台积电
166台积电扩大A10芯片产能 依旧采用16nm工艺
凤凰科技 (0)据科技网站AppleInsider报道,主要的苹果处理器供应商台积电计划把3月份16纳米工艺芯片产量翻一番,表明它开始为苹果iPhone 7的发布进行准备工作。中国台湾地区科技媒体DigiTimes刊文称,3月份台积电16纳米芯片产量将由2月份的4万块12英寸晶圆增长至8万块,但没有解释台积电16纳米芯片产量大幅增加的原因。苹果是台积电16纳米芯片的*大客户,其他客户包括Xilinx、联发科、海思、展讯通信和英伟达。台积电扩大A10芯片产能依旧采用16nm工艺有传言称台积电将是苹果A10处理器的主要或**代工制造商。预计台积电将从**季度起为所有客户量产16纳米FinFET工艺芯片。如果苹果计划在9月份发布新一代旗舰iPhone,处理器供货量在数个月前就需要增加,苹果在发布新款iPhone时才能保证货源充足。如果只由台积电供货,快速增加处理器供货量会面临相当大困难。iPhone 6s和6s配置的A9处理器由台积电和三星两家公司供货。
台积电独吃苹果A10,已开始投片量产
达普芯片交易网 (0)转自台湾经济日报消息,台积电在206南台湾地震后快速复元,且技压韩国大厂三星,独吃苹果A10处理器大单,本月启动密集投片,预定16纳米由上月的4万片,拉升到8万片,产能冲一倍,也意谓苹果为布局下半年新手机上市,展开新布局。根据供应链透露,台积电已快速走出南台湾地震创伤,目前全能生产,随着来自各路订单涌进,加上为补足先前因地震延迟的订单,台积电本月已全速冲刺产能,部分制程已出现排队潮。其中备受市场期待的16纳米先进制程,台积电因南科14B厂未受地震冲击,本月也将以倍增的速度到位,将写下台积电先进制程增幅*快速纪绿。据了解,台积电16纳米制程涵盖16FF+(FinFET),以及下月导入的16FFC,主要客户为苹果、赛灵思、联发科、海思、展讯及辉达等。主力客户苹果新世代处理器A10,预定本月开始大量投片,虽然苹果会在本月底正式敲定*后订单分配,但多方资讯透露,台积电几乎独拿A10所有订单。且根据台积电为苹果提供的产能来看,台积电本月16纳米的12寸月产能,也将由上月的4万片,倍增到8万片,本月开启大量投片,从时程推测,密集产出将集中在第2季及第3季,符合苹果新款i7手机于第3季发表,第4 季
联发科主力无线连接芯片MT6625出货延宕
Digitimes (0)尽管台积电重申2月台南强震影响微乎其微,然目前投片台积电南科厂的国内、外IC设计业者仍相当紧张,深怕台积电出货不及恐影响第1季营运表现,业者透露联发科受到台南强震冲击,旗下整合FM、Wi-Fi、GPS及蓝牙的无线连结芯片MT6625短期出货延宕压力大。联发科高层则表示,在台积电全力帮忙情形下,初估首季营收目标仍可顺利达阵。近期联发科对于产业及市场前景释出正面看法,由于大陆智能型手机市场需求在中国移动及中国电信重新祭出换机及新机补贴动作刺激下,2016年上半手机市场状况会比预期好,使得业界预期联发科首季财测季减7~15%的保守目标,应有机会调高。联发科1月业绩表现创下近一年来**高,然受到地震影响,MT6625芯片出货递延近一个月,联发科2、3月业绩出现下滑变数,恐让业界原先寄望调高财测美梦破碎。根据台积电所公布讯息,位在台南的晶圆六厂及14A、14B厂并无造成结构影响,但生产中的晶圆损害情形较先前评估更为严重,预计第1季晶圆出货将延宕。其中,台积电晶圆14A厂出货将延后10~50天,且有10万片12吋晶圆出货时间从首季延后至第2季;晶圆六厂出货将延后5~20天,约有2万片8吋晶圆出货延
台积电
167台积电步伐渐稳 16nm制程量产
达普芯片交易网 (0)近期联发科、海思及展讯不断加码在台积电投片量产,面对国际移动装置芯片大厂陆续传出转单消息,加上全球PC芯片供应商投片力道持续转弱,两岸IC设计业者不仅在台积电先进制程订单比重增加,未来台积电客户比重亦将大**,改由两岸IC设计业者扮演要角。2016年除了苹果是台积电16纳米制程*重要客户外,包括联发科、海思及展讯均积极在台积电导入16纳米制程量产,大幅拉抬两岸IC设计业者在台积电先进制程投片比重,2016年台积电16纳米制程产能除了供应苹果产品需求,其他产能几乎已被两岸IC设计业者全包。2015年联发科、海思及展讯在全球IC设计公司排名分居第三、七及九名,且市占率呈现持续增长态势,龙头芯片厂高通转向三星电子14纳米制程投单,博通(Broadcom)加计Avago营收居**大,第四、五名的辉达(NVIDIA)、超微(AMD)仍以全球PC相关芯片为主,在台积电先进制程投单均难见起色。至于联发科、海思及展讯仍持续扩大全球手机芯片市占率,拥有继续投入台积电先进制程技术的本钱,且投片量一路攀升,在此消彼长的过程中,2016年台积电16纳米先进制程产能除了供应苹果外,其他几乎已被两岸IC设计业者包
新IP问市,创意营运添柴火
工商时报 (0)IC设计服务厂创意电子(3443)昨(26)日宣布,与日本IDM厂合作夥伴共同合作,成功开发出使用创意电子实体层(PHY)与IDM厂所开发之控制器的USB 3.1实体层/控制器矽智财(IP)。据了解,创意主要合作对象正是日本IDM大厂瑞萨(Renesas)。 创意去年第四季营收季减5%达19.92亿元,税后净利季增39%达1.71亿元,每股净利1.28元。创意去年全年营收年增12%达77.62亿元,平均毛利率28.3%,税后净利达4.94亿元,每股净利3.69元。 南台湾6日地震造成创意产品交期延后,但延后时间并不超过1个月,影响非常小。创意公告元月营收滑落至4.80亿元,较去年12月减少41.7%,主要是有网通及固态硬碟(SSD)的晶片设计定案(tape-out)营收将递延至2月入帐。 创意昨日宣布与日系IDM大厂合作,共同开发USB 3.1实体层/控制器IP。创意表示,此一矽智财符合USB 3.1及USB 2.0/1.1等规格,并支援USB汇流排速度包括USB 3.1 Gen 2的10Gbps、USB 3.1 Gen 1的5Gbps、以及USB 2.0的480Mbps及以下规格。同
台积业绩点火 赶工苹果A10大单
经济日报 (0)台积电独吃苹果A10处理器代工大单,本月启动密集投片,预定16奈米月产能将由2月的4万片,拉升到8万片,产能冲一倍,为台积电业绩点火,也为苹果下半年iPhone 7新机拉货开启序幕。 台积电向来不对单一客户与接单状况置评。台积电供应链透露,台积电在同业及供应链支持下,快速走出206南台强震创伤,全能生产,随着来自各路订单涌进,加上为补足先前因强震延迟的订单,台积电本月全速冲刺产能,部分制程已出现排队潮。其中,备受市场期待的16奈米先进制程,台积电因南科14B厂未受地震冲击,本月也将以倍增的速度到位,将写下台积电先进制程增幅*快速纪录。台积电对今年16奈米订单大幅成长颇有自信,预料全年市占率达70%,对应三星延后14奈米产能扩充,反映台积电16奈米相较三星的14奈米,已取得压倒性胜利。台积电16奈米制程涵盖16FF+(FinFET),以及下月导入的16FFC,主要客户为苹果、赛灵思、联发科、海思、展讯及辉达等。其中,主力客户苹果新世代处理器A10,本月开始大量投片。苹果本月底才正式敲定*后订单分配,但各方资讯显示,台积电几乎独拿A10所有代工订单。法人认为,台积电因南科部分厂区受206南
台积电独吃苹果A10处理器 红咚咚
经济日报 (0)台积电在206南台湾地震后快速复元,且技压韩国大厂三星,独吃苹果A10处理器大单,本月启动密集投片,预定16奈米由上月的4万片,拉升到8万片,产能冲一倍,也意谓苹果为布局下半年新手机上市,展开新布局。 根据供应链透露,台积电已快速走出南台湾地震创伤,目前全能生产,随着来自各路订单涌进,加上为补足先前因地震延迟的订单,台积电本月已全速冲刺产能,部分制程已出现排队潮。其中备受市场期待的16奈米先进制程,台积电因南科14B厂未受地震冲击,本月也将以倍增的速度到位,将写下台积电先进制程增幅*快速纪绿。据了解,台积电16奈米制程涵盖16FF+(FinFET),以及下月导入的16FFC,主要客户为苹果、赛灵思、联发科、海思、展讯及辉达等。主力客户苹果新世代处理器A10,预定本月开始大量投片,虽然苹果会在本月底正式敲定*后订单分配,但多方资讯透露,台积电几乎独拿A10所有订单。且根据台积电为苹果提供的产能来看,台积电本月16奈米的12寸月产能,也将由上月的4万片,倍增到8万片,本月开启大量投片,从时程推测,密集产出将集中在第2季及第3季,符合苹果新款i7手机于第3季发表,第4 季大举在全球铺货。不过
奥运、世足…半导体踢出**季订单
经济日报 (0)奥运、世足赛、南台大地震,引爆新一波半导体产能需求,让台积电(2330)、联电、世界先进晶圆代工产能劲升,连带后段封测厂**季订单也可望强劲回笼。 半导体景气已随春节前高雄大地震,提前落底,虽然台积电、联电等晶圆代工厂南科厂受损超乎预期,也展现快速复工能力,但因得赶工补足被地震震毁的订单,也连带排挤排在后面订单,让近期相关晶片厂担心影响第2季上市计画,纷纷提前投片,让晶圆代工厂抢产能的现象,提前在3月引爆。据了解,台积电、联电、世界等主要晶代工厂订单都急速涌现,但因产能得优先照顾一线厂,部分二线晶片厂订单恐被排挤,加上大陆中芯也发生停电,数万片晶片受波及得重新投片,让近期找到合适的产能,已成为IC设计厂在农历春节后的重要课题。半导体业者表示,近期投片*积极的晶片厂以因应巴西奥运商机、世足赛的面临驱动IC、机上盒控制晶片、利基型记忆体和非苹果行动处理器和网通处理器等,订单动能*为强劲,相关订单也塞爆让台积电、联电和世界3月产能。半导体业者强调,由于晶圆代工厂从投片到产出约为期50天,因此这波抢产能的商机,预定到4月中旬后,也会涌向后段封测厂。
台积电
168矽品抢苹果订单 与台积电日月光较劲
自由时报 (0)〔记者洪友芳/新竹报导〕封测大厂矽品(2325)总经理蔡祺文昨表示,矽品中科厂将投入很大资金布局产能,成为全球*先进的整合封测一元化(Turnkey)服务厂,预计可满足矽品未来5年的发展。 封测业者指出,矽品中科厂高阶封测目前初期以非苹阵营的联发科(2454)、高通等客户为主,未来可望与台积电(2330)、日月光(2311)等同业分食苹果高阶封装、系统级封装(SiP)订单。矽品研发副总经理马光华表示,矽品中科厂布局产能包括扇出型晶圆级封装(FOWLP)、凸块(Bumping)、FCCSP与相关测试都集中一起,并导入无人搬运自动化系统,为业界*先进的封测整合服务厂。蔡祺文说,不管是与鸿海或紫光合作,都是基于对矽品发展有利而行,引进紫光投资入股既已被妖魔化,520新政府上任前,将不会再提。与鸿海垂直整合案也已被临时股东会否决,往后只能以合作取代投资入股。对日月光的恶意并购,蔡祺文呼吁政府要重视,一旦矽品被并,对台湾及两家公司是三输,合作可谈,但要在不违法情况下。
台积电斥巨资购新设备 为A10芯片做准备?
威锋网 (0)台积电这个时候大量投资购买设备,说明他们非常自信,相信自己很有可能拿到苹果 A10 芯片的大部分订单。此前供应链曝光的消息显示,台积电将会成为苹果 iPhone 7 A10 芯片的**生产商。而台积电*近好像不仅忙于完成今年的苹果订单,同时也在未来能够拿到更多苹果 A 系列芯片订单而做准备。 台湾媒体的*新消息称,根据台湾证券交易所的文件,台积电*近投资 8081 万美元从台湾 M+W High Tech Projects 和 United Integrated Services 购进了新的设施设备。除此之外,台积电还为 2016 年预留了 90-100 亿美元的预算,以用于发展旗下新的 10 纳米制程工艺,以及与芯片生产相关的更先进的未来技术。假设台积电拼接这自己的 10 纳米制程工艺,赢得了苹果 A10 芯片的所有订单,那么新一代的 A 芯片相比 iPhone 6s 中的 A9 芯片,性能会更轻,成本将更低,也更有利于延长设备的电池续航。目前不管是苹果公司还是供应商都不会证实台积电是否拿下了苹果的所有 A10 芯片订单,但是台积电这个时候大量投资购买设备,说明他们非常自信,相信自己
iPhone7确定配置双摄像头 9月上市
达普芯片交易网 (0)据悉,一些内部人士称,新一代iPhone的芯片供应商已经让他们的代工和合作伙伴预留好产能,按照以往的惯例,虽然新的iPhone还有7个月左右的时间才会面世,但是所有人都已经在摩拳擦掌了。有一点信息值得我们关注,供应商这次预留的是**季度和第三季度的产能,也就是说,今年的iPhone7如无意外还是会在秋季发布。根据Barclays分析师之前的分析,CirrusLogic将会为iPhone7生产立体声双扬声器。在给投资人的调研报告中,Barclays认为iPhone7多出的一个扬声器将会占据目前iPhone上3.5mm耳机插孔的位置。此外,之前也有不少传言称苹果将会取消3.5mm耳机插孔,通过Lightning接口实现充电、音频输出、配件连接的统一。当然,iPhone7还将支持蓝牙耳机,并且可能配备一个用于连接非Lightning接口耳机的转接器。除了双扬声器,有消息称iPhone7还将配备双摄像头。其中双摄像头系统的驱动芯片可能将会由AnalogDevices供应,而整个硬件部分将出自LinX。根据之前的报道,与单镜头单光圈摄像头相比,LinX的多级光圈双摄像头将有更好的成像画质,并且体
台积电16纳米制程产能 苹果及两岸芯片厂几乎全包
Digitimes (0)2016年除了苹果(Apple)是台积电16纳米制程*重要客户外,包括联发科、海思及展讯均积极在台积电导入16纳米制程量产,大幅拉抬两岸IC设计业者在台积电先进制程投片比重,2016年台积电16纳米制程产能除了供应苹果产品需求,其他产能几乎已被两岸IC设计业者全包。 近期联发科、海思及展讯不断加码在台积电投片量产,面对国际移动装置芯片大厂陆续传出转单消息,加上全球PC芯片供应商投片力道持续转弱,两岸IC设计业者不仅在台积电先进制程订单比重增加,未来台积电客户比重亦将大**,改由两岸IC设计业者扮演要角。2015年联发科、海思及展讯在全球IC设计公司排名分居第三、七及九名,且市占率呈现持续增长态势,龙头芯片厂高通(Qualcomm)转向三星电子(Samsung Electronics)14纳米制程投单,博通(Broadcom)加计Avago营收居**大,第四、五名的辉达(NVIDIA)、超微(AMD)仍以全球PC相关芯片为主,在台积电先进制程投单均难见起色。至于联发科、海思及展讯仍持续扩大全球手机芯片市占率,拥有继续投入台积电先进制程技术的本钱,且投片量一路攀升,在此消彼长的过程中,20
台积电持续投资南科园区 加码5,000亿元扩厂
Digitimes (0)根据南科管理局统计,2015年集成电路产业已占南部科学工业园区营业额50%以上,一举超越光电产业成为霸主,主要原因是20/16纳米产品出货畅旺所致。 在个别厂商方面,又以台积电持续大规模扩厂贡献*多,累计台积电在南科园区的投资金额已超过新台币5,000亿元,至于联电方面也不遑多让,投资金额亦已达2,400亿元以上。根据南科管理局统计,2015年南科园区营业额上看7,151亿元,年增11.8%,正式突破7,000亿元大关。其中,集成电路产业因20/16纳米出货畅旺,年成长率高达31.8%。南科管理局表示,集成电路产业2015年营业额总计达3,699.66亿元,占南科园区总营业额的51.73%,正式超越光电,成为南科园区的*大产业。至于在光电产业方面,受大陆面板产业供应链在地化影响,南科园区光电产业2015年的营业额仅2,952.72亿元,占比达41.29%,较2014年衰退6.51%,沦为南科园区的**大产业。南科管理局表示,光电产业竞争激烈,厂商应朝分散市场、差异化发展,并持续研发新技术因应竞争。如果以个别厂商的重大扩厂动作来看,根据南科管理局统计,台积电14厂第5~7期投入20、16
台积电
169联发科MWC造势 Helio放量出货;台积电九成产能有高地震风险
集微网 (0)1、联发科MWC造势 Helio放量出货;2、九成产能有高地震风险,张忠谋为何老神在在?3、抢穿戴商机 高通再推新芯片;4、震出需求 8吋晶圆Q2满单;5、电子塑化 前景不悲观;6、台媒称供应商已为iPhone 7预定产能 9月发布 老杳推出个人微信公共平台,主推原创及重大突发事件分析,欢迎搜索公共号:laoyaoshow 1、联发科MWC造势 Helio放量出货世界行动通讯大会(MWC)本週登场,手机晶片大厂联发科将由副董事长暨总经理谢清江亲自带队前往参展。业界预期,今年联发科除了发表物联网及Helio P20新晶片,也将与手机大厂共同发表搭载Helio X20/P10新晶片的新机种。每年MWC展都是手机晶片厂争取全球曝光的重要大展,今年也不例外,联发科今年将在WMC中展示全系列的手机或物联网解决方案。事实上,联发科已先宣布,将在今年MWC大会期间,与诺基亚联合展出针对物联网市场开发的EC-EGPRS解决方案,相关产品预计年底送样。另外,业界预期联发科也会展示穿戴装置、高速网路、无线充电等多项产品线。受到市场瞩目的部份,则是联发科是否会选择在MWC大会期间,正式发表新一代Helio
台积电:南科厂震后复工比预期更久
EETTaiwan (0)台积电(TSMC)日前更新对于发生在2月6日南台湾强震的影响程度预期,表示整体复苏所需时间均较先前的预估更长,部份晶圆出货时间甚至将延至**季。 该公司在2016年**季业绩展望的新闻发布中指出,“我们仍预期**季的晶圆出货会因此延宕。”针对晶圆14A厂(Fab14A),晶圆出货将延后10至50天,并有10万片12寸晶圆的出货时间从**季延至**季;而晶圆6厂(Fab6)的晶圆出货则将延后5至20天,并有2万片8寸晶圆出货时间延后至**季。据该公司表示,此次地震对晶圆14B厂(Fab14B)的影响微乎其微。 这次地震对于台积电的营运冲击**于台南科学园区,包括台积电位于台南的Fab14和Fab6晶圆厂。台积电先前在地震当天发布的评估表示受到地震影响的**季产能还不到1%,预期可在2-3天内恢复大部份的产能。 台积电表示,“我们将倾全力与客户密切合作,尽速补足所有受影响之晶圆。”台积电位于新竹与台中科学园区的其他晶圆厂则不受影响。 台积电并更新其于**季的销售展望。南台地震虽拉长出货时间,但台积电的营收预期不减反增。台积电表示,该公司在这段期间的营收将落在台币2,010-2,030亿元之
联发科16nm芯片将量产 台积乐
经济日报 (0)联发科22日在世界行动通讯大会(MWC)开展首日宣布,旗下首颗采用16奈米制程与首款支援低功耗记忆体(LPDDR4X)的新晶片“曦力(Helio)P20”将于下半年量产,代工厂台积电可望受惠。 联发科并在MWC上宣布,推出首款专为健康与健身设备设计的晶片,抢攻健身追踪器、智慧手表、运动手环等医疗健康照护市场,今年上半年量产,开始贡献营收与获利。联发科目前已量产的手机晶片,*先进制程是采用台积电的20奈米制程,随着“曦力P20”将在第3季量产,代表联发科的产品开始进入16奈米时代。至于*高阶的“曦力X30”晶片,因为转用10奈米制程,要等到明年初才会量产。联发科*新产品八核心晶片“曦力P20”,主打超节能系统单晶片(SoC),结合下一代智慧手机所需的**电池寿命和强大性能。与前一代产品“P10”*大差异,在于制程由28奈米跳到16奈米,也是全球首款支援低功耗双倍数据速率随机存储LPDDR4X的系统单晶片,功耗更较P10降低25%。联发科表示,“曦力P20”另一特点是配备独有的Imagiq图像信号处理器(ISP),够过有效降低噪音和捕捉三倍光源,可提升画质,自动对焦速率也比传统系统快四倍。
台积电10nm制程明年量产 三星紧追在后
自由时报 (0)〔记者陈柔蓁/综合报导〕台积电高层公开表示,10奈米制程一开始的市占率会相当高、公司会努力保持下去。三星称10奈米制程晶片预定2016年底量产,台积电计画则在2016年第3季量产,但市场认为,三星有机会赶上台积电。 图为台积电董事长张忠谋。(彭博)全球*大半导体商英特尔之前曾正式宣布,将在2017年下半年发表10奈米的Cannonlake处理器。假如三星、台积电都如期在2016年下半年量产10奈米晶片,将顺利超车英特尔。台积电10奈米量产之后, 2018年上半年就可投产7奈米,5奈米制程则会在2020年投产。除了10奈米,还有A11的分单危机。科技资讯网“Digitimes”报导,苹果已经开始为iPhone 7的制造下单; 科技资讯网“The Motley Fool”科技专栏作家Ashraf Eassa 23日指出,iPhone 7s/7s Plus应该会使用高通“X16”数据机,X16的14奈米制程技术会委托三星电子(Samsung Electronics Co.)制造,台积电被排除或拿少数;但处理器的A10晶片单确定是台积电全包。
台积电
170台积电、F-TPK多空互异 操作认购认售
工商时报 (0)F-TPK(3673)第1季比预期淡,营收季减幅将超过25%,估营收季减26.74%,题材面偏空可留意认售权证,而台积电(2330)上调首季营收表现,祭出超高现金股利,可操作认购权证。 法人估计F-TPK第1季获利率亦将下滑,预估第1季将出现负营益率、预估-1.01%,EPS-0.41元,为获利季度谷底,今年以小尺寸及大尺寸(11~16吋)成长性较佳,尤其大尺寸对获利可望有正面助益,获利率回升要看下半年表现。尤其上半年F-TPK获利较预期弱,法人估计F-TPK今年税后获利为32.99亿元、下修幅度35.6%,EPS9.38元,年底淨值99.04元。股价走势方面,遇到颈线压力转弱,可考虑放空。台积电预期第1季南科厂之晶圆出货部分将因地震延宕,其中14A厂出货将延后10~50天,且有10万片12吋出货时间由第1季递延至第2季,8吋6厂出货也将延后5~20天,并有2万片8吋晶圆出货延后至第2季,但14B厂的影响微乎其微。法人部认为14A厂虽有10万片受影响,但由于製程大部分以40~65nm为主,影响需求有限,而8吋6厂受影响2万片,因为成熟製程,影响也相对有限,而主要生产Apple处理器等1
台积电、英特尔、三星10纳米量产之战
Digitimes (0)10纳米系统半导体芯片量产战争已经开始了,三星电子(Samsung Electronics)、英特尔(Intel)和台积电出面争夺主导权,研发作业正如火如荼地进行中,对于相关设施的投资金额也大幅提高了。据ET News报导,三星在业绩发表会中表示,2016年底10纳米系统半导体芯片量产计划没有任何变动,为了按照计划进行,目前正动员所有的准备力量。英 特尔和台积电也都宣布了10纳米芯片量产投资计划,英特尔表示2016年的设备投资金额指标将比2015年扩大30%,约为95亿美元;台积电也提高了设 备投资金额,宣布2016年约投资90亿~100亿美元, 2015年台积电的投资额约为81亿美元,2016年的投资规模至少增加11%,*多增加到23%。三 大厂提高投资额与10纳米制程的转换有关。展开10纳米芯片量产竞争的主要理由,是为了要抢夺苹果(Apple)和高通(Qualcomm)这两个大客 户。高通表示,计划在三星或台积电以10纳米制程生产新一代的Snapdragon 830,将委托给竞争力较高的一方来生产。业界相关人士表示,在14、16纳米制程时被三星抢去很多订单的台积电,计划将在10纳米
电子塑化 前景不悲观
经济日报 (0)台湾经济成长高低深受进出口动能强弱影响甚巨,股市作为经济的橱窗,难免也受到同样的牵动,因此,每月20日公布的外销接单数据值得投资人研究分析。 2015年我国全年外销接单合计4,518.1亿美元,年衰退4.4%。依七大接单项目占比来看,资通占29.5%、电子25.6%、精密仪器6%、基本金属5.3%、化学品4.4%、机械及塑橡胶各占4.6%。从股市的观点来解读上述数据:我国接单*大项的资讯通讯产品,指的多是已组装完成电子产品,其中苹果的产品与小米机等,是维繫近年我国资通产品接单持续成长的主力。目前iPhone虽面临成长趋缓压力,但去年成长动能较强的小米、华为,台湾业者的订单掌握度不错,研判仍可支应我国整体资讯通讯接单的成长。接单**大项电子产品,以我国全球市占超过六成的晶圆代工为主力,其中2014年全年市占53.7%的台积电是主要成长来源。台积电今年虽失去大客户高通的主打高阶晶片订单,但掌握到去年成长*高的手机厂华为旗下自有晶片设计公司海思之订单,加上近三年积极扩产,高阶产能充沛,仍将是电子接单成长的主要动力。其次,受报价下跌压抑的DRAM及太阳能两产业接单,是电子接单另二个较大的产业。
台积电
171震紧了产能? 台积攀9个月新高
经济日报 (0)206地震引发台积电(2330)客户抢产能连锁反应,由于担心台积电产能吃紧,近期晶圆需求较预期强劲,除了台积电已上调第1季营收目标,法人更预估该连锁反应,将使台积电第2季营收季增10%以上,近三个交易日外资买盘涌入3.2万张。近期外资法人已看到台积电产能利用率上扬,农历年后开盘至今三个交易日,外资连续买超,收盘股价来到151元,创近9个多月来新高价。 台积电昨晚间宣布上修第1季营收目标,由原先1,980亿至2,010亿元调升到2,010亿至2,030亿元,不过由于地震毁损晶圆损失,毛利率则从47%至49%下修为44%至46%,营益率则在33.5%至35.5%。法人表示,尽管南台地震造成台积电14A厂的10万片12寸晶圆与6厂的2万片8寸晶圆出货由第1季递延至第2季,但受惠于第1季台币贬值较公司原假设基础多出2%,加上保险理赔降低损失及近期业务量增加之下,第1季展望仍优于预期。此外,原本第1季台积电产能仍有闲置,不过,原14A厂生产线占用其他产能,地震后客户担心台积电产能转趋吃紧,引发连锁抢产能效应,上半年需求较原先预期强劲,尤以通讯类需求*为强劲,法人预估第2季台积电营收将季增10%以
更新Q1业绩展望,台积电续冲高
工商时报 (0)台积电(2330)昨晚正式公布地震影响细节及更新**季业绩展望,首季营收增,但毛利率降;台积电ADR周三上涨1.29%,今台积电同步开高1.5元至149.5元,随后并攻上150元的近一年新高。 台积公司略调整财测,预估今年**季营收将介于新台币2010亿到新台币2030亿元之间。主要受惠于近期业务量增加与较有利的美元兑新台币之汇率假设,此两项因素对于**季的营收贡献将大于地震对晶圆出货所造成之影响。将保险理赔纳入计算之后,台积公司预估**季毛利率将介于44%至46%之间;营业利益率则预计介于33.5%至35.5%之间。台积电**季合并营收将达新台币2010亿至2030亿元,季减率为0.3~1.2%,将高于原预期的1980亿至2010亿元(季减1.2~2.7%)。但毛利率低于原预估的47~49%;营业利益率也低于原估的36.5~38.5%。台积电表示,生产中的晶圆之损害情形较先前在地震当天所发布之评估更为严重。此外,晶圆十四A厂与受损程度较轻的晶圆六厂之设备恢复所需时间均较先前的预估为长。地震发生之后,台积公司已竭尽所能补足所有受影响的晶圆;然仍预期**季的晶圆出货会因此延宕。更准确地说
就市论势/MWC概念 聚焦四亮点
经济日报 (0)盘势分析 2月15日新春开红盘当日K线长红,彰显国安基金护盘决心、16日大涨则是外资回补,预计2月底前可望力守8,000点支撑之上,抢短买盘持续进场锁定多头股或跌深反弹股。外资近期积极买超台积电13.5万张,金额超过200亿元,应与台积电击败三星**取得A10处理器订单,以及台积电宣布发放6元现金股利有关,股利殖利率达4%,高殖利率虽是利多,更需要有坚强的买盘持续加码,其威力才会倍增。投资建议每年初指数总是充满希望但*后常失望收场,因为真正利空都不是已知因素,“个股”才是投资的焦点,强势股维持多头架构有利维持筹码安定度,也是题材镁光灯的投影处:例如MWC于22日至25日登场,是非苹阵营发表旗舰机及新应用的重要舞台,三星、小米与华为是Andriod阵营品牌大厂,主要假想敌是苹果将推出iPhone 5se,四大新应用是MWC亮点:指纹辨识(中高阶智慧手机基本配备)、无线/快速充电(供应链整合可望有进展)、双镜头(传闻是iPhone7的主要卖点,非苹手机企图扩大优势),以及散热导管(韩系与大陆高阶手机使用)。
半导体供应链库存降至低点 首波急单报到恐延至3~4月
DIGITIMES (0)全球半导体供应链库存水位已降至相对低点,然因全球经济走势并不乐观,加上汇率波动依旧偏大,客户拉货将与新品上市铺货紧密相关,IC设计业者预期2016年上半恐只有智能型手机、平板电脑等移动装置产品,会在���2季有一波新品问世热潮,客户急单出现时间点应会落在3~4月之间,目前多家业者订单能见度看来均是如此。 尽管台积电南科厂受到地震影响,传出晶圆厂内生产线几乎全部晶圆报废重做,然因台积电表示已**复工,影响范围不到单月营收1~3%,首季财测目标仍维持**水准,台系IC设计业者原本预期的库存回补急单效应,恐怕还得再等等。台系一线IC设计业者指出,虽然客户端及公司内部的芯片库存不高,然目前大环境仍存在太多变数,加上首季是传统淡季,面对客户不愿轻易启动拉高库存水位动作,预期2016年上半**波急单报到的时点间,将是在3~4月之间。台系LCD驱动IC供应商指出,以群创这次受创的严重程度,尽管传出智能型手机客户可能会转厂及转单消息,但并没有大量回来下单动作,相关供应链业者仍未见急单效应,凸显客户并不担心在传统淡季时刻,会出现芯片及零组件缺货现象。类比IC设计业者则表示,以目前PC客户出货量完全熄火情况来