电路板
16奥特斯(重庆)半导体封装载板工厂19日正式投产
重庆日报 (0)全球**的高科技印刷电路板制造企业奥特斯(重庆)半导体封装载板工厂,4月19日在两江新区投产。市长黄奇帆,奥特斯集团监事会主席安德罗斯,奥地利驻华大使艾琳娜等出席投产活动。 奥特斯重庆工厂主要生产芯片及印刷电路板的半导体封装载板,是目前中国**的新一代**半导体封装载板制造商,产品将广泛应用于笔记本电脑、平板电脑及服务器。黄奇帆说,集成电路是电子信息产业的核心,是一切智能产业的基石。近年来,中国电子信息产业发展迅速,集成电路市场需求旺盛。重庆把集成电路作为十大战略性新兴产业中*重要的一个产业,按照集群发展思路,围绕“原材料—单晶硅切片—芯片设计—芯片制造—封装测试—基座载板”六大环节进行全产业链布局。半导体封装载板是连接芯片晶圆与印刷电路板的重要结构部分,堪称集成电路的“**神经”。该项目投产,填补了基座载板环节的空缺,标志着重庆构建起集成电路产业的完整产业链,对重庆电子信息产业发展意义重大。目前,重庆是**重要的互联网智能终端制造基地和中国*大的汽车生产基地,随着全市电子信息产业和汽车智能化的迅速发展,对集成电路的需求将继续攀升,将为集成电路企业创造巨大市场空间。希望奥特斯加快重庆二
Molex 及 OIF **会员将演示多厂商共同操作功能
电子发烧友网 (0)(新加坡 – 2016 年4月7日) Molex 公司将演示包含 56 Gbps 速率的电气接口,采用从甚短距离 (VSR) 到长距离 (LR) 在内的一系列信道距离,以及包含 NRZ 和 PAM4 在内的多种调制方式。Molex 集团产品经理 Scott Sommers 表示:“通过成功演示多供应商的互操作性,Molex 及其在 OIF 的合作伙伴可以帮助推动高速连接的发展。通过开发双方商定的操作参数以及规范,OIF 正在促进一系列全新合规产品的推出,满足客户对于高性能的需求。”Sommers 注意到,Molex 的 zQSFP+™ 互连系统在这一过程中扮演了关键的角色。本系统符合 OIF 的主要规范要求,即 CEI-28G-VSR 条款,当前的市场定位是满足提议的 OIF CEI-56G-VSR-NRZ 和 CEI-56G-PAM4 规范草案要求。OIF 演示中包括的这种高密度、高速度的 zQSFP+ 互连系统可以在每个串行通道上支持高达 56 Gbps 的数据速率,具有出色的信号完整性、电磁干扰防护功能,以及热冷却性能。Sommers 补充道:“OIF 的演示代表了当今的互连系统
Allegro推出新款高精度、高隔离差分电流传感器
达普芯片交易网 (0)Allegro MicroSystems,LLC宣布推出两款新型电流传感器IC,这些电流传感器IC是交直流传感的**、经济的解决方案。这些器件是需要极高电压隔离的工业、商业和通信系统的不二之选。这些器件不适用于汽车应用。ACS724KMA(5V)和ACS725KMA(3.3V)采用小型封装,非常适合空间狭小的应用,由于减少了电路板的面积,还降低了成本。这些器件采用高隔离SOIC16宽体表面安装封装,能够提供增强隔离性能。差分传感技术能够隔离相邻电流引线或电机对共模磁场的干扰。常见应用包括电机控制、载荷探测和管理、开关模式电源和过流故障保护。这两种器件器件具有**的低偏置线性霍尔传感器电路,且其铜制的电流路径靠近晶片的表面。通过该铜制电流通路施加的电流能够生成可被集成霍尔IC感应并转化为成比例电压的磁场。电流以差分形式感测,以便抑制共模场,提高在磁噪声环境下的测量精度。通过磁场与霍尔传感器的靠近来优化固有器件**度。**的比例电压由低偏置的稳定斩波BiCMOS霍尔IC提供,该IC包括Allegro的**数字温度补偿装置,可以实现基于温度的超**性能。通过一次铜导体路径(从引脚1-4至引脚
IJTAG互操作性可为芯片和电路板工程师创造巨大价值
达普芯片交易网 (0)IEEE1687标准(即InternalJTAG,或简称为IJTAG)正在改变企业对互操作性的思维方式。例如,IJTAG互操作性在芯片级和电路板级都**价值,因为可重复利用嵌入式仪器知识产权(IP)。而且,当芯片级和板级IJTAG工具具有双向或正反互操作性时,流程中的所有工具都会变得比自身更强大。这称之为协同作用的力量。将板级和芯片级IJTAG工具交互应用到复杂的系统设计意味着借助**诊断来验证设计,从而使设计师可以快速地在芯片或电路板上找出问题的根源。IJTAG的仪器网络IJTAG标准的开发始于数年前,因为工程师需要一种更好的方法来接入、管理和控制嵌入硅中的仪器。那时,越来越多的仪器被集成到复杂的片上系统(SoC)和其他不太复杂的设备。这些嵌入式仪器过去是现在仍然是用来表征和验证芯片功能性的*有效方法。遗憾的是,许多这样的仪器不能相互通信。根据IP来源地,每台仪器可能具有自己的接入方法。此外,*缺失的是可移植性。如果没有为新的芯片重新设计IP,则无法轻松地在其他芯片设计中重新部署仪器IP.换言之,嵌入式仪器难以供工程师使用。通过指定片上网络,IJTAG标准可解决上述问题和其他问题,该
电路板
17如何降低RF电路寄生信号?
电子产品世界 (0)RF电路布局要想降低寄生信号,需要RF工程师发挥创造性。记住以下这八条规则,不但有助于加速产品上市进程,而且还可提高工作日程的可预见性。规则1:接地通孔应位于接地参考层开关处流经所布线路的所有电流都有相等的回流。耦合策略固然很多,不过回流通常流经相邻的接地层或与信号线路并行布置的接地。在参考层继续时,所有耦合都**于传输线路,一切都非常正常。不过,如果信号线路从顶层切换至内部或底层时,回流也必须获得路径。图1就是一个实例。顶层信号线路电流下面紧挨着就是回流。当它转移到底层时,回流就通过附近的通孔。不过,如果附近没有用于回流的通孔时,回流就要通过*近可用的接地通孔。更远的距离会产生电流环路,形成电感器。如果这种不必要的电流路径偏移,碰巧又同另一条线路交叉,那么干扰就会更严重。这种电流环路其实相当于形成了一个天线!图1:信号电流从器件引脚经过通孔流到较低层。回流在被迫流向*近通孔改变至不同参考层之前位于信号之下。接地参考是*佳策略,但高速线路有时候可布置在内部层上。接地参考层上下都放置非常困难,半导体厂商可能会受到引脚限制,把电源线安放在高速线路旁边。参考电流要是需要在非DC耦合的各层或各
瑞萨虚拟开发环境协助初期开发阶段评估作业
新电子 (0)瑞萨电子(Renesas)宣布开发RL78 Web模拟器,该模拟器为低功率RL78系列微控制器的开发支援工具。该公司将首先推出支援RL78/G13群组的版本,此群组为RL78系列中具有多功能性的产品,另外,亦计划将支援范围延伸至其他MCU。 近来,MCU的整合开发环境已达到更高的效能,并新增多种功能。因此需要更长的设定时间,主机电脑工作负载变得沉重,而且复杂、不易使用。其他问题包括必须在初期开发阶段采购完整的开发套件以评估MCU,并且需要一套可工作的系统,以便在必要时测量MCU的功耗,藉此计算加入各种周边功能时的电流值。为此,该公司开发一款易用的虚拟电路板模拟���及两种电流消耗量工具,*终目标是建立以云端为基础的整合开发环境。上述两种电流消耗量工具皆包含“消耗电流模拟器”,可分析应用程式并以较高的**度计算电流消耗量,系统开发人员只需要指定运作条件,即可在开始设计程式之前计算电流消耗量。新推出的模拟器特色包括:虚拟电路板模拟器功能有利初期开发阶段时快速免费建立评估环境;高准确度的“消耗电流模拟器”支援峰值电流降低与电池使用时间的计算;以及云端整合开发环境的实现将有助于缩短初期开发评估期。
COMSOL引入RFID技术应用于动物追踪
RFIDs世界 (0)
COMSOL Multiphysics 5.1 版本引入了新的超高频 RFID 标签教程模型。RFID 标签使您可以通过使用电磁场来识别并监控无生物和生物。超高频 RFID 标签的应用范围大于其他类型的 RFID 标签,常用于动物识别。我们可以通过分析电场与远场辐射模式来评估该标签的性能。 对动物使用 RFID 标签射频识别 COMSOL Multiphysics 5.1 版本新增了教程模型,可帮助您开始模拟无源超高频 RFID 标签。让我们看看教程中包含哪些内容。设计 RFID 标签时,较常见的做法是,将模型中的天线来回弯折,以使整体标签更小。天线由在 FR4 板上形成图案的铜线路组成。集总端口表示将用于激励标签并分析标签天线的输入阻抗的微型芯片。集总端口的参考阻抗为 50 Ω。靠近弯折线处是另一个铜条,用于控制阻抗。所有这些组件上均覆有一层黄色的低介电 PTFE 层,看起来与我们在奶牛耳朵上看到的标签相似。超高频 RFID 标签的几何,一半电路板暴露在外。集总端口表示芯片。由于我们将 RFID 标签的工作频率设为 915 MHz,且铜线路比集肤深度更厚,因此,可以将设计的金属部分
Vicor推出新款AC至负载点开发套件
新电子 (0)Vicor公司日前宣布推出其*新AC至负载点开发套件--ACPoLDKit。此款开发套件为业界较薄、较高效能、较高密度的完整电源系统解决方案,不会遇到与其本身原型设计电路板、系统互连、能量储存及热管理组件设计及取得相关联之困境与时间问题。 新产品是由AC前端(ACFE)底盘及负载点(PoL)底盘所组成。ACFE底盘从AC线路接收电力,并且透过隔离式、稳压配电母线电压提供达400瓦的电力;PoL底盘接收配电母线电压,能够产生三组独立的稳压型PoL输出。该产品的一个版本具有24 VDC配电母线之功能;另一个版本具有48 VDC母线功能。此外,新产品底盘具备Vicor AIM1714及PFM4414模组化前端组件的功能。AIM模组提供全波整流、B类传导EMI滤波及输入突波保护;PFM从AIM接收其输入电源,具备功率因数校正功能,并可提供高达400瓦特的完全隔离式、稳压型24 VDC或48 VDC电力为下游 PoL稳压器供电。此外,AIM/PFM组合有助于电源系统设计人员在传统“1U”解决方案的一小部分空间里,立即实施全功能 AC-DC前端系统。同时,由于AIM及PFM都采用电路板安装及底盘安
电路板
18穿戴式装置与物联网:电路保护连接揭秘
CTIMES (0)仅仅十年前,用意念控制电子设备即便有可能做到,似乎离我们还很遥远。但是如今,脑-机介面已成为正在开发的*有前景、*激励人心的可穿戴技术之一。凭藉先进的头戴式耳机,人们能够通过思考来控制应用程式。比如,这种技术可以帮助瘫痪者通过思维控制自己的轮椅或通讯设备,从而大大提高他们的自理能力和生活品质。 脑-机介面只是全球可穿戴式装置市场的一个缩影,按照Business Insider的观点,未来五年预计这个市场将以35%的复合年增长率成长。鉴于设备的互联互通,穿戴式装置行业的快速增长正在影响技术发展的其他方面,包括物联网(IoT)。大部分的穿戴式装置,包括健身手表和智慧眼镜,必须连接智慧手机或平板电脑才能向使用者提供资料。这些智慧手机和平板电脑称为整个物联网上的节点或连接用户住宅、办公室和汽车的设备。穿戴式装置整合到物联网空间对保护电子元件和需要维持IoT连接的电路提出了更高的技术要求。由于穿戴式装置设计成可以贴身使用,它们持续受到因为与用户近距离相互作用而产生的静电轰击。如果没有适当的保护,穿戴式装置的感测器电路、电池充电介面、按钮或资料登录/输出埠有可能被静电放电(ESD)损坏。一旦穿戴式
关于车载电子EMC,这里有*好的解决办法
技术在线 (0)现在,受到EMC(电磁兼容性)问题困扰的技术人员越来越多。这是因为随着产品向多功能化、高功能化和高速化发展,EMC对策的难度也与日俱增。车载电子产品称得上是一个典型的代表。对此,日本Qualtec可靠性测试中心所长前野刚指出:“只要掌握了诀窍,就能找到EMC解决方法。”围绕EMC对策当前的课题和对策的重点,前野所长接受了记者采访。(采访人:近冈裕) ——听说以车载电子产品为代表,对于*近的电子产品,很多电路设计人员都在为EMC对策犯愁。首先请您用外行也能理解的语言,简单介绍一下EMC对策。 前野:基本来说,EMC就是指电子产品应当具备的电磁抗干扰性和耐受性。EMC有EMI(电磁干扰)和EMS(电磁耐受)两个方面。EMI是指电子产品工作时发出的电磁噪声(以下简称噪声)影响(干扰)周围其他电子产品工作的现象。EMS是指电子产品受到周围其他电子产品发出的噪声干扰的现象。 也就是说,EMC对策既要遏制自身发出的噪声,又要防止在周围噪声的影响下出现误操作。简单来说,就是防止电子产品成为噪声的“加害者”或是“被害者”。 ——EMC领域现在正在发生哪些变化? 前野:之所以有很多人会受到EMC对策的困
意法高频率/大频宽整合微波射频合成器提升经济效益
新电子 (0)意法半导体(ST)推出新款整合微波频宽射频合成器--STuW81300,可在单一晶片上涵盖1.925GHz~16GHz的射频频段。与基于III-V技术的低整合度传统微波射频合成器相比,该产品采用意法BiCMOS SiGe整合制程,可实现经济效益更高的多用途射频架构(降低材料成本)。 该产品整合N型相位锁定回路(PLL)内核、低杂讯宽频电压控制震荡器(VCOs)及稳压器。此外,新产品还提供各种可编程硬体选项,以满足*新和未来射频/微波应用的需求,其中包括射频通讯、卫星通讯、基地台以及测试测量设备。作为STW81200和STW8110x产品系列的升级(进阶版)产品,新射频合成器提供较高性能及高灵活性,同时在同一电路板设计上支援多频宽和多射频标准。例如在卫星通讯应用中,该产品可直接用作本地震荡器(Local Oscillator),在电路板连接一个倍频器(Frequency Doubler),可解调与调制Ku频段讯号或者Ka频段讯号。在其它应用中,新产品还能够完全驱动外部电压控制震荡器(例如GaAs)。该公司已开始向主要客户提供STuW81300测试样品,并获多家客户采用,预计于2016年开
瑞萨虚拟开发环境协助初期开发评估作业
EETTaiwan (0)瑞萨电子(Renesas)宣布开发RL78 Web模拟器,这是低功率RL78系列微控制器(MCU)的开发支援工具。RL78 Web模拟器已上线运作中。 瑞萨将首先推出支援RL78/G13群组的版本,此群组为RL78系列中具有多功能性的产品,另外,亦计划将支援范围延伸至其他瑞萨MCU。系统开发人员可随时免费利用瑞萨网站上全新的模拟器执行各种工作,例如原型开发以及采用瑞萨MCU之系统的电流消耗量模拟。近来,MCU的整合开发环境已达到更高的效能,并新增多种功能。因此需要更长的设定时间,主机电脑工作负载变得沉重,而且复杂、不易使用。其他问题包括必须在初期开发阶段采购完整的开发套件以评估MCU,并且需要一套可工作的系统,以便在必要时测量MCU的功耗,藉此计算加入各种周边功能时的电流值。瑞萨已开发一款易用的虚拟电路板模拟器及两种电流消耗量工具,*终目标是建立以云端为基础的整合开发环境。上述两种电流消耗量工具皆包含“消耗电流模拟器”,可分析应用程式并以极高的**度计算电流消耗量,亦包含“消耗电流计算器”,系统开发人员只需要指定运作条件,即可在开始设计程式之前计算电流消耗量。RL78 Web模拟器的主
电路板
19真假两点触摸屏区别在哪里
美博电子 (0)目前市场上,两点的触摸屏并不少见,能够进行图片的拖拽、放大缩小等功能。但是细心的操作者会发现,不同的产品,虽然都支持这些基本功能,为什么使用上却有很多的差别呢?红外技术的2点触摸屏存在假2点和真2点两种技术。所谓假2点即该技术无法准确的捕捉到其中一个触摸点的真实坐标,而是通过触摸点相对位置的变化来实现放大,缩小和部分旋转功能。一般来说,抛开复杂的技术区别,我们把真2点和假2点主要体现在触摸效果上的不同,通过以下几个方面的区别(如下表):区别图片旋转失误率书写断线、跳线率2点操作鬼点、漂移率真2点触摸屏0《5%0假2点触摸屏40%-80%20%-80%40%-80%1.在图片旋转方面:真2点在触摸屏上由2个不同的触摸点对图片进行旋转操作,图片旋转方向和触摸旋转方向相同,其无失误率;假2点在触摸屏上由2个不同的触摸点对图片进行旋转操作,图片旋转方向和触摸旋转方向相反,其旋转方向相同的失误率可达40%-80%。2.在书写方面:真2点能够始终保持对触摸手指的准确反应,双手同时划线,线条出现断线、跳线的现象的失误率几乎等于零;假2点在双手同时书写上有20%-80%的出错率,例如:两手同时划线,线

把脉电子制造新时代,NEPCON China 2016全新启航
电子发烧友网 (0)纵观全球电子产品市场,随着技术水平不断提高,互联网+的冲击渗透,产品升级迭代增速。作为全球电子产品制造中心,中国电子产业产值迅速增长,形成东、中、西部优势互补、良性互动、特色突出、协调发展的产业格局。2015年是十二五的收官之年,“十三五”规划也将通过供给端与需求端共同打开“中国制造2025”市场空间。随着中国电子制造业的发展走出了高速狂飙的粗放、外延式地带,企业面临转型升级的危与机。在专业人才匮乏、综合成本上升的多重压力下,精益化、自动化、信息化的生产管理是中国电子制造业通往“中国智造”的必经之路。亮点引爆 NEPCON China 2016缔造电子展厅新体验NEPCON China是电子制造行业内集中展示从表面贴装、电子制造自动化设备及技术到印制电路板领域历史悠久且规模出众的展览会之一。NEPCON China 2016将于4月26-28日在上海世博展览馆1号和2号馆展示**升级。作为中国电子制造行业颇具影响力的电子行业展会,NEPCON China以敏锐的行业眼光和独特的**理念顺应潮流并推进着时代需求,力求通过打造汇聚全球知名电子制造品牌的良性平台,努力让更多电子领域的新产品、
ST推出业内*高频率、*宽带宽的集成化微波射频合成器
集微网 (0)集微网消息,中国,2016年1月27日——横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布推出新款的集成微波宽带射频合成器 STuW81300单片,可覆盖1.925GHz至16GHz的射频频段,创下IC市场上*宽频带和*高频率的记录。与基于III-V技术的低集成度的传统微波射频合成器相比,STuW81300采用意法半导体的具有业界**性能的BiCMOS SiGe集成制造工艺,可降低组件成本,实现经济效益更高的多用途射频架构。 STuW81300整合了N型分频锁相环(PLL,phase-locked-loop)内核,以及低器噪宽带压控振荡器(VCO,voltage-controlled oscillators)和稳压器。此外,STuW81300还提供各种可编程硬件选项,以满足*新和未来射频/微波应用需求,其中包括射频通信、卫星通信、基站、测试测量设备。 为支撑微波应用市场迅猛扩张,微波频段(6GHz以上)的使用规模正在稳步增长,市场需要成本结构优化的能够开拓新市场的新一代射频设备。将分立的砷化镓(Ga
PLC与单片机的本质区别是什么?
互联网 (0)想搞清楚PLC与单片机有什么不同,在网上搜了许多,看得头都大了,还是一团雾水。*后把其中说到点子上的一些句子,综合起来认真分析总结,本人认为PLC与单片机的差别应该是:1.PLC是应用单片机构成的比较成熟的控制系统,是已经调试成熟稳定的单片机应用系统的产品。有较强的通用性。2.而单片机可以构成各种各样的应用系统,使用范围更广。单就“单片机”而言,它只是一种集成电路,还必须与其它元器件及软件构成系统才能应用。3.从工程的使用来看,对单项工程或重复数极少的项目,采用PLC快捷方便,成功率高,可靠性好,但成本较高。4.对于量大的配套项目,采用单片机系统具有成本低、效益高的优点,但这要有相当的研发力量和行业经验才能使系统稳定。从本质上说,PLC其实就是一套已经做好的单片机(单片机范围很广的)系统。但PLC也有其特点:PLC广泛使用梯形图代替计算机语言,对编程有一定的优势。你可以把梯形图理解成是与汇编等计算器语言一样,是一种编程语言,只是使用范围不同!而且通常做法是由PLC软件把你的梯形图转换成C或汇编语言(由PLC所使用的CPU决定),然后利用汇编或C编译系统编译成机器码!PLC运行的只是机器
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20ROHM芯片电阻微缩再下一城 面积来到0.2x0.1mm
CTIMES (0)ROHM(罗姆半导体)在2014年的年初推出了*小电阻后,约莫两年的时间,到了2016年的现在,ROHM仍然致力于被动元件的极小化。先前ROHM推出晶片电阻的尺寸为0.3mmX0.15mm,而此次所推出的产品,更是来到了0.2mmx0.1mm。 ROHM RASMID开发部课长玉川博词ROHM应用设计支援部课长苏建荣表示,回顾过去ROHM在电阻产品的开发,约莫八年才会有一次划时代的产品规格突破,到了2013左右,ROHM采用半导体制程为主的化学蚀刻技术,让晶片电阻的面积一口气来到0.3mmX0.15mm,到了2016年的现在推出0.2mmx0.1mm的产品,可以看得出,ROHM大幅缩短了产品推出的时间。ROHM之所以在电阻等被动元件的产品上仍然不遗余力,一方面是ROHM本就是从被动元件起家,二者,就智慧型手机市场的发展态势来看,随着智慧型手机的尺寸不断加大,被动元件的数量也随之攀升。苏建荣也谈到,被动元件尺寸的微缩,也有助于让智慧型手机放入更大的电池或是增加其他的新功能。ROHM RASMID开发部课长玉川博词进一步解释指出,被动元件数量的增加,来自无线技术的不断演进,从过去的3G演进
万用表测量三极管前一定要看的“杀手锏”
互联网 (0)对于读者和相关设计者来说,用万用表测量三极管引脚都不再是难题,但实际上,万用表不仅能够对三极管进行测量,同时还能判别三极管的工作状态,本文就对万用表检测三极管工作状态的相关问题进行详细解说。举例来说,如果一个功放没有输出,而其中一只三极管用万用表测量基极和发射极之间的电压为0V(在电路板上测量),那是否意味着这个三极管损坏了呢?从给出的条件来看,无法依据现有数据判断这个三极管坏掉,这里需要注意两点:功放输出确保的是这个三极管是做放大器还是用作开关管,此外,如果做为放大器,那么就应该首先检查一下该管的偏置电路(若无偏置电路,该管基极正常工作时应该是负值)。那么通过万用表可以判断在电路板上的三极管好坏嘛?三极管工作在放大、饱和、截至等不同阶段的各极电压会是怎样的?很显然,这种方法只能供参考。还需要断电检测在线电阻甚至卸下该三极管用万用表再次检测。至于三极管的各极电压会是怎样的,在放大状态下:Uc》Ub》Ue(PNP)或 (Ue》Ub》Uc(NPN),换句话说就是发射结正偏,集电结反偏。饱各状态:发射结正偏;集电结正偏。截止状态:发射结反偏;集电结反偏。具体电压根据实际情况来定,但始终要满足
电路板
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先进封装时代来临 可望成市场差异化指标
互联网 (0)半导体封装技术在过去不受重视,直到近期才被视为设计流程的关键之一,也是实现摩尔定律的关键。据Semiconductor Engineering网站报导指出,传统上封装几乎不曾是设计架构的主要部分,而关键指标则往往是价格与耐用程度。然而,进入28纳米以下制程与物联网(IoT)应用当中,封装逐渐成为市场差异化指标,一改过去平面式矽元件设计与制程规则,封装也成为从初始概念到设计到制备等每一道制程都得注意的层面。Tirias Research分析师表示,半导体传统三大中柱技术是微影制程(Lithography)、电晶体设计以及材料。然而,微影技术要实现摩尔定律愈来愈困难,而封装技术涉及新式材料与处理技术,晋升成第四大中柱。半导体产业正从2D转型3D技术制程,而系统级封装(SiP)常是不可或缺的架构,飞思卡尔(Freescale)、英特尔(Intel)、迈威尔(Marvell)等芯片制造商也都相继导入此架构。而部分市场的设计空间(Form Factor)受到功率预算(Power Budget)、封装厚度、弹性等因素影响,系统级封装已成必然趋势。当互连较厚、距离缩短、接线较少时,功耗也将更低。顾问
先进封装时代来临 可望成市场差异化指标
维库电子市场网 (0)半导体封装技术在过去不受重视,直到近期才被视为设计流程的关键之一,也是实现摩尔定律的关键。据Semiconductor Engineering网站报导指出,传统上封装几乎不曾是设计架构的主要部分,而关键指标则往往是价格与耐用程度。 然而,进入28纳米以下制程与物联网(IoT)应用当中,封装逐渐成为市场差异化指标,一改过去平面式矽元件设计与制程规则,封装也成为从初始概念到设计到制备等每一道制程都得注意的层面。 Tirias Research分析师表示,半导体传统三大中柱技术是微影制程(Lithography)、电晶体设计以及材料。然而,微影技术要实现摩尔定律愈来愈困难,而封装技术涉及新式材料与处理技术,晋升成第四大中柱。 半导体产业正从2D转型3D技术制程,而系统级封装(SiP)常是不可或缺的架构,飞思卡尔(Freescale)、英特尔(Intel)、迈威尔(Marvell)等芯片制造商也都相继导入此架构。 而部分市场的设计空间(Form Factor)受到功率预算(Power Budget)、封装厚度、弹性等因素影响,系统级封装已成必然趋势。当互连较厚、距离缩短、接线较少时,功耗也将更
“世界工厂”熄火?东莞面临新一轮倒闭潮 趋势 电路板
达普芯片交易网 (0)东莞,位于珠江口东岸,早年“广东四小虎”之首,号称“世界工厂”。这座以制造业闻名、人均GDP达到中等发达国家水平的城市,近期收到的评价更多是“熄火”、“衰落”和“危机”。东莞当地有17家A股上市公司,行业涵盖机械、金属、橡胶塑料制造和纺织服装等,今年上半年,当地1/3的上市公司业绩同比下降。但这只是东莞企业的一个小小缩影。当地多以电子设备、玩具、皮具、服装生产的小型加工型企业为主,上市公司并不占多数。更多的中小企业以工业区的形式,分散在东莞的28个镇区。曾经的常平、寮步、厚街、长安、虎门、石碣、大朗五**酒店林立,先后成为“中国电子信息产业名镇”、“中国女装名城”、“珠三角工业重点卫星镇”等。大型工业区里,酒店、餐馆、超市、车站随处可见。据中山大学教授、东莞市特约研究员林江介绍,从1997年亚洲金融危机到2008年全球金融危机,东莞电子制造业迎来黄金时期,很多企业赚了钱,东莞也借此成为全球IT业的加工制造基地。但昔日繁荣的市镇工业区,现在已是一派破败景象。无论是常平镇的木伦工业区、大朗镇的大井头工业区,还是寮步镇的万荣工业区,都随处可见“厂房急租”的广告,一处空置厂房的院子里堆满了桌椅
凌力尔特发表双组Diode-OR/热插拔控制器
eettaiwan (0)凌力尔特(Linear Technology)日前发表双组理想diode-OR及单组热插拔(Hot Swap)控制器LTC4236,元件并具备负载电流监视输出。高可用性系统——伺服器、网路路由器和固态驱动器——其电源电路板具备多个供应馈电。 LTC4236结合(diode-OR)两个电源,同时提供突波电流控制、过电流保护和电流监视,所有均包含在一个精小的封装内。低损耗N通道MOSFET可取代功率萧特基二极体和相关的散热片,进而降低压降、功率损耗和解决方案尺寸。下游Hot Swap MOSFET可实现带电背板的**电路板板插拔,并透过可快速动作的限流电路断路器达到短路故障保护。低偏移接地参考输出讯号使其能透过外部类比数位转换器进行负载电流量测。LTC4236可横跨理想二极体MOSFET调节低如15mV的顺向压降,以防止DC逆向电流,同时确保在电源切换时的平顺电流转移。理想二极体可快速地导通和关断,使输出压降和瞬变逆向电流降至*低。二极体关闭输入和背对背MOSFET功能可提供电源的择优功能,这对于以较高的辅助电源或电池来ORing主电源相当重要。在输出短路时,LTC4236可进一步降低其低