余承东：麒麟处理器复杂程度远超Intel

攻物联网应用商机，晶心科推第2代高效小面积处理器

随着物联网应用日趋智能化及复杂化，对于处理器高效能的需求也日益提升。以原创性32位元微处理器IP与系统芯片设计平台为主要产品的晶心科技(6533)表示，基于AndesCore N8家族**代处理器的成功，近期已推出其**代处理器N820；除保有**代低功耗小面积的优点外，N820在执行效能与程式码大小上都有更佳的表现，其应用领域除涵盖触控屏幕控制器、医疗装置、电脑周边、白色家电及手持式装置等，同时还可进一步应用在高阶感测器**、智能电表、无线传输及工业控制等领域。AndesCore N820处理器具有1.82 DMIPS/MHz的高效能，在90nm LP制程呈现11.4 uW/MHz低动态功耗，达到121DMIPS/mW的高能源效率，是业界**厂商同级产品的2.5倍；在28HPM的先进制程动态功耗则只有3.1uW/MHz。此性能可充分支援需要低功耗和高效能的各项应用；该处理器采AndeStar V3m+指令集架构，且结合多种突破性的技术，可令芯片供应商达到*佳的系统效能，*小的程式码和*小的能量消耗。此外指出，N820的电源管理指令及提供业界普遍使用的AHB-lite或APB汇流排，让

魅族部分手机处理器Q3开始转用高通 今年占比达30%

高通将骁龙处理器改名为骁龙移动平台

本周，高通公司宣布它们决定改变提供硬件的方式，将高通骁龙处理器改名为“高通骁龙移动平台”，这应该能够更好地区分高通全部产品线。 高通骁龙处理器本质上就是一个平台，借助这个平台，智能电话（或其他智能设备）可以处理，连接和递送数据到终端用户。高通表示，它为智能手机提供的产品在过去几年中被外界误读。高通公司产品营销副总裁Don McGuire表示：骁龙不仅仅是一个单独的组件，不是一颗单独的CPU，它是一块芯片，但也是多种技术集成，包括硬件，软件和服务，这些都不是简单的“处理器”这个词可以替代。高通博客表示，这本质上是一个推广，扩大公众对高通技术在当今世界大多数智能手机上应用的认知。高通骁龙移动平台包括：片上系统（SoC），内建CPU，GPU，DSP和调制解调器、RF前端、高通快速充电、高通Aqstic音频DAC、Wi-Fi 802.11ac和11ad、触摸控制器和指纹技术。本周高通还宣布，他们将把SoC产品分为两个品牌。高通移动将用于所有200级“移动平台”，而所有**将继续使用骁龙品牌。高通希望这种命名能够反映高通从移动PC和服务器到汽车，IP摄像机，无人机，VR / AR耳机等所有需要改

三星计划开设全新7nm产线抢夺苹果订单

据韩国科技媒体报导，三星准备投资69.8亿美元扩充先进系统芯片制程，不仅下个月10纳米产线将追加预算，三星还计划开设一条全新7纳米产线，藉以争抢苹果订单筹码。三星7纳米产线提早动工，是想确保技术**同业，*终目的是从台积电抢回苹果处理器代工订单，相关晶圆设备厂有望受惠。三星目前对7纳米制程抱持高度期待，预料将在2018年进行商业化。报导还指出，三星10纳米将在**季进入量产阶段，目前已知高通骁龙835处理器，以及三星自家的Exynos9处理器均采10纳米制程生产。三星计划砸21.8亿美元扩充10纳米产能，从下个月起将陆续购进新机台。半导体研究机构ICinsights月初公布2017年全球半导体厂资本支出排名，三星以125亿美元夺冠，较去年成长11%。排名**的英特尔成长25%至120亿美元，至于台积电则是年减2%至100亿美元，排名第三。

或**P25处理器/搭载YunOS 又一魅蓝新机通过审核

经过过去两年的时间，魅族从一年一款新品已经发展到现在一年数十款，尤其是魅蓝系列。网上甚至流传有“魅蓝高产赛母猪”的说法。现在，又一款魅族新机获得了无线电发射型号核准。这款新机的型号为M741Y，证件有效期到2018年12月31日。 有网友认为，这款新机的型号以“Y”结尾，应该会搭载YunOS系统，而一般搭载YunOS系统的产品是魅蓝手机的可能性多一些。而从目前魅族产品的发布节奏上来看，的确也只能是魅蓝手机，因为MX和Pro系列还不到推出新品的时候。这款魅蓝新机*大的看点是或许将搭载联发科P25处理器，而联发科P25处理器刚刚在2月份正式公布，因此这款M741Y将成为首款搭载联发科P25处理器的新机。关于联发科P25处理器，它采用16nm工艺和A51八核心架构，*高频率为2.5GHz，配备900MHz的Mali-T880 GPU，大幅提升了数据传输效率并降低了功耗和发热。另外，这款处理器还针对双摄像头性能进行了升级和优化。所以，这款魅蓝新机还有可能是魅族首款搭载双摄像头的手机产品。

距离传感器性能升级 多对象追踪难不倒

意法半导体(ST)全力布局行动装置商机。 ST发表第三代雷射测距传感器--VL53L1，其搭载FlightSense技术，并采用新的硅智财和模块级架构，**在模块上导入光学镜头。 新增的镜头可提升传感器的核心性能，同时具备许多前一代解决方案没有的新功能，包括多物体检测、于远距离测距时免除来自玻璃盖板所产生的干扰，以及可程序化的多区扫描。ST飞时测距传感器出货量已达到数亿颗，被用于70余款智能型手机和消费电子装置。 性能更高的第三代FlightSense支持很多新应用，包括接近检测，同时提高现有应用的传感器性能。意法半导体技术营销经理张程怡谈到，ST雷射测距传感器主要是取其光子旅行的时间，透过传感器发射出的光子束，打到对象后反射出来的时间计算距离，此举可降低各种灯光的干扰与对象颜色影响导致接收**的问题。新款传感器模块在4.9×2.5×1.56mm封装中整合一个光学镜头系统和940nm垂直空腔表面发射激光器(VCSEL)不可见光源、处理器核心和单光子雪崩二极管(SPAD)光子检测器。 新增的光学镜头系统可提升光子检测率，进而提升模块的测距性能。 内部微控制器负责管理全部测距功能，采用**

传言太多了，S8能帮助三星帝国重塑辉煌吗？

毫无疑问，*近一段时间的三星可以说是背到了极点。先是备受期待的Galaxy Note 7在去年遭遇了“连环爆炸”迫使三星不得不对其进行全球召回，损失惨重。接着，三星集团实际控制人李在镕（Lee Jae Yong）也被韩国特别检查官办公室指控行贿、挪用公款，并寻求在加强对三星集团的控制中获得不当支持。而且，如果仅仅是被判挪用公款这一项罪名成立，李在镕也将面临*少五年刑期。虽然目前关于李在镕的案件才刚刚进入审理阶段，目前还无法判断这一世纪审判的*后走势。但可以肯定的是，三星下一代旗舰机型Galaxy S8的发布已经不容有失，甚至可以说肩负起了重塑三星帝国辉煌的重任。那么，下面不妨让我们简单分析一下已经被全球媒体扒烂了的Galaxy S8能否有望带领三星在2017年重回轨道。已知信息在过去几个月内，全球多家都媒体都纷纷曝光了有关Galaxy S8的各种参数信息。从目前的消息来看，媒体获悉的许多的S8参数信息都具备相当的可靠性。具体来说，三星Galaxy S8此次将搭载5.8英寸（圆角尺寸为5.6英寸）触控屏，支持QHD+分辨率和采用SAMOLED面板。而Galaxy S8 Plus则配置有6

摩尔定律真的要终止了吗？

近期半导体业界一则“10纳米成品率低，导致延迟芯片出货”的报道引起业界的格外重视。摩尔定律一路走来，起起伏伏，经历了多次的“难关”，连英特尔也承认摩尔定律已由每两年前进一个工艺台阶，延缓至三年。台积电、三星称已进入10纳米制程的量产，正在开展7纳米的试产准备。宣传不一样？台积电称全球半导体业在10纳米时如同22/20纳米时一样，会很快顺利通过，马上进入7纳米的量产，并大肆宣传5纳米、3纳米已开始研发，准备了几百名研发人员。英特尔一般情况下不出声，情急之下会表示台积电、三星的16/14纳米，实际上等同于英特尔的20纳米水平。不过英特尔并不认同10纳米是过渡节点。各方这样的宣传都是基于自己的利益需要，因为业界常说的14纳米制程，缺乏公认的定义。它在IC电路的设计中并非有相对应的尺寸，包括如栅长、金属互联层间距等，在DRAM产品中，尺寸缩小也已经不是按0.7x规则。站在代工立场，它需要尽可能吸引fabless继续跟踪，下更多的订单，因此宣传下一代工艺制程节点能降低功耗，提高主频，或者缩小面积，节省费用，并表示工艺制程的进程尚未到达终点。站在英特尔的立场，它是IDM，在先进工艺制程方面已经**

联发科转投资晶心 明以每股65.1元挂牌上市

〔记者卓怡君／台北报导〕联发科（2454）转投资硅智财（IP）厂商晶心（6533）将于3月14日以每股65.1元挂牌上市，晶心专攻嵌入式微处理器硅智财，去年第4季合并营收创下单季新高，单季转亏为盈，晶心总经理林志明表示，目标在3年内成为全球第四大硅智财厂商，因物联网、车联网新应用带动，有利权利金规模放大，今年营收可望再向上成长。 晶心*大股东为国发基金，持股比重16.06%，其次为联发科的翔发投资，持股比重为14.91%，联发科为晶心*大客户，占营收逾30%，去年已降至14～15%，法人预估，晶心今年合并营收可达2.6亿元，年增逾30%，全年EPS上看0.6～0.7元。林志明表示，晶心专注在开发自主32位处理器IP，随着授权客户产品逐渐开发有成进行量产，权利金金额年复合成长率达118%，预估今年权利金营收可倍增，营收占比成长至10%。

台媒：联发科下代旗舰芯今秋即可发布：7纳米+12核心

联发科是行业内*早公布 10 纳米芯片的厂商，去年 9 月份就推出了 Helio X20 的继任者 Helio X30 十核心处理器。当时联发科吹嘘称，Helio X30 将会是****款 10 纳米芯片。不过，台积电的 10 纳米工艺制程尽管并不顺利，联发科方面也确认 X30 不得不推迟问世，起码要等到 5 月份才可以量产。 资料图那么，在 Helio X30 延期的情况下，联发科今年还能够像去年那样顶着各项“**”的名号推出新芯片吗？据来自台媒方面的消息了解，联发科仍与台积电紧密合作中，预计 2017 年**季度就能够投产全新的 7 纳米工艺制程了，而联发科的*新一代芯片解决方案，将升级 7 纳米工艺，并从目前 X30 的 10 核心再度升级到 12 核心。消息称，尽管 10 纳米的良品率问题现在还没有得到彻底解决，但是台积电与联发科早就已经开始了 7 纳米工艺的合作。台积电的总经理刘德音表示，目前自家的 7 纳米工艺制程正在量产认证，接下来两个季度进行试产，2018 年便可实现量产。说实话，10 纳米会是一个过渡相当快的工艺节点，7 纳米才是必争之地，无论是三星还是英特尔，均表示

与高通和解后，传魅族**旗舰Pro 7六月发布使用高通芯片

集微网 3月8日报道 记得几年前，魅族手机不支持CDMA 让很多电信“魅友”感到很伤心。期间魅族与高通的**费官司也持续多年。不过，就在2016年12月30日，高通官方微博与官网同时发出一则重磅消息，表示魅族与高通公司就之前的**问题达成和解，双方谈判得到顺利推进，同意终止或撤回诉讼。这一消息让很多“魅友”看到魅族手机使用高通芯片的希望。而就在今天，新浪微博网友爆料称，魅族PRO 7将于六月份发布，至于处理器不会选用联发科和三星两家的。该人士还特别表示，“这条消息**稳”。综合考虑，魅族PRO 7 使用高通处理器的可能性非常大。值得一提的是，魅族Pro 7将采用骁龙处理器的说法并不是**次流出。不久前便有网友在微博上的爆料称，魅族Pro 7将会搭载骁龙处理器，但没有透露具体的型号和其他信息。而在去年年底的时候，也曾经有网友在微博上曝光了一张魅族高通MSM8953处理器项目进度规划表的PPT谍照，证实已经与高通和解的魅族已经在进行骁龙625处理器的项目开发。就产品线定位看，PRO系列是魅族**旗舰产品。如果这次转向高通，那么对联发科的影响将比较大。除了处理器，此前曝光的魅族Pro 7 将

联发科推12核心处理器，传台积电7纳米准备试产

台积电研发7纳米还在如火如荼进行中，不过消息传出，台积电已准备运用7纳米技术，为联发科试产12核心处理器。 联发科目前*高阶处理器Helio X30采10核心架构，但战力似乎不太够，联发科共同营运长朱尚祖(Jeffrey Ju) 日前曾坦承接单状况不理想，预期会采用新处理器的手机不到十支。另外，台积电10纳米传良率不佳，导致联发科出货延后，这显然影响到联发科信心，并加速进阶至7纳米的脚步。由于台积电7纳米预估将在2018年初进入量产，这意谓着联发科12核心处理器可能在明上半年问世。无论台积电或三星，今年均在努力提高10纳米制程良率，不过一般认为10纳米只是过渡，7纳米才是主战场，包含超微、Nvidia等大厂此前均曾暗示将直升7纳米。

三星证实新处理器支持双镜头 可能用在Galaxy S8 Plus

虽然日前释出不少Galaxy S8实机影像，但是似乎并未显示传闻中的双镜头配置规格，但从三星稍早再次透露新款Exynos 8895处理器将对应双图像处理器设计，意味将可支持双镜头模块相机。 不过，由于过去新款处理器通常会应用在当年推出的S系列旗舰新机，以及下半年推出的新款Note系列机种，因此也有可能计划用在下半年即将问世的Galaxy S8。但从三星选在此时揭晓此项技术规格，预期用在即将于3月29日揭晓的Galaxy S8也不算意外，只是有可能仅用于高阶款式的Galaxy S8 Plus，较小尺寸的Galaxy S8可能依然维持单镜头设计。而导入双镜头模块的Galaxy S8 Plus，在同时可能应用Qualcomm Snapdragon 835处理器的情况下，预期也会同时采用Qualcomm旗下Clear Sight影像技术只是尚未确认**组镜头是否选择强化彩色影像表现，或是让黑白影像拍摄效果加强。至于Galaxy S8系列机种实际上市时间，先前消息表示三星原订选在4月21日上市，但由于因为Qualcomm Snapdragon 835处理器产能问题，可能往后顺延一周推出，因此可能

软硬件条件成熟 NB导入协处理器有谱

近期苹果(Apple)有意在自家笔记本电脑上导入ARM处理器的传言再度出现，引发PC业界一阵讨论热潮。 纯粹就技术角度言，要在笔记本电脑上导入协处理器，以追求更佳的省电性能，已经不成问题，但此事对PC产业而言，却有一定程度的敏感性。 日前知名苹果内幕消息爆料者Mark Gruman宣称，苹果的芯片设计团队正在开发一款全新的ARM架构处理器，并希望藉由该处理器让笔记本电脑即便处于休眠状态，还是可以持续更新电子邮件，或进行数据备份动作。 由于Gruman对苹果内幕消息的掌握程度极为精准，因此这项传言立刻引发热烈讨论。在目前的笔记本电脑软硬件架构中，当处理器进入休眠模式时，是无法执行更新电子邮件、备份数据到远程储存装置(例如NAS设备)等工作的，即便软硬件设计向来独树一格，而且自主开发程度很高的苹果，也是同样的状况。虽然在半导体技术进步下，现在计算机所使用的x86处理器已经比以往省电很多，但与ARM处理器相比，在功耗上仍有一段落差。 因此，苹果内部的芯片设计团队正在开发一款可以扮演协处理器角色的新芯片，让自家的Macbook系列NB可以在不用唤醒x86处理器的情况下，执行某些相对单纯的数据更

Intel手机处理器强势回归 x86手机重生

老杳：有关小米松果处理器

传魅族PRO 7六月发 或选用高通处理器

继2月发布魅蓝5s之后，魅族下一款新机应该就是备受期待的旗舰魅族PRO 7了。不过*新的消息显示，魅族今年的梦想之作PRO 7会在6月发布。 传魅族PRO 7六月发知名爆料人士@熊本科技今日下午微博爆料称，魅族PRO 7将于六月份发布，至于处理器不会选用联发科和三星两家的��该人士还特别表示，“这条消息**稳”。 魅族PRO 6于去年4月发布，这意味着PRO 7推出的时候要比预期的时间要晚2个月。魅族PRO 7的处理器不选联发科和三星的方案，那么剩下的可能只有华为和高通两家了。此前有传闻称，魅族PRO 7会用上华为海思的麒麟960处理器，不过华为麒麟处理器虽然越来越广受认可，不过到目前为止还仅供自家使用。因此，从目前来看，选用高通骁龙处理器的可能性更大。一方面，骁龙821仍然是目前*受欢迎的旗舰处理器，性能非常稳定，当然也可能使用更强的骁龙835处理器，推迟两个月推出难道就是等待骁龙835稳定供货？另一方面，魅族和高通在去年*后时间达成和解，魅族PRO 7用上骁龙处理器，更显这款旗舰与众不同。魅族*终会如何选择，让我们拭目以待！

外媒：中国手机厂商站稳本土市场 全球展开大反攻

彭博社分析称，低价战略帮助中国智能手机制造商站上了本土市场的顶端。不过，现在他们希望依靠**技术走向全球。以下为文章概要： 中国大型智能手机制造商开始通过从设备配置到市场营销的全方位**，力争摆脱“山寨”的坏名声。华为已宣布对苹果和三星电子展开大反攻，誓言在五年之中取而代之。Oppo则借助在西班牙巴塞罗那举行的世界移动通信大会推出其*为先进的拍照技术，这显示其逐步走向成熟。作为中国*具价值的初创企业，小米则要推出自主设计的微处理器。依靠性价比，中国大型智能手机制造商在本土市场赢得了口碑。这一策略帮助Oppo、华为以及Vivo登上了去年第四季度中国智能手机前三的宝座，这也是中国厂商**包揽前三。苹果因此退居第四，而三星电子则被挤出了前五。当下，这些厂商急于证明他们不仅是快速的应用者，也是**者，在与全球智能手机两大巨头*新产品相比较时，他们的产品也能够脱颖而出。这三家公司在国际市场上也有所斩获，东南亚和印度的市场格局均显示了其竞争力。2016年第四季度，印度智能手机市场的前五强中，中国品牌占据四席。市场研究公司Canalys分析师贾莫(Jia Mo，音译)表示：“由于国内市场竞争加剧，中

AMD预展Naples高性能服务器处理器，将于2017年季2度为数据中心再次带来更多**与选择

2017年3月7日，美国加州讯——AMD今日详细展示了其即将上市的高性能服务器CPU，代号Naples，这是AMD向服务器及数据中心市场迈进的重要一步。Naples拥有行业**的32核配置Zen x86处理引擎，志在打破现有行业现状并进入云数据中心及传统本地部署的服务器配置市场。Naples芯片凭借拥有超强的内存带宽及大量I/O通道的单一芯片，在当前服务器市场上独树一帜。**款处理器计划于2017年**季度上市，OEM及渠道合作伙伴预计将于2017年下半年基于其进行量产。AMD**副总裁，企业、嵌入式和半定制事业部总经理Forrest Norrod 表示：“今天是AMD重新宣称在数据中心的**者地位并重回高性能服务器CPU市场的**个重要里程碑。Naples是解决现代数据中心大量处理需求的一个全新途径。这一开创性的系统单芯片拥有独特的高性能特征，能够满足高虚拟化环境、海量数据组及新涌现的工作负荷。”IDC企业基础设施及数据中心**副总裁Matt Eastwood表示：“看到AMD以正确的战略重回服务器领域，带来现代数据中心及云计算时代所需的处理器，我感到很兴奋。看到今天发布的产品信息，

三星Exynos 8895处理器发布：10nm制程 GPU核心20个

5.5吋、铝合金机身Nokia 6 3／8登台

诺基亚低调回归手机市场，获Nokia 手机品牌授权的 HMD Global宣布，Nokia 6雾面黑款将于3月8日在台上市，即日起于Yahoo奇摩购物中心**开放预购，售价7,790 元。 Nokia 6 由整块铝合金打造的机壳，需经过55分钟精心研磨，并进行两次阳极氧化处理，整体作业耗时超过12 小时。每部手机还需经至少5次以上的抛光打磨，*终成就一体成型机身。配置5.5 吋高清屏幕，搭载康宁Corning Gorilla玻璃。荧幕与偏光片紧密贴合打造轻薄外型，使荧幕画面在阳光下依然清晰。采用*新一代 Qualcomm Snapdragon 430八核心处理器与 Adreno 505 图形处理器，在效能与耗电量间达到**平衡，以延续电池续航时间。拥有相位检测自动对焦的 1600 万像素相机，配备可模仿环境光的双色调LED闪光灯；配载800 万画素的前置相机。采用*纯粹的 Android系统，定期每月推出**更新及*新Google服务，随时确保使用的操作系统为*新版本，并可依照喜好自订手机。

高通处理器支持Android Things操作系统

近日，Qualcomm Incorporated宣布其子公司Qualcomm Technologies计划在集成X5 LTE调制解调器的Qualcomm骁龙210处理器中增加对于Android Things操作系统（OS）的支持。Android Things操作系统是面向物联网（IoT）终端设计的Android全新垂直版本，而骁龙处理器预计将成为全球首款面向该操作系统提供集成4G LTE支持的商用系统级芯片（SoC）解决方案。 该产品组合旨在支持对稳健性、注重**性和可管理连接有所需求的新型物联网应用，包括电子标牌、远程视频监控、资产跟踪、支付与自动售货机、制造，以及诸如智能助手与家电等消费终端。运行Android Things操作系统的骁龙210处理器还将支持制造商和***在他们的物联网解决方案中，通过4G LTE利用谷歌云平台和谷歌服务的强大功能。此外，骁龙210处理器中支持的Google Cast for Audio，将帮助促进**消费终端的开发。Qualcomm Technologies还计划在其Qualcomm智能家居参考平台（Qualcomm Smart Home Refe

AMD新世代桌上型高效能处理器Ryzen 7亮相

Qualcomm率先宣布利用4G LTE处理器支持Android Things操作系统

集微网消息，2017年2月21日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc. 计划在集成X5 LTE调制解调器的Qualcomm®骁龙™ 210处理器中增加对于Android Things操作系统（OS）的支持。Android Things操作系统是面向物联网（IoT）终端设计的Android全新垂直版本，而骁龙处理器预计将成为全球首款面向该操作系统提供集成4G LTE支持的商用系统级芯片（SoC）解决方案。该产品组合旨在支持对稳健性、注重**性和可管理连接有所需求的新型物联网应用，包括电子标牌、远程视频监控、资产跟踪、支付与自动售货机、制造，以及诸如智能助手与家电等消费终端。运行Android Things操作系统的骁龙210处理器还将支持制造商和***在他们的物联网解决方案中，通过4G LTE利用谷歌云平台和谷歌服务的强大功能。此外，骁龙210处理器中支持的Google Cast for Audio，将帮助促进**消费终端的开发。Qualcomm Technologies还

HTC新旗舰国行售价超5000 这价格你会买吗？

2016年全球半导体营收达3390亿美元，中国成长9.2%增幅*大

美国半导体协会(SIA)日前公布，全球半导体产业在2016年营收已来到3389亿美元，创下有史以来*高年营收纪录，相较2015年则微幅增加1.1%，其中以中国大陆市场的增幅*大，以9.2%领跑其它市场。据Semiconductors网站报导，2016年12月全球半导体营收为310亿美元，虽与11月相当，但已比2015年同期增加12.3%。2016年第4季营收930亿美元，年增12.3%，季增5.4%。SIA主席John Neuffer表示，全球半导体产业一开始在2016年初虽出现缓慢成长，但年中获得成长动能后就此一路上升，让2016年营收几乎达到3400亿美元规模，成为业界*高年营收纪录。他指出，市场成长动力则来自于宏观经济因素、产业趋势与全球在工作、通讯、制造、****与无数运用带动元件采用半导体技术需求不断增加有关。Neuffer认为，2017年及以后还会出现稳定成长。报告指出，多项半导体产品部门表现格外亮眼，若以营收来看，逻辑产品占半导体营收*大部门，2016年为915亿美元市占率27.0%，其次包括存储器的768亿美元以及包括微处理器在内的微IC贡献606亿美元则分占二、三名。

中兴发布两款Blade系列新机 低价实用路线

反应热烈？ Nokia 6预购可望提早结束

诺基亚（Nokia）重返台湾市场的智能手机Nokia 6昨（27）日起在台开放预购，究竟买气如何？**销售的雅虎奇摩购物中心表示，因与诺基亚签有合约，不方便透露预购数字。但从预购首日的情况看来，预购时间应该会提前结束。 获Nokia手机品牌授权的HMD Global昨日宣布Nokia 6雾面黑款将于3月8日正式在台上市，昨日上午10点开始在Yahoo奇摩购物中心**开放预购，售价7,790元。Nokia 6采5.5吋全高清荧幕，康宁Corning Gorilla玻璃、荧幕与偏光片紧密贴合打造轻薄外型，使荧幕在阳光下依然清晰。并采*新一代高通（ Qualcomm）Snapdrago 430八核心处理器与Adreno 505图形处理器，在**效能与耗电量间达到**平衡，以延续电池续航时间，拥有相位检测自动对焦的1,600万画素相机，配备可模仿环境光的双色调LED闪光灯。HMD Global产品总监Juho Sarvikas表示，手机已成个人的延伸，也是生活中不可或缺的一部分，智能型手机扮演生活所有事物的核心角色。相较于其他同类型手机，Nokia 6设下极高的品质标准。

新唐今年新品齐发 受惠新应用

微控制器（MCU）厂新唐（4919）今年新品齐发，不论是在服务器产品线，或者是既有的MCU都可望受惠于新应用，以及市场需求出货不断增加，可望带动今年**季业绩优于第四季水准。 英特尔今年将推动每三年一次的Purley平台的大改版，包含Skylake-EP架构Xeon E5 v5处理器、搭载Skylake-EX架构Xeon E7 v5处理器等，市场预期，在未来资料中心及服务器需求急速攀升下，这波更新潮可望是有史以来*大需求。新唐的新产品可信赖平台（TPM）已于去年下半年开始出货贡献营收，预期今年在这波服务器需求更新下，新唐业绩可望受惠于此，不论是毛利率及获利都将再度向上成长。MCU产品部分，新唐先前打入日系游戏机供应链中，已于去年第四季开始陆续拉货，该游戏机将于今年3月正式出货，目前预购数量超乎原厂所预期，正陆续向供应链厂商追单当中。法人表示，目前新唐拥有MCU以及服务器产品双引擎推动之下，今年**季业绩可望优于去年第四季的水准，全年也将再度成长。

中兴众筹手机项目告吹：仅完成筹集目标7%

小米松果处理器确定2月28日揭晓细节

首季电竞机种逆风扬 华硕、微星获利抗跌

全球PC市场连续5年衰退，2017年首季也恐不乐观，除英特尔(Intel)先前预期第1季营收季减6.7%~12.8%之间，华硕也保守认为PC营收将较 2016年第4季减少15%~20%。然据供应链指出，首季传统PC订单确实明显锐减，但中高价NB、DT电竞新机出货依旧稳健，华硕、微星、技嘉、戴尔(Dell)、惠普(HP)，以及联想、海尔与神舟等大陆业者纷调升全年出货目标，期弥补传统PC出货大减所带来的获利缺口。综合多家调研机构报告显示，2016年度全球PC出货量仅达2.6亿~2.7亿台，较2015年度衰退6%上下，全球市占前5大依序是联想、惠普、戴尔、华硕与苹果(Apple)，而宏碁则是第6。不过虽然整体PC需求持续衰减，然相较智慧型手机苦陷微利激战，PC业务业绩尚称稳定，联想、华硕手机陷入亏损，所幸有PC相关产品弥补获利减损。展望2017年首季，受到传统淡季效应影响，PC供应链均保守看待营收表现，处理器龙头英特尔预估第1季营收仅达143亿~153亿美元，季减12.8%~6.7%，而华硕日前也认为首季PC营收季减15%~20%，板卡等零组件则是持平，整体营收季减15%。然据了解，首季PC

小米自制处理器 抢商机

手机品牌厂再出现自制芯片者。 据大陆媒体报导，品牌厂小米将于本月下旬发表首款自制芯片「松果」，与联发科、高通两家专业手机芯片厂分食订单。 小米一年的手机销售量约7,000万支，过去旗舰机种均使用高通的产品，中低阶机种原采用联发科芯片，一度切换至大陆手机芯片厂联芯，来年又切回联发科平台，并创造热卖的成绩。法人认为，小米虽然跟随苹果、三星、华为脚步，自行开发手机芯片，但三星和华为均未排除**供货商，因此，高通和联发科还是可以抢食小米向外释出的订单，只是订单量恐会减少。虽然小米这两年遭遇营运瓶颈，但积极寻求突破，自制手机芯片是策略之一，2014年就和联芯合资成立公司，由小米持股51%、联芯持股49%，提供「SDR1860」平台（指产品代号）技术授权合作打造产品。当时，外界预期小米计划跟进手机品牌大厂脚步，投入手机芯片自制，藉此提高产品的差异化。就大陆媒体披露的松果处理器架构设计来看，是采八核心、ARM Cortex-A53架构设计，实际型号名称则将采用「C10」。

华为麒麟处理器如何借助TD-LTE实现超越

十年磨砺，终见真章。没有华为在TD-LTE技术与应用上的突破，也许我们就不会看到华为麒麟处理器在今天取得的优异战绩。 在第四代移动通信系统（TD-LTE）关键技术与应用项目上，由中国移动通信集团公司、工业和信息化部电信研究院、电信科学技术研究院联合华为等14个单位荣获2016年度国家科学技术进步特等奖，取得物理层核心技术**、产业能力**及商用运营关键技术**，实现了“1G空白，2G跟随，3G突破，4G**”的网络强国战略。作为全球*大的通信设备提供商，在业务开展和验证方面，华为则起到了巨大的推动作用。2010年，TDD-LTE初步完成实验室技术验证，并在上海世博、广州亚运会上实现了全球展现。为了确保中国移动TD-SCDMA网络价值*大话和3G网络投资*大化利用，华为助力中国移动开始探索基于TD-SCDMA演进的4G部署方案。2011年，中国移动全球**基于TD-SCDMA网络的双模TD-LTE站点开通，华为利用其芯片和终端在杭州进行50多个站点密集城区的商用验证，从外场/内场测试、性能测试，产品验证和交叉验证各方面，华为方案的成熟度、性能稳定性均居**地位，测试效率更高，是行业的标杆

GRVI Phalanx实现千核处理器

小米自行设计处理器是一场豪赌：手机销量未达到自产门槛

腾讯科技讯 基于英国ARM控股公司提供的授权和设计方案，全球许多企业能够很简单进行自有手机应用处理器开发。日前，中国手机厂商小米传出将会在新手机中采用自家处理器的消息，不过据业内媒体分析，这将是小米一个颇具风险的举动，按照小米目前发货量，尚未达到自行设计处理器的规模门槛。迄今为止，全球有一大批手机公司从ARM公司获得了授权，进行ARM架构应用处理器的设计，其中包括三星电子、华为、苹果等。在设计工作完成之后，手机厂商又可以委托三星电子半导体事业部、台积电等纯代工企业，生产出实际芯片。据报道，预计在三月份，小米公司将会发布新款手机“小米5C”，该手机可能**次使用小米设计的处理器“松果V670”。台湾电子时报网站指出，手机厂商自行设计处理器，存在一些优势：比如智能手机市场严重同质化，自有的处理器能够实现产品差异化竞争，避免雷同于市面上大量使用高通和联发科处理器的手机。另外，全球应用处理器市场基本上被高通和联发科两家垄断，手机厂商自行设计，可以避免受到这两家巨头供货能力、报价等方面的限制。对于三星电子、LG、华为等公司而言，他们在经过多年研发设计之后，已经克服了芯片设计的主要技术障碍，开始品

三星自曝Exynos 9处理器即将到来

数组麦克风加持 家用语音助理听声辨位难不倒

在2014年底正式推出Echo声控扬声器，并可透过其内建的Alexa语音助理，为用户提供种种应用服务，带起了语音助理进军智能家庭的浪潮。 从硬件设计的观点，智能扬声器的用户体验好坏，主要涉及三大环节，分别是收音麦克风、语音处理器、语音识别引擎。 其中，为了追求*好的语音接收效果，甚至具备听声辨位的能力，数组式麦克风将成为标准配备。 泉声电子董事长温增丰表示，利用语音指令来控制电子产品，对用户来说，是*自然的人机接口。 但要让机器设备清楚地听到指令，背后涉及许多声学上的专业。在家庭环境中，其实存在着许多背景噪音，麦克风本身也有底噪。 要避免这些噪音盖过用户所发出的语音指令，可分成两个层次来谈。 针对外部的背景噪音，硬件制造商可透过多颗麦克风组件搭配噪声消除算法，来消除用户以外的杂音。 这部分涉及麦克风制造商及语音处理器的搭配。 至于麦克风的底噪，则要看电声组件业者的功力，以及所选用的麦克风设计架构。一般来说，驻极体麦克风(ECM)的讯噪比(SNR)是*好的，可达70dB以上。 截至目前为止，专业录音室所使用的麦克风，基本上都还是ECM的天下。 不过，微机电(MEMS)麦克风的讯噪比近年来

国微技术携合作伙伴开发项目获2016年度科技进步奖

中国深圳2017年2月17日电 /美通社/ -- 近日，在国家科学技术奖励大会上，深圳国微技术有限公司（以下简称：“国微技术”）与西安电子科技大学、杭州士兰微电子股份有限公司、成都启臣微电子有限公司等共同完成的“用于集成系统和功率管理的多层次系统芯片低功耗设计技术”项目获得了2016年度科技进步奖二等奖（通用项目）。西安电子科技大学承担了项目的主要原型技术研发，国微技术负责异步片上通信应用，士兰微电子负责功率转换器研发及产业化，中国电子科技集团公司第五十八研究所负责低功耗微处理器和低功耗数字信号处理器研发及产业化，启臣微电子负责绿色高效AC/DC功率转换器研发及产业化。此次获奖项目突破了系统芯片架构和异步路由、低功耗逐次逼近型（SAR）模数转换器（ADC）、绿色高效功率转换和低功耗模拟电路模块方面的关键技术，取得了一系列的**研究成果，并实现了产业化应用。据统计，该技术项目已获得了授权发明**24项，直接经济效益超过10亿元。国微技术成立于2003年，是全球付费电视广播接收（CAM）及中国的移动销售终端（mPOS）支付系统的****设备供货商，并拥有多项自主知识产权和核心技术，具备从超

IBM基于Kintex-7 FPGA——K70T实现MCL86 8088处理器

IBM PCjr的问世众所周知IBM是**的国际商业机器公司，它是计算机产业的长期***，其推出的个人计算机（PC）标准一直沿用至今，同时其在大型机、超级计算机领域也成绩斐然，如**的深蓝、蓝色基因等。很多年以前IBM为了抓住个人计算机家庭市场推出了IBM PCjr，这款产品也是基于当时的PC技术标准，能够运行大部分软件系统。当时人们都预测这会取得有一大成功，但是事与愿违。无线连接的键盘设计以及按键的粗糙给用户带来非常差的使用体验，而且因为成本的降低，这款产品的性能、存储以及可扩展性都严重受到了限制。这款产品自1980年1月份推出后仅仅在市场上持续了一年时间便被IBM公司停产了。MCL86 8080处理器来自MicroCore实验室的工程师爱德华基于Xilinx Kintex-7 FPGA——K70T实现了MCL86 8088处理器，早期的Intel8088处理器是IBM个人电脑的大脑，其内部由两个独立的功能部件组成，分别是BIU（总线接口单元）和EU（执行单元），BIU由段寄存器、IP、指令队列、地址加法器和控制逻辑组成,其功能是负责从内存中取指令送入指令队列，实现CPU与存储器、I

小米5C预计三月初发布：外形谍照再曝光

小米投入了很大的精力去做松果处理器，而这款终于要有具体的产出了，*新跟大家见面的应该是传闻中的V670。之前的消息称，松果V670基于28nm工艺，采用的是4×A53大核+4×A53小核组成big架构，所配的图形处理器则为MaliT860 MP4，主频速度为800HMz，而率先搭载的它机型是小米5C。现在有网友爆料称，小米5C预计会在三月初正式发布，一同亮相的还有小米自研的松果八核处理器，同时消息人士还强调，这会是史上*美的小米手机。此外，网友@机机强在微博上放出了一张神秘新机的谍照，并表示来自富士康工厂，但没有披露其他任何信息，但不少消息人士表示，这款新机就是传说中的小米5C。对比之前偷跑的谍照，如果新的谍照真是小米5C，那么改进还是相当明显的，物理Home键被取消，有可能使用超声波指纹识别技术（正面还没有开孔），其次前置镜头被移到听筒的左边。 所谓小米5C新照？ 之前曝光的小米5C谍照除了漂亮的外形、自研八核处理外，据说小米5C将采用5.5寸左右超窄边框屏幕，内置3GB内存+64GB存储，摄像头组合是1200万像素后置（OV12870传感器）和800万像素前置摄像头，运行MIUI

英特尔第八代Core微架构　仍将采14纳米制程

英特尔(Intel)美国时间11日在加州举办年度“投资者日”(Investor Day)大会，英特尔在该活动上证实预计2017年下半发布的第八代“Core”微架构，仍将采用14纳米节点，不过是升级、强化版的14纳米制程，但这等于连续第四度都采用14纳米制程技术。 根据科技网站Anandtech、Engadget等媒体报导，有鉴于近期英特尔推出的第七代Core产品，被吹捧为英特尔*新“制程、架构与优化”(Process-Architecture-Optimization)三阶段进程的优化产品，但第八代依然采14纳米制程技术，就成为一项有趣的发展结果。“制程、架构与优化”策略已用来取代过去“tick-tock”策略。这项消息是由英特尔用户端与物联网(IoT)事业及系统架构事业群总裁Venkata Murthy Renduchintala所透露，不过他未透露第八代Core的实际架构代号，因此仍不确定会采Cannon Lake或是Coffee Lake作为代号，至于效能表现则宣称将较第七代Core系列处理器提升约15%。从外界推论代号Coffee Lake的Core i系列处理器可能将不会以1

AMD Zen处理器登场 7纳米制程前恐难获利

AMD与英特尔在CPU市场的缠斗由来已久，如今AMD挟着新一代Zen处理器来势汹汹，准备好要全力反击英特尔。不过近来SemiWiki网站有评论认为，AMD恐怕在导入7纳米制程之前都无法获利。该报导指出，AMD与英特尔的创办人皆出身自快捷半导体(Fairchild Semiconductor)，AMD起步之初是以芯片的**货源供应商切入市场，这两家业者间的战火是在IBM要求其IBM PC的x86芯片供应商必须具备**货源供应商时点燃，之后便随着摩尔定律(Moore’s Law)的发展脚步展开了壮烈的战役。那些年英特尔曾在已故前执行长Andrew Grove的领军下祭出价格战，让AMD不得不跟进，这场争战*后因AMD终究难敌英特尔的猛烈攻势，而在2009年暂时告一段落，也迫使AMD将半导体制造部门分拆出来，成立了GlobalFoundries。而过去8年来，转型为IC设计公司(fabless)的AMD仍不断遭遇各种挫败，而今AMD或许想借着新一代Zen架构处理器的上市，重新调整其脚步。而Zen架构的开发，是由知名系统单芯片(SoC)架构师Jim Keller回锅AMD后所主导，Keller

AMD新推PC处理器Ryexn　挑战英特尔Core i7

从个人电脑(PC)到游戏市场，英特尔(Intel)和AMD(AMD)两大巨头处于竞争激烈的状态，AMD总是处于挨打的局面，但未来局面可能扭转，从一些初期的指标来看，AMDRyzen新处理器被认为是一个强劲的对手，足以挑战英特尔的Core i7。 过去在PC产业繁盛时期，AMD和英特尔是雄霸天下的两大中央处理器(CPU)巨头，近年来随着移动装置普及，PC销售江河日下，科技产业版图亦重新**。在这场科技变革中，AMD和英特尔显然后知后觉，调整速度缓如牛步，以致于让安谋(ARM)和高通(Qualcomm)等对手捷足先登，继而掌控移动市场。英特尔和AMD仍希望以先进的处理器力挽狂澜，前者正致力于推出代号为Kaby Lake的第7代核心处理器，AMD则有Ryzen。其中，Kaby Lake应用范围相当广泛，包括桌上型和笔记型电脑、平板电脑、2合1平板笔记型电脑，以及服务器。Ryzen则锁定游戏PC市场，全新的Ryzen在各个方面都相当**，每个初期的指标都相当或超越英特尔第6代Core i7。根据网站PC Advisor报导，由于第7代Kaby Lake效能并未大幅提升，电玩家未来升级很可能选择

研华重磅推出首款支持独立三显的低功耗超薄Mini-ITX主板Intel® Pentium® / Celeron®处理器N3000系列

2017年1月3日，台北–嵌入式计算和智能应用领导厂商研华科技今日荣幸宣布推出一款工业级超薄无风扇Mini-ITX主板：AIMB-216。此款产品搭载Intel® PenTIum®和Celeron® N3710/N3160/N3010系列处理器，且捆绑研华自有WISE-PaaS/RMM软件套件，具备物联网和嵌入式应用所需的远程管理与**特性。AIMB-216采用*新Intel 14nm技术，在显著提升CPU和图形性能的同时有效降低功耗（CPU TDP仅4~6W），因此成为平板电脑、数字标牌播放盒、ATM/KIOSK、**、医疗和交通领域等众多低功耗应用的**选择。集丰富I/O连接于超薄无风扇设计，适合灵活的嵌入式应用AIMB-216超薄Mini-ITX主板采用无风扇和半高I/O设计，提升性能的同时功耗大幅降低。该款产品具备高连通性，带有丰富的高速I/O接口，包括：双千兆网口、4 x USB 3.0、2 x USB 2.0、2 x SATAIII。扩展性方面，AIMB-216提供1 x PCIex1、1 x M.2 （B key）和1 x 全长MiniPCIe（支持PCIe和USB信号）

传整合AMD GPU的英特尔处理器将于2017年问世

日前传出英特尔(Intel)和AMD(AMD)已签署授权协议，将推出整合AMD GPU的Kaby Lake处理器，而这款处理器可望在2017年问世。 根据fudzilla报导，消息指出，这款处理器可能是多芯片模组(MCM)，采GPU与CPU分离设计。AMD GPU芯片由GlobalFoundries或台积电代工后，将交给英特尔进行*后组装。双方合作可望为AMD带来亟须的助力，同时也为英特尔提供比其整合绘图处理器(IGP)性能更**的处理器。不过AMD即将推出，基于Zen架构、GPU效能达RX 460级的Raven Ridge APU，将直接与这款CPU竞争。

诺基亚旗舰P1曝光：配蔡司镜头+骁龙835

据外媒报道，诺基亚&HMD已经对外宣布，将在2月26日召开发布会推出消费级新品，据说很有可能是旗舰手机Nokia P1（也有可能叫Nokia 8）。现在有设计团队根据网上的信息制作了一批新的渲染图，如若传闻成真，诺基亚的翻身机会也就来了。曝光的新渲染图显示，诺基亚旗舰手机在配色上依旧大胆清新，整机轮廓设计刚正，采用了极窄边框设计。机身背部，搭载蔡司认证摄像头，为了照顾超薄机身设计，因此摄像头部分有凸起。根据早前传闻，诺基亚旗舰将推出两个版本，其中高配版本搭载高通骁龙835处理器，而廉价版的Nokia 8的将搭载骁龙821处理器。其他配置方面，诺基亚旗舰手机将搭载5.7QHD Super AMOLED显示屏，不过这款手机并非使用双曲面屏。该机将会提供64GB/128GB两个版本，并支持256GB microSD扩展。Nokia 8的摄像头也是它的一个亮点，即蔡司认证镜头有望回归，摄像头组合为前置1200万像素摄像头+后置2400万像素摄像头。同时，Nokia 8将运行Android 7.0系统，而且IP57防尘防水标准也将支持。另外，考虑到三星将垄断首批骁龙35芯片货源，所以诺基亚旗舰手

廉价国产机也能有双摄 联发科P25八核处理器发布

日前，联发科正式发布了一款全新的“曦力”系列处理器产品HelioP25。该芯片依然是一枚一体化设计的SoC系统级单芯片，采用16纳米工艺制造，八核心设计，重点是配备了联发科的Media Tek Imagiq图像信号处理器（ISP），未来搭载P25芯片的机子能够支持双摄像头功能。让廉价手机支持双摄像头双摄像头配置的手机已经不新鲜了，而且在市面上颇受欢迎，不过大多只有**机提供，目前中低端设备鲜有搭载。联发科表示，P25的诞生将解决这一问题，“带领双摄像头智能手机进入时尚轻薄的新境界。功能丰富的双摄像头，无论拍摄静态画面，还是4K/2K视频，均能呈现令人惊艳的效果。”得益于**的12位双ISP，将“集多种**拍照功能和**拍摄技术，浅景深效果媲美**相机水平，高性能自动曝光，让用户在任何光线环境下，均能拍出高品质照片。”具体来说，P25的ISP*高支持2400万像素单摄像头，或1300万+1300万像素双摄像头。在双摄像头的情况下，也具有降噪功能的彩色+黑白智慧双摄和实时浅景深。另外，IPS还支持实时预览HDR高动态范围视频，通过3A硬件引擎升级打造高性能自动曝光，曝光收敛时间缩短30-5

苹果Swift大将跳槽Tesla 程式设计长才助自驾开发

Tesla正积极从事全自驾技术开发工作，目标将旗下仍属半自驾辅助的Autopilot系统晋升至全自驾水准，2017年将成为一大关键发展年，对此Tesla在2017年1月初延揽创造苹果(Apple)程式语言Swift的Chris Lattner，出任Tesla Autopilot工程团队的Autopilot Software副总裁一职，是否Tesla自驾车发展大计将因这位重量级人才加速新技术发展，值得关注。 根据Mac Rumors报导，虽然Lattner未说明决定从苹果跳槽Tesla的主因，不过对于外界揣测他会离开苹果，与苹果内部保密文化让他感到束缚有关的传言，Lattner则予以否认，受访时指出跳槽Tesla是一个困难的决定，因为他真的很关心苹果的技术和人，但他认为能够投入全新领域，并与Tesla Autopilot团队共事的机遇是一个很具吸引力的选项，因而决定加入Tesla。Lattner指出，由于Autopilot具备减低交通伤亡事故的能力且能增进行车便利性，因此对全球而言显然是个高度重要的技术，但Autopilot开发上却也面临到非常困难的技术问题，而他在打造大规模软件及团队建

英特尔：下一代酷睿仍采用14nm性能已等于三星10nm

2月10日，英特尔在投资者会议上正式发布了第8代酷睿处理器，将于今年下半年亮相。遗憾的是，第8代酷睿处理器并没有采用传闻中的10nm工艺，而是依旧沿用14nm工艺，英特尔称之为“Advancing Moore‘s Law on 14 nm”。虽然采用的仍然是老工艺，但是英特尔表示，第8代酷睿的性能将比Kaby Lake提升15%。据悉，数据中心所用的Xeon**多核处理器将首批用上下一代制程，也就是10nm。另外在1月初的CES 2017上，CEO柯再奇曾表示，搭载10nm芯片笔记本产品会在今年底出货。虽然三星、台积电都已经研发出14nm工艺，并且成功量产。但是英特尔表示自己的14nm工艺和竞争对手的10nm工艺同样**，**对手整整三年。根据英特尔在投资者会议上公开的PPT，其2014年研发出来的**代14nm FinFET（即Broadwell所用）和三星以及台积电的10nm工艺看齐。此外，根据英特尔**院士Mark Bohr的说法，英特尔10nm工艺的栅极间距是54nm，是同时代10nm*强。据悉，Intel 10nm Cannon Lake的性能提升在50%以上。如果传言属实，

LG 确认G6采用高通骁龙Snapdragon 821处理器

LG发布了几个视频来炒作即将到来的新一代旗舰智能手机LG G6。今天SemiAccurate的一份新报告证实了G6将采用高通骁龙Snapdragon 821处理器。该报告曝光了LG在上个月举行的2017 CES期间的机密幻灯片。幻灯片显示了即将到来的G6的一些规格，包括它将具有5.7英寸全视显示屏，背面指纹传感器和在某些地区推出的Quad DAC。此外，传言表示，LG G6智能手机将有防水和防尘，IP67或IP68认证。幻灯片显示，LG G6采用高通MSM8996AC，即骁龙821 SoC，与骁龙 820相比，它具有更强的性能和更低的电池消耗。该幻灯片证实了以前的传闻，即LG G6不会采用高通*新的骁龙835处理器。显然，三星将在Galaxy S8智能手机上**采用高通骁龙835处理器，从而阻止竞争对手与Galaxy S8竞争。 LG将在本月晚些时候宣布G6，在3月份上市。如果LG等待高通骁龙835处理器，那么G6将在5月或6月初推出。这意味着它必须直接与Galaxy S8竞争。G6将在韩国的商店比Galaxy S8早至少六个星期上市，LG认为这将推动初始销售。显然，LG为G6配备高通

英特尔的第八代 Core 处理器不会有**性的改变

过去为人所熟知的 tick-tock 策略，英特尔这两年基本上就没怎么遵循过。如今来到预计于今年下半年登场的第八代 Core 处理器，他们又连续第四度采用了 14nm 的制程。关于产品的具体细节，暂时当然还不会公布太多，但按照官方说法，性能会有 15％ 的提升（依照 SysMark 测试的结果），幅度和第七代 Core 相差不多。 另外，据 AnandTech 报道，这次的更新很有可能会更偏重于低电压的 U 和 Y 系列，也就是说轻薄型的笔记本预计会获益*多。至于一直往后推的 10nm 芯片，未来可能会根据不同的市场方向陆续推出。数据中心多半会**个尝鲜，所以看到 10nm 制程的 Xeon 处理器时记得不要太意外啊。

英特尔公布8代酷睿处理器 14nm工艺制程

英特尔今天在投资会上公布了第8代酷睿处理器，也就是i7-8000系列，不过这个系列处理器只是被官方正式承认要向在市场上看到恐怕要等到今年下半年了。 第8代酷睿处理器将会比现在的Kaby Lake提升至少15%的性能，依然使用了14nm工艺，并没有什么长足的进步，毕竟英特尔在工艺制程方面还是比较保守的，尤其是移动处理器方面，已经落后于三星和台积电了。外媒普遍认为这一代产品是14nm工艺的产品具体命名方式还不确定(普遍认为是Coffee Lake)，并不是此前传闻的Cannon Lake，也就是10nm工艺产品。此前英特尔自己也表示过10nm会优先移动芯片的形式，而不是桌面级处理器。预计今年下半年产品正式公布，搭载该处理器的硬件设备会在晚些时候登场，预计面向**消费机市场。

自助服务应用专属研华AIMB-505 Micro-ATX主板搭载第六代Intel® Core i处理器

2017年1月3日，台北 — 嵌入式解决方案领导厂商研华科技荣幸宣布推出AIMB-505。这是一款专为垂直领域设计的全新Micro-ATX母板产品，采用支持第六代Intel® Core™ I /PenTIum/Celeron处理器的Intel® H110芯片组。AIMB-505具备出色的计算及图形处理能力，支持丰富扩展功能，因此成为自助服务、KIOSK、控制中心、自动设备中心等众多应用的理想平台选择。该款产品还捆绑研华自有WISE-PaaS/RMM软件套件，可提供远程管理和**功能，其智能特性必将为用户打造**无忧的边缘到云端物联网应用。丰富I/O连接，可满足各种应用AIMB-505通过丰富的高速I/O提供可靠连接，接口包括：8 x USB 3.0、6 x USB 2.0、3 x SATAIII、PCIe x16、2 x PCIe x1、1 x PCI和1 x 支持mSATA的MiniPCIe （F/S x 1）。此外，还支持8位数字量可编程I/O、10 x COM（2 x RS-232/422/485）以及一个6W音频放大器（6W-2ch）。AIMB-505还配备双千兆位以太网端口（

如何在芯片的PL上构建软核处理器？

红米Note 4X发布：初音未来专属配色 售价999元

凤凰科技讯 2月13日消息，今日小米发布一款多彩金属机身和超长续航的国民手机红米Note 4X。其特别定制初音未来专属配色版本以及初音未来限量套装，同时配备4100mAh大容量锂电池和高通骁龙625八核高性能处理器。红米Note 4X售价999元起，限量套装售价1299元，并将于2月14日起在小米商城以及小米之家上架销售。 红米Note 4X初音未来限量套装此次红米Note 4X特别定制初音未来专属配色版本以及初音未来限量套装，同时还有经典的香槟金、铂银灰、樱花粉和磨砂黑四种颜色可选。红米Note 4X初音未来限量套装内含全新红米Note 4X初音未来专属配色版本（3GB+32GB），背面铭刻初音未来logo、限量编号，同时还配备限量版移动电源、初音未来手机保护壳，届时用户还可以下载初音未来主题。其售价为1299元。红米Note 4X初音未来限量套装初音未来是世界上**个使用全息投影技术举办演唱会的虚拟偶像，她曾与LADY GAGA同台演出，与斯嘉丽·约翰逊共同出演广告，还与力士、LV和索尼等国际品牌有过代言或品牌合作。4100mAh大容量电池超长续航红米Note 4X依然延续了红米系

小米1个月内可能发布自有移动芯片

在当前全球智慧型手机产业中，目前仅苹果、三星电子及大陆华为拥有自主行动晶片技术，但*新据知情人士透露，大陆小米科技也目标要在1个月内发布自有“松果”行动处理器，若属实将成为华为之后大陆第2家采自有行动处理器生产智慧型手机的业者。根据报导，小米行动晶片技术是建立在大陆国营大唐电信的技术基础之上，虽然一直以来小米对自有行动处理器开发细节均守口如瓶，不过此前却已有消息传出小米可能在开发自主技术行动晶片。2014年11月一家与小米有关系、名为“松果电子”北京民营企业以人民币1.03亿元(约1,500万美元)，向大唐电信子公司联芯科技收购行动处理器技术，两家业者并计划共同设计行动晶片。知情人士透露，北京松果电子为小米成立来自主开发智慧型手机晶片组的企业，据大陆政府监管文件指出，北京松果电子与小米签署一项股权质押协议。近来全球智慧型手机市场零组件供应紧俏，说明了智慧型手机制造商自主开发相关零组件的潜在优势，从小米传出自主开发行动处理器来看，似乎也显示小米在竞争激烈的大陆手机市场面临的成长处境，以及欲进军全球一线智慧型手机厂商行列的企图心。目前大陆企业正在强化开发自有技术的实力以在市场上做出差异化，

高通推出802.11ax芯片，提升Wi-Fi传输性能

高通今天公布了支持802.11ax Wi-Fi技术的前两款产品，支持Wi-Fi环境的重负载和大量同时使用的情况。Wi-Fi技术通常专注于*高速度，然而，随着随着物联网的到来，越来越多的设备上线，Wi-Fi网络变得非常拥挤，这就是Wi-Fi 802.11ax着手解决的问题。 802.11ax可以同时处理多个用户在拥挤Wi-Fi环境中操作，实现吞吐量和传输速度的*大化。通过利用新技术，包括来自诸如OFDMA 蜂窝LTE进展的新技术，新一代Wi-Fi设备可以确保更多的人具有更好的传输速度和连接。高通声称是自己是**家提供802.11ax端到端商业的公司。它今天公布了两个芯片，一个针对企业接入点使用，另一个设计用于消费产品。IPQ8074芯片设计用于商业和企业接入，具有MU-MIMO 12流解决方案：8x8 5 GHz加4x4 2.4 GHz。片上系统支持80 MHz通道宽度，并配有运行在2Ghz的Cortex-A53四核处理器和双核网络处理器。 14nm SoC还可以支持多达四个千兆MAC以及具有两个10G接口的NBASE-T。同时，QCA6290芯片组面向消费类设备，采用28nm工艺制造，

降低物联网跨平台设计复杂性的十大策略

IoT硬件和软件密切相关，共同组成了平台，需要采取多种策略来*大程度地降低跨平台设计的复杂性。 每个工程项目在开发实作的过程中可能会受到诸多因素的制约，其中*主要的三大因素是效能、功耗和价格，人们通常需要对这些因素做出权衡和折衷。 以这三个因素为顶点构成三角形，每个项目都有其「侧重点」，但根据产品、市场和时间会有不同的相对权重。物联网 首先决定您的输入/输出需**否采用固定或有限的数量和类型，或者是否需要扩展数量和提高类型的灵活性。 这一决定会影响您对微控制器(MCU)和外部接口设备的选择。 如果输入/输出不仅包含简单的低压数字点，还包括温度传感器、马达、甚至串行和并行格式的通讯线路，这一点就尤为关键。使用外部认证射频(RF)模块很多情况下，独立于核心应用处理器的模块都具有重要意义。 虽然高度整合的单芯片解决方案在电路板空间、功率和成本方面颇具吸引力，但倘若无线通信协议(protocol)、要求范围、甚至法规要求有任何的变化或扩展，都需要对设计进行重大改变，或者需要采用新的MCU和射频链路相关韧体。 即便编码部分很简单(可能性不大)，但MCU可能无法满足新的要求，而且需要升级，因此增加

华为正在研发入门新机：联发科处理器

小米自主研发松果处理器官网、官博上线：即将随5c发布

关于小米自主处理器的传闻早已有之，近日又有说法称，本月发布的小米5c就会搭载小米自主研发的松果处理器，采用八核心A53公版架构，今年还会有一款A73架构的八核新品。现在，北京松果电子有限公司已经注册了官方微博@松果电子 ，并通过了微博认证，显然预示着松果处理器已经不远了。松果电子的官方网站(http://www.pinecone.net)也已经上线，但没有任何实质性信息，只有联系信息与招聘启事。 在国家企业信用信息公示系统中，可以查询到北京松果电子有限公司成立于2014年10月16日，核准于2016年3月4日，注册资本10万元人民币，经营范围为：销售自行开发后的产品、电子产品、机械设备；技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务、技术推广；信息系统集成；货物进出口、技术进出口、代理进出口。 而在股权出质登记信息一栏中，可以看到质权人(也叫质押权人)为小米通讯技术有限公司，股权出质设立登记日期为2016年3月1日。

小米自主松果处理器性能曝光：媲美骁龙808

去高通化 小米将自主研发手机处理器

小米正自主研发手机处理器的事情终于被进一步坐实，近日消息，小米芯片公司松果电子官方微博已上线。据悉，即将推出的小米5C就有望搭载松果研发的处理器。小米也将摆脱对高通的依赖，在产能和品牌影响上得到改善。 自力更生松果电子官方微博已于近日上线，不过，目前尚未发布任何内容。但是，从关注了红米手机、小米手机、小米公司与MIUI四个与小米旗下相关的微博账号来看的确与小米有着千丝万缕的联系。另外，在国家企业信用信息公示系统中，松果电子质权人是小米通讯技术有限公司，由小米和大唐旗下的联芯共同投资成立。虽然官方对自主研发处理器一事依然守口如瓶，但*近多方消息已坐实了这一传闻。据称，小米5C**的松果处理器型号为V670，性能约等于骁龙808。而更**的A73架构八核松果处理器则为V970，预计将于今年第四季登场，**机型则为小米6s和小米Note 3。相比小米5C所采用的松果V670较为落后的28nm工艺，这款**的松果V970则会采用与骁龙835相同的10nm工艺，这也是目前***工艺技术。另外，消息称，两个型号的处理器均由三星代工。不可否认的是，使用自主研发的芯片将使小米逐步摆脱对高通、联发科的依

AMD控联发科等4家公司侵权

外电报导，绘图处理器（ＧＰＵ）厂超威（ＡＭＤ）已向国际贸易委员会（ＩＴＣ）提起侵权诉讼，指控联发科、ＬＧ、Vizio、Sigma-Aldrich等四家公司侵犯其多项ＧＰＵ技术**，并要求禁止侵权产品在美国销售和进口。 对于超威提出的侵权诉讼，联发科方面表示，对法律案件不提供任何评论，若案件审查结果影响重大，将会依重大讯息规定办理。外电指出，超威认为，这四家公司在美国销售的智能型手机、电视等产品滥用其图形技术**，其中，直接被点名侵权产品的厂商为联发科和Sigma，LG和Vizio则是使用侵权产品的客户。外电报导指出，超威认为被侵权的**，包括在美国注册编号的**「7633506」涉及向帧缓冲渲染大量图形数据的图形处理架构、「7796133」则是涉及ＧＰＵ使用的纹理处理线路、「8760454」涉及ＧＰＵ的同意着色器硬件架构等。外电报导点名，超威指控联发科去年推出的手机芯片曦力（Helio）P10和Sigma SX7处理器侵犯其四项**，包括涉及ＧＰＵ并行线路、统一渲染器及使用统一渲染器的ＧＰＵ架构等技术。ＬＧ是因为部分产品中使用联发科的Helio P10处理器，而卷入这项侵权诉讼；已被乐