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展讯王成伟:中国半导体企业要想说了算还得20年

澎湃新闻网

展讯通信市场副总裁王成伟。 资料图5月26日,美国芯片巨头高通和大唐电信科技股份有限公司设立合资公司(下称大唐电信),进军中低端手机芯片市场。高通和大唐电信分别持股24%,北京建广和智路资本持股比例总计为52%,北京建广属于中国建银投资有限责任公司旗下公司(下称中国建投),中国建投为国务院批准设立的大型国有投资集团。在半导体行业,国企与外资巨头的这种合资方式较为少见。半导体是核心产业,随着中国半导体产业的成长,以及中国半导体产业基金的投入,中国半导体行业成为各方关注的焦点。2017年1月6日,美国白宫发表报告称,中国的半导体技术发展已经威胁到了美国的芯片制造商,以及美国的国家**,建议对中国芯片企业的商业活动采取更严密的审查。美国出面叫停了中国企业在欧洲、美国的多起半导体并购案。具体看本次合资,此前高通一直专攻**市场,展讯(展讯通信有限公司,现隶属紫光科技集团有限公司。)、联发科(台湾联发科技股份有限公司)主攻中低端市场。因此,高通与展讯少有竞争。而此番高通借道大唐进入中低端市场,对展讯、联发科展开竞争。而中低端手机芯片正是中国企业追赶高通等海外巨头的根据地。近年来,国内手机芯片设计