基于AT89S51单片机的PID温度控制系统设计

温度控制技术不仅在工业生产有着非常重要的作用，而且在日常生活中也起着至关重要的作用。本文对系统进行硬件和软件的设计，在建立温度控制系统数学模型的基础之上，通过对PID控制的分析设计了系统控制器，完成了系统的软、硬件调试工作。算法简单、可靠性高、鲁棒性好，而且PID控制器参数直接影响控制效果。1. 系统概述1.1 系统总体结构该系统利用AT89S51丰富的外设模块搭建硬件平台。系统的硬件电路包括：模拟部分和数字部分，基本电路由核心处理模块、温度采集模块、键盘显示模块及控制执行模块等组成。1.2 系统工作流程系统开始工作时，首先由单片机控制软件发出温度读取指令，通过数字温度传感器采集被控对象的当前温度值并送显示屏实时显示。然后，将该温度测量值与设定值T比较，其差值送PID控制器。PID控制器处理后输出一定数值的控制量，经D/A转换为模拟电压量，控制被控对象进行加热。1.3 系统软件设计方法整个系统软件设计包括管理程序和控制程序两部分，管理程序包括LED显示的动态刷新、控制指示灯、处理键盘的扫描和响应。控制程序包括A/D转换、中值滤波、越限报警处理、PID计算等。2. 系统硬件结构2.1 电

无线城市落实难 北京wifi有信号连不上

飞康灵活管理存储虚拟化 **解决数据保护难题

嵌入式视觉技术--潜力巨大，有待开发

基于SystemC的通用嵌入式存储器模型设计

寰球公司王宁：数字化设计与施工的一次跨栏运动

中国寰球工程公司一直在进行国际化，力争2020年成为国际**的工程公司。 1994年，寰球通过国际公开招标竞争，独立拿到了**个国外EPC（包括设计、采购、施工总承包）项目，开创了中国工程公司进入国际工程市场、开展国际工程承包业务的先河； 2009年，公司业务更多面向海外，国际化发展战略提升到公司战略层面； 2012年，在全球30多个国家开展工程项目，初步形成中东、中亚、亚太、南美、北美五大大海外运营中心。 在国际化进程中，中国寰球工程公司（以下简称“寰球公司”）紧跟先进的设计技术，响应市场的需求，推进了三维协同设计、协同工作。 1984年，开始使用三维作图工具来制图； 2002年，管道专业在工程项目中**运用三维设计； 2004年，三维设计已经覆盖项目所有专业； 2007年，启动三维协同设计的研究和试点项目； 2009年，启动三维协同施工的研究； 如今，正在实际项目中推动三维协同设计。 这一国际化与三维协同设计并行的战略给寰球公司带来了海外业务的成长。 2006年11月，寰球公司昂首跨入国际工程公司管理承包商的行列； 寰球公司连续12年被评为ENR全球*大的225家国际工程承包商和全

基于嵌入式技术的监护系统的研究与设计

1引言随着我国经济的快速发展、城市化进程的日益加速、人们生活节奏的不断加快，越来越多的人们开始感到自己的健康每况愈下，很多人直至病情突发才明白。据报道，我国绝大多数人都处于亚健康状态。随着现代电子技术的发展，16／32位CPU的广泛应用，传统的生理信号监护仪的CPU系统也在逐渐的由8 位CPU向更高位数的处理器发展。随着监护仪功能的强大，对数据处理速度的要求越来越高，使得8位CPU的发展受到了限制，16／32位CPU可以在远高于8位CPU的时钟频率下正常工作，数据一次性吞吐量大，处理器的价格却在下降，16／32位CPU开始被广泛应用于生理信号监护仪中。该监护系统采用了ARM7系列芯片中的LPC2292嵌入式微处理器，主要用来测量人体的生理参数，如：心电图、血压、血氧饱和度、体温等。因为系统需要采集、处理大量的数据信息，而在CPU上用单任务的软件来处理这些数据信息是很难的，甚至是不可能的。因此在设计中选用可同时处理多任务的 μC／OS-Ⅱ操作系统。其提供了**可靠的操作系统平台，缩短了开发周期。2 系统硬件设计ARM 7系列芯片LPC2292*小系统如图1所示：系统的总体结构框图如图2所

惠普电信企业计费(BILLING)解决方案

背景电信企业计费（Billing）系统是电信支撑系统BSS/OSS 的核心。随着电信业的不断发展，现有的计费系统越来越不能满足市场的需要。如何能提出一套满足不断发展的业务需要、同时又能符合技术发展趋势的 Billing 系统是电信企业目前面临的主要挑战。Billing 主要是解决如何计费和如何对业务进行支撑的问题。从就其功能来看，Billing系统主要包括采集、预处理、批价、计费、帐务、付款等功能。方案构成通过提供世界上*大的计费解决方案组合，包括有线，无线，IP，综合通信提供商，HP在运营支持市场确立了行业领导地位。电信企业计费解决方案能够使服务提供商为客户注册的多种服务提供统一的计费账单，这些服务包括：市话，长途电话，手机，IP。该解决方案能够编辑、处理、汇总所有在统一的计费帐单上出现的元素。它还能够运行其他有价值的服务，诸如，针对产品的税费计算，多种账单的汇总，合成折扣，并保证计费的质量。许多服务提供商的计费操作依赖于HP的解决方案。HP的电信企业计费解决方案是一系列经过实践验证的技术组合，硬件产品，软件、咨询服务以及资源，所有这些的目标在于使运营上获得较高的系统扩展性、可用性，

便携式产品ESD的测量技术

实达云盾终端STAR DC-2020：维护操作成本更简

云计算走下神坛，开始步入应用搭建阶段。但随着客户对IT构架的逐步修整完善，他们对于前端设备的需求也越来越严苛。如何能够在轻松应用云系统的同时，又能对维护管理以及TCO运筹帷幄？ 传统柜面上有许多的应用设备，既有基于业务系统的设备，又有基于办公OA系统的设备等，一个柜员在办公桌面上至少堆放着两套以上的主机和显示器，显得臃肿杂乱。同时，在处理应用时，需要更多的输入输出设备以及位置的移动，造成办公人员疲于应付。 国内**的云计算解决方案提供商——实达，推出基于应用而生的双主机终端，实达云盾终端STAR DC-2020。该终端配置专业低功耗、高运算功能的嵌入式处理器——AMD Fusion处理器。其**的双机模式，**的嵌入应用，**的**保障，完全做到内外网的物理隔绝，让行业客户在实际操作中更流畅、更安心、更便捷。 实达云盾终端STAR DC-2020成功打造了双主机应用，两台显示器共享一台主机，而且只需操作一套的输入输出设备，甚至包括并口打印机也可轻松共享。该终端降低柜面空间的同时，满足了办公人员烦琐的操作习惯，完全适应单台设备多应用的需求。 STAR DC-2020客户端定制预装完全兼容

LM4902音频功率放大电路图

用友BQ：大数据不容忽视数据集成管理

摘 要：用友BQ包含了数据集成平台，它涵盖了传统ETL、ELT的能力，提供了丰富的数据处理、转换功能组件，同时可集成实时数据复制、主数据管理产品(MDM)，为企业提供一个**的数据集成处理解决方案; 一提大数据，更多受到关注的大数据的分析，因为只有将大数据进行**分析过后，才能发现它更多价值。然而，大家忽略了这些数据的来源以及复杂程度等。应用系统越来越多，数据格式越来越复杂，这些数据在分析之前，必须解决的一个问题就是，如何将各种类型的数据进行整合，并能实时的去管理它们。 传统数据集成技术主要关注于架构和相关编程模型的ETL、ELT、CDC和EAI类型。然而，在大数据环境里，这些技术需要根据规模和处理复杂度等需求进行修改，其中包括需要处理的数据格式，需要应对的高并发量，以及需要实时的需求等。 用友BQ是集企业多系统的数据平台、分析平台、管理平台、挖掘平台于一体的全方位BI解决方案。*新技术架构体系下的用友BQ具备大数据处理与分析能力，且大大提高了数据分析的速度和效率。 用友BQ包含了数据集成平台，它涵盖了传统ETL、ELT的能力，提供了丰富的数据处理、转换功能组件，同时可集成实时数据复制

金升阳电源模块助力列车空调系统改革

未来的使用者界面--带你走进嵌入式视觉的“前世今生”

干货分享：工程师教你如何设计D类放大器

基于AM335x的U-Boot/SPL 的CCS 调试

在基于Linux的AM335x软件开发流程中，**步就是U-Boot/SPL（SecondProgram Loader）的移植。在移植中遇到问题比较常见，而U-Boot/SPL的调试手段比较简陋，不便于迅速找到问题。利用仿真器可以单步调试的特点，就可以迅速定位到出问题的代码所在位置，加速移植的调试过程。本文主要介绍如何用CCS+emulator调试基于AM335x的U-Boot/SPL。1. AM335x Linux启动过程以及U-Boot/SPL调试代码的准备1.1 ［url=］AM335x Linux［/url］的启动过程AM335x Linux的启动主要包括ROM，SPL， U-Boot 和kernel四个启动步骤：A. ROM codeROM code是固化在芯片内部的代码，当上电时序正确，而且晶振等芯片启动所需的条件都具备时，AM335x会从ROM code开始运行。ROM code首先会读取sys_boot引脚上的配置，以确定存放SPL的存储器，或者可以获取SPL的外设。具体可以参考AM335x technical reference manual中的第26章 Initia

技术跨界融合支持消费电子进入新弹升周期——2014NEPCON华南电子展

安森美半导体完成收购Aptina Imaging

提供收购Aptina Imaging对第3季度业绩影响之指引8月21日消息，推动高能效**的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布已完成收购Aptina Imaging。收购Aptina Imaging的总代价款额约现金4亿美元，资金来自公司内部现金及现有循环信���限额。 安森美半导体总裁兼**执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说：“安森美半导体具备宽广阵容的产品及**业界的技术实力，故处于有利地位，能为广泛的应用提供*具竞争力的成像方案。收购Aptina Imaging令我们向汽车、工业及智能手机等终端市场扩充实力的策略目标迈进了一步。我欢迎Aptina Imaging员工加入安森美半导体，并期待是项交易为我们客户、投资者和员工带来的商机。” 安森美半导体预期将建立新的细分市场业绩报告类别，它将并入公司整合的传感器业绩，包括近期收购的Aptina Imaging和Truesense Imaging，以及安森美半导体既有的光学、图像及触摸传感器业务。公司预计从2014年第3季度开始报告新建立的细分市场类别的业绩。 Taner

折叠式太阳能面板阵列

GPIB控制器软件的IP核设计方案详解

HIOKI推出高精度4端子测试治具IM9100

HIOKI推出世界首款可高精度4端子测量0402尺寸SMD的测试治具IM9100。随着智能手机的普及，电路板表面安装的元器件(SMD)越来越小，而IM9100就是能满足今后将成为主流测量的0402尺寸(0.4mm×0.2mm) 的SMD测量的产品。而且，由于是4端子结构，因此也能准确测量低电阻的SMD。另外IM9100设计为能和非常小的SMD轻松、正确的组合，这样不需要花费很多时间就能实现4端子的高精度测试。IM9100可以安装在LCR测试仪主机上使用。研发背景现在，电路板表面安装的元器件(SMD)收到智能手机的市场趋势的影响，正不断的小型化。2010年前后1005尺寸(1mm×0.5mm)的SMD为主流，但是之后0603尺寸(0.6mm×0.3mm)就迅速普及，预计今后0402尺寸(0.4mm×0.2mm)将成为主流。作为SMD的测量实例，若是元器件厂家，需要在产品开发中测量频率特性，并在生产过程中进行抽样检查。而且，若是使用SMD的家电厂家等的话，则必须进行 已交货的SMD交付检查和实际使用条件下的特性测量。这时，需要使用叫做SMD测试治具的测量治具。但是，因为0402尺寸在这之前

新型的三频带通滤波器设计方法

引 言随着无线局域网（WLAN）和全球微波接入互操作（Wimax）的迅速发展，多频通信系统将成为今后无线通信的主导发展方向。本文提出了一种新型的三频带通滤波器设计方法，构成该滤波器的谐振腔是通过在通常的开环谐振腔内加载一个倒F型枝节，通过调节该枝节的各段长度及位置就可以实现所需要的三个谐振频率。1.传统的三频带通滤波器的设计与分析传统的三频带通滤波器通常采用阶梯阻抗谐振腔（SIR），通过调节阶梯阻抗微带线的电长度和特性阻抗，实现三个谐振频率，这种方法设计过程较为复杂，而且需要采用高阻抗微带线才能达到设计目标，这会使设计中的高阻微带线过细，导致加工困难，影响滤波器特性。2.新颖的倒F型枝节加载开环谐振腔的设计与分析2.1 结构结构如图1所示，利用外围尺寸La确定谐振腔的基本谐振模式后，只需要通过调节枝节的长度L1和L2及位置Ls和L3，就可以把谐振腔的高次谐振模式调节 到所需要的位置，从而实现三频带通滤波器的设计，而不需要改变微带线的宽度，从而有效避免使用太细的微带线进行设计，从而使三频带通滤波器的加工更加容易，有效减小加工误差。2.2 仿真对该谐振腔利用软件AnSOFt HFSS进行仿

电子爱好者必知二十个基本模拟电路

正泰新能源签订新疆发电项目战略协议

正确对待物联网：用技术去反映关系

分析师将探讨和物联网(IoT)相关事物的特性，涉及云**以及“为什么SDN想要成功发展下去，需要一个强有力的商业案例来支持”。Gartner研究公司的副总裁Earl Perkins提出了一个关于物联网(IoT)的新观点。Perkins建议，人们不应该只是关注事物如何连接到互联网，而更应该关注事物的特性。他说，开发人员应该首先关注业务、人和事物之间的关系，然后找出这项技术是如何反映这些关系的。他用一个汽车的例子解释了一个人是如何连接到企业的，这个人从签订了购车合同开始就与他要买的车联系起来。但Perkins也表示，这个观点暂时可能有点混乱，需要进一步验证。Perkins表示，关于事物特性的一个基本组成部分就是身份管理的转变，这将有助于推动物联网的发展。或许网络并不需要SDN 至少从业务的角度来说是这样虽然有很多关于软件定义网络(SDN)和它可以给网络带来的好处的话题，但并不是每个人都认为它就是网络发展的下一步，至少从业务角度来说是这样。VirtualizedGeek的博主Keith Townsend表示，即便SDN真的是一种**技术，它也不一定具有业务价值。因为当前从一个点到另一个点获取

e络盟发布新一代高性能飞思卡尔Freedom开发平台

日前，e络盟宣布提供高性能飞思卡尔 Freedom FRDM-K22F开发套件，进一步扩展其广泛的科技产品系列，从而使全球用户能够只需通过e络盟这个平台就可获取***的开发套件产品。新增开发平台是**款基于Kinetis K 新一代微控制器及无晶振USB控制器的Freedom开发平台，采用LQFP64封装并具备120 MHz 的浮点运算单元、512KB闪存及128KB RAM等特性，用于设计要求高集成度及新一代ARM© Cortex®-M4内核的低功耗性能的USB应用。新型Freedom开发平台配备一个6轴加速计和磁力计、RGB三色LED、Arduino R3 I/O连接器及新型OpenSDAv2串行调试接口等，是需求高性能及低功耗MCU应用的理想选择，其中包括： 家庭和楼宇自动化、 工业/商用传感器节点、 物联网数据集中器、健康与保健监测器、运动与活动可穿戴设备、 游戏配件。e络盟母公司Premier Farnell集团**技术官沈洪表示：“e络盟平台聚集了全球*大范围的产品系列。我们很高兴能够与飞思卡尔联手推出其*新系列MCU开发工具，进一步扩大我们的产品范围。该高性能Kineti

7月日本半导体设备订单额萎缩7.5%

彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.05，降至0.94。这份数据显示，7月份的订单额(3个月移动平均值)为983.84亿日圆，较前一个月的1,063.86亿日圆减少了7.5%;当月出货额则是为1,043.61亿日圆，较前一个月的1,009.45亿日圆增加了3.4%。与2013年同期相较，7月的订单额增长6.0%，出货额则是增加33.9%。BB值为0.94，意味着当月每销售100日圆的产品，仅接获价值94日圆的新订单;BB值高于1显示半导体设备需求强劲，低于1则显示需求疲软。

今年联发科手机芯片出货量或将达7亿套

联发科董事长蔡明介昨日在台湾某论坛表示，今年联发科在全球手机芯片出货将上看7亿套，且已开始注意行动技术在农业、在线教学及太空通信等领域应用。针对近来物联网兴起，蔡明介表示，主因是云端运算与行动装置普及、有现成频宽可用，且成本合理，只是生活中已有很多传感器，而「物联网只是个文字游戏，让它更包山包海」。他认为，真正重要的是服务，也就是谁能从整体价值链中真正获利。他说：「物联网的关键环节是半导体，但真正重要的是服务，就看谁可以从value chain(价值链)中拿到dollar sign(真正赚到钱)。」蔡明介也指出，联发科提供半导体解决方案，今后将扮演更积极角色，与各类伙伴合作，张开双臂迎接物联网时代，他并提出「海阔天空」(Limitless)与无所不在(ubiquitous)的行动科技等2大口号。联发科之前已上调智能手机芯片出货，从3亿套调高至3.5亿套，蔡明介昨表示，今年在智能及功能手机芯片出货将达7亿套，但重点是在智能手机带来的应用。

凌力尔特发布主边同步正向控制器 LT8310

凌力尔特推出主边同步正向控制器 LT8310。该器件在 6V 至 100V 的输入电压范围内工作，面向功率高达 200W 的应用，并为副边同步整流提供一个驱动信号以改善效率。该器件无需使用光耦合器就可提供 ±8% 的输出电压调节。当使用光耦合器时，可实现 ±1.5% 的调节。可编程伏-秒箝位提供了变压器复位保护以防止饱和并保护 MOSFET。这一功能优化了变压器和 MOSFET，从而减小了解决方案尺寸。LT8310 计算在开环应用中产生恒定 VOUT 所需的占空比，因此简化了设计。在闭环应用中，如果光耦合器路径开路，LT8310 就限制VOUT *高值。其他特点包括可编程过流保护、可调输入欠压和过压闭锁以及内置过热停机。LT8310 在 100kHz 至 500kHz 可编程开关频率范围内工作，并可同步至一个外部时钟，从而允许使用多种输出电感值和多种尺寸的变压器。LT8310 采用 TSSOP-20 封装，并去掉了几个引脚以提供高压间隔。LT8310 E 级和 I 级版本在 –40°C 至 125°C 的结温范围内工作。LT8310 H 级版本保证工作在 –40°C 至 150°C 工

HIOKI推出高精度4端子测试治具IM9100

HIOKI推出世界首款可高精度4端子测量0402尺寸SMD的测试治具IM9100。随着智能手机的普及，电路板表面安装的元器件(SMD)越来越小，而IM9100就是能满足今后将成为主流测量的0402尺寸(0.4mm×0.2mm) 的SMD测量的产品。而且，由于是4端子结构，因此也能准确测量低电阻的SMD。另外IM9100设计为能和非常小的SMD轻松、正确的组合，这样不需要花费很多时间就能实现4端子的高精度测试。IM9100可以安装在LCR测试仪主机上使用。研发背景现在，电路板表面安装的元器件(SMD)收到智能手机的市场趋势的影响，正不断的小型化。2010年前后1005尺寸(1mm×0.5mm)的SMD为主流，但是之后0603尺寸(0.6mm×0.3mm)就迅速普及，预计今后0402尺寸(0.4mm×0.2mm)将成为主流。作为SMD的测量实例，若是元器件厂家，需要在产品开发中测量频率特性，并在生产过程中进行抽样检查。而且，若是使用SMD的家电厂家等的话，则必须进行 已交货的SMD交付检查和实际使用条件下的特性测量。这时，需要使用叫做SMD测试治具的测量治具。但是，因为0402尺寸在这之前

Mouser携手National Instruments打造全新MultiSIM BLUE

基于CH375的USB移动存储接口设计

国产智能电视芯片投入量产 将打破外资垄断

中国反垄断借鉴韩国经验 高通罚金或创中国记录

工控观察：中国想当芯片产业龙头需要做什么

摘要：据预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地制造。而在中国市场，美国晶片业者成为主要供应商其次则是三星电子。对此，我国必须扭转这种局势，让中国芯片厂商崛起！图源于网络中国政府希望到2020年，中国厂商能填补当地半导体需求的五成。为了达成以上目标，中国必须要扶植数家营收规模达百亿美元的本土半导体公司，才能达到所需的1,500亿美元晶片销售规模。但目前中国仅有两家营收超过十亿美元的半导体厂商──海思和展讯。中国打算透过以下的策略来扩充半导体供应量：˙在2016至2020年间，投资1,000亿美元建立国内的半导体产业生态系统；这些资金将协助强化中国无晶圆厂晶片业者在IP与产品设计上的竞争力，同时进行工程师人才培育，确保毕业自各大学院校的工程师新鲜人数量足够产业所需。参与投资的包括中国投资机构紫光集团)以及上海浦东科技投资有限公司。˙建立晶圆厂，目标是在2020年达到每月100万片晶圆的产能；那些晶圆厂将支援记忆体以及非记忆体产品的制造，并强调具竞争力的制程技术。合资公司将有可能会是执行此计划的一部分。中国的每月百万片晶圆产能目标，不包括那些在中国制造晶片的

触摸屏的性能及应用

原理和分类触摸屏系统一般包括两个部分：触摸检测装置和触摸屏控制器。触摸检测装置安装在显示器屏幕前面，用于检测用户触摸位置，接收后送触摸屏控制器；触摸 屏控制器的主要作用是从触摸点检测装置上接收触摸信息，并将它转换成触点坐标，再送给CPU，它同时能接收CPU发来的命令并加以执行。随着科技的进步，触摸屏技术也经历了从低档向**逐步升级和发展的过程。根据其工作原理，其目前一般被分为四大类：电阻式触摸屏、电容式触摸屏、红外线式触摸屏和表面声波触摸屏。电阻式触摸屏 电阻触摸屏的屏体部分是一块多层复合薄膜，由一层玻璃或有机玻璃作为基层，表面 涂有一层透明的导电层(ITO膜)，上面再盖有一层外表面经过硬化处理、光滑防刮的塑料层。它的内表面也涂有一层ITO，在两层导电层之间有许多细小(小 于千分之一英寸)的透明隔离点把它们隔开。当手指接触屏幕时，两层ITO发生接触，电阻发生变化，控制器根据检测到的电阻变化来计算接触点的坐标，再依照 这个坐标来进行相应的操作。电阻屏根据引出线数多少，分为四线、五线等类型。五线电阻触摸屏的外表面是导电玻璃而不是导电涂覆层，这种导电玻璃的寿命较 长，透光率也较高。电阻式触摸

特斯拉**改变新能源车的7个方向

AgigA Tech公司推出业界首款DDR4 NVDIMM

AGIGARAM® DDR4 NVDIMM为下一代服务器和存储平台中的**存储器的性能树立了新标准。**市场的高速、高容量、无需电池的非易失性存储解决方案供应商，赛普拉斯半导体公司的子公司 AgigA Tech公司日前宣布，开始向主要OEM和开发合作伙伴提供业界首款DDR4 非易失性 DIMM (NVDIMM)的样品。AGIGARAM® DDR4 NVDIMM用于下一代基于Intel的服务器平台上的标准DIMM接口，能大幅提高多种应用（如：存储和数据库加速）中的I/O性能。在闪存峰会（Flash Memory Summit）上，AgigA Tech将会在存储器行业协会（SMIA）的808号展台上展示其新款AGIGARAM DDR4 NVDIMM。DDR4是DRAM技术的*新产品，与前几代产品相比，它具有更好的可靠性、速度和功耗。DDR4目前的数据速率可达到2,400 MT/s，与DDR3相比提高了50%，而工作电压却降低了20%。 由于DDR4具有额外的节能功能，总体功耗与DDR3相比可下降40%。DDR3 NVDIMM的成功经验目前正在被**的OEM所采用，而AGIGARAM DDR

开源式OLED手表

莱迪思简化光纤以太网系统管理接口

2014年8月6日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）——低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的***，*新推出IEEE 802.3管理数据输入/输出（MDIO）接口控制器参考设计，帮助工程师快速实现速率高达100Gb/s的光纤以太网设计。参考设计RD1194采用全球*小、*低每I/O成本的可编程平台——MachXO3™产品系列或*新的ECP5™系列。ECP5拥有业界*高的功能密度，在小至10mm x 10mm的封装中集成高达85k LUT以及SERDES。小尺寸、低功耗的MachXO3和ECP5器件是实现诸如CFP2/4模块等多吉比特以太网应用所需的I/O扩展、桥接以及互连的*佳选择。设计者可采用本参考设计实现一个简单的Wishbone用户逻辑接口，使得用户能够访问PHY寄存器。它支持MDIO IEEE 802.3标准条款45/22主/从控制器，并拥有通过输入端进行前导码模式选择。关于莱迪思半导体莱迪思半导体（NASDAQ： LSCC）是当今瞬息万变的互联世界中低功耗、小尺寸、低成本客制化解决方案市场的***。无论是为消费电子市场实现更智能的终端设备，为工业市场实现智能的自动

一种锂电池生产中应用的机器人研究

跨国企业高管投奔中国互联网巨头 为何？

摘要：跺一跺脚就能震动整个全球互联网行业的谷歌，似乎并没有赢得人心，谷歌的高管辞去丰厚薪酬的工作投奔中国。试问，中国有什么优势吸引了他们？谷歌是全球互联网的“**”企业，但是这并不能阻止谷歌的高管辞去丰厚薪酬的工作，寻找其他的职业发展机会。尤其值得注意的是，中国的互联网公司，正在成为谷歌一个个离职高管新的职业起点。图片来源于网络单是在过去一年中，就有三位大名鼎鼎的谷歌高管，加盟了中国科技公司。其中，去年八月份，谷歌安卓业务的副总裁巴拉（Hugo Barra，被小米创掌门雷军成为“虎哥”）加盟了小米。今年五月份，谷歌深度学习技术领域的专家吴恩达（Andrew Ng）加盟了号称“中国谷歌”的百度。就在上周，阿里巴巴集团挖来了曾经负责谷歌投资者关系事务的高管佩纳（Jane Penner）。这些高管，为何要离开谷歌？关于巴拉的离职，有业内传言称是因为办公室恋情，即谷歌联合创始人布林，和巴拉的前美女女友“打得火热”，让巴拉大为光火。不过，巴拉后来在接受科技媒体采访时表示，加盟中国小米公司，是一个深思熟虑的举动，“对我而言，这是一个一生只有一次的机会，一个梦想中的职位，从无到有创造一个和谷歌一样重

中国厂商发力加密手机 为**保驾护航

余承东微博喊话雷军 大嘴炮轰小米

云计算助推巴西中小企业