三星2月21日邀请函曝光 新手机与VR设备齐发

三星已经做好了再次演示 Galaxy 系列新手机的准备，而且毫无疑问的是，该公司认为虚拟现实将会是其未来移动战略的关键所在。三星刚刚发出了邀请函，并公布了该公司 2016 年 Galaxy Unpacked 发布会的预热视频，预计届时该公司将公布*新的 Galaxy S7 设备。预热片大幅渲染了 Gear VR 平台，暗示要么新的 S7 产品将会和这款现有的消费级头戴设备配合使用，要么——可能性更大的是——三星的 VR 团队计划公布升级款的 Gera VR 头戴设备（或者两种猜测均成为事实）。预热片的宣传语是“准备好重新畅想一台手机的无限可能”（Get ready to rethink what a phone can do），这次发布会的营销全部放在 Gear VR 上，因此正常人都会期待这次手机产品线的更新将增加大量的头戴设备相关功能。人们对该预热片的众多解读之一为，视频中的男主角身体前倾，手伸向发光的立方体，许多人猜测这暗示了三星*可能**终破解了定位追踪难题，该功能一直是 Gear VR（以及目前所有基于手机的 VR 设备）所缺失的。至于 Galaxy 系列手机本身，目前大部分

市场建议 英特尔并联发科

市场再点鸳鸯谱，建议半导体巨擘英特尔应该考虑收购台湾IC设计大厂联发科，根据联发科目前股价，加上溢价30%，英特尔的收购金比当初并购晶片制造商亚尔特拉（Altera）的167亿美元还少。 目前联发科股价约新台币每股211元，总市值仅100亿美元，若英特尔溢价30%收购联发科，并购金额仅约130亿美元，并联发科具可行性。美国财经网站The Motley Fool分析师艾萨认为，若英特尔收购联发科，将可稳固在行动晶片市场的地位。联发科的获利可观，产品销量大，虽然联发科在行动应用处理器领域并非领头羊，高通（Qualcomm）才是市场龙头，但联发科的二哥地位不容小觑，联发科每年生产数亿个智慧手机处理器。无论从哪个角度来看，联发科的表现都远优于英特尔旗下的行动业务，英特尔的行动事业每年亏损几十亿美元。若英特尔收购联发科，联发科就可取代英特尔旗下行动业务，英特尔可望因此居于上风。英特尔似乎大幅缩减对行动事业的投资，今年投资金额将比2014年少约10亿美元。

联发科首颗16nm处理器完全揭晓：8核A53

联发科很快将正式推出MT6797，乐视在拿下骁龙820**之后有望再次夺得全球首款十核处理器的先机。不过，在工艺上，Helio X20（MT6797）仍采用的是20nm，联发科已经保证16nm/10nm今年必上。综合此前的爆料，首款16nm产品被锁定在了Helio P20上，这是定位中端的产品。现在，接近联发科的台媒拿到了P20的官方资料，架构信息终于揭晓。首先，Helio P20采用的台积电*新的16nm FFC（FinFET Compact）工艺，引入新的电气特性设计，成本和功耗更低。非常意外的是，P20并没有采用Big.Little的大小核设计，而是8颗A53核心，也就是P10的正统继任者，主频提升到2.3GHz，CPU部分性能提升15%，GPU更是提升50%。此外，P20也开始支持LPDDR4内存，ISP提升到2400万像素摄像头。之前有猜测联发科另一颗10核心Helio X30会使用16nm，但现在P20率先亮相，可能有市场策略的影响（对X20的冲击），难道X30真的会激进到直接上10nm？

联发科否认Helio X20过热 强调多核调度特性

东芝与东大等开发STT-MRAM缓存，功耗不到SRAM的1/10

东芝与东京大学共同开发出了以STT-MRAM（Spin Transfer Torque Magetoresistive RAM）来代替使用SRAM的处理器内末级缓存（Last Level Cache，LLC）的技术。并在半导体电路技术国际学会“ISSCC 2016”（美国旧金山）上发布详情（Session 7.2）。在发布详情的前**（2月1日）举行的演示会上，东芝等演示了试制的STT-MRAM IC，在当做处理器的FPGA之间，将该芯片用作了缓存。 东芝在日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）的“常闭计算基础技术开发项目”下开发了这项技术，2012年以后曾多次发表相关内容。此次发布的技术集其大成，“包括控制用电路在内的功耗降低到了SRAM的1/10以下”（东芝）。*近一年在降低功耗方面的进展*大。此次与东芝在ISSCC 2015上发表的内容相比，功耗降到了那时的1/4～1/5。可以避免不必要的数据写入据东芝介绍，改进多项关键技术对降低功耗产生了积极效果，例如将STT-MRAM的核心元件——MTJ（Magnetic Tunnel Junction，磁隧道结）器件的直径缩小至35nm

三星Galaxy S7将在3月11日发布 续航有提升

展讯推出紫潭**解决方案 采用28nm工艺

滨特尔推散热新品 应对电子设备小型化挑战

C114讯 1月25日下午消息 Schroff*新推出FHC柔性散热器和Interscale C传导散热机箱，为小型电子设备提供先进无风扇传导散热方案。Schroff为滨特尔电子电气设备旗下**品牌。电子设备尺寸不断缩小，处理器性能持续增强。随着处理性能的提升，芯片功耗上升，将产生更多的热量；敏感的电子器件需要更优的散热方案以确保系统稳定运行。无风扇传导散热具有很多优势，包括更好的防尘防水IP性能、可使敏感的电子器件免受空气所含污染物影响、降低噪音、更高可靠性等；但另一方面，传导散热的性能受到局限。Schroff的*新产品即在兼顾无风扇传导散热优势的同时，**解决了这一难题。FHC柔性散热器在典型的传导冷却系统中，为补偿制造尺寸公差，通常在散热器铝块与散热片之间需要加入一片导热垫片。导热垫片虽然改善了表面接触，但由于导热垫片材料本身为非金属，传导散热性能并非**。而滨特尔FHC柔性散热器采用了**的铝块+弹簧**设计，允许导热铝块在垂直方向伸缩，无需使用导热垫片即可补偿累积公差。目前FHC柔性散热器包括“20mm”和“70mm”两个标准尺寸。热测试显示相对于传统方式，小尺寸FHC柔性散

传苹果3月中旬推4英寸iPhone 5se

双核实时系统的架构是如何设计的？

1.引言嵌入式技术的不断成熟以及业界对工业设备小型化、个性化需求的不断提高促使越来越多的工业设备控制系统采用嵌入式系统设计。工业设备控制*大的特点是对系统实时性要求较高。而通常情况下，控制过程中常常同时存在多种不同实时性要求的任务，不同任务对处理器时间的占用比例也有较大差异，因此如何有效的满足并提高系统实时性能成为研究的重点。传统的控制系统单核处理器架构是主流，除了通过提升处理器主频来提高系统的响应速度，还通过使用抢占式实时操作系统，引入多线程，改进系统任务调度策略等软件方法来进一步提高系统性能。但随着应用不断复杂，控制精度要求不断提高，有限的系统资源成为控制系统性能提升的*大瓶颈。针对单CPU架构的局限性，多处理器系统的研究应用逐渐增多，文献［1］采用FPGA 和多个DSP 互连的并行处理结构，实现了一个高速数据传输带宽、低延迟且计算性能强大的实时图像处理系统。文献［2］提出了一种基于ARM的双CPU协调运动控制系统的设计方法。文献［3］采用ARM+DSP的主从式双CPU结构设计实现了嵌入式运动控制器。文献［4］分析比较了几种典型的嵌入式双核通信接口，并介绍了典型接口的设计要点。文献

联发科惹的祸？ 红米Note 3曝WiFi断流问题

清华英特尔澜起联手研发通用处理器推动自主**

小米联发科分手？小米全系产品采用高通芯片

近日小米连续发表了红米 Note3 和红米 2A 两款新品，这两款中低阶的产品均采用了高通晶片，上世代产品的晶片供应商分别是联发科和联芯，此番升级后高通再次成为小米手机的**处理器供应商，联发科希望借助小米的出货量优势冲击高阶市场的计画就此落空。 联芯是红米 2A 的晶片供应商，但上世代产品问题多多，让小米不得不在升级时选择新的供应商。联发科则是因为和小米在产品定位上难以达成一致，无法继续合作。联发科在 2015 年推出的重量产品 Helio X10 目标是中高阶市场，但小米将这款八核心处理器应用在了中低阶定位的红米手机上，且产品定价仅为 799 元人民币，让联发科进军高阶市场的计画受阻。高阶晶片用于低阶产品的状况联发科已经不是**次遇到，但考虑到小米手机的出货量较高，且双方未来的合作潜力大，联发科依然成为了红米系列手机的主要供应商之一。小米和联发科的合作关系还没有持续多久，红米 Note 3 上市宣告双方的合作已经走向冰点，红米 Note 3 选择了高通的晶片，由此小米旗下的全系产品均采用高通晶片，之前联发科晶片的产品已经**。小米全系高通化还有一个目的就是获得了高通 Snapdra

魅族2月23日将举行答谢会 PRO 5 mini或落空

今天上午，魅族邀请函的曝光，但该邀请函的博主曝光了其真相，魅族只是要于23日在深圳举行一场和配件有关的年度答谢会，并无新机型，更别提魅族PRO5mini了。魅族邀请函真相大白关于魅族PRO5mini，该机很可能将采用三星Exynos8870处理器(传闻是三星外卖版芯片)。虽然，目前关于三星Exynos8870的信息并不多，但考虑三星Exynos系列处理器在2015年的**表现，其性能应该也不错，而搭载这颗芯的魅族PRO5mini也相当令人期待。

英特尔联合清华大学和中国电子推出芯片研发风投基金

英特尔公司与清华大学和国企中国电子共同筹集的价值1亿美元的研究风投基金将用于帮助国产半导体的研发和制造。 据英特尔方面称，清华大学将基于英特Xeon处理器研制一个用于政府和企业数据中心的系统芯片。英特尔公司副总裁Raj Hazra表示，与清华和中国电子的合作可以为各方带来双赢的局面，利用英特尔Xeon处理器研发的自产芯片将加强各方对知识产权的重视和保护。据悉，在Intel与清华大学共同宣布这项合作之前，手机芯片制造商高通公司才与贵州省共同成立了一项基于ARM公司科技授权用于智能手机研发的基金，其中高通公司占比45%，贵州省占比55%。

全新第六代智能英特尔® 酷睿™ 博锐™ 处理器

不用**一充 热门长续航商务手机**推荐

翻盖机也有“翻身”日？ 且看三星W2016

自智能手机推出后，翻盖手机似乎就变成了昨日黄花。因其处理器较慢、没有相机快门键、像素较低等缺陷，在大多数人看来，它已成为了记忆中的存在。然而，作为全球**智能手机供应商，三星电子近期推出一款价值小两万的翻盖手机——W2016，定位**人群，这种“复古”设计又有哪些看点呢？和现在常见的智能手机不同，W2016延续的是从**代“心系天下”系列就开始的双屏翻盖设计。这样的设计早已不是主流，但却显得足够独特。而这一款W2016的设计细看之下还有别的乾坤。W2016正反面均采用了曲面玻璃，正面玻璃的下巴部分向下弯曲；后盖的弯曲部分则是两侧，与今年的Note5的背面显得有些异曲同工，不过W2016的后背更好看一些，因为囊括了心率传感器的摄像头模块并没有突起。W2016虽是双面屏设计的，不过两块屏幕并不会同时亮起。开屏的时候，内屏会亮起，合上的时候，外屏会显示内屏之前显示的内容，内屏也会随之熄屏，反之，亦如此。这两块屏幕的参数颇佳，均为3.9英寸的SuperAmoled屏幕，分辨率为1280*768，PPI为388，所以虽然有P排列困扰，但清晰度根本不是问题。而两块屏幕的显示风格与S6相似，通透、艳

高通骁龙820处理器将采用三星第2代14nm FinFET工艺

Intel发布第六代酷睿博锐处理器 主攻商业计算

英特尔公司宣布推出其第六代智能英特尔酷睿博锐处理器产品家族，助力塑造现代化的工作环境。新一代英特尔酷睿博锐处理器提升了2合1设备、超极本、一体机和台式机的性能和协作能力，从而能够满足大型企业对提升工作效率的需求。 第六代智能英特尔酷睿博锐处理器 英特尔副总裁兼英特尔商用客户端平台总经理Tom Garrison表示：“第六代智能英特尔酷睿处理器和英特尔酷睿博锐处理器采用了不可思议、夺人眼球的全新设计，可提供更出众的性能和更持久的电池续航时间，为商用计算设定了全新标准。” 升级商用PC可提升工作效率、降低总体成本 每三台老旧笔记本电脑每年因维护和工作效率低下会给企业造成超过 27000元人民币的成本。相比已使用五年的设备，全新商用PC可实现高达2.5倍的性能和30倍的图形显示性能提升，并为用户提供效率和性能大幅提升的业务工具，从而帮助解决上述问题。 宏碁、华硕、戴尔、富士通、惠普、联想、松下和东芝都在发布搭载全新英特尔处理器的企业级设备。企业采购主可从丰富多样的设计中进行选择，包括2合1设备、超极本、超薄翻盖式设计、迷你PC和一体机。它们针对不同的工作环境量身打造，可**满足不同规模企业的

雷军欲重回初心 米5和黎万强能否扭转小米颓势

小米CEO雷军今日在小米年会上做了一场演讲，雷军在演讲中透露，面对小米2015年超7000万台手机销量，自己不OK。雷军还说，过去的一年小米实在过得太不容易了。过去一年，围绕小米的讨论很多，如“小米手机不再发烧了”、“小米就是个屌丝机”、“小米的产品节奏乱了”；“小米啥都做，就是个百货公司”，有友商说“5年后，小米肯定消失”。雷军称，思考了很长时间，*后得出了结论——小米内心有心魔。面对小米年初定下的8000万台的销售预期，小米员工的动作变形了，每个人脸上都一点一点失去了笑容。在这场小米与华为的智能手机赛跑中，雷军也很矛盾。雷军曾表示，放下并不容易，小米很纠结，说是要放下，但(如果)这个***不是**，大家又都很难受。这一番讲话是雷军*近几个月想法的延续。2015年11月底，小米CEO雷军曾发布文章叫《我所有的向往》，雷军曾说，那场发布会是小米放下包袱，认真做产品的新起点。回忆过去的2015年后，雷军定下小米2016年*重要的战略：开心就好。雷军希望小米继续坚持“去KPI”的战略，放下包袱，解掉绳索，开开心心地做事。针对过去几年小米高速发展带来的问题，雷军开出几副药，分别是聚焦、补课、

红米2A更改处理器 高通再藉小米扩展市场

继先前宣布推出采用Qualcomm Snapdragon 650处理器规格的全网通版红米Note 3后，小米再次宣布更新红米2A搭载处理器规格，将采用Qualcomm Snapdragon 410处理器，将自即日起于中国市场开放销售，建议售价则为人民币499元。 小米稍早宣布更新红米2A硬体规格，将从原本联芯四核心处理器更改为Qualcomm Snapdragon 410处理器，但其他硬体规格则大致未作具体调整，建议售价则维持在人民币499元，亦即新台币2600元左右价格，即日起已经开放于中国市场销售。而在全网通版红米Note 3、红米手机3相继导入Qualcomm处理器，以及今年预计推出的小米手机5也将搭载Qualcomm Snapdragon 820处理器之后，显示小米与Qualcomm之间的合作关系将更为紧密，预期将藉此让Qualcomm于中国市场销售更具体成长。

春节怎么拍才美？高拍照质量旗舰手机导购

ST Cannes/Monaco SoC获Sky Q机上盒采用

意法半导体(STMicroelectronics，ST)宣布Cannes/Monaco系列高性能系统单晶片(SoC)获Sky公司采用，用于其*新推出的Sky Q机上盒。 Sky Q是Sky公司的下一代家庭娱乐系统，于2016年初发布，拥有一系列完整的先进娱乐产品，透过无线连接打造新的生态系统，让客户能够更方便地存取*喜爱的娱乐内容。Cannes / Monaco晶片属于意法半导体ARM系统单晶片产品系列，可满足整个高画质及超高画质机上盒市场需求，除整合了先进的中央处理器(CPU)和性能强大的绘图处理器(GPU)，还能够实现*先进的机上盒应用范例，包括多频道管理和先进转码功能。集高整合度、灵活性、高能效、高成本效益等优势于一身，新系统单晶片拥有强大的开发生态系统，以因应各种设备的需求。

AMD推出首款ARM处理器

经过数年的延迟，AMD近日正式推出了**基于ARM架构的处理器Opteron A1100，希望在数据中心服务器市场挑战英特尔的霸主地位。 2012年10月，AMD突然宣布将采纳ARM架构自主设计相关处理器产品。2014年初，AMD发布了首款ARM架构处理器Opteron A1100(代号为Seattle)。该款处理器主要面向网络、存储、Web服务器和软件开发等领域。 经过数年的延迟，AMD今日宣布，Opteron A1100将正式批量出货。AMD也承认，这款64位ARM处理器的上市日期确实晚于公司预期。AMD数据中心产品**主管丹·邦德斯(Dan Bounds)称，为了确保这款处理器为客户带来*大价值，AMD必须要培育一套由硬件和软件合作伙伴组成的完整生态系统。 AMD希望利用Opteron A1100来挑战英特尔在数据中心服务器处理器市场的主导地位。调研公司Gartner数据显示，当前英特尔每年来自该市场的营收约为140亿美元。对于AMD而言，这款处理器也是AMD走向个性化的开始。 Opteron A1100采用了专为服务器设计的ARM Cortex-A57 64位架构，*多八个核心

AMD再次携手ARM 合推全新服务器处理器

针对伺服器市场需求，AMD宣布推出Opteron A1100系列处理器，分别提供A1170、A1150与A1120三款规格，其中导入与ARM携手合作的Cortex-A57硬体架构，藉此达成节电、效能提升等预期效果，此外也加入ARM Cortex-A5与TrustZone技术，藉此确保资料**可靠。 此次宣布推出的Opteron A1100系列处理器，分别推出TDP为32W的A1170、A1150，并且以64位元ARM Cortex-A57组成八核心架构设计呈现，A1120则采用TDP 25W与四核心架构设计，另外Opteron A1100系列也配置Cortex-A5与Trustzone设计，至于制程部分则采用GlobalFoundries旗下28nm技术。记忆体方面则分别对应DDR3、DDR4 UDIMM、RDIMM，以及 SO-DIMM规格，每组处理器*高支援128GB记忆体容量。目前包含Caswell、Silverlining、96 Boards Enterprise均加入采用Opteron A1100系列处理器，同时也相容于Redhat、Suse、Enea、Linaro等伺服器应

高通：三星**代工骁龙820；AMD首款ARM处理器正式登场

三星挤走台积电　通吃高通新处理器订单

三星电子挤走竞争对手台积电，拿下高通*新智慧型手机处理器的全部订单，分析师估计该合约可让三星的营收进帐10亿美元。在市场预期三星可能流失苹果业务之际，高通的合约犹如一场及时雨。 三星周四表示，公司自去年底便开始利用升级、低耗能的14奈米鳍式场效电晶体（FinFET）技术，来量产高通*新Snapdragon 820旗舰处理器。高通透过电子邮件发布声明指出，三星为其Snapdragon 820手机处理器的**代工厂。

3320万镜头 索尼Z6系列配置曝光

成绩比之前更高 华为麒麟955处理器跑分再曝

旗舰级芯片麒麟950为何是咸鱼翻身之作

判断一颗移动SoC芯片的好坏主要看三点——架构、制程以及集成的GPU，基于这三点，2015年11月5日，华为正式发布了新一代旗舰级芯片麒麟950，这一芯片也被视为海思的咸鱼翻身之作。华为在会上表示，麒麟950在业内**使用了ARM A72+ A53架构，而且终于用MaliT880替下了从2014年6月开始就一直沿用下来的祖传GPU Mali T628。*重要的是，此次海思使用上了台积电的16FF+制程工艺，终于再一次勉强追上了三星、高通的14nm FinFET制程工艺。纵观海思的发展历程，似乎总也是逃不出一个“迟”字从首颗“**”（至少是官方宣称）智能手机芯片K3V2面世开始，海思每一代产品无论是在制程、架构还是GPU都会比其他芯片厂慢上半拍。2012年1月发布的K3V2所使用的是台积电40nm的制程工艺，虽然在当时这项技术还正处于成熟期，但是，移动处理器本身更迭就非常快，在错误的局势判断下，海思选择了在接下来继续等待台积电的28nm制程工艺。而台积电28nm初期产能不足，订单完全被高通、NVIDIA、AMD霸占，导致这一等就是两年。在这两年间28nm处理器市场早已经被高通和联发科抢占

ZUK发布2015用户行为报告：抢滩北上广

自2015年8月发布以来，ZUK Z1在浮躁的手机圈当中形成了一种不一样的声音，与其他友商频繁互撕不同，ZUK品牌在掌柜常程的带领下始终保持着谦逊友善的品牌形象，在产品方面也是一直专注于ZUK Z1的不断打磨和体验升级。正值年关，ZUK品牌根据数据样本发布了2015年ZUK Z1用户的行为报告，而值得关注的是当初被认为产品定位在三四线城市的ZUK Z1反倒是在北上广等地区获得了不错的用户比例。此前有传闻称ZUK Z2也将于今年发布，在硬件方面ZUK Z2将搭载骁龙820处理器，支持快充技术。不可否认的是，今年将是骁龙820处理器旗舰的爆发年，虽然目前还没有ZUK Z2的具体发布时间，但无疑这款产品也是今年*值得期待的旗舰之一。

Sky Q卫星机顶盒

中国，2016年1月13日——横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，其Cannes/Monaco系列高性能系统芯片（SoC）获得Sky公司采用，用于*新推出的Sky Q 机顶盒。Sky Q是Sky公司的下一代家庭娱乐系统，于2016年初发布，拥有一系列完整的先进娱乐产品，通过无线连接打造新的生态系统，让客户能够更方便地存取*喜欢的娱乐内容。Cannes/Monaco芯片属于意法半导体的ARM®系统芯片产品家族，可满足整个高清和超高清机顶盒市场需求，整合了先进的中央处理器（CPU）和性能强大的图形处理器（GPU），能够实现*先进的机顶盒用例，包括多频道管理和先进转码功能。整合高集成度、灵活性、高能效、高成本效益于一身，新系统芯片还拥有强大的开发生态系统，以解决各种设备的需求。意法半导体事业部副总裁兼消费电子产品部总经理Philippe Notton表示：“我们的系统芯片获得备受关注的新系列Sky Q产品采用，是对意法半导体机顶盒技术的高度认可，同时也是对多屏幕和设备支持Sky产品内容的系统

打明星牌，王凯代言360手机极客版发布

CEVA推出基于ADAS视觉处理器的**设计套件

CEVA宣布完成了符合ISO 26262标准的**性设计套件，可协助客户加快使用CEVA-XM4影像和视觉DSP实现先进驾驶辅助系统(ADAS)功能之认证过程。CEVA公司委托功能**解决方案厂商YOGITECH提供失效模式影响和诊断分析(FMEDA)报告，并且针对达到ASIL B标准提供建议。CEVA已向客户授与CEVA-XM4 DSP的授权许可，并且应用于**关键汽车应用的设计之中。　 CEVA-XM4影像和视觉DSP适用于建基于视觉的ADAS系统，可为系统设计人员提供出色的处理能力和能源效率来实施即便是*复杂的ADAS演算法。CEVA-XM4已针对自动紧急煞车(AEB)、自由空间探测、交通标志辨识、行人检测和其它基于神经网路的目标检测和辨识应用等视觉功能进行了*佳化。这些应用对于ADAS和自动驾驶系统是十分重要的，并且要求通过ISO认证以确保**可靠的运作。随着这个**设计套件的发布，客户能够加快其建基于CEVA-XM4 的设计通过ASIL认证，以实现更高成本效益及降低风险。CEVA-XM4**设计套件包括**分析报告、**手册、失效模式影响和诊断分析(FMEDA)、过程审核报告

首款搭Helio P10处理器手机：联想乐檬K5 Note

深度解析多传感器信息融合技术

所谓多传感器信息融合（Multi-sensor Information Fusion，MSIF），就是利用计算机技术将来自多传感器或多源的信息和数据，在一定的准则下加以自动分析和综合，以完成所需要的决策和估计而进行的信息处理过程。多传感器信息融合技术的基本原理就像人的大脑综合处理信息的过程一样，将各种传感器进行多层次、多空间的信息互补和优化组合处理，*终产生对观测环 境的一致性解释。在这个过程中要充分地利用多源数据进行合理支配与使用，而信息融合的*终目标则是基于各传感器获得的分离观测信息，通过对信息多级别、多 方面组合导出更多有用信息。这不仅是利用了多个传感器相互协同操作的优势，而且也综合处理了其它信息源的数据来提高整个传感器系统的智能化。多传感器融合 系统具有四个显著的特点：1、信息的冗余性：对于环境的某个特征，可以通过多个传感器（或者单个传感器的多个不同时刻）得到它的多份信息，这些信息是冗余的，并且具有不同的可靠性，通过融合处理，可以从中提取出更加准确和可靠的信息。此外，信息的冗余性可以提高系统的稳定性，从而能够避免因单个传感器失效而对整个系统所造成的影响。2、信息的互补性：不同种

联发科新芯片 魅族将采用

外电报导，大陆智慧手机品牌魅族（Meizu）可望成为联发科（2454）旗下*高阶晶片“Helio X20”的**厂商。 联发科的“Helio X20”订本季末量产，晶片售价将在25美元之上。法人认为，若“Helio X20”能如期量产，将有利联发科的产品均价（ASP）和毛利率提升。日本网站Gadget通信报导指出，知名性能评测软体“安兔兔（AnTuTu）”在官方微博称，魅族次代旗舰机种有望成为****的搭载联发科“MT6797”（指晶片代号）十核心处理器（Helio X20）的新机。安兔兔并称，魅族该款新机可能就是“MX6”，将搭载1080p萤幕、3GB RAM、32GB ROM、GPU为Mali-T880 MP4、作业系统为Android 6.0。Gadget通信指出，魅族去年开卖的“MX5”就是**款采用联发科去年主打的高阶晶片“Helio X10”处理器的机种，因此今年主打的更高阶晶片“Helio X20”机种由魅族新机拿下，相当有可能。联发科虽然今年营收、出货量和市占率看增，但毛利率和获利依旧有压，因此近期股价跌幅较重，逼近200元大关，昨日股价以平盘价206.5元作收。

麒麟950会成为海思下一个祖传芯片吗？

判断一颗移动SoC芯片的好坏主要看三点——架构、制程以及集成的GPU，基于这三点，2015年11月5日，华为正式发布了新一代旗舰级芯片麒麟950，这一芯片也被视为海思的咸鱼翻身之作。华为在会上表示，麒麟950在业内**使用了ARM A72+ A53架构，而且终于用MaliT880替下了从2014年6月开始就一直沿用下来的祖传GPU Mali T628。*重要的是，此次海思使用上了台积电的16FF+制程工艺，终于再一次勉强追上了三星、高通的14nm FinFET制程工艺。纵观海思的发展历程，似乎总也是逃不出一个“迟”字从首颗“**”（至少是官方宣称）智能手机芯片K3V2面世开始，海思每一代产品无论是在制程、架构还是GPU都会比其他芯片厂慢上半拍。2012年1月发布的K3V2所使用的是台积电40nm的制程工艺，虽然在当时这项技术还正处于成熟期，但是，移动处理器本身更迭就非常快，在错误的局势判断下，海思选择了在接下来继续等待台积电的28nm制程工艺。而台积电28nm初期产能不足，订单完全被高通、NVIDIA、AMD霸占，导致这一等就是两年。在这两年间28nm处理器市场早已经被高通和联发科抢占

火力全开：华为新款麒麟处理器跑分再创世界纪录

华为一款未知型号的设备跑分出现在GeekBench跑分库，令人惊讶的是，该设备所搭载的SoC的跑分成绩再创纪录，单核跑分高达2018、多核跑分竟有7313，简直不可思议，这样的成绩犹如梦一般。悉知，目前手机芯片芯片当中单核跑分*强为苹果A9的2400多分，此前多核跑分的****成绩出自华为麒麟950的6300多分，而此次的新款设备跑分居然高达7313分，与麒麟950直接拉���了1000分的差距。这款设备搭载的SoC很可能是一颗高频版的麒麟950，依旧为4*A72+4*A53的架构，而GeekBench给出的数据来看，其小核的频率依旧为1.8GHz，与麒麟950无异，也就说之所以有如此强劲的性能是因为它的大核心(A72)调高了主频。根据目前的手机处理器性能来看，想要长期保持大核心高频负载并不简单，大核在高频下很容易发生降频的情况，正如骁龙810那样。