HTC高管暗示争取**骁龙835旗舰

HTC在本月早些时候带来了搭载骁龙821旗舰处理器的HTC U Ultra，在CES大会上高通发布了旗下全新旗舰处理器骁龙835，此后将有**批骁龙835终端亮相。 日前，HTC智能手机部门总经理张嘉临（Chialin Chang）在接受Tbreak的采访时称，只要有新的处理器出来，HTC就会有一部对应的旗舰手机，并且会力争**。虽然并没有正面提到骁龙835，但显然，HTC这是在暗示今年会有骁龙835旗舰机跟大家见面，只是这个**，看起来的确不太容易实现了。 HTC在2016年上半年发布HTC 10，而HTC方面所说的搭载*新处理器的这款产品很多人猜测将会是HTC 10的续作HTC 11，同时HTC方面还表示不光要发布搭载该处理器的产品，同时还会力争**，不过以HTC目前的销量和体量来看。截至目前还没有任何关于HTC新旗舰配置的信息传出，至于骁龙835的**机型，如无意外还是被三星收入囊中。

Galaxy S8实机外观曝光 3月29日将于纽约揭晓？

继日前有不少消息曝光后，@evleaks稍早在VentureBeat网站透露疑似为Galaxy S8实机外观，确实如先前意外提前透露新机外型设计，分别取消实体Home键，同时采用前后双侧曲面机身设计。 ▲ 而根据@evleaks透露说法，三星确实计划在今年3月29日正式揭晓此款旗舰新机，地点则预期选在美国纽约，至于建议售价则可能比去年推出的Galaxy S7系列更贵，以欧洲地区售价来看的话，平均约将增加100欧元左右，其中采用5.8吋设计的Galaxy S8将以799欧元售价上市销售，而采6.2吋设计的Galaxy S8 Plus则预计以899欧元价格问世。至于从英国卫报引述消息来源表示，Galaxy S8系列机种因为采用更窄化机身设计，因此屏幕显示规格将以18：5.9呈现，与16：9规格略微不同，但两者为了让屏幕更加窄化，均采用双侧曲面玻璃设计，而内建处理器则确定区分三星Exynos 8895处理器，以及Qualcomm Snapdragon 835处理器， 另外内建电池容量将分别为3000mAh与3500mAh，在记取去年Galaxy Note 7电池起火燃烧教训，此次新机将以更安

AMD Ryzen处理器**变阵:6核12线程被砍

LG G6新旗舰真机亮相：罕见18：9屏占比惊艳！

凌华发表三款高效能机器视觉产品

凌华科技推出三项机器视觉新品，包含搭载Intel Atom E3845 处理器的超值型工业用智能型相机NEON-1021、精巧型4信道的PCI Express GigE小型视觉系统EOS-1300、以及双信道与4信道的GigE Vision PoE+影像撷取卡PCIe-GIE7x。 藉由高度系统整合提供精准的影像撷取，并有效降低总拥有成本(TCO)。 凌华新款工业用智能型相机NEON-1021，其采用高效能四核心Intel Atom E3845处理器，提供快速多重感兴趣区域(ROI, Region of Interest)的影像撷取，和可程序化门阵列(FPGA)加速的图像前处理，并且符合EMVA 1288测试标准，提供**的影像质量保证。该新款产品具备经过各机器视觉****验证过的中间件，适用于90%常见之机器视觉应用程序，因此能提供强固及*佳整合性的使用经验，与传统的智能型相机和精巧型视觉系统相比，更具竞争优势。此智能型相机搭载1/1.8"影像传感器，能够支持市面上大多数的C-mount 镜头。 额外支持1个GigE Vision相机之外，同时内建PWM照明控制，在*大化整合性的同时

Intel发飙 首款消费级6核处理器曝光！

在透**asin Falls平台消息的同时，Benchlife还爆料了Intel下一代处理器Coffee Lake-S的相关消息。 消息称，Intel会在2018年**季度公布6核心的Coffee Lake-S处理器，但具体信息还不清楚，只能确认Coffee Lake-S会有95W、65W以及35W三种规格。至于Coffee Lake-S是否会搭配Intel 300系列芯片组，命名又是否会是i7-8000系列，目前还都是未知数。如果爆料属实，Intel将作出近几年来*有意义的一次升级，毕竟普通消费级桌面处理器一直*高都是4核心设计，这次升级到6核，性能必然会有较大幅度的提升。

OpenSynergy为ARM*先进即时**处理器开发虚拟化解决方案

全球*大矽智财授权厂安谋（ARM）宣布，OpenSynergy正着手针对ARM Cortex-R52这款旗下*先进的即时**处理器开发业界首款软体虚拟化解决方案。据了解，该虚拟化解决方案能让任何基于Cortex-R52的晶片变成多部虚拟机器，用它们同时执行多项软体任务。 为下一代自动驾驶装置预作铺路，OpenSynergy针对ARM*先进的即时处理器推出虚拟化方案。ARM表示，包括自动驾驶车与工业控制系统这类装置，要因应日益提升的软体复杂度，新方案采用的作法是将攸关**性的功能，和比较不需要严格控制的功能，让两者隔离开来。此外，新方案能把多种应用功能汇整到数量较少的电子控制单元(ECU)，藉以控制复杂度并降低成本。ARM嵌入式市场行销副总裁Richard York表示，大众化市场的自动驾驶车除了将纳入大幅强化的ECU运算功能，还能**地管理数量越来越多并复杂的软体堆层(software stack)。Cortex-R52正是针对这方面的任务量身设计，并兼具虚拟机器的软体隔离机制，不仅能保护关键的**功能，还确保任务能快速执行。如此一来即使是高性能车款，也能放心地把驾驶任务交给自动驾驶系

嵌入式***的角色正在转变...

随着基于功能强大又便宜，且记忆体资源丰富的处理器开发的现成硬体和软体平台的逐渐普及，嵌入式开发人员的角色再次发生了改变… 在我刚开始成为嵌入式开发人员时(当时*高的处理器速度也就500kHz)，要做的工作同时包括硬体设计和应用软体开发(而且是用组合语言)。后来，硬体和软体开发慢慢地分开，硬体工程师主要解决棘手的高速讯号问题，软体开发人员则解决诸如记忆体约束(Memory Constraint)和即时性能等事情。但随着基于功能强大又便宜，且记忆体资源丰富的处理器开发的现成硬体和软体平台的逐渐普及，嵌入式开发人员的角色再次发生了改变。嵌入式应用中总是需要客制化(custom)的硬体和软体，特别是诸如成本、功耗、性能和外形有严格要求的那些应用。但种类广泛的各种平台正渗透到越来越多的应用领域，在上市时间*为迫切的情况下，借助平台的方法有相当大的吸引力。当核心处理硬体、作业系统驱动程式和使用者介面都变得伸手可及时，设计师所要做的就只是设计应用程式码。基本上是这样。透过收集各种现成的元件来创建系统有一个问题。就大部分而言，这些元件是彼此独立开发的，因此很少能保证简单的随插即用；相反，几乎都要花时间

半导体产业不再疯整并了吗？

2017年至今似乎未出现任何重大的收购案？但这只不过是“整并疯”重新开始之前的短暂“宁静”… 过去三年来，在半导体产业掀起一波波****的整并浪潮终于要开始放缓了吗？截至目前为止，今年的**个月期间尚未发布任何重大的收购案，但这只不过是在“整并疯”这一风暴重新开始之前的短暂“宁静”。*新的种种预测正盘旋于东芝(Toshiba)的半导体业务上，如今这家日本巨擘正考虑拆分其半导体业务成为一家独立的公司。IC Insights**市场研究分析师Rob Lineback说：“现在还不是宣告收购浪潮终结的时候。目前的情况有点像是海洋——潮汐总有起伏。”IHS Markit嵌入式处理器**分析师Tom Hackenberg也认为，收购浪潮尚未结束。“当然，我预计还会有更多的整并出现。”尽管如此，各种数据仍然显示产业整并之势趋缓。而以历史标准来看，2016年可说是标识着多起重大收购案的一年。根据市场研究公司IC Insights的调查资料，2016年发布的半导体产业收购总价值约为985亿美元，低于2015年创纪录的1,033亿美元。而这两年的总收购价值约为过去五年半导体产业并购活动年平均值(128亿

三星称7nm制程2018年初投产　Galaxy S9或有望采用

全球半导体大厂7奈米制程竞赛除了预期台积电在2017年将投入7奈米芯片组风险试产尝试，并预计2018年正式量产外，如今据三星电子(Samsung Electronics)半导体系统LSI事业部董事总经理Dr. Heo Kuk*新透露，三星目标要在2018年初投入7奈米制程生产，除了与台积电时程相近，也等于意谓三星可能在2018年问世的更新一代旗舰智能型手机Galaxy S9，也很有可能采用7奈米制程行动处理器。 根据科技网站Phone Arena及ZD Net报道，据传三星已决定在7奈米以下的逻辑制程导入极紫外光曝光设备，对此Kuk指出，三星将极大化EUV设备在7奈米制程的优势，确保在性能以及功耗上的竞争优势，并表示在10奈米及14奈米制程工艺上三星借由***先进的技术，同样要保有相同的竞争优势。Kuk指出，随着三星14奈米制程技术的稳定化，三星正多元化自有行动、汽车、网络及绘图芯片(GPU)业务，并达到小规模的成果，预期14奈米制程需求将会强劲，三星将透过既有产线灵活运用自有产能。除了2018年的Galaxy S9可能采7奈米处理器外，三星2017年的旗舰机种Galaxy S8也可能

Nokia 6预购破120万件！旗舰机P1曝光、传采夏普IGZO

英特尔10纳米芯片仍**，降低单一电晶体生产成本

集微网消息，据海外媒体报道，英特尔(Intel)日前宣布将推出10纳米芯片，搭载该芯片的处理器预计2017年推出，此消息一出，也等于驳斥外界认为摩尔定律(Moore’s Law)发展已放缓的说法。评论指出，虽然其他厂商也推出10纳米技术，但各家标准并未统一，而且英特尔在10纳米技术仍维持数年的**优势。 据IEEE Spectrum报导，2017年英特尔将推出的新处理器采用该公司*新10纳米芯片制程技术。该公司也指出，届时采该制程生产的电晶体成本将比以往还低，代表摩尔定律精神不仅将延续，也驳斥电晶体制造成本已来到*低的说法。展望来年，英特尔并计划在电晶体设计上继续精进，而且首度让自家制程技术*大化以便符合其他公司需求，可利用英特尔设备生产采安谋(ARM)架构的芯片。英特尔院士Mark Bohr指出，虽然目前芯片制程世代或节点名称说法与芯片上的功能多有脱勾，但该公司10纳米世代所能达到的密度，将比目前14纳米芯片甚至其他业者的10纳米产品还要高。该公司日前也公布多项新世代制程数据，包括负责开关的电晶体闸极长度以及闸极间距(gate pitch)都会更小，*小的闸极间距将由70纳米变成54

魅族魅蓝X幻影蓝/曜石黑版本1月23日**上市

联发科联想等17家涉**侵权 美展开调查

集微网消息，外电报导指出，美国国际贸易委员会（ITC）已开始针对联发科等17家公司展开**侵权调查。对此，联发科表示，对调查中的案子不予评论，若有结论将会公告。 据路透社报导，ITC近期启动调查包括台厂联发科、日商索尼、联想集团、还有美国的超微、高通、以及南韩LG电子等，多达17家 。报导指出，ITC主要调查上述厂商在美销售的电子产品是否涉及侵犯处理器开发商ZiiLabs的绘图处理器、DDR存储器控制器相关**，而被列入调查的产品则有手机、笔记本电脑、电视等。

大陆板卡**喊涨 农历春节后涨幅约5%

近期大陆PC市场不仅处理器、硬碟价格持续调涨，加上PCB成本大增、人民币贬值及人力成本不断增加下，包括华硕、技嘉与微星等主机板( MB)、绘图卡新旧产品，预计在农历春节过后**调涨售价，涨幅约5%。板卡业者表示，终端市场销售低迷，成本不断上扬，压力锅即将爆开，在组装成本显著拉高下，如何力守买气将是一大考验。 全球PC市况仍未见显著回温，DIY通路需求跌幅更超乎预期，大陆**战区成长动能停滞，不仅市场规模缩减，更承受成本上扬压力，加上业者竞争惨烈，无法启动涨价策略，近期众厂成本压力锅已濒临爆炸边缘，传出农历春节过后，占全球DIY通路市场逾5成比重的大陆PC市场，多项关键零组件将**喊涨。板卡业者透露，自2月起主要绘图卡与主机板大厂都会调涨售价，包括英特尔(Intel)新推出的200系列芯片组主机板，以及NVIDIA Pascal架构世代绘图卡，其他旧款型号也会同步涨价，涨幅在5%上下，这将是继2011~2012年因应大陆工资大涨，PCB零组件、原物料成本增加，启动大规模涨价之后，PC DIY通路再度掀起新一波剧烈涨价潮。面对大陆人力成本不断垫高，以及人民币贬值导致在大陆以外生产的零组件价

意法半导体升级单晶片车载资通讯服务与车联网处理器

横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)发表*新的Telemaco汽车处理器。此为支援功能丰富的互联驾驶服务专门设计，新产品大幅提升处理性能和资料**功能。车载资通讯服务系统监测车载感测器资料，并在车辆与网路云端之间交换资料。今天的车载资通讯服务系统正变得日益复杂，支援诸多高价值的汽车驾驶服务，包括汽车故障诊断、道路救援和软体无线升级(Over-The-Air，OTA)。终端使用者还将受益于资讯娱乐功能，例如，位置服务、读取手机上的个人内容，以及连络资讯。据ABI Research研究报告指出，到2021年，在全球销售的新车中，将有72%都将配备塬厂车载资通讯服务系统。同时，这也为后装市场、OEM厂商，以及独立的车载资通讯服务公司带来机会。意法半导体Telemaco的概念帮助消费者获取这些先进的互联驾驶服务，通过单晶片整合车载资通讯服务系统处理器、**联网技术和高品质声音讯号处理系统，为汽车厂商提供一个高成本效益的单晶片汽车处理器解决方案。市场上其他同类产品通常採用应用处理器或整合CPU(中央处

英特尔芯片被爆存在**风险

当英特尔在2015年推出后第六代Skylake处理器时，他们同时引入了一种名叫Direct Connect Interface（DCI）的技术，可让测试者在不打开机箱的前提下对PC硬件进行调试。但在日前于德国汉堡举行的第33界混沌通信大会上，**技术公司Positive Technologies的研究员Maxim Goryachy和Mark Ermolov就揭示了一种通过DCI对计算机进行完全控制，并在软件层进行攻击的方式。而用户对此不会有任何察觉。 为了让大家更好地理解事情的来龙去脉，让我们先说说由Joint Test Action Group所创建的调试接口。该标准原本是为了在打印电路板被生产和安装之后进行测试之用的，但随后又被进一步扩展，可用于测试处理器和其他可编程芯片。使用该接口的情形包括取证，研究，低级调试和性能分析。该接口本身位于处理器和可编程芯片之中，因此兼容JTAG的芯片也就拥有可连接主板的pin接口，后者可追溯到系统主板上专用的60-pin调试接口。这个接口可让测试者将特殊的设备直接连接到主板，来对驱动、操作系统内核和其他相关的硬件进行调试。但是现在，通过英特尔的Di

小米Mix Evo亮相：配高通骁龙835处理器

外媒评麒麟960：2016*佳安卓机处理器

在移动芯片研发领域，华为无疑是国产厂商中实力*强，成绩*出色的一家。去年，华为推出了新一代旗舰处理器——麒麟960，通过在Mate 9系列机型上的应用后，得到了媒体和消费者的广泛关注，同时评价也很高。近日，就有外媒将麒麟960处理器评选为2016*佳安卓机处理器。 余承东微博截图 昨天晚些时候，华为消费者BG负责人余承东在微博上晒出一张图。图片显示，华为麒麟960被美国科技媒体Android Authority评选为“2016*佳安卓手机处理器”。根据余承东介绍，Android Authority是美国权威科技媒体，被称为“世界上了不起的安卓社区”。2016年10月19日，麒麟960芯片在上海正式亮相，在性能、续航、游戏、拍照、通信、**等方面为用户带来了更好的体验。麒麟960**配备ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心为A53，组成四大四小的big.LITTLE组合，GPU为Mali G71 MP8。与上一代相比，CPU能效提升15%（单核10%、多核18%），图形处理性能提升180%，GPU能效提升20%，存储方面支持LPDDR4和UFS 2.1，号称DDR性能提升90

意法汽车处理器支援汽车互联驾驶

意法(ST)发表*新Telemaco汽车处理器。此产品为支援功能丰富的互联驾驶服务专门设计，可大幅提升处理性能和资料**功能。 车载资通讯服务系统监测车载感测器资料，并在车辆与网路云端之间交换资料。今天的车载资通讯服务系统，正变得日益复杂，支援诸多高价值的汽车驾驶服务，包括汽车故障诊断、道路救援和软体无线升级(Over-The-Air, OTA)。终端使用者还将受益于资讯娱乐功能，例如，位置服务、读取手机上的个人内容，以及连络资讯。据ABI Research研究报告指出，到2021年，在全球销售的新车中，将有72%都将配备原厂车载资通讯服务系统。同时，这也为后装市场、OEM厂商，以及独立的车载资通讯服务公司带来机会。意法半导体Telemaco的概念，帮助使用者获取先进的互联驾驶服务。通过单晶片整合车载资通讯服务系统处理器、**联网技术和高品质声音讯号处理系统，为汽车厂商提供一个高成本效益的单晶片汽车处理器解决方案。市场上其他同类产品，通常采用应用处理器或整合CPU的GSM数据机。意法*新的Telemaco3，乃为车载资通讯服务系统专门设计，其提供灵活的网路类型选择，例如使用者可选择连接

低功耗MT6753处理器 魅蓝5s跑分曝光

去年12月底，两款型号为M612Q和M612M，疑似魅蓝5s的魅族新机现身工信部网站，外观依然是魅族比较经典的家族化设计，机身背面材质由过去的聚碳酸酯更改为了金属材质，并且仍是大家常见的三段式设计，现在这款传闻中的魅蓝5S现身GeekBench数据库，跑分曝光。 从GeekBench数据库显示的信息来看，魅蓝5s跑分单核为572分，多核2481分，搭载的主频1.3GHz的联发科MT6753八核处理器，采用2GB内存，运行Android 6.0系统。相比魅蓝5搭载的联发科MT6750处理器，联发科MT6753的特点是支持1080P分辨率（不过魅蓝5s仍采用720P分辨率屏幕），采用28nm HPC+工艺制造，耗电量降低了三分之一。虽然之前从工信部曝光的信息来看，魅蓝5s电池容量缩水到了2930mAh，不过这么看来处理器功耗降低应该也能满足长续航的需求。 根据之前工信部曝光的消息魅蓝5S机身尺寸相比魅蓝5变化不大，但厚度却增至8.4mm，并且配色也更改为银色，灰色，金色和玫瑰金等四种可选。同时所搭载的是Android 6.0系统，而不是魅蓝5的YunOS系统，至于摄像头配置方面则延续了魅蓝

英特尔发布第七代智能酷睿处理器：高性能+4K超清+助力AR/VR

“生物眼”将把图像直接输入大脑恢复视力

未来，你甚至不需要用眼睛分辨事物。2017年，澳大利亚一名失明者将成为**接受“生物眼”的人，它能绕开绝大多数视觉系统。安装在一副眼镜上的相机将会把关于世界的信息直接传输到大脑。这一突破将帮助没有正常视网膜的人恢复视觉能力。“你根本不需要任何眼球。”该生物眼***、莫纳什大学的Arthur Lowery说。该计划是在大脑负责视觉的区域植入11个小芯片，每个片段拥有43个电极。当这些区域被激活之后，人们报告称看到了闪光。Lowery认为每个电极都会产生一个类似于看到一个像素的光点。加起来，这些芯片将能提供约500个像素，这足以产生简单的图像。尽管这种解决方式比人眼常规下能够产生的100万~200万个像素相差很远，但它有助于恢复基本的视觉元素。由相机形成的图像会被传输到使用者佩戴的一个口袋大小的处理器上。该设备会提取出图像中的相关部分，并将其传输给芯片。“这个处理器件就像一个漫画家。”Lowery说，“它需要用微量信息代表复杂的情况。”Lowery表示，一张面孔需要仅用10个点来表示。“这听起来似乎很简单，但却蕴含了你在思索的一些信息。”他记起了一名不能分辨客人来了还是走了的盲人接待员，这

高通新处理器Snapdragon 835　跑分测试不如预期

高通(Qualcomm)*新旗舰移动处理器Snapdragon 835，将成为2017年全球主要高阶智能型手机搭载的处理核心，而三星电子(Samsung Electronics)欲力挽形象狂澜的Galaxy S8，便是其中要抢先搭载的机种。不过*新据GeekBench针对Snapdragon 835进行的跑分测试，却发现成绩未特别突出，这是否意谓2017年的Galaxy S8处理性能可能仍不比2016年的苹果(Apple) iPhone 7，值得观察。 根据科技网站BGR及Phone Arena等媒体报导，GeekBench此次跑分测试，是以富士康(Foxconn)一款工程测试用智能型手机Essential FIH-PM1进行，这款测试装置采时脉1.9GHz的8核心处理器配置、属高通Kryo架构、RAM为4GB，搭载Android 7.0 Naugat作业系统。测试结果发现，搭载Snapdragon 835的Essential FIH-PM1单核心跑分为1,844分，多核心跑分为5,426分，相较于大陆一加(OnePlus)手机的OnePlus 3T搭载高通Snapdragon 821

科学家将记忆芯片变成处理器

传高通骁龙835跑分竟输麒麟960

全球手机芯片大厂高通（Qualcomm）下一代处理器“骁龙835”预计明年**季出货，不过*新出炉的GeekBench测试成绩显示，骁龙835处理器效能并不特别突出。 骁龙835内涵八核心，如将时脉设定在1.9GHz，并以内置4GB RAM、代号为Essential FIH-PM1的手机做测试时，骁龙835单核跑出1844分、多核跑5426分，对照搭载骁龙821处理器的OnePlus 3T手机，两者几乎不相上下。华为旗下芯片厂海思半导体（HiSilicon）设计的八核心麒麟960（Kirin 960）处理器，效能甚至已经超越骁龙835。如以单核做测试，麒麟960跑出1949分，多核则可跑6439分。骁龙835不符期待，有可能受限于测试装置，以致于效能无法全数发挥。不过值得一提的是，骁龙835是三星以10纳米制程代工，而麒麟960处理器则是台积电（2330）操刀，采用的是16纳米制程。

传三星10nm芯片供应紧张：S8或延期发售

据外媒报道，三星公司计划明年2月26日的MWC2017大会上公布Galaxy S8，但是近日从供应链传出了一些不利的消息。台湾产业链的内部人士爆料，10纳米芯片的生产出现了一定的问题，从而造成供应紧张的问题。三星现在的生产能力既无法满足骁龙835的供应，自家的Galaxy S8也受到牵连。尽管10nm芯片研发成功已经有一段时间了，不过三星在生产阶段还是出现了一定的问题。如果三星的10nm芯片无法如期推出，那么三星的Galaxy S8和其他使用骁龙835的智能手机都会受到影响。台积电也是受到这样生产问题的影响，他们手头一共有两个主要的处理器订单。显然，苹果的A11处理器有限度更高，所以使用Helio X30处理器的智能手机还需要再等待一下了。此前，荷兰媒体Galaxy Club在其网站上撰文表示，三星正在申请一项新的**。这项**名为“野兽模式”（Beast Mode），并将率先采用到Galaxy S8身上。与节电模式不同，“野兽模式”会牺牲一定的续航来大幅度提升手机的性能，手机的处理器也以全功率运行。此前有业内人士向记者透露，三星Galaxy S8将采用全屏无边框设计,来获得更高的屏占

传魅蓝5S亮相工信部：三版本供用户选择

北京时间2016年12月26日消息，在公布了多款新机后，魅族*近似乎没有什么新机发布。不过就在*近，一款魅族新机亮相工信部。据业内人士透露，这款新机就是即将推出的魅蓝5S。工信部给出的消息也显示，魅蓝5S一共有三个版本可以选择。从工信部给出的信息显示，魅蓝5s采用了5.2英寸的720P的显示屏，搭载了主频为1.3GHz的八核处理器，具体处理器型号还并不清楚。该机拥有2GB/3GB/4GB+16GB/32GB/64GB三个储存版本，摄像头组合为前置500万像素+后置1300万像素摄像头。魅蓝5S电池容量为2930mAh，运行Android 6.0操作系统。此前有传闻显示魅族将效仿华为的做法，将魅族与魅蓝拆分成两个不同的公司进行经营。不过，近日魅族科技CEO李楠和白永祥在接受采访时表示，魅族和魅蓝品牌与销售都会相对独立，内部成立不同的销售公司，但并不会成为独立的关系。李楠认为，魅族和魅蓝两款产品的定位不尽相同，所带给用户的体验也不同。因此，寻找不同的销售渠道非常的正常。但是，这并不代表两个品牌需要完全的实现独立而没有相互的扶持。魅族和魅蓝会在一些资源上进行共享，希望实现效率更高。

台积电否认10nm良率不佳

台积电早先传出将**以10nm生产用于新iPad的A10X处理器，却有*新消息说10nm有良率不佳问题，恐导致苹果原订明年三月发表新iPad的时程被迫延后。未具名消息来源透露，台积电原订明年**季开始量产十奈米晶片，但奈米制程良率“低于预期”，可能影响出货进度。若晶片供应量低，苹果就得拉长准备库存的时间。台积电发言人孙又文严正驳斥，此为不实谣言，请外界勿听信谣言，而公司也不会对不实谣言做出回应。早先市场所传iPad将采用*先进十奈米制程的A10X晶片，不仅耗电量更低，功能和热效率也更佳，因此节省更多空间，功能更超越iPhone 7目前所采用的A10晶片。目前A10晶片采用的是十六奈米制程。但网路媒体AppleInsider指出，苹果以往未曾专为“X”晶片采用更先进的制程，譬如苹果A9和A9X主要采用的是十六奈米，只有部分A9采用十四奈米。市场盛传苹果明年**季将推出三款iPad：分别是十二点九寸iPad Pro 2还有低价版九点七寸iPad，另加新尺寸十点五寸iPad Pro。早先已传出十二点九寸iPad Pro 2与十点五寸iPad Pro，将配备台积电十奈米晶片。同样的十奈米制程也

AMD新平台秣马厉兵　MB厂扩大下单　力战英特尔、NVIDIA

超微(AMD)新一代14纳米Ryzen系列处理器将在2017年首季登场，主机板(MB)业者表示，超微新平台2月底正式亮相，3月全球出货放量，MB厂相当看好Ryzen系列性价比表现，近期拉货力道纷转强，业者预期超微2017年第2季起桌上型电脑(DT)处理器市占可望回升，且将带动14纳米北极星(Polaris)与2017年上半登场的织女星(Vega)架构绘图芯片出货扬升。 超微日前宣布基于GlobalFoundries(GF)14纳米FinFET制程的Zen核心架构处理器系列，包括DT处理器(代号Summit Ridge)与笔记型电脑(NB)处理器(代号Raven Ridge)，品牌为Ryzen系列，2017年首季由DT处理器打前锋，NB版本则于下半年面市。MB业者表示，目前Ryzen系列处理器所搭配的高阶X370、主流级B350与入门级A320芯片组已陆续交货，进入*后测试与设计阶段，预计2月中开始出货，3月全球出货放量。由于MB业者对于Ryzen系列处理器平台效能表现与价格定位评价正面，近期包括华硕、技嘉、精英、微星与华擎等纷扩大下单规模，调高超微平台出货比重。超微凭藉Ryzen系列处

**旗舰金立M2017发布在即，配2K曲面屏+两倍光学变焦双摄

联发科X30处理器跑分曝光：10nm制程工艺

高通目前已经向外界展示了自家的10nm处理器骁龙835，当然联发科也不会示弱，其10nm工艺处理器Helio X30也已发布。近日，联发科Helio X30处理器就出现在了GeekBench的数据库中，同时跑分成绩也被曝光。信息显示，一款联发科MT6799（Helio X30）处理器的成绩显示，单核跑分1504、多核跑分4666。理论上，10nm工艺一定是比现在的工艺更强大的，但是就目前来看，Helio X30的跑分成绩还不及Helio X25，其单核1800分左右，多核超过5200分。至于其中原因，有分析认为是Helio X30核心的频率大幅度降低，标准满载频率可以达到*高2.8GHz，克现在只有2GHz左右，也就是说这次的测试并没有发挥真正的实力。如此推算，如果满载跑分，那么成绩将超过现有的骁龙820甚至是骁龙821处理器。根据早前消息人士透露，联发科首颗10nm芯片Helio X30定于年底量产。其CPU架构为两个Cortex-A732.8GHz、四个Cortex-A532.3GHz、四个Cortex-A352.0GHz十核心，GPU使用PowerVR 7XTP，四核心，820M

诺基亚超廉价新机E1首曝光：499元不能再多了

复旦大学研究团队发布开源H.265 Video Encoder IP Core

开源H.265 硬件视频编码器H.265 Video Encoder IP Core 是开源的H.265硬件视频编码器，实现了H.265（或叫HEVC）的大部分功能。它由复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室（State Key Lab of ASIC & System，Fudan University）视频图像处理实验室（VIP Lab）范益波教授研究团队开发完成，并开放源代码。任何组织个人可以无偿使用上述代码用于研究和生产目的，VIP Lab将会持续更新并维护H.265硬件视频编码器的开发。 基本FEATUREHEVC/H.265 Main ProfileYUV 4:2:0Bitdepth 84K@30fps, 400MHzGOP: I/PCU: 8x8~64x64PU: 4x4~64x64TU: 4x4/8x8/16x16/32x321/4 Sub-pixelSearch range 32All 35 Intra prediction modeCABACDeblocking FilterSAORate control: CBR/VBR 关于VIP LAB复旦大学VIP实验室专注

“10nm”良率差 台积电：谣言

丢了处理器订单没关系 明年三星还有iPhone8 oled屏幕供应

根据媒体网站Business Korea报道，明年苹果A11处理器芯片订单供应商，仍然为台积电提供货源，而原本为三星可能会获得的苹果A11处理器三分之一订单，或将成为泡影。苹果可能会将剩余A11处理器生产份额全权交给台积电生产。不过，所谓东边不亮西边亮，三星虽然丢失苹果明年处理器的订单，但据*新消息称，明年苹果iPhone8显示屏幕将采用全新OLED塑料屏，而由三星提供屏幕全部货源。据韩国媒体Korea Herald周日报道，苹果已经从三星电子订购了有机屏，而目前订购的全部都是塑料有机屏，而不是玻璃有机屏。消息人士称，三星电子往往会在平面有机屏中使用玻璃材料，而在曲面屏中使用塑料材料，换言之，苹果明年将使用的三星有机屏，全部都是曲面屏，即类似于三星电子自家的Galaxy S7手机。据称，苹果明年将推出多款智能手机，而其他手机的屏幕，依然从韩国LG显示器和日本显示器公司采购传统的液晶屏。此前也有多家媒体报道称，三星电子已经**获得了明年向苹果提供一亿块有机屏的订单。而在后年，LG、日本显示器、夏普等公司可能陆续向苹果供货。

AMD将推Ryzen台式处理器　

AMD新品出笼，以“Zen”核心架构的高效能桌上型处理器（代号为Summit Ridge），将于2017年首季推出，预计CES展期将百花齐放，AMD宣布该处理器命名为AMD Ryzen，这个品牌将涵盖“Zen”架构的桌上型与笔记型电脑处理器家族。AMD也推出SenseMI技术，结合感测、调适与学习能力。迎合游戏玩家与狂热级电脑使用者的各种需求。 AMD Ryzen桌上型处理器预计于2017年第1季问市，AMD Ryzen笔记型处理器则会在2017下半年推出。AMD总裁暨执行长苏姿丰表示，以“Zen”为核心的AMD Ryze处理器是凝聚AMD数千小时的心血研发的成果，专为高阶PC与工作站使用者提供进阶的体验。 AMD SenseMI技术能让时脉周期指令数性能提升高达40%以上，具备神经网路预测，人工智慧神经网路能根据应用程式过去执行的轨迹，学习预测未来的执行路径，另有智慧预取能力，可以利用精密的学习演算法，能追踪软体行为以预测应用程式的需求，并预先准备好资料。AMD全球**副总裁暨运算与绘图事业群总经理Jim Anderson表示，桌上型电脑市场渴望得到新型且高要求的改变，就如同虚拟实境

小米6工程机曝光 **高通835已确定

机器人专用运动规划芯片问世

让机器人在物理世界中**地移动是件棘手的事情。工业机器人是强大的产品，但是有可能出现完全粉碎人类的意外，但用机器人视觉和足够的大脑来避开障碍成本非常昂贵，并减慢运动。通常，机器人简单地在设置路径上操作，而人类需要避开机器人操作范围。现在来自杜克大学的机器人专家为这个问题提供一个实用的解决方案，即添加1个全新处理器，可以计算机器人应该移动的路线，计算速度比当前的方法快三个数量级，而功耗仅为目前方法的二十分之一。这种处理器芯片是定制的FPGA或现场可编程门阵列。顾名思义，这些是可以在制造后重新编程以专门处理某些任务的处理器。他们已经存在了几十年，但证明是非常擅长涉及机器学习的问题。例如，微软正在采用FPGA进行AI云服务。使用FGPA的机器人的优点是清楚的。例如机器人工作前，其手臂需要划出工作所需的环境面积，它需要几秒钟来暂停和计算其路线。它不仅要考虑从A到B，而是要计算它在那里所占据的3D空间，即所谓“扫描体积”，采用这种全新芯片之后，配有FGPA的机器人手臂几乎瞬间对新环境起反应，无需进行数秒的停顿。研究人员不是，运动规划软件对于机器人采用是一个巨大的限制，如果你可以做实时运动规划，那

高云半导体宣布加入移动行业处理器接口联盟（MIPI）并推出MIPI D-PHY开发板及解决方案

广东佛山，2016年12月21日讯，广东高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)今日宣布：高云半导体正式加入MIPI联盟，并推出基于国产FPGA的MIPI D-PHY开发板及解决方案。该联盟旨在定义与推广移动通信应用处理器接口的开放式标准规范;而MIPI D-PHY开发板及解决方案的推出则标志着高云半导体以**的产品积极服务于MIPI所处的行业产业链。MIPI D-PHY开发板是基于高云半导体**代产品小蜜蜂?家族GW1N-4 FPGA器件设计，该芯片采用晶圆级CS72小薄封装，是一款具有国际**水平的非易失单芯片FPGA产品，集成了高云半导体**的可随机访问的用户闪存模块，具有低功耗、低成本、瞬时启动、方便拓展等特点。该解决方案同步推出了MIPI D-PHY参考设计，可实现1~4通道传输，每通道*高可达900Mbps的传输速率，可满足影音显示器、摄像头等图像传输领域的应用。“MIPI D-PHY是具有丰富接口资源、方便应用开发的高速MIPI应用开发解决方案，可提供高速数据传输性能的参考设计、MIPI接口性能测试、功耗检测、功能评估等功能，”高云半导体**技术官宋宁博士说道

封测厂订单 旺到下季

Intel新一代**桌面处理器明年8月份发布

8890与821的碰撞，魅族与ZUK齐发新旗舰

前不久刚刚发布了年度旗舰的魅族*近显然是不甘寂寞，新机情报一波接着一波袭来；现在又有微博网友在周末爆出了魅族全新四曲面旗舰的图片。新机开发代号为alps-m9690，同样搭载了Exynos 8890处理器，4GB RAM 以及32/64 GB的内置ROM组合，从硬件基本面来看，这就是Pro6plus的延续。从图片可以看出，它的曲面玻璃屏幕并不类似于S7EDGE的曲面显示屏，而是采用在玻璃上打磨弧度的方式，来提升触控时的观感与手感，好看是好看，但是对于贴膜爱好者来说，就成了一个大问题。回想魅族今年的产品策略，感觉实在是有点凌乱，PRO6出一款仅仅升级了镜头和电池的小改款就叫PRO6S，PRO6S发布不足一月，新的PRO6 Plus面世又给它判了“已过时”的死刑；魅蓝系列已经将MT6750+720P屏幕的搭配延续了三代；新出的魅蓝NOTE5还要继续延续祖传的P10M；魅蓝X的P20处理器可以把更**的MX6，PRO6，PRO6S按在地上打。所以说，对于想要购买魅族手机的同学，不要看魅族现在旗下机型众多，一时间就被迷了双眼，真正值得购买的其实只有PRO6 Plus和魅蓝X两款而已。说完了魅族

微软与高通合作推出首款搭载Win10 ARM设备 将采用骁龙*新835处理器

在微软WinHEC 2016硬件工程产业**峰会上，微软和高通愉快地达成默契，实现骁龙处理器对于Windows 10系统的完整支持。ARM芯片通过模拟器(emulaTIon)的方式，**可以真正运行Win32程序，从而模糊了电脑和手机的界限。尽管微软以骁龙820处理器进行演示，但直到明年才能看到运行Win10的ARM设备，首款产品将会搭载骁龙835处理器。这意味着现有的设备可能与完整版Windows 10无缘，包括采用骁龙820芯片的HP Elite X3，不过Elite X3仍可通过HP Workspace虚拟机运行x86程序。当与不那么美好的过去告别时，微软惯用以决绝之方式，剥夺老设备的软件生命，比如Windows RT、Windows 10 Mobile。软粉可能早已习惯，但愿，微软这一次选对了方向。

三星Note5概念设计：双曲面侧屏+全金属

10月全球半导体销售首超300亿美元;Win10将支持高通处理器

专为IoT设计的RISC-V核心能否胜过ARM Cortex-M？

法国无晶圆厂IC设计公司GreenWaves Technologies即将投片其GAP8多核心处理器，该公司声称这是业界首款专为物联网（IoT）而设计的处理器。GreenWaves共同创办人兼工程副总裁Joel Cambonie表示，GAP8可实现较ARM Cortex-M0到Cortex-M7等核心更高两倍的能源效率。GAP8处理器来自意大利波隆纳大学（UniversiTIes of Bologna）与瑞士苏黎世联邦理工学院（ETF Zurich）开发的RISC-V开放源码硬件PULP核心技术转移。GAP8采用8颗PULP核心以及1个TensorFlow处理器元（TPU），为基于硬件的模式匹配应用加速卷积神经网络。Cambonie介绍，该处理器可透过C/C++/OpenMP编程，并使用具有扩展功能的标准GCC编译程序进行编译。该芯片计划采用台积电（TSMC）的55nm 55LP制造制程，预计将在今年12月投片。Cambonie在2016年欧洲半导体展（Semicon Europa）展示*新产品时表示，该芯片预计将在2017年2月发表，根据仿真测试结果显示，该芯片可达到12GOPS的原

ARM处理器服务器SoC拔得头筹 高通能颠覆服务器市场吗？

高通（Qualcomm）在ARM处理器服务器SoC供货商之中拔得头筹，宣布可提供10奈米FinFET制程48核心芯片样本；而问题在于这个号称可达数十亿美元商机规模却尚未起步的市场，何时能真正开始获得关注。藉由利用先进制程技术进军一个新市场，高通数据中心事业群总经理Anand Chandrasekher正从老东家英特尔（Intel）学习经验，看好那些采用自行开发软件堆栈的网络与电信业大厂将会是他们**批大客户。听起来很合理，但分析师认为这是尚未通过测试的理论。「如果超大规模数据中心市场将会采用ARM核心SoC，那么高通将会是该市场的新一代领导厂商；」市场研究机构TIrias Research分析师Paul Teich表示：「高通透过其手机芯片业务取得先进制程节点，是差异化所在。」高通的晶圆代工伙伴应该是三星（Samsung），后者生产了越来越多Snapdragon组件；双方的合作伙伴关系使得三星顺理成章也是Snapdragon*大客户之一。但是，高通在手机领域的实力是否意味着也能在服务器市场取得成功，仍有待观察。「ARM服务器市场的发展比我们所有人在两或三年前预期的慢，主要是软件成熟度的

麒麟970拿下台积电10nm首单 明年Q1量产？

据报道，三星超车台积电，高通8日宣布全球首颗10nm服务器芯片已送客户，抢攻长期由英特尔独霸市场；高通10nm手机芯片也委由三星代工，但7nm订单重返台积电，台积电仍是大赢家。三星与台积电的竞争一直没有停过，半导体供应商表示，三星虽在然10nm拔得头筹，率先量产高通服务器芯片，同时也紧接着明年初推出高通的下一代旗舰级处理器骁龙835芯片，也是和三星合作。不过，台积电的10nm客户，论产能规模和客户数，都远胜三星。台积电10nm主力客户包括联发科、海思及苹果，其中海思的新一代手机和网络芯片，都由台积电力挺，目前已投片，预定明年第1季量产，是台积电**个10nm制程量产的客户，据消息，这款海思芯片应当是规划中的麒麟970。至于联发科的曦力（Helio）“X30”，也是由台积电操刀。联发科预定明年第2季量产，与高通的10nm手机芯片量产时程相近。而被视为台积电在10nm重大胜利则是独得苹果A11处理器大单，估计明年上半年开始试产，明年第3季大量产出，成为苹果下一代新手机iPhone 8的核心芯片。对于三星**台积电率先在10nm拔得头筹，台积电表示，不针对竞争对手和客户制程进度做评论。

高通骁龙处理器将支持Windows10 英特尔地位或不保

2016年12月8日，Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Technologies， Inc.（QTI）今日在微软Windows硬件工程产业**峰会（WinHEC）上宣布，其正与微软公司展开合作，将在采用下一代Qualcomm®骁龙™处理器的移动计算终端上支持Windows 10，从而带来移动、高效节能，且“始终连接”的蜂窝PC终端。通过**兼容Windows 10生态系统，骁龙处理器旨在支持Windows硬件***打造下一代终端形态，提供面向云计算的移动性。Qualcomm Technologies， Inc.执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“Qualcomm骁龙处理器可提供全球*先进的移动计算特性，包括千兆级LTE连接、先进的多媒体支持、机器学习和出色的硬件**特性，同时还能支持轻薄、无风扇式的设计以及长电池续航。通过对Windows 10生态系统的**兼容，Qualcomm骁龙平台将支持云计算的移动性，并重新定义人们使用计算终端的方式。”随着传统PC计算变得更具移动性，Qualcomm Technologies通过****的**步伐，引