联发科Helio X20将面市 为何要做十核心？

高通新旗舰处理器曝光！超给力

英特尔精彩体验故事分享，持续创造非凡体验

继2016年国际消费电子展（CES）上令人激动的产品发布后，英特尔又推出了以“体验精彩”（Experience Amazing）为主题的系列故事。它阐释了英特尔的品牌承诺——利用英特尔突破性的技术创造****的体验，体现了英特尔技术广泛的应用领域，展示英特尔**科技如何带来精彩的体验，从“inside”到“outside”，更真实、更直观、更身临其境，并且更贴近人们的日常生活。 英特尔跨界玩转黑科技，诠释了**科技在艺术、音乐、时尚等领域的可能性。这家公司正呈现出一个****、寻求突破的全新面貌，用科技的魔法帮助艺术家发挥无穷的想象力，不断拓宽**的疆界。 观看视频领略英特尔不一样的精彩http://v.qq.com/page/h/o/s/h0186l90mos.html “击退黑暗”的实感舞者Mirada工作室以及舞蹈教练Rich 和 Tone采用英特尔技术，描绘舞者Paige Fraser人生旅程的震撼故事。他们借助一块LED屏幕和20多个英特尔实感摄像头创造出了一套惊艳的舞蹈，以“击退黑暗”为主题，自动回应她的动作。Paige以现代舞的形式阐释了她努力克服脊柱侧弯并*终成为***

国产77GHZ毫米波雷达如何突破巨头封锁

ARM新节能处理器扩大嵌入式和物联网产品阵容

安谋国际(ARM)宣布旗下超节能应用处理器系列推出新产品--ARM Cortex-A32。该处理器采用ARMv8-A架构，为同等级产品中体积*小且较低功耗的处理器核心，替有功耗限制的32位元嵌入式应用带来更多优势。 ARM 处理器事业部总经理James McNiven表示，新款处理器具备ARM TrustZone**技术，并承袭Cortex-A5 and Cortex-A7处理器在嵌入式应用如单板运算(Single-board Computing)、物联网边界节点(IoT Edge Node)和穿戴式装置所奠定的基础，结合更高性能、更低功耗，以及其他ARMv8-A架构的优势，协助ARM的晶片合作夥伴开创更多元和**的嵌入式系统。新款产品节能效率比目前的ARM 32位元嵌入式核心Cortex-A7高出25%，并以更低功耗达到更高的效能。在*小的配置下，新产品所占的晶片面积不到0.25平方公厘，在28奈米制程下，运行速度100MHz的总耗电量更是不到4毫瓦；并可以多种方式配置，从单核到四核皆适用，具备足够的扩充性，可支援较小和较低功耗的运算装置，也可满足IoT闸道器和工业运算应用。此外，该

魅族PRO 6搭Exynos 8890 或采用曲面屏

Intel年底发布第七代酷睿Kaby Lake

Qualcomm下代旗舰芯片曝光 用自主架构

高通*强处理器823曝光；联发科为何要做十核心？

高通*强处理器823曝光，完爆麒麟950/三星8890

　高通目前*强的处理器骁龙820是去年年末发布的，所以真正搭载这款处理器的手机**上市还要等到今年**、二季度，不过，这并不影响高通为自家旗舰处理器更新迭代的进程。在骁龙820之后，高通的下一款旗舰处理器会是骁龙830吗？从*新曝光的消息来看骁龙830来的不会太早。 @潘九堂微博曝光了高通*新的路线图，图片显示骁龙820之后，高通还会在2016年推出骁龙823，具体型号为MSM8996 Pro。 由于骁龙823和骁龙820的基带保持一致，所以骁龙823相比骁龙820来说应该是升级了CPU部分，或许频率会更高一些，当然不排除其它部分发生变化的可能。 骁龙820现阶段相比麒麟950和Exynos 8890来说已经占据一定优势了，骁龙823发布之后这样的优势应该会进一步扩大。 目前高通的基带技术已经更新到了X16 LTE，*高可达1Gbps下载速率，不过这款骁龙823使用的还是和骁龙820同样的X12 LTE基带，这说明骁龙823应该会是在CPU部分进行提升，例如提高主频频率之类的。根据此前的消息，支持X16 LTE基带的设备可能在下半年问世，因此应该会出现在骁龙830身上，那么运气好的话，

价格是主因？Retina MacBook始终火不起来

从Xplay5的发布看vivo的野心

国产手机市场*近两年风云变幻，原来的“中华酷联”四强格局转眼间已分崩离析，而华为、小米、vivo构筑的三强局面隐隐有稳固之势。尽管华为、小米两家一直就谁是国产手机**争论不休，但根据IHSTechnology的统计数据,去年vivo出货量达3990万部,在国产手机中仅次于华为和小米，毫无争议地坐稳“探花”之位。除此之外，vivo更是国产手机厂商中*早从价格战之中抽身的厂商，也是国产手机厂商中真正能卖出品牌溢价的为数不多的厂商之一。Xplay系列，号称vivo*强的旗舰系列，主打影音。之前已推出了Xplay和Xplay3S，Xplay3S为vivo积累了数百万**用户，并为国产品牌打开了3000元价位的大门。如今随着Xplay5的发布，4000元档位的定价，让我们看到的不仅是vivo的自信，还有其将在国产手机市场大展拳脚的野心。提升用户体验，加强品牌时尚前沿定位在Xplay5发布会之前，vivo将这款产品表述为“两年磨一剑”，由此可见其团队对Xplay5的倚重。Xplay系列本来应该一年发布一款，按照这个进度，Xplay其实去年就应该推出，但因为骁龙810处理器存在严重的发热问题而被迫推

英特尔将沿用14纳米制程对决AMD主力大军

近期业界传出英特尔(Intel)原本预计第3季登场的新架构Kaby Lake家族，要到2016年底才会**放量，主机板(MB)业者表示，由于超威(AMD)Zen架构大军同样是在第4季底上阵，英特尔、超威主力**将在第4季**对决，届时将引爆近年来*激烈战火。 英特尔受到制程推进难度拉升及PC市场需求放缓影响，新、旧平台转换时程出现拉长情形，根据英特尔*新平台蓝图显示，原本预计2016年中进入10纳米世代，由Cannon Lake接替14纳���Skylake上阵，然目前计划改变，将沿用14纳米制程的Kaby Lake新架构系列应战，让10纳米制程有充足时间拉升良率，重新调整制程发展脚步。 英特尔Kaby Lake大军将由U系列打头阵，*快6月中旬就会少量生产，预计11~12月放量，至于S系列*快在10月中旬量产，2017年首季放量。MB业者表示，英特尔**Kaby Lake架构处理器所搭配Z270、H270等系列芯片*快10月发布，新平台只会延迟登场而不会提前，这让超威获得更多喘息空间。 就超威*新平台蓝图来看，目前超威将希望寄托于第4季底现身的Zen架构大军，业者预期第4季底将引爆激烈战

Oculus创始人称Mac不支持VR是因显卡不强

vivo发布双曲面屏手机Xplay5

本报讯 3月1日，vivo在水立方正式发布Xplay旗舰系列第三代新品——Xplay5。这款手机搭载的双曲面屏是其一大亮点。在外观上，Xplay5由特制铝镁合金打造，采用双曲面屏设计，配备全新的5.43英寸、2560×1440像素2K分辨率双曲面屏。在配置上，Xplay5旗舰版采用高通骁龙820处理器，该处理器较上代产品的CPU性能提升2倍，功耗降低50%；GPU性能提升40%，功耗降低40%。普通版搭载的是高通骁龙652处理器。vivo在Xplay5旗舰版上采用了LPDDR4的6GB超大运存，性能提升了80%，功耗降低40%，普通版上也搭载了4GB超大运存。此外，Xplay5还有很多亮点，比如采用双引擎闪充的3600毫安电池等。一直以来，vivo手机在音乐方面都有出色表现，Xplay5同样升级了全新的Hi-Fi架构，达到Hi-Fi3.0，并配合Hi-Fi3.0发布了一款**头戴式耳机XE1000。 （丹 璐）

微软VR设备HoloLens配置公布 3.30开发版发货

彻底抹平镜头 传iPhone 7厚度仅6.1mm

华为P9价格全曝光 大屏旗舰也要破4000元了

尽管官方尚未公布具体发布时间，但华为P9的各种传闻却在网络上炒得沸沸扬扬。日前，有所谓内部人士在贴吧披露了华为P9四个版本的部分配置以及相关价格等信息，并表示该机主打轻薄和拍照两大特色，采用一体化金属机身设计，厚度仅为6.18mm，装载有1200万像素双摄像头，青春版到增强版的价格由1688元到4188元不等。确认四个版本按照所谓内部人士在贴吧上的爆料称，华为P9确有四个版本推出，分别为华为P9青春版，标配版，高配版以及华为P9 Max，在配置上存在一定的差异。其中，华为P9青春版将配备5英寸1080p触控屏，采用金属边框+前后玻璃的设计，装载骁龙650处理器和拥有2GB RAM+16GB ROM的存储组合，所配电池容量则为2500毫安时，手机的价格则为1888元。至于华为P9标配版和高配版则在处理器和内存以及存储容量方面存在差异。其中，华为P9标准版配备的是5.2英寸1080p触控屏和麒麟950 处理器，拥有3GB DDR4内存+32GBROM的存储组合，配备1200万像素双摄像头，支持光学防抖和激光对焦，手机的价格为3088元。而华为P9高配版则会搭载麒麟955处理器，拥有4GB

vivo 2.0：不忘初心 快乐升级

3月1日，vivo在北京水立方正式发布2016年旗舰产品——vivo Xplay5。本次发布的新品延续了vivo提出的“畅快”理念，并在多项配置上实现了更“畅快”的突破。针对vivo此次新品发布和品牌及市场策略，vivo全球副总裁、**市场官冯磊在发布会后与媒体进行了沟通，解读vivo的品牌思路与营销哲学。畅快升级，更懂消费者说起vivo 2.0，冯磊在去年年底的X6 发布会上解释到，1.0时代是通过产品，侧重了消费者关注的拍照、Hi-Fi音质、超薄外观等功能层面的单点的**实现了突破；2.0时代消费者的需**结合了品牌情感、产品体验和口碑在一起的一个**的体验”这是要通过品牌和产品所架构起来的一个包含理性价值和感性价值的**体验。而vivo对于用户的这种“**体验”的理解就是回到消费者洞察本身，通过消费者的痛点，场景，情感的洞察，通过品牌和产品的**给消费者创造价值。采访中，冯磊引述CEO沈总在内部反复强调的一个观点：“手机行业表面上是做制造业，实际上是做消费品，本质是围绕消费者和消费者的洞察，发现需求，满足消费者需求，这是vivo*重要的本分。”在互联网时代，产品成为品牌和消费者沟

外媒：英特尔开发增强现实的头戴式设备

据外媒3月3日报道，英特尔公司(Intel Corp., INTC)正加入增强现实的行列里。知情人士透露，这家芯片巨头正在开发一款可穿戴的增强现实头戴式设备。这些人士称，英特尔计划利用旗下称做RealSense的3D摄像技术，从而将其设备和其他公司区隔开来。包括苹果公司(Apple Inc., AAPL)、微软(Microsoft Corp., MSFT)、Alphabet Inc. (GOOG)旗下谷歌和一群初创公司都在争取这个拥挤的市场。英特尔希望通过上述增强现实项目来拓展视觉相关技术，以在日益萎缩的个人电脑处理器市场以外开发新的业务。知情人士透露，该硅谷巨头可能向其他制造商提供该头戴式设备的设计，而不是自行向终端用户营销该产品。但这些人士尚不清楚潜在的制造商伙伴名单。掌管RealSense的英特尔感官计算集团副总裁兼经理Achin Bhowmik拒绝讨论尚未公开宣布的项目。在**执行长科再奇(Brian Krzanich)的带领下，英特尔已开始为可穿戴运动追踪设备、智能珠宝和无人机等新市场开发产品。增强现实为英特尔带来另一个机遇，因该领域不只需要应用该公司的微处理器，还需采用特殊

宏碁将推出新款Win10中端手机 售价约2142元

目前微软正在积极拉拢OEM合作伙伴推动Win10 Mobile平台发展，随着宏碁、日本VAIO和Nuans等多家第三方OEM加入微软Windows Phone新机的研发，越来越多的Win10新手机陆续亮相。据外媒报道，宏碁正在准备发布Windows 10 Mobile新手机，定位中端，售价300欧元(约合人民币2142元)。据悉，宏碁新款Win10手机将搭载高通骁龙617处理器，支持Continuum特性和无线模式连接，可能面向欧洲和美国市场发售。遗憾的是，目前宏基还未确定新款Win10中端手机的具体发布时间，另外还有运营商和企业需求影响。宏基Jade Primo手机值得一提的是，宏碁在日前举行的巴塞罗那MWC2016大会上推出了Win10旗舰手机Jade Primo**PC套装，包括宏碁Jade Primo手机(去年发布，高通骁龙808处理器)、Continuum dock、保护壳、键盘、鼠标、显示器，售价800欧元(约合人民币5750元)。

双曲屏手机？3月1日vivo Xplay5发布会看点汇总

三星Exynos处理器年销5000万片 跻身业界第四

微软HoloLens今起接受** 3月30日发货

北京时间2月29日晚间消息，微软周一宣布，HoloLens全息眼镜***版本(developer edition)从今日起面向***接受**，3月30日起开始发货。HoloLens是一款增强现实(AR)眼镜，***版本售价3000美元。微软称，HoloLens从今日起接受**，3月30日起面向美国和加拿大**用户发货。HoloLens项目负责人埃里克斯·基普曼(Alex Kipman)在声明中称：“我们相信，未来世界将不再局限于2D，而是属于全息(3D)。为此，我们会继续‘武装’***，他们会让这**早日到来。”微软去年10月曾宣布，基于Windows 10的全息眼镜HoloLens***版本将于2016年**季度开售。微软当时强调，首批HoloLens仅面向***和商业客户，而不是用来玩《我的世界》(Minecraft)或《光晕》(Halo)游戏的。通过开放**，HoloLens已经向大规模商业化迈出了一大步。无独有偶，HTC Vive虚拟现实头盔也将于今日在24个国家和地区接受**。国行版本售价6888元人民币，而海外版售价799美元(约合5200元人民币)。在此之前，谷歌、三星和

台积电独吃苹果A10，已开始投片量产

转自台湾经济日报消息，台积电在206南台湾地震后快速复元，且技压韩国大厂三星，独吃苹果A10处理器大单，本月启动密集投片，预定16纳米由上月的4万片，拉升到8万片，产能冲一倍，也意谓苹果为布局下半年新手机上市，展开新布局。根据供应链透露，台积电已快速走出南台湾地震创伤，目前全能生产，随着来自各路订单涌进，加上为补足先前因地震延迟的订单，台积电本月已全速冲刺产能，部分制程已出现排队潮。其中备受市场期待的16纳米先进制程，台积电因南科14B厂未受地震冲击，本月也将以倍增的速度到位，将写下台积电先进制程增幅*快速纪绿。据了解，台积电16纳米制程涵盖16FF+(FinFET)，以及下月导入的16FFC，主要客户为苹果、赛灵思、联发科、海思、展讯及辉达等。主力客户苹果新世代处理器A10，预定本月开始大量投片，虽然苹果会在本月底正式敲定*后订单分配，但多方资讯透露，台积电几乎独拿A10所有订单。且根据台积电为苹果提供的产能来看，台积电本月16纳米的12寸月产能，也将由上月的4万片，倍增到8万片，本月开启大量投片，从时程推测，密集产出将集中在第2季及第3季，符合苹果新款i7手机于第3季发表，第4 季

微软官方自爆Win10新款手机 或将于今夏发布

今日早些时候，微软官方已经给Windows Phone用户发送了Win10 Mobile正式版推送邮件，并称“Win10 Mobile正式版将分四批次进行大规模推送，预计*快会在夏末前全部完成。”值得一提的是，微软在邮件中表示，“Lumia第五代设备(Lumia550、650、950/XL)以及其他例如Lumia Phone X、小米手机4、Acer Jade Primo以及NuAns Neo等已经预装Windows10移动版的设备，由于已经预装Windows10移动版，在推送正式开始时将会直接通过Windows Update更新到*新版本。”对此有业内人士分析称，其中的“X”就是罗马数字“10”正好和Windows“10”相对应。因此Lumia Phone X可能是指微软2016年旗舰手机Surface Phone或Lumia960/XL。微软官方自爆Win10新款手机 或将于今夏发布其中提及Lumia Phone X是“已经预装”Win10 Mobile的设备，说明目前这款设备至少已经开始测试，所以按照开发进度来看，今年的Win10旗舰机Surface Phone/Lumia960

硬体模拟需求火热 明导从“应用”面下手

硬体模拟在这一两年成了EDA（电子设计自动化）市场*为热门的话题，三大EDA业者在这方面也开始强化推展力道，像是Cadence（益华电脑）在去年所推出的Palladium Z1便是一例。然而，明导国际也不甘示弱，在2016年二月，也祭出新一代产品的应用程式，希望能进一步加速各类系统的硬体模拟的时间与降低成本。 就产品的硬体概念而言，Cadence与明导的设计思维，都是由自行开发晶片开始，然后到发展完整的硬体系统，透过连网功能，让晶片开发团队可以不受时空限制，达到无缝接轨与交流，与此同时，系统本身也能一次进行多个开发专案，而不受时间不足与资源局限等因素所影响。明导国际硬体模拟部门产品市场经理Gabriele Pulini表示，硬体模拟相较于软体的作法，不论是性能或是分析能力，都形成了相当大的差距，这一点也受到不少客户的信赖，但关键还是在于整个生态系统能否帮忙，尤其是处理器核心IP供应商的协助，如ARM与Imagination这两家主要的供应商，就与明导在硬体模拟领域合作了有数年以上的时间。他更指出，在未来，硬体模拟的发展，不单聚焦在处理器、绘图处理器、网路与储存等基本功能，更应该从应用的

华为宣传海报被曝光 或暗示P9于3月9日发布

台积业绩点火 赶工苹果A10大单

台积电独吃苹果A10处理器代工大单，本月启动密集投片，预定16奈米月产能将由2月的4万片，拉升到8万片，产能冲一倍，为台积电业绩点火，也为苹果下半年iPhone 7新机拉货开启序幕。 台积电向来不对单一客户与接单状况置评。台积电供应链透露，台积电在同业及供应链支持下，快速走出206南台强震创伤，全能生产，随着来自各路订单涌进，加上为补足先前因强震延迟的订单，台积电本月全速冲刺产能，部分制程已出现排队潮。其中，备受市场期待的16奈米先进制程，台积电因南科14B厂未受地震冲击，本月也将以倍增的速度到位，将写下台积电先进制程增幅*快速纪录。台积电对今年16奈米订单大幅成长颇有自信，预料全年市占率达70%，对应三星延后14奈米产能扩充，反映台积电16奈米相较三星的14奈米，已取得压倒性胜利。台积电16奈米制程涵盖16FF+（FinFET），以及下月导入的16FFC，主要客户为苹果、赛灵思、联发科、海思、展讯及辉达等。其中，主力客户苹果新世代处理器A10，本月开始大量投片。苹果本月底才正式敲定*后订单分配，但各方资讯显示，台积电几乎独拿A10所有代工订单。法人认为，台积电因南科部分厂区受206南

电子七日谈：总有人倒插一脚 有情也难成！

本周的电子行业，就像是一出出不协调的二人转，想好好表演的，被各种破坏;已经好好表演的，到不怎么引起大家伙注意~某天，boss大大告诉我们，一周电子谈要回归了~听闻此消息的我顿时激动得泪流满面~俺小明终于要重 话不多说，拿板凳、端瓜子，走起!本周的电子行业，就像是一出出不协调的二人转，想好好表演的，被各种破坏;已经好好表演的，到不怎么引起大家伙注意~半导体：剪不断 理还乱紫光收购西部数据失败西部数据周二 消费电子：百花齐放 百家争鸣为期三天的MWC2016世界移动通讯大会已于25日落幕，作为一年一度的行业大会，期间不少企业发布了自己的新品和黑科技，玩得不亦乐乎。华为MateBook、LG G5、三星S7/S7edge、中兴Sproplus、HTC VivePre消费者版、小米5、联想YOGA 710笔记本、金立S8、LG 360VR……新品太多，小明今天主要讲其中两款。华为发布**款二合一笔记本HUAWEI MateBook二合一笔记本电脑由华为联合英特尔共同打造，搭载了英特尔全新的第6代酷睿M处理器。采用全铝机身，提供太空银和香槟金两种颜色，支持67°和52°的倾角固定。 配备12英寸

颜值当道！*值得入手的高颜值旗舰

惠普升级笔电装备：配AMD第六代Pro A处理器

惠普将和AMD联手推出新一代Win10笔记本电脑，配备第六代AMD处理器，旗下ProBook和EliteBook的部分AMD处理器版本将得到升级。第六代AMDProA处理器集成度较高，可将CPU、GPU、**、音频和视频处理知识产权集成到单一系统级芯片（SOC）中。具体来说，目前AMD将会升级14英寸ProBook645以及15.6英寸的ProBook655，以及12.5英寸EliteBook725和14英寸EliteBook745等版本。新的处理器包含AMD显示变频技术FreeSync，可有效防止游戏中的画面撕裂和卡顿现象。上述EliteBook系列电脑已经上市，随后新版ProBook销售也将逐渐开启。

俄罗斯开始批量生产自主研发的PC处理器

OPPO A30手机亮相 配备骁龙800处理器

2015年航空电子技术领域十大技术动向

根据对世界航空电子技术领域的跟踪研究，某网站推出了2015年度该领域的10大技术动向，分别如下： 1 无人机有效载荷发展需求强劲。 2015年12月18日，美国Passur公司推出了一套“无人机-小型遥控飞机交通管理”系统，可提供空域管理，营运规划制定，飞行和空域数据的可视化、融合与分析以及空中交通流量管理和信息优化，支持协同决策、航路规划、防堵塞管理；12月17日，土耳其Bayraktar TB2无人机从4877米的空中**完成了微型灵巧**(SMM)投放试验，准确命中了8公里外的一个靶标；哥伦比亚国有企业De La Industria Aeronautica Colombiana (CIAC)公司自主研制的IRIS(红外成像导引头)战术无人机计划2016年交付哥伦比亚空军；12月24日宣布，美国防部授予诺格公司9308万美元研制合同，制造一架可在小型舰艇上起降的中空侦察无人机的全尺寸验证机；12月28日，美国UAV-America公司近日宣布，推出Eagle XF长航时无人机。在配置1.52千克有效载荷的情况下，该机续航时间可长达1小时。 2 多家公司推出**代增强视景驾驶舱显示技

1960元！全球首款十核手机诞生：中国卓普Speed 8

一线厂商都忙着推出骁龙820旗舰机的时候，联发科全力打造的****款十核心手机处理器Helio X20 MT6797却显得有些寂寥，产品规划都几乎看不到。 MWC 2016大会上，我们终于看到了**款基于Helio X20的手机发布了，但身份却有点意外，来自中国山寨手机品牌卓普(zopo)，型号为“Speed 8”。尽管不是***产品，但是这款手机看上去还是有模有样的。塑料机身设计，但通过纳米注塑成型和喷涂工艺，营造了金属的质感，并在边框上装饰了一条金属包边，有黑白两种外观。Helio X20处理器集成了两颗2.5GHz Cortex-A72、四颗2.0GHz Cortex-A53、四个1.4GHz Cortex-A53核心，同时整合了Mali-T880 MP4 700MHz GPU。该机配备了5.5寸1080p IPS GFF全贴合触摸屏，上下双扬声器，整机尺寸152.5×76.35×9.8毫米，重量136克。背面按压式指纹识别。内存容量4GB，存储容量32GB，安卓6.0操作系统。电池容量3600mAh，通话续航10小时，待机续航120小时，支持联发科快充技术Pump Expres

锁定5G/巨量储存　ARM祭出Cortex-R8处理器

矽智财(IP)业者挥军第五代(5G)行动通讯市场。5G商机强强滚，为争食该块大饼，安谋国际(ARM)近日推出Cortex-R8处理器抢市。据了解，新款处理器因具备低延迟性，适用于5G数据机、巨量储存和车用**领域，目前该公司的晶片合作夥伴已着手设计基于Cortex-R8的系统单晶片(SoC)，相关商用产品可望于2016年下半年问世。 ARM应用工程经理徐达勇指出，根据Garner研究资料指出，HDD和SDD近年储存速度与容量不断提升，在重视快速读写的情况下，须要更即时的处理器来支援。ARM应用工程经理徐达勇表示，该公司Cortex-R系列目标应用为数据机和储存市场，过去该系列的R4、R5、R7处理器已普遍被3G和4G LTE数据机所采纳。至今R系列产品应用于手机数据机已超过两百亿个行动装置；同时，运用在储存市场的出货量亦超过十四亿颗处理器，主要被硬碟(HDD)和固态硬碟(SDD)制造商所采用。此外，随着行动通讯普及，物联网(IoT)对行动数据要求更加提高，5G必须满足高资料传输速率、低延迟、机器对机器和物联网等通讯需求，也要提供更高的载波聚合(CA)，导致未来数据机的性能亦须增进，来符

展讯推出首款16纳米五模八核LTE SoC平台

2月22日，展讯通信在2016世界移动通信大会（MWC）上宣布其八核64位LTE SoC平台SC9860进入量产阶段。作为展讯中**智能手机单芯片解决方案，SC9860具备高效移动运算性能，支持**多媒体配置，将为全球手机消费者带来**的用户体验。展讯SC9860采用了先进的台积电16nm FFC工艺，相比20nm、28nm具备更好的能效比。它集成了ARM八核64位Cortex-A53处理器，主频超过2.0GHz，采用*新四核Mali T880图形处理器（GPU），可支持4K及以上的高保真度影像。同时，该平台在支持**多媒体配置上也表现优异，以先进的三组图像处理器支持高达2600万像素相机、双摄像头以及实时前后同时摄录功能，真正实现3D拍摄。通过HEVC硬件编解码技术，实现超高清的4K、2K视频拍摄及播放，并支持**别分辨率WQXGA（2560×1600）显示器。展讯SC9860通过集成传感器控制中心，打造了实现使用者感知以及传感器融合应用的完整方案，以高性价比、高能效、高集成度提供旗舰级的用户体验。此外，展讯SC9860支持全球全频段LTE Category 7（CAT 7）级别，双

Gartner预测2017/18年十大物联网技术

国际研究暨顾问机构 Gartner 近日选出十大物联网(IoT)技术，提醒企业组织必须在未来两年内特别注意相关发展。 Gartner副总裁暨杰出分析师Nick Jones表示：“物联网需要各式各样的新技术及技能，但许多企业组织都还没做好准备。在物联网领域有个重复出现讨论的主题，那就是技术与服务还有相关供应商都还不成熟。针对这样的不成熟加以规划并管理相关风险，对锁定物联网的企业组织来说将是主要挑战之一。在许多技术领域，技能的缺乏也将形成极大挑战。”物联网的技术与原则将为企业组织带来极为广泛的影响，范围涵盖商业策略、风险管理及各式各样的技术领域，例如架构与网路设计。以下为Gartner所选出2017与2018年前十大物联网技术：1. 物联网**物联网的崛起，为物联网装置本身、平台与作业系统、相关通讯，甚至是物件用来相互联系的系统，都带来了各式各样新的**风险及挑战。**技术必须能保护物联网装置与平台不致于遭受讯息攻击与实体破坏，还要能针对通讯过程提供加密功能，或解决“冒名物件”(impersonating things)、会耗尽电池的拒绝休眠(denial of sleep)攻击等新型挑战

2016**季度AMD处理器、显卡市场份额或再**低

北京时间2月24日消息，据科技网站DIGITIMES报道，AMD独立显卡市场份额遭到英伟达蚕食，在PC处理器市场上与英特尔的差距也在拉大。据业内人士称，今年**季度AMD在这两个市场上的份额可能再**低。由于PC市场疲软，独立显卡需求一直不景气。上述业内人士称，在萎缩的市场上，AMD市场份额遭到对手蚕食。AMD独立显卡市场份额还受到其PC处理器销售不断下跌的影响。在PC处理器市场上，AMD与英特尔的差距在不断扩大。业内人士指出，AMD新一代Zen架构处理器能否帮助AMD收复失地还具有不确定性。Zen处理器面向游戏PC和服务器等**台式机，首批Zen产品要到今年第四季度才会上市销售。Zen可能对AMD夺回市场份额没有帮助，但英特尔在与PC厂商谈判时会有压力。消息人士指出，在独立显卡市场，AMD需要确保Polaris架构芯片按计划发布。发布跳票或性能问题可能影响AMD的复苏之路。AMD预计Polaris架构显卡将从今年年中上市销售。有媒体报道称AMD将利用三星/Globalfoundries的14纳米LPP工艺制造Zen处理器和Polaris图形处理器。

小米5海外500美元起售 5 Plus配置曝光

Qualcomm发布三款全新骁龙处理器，为主流终端带来**的调制解调器、图像和传感器

2016年2月11日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc.发布三款全新下一代高通骁龙™处理器：骁龙625、435和425。这三款全新处理器通过利用包括摄像头、视频、游戏及连接等在内的定制开发技术，旨在为更广泛的智能手机生态系统提供部分***的**用户体验。全新的三款骁龙处理器都集成了**技术，包括LTE载波聚合、骁龙全网通、支持MU-MIMO的802.11ac、双摄像头图像信号处理器（ISP）、提高通话可靠性的Qualcomm® TruSignal™技术、针对传感器**的低功耗音频的Qualcomm® Hexagon™ DSP — 满足Android M系统的传感器需求、Qualcomm® Quick Charge™以及**的参考设计。此外，骁龙435和425彼此管脚兼容，并与骁龙430管脚兼容。骁龙635、435和425软件兼容。每款骁龙处理器的其他独有特性包括：· 骁龙625：除了性能方面的显著提升之外，骁龙625是首款采用14纳米 FinFET制程工艺的骁龙600系

ARM推出全新超高能效Cortex-A32处理器

2016年2月24日，北京讯——ARM针对下一代嵌入式产品推出ARM® Cortex®-A32，为超高能效应用处理器系列再添新成员。Cortex-A32处理器采用ARMv8-A架构，赋予功耗有限的32位嵌入式应用更多优势。相较其他同类处理器，Cortex-A32拥有*小体积和*佳的能效表现。 ARM 处理器部门总经理James McNiven表示：“ARM提供****的处理器产品组合，能驱动数十亿计的超高能效嵌入式设备。Cortex-A32处理器采用了ARM TrustZone®**技术，并承袭了Cortex-A5 and Cortex-A7处理器在嵌入式应用所奠定的基础，诸如单板计算 (single-board computing)、物联网边界节点 (IoT edge node) 和可穿戴设备。凭借ARMv8-A架构更高性能、更低功耗和其它优势，Cortex-A32可帮助ARM芯片合作伙伴研发更丰富多样、更**的嵌入式系统。”针对32位嵌入式所设计的体积*小、功耗*低的ARMv8-A处理器基于ARMv7-A架构的Cortex-A5 和Cortex-A7处理器是业界广泛采用的两款应用处

英特尔爆发：10nm芯片2017年下半年发

据外媒wccftech报道，英特尔日前表示，公司将在2017年下半年推出10纳米CPU。此前业界认为英特尔新芯片的生产可能碰到了困难，Cannonlake处理器上市时间也许会推迟到2018年。英特尔证实，公司将在2017年下半年推出10纳米CPU。不过英特尔的确面临一些严重的问题，因为CPU的制程节点缩小了，良率不高一直困扰CPU的量产。在之前的14纳米Broadwell架构上，英特尔也曾面临很大困难，结果导致桌面和移动处理器上市时间推迟了几个月。在上一次英特尔的财报会议上，公司曾表示目前的更新节奏接近2.5年，而不是2年。过去，英特尔的“Tick-Tock”蓝图一直是简单清晰的：先是推出Tick处理器，也就是用新的（更小的）制程节点和现有架构推出小幅升级的处理器；然后是Tock，在现有制程节点上打造全新的微架构。这一次英特尔的蓝图出现了变化，因为英特尔很难及时让制程节点缩小，它被迫在Tick-Tock循环中加入了第三个Tock。第三个Tock不会对架构进行大规模升级，也不会完全更新已有微架构。14纳米的Broadwell CPU是Tick，Skylake是Tock，即将到来的Kaby

十项黑科技云集，小米5终于来了

去年底、今年初，华为和小米在谁是国产**这个问题上就各执一词。今天的小米春季发布会一开始，雷军显然还对于这个问题耿耿于怀，列出了来自IDC、IHS、SA统计报告的数据，想以此证明，2015年小米手机中国市场**。可以说，小米这场发布会从一开始就充满了火药味。小米手机4的发布时间为2014年7月22日，距今已经一年半，经过一年半的漫长等待，小米手机5——这款被众多米粉期待的重磅机型，也是小米憋了如此长时间的大招，发出来会有多吓人呢？小米手机5发布前的开胃菜——小米手机4S在小米手机5正式登场前，雷军提到了小米的上代旗舰机——小米手机4。他称，小米手机4现在的市场表现、活跃度等数据依旧亮眼，小米4系列销量累计突破1600万台，Android设备活跃度排名第三（阿里旗下友盟数据）。所以，值得为小米手机4推出一款升级版，于是便有了小米手机4S。小米手机4S相比小米手机4的升级主要在以下几个地方：设计升级：金属边框+双面玻璃，黑白金三色，以及一个专为女性推出的淡紫色配置升级：骁龙808，3GB+64GB，3260mAh电池网络升级：双卡双待全网通，支持4G+和VoLTE，采用与或卡托支持后置指纹