赵云科技推出*新多款搭载第六代 Intel Skylake 处理器的嵌入式电脑

MWC2016 宏碁上发布新机Liquid Jade 2/Zest

在刚刚开幕的MWC2016大会上，宏碁（acer）也带来了两款全新机Android智能手机，分别命名为LiquidJade2和LiquidZest，前者为一款旗舰级新品。宏碁LiquidJade2采用了一块5.5英寸1080PAMOLED显示屏，搭载Qualcomm骁龙808处理器，3GB内存+32GB存储空间，拥有2100万像素主摄像头，支持4K视频拍摄前置摄像头为800万像素。这款新机还支持DTSHeadphoneX虚拟环绕声。而LiquidZest则采用了一款5英寸720PIPS显示屏，后置800万像素+前置500万像素摄像头，搭载四核处理器。该机分为3G、4G网络两个版本，并且支持DTSStudioSound。3G版售价为109欧元，4G版售价则为149欧元。LiquidJade2的售价暂时未公布。

CEVA-XM4 DSP获得Linley Group评为“2015年*佳处理器IP”

集微网消息，CEVA公司宣布其第四代图像和视觉DSP产品CEVA-XM4 智能视觉处理器， 已经被半导体行业权威分析机构Linley Group评为“2015年*佳处理器IP”。 Linley Group “*佳处理器IP”奖项涵盖了类别广泛的各种可授权处理器内核,包括CPU、DSP、GPU、VPUs和 NOCs。获奖者由该机构的技术分析师团队推选出他们认为针对目标应用性能、功耗和面积表现***的产品。在评选CEVA-XM4为2015年优胜者时，Linley Group 指出: “我们认为CEVA-XM4较其他可授权的视觉处理器能提供更优越的性能，XM4 可以运行计算机视觉研究人员使用 Nvidia 的 Cuda 并行计算平台开发出的相同的卷积神经网络 (CNN) 对象识别模型，但功耗和成本是其极小一部分。”Linley Group**分析师Linley Gwennap表示：“我们很高兴将CEVA-XM 4视觉处理器评为’2015*佳的处理器IP’，以表彰其为嵌入式设备上实现计算机视觉功能的优异能力。在汽车、消费和工业市场上计算机视觉变得越来越普遍，CEVA-XM 4可提供有吸引力的解

英飞凌XMC4300微控制器满足EtherCAT通讯功能

英飞凌(Infineon)近期宣布推出新款可降低EtherCAT实作的复杂性与成本的微控制器--XMC4300。此一微控制器具备EtherCAT通讯功能，专为重视成本效益，同时亦需求设计弹性、连线能力及即时效能的工业应用所开发。目标应用包括工厂自动化、工业马达控制、I/O 模组及机器人设备。 EtherCAT 技术集团执行董事Martin Rostan表示，英飞凌在现有的XMC4800系列之后新推出了XMC4300微控制器，进一步促进联网的工业自动化，为高阶及重视成本效益的EtherCAT自动化装置提供半导体元件。EtherCAT社群将获益于更高的易用性，以及针对EtherCAT应用量身打造的整合式开发环境。该产品与另一款XMC4800微控制器将EtherCAT节点整合至ARM Cortex-M处理器，并在晶片内建快闪记忆体和类比/混合讯号功能。这两个系列产品可促成小型化的设计，因为不需要透过额外的元件(例如专用的EtherCAT ASIC、外部记忆体或石英时脉产生器)启动EtherCAT从属控制器。由内建的PLL供应EtherCAT IP 所需的25-MHz时脉。程式码由内建RAM或

英特尔、NVIDIA续分食版图　超微救援战力3Q反攻

近期NVIDIA财报表现优于预期，获利保持增长，相较于英特尔(Intel)、NVIDIA营运逆势扬升，超微在PC处理器与绘图芯片战局节节败退，2016年首季市占率恐再**低，由于超微下世代绘图芯片第3季才会登场，若再出状况或延迟上阵，救援战力恐将难以发挥。 绘图卡业者表示，全球PC产业苦陷寒冬，连带使得独立绘图卡需求低迷，市场规模持续缩减，然因竞争对手超微势力式微，NVIDIA市占率反而推升，绘图芯片双雄从原本平分秋色，如今NVIDIA已囊括全球逾8成市占，绘图芯片成为NVIDIA稳定获利的关键业务。近年来超微绘图芯片事业出现明显式微，目前全球市占已不到2成，且在近期掀起的电竞游戏热潮中完全失去发话权，高毛利的高阶绘图卡市场拱手让给NVIDIA。超微在专业绘图卡市场，FirePro系列亦节节败退，NVIDIA Quadro大军持续攻城掠地，成为GeForce系列以外的小金鸡。绘图卡业者指出，超微PC处理器出货下滑，影响自家绘图芯片市占，连锁效应不断扩大，英特尔抢下超微市占版图，在市场需求低迷之际，将获利减幅降至*低，而NVIDIA绘图芯片因技术**，加上受惠于英特尔平台市占扩增，独立绘

展讯16nm芯片已经量产 预计今年第2季度上市

元器件交易网讯22日消息，2016MWC（世界移动通信大会）上，中国2G、3G和4G无线通信终端的核心芯片供应商展讯日前宣布，采用16纳米FFC工艺的八核64位LTESoC平台——SC9860已经进入量产阶段。SC9860具备高效的移动运算性能，并可支持**多媒体配置。官方数据显示，展讯SC9860集成了ARM八核64位Cortex-A53处理器，主频超过2.0GHz，GPU采用*新四核MaliT880图形处理器，可支持4K及以上的高保真度影像。除此之外，SC9860支持全球全频段CAT7级别，双向支持载波聚合以及TDD+FDD混合组网，下行速率达300Mbps，上行速率达100Mpbs，真正实现4G+的上网体验。预计搭载该平台的LTE智能手机预计今年第2季度上市。

高通处理器曝 是否能完爆麒麟950/Exynos 8890？

在骁龙820之后，高通的下一款旗舰处理器会是骁龙830吗？从*新曝光的消息来看，骁龙830来的不会太早。今天上午，分析师@潘九堂曝光了高通*新的路线图，图片显示骁龙820之后，高通还会在2016年推出骁龙823，具体型号为MSM8996Pro。由于骁龙823和骁龙820的基带保持一致，所以骁龙823相比骁龙820来说应该是升级了CPU部分，或许频率会更高一些，当然不排除其它部分发生变化的可能。骁龙820现阶段相比麒麟950和Exynos8890来说已经占据一定优势了，骁龙823发布之后这样的优势应该会进一步扩大。其它至于X16LTE基带和骁龙435等其实已经发布过了，这里就不做重复介绍。

索尼推出三款X系列手机：覆盖中高低端

传小米下半年将推自主研发处理器芯片手机

由消息指出，大陆小米计划在2016年下半在其部分低阶智能型手机机款中采用自主研发的处理器芯片。 根据路透(Reuters)引述消息来源指出，这将是小米**尝试采用自主研发设计的芯片，而有产业分析师们认为，此举可能冲击全球行动装置处理器产业，并对产业龙头如高通(Qualcomm)、联发科等业者造成更大的压力；这两家半导体业者均为大陆智能型手机厂商的主要供应商。据悉，小米自主研发设计的处理器芯片将主要用于中低阶的红米Note系列机款，但不愿具名的消息人士表示，目前尚不清楚小米在本年度内将生产多大的量。消息人士也指出，小米已在大陆设置了200~300人左右的工程团队进行智能型手机芯片的研发设计。该名人士表示，小米正在效仿苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)和华为等自主设计处理器芯片的模式，以期在技术方面能够赶上这些竞争对手。针对上述报导，小米方面不予置评。

联发科首颗16nm处理器Helio P20发布！GPU大亮

一年一次 但今年巴展上手机厂商要说的却是这些

华为MateBook上手:不要犹豫 外观党的福音

高通*强处理器曝光：完爆麒麟950/Exynos 8890

高通*新路线图曝光 下一个处理器会是骁龙823？

在经过了漫长的等待后，搭载高通骁龙820处理器的手机终于要开售了，在这款新处理器后，下一款处理器会是骁龙830么？近日有��情人士在曝光了高通的线路图。潘九堂微博原文（图片引自新浪微博）分析师@潘九堂曝光的*新高通线路图显示在骁龙820之后，高通还会在2016年推出一魁岸骁龙823处理器，具体型号为MSM 8996 Pro。高通路线图（图片引自新浪微博）由于骁龙823和骁龙820的基带保持一致，所以骁龙823相比骁龙820来说应该会在CPU部分有所升级，当然不排除其它部分发生变化的可能。

联发科技推出曦力P20 **处理器家族再添一员

联发科技（MediaTek Inc.）今日宣布推出新款**智能手机处理器—联发科技曦力 P20。该方案拥有超低功耗，完全满足下一代智能手机所需的超长电池续航时间、强大的性能、以及丰富而优异的功能，为消费者带来全新的体验，也提高了终端厂商在手机设计上的灵活度。联发科技曦力P20采用16nm制程工艺，是全球首款支持LPDDR4X（低功耗双倍数据速率随机存储）的SoC。不仅功耗相较广受市场好评的上一代曦力P10大幅降低25%，而且在CPU及GPU性能上都有所提升 — 内建主频达2.3GHz的真八核ARM Cortex A53处理器，以及主频达900MHz的ARM目前*高阶Mali T880 GPU，完全胜任视频和游戏的需求。联发科技执行副总经理暨联席**运营官朱尚祖表示：“联发科技曦力P20既满足当下消费者对于移动设备轻薄时尚和强大功能的需求，又同时解决高能耗问题。对于消费者愈来愈重视的智能手机电池续航能力和多媒体功能，联发科技将以先进的解决方案来应对挑战。”联发科技曦力P20在网络连接方面具有多项优势：支持全球全模 LTE Cat. 6 和2x20双载波聚合（300Mbps/ 50Mbps

小米自主处理器来袭：或下半年开始使用

高通3款新低阶手机芯片亮相

据Digital Trends报导，手机处理器龙头业者高通(Qualcomm)日前发布3款整合型系统芯片，主要针对中、低阶智能型手机市场，分别为Snapdragon 625、Snapdragon 435和Snapdragon 425。 值得注意的是，除了智能型手机，这3款处理器还可进一步搭载于虚拟实境(Virtual Reality；VR)、扩增实境(Augmented Reality；AR)装置。规格方面，Snapdragon 625、Snapdragon 435和Snapdragon 425均支援*新的Android 6.0作业系统、LTE网路，以及高通的Snapdragon All Mode技术，在Wi-Fi连网功能方面，则支援802.11ac协议以及MU-MIMO通讯模式。此外，透过整合Hexagon DSP芯片，也可支援高效能的音频处理，并能够有更好的电池续航表现。此外，Snapdragon 435和Snapdragon 425在引脚设计方面与过去的Snapdragon 430相同，借此，手机制造商可直接升级使用这2款新型处理器，而不需改变原设计。高通进一步表示，新版的Sna

搭载英特尔处理器 华为发布首款2合1笔记本

抢穿戴商机 高通再推新芯片

穿戴式装置成为物联网先锋**，因应终端市场追求快速推出新设计，高通推出新一代符合穿戴式装置的新平台Snapdragon Wear，并同步发表Snapdragon Wear 2100系统单芯片（SoC），高通表示，此一新系列产品将为消费者带来新的穿戴式体验，目前已有韩国乐金进行合作研发。 高通**副总裁Raj Talluri表示，高通目前在穿戴式装置市场，包括现今大多数的Android Wear、智慧手表皆採用的Snapdragon　400处理器（该芯片多应用于入门级智能手机）之中。随著高通新推出的Snapdragon Wear平台与Snapdragon Wear 2100 晶片组的问市，将更拓展高通在穿戴技术的发展，提供下一代的穿戴装置更袖珍的外型、长程电池续航力、智慧感测，以及随时连网等体验。这些优点将广泛运用在行动、时尚、运动等类型的穿戴装置之中。乐金电子（LG Electronics）穿戴装置部门副总裁David Yoon表示，乐金正规画新的设计应用Qualcomm Snapdragon Wear 2100新处理器，期盼开发出各种新智慧手表与其他穿戴装置，让消费者于今年稍后体验崭

乐视刘弘:BAT的时代已成为过去 乐视**新时代

2月21日下午消息，亚布力企业家论坛年会今日继续进行，在主题为“互联网+中国制造”的分论坛讨论环节，乐视控股联合创始人、副董事长刘弘被问及对于“TABLE”的看法，刘弘未否认TABLE的提法，并认为按照乐视自己提出的“生态经济时代”说法，以BAT为代表的互联网时代已成为过去。 “TABLE”是日前有参会嘉宾在亚布力论坛提出的互联网新格局的表述，BAT之外，LE所代表的乐视被认为将成新的一极。在2015年年底，乐视董事长贾跃亭在公开场合提出了“互联网生态经济时代”，并认为乐视正是这个时代的代表。刘弘在现场称，中国互联网的发展到目前为止经历了三次迭代。“1.0时代是信息和新闻时代，以新浪等门户为代表；2.0时代是互联网服务时代，BAT是代表；现在我们正在进入3.0时代，这是一个生态时代。”刘弘进一步解释说，这个生态时代包含了三层含义，**层是产业链的垂直整合将战胜专业化的分工，进而将进入**层含义：带来产业链垂直整合的用户价值链重构。*后一层是进入共享经济状态，即依照互联网作为基础设施给整个社会经济带来*重要的变化。乐视方面认为，其所倡导的“平台+内容+硬件+应用模式”的乐视生态，顺应了生

集成电路设计销售商芯圣电子申请新三板挂牌上市

挖贝网讯 2月18日消息，上海芯圣电子股份有限公司于近日正式申请新三板挂牌，**股转系统披露的挂牌资料显示，芯圣电子成立于2009年10月13日，于2015年8月24日完成股改。董事长张兵占股96.7%，妻子陈林珍任公司财务，为共同实际控制人。 芯圣电子致力于单片机（MCU）产品集成电路设计和销售，为客户提供通用和专用单片机芯片，并且提供相关应用开发工具和整机系统方案。挖贝新三板研究院资料显示，芯圣电子2013年、2014年、2015年1-9月的营业收入分别为2284.77万元、2141.10万元和3090.22万元；净利润分别为-410.91万元、-667.14万元和85.30万元。芯圣电子主要产品为自主研发的8位MCU产品，即8位多次可编程的中央处理器和8位一次可编程的中央处理器为内核，产品应用在消费类电子、家电、物联网、智能家居、安防、照明、医疗电子和汽车电子等领域。芯圣电子挂牌申请的主办券商为申万宏源证券，财务审计为中兴财光华会计师事务所（特殊普通合伙），法律顾问为上海申浩律师事务所。

Epson新微控制器整合32位元快闪记忆体

精工爱普生(Epson)开发首款整合32位元快闪记忆体的微控制器(MCU)S1C31W74并已进入送样阶段，这是Epson全新系列的低耗能微控制器，将于2016年7月开始量产出货，预计每月生产200,000颗。 Epson**的16位元快闪记忆体微控制器，因具备超低耗能的特色而深获市场肯定，成为嵌入行动装置的热门**。而在近期数量迅速增加的穿戴式产品，也让高效能与低耗能的兼顾成为产品设计的一大艰难课题。为提供优异的效能并同时兼顾电池续航力，Epson**采用ARM Cortex-M0+处理器，开发出全新的S1C31系列MCU，而S1C31W74则是该系列的首款产品。ARM Cortex-M0+处理器是ARM能源效率*佳的处理器，Epson基于**低漏电流制程与电路技术，开发出仅需极少电力但效能强大的MCU，藉此倍增电池续航力。S1C31W74在即时时脉(RTC)模式下仅需900nA的电流，运行模式亦只需要150微安培/MHz，电池续航力高达Epson原始核心32位元快闪记忆体MCU的两倍。S1C31W74的能源效率等级，能够进一步满足不需要充电的智慧型手表，以及物联网(IoT)环境监控

高通发表三款全新Snapdragon处理器

高通(Qualcomm)旗下子公司高通科技(Qualcomm Technologies)发表三款新一代Qualcomm Snapdragon处理器：Snapdragon 625、435与425。新的三款处理器将客置化发展技术用于相机、视讯、游戏、连结等功能以扩大智慧型手机生态体系藉而提供给客户部分**高阶技术的使用者经验。 全新的Snapdragon处理器结合各种先进技术，包括支援LTE规格与载波聚合能力、Snapdragon All Mode、支援多用户多重输入输出(MU-MIMO)的802.11ac、双相机影像讯号处理器(ISP)、提升通话稳定性的Qualcomm TruSignal技术、满足Android M感应器需求的，拥有感应器**专为低功耗音讯的Qualcomm Hexagon DSP；Qualcomm Quick Charge，以及完善的参考设计。Snapdragon 435与425不仅彼此脚位相容，同时也与Snapdragon 430脚位相容。此外，Snapdragon 635、435、425三个处理器的的软体也相互相容。Snapdragon 625除了提升效能外，在同

联芯、瑞芯智能机处理器出货成长三位数

科技市调机构Strategy Analytics 17日发表调查报告指出，去(2015)年全球智慧机应用处理器(AP)销售额年减4%至201亿美元，其中高通(Qualcomm)、苹果(Apple)与联发科(2454)虽仍分占前三名，但三星LSI部门、中国IC设计厂联芯(Leadcore Technology)以及瑞芯(Rockchip)成长爆发，不容小觑。 调查显示，Q1全球前五大智慧机处理器制造商依序为高通、苹果、联发科、三星LS部门以及展讯通信(Spreadtrum Communications)，高通、苹果与联发科的市占率分别为42%、21%与19%。其中高通的市占率远低于2014年的52%。三星LSI部门是2015年的佼佼者，在14奈米Exynos系列处理器的助攻下，其智慧机应用处理器的出货量狂增一倍之多。相较之下，英特尔(Intel Corp.)的2015年出货量虽年增66%，但市占率却仅有1%。2015年期间，64位元应用处理器对整体出货量的占比略高于50%，高通取代苹果、拿下64位元智慧机处理器的龙头地位。Strategy Analytics手机零件科技服务部执行总监St

存在50年的摩尔定律正在失灵？

吴春晓 1965年，英特尔联合创始人戈登-摩尔观察到，集成电路中的元件集成度每12个月就能翻番。此外，确保每晶体管****的单位芯片晶体管数量每12个月增长一倍。1965年，单位芯片50个晶体管可以带来*低的每晶体管成本。摩尔预计，到1970年，单位芯片可集成1000个元件，而每晶体管成本则将下降90%。在对数据进行提炼和简化之后，这一现象就被称作“摩尔定律”：单位芯片晶体管数量每12个月增长一倍。摩尔的观察并非基于任何科学或工程原理。这仅仅��映了行业发展趋势。然而，在随后的发展中，半导体行业并没有将摩尔定律当作描述性、预测性的观察，而是视为规定性、确定性的守则。整个行业必须实现摩尔定律预测的目标。然而，实现这一目标无法依靠侥幸。芯片开发是一个复杂过程，需要用到来自多家公司的机械、软件和原材料。为了确保所有厂商根据摩尔定律制定同样的时间表，整个行业遵循了共同的技术发展路线图。由英特尔、AMD、台积电、GlobalFoundries和IBM等厂商组成的行业组织半导体协会从1992年开始发布这样的路线图。1998年，半导体行业协会与全球其他地区的类似组织合作，成立了“国际半导体技术路线图”

消息指4寸iPhone新机采用A9处理器

ARM Cortex-R8处理器开拓5G速度需求

2016年2月18日，北京讯——全新的ARM Cortex-R8处理器有助于芯片设计师将基于ARM的调制***和大容量存储器系统级芯片（SoC）的性能提升一倍。ARM*新的实时CPU能够满足未来5G调制***和大容量存储器对低延迟，高性能和高功效的要求。该处理器现已开放授权，预计搭载该处理器的芯片将于2016年内面市。四核配置大幅提升了Cortex-R8的整体性能表现。具备实时功能和扩展的低延迟存储，Cortex-R8相较其他同类处理器拥有*佳性能表现。ARM处理器部门总经理James McNiven表示：“5G网络能显著提高数据传输率，带来****的移动体验，这注定将掀起移动通信**。Cortex-R8是现有*强大的实时CPU，它**的性能有助于5G调制***的开发，并将成为未来智能手机、平板电脑、车联网和物联网的通讯核心。”自**代GSM设备于九十年代诞生以来，ARM始终都是蜂窝式调制解调器*普遍使用的CPU架构，现已被全世界超过200亿移动设备所采用。这一趋势将延续到*新一代的移动设备，即将于下周在巴塞罗那召开全球移动大会（MWC，Mobile World Congress）上发

摩尔定律“寿终正寝” 半导体行业发展靠石墨烯还是量子计算？

在“患病多年”后，摩尔定律于51岁“寿终正寝”。 《自然》杂志刊文称，将于下月发布的下一份半导体技术路线图将采用完全不同的方法。早在2014年，国际半导体技术路线图组织已经决定，下一份路线图将不再依照摩尔定律。 1965年，英特尔联合创始人戈登-摩尔（Gordon Moore）观察到，集成电路中的元件集成度每12个月就能翻番。此外，确保每晶体管****的单位芯片晶体管数量每12个月增长一倍。1965年，单位芯片50个晶体管可以带来*低的每晶体管成本。摩尔预计，到1970年，单位芯片可集成1000个元件，而每晶体管成本则将下降90%。 在对数据进行提炼和简化之后，这一现象就被称作“摩尔定律”：单位芯片晶体管数量每12个月增长一倍。 摩尔的观察并非基于任何科学或工程原理。这仅仅反映了行业发展趋势。然而，在随后的发展中，半导体行业并没有将摩尔定律当作描述性、预测性的观察，而是视为规定性、确定性的守则。整个行业必须实现摩尔定律预测的目标。 然而，实现这一目标无法依靠侥幸。芯片开发是一个复杂过程，需要用到来自多家公司的机械、软件和原材料。为了确保所有厂商根据摩尔定律制定同样的时间表，整个行业遵循

爱普**表新款低耗能32位元快闪记忆体微控制器

爱普生(Epson)近期宣布开发出首款整合32位元快闪记忆体的微控制器(MCU)--S1C31W74，并已进入送样阶段，该产品为Epson全新系列的低耗能微控制器，将于2016年7月开始量产出货。 该公司**采用ARM Cortex-M0+处理器，开发出全新的S1C31系列MCU，而S1C31W74则是该系列的首款产品。ARM Cortex-M0+处理器为安谋国际(ARM)能源效率较佳的处理器，该公司基于**低漏电流制程与电路技术，开发出仅需极少电力但效能较强的MCU，藉此倍增电池续航力。新产品在即时时脉(RTC)模式下仅需900 nA的电流，运行模式亦只需要150 µA/MHz，电池续航力高达该公司旗下原始核心32位元快闪记忆体MCU的两倍。该产品的能源效率等级，能够进一步满足不需要充电的智慧型手表，以及物联网(IoT)环境监控用的终端装置，且低耗能的特性尤其符合这两项应用的需求。此外，新款产品将一个单晶片整合在1-mm薄的VFBGA8HX-181封装中。整合电路包含一个可以直接显示，解析度高达2,304点的LCD驱动器、一个USB 2.0全速装置控制器、512 KB快闪记忆体，以及

ARM更新Cortex-R8处理器 锁定5G应用

采用骁龙820处理器的新款手机们

TI以高精准模拟元件 应战工业应用市场

众所皆知，TI（德州仪器）在过去这几年来，不断强化工业领域专用的类比与混合讯号元件的开发，但在台湾，近期鲜少有正式对外的产品发表活动。不过，今天TI精准类比事业体总经理Amichai Ron也特地来到台湾，也向媒体说明TI对于精准类比元件在工业应用的重要性，同时分享了几款新推出的类比元件的重要资讯。 TI精准类比事业体总经理Amichai RonAmichai Ron谈到，TI在2015年的营收达130亿美金，光是类比元件（含电源与功率半导体等），就占了83亿美金。而根据IHS在2015年第三季的调查也显示，全球工业用的类比与嵌入式处理器元件的市场金额，在2019年可望达到210亿美金以上，自2012年至2019年的CAGR为9%。不过从系统层级来看，一个完整的系统包含了处理器、类比前端与讯号转换元件、连线技术、被动元件与电源管理等，Amichai Ron所负责的产品线范围，仅有放大器与讯号转换元件。在进入讯号转换的阶段前，全球一线的类比元件供应商都在致力于讯号精准度与资料撷取速度的提升，撇除感测元件不谈，类比前端元件的成本、面积、功耗、精准度与撷取速度之间的平衡拿捏，成了这类元件的首

一加3视频曝光：配置强悍却没指纹识别

ARM与联华合作扩大28奈米IP市场地位

ARM宣布联华电子(UMC)的28奈米28HPCU制程可采用ARM Artisan实体IP平台和ARM POP IP。此举扩大ARM 28奈米IP的**地位，让ARM合作夥伴生态圈能够透过所有主要的晶圆代工厂取得*完整的28奈米基础IP。 此**性平台包括POP技术的标准元件库和记忆体编译器，可支援广获业界采用的64位元核心处理器ARM Cortex-A53，以及已获得超过10亿支手机采用的高节能核心处理器ARM Cortex-A7。广获市场采用的ARM基础28奈米IP，提供业界所有**的晶圆代工厂一致的逻辑架构，以增加多重供应商策略的高度弹性。这些优势让现有及新进的28奈米SoC设计业者得以快速满足数以十亿计的连网装置需求。联华电子客户透过采用联华电子28奈米HPCU制程POP IP，可更快速回应市场需求变化并掌握新崛起的商机。联华电子利用28奈米的长节点(long node)特性，协助越来越多应用享有合理成本和效能优势。联华电子28HPCU是**代的HKMG 28奈米制程，展现联华电子28HPM的量产技术改善功耗和效能；透过更严格的制程控制和SPICEmodels，联华电子28HP

莱迪思半导体推出适用于无线光纤应用的千兆级基带处理器

元器件交易网讯 2月16日消息，莱迪思半导体公司（NASDAQ:LSCC）——客制化智能互连解决方案市场的**供应商，日前宣布全新的基带处理器现已上市。SB6541基带处理器设计用于结合莱迪思的Sil6340和SiI6342射频收发器使用，目标应用为城市宽带基础设施中的固定无线接入和无线回程应用，包括LTE小型蜂窝以及地铁Wi-Fi接入点。对于千兆级IP数据入户的需求正在不断增长，这推动了固定无线宽带接入需求的增长。此外，在高数据密度领域，地铁Wi-Fi以及LTE的部署均需要千兆级IP数据互连。60GHz频段是上述应用的理想选择，因为它的带宽非常宽裕，并且信号传播方式具备****的特性，可实现高频谱复用，这两点对于下一代无线网络架构来说都是至关重要的。上述芯片组可实现业界首款工作于60GHz频段的的完整解决方案，同时充分利用SiBEAM™的技术以满足数据传输需求并提升网络稳定性。莱迪思的芯片组还支持相控阵天线使用的波束控制技术。用于实现波束控制的设备只需粗略地对准并且无需专业技术即可快速完成安装。网络中的节点之间无需人工介入即可在不断变化的环境中或在网络重建时建立链路。这大大降低了安装

与高通市场抗衡 三星更新中端处理器

vivo X系列**换芯 X6s正式亮相工信部

仅售24元！印度*便宜智能机明日开订

vivoX6S新机亮相 支持全网通**改用高通芯

对于VIVO手机，不少男性朋友都对它没有什么好印象，但VIVO的两千五元价位上卖得却相当火热。现在VIVO的新旗舰X6S也已经亮相工信部，支持全网通，并采用高通处理器替换原先的联发科芯片。原先VIVOX6采用的是1.7GHz联发科八核处理器，而X6S从工信部信息来看应是更换成1.8GHz高通骁龙652处理器。而且有双网通和全网通两个版本，其他硬件基本不变。VIVOX6S拥有5.2英寸高清显示屏，4G运行内存+64GB的存储空间，前后置摄像头分别采用800万和1300万像素组合，拥有双卡双待，后置的指纹解锁，运行系统仍是Android5.1.1。VIVO这款新机也已经能算得上是高配，但在指纹解锁模块和处理器的使用上都比较保守，没有像其他品牌那么激进。不过在女性用户看来这些都不重要，颜值高、自拍美才是**，即使价格会在2700元以上。

受台湾地震影响 iPhone7要延迟上市

2月16日，据台湾《电子时报》报道，台积电多家工厂在2月6日中国台湾中南部的6.4级地震中受损毁的程度远超预期，其中Fab14车间涉及处理器业务。此前多方消息显示，台积电已经和苹果方面达成协议，将为iPhone7**供应A10芯片。如果台积电因为工厂受损影响了芯片产能，苹果或将再次选择与三星进行合作。台积电和三星均为iPhone6s和6sPlus的芯片供应商。由于两者所生产的A9处理器芯片在机身温度和续航能力方面存在差异，遭到不少iPhone用户的质疑。与台积电的**合作则会在很大程度上避免上述问题再次发生。只是这场地震给台积电制造了一场不小的麻烦。2月6日地震发生后，台积电官方随即表示，尽管公司需要对受损芯片制造设备进行评估，但预计“地震对2016年**季度公司的芯片出货影响不会超过1%”。台积电方面承认地震确实给其Fab14和Fab6车间带来部分损害，但强调并未造成任何严重的人身伤害、或给房屋结构和工厂设备带来任何严重损害，也没有转移任何设备。但台湾《电子时报》的报道称，台积电多家生产厂因地震损毁的程度比原先预计得严重，远超他们此前宣称的芯片出货量大概只会减少1%的承诺，Fab14

余承东确认 华为将在2月21日发布首款笔记本

2月16日消息，关于华为要在MWC上推出首款笔记本产品的消息传的沸沸扬扬。华为终端***余承东昨日在微博上确认，北京时间2月21日晚上21点，他们将在即将拉开序幕的MWC2016巴塞罗那发布会上推出新品。而这个新品不出意外将会是华为首款笔记本。华为海报根据此前曝光的消息看，华为将会推出一款12.9寸笔记本电脑将会采用PC、平板二合一的设计，这也是当下PC产品非常流行的设计。预计采用英特尔处理器、支持Windows 10和Android双系统，日常状态下是运行Windows 10的笔电，而将键盘拆开后则会变为一台Android平板，是一款主打轻薄便携式的生产力工具。华为首款笔记本将命名为MateBook。华为MateBook遐想图据悉，本次大会上华为还会推出新的超薄手机P9，预计采用双1200万像素摄像头，搭载主频2.5GHz麒麟955处理器和4GB内存，屏幕为5.2寸1080p，售价预计是2888元起。

台积电受损严重 台湾地震或影响iPhone 7供应

北京时间2月16日早间消息，尽管苹果iPhone*近的供应问题有所好转，但台湾地震却有可能对初期的iPhone 7供应产生影响。据Digitimes报道，台湾本月初遭受的6.4级地震对台积电生产设施的破坏程度超出想象。台积电肯定是苹果Ax处理器的供应商之一，上周还有媒体报道称，该公司将成为iPhone 7的A10处理器的**供应商。台积电*初表示，该地震大概只会对2016年的产量产生约1%的负面影响。但在对破坏程度展开细致研究后，该公司发现实际影响超出预期。Digitimes称：“台积电2月6日估计，当天早间发生在台南的地震对2016年**季度的晶圆出货量产生的影响不到1%，但2月12日却发现，由于Fab 14的影响超出预期，所以实际影响大于1%。”由 于2016年的iPhone销量可能出现历史上的**下滑，所以iPhone 7备受关注。倘若iPhone 7因为A10处理器的供应问题面临瓶颈，那么三星是否会与三星签约来填补缺口便非常值得关注。**的一个变数在于，有报道称，苹果对台积电的10纳米工艺 非常认可，更何况该公司的InFO架构可以把芯片做得更小、更轻，这有可能令三星难以参与到A

英特尔携手Lady Gaga惊艳第58届格莱美，献上精彩音乐盛宴

国产手机价格跳水 忙着为骁龙820新机让位？

MWC呼之欲出，我们看到各大国产手机厂商开始集体玩价格跳水，似乎都在忙着在为骁龙820新机让位清理库存。2月16日消息，今天ZUK官方宣布Z1**降价，白色与深空灰款直降300元，售价1499元。橡木款则降价200元，售价1599元。ZUK Z1在去年8月份上市，配备5.5英寸1080P屏幕，搭载骁龙801处理器，3GB内存+64GB存储空间，同时拥有800万前置+1300万像素后置镜头、指纹识别以及4100mAh电池。据悉，ZUK正在计划推出升级版ZUK Z2，预计搭载*新的骁龙820处理器。无独有偶，另一家国产厂商一加手机也宣布在近日迎来**降价，主力机型一加手机2直降200元，3GB+16GB版本售价1799元、4GB+64GB版本售价2199元。配置上，一加手机2搭载的是5.5英寸1080P屏幕，搭载骁龙810处理器，辅以3GB/4GB内存以及16GB/64GB存储空间，拥有500万像素前置+1300万像素后置镜头，内置3300mAh电池。刚刚结束的CES上手机厂商可谓表现平平，而这也给即将到来的MWC留下了更多悬念。只是在不断浮出水面的骁龙820新机背后，我们也期盼着手机厂商

iPhone 7芯片面临危机 台积电车间受损比预期严重

2月16日消息，据国外媒体报道，即将在今年发布的iPhone 7可能会由于不可抗因素导致延迟上市。为iPhone 7供应A10芯片的台积电日前对台湾电子时报表示，台积电多家生产厂因地震损毁的程度比原先预计的更严重，远超他们此前宣称的芯片出货量大概只会减少1%的承诺。台积电多家生产厂车间在2月6日的地震中遭到不同程度的损毁，其中Fab14车间正好涉及其处理器业务。台积电随即表示，尽管公司需要对受损芯片制造设备进行评估，但预计“地震对2016年**季度公司的芯片出货影响不会超过1%”。然而台积电在2月12日重新对受损车间评估之后，他们表示公司的灾害对芯片出货量的影响将大于1%，因为Fab 14受损程度超出原来预期、恢复生产可能需要更长时间。上周日，报道称台积电已经和苹果达成协议，成为iPhone 7处理器的**供应商。iPhone 6s的销量在2016年破天荒地**次出现下降趋势，苹果对iPhone7的期待和压力可想而知。如果台积电的A10芯片出现产能短缺，导致iPhone 7无法按时上市，苹果很可能会回头寻求与三星再次合作。消息称，苹果对台积电的10纳米生产技术十分看好，更不用说该公司的

苹果去年智能机处理器市场份额21%;台积电南科厂**复工

韩媒：台积电独得新iPhone处理器订单

路透(Reuters)引述南韩ET News报导，业界消息来源透露，台积电将是苹果(Apple)下一代iPhone移动处理器(AP)的**供应商。 报导指出，台积电击败对手三星电子(Samsung Electronics)，将使用10纳米的制程技术，为苹果生产新处理器。台积电和三星电子目前都是iPhone 6s以及6s Plus的处理器供应商。

乐视超级手机2代曝光 价格疯了！

早在春节前，就有消息称乐视正在准备新一代的乐视超级手机，也就是传言中的乐2，该机有望在二月底正式亮相。 这款手机*大的特色就是搭载了联发科十核心Helio X20处理器，同时其它配置也有望进一步提升，而且很有可能成为Helio X20的**机型。现在，有网友透露了更多关于乐视超级手机2代的信息。据说，乐视超级手机二代将搭载Helio X20处理器，配备5.5英寸2K屏，内置4GB内存和32GB机身存储空间，提供一颗2300万像素后置摄像头，支持快速充电和指纹识别，运行Android 6.0系统。至于价格，据说只要1500左右，这简直是疯了！

手机处理器市场高通** 苹果超联发科

据科技博客AppleInsider报道，市场研究公司Strategy Analytics周五发布的数据显示，尽管2015年智能机和平板电脑处理器市场出现同比下滑，但是苹果仅依靠自主设备生产就获得了两大处理器市场的较 大份额。 数据显示，2015年智能机处理器市场规模为201亿美元，同比下滑4%。苹果市场份额为21%，低于高通的42%，后者的份额下滑了10个百分点。不过，苹果份额**联发科的19%。 高通骁龙处理器被用于众多智能机中，但是该公司在去年遭遇到了更为激烈地竞争，其中包括三星推出的部分处理器，该韩国公司的处理器出货量提高了一倍。英特尔智能机处理器出货量实际上增长了66%，但是份额只有1%。 Strategy Analytics称，在所有出货的智能机处理器中，64位芯片占比略高于50%。高通的64位处理器出货量超过了苹果，可能是因为越来越多的手机制造商 开始采用64位芯片。苹果在2013年发布iPhone 5s时推出了首款64位智能机处理器——双核A7芯片，它也是首款基于ARM架构的64位手机芯片。其他公司当时依旧在采用32位芯片，一般通过采用4颗 或更多核心来提升处理性能。 2

2016：期盼IP发展能有更多新火花

商用IP已成为当今SoC设计公认的主流，很难想像若没有广大IP供应商生态系统所提供的高品质处理器、DSP、汇流排架构、DDR控制器、记忆体巨集、标准元件、I/O控制器、高速PHY与主要类比介面，大部份现今各大电子平台是否仍会存在。而2016年商用IP是否也将如同以往，各家供应商只期望在各方面推进一点就好？答案是对、也是不对。 我们应该都能预期全球电子**周期的发展趋势——更高的产品密度、更多晶片、更多业界标准、更多IP功能区块(IP blocks)、更好的工具，也少不了价格、功耗、效能及产品差异化等各方面持续的压力。但仅此而已吗？这样就是**了吗？我认为不是，2016 年，我们应该期盼一些惊喜。 我们来谈谈四个相关领域：IP与IoT、IP与视觉功能、IP与类神经网路，以及IP与摩尔定律(Moore’s Law)。 IP与IoT 物联网(IoT)在过去两年甚为流行，但业界现在才刚开始瞭解什么样的产品具有销售意义。消费性IoT产品*受欢迎，但许多早期‘可穿戴式’装置正躺在*上层抽屉中累积灰尘。而像车载资通讯等的IoT交通运输及商业生产应用，虽然可汇集车辆、农场及工厂资讯，因而起步较快速，但

高通三款处理器齐发布 **死磕联发科

在去年的智能手机处理器之战中，华为麒麟950就像一匹黑马在性能上不输骁龙810、三星Exynos 7420、联发科Helio X10，取得了非常不错的表现，而搭载麒麟950处理器的Mate 8更是成为了安卓*强机，然而在今年骁龙820、联发科Helio X20、三星Exynos 8890将再次开战，而令人没想到的是高通在今天居然又发布了三款全新处理器，它们分别是骁龙425、435、625。下面开始分别介绍下这三款处理器：骁龙425采用四核心Cortex-A53架构设计，基于28nm LP工艺制造，主频1.4GHz，GPU为Adreno 308，*高支持1600万像素摄像头以及1280×800分辨率显示屏，集成X6 LTE基带（LTE Cat.4全网通）。其余规格还包括LPDDR3 667MHz内存、eMMC 5.1闪存、QC2.0快速充电、802.11ac无线网络以及蓝牙4.1等，未来的具体型号为MSM8917。骁龙435则升级到了八核心Cortex-A53架构，主频1.4GHz，同样是28nm LP工艺制造，GPU为Adreno 505，*高支持2100万像素摄像头以及1080p显示

LG G5跑分曝光：配备骁龙820处理器和4GB RAM

LG将于同**(2月21日)正式发布与三星Galaxy S7系叫板的新旗舰G5，而除了此前传出的“常亮屏”(Always-On Display)外，我们对于G5了解得并不多。不过近日，有人在跑分网站数据库中发现了LG G5的Geekbench 3基准测试结果。其给出的型号代码为LG-F700S，上传日期为2月10号。LG-F700S被认为就是LG G5，其采用了骁龙820处理器，并且配备了4GB RAM(此前传闻为 3GB)。此外，该机还预装了Android 6.0.1 Marshmallow操作系统。传闻称LG为G5配备了双后置摄像头，并在下方安置了一个指纹传感器。今天早些时候，该公司还宣布了会为G5推出一款特殊的触控Quick Cover保护壳、并会在MWC 2016上展出的消息。

非苹手机促销 带旺供应链

抢春节红包商机，富可视（InFocus）、OPPO纷纷推出高性价比的中阶机抢市，由于非苹阵营新旗舰机将在世界行动通讯大会（MWC）后陆续发表，宏达电（2498）在春节期间顺势推出福袋，期以超值优惠，提升消费者购机意愿。 富可视在农历年节推出玫瑰金的InFocus M808，内建32GB储存空间，与中华电信合作开卖，月缴1,035元，手机可零元带走，预料可同步搭上情人节销售列车；OPPO F1颜值美美机则以7,000元有找的价格，吸引爱拍照族群的目光。富可视在台湾的供应链包括鸿海集团旗下的富智康、联发科；OPPO概念股包括联发科、华通、致伸等，随春节档期促销，可望带动供应链出货。InFocus M808主打金属一体成型机身设计，配备5.2寸IPS萤幕，内建联发科八核心处理器，主相机为1,300万画素，并支援双卡双待，及外接记忆卡。OPPO近来快速崛起，去年全球手机总销售量达5,000万支，年成长67%，挤进世界前十大智慧型手机业者之列，市占排名第八。近来OPPO在台湾市场也有所表现，OPPO F1颜值美美机除了配备1,300万画素主相机，主打自拍前镜头800万画素搭配F2.0大光圈前镜头

MWC手机厂旗舰机精锐尽出 宏达电M10另辟竞技场

全球行动通讯大会(MWC)2月下旬将登场，韩系手机大厂三星、LG将发表年度旗舰机Galaxy S7与G5，Sony也发出新品记者会邀请函，宏达电(2498-TW) HTC One M10则是确定不参加这场盛会，将另外选择场地发表，由于先前国外科技网站曾流出一份邀请函，外界推测M10可能比照A9多城市一齐发表的模式，另外，也有消息指出，HTC也可能在MWC推出Desire系列新机为年度旗舰机暖身。 MWC预计2月22日在巴塞隆纳登场，依照往例各手机大厂都将发表年度旗舰机，三星与LG将在展前的2月21日发表新机，三星 Galaxy S7 、 LG G5将正面对决，三星将在开展前**发表旗舰机Galaxy S7及Galaxy S7 Edge，根据目前外传的规格，S7将采5.1 寸Super AMOLED 萤幕，解析度1440×2560，主相机 1200 万画素，前镜头 500 万画素，处理器分别是高通骁龙 820与三星 Exynos 8890，4GB RAM，Android 6.0.1作业系统，另外，相机不再凸出，且支援防水和插卡扩充， S7 Edge则是5.5 寸双曲面萤幕。LG 也很早就

苹果去年智能机处理器市场份额21% **联发科