市场行情
271集成电路2016年进口2271亿美元 芯片产业需在**破局
21世纪经济报道 (0)集成电路2016年进口2271亿美元 芯片产业需在**破局 本报记者 陈宝亮 北京报道中国集成电路产值不足全球7%,而市场需求却接近全球1/3。正因为此,2016年,中国集成电路进口额依然高达2271亿美元,连续4年进口额超过2000亿美元,与原油并列*大进口产品。与此同时,集成电路出口金额为613.8亿美元,贸易逆差1657亿美元。本届两会上,中国芯片产业**次成为热议话题,在数十名代表的议案中现身。不难发现,2014年成立的1300多亿元的集成电路大基金,终于初显成效。2013年开始,中国政府决心发展集成电路产业,出台《集成电路产业推进纲要》。同时,包括国家大基金、地方政府基金在内,国内集成电路产业基金总额已经超过4600亿元。政策、资本的双重驱动下,过去3年来,中国集成电路产业发生近百起并购整合,包括中芯国际、紫光集团等龙头企业已成规模, Intel、高通、德州仪器等国际巨头也已经在中国提高资本、技术投入。在两会代表开始热议集成电路产业发展的同时,芯片企业思考的问题,成了如何突破**市场。展讯借道苹果供应商2017年3月9日,紫光集团旗下展讯通信宣布与欧洲半导体公司Dialog建
韩国半导体出口额飙增,中国占六成以上
集微网 (0)集微网消息,日经新闻报导,韩国产业通商资源部15日宣布,因来自中国的内存需求旺盛,带动2017年2月份南韩半导体出口额较去年同月飙增近6成(增加57%)至65亿美元,金额连续第2个月创下史上新高纪录。 就项目别来看,2月份南韩DRAM、NAND Flash等「内存」产品出口额达42亿美元、较去年同月飙增超过8成;LSI等「系统半导体」产品出口额为18亿美元。就出口国别来看,2月份南韩出口至中国的半导体金额达43亿美元、占整体比重高达近7成。南韩半导体月出口额在截至2016年7月为止、大多维持在40-55亿美元左右水平,不过自去年8月起开始踏上走升基调,今年1月份扬升至64亿美元。BusinessKorea 15日报导,三星电子决定砸下87亿美元,扩充南韩华城厂的DRAM产能。 三星人员表示,新产线约需两年时间建造,将视研发进度和制程转换良率,决定生产18nm制程DRAM,或更先进制程的DRAM。三星电子代表说,三星DRAM的毛利率超过45%,尽管三星产品售价高,但是由于质量出众,优于竞争对手,在市场供不应求。 三星是内存霸主,去年在全球DRAM市占高达48%。
苹果手机产品**来得太慢 中国市场份额下滑8.4%
DoNews (0)受限于苹果手机产品在重大升级上的缺失,其中国市场份额大幅下滑8.4%。据AppleInsider报道,科技市场研究机构Kantar Worldpanel公布了1月17日之前的三个月的全球手机操作系统统计报告。中国手机市场情况表明,苹果iPhone市场份额已经从一年前的25%,跌落到了16.6%,跌幅几乎是苹果在全球*严重的。而竞争对手安卓系统在中国的份额则从一年前的73.9%攀升到了83.2%,同比增长了9.3%。显然,苹果流失的份额几乎全部被安卓手机抢走。在去年的苹果财报中,苹果手机中国市场销量下滑了四分之一,其中四季度中国区更是成为苹果在全球**收入出现下滑的地区。外界评论称,苹果手机缺乏重大升级,每年秋季仅仅呈现出不痛不痒的修修补补,外观两三年保持不变,这是苹果销量大跌的主要原因。反观安卓阵营,去年华为、OPPO、vivo三家国产厂商国内份额都获得了高速增长,从外观设计到使用性能和用户体验方面都在大幅度提升,正在不断拉近和苹果之间的差距。
纯电动车补贴政策解读:政策红利让位市场推广
**电动 (0)业界翘首以盼的补贴目录终于在12月30日落地,搭上了2016年的末班车。就纯电动专用车补贴政策,记者**时间采访了浙江永源汽车、长安轻型车、山东唐骏电动车、重庆瑞驰汽车等多家企业,企业方表示,相比2015年的新能源补贴政策,他们对新版本补贴政策几个反应是:一、补贴金额下调超预期;二、设置门槛,补贴资格更为严格;三、梯次补贴方式不合理,不利于新能源专用车推广。 梯次补贴不利于新能源专用车推广 新能源专用车补贴变化*大的一点就是梯次补贴。新补贴政策由电池容量每千瓦时补助1800元变为按动力电池总储电量为依据,采取梯次补贴方式,具体内容是:30(含)kWh以下、30~50(含)kWh、50kWh以上补贴金额分别为1500元/kWh、1200元/kWh、1000元/kWh。 对此,被采访企业均表示,新的补贴标准无法涵盖电池成本。长安轻型车新能源总监刘中领认为,此补贴标准尤其不利于大中型物流车的推广,一方面是因为补贴无法涵盖电池成本,再加上电机、电控以及其他零配件,纯电动专用车成本将远高于传统车,客户基于充电设施、运输里程等考虑,将降低对纯电动专用车的购买欲。此外,有些城市并未对新能源车开启不限
2017年智能手表销量预计增长18% 传统手表业受冲击
新浪科技 (0)一项新出炉的报告预测,2017年,消费者将比去年同期购入更多智能手表,增长比例为18%,年销售总额升至100亿美元。这项预测来自市场研究公司Canalys。报告指出,今年智能手表的出货量可达2850万部。智能手表销量的增长将导致传统手表继续面临销量下滑。Canalys认为,另一方面,手表的平均销售价格继续上涨。到2017年底,智能手表市场的规模大约将达到传统瑞士手表市场的三分之二。该公司在报告中没有提及苹果手表,相反,他们将销量的增长归功于Android Wear智能手表。该公司表示,预计采用Android Wear的新版本智能手表将于本月晚些时候在2017年巴塞尔国际钟表珠宝展上亮相。Android Wear是谷歌为智能手表打造的全新智能平台。“钟表制造商的生存将取决于能否创造出足以与智能手表相竞争的产品,”Canalys的分析师杰森?洛(Jason Low)在与该报告同时发表的一份声明中说。“与科技公司形成伙伴关系将是**步。精心制定的手表销售战略将发挥更大的作用,因为钟表制造商不仅要取悦于钟表发烧友,还要满足可穿戴设备购买人群的需求。”
市场行情
272全球口腔医材市场2016~2021年复合成长率达5.6 %
集微网 (0)集邦咨询:全球口腔医材市场2016~2021年复合成长率达5.6 %,中国大陆成长*为强劲 集微网消息,Mar. 16, 2017 ---- 在全球人口老龄化及口腔健康意识提升的驱动下,全球口腔医材市场将逐年成长。集邦咨询生物技术分析师柯心卉指出,2016年全球口腔医材市场规模约 281 亿美元,2021 年可成长至 368 亿美元,2016~2021年年复合成长率为 5.6 %,其中以口腔种植体市场的发展*为快速。柯心卉表示,人口老龄化促使口腔修复、义齿与口腔种植体的需求增加,且在发展中国家生活水平逐渐提高的趋势下,与欧、美、日本等国都更加重视口腔的美观与**预防,因此虽然有口腔相关人力资源短缺等因素限制,全球口腔医材市场仍将稳定成长。口腔种植体市场成为医材大厂瞩目焦点观察口腔各类医材市场,TrendForce预估口腔种植市场发展将*为快速。现阶段口腔种植技术与植体材料发展趋于成熟,种植医疗人力的扩充、种植成本降低,病患对口腔种植接受度更逐日提高,因此驱动全球口腔种植市场持续成长,口腔种植体及种植相关设备也渐成为全球口腔医材厂商开发焦点。此外,柯心卉指出,近年口腔领域大型并购案中,口
2017半导体市场规模将达3610亿美元 长江存储等大陆厂商有崛起机会
达普芯片交易网 (0)华为轮值CEO徐直军在“拥抱公有云,共建云生态”主题演讲中表示:“从2017年开始,华为将以公有云服务为基础,强力投资打造开放的公有云平台,并将聚焦重点行业,携手合作伙伴构建云生态,共同做大产业蛋糕。为此,华为将成立专门负责公有云的CloudBU,在2017年增加投入2000人!”*新数据显示,到2016年为止,全球半导体市场规模与上一年相比增长1.1%,达到3389亿美元。预计到2017年将会继续保持6.5%的增长速度,达到3610亿美元。而这其中个存储器市场将会以年增长12.8%远超其他领域,总体市场规模也将达到866亿美元。就半导体产业的细分市场而言,2017年,增长速度*快的将会是传感器、模拟和存储器市场。JEDEC主席特助和委员会JC63及JC64.8副主席彭安先生彭安先生认为,推动DRAM市场快速发展的因素在于,大数据对于存储产品的需求,以及手机市场的蓬勃发展对于低电压型存储产品的需**DRAM市场增长的两个主要原因。中国存储器市场在全球的总份额不超过1%,并且没有主要的相关技术支持,中国市场将会是全球存储器企业的下一个战场。中国企业的技术还相对落后,无法满足市场的需求。中
半导体市场供不应求 锗金属价格7日涨幅6%
达普芯片交易网 (0)近期小金属锗报价持续上涨,近7日涨幅接近6%。据了解,锗多用于光纤和半导体。业内人士表示,随着近期全球半导体市场出现供不应求的局面,势必会加大产能,对锗的需求量也将逐步放大。锗是重要的半导体材料,在半导体、航空航天测控、核物理探测、光纤通讯、红外光学、太阳能电池、化学催化剂、生物医学等领域都有广泛而重要的应用。根据2015年美国地质调查局数据显示,全球锗终端用户中纤维光纤占30%、红外光纤占20%、聚合催化剂占20%、电子和太阳能器件占15%。然而,全球锗的资源比较贫乏,数据显示,全球已探明的锗保有储量仅为8600金属吨。锗资源在全球分布非常集中,主要分布在中国、美国和俄罗斯,其中锗资源分布*多的国家是美国,保有储量3870吨,占全球含量的45%,其次是中国,占全球41%。由于前期我国对锗的开采盲目无序,导致我国锗资源没能分享到应有的利益。2010年起,我国拉开了稀有金属整合的大幕,锗作为稀散金属,属于国家重要的战略资源,政府也对此加大保护,加强了资源整合力度,严格控制锗的产量和出口。据统计,中国锗年产量从2008年以来一直保持在100吨左右的水平。不过,在中国对稀有金属的整合之下,未
多晶价续层层夹杀:单晶难独善其身
集邦新能源网 (0)太阳能多晶硅的既有订单在产能全部恢复的状况下已恢复正常供给,但因多晶硅片价格下跌、新成交数量减少影响,本周多晶硅价格已松动,呈现微幅下跌态势,将朝RMB135/kg上下调整。但因单晶需求仍在,多晶硅价格相对较有支撑力道,估计纵使缓跌,力道也较为温和。 中国630抢装潮未现,因此需求热度也未见明显抬升,整个三月中国市场内需仍不如预期。EnergyTrend 认为,此现象与2016年各省申请的增补指标案仍未公告是否通过增补,及当前光伏用地受到限制有关。 多晶硅片价格已跌至US$ 0.63 / pc 上下,特高效亦难自外其中,同样跌至US$ 0.66 / pc。由于多晶硅价格开始松动,有机会缓解多晶硅片厂商的成本压力,然而后势仍待终端需求决定能否止跌回升。 本周中国市场的多晶电池片价格与上周几乎同价,然而台湾多晶电池片已跌破成本线,已退无可退得台厂决定减产因应,自三月以来陆续下调稼动率。除少数厂商仍维持7成稼动,本周多已下调至5-6成,跌势或将趋缓。 然而,单晶也难独善其身。本周单晶硅片价格稍微走弱US$ 0.05-0.1 / pc,单晶电池片均价亦受微幅调整,均价在US$ 0.248 /
OPPO和Vivo智能手机可能将出现于俄罗斯市场
新浪美股 (0)新浪美股讯 北京时间16日 俄罗斯卫星网援引俄公司代表消息称,俄*大手机零售商和知名电信运营商正准备向俄罗斯市场引进OPPO和Vivo智能手机。 据悉,俄*大移动通信运营商MTC正与OPPO和Vivo品牌所有者步步高电子工业有限公司(BBK Electronics)进行合作洽谈。VimpelCom也在与还未在俄罗斯市场上出现的中国***进行洽谈。运营商MegaFon和大型零售网Euroset、Svyaznoy和M.video也不排除将中国智能手机通过其网络引进俄罗斯的可能性。据俄罗斯移动通信研究集团(Mobile Research Group)分析人员称,OPPO和Vivo智能手机在俄罗斯市场上有着较好前景,但一切将取决于它们如何进入并与哪个俄罗斯零售商合作。据国际数据公司(IDC)数据,2016年OPPO和Vivo在智能手机供货量上进入世界五强。现在OPPO在20多个国家正式销售,包括美国、澳大利亚、阿联酋等。Vivo在印度、泰国、越南、印尼等国销售。俄罗斯零售商M.Video所做研究显示,2017年1月,五大中国品牌:联想、华为、魅族、小米和中兴在销量和卢布销售额方面分别占有俄智能
市场行情
2732016年半导体组件出货量总计为8,688亿颗 2018将突破1万亿颗
ICInsights (0)市场研究机构IC Insights的*新报告指出,全球半导体组件──包括IC与光电组件-传感器/致动器-分立组件(O-S-D)──年度总出货量预期在接下来五年将持续增加,到2018年将首度跨越1兆(trillion)颗的门坎。2016年半导体组件出货量总计为8,688亿颗,下图显示,全球半导体组件年度出货量将从1978年的326亿颗,在2018年首度突破1兆颗的门坎,达到1兆26亿;显示在四十年间全球半导体出货量平均年成长率为8.9%,以及这个世界对各种半导体组件越来越依赖。在这四十年间,半导体出货量成长表现*突出的是1984年,年度出货成长率达到34%;而衰退*多的一年则是经历网络产业泡沫化之后的2001年,年度出货量衰退19%。此外全球金融风暴也让2008与2009年的半导体出货量衰退,这也是***次出现连续两年衰退;而2010年全球半导体出货量成长率达到史上**高的25%。而尽管IC技术的演进,让很多功能都整合在一起,使得系统内的芯片数量减少,整体半导体出货量内的O-S-D组件出货仍占据很高比例,该数字在2016年达到72%;而IC出货量所占比例为28%。在1980年,O-S-D
日本半导体设备厂Tazmo收购Facility 瞄准中国市场
digitimes (0)日本半导体设备厂Tazmo在近日宣布将收购印刷基板业者Facility,4月5日前将从投资基金手中购入全部股份。未来除了分享双方的电镀处理技术,达到加乘效果,Tazmo也将灵活运用Facility的子公司,以在大陆设厂生产。此购并案的金额约8亿日圆(约合696万美元),Facility的现任社长岸一之将留任,Tazmo的社长池田俊夫将兼任Facility的会长。以半导体设备为主力的Tazmo,其彩色滤光片涂布设备握有7成全球市占;Tazmo近来也着手开发有机半导体制造设备,以对准市场逐渐扩大的可挠性元件(Flexible Device),目标该事业2023会计年度(2023/1~2023/12)营收达68亿日圆。Facility以印刷基板制造所需电镀处理与电路制作设备的销售与制造为主力,2016年度(2015/2~2016/1)营收31亿日圆。Tazmo在越南虽有工厂,但在中国只有模具与树脂成形的厂房,有鉴于中国政府积极推动国内的半导体产业,制造设备需求将大起,因此,在当地设厂成当务之急,透过购并Facility,Tazmo将能善用Facility在香港与中国的据点,加速在中国生产的脚
新能源车“接棒”驱动功率半导体市场新引擎
达普芯片交易网 (0)赛迪顾问发布的数据显示,受电子信息制造业生产增速总体加快的影响,2016年我国功率器件市场规模持续扩大,达到1496.1亿元,同比增长7.2%,增速较2015年有所回升。然而,观察下游应用市场的拉动效力,2017年以手机和移动通信基站为代表的通信类整机产品产量将有所回调,相关功率器件产品市场规模增速将有所放缓,而工业控制类产品仍将保持稳定、消费电子穿戴设备等产品尚未形成爆发式增长,计算机产品快速下滑……在此情况下,汽车电子市场对于功率半导体拉力的重要性就不断凸显出来,成为2017年中国功率器件市场增长的关键因素。中国功率半导体行业2017年初即取得良好开局:在收购恩智浦公司RFPower部门后,建广资产又以27.5亿美元收购了恩智浦公司标准产品部门,该部门主要产品之一是功率半导体MOSFET产品线。未来,中国功率半导体企业应当抓住国家大力推进新能源汽车的良好契机,加快推动行业的进一步发展。新能源车驱动功率半导体成长功率半导体的应用领域已逐渐从传统的工业控制和4C领域,向新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场迈进。作为仅次于大规模集成电路的另一大分支,功率半导体运行于弱电控制与强
日本半导体设备厂Tazmo收购Facility:瞄准中国市场
digitimes (0)日本半导体设备厂Tazmo在近日宣布将收购印刷基板业者Facility,4月5日前将从投资基金手中购入全部股份。未来除了分享双方的电镀处理技术,达到加乘效果,Tazmo也将灵活运用Facility的子公司,以在大陆设厂生产。 此购并案的金额约8亿日圆(约合696万美元),Facility的现任社长岸一之将留任,Tazmo的社长池田俊夫将兼任Facility的会长。 以半导体设备为主力的Tazmo,其彩色滤光片涂布设备握有7成全球市占;Tazmo近来也着手开发有机半导体制造设备,以对准市场逐渐扩大的可挠性元件(Flexible Device),目标该事业2023会计年度(2023/1~2023/12)营收达68亿日圆。 Facility以印刷基板制造所需电镀处理与电路制作设备的销售与制造为主力,2016年度(2015/2~2016/1)营收31亿日圆。 Tazmo在越南虽有工厂,但在中国只有模具与树脂成形的厂房,有鉴于中国政府积极推动国内的半导体产业,制造设备需求将大起,因此,在当地设厂成当务之急,透过购并Facility,Tazmo将能善用Facility在香港与中国的据点,加速在中国
市场行情
274乐金电子领军 韩零件业者进军全球车用电子市场
DIGITIMES (0)汽车产业朝向环保、自动驾驶、连网车(Connected Car)的方向发展,增加高科技需求,为南韩车用电子产业开启进军全球市场的机会,不少业者开始向跨国车商供应相关电子零组件。 据韩媒ET News报导,乐金电子(LG Electronics)、Obigo、Mando、LS Automotive等南韩车用电子业者,近期接连取得全球车厂的零组件订单,成功建立合作伙伴关系。乐金电子在2013年成立车用零组件(VC)事业部,每年投资4,000亿韩元(约3.5亿美元)发展相关事业。2015年与通用汽车(GM)建立策略合作关系,开始为雪佛兰(Chevrolet)Bolt电动车量产零件,成为乐金集团(LG Group)的发展重点。Bolt采用乐金电子供应的驱动马达、车载资讯娱乐(Infotainment)系统等11项产品,预估*多可替VC事业部带动40%业绩成长。知情人士表示,乐金电子供应的产品价格约占Bolt总成本30%,依照每年销售量在3万~8万之间,2017年乐金应可由此取得数千亿韩元营收。乐金显示器(LG Display)的事业触角也从电视及移动装置领域往汽车显示器延伸。宾士(Merced
受惠云计算热 2017 年全球服务器出货量年成长 3.8%
科技新报 (0)集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)*新调查指出,随着智能设备和网络服务广为普及,带动云端计算及网络服务需求热络,今年全球数据中心代工业务量也跟着跃升,预计全球服务器出货量将年成长约 3.8%。DRAMeXchange 表示,近年云端计算与云端储存受到青睐,成为带动整体服务器市场成长的首要关键,而整体服务器 DRAM 和 NAND Flash 的需求将主要来自单机搭载容量提升,在各服务器应用别里尤以数据中心需求为大宗。现阶段多数服务器需求皆源自如 Google、亚马逊及微软等数据中心代工的业务量,2017 年全球数据中心代工业务量预估将年成长 9.2%。而由于中国服务器市场成长劲道傲视全球,逐渐成为各家代工业者角逐标的,其中网络服务与云端计算提供者如腾讯、阿里巴巴及百度都为**角逐指标,DRAMeXchange 预估,2017 年中国指标性网络服务商的服务器扩增需求将年成长 13%。以服务器代工业者来看,目前大中国区的领导厂商以华为、联想、浪潮及曙光为首,其*主要代工动能仍以中国国内数据中心标案为主,其次为国家计划与电信业者的服务器计划。**服务器芯片进入 10 纳米制程
英特尔收购Mobileye,抢攻2021年自动驾驶市场首波销售潮
集微网 (0)原标题:拓墣产业研究院:英特尔收购Mobileye,抢攻2021年自动驾驶市场首波销售潮 集微网消息,Mar. 14, 2017 ---- 全球车用电子市场快速增长,吸引国际半导体大厂的积极抢进,英特尔昨日宣布以153亿美元并购全球ADAS方案供货商Mobileye,强化自驾车市场布局。拓墣产业研究院指出,英特尔可藉此并购案快速抢进车用电子市场,结合Mobileye的自驾车技术与自身在计算机运算与联网芯片的实力,提供自动驾驶云到车的完整解决方案,更可望与BMW连手抢攻2021年自动驾驶市场发展的首波销售潮。拓墣指出,近两年Mobileye营利率及营收增长表现十分出色,2016年年营收达3.5亿美元,年增长率48.7%,营利率更有33.8%,增长后势看好。在技术部分,英特尔可结合Mobileye在ADAS产品上所累积的机器视觉、深度学习、数据分析与高精度图资等深度技术,并联合旗下Altera的FPGA产品线厚植在车用芯片市场的技术实力,且透过Mobileye累积的客户关系,也可免去冗长的车厂验证时间,快速掌握自动驾驶汽车需求爆发的商机。Mobileye拥图像处理运算和新技术 渗透整车厂及
中国联通2016年净利暴跌94.1% 或与提速降费有关
新浪科技 (0)中国联通发布2016年年度业绩,其营业收入为人民币2742.0亿元, 同比下降1.0%,其中服务收入实现止跌回稳,达到人民币2409.8亿元,同比增长2.4%。实现净利润人民币6.3亿元,降幅94.1%。移动服务收入实现止跌回升面对市场竞争的严峻挑战,联通公司净利润同比大幅下跌,但相比2015年下半年,在剔除铁塔出售收益后,联通权益持有者应占亏损约人民币33.6亿元已得到改善。一位长期观察中国联通的业内人士认为,净利润下滑或受到提速降费及4G业务竞争不利等多因素影响。虽然净利暴跌,但联通也有利好一面。2016年,中国联通在实现网络能力大幅提升的同时,资本开支同比大幅下降,为人民币721.1亿元,较去年同期减少46.1%。得益于服务收入逐步改善以及资本开支大幅下降,公司自由现金流实现转正,达到人民币24.8亿元。值得一提的是,4G竞争力持续提升,营销转型实现良好开局。移动服务收入实现止跌回升,同比增长1.7%,达到人民币1,450.2亿元。公司净增4G用户6,040万户,总数达到10,455万户;4G用户占移动出账用户的比例同比提高22.1个百分点,达到39.6%。固网宽带同比增4%迎挑
���场行情
2752016全球半导体设备出货额412.4亿美元 大陆增长32%
科技新报 (0)SEMI(国际半导体产业协会)14日公布*新“全球半导体设备市场统计报告”。报告中指出,2016年受惠于全球半导体产业畅旺的影响,半导体制造设备销售金额总计412.4亿美元,较2015年成长13%。至于,2016年整体半导体设备订单得金额,则较2015年提升24%的水准。事实上,根据SEMI在日前所公布的“2016年全球硅晶圆出货量”报告来观察,该年度的在半导体产业的强劲需求下,全球硅晶圆出货量持续维持新高纪录,也带动全球半导体设备的持续成长。因此,本次SEMI所公布的“全球半导体设备市场统计报告”报告显示,相较2015年出货金额的365.3亿美元,2016年全球订单半导体设备出货总金额达到412.4亿美元,成长率达到13%的幅度。这其中,包含晶圆加工、封装、测试以及其他前端设备(光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备)的整体出货金额。再就各地的出货表现来观察,包括以东南亚为主的其他地区,以及中国台湾地区、大陆、欧洲及韩国的等地对半导体设备的支出率呈现增加的情况。至于,北美与日本等地的半导体设备市场则呈现萎缩状态。研究显示,中国台湾已经连续第5年成为全球*大的半导体新设备的市场,设
QORVO通过扩展RF Flex产品组合,加速其在中端智能手机市场的布局
华强电子网 (0)实现互联世界的**RF解决方案提供商Qorvo, Inc.今天宣布,推出*新一代RF Flex产品组合,扩展其 RF前端(RFFE)产品系列。Qorvo*新第5代RF Flex RFFE产品组合兼具高性能与设计灵活性,使制造商得以快速开发并推出满足载波聚合(CA)高要求的,且发展*快、范围*广的中端智能手机。Qorvo移动产品事业部总裁Eric Creviston表示:“在2016年,**智能手机制造商协助我们推动了具有高适应性和可扩展性的RF Flex模块的快速部署。我们*新的第5代RF Flex RFFE产品组合基于这一成就,支持上行和下行CA,从而显著缩短手机的设计周期,可帮助中端智能手机快速上市。”智能手机制造商可以对第5代RF Flex产品组合进行个性化定制,针对区域覆盖范围添加Qorvo的**滤波器。第5代RF Flex支持所有主要的4G基带。第5代RF Flex可实现业界**的功率输出和线性度,并且在低、中、高频段内提供超低插入损耗。因此*大程度地提高了性能裕量,有助于智能手机制造商满足带内上行CA和带间下行CA的严格要求。关于Qorvo的第5代RF Flex产品组合:Q
SEMI:台湾连续五年成全球*大半导体设备市场
CTIMES (0)全球半导体市场仍在增温! 国际半导体产业协会(SEMI)公布*新的「全球半导体设备市场统计报告」(WWSEMS),根据报告中指出,2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元,较2015年增长13%;且台湾更是连续五年成为全球*大半导体设备市场,设备销售金额达到122.3亿美元,较之前年增长了27%。 全球半导体市场仍在增温。 SEMI公布*新报告指出,2016年半导体制造设备的销售金额总计为412.4亿美元,较2015年增长13%。进一步分析,2016年半导体制造设备的销售金额相较2015年的365.3亿相比,不仅大幅成长13%,更创下新高纪录。 而这当中也包含晶圆加工、封装、测试及其他前端设备(光罩/倍缩光罩制造、晶圆制造以及晶圆厂设备)等各类别。详细观察各地市场则互有增长与萎缩的状态出现,其中,以东南亚为主的「其他地区」(80%),以及大陆(32%)、台湾(27%)、欧洲(12%)与韩国(3%)等地对半导体设备的支出率都呈现增长;而相对北美(-12%)与日本(-16%)却出现萎缩。从各地的设备销售金额来看,台湾则是连续五年成为全球*大的半导体设备市场,销售金额达到12
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276堆栈技术迈向智能视觉市场
新电子 (0)Embedded World大会上发布Xilinx reVISION堆栈技术,并宣布将此技术拓展至广泛的视觉导向机器学习应用范畴。 其完整了*新Reconfigurable Acceleration Stack可重组加速堆栈解决方案,协助用户从边缘到云端,都能运用该技术大幅扩展机器学习的部署。该公司看见从边缘到云端各领域的业者都对机器学习有着极高的兴趣,相信持续投资对堆栈技术的开发,将加速主流市场采用的脚步。 如今已有数百家嵌入式视觉客户,透过赛灵思技术获得了超过10倍的效能以及缩短延迟的优势。 在reVISION新力军加入后,这些优势现在将扩展到成千上万家客户上。全新reVISION堆栈,让更多对于硬件设计不熟悉或不专业的软件及系统工程师,也能够更容易、更快速地开发智能视觉导向的系统。 这些工程师如今在结合机器学习、计算机视觉、传感器融合和链接的应用时,能够获得显著的优势。此堆栈技术在许多市场催生出许多成长快速的应用,这类应用涵盖包括高阶消费类产品、汽车、工业、医疗、以及航天与国防等领域,以及新一代的应用包含协作机器人或cobot、具备感测与碰撞规避功能的无人机、扩增实境、自动驾驶车
影像分析需求大增 日立祭出HVA抢市
新电子 (0)抢攻影像监控商机,日立(Hitachi)发布新影像分析软件(Hitachi Video Analytics, HVA),提升并扩大其智能城市与公共**解决方案的产品组合。 此一影像分析软件结合了计算机影像与进阶分析工具,可撷取大量的解析数据,并建立实时警示,让城市、机场、校园、运输机构与企业可以获得营运与商业情报、更聪明的运输系统、流量与停车管理,以及更完善的公共**等优势。 日立数据系统有限公司技术经理梁万宇表���,因应现今物联网(IoT)与大数据的发展趋势,影像分析的需求日益增加,对分析效能要求也更加严格。 因此,日立推出HVA,针对用户原有的摄影镜头(Camera)/影像(Video)效能加以强化,提升其整体辨识能力。 同时,HVA*特别的地方在于,其并非为一整套完整的影像分析解决方案,而是一套套单一的软件开发工具包(SDK),客户可依自身应用需求选择所需的SDK,不仅可提升原有的影像分析效能,还可减少整体建置成本。据悉,HVA为日立的影像安防监控软件堆栈提供了进阶分析方法与独特功能,不仅能改善使用体验与影像分析质量,还能保护个人隐私。 HVA功能包括对象侦测、情境型分析、隐私权保
Cadence携手CommSolid开发全新NB-IoT基带IP,进军移动IoT市场
集微网 (0)单颗Cadence Tensilica Fusion F1 DSP运行超低功耗modem和智能IoT应用 集微网消息,2017年3月15日,上海———— 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ: CDNS)今日宣布,将与移动IoT公司CommSolid展开合作,为超低功耗移动通讯环境开发度身定制的全新基带 IP,并结合*新发布的 3GPP 窄频带物联网(NB-IoT)通讯标准,发力迅速发展的移动IoT市场。CommSolid将单颗Cadence® Tensilica® Fusion F1 DSP与其*新CSN130基带解决方案集成,用于超低功率modem运行;以及包括语音触发、音频识别与传感器融合在内的智能 IoT 应用。Tensilica解决方案易于和片上系统(SoC)设备集成,是经过预先验证和授权的知识产权IP,可以降低项目风险且缩短产品上市时间。“无论智能钱包、反射器接线柱,还是手提箱等其它**物联网产品,极短的上市时间,经过认证的技术,以及灵活的modem解决方案都至关重要,”CommSolid总裁Matthias Weiss博士表示。“与Cadence合作,我们深