深度访问高通副总裁谈高通移动领域第六感

用技术授权和开放“干脆我们投吧！”高通在总部成立了一个专门为中国伙伴做参考设计的部门。根据印度运营商的需求，高通来设计电路板，然后找到了中兴和“一是。“QRD要解决的是什么？普遍覆盖的问题。”王翔说。有了QRD之后，高通服务的范围将不局限于全球**的智“我们把差异化的权利和意愿完全交给我们的合作伙伴。”越来越多的客户也开始接受高通的理念，比如，有的做超省电，OPPO的显示和照相技术非常好，vivo手机在音频上下了很大的功夫，“小米也是个典型。”虽然高通也承认低端智“全球都一样。”对于终端制造商来说，如果只服务于一个地区市场，无法获得规模效益。而服务全球市场意味着要覆盖不同的技术制式、不同的频段、不同的运营商的不同要求。“如果你是一个有追求的企业家，想做一个在全球范围内“当然，尝试“这种时候需要领军式的人物。”王翔反对价格战的思路，“没有*低只有更低，这是一条死路。中国做世界工厂做了这么多年，总会有其他地方比你的成本还要低。你要提供价值，不单给中国而是给全世界。”今年年初，中国移动展出了十多款多模的终端手机，绝大部分都采用高通的芯片。这些手机不仅可以在中国使用，同时“我们现在的技术“但这

多核竞争已过时处理技术将成新战场

在过去几年来，包括智“三星的案例是让big核心或LITTLE核心运作，两者不同时；”至于联发科的案例则是一个、两个、三个或全部四个核心都会同时运作。LinleyGroup的**分析师MikeDemler更进一步解释：“虽有联发科的HMP技术，操作系统还是将中央处理器视为四核心，但能将某项任务指派(或转移)给任何一个独立处理器核心；A15与A7核心会同时运作，而任务仍能在两者之间转移，以达到功率-性能的*佳化。”联发科*新发布的平板设备SoC是四核心组件，不过该公司也透露，预计在今年第四季将发表八核心产品。而为了与竞争对手做区隔，联发科号称其解决方案会是“真正的(True)八核心处理器”──也就是会纳入HMP技术。根据联发科的解释，其八核心方案会根据每个应用程序与任务，智能分配处理能力到所需之处；该公司近期将发表技术白皮书透露更多细节。这种架构明显与采用其它多核心解决方案的负载处理系统不同，包括那些八核心产品──通常会将任务过于苛刻地限制，导致不佳的反应时间或是系统停摆。HMP是否会成为多核心应用处理器大战的另一个关键因素还有待观察；无论如何，联发科已经率先点燃了新火苗。 

国货威武全志处理器打入联发科老家

国内ARM处理器厂商在近几年如雨后春笋般的涌现出来，到目前为止成功打入手机领域的有海思和展讯两家，但在平板领域就有些百花齐放了，瑞芯微、全志以及炬力等厂商均在这一领域有所建树，其中*为强悍的就要数全志了，在去年时候号称全球平板芯片的出货量仅次于苹果。有台湾媒体从产业链方面得到消息称全志已经成功打入了联发科的老家台湾，成功拿到了微星的订单，目前微星旗下的平板已经开始使用全志的处理器了。此外全志还在积极跟Acer接触，未来拿下Acer的订单应该也不是什么大问题。据称微星目前已经决定将旗下的，而7.85英寸的Primo 81使用的全志A31处理器（四核Cortex-A7架构、GPU为PowerVR-SGX544MP2），9.7英寸的Enjoy 91平板则采用了全志A10处理器（单核Cortex-A8架构、GPU为Mail-400），另外*近发布的9.7英寸Primo 93也会采用全志的产品。另外还有消息称华硕在下半年推出的8英寸产品也会采用全志处理器，但具体型号不详。国产ARM厂商的雄起对于国内的产业链来说显然是一件好事，让我们共同期待国内早日诞生一个像高通这样的产业巨头吧。

AMD联合高通三星密谋HSA架构欲通吃ARM和X86

近日消息，AMD正在秘密联合高通、三星构建一种全新的异构云计算架构HSA，这种架构将通吃ARM和X86架构，并将在2014年发布。AMD全球副总裁、AMD大中华区董事总经理潘晓明作客CBSi中国媒体直播大联播。潘晓明在访谈中畅谈了AMD未来的发展战略，他透露，AMD将在明年发布一种可以融合ARM和X86架构，这是一种异构架构，它允许ARM处理器和X86处理器并存，而且两者都可以和AMD的GPU匹配工作。潘晓明对HSA给予高度评价，他满怀信心地表示，“HSA是AMD在APU领域推出的**个异构云计算算架构，我们已经申请了**，这种架构将改变未来几年产业走势，AMD将占据更多主动。“AMD在2012年10月30日宣布将除了原有的x86处理器之外，将设计面向多个市场的64位ARM架构处理器。AMD宣布将在2014年推出用于服务器产品的ARM处理器。潘晓明还向透露，”2014年，HSA将于服务器市场，而2015年它还会被应用到移动市场。”潘晓明透露的AMD此举，或许将进一步引爆未来PC及服务器市场的新走向。如今，PC已死的论调频频传来，而潘晓明在访谈中对这一论调表示不满，他称，“目前中国每年还

微软为新一代Kinect传感器设计定制处理器

今年5月，微软在**官方揭秘Xbox One游戏机的同时宣布微软自己为新一代Kinect传感器设计了定制的处理器" src="/d/file/201308/c4c4a1db0a9ec41f1fca93282ca296c2.jpg" width="500" height="190" />微软已经在硅谷建立了一个团队来开发新一代Kinect传感器的芯片。虽然他们自己开发和装配了这一处理器，但是大部分的制造工作依旧交给台湾的第三方制造商帮忙代工。据说微软现在已有200多名员工参与到微处理器的设计和创建之中。其他的微软硬件团队也正在学习Kinect团队是如何创建他们自己的处理器的。根据Xbox硬件的副总裁Todd Holmdahl所透露的，我们在未来还会看到更多使用微软自己定制的处理器的硬件产品。事实上，第三方研究公司Directions on Microsoft的分析师Rob Sanfilippo声称由于微软会推出更多的硬件产品，比如Surface平板等，因此“他们投入更多资源来开发芯片，让硬件产品拥有更多的专属功能也是很正常的一件事。”

ICInsights：2013年微处理器市场将达到610亿美元

科技巨头：要么转向异构计算，要么灭亡

如果您像我一样在过去 25 年一直关注高科技的发展，您可“祝你们好运”。 下面我来解释一下不同类型的计算方式。 同构计算定义 同构指的是相同的事物。数十年来，科技产业一直受益于同构带来的规模性和一致性。大多数同构计算是在通用CPU上进行的，而采用的操作系统可通过购买或经授权使用，如Windows系统。这仍然是当今PC和服务器的主流计算方式。 如果您不需要效率*大化和功耗*小化，或者如果您的首要任务是让产品抢先上市，那么同构计算仍旧非常适用。 异构计算定义 与同构计算相反的就是异构计算，或称专用计算，即不同种类的任务在不同专用处理器上运行。虽然任务或工作负荷有许多不同类型，但无论是办公、游戏、视频播放、照片过滤、数据库查询，还是 CPU（中央处理单元） GPU（图形处理单元） DSP（数字信号处理器） FPGA（现场可编程门阵列）固定功视频解码）   必须指出的是，采用多个不同尺寸或类型的CPU核心并不算是异构计算。 *后我想强调一下异构计算的复杂性。无论是基于异构计算的智包含多个专用的集成式处理核心，每个核心用于处理专门的任务，如通用计算、3D、视频播放、视频拍摄、摄像头、音乐、手势、

分析：ARM架构如何抢占企业级应用？

 随着数据中心能耗危机愈发突出，一直应用在移动终端领域的ARM芯片因为在功耗方面具备明显的优势，也开始向桌面端和数据中心领域进军。尽管ARM芯片来势汹汹，让x86架构也感受到了一定的危机，但ARM的优势依然还是在能耗方面，在性能上与x86抗衡还尚需时日。就目前的情况来看，在企业级市场，ARM架构还只适用于特定的服务器领域，尤其是那些服务器用量较大，对成本和功耗非常在意，应用相对简单，不需要密集计算或大内存的大型数据中心，如某些Web 2.0企业。因为部署的量往往巨大，如果企业预算充足，而且有较强的Linux技术积累和服务器定制经验，有能力去研究和测试这类服务器，投入产出比也相对较高，而且比较容易得到ARM公司及其他芯片厂商的支持。虽然说ARM架构进入主流化的应用还为时尚早，而且这其中还需要长期的测试、评估和验证过程，但是不可否认的是，ARM架构本身已经给企业IT环境带来了一定的影响，在企业级应用环境中，*明显的产品应用体现在瘦客户机和微服务器上。在商用领域，作为轻量级的PC主机，瘦客户机对ARM芯片的接受也许并不会让人感到太多意外，在传统PC领域，高通所代表的ARM阵营开始正面挑战x8

提前一季台积电20纳米制程明年第1季量产

因应生产苹果新世代处理器，台积电加速20纳米及16纳米制程脚步，其中20纳米预定明年第1季量产，比预期提前一季量产;16纳米则在2014年量产。据了解，台积电将以20纳米及16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)，为苹果生产A7至A9等三代处理器，其中20纳米和16纳米制程均比预定时间提前一季，南科14厂的20纳米今年6月试产，良率优于预期;竹科12厂的16纳米今年11月提前试产，初期投片量为数百片。设备商预估，今年第4季，台积电南科厂20纳米单月投片量可望推升至2,000片，明年第1季再扩增到3万至4万片。台积电预估，将为苹果准备至少每月6万至7万片的产能。至于16纳米制程，台积电预定2014年量产，除苹果客户外，还包括现在28纳米制程的主要客户。

处理技术成为多核竞赛的下一个战场

 在过去几年来，包括智“三星的案例是让big核心或LITTLE核心运作，两者不同时;”至于联发科的案例则是一个、两个、三个或全部四个核心都会同时运作。Linley Group的**分析师Mike Demler更进一步解释：“虽有联发科的HMP技术，操作系统还是将中央处理器视为四核心，但能将某项任务指派(或转移)给任何一个独立处理器核心;A15与A7核心会同时运作，而任务仍能在两者之间转移，以达到功率-性能的*佳化。”联 发科*新发布的平板设备SoC是四核心组件，不过该公司也透露，预计在今年第四季将发表八核心产品。而为了与竞争对手做区隔，联发科号称其解决方案会是 “真正的(True)八核心处理器”──也就是会纳入HMP技术。根据联发科的解释，其八核心方案会根据每个应用程序与任务，智能分配处理能力到所需之 处;该公司近期将发表技术白皮书透露更多细节。这种架构明显与采用其它多核心解���方案的负载处理系统不同，包括那些八核心产品──通常会将任务过于苛刻地限制，导致不佳的反应时间或是系统停摆。HMP是否会成为多核心应用处理器大战的另一个关键因素还有待观察;无论如何，联发科已经率先点燃了新火苗。

Intel花样真多：用扩展卡拯救雷电？

Thunderbolt雷电接口是个好技术，但是因为成本太高，一直无法普及开来，只在Mac平台和一些**的存储设备上才能看到，很多主板配备了它但基本都是摆设。Intel确实也想用它干掉USB3.0，但就是舍不得利润，于是便开始琢磨其他道道。*新消息显示，Intel正在规划扩展卡样式的雷电接口。Intel目前已经制定出了一份参考规范提供给ODM厂商，让他们再自己设计、制造，不过发布和销售之前必须交给Intel进行认证，拿到“Thunderboltready”资格才行——认证可不是免费的。这种扩展卡采用PCI-Ex4系统接口，半高半长，搭载一颗FalconRidge2C雷电控制器，对外提供一个雷电接口，内部则有一个DisplayPort输入接口、一个GPIO插针，并捆绑附带DP自环数据线、GPIO数据线。它自然需要主板上有PCI-Ex4或者更宽的扩展插槽、BIOS代码支持、GPIO插针，以及来自处理器的内部DP输出接口。这种扩展卡面向X79、Z87、H87、Q87以及下一代Z97、H97主板。其实，这样的把戏并不是Intel的**，华硕之前就推出过一款ThunderboltEX扩展卡，让很多

凌华科技发布首款高性能四核PXI控制器

中兴将推自主设计处理器剑指华为海思K3V3？

在移动设备领域，原本芯片制造商制造处理器，再由OEM（原始设备制造商）厂商打造设备，不过现在这种模式发生了改变。几大出货量颇高的手机制造商都拥有自主设计的处理器，比如三星、苹果和上正式公布。消息称，中兴选择自行设计处理器，而不是从高通和联发科等公司购买技术，以确保自产处理器的成本更低以及高集成度。去年，苹果A6加入ARMV7s指令集来提高处理器对某些自定义操作的运行性K3V3。据称，该芯片目前已经研发完成了，但是不清楚究竟是“真八核”还是采用ARM的big.LITTLE架构。如果中兴很快就能完成自家新处理器的铺货，那么中兴和华为两家国产厂商直接竞争的国产将相当有趣。不过有可能中兴新处理器的推出，只是为了增加在中低端市场的份额。

联芯科技：被大家忽视的强势生态链资源

英特尔新Haswell超极本不被看好或将难翻身

前不久，英特尔推出了基于“说功耗降了多少，性能提升了多少，在我看来只是厂商的一种概念炒作，对消费者来说有云里雾里之感。”计世资讯分析师郭畅在接受北京商报记者采访时指出，除了市场对超极本的认知度仍有待提高外，还有一个重要制约因素，便是受智能手机、平板电脑等移动新设备的严重冲击，消费者更换PC的周期也相对延长了，因平板电脑在很大程度上替代了笔记本的娱乐功能，笔记本的使用频率相对减少。郭畅指出，尽管此次Haswell处理器赚取了不少业界眼球，但英特尔在平板电脑端也推出Atom处理器，并获得众多厂商采用。在这样的情况下，Atom与Haswell极有可能出现左右互搏的局面，这对超极本产品的市场份额提升也将是一股制约力量。

台积/GF再战28nm大陆IC设计市场

台积电与格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)的28奈米制程战火将扩大延烧。中国大陆IC设计业者为抢进行动装置市场，纷纷投入28奈米晶片开发。瞄准此一商机，台积电与格罗方德均积极展开扩产，并致力强化技术支援能力，以争取大陆IC设计业者青睐。台积电与格罗方德正积极抢攻中国大陆28奈米(nm)市场商机。随着28nm晶圆量产技术成熟且价格日益亲民，中国大陆前五大IC设计业者正相继在新一代处理器方案导入该制程，刺激28奈米投片需求大增;因此，台积电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)在戮力推动下一代鳍式电晶体(FinFET)制程之余，亦不断扩充28奈米产能，并已分别祭出扩厂，以及与晶片商先期研发合作和保证产能供应的策略抢市。28nm强劲需求撑腰台积电卯足全力扩产台积电在今年**季法说会**布，将发动新一波扩产计划，加速台南Fab14厂五、六、七期扩建工程，以在2014?2015年加入28奈米以下制程量产行列;同时提出新一代超大晶圆厂(Giga-Fab)计划，将以空桥连接所有Fab14新旧厂，**提高量产效率，以因应日益增长的28奈米处理器制造需求。台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，

物联网核心器件——传感器将继续向微型化智能化方向发展

数据显示，到2020年，全球接入物联一是采用先进的微电子技术、计算机技术，研究开发出将传感器和微处理器结合、具有各种功能的单片集成化智能传感器，这是当前智能传感器的主要发展方向之一;二是针对传感器的材料，利用生物工艺和纳米技术，开发分子和原子生物传感器，这将为以后智能传感器的发展奠定基础;三是整合国内外芯片技术，结合敏感电子元件，研发出混合型集成智能传感器，这种传感器精度更高、成本更低、稳定性更好。我国在集成智能传感器领域已经取得了重大突破，国产传感器逐步打开了智能传感器的市场份额。智能传感器发展主要分为三个阶段，即数字化阶段、智能化补偿和校准阶段、智能化应用和网络阶段。达到第三阶段的传感器，拥有信号的检测和处理、逻辑判断、双向通信、闭环控制、自检和自诊断、智能校正和补偿、功能计算、网络通信等多种功能。但目前国内仅有少部分制造商达到这一阶段，未能大规模普及。传感器的另一个发展方向是微型化。在汽车电子化、智能化工程中，传统传感器的体积和重量大、成本高，应用受到限制，在此情况下，微型传感器应运而生。微型传感器不仅仅指传感器的体积小、质量轻。就单一的传感器而言，微传感器是指尺寸微小的传感器，

欧胜新Ez2软件解决方案带来电影院般的音质

???????欧胜微电子有限公司日前宣布：推出其Ez2软件功音频**等现有硬件平台配合使用，为像智与音频**（AudioHub）相结合,可带来满足功耗降低需求的额外优势，因此在播放音乐的同时使主应用处理器处于休眠模式，从而尽可“移动设备中扬声器可用的空间是有限的，所以当用户在便携设备上听音乐、看电影或者打游戏时，通常只能提供较差的音频体验。而之前的解决方案造成了电池能量消耗的增加，并显著提高了整个产品的物料成本，它们是厂商和消费者都无法接受的。”???????“Ez2listen?是解决这个长期存在的问题的理想解决方���，因为它通过增加小型非**扬声器的输出音量来为便携设备提供优异的音质，而不会损坏扬声器并能延长播放时间，而且为制造商降低了成本同时加快了产品上市时间”。???????Ez2listen?是欧胜Ez2软件集中*新推出的软件功能，它支持欧胜四个领域内的高清音频解决方案，包括HDAudioVoice噪声消除、HDAudioPlayback高清晰度音频播放、HDAudioCapture高清晰度音频捕获、HDAudioShare高清晰度音频通话分享，它们独特地组合在一起提供一种完整

欧胜全新Ez2软件解决方案为移动设备带来电影院般的音质

8月12日消息，消费电子市场中**的全球性混合信号半导体器件与音频解决方案供应商欧胜微电子有限公司日前宣布：推出其Ez2软件功音频**等现有硬件平台配合使用，为像智与音频**（AudioHub）相结合,可带来满足功耗降低需求的额外优势，因此在播放音乐的同时使主应用处理器处于休眠模式，从而尽可“移动设备中扬声器可用的空间是有限的，所以当用户在便携设备上听音乐、看电影或者打游戏时，通常只能提供较差的音频体验。而之前的解决方案造成了电池能量消耗的增加，并显著提高了整个产品的物料成本，它们是厂商和消费者都无法接受的。”“Ez2listen?是解决这个长期存在的问题的理想解决方案，因为它通过增加小型非**扬声器的输出音量来为便携设备提供优异的音质，而不会损坏扬声器并能延长播放时间，而且为制造商降低了成本同时加快了产品上市时间”。Ez2listen?是欧胜Ez2软件集中*新推出的软件功能，它支持欧胜四个领域内的高清音频解决方案，包括HDAudioVoice噪声消除、HDAudioPlayback高清晰度音频播放、HDAudioCapture高清晰度音频捕获、HDAudioShare高清晰度音频通话

CEVA授权瑞萨电子将旗舰DSP用于下一代智能运输系统

CEVA公司宣布，先进半导体解决方案的**供应商瑞萨电子公司(RenesasElectronicsCorporation)已经获得CEVA-XCDSP授权许可，助力用于智“CEVA-XCDSP提供了用于智“通过软件实现的灵活性和低功耗是我们的CEVA-XCDSP框架的关键支柱，使得客户能够创建功能强大的基带处理器，以满足任何通信需求。我们非常高兴瑞萨电子加入到我们众多的客户名单中，这些客户都能够利用这个价值定位来提供基于CEVADSP的业界**产品。瑞萨电子基于CEVADSP的软件定义无线电(software-definedradio)方法将推动其在市场上通过SoC产品实现显着的差异化。”CEVA-XC系列DSP经过专门设计，能够克服开发高性能软件定义无线电多模解决方案对功耗、上市时间(time-to-market)和成本的严苛约束。它支持多种无线接口，适合多模蜂窝基带、连通性、数字广播、卫星和智能电网等不同应用。

一种有无线模块的发射装置外场测试仪设计

摘要?针对传统的空空导弹发射装置中外场测试仪与飞机座舱无法直接通信的问题，设计了一种具有无线模块的外场测试仪。该测试仪可通过无线方式与座舱通信，提高了测试效率。同时无线模块替代了显示屏等人机接口，减小了测试仪的体积和重量，便于使用和运输。关键词?发射装置；外场测试仪；无线模块；单片机???发射装置外场测试仪(以下简称测试仪)是空空导弹发射装置的专用外场检测设备。在载机挂弹前，测试仪可模拟导弹部分的信号、负载和时序，完成对空空导弹发射装置及飞机有关线路、信号和工作时序的定性检查。???载机挂弹前，使用测试仪检测发射装置是一个飞机座舱与测试仪间的互动过程：座舱要向测试仪下发命令，告知测试仪发射装置的某个状态；测试仪完成该状态的测试后，需上报测试结果或故障信息。传统的测试仪由一体化的工程机箱构成，附带按钮、指示灯和显示屏等实现人机交互，无法直接与座舱传输信息。测试中，上述交互过程是由座舱和地面的地勤人员通过对讲机而实现的。由于每个发射装置要测试多个状态，多个挂点的发射装置均要测试，因此耗时过长。???文中在传统测试仪上添加了无线通信模块，设计了一种带无线通信功能的测试仪。该测试仪可通过无线方

传小米将发布银米笔记本小伙伴们都惊呆了！

????在有人爆料了小米TV之后，人们对于小米可能将进军PC领域的看法更加坚定。如今，又有相关人士爆料称，这款代号为“银米”的小米笔记本电脑将和小米3一起于8月16日的发布会上与大家见面。????在今年早些时候，网上就已经开始疯传，小米将进军个人PC领域，推出高性价比笔记本电脑，不久之后，这起事件以小米CEO雷军出面辟谣而结束。不过人们对于小米笔记本的期待并未消失，在有人爆料了小米TV之后，人们对于小米可能将进军PC领域的看法更加坚定。如今，又有相关人士爆料称，这款代号为“银米”的小米笔记本电脑将和小米3一起于8月16日的发布会上与大家见面。在看完爆料中关于该款笔记本的价格及配置信息后，小编和小伙伴们都彻底惊呆了~??????据悉，小米此次发布的“银米”笔记本电脑在配置上**达到了**游戏笔记本的水平，采用Intel*新的Haswell?Core?i7处理器，4GB?DDR3内存，硬盘采用一块300GB的SSD，192bit的GTX?760M独立显卡。外观上，小米笔记本电脑和苹果的MacBook?Air极为相似，同样的金属机身，相同的超薄设计，并且在屏幕下方打着小米的Logo。如此**

如何学习FPGA？FPGA学习必备的基础知识

FPGA已成为现今的技术热点之一，无论学生还是工程师都希望跨进FPGA的大门。网络上各种开发板、培训班更是多如牛毛，仿佛在告诉你不懂FPGA你就OUT啦。那么我们要玩转FPGA必须具备哪些基础知识呢?下面我们慢慢道来。(一)要了解什么是FPGA既然要玩转FPGA，那我们首先*重要的当然是要了解什么FPGA。FPGA(Field-ProgrammableGateArray)，即现场可编程门阵列。看到编程两个字码农就笑了，不就是编程嘛，那可是我们的强项。且慢，此编程非彼编程。一定要把FPGA的编程和软件编程区分开来。软件的编程，处理器会逐条的把语言翻译成各种控制信号，去控制内部电路完成一个个运算或操作。那么FPGA的编程是怎么实现的呢?无论Altera家还是Xlinix家的FPGA，叫法有什么差异，基本单元都相似，都是由真值表和D触发器构成。改变真值表的值就改变了逻辑功能，再通过和D触发器组合来实现任何时序逻辑。所以我们对FPGA的编程，实际上就是去修改这些真值表和连接关系，使他们组成一张专门的真值表，去实现特定的功能。这和软件编程一步步运行程序有本质的区别。要想玩转FPGA，就必须理解F

RTOS/处理器大翻新NI新版CompactRIO现身

?美商国家仪器(NI)于今年NIWeek发布新一代CompactRIO系列9068(cRIO-9068)，无论是即时作业系统(RTOS)或核心处理器皆大改造，其中即时作业系统从温瑞尔(WindRiver)VxWorks更改为全新Linux架构的即时作业系统;核心处理器则由英特尔(Intel)x86核心处理器替换成赛灵思(Xilinx)系统单晶片(SoC)Zynq-7020。美商国家仪器市场行销**副总裁EricStarkloff表示，cRIO-9068采用*先进的开放式系统设计平台，主要系瞄准嵌入式控制与监测系统市场。美商国家仪器市场行销**副总裁EricStarkloff表示，相较于VxWorks为封闭式的架构，Linux即时作业系统属于开放式的架构，能让众多相关业者开发出多元化的周边功能，如驱动程式等，因此提供使用厂商更丰富的开发资源。也因此，美商国家仪器将新一代的CompactRIO架构改弦易辙，并导入Linux即时作业系统。Starkloff进一步指出，着眼于C/C++电脑程式设计语言使用族群广泛，该公司已于cRIO-9068内建的Linux即时作业系统，支援产业界已应用广泛的

各大巨头齐聚HotChips大会展新作看未来芯片

?又到了一年一度HotChips大会之期，今年来自全球各地的芯片巨头们将再次齐聚斯坦福大学，共同在**十五届盛会上组织研讨并展示自家芯片方案。HotCips大会从本月25号到27号，为期三天的时间。一系列新出炉的处理器产品将在此**亮相。大会期间，厂商们将对混合计算、大数据闪存存储以及摩尔定律遭遇原子物理障碍后的未来芯片设计进行探讨。在今年的HotChips大会上，RobertColwell将做规模*大的主题演讲。他曾在X86与奔腾时代(即1990到2001年间)担任英特尔公司**架构师，并在2011年春季加入美国国防部**研究计划局的微系统技术办公室之前从事独立顾问工作。Colwell的演讲题为《摩尔定律终结后的芯片设计规则》，对于他这样一位曾经的英特尔工程院士，使用这样的题目似乎有些恣意妄为。**轮主题演讲由BabakParviz带来，这位谷歌眼镜项目负责人将充分展示自己的杰作。在服务器方面，IBM将讨论其Power8芯片的未来发展方向，目前业界普遍认为该产品将于明年投放市场。这是蓝色巨人一次披露与Power8芯片相关的细节信息，该产品将采用22纳米工艺技术并搭载PCI-Expre

AMD官方确认KaveriAPU将跳票明年见

三国杀之FPGA与ASIC、DSP**大比拼

在相当长的一段时间内，FPGA、ASIC、DSP三者不同的技术特征造就了它们不同的应用领域，DSP在数字信号方面是**的霸主，ASIC是专业定制领域的牛人，而FPGA由于其价格高、功耗大，主要用于ASIC前端验证和一些**领域，在DSP和ASIC面前**属于小弟。但近10年，这小弟特别努力，提高了半导体工艺水平，降低了功耗和芯片价格，此外由于其可编程，比较灵活，因此抢了ASIC不少的市场份额，还号称ASIC终结者。但是他在成绩面前不骄傲自满，继续努力，*近两大FPGA厂商又都推出了带DSP平台的FPGA，开始行使起DSP的“职能”，把手伸到到了DSP的地盘。于是这哥仨掐起来了，美其名曰：没有硝烟的战争。那么，未来FPGA能否终结ASIC?ASIC又将如何发挥自己的独特魅力，应对FPGA的挑战?FPGA能否真的取代DSP?DSP又将如何从多方面寻求**与突破?ASIC、DSP、FPGA的未来究竟何去何从?且听下面分解。虽然“百度一下，你就知道”，但还是得介绍一下这哥仨是干嘛的：火线三兄弟：DSP、ASIC、FPGA先明确一个概念，DSP首先是DigitalSignalProcessing

一种提高遥测信号处理器测试性方法

基于LabWindows／CVI的双通道数据采集系统

摘要?介绍了使用Labwindows／CVI和DAQ／PXI-2005数据采集卡搭建的数据测量系统。通过传感器将所测特征信号变为电信号传输，再用数据采集卡采集传送给处理器，用LabWindow／CVI搭建数据处理和显示的人机交互界面，实现对物体特征的测量。该系统可以实时显示所测物体特征，修改数据采集时的各项参数，显示采集到数据的波形，存储、调用采集到的数据。关键词?LabWindows／CVI；数据采集卡；人机交互界面；数据存储???物体的特征有多种，如温度、压力、流量、液位等，本文以温度为例。通过获知部分特征，可以确定其当前状况。因此特征的获知尤为重要。通常用专业的仪器测量这些信号，所需仪器较昂贵。虚拟仪器利用高性能的模块化硬件，加上高效灵活的软件完成测试。目前国内、国际虚拟仪器市场，主要采用LabView软件，但LabView作为一款图形化的开发工具，不够灵活。因此NI公司推出了面向测控领域的LabWindows／CVI软件开发平台，这款测量软件将控件和编程结合在一起，灵活高效。1总体架构????首先通过传感器测量物体的特征，以温度为例，将模拟温度信号转换为相应大小的电压信号，对电

基于Blackfin533SPORTs口的USB主从接口设计

Arduino推出首款完整机器人平台

高通力挺中移动成TD-LTE终端招标*大赢家

???????高通在多模芯片上力挺中移动让它开始尝到甜头。???????近日，中国移动*新一期的TD-LTE终端招标已经结束。据业界消息，此次中移动总共集采了约20万部TD-LTE终端，包括MIFI、数据卡、手机等产品。其中采用高通芯片的产品占据了一半以上。???????据记者了解，国产芯片厂商中**中标只有华为旗下的海思，它也主要被采用在华为自己的终端产品上。其他国产厂商集体失意本次中移动的招标。???????对于这样的结果，中移动终端公司人士告诉记者，“多模单芯片”将是接下来中移动4G商用的主力。所以移动要求终端芯片必须支持“5模10频”。而目前高通相在这方面对于国产厂商具有优势。???????其实早在2012年年初，中移动在国际上力推TD-LTE与LTEFDD融合的时候，高通的MSM8960和海思的Balong710两款多模终端芯片产品就被中移动重点展示。两款芯片都支持TD-LTE、LTEFDD、3G、2G等多种通信制式。???????之后，高通也明确表态，未来其所有的LTE芯片都会支持TD-LTE以及LTEFDD的多模。这其实对中移动帮助很大。???????从技术的角度，业界普

全球首批骁龙800智能手机LGG2发布

??????LGG2的发布，引起智能手机界的极大轰动，因为它是全球首批采用具有开创性意义的全新?骁龙?800系列处理器的智能手机之一。?????速度超快、性能强劲?????LGG2中内置的骁龙800系列处理器经过充分定制，紧密集成于LG智能手机的G系列平台中，将提供极快的网页浏览、炫目的图形、无缝的网络连接和****的多媒体体验。?????骁龙800系列处理器的震撼速度和超强动力，结合LGG2的2GBRAM内存，让LGG2在性能测试中达到了惊人的速度，成为目前速度*快的Android智能手机之一，时刻准备着承担用户*具挑战性的任务。?????功能多了，功耗少了????除了不可思议的速度外，LGG2中的骁龙800系列处理器采用行业*先进的技术，能够大大延长电池续航时间，同时支持GPS和格洛纳斯（GLONASS）导航卫星，实现更加迅速和精准的定位服务，减少用户在车中等待被GPS“定位当前位置”的时间。全新骁龙800系列处理器还支持4GLTE-A（Advanced）网络，让LGG2在特定区域的数据传输速度能够提升一倍。????外观纤薄炫丽???LGG2没有前部和侧部按键（音量控制键在背部），

美国国家仪器公司推出基于FPGA的可编程控制器

???????美国国家仪器公司(NationalInstruments)推出一款基于FPGA的可生新编程控制器-CompactRIO-9068软件设计控制器。据美国国家仪器公司称，该新型控制器能够完成任何要求嵌入控制和监控的任务，如建立抑制货运飞机起火和利用航班风筝发电的系统以及**堆叠20吨湿混凝土。???????美国国家仪器公司表示，基于Linux运行系统的cRIO-9068使控制器能够与Linux社区的第三方应用兼容。cRIO-9068的Linux实时运行系统可同时适用于LabViewReal-Time和C/C++应用开发商。???????美国国家仪器公司表示，基于Linux运行系统的cRIO-9068使控制器能够与Linux社区的第三方应用兼容。cRIO-9068的Linux实时运行系统可同时适用于LabViewReal-Time和C/C++应用开发商。???????cRIO-9068控制器的一个关键组成部分采用了XilinxZynq-7020全可编程芯片系统，将双核ARMCortex-A9处理器与Xilinx7系列FPGA构造结合起来。据报道，采用667MHz的双核ARM处理

Nvidia携手微软共同打造**代Surface平板

高通：MTK八个剪草机发动机就想组装成8缸法拉利？

如何使**的MCU实现高效节能电机控制

ARM造就高性价比MCU优势寻求差异化是关键

中断处理模式：外部中断处理和内部中断处理的差异性

微软Surface亟需加快发展步伐

近日消息，据外媒报道，微软公司在推广其自有平板电脑Surface的过程中显得过为谨慎。时隔Surface发布已将近一年，但Surface的销售渠道依然非常狭窄。尽管有分析称，微软此举意在抛砖引玉和进行市场接受度的分析。但是，在传统PC日渐式微、Windows系统连失阵地的不利环境下，微软需要加快Surface的发展步伐，否则可能会面临更加严峻的局面。微软Surface亟需加快发展步伐慢条斯理的微软在微软向“设备与服务”公司的转型过程中，Surface平板电脑发挥着举足轻重的作用。尽管一直在稳步推广Surface平板电脑，但微软好像在这一过程中显得过于“斯文”。SurfaceRT的发布已近一年，但是它没有采取预料中的“重磅炸弹”式发展方式。反之，微软却在慢条斯理地扩展其销售渠道。到目前为止，购买Surface电脑的正规渠道仅有微软官网直销、英国JohnLewis、Currys和PCWorld。大批零销售仍在期待获得微软Surface的销售权。而微软也称，其正有步骤、稳健地扩展Surface的销售以满足消费者的需求与合作伙伴的期待。信心十足?一些人可能将微软如此稳健的推广理解为微软对Sur

未来手机或引入液体冷却技术

联芯高性价比LC1813即将量产，抢跑TD四核新时代

IBM谷歌成立Power联盟：挑战英特尔服务器芯片

??????北京时间8月6日晚间消息，IBM周二宣布，将与谷歌和Nvidia等公司结成OpenPowerConsortium联盟，向这些合作伙伴授权Power架构，旨在挑战英特尔在服务器芯片市场的主导地位。除了上述几家公司，OpenPowerConsortium联盟的其他初始成员还包括以色列网络技术厂商MellanoxTechnologies和台湾泰安电脑(TyanComputer)。根据合作协议，IBM将向合作伙伴提供Power架构授权，允许他们开发自己的Power芯片，用于服务器、联网设备和存储设备中。OpenPowerConsortium联盟旨在打破英特尔在服务器芯片市场的主导地位。业内人士称，此举将催生出新的设计和替代品，从而取代当前的x86架构。将来，可能会有越来越多的数据中心客户开发自己的硬件。OpenPowerConsortium联盟将提供开源的Power固件，以控制基本的芯片功能。之前，IBM的Power硬件和软件仅供自己使用。IBM软件及系统部门**副总裁史蒂夫·米尔斯(SteveMills)在声明中称：“联盟将通过‘协作开发模式’来推动数据中心硬件发展。”*初，Op

MouserElectronics推出FreescaleKinetisE系列微控制器

MouserElectronics日前宣布推出并**提供全新的FreescaleKinetisE系列微控制器。全新的FreescaleKinetisE系列产品基于32位ARM?Cortex-M0+内核打造而成，工作电压为5V，具有可耐受5V电压的I/O。Cortex-M0+系列32位微控制器面向的是中低档微控制器应用。MouserElectronics推出的全新FreescaleKinetisE系列微控制器产品面向的应用包括白色家电和工业机械，以及通常在高噪音环境下运行的设备。大间距封装和高静电放电(ESD)保护支持简单的单层印刷电路板设计，可降低对外部电路保护元器件的需求，系统成本因此得以降低。全新的FreescaleKinetisE系列产品具有以下特性：-32位48MHzARM?Cortex-M0+内核-2.7V至5V的工作电压-可耐受5V电压的I/O-高静电放电(ESD)保护-高达64KB的闪存-高达4KB的RAM-高达256B的EEPROMMouser亚太区市场与商务拓展总监田吉平表示：“Freescale和Mouser长期以来一直享有良好的合作关系。Mouser旨在以*快速度

Mouser推出Freescale电压为5V的Cortex-M0+

???????MouserElectronics今日宣布推出并**提供全新的FreescaleKinetisE系列微控制器。全新的FreescaleKinetisE系列产品基于32位ARM?Cortex-M0+内核打造而成，工作电压为5V，具有可耐受5V电压的I/O。Cortex-M0+系列32位微控制器面向的是中低档微控制器应用。???????MouserElectronics推出的全新FreescaleKinetisE系列微控制器产品面向的应用包括白色家电和工业机械，以及通常在高噪音环境下运行的设备。大间距封装和高静电放电(ESD)保护支持简单的单层印刷电路板设计，可降低对外部电路保护元器件的需求，系统成本因此得以降低。欲了解更多信息，请访问：http://www.mouser.com/new/freescalesemiconductor/freescale-kinetis-e-microcontroller。全新的FreescaleKinetisE系列产品具有以下特性：???????32位48MHzARM?Cortex-M0+内核????????2.7V至5V的工作电压?????

未来苹果A9处理器订单，三星有戏？

7月16日消息，对于三星和苹果两家公司，现在谈重归于好可能还有点儿早，不过求同存异似乎是双方愿意接受的处事方式。根据*新的报道，传苹果已经决定重新指派三星来为自己生产未来的A系列处理器。在经过了去年的诉讼大战之后，苹果把A系列处理器的生产交给了台积电，后者将使用20nm制作工艺来生产A8处理器，预计明年问世。而至于A8之后的芯片生产，苹果似乎又打算交还给三星。据韩国《经济日报》报道，三星将会使用14nm制作工艺为苹果的iPhone7供应A9芯片。事实上，三星已经先于台积电制作出了14nm的处理芯片。奇怪的是，据称台积电和苹果的合约将会持续3年，而不是**A8一款芯片的生产。那么这是否意味着苹果将会把未来芯片的生产交由多家供应商呢？这不是没有可能。在产品的组装上，苹果就曾经同时指派过富士康和和硕进行。

专家支招：FPGA与多核CPU使嵌入式设计更灵活

随着嵌入式器件在过去数十年来的爆炸性成长，使得硬件组件及软件工具都有显著的改善。虽然有着这种成长与**，但传统嵌入式系统的设计方法却少有进步，并逐渐变成一种障碍。有鉴于新标准与协议的快速发展，以及对产品上市压力的日益增加，嵌入式系统设计也即将发生颠覆性的典范改变。随着硬件技术及软件工具的进步在加速成长，由整合所带来的挑战也开始浮现。如果无法妥善处理这些挑战，将会使得终端产品变得更加昂贵，并且有碍于让更多**设计的实验、成长及上市。标准的嵌入式架构在一般的计算市场，标准化已带来更加稳健而耐用的操作系统、更精炼的终端应用，及基础硬件组件的进步。我们从其中所学到的经验是，从避免花在客制化硬件架构及相关软件组件的努力所省下来的时间，将可获得更佳的解决方案，这可加快上市的时间。在嵌入式领域，一个相对应的标准架构应该要具有足够的灵活性，以容纳不同的使用案例，同时还要能提供一条可以更新的途径。有鉴于这些限制，在嵌入式领域中的标准，*为稳健而耐用的架构是将一颗微处理器与FPGA相互搭配一起工作，有如一体般（图A）。这两者结合在一起，将可实现显著的设计灵活性。图A：在图中的标准硬件架构中，处理器与FPG

CEVA发布用于CEVA-MM3000图像和视觉平台的应用开发套件

CEVA公司宣布可提供应用于CEVA-MM3000图像和视觉平台的全新应用开发工具套件(ApplicationDeveloperKit，ADK)。该ADK是CEVA公司内部开发，用于大幅简化整体软件开发流程，缩短产品设计周期，并可以显著节省内存带宽和功耗。CEVA图像技术专家已经利用ADK开发出新的低功耗数字视频稳定器(DigitalVideoStabilizer，DVS)软件模块，今天CEVA也单独发布了发布这款DVS软件模块。CEVA**技术官ErezBar-Niv评论道：“我们的多媒体产品利用了CEVA广泛的工程专业知识，集合了处理器、算法和工具技术团队来提供业界*稳健、端对端IP平台，用于开发先进的计算摄像、计算机视觉和增强现实应用。根据多个主要客户的设计方案，在越来越复杂的系统环境中，日益扩大的CEVA-MM3000平台开发人员社群正在不断寻求简化软件开发流程的方法。CEVA应用开发工具套件成功地解决了这些难题，使软件开发人员，包括那些传统上习惯于CPU开发的工程师可以达到全新的工作效率和生产力水平。”CEVA应用开发套件(ApplicationDeveloperKit，AD

今年28nm营收估翻3倍BNP再升台积目标价

晶圆代工龙头台积电3日收盘价站上101元，冲上近12年来的*高价，而4日股价虽出现回测，但外资对台积今年展望仍持续看好。巴黎银(BNP)出具*新报告指出，台积电今年28nm制程部分的营收，可望提前在Q1就超越40nm，成为支撑公司营运的主力，而这也不过是28nm开始有营收贡献的第7个季度(相较于当初40nm开始量产后，对营收的贡献花了13季才超越65nm)，可见其市场需求的畅旺。而BNP也进一步将台积电的目标价自原来的110元调高至112元，并直指台积电今(2013)年来自28nm的营收，可望跳增为去年的3倍之多。BNP预估，28nm占台积电的营收，可望从去年的12%，成长至今年的30%。而如果苹果决定在今年就将部分以28nmHKMG(高介电常数金属闸极)制程生产的4核心处理器订单提前转给台积电，以让双方于2014年的合作关系更顺畅，台积电今年28nm的成长幅度则还有上修的空间。BNP分析，台积电已在客户下一波朝28nm制程转移的浪潮中取得良好的战斗位置，包括高通(Qualcomm)的高阶手持装置基频晶片(baseband)将会转向采28nmHKMG制程生产，而因高通进行制程转换、导致

英特尔以持续****未来

6月7日消息，英特尔公司创立已经45年了，进入中国也已28年。今天的英特尔，正在设计和构建关键技术，为全球的计算设备奠定基础。英特尔有一个清晰的愿景：**和扩展计算技术，连接世界上每一个人，让大家的生活更美好，世界更精彩！在英特尔，**是渗入到每一项技术和产品、每一位员工、每一个工作流程中的基因。让我们一起走进英特尔——解码英特尔如何持续推动**，突破科技极限，将梦想变成现实，用**去**未来。一、计算驱动**当今信息时代，信息技术已经渗透到世界的每一个角落。计算就像能源、原材料一样，成为推动经济发展和社会进步的关键资源。换言之，计算就是力量。数十年来，英特尔用一代一代的**技术，推动了整个计算行业遵循着摩尔定律的节奏突飞猛进。虽然数十年来有人“预测”摩尔定律将很快达到物理极限，但英特尔的工程师总能找到新的方法，让摩尔定律继续释放光芒。英特尔推动计算的**，就是不断打破质疑、证明没有不可能的过程。·?长期以来，集成电路行业一直采用二氧化硅作为晶体管栅极材料，到本世纪初，实质上已逼近极限。如果想继续缩小晶体管，而且控制功耗和散热，就必须采用新的材料和工艺。·?2007年，英特尔创造性地使