OPPO副总吴强：vivo也是一家很强的企业，OPPO“本分”做自己

集微网 文/徐伦作为今年现象级的智能手机厂商OPPO 备受媒体和行业的关注，甚至在本月13日，李克强总理也考察了广东欧珀移动通信有限公司（OPPO），并点赞OPPO ，称其是从传统产业转型升级到**智能手机，实现了华丽转身、破茧成蝶，制造业转型升级的范例。时隔6天后，OPPO 在上海再次推出了今年*火爆的手机R9 升级版：OPPO R9s及R9s Plus。这次除了“充电5分钟，通话2小时”的低压VOOC闪充技术外，还联合索尼推出定制摄像头，让拍照再次成为OPPO 手机的核心品牌基因。在这场发布会后，OPPO 副总裁吴强接受了集微网等媒体的专访，就过去一年外界对OPPO的热议，以及此次品牌回归拍照等问题做了详尽的解答。广告语切换，强调拍照仍是*强品牌基因
“我们将重新回到拍照上，并启用新的广告语‘这一刻，更清晰’。”这是发布会上吴强向大家宣布的*新OPPO品牌营销战略。在场的人都有点惊讶，因为此前的“充电5分钟，通话2小时”成为了手机行业*成功的广告，这句话也被认为是推动OPPO手机大卖的核心之一。在接受集微网专访时，吴强表示，其实OPPO VOOC闪充2014年搭载在Find7上，但

SMIC扩产利好，DRAM推高2016半导体增长预测

373亿美元！高通同意以每股110美元收购恩智浦

OPPO副总吴强：近两年内部倡导简单专注，“本分”做自己

不会等7年 张忠谋：将提早交棒

物联网产业链全景图

物联网发展的当务之急是先联网，再谈增值应用。 一、巨头入局，行胜于言英特尔：2014年发布爱迪生(Edison）可穿戴及物联网设备的微型系统级芯片，2015年推出居里(Curie)芯片，集成了低功耗蓝牙通信能和运动传感器；谷歌：提出Project IoT物联网计划，2015年发布Brillo物联网底层操作系统，该系统源于Android，支持ARM、X86、MIPS架构的智能硬件；思科：2016年斥资14亿美元收购Jasper全部股权，完善物联网生态体系；软银：拟310亿美元收购芯片**授权巨头ARM，卡位物联网芯片端；华为：推动NB-IoT标准制定；先后发布物联网操作系统LiteOS、NB-IoT端到解决方案，提出“1+2+1”战略，努力构建OceanConnect生态圈；百度：2015年发布百度IoT，与ARM、MTK、TI、科通芯城等联合推动物网发展；阿里巴巴：2016年发布物联网整体战略，集合旗下阿里云、阿里智能、YunOS，联合打造面向物联网时代的服务平台；2014年还联合庆科发布物联网操作系统MICO；腾讯：2014年推出“QQ物联智能硬件开放平台”，将QQ账号体系及关链、Q

官方确认！湖蓝色Galaxy S7 Edge来了

雷军向母校武大捐款99999999元 解释为何不多捐1元

华为Mate 9渲染图曝光 徕卡信仰加持 升级双摄

3999元更靠谱，小米Note2价格再曝

15家LED相关企业跻身2016粤制造业500强

VR一体机出货放量，可OLED面板紧缺

Kilopass*新VLT技术，或改变DRAM产业格局

347亿美元暴力收购，高通与恩智浦或10月26日完成交易

据 Business Insider 报道，高通（Qualcomm）迎娶恩智浦半导体（NXP）传好事已近，双方议价谈判进入*后阶段，*快可能在下周发布喜讯。外电报导，高通将以全现金交易买下恩智浦，*后每股收购价可能落在 110～120 美元之间。恩智浦周四于美股收盘时劲扬 3.42% 至 104.49 美元、高通同步走扬 2.36% 至 67.34 美元，交易总规模达到了347亿美元，反映市场看好这桩通讯与汽车芯片的联姻有望创造双赢。目前，高通市值约 990 亿美元，恩智浦也来到 360 亿美元左右，若成案此次收购将成为半导体行业有史以来规模*大的一宗交易。估计 10/26（下周三）或 11/2 高通发布财报之时，就会正式对外发布消息，不过目前仍然存在的变数是，双方尚未签订正式协议，交易也有可能中途流产，毕竟此前高通曾有过类似的达成交易的关头放弃的经历。另外值得一提的是，此次收购有可能完全通过现金完成。高通现在坐拥超过300亿美元现金，但其中大部分现金都囤积在海外。因此汇回美国国内需要支付巨额税金。但一些投资者逐渐开始要求该公司充分利用手中的现金。 而收购恩智浦就是*有吸引力的方案之一

**详解射频技术原理电路及设计电路

三季度业绩大涨京东方1亿利润竟垫底；面板供应链雨露均沾

1、三季度业绩大涨 京东方1亿利润竟垫底；2、台湾小心了！8K面板这一战陆厂京东方好积极；3、面板供应链雨露均沾；4、8K电视日韩陆大厂开战；5、富士康/京东方抢食OLED市场 JDI效仿? 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1、三季度业绩大涨 京东方1亿利润竟垫底；第3季面板价格大涨，带动面板厂第3季营收强劲反弹。大陆面板厂京东方上调今年前3季获利预估，推估第3季净利超过人民币6亿元。第3季以32吋、40吋和43吋电视面板涨幅*大，市场乐观预估面板双虎第3季获利可望更优于京东方。京东方宣布，公司将2016年前3个季度的净利润由先前预计的获利人民币0.5～1亿元，上调至1～1.5亿元，而去年同期净利为19.92亿元。京东方指出，公司生產经营稳定，业绩上修主要是因为公司强化技术**和新產品开发速度，而且第3季整体产业态势持续好转，公司主要產品价格上涨，预估第3季业绩较第2季明显增长。京东方2016年上半年营收约人民币264.48亿元，年成长15.14%，净利由去年同期的获利1

魅族去年亏10亿，阿里占股近30%；高通迎娶NXP传下周公布

1、魅族财务数据首曝光：阿里占股近30% 去年亏10亿；2、高通迎娶恩智浦好事将近，传*快下周三公布？3、英特尔新兴业务投资大收益低；4、努比亚四周年发力线下：计划今年覆盖5000家零售店；5、评论:雷军一家独大小米东山难起 董明珠或赢；6、彭博：廉价手机在中国已死；7、揭密神十一计算设备 联想产品过十二项军标；8、任正非：鸡血沸腾一定是犯错误的前兆； 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1、魅族财务数据首曝光：阿里占股近30% 去年亏10亿；10月21日消息，一家名为天音控股的上市公司昨日发布了一份对外投资公告。公告称因公司业务发展需要，拟向珠海市魅族科技有限公司进行投资，投资金额总计人民币2亿元。同时公告将魅族的业绩首度展现在外界面前，魅族科技2016年上半年营收为70亿元，净亏损为3.04亿元。据交易推算，魅族当前估值约305亿元。据公告披露魅族财务状况，2015年，魅族资产总额72.25亿元，负债总额88.93亿元，净资产为-16.68亿元，营收168.01亿元，净亏

“TD-LTE”获2016年度国家科技进步特等奖；指纹芯片

GF重庆12吋厂设备合资案搁浅；联发科传携鸿海 攻无线充电

海康威视 千亿破局

格局分化下，金立手机2017年如何完成17%增长？

中国智能手机市场增速正落后全球市场，意味着一场新格局分化正在上演。 DIGITIMES Research公布数据显示，2016年全球智能型手机出货量预计达14.2亿部，同比2015年增长7.2%；2017年预计达15.2亿部，同比增长7%。而在中国市场，这一增速已几近停滞，手机企业不得不通过激烈的多维度竞争来获取换机用户市场，并同时加速海外市场扩张。目前全球前5大手机厂商中，华为、OPPO与vivo三家企业进入全球前5；前10大厂商中则占据7席，全球有一半以上的智能手机出货来自中国品牌。激烈市场竞争之下，格局正在呈现新的分化趋势：市场份额*大的三星在2017年遭遇重大挫折，其新发布的Note 7不足两个月即宣布召回，严重拖累了三星今年四季度到明年一季度的市场销量。苹果则受上半年iPhone销售颓势影响，*新iPhone 7系列发布之后也未能改变整年下滑趋势，Gartner预计iPhone出货量将从2015年19.17亿部下滑至今年的18.87亿部，2017年则会恢复缓慢增长。国产手机方面，华为、OPPO、vivo则在2016年呈现强劲增长。华为在10月14日宣布当年**亿部手机下线，预

那些押宝印度市场的中国手机公司，好像赌对了

这大概是那些在印度发展的中国手机厂商*乐意看到的事儿：他们不光攥住了手里的份额，还往外扩张了一些。中国厂商在印度手机市场份额总和从 27% 上升到了 32%。 咨询公司 Counterpoint Research 的数据显示，第三季度，印度的手机出货量到达历史高点 3500 万部。这比去年同期增长了 25%。尽管即将到来的排灯节带来了一个周期性高潮，但在这一季度，三星算是比较大的输家。经历了电池爆炸事件之后，三星的市场份额从原有的 26% 跌到 21.6%。不过得益于多年搭建的庞大线下零售渠道，三星依旧是印度市场份额*大的品牌。印度本土市场的份额也被中国厂商抢走了。印度*大的手机品牌 Micromax 目前仅次于三星，排名第 2，但其市场份额由 14.1% 下滑到 9.8%。联想超过另一个本土品牌 Intex，从上一季度的第 4 名重回第 3 的位子，目前拥有 8.9% 的市场份额。**季度的印度手机市场份额状况。在第三季度，中国手机品牌的市场份额都有增长。 包括小米、OPPO 和 vivo 在内的国产手机品牌都争取到了更多用户。这次小型成功，还是得益于手机商们把钱砸在了增设传统的线下

5G: 华为携手沃达丰开展密集城区高低频移动性测试

Canon曲面传感器**曝光：照片解析力大增

自主**：托举中国航天梦；Canon曲面传感器**曝光

大联大电商平台推出新一代智能手环解决方案---BEATZ PPG模块

富昌电子蝉联“2016年度分销商**表现奖

原标题：富昌电子蝉联“2016年度分销商**表现奖：十大海外分销商” 称号 集微网消息，中国上海，2016年10月20日——富昌电子在业界**的电子管理类杂志《国际电子商情》所主办的“2016年度电子元器件分销商**表现奖” 评选中胜出，荣膺”十大海外分销商”称号。这是富昌电子连续第六次蝉联该奖项。“电子元器件分销商**表现奖”由《国际电子商情》于 2001 年创办，16年来坚持从客观的角度观察分销行业的发展趋势，见证采购需求以及电子产业的变迁。该公开评选所选出的**分销商，为上下游企业选拔了服务**、实力雄厚的分销合作伙伴。凭借全球*大的现货库存、专业的技术支持、99.56%的按时交货率、灵活的账期以及全方位确保客户供应链**的分销服务，让富昌电子在今年的评选中再一次脱颖而出。而这已是富昌电子连续第六次荣获“十大海外分销商”这一殊荣。对此，富昌电子亚太区行政总裁陈耀汉先生表示,“感谢中国电子行业广大的采购师以及工程师群体对富昌电子一如既往的认可与支持。该奖项本身也是业界对富昌所带来独特价值的一种肯定。在此基础之上，我们希望能携手中国客户，将高效、可靠的分销服务带入每一个充满机会的明天

VR和智能家居欣欣向荣，蓝菲光学助您刷新视觉感官新高度

联发科传携鸿海 攻无线充电

高通**中心落户深圳 打造**生态链

垂直LED封装结构的优势分析

近年来半导体照明飞速的发展，曾经在大功率LED封装的形式也逐渐发生了变化，其中有正装，倒装，和垂直结构。多年来正装一直主导着LED封装的市场，但是随着LED功率的做大和结构的稳定及对出光的要求倒装慢慢地迎头赶上，势不可挡。随着倒装的量产及成本的下降，已经在市场有一席之地。回过头来我们看看垂直结构LED，垂直结构LED在芯片结构上有着不可比拟的优势，但是在市场上发展的一直不温不火，原因也有好几个，本封装想利用垂直结构的特性，推出垂直结构LED大功率薄膜封装。此次我们推出的封装是改变以前的打金线，以透明导电薄膜贴膜热压的形式完成封装。这样对于大功率LED的电流注入更加稳定，电流密度更小，并且可以减低打金线的成本，薄膜封装可以做到轻薄化。此次推出的一款产品是40MIL芯片，3535陶瓷基板封装，在大电流下优于传统的打金线封装。接下来在垂直结构芯片领域，在N-面电极可以进一步优化，以及达到更大的流明效果。

LED可控硅调光原理及解决方案

目前的调光方式 主要有三种，分别是：模拟调光方式，PWM调光及可控硅调光。利用可控硅调光对LED替代灯调光，现有的调光器电路可以不作变动，故此调光方式普遍看好， 于是出现了适合于可控硅调光的AC-DC 控制芯片。英飞凌公司推出的ICL8002G LED驱动芯片可支持可控硅调光，并具有单级PFC和初级测控制功能。可控硅调光的原理电位器RV2调整可控硅(TRIAC) 的相位角，当VC3超过DIAC的击穿电压时，可控硅会导通。当可控硅电流降到其维持电流(Iholding)以下时(如下图2)，可控硅关断，且必须等 到C3 在下个半周期重新充电后才能再次导通。灯泡灯丝中的电压和电流与调光信号的相位角密切相关，相位角的变化范围介于0度(接近0度)到180度之间(取决于 调光器)。LED调光存在的问题LED 灯要想实现可调光，其电源必须能够检测可控硅控制器的可变相位角输出，以便对流向LED的电流进行调整。在维持调光器正常工作的同时做到这一点非常困难， 往往会导致性能不佳。问题可以表现为闪烁及音讯噪声等问题。这些**现象通常是由误触发或过早关断可控硅等因素造成的。误触发的根本原因是在可控硅导通时 出现

OLED照明产业现状及发展方向分析

高精密MEMS IMU在定位和导航应用领域取得突破性系统级进步

集微网消息，中国，北京– Analog Devices, Inc. •每个器件都在一定温度范围内进行了工厂校准，提供极为**的温度系数：24 ppm/oC（陀螺仪）和16 ppm/oC（加速度计）•在扩展的温度范围内，提供很高的抗振性 ADIS16490是ADI公司*先进的一款IMU产品，充分利用了ADI公司多年的系统级经验，具有*佳角速率测量性能，采用线性加速MEMS内核，并结合了精密校准、传感器滤波和融合。由于这款产品为工程师提供了高集成度，因而它现在具有*低的陀螺仪角度随机游动和加速度计速度随机游动，帮助消除稳定反馈环路的抖动，并在导航应用中维持很低的位置漂移，实现低噪声、严格对准、抗振性和高带宽(陀螺仪为480 Hz，加速度计为750 Hz）的精心平衡组合，为实施*具挑战性的系统提供*低总误差。ADI将在2016年底之前供应ADIS16490 IMU的两种新变体的样片。ADIS16495和ADIS16497 IMU将提供更好的动态范围选项，从而帮助系统开发人员提高设计灵活性，扩大应用范围。关于ADI公司Analog Devices, Inc.（NASDAQ：ADI）始终致力于设

Vishay的专业薄膜MELF电阻为**电流测量提供高稳定性

第三季全球智能手机生产数量季成长10.4%，创今年新高

原标题：TrendForce：第三季全球智能手机生产数量季成长10.4%，创今年新高 集微网消息，Oct. 20, 2016 ---- 全球市场研究机构TrendForce*新报告显示，延续**季全球智能手机出货逐渐回温的态势，以及中国品牌出货持续高度成长，2016年第三季全球智能手机市场维持强劲成长动能，生产数量约3.5亿部，季成长高达10.4%，创今年新高。TrendForce智能手机分析师吴雅婷表示，第三季中国品牌智能手机生产数量达1.68亿部，季成长18%，持续超越三星与苹果两***的生产数量总和，全球出货成长引擎的角色俨然确立。苹果寄望iPhone 7系列放量，三星受困Note 7电池爆炸危机苹果在第三季生产数量达4500万部，虽有iPhone 7开始小量铺货，但仍呈现5.3%的季衰退，表现并不突出。吴雅婷指出，苹果大部分的iPhone 7生产集中在今年第四季，而iPhone 7 plus也将小幅受惠三星Note 7停产，使生产数量上修，TrendForce预估第四季苹果iPhone生产数量将呈现跳跃式成长。第三季三星智能手机生产数量约7800万部，小幅季成长1.3%。今年三

ADI推出具有电源质量分析功能的高集成度三相模拟前端AFE

骁龙653助OPPO R9s Plus体验再升级

集微网消息，近日，OPPO发布R9s Plus，采用Qualcomm*新发布的骁龙653处理器，以实现体验再升级。这款手机配备让人惊叹的6GB RAM，拥有6英寸超大屏幕。与此同时，OPPO还发布了R9s，采用骁龙625处理器。目前R9s已接受**。 （图：R9S Plus） 两款手机均配备地磁感应、光感应、距离感应、重力感应、陀螺仪/G-Sensor二合一传感、计步功能等多个传感器，前后摄像头均为1600万像素，后置摄像头更拥有F 1.7大光圈，这将使拍照更加清晰。连接方面，R9s和R9s Plus均支持骁龙全网通，支持三家运营商4G+网络，移动、电信和联通卡可随意搭配使用，任意一张卡可选为4G网络，而当移动或联通为主卡时，另一张卡*高可为联通3G网络语音电话状态。出色的连接能力来自骁龙653/骁龙625所集成的X9 LTE调制解调器支持，这款处理器本身在下行链路支持Cat 7，速度可高达300Mbps；上行链路支持Cat 13，速度可高达150Mbps；相较于X8 LTE调制解调器，在*高上行链路速度方面为用户提供了50%的提升。此外，在拍照方面，基于Qualcomm Spectr

7nm处理器是极限么？

硅芯片工艺自问世以来，一直遵循摩尔定律迅速发展。但摩尔定律毕竟不是真正的物理定律，而更多是对现象的一种推测或解释，我们也不可能期望半导体工艺可以永远跟随着摩尔定律所说发展下去。从现在来看，10nm工艺是能够实现的，7nm也有了一定的技术支撑，而5nm则是现有半导体工艺的物理极限。所以，为了尽可能地延续摩尔定律，科研人员也在想尽办法，比如寻求硅的替代材料，以继续提高芯片的集成度和性能。10年前我们觉得65nm工艺是极限，因为到了65nm节点二氧化硅绝缘层漏电已经不可容忍。所以工业界搞出了HKMG，用high-k介质取代了二氧化硅，传统的多晶硅-二氧化硅-单晶硅结构变成了金属-highK-单晶硅结构。5年前我们觉得22nm工艺是极限，因为到了22nm沟道关断漏电已经不可容忍。所以工业界搞出了finfet和FD-SOI，前者用立体结构取代平面器件来加强栅极的控制能力，后者用氧化埋层来减小漏电。现在我们觉得7nm工艺是极限，因为到了7nm节点即使是finfet也不足以在保证性能的同时抑制漏电。所以工业界用砷化铟镓取代了单晶硅沟道来提高器件性能。当我们说工艺到了极限的时候，我们其实是在说在现有的

深度剖析OLED和AMOLED二极管的异同

安森美半导体的可穿戴医疗方案实现个性化的医疗**

当前，在人口老龄化和人类平均寿命延长的趋势下，人们更加注重医疗及保健，政府也大力推进健康保险改革，医疗支出增多。医疗设备则呈现出更“智能”、便携、无线连接等个性化的发展趋势，这需要更高集成度、小型化、高能效、嵌入无线功能的医疗半导体支持，可穿戴医疗也应运而生。安森美半导体“一站式”完整的硅方案安森美半导体凭借超过30年的定制硅经验，将硅引入生活，提供定制的混合信号专用集成电路(ASIC)、用于系统小型化的先进封装、助听器数字信号处理(DSP)系统、定制的和半定制的超低功耗存储器、增值的前后端代工服务、用于降低无线功耗的有源天线调谐、分立元件、专用标准产品(ASSP)，以及相应的软硬件、固件等“一站式” 具备医疗级品质及可靠性的完整方案，并针对当前市场需求，专注于便携式、个人医疗设备。图1：安森美半导体专注于便携式、个人医疗设备听力健康1. 趋势助听器设计人员面临尺寸、功耗及功能等多方面的设计挑战。常见的助听器类型有耳背式(Behind-The-Ear, BTE)和耳内式(In-The-Ear, ITE)，前者占市场销量的75%至80%，后者占市场销量的20%至25%。另外还有眼镜式、口

10nm刚量产就过时？台积电宣布7nm芯片开造！

北京时间10月21日消息，据外媒报道，前几天，三星刚刚宣布开始量产10nm芯片，也许明年的三星Exynos 8895或骁龙830都能用上这项*新技术。不过，这一风头还没享受几天就被台积电给夺走了，这家芯片巨头表示它们已经获得了新思科技（Synopsys，为全球集成电路设计提供电子设计自动化软件工具的主导企业）的认证，即将开始测试7nm制程的移动芯片。据悉，全新的7nm制程芯片在体积上将继续瘦身，可以为电池留出更多空间，同时其性能和功耗表现也会得到进一步提升。眼下，台积电已经掌握了超低电压生产技术，它们完全能胜任7nm芯片的生产。台积电市场营销负责人表示，与新思科技的合作意味着它们已经可以“开展7nm芯片的早期测试”了。虽然进展较为顺利，但7nm芯片在大规模量产之前肯定还需花时间打磨。台积电表示，7nm芯片的试产将定在明年**季度，这就意味着2018年我们就能用上搭载7nm芯片的设备了。台积电认为该芯片将主要瞄准高性能移动计算市场，如果一切顺利，那么苹果无疑会成为7nm芯片的大用户。此外，在与三星争夺苹果芯片订单的战斗中，台积电也将处于**地位。

梁朝伟代言小米Note 2宣传片 雷军：越看越帅

传华为将在2017年初推出**款Windows 10 Matebook新品

不用金属了！魅蓝5真机高清大图曝光：美背销魂

神舟十一号和天宫二号对接的三大法宝是什么？

成功发射进入轨道后，两名航天员将驾驶着神舟十一号飞船向天宫二号空间实验室直奔而去。天宫二号和神舟十一号飞船的空间交会对接是搭建“太空之家”的关键一步。两个飞行器要保持着比子弹速度快8倍的高速毫厘不差地对接在一起，难度系数极大。为了验证空间站建造的技术，此次神舟十一号飞船和天宫二号将在393公里高度的轨道进行交会对接，比以往的343公里轨道高了50公里，采取的对接模式也更接近于飞行器停泊到空间站的方式。为此，有“三大法宝”来确保此次交会对接的成功，帮助航天员顺利进入神舟十一号飞船和天宫二号的组合体，开始太空生活。微波雷达能牵引天宫与飞船从“相识”、“相遇”到“相连”中国航天科工二院25所研制的交会对接微波雷达，就像是实现两个航天器在外太空交会对接的“眼睛”。作为实施交会对接任务的关键敏感器，它曾圆满完成天宫一号与“神八”“神九”“神十”交会对接任务，牵引着天宫和神舟在相距几百公里外“相识”，再从“相遇”到“相连”。此次应用的交会对接微波雷达更小、更可靠，实现了测量通信一体化要求，是交会对接微波雷达家族的**代产品。据专家介绍，**代产品延续了**代产品的测量性能，它的测量范围上至北京五环

ADμC845的车用数字仪表设计方案

车用仪表是车辆上*重要的人机交互设备之一，主要用来向驾驶人员提供与车辆运行状态有关的信息。随着电子技术的广泛应用，传统汽车仪表必将逐步被以微处理器为核心的电子控制数字仪表所取代。1 系统的工作原理和功能框图 本文中提出用ADμC845单片机及相关传感器器件对车用数字仪表系统进行设计。本系统功能由硬件和软件两大部份协调完成。硬件部分主要完成各种传感器信号的采集、转换以及各种数据信息的显示等;软件主要完成信号的处理及控制功能等。系统功能框图如图1所示。ADμC845单片机获取各个传感器的输出信号，经自身模数转换器转换。转换后的数据由LCD液晶屏及LED指示灯显示输出，当部分数据达到或超过设定的峰值时。输出告警信号。图1系统功能框图2 硬件设计 2.1主控模块本系统采用ADμC845作为主芯片。它是ADI公司新推出的高性能24位数据采集与处理系统。它内部集成有两个高分辨率的△-∑ADC、10/8通道输入多路复用器、一个8位MCU和程序，数据闪速/电擦除存储器。同时可提供62KB的闪速/电擦除程序存储器，4KB闪速/电擦除数据存储器和2304B的数据RAM。ADμC845可通过一个片内锁存环P

台积电PK三星 自信可以拿下苹果A11订单

多模态组网技术将**IOT产业深入变革

结构轻量化向材料轻量化的转变，助力电动车增加续航

闻泰与高通达成合作，共同在新兴领域进行技术和产品开发

iPhone7高通版和英特尔版信号差多少？

据外媒福布斯网站报道，苹果公司很冒险地在其*新iPhone 7手机上采用了分别来自英特尔和高通两家所制造的LTE模块，而*近一项研究表明两种LTE模块之间的表现存在差别。来自Cellular Insights的研究者对配备两种LTE模块的iPhone 7展开信号性能测试。除了通过不同的LTE频段来测试手机对不同国家网络运营商的支持情况，信号强弱的情况也被考虑在内。结果发现在一般的使用情境中，高通版本的iPhone 7的表现要比英特尔版本的好30% 。在信号较弱的情况下，高通版表现更为出色，超出后者75% 。这个结果不能说不显著。如此明显的差异意味着消费者可能在不知情的情况下以高昂的价格买到一部“性能更差”的iPhone 。苹果公司品控严格的传统再次面临挑战。“在这个移动互联的时代，信号和无线连接能力毫无疑问是一款手机的重要指标。”Cellular Insights博客上如此说。作为全球*为人瞩目的手机产品，同一模块采用两家供应商，质量不齐很容易引起争议。在上一代的iPhone 6s中，苹果就采用了“台积电版”和“三星版”两家代工厂代工的A9处理器。手机上市后被指出两个版本之间存在5%～

高通收购NXP交易*早将于下周公布

256G版iPhone7写入速度比32G版快？但不影响你

布局物联网 Qualcomm成立深圳**中心