内心感言：如何简化用于心率监测器的模拟前端设计

Molex推出**的SL™模块式连接器系统

Molex 公司日前宣布**的SL™ (可叠加单排式)模块式连接器系统提供带有拾放真空帽的卷轴封装。这个更新的系统可以使用自动化端接步骤，为印刷电路板(PCB)的高速处理和**放置提供便利。SL系列连接器提供了适用于低功率和信号线对板和线对线连接应用的模块化方法，用于包括消费电子、医疗、汽车和家用电器的不同行业。Molex产品经理Niki Taylor表示：“随着电子技术从消费品到汽车系统的各种装置中变得越来越普遍，合约制造商一直面对着以更低的成本生产更多产品的挑战。Molex不仅拥有业界*广泛的模块化连接器型款和电缆配置数目，而且我们新的卷轴封装能够用于大批量生产设备，以减少劳动需求并降低成本。”SL模块式连接器系统包括一个在高振动环境中确保与插座之**保持的确立锁闩插配接口，还有增加端子拨出力和减小端子脱出风险的端子位置保证(terminal position assurance, TPA)锁闩。该连接器系列通过多项独特的性能来提供*大的灵活性，包括低侧高可堆叠外壳设计、垂直和直角接头、包含分立电线压接、FFC和IDT端接的精选电线连接选项，以及采用不同端接类型的可安装在电路板上的

Molex**的SL™ (可叠加单排式)模块式连接器系统 现提供卷轴封装

德州仪器WEBENCH®PCB导出助力在几分钟内创建电源电路板布局

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如何判断电路板是否具有维修价值

一块电路板是否具有维修价值需要从多个角度需要从多个角度考虑。而对于一些老化的电路板则可以通过一些简单的方法来判读，对于没有维修价值的电路板如果强制维修的话，则可能造成更多损失。1、电路板老化程度，一块电路板如果老化严重的话，即使完成对电路板的修复工作，也不一定能够保证其稳定使用，电路板老化包括线路板样板，金手指损毁等多种情况。对于老化严重的电路板，则不建议进行维修处理，而是直接更换新板卡。2、人为损毁严重，如果一块电路板在非正确操作处理���，对电路板造成损毁，而影响了电路板原本功能，则即使修复，也有...

电源调节在电路板维修中的应用技巧

路板维修工作中，不同工程师的维修思路差距是很大的，有些维修工程师喜欢逐个点、逐个面的去去找故障，有些工程师喜欢通过故障情况从自己比较擅长的判断面去发现故障。而电源调节则是大多数工程师都会有用到的一种技巧。首先在一些电源板卡维修的过程中，工程师通过电源输送调节是*基本的估值判断方法。判断过程中，如果给予电路板的电流不同，对其控制线路也会产生影响，也可以检测内部比较常见的零部件是否有烧毁，比如保险丝、继电器、控制阀等等。对于电路板维修初学者来说，一个见得的稳压器二极管的好还判断、返回电流是否正常的判...

电路板维修中几个细节的注意事项

电路板维修技术集成化程度非常，对其维修可以说是非常精致的一件事情。电路板维修技术又叫芯片级维修技术，由此可见其细致的程度。在电路板维修过程中，有时一个小小的粗心失误，就可能会造成元器件损坏甚至对整个板卡造成破坏。所以对于电路板维修技术初学者来着，细心尤为重要，而我们日常强调的注意细节也非常多。其中*主要的可以归纳为以下三点;**、 “先动眼，再动手原则”，任何一款故障电路板拿到手中，不要 给予用烙铁在上面折腾，先要观察板卡的维修价值、走线方式、元器件型号、了解板卡作用、故障表现情况等信息。在对整个...

关于电路板维修的那些事儿

芯片无痕化电路板维修的未来发展趋势

电路板进水的处理方法和注意要点

板卡进水，是电路板维修工作人员或多或少都会接触到的一种故障表现，防止电路板进水特别是较长时间泡水，非常重要!那么对于已经发生的电路板进水又该如何处理呢?电路板进水非常容易发生电力有故障，轻微的跳闸断电，严重的会烧毁机器甚至引发火灾。在发现电路板净水以后，首先要做的就是立即切断电源，一般来说，为了防止串烧其他机器不见，应当从总闸切断，确保人员和其他设备的**，将损失降到*低。对于进水的电路板，*简单的方法是吹风让后弱光晒干，因为进水的电路板，如果突然暴 ，可能会适得某些零部件爆毁。在有条件的情况下，...

电路板维修之常用电子元器件检测技巧大全

在各种电子设备电路板等硬件维修中，对板上各种常用元器件的检测是学习电子维修者的必修课。本文龙人工程师从电阻器、电容器、二极管、三极管、晶体管、场效应管等基本的元器件入手，总结了电路板维修中各种电子元器件的检测方法与实用技巧。在长期的电子电子反向解析与参考设计研究中，龙人工程师积累了丰富的丰富的电路检测维修知识与产品仿制开发经验，从电路板维修角度上来说，龙人工程师认为，准确有效地检测元器件的相关参数、判断元器件是否正常，查找故障点是相当重要的。一、电阻器的检测方法与经验：1固定电阻器的检测。A将...

电路板维修常识

**板卡维修技巧

一块电路板是由线路板，元器件，与软件组成，我个人觉的修电路板时维修人员的能力与检测等维修工具都很重要。现代电路板如果光靠一个人的经验而缺乏必要的工具去维修很难做到，只提倡在线测试仪等检测设备而不注重人员素质也很难做到。工控电路板维修时你面对的板子不一样处理方法也不一样。但*基本思路是找出坏的元件更换并修复。那我们是不是把板上所有能的换的元件都换掉就行呢?我试过换完也不行，有的元件是需要调试的，注重整体效应。用在线测试仪等工具像扫地雷的一样，每个元件做好记号查一遍，对比下VI曲线。这样能找到部分故障...

工程机械电路板的维修价值

工程机械维修一般都由特约维修商负责，我们都知道上海有几家工程机械维修实力比较强的企业。工程机械维修价格昂贵，一般不管故障原因，其维修成本都会在机械价格的20%左右，也就是说一台挖机哪怕是换个螺丝钉，可能维修价格也会达到上十万元。在巨大的利益面前，很多工程机械维修企业对于故障的零部件都是直接更换新的，这其实造成了企业很大的资源浪费。我们都知道一台压路机的控制电路板如果烧毁，找供应商更换新板卡其价格大约在一万多元左右，这还仅仅是成本价格，而如果把压路机上面的电路板送去专业的电路板维修企业维修，其维修价...

电路板维修中检测仪主要技术指标

电路板维修中检测仪主要技术指标一、电路板维修中检测仪的主要测试功能·数字逻辑器件的在、离线功能测试 ·数字器件在线状态分析测试 ·只读存储器PROM、EPROM比较测试 ·读写存储器SRAM、DRAM测试 ·运算放大器功能测试 ·光耦器件在线功能测试/离线直流参数测试 ·ASA端口曲线分析测试，ASA单、多端口测试 ·分立元器件动态曲线测试、动态灵敏度调整可选 ·三端器件动态曲线测试有8种触发信号可选 ·电路板网络提取测试 ·TVDE��次开发自定义测试平台 ·其它辅助功能：数据库整理、元器件速查手册、数字逻辑器件MSI测试库扩充平台、维...

电路在线维修仪对电路板的维修原则

在无任何原理图状况下要对一块比较陌生的电路板进行维修，以往的所谓“经验”就难有作为，尽管硬件功底深厚的人对维修充满信心，但如果方法不当，工作起来照样事倍功半。那么，怎样做才能提高维修效呢?根据我公司进口设备维修中心统计出来的资料，应遵循以下几个原则有步骤、按顺序有条不紊的进行。原则一、先看后量使用工具：万用表、放大镜当手拿一块待修的电路板，良好的习惯首先是应对其进行目测，必要时还要借助放大镜，看什么呢?主要看：1、是否有断线;2、分力元件如电阻、电解电容、电感、二极管、三极管等时候存在断开现象;3、电路板上的印制板连接线是否存在断裂、粘连等;4、是否有人修过?动过哪些元器件?是否存在虚焊、漏焊、插反等操作方面的失误;在确定了被修无上述状况后，首先用万用表测量电路板电源和地之间的阻值，通常电路板的阻值都在70-80?以上，若阻值太小，才几个或十几个欧姆，说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿，就必须采取措施将被击穿的元器件找出来。具体办法是给被修板供电，用手去摸电路板上各器件的温度，烫手的讲师重点怀疑对象。若阻值正常，用万用表测量板上的阻、二极管、三极管、场效应管、拨段开关等分力元件，其目

电路板维修的几项原则

电路板维修的几项原则电子技术硬件功底深厚的维修人员并对维修工作布满了信心.但如果方法不当工作起来照样事倍功半.那么怎样做才能更好地提高维修效率呢?这就是下面要讨论的几个原则供同行参考.使维修工作有条不紊按顺序有步骤地进行.原则一:先看后量对待修的电路板首先应对其进行目测.必要时还要借助于放大镜观察.主要看：1.是否有断线和短路处;尤其是电路板上的印制板连接线是否存在断裂粘连等现象;2.有关元器件如电阻电容电感二极管三极管等是否存在断开现象;3.是否有人修理过?动过哪些元器件?是否存在虚焊漏焊插反插错等问题.排除上述状况后这时候先用万用表测量电路板电源与地之间的阻值通常电路板的阻值不应小于70Ω.若阻值太小，才几或十几欧姆.说明电路板上有元器件被击穿或部分击穿就必须采取措施将被击穿的元器件找出来.具体办法是给被修板加电(注意!此时一定要搞清该板的工作电压的电压值与正负极性不可接错和加入高于工作电压值.否则将对待修电路板有伤害!老故障没排除又增新毛病!!)用点温计测电路板上各器件的温度，温度升的较快较高的视为重点怀疑对象.若阻值正常后再用万用表测量板上的阻容器件二、三极管场效应管以及剥段开

硬盘电路板维修基础

硬盘电路板维修基础硬盘电路板的构成1.2.1 硬盘芯片的组成1. 电机驱动芯片：用于驱动硬盘的主轴电机和音圈电机，由于现在的硬盘转速太高导致该芯片发热量大而易损坏。2. 前置信号处理器:用于加工磁头传来的信号3. 接口芯片CPU和数字信号处理器:一般都集成于一个芯片，因为集成度较高，所以损坏率也较高。4. 缓存：外形和内存条的内存颗粒相似，用于加快硬盘数据的传输速度，大小2M和8M的较多。如图1-20所示图1.2.2 硬盘元器件的组成1.电容：用字母“C”表示有极性(黄色或黑色的较多，有标记一端为“负极”)(1) 电容无极性(棕色或灰色的较...

硬盘电路板测试及维修技巧

硬盘电路板维修故障分析与处理步骤,下面仅简要介绍物理故障的分析与一般的处理步骤： 短路，需做进一步的检查。①首先检查CMOS SETUP是否丢失了硬盘配置信息。测量主板上COMS RAM电路是否为电池有故障，或元器件(如二极管、三极管、电阻、电容等)损坏能原因而CMOS中的硬盘配置参数出错。②通过加电自测，若屏幕显示错误信息 “Hard Disk Error”，说明硬盘确实有故障。或是硬盘未插好。③关机，拆开机盖，测+5V、+12V电源是否正常，电源盒风机是否转动。以此来判断是否外电路缺电。④检查信号电缆线，插头是否插好，有无插反或接触**。...

京瓷开发出0.635mm间距电路板对电路板连接器“569

京瓷连接器制品株式会社日前开发出用于车载设备的0.635mm间距的板对板连接器5690系列，于今年2月1日发售。0.635mm间距板对板连接器“5690系列”对于导航仪以及近年来需求不断增加的微波雷达等车载设备而言，所安装的连接器需要具备能够克服温度变化以及振动等影响、可稳定、**工作的性能。京瓷连接器制品株式会社此次新开发的5690系列连接器，插头侧为平行式，而插座连接器分为平行接续式与垂直接续式两种类型。为了防止安装后出现移位等现象，插头连接器设计成接续后可向XY方向移动±0.5mm的滑动构造。此外，采用京瓷独有的通过提**子荷重排除异物的构造，实现了高度的接续稳定性。该产品可耐温125度，适用于温度变化剧烈的车载设备。京瓷连接器制品株式会社将通过本产品，丰富用于车载、医疗、产业等领域的产品种类，致力于满足客户的多样化需求。≪产品简介≫1. 接续后可向XY方向移动±0.5mm的滑动构造插头连接器设计成可向XY方向移动±0.5mm的滑动构造，可避免安装后出现移位等现象，提高了接续稳定性。2. 与电路板平行接续的平行式以及与电路板垂直接续的垂直式插头连接器为平行式，插座连接器分平行式、

关于拆卸电路板上的集成电路块解决方法

在电路检修时，经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路, 由于集成电路引脚多又密集，拆卸起来很困难，有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法，供大家参考。●吸锡器吸锡拆卸法。使用吸锡器拆卸集成块，这是一种常用的专业方法，使用工具为普通吸、焊两用电烙铁，功率在35W以上。拆卸集成块时，只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上，待焊点锡融化后被吸入细锡器内，全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。●医用空心针头拆卸法。取医用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化，及时用针头套住引脚，然后拿开烙铁并旋转针头，等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后，集成块就可轻易被拿掉。●电烙铁毛刷配合拆卸法。该方法简单易行，只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热，待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后，趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。*后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。●增加焊锡融化拆卸法。该方法是一种省事的方

Cymbet推出集成了固态电池的超低功耗EnerChipRTC

电源设计经验谈

*近，我遇见了一个老朋友，他是一位很有经验的模拟电路工程师，从事高可靠服务器用电源子系统的设计工作。他说，他设计的宽度为 19 英寸的典型机架安装电路板要消耗 100A 的电流。我对此一点也不感到惊讶。我们都知道，今天的处理器耗电很大，因为芯片上有几百万个有源器件，其耗电累加起来也就不得了。但我的朋友又披露了另一个统计数字：他设计的典型电路板上有约 30 个独立的电源网络。每个电源网络都有不同的标称电源电压、精度以及调整率;在有些情况下，这些标称电压只相差十分之几伏。再则，每个电源网需要有自己的稳压器以及一系列去耦电容器，以便控制从近乎直流直至几百千赫带宽内的旁路阻抗。设计师必须分析并实现每个电源网络的供电与返回路径，以及大量的 PCB 板走线。在*终设计中，直流电源子系统的走线与电容器要占去电路板面积的一大部分。设计师必须精心建立所有这些因素的模型，以确保电流路径得当，以及 IR 压降很小。在达到这些电流电平时，这可不是件简单的工作。然而，高质量电源子系统与其配电系统之间却存在一个难题。尽管供电在任何系统中都是一种不可或缺的功能，但它却无法获得用户的直接赞赏或认同。用户需要的是额外的

里程碑！AgilentADS2014增强特性揭秘

安捷伦科技公司日前宣布推出一款功能强大的新版本 Agilent EEsof EDA 先进设计系统软件——ADS 2014。ADS 2014 是迄今为止*具有里程碑意义的 ADS 软件版本，其新增技术和功能可以大幅度提高设计工作效率。ADS 2014 的增强特性ADS 是业界**的电子设计自动化软件，适用于射频、微波和信号完整性应用。ADS 2014 为用户提供*新技术和功能以及不断完善的性能特征，适用于硅基 RFIC、MMIC、射频印刷电路板以及多工艺技术射频模块设计。其重要特性包括：• 自动电磁场(EM)仿真设置和设计分区特性能够自动移除 SMD 和 IC 有源器件并布置端口，以 快10 倍的速度重新建立连接，鼠标操作次数减少为原来的 1/20。• 原理图版图校对(LVS)具备器件识别能力和**的模块级 LVS，可以找出在多工艺技术设计中的布线和引**换误差。• 无线验证测试台面向*新和*具挑战性的多频段、高带宽标准(LTE、LTE-A 和 802.11ac)，提供电路设计验证解决方案与极其简单的用户界面。• 改良的版图互连设计和编辑功能包括：配有滤波电容和导热槽的电源层和接地层、智

抑制同步开关噪声的超带宽电磁带隙结构研究

运用SPECCTRAQuest实现高速图像处理电路设计

引言随着半导体工艺的迅猛发展，高速电路设计成为设计电路时必须要解决的问题。而高速设计所面临的信号完整性问题(包括信号过冲和下冲，信号振铃回绕，信号延迟，信号串扰，接地反弹等)就成为利用传统设计方法进行设计的一个瓶颈。设计人员借助EDA软件对信号完整性进行分析，可**预测并消除这些问题。应用开发背景本文中设计的高速图像处理电路是图像处理系统中的主要信息处理运算模块。高速处理器需要对图像进行高速、实时的处理，是捕获/跟踪算法运行的平台。它是一个以浮点DSP芯片为核心的处理器子系统，选用TMS320C6701为主处理芯片。由于DSP的时钟频率高达160MHz，并且与它相连的SDRAM的频率也要到80MHz，因此，必须解决由于频率过高所带来的信号完整性问题以及电磁兼容性问题。Cadence软件作为众多EDA工具中的佼佼者，为高性能互连设计提供了一个完整的解决方案。该工具涉及仿真模型验证，拓扑分析，约束条件的产生，PCB布线等多个硬件设计环节。用户可以在布线前利用Cadence的高速仿真工具SPECCTRAQuest对关键的拓扑结构进行预仿真，依据仿真结果更改原理图设计。根据所得到的较好的仿真结

行业技术贴士：电源设计细谈之不可或缺的电容

Molex为EdgeLine产品组合增添高速连接器选择

Molex公司扩展EdgeLine®产品组合，增添新的高速边缘卡连接器产品。这些低侧高单件式产品采用高速差动接触设计，能够实现*高25 Gbps数据速率，具有出色的信号完整性。这些产品是EdgeLine系列的*新成员，为低至中等距离通信、计算和存储应用提供高成本效益的灵活的可调节解决方案。Molex将于2014年1月29至30日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的DesignCon 2014展会上展示高速边缘卡连接器及其它EdgeLine产品。Molex产品开发经理Adam Stanczak表示：“随着系统变得更加复杂，客户不仅需要较高的数据速率和出色的信号传输清晰度，还需要在有限的电路板空间中达到更高的连通性水平。*新的EdgeLine连接器可以满足业界对单件式可靠的高速连接解决方案的需求，同时继续提供**的设计灵活性和紧凑密度及*小PCB占位面积。”这些连接器可以适应1.57至 3.18mm的PCB厚度，适用于复杂的产品设计。它们具有多种电路尺寸，在一个解决方案中提供更大的信号和功率分配的设计灵活性。新连接器具有低侧高，用于增强气流和热管理，CoPlanar测量数值为PCB上6.40m

基于LM57的可编程温度开关型模拟温度传感器的研究

基于LPC2103的三相电信号数据采集系统的设计方案

高通推出第四代3G/LTE多模调制解调器和射频收发芯片

美国高通公司日前宣布，其子公司美国高通技术公司推出其第四代3G/LTE多模解决方案，包括*新的调制解调器芯片组Qualcomm Gobi™ 9x35和射频收发芯片Qualcomm WTR3925，带来行业**的4G LTE Advanced 移动宽带连接。这两款产品属于美国高通技术公司第四代3G/LTE多模解决方案，在性能、功耗和印刷电路板面积要求方面都有显著提升。 Qualcomm Gobi 9x35是首款发布的基于20纳米工艺的蜂窝调制解调器，支持LTE TDD和FDD Category 6网络上*高40MHz的全球载波聚合部署，下载速率*高可达300Mbp。Gobi 9x35支持向后兼容，能够支持所有其他主要蜂窝技术，包括双载波HSPA（DC-HSPA）、EVDO Rev. B、CDMA 1x、GSM和TD-SCDMA。Qualcomm WTR3925是首款发布的基于28纳米制程的射频收发芯片，也是美国高通技术公司**支持3GPP批准的所有载波聚合频段组合的单芯片载波聚合射频解决方案。WTR3925芯片与Gobi 9x35芯片组及Qualcomm RF360™前端解决方案一起，将

e络盟为中国推出一系列来自TEConnectivity的**

e络盟日前宣布供应来自TE Connectivity (TE)**的元件解决方案以满足**子系统的设计需求，包括控制板、电力系统、电缆组件、控制器、定时器及传感器等，可支持涵盖众多细分市场客户的终端产品或系统。e络盟提供的大量TE产品将极大地帮助电缆组装与印刷电路板承包商及电机、压缩机与照明系统制造商进行全新设计及应用开发。通过e络盟全新的解决方案专属子站，客户可轻松购买TE的特色产品，例如三重锁扣(PTL)线用连接器、经济型电源线对板连接器、FASTON端子、PCB继电器、电路保护器件、电缆组件、传感器、开关及定时器等，从而有效解决子系统设计过程中遇到的典型难题。客户可参考该子站使用指南中的设计导航器，根据产品的易组装性、抗震性、颗粒与液封强度以及发热性能选择满足其独特设计需求的合适产品。TE三重锁扣(PTL)线用连接器系列具备确保性能的新功能，适用于增强型电源及信号应用领域;同时，它还提供四种带有色码和键位的对配位置选择及三种等级的外壳材料，以避免组装过程中误插。TE通用MATE-N-LOK线用连接器系统不仅功能强大且具备高可靠性。该连接器系统将引脚和插座整合到同一插头和插座外壳内

TI推出提供MIPI®DSI桥的*新接口IC

 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款可在图形处理器与嵌入式 DisplayPort (eDP) 面板之间提供 MIPI® DSI 桥的*新接口 IC。它支持达 4K2Kp60 的业界*高屏幕分辨率，可充分满足平板电脑、笔记本电脑以及一体化 PC 的需求。与同类竞争器件相比，SN65DSI86 1.5Gbps 的 DSI 数据速率可将带宽提高 30% 以上。此外，其缩小 20% 的 5mm X 5mm封装中的两个 MIPI DSI 通道可节省 PCB 面积，能够为系统设计人员设计空间有限移动应用提供更高的灵活性。欢迎在 2014 国际消费电子展 (CES) 期间造访位于北大厅会议室的 TI 展区，观看 SN65DSI86 演示。SN65DSI86 的主要特性与优势：· eDP 的优化 MIPI DSI 桥：不仅支持达 4096 × 2160p 的 LCD 面板，在 60 帧每秒 (fps) 下实现 18 比特每像素 (bpp) 的速率，而且还支持 1920 × 1200 WXUGA 3D 分辨率 (24 bpp)，在 120 fps 下支持奇偶或左右配置。这使系统设计人员能够高度灵活

UMT-H延时熔断器成为高短路电流应用的理想选择

SCHURTER通用型模块式熔断器家族进一步扩张，纳入了一款在277 VAC/250 VDC电压下具有1500 A断路性能的产品。UMT-H的高断路性能使得这款延时熔断器成为高短路电流应用的理想选择。这一系列产品涵盖了160 mA到2A之间的6个额定电流级别，并配备277 VAC和250 VDC额定电压，可谓是真正的通用型部件。UMT-H外形尺寸为5.3 × 16 mm，是5 × 20 mm管状熔断器的同技术规格替代产品：节省了宝贵的电路板空间，有助于进一步削减尺寸。在该装置标志的位置可方便直观地看到有关认证、额定电流和电压的关键信息。UMT-H针对采用管状熔断器的一系列应用而设计，包含基本的印刷电路板过电流保护功能、短路防护功能以及传感器和电源供应。高达1500A的高断路性能，辅以>10 mm的端帽间尺寸，使其满足了需防爆部件（如应答器设备、暴露在化学环境下的工业控制设备，以及镇流器等）的应用要求IEC 60079-11。277 VAC额定电压亦使其可以对连接电网的电器或设备提供保护。

IR推出IR3891和IR3892双输出SupIRBuck稳压器

国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IR3891和IR3892 SupIRBuck集成式双输出稳压器，适用于空受限的网络通信、服务器和存储应用。全新双输出器件对5V到12V输入、1V到21V输入 (使用5V外偏置) 单电源轨操作进行了优化。IR3891和IR3892采用了纤巧的5×6mm PQFN封装，在165mm2的小巧占位面积内，分别为需要4A/通道或者6A/通道的应用带来极为紧凑的解决方案。IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“IR3892单面电路板设计与传统的利用两个6A单输出转换器的设计相比，缩减电路板面积达46%。该器件也可用于双面电路板设计，可将传统设计中电路板面积所需空间减少到30%以下。”IR3891和IR3892配备获得**的调变电路，能够在无抖动及无噪声的情况下以更高频率或带宽操作，实现更理想的瞬态响应，并可减少输出电容器数量和缩小整体系统尺寸。其它主要功能包括可降低输入电容的交错式相位、有助于免除串扰的传动隔离和通道2上的排序能力。潘大伟补充道：“这两款全新双输出器件具有SupIRBuck产品系列的功能和优势，提供高效的

美国大学新研究使能量捕获可与太阳能电池一样高效

美国杜克大学的一个研究团队声称，他们使用的这项技术和太阳能电池一样高效。这个装置是由超材料制作而成的，它能够捕获各种形式的微波能量并且将它们转换成其它用途。据美国研究人员声称，未来的卫星、声音或者wi-fi信号都可能被“捕获”。杜克大学研究人员和他们设计的装置工程学学生Alexander Katko说道，这些材料对于消费者应用软件来说非常有用。研究人员在电路板上使用了玻璃纤维和铜导体，将微波转变成为7.3伏的电流。团队成员 Allen Hawkes说道：“我们的目标就是实现我们所能达到的*高能效。之前我们的能效一直维持在大约6%到10%，但是这种设计能够明显的将能量转换提高到 37%，完全比得上太阳能电池。”这两位学生和他们的同事Steven Cummer希望，以后这项技术能够应用于手机。这就可以使手机在不使用的时候实现无线充电。他们也相信，这项技术能够帮助那些居住在偏远区域无法接入电力网的用户。他们将能够通过移动手机塔的信号获取能量。Cummer先生说道：“我们的研究证实了获取电磁能的一种简单而廉价的方法。这种设计的亮点在于，它的基本建筑模块是独立的而且可添加。人们可以组装更多的模块

PCB设计关于“过孔盖油”和“过孔开窗”区分

关于“过孔盖油”和“过孔开窗”此点(VIA和PAD的用法区分)，许多客户和设计工程师在系统上下单时经常会问这是什么意思，我的文件该选哪一个选项?现就此问题点说明如下：经常碰到这样的问题，设计严重不标准，根本就分不清那是pad，那是via的用法，有时候导电孔用pad的属性处理，有时候插键孔又用via属性来处理，VIA属性及PAD属性设计混乱，导致错误加工，这也是经常出现投诉的问题之一，而对于电路板生产工厂，在处理CAM资料时，一些处理菲林工程师，因为客户设计文件的不规范，而将错就错，帮客户修改文件，把不规范的设计做对，凭着自个的经验来处理工程资料，这样就导致且助长了客户的设计不规范，捷多邦特此说明：上一次你做的对的，不代表你的文件是对的!请所有的工程师一定要注意设计标准及规范!捷多邦将再次严格要求所有的处理菲林工程师，尽可能的保持客户文件现状!尽可能的做到按设计规范跟标准处理，不能按所谓的经验处理!把问题体现出来，这样在可以给各位设计工程师做个参考，提高设计质量及减少问题发生!此文主要讲解导电孔，插键孔，及protel /pads/及geber文件之间的联系导电孔： via插键孔： pa

IR推出IR3891和IR3892双输出SupIRBuck稳压器适用

奥特斯2013/14上半财年利润激增逾十倍

奥特斯集团发布2013/14上半财年报告，净收益约2200万欧元，与去年同期相比增长了十倍。销售额增至3亿欧元，同比增长近18%。息税折旧及摊销前利润（EBITDA）增长近50%，达到6500万欧元。每股收益从0.09欧元增长至0.94欧元。奥特斯集团**执行官葛思迈先生认为，“财报数据的显著变化来自于上海工厂出色的产能利用率，**电路板的强劲市场需求，以及奥特斯更适应市场需求的产品组合。如果将季节性因素考虑在内，按照目前情况来看，我们预测本财年销售额将增长5%，而息税折旧及摊销前利润率将达到18%—20%。”奥特斯集团财报数据*如下表：2013年4月1日至9月30日2012年4月1日至9月30日1)不包括非经常性支出包括非经常性支出不包括非经常性支出包括非经常性支出销售额299.93254.77毛利60.4630.67息税折旧及摊销前利润68.4265.4143.9143.91息税折旧及摊销前利润率22.8%21.8%17.2%17.2%息税前利润33.5730.578.538.53息税前利润率11.2%10.2%3.4%3.4%税前利润24.322.66合并净收益24.9621.9

基于FPGA的多普勒测振计信号采集与处理系统设计方

Littelfuse*新推出市面上*小的气体放电管超低电

Littelfuse公司是全球电路保护领域的**企业，现已推出SE系列气体放电管(GDT)，该器件采用方形的EIA 1206微型封装，是市场上*小的放电管器件。 SE系列气体放电管具备的超低电容有助于在宽带应用中保证高传输速度。 它们也能对快速上升的瞬态电压迅速作出反应，以加强对敏感电路的保护。 SE系列在多脉冲占空周期方面的出众稳定性可帮助电路设计人员大大提高过压浪涌保护应用的可靠性。 在正常工作条件下，气体放电管维持高电阻状态，但一旦发生电压浪涌(比如由雷击浪涌干扰引起)，它们会发生放电，从开通状态变为短路状态，以提供可靠的过压保护。 当故障排除后，气体放电管回到高电阻状态，使电路恢复正常运行。 SE系列气体放电管广泛适用于多种应用，包括**系统组件，如卫星和有线电视设备、闭路电视设备、模拟视频、机顶盒、RS-485和以太网应用。“这些气体放电管对于需要小尺寸外形、快速瞬态电压响应和低插入损失的各种应用来说非常理想。”SE系列气体放电管全球产品经理Stephen Li表示。 “SE系列使我们为SG系列气体放电管开发的许多**实现了小型化。”特色• 具有小尺寸、超小(3.2 x 1.

APEX华南展聚焦汽车电子测试解决方案

IPC-国际电子工业联接协会®将于12月5-6日在APEX华南展期间为广大汽车电子企业，举办“汽车电路板测试解决方案”专题研讨会。届时，长期在IPC、IEC、UL等标准组织从事印制电路板标准开发的测试技术专家麦克罗泰克(常州)实验室董事长兼技术总监Bob Neves，将为听众讲解有关汽车电路板测试的方法、标准和认证等内容。汽车在大众生活中的普及，对汽车**、舒适、智能、环保等性能提出了更高的要求，也推动了电子新技术在汽车领域的广泛和深入应用。据悉，汽车电子已占据了整车成本的25%-40%，这给汽车电子及上游印制电路板带来了新的机遇和挑战，如何降低因复杂电子系统的引入带来的故障风险，测试技术就成了确保整车质量的重要一环。在12月5-6日深圳会展中心2号馆举办的APEX华南展技术会议上，IPC邀请在汽车印制电路板测试方面有丰富经验的麦克罗泰克(常州)实验室的董事长兼技术总监Bob Neves先生领衔汽车电子测试专题研讨会。Bob Neves先生在IPC标准开发委员会中担任刚性板、高密度互连板、刚性板测试方法、实验室规范等多个标准组主席，长期活跃于50多个IPC标准开发委员会，并因此荣登IP

Littelfuse*新推出市面上*小的方形气体放电管

Littelfuse公司现已推出SE系列气体放电管（GDT），该器件采用方形的EIA 1206微型封装，是市场上*小的放电管器件。 SE系列气体放电管具备的超低电容有助于在宽带应用中保证高传输速度。 它们也能对快速上升的瞬态电压迅速作出反应，以加强对敏感电路的保护。 SE系列在多脉冲占空周期方面的出众稳定性可帮助电路设计人员大大提高过压浪涌保护应用的可靠性。 在正常工作条件下，气体放电管维持高电阻状态，但一旦发生电压浪涌（比如由雷击浪涌干扰引起），它们会发生放电，从开通状态变为短路状态，以提供可靠的过压保护。 当故障排除后，气体放电管回到高电阻状态，使电路恢复正常运行。 SE系列气体放电管广泛适用于多种应用，包括**系统组件，如卫星和有线电视设备、闭路电视设备、模拟视频、机顶盒、RS-485和以太网应用。“这些气体放电管对于需要小尺寸外形、快速瞬态电压响应和低插入损失的各种应用来说非常理想。”SE系列气体放电管全球产品经理Stephen Li表示。 “SE系列使我们为SG系列气体放电管开发的许多**实现了小型化。”特色• 具有小尺寸、超小（3.2 x 1.6 x 1.6毫米）表面贴装设

基于共模扼流圈的高速CCD驱动电路设计方案

一种多功能电子焊接操作台的设计方案

通过符合人眼光谱特性曲线的环境光照传感器UI202检测环境照度，由单片机内部A/D转换将光照值转换成数字量，产生PWM信号控制LED灯驱动TPS61165实现自动调光功能。该设计方案的电子焊接操作台不但降低了由于电烙铁未及时关闭带来的**问题和耗电问题，也使焊接的环境更加人性化。0 引言在企业电路板焊接加工、学校学生电路板制作、电子研发人员电路板加工等都离不开焊接操作。作为焊接工作的电烙铁容易产生**问题，特别是在焊接人员长时间焊接进入疲劳后，容易忘记关闭电烙铁，从而带来**隐患。焊接场合对照度有一定的要求，当环境照度不合适，容易造成焊接人员用眼疲劳和视力下降。本方案中设计一款能自动开启关断电烙铁电源及排风风扇电源，能根据环境光照自动调节LED照明灯照度的多功能电子焊接操作台具有一定的实用价值。1.系统方案设计多功能电子焊接操作台由排风风扇、LED照明灯、反射式光电开关、直流电源输出端子、液晶显示屏、环境照度检测传感器和主控电路组成。通过外部电源适配器提供直流电源，通过调压型LM2596和固定5V的LM2596提供可调直流电源和固定5V的直流电源，通过AMS1117-3.3稳压输出3.

Altera全包电源方案：系统功效提高35%电路板面积减

Altera公司近日发布四款新参考设计，这些设计采用了通过收购Enpirion®而获得的电源技术。参考设计为FPGA用户和电路板开发人员提供了全包电源解决方案，与竞争电源解决方案相比，功效提高35%，电路板面积减小50%，总材料(BOM)体电容成本降低了50%。Altera电源优化参考设计以可下载设计包的形式提供给客户，在Altera开发套件硬件中进行了演示。现在可以下载面向Cyclone® V SoC的设计包，本季度末还会提供面向28 nm FPGA的其他设计包。Altera电源优化参考设计采用了Enpirion PowerSoC DC-DC转换器，在很小的高效散热封装中包括了集成控制器、高频功率FET和电感。对超小型高性能组件进行了优化，以满足对FPGA供电的动态性能要求，同时将组件装配到很小的电路板中。Enpirion PowerSoC支持FPGA电路板开发人员将电源转换器面积减小50%，同时系统功效提高了35%。提供业界**的FPGA解决方案以及**的电源解决方案，Altera与客户一起工作，迅速开发基于FPGA的系统，高效的管理系统电源，可靠的保证了系统性能。Altera电源

莱迪思半导体推出新的超低密度FPGA

 莱迪思半导体公司今日宣布推出新的超低密度iCE40™ FPGA，提供世界上*灵活的单芯片传感器解决方案，使得新一代环境感知、超低功耗的移动设备成为现实。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客户能够在一个更小的空间内集成更多的功能。1.4mm x 1.48mm x 0.45mm的封装，足够小且经济实惠，几乎可以在任何地方使用，减少电路板面积并且降低系统复杂度。新的iCE40LM FPGA带有选通信号发生器硬IP、I2C和SPI接口，为移动通信市场提供了几近为零的延迟特性，以极小的延迟和错误实时捕捉用户和环境输入，实现环境感知系统。这为设计工程师提供了一个平台，为他们的移动电子产品提供基于运动、运动方向、位置和其他与环境交互而获得的丰富的多媒体体验。新的小尺寸iCE40 FPGA在单片芯片中集成了许多先进的功能，如：IrDA、条码仿真、服务LED，以及可用于添加用户自定义功能的逻辑。此外，莱迪思已经证明采用iCE40LM FPGA的解决方案比传统仅使用应用处理器的解决方案的功耗降低了100倍，从而延长了电池寿命，给*终用户带来更多的价值。“超低有功功率和世界*小的传感器管理解决方案相结

IR高电流负载点集成式稳压器IR3847SupIRBuck荣获

国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布，该公司的 IR3847 SupIRBuck 高电流负载点集成式稳压器荣获《今日电子》杂志两项大奖。IR3847获得《今日电子》杂志颁发的“2013年度Top-10电源产品奖”。《今日电子》的编辑和专家组根据以下标准选出*佳电源产品：在技术或应用方面取得显著进步、具有开创性的设计以及性价比显著提高。IR3847同时还荣获《今日电子》颁发的“技术突破奖”。IR3847将采用纤巧5x6 mm封装的IR第三代SupIRBuck系列的额定电流扩大至25A。由于IR3847使用的新款热增强型封装采用了铜夹技术和多项专有的**控制器技术，所以该器件不需要散热片即可在25A下工作，其电路板尺寸也比其它集成式解决方案减少了20%，比采用控制器和功率MOSFET的分立式解决方案减少了70%，使一套完整的25A电源解决方案可以在168mm2 大小的电路板中实现。IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“我们非常高兴能够凭借IR3847 SupIRBuck集成式稳压器获得《今日电子》深具影响力的两个大奖。IR3847不仅满足了客户对基

Molex扩展用于On-Engine应用的MX150™线对线连接器产品组合

基于汽车电子控制器的模态仿真技术研究

1 前言随着汽车电子产品在整车中的广泛应用，汽车电子产品的可靠性也备受关注。振动问题是影响汽车电子产品可靠性的一个重要因素，如果在研发设计阶段就能准确的预估汽车电子产品的振动特性，则对汽车电子产品的可靠性设计具有重大的意义。利用有限元技术能够在研发设计阶段预估汽车电子产品的振动特性，但是对于具有复杂结构的电子产品来说，由于模型的复杂度，材料参数的不确定性、边界设定的非线性、计算机配置要求等因素的影响，使仿真结果的可信度不高。因此提高仿真分析的可信度是当今仿真工作者的首要任务。本文对某具有复杂结构的汽车电子控制器进行了模态仿真分析和模态试验，并对仿真分析中的几何模型修正，单元类型选择，边界条件设定等方法进行了研究。2 汽车电子控制器结构介绍汽车电子控制器由PCBA(集成电路板)和上、下壳体组成，如图1所示(为展示控制器内部结构，剖掉部分壳体)。装配该控制器时，先把PCBA沿壳体上的卡槽插入下壳体中，再把上壳体扣合到下壳体上，完���装配。该控制器在车上的安装方式是：用螺栓穿过壳体上的安装耳再固定到支架上。图1 控制器的实物图图2 上壳体的修正模型图3 PCBA的修正模型图4 下壳体的修正模型

莱迪思超低密度iCE40FPGA功耗削减100倍

莱迪思半导体公司宣布推出新的超低密度iCE40™ FPGA，提供世界上*灵活的单芯片传感器解决方案，使得新一代环境感知、超低功耗的移动设备成为现实。iCE40 FPGA系列新增加的器件使客户能够在一个更小的空间内集成更多的功能。1.4mm x 1.48mm x 0.45mm的封装，足够小且经济实惠，几乎可以在任何地方使用，减少电路板面积并且降低系统复杂度。新的iCE40LM FPGA带有选通信号发生器硬IP、I2C和SPI接口，为移动通信市场提供了几近为零的延迟特性，以极小的延迟和错误实时捕捉用户和环境输入，实现环境感知系统。这为设计工程师提供了一个平台，为他们的移动电子产品提供基于运动、运动方向、位置和其他与环境交互而获得的丰富的多媒体体验。新的小尺寸iCE40 FPGA在单片芯片中集成了许多先进的功能，如：IrDA、条码仿真、服务LED，以及可用于添加用户自定义功能的逻辑。此外，莱迪思已经证明采用iCE40LM FPGA的解决方案比传统仅使用应用处理器的解决方案的功耗降低了100倍，从而延长了电池寿命，给*终用户带来更多的价值。“超低有功功率和世界*小的传感器管理解决方案相结合，可

再添重量级成员黄石打造国内第三大PCB产业区

黄石PCB（印刷电路板）产业集群再添重量级成员。16日，开发区引进的星河电路年产144万平方米印刷电路板项目正式签约，这是继沪士电子之后又一家入驻黄石的中**PCB制造项目，为黄石市打造国内第三大PCB产业集聚区增加重要砝码。该项目主要生产高精密度PCB线路板、FPCB柔性线路板以及物联网相关产品，项目建成投产后可实现年销售收入8亿元，年缴纳税收约5000万元。伴随着该项目的落户，加上正在加紧建设中的沪士电子年产 300 万平方米印刷电路板项目，开发区即将成为整个华中区域PCB产业综合实力*强、产能规模*大、集聚程度*高的地区，同时也是继珠三角、长三角后国内第三大PCB产业集聚区。为了吸引更多PCB企业的入驻，并搞好生态建设，开发区还专门建设中小企业配套园、电镀工业园、污水处理厂，为PCB产业集群提供产业集聚与基础设施配套。

AlteraDC-DC电源转换器解决方案系统功效提高35%

新推出的电源优化FPGA参考设计简化了基于FPGA的系统开发Altera公司今天发布四款新参考设计，这些设计采用了通过收购Enpirion®而获得的电源技术。参考设计为FPGA用户和电路板开发人员提供了全包电源解决方案，与竞争电源解决方案相比，功效提高35%，电路板面积减小50%，总材料(BOM)体电容成本降低了50%。Altera电源优化参考设计以可下载设计包的形式提供给客户，在Altera开发套件硬件中进行了演示。现在可以下载面向Cyclone® V SoC的设计包，本季度末还会提供面向28 nm FPGA的其他设计包。Altera电源优化参考设计采用了Enpirion PowerSoC DC-DC转换器，在很小的高效散热封装中包括了集成控制器、高频功率FET和电感。对超小型高性能组件进行了优化，以满足对FPGA供电的动态性能要求，同时将组件装配到很小的电路板中。Enpirion PowerSoC支持FPGA电路板开发人员将电源转换器面积减小50%，同时系统功效提高了35%。提供业界**的FPGA解决方案以及**的电源解决方案，Altera与客户一起工作，迅速开发基于FPGA的系统

Altera*新四款参考设计简化基于FPGA的系统开发

Altera日前发布四款新参考设计，这些设计采用了通过收购Enpirion而获得的电源技术。参考设计为FPGA用户和电路板开发人员提供了全包电源解决方案，与竞争电源解决方案相比，功效提高35%，电路板面积减小50%，总材料(BOM)体电容成本降低了50%。Altera电源优化参考设计以可下载设计包的形式提供给客户，在Altera开发套件硬件中进行了演示。现在可以下载面向Cyclone V SoC的设计包，本季度末还会提供面向28 nm FPGA的其他设计包。 Altera电源优化参考设计采用了Enpirion PowerSoC DC-DC转换器，在很小的高效散热封装中包括了集成控制器、高频功率FET和电感。对超小型高性能组件进行了优化，以满足对FPGA供电的动态性能要求，同时将组件装配到很小的电路板中。Enpirion PowerSoC支持FPGA电路板开发人员将电源转换器面积减小50%，同时系统功效提高了35%。提供业界**的FPGA解决方案以及**的电源解决方案，Altera与客户一起工作，迅速开发基于FPGA的系统，高效的管理系统电源，可靠的保证了系统性能。Altera电源优化参