上半年手机芯片跑分排行榜：骁龙835**麒麟960**

上半年手机芯片跑分排行榜：骁龙835**麒麟960**

1.上半年手机芯片跑分排行榜：骁龙835**麒麟960**；2.黄仁勋：虚拟货币对Nvidia超重要、拟供应挖矿SKU；3.英特尔Atom x5 - z8100p SoC宣布停产，微软HoloLens MR或受波及；4.Littelfuse收购U.S. Sensor，欲五年倍增传感器平台；5.雄安领跑5G，Qualcomm和中国电信携手建设5G**示范网 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.上半年手机芯片跑分排行榜：骁龙835**麒麟960**；近日，鲁大师发布了《2017上半年手机报告》，其中自然包含了大家*关心的芯片排行。2017年上半年相比2016年底，新加入了骁龙835，并且835还一举拿下**。麒麟芯还是保持强劲水准斩获亚军。另一款号称**旗舰芯的高通骁龙660，表现不俗名列第五。鲁大师数据怎么来鲁大师安卓版2017年上半年，有超过4021万次安装。正是有了这样庞大的数据支持，这份报告才显得有价值。另外，此排行榜是根据真实用户跑分成绩而来，因此随着更多的用户参与

**无效宣告的较量中，华为以 5：2 暂时**于三星

仅仅是和智能手机同处一室 就可能会分散你的注意力

PRO 7情何以堪 魅蓝Note 6真机曝光：联发科P25定了

FLIR ETS320™红外热像仪，专为实验室工作而生

英特尔Atom x5 - z8100p SoC宣布停产，微软HoloLens MR或受波及

与Mobileye深度整合，英特尔计划启动100辆L4无人驾驶测试车队

边缘计算推动人工智能走向嵌入式系统

中科院院士王曦接任亚洲科学理事会侯任主席

集微网消息，在不久前召开的第17届亚洲科学理事会会议期间，经中国科协提名，南通籍中国科学院院士、中国科协副主席王曦顺利接任亚洲科学理事会侯任主席，并将于2018年6月起任主席，主席任期为2018年6月至2020年6月。 ▲王曦院士王曦院士，我国**半导体材料学专家，**集成电路衬底材料的主要开拓者和领军人物。1983年毕业于南通中学，现为中国科学院上海微系统与信息技术研究所所长。长期致力于载能离子束与固体相互作用物理现象研究，并将研究成果应用于**集成电路衬底材料SOI (Silicon-on-insulator)的开发，创建了我国**的SOI材料研发和生产基地——上海新傲科技股份有限公司，解决了我国航天电子器件急需SOI产品的“有无”问题。曾获国家科技进步一等奖、何梁何利基金科学与技术进步奖、中国科学院杰出科技成就奖、上海市科技进步一等奖等奖项。亚洲科学理事会是中国科协代表我国加入的重要国际科技组织之一。该组织旨在为亚洲各国和地区的科学家提供一个科学交流与合作的平台，利用科学技术，促进社会的可持续发展和人类生活水平的提升。王曦院士接任亚洲科学理事会主席，对科研工作者以国际组织为平台，

董明珠护航银隆扩张：拟投150亿进驻洛阳造新能源车

iPhone 8和7s系列模型机大曝光 已进入量产

苹果捐款700万元 用以九寨沟地震救援以及灾后重建

智能手机正驱动射频前端5倍于半导体市场的速度增长

智能手机是当今世界上使用*广泛、*通用的电子设备之一 ，在过去的十年里已经获得了巨大的普及，现在已经成为数字世界的主要沟通媒介。在某些情况下，特别是在发展中国家，智能手机可能是用户**具有计算功能的设备。就在10年前，上市的智能手机还不足400万部。与之形成对比的是，IHS Markit预计自2017年起，全球智能手机每年的出货量将超过15亿部。如今市场上用户更关注的功能，如屏幕、相机、内存、处理器和软件等。然而，RFFE射频前端(射频收发器与天线之间的器件)的功能通常会被忽略，而它的功能实际上正是智能手机具有移动性的关键。射频性能可以成为**移动宽带体验的推动者，或者成为一个阻碍者。自从广泛采用LTE技术以来，射频前端(RFFE)一直在支持越来越多的频段和空中接口制式，同时克服了智能手机设计中其他部分造成的尺寸和成本限制。从2G到3G技术的转变导致了RFFE的复杂性呈几何级数式增长；从3G到4G的转变，更使得RFFE的复杂性呈指数式增长，除了增加频段，还增加了4x4 MIMO的天线架构和载波聚合。与此同时，在竞争日益激烈的环境中，OEM厂商可能会把重点放在前面提到的拍照等功能上，而当

Maxim面向USB Type-C™设备推出灵活的Buck转换器，有效延长电池寿命

智能手机决胜关键在于芯，麒麟骁龙难分胜负；

1.芯的竞争！智能手机决胜关键在于芯，麒麟骁龙难分胜负；2.中国国家IC大基金的神话与现实；3.虽然移动支付成潮流，智能卡市场增速仍超10%；4.海门首微电子开业 填补该市芯片设计产业空白 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.芯的竞争！智能手机决胜关键在于芯，麒麟骁龙难分胜负；物竞天择，适者生存。每个行业都有竞争，这促使他们互相进步。正如汽车霸主的奔驰与宝马、快餐行业的麦当劳与肯德基、航天领域的美国与苏联（俄罗斯）……而智能手机产业链同样有这样“亦敌亦师亦友”的竞争，*激烈的莫过于智能手机的核心“处理器”。新（芯）的竞争：华为麒麟PK高通骁龙根据国际知名调研机构IDC数据：三星（猎户座＋高通骁龙）、苹果（A系列）、华为（麒麟芯）、OPPO和vivo（**高通骁龙＋中低端MTK）这五家包揽了2016年全球出货量前五名。可以发现，前三名的三星、苹果、华为都进行自研芯片；另外，三星由于猎户座不支持全网通，国行版采用高通骁龙处理器。 我们不难得出结论，在国内安卓手机阵营中，出货量

东芝社长:仍和鸿海磋商出售存储器业务；

群创光电7月综合收益达253.44亿新台币

晶元光电**季度净利润达7.309亿新台币

苹果供应商：正在为iPhone 8的3D传感组件做准备

海门首微电子开业 填补该市芯片设计产业空白

硅晶圆缺很大，传台积电协商未来2年料源合约

晶圆代工厂 Q3营收先蹲后跳

晶圆代工厂联电（2303）及世界先进（5347）昨（9）日公告7月合并营收均较6月衰退，主要原因在于部份客户提前在6月拉货，或配合系统厂及手机厂产品推出时程而延后至8月出货，法人预期台积电（2330）今（10）日公告7月营收也将较6月小幅下滑。 总体来看，晶圆代工厂第三季营收表现将是先蹲后跳、逐月成长趋势。联电昨日公告7月合并营收127.88亿元，较6月下滑2.4％，与去年同期相较成长2.3％。 累计今年前7个月合并营收达877.44亿元，较去年同期成长4.6％，为历年同期次高。联电**季合并营收达375.38亿元，单季归属母公司税后净利20.99亿元，每股净利0.17元，表现符合市场预期。 联电先前指出，第三季成熟制程的半导体需求持续稳定，但是对28奈米高介电金属闸极（HKMG）的出货将会微幅下滑，因此预估第三季的展望将与**季持平。联电预估，第三季晶圆出货将与上季持平，美元计价平均价格也与上季持平，产能利用率将略高于90％，平均毛利率预估将在15％左右。 至于全年资本支出则为17亿美元。 法人预期，联电8月营收将优于7月。世界先进昨日公告7月合并营收19.35亿元，较6月下滑11.

半导体封装新变革:FOWLP与FOPLP备受瞩目

在半导体产业里，每数年就会出现一次小型技术**，每10~20年就会出现大结构转变的技术**。 而今天，为半导体产业所带来的**，并非是将制程技术推向更细微化与再缩小裸晶尺寸的技术，而是在封装技术的变革。 从2016年开始，全球的半导体技术论坛、各研讨会几乎都脱离不了讨论FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)这项议题。 FOWLP会为整个半导体产业带来如此大的冲击性，莫过于一次就扭转了未来在封装产业上的结构，在在影响了整个封装产业的制程、设备与相关的材料，也将过去前后段鲜明区别的制程，将会融合再一起，极有可能如同过去的液晶面板厂与彩色滤光片厂的历史变化，再一次出现重演。 FOWLP (Fan Out Wafer Level Package)顾名思义就是和现有WLP的Fan In有着差异性，*大的特点是在相同的芯片尺寸下，可以做到范围更广的重分布层(Redistribution Layer)，基于这样的变化，芯片的脚数也就将会变得更多，使得未来在采用这样技术下所生产的芯片，其功能性将会更加强大， 并且将更多的功能整合到单芯片之中，同时也达到了无载板封装、薄型

2020年LGD期OLED占总营收比重升至4成

扬杰科技**贴片产品实现量产;歌尔将在松山湖设立子公司

1.研发与渠道双向驱动 扬杰科技**贴片产品实现量产;2.水晶光电拟设立日本子公司 加快国际化进程;3.太辰光拟850万元受让广东瑞芯源100%股权;4.服务当地大客户 歌尔股份将在松山湖设立子公司 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.研发与渠道双向驱动 扬杰科技**贴片产品实现量产;集微网消息，国内**大半导体分立器件IDM厂商——扬州扬杰电子科技股份有限公司（以下简称“扬杰科技”）日前发布了2017年中财报。财报显示，今年上半年实现营业收入6.87亿元，同比增长25.77%；净利润为1.35亿元，同比增长38.21%。报告期内，扬杰科技一方面紧跟市场需求，持续扩大微型贴片封装的研发投入，采用全新的高密度产品结构设计，其中高密度料片的贴片系列产品研发成功并实现大规模量产，为国内**，可有效降低制造成本10%以上，并有序推进功率IC类封装新品自动化生产线的技术准备工作，持续开发新结构、新工艺，进一步扩大扬杰科技主营产品版图，以满足客户多元化需求。另一方面，扬杰科技持续推进

中芯Q2利润下滑源于产能利用率下降,28nm营收环比大涨24.8%

台积电南京厂*快明年第三季量产；

联发科第三季份额仍将下滑 明显止跌恐等2018

NVMe能在工业嵌入式和IoT占有一席之地吗？

随着物联网进入边缘分析和自动驾驶领域，对于更高频宽和更低延迟的需求日益提高，届时也将会是明确需要NVM Express发挥作用的转型期… 对于嵌入式、工业应用来说，NVM Express (NVMe)介面标准是否会显得大材小用呢？根据Virtium行销副总裁Scott Phillips表示，在此之前，业界一直存在这样的共识。不过，随着英特尔(Intel)和美光(Micron)等大厂持续推动这一介面规格的进展，许多工业客户开始对NVMe感兴趣。Scott Phillips说，业界开始看到物联网(IoT)和感测器能产生大量攸关营运资料的潜在优势，但却不知从何处着手。Scott Phillips表示，由于Virtium采用“先进后出”的商业模式，支援动态随机存取存储器(DRAM)已有长达八年的时间，如今必须同时考虑其他新技术，例如对于物联网的市场需求以及NVMe的角色等。目前，关注NVMe的客户可能还不需要它所提供的性能，但随着这项介面标准成为主流，*终将在嵌入式工业应用中占有一席之地。他表示，目前，对于NVMe SSD的关注重点大多集中于资料中心，着重的是效能以及实现每秒数百万读写次数(I

台积电南京厂*快明年第三季量产

传华为Mate 10配寒武纪芯片 增大电池容量

华大半导体电机MCU**公开亮相

韩媒今年上半年韩半导体对华出口增加47.5%

贸泽供货Texas Instruments PGA460超声波处理器与驱动器

集微网消息，专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界**半导体和电子元件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics)，宣布即日起备货Texas Instruments (TI) 的PGA460和PGA460-Q1超声波信号处理器与驱动器。汽车级PGA460-Q1和非汽车级PGA460是现有的两款超声波传感器，能够以较低的功耗检测较宽范围内的物体，是各种超声波位置传感和机器人应用的理想选择。 贸泽电子备货的TI PGA460和PGA460-Q1为具有先进DSP内核的高度集成片上系统 (SoC) 超声波传感器驱动器和信号调理器。这两款器件具有2种基于驱动器的拓扑结构：基于变压器的拓扑结构和直接驱动型拓扑结构。前一种拓扑采用通过升压变压器驱动传感器的互补低压侧驱动器对，后一种使用外部高压侧FET。这两款器件借助于回波信号在5cm-11m的范围内进行可靠的物体检测。回波信号在器件模拟前端 (AFE) 中依次通过低噪声放大器和可编程时间变化增益级，*后馈入模数转换器 (ADC)。数字信号在DSP内核中采用时变阈值进行处理，这种方法适用于近场和远场物体检测。通信接口包括

硅晶圆价格不断上涨，日本胜高（SUMCO）投资近4亿美元增产

集微网消息，据日经新闻报导，日本硅晶圆厂商胜高（SUMCO） 8 日于日股盘后宣布，因半导体需求旺盛，硅晶圆出现供需紧绷状态，宣布在旗下伊万里工厂投入 436 亿日圆（约3.97亿美元）进行增产投资，目标 2019 年上半年将 12 吋硅晶圆月产能提高 11 万片。 据悉，这是 SUMCO 近十年来的**大规模增产，虽然此次并未公布具体的产能规模，但预计可能将其 12 吋硅晶圆产能规模较现行提高 5~10%，主要用于 5~10nm半导体的硅晶圆产品。SUMCO 副社长远藤晴充指出，“12 吋硅晶圆自今年初来价格开始走扬，以每季 5% 的速度扬升、目前已累计上扬 10%，且预估 7~9 月期间将持续上扬、明年也预估将以同样的速度扬升。预估 2 年将上扬 4 成左右水准”。对于中国厂商计划开始生产硅晶圆，是否会影响供需变化一事，SUMCO 社长泷井道治表示，“此次决定增产的对象为*先进的产品，竞争对手很少，除 SUMCO 之外，能进行生产的仅有信越化学（Shin-Etsu）和德国 Siltronic。中国想在技术面追上来很有难度。”其实，今年第2季度日本硅晶圆厂商信越（Shin-Etsu）

二季度印度智能手机出货量下滑，中国品牌却逆势上涨

夏普携异形**屏手机重返中国:三面极窄边框+美人尖摄像头

2017年半导体市场双位数成长趋势确立？

半导体产业今年可望继2010年33%成长之后，**出现两位数字成长率，也是自2000年以来产业第五度的10%以上成长… 2017年对IC产业来说将会是个丰收年？根据美国半导体产协会 编译：Judith Cheng(参考原文： Semiconductor Sales Tracking up 21% From 2016，by Dylan McGrath)

天马微电子鸿海竞购JDI,京东方、华星光电也有动作

一加5薄荷金即将上市 全新配色限量发售

苹果股价连创历史新高 市值一周增加518亿美元