联发科Helio X30必杀技：配置突飞猛进

AMD处理器不与Intel正面竞争 GPU与NVIDIA不硬碰硬

中科院计算所：打造三驾马车发展中国芯

“处理器芯片是IT核心技术的根基，计算所*大的突破就是芯片技术的突破。这方面我们其实是三条道路同时在走，而且我觉得这三条道路可能长期并行。”4月26日，在中科曙光举行的“数据中国加速计划”发布会后，中科院计算所所长孙凝晖在接受《中国科学报》记者专访时如是说。 针对“龙芯发展了很多年，有成绩，但同时路子也很曲折”的问题，孙凝晖态度很明确：“我们做了15年的龙芯，并且打算再做15年。”“在处理器芯片方面，我们觉得中国必须要有一个自主的生态。请注意我的措辞不是自主产品、自主CPU。”孙凝晖说，“CPU只是做IT产业支柱生态*好的抓手，自主生态才更重要。”为什么如此强调自主生态？孙凝晖认为，答案很简单：如果中国没有芯片产业自主生态，IT及集成电路产业的“崛起之路会很艰难”。正是基于此，计算所上下坚定信念“要把龙芯这个事做成”。“寒武纪”是计算所另一条道路。孙凝晖透露说，“寒武纪”是计算所多年苦练内功的结晶。中科院计算所早在2008年就开始了“寒武纪”系列深度神经网络处理器的研制，并于2013年研制了全球**深度学习处理器，相关工作先后获得处理器架构领域**会议ASPLOS 14和MICRO 1

华为麒麟650处理器全揭秘 16nm对杀联发科

华为日前正式发布麒麟家族新成员麒麟650芯片。麒麟650采用了**的16nm FinFET plus工艺，是全球第三款采用此**工艺的手机芯片，也是**款16nm FinFET plus工艺量产的SoC芯片。麒麟650采用全新4 x A53+4 x A53 big.LITTLE架构、全新MaliT830图形处理器，实现了长续航新突破。麒麟650是麒麟6系列芯片的**款。首款是2014年12月发布的麒麟620，是当时业界首款量产的八核64位处理器，荣耀4X、4C、华为P8青春版手机搭载该芯片。而麒麟650采用了**的4 x A53+4 x A53 big.LITTLE架构设计及高能效比的MaliT830图形处理器，在性能上取得了新的突破。相比较于上一代的华为麒麟620，CPU性能提升60%，GPU性能提升100%。16nm长续航大时代人们使用手机的时间越来越长、应用种类越来越多，这就要求手机芯片的续航能力越来越强。**的工艺是提升芯片续航能力的基础。2012年，华为发布自主研发手机芯片K3V2，采用40nm工艺，那时候手机芯片的主流工艺就是40nm。到2014年，华为发布了采用28nm工

“中国芯”的三条道路：龙芯/寒武纪/高铁模式

“处理器芯片是IT核心技术的根基，计算所*大的突破就是芯片技术的突破。这方面我们其实是三条道路同时在走，而且我觉得这三条道路可能长期并行。”4月26日，在中科曙光举行的“数据中国加速计划”发布会后，中科院计算所所长孙凝晖在接受记者专访时如是说。针对“龙芯发展了很多年，有成绩，但同时路子也很曲折”的问题，孙凝晖态度很明确：“我们做了15年的龙芯，并且打算再做15年。”“在处理器芯片方面，我们觉得中国必须要有一个自主的生态。请注意我的措辞不是自主产品、自主CPU。”孙凝晖说，“CPU只是做IT产业支柱生态*好的抓手，自主生态才更重要。”为什么如此强调自主生态？孙凝晖认为，答案很简单：如果中国没有芯片产业自主生态，IT及集成电路产业的“崛起之路会很艰难”。正是基于此，计算所上下坚定信念“要把龙芯这个事做成”。“寒武纪”是计算所另一条道路。孙凝晖透露说，“寒武纪”是计算所多年苦练内功的结晶。中科院计算所早在2008年就开始了“寒武纪”系列深度神经网络处理器的研制，并于2013年研制了全球**深度学习处理器，相关工作先后获得处理器架构领域**会议ASPLOS 14和MICRO 14的*佳论文奖。

英特尔积极拓展3D技术和VR应用市场

据The Register网站报导，英特尔（Intel）收购以色列3D影像技术新创公司Replay Technologies，希望借此将该公司芯片触角延伸到其他周边科技和应用，并针对虚拟实境（VR）等关键新兴技术，透过端对端的供应方式，增加营收与客户管控。Replay Technologies所开发的freeD视讯技术利用高画质摄影机和高密度电脑绘图，让观赏者可从各个角度观赏球赛。例如*近的NBA周末明星灌篮大赛便运用freeD技术，将安装在球场四周的28个超高画质摄影机与Intel服务器连结制作。英特尔执行长Brian Krzanich在购并案公开前便曾说过， 结合freeD与Intel技术可以各种角度呈现精彩赛事，带给球迷全新的观赛体验。负责购并部门的**副总裁Wendell Brooks表示，下一步英特尔将与Replay Technologies合作开发如操作、编辑个人化内容的新功能。这两家公司已合作超过2年时间，重点在于将Replay的互动式视频透过英特尔平台呈现*佳化内容。这项技术除可展现英特尔处理器的效能，也可以帮助拓展新的营收来源。分析师表示，由于半导体成长速度趋缓，各大

传说OPPO年度旗舰Find 9六月现身：豪华配置价格不低

在2014年5月发布了Find 7之后，中国手机厂商OPPO其实并没推出Find 8，如今Find 9的发布临近，一些外媒说，它可能配备了4K的屏幕，6GB RAM和Super VOOC闪充。 虽然没有旗舰，但在一片血海的国内手机市场，这其实是个聪明的战略，既没有陷入其他厂商降价的泥潭，也给自己留下了积淀时间。传闻中的Find 9配置似乎相当不错：4K的屏幕，6GB RAM，128GB存储空间，高通骁龙820处理器，装载SMARTSENSOR图像稳定装置的摄像头，以及MWC期间发布的Super VOOC闪充。充满2500毫安时的电池只需15分钟。因为现在手机电池实在太弱，这点其实比处理器更令人期待。据说这款手机会在6月前后发布，拥有这一切价格不低，据说国内售价会达到人民币3998元。

华为旗舰处理器麒麟970曝光：对飙骁龙830！

世界首款神经网络处理器寒武纪有望明年面世

北京中科寒武纪科技有限公司**执行官陈天石与中科曙光副总裁聂华26日签署战略合作协议，双方将在人工智能领域展开深入合作。中科院计算所所长孙凝晖表示，计划今年先以“寒武纪”IP盒的形式嵌入客户端、手机端。天使投资的资金到位后开发一个云端的芯片。这个云端的芯片希望能在明年推出。曙光与“寒武纪”合作，能让深度学习技术为更多行业领域所用，并促进大规模生产和供应。陈天石表示，“寒武纪”处理器正在走产业化之路，“寒武纪”芯片在一年半左右就会进入市场。“我们面向各类高能效终端芯片；面向机器人芯片，特别是服务机器人；服务民用市场和国家重大需求。比如，助力信息技术企业完成智能处理任务，或用于高校和科研院所的学术研究工作等。”寒武纪是地球生命大爆发的年代，从那时起，地球进入了生命的新纪元。中国科学院计算技术研究所陈云霁、陈天石课题组把他们研制的深度学习处理器命名为“寒武纪”，是希望这世界上**款模拟人类神经元和突触进行深度学习的处理器，能开启人工智能的新纪元。陈云霁、陈天石课题组的深度学习处理器指令集－－DianNaoYu直接面对大规模神经元和突触的处理，一条指令即可完成一组神经元的处理。陈天石说：“与谷

Autotalks获得CEVA DSP授权许可 部署V2X芯片组

原文标题：Autotalks获得CEVA DSP授权许可 部署用于面向大众市场的V2X芯片组 集微网4月28日消息，专注于智能互联设备的全球**信号处理IP授权许可厂商CEVA公司和全球**的集成式V2X芯片组供应商Autotalks公司共同宣布，Autotalks已经获得CEVA授权许可，并将在其**代车联网(Vehicle-to-Everything，V2X)芯片组产品使用CEVA-XC DSP技术。V2X技术在无线范围内连接车辆至其它车辆 (V2V) 、基础设施 (V2I) 、摩托车 (V2M) 和行人 (V2P) ，在各种**和移动应用中提供各种功能，比如针对还未见到的危险及早发出报警，或者与交通信号协同工作以期*大限度减少堵车。预计美国交通部(USDOT)将会发布规章制定通告(NPRM)，强制管理在新的轻型车辆上安装V2X装置。Autotalks**代V2X处理器支持*新的，专门为行车环境优化的IEEE802.11p标准，在分配用于智能交通系统 (ITS)应用的5.9GHz频段下运作，并且具有IEEE802.11a/b/g/n/ac功能。CEVA-XC通信处理器使得Autot

周鸿祎发声力挺 360手机N4上市信息将公布

近日周鸿祎自爆360手机N4将采用Helio X20处理器的话题还未过去，4月21日周鸿祎又在微博发声,称“用了半个月的360手机N4，真心畅快”。细心的网友发现老周微博尾巴已经由凯凯王的360手机变成了360手机N4。与此同时，360手机官微发布“周一见！”悬疑海报，届时有关360手机N4上市的信息即将公之于众。从周鸿祎的微博来看，老周对360手机N4的产品性能充满信心，把自己使用半个月的体验总结为一个词“畅快”。与此同时，360手机官微也发布“周一见”悬念海报。悬念海报设计非常简洁，一个印有一连串数字的神秘魔方，并带有“周一见”字样，没有透露太多关于360手机N4的信息。因此引发了不少网友猜测对360手机N4猜测。有网友猜测海报中的数字360代表360手机，4代表N4系列，而787和751则提示了360手机N4的发布会地点信息很可能是在北京798或者751艺术区，也有网友猜测海报是要告诉消费者360手机N4和魔方的关系非常紧密。然而由于信息有限，这些猜测也仅仅只是猜测而已，更多关于360手机N4的消息，需要等待360手机官方进一步的公布。自3月21日360手机总裁祝芳浩统一品牌为3

ARM的发展史以及架构解析

腾讯miniStation现货开放购买，699元抢不停

近日，腾讯miniStation再传喜讯：期盼已久的乐檬miniStation启动现货开放购买，售价699元。用户可直接通过miniStation官网（http://ms.qq.com/?ADTAG=txyx）和京东（http://item.jd.com/2134840.html）自由选购。据悉，miniStation自打上市发售以来，就受到了众多消费者的热捧，出现一机难求的局面。此次现货开放购买，是官方网站全新改版后又一次启程。根据官网信息，原价699元的miniStation，现在现货开放购买。miniStation之所以风靡游戏圈，在于它给游戏带来的与众不同的新玩法。miniStation不仅可以让手游大屏化，还能实现多人同屏游戏，一个miniStation就可支持多达8个设备同时接入，共同游戏；不仅支持手机秒变游戏手柄，还能实现零延迟操作，打破屏幕限制，实现一个账号在手机和大屏电视之间无缝对接。除了与众不同的游戏体验，miniStation在游戏内容方面上也十分丰富。目前，miniStation拥有**荣耀、地牢猎手等100余款知名的精品游戏，而且每周会有一款**精品游戏，每月

同机不同“芯”，LG G5 SE俄罗斯发布

4月21日消息，LGG5SE自商标注册之日起就注定话题多多，就在大家都以为LG在学习苹果走小屏路线的时候，LGG5SE的*终形态却实在让人大跌眼镜。这款lGG5的低配版（LGG5SE）如今在俄罗斯正式发布，据外媒报道，除了处理器改用高通骁龙625，内存缩减为3GB之外，LGG5SE的其他配置与LGG5完全一致。这样一来，我们在LGG5SE身上也能体验到LGG5的几乎所有特性，包括可插拔设计以及与LGFriends系列配件的结合使用，该机的售价尚未公布。LGG5是LG上半年发布的扛鼎之作，搭载高通骁龙820处理器，4GBLPDDR4内存，32GBUFS存储，5.6英寸2K分辨率IPSLCD屏幕，支持始终显示功能，采用后置双摄像头，一颗为1600万像素，另一颗虽然只有800万像素，但可以实现135度的大广角拍摄。此外，该机还带有背面指纹识别模块，采用USBType-C接口，电池容量为2800mAh。可更换电池、带有独立相机以及HiFi组件的模块化独特设计是LGG5的*大特色，至于国行SE何时到来我们尚未得知。

中国还是和AMD走到一起了 但美国会高兴吗

文/ 网易科技 卢鑫 去年的这个时候，小编写下了一篇《易评：还给AMD一个公正！》——此文由AMD惨不忍睹的**季度财报展开，谈到了该公司将全部资源押宝2016的现实。如今，2016**季度已过，AMD又发布了一份惨不忍睹的巨亏……然而不同的是，这一次华尔街的气氛变了，即使财报仍显示巨亏，但却没有导致AMD股价像去年一样暴跌——相比去年这个时候的暴跌20%，AMD今天狂涨超50%，这是华尔街看到盈利希望了？还是AMD在2016年的押宝即将兑现了？都是，不过在小编看来，其中*主要的原因则是AMD与中科院达成了合资授权交易。这其实是AMD让华尔街看到了未来新的商业模式，一种类似于ARM但又远超过ARM的依靠知识产权来获利的模式。可以说，AMD在半定制市场中的摸爬滚打帮助其找到新的生存方式，如果大家曾仔细阅读小编去年写的易评，里面在谈及AMD企业、嵌入式和半定制部门时就有过说明。而今，AMD只不过是把自己的半定制技术授权给了中国。从此，该公司不再是一个人战斗，其设计的CPU架构将会有中国衍生版，并会在中国的市场上开疆拓土。其中的利润可能比自主销售低了不少，但至少生存的警报自此应该是暂告一段落

台积电** 强攻四大领域

台积电股东会年报出炉，董事长张忠谋在致股东报告书指出，台积电制程技术不断**，预料未来在智能车、无人机、机器人及虚拟实境领域，将扮演重要推手。台积电预计6月7日举行股东常会，张忠谋在致股东报告书中，首先点出台积电去年达成的四大里程碑，包括12寸晶圆出货876.3万片，年增6.1%；28奈米以下先进制程占晶圆营收比重达48%，优于前年的42%；提供228种制程技术，为470位客户生产8,941种不同产品；连续六年在晶圆代工市占率一直上升。张忠谋也花了相当长的篇幅，说明在制程技术的杰出表现。他强调，台积电28奈米制程量产已迈入第五年，仍然不断追求**，让公司去年在28奈米的产品设计定案件数持续攀升，深信在这个重要制程，未来几年依然能够维持超过70%的市占率。20奈米制程良率也优于公司预期，去年成功为16奈米鳍式场效电晶体强效版制程（16FF+）的推出与产能拉升打下良好基础，让去年底已取得近40件产品设计定案。台积电也于本季再推出16奈米鳍式场效电晶体精简型制程（16FFC），这项制程技术搭配光学微缩与制程简化优势，能进一步降低晶片成本，并可直接从16FF+制程转换。他深信，台积电今年在16

魅族激进的背后：PRO6多维倒退 略显躁动与不安

从一年一发到一月一发，再到一周两连发，魅族再次打破自己的记录。距离魅蓝note3发布一周之后，昨天，魅族再度推出新品魅族PRO6，如此密集型的新品发布，对于主流手机厂商而言是极不常见的。而在去年1月28日发布魅蓝到10月21日的魅蓝metal，魅族用9个月不到的时间发布了六款新品，其中五款更是集中在下半年。这种激进的营销策略，可算是让魅族2015年总销量突破2000万大关，也让魅族一度陷入了舆论的“漩涡”。魅族创始人黄章更是提出2016年目标：“稳增长，创利润，挺进IPO。”而国内手机市场增速放缓，已近饱和，这让低端起量，靠机海战术维持利润的魅族着实存在挑战。多维倒退 3D Press实为鸡肋一直以来，魅族都是游走在国内手机市场的“边缘”地带，既无力撼动“中华酷联”**阵营，又无奈当红“小生”的冲击晋级。面对今年稳增长，挺进IPO的目标，魅族激进的背后，产品反而显得并不那么名副其实，这从新一代旗舰新品魅族PRO6中就可见一斑。魅族将PRO6定位为**旗舰机，售价2499元起，在价格方面对友商的产品难有杀伤力。而产品性能上，魅族PRO6采用联发科20nm十核X25处理器，对比上一代产品，

ARM积极拓展服务器市场

ARM拚搏新兴领域。除了持续把握智慧手机商机之外，安谋国际(ARM)也看好网路、伺服器、物联网与微控制器，以及车联网等领域的潜力，现阶段亦展开布局。有鉴于5G前景佳，该公司期望2020年在此领域达到45%的市占率；另一方面，尽管2015年ARM在伺服器的市占率不到1%，但当前已和相关厂商合作，希望能于2020年达到25%市占率。 ARM投资人关系副总裁Ian Thornton指出，该公司积极投入新兴市场如伺服器、物联网与微控制器和车联网等。 ARM投资人关系副总裁Ian Thornton表示，2015年ARM营收近15亿美元，较前一年成长15%，并增加超过七百位研发人才，以因应未来的技术发展和市场成长。除了继续投资行动市场之外，该公司亦看好新兴市场如网路、伺服器、物联网与微控制器和车联网等领域的发展。 Thornton进一步说明，在网路方面，5G需要高解析度的影音串流和微量资料传输，上述需求皆会对网路基础架构和电信营运商形成挑战，因此该公司在服务上也会提升网路运算能力与降低延迟，希望2020年能在该领域达成45%市占率。 此外，虽然2015年ARM在伺服器市场的市占率小于1%，但现今该

车用处理器掀先进制程战 瑞萨挺进16纳米FinFET

日前所举办的台北国际车用电子展，身为车用半导体主要供应商之一的瑞萨电子也趁此机会向台湾几家重要媒体分享该公司在车用半导体近期的产品策略与想法。 其中值得注意的是，瑞萨电子新一代的车用处理器H3，也已经进入了向重要客户送样的阶段，采用的制程是16nm FinFET，处理器核心架构为ARM的Cortex-A57与A53的八核心组合，晶圆代工厂则是大家所熟悉的晶圆代工龙头台积电。不过，采用16 nm FinFET制程的部份，仅有处理器核心的部份，为了能让H3在运作上更有效率，瑞萨电子采取系统级封装的作法，将处理器与记忆体等重要元件加以封装，在瑞萨电子的摊位上也可以看到H3的样品。瑞萨电子全球销售暨市场**副总裁川?学向台湾媒体分享，瑞萨电子美国分公司已经可以透过旗下的产品线来完成无人车的自动驾驶，如停车或是紧急煞车等，都能办到。瑞萨电子行销事业部兼营业暨应用技术事业部协理王裕瑞也进一步谈到，车用处理器已经进入了64位元架构，可以预期的是，其作业系统也会陆续跟进其脚步。然而，H3挟其强大的运算效能，是否能一口气取代诸多车用MCU（微控制器）的功能，王裕瑞进一步指出，从半导体技术演进来看，晶片势

微软证实骁龙830处理器消息:10nm、8G内存

22核心Xeon服务器平台来了！

高通抢攻无人机芯片 耗时1年取得试飞许可

对半导体产业而言，手机之后的另一个芯片热潮，极可能来自无人机。无人机的系统控制、地面通讯均需大量芯片，积极布局无人机领域的高通(Qualcomm)经申请1年后，终于获得在其总部上空试飞许可。 根据富比士(Forbes)报导，高通总部位于美国加州圣地牙哥(San Diego)市。据当地媒体报导，高通于上周获得美国联邦航空管理局(FAA)的无人机试飞许可，将能进行无人机芯片的大规模测试。美国在无人机监管方面乃相当严格。亚马逊(Amazon)等公司每次试飞都要单独申请许可，同时有上百家公司在排队申请许可。亚马逊等众多美国公司迫于无奈，已将无人机研发和测试业务转移到法规较宽松的欧洲。据报导，高通此次获得许可过程十分艰难，申请时间更长达1年，一共向FAA提交8页文件，说明相关测试程式和**保障措施。高通申请试飞无人机的地理范围为Sorrento Mesa总部，附近有美国**陆战队的航空站，因此属管制十分严格的B类空域，美国军机平时也会从高通总部上空飞过。高通副总裁Paul Guckian表示，将采一系列**措施确保高通无人机不会威胁到军机或民航机，其中包括试飞前会发布相关通告，也会向相关的空中管

全球PC出货持续下滑　Mac市占虽呈平稳但仍具隐忧

全球PC出货量继2015年第4季创下年减10.6%纪录后，2016年第1季再创年减11.5%新纪录。然而处在PC出货量不断下滑的环境中，苹果Mac电脑出货量虽不免受影响，但出货占比仍能维持在全球第四水准。 据IDC近几季PC出货资料，Mac电脑在2015年第2季首度以出货占比7.4%，挤下宏碁6.9%，跃居为全球第四大PC业者以来，仅在2015年第4季排名下滑为第五。不过2016年第1季苹果再以市占7.4%，重新夺回第四位置。并且该季苹果出货量年减幅度为2.1%，远低于全球平均年减11.5%。IDC表示，苹果能在2016年第1季重新夺回第四位置，主要是得益于北美市场出货量的稳健成长。虽然另一调研机构Gartner资料显示，2016年第1季苹果排名仍居第五，但苹果Mac OS在以微软(Microsoft)Windows作业系统为主的PC市场中，正逐渐蚕食现有市场。The Motley Fool网站报导，由于Mac电脑是已发展成熟产品，因此苹果在该产品的更新上采取渐进方式。然而随着英特尔(Intel)已放弃原先采行的钟摆发展模式(Tick-tock Model)，来推出新款处理器。目前苹果

华为超廉价新机发布：299元？

软硬联防　ARMv8-M架构增强**保护机制

万物相联带来更便利的使用者体验，但也将面临更严峻的资讯**考验。有鉴于此，安谋国际(ARM)近年积极开发相关技术，并频频购并多家物联网**公司，加强该公司产品的防护壁垒。同时，安谋也将其TrustZone技术延伸至ARMv8-M架构，提升嵌入式装置的硬体保护能力。 ARM应用工程经理徐达勇，物联网将会为嵌入式系统带来更多资安风险，软硬体**防护都有升级必要。表示，当嵌入式系统变得智慧化、联网化之后，无论是装置对装置或装置对云端，都处于彼此互联通讯的情形，因此人们的隐私或重要资讯便更容易被窃取，也导致**性的需求愈来愈重要。徐达勇进一步举例，恒温器、销售点系统(POS)早期都是比较独立的设备，但未来这些设备都能联网，并将资讯传递至云端之后，被骇客攻击的可能性也会跟着增加。譬如在智慧家庭应用领域，Google旗下的Nest恒温器便曾被骇客控制。为了提升**性，ARM早已开发诸多**防护技术，譬如CryptoCell、TrustZone、mbed平台和SecureCore等等，透过软体和硬体来升级**性。此外，该公司新推出的ARMv8-M架构，将TrustZone技术延伸至微控制器(MCU)

台积电16nm展现超强整合能力

台积电先进制程火力全开，本季除以16纳米制程大举投片苹果A10处理器外，也针对联发科和高通等手机芯片拓展中低阶客户，提供更具成本效能的16纳米FFC制程，并导入台积电筹备已久的整合型扇出型封装（InFO）对外接单，展现从设计、制造到后段封装超强的整合能力。 台积电不对单一客户置评。外资估算，台积电今年为苹果A10处理器出货的12寸晶圆上看20万片，营收贡献是去年的五倍，预估台积电第3季合并营收季增率可达15%，成长动能相当强劲。 不过，由于206南台强震后引发的晶圆产能卡位战已告一段落，市场传出，苹果恐下修第2季相关零组件订单，凯基证券稍早即出具报告，预估今年苹果 iPhone销售量约1.9亿至2.1亿支，低于预估的2.1亿到2.3亿支，业界关注是否会冲击台积电产能调度，也是法人观察台积电4月14日法说会的 重要指标。 此外，新台币升值压力仍在，是否冲击台积电毛利率走势，也是市场关注焦点。 台积电自本季起，开始提供更具成本优势的16纳米FFC制程，迎合高通、海思及联发科强攻中低阶手机市场。台积电今年的16纳米制程，堪称势如破竹，通吃高、中、低手机订单，成为半导体厂*大赢家。 台积电预估

徕卡撑场带来些新特性 华为P9正式发布

华为P9伦敦**：徕卡双摄像头 售价599欧元起

英伟达推出Tesla P100巨型芯片 瞄准机器学习

英伟达公司(Nvidia Co., NVDA)正在加速推进将业务范围从电脑绘图扩大到人工智能领域的计划，为此，该公司推出了一款与众不同的处理器，以及一款配置了该处理器、以极高速度解决科学问题的计算机。 该公司周二表示，新的Tesla P100芯片专为企业数据中心设计，该芯片具有极高性能，集成了150亿个晶体管，数量大约是英伟达前一代**图形处理器以及英特尔公司(Intel Co. ,INTC)上周推出的部分新型服务器芯片的两倍。英伟达**执行长黄仁勋在该公司年度技术大会上发表演讲时表示，这是迄今为止*大的芯片。他预计，*初云计算服务商会购买该芯片，到明年将开始配置在其他公司出售的服务器中。与此同时，英伟达还计划推出其搭载八个Tesla P100芯片和人工智能应用软件的计算机，售价为12.9万美元。黄仁勋称，这款名为DGX-1的新计算机可以快速处理人工智能任务，速度与250个由英热尔等公司所生产之通用芯片驱动的服务器一样，成本却少得多。他表示，一台标准服务器需要150小时才能完成的任务，DGX-1只需两个小时。 总部位于加州 克拉拉的英伟达多年来一直在努力为图形处理器(GPU)芯片寻找电

iPhone SE传可分辨台积电版或三星版

苹果新4吋iPhone SE搭载 A9处理器、M9处理器协同模组，处理器效能和iPhone 6s不相上下，比iPhone 5s提升2倍以上。大陆媒体和国外科技网站日前报导，iPhone SE的A9处理器，应该还是由台积电(TSMC)和三星电子(Samsung Electronics)分别代工，且可借由内部型号做分辨。 大陆科技网站引述***分析文件报导指出，若处理器型号或代号显示是s8003、APL1022或是NxxmAP等，可能就是台积电代工的版本。若处理器型号或代号显示是s8000、APL0898或是NxxAP等，可能就是三星代工的版本。

华为P9实际外观再曝 确定导入徕卡影像技术

联发科获三星S7订单？外资持疑

市场盛传，联发科（2454）Helio X20、X25有望拿下三星GALAXY S7订单，带动联发科近日股价走扬；不过，美系外资询问联发科后，联发科回应，Helio X20、X25近期确实已接到新客户大单，但并未确认三星是否为大客户，美系外资研判，联发科Helio X20、X25晶片并未接到三星订单，重申“减码”评等、目标价185元。 根据科技网站消息指出，三星GALAXY S7目前���共有两种不同的处理器版本，分别是Exynos 8890和高通Snapdragon 820 两种，但除了这两种之外，*近在资料库中浮现了另外的处理器测试纪录，也就是Helio X20、X25 处理器；正因为这项测试报告，市场上盛传联发科有望拿下三星订单。美系外资指出，市面上出现了三星GALAXY S7使用联发科晶片的测试报告，但很有可能仅只是测试报告，并不适用于大量出货，且联发科调制技术目前仍落后高通，以技术上来看，美系外资研判，三星旗舰机种Galaxy S7不可能采用调制技术较低的联发科晶片。除了上述原因之外，美系外资也点出，GALAXY S7今年2月就已经在MWC（行动通讯世界大会）展出，而联发科Hel

英特尔推出全新至强处理器E5 v4产品家族

英特尔发布14nmFinFET工艺Xeon处理器和使用3D NAND的SSD

英特尔于2016年4月1日发布了服务器用微处理器Xeon的新产品以及企业级SSD的新产品。两种类的新产品都容易实现SDI（软件定义基础架构），能轻松构建合适的云环境等。 此次发布的MPU是面向中端服务器的“Intel Xeon Processor E5-2600 v4系列”（开发代码：Broadwell-EP），利用14nm FinFET工艺制造。与利用22nm FinFET制造的上一代产品“Intel Xeon Processor E5-2600 v3系列”（开发代码：Haswell-EP）相比，强化了性能等。具体来说，每个插槽的CPU内核数/线程数量由*多18/36增至22/44；末级缓存容量由45MB增至55MB；支持的的DDR4内存速度也更高，上一代产品*高为DDR4-2133，而新产品达到DDR4-2400。SSD新产品有两个系列，分别是“Intel SSD DC P3320／P3520系列”和“Intel SSD DC D3700／D3600系列”。前者在英特尔SSD中**采用了3D NAND，其中，P3320的性能是SATA连接的现有产品的*高5倍。D3700／D3600

华为P9高清照曝光 *高售价超4000元

4月6日华为将在伦敦举行新品发布会，正式推出传闻已久的P9这款新机。根据此前华为发出的邀请函，我们已经知道此次P9将与莱卡合作，并配备双后置摄像头，拍照功能更加强大。不过除此之外，有网友曝光了一张P9的预售信息表，我们从中发现此次华为将发布P9的多个版本。 除了标准版，此次P9很有可能一并推出高配版、青春版以及Max版，四个版本放在一起足以称为一个家族了。根据此前曝光的消息，华为P9将采用5.2寸 1080p屏，搭载麒麟950处理器，拥有3GB RAM+32GB ROM存储组合，运行Android 6.0操作系统；而高配版则可能升级为麒麟955处理器，运行内存也将增加至4GB RAM，并且会提供128存储空间的版本。至于MAX版，预计会采用更大尺寸的屏幕(传闻为6.8英寸)，并且有望升级至2K屏。不过这样一来，我们就比较关心P9系列的价格了，据悉，几个版本的售价从低到高依次为青春版1888元、标准版3088元、高配版3688元，P9 MAX售价则高达4088元。另外网友还曝光了一张华为P9的高清背部渲染图，这颜值大家觉得怎么样？

拆解 iPhone SE，平价的真相是因为帮忙消耗零组件库存？

苹果在 3 月 21 日发表 iPhone SE 后，大家都称许这支平价 4 吋手机，根本是苹果佛心来着，把旗舰机 iPhone 6s 的内容物塞进 iPhone 5s 的机壳裡。但半导体分析公司 Chipworks 在拆解刚到手的 iPhone SE 后，发现 iPhone SE 的平价关键或许在于它是用过去的剩余的零组件拼装、帮忙消库存。iPhone SE 空机价 399 美元，比起 2015 年 9 月发表的*新旗舰机 iPhone 6s 空机价 649 美元便宜许多，也比先前推出的平价机 iPhone 5c 空机价 549 美元还要便宜。虽然价格便宜，但 iPhoen SE 搭载的应用处理器，却是跟 iPhone 6s 一样的 A9 系列，等于说效能相差无几。Chipworks 手中这支 iPhone SE 搭载行动处理器是 APL1022，是台积电代工，而日期码 1604 显示是今年 1 月刚出厂。不过也有人说，iPhone SE 的 A9 处理器是 1.84 GHz 的降频版本。除了行动处理器之外，iPhoen SE 搭载的 DRAM 也跟 iPhone 6s 一样，是 S

台积电技术超Intel iPhone7将搭载A10处理器

在台积电强调2016年底至2017年春季内将**Intel等厂导入10nm制程技术，预期首波应用产品将是苹果A10X处理器，并且用于新版iPadPro系列产品，但*快安排在明年春季内问世，今年新款处理器可能仅以16nm制程技术生产、用于iPhone7的A10为主。就市场看法认为，产量相对较少的A10X处理器将成为台积电10nm制程技术测试产品，预期将在生产苹果A11处理器时步入成熟阶段。市场分析指出，在台积电强调旗下10nm制程技术将于2016年底至2017年春季内**Intel、三星等厂投入产线情况下，预期苹果A10X处理器将以台积电此项制程技术量产，同时将因需求量相对少而成为10nm制程技术测试产品，并且应用在明年苹果春季发表会上预计更新的iPadPro系列产品。而根据相关看法认为，台积电10nm制程技术预计在2017年步入成熟阶段，而苹果A11处理器届时也将以此制程技术进行量产，但苹果仍有可能仰赖三星协助生产部分A11处理器产品，因此届时搭载A11处理器的iPhone7仍可能区分台积电、三星两种代工处理器版本。就先前台积电说明，10nm制程技术相比16nm制程将可在相同面积处理器

无芯难兴 中国芯自主化任重道远

美国商务部对中兴实行出口限制事件已经过去一周，回过头来再看这次事件，虽然以美国解除中兴通讯及其子公司中兴康讯的对美出口限制措施而告终，看似中国企业胜了，但在这场没有硝烟的战争中，实则，不仅是中国企业败了，而且是中国制造业“败”了。本次事件背后所凸显出的中国芯片自主化的欠缺。集成电路作为制造产业，是我国电子信息技术的重要一环，关乎我国产业发展和国家**。中国无“芯”，中国难“兴”。据赛迪数据显示，2015年全球半导体市场同比下滑0.2%。但就中国市场来看，2015年中国集成电路市场规模仍创记录地达到11024亿元，同比增长6.1%，成为全球为数不多的仍能保持增长的区域市场。遗憾的是，中国集成电路的市场规模虽然一直在扩大，但我国集成电路自给率偏低的情况仍然没有得到明显改观。据海关统计，2015年我国进口集成电路3139.96亿块，同比增长10%，进口金额2307亿美元，同比增长6%。出口集成电路1827.66亿块，同比增长19.1%，出口金额693.1亿美元，同比增长13.9%，2015年进出口逆差1613.9亿美元。我国集成电路自主化发展形势依然严峻。还是以中兴为例，仅在芯片领域，中兴就

脱离摩尔定律束缚 半导体产业挑战与机遇并存

相信近期关注硬件新闻的朋友们，都了解到Intel准备改变“Tick-Tock”产品模式的消息。Intel将原本两年为一个周期的硬件升级模式，变更为“制程-架构-优化”(PAO)的三步走战略。这一消息从Intel提交给美国证券交易委员会的10-K文件中可以证实。这也标志着Intel的处理器产品将会从两年一个升级周期正式变更为三年一个升级周期，这也对出现了50多年的摩尔定律造成了巨大的冲击。 究其原因，其实是众多因素共同作用的结果。首先，自然是制造工艺带来的压力。众所周知，制作处理器的基本原料是硅，在目前没能找到更有效的替代品时，制程的进步就要面临着对极限一次又一次的挑战，随之而来的是制造成本的成倍增长。同时，更高的精度意味着更低的良品率，这样就再次加大了产品的制造成本。当一款产品的制造成本远远超过其应有的销售价格时，是很难以消费级产品的形式投入到市场中的。 另外，从SNB时代起，单靠提升制程已经很难大幅提升处理器的性能了，因此处理器厂商们必须找到更加有效的升级方式，才能继续推进处理器产业的性能飞跃，这就如同当年的奔腾系列处理器在性能上遭遇瓶颈，Intel选择了双核心和超线程一样。目前处理

传联发科Helio X20、X25打入三星Galaxy S7

三星电子(Samsung Electronics)*新旗舰机Galaxy S7，采用的处理器为自家Exynos 8890和高通(Qualcomm)的Snapdragon 820，不过28日传出可能还会推出搭载联发科10核心处理器Helio X20(曦力X20)或Helio X25(曦力X25)的版本。 按处理器区分，Galaxy S7有采用Exynos 8890和Snapdragon 820的两种版本，前者主要在加拿大市场，后者主要在美国市场。不过，现在似乎多了第三个版本，将采用联发科芯片。据GSMArena与phoneArena网站报导，在电脑效能测试网站Geekbench出现了代号SM-G930W8的手机，采用联发科10核心Helio X20，或更高阶的Helio X25处理器。报导指出，G930代表的是Galaxy S7，而按往例，三星会在加拿大版的旗舰机代码冠上W的代号。Helio X20与X25规格相似，*大的差异在于后者的时脉较佳。另外，值得注意的是两芯片目前都还未开始进入商业应用。2016年3月稍早，联发科表示两芯片将于4月进入市场。目前尚未能断定Geekbench上的测