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联发科:不排除开发自主架构处理器可能性

CTIMES

外界除了对于联发科的营运状况十分关心外,从技术角度来看,联发科与高通之间,对于多核心架构的应用处理器的论战,一直都有不同的看法。而在联发科与台湾媒体面对面交流之后,近期升任的共同营运长的朱尚祖,对于自主架构的态度,似乎有了些松动。 联发科执行副总经理暨共同营运长朱尚祖(摄影:姚嘉洋)朱尚祖首先强调,联发科在处理器的开发上,会强调“两多一少”的精神。两多指的是多媒体与多核心,过去联发科在进入智慧型手机之前,在智慧家庭就已经有相当丰富的多媒体经验,所以联发科会将这些经验与资源,移植到智慧型手机上。至于多核心,就是先前联发科所推出的Helio X20,其十核心以三丛集的任务分配方式,让处理器在工作分配上能够更加**,这概念也获得了不少客户的认同。而“一少”指的是功耗少,呼应前面所提到的多核心的概念,不同核心丛集的分配,可以展现应用处理器的弹性与省电优势,从全球科技产业的发展来看,多核心的确也是发展的主要方向。相较头号竞争对手近期不断强调自主架构的重要性,朱尚祖认为,联发科与ARM的合作一直以来就相当地密切,也可以采用不同的方式来让应用处理器与其他的竞争对手形成差异化,再者,联发科在多核心上也

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财讯:台湾*该怕的不是紫光,是海思

财讯双周刊

财讯:台湾*该怕的不是紫光,是海思 海思上个月发布让全世界惊叹的高阶处理器──麒麟950,展示十年磨一剑的技术威力; 规格、性能足与一线处理器大厂别苗头,靠的就是不断砸重金拚研发、挖人才,累积出来的深厚功力。“麒麟950也就那样,和联发科Helio X20水准相当。”11月12日,联发科共同营运长朱尚祖在接受中国媒体采访时,认为华为旗下IC设计公司海思,近期开发的高阶处理器性能,已追赶上联发科目前*高阶4G手机处理器Helio。紫光集团董事长赵伟国频频在全球发动收购攻势,大家都担心紫光日后在半导体产业的影响力,但被紫光并购的展讯,离联发科还有一大段距离,无论现在或未来,真正强大的敌人其实是海思及其富爸爸华为。“我们看到紫光的动作很大,但更可怕的是华为,因为它是靠自主**,默默做出市场领导地位的公司。”华邦电董事长焦佑钧强调。华为“御用” 营收三级跳与苹果、三星同样,华为在竞争日益加剧的智慧手机市场出奇制胜,纷纷砸重金自行开发核心关键元件──处理器,凸显自家产品的差异化;和宏达电及中国其他手机不同,华为早在2004年就把晶片部门独立出来,成立海思,专门研发供应自家手机使用的处理器晶片;但也因此,市场能见度不高,名气也不若展

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小米中兴齐做自主处理器!高通:完全不足惧

网易科技

小米中兴齐做自主处理器!高通:完全不足惧 2015年的芯片市场,竞争热度不亚于智能手机市场:高通被反垄断调查、联发科冲击**市场、紫光强势收购芯片企业……市场竞争激烈,芯片巨头账面上表现并不好看,高通、联发科利润双双下滑,甚至传出拆分和被收购的消息。 然而,更是雪上加霜的是中国手机厂商要自研芯片。华为不用多说,一直在关键机型上使用海思芯片;小米则被曝从ARM授权了全系列内核方案,自研进程加快;中兴通讯终端事业部CEO曾学忠则透露明年将有Pre-5G芯片问世。对于芯片厂商来说,手机厂商自研芯片的举动是否会造成威胁?手机厂商自研芯片热“2015年芯片市场竞争激烈,但大家表现都不好。高通、联发科利润都在下滑。” 手机中国联盟秘书长王艳辉向网易科技总结道。根据高通发布的今年第三季度财报,净利润下滑44%,甚至被传出业务拆分的消息。而来自高通和展讯的上下夹击,联发科前三季度利润同比下跌40%。在年底,一度传出紫光入股投资的讯息。然而,更令这些芯片企业头疼的是,中国手机厂商想要自研芯片。自从2014年底,小米被传1亿元投资芯片技术之后,今年又被爆出加快芯片研发步伐,获得了相关授权,并且明年年初将有可能推出自研芯片。中兴旗下的中星微电子虽然

用光处理信息的光电子芯片问世

科技日报

科技日报北京12月24日电(记者刘园园)美国科学家称近日研发出世界上**用光处理信息的光电子芯片。它依旧使用电子来计算,但是可以直接使用光来处理信息。这一成果或将打开超高速、低能耗数据处理的大门。研究结果12月24日发表在《自然》期刊上。据加州大学伯克利分校官网报道,这一芯片由该校及麻省理工学院、科罗拉多大学的科研人员合作研发。芯片宽3毫米,长6毫米,每平方毫米的数据处理速度可以达到300吉比特每秒(Gbps),比普通电子微处理器快10到50倍。这种芯片处理数据的能耗也非常低,处理每比特数据只需消耗1.3皮焦耳能量。尽管光纤通讯技术的发展已经大大加强了计算机之间的数据传输,将光子器件应用于计算机芯片本身却十分困难。其原因在于,此前一直没有人知道如何在不改变计算机芯片制造程序的前提下,将光子器件融入到这一复杂而昂贵的制造程序之中。而这样做非常关键,因为它不会进一步提高制造计算机芯片的成本或风险。为了实现这一目标,研究人员尝试了多种在芯片上利用光子器件的**性方法。他们使用光电探测器和垂直光栅耦合器等光子器件来控制和引导芯片上的光波,为了让光波在芯片上传输时的损耗降到*低,他们使用硅晶体管