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iPhone 8进化 载板厂爆挖角战

北美智权报

苹果下世代新机的电路板设计升级,引爆载板大厂的人才争夺战。 据了解,臻鼎已延揽欣兴前载板相关中阶技术人才,至于景硕也积极向外猎才,业界分析,各大厂正同步冲刺类载板应用良率,同业间这一波挖角也将白热化。 市场观察,苹果下世代新机初期备货仍将存在零组件缺货、良率不稳的现象,但分析整体产品生命周期仍将优于前一代机种至少半年,因此各大供货商皆紧密配合客户需求。业界盛传,欣兴载板事业相关数名中阶主管已在去年至今年首季陆续加入臻鼎,时逢苹果iPhone 8新增类载板规格制程,并遴选台湾五家供货商,因此相关****消息也引发各界议论。业界也观察,有别过往三年陆资载板厂较积极猎才,去年迄今台系相关类载板供货商因获苹果看重、在延揽技术人才上态度更积极,整体人才流动也直接反映下世代制程应用。 据指出,各厂积极冲刺良率提升,预估6月将全数到位,因此目前时间已逼近*后冲刺阶段。臻鼎昨(23)日未评论单一客户与竞争对手讯息,仅指出,在载板市场布局持续稳定进行,也是持续广邀业界的高手加入团队。面对外界关注,欣兴方面则强调,确实有部分人力流动,但正常看待此波行业人才流动,从流动比率来看仍在可控制范围,惟同业间互相挖