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美人鱼是这样养成的 Bixpy Jet手持推进器让你在海底自由遨游
互联网 (0)喜欢游泳或水上运动朋友,你们的福利来了。炎炎夏日,这款名为“Bixpy Jet”手持水下推进器不仅能够帮助你秀出强健的体魄,还能够让你以一种更为放松的状态享受游泳或各种水上运动。“Bixpy Jet”外形酷似小型导弹头,内置防水电动马达,重量仅为2千克,并且模块化设计,便于拆卸和携带。如果你的水下游泳体力不好,Bixpy Jet就在适合你不过了。Bixpy Jet时速能够达到11公里/时,续航*长25公里。手握Bixpy Jet,它能够带你在海底世界遨游,让你作会优雅的美人鱼。喜欢皮划艇运动的朋友,你还可以将Bixpy Jet安装在皮划艇底部,电池包置于艇板上,舒舒服服地躺在或者站在皮划艇上,让Bixpy Jet带你在水上漫游。Bixpy Jet在顶端配置了相机支架,你可以在上面安装运动相机GoPro,记录你水下探险旅程。Bixpy Jet电池包还可以为其他智能设备充电,通过USB连接,你可以为手机,平板电脑,相机充电。为了增加乐趣,Bixpy Jet还配置了App遥控器,你可以在岸上操作水下Bixpy Jet行走路线或速度,让你的朋友随意被“调戏”。Bixpy Jet提供两个套件,一
任正非又“低调”了:着草帽短裤乡间吃肉喝酒
TechWeb (0)9月18日消息,华为似乎很喜欢将“低调”的标签放诸于华为总裁任正非身上。继今年4月,任正非机场排队等出租车照片刷屏朋友圈后,近日,这位“低调”的总裁又身着草帽短裤去田间地头喝酒吃肉去了。 据网上流传的照片显示,任正非身着蓝白相间短裤和白色上衣,头戴草幅走在乡间土路上,出现在村民们的饭桌上,还拿起酒碗与乡民们合影拍照。据介绍,任正非所到之地是郭平(1987年华为六人创始团队成员之一,现华为轮值CEO)的家乡江西赣州上尤。今年4月,微博网友曝出任正非在华为食堂排队打饭的照片。照片中,任正非和华为普通员工一样,在华为食堂中排队吃饭,领完餐后又一个人端着盘子去吃饭。早在2012年任正非还被网友拍到深夜赶飞机,在机场独自拖着行李箱坐摆渡车的照片。在公众面前一再强调创始人的“低调”,这是华为公关部对任正非的形象包装吗?此前任正非在接受国际媒体采访时,他这样解释道,“因为我个人比较羞涩,不愿意面对社会的荣誉,回避这些的时候,就回避了媒体。所以我也慢慢走向开放,让大家看到我是什么样的人,从而让华为*后一点神秘的面纱被撕掉。”
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2102电子芯闻早报:GlobalFoundries 2018年试产7nm,乐Pro3现身
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今日电子芯闻早报:GlobalFoundries 2018年试产7nm工艺;联发科连推10纳米Helio X30、X35抢攻中**市场;高通双摄像头解决方案与华为P9类似;国内入围iPhone8零组件供应商数倍增加;IDC:2016年智能手表出货量只涨3.9%;工信部发布VR白皮书:硬件局限软件可用性差;乐视新旗舰乐Pro 3现身 首款8GB手机。早报时间半导体1、GlobalFoundries 2018年试产7nm工艺作为AMD*倚重的代工合作伙伴,GlobalFoundries的工艺进展也会影响AMD的CPU/GPU发展。现在GF决定跳过10nm工艺,直接推出性能更强的7nm FinFET工艺,但在进度上,业界普遍认为GlobalFoundries速度要比三星、TSMC以及Intel更慢,他们2019年才会推出12nm FD-SOI工艺,7nm量产似乎更加遥远。但是今天GlobalFoundries**公开7nm工艺进展,预计2018年开始试产,并且已经跟**的伙伴开始合作了。GlobalFoundries此前在工艺研发上一直磕磕绊绊,FinFET工艺节点狠心放弃了自研的14nm-
AirVolt实现真正的无线充电 有效距离达到9米
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无线充电如今已经逐渐普及,但目前主流的Qi无线充电标准依然需要让手机与充电器相接触。不过现在,一款可实现短距离无线充电的充电器就登陆到了众筹平台上面。AirVolt是一款利用无线电波给移动设备进行充电的无线充电器。和同类型产品一样,它的效率要比有线充电低一些,如果你的手机平时需要2.5小时才能充满,那用它可能就需要3小时左右。但和它所带来的便利相比,这点额外的时间显然不值一提。在工作时,AirVolt的发射器会将电能转换成一种无线电波,并利用连接手机的接收装置获取这种电波,然后再将其转换称电能。AirVolt会将手机电量保持在20-80%之间。这也就是说,它会在电量低于20%时开始工作,并在充入80%之后自动停止。对于锂电池而言,这可以尽可能地延长它们的使用寿命。AirVolt的有效范围在9米之内,超出的话充电效率会有所降低。而在12米之外,AirVolt将无法工作。AirVolt目前正在Indiegogo进行众筹,售价40美元起(约合人民币267元),预计明年2月份发货。
NB-IoT有望结束技术应用“碎片化”
中国科学报 (0)在经历过前几年的热烈关注后,近来物联网的发展和普及并不令人满意。其原因在于,没有合适的物联网传输手段。但如能利用运营商网络技术建设低功耗广域互联网,就可以真正实现“整个城市一张网”。我认为,窄带物联网(NB-IoT)技术的出现和兴起,为运营商进入物联网市场提供了新机遇。在物联网的应用类型中,低功耗广域物联网应用占比*大,约达60%。针对这一情况,业界正在探索适用于低功耗广域物联网应用的技术。实际应用显示,如果使用Wi-Fi和蓝牙技术支撑低功耗广域物联网应用,大多只适用于室内环境,并且需要使用接力方式工作,数据准确率很低,耗电量很大。虽然在广域物联网应用场景下可以使用光纤,但是这也只适用于连接摄像头等宽带终端。低容量传感器可接入2G/3G/4G网络,但难以满足低功耗、低成本的要求。因此,相比之下,基于运营商网络的窄带物联网技术更具优势。中国工程院院士 邬贺铨事实上,窄带物联网技术的出现,已经受到了世界各国的普遍关注。目前,窄带物联网的标准化与产业化进程已经展开,今年6月份3GPP已经通过了窄带物联网的核心标准,12月份将通过一致性测试标准。在我国,窄带物联网的标准制定工作也在稳步推进中。
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2103散热一体化LED发光模组:*大限度降低热阻
高工LED (0)纵观LED照明市场,技术成熟度越来越高,而应用于路灯照明、商业照明、公共照明等领域的大功率LED照明模组,也变得炙手可热。据了解,当前,在大功率LED照明模组产品领域,由于各家LED发光效率技术不同,大约输入的电能仅有15~25%会转换成光能,其余的75~85%会转换成热能,转换效率不高。此背景下,星光宝于2015年10月完成散热一体化LED发光模组研发。据星光宝董事长朱锡河介绍,“本技术**改变了传统的LED灯散热体、线路板、发光LED三者套装组合形式,降低热阻,具有更好的散热系统,从而增强了LED灯的可靠性及延长了LED灯的使用寿命。”另外,本技术**减少了传统LED灯的散热体、线路板、发光LED三者套装组合形式的加工工序,使LED灯制作简单,提高了生产效率,同时成本也随之降低。LED发光模组技术包括散热体、基于散热体上的电路、基于散热体上的LED技术。据朱锡河透露,相比过去的LED发光模组,我们研发的模组的**点主要有三个方面:一是在导热体外形上会根据LED外形的不同而有针对性的设计;二是基于散热体上的LED技术采用LED封装技术直接封装于散热体表面;三是基于散热体上的电路设计于
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这款迄今为止自动化程度*高的点胶系统,你在用吗?
高工LED (0)降低产业链成本是一个行业走向成熟的必经之路,而对于LED封装行业来说,产品生产成本一直居高不下,很大程度上是由于进口封装设备价格过于昂贵,从而制约了成本控制和企业的扩产计划。近年来,随着国内设备厂商地不断沉淀,国产点胶机设备已打开市场大门,市场份额也在加快提升。事实上,国产点胶机和其他国产设备一样,品质曾遭受质疑,特别在背光等高精度应用领域。但以腾盛为代表的国产点胶机企业经过多年研发和技术积累已经成功打破这个定局,针对不同领域的应用不断研发出新的点胶设备。腾盛用两年的时间潜心研发**型全自动LED点胶系统FAD9500,于今年1月份成功完成研发。全自动LED点胶系统FAD9500在行业内技术**,是自动化程度*高的全自动LED封装点胶系统。小到3804,大到7020、8520的SMD产品均适用于本系统,CCD能够自动找点,使点胶品质得以保证。同时,针头XYZ位置可自动调整、自动校正位置偏差,具备自动测高功能,使得点胶高度设定更加直观。腾盛表示,该款产品现在已被国内LED封装厂商(如鸿利智汇、瑞丰光电、聚飞光电、木林森等)广泛适用,并赢得客户的一致认可。部分客户对该款产品评价鸿利智汇:产
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2105飞利浦/欧司朗的这项“杀手锏”技术,能让腰板硬起来吗?
高工LED (0)
飞利浦照明近日宣布了一项YellowDot(黄点)计划,拟对其它照明企业开放其基于LED灯具的室内定位技术。该项YellowDot计划允许制造商对其LED灯具进行测试与认证,以便兼容飞利浦的室内定位技术。此外,为了支持该项计划,飞利浦拟于今年年底在欧洲推出三款YellowDot Ready LED驱动器(60W,100W和150W)。飞利浦照明室内定位合作伙伴经理Simonden Uijl表示:“借助YellowDot计划,飞利浦照明与其客户将在快速发展的新兴市场推广基于室内定位的商用照明系统。零售商店及购物中心等所有者将会拥有更多结合了市场上***的室内定位系统的LED灯具选择。Trato-TLV集团是一家法国灯具制造商,是*早加入YellowDot计划的厂商,并将于9月12日-14日的巴黎零售技术设备展展示兼容飞利浦室内定位技术的LED灯具。Trato-TLV集团致力于**照明产品的设计,制造和销售近70年。Trato-TLV集团总经理Guillaume Picha则说:“通过加入YellowDot计划,我们能够为我们的客户提供市场上*好的室内定位解决方案,并获得竞争优势。飞利浦照
这款用于前大灯的LED车灯,来自一家中国封装企业
高工LED (0)作为新兴的LED照明领域,LED汽车前大灯已经开始取代传统的氙气灯,应用于中**汽车照明市场,并渐渐向低端车普及。由于对汽车产品的可靠性与光衰有严苛要求,当前仅有 Lumiled, OSRAM, Nichia等少数几个厂家获得汽车厂商的认可。另外,韩国的三星、首尔半导体在政府支持下亦获得韩国车系的认可。作为目前国内*大的大功率陶瓷封装研发和生产企业,晶瑞光电很早就布局汽车照明,经过近些年的深耕不辍,再加上8月份正式获得ISO/TS16949质量体系认证证书。公司的汽车照明产品已赢得了较高的市场占有率。其实,晶瑞光电是封装领域的“后进者”,2013年开始量产,在行业一片红海之下,凭借独有的**理念和产品设计思路,演绎了一段“后来居上”的传奇。2016年7月,晶瑞光电成功研发出新产品1x3系列LED车灯AFL3,该产品用于汽车前装前大灯。1x3系列LED车灯AFL3产品1x3系列LED车灯AFL3采用高导热陶瓷基板,将LED芯片共晶焊接于基板上,实现散热性能好,热阻低;同时采用特殊的荧光涂覆方式以及独特的填白胶技术,光源发光角度为120°。AFL3具有小出光面高光通密度,易于配光的特点,且
莱迪思半导体扩展车用级系列产品ECP5和CrossLink
萊迪思 (0)莱迪思半导体公司 ? Lattice Diamond? 3.8 提供软体支援CrossLink 车用级元件的主要特色包括:? 全球速度*快的MIPI D-PHY 桥接元件支援12 Gbps 频宽,实现高达4K UHD 解析度的视讯传输? 支援常见的行动装置、摄影镜头、显示器以及传统介面,包括MIPI D-PHY、MIPI CSI-2、MIPI DSI、MIPI DPI、CMOS、SubLVDS 和LVDS 等介面? 业界6 mm2 *小尺寸的封装选择? 超低运作功耗的可编程桥接解决方案? 内建休眠模式? 结合ASSP 和FPGA 的优势,提供*佳的解决方案? Lattice Diamond? 3.8 提供软体支援ECP5 和CrossLink 车用级元件的样品正式开放申请。
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SSD走向:2.5 寸、SATA仍居多 TLC颗粒取代MLC成主流
T客邦 (0)固态硬盘普及至今,产品单价一跌再跌,使得2.5寸、SATA机种微利化,厂商无不极尽可能维持获利。日渐成熟的TLC颗粒,成为厂商眼中*佳解决方案,而且转眼之间已经充斥市场,今年新推出的产品甚少采用MLC。即便你执着认为TLC就是无法胜任,仍然得试着改变心态接受它。就个人用市场的需求而言,固态硬盘主流产品形式仍为2.5寸、SATA 6Gb/s机种,反观性能令人激昂的PCIe NVMe/AHCI产品,其实现阶段销售占比仍然非常低。因为对普罗大众来说,2.5寸、SATA 6Gb/s机种所提供性能已经足够使用,而且产品价格相对来说物美价廉,故现阶段仅少数**玩家会考量购买PCIe NVMe/AHCI固态硬盘。如果要将两造差距数字化,那么每10款销售出去的产品里,2.5寸、SATA 6Gb/s占比会是超过9台,PCIe NVMe/AHCI只占冰山一角而已。其实从网络论坛讨论量也以可端倪出来,采购挑选议题仍然以2.5寸、SATA 6Gb/s*为普遍,PCIe NVMe/AHCI出现机率只占了极少数,反观对于TLC的纠结讨论还更为热门、常见。▲试举渠道报价为例,图例包含8款产品,于今年新推出的计有3款