神达进军印度市场 投资Infopower Technologies

神达控股21日宣布，将投资印度Infopower Technologies，成为其主要股东。Infopower在印度诺依达(Noida)设有制造基地，主要生产印刷电路板及电子产品组装，且有车用电子认证，该公司隶属于印度Sahasra集团，该集团号称印度成长*快的电子制造商，透过此合作，双方可望扩大彼此营运方向，这也是神达迈向印度市场的首部曲。印度为全球第七大经济体，在总理Narendra Modi积极推动改革带动下，成长潜力十足，国际货币基金IMF日前预估，印度7月推动商品与服务税(GST)，将有助印度中期的经济成长达8%以上，预计2020年印度将可超越德国，成为全球第四大经济体。值得注意的是，印度市场潜力庞大，政府又积极推动制造业自制比重，也带动台厂大迁移，包括鸿海、纬创、仁宝、英业达等大型ODM及EMS厂，均已配合客户在印度设厂，神达总经理何继武日前也亲赴印度考察，神达于21日盘后宣布，将投资Infopower。神达宣布，与印度Infopower达成协议，神达投控将投资Infopower，成为其重要股东之一，开拓新市场格局。Infopower制造基地在印度诺依达(Noida)，主要

Epson发表6款新系列16位元微控制器 兼具低功耗及可广泛应用特性

全球影像科技******Epson发表全新整合内建式快闪记忆体的16位元微控制器S1C17M20，此新款微控制器的适用範围相当广泛，可应用于烤麵包机等小型家电到工厂自动化设备的交换器。除新款S1C17M20以外，Epson同时计画量产该系列的S1C17M21、S1C17M22、S1C17M23、S1C17M24和S1C17M25共五款微控制器，每月生产各款型号200,000组装置。Epson内建快闪记忆体的16位元微控制器，因其优异的低功率特性在业界中享誉盛名，不仅适用于小型家电上，对行动装置更是理想的元件选择。Epson持续精进产品性能，并扩充S1C17系列产品线，依不同需求的客户提供更多元的产品，S1C17M3系列产品已于2017年6月开始量产，且能于1.8 V(伏特)至5.5 V(伏特)的电压範围内运作。近年来，因家电类产品的功能持续扩增，使微控制器需处理的资讯量也因此大幅提升，此趋势推动了微控制器呈现更小且具备高速处理特性的需求。新款S1C17M20有24个针脚，并採用小型SQFN4-24封装，其针脚数量少于Epson过往所生产的任一款微控制器，仅需4 mm x 4 mm的空间

力求技术** 九州量子以普通芯片做出新突破

作为事关国家信息和国防**的前沿技术，量子通信此前已被正式写入国家“十三五”规划纲要，产业前景广阔。量子通信的核心是QKD——密钥分发系统，而构成QKD的核心则是激光器、量子随机数发生器和单光子探测器。 九州量子北京研发中心正在这三个方向上寻找突破。此前九州量子北京研发中心主任，英国牛津大学工程科学系博士黄蕾蕾在接受采访时表示，他们的目标是研发出世界上速率*快的量子随机数发生器，并持续优化，将设备做得更小更便宜。量子随机数生成器（以下简称发生器）在整个QKD系统中处于中间端，起的作用是对激光器发射的单光子进行随机数调制加密和解密，其关键作用不言而喻。用普通芯片做出现有量子同类产品相同性能九州量子基于相位噪声与真空涨落生产出两种不同原理的产品。从一开始，他们就瞄准高速，准备做Gbps的速率。往**化发展的同时，也会针对不同的用户需求推出不同档次的产品。“高性能的产品，可能会用在一些大型服务器上。而比较终端的一些设备，用不了那么多随机数，就可以使用成本**点性能低一点的，”北京研发中心的研发工程师张大鹏向我们介绍。要降低成本，需要从源头上的选型开始把握，然后优化设计，在这个过程中需要考虑到

工程师爸爸打造数字电路学习玩具

一位**软件工程师希望利用群众募资的力量，让他的心血结晶──主要为孩子们开发、具备直观设计之数字电路设计工具──能够问世。 Joesph Broms是一位在医疗领域有20年工作资历的软件工程师，他开发了一款名为ProtoBricks的硬件设计工具；这种工具是内含数字电路的积木，能与市面上的乐高(LEGO)积木组合在一起，因此能让小朋友们边玩乐高积木、边学习打造数字逻辑电路。ProtoBricks (如上方大图)已经在Indiegogo展开群众募资，目标是在接下来40天筹得10万美元，好让该产品能顺利迈进出货阶段；其预定出货时程为明年6月。Broms在接受EE Times专访时表示，他很久以前仍在大学上数字电路设计课程时，就产生*初的概念；7年前，他自己的小孩已经会玩乐高积木的时候，他才开始真正认真投入这个开发案。目前市面上充斥着各种能展示类比电路设计的电子开发工具，Broms认为ProtoBricks能获得更多孩子们的共鸣，因为它能与乐高积木相容、能结合数字电路：“我没有看过有其他人尝试教导小朋友数字逻辑。”这些日子以来舆论有不少话题在讨论我们的下一代似乎对科学、工程与数学兴趣缺缺；就

Littelfuse表面黏着式保险丝符合UL 913认证标准

Littelfuse近日推出专为设备本质**防护设计的首款密封表面黏着式保险丝—PICO 304系列，这类设备旨在用于危险场所和爆炸性环境内部或附近，并且通过了UL 913标准认证。 在过流和短路条件下，该系列表面黏着式保险丝主体外厚1毫米的密封层将*大限度地减少所产生的热量，并遏制保险丝组件内部的火花或弧闪，避免其接触环境中的潜在爆炸性气体或粉尘。 PICO 304系列产品的额定值达到277V AC/DC，分断能力可达1500A，适合屏障电路和其他分离本质**电路和非本质**电路。 该系列产品的额定电流从50mA至750mA不等，适合限制电路中的故障电流，说明降低所需的额定功率以及下游组件、接线和电路板走线的尺寸。PICO 304系列产品的典型应用包括量测或加工电子和电气设备、电机控制器、通讯手持设备/双向无线电和相关电池充电器、过程控制和自动化设备、传感器、照明以及用于石油、天然气、采矿、化工、制药、餐饮和其他加工行业的流量/气量计。Littelfuse全球战略营销经理Tim Patel表示，PICO 304系列保险丝是带有密封主体、额定电压至少250V的表面黏着式保险丝，此款小型

教你如何快速制作电路板

尽管电路板的制作和加工的方法有很多种，但传统的快速制板方法主要可分为物理方法和化学方法两大类：物理方法：通过利用各种刀具和电动工具，手工把线路板上不需要的铜刻去。化学方法：通过在空白覆铜板上覆盖保护层，在腐蚀性溶液里把不必要的铜蚀去，是当前大部份***使用的方法。覆盖保护层的方法多种多样，主要有*传统的手工描漆方法、粘贴定制的不干胶方法、胶片感光方法以及近年才发展起来的热转印打印PCB板方法。手工描漆：将油漆用毛笔或硬笔在空白覆铜板上手工描绘出线路的形状，吹干后即可放进溶液里面直接腐蚀。粘贴不干胶：市面上有各种不干胶被制成条状和圆片状，在空白线路板上根据需要组合不同的不干胶，粘紧后即可腐蚀。胶片感光：把PCB线路板图通过激光打印机打印在胶片上，空白覆铜板上预先涂上一层感光材料(市面有已涂好的覆铜板出售)，在暗房环境下曝光、显影、定影、清洗后即可在溶液里腐蚀。热转印：通过热转印打印机把线路直接打印在空白线路板上，然后放进腐蚀液里腐蚀。电路板的方法也各有其优缺点：物理方法：这种方法比较费力，而且精度低，只有相对较简单的线路才可以采用。主要缺点费工费时、精度不易控制且存在不可恢复性，对操作要

东芝*新三相无刷电机驱动IC

东芝半导体与储存产品公司宣布推出两款叁相无刷电机驱动IC ; 适用于12V电源的“TC78B015FTG”和24V“TC78B015AFTG”，其支援家用电器及工业设备等小型风扇电机并实现高转速。量产品即日开始供应。伺服器风扇等散热风扇兼具体积小与高转速的特点，确保高散热能力。其两款新IC採用小型封装，除了减少了小型电机的有限电路板空间外，利用单感测器驱动和无电阻电流检测也轻鬆实现减少外部元件。单感测器驱动确保比无感测器驱动更加可靠的电机运作并将霍尔感测器的数量从叁个减少为一个。无电阻电流检测系统则减少电源消耗，集以上之优点则有助于设计者在有限电路板上的空间需求。新IC利用150度换相系统实现了高转速。与正弦波整流系统相比，其转速更高旋转更稳定，也比传统120度整流系统震动更小。採用低导通电阻(上下总和：0.24Ω(typ.))确保减少高频驱动导致电机电流增加所产生的热能，实现大电流驱动(*高可达3A)。产品特性? 小型封装：WQFN36封装，有助于小型风扇的有限电路板空间? 节省电路板空间：单感测器驱动与无电阻电流检测系统，减少外部元件? 高转速：150度整流系统实现比正弦波整流系统

Allegro MicroSystems推出具有用户可配置的双重故障功能

Allegro MicroSystems，LLC宣布推出一款全新高精度霍尔效应电流传感器IC ACS720，它具有多种可编程故障级别，适用于工业和消费类应用，尤其是电机控制和电源逆变器级等相关应用。Allegro ACS720的一个主要优势是通过专有的IC SOIC-16W封装能够以较少的物料清单提供所需的高隔离度。ACS720采用5V单电源供电，能够保持输出电压摆幅为0至3V，并具有稳定的零电流输出1.5V。这样，ACS720在以5V电源工作时，其输出能够支持许多MCU上的典型3.3V ADC。此外，ACS720的高电源抑制比(PSRR)能够抑制PCB或系统中电源的噪声，从而在高噪声环境下也能保持高精度。ACS720器件具有用户可配置的双重故障功能，快速和慢速故障输出可以进行短路和过流故障检测。来自ACS720电源的用户创建电阻分压器可用于设置故障级别，故障输出为开路漏极，允许用户将其上拉至MCU兼容电压。开路漏极输出还允许实现多个传感器故障输出的简单逻辑OR。ACS720还集成有差动式电流检测，能够抑制外部磁场，大大简化了三相电机应用中的电路板布局。由于采用了Allegro**的数

疑似iPhone 8模具曝光 后置镜头竖着放

腾讯科技讯 据外媒报道，周五网上出现一组疑似iPhone 8原理图和制造模具的照片，虽然可信度还无法判断，但是这些照片显示的手机配置比如垂直设计的双摄像头与苹果下一代手机的相关传闻非常相符。这组照片*早出现在泄露网站Slashleaks上，之后被本杰明-杰斯金（Benjamin Geskin）发到了*******上。由于这组照片被发布出来的时候没有附带来源信息，因此目前无法判断它们的可信度。左边原理图显示了制造模具的三视图，侧视图的图样显示了一个SIM卡插槽，底视图则显示了一个Lightning接口。值得注意的是，这些原理图中都没有出现能够容纳苹果Touch ID感应器的切口，之前有传闻称，为了配备全屏幕，苹果可能会将Touch ID感应器转移到手机背部。右边则是疑似iPhone 8制造模具的照片。模具中与原理图对应的沟槽比**个模具中的沟槽明显短一些，**个模具应该与手机前面板有关。另外，前面板的模具上还有4个孔，应该分别对应着前置摄像头、距离感应器和光线感应器。有趣地是，模具上没有耳机扬声器的开口，这意味着苹果打算将耳机扬声器设计在屏幕下方，或者这个模具对应的不是iPhone 8的

凌力尔特发表 18 位 8 信道 ADC

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特，日前推出 18 位 8 信道同时采样逐次渐近缓存器 (SAR)ADC--LTC2358-18。 该组件内建微微安培输入缓冲器，在电路板空间有限的现状下，透过去除通常在驱动非缓冲 型开关电容器 ADC 输入时，所需的前端讯号处理电路，大幅节省了空间和成本。 每个信道 共省下 3 个放大器、6 个电阻和两个电容组件，8 个信道总共可节省 88 个组件，从而节省了 BOM 成本和大量电路板空间，并使功耗降低超过 40%。而差分模拟输入，在 30V 宽广输入共模范围内运作，使该 ADC 可直接数字化各种讯号，同 时简化讯号链路设计。 输入讯号弹性与****的±3.5LSB *大 INL、18 位无缺码、以及 96.4dB SNR 相结合，使该组件非常适合高性能工业制程控制、测试和测量、电源线监控、以 及马达控制应用。除独特的模拟特性外，LTC2358-18 更提供****的数字弹性，具备接脚可选的 SPI CMOS 和 LVDS 串行接口。 宽广数字输出电源范围，允许该组件与 1.8V 至 5V 的任何 CMOS 逻辑电 路通讯。 在 CMOS 模式，应用

专用切换器降低延迟 核心丛集运算效能升级

利用大量处理器核心来进行平行运算，是提升计算机运算效能的有效方法之一。 然而，当处理器数量增加到一定程度后，处理器之间的通讯瓶颈与延迟(Latency)，将成为拖累系统运算效能主因，特别是当处理器分散在不同主板上时，通讯的问题更需要审慎处理。 为了解决大量核心丛集之间的通讯问题，索思未来(Socionext)推出了一款专用的PCIe交换器芯片方案，除了可有效降低处理器之间的通讯问题外，也可让服务器的整体功耗明显降低。索思未来战略销售组销售部销售项目总监张育豪表示，相较于市面上服务器的功耗相当高，该公司的服务器强调的是低功耗，这样的技术与Socionext自家的交换器(Switch)息息相关，透过这颗交换器IC，将能顺利串联起多片的PCIe电路板，其除了能降低功耗，也能大幅降低延迟。过往在CPU跨板沟通的时候，很容易产生延迟。 当电路板不多的时候，延迟的影响不大，但电路板一多所累积起来的延迟影响就会很大，而Socionext的开关IC便能充分解决这样的问题。服务器计算机与个人计算机的运算原理其实是一样的，只是服务器是把很多计算机放在一起管理，因此*重要的核心精神就是管理，否则一旦很多核心

Littelfuse发表PLEDxN系列LED开路保护器

Littelfuse 近日宣布推出 PLEDxN 系列 LED 开路保护器。 这些表面黏着式器件旨在配合高亮度 1 瓦 LED 使用，3V 条件下的标称电流为 350mA，当 LED 灯串或数组中某个 LED 发生开路故障时，可提供一个 转换电子分路。 其在 LED 可回复或电源循环后可自动复位。 Littelfuse LED 开路保护器产品经理 Meng Wang 表示，相比其他 LED 开路保护器解决方案(例如可控 硅整流器(SCR)和齐纳二极管)，PLEDxN 系列具有更高的可靠性和更低的维护要求。 这使其成为对耐 用性要求极高的室外 LED 照明或标牌应用的理想选择。小型 SOD-123FL 封装外壳属同类型器件中高度*低(1.1 毫米)之列，是对布局灵活性要求较高的密集 型电路板的理想选择。此开路保护器的典型应用包括街道、地铁、飞机跑道和隧道照明设施，以及车头灯、路旁警示灯以及需 要高可靠性、低维护率的户外广告牌等。该开路保护器具备优势，如针对 LED 开路的电子分路/旁路，可以使整个 LED 灯串或数组在单个 LED 发生开路故障时能继续工作。 小型 SOD-123FL 封

探访霍尼韦尔天津净化器生产工厂

“每一款霍尼韦尔的家用产品，都必须通过完整的测试计划，包括性能试验、电气和电磁兼容性试验、**和可靠性试验、环境试验，以及三方机构的认证测试等数十项，乃至上百项的测试内容。”近日，《中国电子报》记者探访霍尼韦尔天津生产基地时，霍尼韦尔环境自控产品（天津）有限公司厂长张晓宇先生如此讲述霍尼韦尔产品诞生的过程。霍尼韦尔是家百年工业企业，民用产品不多。近年来，霍尼韦尔在中国畅销的消费类产品主要是主打智能家居概念的空气净化器和净水器。外资品牌空气净化器在我国市场占据七成以上的份额，其中霍尼韦尔空气净化器排得上前五的位置。在该产品的生产基地——霍尼韦尔天津生产基地，《中国电子报》记者亲眼见证了一台好品质空气净化器的诞生过程。“每一块合格的电路板都要经历严格的检测，包括人工目检、在线测试、功能测试、整机模拟测试、包装外观检测五个步骤。虽然只是小小的一块电路板，但也需要通过层层考验，才*终成为组装产品的部件之一。” 霍尼韦尔天津生产基地某工作人员告诉记者。在天津生产基地，记者亲眼目睹一块实现触屏控制的电路板通过机器贴上多个元器件，再通过熔融固化，然后通过人工目测，以及机器在线测试功能是否完备。同时，

推新型低温锡膏焊接工艺 英特尔助力“中国制造2025”

集微网消息，高热量、高能量、高二氧化碳排放量——困扰电子产品制造十几年的“三高”难题，终于有望破局。3月14日，在全球*大的半导体产业盛会SEMICON China 2017上，英特尔（展位W5-5523）向产业伙伴介绍了其新型低温锡膏（Low Temperature Solder，简称LTS）焊接工艺，这是一种**性的表面焊接技术，能够有效减少电子产品制造过程中的热量、能耗与碳排放，同时可进一步降低企业生产成本。这项关键突破性技术将为制造业发展注入新动能，在中国全力推动产业升级、**实施“中国制造2025”的大背景下，这项工艺将为节能减排的环保目标和低碳经济做出贡献，是**驱动发展的有力体现。作为半导体行业的领军者，英特尔一直以来都是企业社会责任领域的表率。英特尔不仅在提供绿色环保的*终产品方面身体力行，在产品的研发、制造、回收等各个环节也**业界，并推动整个产业链使用更环保、更绿色的材料、技术、工艺和生产制造流程。新型低温锡膏焊接工艺就是英特尔践行企业社会责任、推动绿色发展的又一成果。新型低温锡膏焊接工艺的研发由英特尔启动，并携手战略合作伙伴联想集团以及锡膏厂商共同推进。开发与验证

东芝开发单线信号LED驱动器IC 可实现电路板小型化

东芝(Toshiba)旗下的存储与电子元器件解决方案公司开发出型号为TB62D787FTG的单线信号输入、24通道输出LED驱动器IC，适用于游乐设备和LED照明应用。与东芝9通道输出IC TB62D786FTG一样，该新产品集成了单线式曼彻斯特编码接口，还集成了输入*高可达28V的线性稳压电路(5V输出)和用于通信数据的菊链式引脚。因此，3线输入(一根电源线、一根数据线和一根地线)有效提高了该LED驱动器单元的可扩展性。此外，新增的通信模式支持在6通道和12通道输出之间进行切换，提高了新的24通道输出IC与控制器的兼容性。该IC采用背面设有散热焊盘的紧凑型封装(VQFN40)，可实现LED单元电路板小型化。新产品内置单线式接口，具备可在6通道和12通道输出之间切换的通信模式，采单线输入(5V系统CMOS)，传输频率0.5MHz至2MHz，内置线性稳压器(7-28V输入，5V输出)，IC控制电压为4.5-5.5V(由线性稳压器电路或外部电源提供)。该系列新产品和9通道输出产品扩大了IC的选择范围，客户可根据LED灯具数量、LED单元尺寸以及目标装置的安装位置等条件进行选择。

让电子制造所有阶段沟通无碍！

Littelfuse双向瞬态抑制二极体阵列保护高速介面免受ESD侵害

Littelfuse公司作为全球电路保护领域的**企业，今日宣佈推出了一个旨在保护电子设备免受破坏性静电放电(ESD)损坏的瞬态抑制二极体阵列(SPA二极体)系列产品。 SP3042系列双向分立型瞬态抑制二极体阵列包括採用硅雪崩技术製造的反向瞬态抑制二极体，它可**吸收IEC 61000-4-2国际标準(±30kV接触放电)所规定*高值的反復性ESD震击，而不会造成性能减煺。 当空间利用率极高的01005封装存在交流信号时，反向配置可为资料线提供对称ESD保护。 该系列产品的低负载电容(VR=0V条件下为0.35pF，典型值)使其成为保护HDMI2.0、USB2.0、USB3.0和eSATA等高速介面的理想选择。SP3042系列产品SP3042系列的典型应用包括为用于 MIPI摄像头和显示器、DisplayPort1.3, eSATA、物联网 (IoT)模组、智慧手机、外部存放装置、超极本/笔记型电脑、平板电脑/电子阅读器和**模组中的高速介面提供ESD保护。“SP3042系列瞬态抑制二极体阵列外形小巧，能够在保护高速介面的同时*大限度地减少在印刷电路板上的佔用空间。”Littelfu

Vishay VY1和VY2系列瓷片电容器新增Mini Size系列，可节省电路板空间和降低成本

手机零组件事业亏损　Ibiden社长下台

日本丰田集团(Toyota Group)旗下零组件厂挹斐电(Ibiden)，由于电子零组件事业亏损，宣布更换社长，2007年任社长的竹中裕纪将下台，转任会长，由青木武志接任社长，推动事业改革。这次人事案的主因，在于智能手机市场成长率减缓，影响公司经营。 竹中裕纪就任社长时，决定以印刷电路板、及汽车柴油引擎滤过器等2项产品为重点事业，投资扩大马来西亚的印刷电路板厂，碰上智能手机与柴油车风潮，事业扶摇直上；但智能手机市场成长率渐缓，柴油车又因福斯汽车(Volkswagen)排气造假问题一厥不振，挹斐电跟着面临经营困境。目前挹斐电的2016会计年度(2016/4~2017/3)财测，估计*终损益将亏损635亿日圆(约5.56亿美元)，主因在于该厂过度高估智能手机需求，对2015~2016年的成长率，都估为与2014年相同的24%，但实际上2015年成长率仅7%，2016年更只有4%，在马来西亚投资400亿日圆兴建的新工厂，却接不到相应的订单。挹斐电并未公布具体往来厂商，据日本经济新闻(Nikkei)网站报导，该厂是因为与苹果往来的某不具名大厂订单不足，导致新工厂兴建后无法开工，虽然转向大陆智

苹果采购引爆OLED供应链 软性电路板争夺战开打

根据韩媒ET News报导，三星显示器是**入选苹果手机OLED面板供应商，原本三星显示器已在智能手机OLED面板市场具有独霸地位，未来在苹果订单扮演后盾下，三星显示器不仅OLED面板龙头地位更加稳固，甚至在全球智能手机面板市场版图，亦将逐渐拉开与竞争对手大陆面板厂京东方的差距。 三星显示器2017年OLED事业营收可望成长5成，绝大多数是来自于苹果订单押注，目前全球中小尺寸OLED面板市场仍处于供需吃紧状态，三星显示器为确保供应苹果足够的OLED面板数量，除了接受少数大陆厂商订单之外，暂无多余产能开辟新客户，2017年三星显示器主要大客户将是三星电子(Samsung Electronics)与苹果，且苹果成为带动三星显示器业绩成长的主要推手。 韩国媒体报导指出，韩国软性电路板(FPCB)厂商在前一波市场争夺战中，败给台、日系厂商，苹果先前软性电路板多是向台、日系厂商采购，然随着苹果新款手机采用OLED面板，且由三星显示器**供应，将为韩国软性电路板厂商开启曙光，营运动能可望出现强力反弹。苹果OLED面板软性电路板供应商主要包括三星电机(Semco)、Interflex、BHflex等

Molex推出BiPass I/O/背板电缆组件

Molex推出新型BiPass I/O和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件，将QSFP+、Impel或接近ASIC规格的连接器与双股线缆相结合，为印刷电路板的布线，提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足112 Gbit/s 速率的 PAM-4(脉衝振幅调幅)���定的要求。Molex 新产品开发经理Brent Hatfield表示，此组件为该公司的客户，提供了全套的解决方案，凭藉大幅降低从ASCI到I/O的讯噪比，可以实施 56Gbit/s和112Gbit/s的PAM-4。整合性的一体成型设计採用电路板安装的连接器，还确保了在CM上的简单安装。为了满足当今行业中不断提高的要求，资料中心以及从事TOR交换机、路由器和伺服器设计的其他客户，需要具备较高频宽速度与效率的I/O 和背板连接，同时确保在紧密封装的电路中提供适宜的热管理功能，而且不会牺牲讯号的完整性。BiPass组件提供端接的I/O埠，经由双股线缆可以连接到接近ASIC规格的高密度、高性能连接器，从而在从ASCI到I/O的範围内，保持*高水準的讯号完整性。BiPass组件还採用接近ASCI规格，而且堆叠高度较低的连接器来减

PCB业回温 尖点营运逐季攀升

印刷电路板产业回温，再加上客户端又有类载板新动能，尖点科技（8021）昨（24）日看好首季传统淡季是今年谷底，营运也将逐季升温，法人预期全年将有两位数成长。 除了印刷电路板（PCB）事业钻针、钻针代工领域，尖点表示，非PCB领域的切削刀具事业已自去年第4季浮现效益，当季占营收14％并转亏为盈，也挹注整体毛利率，将是推升今年营收挑战2015年历史新高的动能。尖点看好航太、汽车、3C领域发展毛利率较高的切削刀具事业，在去年第4季跃增，已占整体营收9％，今年首季更维持满载，也带动整体营收优于去年同期。在刀具事业走出低潮后，尖点去年第4季营收、毛利率分创近5季、4季新高，带动去年第4季税后净利达7,353万元，也创下近4季新高，季增2.77％，比前年同期减少34.93％，EPS达0.46元。但尖点强调，首季仍是传统淡季，将比前1季下滑，钻针事业事业月产能2,100万支，也可维持9成稼动率，钻针代工相对仍低。尖点1月营收2.82亿元，创历年同期次高，月减9.71％、年增7％。除今年切削刀具事业成长可期，市调单位也预估PCB产业景气也可走出去年衰退、恢复成长力道，尤其苹果新一代iPhone普遍受市

物联网注入新活水　LED产业复甦指日可待

因受到中国大陆红色供应链的影响，LED价格跌得惨兮兮，若LED产业要再创荣景，势必得另寻出路。台湾光电半导体产业协会(TOSIA)日前欢庆十周年，在庆祝大会中，与会人士指出，相较半导体、电路板产业，LED产业技术的被取代性较高，因此，制造模式的转型与智慧路灯等新技术与应用，显得更形重要。台湾光电半导体产业协会理事长庄远平表示，中国的崛起把台湾的经验学走很多，因此台湾LED产业近年经营得相当辛苦。因此，协会不断地思考，要如何才能让台湾的LED产业脱胎换骨，像是发展传统照明以外的其他应用，例如物联网。协会也期望借由上下游的整合，促使LED产业再创荣景。工研院副院长刘军廷则表示，相较LED产业，半导体产业的毛利率是比较高的，电路板则因为每一块电路都不相同，有许多设计技术在其中，较难被取代，但LED由于相似性较高，较容易被取代，因此在经营上并不容易。但即便如此，LED产业的前景仍然是乐观的，透过制造的智能系统，将可协助台湾产业做转型。而在产品面，产业近年来在Micro-LED投入许多资源，其将会是继背光模组照明后，有大量需求的部分，相信接下来会有越来越多的好消息释放出来。另外，透过智能路灯等服

手机电路板设计技巧：改善音频性能的方法

PCB布板中PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从*基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源。我们应该怎么解决这些问题？就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI。当然，电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短，因为数位信号的上升沿越来越快，*好是直接连到IC电源引脚所在的焊盘上，这要另外讨论。为了控制共模EMI，电源层要有助於去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。有人可能

印制电路板可靠性设计的5个方法

目前电子器材用于各类电子设备和系统仍然以印制电路板为主要装配方式。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。一、地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：1.正确选择单点接地与多点接地在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。2.将数字电路与模拟电路分开。电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。

台积电、Mentor扩大合作　强化InFO封装技术

台积电和EDA大厂明导国际(Mentor Graphics)扩大合作，在Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台上扩展双方的合作关系，明导国际也为台积电的整合扇出型技术InFO提供适用于多芯片与芯片─DRAM整合应用的设计与验证工具。 台积电的InFO技术已成功用来生产苹果(Apple)处理器芯片，并结合16纳米FinFET先进制程世代上，成为智能手机处理器芯片胜出同业的的关键，台积电也不断强化InFO整合型封装技术，期待未来能导入更多客户和应用产品中。台积电设计建构行销部**处长Suk Lee表示，InFO封装技术可支持各种产业的需求，明导国际的Xpedition Enterprise封装工具以及签核(sign-off)Calibre平台为基础的InFO解决方案，能协助客户达成产品上市时程的目标。明导国际指出，为支持台积电的InFO技术，特别开发新的Xpedition功能，可协助IC封装设计人员完成符合台积电规格的设计任务，透过运用Calibre以及HyperLynx技术的能力，新的Xpedition功能可将设计人员的工作负担，以及达成DRC-clean I

小结EMC整改常用方法

本文针对EMC整改中常用的问题进行探讨，力图抛砖引玉进行讨论。首先，要根据实际情况对产品进行诊断，分析其干扰源所在及其相互干扰的途径和方式。再根据分析结果，有针对性的进行整改。一般来说主要的整改方法有如下几种：1　减弱干扰源 在找到干扰源的基础上，可对干扰源进行允许范围内的减弱，减弱源的方法一般有如下方法：a 在IC的Vcc和GND之间加去耦电容，该电容的容量在0.01μF与0.1μF之间，安装时注意电容器的引线，使它越短越好。b 在保证灵敏度和信噪比的情况下加衰减器。如VCD、DVD视盘机中的晶振，它对电磁兼容性影响较���严重，减少其幅度就是可行的方法之一，但其不是**的解决方法。c 还有一个间接的方法就是使信号线远离干扰源。2　电线电缆的分类整理 在电子设备中，线间耦合是一种重要的途径，也是造成干扰的重要原因，因为频率的因素，可大体分为高频耦合与低频耦合。因耦合方式不同，其整改方法也是不同的，下边分别讨论：（1）低频耦合 低频耦合是指导线长度等于或小于1/16波长的情况，低频耦合又可分为电场和磁场耦合，电场耦合的物理模型是电容耦合，因此整改的主要目的是减小分布耦合电容或减小耦合量，可

伍尔特电子提供全新USB 3.1元器件

伍尔特电子目前提供多种符合全新 USB 3.1 标准的连接器、插座和电缆。传输速率由 5Gb/s 提升至 10Gb/s，供电电流源电压可达 20V。USB 3.1 实现了期待已久的技术飞跃，开辟了全新的应用领域。伍尔特电子提供商品名为 WR-COM USB 3.1 Superspeed+ 的 A 型插座和 C 型插头及插座，其*大功率输出分别为 5A/20VDC 和 3A/5VDC，设计使用寿命分别为至少 5000 次和 10000 次插拔。这些插座可用于 1.0mm 和 1.6mm 电路板，插头可用于 0.8mm 电路板。此外，伍尔特电子还提供种类丰富的电缆：USB 3.1 C 公 – USB 3.1 C 公，USB 3.1 C 公 – USB 3.1 A 公，USB 3.1 C 公 – USB 3.0 A 母，以及 USB 3.1 C 公 – USB 2.0 micro B 公。所有产品均以现货供应-。即日起您可免费索取该全新 USB 3.1 元器件的样品。

机器人常用电机解析及区别

浅析机器视觉系统优缺点

Vishay超薄高功率密度瞬态电压抑制器可节省电路板空间

原标题：Vishay超薄高功率密度瞬态电压抑制器可节省电路板空间并降低成本 集微网消息，宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 12 月13 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，发布业内首颗采用薄型eSMP™ SMPC(TO-277A) 封装的双向1500W表面贴装PAR® 瞬态电压抑制器(TVS)--- TPCxxCA。该系列器件的典型高度只有1.1mm，比传统SMC封装的器件低52%，占位面积少38%，总体积减小了70%。对于设计者来说，高功率密度能够节省电路板空间，降低系统成本。为了在要求高可靠性的情况下保持高温度稳定性，今天推出的Vishay General Semiconductor TVS采用了具有**技术的PAR结构，使元件的温度范围达到–65℃～+185℃。TPCxxCA系列的击穿电压从11V到36V，箝位能力为15.6V～49.9V，具有低漏电流和非常快的响应时间。这些TVS元件能够保护敏感的电子设备免受静电 保护(ESD)和由感性负载切换和照明引起的电压瞬变的损坏。典型应用包括汽车、通信、消

容大感光：感光电子化学品行业的佼佼者

《红周刊》特约作者李洪涛 深圳市容大感光科技股份有限公司是一家以PCB感光油墨、光刻胶及配套化学品、特种油墨等感光电子化学品的研发、生产和销售为主业的企业。产品主要应用在PCB、平板显示、集成电路、精密金属加工等领域。下游需求旺盛市场前景广阔近年来，全球PCB行业总体呈稳步增长态势。根据Prismark预测，2016年全球PCB行业的整体规模将有望达到720.07亿美元。2011~2016年间中国PCB市场的年平均复合增长率将达8.46%，远高于全球5.38%的年平均复合增长率，2016年中国PCB产值将达到330.70亿美元，占全球PCB产值的比重将上升至45.93%。中国的PCB市场将成为全球PCB市场成长的引擎。未来，随着我国信息化建设**深化，城镇化进程持续加速，市场化程度不断提升，居民收入增长、内需扩张、消费结构升级，计算机、通信设备、IC封装、消费电子等产业发展将获得新的动力，新产品的开发及更新换代将使PCB行业迎来更为广阔的市场空间。在此带动下，PCB油墨行业也将呈现持续增长的趋势。竞争实力**优势地位稳固目前容大公司产品主要应用在印制电路板、集成电路、液晶显示器、触摸屏

印刷电路板厂第4季谁主浮沉？

国内印刷电路板厂商由于第3季处于旺季，单季营收成长性大致符合预期，其中，又以苹概个股营运相对较佳，主要为苹果手机于7月开始拉货，包含上游CCL厂的台光电（2383）、HDI厂华通（2313）及软板厂臻鼎-KY（4958）、台郡（6269）等，预料10、11月将是高峰期，不过，进入第4季传统淡季后，接下来将是个股表现为主。 永丰投顾表示，由于印刷电路板产业预估营收高峰为10~11月，因此维持苹概股的中立建议，而上游CCL厂的联茂（6213）第3季营收季增率约4.04%，而因过去营运基期较低，近期则提升稼动率，且可望打入Server应用，未来几年成长性佳，因此，维持买进建议，目标价37元；下游PCB厂则以个股表现为主，其中，敬鹏（2355）近期股价回档较多，可留意未来表现，高技（5439）第3季营收虽然较低，但因打入电动车、网通及IC测试产品，未来将稳步成长，维持买进建议，目标价35.5元。 苹果概念板第3季在手机大幅拉货下表现佳，但也因拉货将近尾声，基本面表现回复平稳，因此维持中立建议。包含上游CCL厂台光电、HDI厂华通及软板厂臻鼎-KY、台郡等，受惠于美系客户新手机拉货，自7月开始营

奥特斯发布上半财年财报

集微网2016年11月4日消息，充足的客户需求以及良好的产能利用率得以保持 -- 尤其在2016/17财年**季度，销售额与上一财年的**业绩不相上下 -- 尽管2016/17财年**季度出现了明显的季节性表现，收益受到重庆新工厂启动影响，受制程优化影响，重庆一厂运营状况仍低于预期；对于业绩的影响已调整到年度目标中 。奥特斯作为全球**的**印制电路板制造商，尽管受中国重庆新工厂启动影响，与去年同期相比，本财年上半年核心业务发展依旧平稳。奥特斯集团**执行官葛思迈先生评论到：“2016/17上半财年，集团核心业务发展平稳，盈利状况仍然乐观。尽管受到**季度明显季节性表现和价格压力影响，我们也基本达到了去年一样的**业绩。目前客户需求十分旺盛。如果我们能提高产能，就能满足更多的客户需求。然而，重庆新工厂的运营状况仍然影响着集团业绩，半导体封装载板工厂的启动阶段仍然举步维艰。此外，为在上海工厂实施全新技术，我们还不得不暂时降低产能。因此，我们必须根据季度预期调整年度收益目标。虽然客户细分市场在不断扩大，但在所有这些因素作用下，我们的业务增长比预期更缓，收益比预期要低。”资产，财务和盈利状况

电烙铁的使用方法和关键技巧

电烙铁作为电子工程师*常用的焊接工具，用好电烙铁将会为我们的工作节省不少的时间。本文将通过准备工作、焊前处理、焊接技术对电烙铁的使用进行详细说明，当然还有非常关键的焊接技巧。一、准备工作 1.新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁头打光亮，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意**。应认真做到以下几点：电烙铁插头*好使用三极插头。要使外壳妥善接地。使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防**他人。焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。2、焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。（1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡

PCB设计中处理信号完整性的常见问题及解决方案

苹果前工程师：iPhone6 Plus发布时就有缺陷，**回

北京时间11月15日消息，据外媒报道，WSFA 12News援引一名苹果前工程师的话报道称，三星在全球范围内召回了Note7平板手机，苹果应当效法三星，召回iPhone6 Plus。 这名不具名苹果前工程师表示，iPhone6 Plus发布时就带有一大缺陷，苹果至今尚不承认这一点。WSFA12 News称许多iPhone6 Plus用户已经遭遇该缺陷，苹果对此尚无动于衷。报道称，该缺陷造成的问题与**的“触摸门”相似——屏幕闪烁。上述苹果前工程师表示，虽然看起来问题出在屏幕上，但实际情况并非如此，真正的罪魁祸首是主电路板。他呼吁苹果全球召回iPhone6 Plus，用户花数百美元修理手机——通常是更换屏幕，但隔一段时间就会遭遇同样的问题，“造成故障的并非是屏幕，而是主电路板，主电路板故障造成屏幕闪烁”。他援引一家维修中心老板的话表示，每天维修3-4部iPhone6 Plus，强调这款手机“应当召回”。虽然受影响用户呼吁苹果召回iPhone6 Plus，但这种可能性不大，尤其是因为迄今为止苹果尚未就此事发声，这些维修案例并未受到媒体高度关注。

专家支招：通过PCB分层堆叠设计控制EMI辐射

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从*基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源。我们应该怎麽解决这些问题？就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI。当然，电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短，因为数位信号的上升沿越来越快，*好是直接连到IC电源引脚所在的焊盘上，这要另外讨论。为了控制共模EMI，电源层要有助於去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。有人可能

如何通过元件摆放来改善电路板的EMI？

设计好电路结构和器件位置后，PCB的EMI把控对于整体设计就变得异常重要。如何对开关电源当中的PCB电磁干扰进行避免就成了一个***们非常关心的话题。在本文中，小编将为大家介绍如何通过元件布局的把控来对EMI进行控制。元器件布局实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子设备的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声；由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法。每一个开关电源都有四个电流回路：（1）、电源开关交流回路；（2）、输出整流交流回路；（3）、输入信号源电流回路；（4）、输出负载电流回路。输入回路通过一个近似直流的电流对输入电容充电，滤波电容主要起到一个宽带储能作用；类似地，输出滤波电容也用来储存来自输出整流器的高频能量，同时消除输出负载回路的直流能量。所以，输入和输出滤波电容的接线端十分重要，输入及输出电流回路应分别只从滤波电容的接线端连接到电源；如果在输入/输出回路和电源开关/整流回路之间的连接无法与电容的接线端直接相连

高精度ADC电路板的布局与布线案例

DC/DC转换器的高密度印刷电路板设计

Mentor Graphics 推出无缝协作多板系统设计解决方案

Mentor Graphics 公司今天宣佈推出全新的 Xpedition 多板系统设计解决方案，説明多学科团队开始进行无缝协同协作，以便高效管理日益复杂的系统。Xpedition 流程可消除设计流程中的冗余工作，进而*大限度地提高团队效率，同时还可借助资料管理基础设施优化产品性能和可靠性。如此一来，便可确保资料完整性，以及将可重复使用的 IP 用于系统中的所有电路板、连接器和电缆。要设计包含多个互连电路板(连接器和/或电缆)的系统，过去通常会使用多种桌面办公工具(例如，可确保电路板内部连接的试算表、记录系统元件参数的文字档以及可显示模组层级系统结构和层次结构的绘製应用程式)，将单独的非耦合电路板和布缆项目整合到一起。由此将带来一系列问题：跨领域设计团队之间无法很好地配合;代价高昂的系统内连接错误;耗时费力的人工验证步骤;以及阻碍系统设计优化的严格的系统变更规则。这种缺乏整体性的多板系统设计会进一步影响互连电子系统(俗称系统体系，常见于汽车、航太/卫星、工业自动化和资料中心基础设施内)网路的设计能力。“设计一个高性能的**光刻系统需要几十个跨学科团队并行工作，此时，我们将面临诸多挑战，

高精度ADC电路板布局与布线案例

华强聚丰见证深创赛创客荣耀时刻，提供一站式供应链服务

针对穿戴式健康应用推出*高能源效益的生医感测器**

作为奈米电子与数位科技领域**全世界的研发中心，比利时微电子研究中心与霍尔斯特中心 (Holst Centre，由 imec 与 TNO 共同创立) 于今日发佈一款整合为系统单晶片 (SoC) 的全新感测器**系统，预计可用于多种穿戴式健康装置与应用。此款 SoC 晶片在单一晶片中，整合了目前为止数量*多的类比式生医介面，并结合电路板上数位讯号处理、高传真度运作，以及使用单一电池便可维持多日监控等各项能力。这款全新 SoC 晶片由于尺寸甚为精巧，可轻鬆整合进许多**设计，为用户带来*大程度的舒适。此款全新的 SoC 晶片能够带动医护界的变革，使现今主要使用的**方法更偏向预防、预测以及个人化。其中所包含的类比式生医介面有：叁个心电图通道、光体积变化描记图 (PPG)、肤电反应 (GSR)、两个可用于电阻抗断层摄影、体液分析以及心搏量量测等全新应用的多频生物阻抗 (BIO-Z) 通道，以及叁个可重构通道。虽然业界已推出多款高性能多重模式类比读出装置，然而这些仪器要不是尚缺乏电路板上的讯号处理能力，不然就是体积过于庞大。若是改採用现有的可重构读出装置，虽然这些装置体积较小，但性能却较为受限

Littelfuse发布新型半桥IGBT模组

Littelfuse宣布推出IGBT模组功率半导体产品组合的*新产品系列--MG12600WB-BR2MM。相比该产品组合之前产品的*高额定电流(450A)，新型半桥IGBT模组系列(1200V，600A)，可为设计师提供显着更高的额定电流，以及高效快速的开关速度。 该模组的紧凑(152x62x17毫米)封装，可简化热管理，并支援更加简单、精密的系统设计，且能够降低焊点与PC电路板空间要求。其采用WB配置封装，功率范围广泛，可提供不同的额定电流。MG12600WB-BR2MM系列产品的应用包括电源控制应用，例如灵活、高效的工业和伺服驱动器、太阳能逆变器、大功率转换器、UPS和焊接设备。Littelfuse功率半导体技术战略全球经理Kevin Speer博士表示，该1200V、600A的模组扩大了该公司标准模组封装的电流范围，让客户能够采用同样的散热和PC电路板设计，在自己的平台内推出多种额定功率。该半导体技术可保持较高的转化效率，而多晶片模组则可实现精密的系统设计，减少故障点，提高可靠性。MG12600WB-BR2MM 1200V、600A半桥IGBT模组系列具有许多优势，像是沟槽栅视

Littelfuse的新型半桥IGBT模块将额定电流提升至600A

Littelfuse, Inc.今天宣布推出IGBT模块功率半导体产品组合的*新产品系列——MG12600WB-BR2MM。 相比该产品组合之前产品的*高额定电流(450A)，新型半桥IGBT模块系列(1200V，600A)可为设计师提供显著更高的额定电流，能够依托现代IGBT技术可靠、灵活地提供高效快速的开关速度。 该模块的紧凑(152 x 62 x 17毫米)封装可简化热管理，并支持更加简单、精密的系统设计。 该多芯片模块能够降低焊点与PC电路板空间要求。 本次发布的产品采用WB配置封装，功率范围广泛，可提供不同的额定电流。MG12600WB-BR2MM系列产品的应用包括电源控制应用，例如灵活、高效的工业和伺服驱动器、太阳能逆变器、大功率转换器、UPS和焊接设备。“该1200V、600A的模块扩大了我们业内标准模块封装的电流范围，让客户能够采用同样的散热和PC电路板设计，在自己的平台内推出多种额定功率。”Littelfuse功率半导体技术战略全球经理Kevin Speer博士表示。 “该半导体技术可保持较高的转化效率，而多芯片模块则可实现精密的系统设计，减少故障点，提高可靠性。”M

超牛DIY，“高手”是这样做产品！

印制电路板{PCB线路板}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主 要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。一般来说，工程师将自己的想法，变成一块实际的电路板，通常需要经历以下这些步骤：画PCB图；将图”印刷”到PCB板上；腐蚀PCB板；钻孔；焊接元件。但往往有些”高手”不用PCB板就把东西做出来了。当然，高手也是分等级的，入门级的是这样做的：进阶一点的：真正的高手级别是这样做滴：当然，这样的“高手”制作产品还是有一定的局限性，不过也正是的的确确是货真价实的电子发烧友。身处物联网洪流的你还在等什么！“关注物联网新机遇的你，怎能错过这个饕餮盛宴！！由华强聚丰旗下电子发烧友网举办的第三届“中国IoT大会”将 于12月2日在深圳隆重举行：全球化的 视野、更高价值的**观点、更专业的技术分享、更前沿的脉动把握，汇聚全球物联网知名企业与精英的盛典，你不可错过！更多信息欢迎大家继续关注电子发烧友 网！”（点击图片查看详情）

Fairchild调节器解决装置散热问题

Fairchild近期宣布推出数位可编程降压-升压调节器，适用于智慧型手机、平板电脑及其他电池供电的行动装置电源。FAN49103调节器以及备受青睐的 FAN49100系列中的其他产品，兼具高功率密度、小外形设计、严密的瞬态调节，以及优异的纹波效能，因而能够满足电源的严苛要求。 Fairchild移动解决方案副总裁卢宇伦表示，由于FAN49103的外形设计极为小巧，相较于其*接近的竞争产品，外形减小84％，可节省宝贵的电路板空间，让适用的装置切实受益。此外，还解决了行动装置设计者，竭力攻克的过热问题及欠压问题。此调节器在尽可能的低电压条件下，提供系统电源输出，可消除散热问题。凭藉此**的热效能，能防止影响装置正常工作的过热问题。由于智慧型装置外形较小，特别容易出现过热情况，因此，防止过热对于智慧型手机而言将是一项关键优势。还可进一步减少对散热器的需求，或者无需散热器，这可降低物料成本、简化设计，以及节省额外的电路板空间。FAN49103可支援更大的脉冲负载，可减少电池电压降效应，其快速的瞬态回应能够对抗欠压状况。它可支援高达2.5A DC的较大负载，能够在整个电池范围内保持恒定调节的输

国内**智能印刷电路板 成本降低70%+“零”污染

PCB铜皮厚度规格 铜箔厚度与电流关系表

小“电路”走出大产业——江西万安县电子信息产业发展综述

在电子信息产业发展中，江西省安吉市万安县以“电子电路板”为产业定位，以科技**促产业升级转型，不断打造产业承接平台，完善产业配套链条，精准施策，电子信息产业得到快速发展,成为该县工业**大主导产业。2015年，万安县电子信息产业完成主营业务收入突破50亿元，其中规模以上电子信息企业完成主营业务收入41.2亿元，比上年增长8.4%，占全县规模工业的38.4%，主营业务收入超亿元企业9家；出口创汇2100万美元，同比增长20.7%。仅“中信华”和“金泰源”两大“电路板”年产能约占全省的四分之一。万安工业园成了“省级战略性新兴产业（电子信息）基地”和“省级承接产业转移示范区”。一、抢抓机遇，为小“电路”构筑“暖巢”万安县抓住了沿海地区人力成本、原材料、能源要素价格不断上涨、沿海电子制造企业谋求战略转移的机遇，充分利用沿海产业梯度转移的“天时”，以及劳动力、土地成本等“地利”，构筑起365.3公顷工业园的投资兴业暖巢。投入近20亿，实现了道路，供电、供水、排水、通讯等“六通一平”，确定了电子信息“一业突出”，生物医药、矿产品加工、绿色食品“三业并举”的工业发展战略，制定了《万安县工业园区标准厂

苹果**代原型机拍卖炙手可热 吆价高达27万美金

儒为新研:国内首台印刷电路板智能打印机 节省成本70%

深圳市儒为新研技术有限公司，成立于2012年，公司是一家专业制造LED金属基电路板的厂家，产品广泛用于LED各类户内户外照明、汽车电子及航空航天等领域。“公司的电路板生产流程相比传统减少将近一半的环节。” 儒为新研董事长简玉苍表示。的确，儒为新研作为行业新技术的开创者，在董事长简玉苍的带领下，依托中科院、清华大学等专家组成的研发团队，经过16年的持续努力，成功突破了50多项技术难关，研制出中国首台印刷电路板智能打印机和****的环保型UV打印墨水。据了解，在 2015年底，儒为新研就形成了智能打印电路板完整的加工工艺体��，同时，发明了热电分离电路板、软硬结合电路板等多项**，以及50余项实用新型**。“该技术体系在国内可谓****，颠覆了传统电路板的加工制程，实现了环保无污染生产。”简玉苍提到。诚然，电路板的制造工艺经历了金属浆料法、涂覆法、喷涂法、真空沉积法、化法沉积法、模压法、粉沫涂撒法、铜箔蚀刻法、图形电镀蚀刻法及图形电镀蚀刻法的过程。“MPCB本来是PCB中的一个极少数，直到*近几年，尤其是2010年后， LED照明应用的迅速发展，给MPCB带来无限生机。”简玉苍表示。以环保为

PCB电路板的EMI设计规范步骤

Littelfuse低电容瞬态抑制二极体阵列

Littelfuse公司作为全球**的电路保护方案供应商，日前宣佈推出了低电容瞬态抑制二极体阵列，该产品专为保护可能经歷破坏性静电放电 (ESD)的电子设备进行了优化。 SP814x系列瞬态抑制二极体阵列(SPA?二极体)集成了四或六个超低电容轨到轨二极体通道以及额外的齐纳二极体，可**地吸收高于IEC61000-4-2国际标準规定的***别(±8kV接触放电)的反復性ESD放电，而性能不会减煺。 超低的负载电容(每个输入/输出端的电容为1.0pF(typ.))、比半导体设备更低的串联电阻以及快速回应能力使其成为保护配备高速信号引脚的电子设备的理想之选，例如HDMI2.0、USB3.0、USB2.0和IEEE1394。SP814x系列的应用领域包括LCD/PDP电视、外部记忆体、DVD/蓝光播放机、臺式电脑/伺服器、笔记本/平板电脑、机上盒、手机、快闪记忆体卡和数码摄像机。“SP814x系列是半导体共模滤波器(CMF)经济实惠的替代选择，儘管后者被认为能够带来价值，但却无法以足够快的速度过滤不需要的信号或噪音，这就带来了信号完整性问题。”瞬态抑制二极体阵列产品经理Tim Micun表示

华强北元器件断货**电子行业感冒

近日，国内**以印刷电路板采购为主题的行业展会——2016深圳国际电路板（PCB）采购展在深圳开幕，而广东一省就占据**PCB产业近三分之二的比重，深圳更是聚集国内50%以上的PCB制造商。为什么深圳在PCB领域这么牛？“市场化充分”“产业链完善”“**种子不断萌发”是专家给出的答案。PCB未来要薄、密、柔通讯、光电、汽车、消费性电子、家电……这些电子产品的背后有一位“幕后英雄”，它们精密轻薄，深藏“功与名”，在电子产品的**领域默默支撑电子元器件的稳定运行，它就是“电子之母”——电路板。据了解，电路板广泛应用于各种电子设备，是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件，在制成*终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管及其他各种各样的电子零件。因此，印刷电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。华为终端PCB与工艺项目经理张霞介绍说，手机、可穿戴智能手表、PAD、智慧卡等消费类终端产品中都有印刷电路板的存在，为符合未来的手机以及可穿戴设备发展趋势，PCB要做到薄、密、柔，而目前来讲，薄是*困难的。她说，目前应用于旗舰手机产品能够量产的PCB版厚度大约是0.65毫米，如果

2016年（第29届）中国电子元件百强企业

综合排名企业名称2015年主营业务收入（千元）主营的电子元件产品1亨通集团有限公司48032242光电线缆2中天科技集团有限公司25927400光电线缆3瑞声科技控股有限公司11738866电声器件4富通集团有限公司22276582光电线缆5歌尔股份有限公司13656025电声器件6永鼎集团有限公司20053442光电线缆7立讯精密工业股份有限公司10139492连接器8潮州三环（集团）股份有限公司2486131陶瓷插芯、基座、阻容元件、陶瓷材料9厦门宏发电声股份有限公司4217755继电器10中航光电科技股份有限公司4725197连接器11广东生益科技股份有限公司7487198覆铜板12长飞光纤光缆股份有限公司6731114光电线缆13浙江富春江通信集团有限公司14251029光电线缆14江苏俊知技术有限公司2480091光电线缆15横店集团东磁有限公司5484106磁性材料16中山大洋电机股份有限公司2768995微特电机17广东东阳光科技控股股份有限公司4460574电容器用电极箔18深圳市得润电子股份有限公司2920329连接器19浙江长城电工科技股份有限公司2899220光电

奥特斯销售额增长14.4% 重庆工厂批量投产

集微网5月18日消息，全球**的**印制电路板制造商奥特斯在2015/16财年（截止2016年3月31日）又一次突破了上一财年的销售额记录，并且维持了2014/15财年的高盈利水平。受到重庆项目启动阶段的影响，息税折旧及摊销前利润及息税前利润略有下降，如扣除这一不利因素，奥特斯的息税折旧及摊销前利润及息税前利润依然明显高于上一财年。 “在过去的一个财年中，我们面对来自各方面的挑战，”奥特斯集团**执行官葛思迈先生说道，“一方面，我们需要完成重庆新工厂的资质认证，为达成这一目标我们已经花费了近一年半时间的努力，并且我们还要实现新半导体封装载板技术的量产。另一方面，核心业务所面临的多元化市场发展以及不断提升的价格压力都让我们备受挑战。幸好我们清晰定位于**应用，有效地控制了成本，保持了很高的产能，并且还拥有充满上进心的员工，即使受到了重庆新工厂启动的影响，我们依然收获了如此出色的成绩。我们的表现又一次超出印制电路板行业整体水准，在行业销售额负增长4%的情况下，我们依然逆势增长超过5%。”葛思迈又补充道：“上一财年，我们在技术上也实现了新的跨越。不同技术的组合使我们在未来能够向客户提供全新的

Maxim数位隔离器提供可靠电气隔离

Maxim宣布推出双通道、双向数位隔离器--MAX14933/MAX14937，有效降低占用空间，提高设计灵活性。新推出的产品能够在电路之间双向传输数位讯号，并且在两个供电区域之间提供完备的电气隔离，并允许采用更少的元件，节省电路板空间。 数位隔离器具备与光耦合器相同的隔离功能，但占用更少的电路板空间且功耗更低，因此在众多应用中正逐步替代光耦合器。新推出的产品分别提供2.75kVrms和5kVrms高压隔离，支援直流至1.7MHz资料速率，可用于带有或不带时脉伸展(Clock Stretching)的I2C隔离汇流排。两款产品在隔离器的两侧均具有独立的2.25V～5.5V电源，提供开漏输出通道，满足需要在同一资料线上双向传输的应用。典型应用包括电源、电池管理系统、仪器，以及I2C、SMBus和PMBus介面。新产品优势还包括：节省空间，可用更少的元件数量，降低系统复杂度；介面灵活，能够与运行在各种电源电压下的大多数微控制器和FPGA连接；以及可靠的电气隔离，额定工作电压下产品寿命大于30年。Maxim网址：www.maximintegrated.com

瑞萨RX24T新系列32位元MCU可提升电器能源效率

瑞萨(Renesas )宣布推出RX24T群组产品，扩大期下32位元微控制器(MCU)系列。此新款MCU采用RXv2 CPU核心，提供两倍于RX23T的效能、缩短30%的开发时间，并提供额外指令，可提高工业设备、办公室设备及家用电器的效能与能源效率。 近来许多国家实施新法，要求业者改善马达效率，在此之前也已祭出法规，意在减低能源消耗，因而推升了高效能变频器控制功能的市场需求，此外，设法减少元件以容纳缩小的电路板空间，并整合多个电路板、降低电路板的数量，也成为主要议题。为因应更高能源效率、更精密的控制、更小的电路板尺寸，以及更短开发时间等需求，新产品能以单晶片控制多个马达，且提供弹性的马达控制开发解决方案与工具，可于一日内完整评估无感应器向量控制功能。新产品系列共有六种新装置，脚位数介于80至100-pin，晶片内建快闪记忆体，容量介于128KB至256KB。可由单晶片同时控制多个马达的变频器，适用于多种应用的永磁AC (PMAC)马达控制(亦称为无刷直流(BLDC)马达)。*高可提供160 DMIP，包括专属类比功能，可较佳化变频器物料清单(BoM)，进而提升算数运算，扩大其马达控制周

传新iPhone电路板将引进类载板技术

据台湾媒体报道，苹果有可能将iPhone的大幅度改版周期从目前的2两年延长至3年，传闻2017年推出大幅度改版的机型，可能会对外观进行重大调整，采用OLED显示屏，可能还会借住高性能的马达实现复杂的触觉震动。改版周期的延长将对日本、中国台湾和亚洲其他地区的供应商产生重大影响，因为这些企业都对iPhone高度依赖。台湾PCB大厂华通董事长吴健透露，有大客户的2017年度新款手机将改采用“类载板”技术，为供应商带来全新挑战，被认为可能意指苹果。市场一直传闻，苹果正寻求可以替代现有HDI（高密度电路板）的“类载板”技术，以顺应智能手机采用SiP（系统级封装）的趋势。随着SiP搭载元件的数量增多，超过HDI的极限负荷，苹果希望进一步引进“类载板”材料的应用。吴健坦言，全球智能手机的市场规模每年约20亿支，已经接近饱和，未来不会出现太大变化，也不会有显著成长。为了配合大客户的需求，华通已经开始布局“类载板”产线，有信心把握商机。在17日华通的股东会上，吴健表示，因其基础建设到位、策略方向正确，2015年成功缴出亮丽的成绩单，营收、获利皆较过去几年有相当大的成长。尤其在智能手机方面，虽然营收成长不

华东电路板暨表面贴装展览会即将召开

本报讯 2016华东电路板暨表面贴装展览会（CTEX EXPO 2016）将于5月18至20日在苏州隆重登场。展会在海峡经济科技合作中心的支持下，由台湾电路板协会、苏州剑桥展览商务、台翔科技咨询（苏州）、海峡广告会展、广东讯展会议展览、台湾展昭国际共同合作办理，给业界带来为期三天的展览盛会。今年展览会共有两大主题，包括CTEX （电路板/表面贴装展）以及STIA （智慧科技解决方案暨工业4.0智动化展），参展厂商数超过500家，总展示面积达28000平方米。本次CTEX 2016展览主轴包括PCB智能自动化生产设备、PCB高新材料技术、SMT设备/材料、自动化控制设备及周边零配件等；並同期规划电子电路研讨会、IPC焊接竞赛、IPC标准应用专题会、厂商新产品发表会、PCB**论文发表、PCB制造业专区展示、开幕典礼、欢迎晚宴、PCB书局、高尔夫联谊赛、摸彩等众多丰富多彩的活动，再一次给业界带来*具特色的产业交流盛会。（文 编）

凌力尔特涌浪抑制器提供过电流瞬变保护

凌力尔特(Linear Technology)发表超低静态电流(IQ)涌浪抑制器LTC4380，可针对汽车、工业和航空电子系统之always-on 4~72V电子提供精小的过压和过电流保护。 LTC4380IC以N通道MOSFET解决方案取代传统由笨重电感、电容、瞬变电压抑制器(TVS)及保险丝所组成的并联电路，进而节省电路板空间，而能在瞬变电压或电流涌浪时达到连续操作。LTC4380可针对下游电子在输入过压达到MOSFET额定值时提供保护，同时也保护供电不受输出过载影响。元件电流消耗于正常运行情况时仅8微安培，关机模式下则为6微安培，因而可延长电池运行和待机时间。低电流允许于元件电源接脚的大滤波电阻，而能于汽车冷启动及过压瞬变高于100V时实现操作。在诸如汽车负载突降等输入电压涌浪期间，LTC4380会降低横跨外部MOSFET所超过的电压，同时箝位其闸极，使输出达到**电压。这使其能够使用更低电压额定电子下游元件以节省成本。针对12V和24V系统箝位电压为接脚可选，或可透过输入齐纳二极体调整。于输出过载或者短路期间，LTC4380会调节顺向路径至由感测电阻所设定的电流限制。针对持续过

雅特生封包处理伺服器刀锋瞄准高效能网路系统

雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)宣布推出一款全新的高效能封包处理伺服器刀锋系统。这款型号为ATCA-7490的刀锋系统采用两颗英特尔(Intel)同步推出的全新Xeon E5-2600 v4处理器，可支援运算密集的工作，如深层封包检测(DPI)、防火墙、入侵防御、资料加密/解密等功能，适用于企业系统、政府机关资讯系统和国防通讯网路等高效能网路系统。 这款新产品配备板上负载平衡和滤波功能、硬体加速加密引擎、强劲的伺服器处理器以及10/40/100G等不同速度的乙太网交换器介面，因此可确保处理器能发挥线路速率的运算效能。ATCA-7490刀锋系统采用多种已量产供货的资讯技术，系统架构则依照美国国防部(DoD)公布的模组开放式系统设计(MOSA)。这款新产品不但适用于效能高低不同的系统，而且还有易于维修保固、电缆数目较少以及不同品牌产品可作业互通等优点，因此*适用于**设备，其中包括海/空战区资料中心运算系统、地面控制站、网路资料分析系统、特定行动网路以及自动化指挥系统(C4ISR)，而且可确保这类应用能随时因应未来发展的需要换代更新。ATCA-749

ST新一代智慧功率模组降低马达功耗

意法半导体(STMicroelectronics)进一步扩大智慧功率模组产品阵容，推出SLLIMM-nano新一代产品，增加了更高功率和封装选项，特别适用于对能效提升和成本降低有要求的应用。新一代SLLIMM-nano产品可满足冰箱、洗衣机等家电的压缩机、风扇和电泵的电源要求，适用于驱动200W以下电器的硬开关电路且工作频率低于20kHz的低功耗马达。 SLLIMM-nano模组整合三个半桥式高电压闸极驱动器、六个IGBT和六个快速超软飞轮恢复二极体(ultra-soft freewheeling recovery diode)，以及在低功耗微控制器与电力网供电三相马达之间实现完整介面的低电压输入逻辑元件。意法半导体针对低功耗BLDC无刷DC马达的特性，*佳化模组内部IGBT(一个3A的平面技术电晶体和一个5A的TFS沟槽式场截止电晶体)和飞轮二极体的设计，取得了*佳的开关损耗与导通损耗比，提高马达的能效，并降低电磁干扰。意法半导体SLLIMM-nano新一代产品的主要特性：．在25°C时，3A-5A额定电流，600V击穿电压；．受益于TFS技术，VCE(sat)电压更低，即使在5A时

电路板出现强劲对手  市场需求或受冲击

据韩媒ET News报导，日前业界传闻，苹果在2016年秋天即将推出的新款智能型手机iPhone 7(暂订)上，将搭载采用FOWLP封装技术的芯片，让新iPhone更轻薄，制造成本更低。先前苹果决定在天线开关模组(Antenna Switching Module;ASM)上导入FOWLP封装;据了解，*近苹果也决定在处理器(AP)上导入FOWLP封装。若真如此，苹果将是**家决定在智能型手机主要零件上采用FOWLP封装的业者。ASM芯片负责接收各种频率的讯号，可提供开关功能;移动AP则扮演智能型手机或平板电脑(Tablet PC)的大脑功能。FOWLP封装是半导体封装技术之一，无须使用印刷电路板，可直接封装在晶圆上，因此生产成本较低，且厚度较薄、散热功能较佳。苹果决定采用此技术，无非是希望以更低的成本，制造出更轻薄、性能更佳的手机。由于苹果一年可卖出上亿台iPhone，若未来采用FOWLP封装，势必影响印刷电路板市场需求。在印刷电路板市场上，用于半导体的印刷电路板属于附加价值较高的产品。2015年全球半导体印刷电路板市场规模约为84亿美元，但面对新技术与苹果的决策影响，未来恐难维持相同