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1966三星Note7手机"修理"后再起火 致美航班取消
中新网 (0)资料图:三星Galaxy Note 7手机中新网10月6日电 据外媒报道,日前,美国西北航空公司一架客机上发生三星Galaxy Note 7手机起火事件,机上乘客疏散,航班因此取消。而根据三星公司,这部起火手机是“已经修理好”,“可以**使用”的手机。报道称,美国西北航空证实,当地时间10月5日,一架准备从美国肯塔基州路易斯维尔飞往马里兰州巴尔的摩的航班在起飞前疏散乘客。西北航空公司发言人表示,该航班的一名乘客报告一部电子设备有烟冒出,随后所有乘客和机组人员通过主机舱门离开飞机。有关手机属于机上乘客布莱恩•格林(Brian Green)。格林表示,他在9月21日购买了这部Galaxy Note 7手机。他还称,手机包装上有一个黑色正方图标,这是三星公司用来区分已修理好、证明可以**使用的手机。媒体引述格林的话称,手机起火时并非在充电,而是关闭了放在口袋内,手机开始发热,他将手机抛到机舱地面,之后手机开始“冒出浓浓的灰绿色烟”。三星的Galaxy Note 7手机在9月被召回,该公司称已找出问题并将手机修理好。不过,此后三星公司证实正在调查有关手机过热的新报告。当时该公司称“有几个关于充
针对嵌入式运算和物联网设计 高通新款处理器亮相
CTIMES (0)晶片大厂高通近日推出Snapdragon 600E与410E处理器,锁定众多垂直整合市场中的嵌入式应用,包括数位电子看板、视讯转换器、医疗成像、销售点管理系统、工业机器人与其他物联网(IoT)相关应用。 强大且高效能的高通Snapdragon 处理器适用于各种嵌入式装置,现可透过第三方经销商取得,并提供长期支持与可用性。Snapdragon嵌入式系列产品具有分层化解决方案,包含开发板、商业化模组,以及支援COB封装(Chip-on-Board)设计的独立处理器。这些嵌入式处理器透过多种标准与客制化模组为装置制造商、解决方案供应商及系统整合厂商带来加速商业化的**选择,同时提供充分弹性,满足他们对COB设计成本*佳化方案的独特需求。高通技术公司产品管理部**副总裁Raj Talluri表示,Snapdragon是一款强大且用途多元的处理器,在物联网内拥有广泛的应用潜能。高通将这项技术推广至更广泛的客层,并带提供客户长期支持与可用性。而目前高通也已将Snapdragon嵌入式解决方案应用于多种产品,像是Fujifilm Sonosite的可携式iViz超音波系统及Intrinsyc针对**
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1967矽品Q3营收**高
经济日报 (0)封测大厂矽品(2325)受惠美系电源管理晶片及大陆网通晶片与台系手机晶片客户订单增加,第3季合并营收达到219.55亿元,季增1.3%,创单季历史新高,符合公司预期。 由于非苹手机晶片客户本季拉货动能续强,加上个人电脑相关应晶片也开始加温,法人预期矽品本季营收仍可维持成长趋势,与日月光同步缴出淡季不淡佳绩。矽品昨(5)日公布9月合并营收为72.07亿元,虽比8月减少3%,但比去年同期成长3.5%。第3季合并营收219.55亿元,季成长1.3%,写下单季历史新高。矽品累计前三季合并营收629.34亿元,较去年同期成长1.4%。矽品虽然来自苹果订单的营收占比不高,但主力客户联发科、海思、辉达、博通、超微等,第3季销售频传捷报。尤其联发科向台积电追加投片,后段封测也由矽品和日月光支援,加上海思在手机和基地台的晶片在后段增温,以及苹果主要电源管理晶片供应商戴乐格也进入出货高峰,且汽车电子封测订单也稳健,推升矽品第3季营收写单季历史新高。由于联发科手机晶片第4季销售仍持稳,加上个人电脑相关晶片需求也回升,来自海思的手机和网通晶片数量优于第3季,法人预估矽品第4季业绩仍可维持成长态势,优于往年同期
加速物联网普及 意法半导体扮演重要推手
DIGITIMES (0)物联网应用加速扩散,影响所及,我们的食衣住行等日常生活、工作环境及运作模式、休闲娱乐方式等皆因而改变,各种无线传输及感应技术的普及,催生了智慧城市、智慧居家、智慧生活、仓储管理、身分辨识、远端医疗等多元应用,推动各种**应用服务如雨后春笋般冒出。 根据国际研究机构Gartner于2015年所发布的研究报告指出,预估2020年连网装置将超过260亿个,后续衍生的商机更可望高达上兆美元。麦肯锡全球研究院(McKinsey Global Institute)也预测,到了2025年,物联网相关应用服务*高可为全球经济创造11兆美元(约合361兆台币)的产值。意法半导体亚太区副总裁暨台湾区总经理Giuseppe Izzo。意法半导体产品行销经理黄镫谊。更多为协助台湾合作夥伴掌握物联网趋势,半导体产业领导厂商意法半导体(ST),特别与代理商安富利携手举办“物联网NFC/RFID关键技术与新应用趋势研讨会”,邀请多位专家分享物联网的新兴应用趋势,以及介绍NFC/RFID、类比感应元件、微控制器(MCU)及智慧**等产品概况。意法半导体并于现场展示各种**产品与*新应用,与现场来宾热烈交流,共用高达上
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1968联发科法务长请辞 台积电宿文堂接位
财讯 (0)法律业界近期才传出联发科法务长许维夫即将异动的讯息,过了几天就被证实,台积电前法务处**处长宿文堂已接任许维夫的位子。 小 2010年,联发科董事长蔡明介从众达国际事务所挖角许维夫。在加入众达之前,许维夫曾于美国大型法律事务所担任律师多年,主要处理高科技智慧财产相关业务,并曾处理台湾厂商在美国的诉讼及并购案件,在法律界颇负盛名。毕业于成功大学电机系的许维夫,赴美取得圣荷西州立大学电机工程硕士,曾在矽谷从事多年研发工作。之后却大换跑道,至美国华盛顿大学法学院深造,并取得法学博士学位,从此进军科技法律领域。据法界人士透露,许维夫离职,表面上的理由是要退休、多陪伴家人;但实际上却是等待竞业禁止时效,另有高就。联发科也向本刊记者证实许维夫的离职讯息,并确认宿文堂已于9月1日正式接任联发科法务长一职。加入联发科之前,宿文堂曾任职于台积电,担任法务处**处长。顶着美国威斯康辛大学法学博士的头衔,曾担任清大科技法律研究所副教授,研究专长是营业祕密法。○六年,台积电为强化法务团队及智慧财产权策略,延揽当时在理律法律事务所的合夥人宿文堂加入团队。宿文堂与许维夫同样在专业领域备受肯定,经常受邀成为国内科技
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1969HDMI协会总裁:HDMI推USB Type-C替代模式
新电子 (0)HDMI极力巩固影音传输市场龙头宝座。影音传输介面市场商机庞大,群雄并起抢食市场大饼,如不久前USB***论坛(USB-IF)宣布将重新修订USB现有的影音传输介面标准规范--A/V Class;美国视讯电子标准协会(VESA)也推出新型USB Type-C接头和DisplayPort替代模式(Alt Mode)标准的产品早期认证测试计画,在在影响到HDMI市占率宝座。 HDMI协会总裁Rob Tobias表示,搭载USB Type-C的移动装置数量渐增,与电视、投影机等配有HDMI产品连接需求也因而增加。为进一步巩固市占率并开拓更大市场版图,HDMI宣布推出为USB Type-C规格所设计的HDMI替代模式。 HDMI协会总裁Rob Tobias表示,目前市场上的高画质或是4K电视,****都配备HDMI,这也是目前HDMI拥有如此高市占率的主要原因。同时,随着愈来愈多的行动装置开始搭载USB Type-C,为使行动装置可顺利连结到4K电视或是其他搭载HDMI的显示器,便决定宣布推出HDMI over the Type-C此一新的技术规格。 据悉,此一专为USB Type-C规格所设
ADI微机电加速度计实现结构缺陷的早期侦测
CTIMES (0)亚德诺半导体(ADI)宣布一款三轴微机电(MEMS)加速度计,以极低杂讯进行高解析度振动测量,实现经由无线感测器网路的早期结构缺陷侦测。新的ADXL354和ADXL355加速度计的低功耗,延长了电池寿命,并藉由减少更换电池的时间以延长产品的使用。 ADI三轴微机电(MEMS)加速度计,以极低杂讯进行高解析度振动测量,实现经由无线感测器网路的早期结构缺陷侦测。低功耗的ADXL354及ADXL355的低杂讯性能表现,使其现在实现低位准的振动测量如结构**监控(SHM)的应用方案更具成本效益。此外,ADXL354和ADXL355加速度计的倾斜稳定性,提供温度和时间上的**重复性,对于在无人机的定位和导航系统上使用惯性测量单元(IMU产品)及倾斜仪,这是理想的方案。藉由在所有条件下提供重复的倾斜测量,该新款加速度计能够在恶劣环境中无需大规模的校准就能实现*小倾斜误差。ADXL354和ADXL355加速度计提供保证的温度稳定性与0.15mg/ C(*大值)零偏移系数。此稳定性让与校准和测试结果相关的资源和费用*小化,帮助元件OEM厂商达成更高的产出量。另外,陶瓷封装有助于确保终端产品在出厂后能更
Socionext开发首款卫星传播与ITU-T J.183通道集成的解调器芯片
CTIMES (0)SoC解决方案商索思未来科技(Socionext)针对数位电视已开发出全球首款相容于先进宽频数位卫星传播(ISDB-S3)及ITU-T Recommendation J.183(国际电信联盟电信标准化部门建议书 J.183)通道集成技术的解调器晶片。 Socionext 开发出全球首款支援 ISDB-S3 卫星传播与基于ITU-T J.183 通道集成技术的解调器晶片。针对4K及8K的讯号传播,新的解调器晶片SC1501A能够接收各种形式的讯号,包括来自卫星的直接讯号,以及经过IF pass through与调变转换,透过有线电视系统的重传讯号。此外,Socionext也开发出数种搭载SC1501A的原型接收器系统,其中之一是将被用于与包括日本放送协会(NHK)、KDDI公司(KDDI)、Jupiter电信公司(J:COM)和日本数位服务公司(JDS)等一同合作,透过有线电视系统进行先进宽频数位卫星传播的重传实验。除了用在这四家公司实验中的原型接收器外,Socionext 也开发出另一种针对直接卫星讯号而设计的原型。这两种分别针对“ISDB-S3(卫星)与 ITU-T J.183 通道
打造全球虚拟现实内容平台 HTC推Viveport正式上线
CTIMES (0)HTC甫在英国伦敦,再次以HTC Vive夺得科技界奥斯卡T3年度三大奖,包含“年度游戏产品”、“年度*佳**”以及*大首奖“年度*佳科技产品”。近日更进一步宣布全球虚拟实境内容平台Viveport正式上线,让使用者在虚拟实境世界中自由探索的*佳平台,透过多样类别提供多元的内容及高沉浸感的体验。 HTC**开拓VR新战场!继头戴式装置等虚拟实境配备后,再推出虚拟实境平台,要让消费者的感官体验更加多元。HTC Viveport 总经理 Rikard Steiber 深具信心表示,Viveport将带领消费者踏上全新的虚拟实境旅程,目前全球已经有超过30个国家的玩家们,可以亲身体验由业界***内容***所发表的**虚拟实境应用内容。除了Viveport上**的众多精选内容,HTC还特别推出限时48小时的欢庆购活动,玩家可仅用1美元轻松购买多款全球知名大作。Viveport全球上线**多款应用内容,包括Everest VR的全新体验内容、Google Spotlight Stories’ Pearl、 Lifeliqe、Stonehenge VR、The Music Room和新版theBl
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1970外媒:三星可折叠手机有两款,中国无缘代工
IT之家 (0)10月4日消息,关于三星可折叠手机的消息一直以来未曾间断,The Korea Herald为我们带来该系列设备的*新进展,据消息人士透露,三星即将推出的可折叠设备将有两款。 *近三星在美国申请了一项关于可折叠屏幕的**,消息人士指出,未来可折叠屏幕可能会在美国生产,此前三星为驱动可折叠屏幕的软件申请了相关**。The Korea Herald援引较为可靠的消息人士爆料,三星即将推出两款可折叠手机,很有可能在2017年的MWC(一般2月份举行)上发布。这两款设备其中一款将可以实现对折,另一款将可以从8英寸屏幕折叠至5英寸屏幕大小。不知道大家对可折叠手机是否期待呢?
谷歌为新机申请**,Pixel完整名称曝光
IT之家 (0)10月4日消息,谷歌此前宣布将于当地时间4日举行新品发布会,北京时间大约在5日凌晨,如今一份**文件曝光了Pixel/XL新机更多信息。 IT之家通过阅读**文件,发现谷歌新机拥有一个更为正式的完整名称,叫做G Pixel Phone by Google,看起来谷歌想要借本次发布会重振旗下硬件部门的品牌影响力。谷歌Pixel/XL新机配置此前已经泄露,Pixel/Pixel XL都将搭载骁龙821处理器,辅以4GB RAM和32GB/128GB ROM,屏幕尺寸分别为5英寸和5.5英寸,分辨率分别为1080P和1440P,电池容量分别为2770mAh和3450mAh,预装安卓7.1操作系统,支持指纹识别,前置800万像素摄像头,后置1200万像素主摄像头,支持光学防抖。谷歌新品发布会将在太平洋时间10月4日上午9点,北京时间10月5日凌晨1点举行。
高通下代旗舰处理器骁龙835曝光:三星S8可能**
IT之家 (0)10月4日消息,关于高通下一代旗舰处理器芯片,按照常例应该命名为骁龙830,而业内人士@Kevin王的日记本 称高通*终决定将其命名为骁龙835。 知名微博爆料人士@i冰宇宙 在今天下午发布微博称,骁龙830的代工厂已经确定为三星,由10nm工艺制造,今年年底就开始量产,而且三星新旗舰Galaxy S8半数也会采用骁龙830处理器。业内人士@Kevin王的日记本 转发这条微博并补充道*终定名为骁龙835,。至于改名的原因,微博主并未作出解释。IT之家认为,很有可能本代处理器在性能上取得显著突破,高通试图在命名上有所区别。
特殊需求难不倒 仪器商软体支援接地气
新电子 (0)量测软体是量测仪器的核心控制区块,如同大脑一般重要。随着通讯技术的高速发展,此颗大脑的进化也非比寻常,量测仪器厂商纷纷透过成立软体设计中心、打造讯号资料库、扮演法规**顾问、开发客制化量测软体等方式,满足五花八门的软体特殊需求。 虽然量测仪器通常被认为是硬体产业,但要让这些硬体发挥功能,满足开发工程师或产测工程师的需要,除了硬体本身的能力之外,软体扮演的角色也非常关键,尤其是在技术规格的演进速度越来越快、测试项目不断增加的今日,手动一项项测试已经缓不济急,而自动化测试软体又往往牵涉到复杂的软体客制化作业,因而使得仪器商必须提供客户更多软体上的支援与服务。 测试需求千变万化 仪器商软体支援更形重要 图1 是德科技行销处**行销专案经理郭丁豪强调,应用产品所整合的功能越多,标准相容性测试跟自动化测试的需求就越高。技术标准规格百家争鸣,对量测仪器商而言,固然带来新的商机,但也考验仪器商的软体开发实力。不管是在研发实验室还是生产线上的品管测试,量测仪器都必须搭配客制化的自动化测试软体程式,才能提高作业效率,赶上越来越紧迫的产品上市时程。 是德科技行销处**行销专案经理郭丁豪(图1)表示,针对客
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1971高通计划收购NXP 将面临营运晶圆厂的挑战与风险
TechNews (0)根据《华尔街日报》报导指出,手机晶片厂商高通(Qualcomm)过去以自己设计智慧型手机晶片,再提供给其他晶圆代工厂生产的 “无晶圆厂 ( Fabless ) ” 商业模式闻名于世。如今,高通正在洽谈收购另一家半导体厂商恩智浦(NXP),似乎就意味着该公司在经营战略上将进行重大调整,同时也可能面临调整后所带来的重大风险。 据了解,高通计划收购拆分于飞利浦公司,总部位于荷兰的恩智浦半导体,可能将耗资总金额达 300 亿美元(约新台币 9,400 亿元)以上。收购后,将拥有分别设在 5 个国家的 7 家半导体工厂。而且,除了这些所谓的晶圆厂之外,恩智浦旗下还有拥有 7 家封装厂,这些工厂负责在晶圆厂生产出晶片之后,在出售前对它们进行封装与测试工作。2015 年,恩智浦斥资 118 亿美元收购了飞思卡尔半导体 ( Freescale ) ,扩大了生产规模。现在,恩智浦是汽车电子中,晶片产品的全球*大供应商。由于当前汽车电子在全世界都成长快速,加上恩智浦在无人驾驶汽车的晶片领域具有很大发展潜力。所以,业界人士就认为,这就是高通打算收购该公司的主要动力。不过,过去高通开创了半导体产业中所谓 “无
美国*新获批的有趣**:皮肤植入诊断设备
cnbeta (0)据外媒报道,这周,美国**局通过了5426项**。每一项**都为人类知识库新增了新事物。显然,我们没法介绍这近6000项的新**,但我们倒是可以了解下其中几个非常有趣的**。以下为PatentYogi团队挑选出来的5项*有趣的**:皮肤植入诊断设备(来自谷歌)。验血需要病人预约、排队,然后花上好几个小时获得测验结果。现在,谷歌将改变这种测验方式。 这家公司申请了一项皮肤植入诊断系统,它能够通过对病人血液、汗液或植入部位的组织液展开分析然后监测其生理参数。另外,这套系统还配备了一根能够发送并接收无线信号的天线。据了解,皮肤植入诊断系统的运转由读取器控制,它将能在传感器不需要持续供能的情况下对血液在不同时间段的参数展开测量并收集。用光通讯取代战斗任务中现有的射频通讯(来自美军)在近距离作战中,士兵可以使用射频(RF)通讯展开通信。良好的通信不仅能协助任务的顺利完成而且还能将伤亡人数*小化。然而,RF通讯却可能被敌人追踪到,此时,该系统就可能会给作战士兵带来伤害。于是,美国想到了用光通讯。光通讯是一套利用激光展开通信的系统。士兵将戴上一个配备光收发器的轻量级头套,该收发器含有2个或更多的激光
IC产业并购“疯”:还有谁值得买?
集微网 (0)1.IC产业并购“疯”:还有谁值得买?;2.PC DRAM现货价比9月合约溢价4成!3.Cypress半导体宣布裁员500人;4.Intel以色列厂明年初导入10nm;5.NAND冒冷汗?传三星拟扩产、平泽厂将提前投产;6.魅族手机芯片 联发科今年独享 集微网推出集成电路微信公共号:“天天IC”,重大新闻即时发布,天天IC、天天集微网,积微成著!长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.IC产业并购“疯”:还有谁值得买?;2016年至今才过了9个月,但对全球半导体产业来说却又是一个历经重大并购行动的一年。所不同之处在于,虽然交易数量下降,但其规模却十分巨大,例如软银 接下来就是IDT。IDT前任执行长Ted Tewksbury与激进对冲基金Starboard Value之间长达18个月的苦战,已是众所周知的事实。但在Starboard盯上IDT之前,它一直被认为是一家营运稳健的公司。正如Lineback所说的,“多年来一直有报导指称IDT成为收购目标——甚至是在 1990年代。”在前执行长的监督下,IDT依靠自家的核心竞争力——时序元件,稳步地扩展其产品线,包括射频