OPPO R9产品团队：自豪手感与自拍体验

英特尔“居里”——小心脏，大不同

你或许不知道他叫大卫·鲍伊(DavidBowie)，但是你一定知道谁是LadyGaga，如果你凑巧看了第58届格莱美颁奖典礼，那么你一定会为现场的高科技所震惊。高科技已经进入到各行各业，生活为科技带来灵感，而科技为生活注入新的活力。自从创客火了之后，电子行业也跟着火了。智能硬件和可穿戴、汽车电子等领域都擦出了新的火花，而就创客而言，很显然，功能强大、体积更小的产品更适合他们。英特尔发布的Curie模块很好地贴合了创客的要求。Curie模块基于英特尔自家的QuarkSESoC打造，Quark(夸克)系统芯片是去年英特尔发布的重量级产品，所集成的32位Quark微控制器提供了384KB的闪存和80KB的SRAM内存，量不大但已可用于保持连通性，比如社交消息通知、健身运动追踪。Curie模块是出了名的小巧，只有纽扣那么大，事实上比西服纽扣还要小，它之所以能做到低功耗，全在于它的休眠功能。当外面的传感器没有动作的时候，其内部处理器是暂时休眠的，待传感器激活又产生动作时，处理器就会“复活”。该模块提供了电源管理IC、DSP、加速度和六轴陀螺仪的传感器组合，支持低功耗蓝牙技术，可以与任何具备蓝牙的

华为P9下月将发布：或使用指关节压感技术

华为已经大方的宣布，4月6日他们要在伦敦举行发布会，主角是P8的升级版P9，而这款主打超薄的新旗舰，也是拥有了众多劲爆功能。准备来说，即将发布的P9应该是一个系列，就像P8那样，除了有青春版外，还有会Max版本，其都是以P9为主题衍变而来。现在，*新的消息称，华为P9标准版和增强版正在量产，目前的颜色有金色和灰色版，其中金色款式为拉丝版的浅金色，而磨砂版则为土豪金；而灰色版也同样是拉丝和磨砂两种，配色为浅灰色，有些灰色泛紫的感觉。除了大家都知道的双摄像头外（双摄像头的算法和**等工作，都是由徕卡帮忙完成），消息人士还透露了P9两个劲爆新特点，其中有版本会搭载麒麟955处理器，而另外一个就是屏幕加入压感触控技术。相比之前的MateS来说，这次的P9的压力屏会有所升级，或许采用的是“指关节压感技术”，也就是说，在指关节触控技术的基础上引入压感触控功能，这样包括放大区域截屏，或是不同力度下的字母手势，都很有可能实现。据悉，华为P9将采用5.2英寸1080p屏幕，标准版采用麒麟950处理器+3GB内存+32GB机身存储，高配采用麒麟955处理器+4GB内存+64GB、128GB机身存储，预计低

中低端形象固化 联发科冲**还需时日

李正豪 联发科一直希望与美国高通在**智能手机芯片市场一较长短，为此推出了新的“曦力”品牌，并于去年推出X10，今年3月16日又宣布X20、X25将分别于**、三季度上市。但是在已经上市的三星S7、小米5、乐视Max 2，以及即将推出的LG G5高配版、vivo Xplay5高配版等一**旗舰机纷纷拥抱高通骁龙820的背景下，联发科的**梦恐怕还需时日。 联发科执行副总经理兼联席CEO朱尚祖干脆在“曦力”X20发布会上公开表示，“X10有些用在高价机种上，有些用在低价(机型)，我觉得这还是会持续发生，联发科不会太关注客户的价格，我们乐见更多人使用(我们的芯片)。”联发科2015年营业收入为2132.55亿元新台币，同比仅微增0.1%，急需冲击销量换取收入。“堆芯狂魔”的变革联发科在2013年推出业界首款四核处理器，又在2014年推出业界首款真八核处理器，为此赢得“堆芯狂魔”的称号。刚刚推出的“曦力”X20则是业界首款十核处理器。 联发科一位技术人员在向《中国经营报》记者介绍这款芯片特点时表示，“过去，ARM大小核架构是两丛设计，普通任务由小核处理，高性能任务则由大核处理，但由于大量任务

又来了～传iPhone SE爆芯片门

去年底吵得不可开交的苹果i6s芯片门事件，如今iPhone SE的处理器竟也有2种版本，市场传出***研究硬体数据发现，iPhone SE有2种不同代号，几乎可以确认就是台积电和三星等2家。 据《ePrice》引用《手机中国》的报导指出，***研究iPhone SE相关硬体数据文件发现，处理器有S8003和S8000这2种不同代号，正与当时台积电、三星供应iPhone 6s芯片的代号相同。因此《ePrice》说这几乎可以确认，iPhone SE的处理器就是台积电（S8003）和三星（S8000）等2种版本；《手机中国》批评苹果在iPhone SE的**不大，现在又爆出芯片门事件，看来苹果并没有解决这个问题。（马婉珍／综合报导）

小米曲面屏电视发布 友商被黑到无语

华硕将推新Android平板 搭载骁龙650处理器

英特尔延长14nm工艺周期：tick tock时代终结

北京时间3月24日，据TheRegister网站报道，十余年来，英特尔一直通过名为“Tick-Tock”的芯片开发模式捍卫摩尔定律，但如今这种模式要走到头了。据英特尔本月早些时候向美国证券交易委员会（SEC）提交的10-K监管文件显示，英特尔将抛弃使用多年的Tick-Tock模式。这份文件几乎被外界忽视掉，但*终被媒体于近日发现。Tick-Tock的运行模式是这样的：每一次“Tick”代表着一代微架构的处理器芯片制程的更新，意在处理器性能几近相同的情况下，缩小芯片面积、减小能耗和发热量；而每一次“Tock”代表着在上一次“Tick”的芯片制程的基础上，更新微处理器架构，提升性能。Tick和Tock之间的时间间隔通常为12到18个月。然而，将芯片缩小到10纳米特征尺寸已经被证明相当棘手：去年英特尔承认，10纳米Cannonlake处理器项目（下一个Tick）已经被推迟至2017年，英特尔将延长其14纳米Skylake的生命周期，推出14纳米KabyLake处理器。这预示了Tick-Tock模式的终结时间，而10-K文件正式确认英特尔将放弃这种模式。随着制程尺寸的生命周期正变得更长，英特尔

台积将后来居上？Intel搞不定14nm、研发周期延为3年

制程微缩难度高，就连晶圆龙头英特尔(Intel)都无法征服，悄悄放弃摩尔定律，更新周期由两年变成三年。英特尔放缓研发速度，不少人都在看是否会被台积电(2330)或三星电子追过。 PCWorld、The Motley Fool报导，多年来英特尔严守摩尔定律，每两年推出新的制程，该公司称之为“tick-tock”钟摆政策，tick阶段的重点是研发制程，tock则着重升级微处理器架构。不过英特尔新的10-K文件显示，将挥别钟摆政策，程序由两步骤增为三步骤：分别是制程(Process)、架构(Architecture)、优化(Optimization)。即将上市的Kaby Lake是首款采用新策略的英特尔处理器。Kaby Lake与先前发布的Broadwell和Skylake处理器一样，皆采用14奈米制程，为第三款采用此一制程的晶片。英特尔要到2017年下半才会发布10奈米制程，距离Broadwell问世至少有两年半之久。外界猜测，制程微缩推到极限，难度越来越高，英特尔需要更多时间，才能提高良率，生产具有经济效益的产品，14奈米研发时间因此比预期更长。尽管14奈米转进过程不顺，英特尔似乎仍未完

手机界众大佬站台“京东骁龙专列”要往哪儿开？

本报记者 张轶群“在2016年，全球*好的手机选购平台在京东！”在3月22日的“京东骁龙专列”**仪式现场，京东3C事业部总裁胡胜利说出上述言论时底气十足，在他旁边为其站台的是包括高通、三星、LG、联想在内的手机界一众大佬。在中国移动互联网迅猛发展、移动智能终端消费需求不断攀升的当下，中国*大电商平台、全球**的芯片厂商以及品牌手机厂商正在进行智能手机线上购买体验的**性探索和尝试。打造成骁龙旗舰**发布平台“京东骁龙专列”是京东与高通进行多维度战略合作的项目，也是双方在手机销售上又一次深入的**探索。在**仪式现场，首批搭乘“京东骁龙专列”的内置骁龙820处理器的旗舰手机纷纷亮相，包括三星Galaxy S7、三星Galaxy S7 edge、小米手机5、LG G5 等。通过此次合作，高通以及京东将共同打造骁龙旗舰手机发布**平台，以及消费者购机优选渠道，以崭新的“一站式”模式为消费者带来由骁龙820等处理器驱动和**的新一代旗舰移动智能产品、体验和服务。胡胜利表示，从3月份开始，搭载骁龙820**芯片的三星S7、小米5已在京东**，接下来旗舰机型还包括LG G5，以及联想的旗舰机型。

iPhone SE上手：外在向5s看齐 内在与6s靠拢

不出所料，苹果在本次春季发布会上带来了一款 4 英寸的 iPhone SE，并且这款 iPhone SE 也将在中国市场**。对于一款手机的好与坏，单看参数和 Keynote 是没用的，实际上手才是王道。这个外观和手感，三年前就出现过虽说传闻已久，在 iPhone SE 正式亮相时，几乎所有的人还是惊了一下，“这不就是 iPhone 5s 吗？”没错，除了增加玫瑰金色，���观上 iPhone SE 和 iPhone 5s 的区别就只有一点，iPhone SE 后背的“iPhone”字样下方多出了两个字母“SE”。其余，两者在外观上的区别就肉眼难以分辨了。同样难以分辨的还有这块 4 英寸 1136*640 屏幕的显示效果。一样的机身尺寸、一样的侧边切角、一样的工业设计，手感的话，iPhone SE 和 iPhone 5s 的区别同样难以分辨。不过，在数据上，iPhone SE 为 113 克比起 iPhone 5 和 iPhone 5s 的 112 克重上了 1 克，不过真有人用手能感知出来吗？摄像头和处理器iPhone SE 相比 iPhone 5s 的提升主要在硬件配置和摄像头。iPh

我国研发**神经网络处理器 刷脸支付或成现实

1:4，一场围棋人机大战终以人类失败告终。然而，人工智能之路还可以走得更远。“AlphaGo(阿法狗)的算法系统就好像‘水’，处理器就是盛水的碗。谷歌没能找到碗，只好用瓦片装水，而‘寒武纪’处理器就是这只碗”。日前，中科院计算所发布全球**“神经网络”处理器科研成果，今年年内，这项成果将正式投入产业化，在不久的未来，反欺诈的刷脸支付、手机图片搜索等都将成为现实。寒武纪处理器是“专业菜刀”课题组负责人之一、中科院计算所副研究员陈天石用“水和碗的关系”来比喻这个名为“寒武纪”的神经网络处理器。事实上，“阿法狗”的成功秘诀就是模仿人类通过神经网络进行“深度学习”。陈天石说，“人工神经网络”从70多年前提出发展至今，计算系统的运算能力提升成为关键，而这种提升正是作为技术支撑的处理器爆炸式发展的结果。目前，谷歌“阿法狗”使用的处理器是在其他领域通用的CPU处理器。2010年，谷歌使用1.6万个处理器运行7天来训练一个识别猫脸的深度学习神经网络，这么多机器的消耗只能是一种技术的验证，普通人要想使用这项技术是不可能实现的。在围棋上战胜了人类的“阿法狗”则需要更多的处理器，未来人工智能要想实现像人脑一

厂商主导不同技术趋势 芯片业或出现座次调整

2015年，智能手机市场进入平缓增长期。厂商们逐渐意识到，只有**更加大刀阔斧且果敢激进，才有可能在泥泞的市场中脱颖而出。如此，市场诉求开始倒逼位于供应链上游的芯片商加速升级。芯片厂商是敏感的，他们都在通过各种方式尽可能匹配下游厂商的差异化诉求。只是在此过程中，厂商们开始申述各自的技术主张，引导各自阵营遵循不同的升级路线。 下一站，成像与拍照从芯片厂商的动向看，厂商们将**的焦点定位于视觉表现和双摄像头。在2015年11月举行的新品发布会上，Qualcomm市场营销副总裁Tim McDonough表示，得益于图形处理能力的提升，骁龙820相比上一代产品的图形表现力提升40%，这放低了游戏厂商将大型PC移植到移动平台的技术门槛。随后，华为和展讯先后认同了高通对市场的判断。前者在*新SoC平台麒麟950上优化成像效果，通过升级图形处理技术，搭载该平台的华为Mate8图形生成能力相较T628提升100%;后者在MWC2016发布全新平台SC9860，该方案可支持4K及以上的高保真度影像。近日，联发科宣布推出全新解决方案Helio X20。多媒体一直是联发科的长项，全新的解决方案也保留了Mir

HPC需软硬兼济，才能共创未来

“目前我国在高性能计算上主要有三方面的任务”，北京航空航天大学钱德沛教授在日前召开的英特尔高性能计算***论坛上如此说道，“首先是发展****水平的高性能计算机；其次，探索发展新的高性能计算机的商用模式和运营模式；*后，推动高性能计算环境的可持续发展，同时发展类似云的应用环境”。在互联网+时代，高性能计算与云计算、大数据无法割裂，并成为下一代互联网中不可或缺并具有颠覆性意义的高新技术。主题为“开放架构，芯生动力”的高性能计算***论坛，由英特尔与中国科学院计算机网络信息中心携手举办，论坛上，钱德沛教授和中科院计算机网络信息化中心副主任迟学斌教授，一起同与会者分享了自己对中国高性能计算发展的诸多看法。迟学斌教授表示，目前我国高性能计算应用主要集中在地球环境模拟、宇宙天文计算、化学计算、材料计算、可视化和网格计算等领域。乍听之下跟普通人的生活相距甚远，但正是全球的科学家在高精尖领域的探索，并逐渐转为民用，才让20世纪得以有巨大的科技进步，人类生活也因此而改变。迟学斌教授向与会者深入浅出介绍了目前中国高性能计算的一些具体应用，包括地球模拟器、天文学计算和模拟、大规模分子模拟、大气海洋陆滨模拟

京东高通合作打造骁龙旗舰机发布**平台

挥泪！联发科X20报价仅为骁龙820一半

三星S7/S7 edge国行开卖：4888元/5688元

阿尔卡特Idol 4Pro：运行Win10+骁龙820处理器

在2月的MWC大会上，阿尔卡特推出了Idol4系列，但目前该系列尚未上市，传闻原因是阿尔卡特还将推出Pro版本，现在爆料大神@evleaks放出了Idol4Pro的渲染图。通过图片来看，阿尔卡特Idol4Pro并非一款Android机，而是运行Windwos10Mobile系统。至于外观，@evleaks表示，Idol4Pro与此前在MWC大会上亮相的Idol4S极为相似。配置方面，传闻阿尔卡特Idol4Pro将搭载骁龙820处理器，采用1080p显示屏，支持Continuum功能，不过现在还没有售价和上市地区的消息。

中国研发**神经网络处理器 刷脸支付或成现实

原标题：“寒武纪”瞄准刷脸支付 1:4，一场围棋人机大战终以人类失败告终。然而，人工智能之路还可以走得更远。“AlphaGo（阿法狗）的算法系统就好像‘水’，处理器就是盛水的碗。谷歌没能找到碗，只好用瓦片装水，而‘寒武纪’处理器就是这只碗”。日前，中科院计算所发布全球**“神经网络”处理器科研成果，今年年内，这项成果将正式投入产业化，在不久的未来，反欺诈的刷脸支付、手机图片搜索等都将成为现实。寒武纪处理器是“专业菜刀”课题组负责人之一、中科院计算所副研究员陈天石用“水和碗的关系”来比喻这个名为“寒武纪”的神经网络处理器。事实上，“阿法狗”的成功秘诀就是模仿人类通过神经网络进行“深度学习”。陈天石说，“人工神经网络”从70多年前提出发展至今，计算系统的运算能力提升成为关键，而这种提升正是作为技术支撑的处理器爆炸式发展的结果。目前，谷歌“阿法狗”使用的处理器是在其他领域通用的CPU处理器。2010年，谷歌使用1.6万个处理器运行7天来训练一个识别猫脸的深度学习神经网络，这么多机器的消耗只能是一种技术的验证，普通人要想使用这项技术是不可能实现的。在围棋上战胜了人类的“阿法狗”则需要更多的处理

实时全局光照技术支持开放世界游戏

集微网2016年3月17日讯——Geomerics，ARM旗下公司，今日宣布，其Enlighten™全局光照技术为开放世界游戏（open-world games）新增大规模动态光照功能。增强后的技术能有效减半实现动态全局光照效果的性能成本，如日照变化，特别适用于地图面积辽阔以及长景深的游戏开发。全新的功能集将在GDC 2016（游戏***大会）上通过Seastack Bay游戏在PC和PlayStation 4平台上进行演示。该演示由Ninja Theory协助开发，包含了即将发布的《地狱之刃（Hellblade）》的游戏画面。在25 平方千米，满布室内空间、峡谷、森林和海滩的游戏世界中实现动态全局光照，并稳定维持在30FPS。 ARM全球副总裁兼多媒体处理器部门总经理Mark Dickinson表示：“ARM Enlighten全局光照技术的不断增强，也不断刷新了以往游戏光照的效果。为更庞大游戏世界所提供的新功能，将突破从前的性能掣肘，赋予玩家****的游戏品质和风格体验。这将鼓舞游戏工作室将*新的动态全局光照效果应用于即将推出的开放世界游戏。”Enlighten的全新技术包括了一套

英特尔的首款 Skull Canyon NUC 搭载了 Core i7 处理器

如果你正在考虑为自己购置一台游戏、娱乐设备的话，除了 Xbox One 和 PS4，Intel 也希望你考虑一下他们新出的 Skull Canyon NUC。这款 8.5 英寸长（约 22cm）的 mini-PC 搭载了 Skylake Core i7 处理器，支持 Thunderbolt 3 和 DDR4 内存并配有双 M.2 SSD 硬盘槽。虽然出厂原配的 Iris Pro Graphics 580 显卡可能没法完全满足玩家的需求，但英特尔给出了建议，那就是通过 Thunderbolt 3 外接 Razer Core 这样的产品，另外再加一块**的独立显卡。而在娱乐的部分，Skull Canyon *多可连接三台 4K 显示器。 Intel is introducing the Skull Canyon NUC at the 2016 Game Developers Conference on March 16, 2016. 价格方面，这款 NUC 将会从四月起率先在美国预售，五月发货，空机要价 650 美元（约人民币 4,210 元）。加上 16GB 内存、256GB SSD 和

iPhone 8处理器或将采用7纳米工艺制造

芯片制造商台积电（TSMC）17日表示，正与ARM合作开发7纳米FinFET（鳍式场效晶体管）芯片制造工艺，*快将在2018用于生产苹果iPhone 8上的A12芯片组。 根据台积电公布的时间表，7纳米FinFET工艺芯片将在明年投产，而大规模生产则需要一段时间，*早可能将于2018年正式量产，按照惯例，苹果iPhone 8将会在2018年亮相，其搭载的A12处理器或将采用台积电7纳米工艺制造。 更先进的制程工艺意味着在更小的芯片上集成更多的晶体管，这将可以降低功耗。而FinFET技术通过改善晶体管的电路控制，减少漏电流，让处理器更加省电。 目前，iPhone 6s上A9芯片由台积电和三星共同生产，其中台积电采用16纳米制程，而三星版A9则是14纳米工艺。同时，有消息称iPhone 7上的A10芯片将全部由台积电代工，依然是16纳米工艺。

虚拟现实头盔引爆了芯片厂商大战

据科技网站Computerworld报道，未来数年，将有数以百万计的用户购买虚拟现实头盔用来玩游戏和观看3D内容，如此巨大的销量将吸引众多芯片厂商争夺这一市场。在本周“游戏***大会”上公布的虚拟现实头盔中，部分产品就是全功能计算机，另外一些则与Oculus Rift相似，需要与配置强劲显卡的PC配合使用。针对游戏和3D内容设计的虚拟现实设备，就是AMD、高通等芯片厂商图形技术的展示台。 虚拟现实头盔引爆了芯片厂商在虚拟现实领域的大战。虚拟现实芯片大战有自己的特点：更强调GPU（图形处理器）。GPU对于4K视频和3D内容的渲染至关重要。 本周公布的Sulon Q虚拟/增强现实头盔内部集成有完整计算机，配置代号为Carrizo的AMD芯片。Sulon Q与微软HoloLens全息眼镜相似，允许用户与3D对象交互。另外，它配置分辨率为2560 X 1440像素的OLED显示屏，以及能运行**游戏的GPU。 由于“塞入”了PC的元器件，Sulon Q面临是否过热以及佩戴不舒适的问题。 Carrizo芯片集成有轻量版Radeon GPU，配置Radeon GPU的台式机可以支持Oculus R

ARM与台积电合作优化7nm处理器 瞄准高效能运算应用

矽智财（IP）授权厂商ARM与台积电共同宣布一项为期多年的协议，针对7纳米FinFET制程技术进行合作，包括支援未来低功耗、高效能运算系统单芯片（SoC）的设计解决方案。这项新协议将扩大双方长期的合作夥伴关系，推动先进制程技术向前迈进，超越行动产品的应用并进入下一世代网路与资料中心的领域。另外，这项协议延续先前采用ARM Artisan基础实体IP之16纳米与10纳米 FinFET 的合作。 ARM 执行副总裁暨产品事业群总经理 Pete Hutton 表示，既有以ARM为基础的平台已展现提升高达10倍运算密度的能力，支援特定资料中心的工作负载，未来ARM特别为资料中心与网路架构量身设计，并针对台积公司 7纳米 FinFET 进行优化的技术，将协助双方客户在各种不同效能产品上皆能使用业界*低功耗的架构。 台积电研究发展副总经理侯永清指出，台积电持续投入先进制程技术的研发以支援客户事业的成功，藉由7纳米 FinFET制程，该公司的制程与设计生态环境解决方案已经从行动扩大到高效能运算的应用。客户设计的下一世代高效能运算系统单芯片将受惠于台积电的 7纳米 FinFET制程。 侯永清强调，相较

联发科手机处理器出货量不及高通一半

昨天，联发科推出了新的旗舰级十核处理器Helio X20/X25，魅族更是用新旗舰PRO 6**力捧。尽管冲击**始终乏力，但也不得不说，联发科如今的势头越来越顺了。 据微博网友@手机晶片达人 透露，2015年，联发科智能手机处理器的出货量已经突破4亿颗，而从联发科目前在台积电投放订单的情况看，2016年增长到4.6亿颗乃至更多是有机会的，只不过下半年变数会比较大。另外，台积电董事长张忠谋*近还会亲自和联发科董事长面谈，具体内容不详，但想来必然和芯片订单投放有关。不过另一方面，4亿颗虽然看起来很多，但是距离联发科的目标还有些差距。2015年初的时候，联发科预计一年能出货4.5亿颗以上手机芯片，其中4G芯片超过1.5亿颗，另外平板机芯片5000万颗左右。另外对比高通，联发科依然差得很多。高通2015年一共出货了9.7亿颗MSM骁龙处理器，其中**季度就有2.7亿颗。

HTC 10真机照曝光，再无悬念

三星S7同款处理器 魅族PRO 6配置曝光

OPPO R9/R9 Plus前置镜头曝光：1600万像素

3月17日，OPPO要祭出双子星R9、R9 Plus，而从之前曝光的谍照看，两者外形非常漂亮，同时与R7系列不同的是，指纹识别被放在了机身正面。一直有消息称，R9系列的前置摄像头将会有大的变化，而现在OPPO官方公布了答案，看起来的确有些夸张，因为它们居然提供了前置1600万像素摄像头。此外，OPPO官方给出的消息还显示，R9除了提供1600万前置摄像头外，其还会在美颜上进行升级，让用户的自拍照更明亮，更出众。曝光图据悉，R9提供了5.5寸1080p屏，搭载八核处理器（联发科P10，支持全网通）和4GB内存，内置电池容量是2850mAh，而R9 Plus是6寸1080p屏，采用骁龙652处理器+4GB内存，电池容量是4210mAh，运行Color OS 3.0，主摄像头都是1300万像素。据说前者售价是2999元，后者是3499元。官方预热海报

联发科发表Imagiq ISP技术　相关处理器新品*快2Q亮相

苹果(Apple) iPhone 7(暂称)屡屡传出将搭载双镜头，虽然消息尚未正式确认，不过联发科已抢先宣布，将**导入**Imagiq影像讯号处理器(ISP)技术，应付手机使用者对多媒体影像功能要求逐渐提升的趋势。 联发科10日公布的讯息中，开发的*新款高阶智能型手机芯片Helio P20、X20都将导入Imagiq ISP技术。该技术除了能支援双镜头照相功能外，也可大大提升手机拍照画质、并降低拍摄难度。联发科**副总暨技术长周渔君表示，现在智能型手机竞争的战场，已经逐渐从硬体和拍照画质等方面转向内容和体验，不过要提供良好的内容和体验，也需要相应的多媒体技术才能实现，因此联发科看准未来多媒体技术将成为手机主要的角力所在，至于联发科公布的的Imagiq ISP技术解决方案，则是集合多项技术以协助镜头捕捉和产生高画质图片和影片。据指出，搭载Imagiq ISP技术解决方案的新款高阶处理器预计*快在第2季便会亮相，而Helio P20、X20则预计在3月16日正式发表，届时将展示Imagiq部分核心功能。

HTC10北京4月6日发布会 四种色彩款式

随着HTC10真机的陆续曝光以及官方预热宣传的启动，这款新机到底何时发布自然备受关注。尽管过去传出HTC10或将4月11日发布的消息，但根据网友在微博上曝光的疑似邀请函谍照显示，HTC将于4月6日在北京举办发布会，有望正式发布新款旗舰HTC10，同时这不仅是HTC**选择在大陆市场发布新款旗舰机型，而且似乎体现了对国内市场的重视程度。HTC10无疑是大家*近关注的焦点，但该机到底何时发布却众说纷纭。*初有国外媒体披露称，HTC10将于4月11日在英国伦敦正式发布，随后爆料大神@evleaks在**上表示该机有可能在4月19日问世，但没有透露具体的发布地点。而现在，则有网友在微博上曝光了一张疑似HTC发布会的邀请函，并显示HTC将于4月6日在北京举办发布会，预计HTC10会作为发布会主角正式登场。无独有偶，此前爆料人@Upleaks也曾经在微博上给出了一串神秘的字符，其内容为“20160406WKS”。虽然这位经常披露HTC新机的消息的爆料人并未对进行过多的解释，但当时便有网友认为这是在暗示HTC10有可能在4月6日发布，至于字母“WKS”则有可能是北京五棵松。因此，综合以上两条曝光信息

能打电话的遥控器2代 这次竟搭骁龙820

联发科发布ImagiqTM图像信号处理器 引爆智能手机多媒体**

支持双主摄像头、高画质影像和视频拍摄 带来毫不妥协的移动拍摄体验 2016年3月10日，北京— 联发科技今日宣布将在其“曦力（HelioTM）”**智能手机芯片解决方案上**应用自研的ImagiqTM图像信号处理器（ISP），满足未来智能移动终端对多媒体功能越来越高的要求。联发科技ImagiqTM图像信号处理器整合多项先进的摄影摄像技术和功能，能充分发挥双主摄像头的优势、显著提升画质及视频拍摄体验，且能大大降低拍摄难度，用智能手机也能很轻松容易地拍摄出专业级照片或视频，让消费者尽享毫不妥协的精彩移动摄影世界。联发科技**副总经理暨**技术官（CTO）周渔君表示：“智能手机正在从硬件和参数竞赛进入到比拼内容和体验的阶段，而内容和体验很大程度上是要靠多媒体技术来实现的，因此多媒体将成为未来智能手机决胜市场的关键。摄像头是移动终端从外界捕捉和生成内容的一个重要渠道，ImagiqTM集多项先进技术于一身，能够帮助摄像头捕捉和生成**的图像和视频内容，颠覆智能手机的拍摄体验。”双主摄像头将成为**智能手机的标配，联发科技ImagiqTM专为双主摄像头设计如下技术，大幅提升双摄体验。• 大光圈实时

工研院选择CEVA-XC DSP开发4G小型基地台

CEVA宣布工业技术研究院(工研院)选择采用CEVA-XC DSP处理器来开发新型的4G小型蜂巢基地台。工研院将在其建构的小型蜂巢平台上配置CEVA-XC DSP处理器，以实现软体无线电(SDR)基频架构，提供相容3GPP Release 10标准的LTE接取点(AP)解决方案，其中并整合了基频讯号处理的核心性能、射频前端电路和软体协定。 工研院的小型蜂巢基地站专案是由经济部的技术处投入资金成立。经济部不遗余力地打造小型蜂巢所需要件，并积极提升台湾网路通讯供应链的国际竞争力。CEVA-XC处理器已被广泛地配置在各种通讯基础设施应用中，包括多个宏蜂巢和小型蜂巢基地台的设计。CEVA-XC DSP是一款专为先进无线应用而设的可扩展性多模通讯处理器架构，它具有功能强大的向量运算和通用运算引擎，从而可为无线基础设施、小型蜂巢、家庭连网、智慧电网和终端等下一代通讯应用提供所需的性能和灵活性。

联发科导入 Imagiq 图像技术 预计将支援双镜头智能手机

在即将发表的 iPhone 7 还不确定是否采取双镜头的当下，台湾 IC 设计龙头联发科正式宣布，将**导入**的 Imagiq 影像处理器技术，以满足未来手机使用者针对多媒体影像功能越来越高的需求。据了解，该技术除了支援未来双镜头的照相功能之外，还能大幅提高智慧型手机的拍照画质，这将使得消费者能简单拍出专家级影像，也使手机拍摄功能进入另一个全新领域。 联发科 10 日宣布，其全新开发的“曦力”（ MediaTek helio ）高阶智慧手机晶片，包括曦力 P20 与曦力 X20，预计都将开始**导入**的 Imagi 图像讯号处理器（ ISP ）。未来，在 Imagiq 图像讯号处理技术的发挥下，不但可以支援双镜头的照相功能，还可降低拍摄时的难度与提升相片画质，使得专业级摄影未来将再也不是难事，可以满足未来智慧行动装置对多媒体摄影功能愈来愈高的要求。联发科**副总暨技术长周渔君指出，当前智慧手机在功能上的指标，已经从硬体和照相画质的竞赛，进入到比拼内容和体验的领域中。而许多的内容和体验，在执行的当下都需要藉由多媒体技术来来达成。因此，这也是未来多媒体将成为智慧手机主要竞争领域的重要关

三星S7/S7 Edge：国行/港版/台版差这么多！

三星GalaxyS7、GalaxyS7Edge在世界各地的版本情况都已经陆续公布，台湾版则姗姗来迟，直到今天才放出来。国行的S7、S7Edge都配备了高通骁龙820处理器(为了支持电信)，而港版的S7Edge是骁龙820，并已证实可以和国行互刷固件，S7则换成了三星自主处理器Exynos8890。台版又不一样了，S7、S7Edge搭载的都是Exynos8890，和欧版倒是一样的。这也完全断绝了和国行的关系。Exynos8890拥有三星自主研发的四个M1架构和四个A53架构核心，整合GPUMali-T880MP2，除了多线程强一些外无论CPU还是GPU都整体弱于骁龙820(Adreno530)，不过预期续航能力会更佳。其他规格倒是一致，5.1/5.5寸2K屏幕，4GBLPDDR4内存，32GBUFS2.0存储(可扩展*大200GB)，1200+500万像素摄像头，3000/3600mAh电池。三星S7/S7Edge：国行/港版/台版差这么多！S7、S7Edge在台湾的价格分别为23900、26900元新台币，约合人民4737币、5340元，和国行的4888、5688元相比基本差不多，都不

格力手机2近期发布 采用骁龙820处理器

在上海举行的AWE(中国家电及消费电子博览会)上，格力电器副总裁兼总工程师黄辉透露，格力的第2代手机将在一两个月内发布，采用高通*新的骁龙820芯片。黄辉透露，格力手机生产线是在格力旧产线基础上改造的，改造难度并不大。格力手机不管*终在市场上表现如何，至少关注度是赚够了。**代格力手机经历了各种风风雨雨，争议不断，但更像是格力的一次试水，或许**代才是真正发力的时候。此前参加两会的董明珠曾公开表示，格力已经确定要发布**代手机产品，届时还会以发布会的形式正式向外界宣布，配置方面会比**代手机更高，更适合年轻人使用。她还表示，未来只要雷军看好手机产业前景，格力就会继续做，言下之意和小米的较量**不会停歇。她还放言称，格力手机二代“将是全球*好的手机，成为世界**产品”。如果这次真的搭载骁龙820处理器，至少在配置上，格力手机2代会与当今的旗舰们看齐，就看价格和定位如何了。不过据了解，格力针对经销商和企业员工的内购还在继续，员工想购买格力手机还会享受一定的优惠折扣。这也意味着，格力的**代手机还有一定库存。

华为如何评价其*先量产16nm工艺芯片

*近一段时间，围绕国产的麒麟950处理器及高通的骁龙820处理器产生了很多争论，华为经过K3V2、麒麟910、麒麟920及麒麟930系列处理器的洗礼，在麒麟950处理器上已经成熟起来，这款处理器号称三项****——**商用A72 CPU核心、**16nm FinFET Plus工艺以及**商用Mali-T880 GPU核心。不过麒麟950在很多方面也很保守，GPU只有MP4四核，远低于三星Exynos 8890的MP12，基带方面还停留在Cat6级别，也大幅落后骁龙820，ISP方面就更不如骁龙820了。 在此之前，国外权威网站Anandtech借着小米手机5简单比较了麒麟950与骁龙820的性能，初步测试显示麒麟950的能效比很强大，甚至大幅**骁龙820，部分CPU性能测试中也超越了骁龙820，只不过在GPU性能测试中麒麟950就远远不如了，这点跟我们之前的分析是差不多的，麒麟950在GPU方面的保守使得其性能都没有超过上代骁龙810的水平。 如何评价麒麟950的技术水平？继而引出了麒麟950处理器是否意味着国产手机处理器能达到甚至超越了国际**水平的骁龙820/Exynos 88

左推新品/右组联盟　德仪力拓车电版图

智慧汽车前景俏，德州仪器(TI)除已携手台湾厂商成立次世代驾驶资讯平台研发联盟外，近日亦瞄准车载资讯娱乐系统推出新款处理器--DRA71X，期藉由建立更多夥伴关系，以及新产品的推出，双管齐下，抢食更大车用电子商机。 德州仪器台湾区总经理李原荣指出，次世代驾驶资讯平台研发联盟是专门针对台湾厂商所成立的联盟，已有越来越多厂商加入。德州仪器台湾区总经理李原荣表示，2015年德州仪器营收总额为130亿美元，类比占83亿美元、嵌入式处理器占28亿美元、其他部分为19亿美元；过去该公司专注于手机领域，现今则聚焦于类比IC与嵌入式处理器，希望能于不同产业都拥有不错市占率。其中嵌入式处理器市场广泛，不仅能应用于消费电子，也适合利基型领域如汽车、工业、国防和医疗等。李原荣指出，近1、2年该公司在工业和车用领域的发展有显着成长，工业约有超过15%的年成长率，车用亦有数倍成长，显示工业和车用为稳定发展的产业。针对车用部分，李原荣进一步解释，智慧汽车的三大趋势包括更**、环保及有趣。在**方面，先进驾驶辅助系统(ADAS)今年会有较大突破，有望导入中阶车款，而ADAS当前在台应用也十分广泛，譬如倒车辅助。至于

魅族下个月又要开发布会了 Metal 2即将亮相

美高森美批量生产DIGI-G4 OTN处理器

致力于在功耗、**、可靠和性能方面提供差异化半导体技术方案的**供应商美高森美公司（Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC） 宣布DIGI-G4 ，*新一代DIGI光传送网（Optical Transport Network， OTN）处理器已进入大批量生产阶段，以推动业界向400G OTN交换演进。随着多家运营商进行试运行，美高森美正在促进业界将城域网向400G网络容量升级。美高森美通信业务部门副总裁兼总经理Babak Samimi表示：“我们一直与全球**的OEM厂商密切合作，完成其400G OTN设计的运营商资质认证。今年我们将看到DIGI-G4应用于世界各地的网络中，不光是推动400G OTN交换的关键技术，并且也**了更灵活的光传送基础设施的新浪潮，这些设施具有软件定义网络（SDN）的特性，还因为使用了美高森美嵌入式加密引擎而得以满足云连接的**性需求。”美高森美的DIGI-G4 OTN处理器帮助客户将光传送设备的100G OTN端口密度提高一倍，同时实现每100G端口功耗减少50%。此外，客户可以通过重用现有100G OTN设计在DIG

目前曝光并非*终设计 HTC 10机身或将更薄

英特尔7nm工艺战略捍卫摩尔定律

几年前Intel提出了一个Tick-Tock钟摆战略——CPU架构、工艺每隔一年升级一次，也就是说2年为一个周期间隔升级架构或者工艺。这个战略在SNB、IVB、Haswell处理器上都成功了，但14nm工艺因为遇到困难而延期了，升级周期加长，14nm及未来的10nm都要战三代，不过Intel表示这些都不是个事儿，7nm节点才是关键，届时他们将重回摩尔定律轨道，Tick-Tock战略要重回正轨了。前一篇新闻中我们还在说AMD今年终于能跟Intel实现同代工艺竞争了——Zen架构使用三星/GF的14nm FinFET工艺，年底的Kaby Lake也会使用Intel的14nm FinFET工艺。但在这背后，并非AMD追赶脚步加快了，实质上是Intel被迫放慢了工艺进化。不仅14nm工艺要战三代，预计2017年正式量产的10nm工艺也会有Cannonlake、Ice Lake及Tiger Lake三代处理器，这样一来Tick-Tock的升级周期早就不是之前预计的2年，而是2年半甚至3年才升级一次工艺。Intel新工艺脚步放缓也给了TSMC、三星“放肆”的本钱，这两家代工厂的工艺原本一直落后In

AMD扩展低功耗G系列处理器产品阵容

AMD（NASDAQ：AMD）推出第三代AMD嵌入式G系列系统级芯片（system-on-chip；SoC）与嵌入式G系列LX SoC，给客户提供种类多样、不同效能等级的产品解决方案。新产品可协助***从入门AMD嵌入式G系列LX SoC开始拓展x86平台领域，其引脚也与前一代G系列SoC兼容。AMD同步发布两款效能更高的全新第三代AMD嵌入式G系列SoC，代号分别为「Prairie Falcon」与「Brown Falcon」，也是**推出与高效嵌入式R系列引脚兼容的G系列处理器。AMD嵌入式G系列SoC平台曾多次获得业界奖项，然而新产品正是基于该产品打造，延伸低功耗功能，将可扩充的效能、能源和价位融入CPU、GPU、多媒体，以及I/O控制器硬件，协助AMD客户降低研发成本。结合以上特点，全新G系列处理器可为入门级、主流游戏、数字标牌、医疗成像甚至工业控制等广泛平台提供高沉浸式的华丽图形体验。AMD全球副总裁及企业解决方案总经理Scott Aylor表示，新款AMD嵌入式G系列SoC为客户打造更广泛的主流级嵌入式解决方案，包含两款与R系列封装相同的新品，更延续AMD对嵌入式设计工程师

iPhone 7要来袭了：这9大新功能*受期待！

所有人都希望iPhone7能够较现有的iPhone6和6S实现重大改进，毕竟这并不是仅仅“S”的升级，而是真正的革新换代。随着三星GalaxyS7和S7Edge配备了**的屏幕、防水的设计和其他重要功能，有可能吸引iPhone用户现在就转投三星阵营，而不是等待6个月再去购买新一代iPhone手机，这也导致了苹果面临的压力越来越大。目前，关于iPhone7的传言也是越来多，包括新功能、新设计和潜在的升级各个方面都有。与过去两年类似，苹果今年有望推出iPhone7和7Plus两款屏幕尺寸不同的设备。那么问题来了，2016年的iPhone7或是iPhone7Plus，我们希望在它们身上看到什么新功能呢？防水毫无疑问，这是很实用的功能，用户的期待值也很高。虽然iPhone6S已经比iPhone6的防水性能要好一些，但为什么不直接支持防水呢？而且苹果还申请了多项**，可以帮助iPhone在浸水后仍然能够使用，这提升了我们对iPhone7防水功能的期望。无线充电当iPhone还在使用有线充电方式时，包括GalaxyS7和GalaxyNote5在内的许多智能手机都在争相增加无线充电功能。这些*新版本

赵云科技推出多款搭载第六代Intel Skylake处理器嵌入式电脑

赵云科技于2016年嵌入式电子与工业电脑应用展(Embedded World)中展出*新一代适用于自动化产业和车载应用领域的嵌入式电脑、多点触控平板电脑等众多产品。该公司将**展出搭载英特尔(Intel)第六代Core处理器的三台嵌入式电脑，包含BPC-7470(Skylake-server grade)、BPC-5070(Skylake-S)和BPC-3070 (Skylake-U)。 BPC -7470 是一款搭载Skylake Server Grade的可扩充无风扇嵌入式电脑，工作温度范围可达到摄氏-20～55度，其无线缆结构增添了耐用性、加长使用保固期，并提供一般用于连接设备所需要的千兆乙太网、COM Port和USB接口等介面。BPC-5070 搭载Skylake-S*新高效能的嵌入式电脑，其使用加强型被动式散热铝鳍片的设计提供产品本身较大的散热效果(摄氏-20～45度)，并整合防震、抗震等优点。BPC-3070则搭载*新Skylake-U，时脉可高达3.0 GHz的Intel Core i5-6300U (Skylake ULT)双核心处理器的嵌入式电脑。该产品配有VGA和