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331高通Snapdragon 820搭载四核心 *高时脉2.2GHz
sogi (0)行动处理器大战持续增温,有别于联发科 Helio X20 采用全球首款 Tri-Cluster 架构、十核心 SoC,高通宣布 2016 上半年全新旗舰 Qualcomm Snapdragon 820 SoC 将回归自主架构、配置四核心,选择不再追逐核心数,同时强调异质运算的优势。Qualcomm Snapdragon 820 SoC 将使用*新的 14nm FinFET 制程技术、高通首款 64 位元自主架构 Kryo CPU,每个核心*高可达 2.2GHz 时脉,且相较于上一代(Snapdragon 810)可提供高出两倍的效能表现与用电效率,预期温度控制也会比上一代更好,毕竟制程与架构完全不同。 Qualcomm Snapdragon 820 SoC 其它规格与特色还包括内建*新的 Adreno 530 GPU(相较 Adreno 430 能提升 40% 性能、降低 40% 功耗)、14 位元 Spectra ISP 与 Hexagon 680 DSP,同时为了达到异质运算的特性,高通还推出 Qualcomm Symphony System Manager,藉以在各种配置中管理整
高通新品 三星14奈米夺单
中时电子报 (0)手机晶片大厂高通昨(3)日发表旗舰手机晶片Snapdragon 820处理器,确定採用三星14奈米鳍式场效电晶体(FinFET)製程,也代表台积电失去这个产品的代工订单。不过,高通其它中低阶主流级产品仍由台积电28奈米代工生产。 高通Snapdragon 820处理器是专为**行动装置所设计,可满足消费者对**的期待以及OEM厂求轻巧极薄的目标,行动处理器的设计将要能满足不断提升的运算需求,且同时减少耗电并维持比以往更低的温度。Snapdragon 820採用高度优化的Kyro架构客製化核心,适合异质运算功能,可结合系统单晶片上不同功能的中央处理器(CPU)、绘图处理器(GPU)、数位讯号处理器(DSP)等核心,达到前所未见的效能及省电能力,不需由同一核心来应付各种任务。高通Snapdragon 820处理器採用三星14奈米FinFET製程生产,搭载2.2GHz四核心及1.7GHz四核心处理器,速率*高可达2.2GHz,能提供较上一代Snapdragon 810处理器高出两倍的效能表现及用电效率。市场先前传出高通会把多款手机晶片,交由中芯、三星、格罗方德(GlobalFoundries
索尼Z5搭骁龙810不热:原来是热导管助阵
中关村在线 (0)索尼Xperia Z5 Premium配备了一块4K分辨率的屏幕,成为了**款搭载4K屏幕的智能手机。令人疑惑的是,外媒使用索尼Z5拍摄 4K视频时,机身仅是温热而已,比上代同样采用骁龙810处理器的索尼Z3+ 索尼上代产品Xperia Z3+(Z4)的发热问题令很多消费者不太满意,于是索尼在同样使用骁龙810处理器的Z5上为处理器装上了两根热导管帮助散热,图中可清楚看见两根排布于处理器旁边的热导管。同时,外媒也提到使用索尼Z5录制4K视频时完全没有出现机身过热的问题。编辑点评:我 们通常会在PC电脑上的CPU风扇或是显卡上见到热导管,不过虽然导热性能很好但却会占用不少空间,这一问题在机身空间****的手机上尤为凸显。这次索 尼Z5在使用热导管后居然还能将机身做到7.8毫米,实在厉害。这与一些同样使用骁龙810处理器,但却通过关核降频解决发热问题的厂商相比实在良心。
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332Qualcomm推出基于认知计算的移动反恶意软件技术
科技日报 (0)8月31日,QualcommIncorporated宣布其子公司QualcommTechnologies推出QualcommSnapdragonSmartProtect技术。即将推出的Qualcomm骁龙820处理器将成为**提供该技术的平台,具备实时且内置于终端的机器学习能力,可以准确且有效地侦测零日漏洞(zero-day)恶意软件威胁。该技术是**采用QualcommZeroth技术的应用,通过一个先进的认知计算行为引擎,提供内置于终端的实时恶意软件侦测、分类和成因分析,它在特征更新前分析和识别新的威胁,弥补了既有基于特征的反恶意软件解决方案的不足。OEM厂商和反恶意软件应用供应商能够利用该技术应用程序编程接口(API)进行有价值的成因分析,为用户和移动行业提供已确认威胁的实时信息。QualcommTechnologies.产品管理总监AsafAshkenazi表示:“随着消费者存储更多个人信息在他们的终端上,数据泄露事件和恶意软件也在增多。为了应对这些问题,QualcommTechnologies借助独有的能力访问软件栈底层和专属**硬件,为移动**创立一个基于终端的行为分析方法
AMD Zen处理器选择14nm工艺 瞄准**电脑
互联网 (0)日前台积电公开了其*新16nm FinFET工艺客户名单,虽然,在工艺上已经落后于三星,但是其凭借多年在半导体制造领域打下的基础,AMD、Avago、博通、海思、LG电子、联发科、NVIDIA、Xilinx等芯片商都将选择了台积电。不过,根据外媒报道,在上述客户中,AMD明年新芯片订单将由台积电和格罗方德分食,即Zen架构处理器将由格罗方德的14nm FinFET制程生产,代号“Arctic Islands/Greenland”的GPU则交给台积电,以16nm FinFET 制造。要注意的是,台积电另一位老搭档Nvidia次世代 GPU “Pascal GP100($36.0000) ”也将采用台积电的16nm FinFET+制程。由此可见,AMD和Nvidia明年的GPU竞争依旧惨烈。对AMD而言,其CPU一直在英特尔的阴影下夹缝存生,在PC领域连年出现巨亏,其工艺的落后就是原因之一。据悉,AMD现在是负载累累,下一代Zen架构处理器将是公司的*后一根救命稻草。因此,AMD准备放手一搏,明年的Zen架构处理器将瞄准**电脑,要和英特尔产品一较高下,采用14nm工艺是*佳的选择。台积电
双A新品火力十足 英特尔新处理器9月上市恐缺货
互联网 (0)德国柏林消费电子展(IFA)本周开展,处理器大厂英特尔计划在9月2日举行记者会,发表*新Skylake平台处理器,笔电厂包括华硕(2357)跟宏碁(2353)都将同步推出*新笔电及2in1装置,电竞也成焦点,然而品牌业者也抱怨英特尔新处理器供货不足恐让今年旺季欠缺柴火。德国柏林消费电子展将在9月4日开幕,为期6天,近年消费电子需求热度升,会展时间刚好是下半年圣诞节旺季的前夕,人气逐年加温,已成科技业品牌发表新品盛会。IFA新品一览9月4日IFA开展,根据大会统计,2014年约有14万买主参访,其中包括4.78万国际买主,总计超过24.15万人次参访人潮,今年主题为以**催动消费需求,智慧家庭应用成为会场亮点。英特尔预告9月2日将在柏林举行记者会,由**副总裁Kirk Skaugen主持,市场预期将发表*新14奈米Skylake处理器,这也是继8月英特尔2款K系列高阶桌上电脑处理器推出后,正式针对低耗能行动装置推出Y及U系列处理器,Y针对2in1装置,而U则针对低耗电超薄笔电推出,另外9月低效能的M系列也会推出,带动相关行动装置百花齐放。不过电脑业者透露,英特尔处理器9月上市,初期供应量
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333360奇酷手机发布 *强版本骁龙810处理器**支持
华强电子网 (0)近日,奇酷科技发布全新360奇酷手机,其中*强系列之尊享版和旗舰版内置骁龙处理器。旗舰版由骁龙808处理器支持,尊享版采用骁龙810处理器。前者配备6英寸1080P屏幕,后者为6英寸2K屏幕。骁龙810和骁龙808处理器面向***智能手机,集成骁龙X10 LTE调制解调器。非常值得关注的是,得益于骁龙808和810处理器所集成的双ISP功能,让旗舰版和尊享版可以配备彩色+黑白夜视双1300万后置摄像头,彩色镜头专职捕捉彩色影像而黑白镜头负责细节景深。此外,与同期发布的另外一款手机f/2.0光圈相比,旗舰版和尊享版所配备的f/1.8大光圈更加令人惊叹,光圈大小就像高尔夫球赛分数一样,光圈的数字越小,光圈越大,而*终获得图像的素质也越高,特别是在光线不好的拍摄环境中。就像开车的时侯使用远光灯更容易看清楚道路,简单来说,在同一时间内,进光量变大,而*终获得图像的素质也会变高。尊享版和旗舰版奇酷手机分别支持4G全网通或双网通,支持双卡双待,支持北斗/GPS/格洛纳斯,此外三款手机均支持指纹技术,包括指纹支付、指纹自拍、指纹解锁、指纹开启隐私空间等。
T1024/23通信处理器为工业通信保驾护航
电子发烧友网 (0)对于工业4.0,不同企业有着不同的诠释,而互联是其*大的特点。通过现场总线、工业以太网、RFID,甚至Wi-Fi等有线或者无线方式将工业应用中的所有设备连接起来,再通过网关联接到云端。飞思卡尔为许多有线和无线工业通信协议及人机界面提供工业控制和网络的解决方案,其**系统可在制造或加工工厂的典型恶劣环境下,承受黑客、克隆、篡改和软错误。优化工业应用在飞思卡尔众多针对工业通信的产品中,*新推出的QorIQ双核T1024和T1023($2.3040)通信处理器是比较可圈可点的。T1024和T1023为工业市场提供优化的功能,包括面向HMI的显示界面单元、面向工业协议卸载的QUICC Engine以及针对高可靠性“始终在线”应用的错误检查与纠错(ECC)支持。其中QUICC 引擎模块为TDM、HDLC、UART、ISDN和工业协议等传统 WAN协议提供综合支持。T1024和T1023配备64位内核,基于Power Architecture技术构建,提供网络、电信和工业联网应用所需的高性能数据通路加速架构(DPAA)和网络外设总线接口。其目标应用包括:有线和无线分支路由器、WLAN 11ac 企
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334中国的ARM构架处理器:打败Intel**芯片
雷锋网 (0)在刚刚结束的Hotchips 2015会议上,一家成立不久的中国企业公布了一颗代号”火星”的ARM指令集64核心处理器。令人震惊的是,这颗由中国团队开发的CPU拥有媲美Intel公司***服务器芯片的性能,毫无疑问是目前ARM阵营*强大的处理器。Phytium,中文名飞腾,是一家成立于2012年的年轻CPU研发企业。然而光是从公司名称和所在地——广州,我们就可以知道这家企业的真实身份。飞腾公司是中国国防科技大学高性能处理器研究团队建立的企业,而国防科大在IT界*为人熟知的作品就是天河2A超级计算机——连续五届夺得世界超算排行榜性能**。天河2A的部分芯片采用了国防科大自主开发的Sparc指令集CPU,飞腾1500。显然,飞腾公司的名称就是取自这款产品。公司选址在广州也是为了靠近广州超级计算中心,也就是天河2A的所在地。与中科院计算所知名的龙芯处理器团队不同,国防科大的CPU研发机构在公众眼中没什么名气。事实上,早在十年前业内就有传闻指国防科大正在逆向山寨Intel的IA64体系处理器安腾。后来安腾CPU在市场上举步维艰,NUDT(国防科大英文缩写)也停止了对其模仿的工作,转而开发采用S
中国芯片厂商正在崛起
科技日报 (0)瑞芯微和全志科技两大中国企业充分借助ARM的芯片设计,短时间便在全球平板电脑芯片市场拿下了不俗的份额,甚至对英特尔和高通等行业巨头构成了挑战。这两家在海外鲜为人知的中国公司只用了不到5年时间,就在平板电脑芯片市场拿下近三分之一的份额。据了解,瑞芯微电子和全志科技2010年的全球平板电脑处理器合并份额还仅为0.3%,但如今的份额却已经超过27%。台积电和三星电子等亚洲处理器制造商花费数十年积累了技术经���,并实现了一定规模的影响力。与之相比,这两家新兴企业却通过承担一定的风险实现了高速发展,他们的重要战略就是采用了英国ARM公司设计的芯片。虽然是站在巨人的肩膀上起步的,但中国芯片厂商的崛起已成事实。
锤子科技发布坚果手机 搭载骁龙615处理器
华强电子网 (0)锤子科技于8月25日发布了其全新智能手机品牌及首款新品——坚果手机,内置骁龙615处理器,搭载*新的 Smartisan OS操作系统,背壳拥有七种配色。坚果手机配备5.5英寸1080p屏幕,主摄像头与前置摄像头分别为1300万/500万像素,并采用F2.2光圈镜头;支持双卡双待,包括中国移动与中国联通的4G网络制式;此外,坚果手机还提供七款竖条纹设计的彩色背壳,其系统可自动识别并更换与之匹配的定制桌面主题,满足年轻用户的个性化需求。骁龙 615 是业内首款商用八核 64 位处理器,提供更优化的性能与功耗平衡。另外,骁龙615集成了Adreno 405 GPU,支持*先进的移动图形功能,例如硬件曲面细分和几何着色等,为手机游戏、用户界面、网页浏览及其他**图形应用提供*佳体验。作为面向年轻群体的智能手机,千元以内,分为16GB及32GB两个版本,即日起已开始发售。
360奇酷手机主打**牌
京华时报 (0)京华时报讯(记者古晓宇实习记者赵雯琪)吊足外界胃口的360旗下奇酷手机终于出生了。昨天,奇酷科技一口气发布青春版、旗舰版、尊享版三款手机,价格也从1199元跨越到3599元。奇酷手机采用全金属机身,并且超窄边框设计,边框仅为1.4毫米,后置双摄像头,并且支持指纹识别。奇酷手机采用6英寸屏幕,尊享版和旗舰版分别使用2K和1080p两种分辨率版本,另外,这两个版本的硬件区别还在于前者搭载高通骁龙810,内置4GB运行内存和64GB存储空间,后者处理器更换为高通骁龙808,内置3GB运行内存和16GB存储空间。在售价上,尊享版高达3599元,而旗舰版则为1999元。另外,奇酷还有1199元的青春版,采用5.5英寸1080p屏幕,八核64位处理器,内置3GB运行内存,后置改为单800万像素摄像头。作为主打**的互联网企业,360在奇酷上自然大打**牌。奇酷手机采用了**沙盒来运营理财支付类App,并进行短信**加密,防止被非法应用通过读取短信进行诈骗。此外,奇酷手机使用的360OS可以从系统底层防住App的自启动,避免安卓系统App后台自启动导致的系统卡慢,号称可以解决安卓系统固有的卡顿难题。
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335Intel第六代酷睿处理器到来:苹果微软都笑了
好奇心日报 (0)尽管年初发布的12寸Macbook已经足够的轻薄,但受制于基于Broadwell架构的处理器,性能上还是有些不尽如人意。另一方面,微软的 Surface Pro 3也已经发布1年多了,而下一代产品却至今还没有音讯。这其中的一部分原因,就是由于Intel的第六代酷睿处理器迟迟不能上市。在位于旧金山的IDF 2015***大会上,Intel终于透露了这个代号名为Skylake的新架构处理器的细节。对于普通用户而言,这里*有趣的莫过于它所带来的语音唤醒技术(Wake-on-voice)。通过和Windows10中的智能助手Cortana结合,用户随时都可以通过一句“Cortana Wakeup”(小娜快醒),就能将休眠中的电脑唤醒。如此一来,你就能解放自己的双手,在房间里离开电脑的地方输入文字,以及实现其他的交互功能了。这一方面得益于处理器内置的全新音频DSP,能够实时监测环境音,另一方面Skylake的低功耗设计,也不至于因此让系统消耗过多的电量。Intel还表示未来老款Core M也将会支持这一功能,前提是你得有一个能用Cortana的Windows电脑。听起来,这就有点像是苹果iOS系
中国两公司拿下平板芯片近三分之一份额
科技日报 (0)■数字时尚两家在海外鲜为人知的中国公司只用了不到5年时间,就在平板电脑芯片市场拿下近三分之一的份额,令英特尔为首的**芯片厂商**不已。瑞芯微电子和全志科技2010年的全球平板电脑处理器合并份额还仅为0.3%,但3年后的份额却已经超过27%。台积电和三星电子等亚洲处理器制造商花费数十年积累了技术经验,并实现了一定规模的影响力。与之相比,这两家中国的新兴企业却通过承担一定的风险实现了高速发展,他们的重要战略就是采用了英国ARM公司设计的芯片。“以前就像一块砖一块砖地盖楼,现在可以在10天内建起一栋摩天大楼。”瑞芯微**营销官陈锋说,“目前仍然面临很多挑战,但我们站在巨人的肩膀上,而不是从零开始。”增加中国的业务规模对ARM而言至关重要。根据普华永道的统计,中国的全球芯片消费比例将在未来几年突破60%,但明年的产量可能只能达到15%。而根据SEMI的测算,2013年,全球智能手机有超过80%在中国生产。“ARM是很多中国公司的跳板。”美国投资银行SanfordC.Bernstein分析师马克-李(MarkLi)说,“他们可以借此实现快速发展,利用ARM的知识产权节约好几年的投资时间。”(王
瑞芯微芯片新不如旧八核跑输四核
慧聪电子网 (0)中国芯尴尬了!消息传出专攻低阶平板晶片的瑞芯微电子(Rockchip),新版处理器效能惨输旧版,外媒直呼,不如直接买旧版晶片就好。Liliputing、Fudzilla19日报导,今年瑞芯发布了首款64位元的八核心晶片「RK3368」(见图),采用ARMCortex-A53核心和PowerVRG6110图形卡。不过CNXSoftware初步测试显示,新晶片效能欠佳,跑分甚至比不上该公司去年的四核心晶片「RK3288」。以安兔兔(AnTuTu)为例,RK3368跑分略低于RK3288;改用Vellamo和3DMark更糟,新晶片跑分遭旧晶片电爆。不仅如此,CNXSoftware还补上一刀,称RK3368号称支援4K、60Hz录影,不过运作似乎有些问题。瑞芯晶片主要用于低价Android平板、机上盒等,部分采用RK3368的机上盒已在中国开卖。尽管新晶片采用新版ARMCPU架构,效能却未见提升,谷歌和部分硬体商或许因此跳过新晶片,Chromebook选择采用旧晶片。Androidthority.com3月报导,英特尔打破过去晶片自制的传统,这次专为低阶产品设计的X3晶片是采外包方式生产,X
联发科10核Helio X30明年初问世
慧聪电子网 (0)相关消息指出,联发科在旗舰款处理器HelioX20之后,将计划持续推出改良款HelioX22,并且将于后续推出新款HelioX30,预期以台积电16nm制程FinFET技术制作。但若从联发科稍早透露说法,今年推出的旗舰款处理器将以HelioX20为主,预期新款处理器将维持在2016年间问世。微博相关消息指出,联发科目前着手计划打造新款旗舰款处理器,其中包含以HelioX20为基础改良的HelioX22,以及新款HelioX30,前者预期维持台积电20nm制程技术,而后者则将以16nm制程FinFET技术制作。不过,从联发科先前受访时表示今年旗舰款处理器将维持以HelioX20为主,加上台积电16nm制程技术预计在今年第三季才投入量产,此次传出两款新处理器应该会选择在明年初公布。在相关消息透露细节里,显示HelioX30将采用特殊四段档位设计,相比三段档位设计的HelioX20预期提供更细腻的处理器效能控制,藉此发挥精准的电池损耗表现,至于处理器设计则分别以ARMCortex-A722.5GHz四核心架构,搭配ARMCortex-A722.0GHz双核心架构,另外再加上ARMCortex
瑞芯微芯片新不如旧、八核跑输四核
达普芯片交易网 (0)中国芯尴尬了!消息传出专攻低阶平板晶片的瑞芯微电子(Rockchip),新版处理器效能惨输旧版,外媒直呼,不如直接买旧版晶片就好。Liliputing、Fudzilla19日报导,今年瑞芯发布了首款64位元的八核心晶片「RK3368」(见图),采用ARMCortex-A53核心和PowerVRG6110图形卡。不过CNXSoftware初步测试显示,新晶片效能欠佳,跑分甚至比不上该公司去年的四核心晶片「RK3288」。以安兔兔(AnTuTu)为例,RK3368跑分略低于RK3288;改用Vellamo和3DMark更糟,新晶片跑分遭旧晶片电爆。不仅如此,CNXSoftware还补上一刀,称RK3368号称支援4K、60Hz录影,不过运作似乎有些问题。瑞芯晶片主要用于低价Android平板、机上盒等,部分采用RK3368的机上盒已在中国开卖。尽管新晶片采用新版ARMCPU架构,效能却未见提升,谷歌和部分硬体商或许因此跳过新晶片,Chromebook选择采用旧晶片。Androidthority.com3月报导,英特尔打破过去晶片自制的传统,这次专为低阶产品设计的X3晶片是采外包方式生产,X
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336高通新单到 台积走出谷底
工商时报 (0)市场先前传出高通会把下半年推出的多款手机晶片,交由中芯、三星、格罗方德代工,不过,高通近期推出的Snapdragon 616/412/212等3款中低阶手机晶片,仍全数採用台积电28奈米低功耗製程生产。 新iPhone,高通→台积 此外,苹果即将推出的新iPhone,也将採用高通MDM9X35型号Gobi数据机基频晶片,并已採用台积电20奈米量产投片。 业界人士指出,台积电至少拿下5成的苹果A9应用处理器代工订单,加上高通新订单陆续到位,不仅打破高通大砍台积电订单的市场传言,也确认了台积电营运已走出谷底,第3季营收有机会达到2,100亿元的业绩展望高标,第4季因16奈米产能大量开出,营收可望重返去年第4季相同的水准。 利空消息都是空穴来风 半导体生产链下半年持续去化库存,台积电第3季旺季不旺,预估营收将介于2,070~2,100亿元,仅较第2季成长0.8~2.2%。正因为营运表现不如预期,近期有关台积电被客户砍单的消息不胫而走,包括苹果A9处理器订单被大砍到仅剩3成,高通也大砍手机晶片订单并转单到中芯、三星等其它晶圆代工厂,昨天更传出英特尔夺下苹果新iPhone的数据机基频晶片订单并将