动力电池前景：大市场可期，小问题待解

根据中国汽车工业协会统计的*新数据，今年1~7月我国新能源汽车共生产21.5万辆，销售20.7万辆，比上年同期分别增长119.8%和122.8%。其中，纯电动汽车产销分别完成16.2万辆和15.3万辆，比上年同期分别增长156.4%和160.9%；插电式混合动力汽车产销均完成5.4万辆，比上年同期分别增长53.7%和57.6%。在电动汽车产销量飞速增长的同时，也为动力电池产业带来了巨大的发展空间。8月12日，由中国化学与物理电源行业协会、电池中国网联合主办的“动力电池：大市场VS‘小’问题”主题沙龙在京如期举行。沙龙由“大市场”和“小问题”两个环节组成，来自国内动力电池及产业链行业的政府官员、专家学者、企业代表等近百人，围绕我国动力电池产业的发展路径展开了热烈的讨论。大市场可期 在“大市场”环节，发改委能源研究所研究员赵勇强、安信证券新能源行业分析师邵晶鑫分别从宏观和资本两个角度，分析和解读了我国动力电池行业的发展现状。赵勇强指出，我国从十几年前开始做替代能源研究，当时就提出了交通能源的能源转换。目前市场中的混合动力、插电式混合动力都走的是节能型、过渡性的技术路径；而未来30年的发展重

中国半导体行业虽雄心勃勃 仍面临三大挑战

由于缺乏专有技术和人才，中国希望通过投资逾1000亿美元成为计算机芯片行业全球霸主的远大目标很有可能会失败。在物联网领域中，底层元件是一个基础环节，因为要实现万物互联，*初的环节便是对人与物的物理数据进行感知。这在整个物联网产业是一个很上游的环节，这个环节扼住了数据传输领域的端口，而芯片又撑起了底层元件的主心骨。到2020年时，近55%的全球存储、逻辑以及模拟芯片将流向或者流经中国。但现实是，作为苹果iPhone等产品“大脑”的微芯片，绝大部分主要依靠从英特尔、三星电子等公司那里进口。为了在物联网时代不落后他人，为了摆脱对海外企业的依赖，中国政府斥巨资扶持本土半导体行业的发展。中国在半导体行业的野心雄心勃勃自从1970年代以来，中国政府一直在断断续续地促进本土半导体行业的发展。但他们的雄心从未像现在这么高，投入的预算也从未像现在这么多。据摩根士丹利估计，在早期的发展计划中，中国政府1990年代后半期投入的资金不足10亿美元。——英国《经济学人》根据2014年制定的一项宏伟计划，政府将向公共和私营基金投入1000亿至1500亿美元。此举的目标是到2030年从技术上赶超****企业，包括各

视频监控软件平台迎来“个性化”时代

安防行业经过十多年的高速发展，形成当下综合安防双寡头争霸，垂直领域群雄纷争的局面。而视频监控平台作为核心，连接诸多安防产品，对安防行业的发展起到了至关重要的作用；视频监控平台也越来越成为安企秀肌肉展示实力的手段。先让我们回顾下，来自视频监控平台厂商的大事件：2013年6月，泰科国际公司收购Exacq Technologies。2015年2月，佳能集团下属公司佳能欧洲决定收购世界*大视频管理软件公司之一的麦视通公司Milestone。2015年2月，松下安防收购了位于休斯顿德克萨斯州的一家行业**的视频管理软件平台Video Insight。从此纯视频监控软件厂商基本成为过去式，在供给端上，安防行业开始进入到安防大融合的阶段，产品和平台软件之间捆绑的将更为紧密。而在消费端，经过长期的市场培育，用户对于视频监控软件的关注度也有了极大的提升，从单纯的产品参数比较发展为关注应用、体验、智能等多元化的要求。视频监控软件的发展及历程视频监控软件的发展往往依托于安防产品技术的演进，从系统应用上可以大致分成以下几个阶段：**阶段：模拟监控系统。平台软件和视频采集卡部署在一起，实现模拟图像的预览、存储和

又一波LED新三板企业半年报出炉 业绩分化明显

新三板LED挂牌公司半年报陆续披露。圆融科技近日发布了半年报，报告显示，截至半年度公司营业收入为1.56亿元，较上年同期增长0.98%；净利润为201.30万元，比去年同期下降91.28%。截止半年报，圆融科技总资产为11.97亿元，较上年同期增长31.63%，净资产为6.56亿元，较上年同期增长34.35%。圆融科技表示，营业利润比上年同期减少了202.88%，主要是因为报告期与去年同期比,销售单价下滑,销售收入的增长为0.98%,而销售成本的增长为22.13%,且新增青岛杰生、深圳圆融健康子公司,期间费用均有所上浮。资料显示，圆融光电科技股份有限公司自设立以来一直从事LED外延片与芯片的研发、生产和销售业务。聚珖科技近日发布了半年报，报告显示，截至半年度公司营业收入为1300.26万元，较上年同期下降36.39%；净利润为-334.69万元，比去年同期下降375.53%。截止半年报，聚珖科技总资产为1.23亿元，较上年同期增长6.8%，净资产为2863.86万元，较上年同期下降14.14%。聚珖科技表示，营业收入比上年同期减少了36.39%，主要是因为1、公司上半年对部分利润小的产

面对万亿PPP市场 企业是一头雾水还是随波逐流

PPP是政府部门在基础设施及公共服务领域引入社会资本的一种合作模式。来看这样一组数据——财政部PPP中心的统计数据显示，今年6月末项目库全部入库项目9285个，总投资额10.6万亿元，其中执行阶段项目619个，总投资额已达1万亿元。数据上看，PPP项目需求不断增长，规模不断扩大，投资盛宴正在开启。在当下民间投资动力不足的背景下，推广PPP似乎成了重新激发民间资本投资热情的利器。然而，一个不容忽视的事实是，面对万亿PPP市场，央企国企豪情万丈，民营企业却在观望和犹豫。八月中旬，在上海举行的一场地方政府PPP项目推介会上，各个展位前人头攒动。从事LED照明产业的文乐涛特地从深圳赶来，在每个展位认真搜集项目资料，打算回去好好研究。他对PPP项目抱着极大的热情，非常想介入，但和政府具体该如何合作，仍是一头雾水。文乐涛说，“我不知道需要什么样的步骤，切入点在哪儿，和政府的哪几个单位去谈。”像文乐涛一样，很多民间资本都对PPP抱有相当的期待，但和做得风生水起的国企相比，民企在实践中不但无从下手，在前期项目沟通时，还常常感受到来自地方政府的歧视。地方政府暗设的高门槛，让民营企业家们望而却步。东方园林

浅析我国动力电池的现状与未来发展

***人工智能大会今日召开 三维度掘金细分领域

8月26-27日中国人工智能大会在北京召开，中国人工智能大会主旨是打造国内人工智能领域规格*高、影响力*大、集学术和产业于一体的年度盛会，汇聚国内外**专家学者和产业先锋，围绕前沿学术热点和发展趋势等话题进行深入交流和探讨，努力打造国内人工智能前沿技术和学术交流的**平台。无独有偶，8月5日，微软发布 “小冰第四代”。在发布会上，微软全球执行副总裁陆奇坚定地相信，人工智能将成为未来10年全球科技领域和互联网行业**的主要增长点。不只是微软，其他科技巨头如英特尔等也都开始加速布局人工智能。 各国巨头发力人工智能 商业化应用步伐加快 英特尔本周表示，将开发人工智能技术的专用芯片，从而在人工智能领域扮演更重要的角色。本周三，英特尔对***表示，计划明年推出新型号的至强Phi处理器。这一产品线此前瞄准了科学类应用。新型号将引入加速人工智能计算任务的功能。 英特尔表示，新技术将给深度学习带来帮助。目前，在语音识别、图像识别，以及自动驾驶等领域，深度学习技术正得到越来越多的应用。 英特尔至强处理器已在数据中心被广泛部署，并且也被用于几乎所有的深度学习计算任务。不过，部分客户也部署了用于人工智能任务

长虹也进军机器人产业，靠谱吗？

这是一条不算太新但细想颇值得玩味的新闻，8月16日长虹与ABB正式合作签约，进军机器人产业。你若是把长虹与中国的机器人产业作比较，会发现有颇多相似之处——即受追捧又被批评。先说长虹，7月30日，四川长虹发布2016年半年报，上半年实现归属母公司股东的净利润4.6亿元，实现从亏损19亿到盈利4亿的神转折。看到此处，不鼓掌叫好都有种对不起剧情的感觉。但就是有人并不看好长虹，因为2015年的亏损是长虹自2005年后的**亏损，而转到今年长虹选择了一条*简单粗暴的扭亏为盈道路——甩卖资产。所以质疑声随之而来，他们认为长虹新一轮转型的成效值得观察。中国的机器人产业也是如此，根据《中国制造2025》的规划，2020、2025和2030年工业机器人销量的目标，分别是15万台、26万台和40万台，预计未来10年中国机器人市场将达6000亿元人，前景诱人。白电企业早就对其上下其手，格力宣布机器人是其**跑道，近期跟库卡闹得满城风雨的美的，还有早已左拥无人制造工厂、右抱服务机器人的海尔。无怪长虹也要来插一脚，才觉有备无患。但还就是有人并不看好家电企业跟机器人产业勾肩搭背搞联手，这个说从并购角度看交易双方有

中国IC整个产业链布局已基本完善

“解决中国芯，支撑中国未来30年的发展。”在25日于江苏镇江举行的“集成电路产业**（镇江）**对话会”上，中科院微电子所所长、02专项专家组组长叶甜春表示，在国家重大专项等的持续推动下，中国初步完成了集成电路产业链的构建，一批企业开始脱颖而出。接下来，国家的持续投入对集成电路产业发展至关重要，技术上则要走向重视原始**和集成**的新路径。中芯国际技术研究发展顾问吴汉明等则详细阐述了产业面临的机遇和挑战，揭示中国在成熟制程领域的后发优势和先进制程领域弯道超车的机会。产业需要持续投入在叶甜春看来，必须解决“中国芯”问题，才能支撑中国未来30年的发展。集成电路技术是国家实力的战略制高点，这个融合了40多种科学技术及工程领域多种交叉学科和**制造技术的领域，对制造装备、精密机械、精密仪器、自动化、精细化工和新材料业有直接的带动。值得关注的是，据叶甜春介绍，武汉新芯与中科院微电子所联合完成了39层3D-NAND工艺流程搭建和原型结构开发，各项结构参数达到要求，开始产品试制。近期紫光集团收购武汉新芯多数股权后，成立长江存储科技有限责任公司，由赵伟国出任董事长。紫光旗下紫光国芯（37.630， -

VR产业的东莞机遇 多领域看好

“来过东莞好几次，这一次待得*长，也是收获*多的，接下来我准备把公司VR业务的重心放到东莞。”在东莞连续待了20多天以后，来自中关村的吉星终于拖着行李箱，踏上了返京的飞机，一周前，他带着从英国引进的虚拟现实（以下简称“VR”）工程化应用系统，参展了第八届漫博会。在这届展会上，**设置的VR展区大放异彩，吸引大小观众竞相排队体验，为这届展会增添科技与文化交融并举的味道的同时，也让世界工厂与这一前沿技术发展领域来了次亲密接触。2016年被视为VR元年，眼看年度过半，可国内对于虚拟现实的热情依旧，就在过去的一两个月，数字王国宣布与合一集团签下一纸三年合约，成为优酷土豆线上VR内容供应商；腾讯内部悄然成立智能**部负责整合公司内部资源，打造VR/AR生态链；淘宝举办的首届“造物节”，VR购物神器“Buy+”……从各路资本到互联网巨头，个个动作频频。国内VR领域风起云涌，面对可能是智能手机后的下一个风口，东莞的机遇在哪？在吉星等众多业内人士看来，VR与东莞强大制造业的结合将是重要突破口，尽管这条路注定艰难且漫长。漫博会期间，松山湖已签约引进首批9家相关企业，率先启动VR产业布局，接下来，围绕VR

安森美半导体宣布收购Fairchild半导体获美国监管机构批准

元器件交易网讯 8月25日消息，安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，日前宣布美国联邦贸易委员会(英文简称“FTC”)已接受建议征求公众意见的同意令，并已终止适用于安森美半导体建议收购Fairchild Semiconductor International, Inc.(美国纳斯达克上市代号：FCS) (“Fairchild”)的罗迪诺反托拉斯改进法案(Hart-Scott-Rodino)之等待期。根据建议的同意令，和为了满足FTC对仍需处理问题的要求，在完成收购Fairchild之前，FTC要求安森美半导体解决平面绝缘栅双极型晶体管(“点火IGBT”)业务，该业务在2015年财政年度的收入少于2500万美元。为满足这要求，安森美半导体今日宣布，已就关于出售点火IGBT业务给Littelfuse, Inc. (美国纳斯达克上市代号：LFUS) (“Littelfuse”)另行达成*终协议，出售其瞬态电压抑制(“TVS”)二极管和开关型晶闸管产品线，售价共1.04亿美元现金。关于出售点火IGBT业务或出售TVS和晶闸管业务，安森美半导体将没有转让制

良好的商业模式对智慧城市发展至关重要

“中国智慧城市的发展前景非常好，但目前还没有形成比较良好的商业模式，大部分智慧城市都是政府掏钱在做。”在近日举行的“2016NEC**解决方案展”上，国家发展改革委城市和小城镇改革发展中心副主任乔润令如此表示。 他说，如今中国百分之七八十的城市都提出要打造智慧城市，说明很多城市在这方面有需求。“现在相当多的城市都在通过优化机构功能、调整人员结构等，建立更加适应智慧城市建设的治理模式。” 对此，中国工程院院士邬贺铨表示，感知城市、无线城市、数字城市、宽带城市是智慧城市的基础。建设智慧城市的目的，是能够构建成为**城市、人文城市、平安城市、幸福城市、海绵城市、宜居城市、现代城市。 乔润令指出，中国的智慧城市发展较快，但也存在一些问题。首先是碎片化。在建设智慧城市过程中，很多城市往往形不成统一的、集成的系统化方案，都是各自为战。其次是存在数据孤岛的障碍。各个行政部门存在着条块分割，数据也存在着条块分割，数据的公开化程度低。第三是智慧城市需要跨界合作。现在做智慧城市的互联网企业特别多，但在市场化推进中却缺少整合。第四是没有形成一个良好的商业模式，企业虽然有积极性，但主要还是靠政府推动。 未来中

被认为是“边界”产品的EMC 正在抢攻高功率市场

随着LED封装技术的提升，EMC、COB的封装结构以及CSP技术等正在改变传统封装的应用格局。尤其是近年来，下游照明应用客户对高光效化、高可靠性以及低成本产品的钟爱，对LED封装产品的要求也随之提高。目前市场上EMC主要有3030、5050、7070等几种型号，其中3030性价比突出，斯迈得、天电光电、鸿利智汇、瑞丰光电、立洋股份等封装企业都有3030产品。据封装专业人士分析，一定程度上EMC其实属于边界产品，在某些领域可塑性强。中高功率往上可以做到1.2W，贴片封装形式往下的功率也可做到0.2W—0.5W，调配空间大。相比其它贴片产品如PPA，EMC具有显著的热固性，且耐高温，抗黄化。EMC不仅可以应用在小功率产品上，在中高功率产品上的应用上让LED产品能更好的实现小尺寸高功率。因其从功率上来看，具有成熟的贴片工艺;从结构上来看因其完整性，通过透镜二次光学更容易配光。基于材料和结构的特点，EMC产品具有高耐热性、抗UV、高度集成、承受大电流、体积小等显著特色。其中，抗UV性能的大幅提升，使得EMC产品应用领域从**商照扩张到户外照明。“EMC5050，是斯迈得主打户外的一款产品，已经

调调科技宣布完成5000万元Pre-A轮融资 押注智能照明

智能照明公司调调科技对外宣布，项目已完成5000万元人民币Pre-A轮融资，领投方为梅花基金，青山资本等跟投。继投资了FIIL耳机后，梅花基金和青山资本此次将目光投向了通用照明市场，双方都认定使用无线通信技术的智能通用照明将会是下一代照明产业升级的方向和物联网的入口。调调科技成立于2014年，目前专注于智能电灯和中控平台的一体化应用，成立之初就获得了云峰基金创始人虞锋等人2250万元人民币的天使轮投资。黄小军作为中国智能照明的领军人物，曾在2010年主持了****个百万数量级的LED照明项目，有趣的是，他同时是小米生态链明星企业Yeelight的天使投资人。对他来说，智能照明是下一个即将成熟的千亿级物联网市场。然而眼下，千亿级体量的照明市场也还未被深度挖掘。据了解，与目前市场上玩具级的智能灯不同，调调的产品由超级开关、超级电灯、无线小开关与App组成，采用Zigbee + WIFI的无线通讯协议，可动态组网，*多支持同时控制5000盏灯。超级电灯通过“简单智能”的概念重塑了人灯交互，可以为商业、办公、家居及所有室内空间提供系统且多场景的智能照明解决方案，带来一场“光的**”。获得Pre

人工智能大会召开在即 6只概念股受瞩目

2016中国人工智能大会(CCAI 2016)将于8月26-27日在北京召开, 中国人工智能大会主旨是打造国内人工智能领域规格*高、影响力*大、集学术和产业于一体的年度盛会。 所谓人工智能，是指研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。人工智能是计算机科学的一个分支，它企图了解智能的实质，并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器。 人工智能可以分为计算智能、感知智能、认知智能三个进阶。计算智能是*初级的，主要是计算能力的进化，这有赖于算法的优化和硬件(CPU芯片)的技术进步。感知智能有赖于数据获取技术，目前主要有语音识别和机器视觉两种技术。认知智能是***的形态，也是未来需要突破的方向。 2015年全球人工智能市场规模到达1683.9亿元，预计2020年将达到近3700亿元，年复合增长率达到17%。2015年中国人工智能市场规模到达203.9亿元，预计2020年将达到近530亿元，年复合增长率为21%。 科技巨头也纷纷押注人工智能。国内外科技巨头通过自身研发或通过收购的方式，加紧在人工智能领域的布局，都想在这一领域占得先机。谷

一文看懂全球IC产业链的变迁

从1958年**块集成电路发明开始，IC产业经历起源于美国，发展于日本，加速于韩国、台湾的历程，21世纪以来，中国逐步成为IC产业发展的一份子。日、韩、台三地在经历了引进先进技术期后，发展了适合自身的产业发展模式，不论是日本的自主研发，韩国的市场把握，还是台湾的专注分工，都使其成为了全球IC产业的中坚力量。回顾整个发展史，处于集成电路发展新周期的中国该如何利用好这次产业转移浪潮是值得我国IC企业深思的问题。 全球IC产业商业模式变革 经历了三次产业变革的IC产业从一开始隶属于系统公司到集成一体IDM，再到Fabless、Foundry与IP供应商相继涌现，*终形成了IDM与专业分工两大模式。随着IC产业制程工艺越接近极限值，各大厂商在制程跟进与生产投资上的投入今非昔比，IDM企业纷纷采取轻资产化策略，转型为Fablite， 甚至是Fabless。如今，无论是IDM，还是专业分工里的Fabless、Foundry都呈现大者恒大的格局，中国企业欲拥有一席之地仍需找准合适发展模式 国内IC制造企业的投资进度与步伐 自2014年以来，IC制造产业是国家集成电路产业投资基金投资的主流方向，再加上

半导体今年成长 Gartner估减个位数

因产品平均售价下滑影响，包括顾能(Gartner)等多个研调机构纷纷调降今年半导体产值预估，多由先前预估的成长个位数百分点，降为衰退个位数百分点水准。据国际半导体产业协会(SEMI)指出，顾能原先预估，今年半导体业产值将年增1.9%；世界半导体贸易统计组织(WSTS)也预估，半导体业产值将成长1.4%。CowenLRA预估，今年半导体产值将成长4.9%；ICInsights预估，半导体产值将成长4%。SEMI表示，各家研调机构原先多预估，半导体产值将成长低个位数百分点水准。只是据WSTS统计，上半年半导体产值较去年同期减少6%；SEMI统计，上半年半导体设备出货金额较去年同期减少3%。此外，上半年矽晶圆出货面积也较去年同期减少2%。包括顾能等研调机构纷纷调降今年半导体产值预估，并多由原先的正成长，转为衰退个位数百分点，产品售价下滑是影响产值衰退的主因；顾能即预期，半导体产值将减少3%；WSTS也预估，半导体产值将减少2.3%。

三星晶圆代工致力拓展客户群 传接单策略变更为少量多样

传闻三星电子(SamsungElectronics)晶圆代工事业为了降低对苹果(Apple)及高通(Qualcomm)等少数大客户的依赖，欲将事业策略转变为少量多样的生产型态，积极招揽中小规模的新客户。目前三星已启动开放工厂(OpenFoundry)策略，开发美国、韩国、大陆的中小规模潜在客户。据韩媒ETNews报导，三星电子将在8月30日于上海举行三星晶圆代工论坛(SamsungFoundryForum)，广邀大陆主要IC设计业者负责人参与，会上将发表晶圆代工事业的主要制程技术与设计支援内容。事实上，三星已分别在2016年4月及7月于硅谷及韩国举办过类似活动，针对两地潜在客户进行说明，吸引业者尝试三星的晶圆代工。三星除了开放14纳米及10纳米鳍式电晶体(FinFET)先进制程之外，也开放28纳米全耗尽型绝缘层覆矽(FD-SOI)制程及65~130纳米制程的8吋晶圆厂。三星已在28纳米FD-SOI制程的测试中取得黄金良率，预计从2016年第3季开始量产；65~130纳米制程的8吋晶圆厂目前也以吸引多家海内外中小规模IC设计业者成为客户。AbovSemiconductor副社长表示，目前

苹果/台积电带头冲 扇出封装熬出头

研究机构YoleDeveloppement指出，2016年是扇出封装(Fan-OutPackage)发展史上的重要转折点。在苹果(Apple)与台积电的领导下，已发展多年的扇出封装技术未来将被更多晶片业者采纳。Yole先进封装与制造分析师JeromeAzemar表示，对扇出封装技术发展而言，2016年是重大转折点的原因有三：**，苹果处理器的采用，为扇出封装创造出庞大的需求量，奠定规模经济的基础；**，在台积电的技术突破下，扇出封装技术可支援的I/O数量大增。在此之前，扇出封装主要锁定的都是I/O数量较少的应用。第三，苹果可望发挥示范作用，吸引其他晶片业者加入使用扇出封装的行列。Yole进一步预估，未来扇出封装可能会分成两种典型应用，其中之一是一般的单晶片的扇出封装，主要应用是基频处理器、电源管理、射频收发器等晶片。这是扇出封装的主要市场。另一个主流则是高密度扇出封装，主要针对应用处理器、记忆体等具备大量I/O接脚的晶片。Yole认为，前者是稳定成长的市场，后者则还需要搭配出更多新的整合技术，因此发展上还有些不确定性，但未来的成长潜力非常巨大。

无人驾驶汽车研发陷"岔口" 制造商分两大阵营

8月25日消息，据美国华盛顿邮报报道，无人驾驶汽车可能比你预想的时间更早出现在展厅中，但它们是否应该配备现有汽车部件（包括方向盘、刹车踏板等）却在汽车行业引发分歧。福特公司倾向于谷歌的无人驾驶汽车设计，宣布将在5年内推出不使用传统控制方式的汽车。而其他主流汽车制造商则表示，他们也将在2021年左右按部就班地推出有“自动驾驶”功能的汽车，直到司机们完全接受不再需要人为控制汽车的理念为止。这些汽车制造商之所以采用不同的方式研发无人驾驶汽车，主要是在**性和公众是否愿意接受方面存在分歧。得克萨斯州A&M大学下属运输研究所**研究科学家约翰娜·兹姆德（Johanna Zmud）说：“这就像在人们真正了解iPhone前询问他们iPhone将如何改变人类生活一样。”特斯拉电动汽车公司始终致力于推出有限的自动转向和其他类似功能，今年其自动驾驶功能卷入致命车祸事件。尽管当前特斯拉的自动驾驶系统还远未实现全自动化，车祸也依然在调查中，但司机死亡似乎加剧了人们对向无人驾驶汽车过渡的担忧。特斯拉公司已经表示：“在明亮的天空下，自动驾驶仪和司机都没有注意到拖车侧面的白色，因此都未作出踩刹车的反应。”专注于研发

单一电阻降压稳压器瞄准多轨系统

凌力尔特推出±5A高效率、电流模式同步降压稳压器LTC3623，该元件可透过单一电阻于14.5~0V范围内调节输出。凌力尔特(Linear Technology)推出±5A高效率、电流模式同步降压稳压器LTC3623，该元件可透过单一电阻于14.5~0V范围内调节输出。此**架构于凌力尔特先前的线性稳压器和开关稳压器上已获得证实，其采用一个 50µA 电流参考搭配单一电阻以设定输出电压。LTC3623的独特设计允许在多个稳压器之间简便地实现均流，透过单一外部���阻即可设定所有稳压器的输出电压。LTC3623具备±5A双极性电流汲取和提供能力、宽广的VIN和VOUT范围及电流模式控制，实现了严格的电压及负载调节、高效率、仅需少量外部元件及具有并联能力，因此除了追踪电源、ASIC基础偏压、DDR记忆体电源、负载点电源、可携式仪器、分散式电源系统、电池供电设备和热电冷却器系统之外，也非常适合现代多轨系统。LTC3623具备4~15V的宽广输入电压范围，因此非常适合两颗锂电池应用以及固定5V和12V中间汇流排系统。低RDS(ON)内建N通道功率MOSFET和同步整流可提供高达96%的效率。该元件

手机芯片杀价效应扩散 周边芯片毛利直跌

虽然高通（Qualcomm）、联发科及展讯互相在全球手机芯片市场缠斗、厮杀早已不是新闻，但手机芯片报价不断往下滑落，甚至早已是刀刀见骨的情形，也开始让手机周边芯片出现报价往下跟进的压力。 台系IC设计业者直言，面对手机薄利化压力，品牌手机大厂不约而同都先想到下压零组件成本的作法，确实让全球手机相关芯片市场已成为新一代的红海，面对品牌手机业者仍然很难赚钱，甚至只能力拚小亏的窘境势必要等有人被迫退出市场，杀价警报才有办法解除。 联发科结算2016年第2季毛利率剩下35.2%，不到一年内毛利率骤滑近10个百分点，凸显终端手机芯片市场的价格竞争异常激烈。以联发科旗下手机芯片全球市占率高达40%，一季逾数十万片晶圆投片的经济规模，其他消费性电子、TV芯片产品线平均毛利率还在40%以上的成绩，却还是不敌高通、展讯的上下夹击攻势，毛利率只能节节败退，一步一步往下退守至35%大关。 甚至联发科只敢言短期初步止跌，中、长期却难断定毛利率是否会再退到30%关卡的说法，显示手机产品薄利化的苦果，已开始反噬在国内、外芯片供应商身上。 面对手机主芯片的杀价日炽，其余周边的电源管理IC、RF芯片、Modem芯片、

英特尔工艺制程信息披露：推“14+”技术 10纳米工艺分三波

在上周英特尔召开的年度***信息技术峰会IDF 2016上，芯片巨头英特尔披露了不少关于当前和未来工艺制程技术的信息，这些东西此前英特尔一直很少提及，或者尽可能少得透露。那么，本次大会究竟英特尔提到了那些细节呢？ **代14纳米工艺 英特尔*多谈论的话题是基于目前制造技术的“衍生科技（Derivative Technologies）”。所谓衍生技术，按照英特尔的解释就是“性能得以提高，以及功能扩展变得越来越普遍”的技术。为此，英特尔发布了**个基于衍生技术而来的技术：“14 +”，还可以称之为“14nm+”或**代14纳米技术。 英特尔表示，该“衍生”技术在晶体管和金属叠层增强的情况下，可以让处理器起码得到12%左右的性能提升。 很显然，更完善的**代14nm工艺将率先运用到英特尔即将推出的Kaby Lake微架构第七代酷睿处理器上。如果不出意外的话，2017年发布的14纳米服务器处理器，也将基于“14nm+”工艺打造。 10纳米工艺同样分三波产品 英特尔称，未来发布的10纳米工艺制程，也将根据衍生科技分迭代更新三次，分别为：“10”、“10+”和“10++”，支持多种*为**的产品。

【互联网+时代】融入物联网的指纹锁才有未来

谷歌总裁施密特曾说过“互联网将会一直伴随着你，成为你存在的一部分。想象一下，当你走进一个房间，而那房间竟然是有活力的。你可以和房间里面的事物互动，一切都在你的掌控之中，都得经过你的许可。随着互联网、物联网往纵深角度的发展，科技行业正卯足了劲向用户推销越来越多的联网设备。比如说，谷歌自己的智能恒温器，再比如，市场上一波又一波的智能服饰、智能配饰以及智能家电。且不论消费者对这些东西是否感兴趣，但是让所有事物都联网无疑是大势所趋，是科技行业的一场运动。 当物联网技术被结合到传统五金门锁中时，一个智能化的新时代正在向我们走来。锁的使命不单单只是开关锁而已了，它记录着你的数据及行为，整合到物联网行业它的应用场景及价值将会无限地放大。传统指纹密码锁解决的是忘记带钥匙的这个痛点，物联网背景下的门锁它在解决用户的某些需求痛点同时也在进行数据采集，基于大数据的分析，未来产生的价值将是非常巨大。 物联网的智能门锁系统内置及外置的传感器感知外部环境变化后，根据自身条件、不同的情况做出不同的工作方案，以适应不同的需求、时刻保持*佳状态。物联网的智能门锁系统还可通过对用户习惯的学习，替用户省去大量状态设定的操作

中兴居“中国企业**奖”ICT业榜首

日前，国家知识产权局下属中国**技术开发公司发布“中国企业**奖排行榜”，获奖**数达10件以上的企业共19家。其中，中国石化*多，达71件。中国中车以38件获奖**次之。中兴通讯以35件获奖**位列第三以及ICT行业首位。中国**奖由国家知识产权局与世界知识产权组织共同开展评选，是由中国政府颁发的*高奖项。本次排行榜依据**价值量化评估系统收录的第1届到第17届中国企业**金奖、中国****奖、中国外观设计金奖及中国外观设计**奖统计得出，旨在衡量中国企业研究开发对技术**的贡献能力，是衡量企业**质量和技术**水平的重要标志。据悉，近六年来中兴通讯研发投入超过500亿元，仅2015年研发投入就超过100亿元，居国内企业前3，全球上市公司前80。目前拥有6.6万余件全球**资产、已授权**超过2.4万件，连续六年位居PCT国际**申请量前三名、蝉联PCT国际****、芯片******、物联网******。同时，中兴通讯所持**90%以上为发明**，包括众多覆盖5G/4G、云计算、大数据等国际通信技术标准的基本**以及覆盖通信产业关键技术的核心**。中兴通讯4G LTE 标准必要**超

4G用户还没饱和 三大运营商就计划明年测试5G

日前获悉，三大电信运营商正在根据各自工作部署，有序推进5G网络前期的研发和实验工作，并均已制定2020年启动5G网络商用的计划。据悉，三大运营商将*快于明年展开试验网络的建设和相关测试。据经济参考报8月24日消息，业内普遍预计，到2020年，包括中国、美国、日本、欧洲在内的众多国家将正式启动商用5G网络。为了抢占市场先机，三大运营商已展开前期布局。日前，中国移动(微博)宣布，在青岛建立5G联合**中心，除了开发和验证5G相关技术外，还将在物联网、移动医疗等多个领域进行5G应用测试。中国移动还在近期和爱立信等电信设备厂商合作，在网络构架、无人机应用等领域进行了一系列的研发和测试。据悉，中国电信(微博)已和华为、北京邮电大学等公司和学术机构展开合作，进行5G网络的各项测试。此前，中国电信还和广东省等多个地方政府达成合作，进行相关领域的研发和测试。中国联通(微博)(4.42,0.000,0.00%)日前也宣布和中兴签署5G合作协议，将共同推进中国联通的5G布局。此外，华为、中兴、诺基亚、爱立信等电信设备制造商透露，正在加快5G关键技术的研发，并已经与三大运营商在不同领域展开了5G联合研发和测

苹果A12芯片竞争激烈 格罗方德加入战局

据台湾媒体《电子时报》报道，目前苹果A11芯片的代工权已经基本落入台积电手中。各家厂商已经开始为A12芯片的生产进行准备，英特尔是其中着手比较早的，但他们并非**准备的厂商。芯片代工大厂格罗方德准备跳过10nm制程工艺周期，直接研发7nm制程技术。在台湾媒体来看，10nm制程工艺的生命周期不会像目前的16nm和14nm这样长，而下一次芯片工艺的主要竞争方向则是7nm制程工艺。去年7月份，IBM联合三星和格罗方德开始对于7nm制程工艺芯片进行测试，这也是他们的**款7nm芯片。此前曾有报道显示，格罗方德为了摆脱对于三星的依赖，一直在秘密研发10nm制程工艺芯片。台湾媒体还认为，一旦格罗方德成功研发出10nm芯片，他们就将加入苹果A11芯片竞争之中。然而从目前的状况来看，格罗方德已经放弃了这一计划。与此同时，台积电为了确保在明年7nm争夺战中胜出，并力争成为全球半导体霸主，今年将大幅增加研发支出并大规模扩充研发团队人员数量。台积电方面表示，相关人才招募行动已趁近期毕业生投入职场，积极进行中。

“绿色”SENSOR CHINA：环境监测渐成IoT核心应用之一

随着中国社会经济的不断发展，城市化规模的迅速扩张，生态环境的恶化也随之而来，环境问题日益突显，主要包括三大方面：（1）大气污染，如PM2.5和二氧化硫；（2）水环境污染，如有机物和重金属；（3）土壤污染，如酸碱盐和重金属。年初，国家制定了更加具有改革精神的环保“十三五”规划，协同国务院先后出台的“大气十条”、“水十条”、“土十条”，这一系列新政都标志着国家对建立环境质量改善和污染物总量控制的双重体系，实施大气、水、土壤污染防治计划的决心。环保需求日益迫切，加之传感器技术本身的不断发展，正推动环境监测有望成为物联网（IoT）垂直领域中率先落地的亮点应用之一。气体传感器、水环境检测传感器、土壤污染检测传感器等作为环境监测系统的“三大基石”日益受到大众关注。同时，如何建立环境监测系统，**推进环境科技进步，改善环境问题也越来越为社会各界甚至国家所重视。得益于民用领域的率先普及，“三大基石”之一的气体传感器正不断在包含环境监测在内的其他领域，例如工业、家居、医疗、楼宇等创造更多机会。据Yole Développement预测，2021年气体传感器市场将囊括9.2亿美元的市场价值，未来5年间的年

收购ARM资金筹集完成 孙正义要感谢中国公司

据《日本经济新闻》报道，近日软银公司正式宣布，软银中国子公司将为其收购ARM提供236亿美元的资金，这部分的资金占到了整体收购资金的74%。此前人们对于软银是否能够拿出320亿美元的资金来进行收购，但从现在的状况来看，这种担心是完全没必要的。软银旗下的软银中国控股公司预计会以分红的方式向日本软银集团提供236亿美元。此前，软银中国子公司曾转让了阿里巴巴集团的部分股权。他们通过这项转让获得了100亿美元。软银公司宣布，中国子公司的这项分红将用于收购芯片公司ARM。而剩下的将近90亿美元收购资金，计划向从日本瑞穗银行申请贷款，另外还会拿出软银一部分现有资金，这两部分加起来共有一万亿日元，相当于100亿美元。此前软银集团曾表示，收购之后将继续保留ARM现有的组织架构，也会将ARM总部继续留在英国剑桥，并保留ARM现有高管团队、品牌以及合作伙伴关系为基础的业务模式。软银同时还承诺，在未来五年内，将把ARM在英国的员工数量提升至少一倍，并增加公司在海外的员工数量。软银CEO孙正义表示，“这是我们有史以来*重要的收购，软银集团正在捕捉物联网带来的每一个机遇，ARM则非常符合软银的这一战略，期待AR

工业激光材料加工的未来

国际激光业界人士分析：未来长时间里，新激光技术和新兴市场将推动激光工业加工应用保持高个位数比例增长。随后对该观点进行了详细解释和分析。 当谈及全球工业激光材料加工市场情况时，总体而言一直保持平稳增长态势，但是保持高个位数比例增长的前提条件或根基又是什么呢？ 企业要赢得市场的关键是什么呢？激光企业的成长离不开激光技术的多样化！回顾激光企业发展历程，主要目标是提升激光器输出功率，这个现象在多个领域都存在，例如CO2、固体、二极管、甚至包括光纤激光器领域。但是，输出功率的提升并不能拓展潜在市场或应用领域。因此，激光企业需要从脉宽或波长方面提升激光器性能以满足应用需求。许多激光企业通过拓展技术或产品组合来提升在激光材料加工市场的地位。可是他们的市场是什么或在哪里？激光器或短脉冲激光器很大的市场机遇在消费电子及半导体应用，包括脆性材料加工，例如陶瓷、蓝宝石、玻璃、聚合材料等等。由于零部件的小型化、便携性或精密材料等原因，消费电子应用需要不同激光技术。 医疗器械领域也是激光器未来重要方向，包括植入物及仪器方面，主要原因是激光技术能够满足医疗器械领域高品质要求、产生的残渣少、可自由清理材料残渣。 同

物联网时代 飞利浦照明业务领域再扩大

8月17日，在年度媒体大会上，飞利浦照明大中华区总裁王昀表示“今天，我们迎来了**智能互联的物联网时代。我们对照明的需求不再是独立地、简单地照亮空间，飞利浦照明提供得不再是光源、灯具等产品，而是包含了系统和服务的**解决方案。” 据了解，目前飞利浦照明业务涵盖户外、零售和酒店、办公工业以及家居照明等多个领域，提供从光源、灯具、产品、系统到服务全套照明解决方案。而在互联网快速发展的今天，飞利浦在以节能环保的前提下，将推动照明行业的物联网发展。 “在LED智能互联照明时代，飞利浦照明的产品、系统和服务已经在全球各地得到广泛应用。”飞利浦照明中国区照明设计和应用部总经理姚梦明在现场演示。 “作为物联网时代的照明行业***，飞利浦照明从产品、系统出发，在数字化趋势下以强大的**能力不断加深**领域，**着整个照明行业迎接物联网，为用户提供更好的照明体验。同时，飞利浦照明亦将先进的智能互联照明技术应用于家居照明中，为人们提供更智能舒适的品质生活。” 目前，飞利浦照明的家居智能照明系统——飞利浦Hue全系列产品，经过2年多的发展，除了将产品延伸至包括灯带、灯具、便携魔灯等适应不同照明需求的硬件外，

启动三条光子学先进示范线 欧盟提升产业领导地位

帮助中小企业将光子学技术从实验室走向市场的三线重大示范线由光子学公私合作伙伴关系协议( public-private partnership，PPP)启动。数以千计的欧洲高技术中小企业通常没有机会接触到成本密集的先进基础设施，也缺乏制造**型新产品的专业技能。示范线启动意味着这些企业能利用他们的好创意，不断拓展，实现商业化制造，与**批客户一起验证创意。示范线将重点关注健康应用、柔性有机发光二极管（organic light-emitting diodes，OLED）和用于气体或液体中化学物质检测的传感器。欧盟委员会为了提升欧洲的产业竞争力，已经在这些项目上注资3500万欧元。这是委员会研究与**计划框架地平线2020计划（Horizon 2020）七年光子学PPP协议7亿欧元投资计划的一部分。 欧盟数字经济与社会委员Günther H. Oettinger说，利用这些示范线，欧洲将自己定位在光子学**的*前沿。尤其是制造业，利用好这些**支持和所需设施，欧洲将在全球市场**。光子学是欧洲工业和经济领域成功实现数字化的关键组成部分。 光子学是一门关键使能技术（key enabling

线对板连接器产品具 IP67 防护

RS Components扩大高品质连接器解决方案产品阵容，推出EDAC 572及560系列IP67防护等级连接器产品。 Electrocomponents plc旗下的贸易品牌RS Components(RS)扩大高品质连接器解决方案产品阵容，推出EDAC 572及560系列IP67防护等级连接器产品，拥有简单、**连接特性，适用多种户外与严酷应用环境，包括LED照明、医疗、海洋与水耕栽种、进出控制、外部招牌与冷冻库显示器。完全防水与防尘的572(5.8mm端子)及560(2.5mm端子)连接器系列产品可选择线对线或线对板规格，延伸EDAC*受欢迎的E-Seal IP67防护等级连接器至包括D-Sub、USB、HDMI、线对板及线对线连接器，并支援低电位讯号，于10A功率下*高适用300V之电压，作业温度介于 -40º~+105ºC。此次推出之连接器产品可完全防尘与防土，且该公司的快速整合线封技术，可在水下1公尺之环境下提供防水运作功能，时间*长达30分钟，且产品之双勾解决方案，可让使用者在连接器完全接合时感受到双击声响。此等产品可承受震动，且拥有四色标示规格，适用直径介于1.7~3

中国半导体行业格局分析

上回我们简单地回顾了中国半导体产业的发展历史：《中国半导体行业发展历史回顾》，在继续分析中国半导体产业特点之前，我们必须先了解一下半导体生产工艺的简单流程，虽然对于非半导体行业的读者来说应该是非常枯燥的，但对于看清半导体行业的整个格局是十分重要的。还有一点也是必须声明一下，笔者是学经济学的，专业也是宏观经济，对半导体应该可以用一窍不通来形容，在制造工艺方面比我了解很多的读者大有人在，写这些技术的初衷只在对行业进行了解，如有不足或错误之处敬请谅解。 半导体的生产工艺笼统地可以分成：芯片设计、前道工序的晶圆加工和后道工序的封装测试三个工序。芯片设计是根据终端产品的需求，从系统、模块、门电路等各个层级进行选择并组合，确定器件结构、工艺方案等，实现相关的功能和性能要求，*终输出电路设计的版图，提供到生产企业进行加工生产；晶圆加工又称为前道工序，是根据设计给出的电路版图，通过炉管、湿刻、淀积、光刻、干刻、注入、退火等不同工艺流程在半导体晶圆基板上上形成元器件和互联线，*终输出整片已经完成功能及性能实现的晶圆片；封装测试又称为后道工序，是对加工企业的晶圆片根据客户要求进行封装加工成独立的单个芯片，

标签技术发展新趋势是什么？

根据中国印刷及设备器材工业协会标签印刷分会*新统计显示，2015年中国标签印刷业总产值达350亿元，较上一年增长7.8%;不干胶产量达46亿平方米，较上一年增长5.6%。虽然标签印刷业总产值增长率与2014年的10%相比有所下降，但仍高于其他印刷品。标签种类繁多，据AWA公司发布的数据显示，亚洲标签市场居前三位的应用领域分别是饮料、食品、日化和个人护理，分别占43%、26%和9%。在所有的标签中，基础产品的标签占80%，可变数据打印标签占13%，功能标签和促销类标签分别占4%和3%。亚洲市场上，果味饮料和茶饮料标签高于全球平均水平，未来果汁和果肉饮料、运动饮料和咖啡饮料还会有很大的发展空间。中国是亚洲市场增长的主要推动者，标签产业的发展将随着终端市场的变化而改变。从近期举办的各类型标签行业展会，我们或可看到标签技术发展将呈现的几个新趋势。数字化时代已经来临数字印刷在短版、可变数据以及个性化印刷方面具有独特优势。在标签印刷领域，由于传统印刷已经不能满足个性化印刷和可变数据印刷的需求，所以市场对数字印刷需求的增长趋势是非常明显的。此外，国内不少传统、数字印刷厂商也纷纷推出标签数字印刷解决方

2016半导体公司密集收购

今年，半导体行业的并购呈现了频率高、规模化、多点开花等形势，恩智浦收购飞思卡尔，安华高科技收购博通，英特尔收购Altera，软银收购ARM，ADI收购凌力尔特等，这些收购金额超过100亿美元的案子，还同时创造了许多全球之*……例如恩智浦收购飞思卡尔成为全球*大的汽车电子半导体厂商。英特尔收购Altera是该司历史上*大一笔收购交易。软银收购ARM，成为亚洲企业在英国完成的*大规模并购交易。另一方面，中国集成电路产业大发展的雄心也在近年的收购中显露无遗，例如紫光的一系列收购，建广资产收购NXP标准业务，北京君正收购豪威等，*近消息长江存储成立，以及中国**芯片联盟也已经成立。这些变化正改变行业的既有格局，而收购后的成效也将得到未来市场的考验。这些收购背后，是抱团取暖还是强者恒强？在全球半导体厂商的并购大潮中，中国成为积极参与的一员。中国资本的进入为国内外的技术市场合作打开了一道门，增强了中国企业在国际市场的话语权。以2016年6月建广资产和智路资本联合收购NXP标准产品业务来看，按照交易协议，恩智浦标准产品业务部门将全部转移至新公司Nexperia。交易完成之后，Nexperia将成为一

微软收购另一人工智能调度工具 Office 365会更智能？

凤凰科技讯北京时间8月23日消息，据科技博客TechCrunch报道，微软周一宣布，公司已收购了另一款生产力应用——人工智能调度工具Genee，并表示未来将把Genee融入到其云服务Office365当中。微软没有披露收购Genee相关财务细节。“为给客户带来更多价值，我们继续为Office365构建新的生产力功能，我相信Genee团队将有助于我们进一步实现智能化数字体验的追求。”微软副总裁拉杰什·贾（RajeshJha）表示。作为一款端到端的调度助手，Genee在一年前推出了该应用的公测，该应用可以与日历应用和电子邮件服务进行集成，进而为用户提供随机应变的日程安排。据悉，Genee创始人BenCheung和CharlesLee“计划”加入微软公司。Genee团队表示，Genee将在9月1日关闭该应用，但目前用户创建的日历条目仍可正常使用。生产力及生产力应用依旧是微软关注的一大焦点，因为在当前移动占据主导地位的操作系统市场，微软面临着其他对手的强大竞争。Genee成立于2014年，该公司已经获得145万美元的首轮融资，参投方有UjVentures、StreamlineVentures以

智能制造需要国际人才合作

中国工信部人才交流中心日前与恩智浦半导体签订战略合作框架协议，双方将就中国集成电路领域和智能制造领域的人才培养与国际合作等事宜开展长期战略合作。 按照协议，合作双方将共同推动中德两国行业间人才培育和技术交流与合作。恩智浦将为中国集成电路产业链和智能制造相关领域的**管理人员和技术工程师提供培训，还将配合工业和信息化部人才交流中心，推动两国工业4.0**示范中心的建立。目前双方已经在深圳联合举办了**技术培训，相关后续课程及2017年培训计划等其他合作项目也已陆续启动。 恩智浦大中华区总裁郑力表示，恩智浦在集成电路和智能制造领域拥有技术和经验积累，期待参与并支持两国在相关领域的技术交流和人才培育合作，支持中国集成电路产业的技术**和可持续发展。 在接受记者专访时，郑力指出，制造业的转型升级是产业发展的重要特征，这种转型在人才需求方面面临着巨大的变化，特别是智能制造让传统的机械制造发生深刻变革，以往机械制造的发展趋势是细分化，其对人才的需求仍然限于机械行业内部。而智能制造则不限于技术本身，更多是应用的变化，这需要更多拥有跨学科背景的人才，他们既要懂得机械，又要熟悉电子、通信、互联网等领域。

TD产业联盟起底5G测试：三大需求与五大挑战

目前全球移动通信终端的连接数量已超过70亿个，未来的5G网络将拥有多达1000亿的网络连接数量，5G的推出将使“万物互联”成为现实。 但需要指出的是，物联网的典型应用场景对5G系统的低功耗、广覆盖、大连接的低功耗等特性提出了更高的要求，在未来部署中需进行相应的专项测试。TD产业联盟在日前发布的《5G测试需求及热点方案研究--NB-IoT专题》白皮书中，就对测试需求以及所面临的挑战进行了深入的解读。 白皮书指出，从需求的角度来看，基本上可以分为低功耗测试、大连接测试和广覆盖测试三大类。从挑战的角度来看，则会面临着测试场景及终端形态多样化、海量终端、端到端功耗测试方法等多个问题。 三大测试需求 首先是低功耗测试，智能抄表等物联网应用对终端的低功耗性提出了严格要求。万物互联不仅包括室内可供电场景，也了下水道、野外等无持续物互联不仅包括室内可供电的场景。在这些极端条件下，所需要续航时长求达10年之久，这对5G技术本身以及芯片、电池等元器件都提出了更高的要求。 其次是大连接测试，在农业环境监测和污染监测等检测类业务场景下，物联网的典型特点就是连接数量极为庞大，网络需要有能力承载如此庞大数量的终端

竞争激烈：苹果A12芯片供应或有新厂加入

根据《电子时报》的报道，10nm制程的生命周期不会像目前的16mm（台积电）和14nm（三星电子）这样长，下一波芯片工艺的“主要技术战场”是7nm。在此之前，曾经有报道声称GlobalFoundries一直在秘密研发自家的10nm制作工艺，为的就是摆脱对三星的依赖——目前GlobalFoundries仍然需要获得三星的授权来生产处理器。而且，报道还表示GlobalFoundries成功研发出10nm制程之后会加入苹果A11芯片的订单争夺战。不过目前看来，GlobalFoundries已经放弃了这一计划。“7nm”这个字眼已经不是**次出现在人们的视野中。早在去年7月份上旬，IBM与GlobalFoundries和三星两大厂商对外宣称，旗下**枚7纳米制程工艺的芯片已经开始测试。

半导体行业并购加速车用芯片需求将激增

据22日消息，日本半导体芯片大厂瑞萨电子拟收购美股芯片厂商英特矽尔（Intersil），双方已就收购一事进入*终协商阶段，预计*快在本月内达成基本共识，收购额预估*高达30亿美元。据介绍，瑞萨希望通过收购Intersil抢占自动驾驶车用芯片市场。目前，我国也在加快智能驾驶研发进程，相关行业标准有望近期出台，车用芯片作为重要组成部分，潜在市场空间将达千亿规模。全球半导体市场方面，智能手机用半导体需求增长放缓，但在车载半导体方面，除了自动驾驶等新领域外，发动机的电子控制用半导体也不断扩张。Intersil主要生产汽车电子、机床、智能手机等产品所需半导体，市场竞争力较强。在汽车智能化快速推进阶段，车用半导体芯片市场规模将大幅提升。半导体市场调研机构 IC Insights数据显示，2014年全球车用芯片市场规模约214亿美元，预计 到2017 年将达到288亿美元，年均复合增长率为10.4%。从行业格局来看，汽车芯片市场主要被瑞萨、英飞凌、意法半导体、NXP 等海外厂商控制，我国厂商所占市场份额较小，存在巨大的进口替代空间。从产业链来看，汽车电子可分为上游电子芯片制造商；中游电子系统模块集成

Oppo与Vivo下半年零组件需求增五成

Oppo与Vivo销售大告捷，尤其OPPO今年出货目标达一亿支，至于vivo则为七千万支，威胁到中国手机一哥华为的地位，考量Oppo与Vivo的供应链不乏台商，如手机晶片供应商联发科( 2454 )、记忆体与面板供应商至上( 8112 )，音圈马达VCM供应商敦吉( 2459 )，以及软板业者臻鼎-KY( 4958 )等，因此随着Oppo与Vivo声势扶摇直上，相关供应商下半年业绩跟着大进补。其实Oppo与Vivo本属一家，这两大中高价中国本土手机品牌厂近年来大举崛起，尤其Oppo的快速窜红*让市场经验，其今年出货目标原先为八千万支，日前已经上调到一亿支，其市占率的快速提升，已经对中国手机一哥的华为造成莫大威胁，至于Vivo也不多让，今年出货目标也有七千万支的规模。而今年上半年，虽然上述两大手机品牌的面板供应有小吃紧的状况，但据业者透露，虽然紧张却依旧足够，且值得注意的是，这两***下半年出货展望非常乐观，更频频对供应链急急催促供货，Oppo与Vivo两品牌下年的零组件需求量，均比上半年多出五成，此外，若光就第三季来说，两业者单季对零组件的需求量则比**季季增两位数。因此在Oppo与V

瑞萨电子拟30亿美元收购美国芯片商英特矽尔

据外媒报道，星期一，日本芯片制造商瑞萨电子称，该公司正在就收购美国芯片制造商英特矽尔（Intersil Corp）进行商谈。如果收购成功，将增强瑞萨在汽车半导体元器件方面的生产能力。瑞萨在一份声明中称：“关于拓展公司的业务我们有很多考虑，其中就包括收购英特矽尔。”据消息人士，该交易达成后，收购总额将达3000亿日元（30亿美元）。据早前《日经》每日财经报道，瑞萨如果成功接管英特矽尔，将进一步巩固瑞萨电子在本行业的**地位。

传苹果明年推三款新iPhone 仅一款配OLED曲面屏

凤凰科技讯北京时间8月23日消息，据《日经新闻》报道，苹果准备在2017年推出三款新iPhone机型，而不是两款，第三款将配备类似三星GalaxyEdge机型的曲面OLED屏幕。消息称，在这三款新iPhone中，一款是4.7英寸机型，另一款是5.5英寸机型，第三款**版配备5.5英寸或更大屏幕，手机两侧采用曲面屏。前两款机型将继续使用平面屏，就像当前苹果的移动设备一样。知情人士并未明确提及OLED技术，但是要想实现曲面屏，它必不可少。例如，GalaxyS7Edge采用的就是SuperAMOLED面板。目前还不清楚另外两款iPhone是使用OLED屏还是继续使用传统低温多晶硅面板。市场研究公司IHSDisplaySearch**总监谢勤益(DavidHsieh)认为，**版iPhone将采用OLED面板，但是另外两款���型将继续使用低温多晶硅面板。他表示，三星明年将是苹果的**OLED面板供应商，但是无法完全满足自身和苹果的OLED面板需求。尽管一些消息现在看来基本不属实，但是此前很多传闻称，今年的“iPhone7”将分三个版本：标准版、“Plus”版和“Pro”版本，而且iPhonePr