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6991ST推出厚度不足0.25mm的EnFilm™充电电池
华强电子网 (0)意法半导体(STMicroelectronics)开始限量生产先进的厚度不足0.25mm的EnFilm™充电电池。这种薄如纸的电池让设计人员摆脱了标准电池尺寸的限制,是下一代个人技术和物联网(IoT)应用*理想的电源解决方案。意法半导体的EFL700A39 EnFilm™ 固态薄膜锂电池仅220µm厚,面积为25.7mm x 25.7mm,纤薄的尺寸使其特别适用于超薄电子产品。表面贴装端子可将电池直接贴在电路板上,从而简化电池组装过程,无需引线和连接器。意法半导体还提供卷带包装,支持芯片高速自动放置。正常电压为3.9V,电池容量为0.7mAh,EFL700A39应用范围广泛。充电电压4.2V,充电速度快,容量损耗小,使用寿命长,如果**充电一次,使用寿命大约为10年。EFL700A39符合欧洲 RoHS法规,通过UL测试认证,满足联合国电池运输测试标准,符合IEC 62133**规范,符合ISO7816/IEC10373智能卡机械和弹性标准。意法半导体现在可以接受工程样片订单以及小量订单,主要面对无线传感器节点、RFID电子标签、智能卡、穿戴式技术、非移植式医疗监视器、能量收集装置后备
Littelfuse宣布推出200W瞬态抑制二极管阵列
华强电子网 (0)Littelfuse公司日前宣布推出了SM24CANA系列200W瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管)以保护汽车的控制器区域网络(CAN)总线免受静电放电(ESD)、电气快速瞬变(EFT)和其它过压瞬变的影响。 它可以在高于IEC 61000-4-2国际标准规定的***别情况下,**地吸收反复性ESD放电,而其性能不会减退;并能在极低的箝位电压下**地耗散3A的波形浪涌电流。 这一符合AEC-Q101标准的器件有助于获得汽车用电子应用比如线控驱动(CAN总线)系统、发动机控制模块、动力总成电子装置、防抱死刹车系统、气囊和其它**电路维持*高水平的可靠性。 它也适用于可能因雷击或ESD带来损害的工业CAN总线应用。相比市场上的其它同类解决方案,SM24CANA系列可提供更低的动态电阻,将性能提升了10%。 瞬态抑制二极管阵列产品系列总监Chad Marak 表示:“SM24CANA系列为消费者提供了更高层次的保护解决方案,有助于延长关键设备的使用寿命,能在满足苛刻的汽车AEC-Q101质量标准所有相关要求的同时提供更可靠的ESD保护,预期SM24CANA将成为汽车电子保护应用的新标杆。”
高通驱动首款支LTE-A Cat6商用智能手机
华强电子网 (0)高通(Qualcomm)旗下全资子公司高通技术公司宣布,首款商用的 LTE Advanced Cat 6 行动装置──韩国三星(Samsung) Galaxy S5 Broadband LTE-A智能手机搭载其 Qualcomm Snapdragon 805 处理器与Qualcomm Gobi 9x35 数据机。 有了 Snapdragon 805 与 Gobi 9x35 , Samsung Galaxy S5 不但能进行 Ultra HD 影片拍摄与播放、更具备行动网路串流与下载等功能,还能为消费者带来**时代潮流的影像与游戏体验。高通技术公司执行副总裁暨QCT (Qualcomm CDMA Technologies)共同总裁Murthy Renduchintala表示:「这款在韩国推出的 Samsung Galaxy S5 Broadband LTE-A 是全球首支商用 LTE Cat 6 智能手机,其问世将为消费者打造崭新的**行动运算体验。拥有 Samsung Galaxy S5 ,消费者便可轻松拍摄及分享绝美画质的 4K 影片,同时尽情享受具备游戏机品质的游戏体验。」而Gob
意法半导体发布其*先进的STPay**晶片
互联网 (0)随着晶片PIN信用卡和转帐卡(debit card)再度进攻美国市场,为提高***片的支付**性和易用性,横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics;ST)发布了其*先进的STPay**晶片。新产品是经*佳化的**晶片,可支援从只有线上支付功能的基本卡到非接触式支付双介面卡的所有应用。晶片PIN支付卡内建EMV相容**晶片,例如STPay。与传统的**不同,晶片卡能够**地储存并处理数据,几乎没有复制卡片内数据的可能。2000至2010年间,欧洲支付系统**推出了晶片PIN***。根据英国反金融欺诈机构(Financial Fraud Action UK)公布的数据,因为采用了EMV技术,仅英国假卡欺诈案件发生率就降低了约三分之二,同时丢失以及被盗卡诈欺案件发生率较启用晶片PIN卡之前降低约50%。此外,随着**在全球接受度降低,新的晶片卡还更方便美国持卡人在境外旅游时支付各种费用。意法半导体是市场**的**晶片供应商,拥有30余年的厚实经验,产品涵盖信用卡、转帐卡、NFC SIM卡、大众运输车票和eID电子身分证等所有应用领域。STP
联发科为穿戴装置开发的Aster平台整合线上固件更新
互联网 (0)联发科抢攻穿戴式装置市场,将与行动软体管理商Red Bend Software合作,提供穿戴装置的的线上固件更新服务。联发科为穿戴装置开发的Aster系统单晶片(SoC),是该公司**款整合Red Bend固件无线更新(firmware over-the-air、FOTA)功能的晶片。Red Bend 1日新闻稿宣布与联发科携手,Red Bend的固件无线更新技术可让使用Aster平台的制造商和搭载Aster晶片的穿戴装置,能在开箱之后随时获得*新的固件更新。消费者购买装置之后,在使用期间都能持续取得更新。IDC估计,2018年全球穿戴装置的年复合成长率为83.2%,市值将达206亿美元。智慧手表、健身产品等穿戴装置成为人们生活中不可或缺的一部份,消费者会希望这些产品能和智慧手机一样,可以取得有效可靠的更新。Red Bend网站称,该公司为行动软体管理的领导厂商,全球有20亿个装置采用该公司软体,合作厂商包括三星、高通(Qualcomm)、安谋(ARM)、Nvidia、德州仪器(Texas Instruments)、瑞萨电子(Renesas)等。精实新闻报导,联发科6月3日发表开发平台
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6992德国研究者实现能耗减半:可再生能源、电信和照明系统受益于新型半导体材料
中电网 (0)2014年7月1日——新型半导体材料意味着个人电脑、平板电视、服务器和电信系统所采用的开关模式电源可降低50%能耗,让太阳能逆变器变得更加紧凑,成本效益更高。由英飞凌科技股份公司主导的“NeuLand” 研究项目的合作公司开发出高度集成式组件和电子电路,可将电路中的能耗降低35%,这在持续开展的研究活动的测试期间就已实现。NeuLand项目由德国联邦教研部(BMBF)资助,提供的资金总计约470万欧元。能耗减半的关键点 能耗减半的关键点是采用半导体材料碳化硅(SiC)与硅基氮化镓(GaN-on-Si),凭借这些材料的电子属性可设计出紧凑且高效的功率电子电路。目前英飞凌已在其JFET和600V至1700电压等级的二极管中使用了碳化硅材料。这些功率半导体主要用于个人电脑或电视的开关模式电源系统以及电机驱动中。今后此类半导体还可能在太阳能逆变器设计中占据重要地位。相应地,今后太阳能逆变器也将获益匪浅。在NeuLand项目开始前,碳化硅是非常昂贵的一种晶圆材料。得益于NeuLand研究项目的开展,现在生产碳化硅的厂商增加,相关的可行应用也在增多。该项目的合作公司已展示出功率电子的效率可通过使用
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6993华为荣耀喊出品牌新主张
科技日报 (0)6月24日,华为荣耀在北京发布全球首款八核4GCat6手机荣耀6,喊出“勇敢做自己”的口号,以此传递荣耀品牌的核心价值观。7月1日10:08,华为荣耀6开始面向预约用户在华为商城、京东商城以及微信(京东微信购物入口)正式发售,售价1999元,15万台6分钟**。据了解,荣耀6用户将享受**650万高速Wi-Fi热点免费免密码一键接入,总计1000万小时免费时长,可随心享受免费、**、高速并具备电信级稳定**的Wi-Fi接入;购买荣耀6的用户,可得到总价1111元的特权礼包,包括音乐、视频、游戏等。另外,荣耀6用户还可购买为期一年的意外损坏保修“全身险”,保修范围包括跌落碎屏、液体泼溅、环境因素、硬物磕碰等。此前在公测阶段引发业界极大关注的荣耀立方也同时发售,荣耀立方具有电视盒子、家庭存储、智能路由、相机伴侣、手机驿站、安卓主机等六大功能,定价598元。荣耀首款智能穿戴产品荣耀手环定价888元,支持运动记录、目标设定、久坐提醒、睡眠质量**记录等多项功能;通过蓝牙和NFC,该手环可与手机实现快速稳定连接,采用双MIC降噪技术的通话效果非常清晰。另外,荣耀手环采用TPSIV专业健康材质,内
东芝的近距离无线传输技术TransferJet™ 获颁“2014年度EDN-China**奖”的“**技术**奖”
华强电子网 (0)日本半导体制造商株式会社东芝(Toshiba)旗下东芝半导体&存储产品公司宣布,东芝近距离无线传输技术 TransferJet™荣获“2014年度EDN-China**奖”的“**技术**奖”。环球资源旗下企业联盟 eMedia Asia Limited出版的电子设计业刊物《电子技术设计》(EDN-China)近日在上海举办了“2014年度EDN-China**奖”颁奖典礼。近距离无线传输技术 TransferJet™TransferJet™技术作为*新的大数据传输技术,其利用近距离无线通讯(NFC)结合了UWB(Ultra-Wide Band,超宽频)的速度(560Mbps),TransferJet™有别于现行一般无线传输技术,在进行传输时无须繁复的连接设定也不需无线网络桥接器(access point),只需将搭载TransferJet™的产品靠在一起简单配对后就可进行资料传输,这让两台装置如手机、数码相机、数码摄影机、电视、游戏机或打印机可以快速的分享大数据(照片、影片、影像等)。TransferJet™属于NFC技术的一种,为了提升资料传输的**性,仅需3厘米左右的有效传输(或
爱立信5G无线网络测试传输速度高达5Gbps
互联网 (0)据科技博客网站CNET报道,爱立信周二宣布,作为公司5G无线技术研发计划的一部分,在其日前展开的一项无线测试中,传输速度*高达到了5Gbps。该消息的确令人振奋,无线传输速度达到5Gbps,意味着比今天的LTE连接标准快了250倍,标志着无线传输速度再**纪录。这一传输速度,无论对于智能 手机,还是汽车、医疗和其他设备而言,均将受益于此。网络达到5Gbps速度,下载一部50GB的电影仅需80秒钟,而这一速度为谷歌光纤1Gbps传输 速度的5倍。但令人遗憾的是,目前5Gbps传输速度仅为实验室理想状态下的数据,而实际商业部署则要等到2020年。无论如何,爱立信这一测试速度为未来的高速无线传输提供了理论支持。鉴于这一5G网络测试是在实验室状态下进行,要想普及这一网络尚有很多工作需要去做,因此有业界人士认为:在2020年能够推出5G网络可能有点过于乐观。但爱立信网络业务部主管约翰·威博格(Johan Wibergh)则认为,消费者*终将能够访问这样的连接速度,“我们不要认为我们在现实中无法达到这一测试速度,我们要知道它带来的是一个真正的高性能传输网络。”对于爱立信而言,获得测试基准至关重要。
博通WICED平台**布局物联网/穿戴式
华强电子网 (0)连线能力将决定物联网发展的成败。由于在智慧型手机、平板电脑、穿戴式装置、家电用品、医护产品与感测器等装置间传送资料的频率与日俱增,物联网各个节点间的连线能力将备受考验,因此可靠、**、稳定、顺畅的连线能力,将成为布建物联网络过程中的关键要素。博通(Broadcom)无线连线组合方案事业部嵌入式无线网路部门产品行销总监Jeff Baer表示,科技产业正如火如荼地发展穿戴式装置与布建物联网,其中驱动这股热潮成长并为消费者所接受的因素,除了硬体元件的**、软体生态系统的成熟、新兴的商业模式等原因之外,另一个关键的要素则在于连线能力(Connectivity)。Baer进一步指出,现今人们已生活在随处都可连线的社会,无论是物体彼此之间的资讯交换,或是使用者周边装置与生物资讯的感测与分析,都需要可靠**的连线机制。有鉴于此,博通戮力强化该公司嵌入式无线网路连结装置(WICED)平台的产品组合,从而切入蓬勃发展的物联网及穿戴式装置市场。Baer强调,透过无线区域网路(Wi-Fi)、蓝牙(Bluetooh)两项主流无线连结技术发展而成的WICED平台,将能协助众多原始设备/设计制造商(OEM/ODM
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6994安捷伦科技——未来移动通信论坛“5G测试技术峰会”在京成功举办
中电网 (0)2014年 7 月 1 日,北京――日前,由安捷伦科技(中国)有限公司主办、未来移动通信论坛协办的“5G测试技术峰会”在北京北辰洲际酒店成功召开。此次大会邀请了通信产业链上的各产学研单位,与业内专家共同交流5G技术研究的*新进展及其在测试测量方面的经验和挑战,近300位业内人士参与了此次盛会。正当LTE 和 LTE Advanced (4G 蜂窝系统 )全球部署方兴未艾之时,5G 研发早已悄然拉开大幕。新的移动互联网带来爆发式的数据业务增长,这对于整个通信产业提出了新的要求,即寻找新的关键技术突破点,从而在2020年左右实现下一代5G无线通信系统的演进,来满足不断增长的新的业务和市场需要。其前沿技术研究的同时必将会带来测试测量领域,包括测试仪器硬件平台和测量方法论的新的需求和挑战。本次大会上,通信产业界领导、行业**技术专家及研究员,就下一代通信技术的发展趋势、关键技术及热门话题做了深入探讨。技术报告覆盖了从绿色高能效网络和虚拟化、无线电管理、毫米波频段信道测量、大规模天线阵列(Massive MIMO)、信道建模和仿真,非正交波形的系统级验证等。配合技术峰会技术报告的内容,会场还搭建
新思维酝酿新变革工业软件迎来历史性机遇
中国工业报 (0)智能制造是先进制造技术、信息技术和智能技术的集中和深度融合,是**装备的前沿、核心,未来制造业的基础,同时也是衡量一个国家工业水平的重要标志。据预计,我国智能制造装备的发展目标是到2015年,销售收入达到1万亿元,国民经济重点产业所需**智能装备及基础制造装备国内市场占有率达到50%。到2020年销售收入达到2万亿元,国内市场占有率达到70%。 (资料图片)未来信息技术与物理世界的交融将是技术发展的主旋律,我国工业正处于转型升级的攻坚时期,如何顺应互联网思维下的新工业**,如何通过利用信息通讯技术和网络空间虚拟系统—信息物理系统 (CPS)将制造业向智能化转型,是业界人士正在思考的问题。日前,中国工业软件产业发展联盟承办的 “2014第五届中国工业软件发展高层论坛”在京举行。该论坛已成功举办了四届,得到了政府领导、行业专家、工业软件企业和用户以及各大院校专家的大力支持。会上,代表们深入探讨互联网思维下的新工业**。工业和信息化部 (以下简称工信部)软件服务业司副司长陈英表示,近来围绕德国 “工业4.0”和美国 “工业互联网”的研究和讨论异常激烈。信息技术的发展和运用,将给包括工业制造业
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6995凌华科技推出新款PXI Express接口数字化仪─PXIe-9848H
21IC电子网 (0)凌华科技,推出新款PXI Express接口数字化仪─PXIe-9848H。PXIe-9848H具备8通道、14位分辨率和100 MS/s采样率,并整合15倍/50倍的信号调理模块,可支持高达正负100伏特的输入电压范围,并兼具高动态范围表现能力。PXIe-9848H提供3U PXI系统弹性扩展输入范围的*佳解决方案,适用于高电压量测应用如汽车电子检测,电源供应器测试和科学研究等。“传统的高电压量测系统,客户大多需要自行开发专用的衰减器,或另外选购昂贵的仪表放大器,造成延长系统建置时程,并增加额外支出。此外,采用仪表放大器需多占用一个外围插槽,影响PXIe系统插槽的使用率。”凌华科技量测与自动化产品事业处**产品协理吴幼倩表示。“凌华科技PXIe-9848H采用高度整合的结构设计,仅需使用一个外围插槽,即可提供完整的信号调理功能,提供系统整合商**化的解决方案,协助客户加速系统搭建与产品开发。”PXIe-9848H搭载凌华科技自行开发的信号调理模块,提供8通道可独立设定15:1或50:1的衰减率,其高质量的产品设计及完整的兼容性测试,可无缝接轨的扩展PXIe-9848的产品性能。在扩展
Microchip全新PIC24F“GB2”系列MCU确保数据**性
21IC电子网 (0)Microchip Technology Inc.(美国微芯科技公司)近日于美国伊利诺伊州罗斯蒙特(Rosemont, IL)举办的国际传感器博览会(Sensors Expo)上宣布推出PIC24F“GB2”系列新器件,以扩展其超低功耗(XLP)PIC 单片机(MCU)产品组合。新产品系列配有一个集成的硬件加密引擎、一个随机数生成器(RNG)以及一次性可编程(OTP)密钥存储以保护嵌入式应用中的数据。PIC24F“GB2”系列器件提供高达128 KB的闪存和8 KB的RAM,采用28或44引脚小巧封装,适用于电池供电或便携式应用,如“物联网”(IoT)传感器节点、门禁系统和门锁等。PIC24F“GB2”系列器件集成了几种**特性来保护嵌入式数据。功能齐全的硬件加密引擎可支持AES、DES和3DES标准,既削减了软件开销,又降低了功耗,实现了更快的吞吐率。这是另一个无需CPU监管即可运行的Microchip独立于内核的外设。此外,随机数生成器可生成随机密钥对数据进行加密、解密和认证,从而提供更**别的**性。而一次性可编程(OTP)密钥存储则可防止加密密钥被读取或改写,以提供额外的保护。
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69965月大尺寸面板增6.3% 出货总量6941万片
华强电子网 (0)根据全球市场研究机构TrendForce旗下光电事业处WitsView公布*新2014年5月份大尺寸面板出货调查报告显示,5月大尺寸面板出货总量为6941万片,月增6.3%。5月液晶电视面 板出货总量来到2081万片,月增1.5%,与去年同期相比增长2.3%,显示面板需求热度并未因中国五一销售下滑而有所疲软,且自3月以来出货规模皆维 持在2000万片以上水平;监视器面板整体出货量来到1,367万片,月增2.9%;笔记本电脑面板出货总量达1,680万片,月增9.3%;平板计算机 面板出货动能有明显回升,5月整体出货总量达1811万片,月增12.4%。WitsView预估,6月大尺寸面板市场整体出货片数将与5月相仿。但电视面板出货规模将衰退5%;监视器面板则衰退2~3%,笔记本电脑面板出货受到中小尺寸面板排挤产能之故,将衰退5%,平板计算机面板出货预估将月增10%。WitsView**研究经理陈建安表示,中国五一电视销售虽呈现年衰退10%的窘境,但UHD电视机种销售相对亮眼,渗透率高达整体销售量的11.3%。加上2014年巴西***已于6 月正式开赛,在高画质球赛转播的浪潮下,持续带动UH
Spansion 为其Traveo™ 汽车微控制器产品家族新增S6J3100系列产品
华强电子网 (0)7月1日,Spansion 公司(NYSE:CODE)宣布开始供应Spansion Traveo™汽车微控制器S6J3100系列的样品。该系列利用高性能的CAN FD接口来增强车载网络。家族中的新产品面向多种不同的汽车应用,其中包括车身控制模块(BCM)和供热通风与空调(HVAC)。博世公司已在多年前开发出CAN标准,并且一直采用**解决方案推动车载通讯。博世公司在2012年国际CAN大会上**推出了CAN FD协议,该协议是对传统CAN技术的无缝升级。如同传统CAN技术,CAN FD利用更高速的数据速率确保汽车控制的高可靠性,而且仅对当前的软件和应用产生很小的影响。Spansion现已开始提供配有CAN FD协议的**MCU产品。Spansion汽车MCU事业部副总裁Nobuhiko Akasaka 表示:“本次发布展现了Spansion致力于打造Traveo汽车微控制器家族的技术**地位。我们MCU中的CAN FD接口拥有业界**的性能。 *新版本的Traveo家族建立在我们汽车微控制器产品的良好发展势头之上,满足了客户对于更快、**、高能效解决方案的需求。”除了配备运行速度高达5
凝聚力量 中国电子信息行业联合会成立
中国工业报 (0)图为工业和信息化部部长苗圩(左一)与民政部副部长顾朝曦(左三)共同为中国电子信息行业联合会揭牌。 (本报记者 王振生 摄) 6月28日,中国电子信息行业联合会正式成立。工业和信息化部部长苗圩与民政部副部长顾朝曦一同为中国电子信息行业联合会揭牌。原电子工业部部长张挺,原信息产业部部长吴基传,原电子工业部常务副部长、原国防科工委副主任张学东,工信部原部长李毅中,原信息产业部部长王旭东,原电子工业部党组书记、原国家民航总局局长刘剑锋,原信息产业部副部长吕新奎,原信息产业部副部长曲维枝等出席会议。信部副部长杨学山介绍了联合会筹备工作情况。会议由工信部总经济师周子学主持。当日下午,中国电子信息行业联合会**届理事会选举产生会长、常务副会长、副会长、秘书长、副秘书长。王旭东当选为联合会会长;曲维枝当选为常务副会长。助推产业由大变强苗圩在讲话中指出,信息技术是当今世界经济社会发展的重要驱动力,电子信息产业是国民经济的基础性、战略性和先导性产业,对促进社会就业,拉动经济增长,调整产业结构,转变发展方式和维护国家**都具有十分重要的作用。中国电子信息行业联合会的成立是中国电子信息产业发展进程中具有里程碑
欧特克发力3D打印**技术 **产业革新推动应用普及
赛迪网 (0)日前,全球二维和三维设计、工程及娱乐软件的***欧特克有限公司(“欧特克”或“Autodesk”)携**3D打印技术亮相**届世界3D打印技术产业大会暨2014世界3D打印技术博览会(以下简称“3D打印大会”)。欧特克除了展示其3D设计软件的全线产品外,还介绍了即将于年底推出的开源3D打印软件平台Spark和基于Spark平台的自有品牌参考3D打印机,积极分享了*新的3D打印前沿技术和发展趋势,并参与探讨3D打印技术的商业模式**,以助力推动3D打印技术的产业化和市场化进程,实现3D打印应用的**普及。 图-欧特克亮相2014世界3D打印技术博览会近年来,全球3D打印市场的发展呈快速增长态势。Canalys的数据显示,2013年全球3D打印市场规模(包括打印机销量、材料和服务在内)为25亿美元,预计2014年将达到38亿美元,到2018年甚至有望达到162亿美元。但需要看到的是,3D打印成本和失败率高、打印精度和效率低、打印材料受限以及3D打印应用普及率低等亟待解决的问题,成为了当下3D打印市场发展的*大阻碍。 图-在2014世界3D打印技术博览会上,现场观众亲身体验欧特克3D设计软件