骁龙820本周五亚洲首秀：回归自主架构

一加手机3配骁龙820处理器 或明年4月发

近日，爆料达人@Upleaks称，一加手机3代的工程机已经开发完成，预计会采用高通骁龙820处理器，屏幕分辨率为1080P。今年8月，一加科技CEO刘作虎曾在公司内部信中透露，一加手机3的研发工作即将启动，希望打造一款“震惊行业”的产品。11月中旬，有网友声称看到了一加手机3的工程样机。结合@Upleaks的消息，这款手机的研发应该比较顺利，可能会在明年**季度亮相。虽然关于一加手机3的更多配置参数仍未流出，不过据猜测该机在加入指纹识别和Type-C接口等功能之后，可能会加强摄像头的表现，比如提升至2000万像素级别，带来更快的对焦速度。

ST视频处理器提升群晖科技*新网络存储服务器4K视频流体验

原标题：意法半导体（ST）的超高清视频处理器提升了群晖科技*新网络存储服务器的4K视频流体验 •群晖科技新一代网络存储服务器采用意法半导体的超高清4K技术，实现多屏体验及视频转码支持•提升了家庭娱乐体验，也为小企业带来更多的生产力优势中国，2015年12月9日——横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）和全球网络存储服务器（NAS, Network Attached Storage）领导厂商群晖科技公司（Synology®）携手宣布，意法半导体的高清（HD）及超高清（UltraHD）多媒体服务器机顶盒平台（STiH412）获群晖科技采用，用于面向家庭及企业用户所涉及的DS216play**网络存储（NAS）服务器。据市场研究机构GIA （Global Industry Analysts）预测，2017年全球NAS服务器市场规模有望达到70亿美元，市场增长的主要动力包括家庭网络和小企业网络数量大幅增加、持续不断的数据大爆炸以及数据备份存档的需求日益提高。群晖科技硬件设计部门协理蔡明宏表示：“传送多

TrendForce：IC设计产业2016年产值年成长率衰退4.1%

原标题：TrendForce：IC设计产业发展仍然艰困，2016年产值年成长率衰退4.1% Dec. 10, 2015 ---- 2015年在终端需求不振的影响下，无晶圆厂（Fabless）IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估2015年全球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退9.5%，约154.6亿美元。拓墣半导体分析师陈颖书表示，2016年终端需求将较2015年稍有起色，然而智能手机、笔电需求成长有限、平板计算机持续衰退，新兴应用如物联网等又尚在发展初期，产值贡献度仍低，因此IC设计产业的营运仍然艰困，年产值依旧难脱离衰退。拓墣预估2016年全球无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退4.1%，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退1.4%。2016年整体IC设计产业趋势分析如下：处理器芯片持续下跌，中国IC设计业者持续竞争2015年全球与台湾前十大IC设计厂商超过半数呈现衰退，包括****的处理器芯片商高通与联发科。处理器芯片市场竞争依然剧烈，中国IC设计商展讯挟着充裕的资金，不断祭出低价方案以提

台IC设计产业今年产值估减9.5%、明年减1.4%

2015年在终端需求不振影响下，无晶圆厂(Fabless)IC设计产业度过了艰辛的一年。TrendForce旗下拓墣产业研究所预估，今(2015)年全球无晶圆厂IC设计产值成长率为负8.5%，约805.2亿美元，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率则衰退9.5%，约154.6亿美元。 拓墣半导体分析师陈颖书表示，明(2016)年终端需求将较今年稍有起色，然而智慧型手机、笔电需求成长有限、平板电脑持续衰退，新兴应用如物联网等又尚在发展初期，产值贡献度仍低，因此IC设计产业的营运仍然艰困，年产值依旧难脱离衰退。拓墣预估，明年全球无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退4.1%，台湾无晶圆厂IC设计产值年成长率衰退1.4%。拓墣分析，今年全球与台湾前十大IC设计厂商超过半数呈现衰退，包括****的处理器晶片商高通与联发科(2454)；处理器晶片市场竞争依然剧烈，中国IC设计商展讯挟着充裕资金，不断祭出低价方案以提高低阶晶片市场的市占率，加上美元强势，使得处理器晶片价格平均滑落约15-20%。陈颖书指出，由于各晶片厂处理器功能差异不大，加上中国IC设计业者积极投入开发相关晶片，预估明年处理器晶片价格将继续

青葱metal/metal旗舰版发布：超强性能碾压同级别对手

传新款4英寸iPhone将配A9芯片支持移动支付

解决设备发热有新招 三星为S7配热导管

亦敌亦友：苹果和三星*终会分道扬镳吗？

据投资分析网站Fool.com报道，一路走来，亦敌亦友的苹果和三星都保持着一种微妙的关系，但*近的一则新闻却让人不禁猜测这两家公司是否真的要分道扬镳了。苹果和三星之间的关系一直都很微妙，一方面，它们在**平板和手机市场斗得难解难分；另一方面，三星又一直是苹果A系列芯片的代工商。在一份台积电的研究笔记中，分析师发现今年6s系列搭载的A9处理器有60%-70%都来自三星。不过*近苹果的一系列动作却显示它们正在试图减少对三星的依赖。从去年的A8处理器开始，苹果就走上了双代工商道路，拉台积电入伙，而今年苹果又延续了这一策略。不过在双代工商策略下，三星依然有订单可拿，但*近的一则新闻就给了三星当头一棒，未来苹果准备将芯片生产任务全部交给台积电。如果该消息属实，必然会对三星未来的盈利能力产生巨大的影响。当头一棒对三星来说，这无疑是当头一棒。今年第三季度的财报中显示，三星在经历了七个季度的下滑后终于在运营利润上有了增长，但推动增长的并不是其智能手机部门，而是其半导体业务。该部门的增长达到了恐怖的62%，几乎为三星贡献了一半的营业利润。在今年苹果A9芯片的生产中，三星更是用上了*新的14nm制程。若苹

LG自主处理器再曝：Intel丢大单

外媒此前曾报道称，LG正在设计**款自主处理器，其命名为Nuclun 2。 具体来说，Nuclun 2依然是八核心设计，采用big.LITTLE架构内置四颗主频2.1GHz的Cortex-A72核心和四颗主频1.5GHz的Cortex-A53核心，制造工艺可能是Intel的14nm，但也有望采用台积电的16nm工艺。 现在，BenchLife爆料称，Nuclun 2*终采用台积电16nm工艺的可能性更大一些，并不会选择整体表现更好的Intel 14nm工艺。至于采用台积电代工的原因，据说是由Intel内部的一些因素造成的，但具体是什么就不清楚了。

IC全球*新设计排行 海思第六、展讯前10

科技市调机构IC Insights 2日发表今(2015)年全球前十大IC设计商排行与整体销售额，结果发现高通(Qualcomm Inc.)/CSR、联发科(2454)销售额双双陷入衰退，但苹果(Apple Inc.)/台积电(2330)、展讯(Spreadtrum Communications, Inc.)却成长大爆发！ 根据*新数据，今年全球IC设计商的总营收预料将下滑5%至589.19亿美元，大部分都是受到高通/CSR总营收萎缩20%的影响。IC Insights指出，高通/CSR营收骤降，明显是因为三星电子(Samsung Electronics Co.)决定改采自家的Exynos系列处理器、不再向高通取货的关系。另一方面，在IC设计产业排名第三的联发科今年营收也料将萎缩8%至65.04亿美元。联发科虽然在今年顺利侵蚀对手高通的智慧机处理器市占率，但却坦承明年抢占市场的速度恐趋缓、主因高通又推出全新的高阶产品。EE Times 11月25日报导，联发科新上任的营运长Jeffrey Ju在接受专访时指出，明年公司的智慧机市占率增幅或许会从今年的90个基点趋缓至70个基点。相较之下

Helio X12只是谣传 红米3发布短期无望

高性能计算研制达到****水平

本报记者 李佳师从2010年到2015年是中国高性能计算（HPC）产业大发展的“黄金时代”，天河二号第6次获得**，标志HPC整机研制达到****水平，打破了此前由日本NEC保持的5连冠纪录。以曙光、浪潮和联想为代表的中国HPC企业异军突起，连续5年高速发展，并以109套的业绩占据全球HPC TOP500中21%席位。中国HPC的产业化能力快速提升，取得了全球瞩目的业绩。与此同时，我国在超级计算机系统相关的基础性支撑技术方面也有了很大进步。在处理器方面，国内自主研制的“龙芯”、“申威”、“飞腾”等系列多核处理器已有重要突破。在互连技术方面，国防科大在“天河”系统中研制了定制的高性能互连网络，自主设计的精简通信协议和网络接口芯片及交换芯片，系统带宽和延迟均达到******。在异构协同与并行优化方面，北京基因组研究所、中科院生物物理所等研究机构合作开展CPU/GPU混合结构的应用研究，在生命科学领域、石油勘探领域等应用方面取得突破。在HPC的应用方面，我国先后重点支持了化学、天文、气象、生物医药、流体等领域的超级计算应用，形成了若干可利用到万核乃至十万核的应用。在产业化能力方面，中国的HP

乐视乐Max Pro曝光 5.5英寸屏/骁龙820

魅蓝metal联通版明日线下开卖 电信版或在本月上市

魅蓝 metal 千元金属指纹机获得了不少的关注，成功抵挡了红米 Note2、荣耀畅玩 5X 的侵袭。魅蓝 metal *初上市的时双 4G 公开版，而联通版和电信版也已经通过入网认证，其中联通版将在 12 月 5 日通过联通营业厅以及线下门店开卖，电信版预计也将很快到来。从入网信息看，魅蓝 metal 联通版参数与公开版保持一致，依然是 MTK Helio X10 处理器，但却掉了 TD 网络的支持，不过魅族以往的产品都支持固件通刷，魅蓝 metal 或也能刷入公开版的固件以解锁网络。由于双 11 的热销，目前魅蓝 metal 官网缺货严重，第三方商城多加价 200 元-300 元，而魅族此前允许官方黄牛的存在，因此魅蓝 metal 线下开售的价格或比线上更贵。另外魅蓝 metal 电信版更换了处理器，可能与魅蓝 Note2 一样采用 MT6753 处理器，金属机身和指纹识别不变，售价方面未知，初期或依然以运营商渠道和线下渠道为主。

联发科新处理器Helio X12参数曝光 定位中端

随着2015年*后一个月的到来，各大移动处理器生产商已经开始布局明年新品，包括高通骁龙820、三星Exynos 8890、麒麟950在内的多款旗舰处理器已经相继亮相，而更多新品处也都逐渐浮出了水面。近日，联发科全新中**处理器Helio X12的详细参数就现身互联网，作为Helio X10的进阶版，这次Helio X12将竞争目标瞄向了三星的Exynos 7422和高通骁龙620。据了解，Helio X12将采用台积电28nm HPC+制程，相比于28nm HPC减少了10%的面积与30%的功耗，芯片内共集成了8个64位Cortex A53核心，*高主频可达2.25GHz，同时辅以Power VR GX6250图形处理器，主频达到750MHz并且支持OpenGL 1.2与OpenGL ES 3.2，表现基本与骁龙810所搭载的Adreno 330差不多。值得一提的是，定位Helio X10替代品的Helio X12还支持双通道LPDDR3 933MHz内存（不支持LPDDR4内存略显遗憾）以及eMMC 5.1闪存，*大写入速度达到125MB/s，有助于提升设备整体的流畅度。在其他方面，

嵌入式系统中目标识别技术的发展

目标检测和识别是计算机视觉系统的一个必不可少的组成部分。在计算机视觉中，首先是将场景分解成计算机可以看到和分析的组件。 计算机视觉的**步是特征提取，即检测图像中的关键点并获取有关这些关键点的有意义信息。特征提取过程本身包含四个基本阶段：图像准备、关键点检测、描述符生成和分类。实际上，这个过程会检查每个像素，以查看是否有特征存在于该像素中。特征提取算法将图像描述为指向图像中的关键元素的一组特征向量。本文将回顾一系列的特征检测算法，在这个过程中，看看一般目标识别和具体特征识别在这些年经历了怎样的发展。早期特征检测器Scale Invariant Feature Transform (SIFT)以及 Good Features To Track (GFTT) 是特征提取技术的早期实现。但这些属于计算密集型算法，涉及到大量的浮点运算，所以它们不适合实时嵌入式平台。以 SIFT 为例，这种高精度的算法，在许多情况下都能产生不错的结果。它会查找具有子像素精度的特征，但只保留类似于角落的特征。而且，尽管 SIFT 非常准确，但要实时实现也很复杂，并且通常使用较低的输入图像分辨率。 SIFT 是一种

诺基亚Android新手机C1可能采用英特尔处理器

*近诺基亚(Nokia)将推出C1手机再战市场的耳语频传，继日前传出新手机将于2016年推出后，近日又有手机规格相关消息曝光。 NokiaPowerUser(NPU)论坛指出，C1手机将分成5吋与5.5吋2种版本，荧幕规格同为1,080p。其中，5.5吋版本将搭载3GB存储器，储存容量64GB；5吋版本则搭载2GB存储器与32GB的储存空间。相机方面，前者配备1,300万画素主镜头与500万画素前镜头；后者则配备800万与500万画素镜头。C1手机据传将采用Android系统，使用者介面(UI)的设计则会参考三星电子(Samsung Electronics)的TouchWiz与宏达电的HTC Sense。另外值得注意的是，C1可能搭载英特尔(Intel)处理器。至于NPU日前透露C1手机也将推出Windows 10 Mobile版本，目前则尚未有更进一步的消息。不过有分析指出，就诺基亚此前与微软(Microsoft)所签订的协议来看，诺基亚*快也要到2016年第4季才可能推出新机。

三星正式发布2016款A系列智能手机

三星又甩高通？传自行研发处理器、智能表改用Exyno芯片

三星电子又想甩掉高通！据传三星将自行研发穿戴装置的移动处理器，明年问世的次世代智能手表“Gear S3”会舍弃高通芯片，改用自家处理器。 韩媒etnews 3日报导，业界人士透露，三星电子IT暨移动部门旗下的无线业务单位(Wireless Business Department)将设计用于穿戴装置的处理器，预料用于明年发布的智能表Gear S3。这是该单位首度自行研发芯片，重点会放在提高电池续航力、减少感测器用电等。据传，该单位已经用Exynos 3250进行测试，不过认为Exynos 3250规格过高，不适合智能表，将研发较适用于移动装置的芯片。GSMArena报导，三星Gear S2采用高通双核心芯片。三星一再企图摆脱高通钳制，今年初发布的旗舰智能机Galaxy S6、S6 Edge，就舍弃高通处理器，改采自家芯片。三星电子的智能机掌门换人，新主管高东真(Koh Dong-jin)对于前景看法保守。韩国时报2日报导，高东真说，他不认为明年移动业务获利会大幅好转，强调明年情况依旧艰困。但是他指出，智能机没有深陷困境，不会有大规模的组织重整。智能机钱难赚，全球Android老大三星不得

暴风超体电视发布：开创互联网电视3.0时代，6-10年不落伍

iPhone7处理器代工：台积电将主导 三星演配角

苹果的A系列应用处理器，主要交给三星电子半导体事业部和台积电两家公司代工制造，每一年两家公司获得的订单比例并不相同。*近汇丰银行的一份研发报告指出，在明年iPhone7所使用的A10处理器的制造中，台积电将会获得绝大部分代工订单，三星电子将扮演配角的角色。之前已经有多家媒体报道，由于苹果采用新的半导体制造工艺，因此中国台湾的台积电，可能成为芯片**代工厂商。据美国科技新闻网站AppleInsider报道，汇丰银行两位关注苹果公司的分析师Steven Pelayo和Lionel Lin本周三发出了一份研发报告，谈及了苹果明年旗舰手机处理器的代工订单。报告指出，今年A9处理器的订单中，三星获得了六到七成，其余归属台积电。而在明年的A10处理器中，台积电将会获得绝大部分订单，扮演“控制性角色”，三星只会获得较小份额。作为对比，在2014年的A8处理器中，同样也是台积电扮演主角，三星扮演了配角角色。台积电为何可能获得明年的绝大多数订单呢？据媒体分析，这和苹果计划采用的半导体制造工艺有关。根据之前媒体报道，台积电已经具备了所谓“InFO”的先进半导体封装工艺，这种技术可以让芯片可以叠加封装，从而

千元机新宠！联发科Helio X12处理器全曝光详解

联发科明年推中高阶处理器X12，传红米3用？

传索尼Z6将于明年5月发布 版本多达五种

ARM处理器鼻祖长什么模样？用浏览器秀给你看

今年是ARM处理器问世25周年，一个热衷6502单晶片的网站制作了**代ARM处理器ARM1的模拟网页，让你用浏览器就可以看到，现在许多手机、平版、iPhone、iPad所用的ARM处理器鼻祖长什么样？ 1983年，英国剑桥Acron电脑公司旗下一个团队，拜访过美国处理器设计后，决定仿效6502单晶片架构，花了18个月设计出了一款新的处理晶片，也就是**个ARM处理器ARM1。这颗处理器大约只有2万5千个电晶体，采用3,000奈米制程，远不如Intel今年刚推出采用14奈米的Skylate Core i7处理器拥有13.5亿个电晶体。但是，这颗处理器却是非常重要的里程碑，因为它是后来，任天堂、苹果、各式主流手机或平版所用的ARM处理器的鼻祖。ARM1直到1985年才制作出样本产品，但没有量产。直到1986年才真正开始量产**版处理器ARM2。1980年苹果开始和Acron合作开发ARM处理器，直到1990年，这个团队才正式独立成立了现在众所皆知的安谋国际科技（Advanced RISC Machines，简称ARM公司）为了纪念ARM处理器问世25周年，Visual6502.org网站

明年AP处理器市场：英特尔将猛涨25%

12月1日消息，据Digitimes Research报道，2016年全球应用处理器将增长8.54%，而且汽车电子和智能手表上需求的增长将超过智能手机上的增长。 据称全球应用市场2015年预期仅为低于预期的7.89%的增长，这主要是因为平板PC全球出货的减少，拖累了智能手机出货带来的增长。报道称，在2015年和2016年智能手机仍然继续占据整个应用处理器出货的大头，占比将超过80%。此外，通过采用较低价的4G解决方案，英特尔应用处理器在2016年的出货增长将远超竞争对手，达到25%的增长；相比Qualcomm和联发科应用处理器预期分别仅为7.5%和9%的增长，展讯的增长则会达到15%。Digitimes Research还表示，2015年64位处理器已逐渐成为主流。今年采用先进的14和16纳米工艺技术的应用处理器已占应用处理器总量的13%。

2016年6GB/8GB运存手机将爆发

锐迪科微电子：定位物联网新方向

本报记者 刘静 11月13日，锐迪科微电子与中国移动物联网有限公司签署了战略合作协议，以其专用模组能力为基础，以设备云服务、物联专网卡、SIP模组等为切入点，共同打造高整合度的智慧云家电解决方案，为家电厂商提供成熟的商业化服务。这个自2014年被紫光以9.07亿美元收购的锐迪科，正在坚定的向新的物联网方向发展。按照紫光副总裁兼锐迪科董事长任志军的说法，“物联网芯片市场前景广阔，高集成度、低功耗、低成本的物联网专用芯片将是锐迪科未来产品发展的重要方向”。众所周知，同为紫光旗下的锐迪科和展讯曾是竞争关系。2015年，紫光为两家公司重新调整了定位，锐迪科负责的业务从手机基带、射频前端、电视芯片扩展到图像传感器、连接性芯片以及物联网等新领域中。根据锐迪科在2015年5月物联网芯片内部研讨会上透露的产品路线图，其手机基带芯片主打超低成本市场，并将在2016年实现All in one的目标，降低目前因多频段支持需要多颗芯片的高成本；电视芯片将在2016～2017年转战数字电视和智能电视芯片市场。选择拓展物联网业务，或许锐迪科看中的正是这个领域巨大的市场潜力。据记者了解，物联网将成为下一个万亿级市场

罗永浩自曝锤子新旗舰售价：低于3000元

iPad Pro处理速度为什么这么快？

Altera与YOGITECH合作打造锁步处理器解决方案

Altera近期宣布提供针对Nios II嵌入式处理器架构的Altera功能**锁步解决方案，可降低设计周期风险，协助系统设计人员简化工业和汽车**应用的认证。 Altera系统架构和功能**主任Roger May表示，采用已经符合工业应用严格的**需求和标准要求的产品来开发系统，解决该公司客户所面临的设计难题。此一锁步解决方案支援设计人员发挥已经通过认证的Nios II处理器的灵活性优势，迅速将其解决方案推向市场，满足严格的**要求，同时降低设计周期风险。此一解决方案为Altera与义大利功能**供应商YOGITECH联合开发的锁步解决方案，采用Altera FPGA、SoC、认证工具流程，以及YOGITECH的矽智财(IP)核心；并使用YOGITECH的fRSmartComp技术为**相关积体电路提供较宽的诊断涵盖范围、自我检查和高阶诊断特性，且完全符合功能**标准IEC 61508和ISO 26262。fRSmartComp技术与Altera灵活的Nios II嵌入式处理器相结合，其诊断涵盖范围在99%以上，而且不需难以开发的临时性专案测试，进而加速产品面市。YOGITECH的执

Win10*新旗舰机登陆印度 售价约4190元起

华为麒麟950处理器解析

晶圆制造：迈上28纳米台阶

本报记者 陈炳欣纵观集成电路50年来的发展历程，工艺技术快速发展带动了芯片集成度提高，单位电路成本呈指数式降低，成为集成电路产业进步的主要源动力。目前，世界集成电路生产水平*高已经达到14纳米，主流生产线的技术水平为28纳米。由于28纳米作为一个长节点，是目前市场上需求量*大、*为关键的一个工艺节点。我国集成电路制造企业已成为“十二五”期间成绩*亮眼的产业之一。中芯、华力双双突破28纳米《集成电路产业“十二五”发展规划》的相关目标是，大生产技术达到12英寸、32纳米的成套工艺，逐步导入28纳米工艺。2015年8月，中芯国际的28纳米产品实现量产。中芯国际首先量产的是Poly-SiN工艺，下一步集中在HKMG工艺，量产主要在北京和上海的12英寸晶圆厂进行。目前中芯国际28纳米工艺拥有来自中芯国际设计服务团队以及多家第三方IP合作伙伴的100多项IP。上海华力微电子2014年12月宣布与联发科技在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，主要集中在移动通信处理器领域。华力微电子的28纳米工艺开发，目前已经Tape Out，明年有望量产，目前开发的工艺平台为PolySiON，未来亦将开发H

下一个十年ARM要做什么？

1990年11月27日，Advanced RISC Machines (ARM)从Acorn和Apple Computer的合资公司中拆分出来，开始了智能装置微处理器架构的新旅程。 25年后的今天，ARM提供的数据显示，基于ARM架构的芯片全球出货量超过750亿，产品覆盖传感器、智能手机及服务器等应用领域。由于采用了开放的IP授权方式，ARM生态系统的合作伙伴已经超过1000多家。ARM全球执行副总裁兼大中华区总裁吴雄昂对媒体表示，中国物联网产业在快速增长，被视为未来全球*大的智能硬件市场。仅仅在去年一年，采用ARM架构技术的“中国芯”出货量就超过了15亿片。为了满足移动终端的芯片需求，ARM*近推出了Cortex-A35处理器及Mali 470图形处理器。ARM处理器部门市场营销总监Ian Smythe对搜狐科技表示，根据ARM和Gartner的数据统计，今年二季度，全球出货的智能手机中，有一半以上都使用了ARMv8-A架构。新推出的Cortex-A35处理器也瞄向了入门级市场，为这一市场提供更具性价比的处理器产品。到2020年，ARM希望A35处理器能够在入门级智能手机市场完成10

从海思麒麟950看2016手机芯片市场如何分天下

前几日，华为发布了其*新的手机处理芯片—海思麒麟950。并且声称跑分性能**高通骁龙820以及三星的猎户座7420.。根据华为提供的信息来看，该款处理器采用台积电16nmFF+制程工艺，4×2.3GHz的A72核心和4×1.8GHzA53核心的整体架构，配备全新的MaliT880图形处理器，在数据性能和图形性能提升的同时，功耗降低20%。并且华为宣称该款处理器将于月底应用到其*新旗舰手机Mate8上面。海思950的发布是华为陈酿许久才得出的结果，华为自2012年始就已经在自家手机上试水海思芯片，从*初的K3V2一直沿用到麒麟935。*初海思的芯片其实并不稳定，k3v2虽然是比较早的四核心的手机芯片，但是性能却捉襟见肘。并且在GPU的兼容性上存在很大的问题，当时但凡搭载这款处理器的华为手机产品几乎全线溃败。之后海思的推出麒麟910直至935，虽然兼容性上日趋稳定，但在计算性能与图形性能对比的同年的高通处理器都稍显劣势。并且海思的芯片一直是“自产自销” 而且，三星出色的工艺还为其带来了其他利益。今年苹果的A9处理器，即是将一半的代工量由台积电转让给了三星：高通的骁龙820芯片也公布将有三星

大联大世平推出智慧手表解决方案

大联大控股近期宣布旗下世平集团将推出以东芝(Toshiba)TZ1000系列为基础的智慧手表解决方案，该方案可透过蓝牙与手机连结，并将收集到的心跳、行走步数等数据传送至手机上。据悉，此一系列应用处理器整合了蓝牙低功耗(BLE)、低功率无线通讯标准、感测器、处理器，以及快闪记忆体。这些功能皆整合于单一封装，也因此降低安装面积，适用于小型的穿戴装置。该处理器采用低功耗设计，适合应用于要求电池长时间运作的穿载装置。该系列产品目前已包括TZ1001、TZ1021、TZ1031、TZ1011和TZ1041等型号。此外，以此系列为基础的智慧手表解决方案具备以下功能，包括：监测资料，支援监测心率与G sensor资料；蓝牙通讯，支援HRM Profile并将监测到的资料透过蓝牙传送至手机上；支援震动提醒设计；支援萤幕显示设计；以及支援锂电池充电功能设计。大联大世平网址：www.wpgholdings.com/wpig

高通咬定高阶市场，联发科：2016 年市占成长趋缓

联发科虽然在 2015 年顺利侵蚀对手高通（Qualcomm Inc.）的智慧手机处理器市占率，但却坦承明年抢占市场的速度恐趋缓，主因是高通又推出全新的高阶产品。 EE Times 25 日报导，联发科新上任的营运长 Jeffrey Ju 在接受专访时指出，明年公司的智慧手机市占率增幅或许会从今年的 90 个基点趋缓至 70 个基点。随着中国智慧手机业者纷纷开始研发自家处理器，明年市场的竞争将愈发激烈。barron`s.com 25 日报导，J.P. 摩根分析师 Gokul Hariharan 发表研究报告指出，自制处理器已逐渐成为趋势、尤其是在行动装置方面，华为、小米这两***都已采取这样的策略，该证券认为华为 2015 年年度的智慧型手机当中，近半数都将使用旗下 IC 设计商海思半导体（HiSilicon Technologies）自行研发的行动处理器，而小米也会在 2016 年开发出旗下**颗中阶自制处理器。这对联发科相当不利，但却有利于开拓台积电的业务。

小米将有多款产品采用x86处理器

PingWest品玩从多位知情人士处获悉，今天下午小米即将发布的小米平板**代产品将采用英特尔芯片。具体来说，小米平板2将采用一块英特尔“凌动”(Atom)x5处理器。和主要适用于桌面计算的“酷睿”(Core)不同，凌动主要适用于平板电脑、智能手机、物联网、可穿戴及设备和微型服务器等等。x5是该系列x3、x5、x7当中的中端型号，除了为设备提供足够的性能之外还能带来较好的用户体验。采用凌动x5芯片，也意味着小米平板2成为了小米旗下首款采用x86架构的计算设备。小米过去一直使用高通、MTK、英伟达等供应商提供的芯片，这些芯片均为ARM架构。上一代小米平板采用的是4核Cortex A15架构(ARM)的英伟达Tegra K1处理器。其中一名知情人士对记者透露，英特尔和小米的芯片合作将不**于小米平板2，未来一段时间内还将陆续宣布。据爱范儿援引《台北时报》报道，设备组装商英华达的母公司英业达董事长李诗钦证实正为小米代工笔记本电脑，预计在2016年**或者**季度出货。目前，市面上的笔记本电脑、2合1型电脑产品，绝大多数采用的是英特尔x86架构。在首款笔记本电脑上采用非x86架构，对于小米可能