AMD EPYC资料中心处理器带来创纪录效能与优化平台全球伺服器产业体系全力支持

AMD宣布推出EPYC 7000系列高效能资料中心处理器，联手全球产业体系的伺服器伙伴，开启资料中心的新时代。AMD与众多客户及伙伴厂商在全球发表会上呈现一系列的系统产品、效能展示以及客户感言。AMD EPYC设计**且带来创纪录效能，提供多达32个高效能「Zen」核心及****的功能组合，透过**的整数与浮点运算、记忆体频宽、I/O指标以及工作负载，带来**业界的效能。AMD总裁暨执行长苏姿丰博士表示，凭藉我们EPYC系列处理器，AMD针对关键企业、云端与机器智慧等工作负载提供**业界的效能。EPYC处理器除了为单插槽系统提供****的效能，还将双插槽伺服器的效能推向另一高峰，在所有价位区间**完胜对手。在我们全球产业体系伙伴的大力支持下，我们对于AMD将选择与**带回资料中心市场深感自豪。全球伺服器大厂在发表会上推出搭载AMD EPYC 7000系列处理器的产品，其中包括惠普、戴尔、华硕、技嘉、英业达、联想、中科曙光、美超微(Supermicro)、泰安以及纬创。其中，虚拟机器监视器(Hypervisor)与伺服器作业系统业者微软、Red Hat、VMware亦展示对EPYC?的优

Imagination 扩展其与 Sequans 针对 MIPS 处理器 IP 的合作协议

集微网消息， Imagination 宣布扩展其与 Sequans Communications S.A 公司针对 MIPS 处理器 IP 的合作协议。据悉， Sequans 已选用 MIPS CPU 作为其 LTE 芯片平台的内核，此平台已应用在全球各地与日俱增的各种产品中，包括平板电脑、移动路由器、CPE 等。通过这项协议， Sequans 将开发以 MIPS 架构为基础的新一代 StreamrichLTE 解决方案。 MIPS CPU 是 LTE、 LTE Advanced、 LTE Advanced Pro 和 5G 应用的理想选择，并已广泛内置于移动宽带、以及布署于全球 LTE 网络的 IoT 产品之中。MIPS CPU 可提供性能与面积/功耗之间的理想平衡，并支持广泛的可配置特性，使 CPU 内核能针对特定的应用进行*佳化设计。对于LTE调制��调器中的通信处理来说，不仅小尺寸与功耗非常重要，延迟与确定性反应也是系统性能所不可或缺的，而MIPS CPU可针对这些特性进行*佳化设计，以实现高效的即时性嵌入式处理。Sequans 公司**运营官 Bertrand Debray 表

比TSMC报价低20%，联发科16nm芯片或转单Globalfoundries

前两年联发科还可以说是流着泪数钱，重金打造的Helio X10/X20处理器还是有很多厂商用的，尽管大都是用在中低端手机上。2017年联发科的竞争压力更大，**市场流着泪也不一定能数钱了，10nm工艺的Helio X30因为种种原因并没有获得厂商青睐，除了魅族之外可能没什么手机厂商采用了。联发科早前公布了未来两年的转型战略，他们要先稳定毛利率再说抢市场份额。现在这种情况下，传闻称联发科可能会把现有16nm工艺处理器部分转单给Globalfoundries公司，后者代工价比TSMC便宜至少20%。联发科前不久开了股东大会，宣布了新的人事任命及公司战略，蔡力行将与蔡明介一道担任联席CEO，共同管理公司运营。不过联发科转型的背后则是公司今年遭遇了危机，毛利率持续下滑，2015年还有43%的毛利率，但是今年Q1季度就降至33.5%了，这对半导体公司来说极不健康。联发科自己都说现在的重要是先改善毛利率，而改善毛利就要从产品入手，要么提高产品价格，要么降低成本，不过**10nm工艺的Helio X30并不成功，基本上封死了联发科在**市场取得成功的可能，他们能做的就是降低成本了。在降低成本方面，一

高通总裁：Intel在10nm上已明显落后

集微网消息，高通总裁里克·阿伯利昨天在台湾表示，过往被称为处理器龙头的Intel在10nm制程技术明显落后情况，似乎也显示传统PC市场确实面临改革。 提及去年底于中国深圳WinHEC 2016，以及今年在Computex 2017期间与微软合作Windows 10 on Snapdragon细节，阿伯利认为将为市场带来更多发展机会，同时也能让用户有更多选择与使用体验， 一如过往藉由手机发展经验推动多项市场变革。阿伯利说明，与微软合作Windows 10 on Snapdragon计划，便是希望将手机使用体验带进传统PC，透过低耗电、长时间使用，以及随时启用等特性推动传统PC市场改革，让市场有更多发展动能注入，同时也让用户有更多选择。就先前微软方面对于与Qualcomm合作模式，同样强调让市场有更多元选择，藉此增加发展机会与使用体验改革，并不会因此破坏原本与Intel等x86硬件架构处理器厂商合作关系，对于用户则有更多选择，更可进一步推动市场往全新发展方向迈进。 不过，Intel方面似乎对此并不乐见，甚至暗指微软与Qualcomm合作以仿真方式达成软件兼容模式，将涉及影响x86硬件设计的

新思科技*新的Superscalar ARC HS处理器

新思科技近日宣布，针对高效能嵌入式应用推出*新的DesignWare ARC HS4x 和HS4xD处理器系列。ARC HS44、HS46、 HS48、HS45D 以及HS47D处理器提供单核心、双核心和四核心的配置选择，採双指令超纯量架构 (superscalar architecture)，能实现每核心高达6000 DMIPS的处理效能，是ARC HS 系列产品中效能*好的处理器。此外，HS45D 和HS47D也支援超过150个DSP优化的指令，可提升两倍的效能，同时还结合了高效能控制与高效率数位讯号处理。为了让新硬体功能的运用更容易、让软体开发的流程更简单，新思科技强化了MetaWare开发工具组，像是加入了双指令管线(pipeline)的支援、提供丰富的DSP软体库以及优化的C/C++编译器(compiler)。另外，针对固态硬碟(solid-state drive，SSD)、无线基频、无线控制、家用网路、车用控制与资讯娱乐、多频道家用音响、高阶人机互动介面(human-machine interface，HMI)、工业控制和家庭自动化等各式高阶嵌入式应用，ARC HS4x 和

ARM Cortex-M0和Cortex-M3处理器免预付授权费

ARM今天宣布对其DesignStart项目进行升级，加入ARM Cortex-M3处理器及相关IP子系统，帮助***以更简单、更快速、更低风险的途径实现定制化SoC。自2010年起，ARM DesignStart提供给用户快速获得ARM IP的途径。两年前，ARM宣布通过DesignStart项目开放Cortex-M0系统，这也开启了新的一波超高能效定制化SoC的开发热潮。因为DesignStart，数以百计的嵌入式设计***、初创企业以及OEM厂商成为ARM生态系统的新成员。他们所研发的定制化SoC设计为众多不同的IoT和互联设备带来了嵌入式智能。ARM一贯重视来自各方的反馈并一直专注于提供更好的产品和服务。今天，ARM再次对DesignStart项目进行升级，为希望设计定制化SoC的***们铺平通往成功之路，帮助**者以*小的风险将产品推向市场，将创意变为现实。增强版DesignStart：*快、*低成本、*低风险的通向嵌入式SoC成功之路为了让IoT和智能、互联解决方案***更方便地获取嵌入式处理技术，ARM对DesignStart项目进行了多项改进，使得用户能够通过该项目以*

北京新兴产业研发经费5年增长58%

去年北京研发经费支出达到1479.8亿元，比2011年增长58%，占地区生产总值的比重为6%左右。这一数字不仅位居***高水平，也比发达国家的平均水平高出一截。来自政府、企业和民间资本的研发经费，直接助推了北京的产业向**迈进，一批或**产业转型升级，或支撑服务民生需求，或将**研发成果转化落地的新兴产业迅速成熟，使**科技**中心建设加快推进。 信息产业方面，北京率先布局支持4G、5G技术研发和标准研制，成功研制了世界**碳纳米管集成电路计算器、全球**5G大规模天线设备。世界**深度学习处理器“寒武纪”和国内首款嵌入式神经网络处理器（NPU）“星光智能一号”研发成功并实现量产。作为北京承担的国家科技重大专项之一，支持建设12英寸集成电路生产线，北京成为******、技术*先进的集成电路**基地。“大国重器”的建设上，高性能大型钛合金构件激光增材制造技术首先实现了在航空发动机、汽轮机等装备上的应用。机器人整机在汽车制造、物流搬运、医疗健康、文化教育等领域广泛应用。2016年亦庄成为世界机器人大会**会址。此外，北京的生物医药产业已经晋级为新的千亿元级产业，销售利润率连续13年居**首

14nm再撑一年！传英特尔10nm桌面产品推迟

Digitimes发布消息称，英特尔可以按计划在今年底**10nm处理器，但**低功耗移动平台，预计是Corem或者后缀U系列的低电压版本。而就在上周，英特尔刚宣布，**代基于10nm工艺制程Cannon Lake处理器已经完工，同时**代10nm处理器Ice Lake也已经完成了*终设计。报道称，至于**代10nm工艺产品，即Ice lake，产业链人士强调，不会早于2019年亮相。因此桌面产品方面暂时见不到10nm产品。所以14nm依旧中流砥柱。早前英特尔还意外曝光了今年主打的第八代酷睿的消息，在Coffee Lake-S处理器路线图中，今年8-9月及明年初分别发布两波产品，**的是K系列**型号，有4核、6核型号，TDP*高95W，还有65W型号，搭配Z370芯片组。英特尔公司CEO科再奇在接受采访的时候表示，首代7nm处理器芯片会在10nm出货2到3年之后正式亮相。按照这样的说法来看，我们见到7nm处理器*快也要到2020年了。相比之下Global Foundries公司对外表示，他们推出的7nmLP工艺将在2018年下半年量产，与14nm工艺相比性能提升了40%。而GF正式A

ARM冲刺物联网市场 Cortex-M3纳入DesignStart计划

为降低自家处理器核心或其他硅智财(IP)的使用门坎，从2005年起，安谋(ARM)便推出免预付授权金，待芯片量产出货后才需支付权利金的DesignStart计划。 该计划*早仅支持ARM7 TDMI核心与其他实体IP，后来在2015年时，Cortex-M0核心也纳入该计划。 近日安谋再度扩展DesignStart计划的适用范围，将更高阶的Cortex-M3核心与相关IP子系统也列入其中。 ARM表示，由于DesignStart，数以百计的嵌入式系统设计师、新创企业和OEM纷纷加入ARM生态系统。 他们依此开发的客制化 SoC 设计，也为各式各样的物联网和连网装置实现了嵌入式智能 (embedded intelligence)。 ARM再次对DesignStart 计划进行升级，将Cortex-M3与相关IP子系统一并纳入DesignStart计划，盼能为希望设计客制化SoC的开发业者开辟成功之路，协助**者以*小的风险将产品快速地推向市场，将创意化为现实。传统上，芯片开发商要使用来自外部的IP组件时，都必须先缴交授权费，之后再按照芯片出货量缴交权利金。 DesignStart计划则改变

OPPO：目前没有芯片研发计划

OPPO 昨天日在台湾发布年度新机 R11，使用高通 64 位 8 核心处理器 S660，*高频率 2.2GHz，由于各品牌旗舰机款，都采用高通 835 等系列芯片，OPPO 是否有机会跟进，OPPO 台湾总经理何涛安认为，把产品做好比较重要。高通日前推出中端芯片 S660，主要强调支持双镜头与用电效率，让人像照片有更好呈现；何涛安表示，在有限资源条件下，产品设计必须要有取舍，在目标价格上，设计出用户日常核心*实用手机，例如人像拍摄就是很好例子。何涛安特别说，高通对于 OPPO 相当肯定，目前 S660 供应稳定给予，并且内部测试取得数据，S660 虽然没有*高处理效能，但电力消耗却能有效降低，能够达到效率与续航力平衡，当然也在价格定位上，能够取得优势。大陆手机品牌，如华为与小米，目前都在自主研发处理芯片，OPPO 未来有无类似计划，何涛安响应，目前没有相关研发，OPPO 目前专注把手机设计好，把所有资源聚焦，才能推出有竞争力产品，坚守自我价值观。之前曾经报道步步高大老板段永平，以及OPPO CEO陈明永先后分别已入股了苏州雄立科技有限公司，不过投资雄立只是段永平和陈明永的个人行为，而

勿将实干者与汉芯并列 多给自主技术一点信“芯”

日前，有媒体发布《“打破神话”的鬼话》一文，文章部分内容确有其事，比如汉芯造假事件。但文章也存在一些问题，比如以“万能芯片”为靶子攻击京微雅格。又比如把寒武纪与汉芯放到一起讨论，特别是直接使用泄漏出来的信息，并在没有客观事实根据，和相关证据的情况下，传播不实言论，却是非常不妥的。首先，从汉芯事件，以及之后的一些项目申请和国家项目经费的使用中都折射出一些问题。甚至一些项目放到阳光下评审，根本过不了关。如果说汉芯事件确实反映了当下的一些问题。但之后文章的转折就莫名其妙了。对京微雅格的攻击未免过于诛心。毕竟FPGA进入门槛高——在过去十多年里，Intel、IBM、摩托罗拉、飞利浦、东芝、三星等60多家公司曾试图涉足该领域，除Intel以167亿美元收购阿尔特拉成功进军该领域之外，其余公司纷纷折戟沉沙，这其中的原因就在于技术门槛非常高。另外，国产FPGA厂商的市场发展空间非常小，同创国芯董事长祝昌华在发布会上曾表示：“全球FPGA芯片市场规模大约50亿美元左右，其中中国约15亿美元。由于行业的技术以及资本门槛比较高，美国厂商占据了垄断地位，在中国15亿美元的市场当中，国产FPGA产品所占市场份

旗舰手机换机潮来袭 高阶处理器/OLED面板成长可期

根据国际货币基金会(IMF)数据指出，自2016年起，全球制造业景气逐步回升，2017年料将持续复苏。 在总体经济前景乐观的情况下，智能型手机市场也相当看好能在2017年创下佳绩，其中，旗舰智能型手机可望在苹果(Apple)、三星电子(Samsung)等业者的领军下掀起一波换机潮，高阶处理器与OLED面板需求也将因此而蓬勃发展。 尽管近三四年来，台湾智能型手机总出货呈现下滑态势。 然而根据资策会MIC于2017年5月提供的分析数据中指出，本年度智能型手机总出货量将回升，预估全球智能型手机总出货量将达16亿支。 以高阶手机市场而言，由于iPhone 8(暂称)与三星Galax Galaxy S8都在今年上市，有望带来高阶市场的换机潮。 中国、印度等手机需求正在起飞的新兴市场国家，也将带来整体智能型手机产业的发展动能。品牌产品间的竞争布局，也将影响关键供应链的变动。 资策会MIC行动智能城市组**产业分析师兼**项目经理林信亨指出，2017年行动装置芯片产业将是一场10奈米制程的竞赛，高通(Qualcomm)与三星*新推出的高阶处理器与联发科的MT6799处理器，皆是采用十奈米制成芯片。林

台积电通吃中低端制程商机

法人圈聚焦台积电和三星、英特尔在先进制程的竞赛，但台积电则鸭子划水持续扩充全球技术**的28奈米和16奈米产能规模，同时制程再进化，推出更具成本效益的22奈米和12奈米制程，大啖中低阶手机芯片、消费性电子、数字电视和车用电子等商机。台积电共同执行长魏哲家日前在股东会揭露，台积电28奈米以下制程去年营收占整体晶圆销售金额的54%，比前年的48%，再大增6个百分点，也因在各项晶圆制程的技术**，让公司连续七年在全球晶圆代工市占率持续成长，去年高达56%。魏哲家表示，台积电28奈米技术量产去年已迈入第六年，表现依旧强劲，销售金额持续攀高。 将继续推出具差异化和成本效益的解决方案，延续这个重要制程的强势表现。据了解，台积电今年将28奈米产能再扩增15%，月产量提高至18万片，同时也推出22奈米制程，让效益再提升。至于16奈米制程，魏哲家表示，台积电除了持续降低16FFT技术的缺陷密度，并改进生产周期，将客户层由行动处理器扩大至手机基频芯片、支持电竞的绘图处理器、扩增实境和虚拟现实（AR/VR）以及人工智能（AI）等产品，也推出12奈米制程技术，抢攻中阶手机、消费性电子、数字电视、车用电子、物联

强化Exynos处理器竞争力 三星获得独立生产GPU能力

据外媒报道，近日有供应链内部人士向Phandroid的记者透露，三星电子已经获得了独立开发GPU的能力。此前，三星手机上的GPU芯片基本都是需要向第三方厂商进行购买，尤其是更多采用高通的骁龙处理器。不过现在，三星正在逐渐摆脱高通的束缚。内部人士提到，三星近几年在Exynos处理器研发上的投入不可谓不大，而随着研发的不断深入，有更多的厂商希望能够采用三星的Exynos处理器以及内存芯片。从以上这些不难看出，如果三星希望能够研发独立的GPU芯片，也是非常有可能的。去年有相关传言显示，三星正在与AMD和NIVIDIA等芯片厂商进行合作生产GPU。从目前的情况来看，这样的合作已经初具规模。不过，无论是上半年推出的新款旗舰机Galaxy S8还是下半年发布的Galaxy Note 8，都依然会采用高通骁龙处理器，何时采用三星芯片还不得而知。

勿将实干者与汉芯并列 多给自主技术一点信“芯”

日前，有媒体发布《“打破神话”的鬼话》一文，文章部分内容确有其事，比如汉芯造假事件。但文章也存在一些问题，比如以“万能芯片”为靶子攻击京微雅格。又比如把寒武纪与汉芯放到一起讨论，特别是直接使用泄漏出来的信息，并在没有客观事实根据，和相关证据的情况下，传播不实言论，却是非常不妥的。首先，从汉芯事件，以及之后的一些项目申请和国家项目经费的使用中都折射出一些问题。甚至一些项目放到阳光下评审，根本过不了关。如果说汉芯事件确实反映了当下的一些问题。但之后文章的转折就莫名其妙了。对京微雅格的攻击未免过于诛心。毕竟FPGA进入门槛高——在过去十多年里，Intel、IBM、摩托罗拉、飞利浦、东芝、三星等60多家公司曾试图涉足该领域，除Intel以167亿美元收购阿尔特拉成功进军该领域之外，其余公司纷纷折戟沉沙，这其中的原因就在于技术门槛非常高。另外，国产FPGA厂商的市场发展空间非常小，同创国芯董事长祝昌华在发布会上曾表示：“全球FPGA芯片市场规模大约50亿美元左右，其中中国约15亿美元。由于行业的技术以及资本门槛比较高，美国厂商占据了垄断地位，在中国15亿美元的市场当中，国产FPGA产品所占市场份

Intel CEO：苹果除非是傻瓜，才会不在 Mac 尝试自家处理器

美国芯片股惊人涨势颠覆市值排名

HTC Vive成为苹果虚拟实境系统合作伙伴

宏达电（2498）今（6）日表示，Apple于全球数千名***及媒体出席的***大会WWDC中，宣布将进入虚拟实境产业，而HTC Vive也正式成为其全球虚拟实境系统合作伙伴。在这次WWDC的大会中，Apple宣布预计于今年秋天推出首款支持**虚拟实境系统与Vive的Mac操作系统High Sierra。Apple已经与SteamVR平台做整合，未来将会借由其***相关计划支援Vive应用。 宏达电更进一步表示，外接式图像处理器为数百万使用Apple硬件的***与内容创作者，带来更多灵活性与涉足虚拟实境领域机会。相信未来不论是桌上型或笔记型电脑，针对不同产业或使用需求会有其特有的应用形式，也进一步将整个虚拟实境产业向前推进。宏达电表示，Apple支持***和创作者的长久愿景，与Vive希望为市场提供*先进且具沉浸式空间定位虚拟实境系统的愿景不谋而合。此次全球***大会有12个Vive展示区，展示内容有知名虚拟实境***的崭新应用内容与Apple所开发的非游戏内容等。未来全球的***，可于Apple Stores购买*新发表的外接式图像处理器及软件开发套件；透过此外接式图像处理器，***

为Ryzen处理器 **架构设计师跳槽到AMD

半导体行业是高技术产业，对技术人员的要求很高，特别是AMD、Intel这种能设计高性能处理器的公司，做到**架构设计师需要强大的技术支持。现在负责AMD计算及图形业务的总经理、**副总裁Jim Anderson先后在Intel、LSI等公司任职，2015年加盟AMD，他坦言从Intel跳槽到AMD公司的一个重要原因就是Ryzen处理器，他们研发了能跟Intel抗衡的高性能处理器。Jim Anderson现在AMD公司担任副总裁、计算及图形部门总经理，可以说主管AMD现在的处理器产品线，他跟CEO苏姿丰、CTO Mark Papermaster、CFO Devinder Kumar以及AMD RTG部门**架构师、副总裁Raja Koduri等其他四人是AMD公司*重要的高管人员，5月中旬的财务分析师会议上出席的就他们五人，这次台北电脑展上他也出席了。在去年的Hotchips会议上，为大家讲解Zen架构处理器的也是他，当时他也被人称为Zen架构之父，不过当年9月份离职的Jim Keller才是大家认可的Zen之父，他从2012年回归AMD之后就负责Zen研发了，离职前是Zen架构**架构

地平线AI处理器 “盘古”流片成功将商用

地平线机器人创始人、**执行官余凯7日在CES Asia会上向DIGITIMES透露，其正积极推进人工智能处理器“盘古”近日已流片成功，预计今年晚些时候就将对外发布，并与合作伙伴携手迈入商用。据了解，“盘古”芯片晶圆代工厂目前已选定台积电量产合作。地平线机器人与中科院寒武纪目前是国内*受瞩目的两家深度学习领域“大脑”芯片设计企业。余凯表示，目前他个人*看好的也是这两家“NPU”芯片公司，不过，他指出，相较于其他企业，地平线机器人更专注于自动驾驶、人脸图像辨识等专用领域。而地平线的愿景是为世界上超过1000种设备装上“大脑”，他更透露，目前芯片已经成功流片，合作伙伴正是台湾地区的晶圆代工龙头台积电。余凯表示，公司成立的**年，地平线就进入了千万人民币的门槛，有很多公司都是四年、五年才做到，关于芯片，目前正在积极的推进，人工智能处理器“盘古”预计在2017年稍晚就会正式向外界发布。余凯本身就是国家千人计划特聘专家，专门从事做嵌入式人工智能，地平线目前也是中国可能***家走软件硬件一体化道路的芯片公司。他说，目前芯片的设计很多靠软件算法的提升，处理器的生产工艺制程倒不是那么关键。他进一步说，

Intel 18核酷睿i9因故延期到明年:AMD Ryzen反超

Intel日前更新了旗舰处理器阵容，KabyLake-X和SkyLake-X新鲜上线，前者包含i7-7740X和i5-7640X，后者则涵盖了酷睿i9系列，*高18核。 不过，Intel迄今仅仅给出了Intel Core i9-7900X(10核)及以下处理器的规格和价格，对于12核甚至18核依然讳莫如深。据*新的报道，Intel此次对SkyLake-X采用两种Die封装，其中12核以下是LCC (Low Core Count)，12核以上是HCC（(High Core Count），但遗憾的是，14核/16核/18核都将延期，预计18核心i9-7980XE要推迟到明年上市。 这条消息也并非杜撰，而是来自Intel好队友华硕员工在ROG社区对发烧友的回复。 按照外媒的说法，i9-7980X的售价高达1999美元，而AMD的16核的ThreadRipper却只有849美元，甚至比10核心Core i9-7800X（999美元）还要便宜。同时，ThreadRipper在今年夏天就会推出了，看起来Intel这次反而要落后一程了。

压制超微气势　英特尔Core X系列提前上阵

不让NVIDIA专美于前，英特尔(Intel)于COMPUTEX首日也揭露*新战略，副总裁暨客户运算事业群总经理Gregory Bryant表示，英特尔以数据(data)作为探索未来的出发点，将开辟资料分享与分析的新途径，并运用数据推动深远且意想不到的转变，从装置端到云端(cloud)，英特尔走在数据驱动**的*前线，从PC厂商转型成数据企业(data company)，致力建构更加沉浸化(immersive)、个人化、智慧化、以及连网化的世界。 Bryant表示，全球连网装置的总数预估在2025年将达到800亿台，新兴的数据与资料来源将远远超越现今的PC与手机，包括无人机、自动驾驶车、以及新发明的连网“万物 (things)”都会站上主流地位，英特尔前进的脚步和资料量增长的速度并驾其驱，完全掌握这波**竞赛的优势，从云端、透过网路、一直到装置，为每个领域的应用注入动力，打造出各种令人惊艳的体验。值得一提的是，为压制超微气势，英特尔也提前推出新品。Bryant正式发布Core X系列**处理器系列，为史上*具扩充性、易及性且效能强大的平台，新款系列处理器涵盖4核心至18核心版本，锁定不

英特尔推出18核酷睿i9**处理器 压制对手AMD

据彭博社北京时间5月31日报道，英特尔公司试图阻止对手AMD尝试争夺**PC处理器市场的计划，在周二推出了新款更高性能芯片。英特尔将在酷睿i9新品牌下开始销售*多包含18个内核的芯片，主要针对游戏玩家。作为全球*大芯片制造商，英特尔重申了该公司要提供*快PC芯片的承诺。作为英特尔在PC处理器领域的**竞争对手，AMD展示的新款Ryzen处理器性能超过了英特尔芯片。AMD从**季度开始销售新处理器，设法进入PC市场少数具有吸引力的领域之一。英特尔预计，游戏发烧友以及对高性能芯片有需求的用户的市场规模每年*高增长20%。相比之下，全球PC出货量自2011年达到高峰后每年都在下滑。**处理器市场利润丰厚。英特尔新酷睿i9系列处理器的**型号为i9-7980XE，每颗售价1999美元，这一售价超过了多数用户在整台电脑上的花费。通过不断提供优于对手的处理器，英特尔控制着80%以上的PC芯片市场，芯片的平均售价更高。英特尔的强势地位迫使其他对手退出，目前只剩下AMD这一对手。AMD已经五年没有盈利了。

神达旗下TYAN（泰安）展示新一代高性能运算平台

神达集团旗下伺服器通路品牌TYAN（泰安）在2017年COMPUTEX展示新一代的高性能运算，云端运算和储存伺服器平台.TYAN全新产品线搭配即将上市的Intel Xeon处理器家族可扩展，目标针对资料中心，虚拟化运算架构，高性能运算，企业和嵌入式基础架构等应用市场。神云科技泰安产品事业体副总经理许言闻指出，随着人工智能，虚拟现实和高性能运算的发展，大幅增长了资料密集应用的需求，客户需要更先进的伺服器解决方案，TYAN计画于2017年年中开始陆续提供搭配的Intel Xeon处理器系列可扩展的*新伺服器平台。TYAN下一代高性能运算平台以Intel Xeon处理器家族可扩展为基础，能满足需要大量大数据和高性能资料分析应用的运算工作.TYAN共展出了3个平台对应于高性能运算，机器学习和工程运算等市场。其中FT77D-B7109为采用双的PCIe控制源（双PCIe根络合物）的4U伺服器GPU，CPU插槽及配置两个8张的Intel Xeon披X200协同处理器系列（代号骑士降落），可运用于复杂的大量平行运算应用，像是科**算，基因排序，油气勘探，大规模的人脸识别和资讯加解密等，同时也非常适用

三星将推全网通Exynos 7872处理器，惟GPU效能让网友吐槽

大陆热销智能机过半采高通处理器

DIGITIMES Research观察智能型手机应用处理器(AP)业者近期于新兴市场发展动向，2017年第1季大陆线下热销智能型手机前25款机种中，52%采用高通AP芯片，36%采用联发科芯片。 以售价区间进一步分析，高通在旗舰、高阶、主流级产品组合布局完善。 受华为采购与产品规划策略影响，海思主攻旗舰与高阶机种。 联发科则于入门级与中低阶机种仍有其竞争力。在AP设计方面，第1季大陆线下热销智能型手机前25名中，仍以ARM A53架构搭配28nm制程*受欢迎，A53比重达84%，28nm制程占68%；细分28nm制程，又以HPM(High Performance Mobile)制程占36%为*大宗，其次是相对具有成本优势的LP(Low Power)制程，占24%。产品发展方面，高通连续推出骁龙(Snapdragon)835、660、630，经营中高阶到旗舰级智能手机市场，并推出骁龙205突袭功能机市场。 海思抢先联发科推出支持Cat.7以上的Kirin 960并搭载于华为Mate 9销售。联发科虽推出Helio X30时程较晚，未能抢占先机，就其规格而言仍有机会赢回订单，端看其价格竞

格芯斥资1亿美元建立***FD-SOI生态系统

集微网消息，据成都当地媒体报道，继今年2月格罗方德公司格芯12英寸晶圆项目落户成都。今天格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布，在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的**发展。该项累计投资超过1亿美元，双方将合作建立一个***的FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目。 100天后再加码 实施FD-SOI 生态圈行动计划所谓晶圆，是生产集成电路所用的载体。成都全搜索新闻网记者了解到，集成电路是电子信息产业的核心，而晶圆制造，就是集成电路产业链中的关键环节。此次格芯和成都于近期共同出资建设一家300mm晶圆厂，旨在满足全球市场对 22FDX®FD-SOI 技术不断增加的需求。据了解，格芯成都制造基地将生产的22FDX® FD-SOI技术，主要应用于高性能运算处理器以及**智能手机，以满足日新月异的物联网、智能手机处理器、汽车电子和其他电池供电的无线连接应用的发展需求。该项技术可以实现低功耗、低损耗、高性能，而且市场需求呈现出持续上升的趋势。为移动、物联网、RF连接和网络市场提供了*佳解决方案。格芯“22FDX”工艺采用22nm FD

终于认同AMD？NVIDIA Battle Box加入Ryzen处理器推荐选项

台积电开始测试7nm工艺 为iPhone 9做准备

5月26日消息，据国外媒体报道，世界知名芯片代工商台积电已开始测试7nm工艺，预计2018年上半年大规模量产，届时苹果在2018年发布的iPhone 9也将采用7nm工艺制成的芯片。 外媒的报道显示，台积电近期已开始测试**的7nm芯片制程工艺，预计2018年上半年大规模量产，目前已有12家客户。目前**的芯片工艺是10nm，高通骁龙835处理器采用的三星的10nm工艺，而台积电的10nm工艺目前也已成熟，苹果即将的今秋发布的iPhone 8，所搭载的A11处理器就是由台积电的10nm工艺打造，目前已开始量产，原计划在7月底生产5000万片。作为苹果多年的合作伙伴，台积电为其代工了多款A系列的芯片，其iPhone 7系列所采用的A10处理器就是由其**代工，而在明年上半年就量产的7nm工艺，也能为苹果2018年推出的iPhone 9代工芯片。而除了10nm和7nm工艺，台积电目前还在研发更先进的5nm和3nm工艺，台积电联合CEO魏哲家此前曾表示2016年的研发支出为22亿美元，占2016年全年收入的比重超过了7.4%，有5400名工程师在研发新工艺。

Intel：将以数据建构沉浸／智能／连网化世界

数据（Data）将成为探索未来的出发点。 英特尔副总裁暨客户运算事业群总经理Gregory Bryant于2017年台北国际计算机展（Computex）中以高效能处理器、第8代Core处理器、常时连网（Always-connected）PC、Compute Card、云端数据，以及Optane内存等议题发表主题演讲。 英特尔副总裁暨客户运算事业群总经理Gregory Bryant表示，该公司将以数据作为探索未来的出发点，开辟数据分享与分析的新途径，并运用数据推动深远的转变。Bryant表示，该公司将以数据作为探索未来的出发点，开辟数据分享与分析的新途径，并运用数据推动深远的转变。 从装置端到云端（Cloud），Bryant认为，该公司走在数据驱动**的*前线，从PC厂商转型成数据企业（Data Company），致力建构更加沉浸化（Immersive）、个人化、智能化，以及连网化的世界。Bryant进一步表示，预估在2025年，全球连网装置的总数将达到800亿台，新兴的数据与数据源将远远超越现今的PC与手机，其中包括了无人机、自动驾驶车，以及各式新发明的连网「万物（Things）」都会

三星手机将适配双摄镜头？也许会在中国**

NVIDIA将**公开12nm Volta显卡性能

今年的HotChips大会定在了8月20到22日，现在部分关键活动安排已经公开，Intel、AMD、NVIDIA、微软、IBM、高通都将讲演新品。 具体来说，NVIDIA将演示新一代Volta架构的性能，它采用12nm工艺，目前已经发布Tesla V100加速卡，高达5120个CUDA、16GB HBM2显存，单精度浮点15T。AMD将重点介绍下一代Radeon GPU，应该就是RX Vega，*新的传言是包含Vega Core/Eclipse/Nova三款，分别对打GTX 1070/1080/1080 Ti。Intel也有新品推介，不过是服务器端的Skylake-SP，也就是新一代Xeon。同时，高通的主题是数据中心平台的10nm处理器Centriq 2400、微软的主角是天蝎座的游戏引擎、IBM Z系统专用处理器。

小米6饥饿营销?供应链称设计当初过高,元件良率低影响供货

集微网 5月8日报道 上个月，小米发布的新一代旗舰手机“小米6”，因其做工与高颜值获得了媒体和网友一直好评。特别是四曲面玻璃或陶瓷机身、不锈钢高亮边框、无孔指纹等外观，配合骁龙835+6GB 内存+变焦双摄的强大配置，吸引了不少消费者。虽然售价上相比此前几代1999元起，涨价到2499元起，但是从目前销售情况看，该机依旧供不应求。有网友表示，这是小米又在搞饥饿营销。对于这种说法供应链并不认同，他们将原因归结为，小米手机6设计档次过高，关键元器件良率偏低或影响供货。供应链人士透露，小米6的设计趋势确实走在业界前面，然而对于供应链而言，小米6有先天产品设计局限，要提高良率不容易。加上高通骁龙835供应赶不上需求，供应链出现卡货现象，让小米6 难以摆脱延迟出货阴影，这对整体销售将造成影响。除了处理器等，小米6采用四曲面陶瓷机身，莫氏硬度达到8级，然而陶瓷制造难度高，拉升了制造成本，而且产品良率较低，这些都增加了小米6 的供应链生产难度。综合看，不管是处理器、内存，还是相机模组等核心元器件都在涨价，这次小米6 因采用的**的配置，更是让成本大增。其实，早在4月份集微网就报道过，电子产业分析师孙

ADI针对智慧工厂应用推出单晶片多协定交换器缩小确定性乙太网尺寸并降低功耗

Analog Devices, Inc. (ADI)近日推出一款即时乙太网、多协定(REM)交换器晶片fido5000，这是针对互连运动和智慧工厂应用的新一代高性能确定性乙太网连接解决方案的一部分。fido5000由ADI公司确定性乙太网技术部门(前身为Innovasic)开发，不仅缩小了电路板尺寸，降低了功耗，同时改善了任何网路负载条件下节点处的乙太网性能。它非常适合机器人等同步互连运动应用，可以连接到ADI的ADSP-SC58x，ADSP-2158x和ADSP-CM40x运动控制处理器，实现EtherCAT、PROFINET IRT和POWERLINK连接。该晶片可轻鬆实现低于125μs的週期时间，并配有驱动程式，以简化与任何工业乙太网协定堆叠的整合。在智慧工厂应用中，fido5000可以与任何处理器、任何协定和任何堆叠进行整合，因而易于併入单一工业乙太网介面，能够在任何应用中支援多种协定。由于fido5000是“TSN就绪”产品，因此随着工业乙太网协定向即将到来的TSN(时间敏感网路)标準演进，它提供了一种不会过时、能够适应未来应用的开发方法。关于fido5000 REM交换器晶

全球树敌？高通陷四面楚歌…

海信拟投入研发嵌入式AI处理器;华虹宏力与华大九天再联手

1.海信拟投入研发嵌入式AI处理器　；2.万业企业拟出资10亿认购上海集成电路产业基金；3.华虹宏力与华大九天再联手 国产EDA工具助力IP设计；4.资本市场迎新贵 PCB企业出黑马；5.环旭电子Q1净利年增240%，**高；6.指纹支付再添**防护衣 神盾**指纹识别芯片探秘 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.海信拟投入研发嵌入式AI处理器　；集微网消息，据台湾电子时报报道，在上海国际物联网(IoT)大会上，海信信芯公司总经理钟声表示，海信正在围绕智能电视、智能家庭、智能交通产业，做相应的产品研发。未来要做出性价比较高、电视交互互动及辅助驾驶网络的相关产品。钟声指出，智能边缘化趋势明显，所谓的边缘化就是进入生活贴近人的交互应用。比如在家庭、汽车应用领域，低延时带来好的用户体验，通过边缘计算，信息并不上传云端，使用户隐私获得保证，同时也降低云端运算的压力。他认为，要达到自然的人机交互，能够达到所谓的“心有灵犀”境界，就是“智能”。其中智能语音助理无处不在，掌握了家庭、汽

海信拟投入研发嵌入式AI处理器　

集微网消息，据台湾电子时报报道，在上海国际物联网(IoT)大会上，海信信芯公司总经理钟声表示，海信正在围绕智能电视、智能家庭、智能交通产业，做相应的产品研发。未来要做出性价比较高、电视交互互动及辅助驾驶网路的相关产品。 钟声指出，智能边缘化趋势明显，所谓的边缘化就是进入生活贴近人的交互应用。比如在家庭、汽车应用领域，低延时带来好的用户体验，通过边缘计算，信息并不上传云端，使用户隐私获得保证，同时也降低云端运算的压力。他认为，要达到自然的人机交互，能够达到所谓的“心有灵犀”境界，就是“智能”。其中智能语音助理无处不在，掌握了家庭、汽车、穿戴式设备控制与入口。入口，就是所有系统厂家争夺之处，谁掌握了入口，就掌握了市场。而智能语音互动也是人机交流*自然的方式之一。他举出智能家居的电视案例：讲求使用者个性化、订制化的内容分发与广告推送。这样**的推送得以提升转换率。另外，通过云端数据，挖掘使用者的喜好与习惯，包括透过用户表情、情感、情绪等多模态数据，可以分析使用者的喜好。早在10年前，海信集团董事长周厚健就清醒的认识到芯片对电视产品差异化的重要性，决定正式成立海信芯片公司，专注开发电视机所需芯

新一代处理器助攻无效　全球主机板产值续跌

新一代处理器对于主机板市场买气的驱动力不如以往，加上整体出货量下滑幅度较大，估计2017年**季全球主机板产值仅11.6亿美元，较于去年同期下滑5% 资策会产业情报研究所(MIC)指出，2017 Q1全球主机板出货量约2,600万片，季成长率约-6.7%，市场需求不如预期。受惠于Intel与AMD推出新一代处理器，虽然有助于主机板平均单价的提升，但由于整体出货量下滑幅度较大，估计Q1全球主机板产值仅11.6亿美元，季成长率约-4%，相较于去年同期则下滑5%。资策会MIC产业分析师林巧珍指出，新一代处理器对于主机板市场买气的驱动力已经不如以往，以Intel新品第七代Core处理器Kaby Lake为例，于年初推出至今仍未达预期收效。所幸市场对于首季末推出的AMD新一代处理器Ryzen系列反映不错，让低迷已久的主机板市场终于有点起色。虽然Ryzen系列确实展现出AMD技术能量突破，但由于AMD在处理器市场的市占率仍偏低，估计对全球主机板出货表现助益有限。关于厂商动态，资策会MIC指出，肇因于全球主机板市场规模不断缩小，加上过往价格战导致部分厂商元气大伤，主机板品牌厂商纷纷表示不再追求市占率

英特尔爆出新漏洞

5月2日消息据外媒（PCWorld）报道，英特尔本周一报告一个新发现的固件漏洞，过去十年间的企业PC产品受到波及。英特尔称攻击者有可能利用这一漏洞通过远程管理功能攻击计算机。周���披露的漏洞影响到专为企业IT管理设计的固件。英特尔建议在系统中使用了“英特尔主动管理技术”、“英特尔中小企业技术”以及“英特尔标准管理功能”的企业应尽快使用补丁修复漏洞。据悉自2008年至今的各代酷睿处理器中都有可能出现此问题。这些易受攻击的漏洞是英特尔管理固件6.0至11.6中的一部分。英特尔称没有消费者产品受到影响。运行Intel Server Platform Services的数据中心服务器也不受漏洞影响。“英特尔主动管理技术”是酷睿处理器中的一项功能，可让组织远程跟踪、管理和保护互相连接的计算机阵列。使用场景包括在商店、办公室和学校等场所监控和维修零售结账系统、数字标牌和电脑等。英特尔没有提供该漏洞的技术细节，但表示黑客可能会利用漏洞来接管远程管理功能。一位英特尔**研究员在3月份发现这一漏洞，不过目前尚无漏洞被利用实施攻击的报告。英特尔已经准备好了修复补丁，并正与制造商一起尽快将其推送给用户。英特尔

台积电赶iphone 8单 A11处理器7月交货;

1.台积电赶iphone 8单 A11处理器7月交货;2.高通骁龙835又出小状况 电源管理设计疑为主因；3.苹果调整iPhone供应链 部分老供应商惨遭重创；4.迷你晶圆厂横空出世 芯片产业格局或生变；5.北航与微电子所成功制备国内**80nm磁随机存储器芯片器件；6.矽品紧邻晋华投资4500万美元将在晋江设厂 集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。 1.台积电赶iphone 8单 A11处理器7月交货;苹果启动新一代手机零组件备货，台积电以10奈米为苹果生产A11处理器下月正式放量投片，预估7月下旬量产交货，等于宣告苹果新机iPhone 8将于7月密集备货，让整个苹果供应链动起来。台积电预定在年底前为苹果备货1亿颗的A11处理器，颢示苹果仍看好十周年新机销售，仍可缔造历年来*佳销售纪录。法人看好，台积电下半年营收成长动能强劲，买盘持续敲进，本周股价有机会挑战站上200元，带领台股再攻万点，其股价、市值将再改写历史新高纪录。台积电上季法说会时曾释出本季因主要客户处于新旧产品交替

兆芯自主设计ZX-D处理器首露真容，现已成功流片

视觉封装系统整合即时脸部侦测与识别

CSEM的研究人员结合微型摄影机与配备蓝牙发射器的微控制器，打造出低功耗的视觉封装系统，并透过其机器学习演算法，可实现即时脸部侦测与识别... 瑞士电子与微技术中心(CESM)的研究人员开发出高效率的机器学习演算法，并用于设计出一款仅有几立方公分的低功率即时脸部侦测与识别摄影机系统。研究人员将这款经概念验证的系统称为“视觉封装”(Vision-In-Package；VIP)系统，整合了摄影机系统，以及低功耗处理器(ARM Cortex M4/M7与8MB RAM)、高动态范围成像器、光学元件和通讯介面等。该系统仅占用约4立方公分的空间，连电池加起来的重量还不到20克，并配备一套可即时执行的完整脸部分析管线，并完全嵌入于此VIP系统中。其软体部份十分精简且独立作业，无需外部支援。它是由精简版uKOS作业系统(在μKernel计划开发)以及执行于其上的脸部分析套件共同组成。相较于执行于强大硬体架构的现有系统，VIP系统仅需更低几十倍的CPU时间与记忆体容量，而其分析管线大约以每秒4-5格的速率执行QVGA级的解析度。首先，该系统侦测到所有的脸部资料输入并撷取讯号格，这通常需要不到100毫秒

三星**代10nm制程开发完成！

三星上周四宣布，**代10纳米FinFET制程已经开发完成，未来争取10纳米产品代工订单将如虎添翼。三星**代10纳米制程于去年10月**同业导入量产，目前的三星Exynos 9与高通骁龙835处理器均是以**代10纳米制程生产。据三星表示，**代10纳米FinFET制程与**代做比较，运算效能提升10%，用电效率则提高15%。三星为确保10纳米制程长期供货稳定，其位在首尔西南方华城市的*新晶圆厂已增添新设备，预计第四季可就定位开始生产。虽然三星未透露**代10纳米制程的客户，但预料高通下一版骁龙系列处理器应该会采用。除此之外，三星还计划推广晶圆代工业务至更多领域，当中包含穿戴式装置、物连网与网络芯片等。

大陆市场成长动能消失　DIY产业今年恐大衰退

近期全球PC需求跌势开始收敛，有调研机构更认为首季PC出货已终结连5年衰退期，然据主机板(MB)业者示，桌上型电脑(DT)市况依旧低迷，DIY通路买气更是惨澹，其中大陆成长动能消失为主要关键，2017年难见买气回温机会，处理器、绘图卡与主机板出货表现恐将写下近年新低，目前只能期待电竞市况热络，以及处理器双雄对战能拉升中**产品买气，减缓需求跌势。 受到大陆市场成长动能熄火冲击，DIY产业寒冬期持续拉长，2013年全球品牌主机板出货量约在7,500万片左右，到了2016年却跌破5,000万片，主机板业者忧心认为，2017年首季众厂出货大减，第2季淡季效应持续发威，华硕、技嘉2017年上半出货表现恐创近年同期新低，二、三线业者跌势将更为剧烈，2017年下半虽迎来旺季，然买气回升有限，全年品牌主机板市场规模缩减幅度恐将超过1成。主机板业者表示，受到笔记型电脑(NB)规格效能不断拉升，设计更为轻薄及价格也趋于合理的影响下，DT产品10多年来买气不断下滑，尤其是DIY装机需求快速崩跌，板卡产业出现多次退场潮，直至2006年后稍为趋缓，主要缓和跌势原因来自于大陆组装需求扬升，三~六级城市更是**爆

ARM发布Mali-C71图像信号处理器，推动下一代汽车图像处理

集微网消息，2017年4月25日，中国北京——ARM今天正式发布Mali-C71图像信号处理器（ISP），应对汽车图像处理所面临的挑战，包括在极端条件下对图像进行快速的处理和分析，符合严苛的汽车**标准的设计要求。Mali-C71也是ARM Mali Camera系列的**款产品。 随着技术的演进，汽车已经成为一个充满活力的**平台，不仅正在改变驾驶者的体验，也使得真正的自动驾驶离我们越来越近。先进驾驶辅助系统（ADAS）是这一技术演进的一个不可或缺的关键。一些*新的ADAS应用，例如更先进的后视镜、驾驶员疲劳检测以及行人保护系统，都对车内图像处理提出了更高的要求。这些技术要求更多数量的车内摄像头；据Strategy Analytics的预计，在未来几年内，绝大部分市售**汽车将装有至多12个摄像头。但是，这一类复杂摄像技术必须能够在极端条件下对图像进行快速的处理和分析，并且符合严苛的汽车**标准的设计要求。将智能手机或者消费级视频摄像机中所使用的标准摄像技术整合到汽车内是不可行的。ARM Mali-C71正是为了应对这样的挑战应运而生，在其设计过程中完全考虑到了ADAS片上系统 （S

荣耀V9和《阴阳师》**结合，游戏体验到底好在哪？

雅特生嵌入式运算模块内建 NXP 处理器

雅特生科技(Artesyn)宣布推出内建恩智浦(NXP)QorIQ T 系列处理器的全新系列 COM Express 嵌入式运算模块 COMX-T 系列(COMX-T2081/COMX-T1042)。 此 COMX-T 模块，内含四颗采用 NXP 电源管理架构(Power Architecture)的 NXP T1042 处理器或八颗，也同样采用电源管理架构的 NXP T2081 虚拟核心处理器， 并配备多种不同高速接口，而且尺寸大小与量产版的标准模块无异。雅特生产品营销经理 Qianqian Shao 表示，此两款新模块有多种高低不同的效能可 供选择，系统开发商可以从中挑选一款*适用的模块，以满足不同应用的需要。 目 前市场上有许多新开发的产品，例如红外线雷达系统、直升机数据传输路由器以及 机舱娱乐系统服务器等，都已采用电源管理架构 COM 模块。 由于这些模块拥有体 积小、效能高的优点，而且又有强固耐用的特性，因此*适用于上述各种设备。此系列 COMX-T 模块适用于电讯设备、网络系统、航天仪器、**/国防设备以及 工业产品，包括功耗较低、外型小巧的物联网设备。该公司 COMX-T

凌华刀锋服务器搭载英特尔第六代处理器

凌华科技(ADLINK)发表首款搭载第六代 Intel Core i7 处理器的 6U CompactPCI 刀锋服务器 cPCI-6630。 身为超值型刀锋服务器系列的生力军，该新品其特色为支持传统 I/O，包含 VGA、 PMC、 CompactFlash、 USB 2.0 与 PS/2 接口控制的键盘鼠标，并支持 QNX 6.5/6.6 与 Linux 传统操作系统。 此服务器适用于讲求性价比的工厂、工业自动化或安防通讯等应用的系统中。 凌华网络通讯暨公共建设事业处总经理罗勇表示，cPCI-6630 搭载第六代英特尔处理器的 6U 组态 CompactPCI 刀锋服务器，透过英特尔第六代处理器的技术，此服务器能够使客户获得的 价值达到*大。 若是过去使用 cPCI-6965 的客户，可以透过此服务器达到无缝升级，并可提升 10%的效能。cPCI-6630 整合四核心 Intel Core i7-6820EQ 2.8GHz 处理器，与行动处理器 Mobile Intel HM170 芯片，加上高达 32GB 双信道 DDR4 SO-DIMM 2133 non-ECC 内存。 此服务

中国芯片厂建设出现“大跃进” 多个项目因过热而暂停

腾讯科技讯 中国近些年开始重视半导体投资，试图减少对国外进口芯片的依赖，各地陆续上马了芯片厂项目。不过据台湾电子时报网站4月21日报道，*近多个项目的建设暂时搁置，可能和市场过热有关。 根据国际半导体产业协会的消息，2017年，中国市场将会建成的芯片工厂数量为14家。到2018年，中国半导体行业设备投资将超过100亿美元，成为全球**大生产设备投资国。众所周知的是，半导体和芯片厂是一个投资密集型的产业，建设一个工厂需要几十亿甚至是上百亿美元的资金。之前，中国中央政府已经制定了鼓励发展半导体产业的远期计划，而各地地方政府也正在积极引进项目，发展芯片制造业。行业观察人士指出，中国芯片厂建设出现热潮，和地方政府的支持密切相关。不过*近据行业人士观察，中国的多家12英寸芯片厂建设项目，暂时搁置。在半导体行业，12英寸指的是晶圆的直径，晶圆面积越大，生产芯片的效率也就越高，意味着技术更加先进。据消息人士称，福建晋华集成电路公司计划在台湾台南市建设芯片厂，而台联电为该公司进行的一些技术开发工作已经暂停。据悉，该公司计划建设一座12英寸晶圆的芯片厂，主要生产内存芯片，使用台联电的技术。对于相关报道，

三星**代10纳米准备就绪

三星周四宣布，**代 10 纳米 FinFET 制程已经开发完成，未来争取 10 纳米产品代工订单将如虎添翼。三星**代 10 纳米制程于去年 10 月**同业导入量产，目前的三星 Exynos 9 与高通骁龙 835 处理器均是以**代 10 纳米制程生产。据三星表示，**代 10 纳米 FinFET 制程与**代做比较，运算效能提升 10%，用电效率则提高 15%。（koreaherald.com）三星为确保 10 纳米制程长期供货稳定，其位在首尔西南方华城市的*新晶圆厂已增添新设备，预计第四季可就定位开始生产。虽然三星未透露**代 10 纳米制程的客户，但预料高通下一版骁龙系列处理器应该会采用。除此之外，三星还计划推广晶圆代工业务至更多领域，当中包含穿戴式装置、物连网与网络芯片等。

德州仪器(TI)携多款处理器方案亮相展示会 Jacinto及TDAx系列加速汽车“智能化”发展

三星14nm八核Exynos 7880发布：功耗降36% 支持UFS2.0

ROHM开发出汽车音响用声音处理器“BD34602FS-M”

停办***大会 英特尔迎后PC时代

新一代处理器平台助阵 语音助理听声辨识效能再提升

语音助理将带动新一波人机沟通的大变革， 为提升其听声辨识效能，恩智浦(NXP)宣布推出针对亚马逊(Amazon)Alexa的参考平台，该平台整合了亚马逊的远场语音识别(Far-field voice recognition)技术与Alexa语音服务(Alexa Voice Service, AVS)。根据工研院IEK研究报告指出，随着后行动时代来临，语音输入有潜力取代图型化接口，成为物联网(IoT)的首要入口。 自 2015 年亚马逊宣布将Alexa平台开放以来，Alexa目前已累积七千个Skill set(亚马逊将Alexa开放式API称为Alexa Skill Set)，一百八十家供货商在此平台开发出商品，包含硬件厂商、内容服务商或App 开发商均能介接其AI云端服务，可望成为跨物联网装置的统一呼叫方式，甚至是操作系统。 预期2017年将有更多支持语音控制的消费性电子产品与应用出现，将为装置的抗噪能力、自然语音识别能力带来更多严苛的挑战。另一方面，各家想抢攻语音市场的大厂，如Google、Apple或是亚马逊等，其主要布局策略皆为开放API链接第三方服务、多语言与地区支持、载具型态

兆芯开先ZX-C处理器荣获中国半导体**产品和技术奖

集微网消息 继荣获第18届中国国际工业博览会金奖之后，兆芯开先ZX-C系列处理器再度收获行业认可。3月23日拉开序幕的2017中国半导体市场年会暨第六届集成电路产业**大会期间，兆芯开先ZX-C系列处理器荣获“第十一届（2016年度）中国半导体**产品和技术奖”，这不仅仅是对兆芯开先ZX-C系列处理器性能表现的认可，更是对兆芯自主设计研发实力和兆芯为我国集成电路产业所做贡献的高度认可。通用处理器是集成电路产业中*具代表性的技术密集型产品，是网络信息技术发展不可或缺的核心。通用处理器广泛应用于桌面整机、服务器等设备的生产制造，能够积极带动整机制造、软件开发、外设配件等行业发展，产业发展带动作用不可估量。计算机及其相关产品始终占据整个电子产业的重要地位，我国长期以来以制造大国，但缺少自主通用处理器，生产制造计算机及其相关产品，只能为我国制造业带来微薄的底层利润，主要的产值、利润则会被国际芯片巨头带走。在当前我国正处于经济结构转型的重要时期，这一现状亟待改变。作为目前国内**同时掌握处理器、芯片组、图形处理器三大核心技术的国资控股企业，兆芯成为了改变上述现状的核心力量。兆芯开先ZX-C系列处

笙科电子发布具 LCD 显示驱动的 sub1GHz SoC 芯片

X30再遇麻烦，MTK的**之路为何不顺？

近日，有关苹果下一代芯片A11消息逐渐明朗。台媒爆料，因为苹果新一代A11处理器的订单量爆棚，苹果需求在7月份之前准备好5000万片A11芯片来满足下半年新品iPhone8的发布。由于10nm良率不高，这么大的订单量对于联发科的10nm工艺生产线来说，全天候满负荷的生产未必能满足苹果的需求，此举或导致同样是采用台积电10nm工艺生产的联发科的旗舰处理器X30继续难产。MTK的X30又遇到了麻烦，而前一段时间，就有传闻说X30没有获得华为、OPPO、vivo、小米的订单，如今又产能又被挤占，为何MTK的**之路走得如此艰难呢？一、还不错的时机MTK的起家是走低端路线。那还是功能机时代，MTK起家的时候，为客户提供了交钥匙方案，把手机开发从高科技工作，变成了作坊都能完成的体力活。MTK在技术上做了深度研发，在性能平平的芯片上集成了大量当时流行的功能，产品廉价且服务周到，靠这种经营方式，MTK获得了广阔的市场，在手机芯片市场崛起。在从功能手机到智能手机的进化过程中，MTK犯了错误，押宝押到了WM系统上面。结果错过了一两年的时间。不过MTK随后就迷途知返，聚焦安卓，推出MT6577获得了成功。

新思科技推出业界**个ASIL D就绪并具备整合**监控的双核心Lockstep处理器IP

新思科技 (Synopsys, Inc.) 近日宣布推出DesignWare ARC EM Safety Island IP，该双核心Lockstep处理器能简化关键**应用的开发，并加速车用SoC的ISO 26262认证。透过新的汽车**完整性等级ASIL(Automotive Safety Integrity Level) D级就绪认证的DesignWare ARC EM4SI、EM6SI、EM5DSI 和EM7DSI处理器，并整合自我检测的**监控，及包括错误校正码(error correcting code，ECC)和可编程监视计时器(programmable watchdog timer)等硬体**功能，能协助侦测系统失灵及执行时间(runtime)错误。ARC EM Safety Islands备有完整的**文件 (safety documentation)，能提供包括故障模式、效应及诊断分析 (failure modes, effects and diagnostic analysis，FMEDA) 等**相关检测报告，协助设计者加速符合晶片及系统层级的ISO 26262

魅族与TI合作研发芯片？

继大陆华为和小米自主研发芯片之后，魅族也将要展开自主研发之路?据陆媒报导，魅族有意与德州仪器合作生产开发手机处理器，不过业内人士分析，此路不是不通，但合作对象恐挑错了。魅族一直以来的合作伙伴为联发科，但魅族一直被吐槽使用联发科芯片，今年局势将逆转，高通以高性价比的产品抢下魅族今年四成新机订单，使得联发科再度陷入掉单危机，未来魅族若真逐步朝向研发自主芯片发展，联发科恐遭殃。据陆媒报导，近期爆出魅族正与德州仪器(TI)合作生产芯片的消息，也就是说魅族未来将走向自主研发处理器这条路。不过业内人士表示，TI旗下的产品主要分为两大类别，其一为嵌入式处理器，其二为模拟与电源管理组件，其中后者在TI去年度中，占整体营收约70~80%，对于竞争相当激烈的手机芯片领域也早已退出，且近年已无再投入先进制程的研发。业内人士指出，事实上，TI近年来已逐渐转向车用电子、物联网、量测仪器、智能医疗和工业等应用领域拓展，对于智能型手机市场已无眷恋，且近年已没有继续投入先进制程，以现阶段TI的布局角度观察，无论是在产品或是研发能量上，恐怕无法满足魅族在手机处理器上的需求。业内人士分析，TI在代工服务部分，因旗下的晶圆

手环绑狗身上算不算微信步数？官方**揭秘

中国长城收购ARM架构处理器厂商天津飞腾

长城电脑（000066）在公告更名为“中国长城”不到一个月后，旋即开始了新一轮的信息**类资产收购。 3月18日，中国长城发布公告，为进一步将公司打造为中国电子信息产业集团网络**和信息化专业子集团及国家信息**领域领军企业，实现核心关键技术、整机与服务相结合的产业链经营模式，公司与中国电子下属全资子公司华大半导体有限公司，签署了《股权转让框架协议》，就收购华大半导体所持有的天津飞腾信息技术有限公司13.54%股权事宜双方达成了初步意向。打造****处理器中国长城收购飞腾芯片这一信息一经公布，立刻在业界引起广泛关注，皆因天津飞腾已经开发出国内*为成功的国产处理器。资料显示，天津飞腾主要致力于高性能、低功耗集成电路芯片的设计、生产、销售与服务，可广泛应用于计算机终端与服务器。飞腾已成为目前*成功的国产处理器，目前国内完全自主设计的芯片厂商仅飞腾等寥寥数家，飞腾在CPU、JS引擎性能、HTML5兼容性等方面****其他厂商。据介绍，飞腾系列中的飞腾1500A（爱基,净值,资讯）是基于ARM架构的完全自主可控国产芯片，可实现对Intel中**“至强”服务器芯片的替代，目前飞腾1500A芯片在

威盛拟按持股比例增资上海兆芯3700万美元

据台湾媒体报道，台湾威盛拟增资大陆上海兆芯，预计投资金额3731.25万美元。威盛表示，上海兆芯是威盛及旗下关系企业与上海联和投资于2013年合资设立，股本2亿5000万美元，出资比例分别为19.9%及80.1%。威盛指出，上海兆芯为充实营运资金及偿还借款，拟增加资本额1亿8750万美元，公司拟按原持股比例参与增资，拓展大陆市场，并以依法向主管机关申请取得必要许可为实行投资先决条件。在资金来源部分，威盛指出，公司拟以自有资金按原持股比率透过子公司VIATech Co., Ltd.增资VIA Technologies(HK)Inc., Ltd.参与上海兆芯增资。兆芯日前宣布，今年下半年将推出采用28nm制程的ZX-D系列处理器，很快会应用于联想的NB和一体机中，预计明年再推出16nm的ZX-E 8核处理器。

骁龙835供应不及？小米旗舰机Mi 6传延至5月开卖

日本总和情报网站Gadget速报16日转述AndroidPure的报导指出，因高通(Qualcomm)骁龙835(Snapdragon 835)处理器供应体制尚未整备完善，故中国智能手机厂小米(Xiaomi)已决定将次代旗舰机种“小米6(Mi 6)”的开卖时间延至2017年5月。 除骁龙835之外，传出小米6也将推出搭载联发科(2454)Helio X30处理器的机种。Gadget速报指出，上述情报若为真，则不仅仅是小米6、所有搭载骁龙835处理器的机种可能或多或少都会被迫推迟计划。三星次代旗舰机种Galaxy S8有望成为全球首款开卖的骁龙835智能手机，而日前传出S8开卖时间恐较原订计划延后一周至4月28日。驱动之家(MyDrivers)3月3日报导，小米6将成为首款搭载骁龙835的中国品牌智能手机，将搭载5.2吋液晶屏幕、采用和Sony Xperia XZ Premium一样的相机。根据IDC 2月6日公布的资料显示，2016年小米于中国市场的智能手机出货量年减36.0%至4,150万支、市占率大幅滑落至8.9%退居第5位。2015年小米市占率达15.1%高居首位。Forbes

AMD Ryzen 5**备战　英特尔拟降价迎战

AMD (AMD)针对玩家的3款8核心Ryzen 7系列处理器甫于3月初登场，4月将乘胜追击，AMD 总裁暨执行长苏姿丰表示，锁定高效能市场的Ryzen 5系列桌上型电脑(DT)处理器，将于4月11日在全球同步上市。主机板(MB)业者表示，Ryzen系列为AMD 近年来性价比*强大的处理器平台，可望在DIY渠道商风云再起，2017年上半全球DIY渠道商淡季效应亦可望明显减弱。 MB业者指出，由于AMD Ryzen 5与Ryzen 7系列价格都相当犀利，将直接挑战英特尔(Intel)多款Core i5与Core i7处理器产品，业者传出英特尔有意在第2季启动降价，且将有显著价格降幅，凸显AMD 这一波攻势确实已经对英特尔造成威胁。苏姿丰16日在北京**技术峰会上指出，Ryzen**波攻势即将**登场，继Ryzen 7于3月2日上市之后，紧接着Ryzen 5系列于4月11日在全球同步上市，Ryzen 5系列采用Zen架构，包括2款6核心12执行绪的1600X与1600处理器，以及2款4核心8执行绪的1500X、1400处理器，该4款产品**售价分别为249、219、189及169美元。MB