电子元件
16集成电路国产化步伐加快 未来国产替代空间广阔
维库电子市场网 (0)2016年中国成都国际电子展览会今天在世纪城新国际会展中心举行。本次展会产品将涵盖半导体集成电路、电子元器件、智能硬件解决方案以及移动互联网应用等领域,以**的基础电子技术推动传统产业的跨越式发展,将进一步打开我国电子材料的广阔市场。电子材料也称电子化学品,具有“品类多、壁垒高、专用性”等特点,主要包括半导体(集成电路、分立器件、LED、传感器)、显示器件(LCD、OLED)、印刷电路板(PCB)、太阳能电池等电子元器件、零部件与整机生产的各种化工材料。从全球来看,去年,全球半导体行业销售额为3352亿美元,较上年小幅下滑0.2%。半导体行业处于整个电子产业链的*上游,主要受到智能手机增速减缓、PC销售下滑等因素影响。IDC统计数据显示,去年,全球PC出货量同比下降10.3%。随着行业去库存逐步加速,以及在汽车电子、工业终端等新兴市场的推动下,2016年全球半导体营收增速将达到0.3%,2017年有望超过3.1%。我国集成电路产业继续保持高速增长。数据显示,去年,我国集成电路市场规模达到了11024亿元,同比增长6.1%。我国集成电路市场增长的主要动力来源于汽车电子、工业控制以及通信设
新兴封装技术:小型化趋势永无止境
eettaiwan (0)从MCM、ECP到2.5D的TSV等持续整合电子元件于更小封装的**技术出现,主要的驱动力量就来自于永无止境地追求更轻薄短小的智慧型手机。TechInsights探讨半导体封装整合的**能力,同时预测新上市的三星Galaxy S7和iPhone SE。 半导体产业持续整合电子元件于更小封装的**能力,不断缔造出令人赞叹的成果。我很早就是一个业余的爱好者,曾经将封装于T-05金属罐的电晶体布线开发板上。这些分离式的电晶体后来已经被早期“电晶体—电晶体逻辑电路” 但这并不是元件整合于封装中的**方式。从几年前开始,我们看到嵌入式电容器层叠封装 图3是Apple A9基板其中一款嵌入式电容器的扫描式电子显微镜
WSTS:2016年全球半导体市场将缩小2.4%
达普芯片交易网 (0)世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布了2016年春季的半导体市场预测。预计2016年的全球半导体市场规模为3271.8亿美元。2015年的全球半导体市场规模为3351.68亿美元,2016年预计将缩小2.4%。较上次预测(15年秋季预测)的扩大1.4%,WSTS大幅下调了3.8个百分点。WSTS的市场预测是叠加各地区的预测值后确定的,此次各地区的表现均不够出色,因此全球市场的增长率下调了3.8个百分点。今后预计全球半导体市场将缓慢增长,2017年增长2.0%,2018年增长2.2%。各产品2016年的市场预测如下(全部按美元计算)。离散元件比上年增长0.5%,市场规模为187亿美元。光电子元件比上年增长1.8%,市场规模为339亿美元。传感器比上年增长7.6%,市场规模为95亿美元。IC整体比上年减少3.4%,市场规模为2651亿美元。IC产品中,预计存储器比上年减少10.2%,逻辑元件比上年减少2.5%,微电子元件比上年增长0.6%,模拟元件比上年增长1.0%。*后来看一下按日元计算的日本半导体市场。2015年比上年增长2.3%,市场规模约为3.7651万亿日元。预计2016年按日
中欧班列力拓欧洲市场 改变家电出口业态
维库电子市场网 (0)几十年来中国家电企业出口欧洲市场有了重大突破。在过去相当长一段时间,欧盟对于进口家电的门槛在不断抬高,成为中国家电出口的无形“拦路虎”。随着贸易环境的改变,中国家电企业综合实力的增强,这一现象正在发生巨大改变。在国家“一带一路”战略助力下,载着近八成是TCL电子元件的统一品牌“中欧班列”**列车,历时13天后终于抵达终点站——波兰华沙。而在过去几十年里,中国家电出口欧洲主要依靠海运的贸易运输方式,而TCL成为**打开了中国家电出口欧洲的另一扇窗。而借着TCL波兰*大的中国工厂,依托汤姆逊以及阿尔卡特这两个品牌,TCL在欧洲市场也已经熬过了*初的磨合期,开始了新一轮国际化,谋划巨大的野心。业内人士认为,这是一次中国家电企业对欧盟市场出口的实质性变革,代表出口效率的大幅提升。TCL采用陆运方式的国际货运专列运输,打开一个重要的出口通道。受益于中国推动“一带一路”的决心,中国家电出口彻底打破了几十年来传统的运输方式。中国家电贸易通货渠道变革当下,中国企业国际化迎来新的转折点,而“一带一路”战略成为这一转折。在“一带一路”战略带来国际化机会的时候,众多家电巨头都不约而同地把欧洲市场作为布局的重
2016年(第29届)中国电子元件百强企业
中国电子报 (0)综合排名企业名称2015年主营业务收入(千元)主营的电子元件产品1亨通集团有限公司48032242光电线缆2中天科技集团有限公司25927400光电线缆3瑞声科技控股有限公司11738866电声器件4富通集团有限公司22276582光电线缆5歌尔股份有限公司13656025电声器件6永鼎集团有限公司20053442光电线缆7立讯精密工业股份有限公司10139492连接器8潮州三环(集团)股份有限公司2486131陶瓷插芯、基座、阻容元件、陶瓷材料9厦门宏发电声股份有限公司4217755继电器10中航光电科技股份有限公司4725197连接器11广东生益科技股份有限公司7487198覆铜板12长飞光纤光缆股份有限公司6731114光电线缆13浙江富春江通信集团有限公司14251029光电线缆14江苏俊知技术有限公司2480091光电线缆15横店集团东磁有限公司5484106磁性材料16中山大洋电机股份有限公司2768995微特电机17广东东阳光科技控股股份有限公司4460574电容器用电极箔18深圳市得润电子股份有限公司2920329连接器19浙江长城电工科技股份有限公司2899220光电
电子元件
17下一代基带芯片大战开打;
集微网 (0)1.下一代基带芯片大战开打;2.曹兴诚谈两岸半导体: *终还是回归产品竞争;3.中国存储器产业“大跃进”;4.IHS:2015年全球前25大半导体供应商营收排行5.Intel高层也会有星期一症候群?6.DNA分子打造全球*小二极管 老杳推出个人微信公共平台,主推原创及重大突发事件分析,欢迎搜索公共号:laoyaoshow 1.下一代基带芯片大战开打;作者:吉田顺子随着LTE Advanced与LTE Advanced Pro等LTE技术进步,为业界制造了一场骚动——引发一连串让下一代基频设计变得比以往任何一代智慧型手机数据机 eettaiwan2.曹兴诚谈两岸半导体: *终还是回归产品竞争;联电 2015 年,英特尔(Intel)保住了半导体产业营收龙头的宝座,该公司透过收购Altera抵销了下滑的处理器收入,该年度营收实现2.9%的成长。高通 (Qualcomm)的营收排行下滑到第四位,其收入减少了14.5%;该公司2015年完成对CSR的收购,但这不足以抵销在无线市场的销售下滑。 2015年排名前十的公司中的*后一个大规模并购案是恩智浦(NXP )对飞思卡尔(Freescale)的
Silicon Labs低功耗即插即用型WGM110 Wi-Fi模块
电子发烧友网 (0)2016年3月25日 – 贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Silicon Labs的WGM110 Wizard Gecko Wi-Fi 模块。WGM110为符合802.11b/g/n标准的全集成即插即用型Wi-Fi模块,可提供**的射频 (RF) 性能、同级*佳模块尺寸、简易的应用开发,并可缩短产品上市时间。WGM110针对强大的Wi-Fi连接功能进行了优化,无需外部微控制器、复杂的联网基础设施或专门的集线器,是向各类物联网 (IoT) 应用添加Wi-Fi功能的理想预认证解决方案,可同时降低研发风险和整体设计成本。Mouser备货的Silicon Labs WGM110 Wi-Fi模块可充当Wi-Fi客户端或接入点,使得设备的管理如同上网一样简单。此模块搭载了高性能2.4 GHz IEEE 802.11 b/g/n 收发器、嵌入式Wi-Fi协议栈、HTTP服务器和包括带有TLS**的TCP和UDP的多种互联网协议。模块支持-98 dBM 的接收 (RX) 灵敏度和+16 dBm的发送 (TX) 功率。所有这些功能使得WGM110能够实现300到500m
MOS管为什么会被静电击穿?
21ic电子网 (0)MOS管一个ESD敏感器件,它本身的输入电阻很高,而栅-源极间电容又非常小,所以极易受外界电磁场或静电的感应而带电(少量电荷就可能在极间电容上形成相当高的电压(想想U=Q/C)将管子损坏),又因在静电较强的场合难于泄放电荷,容易引起静电击穿。静电击穿有两种方式:一是电压型,即栅极的薄氧化层发生击穿,形成针孔,使栅极和源极间短路,或者使栅极和漏极间短路;二是功率型,即金属化薄膜铝条被熔断,造成栅极开路或者是源极开路。JFET管和MOS管一样,有很高的输入电阻,只是MOS管的输入电阻更高。静电放电形成的是短时大电流,放电脉冲的时间常数远小于器件散热的时间常数。因此,当静电放电电流通过面积很小的pn结或肖特基结时,将产生很大的瞬间功率密度,形成局部过热,有可能使局部结温达到甚至超过材料的本征温度(如硅的熔点1415℃),使结区局部或多处熔化导致pn结短路,器件彻底失效。这种失效的发生与否,主要取决于器件内部区域的功率密度,功率密度越小,说明器件越不易受到损伤。反偏pn结比正偏pn结更容易发生热致失效,在反偏条件下使结损坏所需要的能量只有正偏条件下的十分之一左右。这是因为反偏时,大部分功率消耗
用煤炭制造薄膜电子元件!
EETTaiwan (0)为了寻找新的替代材料,美国麻省理工学院 研究人员们采用天然产生的煤炭类型,完成这项任务,而不必净化或精炼,就能制造电子装置。研究人员表示,不同的煤可能会有横跨7个幅度的导电率范围,表示特定类型的煤可能原本就具有某种元件所需要的导电率。研究人员还发现,简单地调整煤进行处理时的温度,就能准确地调谐材料的光学与电子特性至所需的值。该团队开发这款简单加热装置作为“原则验证”——针对如何使用这种材料提供端对端的展示,从研磨煤炭到沈积为薄膜,以及使其得以制造于功能性的电子装置中。研究人员表示,目前已经可为广泛的各种潜在应用以及未来更深入的研究开启了一扇门。编译:Susan Hong
电子元件
18智能衣 把高科技穿上身
经济日报 (0)以往智慧衣的制造方式,是将电子元件透过焊接、黏合、印刷、镀膜等用附加的方式,将感测器贴合在布上或衣服上,这种技术层面较为简便,但电子回路明显外露的设计,在外观上很难取得一般消费者对服装的认同。 ******,**届穿戴式技术展已于2016年1月在东京展开,下世代纺织基板的技术议题也在讨论之列,由导电纤维做成的智慧衣,将电子功能直接与纤维整合为一体,去除实体电子元件的概念,服装的材料已由机能性纤维进入到智慧性纤维阶段。智慧衣在产业上游材料端,由导电纤维纺制成纱线后,中游在织造时运用织物结构,以取代电子元件功能的电子织物或电子布,再经由产业下游多元的创意与设计,配合应用的市场,呈现*终产品智慧衣。因此,下世代的服装设计重点将会在材料上持续开发,运用不同类型的导电纤维、电子织物结构等材料,设计出不同市场需求的智慧衣。导电纤维有重量轻、耐水洗和人体**性等优点,主要以金属纤维、碳纤维、导电型金属化合物纤维和导电高分子纤维等四种为主。去年在Google I/O大会上,由Google先进科技与计画部门(ATAP)所主导的“提花计画(Project Jacquard)”展示与LIVES合作,并不是整
Digi-Key在中国的销售收⼊入和客户数量⼤大幅增加
电子发烧友网 (0)明尼苏达州锡夫里弗福尔斯 - 全球电子元件分销商和电子元件选择、供应和交付领域的行业***Digi-Key Electronics今天宣布,公司*近在中国的客户数量和销售额都较上年大幅增长。这一消息的发布正值2016年3月15-17日在上海举行的上海慕尼黑电子展 (electronica China)开幕前夕。Digi-Key在2015年的销售收入出现了双位数的强劲增长,客户数量也显著增加。公司认为这一结果得益于基础设施投资、产品供应扩大、设计工具的持续开发以及本地化的客户服务和人民币货币期权,这些都是在这一地区取得增长的推动因素。Digi-Key现拥有世界*充足的货源,涵盖130多万种元件,可从650多家供应商即时发货,公司计划在这一基础上继续扩大产品范围。公司总裁兼**运营官Dave Doherty表示:“我们的核心竞争力在于我们充足的货源和可立即发货的优势,通过我们的网站可定购的元件种类达400多万种。与Digi-Key合作的设计工程师在设计的任何阶段都不必因缺少供货而作出任何妥协。这些优势对于多品种/小批量的生产需求也有类似的效果。”公司的另一个目标是保证为工程师和客户提供*新
芯片光传输突破瓶颈 频宽密度增加10~50倍
Digitimes (0)整合光子与电子元件的半导体微芯片可加快资料传输速度、增进效能并减少功耗,但受到制程方面的限制,一直无法广泛应用。自然(Nature)杂志刊登一篇由美国加州大学柏克莱分校、科罗拉多大学和麻省理工学院研究人员发表的论文,表示已成功利用现有CMOS标准技术,制作出一颗整合光子与电子元件的单芯片。 据HPC Wire网站报导,这颗整合7,000万个电晶体和850个光子元件的芯片,采用商业化的45纳米SOI CMOS制程制作,与现有的设计和电子设计工具均相容,因此可以大量生产。芯片内建的光电发射器和接收器可让微处理器和存储器以光子直接和外接元件通讯,不需额外的芯片或装置管理光学元件。光子通讯的优势在于,可透过内建的光线波导或外接光纤同时传送以不同光色加密的资料流,并使用波长不到1微米(micron)的红外线传送高密度的光通讯封包,大幅增加频宽。这颗新芯片每平方毫米的频宽密度达 300 Gbps,是目前市面上电子微处理器的10~50 倍。根据论文所述,制程包含作为电晶体和光学波导核心的晶矽层(crystalline-silicon layer)以及用于分隔晶矽层与矽承载晶圆(silicon-han
电子元件
19超小型TVS二极体打造低功耗穿戴式装置
eettaiwan (0)着眼于成长中的智慧型手机与穿戴装置市场商机,罗姆半导体(ROHM Semiconductor)开发出尺寸仅0402(0.4x0.2mm)的瞬态电压抑制(TVS)二极体,可提供±10μm的高精度以及截止电压低至3.3V的电路保护,满足行动装置对于高性能与低功耗的需求,并进一步扩展其RASMID产品系列。 因应智慧型手机与穿戴装置等行动装置不断要求更长电池寿命、小型化与高性能,各种保护电子装置电路的元件规格与性能也备受重视,特别是目前在各种装置电路中经常用于防护静电(ESD)的保护二极体(如齐纳二极体与低容量二极体等),除了持续缩小以便为装置节省板空间、增加装置功能以外,还必须具备因应各种条件的高ESD保护能力。可用于保护应用中电子电路瞬间产生瞬态电压、瞬态电流(较大突波)或静电伤害的TVS二极体需求正水涨船高。相较于齐纳二极体与ESD保护二极体,TVS二极体所能提供的保护项目更多,对于ESD的防护提供更多保证。业界需要这样一款多工的TVS二极体来满足不同应用的保护电路需求。ROHM半导体RASMID开发部课长玉川博词(Hiroshi Tamagawa)表示,“针对电压变动较大的应用,必须
2015年我国电子信息产业新增固定资产 同比增长20.6%
中国电子报 (0)工信部运行监测协调局一、总体情况2015年1~12月,我国电子信息产业500万元以上项目完成固定资产投资额13775.3亿元,同比增长14.2%。1~12月,我国电子信息产业新增固定资产9658.9亿元,同比增长20.6%。二、新开工项目情况2015年1~12月,电子信息产业新开工项目9614个,同比增长19.76%。其中,通信设备行业新开工项目数量同比增长32.74%,广播电视设备行业同比增长18.99%,电子计算机行业同比增长35.87%,家用视听设备行业同比增长3.93%,电子器件行业同比增长6.7%,电子元件行业同比增长20.64%,电子测量仪器行业同比增长11.63%,电子工业专用设备行业同比增长22.07%,电子信息机电行业同比增长24.44%。三、分行业投资情况2015年1~12月,通信设备行业完成投资1188.89亿元,同比增长9.6%。广播电视设备行业完成投资218.93亿元,同比增长9.5%。电子计算机行业完成投资1121.5亿元,同比增长30.6%。家用视听设备行业完成投资243.9亿元,同比增长7.3%。电子器件行业完成投资3032.1亿元,同比增长7.3%。电
Bourns于慕尼黑上海电子展展示**电子元件方案
新电子 (0)Bourns将在慕尼黑上海电子展(Electronica China)展示各种**电子组件解决方案,范围包含消费性电子产品、通信产品、工业及汽车电子等四大领域。 本次展览重点涵盖智能电网、医疗、电力供应、USB3.1保护等应用解决方案, Bourns拥有多元的产品线,能够满足客户不同需求,其中TBU场效管触发器、Multifuse可恢复式保险丝、大功率瞬态电压抑制器(PTVS)等保护元件;而日前并购的日本公司--小松LITE(Komatsulite)的小型温度开关(Mini-breaker)更是提供锂电池保护的重点产品。该公司也将展示突破性的主打产品--FLAT GDT**薄型气体放电管,该产品设计十分节省空间,满足今日精巧又敏感的电子设备应用,提供较佳的浪涌电流额定值、低渗漏及插入损耗及广泛的电压范围(90~600V)。Bourns网址:www.bourns.com
电子元件
20研究机构联手开发出可工作于300℃的高温电子元件
EETTaiwan (0)在工业应用中,越来越多的传感器和致动器被部署在温度较高的环境中。然而,标准的半导体和元件所能承受的温度*高约为125℃。因此,在一项名为HOT 300的合作研发计划中,德国Fraunhofer旗下的5个研究机构联手为高温微系统开发出基本的技术元件。 根据Fraunhofer研究所的分析,业界迫切需要高温的元件和连接技术——即能以较现有电子元件更高的封装密度,在高达300℃(572℉)的温度下可靠地工作。 然而,这需要一种全新的途径来实现系统整合。在HOT 300研究计划中,Fraunhofer研究所成功地设计出各种有关的途径与技术。研究团队们如今还为其研究提出了*新成果。 其中,Fraunhofer的5个研究机构——包括微电子电路(IMS)、电子纳米系统(ENAS)、陶瓷技术与系统(IKTS)、材料力学(IWM)以及 可靠性与微整合(IZM)等研究机构,介绍了一种新的CMOS技术以及MEMS多功能传感器,能够提供作为300°C电路的基础半导体元件。 研究人员为该设计使用了陶瓷基板与金属导线架;而在封装部份,则开发出一种新颖的聚合物陶瓷材料。针对稳定温度用的晶片、基板与封装互连技术,研究
无人驾驶汽车要发展,**为**要素!
赛迪网 (0)近日,美国交通部宣布,为应对无人驾驶汽车高速发展所带来的**问题,将在未来几周对美国的无人驾驶汽车政策进行修订。美国交通部对无人驾驶汽车的**性方面始终保持谨慎态度,两年前开始加强对无人驾驶汽车的监管,并要求无人驾驶汽车只能用于测试,不得用于公共道路上的一般驾驶。如今,无人驾驶汽车发展迅猛,加之谷歌无人驾驶汽车在美国加州、内华达州、密歇根州等各州测试所取得的良好效果,现有的政策已无法满足无人驾驶汽车推广的要求,需做出调整,预计无人驾驶汽车将成为2016年美国科技政策的讨论重点。在无人驾驶汽车已成为大势所趋的背景下,不仅美国,欧洲、日本和我国等也都十分关注无人驾驶汽车的**问题,如何实现无人驾驶汽车**发展,还应从法规、标准和技术等多方面做好准备。一、无人驾驶汽车发展迅速,**是关注的焦点(一)各大车企和IT巨头纷纷布局无人驾驶汽车国际方面,丰田、本田、奔驰、宝马、沃尔沃、通用、奥迪、特斯拉等车企巨头纷纷发布了无人驾驶计划,多数已进入上路测试阶段,预计首批无人驾驶汽车投放市场的时间都在2020年左右;谷歌、苹果、诺基亚、高通、因特尔的IT企业也不甘示弱,强势进军无人驾驶汽车领域,其中谷歌
电子世界的“柔软仙境”
维库电子市场网 (0)1903年,一个名叫艾伯特-汉森的柏林人在英国提交了一项**,目的是为了解决电话交换的需求。他提出了在石蜡涂布纸上铺上金属导体的构想。虽然这并不是完全意义上的柔性电子,但却给出了雏形。 自此以后,人们对于让电路板变得“柔韧”起来的追求从未停止脚步。尽管仍旧存在壁垒,但科技业者正在努力实现突破。 如果有幸生活在哈��波特那样的“时空”,人们获取资讯的方式或许会变得更加生动。在那个魔法师的世界,当你拿起报纸,头条位置不是一幅静止不动的图片,而是一段会“动”的影片,世界各地正在发生什么大事一目了然。 对于目前的世界来说,这或许还是一种彻头彻尾的“魔法”。但科技界的努力正在让人们接近将这个理想世界变为现实。 在*近举行的美国国际消费电子展(CES)上,LG所展示的柔性OLED显示屏让人们仿佛看到了未来:这块极薄的电子屏能够随意卷起来装进背包里。这告诉人们:昔日冰冷的电子屏正在变得越来越柔性,它们不仅仅拥有一般电子设备所具有的基本功能,同时还可以弯曲并且更容易携带。 包括柔性显示、OLED、传感器及存储柔性电池等,柔性电子技术已经在各个领域跃跃欲试。而伴随智能可穿戴设备的蓬勃发展,它们的用武之地也
NEPCON JAPAN 2016:亚洲电子产业风向标
中国电子报 (0)本报记者 赵晨2016年1月13日至15日,**亚洲地区电子设计、研发与制造技术的专业展览会NEPCON JAPAN 2016在日本东京举办。超过2000家参展企业和9万名专业观众让日本东京*大的展馆Tokyo Big Sight也显得拥挤不堪。“基于参展观众的反馈,明年我们还将增设机器人展和汽车工厂自动化展,把届时新建设好的两个展馆也利用上。”展览主办方励展(日本)公司海外事业部本部长铃木一在接受《中国电子报》记者采访时表示。满足观众需求紧跟行业热点2016年NEPCON JAPAN紧紧跟随2015年的步伐,继续关注*新技术和行业热点,为业界双方交流贸易创造机会。从1972年举办至今,NEPCON JAPAN随着日本电子行业的发展在不断成长。每一次电子制造领域中的重大突破,都会即时体现在NEPCON JAPAN展会上:2000年增设的IC封装技术、印制电路板以及电子元件的展览部分,进一步提高了展会的价值;近年又新增了汽车电子、电动汽车、LED/OLED照明技术以及可穿戴式电子产品,均拥有良好发展前景。汇聚了前沿电子产品制造和SMT所用设备、材料、技术的NEPCON JAPAN,已经成
安富利郑陆文 Avnet携手半导体商强攻工业4.0
新电子 (0)安富利(Avnet)与多家半导体厂商联手合作,针对物联网(IoT)与工业4.0发展提供硬体设备、巨量资料(Big Data)、云端运算及虚实整合等相关零组件,协助制造商解决产品日益复杂、交期缩短等问题,藉以开发少量客制化产品。 安富利电子元件总经理郑陆文认为,由于物联网尚未看到统一的标准,因此安富利会与各个供应商维持良好关系。安富利电子元件总经理郑陆文表示,近年工业4.0的议题非常夯,该公司能提供强固型电脑、工业电脑、机器人/机器手臂、通讯、自动化控制和**监控等元件,以应用于马达控制、自动化建筑和监控等领域,加快实现工业4.0;此外,亦可供应蓝牙、Wi-Fi、2.4GHz射频(RF)、EtherCAT、感测器和微控制器(MCU)等通讯与物联网元件,因应不同需求。 值得关注的是,现阶段,物联网及工业网路皆面临通讯协定不一、混乱的挑战,对此,郑陆文表示,在工业网路里,物联网扮演重要角色,当前已看到Google、Apple及IC供应商提供自订标准。然而,因尚未知晓规范会朝何种方向前进,因此,安富利身为代理商,会与各个供应商维持良好关系,以提供制造商适合的零件。 安富利电子元件产品行销经理刘
电子元件
21安富利进**业4.0 关键在完整支援能力
CTIMES (0)工业4.0是近年来科技产业相当热门的话题,而这股风潮也吹向了电子元件代理商,负责半导体元件销售的安富利电子元件台湾区总经理郑陆文便向台湾媒体谈到,尽管*近半导体产业不断发生并购,但仍然不影响原厂与安富利之间的关系,像是NXP并购飞思卡尔,对于安富利的影响并没有太大,恰巧的是,这些采取并购策略的业者,都有工业相关领域的解决方案。 安富利电子元件台湾区总经理郑陆文而现阶段,工业4.0发展*大的问题在于,工业通讯标准林立造成了系统整合乃至于装置业者在通讯标准的选择上有不少的困扰。郑陆文不讳言,安富利的确看到了这样的情况,在现阶段也只能尽可能就旗下现有的解决方案,来满足市场需求。事实上,一般人对于元件代理商的印象,大多就是负责元件销售,在技术支援上的协助,大多也仅停留在硬体层面。不过,安富利除了在硬体方案外,也在韧体方面投注不少的心力。安富利电子元件产品行销经理刘帛松表示,对客户的支援上,原厂能够给予的支援毕竟还是有限,代理商此时能够适时地提供协助,来解决客户的问题,像是程式码的*佳化或是除错的工作,就是代理商可以协助的地方。而目前工业界在主晶片架构的选择上,刘帛松也表示,目前仍然是以x86架
台湾国研院**全球 新创IC技术更快更省电
工商时报 (0)目前全球*先进的积体电路(IC)量产技术为14奈米,不过国家实验研究院已着手研究5奈米的IC,并透过材料和结构上的**,成功研发出比现行更省电、运算速度更快的IC,且获选国际电子元件会议的焦点论文,*快5年后有机会正式导入产业界量产。 国研院奈米元件实验室今天发表,两项获得全球**电子元件国际会议焦点论文的新技术,包含“奈米级菱形锗高速通道技术”及“原子级二硫化钼二维通道技术”。研究员陈旻政表示,产业界不断追求电晶体微小化,其目的在于缩短电流传输的时间,以达到快速运算且节能的功效。而实验室历经半年以上的时间,成功透过奈米级蚀刻技术,在数10奈米大的锗通道内,雕出“菱形”结构,将电流通道拓展为4个面向,可使传输速度比现行的高出1倍。此外奈米元件实验室也创世界之先,将厚度仅4奈米的二维二硫化钼与现今主流的鳍式电体结构整合,并搭配“双闸极”设计,减少漏电情形,用电量可比现行的IC节省一半。陈旻政说,目前IC大厂已有技术将IC从14奈米逐渐缩减为5奈米,而这两项技术若要被采行、量产,*快可能要等到5年后,不过这两项技术为10至15年后的元件电路设计开创出新方案,因此备受科学界瞩目。
安富利携手半导体商 强攻IoT/工业4.0
新电子 (0)安富利(Avnet)与多家半导体厂商联手合作,针对物联网(IoT)与工业4.0发展提供硬体设备、巨量资料(Big Data)、云端运算及虚实整合等相关零组件,协助制造商解决产品日益复杂、交期缩短等问题,藉以开发少量客制化产品。 安富利电子元件总经理郑陆文表示,近年工业4.0的议题非常夯,该公司能提供强固型电脑、工业电脑、机器人/机器手臂、通讯、自动化控制和**监控等元件,以应用于马达控制、自动化建筑和监控等领域,加快实现工业4.0;此外,亦可供应蓝牙、Wi-Fi、2.4GHz射频(RF)、EtherCAT、感测器和微控制器(MCU)等通讯与物联网元件,因应不同需求。值得关注的是,现阶段,物联网及工业网路皆面临通讯协定不一、混乱的挑战,对此,郑陆文表示,在工业网路里,物联网扮演重要角色,当前已看到Google、Apple及IC供应商提供自订标准。然而,因尚未知晓规范会朝何种方向前进,因此,安富利身为代理商,会与各个供应商维持良好关系,以提供制造商适合的零件。安富利电子元件产品行销经理刘柏松补充,由于人口老化、缺工与经济负成长等因素,工业4.0发展势在必行,其中因系统整合(System I
国产MLCC崛起 撼动日韩主导格局
维库电子市场网 (0)片式电子元件是目前用量*大,也是进口数量*大的被动元器件。其中片式多层陶瓷电容器(MLCC)则是整个电子系统中*基础的器件。根据海关统计,2014年我国MLCC出口创汇40.5亿美金,进口额70.6亿美金,进出口逆差达到30亿美金,是贸易逆差*大的元器件品种。这说明了中国MLCC产业与国际先进产业之间仍然存在较大差距。 “强基工程”助力被动原件发展 中国电子元件协会温学礼会长表示,被动元器件由于本身市场有限,再加上玩家比较少,市场格局较为固定,加上投入门槛较高,投资回报周期长。因此目前资本主要还是更青睐于类似于存储、主处理器这样的主动元器件,而针对被动元器件的投入则比较少。 不过值得一提的是,2014年工信部发布了《关于加快推进工业强基的指导意见》,提出加快推进工业强基,提升关键基础材料、核心基础零部件(元器件)、先进基础工艺、产业技术基础(简称工业“四基”)发展水平,夯实工业发展基础,推进工业大国向工业强国转变。根据“强基工程”所提到的方向,这也是政府**提出政策扶持基础被动元器件的政策。国家财政今后每年将投入7亿人民币用于支持基础原材料的发展。 温学礼会长表示,宇阳科技生产的MLC