从海思麒麟950看 2016手机芯片如何分天下

前几日华为发布了其*新的手机处理芯片 — 海思麒麟950。并且声称跑分性能**高通骁龙820以及三星的猎户座7420.。根据华为提供的信息来看，该款处理器采用台积电16nm FF+制程工艺，4×2.3GHz的A72核心和4×1.8GHzA53核心的整体架构，配备全新的MaliT880图形处理器，在数据性能和图形性能提升的同时，功耗降低20%。并且华为宣称该款处理器将于月底应用到其*新旗舰手机Mate8上面。海思950的发布是华为陈酿许久才得出的结果，华为自2012年始就已经在自家手机上试水海思芯片，从*初的K3V2一直沿用到麒麟935。*初海思的芯片其实并不稳定，k3v2虽然是比较早的四核心的手机芯片，但是性能却捉襟见肘。并且在GPU的兼容性上存在很大的问题，当时但凡搭载这款处理器的华为手机产品几乎全线溃败。之后海思的推出麒麟910直至935，虽然兼容性上日趋稳定，但在计算性能与图形性能对比的同年的高通处理器都稍显劣势。并且海思的芯片一直是“自产自销”（几乎只搭载于华为手机），所以某种意义上来说华为自家的旗舰产品相比于其他品牌来说性能上要稍差些。或许伴随着950的发布，这一现状能有所改

TI推出业内首款16通道医用超声波模拟前端

索尼CEO平井一夫：没计划研发自家处理器

解密欧盟人脑计划

三星廉价新机Galaxy J1 mini：4寸屏、展讯处理器

百事可乐手机P1上市开卖

百事可乐手机P1*近已在中国发售，并有望在全球范围内推出。目前，百事可乐手机P1解锁版零售价格折合110美元。 它采用5.5英寸IPS液晶电容式触摸屏，支持全高清（1080p）分辨率，拥有2.5D弧形玻璃，它采用1.7GHz八核联发科MT6592处理器，内建Mali 450 MP4图形处理器和2GB系统内存。 百事可乐手机P1内建16GB存储，集成microSD卡插槽，*高可以扩展到64GB存储空间。这款手机拥有一个1300万像素主摄像头，支持自动对焦，LED闪光灯以及视频录制，同时，手机正面还有1个500万像素自拍摄像头，主摄像头下方还有一个指纹扫描器。在连接方面，百事电话P1提供了广泛的选择，其中包括4G LTE，双SIM卡，无线网络连接，蓝牙4.0，支持GPS与AGPS。百事可乐手机P1配备了高容量3000毫安时电池。百事可乐手机P1采用铝合金一体成型机身设计，手机是由深圳史酷比通信设备制造，所以百事只是授权其品牌名称。百事可乐手机P1预装定制的Android 5.1棒棒糖操作系统。

物联网***组成OpenFog Consortium

旨在实现用于物联网的端到端技术解决方案 加州菲蒙市2015年11月19日电 /美通社/ -- 今天ARM、思科、戴尔、英特尔、微软和普林斯顿大学Edge Laboratory等物联网(IoT)***齐聚一堂，成立了OpenFog Consortium(开放雾联盟)。该联盟旨在通过开发开放式架构、分布式运算、联网和存储等核心技术以及实现物联网全部潜力所需的领导力，加快雾(Fog)技术的部署。OpenFog架构利用开放的标准方法，将云端的无缝智能与物联网终端联合在一起。创始会员将建立初步的框架和架构，来减少交付端到端物联网方案所需的时间。雾运算技术将计算、通讯、控制和存储资源与服务分布给用户或靠近用户的设备与系统。非盈利OpenFog全球联盟将利用白皮书、测试平台和其他方式展示云端架构与边缘架构之间互用性与可组合性*佳方案的方式来推动雾运算架构方面的行业和学术领导力。通过利用现有的标准工作和公认方法，该联盟将减少交付市场急需的端到端物联网方案(技术、架构、测试平台和业务发展)所需的时间。OpenFog Consortium将在2016年初前建立初步的框架和架构，更多资讯预计将于2015年1

华为Mate 8 黑科技大猜想

平井一夫澄清：索尼并无研发手机处理器计划

为了对抗英特尔 IBM对Power处理器寄予厚望

IBM 于日前宣布，他们正在和芯片制造商赛灵思(Xilinx)展开合作，将 Power 处理器的使用范围扩大到服务器领域，希望能够在数据中心市场上跟英特尔一较高下。这是 IBM 在本周早些时候对外宣布的一则跟该公司旗下的 Open Power 计划有关的消息。去年，IBM 公司推出 Open Power 计划的目的是为了将 Power 处理器的设计许可授权给其他公司，从而给这款产品注入新的生命力。 Penguin Computing 和来自意大利的 E4 Computer Engineering 都在生产基于 Power 芯片的高性能计算机系统。IBM 公司表示，他们正在和英伟达展开合作，在同样采用 Power 芯片的沃森超级计算机中使用英伟达的 GPU。这是 IBM 公司的一大变化。在这之前，Power 服务器只有 IBM 公司能够生产，因为它采用的是 IBM 技术。而随着 Unix 市场份额的下降，IBM 公司选择将 Power 平台开放，让第三方可以生产跟 Power 有关的产品。据了解，IBM 公司的 Open Power 基金会主席 Brad McCredie 表示，跟 Xi

应用多元 嵌入式视觉技术将大放异采

随着IP（矽智财）供应商已在全球半导体产业站稳脚步后，这些业者们之间的竞合关系就备受外界瞩目，在应用领域而言，每个业者各自有努力的终端市场，以Imagination为例，该公司在嵌入式视觉领域就有不少着墨。 Imagination Technologies多媒体技术行销总监Peter McGuinness谈到，市场对嵌入式视觉技术有庞大的需求，而且正在持续成长，与此同时，下一代的电脑视觉技术已经为各种广泛的新型态的应用奠定了基础，像是汽车和**、到消费性电子与零售等各产业都涵盖在内。这要归功于低功耗平行处理器的扩大应用、3D感测器的日渐普及，以及活跃的演算法开发人员生态系统，现在，许多嵌入式装置都能够以随选方式来分析环境，或是保持连线状态，随时进行环境资料的感测撷取。Peter McGuinness进一步指出，嵌入式视觉在消费性应用案例包括运算摄影学、扩增实境、姿势控制和场景理解(scene understanding)等技术。许多手机都能透过侦测脸部来自动调整相机焦距与曝光。在汽车市场，为电动车增加电脑视觉功能可减少并避免意外事件的发生。今天，许多制造商可提供先进驾驶辅助系统(ADA

10核！英特尔推出一款成功的芯片

尽管Skylake是英特尔推出的一款成功的芯片，玩家还是把目光瞄准了X99芯片组以及**、多核处理器的升级版产品。如果传言属实，传言中的Broadwell-E系列芯片将包含一款集成有10个内核、能同时运行20个线程的处理器。据悉，Broadwell-E将包含有4款处理器，其中*有趣的一款被称作i7-6950X，集成有10个内核，支持超线程技术，包含有25MB L3缓存，基础时钟频率为3.0GHz；**款被称作i7-6900K，集成有8个内核和20MB L3缓存，基础时钟频率为3.30GHz。另外两款处理器分别被称作i7-6850K和i7-6800K，集成有6个内核和15MB L3级缓存，基础时钟频率分别为3.6GHz和3.4GHz。Digital Trends表示，消息称全部这4款处理器都兼容LGA2011-v3接口。这意味着，用户可以方便地利用新款处理器升级原来配置X99芯片组的计算机。当然，在PC玩家眼中，这些处理器属于**。目前尚不清楚这些处理器的价格和发布时间。鉴于Haswell-E处理器发售时间为2014年8月份，因此预计英特尔在未来6个月内公布Broadwell-E并非是不

百立丰携展讯芯平台强势归来

LTE-A技术成长快速　元件市场竞争激烈

LTE是全球成长*快的移动网路技术，目前全球使用者超过7.5亿，且自2010年以来，已有超过400个商用网路开通LTE服务。新推出的LTE元件支援增强版的通讯标准LTE-Advanced(LTE-A)功能，具有高速传输速度与超低功耗两大特点。 据Light Reading报导，许多电信业者已着手升级现有LTE网路设备以支援LTE-A、增加覆盖率、并配置LTE语音技术(VoLTE)及支援多媒体广播多播服务(eMBMS)的LTE广播技术(LTE Broadcast)等新服务。LTE-A导入载波聚合(Carrier Aggregation)及多重输入多重输出(MIMO)等技术，可提高频谱效率并增加新种类使用者设备。电信营运商透过基础LTE-A和进一步增强的配置，就可以提供手机或其他装置300~600 Mbit/s的频宽，并让低功耗的手表、智能电表等装置连结到物联网(IoT)/M2M等应用工具。半导体元件在增进LTE服务效率方面扮演关键角色。采用高度整合系统单芯片(SoC)的产品，可支援各种不同频带、网路、频宽和效能，不但可满足不同大小基地台需要的主要功能，也可应用于智能型手机、平板以及物联网

高通：多核心并非** 单核心效能才是重点

锤子T2真机曝光：还卖3000+？

八核已满足不了英特尔要开发十核芯片

腾讯数码讯（文心）据Digital Trends网站报道，尽管Skylake是英特尔推出的一款成功的芯片，玩家还是把目光瞄准了X99芯片组以及**、多核处理器的升级版产品。如果传言属实，传言中的Broadwell-E系列芯片将包含一款集成有10个内核、能同时运行20个线程的处理器。据悉，Broadwell-E将包含有4款处理器，其中*有趣的一款被称作i7-6950X，集成有10个内核，支持超线程技术，包含有25MB L3缓存，基础时钟频率为3.0GHz；**款被称作i7-6900K，集成有8个内核和20MB L3缓存，基础时钟频率为3.30GHz。另外两款处理器分别被称作i7-6850K和i7-6800K，集成有6个内核和15MB L3级缓存，基础时钟频率分别为3.6GHz和3.4GHz。Digital Trends表示，消息称全部这4款处理器都兼容LGA2011-v3接口。这意味着，用户可以方便地利用新款处理器升级原来配置X99芯片组的计算机。当然，在PC玩家眼中，这些处理器属于**。目前尚不清楚这些处理器的价格和发布时间。鉴于Haswell-E处理器发售时间为2014年8月份，因此

抢攻云端服务器　英特尔多核处理器轮番登场

英特尔(Intel)壮大Xeon伺服器处理器产品阵容。物联网快速发展掀动云端资料中心建置热潮，英特尔瞄准此一庞大商机，于近日扩增D-1500系列并推出四核心至八核心等八款新处理器，满足在高密度、严峻环境下运作的网路、云端储存等应用；明年**季更将发布可于宽广温度范围下运作的十二核心与十六核心方案。 英特尔亚太暨日本区产品行销营运部产品行销经理孙嘉鸿认为，未来联网装置与资料数据将快速增加，因此现有网路必须转型以提供更好的云端环境。英特尔亚太暨日本区产品行销营运部产品行销经理孙嘉鸿表示，根据思科(Cisco)与国际数据资讯(IDC)的研究资料显示，2020年时会有五百亿的联网装置，同时2019年时数据量将暴增至2ZB；因应快速成长的联网装置与资料数据，网路亦须转型来支援往后的云端环境。有鉴于此，英特尔继今年三月推出Xeon处理器D系列之后，日前又再扩大该系列处理器阵容。据悉，Xeon处理器D-1500系列是该公司第三代64位元系统单晶片(SoC)，而新加入的处理器具备低功耗等特性，适用于网路、云端、储存与物联网，同时有助资料中心到网路终端设备能更加智慧化。至今，英特尔针对伺服器、储存领域已

Apple第六代A系列处理器A9揭密；英特尔要开发十核芯片

英特尔瞄准迷你电脑市场　推配备Skylake处理器整合套件

随着移动装置兴起，全球PC出货量已连续3年下滑。在此情况下，不论是PC业者，或是如微软(Microsoft)与英特尔(Intel)等软硬业者，都加入开发新款PC类产品，希望能重新挽回消费者的目光。英特尔于2013年初首度上市的迷你电脑准系统套件NUC Kit(Next Unit of Computing)正属上述努力之一。 虽然目前NUC尚未能取代传统DT地位，但市场销售表现良好，因此该公司趁新一代Skylake系列处理器上市之便，也推出配备Skylake系列Core i3与i5处理器，与Iris整合显示芯片的NCU套件。科技网站PCWorld报导，以往英特尔只有在配备Core i7处理器的NCU套件中，会使用Iris整合型显示芯片，如NUC5i7RYH。但此次英特尔在Core i5 NCU套件(NUC6i5SYH)中也配备了Iris graphics 540整合型显示芯片。由于Core i5售价较Core i7为低，虽然英特尔尚未宣布新一代NUC套件售价为何，但预计会有较低价且具有Iris整合显示芯片的迷你电脑进入市场。如此一来，很可能会吸引喜欢在客厅玩电脑游戏的使用者。新一代NUC

ARM发表内建**功能的ARMv8-M架构以及省电型Cortex-A35处理器

ARMv8-M架构，内建ARM的TrustZone**技术，打算简化智慧型嵌入式装置的**能力。另外ARM也发表首款采用ARMv8-A架构的Cortex-A35处理器，标榜是64位元处理器中*省电的产品，锁定低价智慧型手机市场。 ARM周二（11/10）发表全新的ARMv8-M架构，内建ARM的TrustZone**技术，打算简化智慧型嵌入式装置的**能力。另外ARM也发表首款采用ARMv8-A架构的Cortex-A35处理器，标榜是64位元处理器中*省电的产品，锁定低价智慧型手机市场，预计将于2016年底开始由合作夥伴陆续出货。ARMv8-MTrustZone是基于晶片的硬体**能力，主要的两大技术分别是ARM TrustZone CryptoCell与ARM TrustZone架构延伸（architecture extensions），前者是透过**子系统及硬体元件来保障平台的**，后者则着重于硬体等级的**隔离。ARM表示，过去他们是在ARM Cortex M系列的处理器中整合了TrustZone技术，现在则直接将TrustZone嵌入ARMv8-M架构中，可用来保障处理器系统中

新款Cortex-A35 CPU上阵　64位元处理器扩大渗透率

64位元处理器应用版图将快速扩张。中央处理器(CPU)矽智财开发商安谋国际(ARM)，宣布推出首款基于ARMv8-A架构的64位元超高节能CPU--Cortex-A35，每毫瓦效能表现较前一代32位元版本的Cortex- A7更为出色，可望将64位元处理器的应用由现今智慧型手机与平板市场，扩大至对耗电量要求更高的行动和嵌入式产品，如智慧手表等。 ARM处理器事业部总经理James McNiven表示，Cortex-A35承袭以功耗效率和体积小巧着称的Cortex-A7，迄今已有超过十亿支智慧型手机和平板装置搭载Cortex-A7。而推出此款超高节能的64位元行动处理器后，ARM和合作夥伴将为下一个十亿智慧型手机用户，带来全新的64位元运算优势。据悉，Cortex-A35为ARM Cortex-A系列功耗效率*高的处理器，承袭Cortex-A的节能设计和ARM big.LITTLE多核配置，并结合成熟的软体设计及ARMv8-A架构64位元运算效能。在32位元行动工作负载下，Cortex-A35的处理效能和功耗效率较Cortex-A7平均提升20%；采用28奈米制程在1GHz操作环境下运作

Google也要自己设计手机芯片？

近期有关Google打算自己开发Android晶片的传言甚嚣尘上；根据业界消息，Google已与数家晶片业者洽谈合作进行晶片设计，其中包括手机的主处理器。传言引述声称曾参与洽谈的匿名消息来源说法指出，新设计将“实现Google期望在接下来几年布署于Android软体内的新功能”。 EE Times编辑尚未能证实以上的业界传言，而我们接触的几位分析师们也是；不过，这么个想法──Google打算自己设计晶片以针对Android作业系统的未来进展*佳化──正在产业界激起涟漪。对于Google的策略──基本上是跟随Apple自己设计晶片的脚步──是否能证明对Android阵营有效，市场观察家的看法分歧。这个议题主要有三个问题点：·拥有自己设计的晶片能有助于Google的Android社群赶上、甚至可能超越Apple的iPhone宇宙？·Google的Android晶片能遏止Android领域的分散情况吗？·Google要自己设计的晶片会是Android手机应用处理器，或者是其他什么晶片？市场研究机构TIRIAS Research创办人暨**分析师Jim McGregor表示：“那些传言

华为 P9 Max 现身：6.2 寸、麒麟 950 处理器

不随联发科起舞！高通骁龙820问世、称四核更强大

高通骁龙(Snapdragon)810晶片频频出包，力图翻身的次世代晶片骁龙820本月10日在纽约发布，高通大力保证没有过热问题，预料明年**季就有搭载新晶片的智慧机问世。 PhoneArena、PCMag报导，骁龙820为64位元的四核心晶片，CPU改用客制化的Kryo核心，高通宣称表现为810的两倍。新晶片采Adreno 530 GPU，运算速度也较前代Adreno 430快了40%，可支援2,800万画素相机、4K摄影。与此同时，骁龙820支援Quick Charge 3.0功能，充电速度为传统4倍，也比Quick Charge 2.0快了38%。晶片内建X12 LTE modem，资料传输更迅速。高通为了扫除过热疑虑，行销长Tim McDonough打包票说，要问新晶片是否能迅速散热、电池寿命是否更长，答案都是肯定的。先前业界一直为了核心数多寡争辩不休，苹果认为核心数贵精不贵多，A9处理器只有双核心；联发科(2454)、高通等则采多核策略。骁龙810为八核心，骁龙820却减为四核，显示高通朝苹果策略靠拢。高通产品管理**主管Travis Lanier说，没有什么证据显示，2、3

Snapdragon 820推出 明年Q1推市售产品

高通推骁龙820处理器；ARM发布全新CPU Cortex-A35

ARM发布全新Cortex-A35处理器 ARMv8-A架构**进军移动和嵌入式市场

微软今日开启SurfacePro 4平板电脑全渠道**

C114讯 微软中国于今天宣布，自北京时间2015年11月11日零时起，天猫商城的微软中国官方旗舰店已正式开启SurfacePro 4平板电脑及其配件的在线预售。11月12日零时起，中国用户还可以通过京东商城、国美电器、顺电和美承等线上渠道以及微软店中店和微软授权店（等线下零售渠道**SurfacePro 4平板电脑及其配件。SurfacePro 4是微软Surface家族产品中*新的一款高效办公设备，它既可以替代笔记本，又具有平板电脑的轻巧便携。SurfacePro4 是历史上*轻、*薄、*强大的Surface。它具有12.3英寸PixelSense显示屏，厚度仅为8.4毫米，配备第六代英特尔酷睿m处理器，酷睿i5处理器及酷睿i7处理器，能够帮助从学生到专业人士的用户群完成更多的任务。SurfacePro 4的性能更为强大高效，运行速度比SurfacePro3快30%之多，内置混合冷却系统使得运行更为安静，电池续航时间可长达9小时。SurfacePro4在中国市场的起售价为6688元。

ARM发布全新Cortex-A35处理器，ARMv8-A架构**进军移动和嵌入式市场

　2015年11月11日，北京讯——ARM今天宣布推出ARM® Cortex®-A35处理器，为64位处理器树立功耗效率新标竿。该处理器是基于ARMv8-A处理器架构的全新超高功效CPU系列的首款产品，该系列专为成长快速的移动和嵌入式应用而设计。ARMv8-A架构具有64位和32位运算能力以及完整的加密功能，Cortex-A35因而得以开创更丰富的用户体验。ARM预期Cortex-A35合作伙伴将于2016年底前量产出货。ARM处理器事业部总经理James McNiven表示：“Cortex-A35很自然地承袭了以功耗效率和体积小巧著称的Cortex-A7，迄今已有超过十亿支智能手机和平板计算机搭载Cortex-A7。此次推出全球*高功效的64位移动处理器，ARM和合作伙伴将为下一个十亿智能手机用户带去64位运算的优势。”全球*高功效的64位移动处理器Cortex-A35是有史以来功效*高的ARM Cortex-A系列处理器。它不但拥有Cortex-A7处理器的功耗水平和ARM big.LITTLE™多核可配置性，还具备ARMv8-A架构所具有的软件成熟性和64位运算性能。在32位移动

抢进网络市场 英特尔设下新障碍

因应网路速度与资料不断爆炸性成长的市场趋势，再加上未来多变的服务模式，网通乃至于伺服器业者们都在不断设法解决终端需求，所以从虚拟化，乃至于NFV与SDN等概念的出现，也迫使晶片供应商也要有所行动。英特尔便是其中之一。 过去我们对于英特尔的既定印象是在x86架构处理器的主要供应商，在全球伺服器市场亦占有****的优势。但在乙太网路方面，乃至于整个网路产业，英特尔亦投入了相当多的心力。英特尔亚太暨日本区产品行销营运部产品行销经理孙嘉鸿谈到，早在1975年开始，IEEE在乙太网路规格的制定上，英特尔就是主要的业者之一。所以在全球网通市场都会戏称英特尔的乙太网路解决方案，可以作到“随插即用”的的程度，在供应商排名上，也居于**地位，但孙嘉鸿不愿意对于详细的排名状况透露太多讯息。为了有效满足市场在网路性能上的提升与灵活调度等方面的需求，英特尔除了推出以Xeon处理器技术为基础的系统单晶片D1500（分为12核心与16核心两种处理器版本）外，也一口气推出了多主机专用的乙太网路控制器FM10000，以及瞄准省电与成本导向的10Gigabit的乙太网路控制器X550。孙嘉鸿进一步谈到，FM10000也

iPad Pro将开卖 库克呛声取代笔电

苹果(Apple)搭配触控笔的新款大平板iPad Pro，即将在双11开卖。苹果执行长库克(Tim Cook)已经呛声了，他说，iPad Pro将取代笔记型电脑和桌上型电脑。国外科技网站9to5mac.com**在10月底引述多个消息管道透露，苹果计画在美国时间11月11日开卖12.9寸搭配触控笔的大平板iPad Pro。 正如预期，苹果正式公布11月11日在美国、英国、中国大陆和日本等40个国家开卖iPad Pro，不过台湾暂不包括在内。苹果执行长库克。 图／报系资料照分享iPad Pro开卖在即，苹果执行长库克也接受国外媒体专访，展现“吾可取而代之”的气势。库克接受科技网站www.telegraph.co.uk专访，他质疑现在还要购买个人电脑(PC)的必要性。他发下豪语预期，对于很多消费者来说，iPad Pro将取代笔记型电脑和桌上型电脑。库克呛声说，消费者只要开始使用iPad Pro，就会得到一个结论，除了手机以外，以后应该没有必要使用其他电子产品了。库克认为，iPad Pro的触控笔和音效功能，将牢牢抓住艺术家们和创意设计师们的心。苹果推出搭配触控笔的大尺寸iPad Pro，不

ARMv8-M架构更新 使嵌入式装置更**

ARM更新入门处理器 对应行动设备与嵌入式装置

采10nm制程 “Atemis”将取代Cortex-A72

在正式揭晓Cortex-A35处理器之外，ARM在此次ARM Techcon 2015期间也公布Cortex-A72处理器之后的“Artemis”处理器产品，同时制程技术也将从先前传闻的16nm FinFET进展至10nm FinFET。此外，ARM也同步公布新款“Mimir”、“Egil”与“Gemini”，分别将取代现有Mali-T880、Mali-V550与Mali-D550。 ARM透露未来将以希腊神话月亮女神为名的“Artemis”处理器产品取代现有Cortex-A72，同时制程技术也将推展至10nm FinFET规格。此外，ARM也同时揭晓新款“Mimir”、“Egil”与“Gemini”，分别将取代现有Mali-T880、Mali-V550与Mali-D550，同时将透过CCI-550连结各元件资源。目前ARM暂时尚未公布“Artemis”具体细节，同时从代号“Mercury”的Cortex-A35预计*快在2016年底推出来看，“Artemis”至少要等到2017年间才会推出。在先前传出消息中，ARM也预计推出取代现有Cortex-A53的“Ananke”处理器，以及之

竟然可以超频 三星Exynos 8890处理器细节曝光

此前我们曾报道过，三星的下一代**处理器Exynos8890将采用Mongoose架构，这也是三星**采用ARM平台的自主架构。近日，有消息人士再次曝光了该处理器的相关细节，而该处理器能够超频的特性也引起了媒体的广泛关注。（文中配图来自网络）根据微博消息人士透露，Exynos8890虽然是八个核心，但并非全部是三星的自主架构，其中只有一半采用了非公版的Mongoose架构，而另一半仍然是ARMA53的设计。此外，该消息源透露称，Mongoose核心的标准频率为2.3GHz，但可以超频到2.5GHz；而另一半的A53核心标准频率为1.56GHz，也能超频到2.2GHz。竟然可以超频 三星Exynos 8890处理器细节曝光值得一提的是，同样采用高通自主架构的骁龙820处理器标配四核心设计，其中包括两个主频为2.2GHz的核心，以及两个主频为1.7GHz的核心。相比之下，三星的Exynos8890似乎显得更加高效，超频特性也显得更加灵活。此外，Exynos8890的GPU依旧采用公版架构，为来自ARM的Mali-T880。但该消息源并未透露其确切的核心数，只是暗示有可能是十核心的MP10，

欧盟下一代超级计算机即将投入使用

科技日报柏林11月8日电（记者顾钢）欧盟下一代超级计算机DEEP（DynamicalExascaleEntryPlatform）系统原型机已研制完成，预计2016年在德国尤利希超级计算机中心投入使用。这台超级计算机从2011年开始研制，有16个欧盟研究机构和企业参与，耗资1850万欧元。原型机采用了所谓集群增压概念设计，即由许多高性能平行并相互连接的多核处理器构成一个集群，产生类似涡轮增压器的加速效果，其运算能力超过目前世界上*快的计算机上千倍。DEEP集群助推器概念旨在极大提高能效，并可对计算机内核进行数以百万计的扩充。安装在德国尤利希超级计算机中心的这台原型机采用了英特尔多核处理器，运算能力为每秒500万亿次浮点运算。原型机总共有384个英特尔至强处理器的计算节点，并装有为其量身定制的高度并行应用程序。每个处理器有60个内核，处理器之间数据交互通过一个由海德堡大学开发的三维环面拓扑的ExtollHPC高速网络。这台原型机的所有部件由欧洲极光科技公司安装在两个服务器机柜中。这家公司也是原型机设计参与者，与英特尔、海德堡大学和德国莱布尼茨超级计算机中心合作密切。项目合作负责人，尤利希超

谁影响了**的价值

10月13日，美国威斯康星州法院判决苹果公司侵犯威斯康星大学校友研究基金会的一件**权。该**权用以改善智能手机处理器，苹果将此项**技术广泛应用于iPhone5s、iPhone6及iPhone6 Plus的A7、A8和A8X处理器，以及多个版本的iPad。陪审团认为，苹果公司确实侵权，苹果可能须支付8.624亿美元的天价赔偿。 看到这样的消息，有些**申请人和**持有人就会兴奋，有的会对中国**侵权判例翘首以盼，希望在国内出现一个大标的赔偿案例，提高国内**的价值。但是，现实却是频频出现低价**转让，以及几乎无人问津的**交易市场。10月27日，《中国知识产权报》官微上出现一篇名为《平均交易额每件2万元，中国**价格低代表价值低》的文章。文中指出，中国**的平均交易额仅有2万元人民币。我国**的现状与好**间的差距2万元人民币和8.624亿美元，虽然一个是平均值，一个是某一**的特定值，但是仍然可以构成强大的冲击力，让国人看到我国**的现状与好**之间的差距。为什么差异那么大？笔者认为，主要是三方面的原因。一是技术本身的价值。每项**技术，其应用的领域、在产业链中的地位差异、技术相关

传台积电将**代工苹果iPhone7 A10处理器

11月7日消息，苹果iPhone6s中的A9处理器由三星和台积电代工，现在据一份*新的研究报告显示，台积电可能已经赢得苹果iPhone7 A10处理器的**代工权。而据悉台积电之所以能够拿下iPhone7 A10处理器**代工权，主要是因为其拥有先进的InFO WLP晶圆级封装技术，这种封装技术可以做到更高的集成度，能够带来性能更好、能耗更低的芯片。另外，根据TSMC工程师论文摘要显示，InFO WLP封装技术能够提供更好的散热性能，以及更优异的射频(RF)组件性能，网络基带性能更出色。此外台积电InFO WLP相比其他方案的一个好处是，它不需要硅中介层，允许多个倒装芯片组件被放置在封装基板上，通过封装衬底互连到彼此。

联想发布三款YOGA系列新品

2015年11月9日，联想集团在国家会议中心举办了以“匠心·绽放”为主题的YOGA系列新品发布会。现场发布了三款新品，包括全球*薄的酷睿i多模笔记本YOGA 4 Pro（YOGA 900），全球首款内置180度可旋转微型投影的平板电脑YOGA平板3 Pro，以及为移动应用打造的可插拔二合一电脑MIIX 4 。联想方面介绍，YOGA Tab 3 Pro是全球首款内置180度可旋转微型投影的平板电脑，*大投影面积达70英寸，平板采用10.1英寸康宁大猩猩屏幕，18小时续航，支持3小时快充，搭载四个JBL正出音扬声器；YOGA 4 Pro搭载了全新英特尔Skylake酷睿i处理器，机身厚度仅14.9mm，重量1.29kg，拥有3K高清屏幕，支持十点触控；作为二合一电脑领域的**之作，MIIX 4（MIIX 700）配备12寸高清屏幕，机身厚度为9.0mm，重量仅750g，采用Skylake酷睿M处理器。此次发布的三款新品将在联想官网及京东商城亮相。YOGA 4 Pro（YOGA 900）与YOGA平板3 Pro于11月9日正式发售，其中YOGA 4 Pro（YOGA 900）有I7处理器和I

锂电池很耐操 四大谣言…别再传了

成败全看基带，麒麟 950 拿什么对抗骁龙 820

AMD涉嫌误导推土机核心数量被消费者起诉

一项集体诉讼已经把芯片制造商AMD公司告上加州法院，这项诉讼原告声称AMD涉嫌欺骗消费者，通过夸大推土机核心数量，误导消费者购买其推土机处理器。该诉讼声称，推土机被标榜为具有八个核心，在功能上，它实际上只能有四个核心。AMD的多核心推土机处理器在单一封装中结合了两个独立的核心，AMD将这个封装成为一个模块。每个模块在Windows中被识别为两个分离的核心，但2个核心共享1个浮点单元和指令执行资源。这是英特尔处理器核心不同，它拥有独立的FPU。 该诉讼声称，推土机的设计意味着其核心不能独立工作，不能同时并独立地执行8条指令，将导致性能下降，而普通消费者在市场上购买CPU的时候，缺少技术专长以了解AMD处理器设计，并且相信AMD公司给予了准确的CPU规格。诉讼指称，由于AMD没有传达准确规范，成千上万的人相信它是一个真正的8核CPU，误导购买推土机CPU，这将意味着AMD侵犯了加州反不正当竞争法当中的消费者法律救济法案，，并犯有虚假广告，欺诈，违反明示保证，疏忽的失实陈述，以及不当得利等罪名。AMD公司被起诉要求做出赔偿，包括法定和惩罚性赔偿，并负责诉讼费用，利息费用以及其他禁令。

ARM CoreLink系统IP打造下一代异构SoC基石

ARM宣布推出全新ARM CoreLink 系列IP，专为提高下一代高阶行动装置的系统效能和功耗效率而设计。CoreLink CCI-550 互连技术支援ARM big.LITTLE 处理器架构和完全互连绘图处理器(fully coherent GPU)，并能降低延迟和增加峰值传输率。CoreLink DMC-500 记忆体控制器为处理器和显示器提供更高频宽和更快延迟回应。两款CoreLink产品已交付主要合作夥伴并开放授权，量产晶片预计在2016年底出货。 CoreLink CCI-550 透过改善对GPU互连 (GPU Coherency) 的支援，强化电源管理并提供许多系统级的优势。互连一致性之所以能够缩短新应用的开发成本和时间，主要得益于异构处理架构对运算引擎的运用更有效率。具备共用虚拟记忆体功能和更新程式设计模式的OpenCL 2.0，充份利用了系统的一致性。所有处理器无需快取记忆体和备份，即可同时处理相同的资料。此设计让系统架构完全符合HSA的一致性标准。扩展应用范畴和达到更高的传输率CoreLink CCI-550 的特点包含改善微架构，为严苛的使用情境提供更高的峰值传输

台积电凭什么独享iPhone 7 A10处理器？

据台湾媒体称，台积电的整合扇出晶圆级封装(InFOWLP)技术是拿下A10大单的关键原因。这是众多3D封装电路技术中的一种，可以在单芯片封装中做到较高的集成度，而且电气属性更佳——说白了就是成本更低、性能更好、功耗更小。台积电在一份论文中就提出，InFOWLP技术能提供更好的散热性能，而且整合的RF射频元件、网络基带性能也会更好。另外，苹果去年就在秘密招聘工程师，开发自己的RF射频元件，台积电的这种封装技术无疑能再助苹果一臂之力。三星目前尚无类似的技术，但即便能快速搞出来，也会肯定有很大不同。A9一度被怀疑因为16/14nm两种工艺而存在巨大差异，闹得满城风雨，看来苹果下一次不打算再冒险了。其实，3DIC封装技术才刚刚起步，实现方式也是多种多样。AMDFijiR9Fury系列显卡搭配的HBM高带宽显存也是成果之一。台积电InFOWLP相比其他方案的一个好处就是，它不需要在现有封装基板之上增加额外的硅中间层，就像AMDHBM那样，而是只需在基板上并排方式多个芯片元件，同时又能让彼此互通。

采用全新X1000处理器的Halley2 开发板发售在即！

*强U！一张图看懂华为麒麟950：拍照**iPhone 6s

今天上午，华为正式发布新一代麒麟处理器——麒麟950。麒麟950是业内**商用台积电16nm FinFET plus工艺的SOC芯片，相比20nm工艺性能提升40%、功耗节省60%。同时**采用A72大四核2.3GHz+A53小四核1.8GHz的big.LITTLE架构设计以及全新一代Mali T880 MP4 GPU。在现场展示的跑分中，麒麟950突破8万分大关，达到了82220，非常彪悍，作为对比，跑分王子三星Exynos 7420目前的成绩在6万分左右。综合来看，麒麟950是目前（注意是目前）*强的安卓手机处理器。华为官方制作了一张图片，详细介绍了麒麟950的主要特点，包括：1、*强性能：4*A72 2.3GHz +4*A53 1.8GHz，MaliT880（MP4）图形处理器；2、**工艺：16nm FF+工艺首商用手机SoC；3、自研ISP：更强大拍照性能。拍照盲测（未发布设备，估计是Mate 8），多场景**iPhone 6s。 4、新智能感知处理器i5，**实现芯片级智能定位，融合定位降低功耗。 相关阅读： 国产*强手机CPU！华为麒麟950发布：性能逆天了 大家看呆了！

百立丰横扫500元智能机市场：299元=5寸720P+4G网络+800万像素

号称赶超高通的联发科 竟然不如展讯？

安卓太乱！传谷歌研发处理器、意在夺回硬件主导权

苹果一手掌控行动装置软硬体，使用者经验远优于混乱破碎的Android装置。先前传出谷歌有意仿效苹果，自行研发行动处理器。如今*新消息称，谷歌正与晶片商协商，打算共同研发处理器，以便更严格掌控Android智慧机的硬体规格。 Android Authority报导，谷歌发展晶片，意在取回Android装置的控制权。当前谷歌负责软体，制造商自行决定硬体，导致各机种采用不同处理器、基频晶片、相机模组等，使用经验不一，也妨碍谷歌快速推出更具竞争力功能。该网站认为，谷歌发展晶片，目的是建立Android装置的标准规格，而非真的要靠晶片赚钱。谷歌知道未来Android装置会有什么功能，也清楚使用经验应是如何，希望建立更为明确的规范。Apple Insider引述The Information网站创办人Amir Efrati报导称，谷歌和晶片商的讨论，特别强调要提升相机拍摄功能、更多内建记忆体、更先进的动态感测器等。Efrati指出，问题在于Android装置的利润微乎其微，厂商可能不愿采用谷歌钦点的昂贵晶片，宁可采用廉价品。另外，业界人士指出，谷歌提出设计、晶片商研发的构想，落实的可能性也不大。高

荣耀双11现货400万！荣耀6劲爆优惠200元

半导体购并裁员潮接踵而至　冲击层面恐扩大

全球半导体业购并热潮延烧，随着新一代芯片研发成本大幅提升，厂商必须创造更多营收，购并成为厂商提升竞争力重要策略，业界预期包括存储器、储存、网路系统、处理器、模拟IC等领域，将持续出现更多购并案，不仅对于半导体人力资源及芯片价格造成影响，OEM客户亦将因为合作对象选择变少而受到冲击。2015年半导体购并案及裁员消息频传，业界推测与产品及营运状况有极大关系，像是英特尔(Intel)以167亿美元买下Altera，以及恩智浦(NXP)以100亿美元买下飞思卡尔(Freescale)，裁员人数都将少于安华高(Avago)以370亿美元购并博通(Broadcom)后的裁员人数，若加上近期高通(Qualcomm)大举裁员动作，业界担心将造成半导体人才失业激增。由于整体半导体市场成长趋缓，加上购并潮及业者营运不善等状况，半导体业界裁员动作方兴未艾，像是Cypress在3月以40亿美元收购美国快闪存储器大厂Spansion后，裁员1,600人，占员工总数2成；至于高通7月裁员4,700名，占员工总数15%。业界认为购并潮尚未结束，目前仍有许多收购案正在洽谈中，以模拟IC领域为例，过去业者只要年营收达数

德州仪器应用经理陈宽裕　工业级处理器增强图像运算能力

看好工业智慧自动化发展潜力，德州仪器(TI)近日推出Sitara系列的新款处理器--AM57x。相较于过去同系列产品，该处理器搭载更多核心、可编程即时单元(Programmable Real-time Unit, PRU)与多媒体功能，相当适合工业物联网(IIoT)、工厂自动化、机器视觉(Machine Vision)与机器人等应用。 德州仪器应用经理陈宽裕表示，因应不同工业应用，该公司可提供从低阶至高阶处理器解决方案。德州仪器应用经理陈宽裕表示，该款处理器为异质性架构，整合包括两个ARM Cortex-A15核心、数位讯号处理器(DSP)、四个PRU、两个ARM Cortex-M4核心，以及影片和图像加速器，能提供运算、即时控制、连结和多媒体功能整合，能满足嵌入式和工业应用要求。 陈宽裕进一步解释，因应工业4.0的发展趋势，未来生产线上，机器人将慢慢取代人工，而在工厂作业十分重视低延迟性，若有突发状况时必须具备极快的反应，以避免造成伤害，产生**疑虑。 由于新款处理器搭载更多该公司独特的PRU，因而能提供控制马达或是监控感测器等工业应用更好的低延迟性能，藉以达到更快的即时反应；另一方

“中国制造”智能手机价格便宜原因解析

小米/中兴自主研发的处理器能成功吗？

近期，有以下这么几个事件的发生，引起了笔者的思考：1. 小米芯的脚步声正愈加清晰近期媒体爆出小米在浦东有数百人的芯片研发团队，与联芯联合研发，定位中低端，预计2016年红米上商用。其实不足为奇，早在2014年11月小米旗下松果科技就获得了联芯科技开发和持有的SDR1860平台技术。2. 中兴发布“中兴OS+迅龙芯”中兴在天机发布会发布了“中兴OS+迅龙芯”的战略，据悉LTE-A 芯片将发布。这应该算是2代了，到目前为止迅龙芯尚未应用在中兴手机上。其实，早在2014年Q1迅龙1代7510四模LTE芯片已经应用在MIFI等数据终端上。3. 紫光、联发科隔空话并购在被业界称为“有一种收购叫紫光”后，紫光再次发声希望促成旗下展讯、锐迪科与联发科合并，引起业内热议。短期内也许很难成为现实，但收购确实是芯片业今年的关键词。4. 华为麒麟950发布，主题“跨越”从2015年春季芯片沟通的“成长”，到秋季芯片沟通会的“跨越”，过去的一年是海思芯片真正成为华为手机差异化利剑的一年，被有的厂商戏称“有一种芯片是别人家的芯”。“自有XX”**是媒体的宠物手机行业的Big**进入瓶颈期，如何取得关键器件的阶段