ARM被收购 晶心科好机会

全球*大矽智财（IP）授权厂安谋（ARM）以240亿英镑（约新台币1.03兆元）卖给日本软银（Softbank），由于安谋未来的商业模式是否会因此而改变，成了IC设计公司产品规画的系统性风险变因，为了降低投资风险，联发科旗下的晶心科（6533）将因此获得新设计案的转单机会。 台湾的IC设计业者除了联发科向安谋购买手机应用处理器（CPU）、绘图处理器（GPU）的矽智财之外，盛群（6202）、新唐（4919）、义隆电（2458）等中小型IC设计公司皆向安谋购买32位元的微处理（MCU）矽智财。一般而言，IC设计公司购买安谋的矽智财阶段便开始共同研发，现在安谋被软银并购后，对短期一至二年的产品影响不大，但就三年以上的产品而言，未来安谋的矽智财业务发展、授权模式是否改变？台湾IC设计公司的客户是否和软银在系统端有排他性？皆成为向安谋购买矽智财的IC设计公司不得不考量的风险因素。放眼全球的半导体产业链，除了绘图晶片矽智财权授权厂Imagination之外，目前就属晶心科和安谋的产品布局一致，并且在MCU的量产上获得成果，因此成了目前*被台湾IC设计业者看好可以替代安谋的*佳选择。IC设计业内分析

凌华科技推出精巧强固嵌入式无风扇电脑

凌华科技推出*新Matrix系列的嵌入式无风扇电脑MXE-5500系列，搭载新款第六代Intel Core i7/i5/i3(代号Skylake)系列处理器，精巧外型同时拥有**效能，强固的机身设计，丰富多样化的I/O介面，更容易与其他装置整合。MXE-5500系列*高支援摄氏零下20度到摄氏70度的宽温操作，具备高达100G耐衝击及5G的耐震动标準，为智慧型运输系统(ITS)，监控，工厂及物流自动化等*佳解决方案。再者，弹性功能模组AFM(adaptive function module)设计提供快速客製化的解决方案，针对特殊应用可快速打造系统平台，适用于中量型客製化需求的客群。精緻小巧且效能**凌华科技MXE-5500系列搭载第六代Intel? Core? i7-6820EQ或i5-6440EQ或i3-6100E处理器，相较于前代CPU运算效能及影像处理效能增幅高达30%，还提供快速的影音***支援超高清4K显示器。支援两组DDR4 2133 MHz SO-DIMM记忆体槽，*高达32 GB 。同时精巧的机身设计特别适合在有限空间的环境运作，如车载多媒体与车用监控等应用。易于维护及

组合式架构服务器可执行多重任务　将淘汰传统服务器

购买服务器执行特定工作的日子已逐渐成为过去式，不久后传统的服务器盒子将会被组合式基础架构(Composable Infrastructure)取代。这类架构是由各种不同功能的元件集合所组成，能视需求在不同的时间，执行不同类型的任务。The Register报导指出，组合式基础架构内的元件能透过应用程式介面(API)让工作负载自行组合，执行被赋予的任务；而惠普(HP)与思科(Cisco)也都开始推出可让客户自行决定运算工作的元件组合。市调机构Gartner副总Andrew Butler指出，随着组合式基础架构概念持续发展，往后买家买到的产品，都将是组成各异的鸡尾酒。Butler也预测，未来芯片组将利用光子(photonics)加速主机板上的通讯。目前像是英特尔(Intel)、IBM、甲骨文(Oracle)都已投入这方面的发展，而惠普也已推出了以光子技术为基础的Synergy架构。在市场方面，非86架构目前只拥有16%的市占率。ARM架构可望在2020年达到25%的市占率，而IBM也希望OpenPower平台可再拿下10%到20%的市占。 然在可预见的未来，x86架构还将称霸服务器市场，而

高通10nm芯片准备设计定案,采多元代工

集微网消息，据海外媒体报道，高通在回复外资询问代工厂策略时表示，会采取多元代工厂，包含**的制程，市场解读台积可望受惠。 两年前，三星旗下Galaxy S6旗舰机转用自家手机芯片，取代原本在旗舰手机使用高通***处理器的模式。高通去年起改将***的骁龙820处理器订单由台积电转至三星采14nm投片，今年顺利再拿回三星S7订单。高通未来在10nm、7nm，甚至5nm产品，是��会再度与台积合作，一直是外界关注的焦点。在高通财报说明会上上，外资询问其是否会在先进制程上继续使用单一代工厂？以及10nm产品何时设计定案和对客户送样？高通CEO表示，高通通常采多元代工策略，包含*先进制程，目前10nm产品已准备设计定案。

**届**SynopsysARC ® 处理器设计大赛闭幕

由新思科技（Synopsys）主办的“**届**Synopsys ARC® 杯电子设计大赛”于2016年6月17日在西安电子科技大学举行了决赛及闭幕式，来自西安电子科技大学微电子学院、华中科技大学光学与电子信息学院等高校的15支设计团队杀入决赛，并进行了*终角逐。西安电子科技大学何方、王少龙、白敏、马鑫等同学组成的设计团队，凭借“家用防盗器”项目**性设计，获得本届大赛的**，进入决赛的部分作品还有基于ARC的智能探险小车、智能导盲器、智能镜子、基于ARC平台的智能垃圾桶设计方案、智能闹钟、可配置的实验室环境改善与报警系统等。新思科技工程副总裁Yankin Tanurhan博士、西安电子科技大学微电子学院院长张玉明教授、华中科技大学武汉国际微电子学院副院长缪向水教授出席了闭幕式暨颁奖典。“**Synopsys ARC® 杯电子设计大赛”是由新思科技主办，西安电子科技大学微电子学院、华中科技大学光学与电子信息学院承办的电子设计大赛。从2015年11月30日开赛，半年多的时间里，吸引了国内相关院系学生的广泛参与。同学们借助新思科技在国内推介的 ARC 处理器开源软件平台 embARC 下载

AMD Zen处理器全新架构,采用了模块化设计

AMD Zen全新架构越来越近了，曝光也逐渐转入具体产品阶段。此前我们已经知道，Zen家族在桌面上*多8个核心，服务器上则有*多32个核心，现在我们又**次听说了16核心版本，代号为“Snowy Owl”（雪鸮）。AMD新一代处理器采用了模块化设计，基础部分叫做“Zeppelin”（齐柏林），原生集成8个核心，每核心512KB二级缓存，同时每4个核心共享8MB三级缓存，因此每个模块拥有4MB二级缓存、16MB三级缓存。桌面处理器就是这么一个单独模块，32核心的服务器版本是4个模块，16核心的自然就是俩了，拥有8MB二级缓存、32MB三级缓存。同时，它还集成了四个DDR4内存通道，可提供*多64条PCI-E 3.0通道，存储支持*多16个SATA或者NVMe，网络方面则有8个千兆GbE。制造工艺当然也是GF 14nm FinFET，热设计功耗*高100W，*低则能做到35W。值得一提的是，16核心版本封装形式是SP4 MCM BGA，不兼容32核心的SP3 MCM，但是16/8核心是彼此兼容的。Snowy Owl 16核心的Zen自然会出现在Opteron序列中，主要面向通信和网络市场，

传小米发表会将推笔记型电脑与红米Pro手机

大陆小米在7月15日公布*新发表会将在7月27日举行。外国媒体推测小米可望在会中推出双镜头的红米Pro手机以及小米笔记型电脑Mi Notebook。除此之外，小米日前首度遴选的品牌大使也可望在会中亮相。据PhoneRadar报导，小米创办人雷军证实将在2016年底前再推出5款新手机，而近期从电脑效能测试网站Geekbench可发现已有代号MarkW、Capricorn与Altun的小米手机。因此，外传小米Mi 5S或Mi Note 2也可望会在几个月内推出。由于红米Pro也出现在Geekbench上，加上小米将在27日发表会上将推出新款红米手机，因此，红米Pro亮相机会很高。日前小米也表示，红米装置销量已超过1.1亿支，并持续在大陆推出优惠购机措施。评论指出，红米Pro手机采双镜头，从外流照片得知其外型类似红米Note 3，不过圆形指纹辨识传感器取代了后置镜头传感器位置。另外，有别于红米Note 3，红米Pro采全金属机身设计，扬声器位置也从机背移至下方。从流出照片也可发现，电源键与音量键位于机身右边，从Geekbench规格也可发现，该手机采10核心Helio X25处理器与4GB

凌华无风扇电脑支援高温70度宽温操作

凌华科技推出Matrix系列的嵌入式无风扇电脑MXE-5500系列，搭载新款第六代Intel Core i7/i5/i3系列处理器，精巧外型同时拥有**效能、强固的机身设计，而丰富多样化的I/O介面，也更容易与其他装置整合。MXE-5500系列*高支援摄氏零下20度到摄氏70度的宽温操作，具备高达100G耐冲击及5G的耐震动标准，为智慧型运输系统(ITS)、监控、工厂及物流自动化等*佳解决方案。 该电脑亦提供弹性功能模组AFM(adaptive function module)设计的快速客制化解决方案，针对特殊应用可快速打造系统平台，适用于中量型客制化需求的客群。凌华科技MXE-5500系列搭载第六代Intel Core i7-6820EQ或i5-6440EQ或i3-6100E处理器，相较于前代CPU运算效能及影像处理效能增幅高达30%，还提供快速的影音***支援超高清4K显示器。支援两组DDR4 2133 MHz SO-DIMM记忆体槽，*高达32 GB。同时精巧的机身设计特别适合在有限空间的环境运作，如车载多媒体与车用监控等应用。凌华科技MXE-5500系列拥有单面I/O连接埠的特

A2B方案给汽车音频链路瘦身

随着汽车音频链路中的节点数的提高，传统音频链路连接方式会给汽车带来增重、布线难、电磁兼容不达标等问题。ADI推出的A2B是一种仅需要使用一组非屏蔽双绞线就可以双向传输32个通道音频数据的新型汽车数字音频总线，同时也具有幻象供电、远距离故障诊断等特性，因此可以解决多音频节点下的增重、布线难、电磁兼容不容易达标等传统汽车音频总线所面临问题。本文通过比较传统音频链路连接方式和A2B音频链路连接方式的区别，介绍了A2B的主要特性，提供了使用A2B的汽车音频链路系统连接方案，并且详细介绍了在汽车音频链路系统中，如何使用A2B来实现远距离故障诊断。 车载娱乐系统对于音频信号的处理需求日益提升，例如蓝牙通话的回音消除和背景消噪，针对发动机和路噪的舱内主动降噪，多通道高保真音乐等，从而导致车上的音频节点数量和音频数据量急剧增加。采用传统的模拟音频线连接多个音频节点的方式，会直接增加大量线缆，增加整车重量，同时也增加了车载娱乐系统的复杂度和成本。 1 传统模拟音频传输系统的链路 在带有主动降噪的汽车音频系统里通常包含蓝牙通话麦克风、主动降噪麦克风、车机以及车载功放等多个音频节点。以一辆5座乘用车为例，前

英特尔下月举行IDF大会 或揭露10纳米进度PK台积电

全球电脑中央处理器龙头英特尔（Intel）将于下个月举行年度***大会（IDF），市场传出，英特尔可能会揭露10纳米制程进度，以及投入代工领域的规划，与台积电展开PK赛。 英特尔、三星、台积电半导体三雄持续比拼先进制程，继去年14／16纳米竞赛后，下一阶段重点在于明年登场的10纳米，以及接续上阵的7纳米和5纳米制程进度。过去因台积和三星争抢苹果、高通、联发科等处理器代工订单，对外释出的10纳米进度较明确，两家厂商都锁定今年底导入客户设计定案，明年第1季量产。过去英特尔较少对外说明10纳米进度，看似略有落后迹象。不过，外国媒体报道，英特尔将在美西时间8月16日至18日登场的年度IDF主题将订为“Building WinningProducts with Intel Advanced Technologies and CustomFoundry Platforms”，对外说明*新制程技术**焦点和芯片发展方向。由于传出英特尔今年主题设定涉及先进技术和代工，让外界联想应会在IDF上对外说明10纳米制程进度，以及投入代工领域规划。然而，英特尔在今年度的IDF活动网页上并未公布主题，暂时无法确认

小米笔记本电脑搭载Core i处理器,非二合一平板

集微网消息，据海外媒体报道，即将于本月27日发布的小米笔记本将包括两种两款机型，屏幕尺寸分别为11与13英寸，处理器则确���将采用Intel Skylake平台的Core i系列处理器。不过，相关消息指出小米首波供货量不大，预期会出现**情况。 相关消息显示将于7月27日与红米Note 4一同亮相，其高配版本将使用Core i7-6500U处理器。此外，小米笔记本将采用传统笔记本外观设计，采用类似苹果MacBook Air般水滴削尖机身，同时充电器将以USB Type-C作为连接接口。小米笔记本同样是以小米生态链企业田米科技有限公司推出，之后是否比照华为推行2 in 1形式的笔记本电脑，目前还无法确定。

台积电16nm**代工A10马上出货

据台湾《电子时报》报道，台积电将会很快开始出货苹果下一代处理器A10，这也将带动台积电第三季度的收入环比猛增近20％。根据此前消息，iPhone 7所用的A10处理器将由台积电的16nm工艺**代工，而现在iPhone 6S里的A9同时由台积电16nm、三星14nm分担。 虽然两家的工艺都很先进，所生产的处理器在性能、功耗、发热等方面也没有明显差别，但是A9诞生之初仍然引发了很大的争论和纠结，iPhone 7上就不用考虑这个问题了。苹果放弃三星14nm的原因不详，猜测可能是产能缘故，因为台积电这几年一直以苹果为头号服务对象(A10预计能为其带来*多25亿美元收入)，而在半导体生产代工的积淀方面台积电功力也更深厚。有说法称，iPhone 7要在年内生产7200-7800万部，创造近年来的新高，这样A10处理器的产能得至少贡献8000万颗，台积电压力不小……另外，三星和台积电都在冲刺10nm工艺，都希望拿下苹果未来的“A11”。A10处理器的规格还没有任何消息，但是根据苹果的作风，估计还会是双核心，但架构必将再次升级，而内存方面4.7寸款iPhone 7将维持2GB，5.5寸款iPhone

ST与高通合作开发智慧装置传感器

意法半导体(ST)日前宣布，高通(Qualcomm)旗下子公司高通科技(Qualcomm Technologies)将增加对意法半导体惯性感测器解决方案的支援，包括意法半导体获奖的惯性感测器模组。透过感测器硬体特性，有助于手机厂商迅速推出搭载Qualcomm Snapdragon处理器的Android手机，而且可将功耗降至*低，并兼具高性能的感应器。 意法半导体EMEA感测器产品部总经理Andrea Onetti表示，该公司持续观察到全球智慧型手机和行动市场中，不同类型和多合一感测器模组正扩大应用范畴。相信透过整合意法半导体的感测器和高通科技的处理器，将可提供OEM厂商快速导入设计并催生大量新款的超低功耗装置，进一步惊艳生态系统。该合作开发协议，将扩大至意法半导体所有的惯性感测器模组和感测器(运动感测器、环境感测器和声学感测器)，初期研发将聚焦于高通科技之主要参考设计中，支援荣获意法半导体MEMS&Sensors Industry Group年度产品奖的LSM6DS3惯性感测器模组，其为一款不间断运行的低功耗惯性感测器模组，内建3D陀螺仪和优异的感测精准度。意法半导体的灵活感测器架构与

英特尔推出Xeon Phi处理器　打造可规模化机器学习技术

英特尔(Intel)的人工智能CPU市场，除有来自GPU业者的竞争，还需面对Google等大客户出走自行开发处理器的问题。因此英特尔选择以横向扩充(Scale-Out)取代纵向扩充(Scale-Up)的系统。像是即将推出的Xeon Phi处理器，便是以多类型的工作处理能力为号召，希望借此赢得更多机器学习业者的青睐。据Data Center Knowledge网站报导，机器学习系统软体编码的规模化，是一项艰钜的任务。英特尔选择了高效能运算系统及超大规模网路云端应用常见的横向扩充群聚方法(Cluster Approach)，处理机器学习的规模化问题。此外，由于多数人都想要一个能够同时执行机器学习与其他工作的系统，因此英特尔的人工智能CPU解决方案，也将不会只有单一功能。如此看来，高度专业化的Google客制芯片Tensor Processing Unit(TPU)，并不会对英特尔造成太大的威胁。英特尔于2015年11月针对高效能运算需求发表了Xeon Phi处理器。Xeon Phi拥有3 TeraFLOPs双精度(Double Precision)的运算效能，并搭载16 GB MCDRAM

英特尔布局的新领域 未来充满不确定性？

在个人电脑多年下滑、智能手机处理器**失败之后，英特尔已经成为一家没有未来可言的危险公司。在过去几年中，英特尔展开了频繁的收购，面向自动驾驶、汽车芯片、无人机、物联网等新领域布局，不过媒体注意到，这些新领域的市场空间和竞争，仍充满很大不确定，它们还无法成为能够取代电脑芯片的下一个支柱业务。 英特尔已经布局了若干新领域，但是以无人机芯片为例，未来的市场究竟有多大，英特尔能够获得怎样的市场地位，这些都充满了太多的问号。根据美国财经投资网站Fool的总结，英特尔布局的新领域有如下几个：物联网物联网囊括的领域众多，比如智能汽车、智能家居等。英特尔自己预测到2020年，全世界将会有2000亿个物联网设备。为了开发物联网芯片市场，英特尔在2013年成立了物联网业务部门，该部门推出了面向物联网设备的袖珍电脑“居里”、“爱迪生”等，此外还推出了低功耗芯片夸克。英特尔频繁参加展会，也通过孵化器机构面向物联网研发企业推广自己的袖珍电脑。不过迄今为止，物联网设备只占到了公司全部收入的4%，在全部利润中的比例也小于4%。美国高通在垄断了中**手机芯片市场后，也开始进军物联网，将会对英特尔构成巨大的压力。无人机

CEVA二代神经网路软体框架支援人工智慧系统

CEVA针对机器学习发表**代神经网路软体框架 (CDNN2)，其支援从预先训练(Pre-trained)网路，到嵌入式系统的要求*严苛机器学习网路，其中包括GoogLeNet、VGG、SegNet、Alexnet、RESNET等，还可自动支援由TensorFlow产生的网路，并结合了CEVA-XM4图像和视觉处理器功能，可为任何具备相机功能的设备，提供高能效的深度学习解决方案。 该软体框架主要用于目标物辨识、ADAS、人工智慧、视讯分析、扩增实境(AR)、虚拟实境(VR)和类似的电脑视觉应用。CDNN2可在相机功能装置上即时实现建基于深度学习的视讯分析。跟透过云端系统执行这类分析的方式相比，它可显着减少资料频宽和储存量，同时可减少延迟并提升私密性。再加上有了CEVA-XM4智慧视觉处理器，CDNN2可为实现嵌入式系统机器学习应用的装置提供优异的产品上市时间和功率，包括智慧手机、**驾驶辅助系统(ADAS)、监控设备、无人机、机器人以及其他具有相机功能的智慧装置。CDNN2也增添了对TensorFlow的支援，可为*复杂或*新的网路拓扑及网路层提供增强的功能和性能。同时支援完全的卷积神

微软将于12月底停产Surface 3　后续产品推出时间尚不清楚

在部分科技网站指出，微软(Microsoft)Surface 3平板电脑出现供应短缺现象后，该公司已出面证实，Surface 3产品将于2016年底停产。 Surface 3系于2015年5月上市的微软Surface系列2-in-1平板电脑。该产品虽然定位为前代Surface与Surface 2的后续机种，但作业系统已由前代运行的Windows RT系统，改为一般消费者常用的Windows系统。处理器也由安谋(ARM)架构的NVIDIA Tegra系列系统单芯片，改采英特尔(Intel)x86架构的Atom x7-Z8700处理器。由于Surface 3是特别针对学生、家庭，以及其他精打细算消费者所推出的低阶产品。因此该机售价仅自499美元起。较Surface Book 1,499美元起，以及Surface Pro 4与Surface Pro 3的899美元与799美元起，至少要低了300美元。ZDNet与PCWorld等报导，微软发言人表示，Surface 3推出以来，一直深受消费者的喜爱与欢迎。目前该产品库存偏低，并且微软已决定于2016年12月停产Surface 3。虽然微软已证

Qualcomm宣布骁龙处理器和骁龙调制解调器广泛支持伽利略卫星导航系统

2016年6月21日，圣迭戈 —— Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies, Inc.在产品组合中广泛支持欧洲伽利略全球导航卫星系统。Qualcomm Technologies在几年前已开始在部分芯��的硬件中支持伽利略，本次宣布标志着移动行业出现了**面向智能手机、计算、信息娱乐、远程信息处理和物联网（IoT）应用的、广泛采用的端到端定位服务平台。通过这些优化的软件增强功能，Qualcomm® IZat™定位服务平台现在*多能够同时使用六个卫星星座，无需增加设备硬件及成本。当为导航或基于定位的应用计算全球位置时，用户目前能受益于80多颗不同的卫星。新增的这一GNSS旨在提供更**的定位性能、更快速的**定位时间和更出色的全球稳定性，尤其是在颇具挑战的城市环境中，狭窄的街道和高层建筑会降低准确性。Qualcomm Technologies, Inc. 产品管理**副总裁Alex Katouzian表示，“**、可靠和快速的定位是移动体验的重要组成部分。通过使我们的IZat定位平台支持伽利略，并在我

ADI新款收发器提供可靠无线连接

亚德诺半导体(ADI)宣布针对电池供电应用，推出一款低功率、高性能的无线电收发器。新款收发器能实现更可靠的无线连接，减少重试次数和数据封包遗失，还能延长电池寿命。新款收发器采用该公司先进无线电技术所设计，是物联网(IoT)装置、智慧电表、**和建筑自动化、工业控制和无线感测器网路用户的理想选择。新型的整合式无线电收发器支援窄频和宽频通讯，在sub-GHz ISM频段内工作，数据速率在0.1 kbps至300 kbps之间，采用2GFSK调变。该无线电收发器也支援基于Wireless M-Bus (WMBUS)和IEEE 802.15.4g的协定，并提供较佳的接收器敏感度，可以较大幅度增加链路预算，支援更大范围蜂巢单元，并具有较高的抗干扰能力，还能提高系统可靠性。此无线电收发器强调灵活性和易用性，内建ARM Cortex M0无线电处理器，用于执行无线电控制和校准，其时序控制可减少工程设计开发时间。高度可编程的封包处理器，藉由简化主微处理器上的编程介面和代码开发，从而节省宝贵时间。该公司对该产品设置进行了**测试，让工程师毋须花费额外时间进行*佳化设置，以大幅提升性能。

拥有更强信号，骁龙820支持nubia Z11发布

集微网消息，如果你打电话总是掉线或者上网时断时续，总埋怨运营商也许对其并不公平，你的手机是否拥有良好的连接技术也是问题的关键之一。近日，nubia Z11发布，这部超旗舰手机毫无意外地采用骁龙820处理器，集成出色的X12调制解调器，还采用Qualcomm TruSignal天线信号增强技术。 Qualcomm TruSignal天线信号增强技术支持对信号障碍的智能补偿，可提升呼叫的稳定性、数据传输速率和通话覆盖能力，同时降低无线功耗。通俗地讲，不管你如何握持手机，TruSignal技术可以通过动态跟踪的方式，实现天线动态的调节，从而达到为终端信号强度提供持久优化——测试数据显示，采用该技术，手机掉话率*高减少达30%，并将提升语音音质；在实际使用场景中数据速度*高可提高49%，存在信号障碍的情况下提供更好信号质量；此外，该技术*多可提升电池续航时间达20%，相同吞吐量功耗更低。就是说，Qualcomm这项技术在一定程度上缓解了困扰用户的两大难题：手机没电；手机信号差。当然，nubia Z11拥有的出众连接能力还体现于多方面——支持移动/联通/电信4G网络，支持双卡双待，双卡盲插。当主

三星心里苦！韩媒：iPhone 8处理器订单台积电全包

三星电子(Samsung Electronics Co.)日前才传出，已经和三星电机 (Samsung Electro-Mechanics)联手开发出*新IC封装科技，将跟台积电(2330)争夺iPhone 8处理器代工大饼。不过，根据韩媒刚刚的消息，三星似乎因为芯片的省电效能不佳、遭苹果 ( Apple Inc. )弃嫌，iPhone 8的订单已由台积电一手包下！ 韩国先驱报(Korea Herald)21日引述南韩线上媒体《News1》报导，未具名业界消息显示，由于三星代工的iPhone 6S处理器“A9”耗电量高于台积电制造的版本，因此苹果决定把iPhone 8的行动处理器全部交给台积电**代工，而iPhone 7的A10处理器也由台积全包。话虽如此，三星*近在封装技术的努力，仍然不可小觑。韩国时报、ETNews 6月14日报导，台积电虽然靠着优异的“整合扇出型”(InFO，integrated fan-out) 晶圆级封装技术，独拿iPhone 7的A10处理器订单，但三星电子与三星电机*近联手推出新的扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging

ARM 专为台积电推16nm FFC制程Cortex-A73 处理器实体IP产品

IP 矽智财授权领导厂商ARM 于14 日宣布，推出专为台积电16 纳米FFC (FinFET Compact) 制程所开发，适用于各式主流移动系统单芯片(SoC) 的全新Cortex-A73 处理器，进而量身打造的ARM Artisan 实体IP (包括POP IP) 产品。第三代Artisan FinFET 平台针对台积电16 纳米FFC 制程加以优化，可协助设计ARM 核心系统的单芯片(SoC) 合作伙伴，打造*低功耗*高效能的Cortex-A73 ，并且适合移动装置应用及其他大众市场价位的消费性应用。 ARM 表示， 2016年5 月初成功完成包含Cortex-A73 实体POP IP 在内的首颗台积电16 纳米FFC 测试芯片设计定案。此测试芯片可使ARM 合作伙伴迅速验证新产品的关键效能及功耗标准。Cortex-A73 为ARM *新推出的移动IP 产品组合中之一环，与Cortex-A72 相比其性能和效率均有显著提升。ARM 实体IP 事业部总经理Will Abbey 表示，当设计团队在设计主流移动SoC 时，面临的挑战就是要让设计实现(implementation) ，

“芯”材料石墨烯或改变行业现状

近日，MIT（麻省理工学院）的研究员发现，石墨烯技术可使芯片的速率提升百万倍。前MIT博士Ido Kaminer表示，这项技术在转移和存储数据的过程中，可使芯片的计算能力提升至一个极高的水平。在过去的几十年中，硅一直是制造芯片的原材料**。不过，硅基芯片本身存在着不少的缺陷，硅这种材料在芯片制造方面也缺乏提升的空间。随着石墨烯技术的逐渐发展，芯片行业也面临着一场革新。许多研究人员都希望将石墨烯技术应用于芯片，许多企业也在投资研发此项技术。石墨烯技术的日臻成熟或许会为芯片行业带来极大的改变。不过，在这一过程中，也仍会面临一些不可避免的缺陷。一、石墨烯技术优点颇多，未来或成芯片主要材料石墨烯是一种由碳原子构成的单层片状结构的新材料，它的厚度只相当于一个碳原子。可以说，石墨烯是世界上*薄却*坚硬的材料，也是世界上电阻率*小的材料。由于以上特性，石墨烯成为了一种良好的导体，能够用来制作光板、太阳能电池及透明触控屏幕等具有高科技含量的产品。还能减少噪音，进行电子基因测序等。此次MIT认为石墨烯可以制造出速率极快的芯片，也是由于石墨烯自身的特性。MIT的研究人员发现，石墨烯的特性可以使光的速率降低

台积电携手ARM冲刺16纳米制程

晶圆代工龙头台积电与移动芯片矽智财（IP）供应大厂安谋国际（ARM）合作冲刺16纳米制程，导入ARM专为采用台积电16FFC（鳍式场效电晶体精简型版）适用于各式主流移动系统单芯片（SoC）的全新Cortex-A73处理器的IP。据了解，16FFC是台积电针对中低智能手机芯片推出省成本制程，也瞄准车用半导体元件及物联网应用芯片，是台积电另一利器，此次再获ARM*新的Cortex-A73处理器IP助阵，等于宣布将于下半年快速冲刺各大领域。ARM强调，推出*新的IP套案，可让台积电16FFC制程更优化，让采用ARM核心处理器架构的合作伙伴，可以应推出系统单芯片，快速卡位移动设备及消费性市场。ARM表示，包含Cortex-A73实体POPIP在内的首颗以台积电16FFC测试芯片已在上月初完成设计定案。此测试芯片可使ARM合作伙伴迅速验证新产品的效能及功耗标准。台积电设计基础架构行销事业部**协理SukLee表示，客户在设计新一代的旗舰移动SoC时，将受惠于此款新型的高效率解决方案，得以更快速导入高效能ARM*新的Cortex处理器架构，开发**的产品推向市场。

超微Zen平台反攻现乱流　MB厂因成本增加**

超微(AMD)新一代Zen架构处理器将在2016年底**出货，PC供应链寄望甚高，期望Zen处理器能与Kaby Lake同场较劲，削弱英特尔(Intel)独大气势。然据主机板(MB)业者透露，近日Zen平台出现乱流，超微委由祥硕设计的高速传输接口芯片组，因设计不如预期，使得MB业者成本增加，恐将对Zen平台出货动能带来冲击。 超微对此表示，目前很满意Zen产品进度，对于客户特定主机板解决方案不方便发表评论；祥硕则回应纯属谣言，此产品包括讯号，稳定性及相容性都已完整检验并通过认证。超微代号Zen的x86核心架构，采用GlobalFoundries 14纳米FinFET制程技术，拥有8核心与16个执行绪，锁定高效能DT、NB、服务器与嵌入式解决方案，预计首款搭载Zen核心产品是代号Summit Ridge的高效能DT处理器。超微日前表示，Zen处理器平台开发顺利，良率符合预期，近期将进入工程样本阶段，届时可望带动市占率增长。PC与MB业者对于超微Zen处理器亦信心十足，多认为Zen平台性价比明显强化，加上超微7月初开始放量的新一代北极星(Polaris)架构绘图芯片，超微气势可望拉升。然M

新思科技协助Cortex-A73早期采用者成功投片

新思科技宣布与安谋国际于其新款ARM Cortex-A73 处理器及 Mali-G71 绘图核心的成功合作，协助早期使用者在采用FinFET制程技术时成功地实际投片，可有效应用于高阶行动装置的晶片设计。 新思科技(Synopsys)宣布与安谋国际(ARM)于其新款ARM Cortex-A73 处理器及 Mali-G71 绘图核心的成功合作，协助早期使用者(early adopters)在采用FinFET制程技术时成功地实际投片，可有效应用于高阶行动装置的晶片设计。此次合作亦提供采ARM Artisan标准元件、记忆体及POP IP 的Cortex-A73 CPU参考实作(RI)，利用Design Compiler Graphical、IC Compiler II和其他Galaxy设计平台工具的*新功能，达到设计产能及优化效能、功率(power)与面积(PPA)方面的突破。ARM高阶行动应用套件早期采用者可运用Cortex-A73四核心参考实作中，新思Galaxy设计平台的诸多功能，达到晶片设计时效能、功率及面积(PPA)之*佳化：• Design Compiler Graphical中

英特尔、AMD今年新平台大计落空　PC供应链**

业界原本预期英特尔(Intel)、超微(AMD)将分别在第3季、第4季启动新旧平台转换大计，有机会在2016年下半带动PC新品买气效应，全球PC市况可望升温，然供应链业者透露，根据近期英特尔、超微向合作伙伴所释出讯息，由于供应链库存水位仍偏高，加上市场需求回温有限，英特尔、超微将调整新平台发布时程，延后至2017年1月CES亮相，2016年下半PC市场将欠缺新品效应题材，PC相关业者面对营运压力暂难纾解，感到相当**。 PC市况疲弱不振，全球PC出货持续下滑，供应链业者认为，2016年仅能借由电竞与2-in-1机种支撑买气，让整体PC出货跌幅收敛，2016年下半PC市场恐难有吸睛话题，业界原本预期英特尔Kaby Lake及超微Zen架构处理器平台将分别于第3季底、第4季亮相，相关业者纷自5月起开始准备旧机库存去化与新品量产计划，如今却传出英特尔、超微均调整下世代平台发布与量产时程。英特尔因先进制程推进难度拉升，加上PC市场需求放缓及用户更新PC频率拉长，陆续出现延迟推出新品情形，英特尔原本预计2016年中进入10纳米世代，由Cannon Lake接替14纳米制程Skylake上阵，然英

华擎：重整再攻大陆中高阶战场　IPC、服务器深耕效应渐显

和硕旗下主机板(MB)大厂华擎6日举行股东会，总经理许隆伦表示，受到大陆品牌MB出货减少，以及投资伺服器、工业电脑(IPC)费用增加，2015年业绩表现并不理想。展望2016年，大陆MB团队已**改组，营运可望回到正轨，加上工业电脑已亏转盈，伺服器深耕效益渐显，下半年可望落底回春，2017年迎来转型甜蜜点。 华擎2015年合并营收为新台币72.2亿元，较2014年89.1亿元减少19%，因退出大陆部分低毛利MB市场，毛利率由2014年18.4%略增至19.7%，然受到伺服器研发费用增加且整体营收衰退影响，使得营业费用占营收比重从12%提高到14.8%，在营收减少、营业费用增加与毛利率下滑等冲击下，2015年合并税后净利下滑至2.4亿元，较2014年5.1亿元大减52%。许隆伦坦言，全球PC市场需求持续衰退，品牌MB产业竞争早已进入肉搏战，尤其在占有近5成出货比重的大陆市场中，厮杀更是惨烈，华硕与技嘉合计市占已达7成。华擎近年确实在大陆市场表现欠佳，除中低阶目标策略失准外，品牌形象亦不如深耕已久的台湾同业，使得大陆市占率及利润都出现显著衰退，大陆市场的失利，明显影响规模经济，加上伺服器部

7nm竞赛 台积有信心赢三星

台积电董事长张忠谋昨（7）日在主持股东会后表示，7奈米制程竞赛将是非常重要的战争，台积电和三星会是主角，两家公司都倾全力拚战，但从各项技术评比，他有信心台积电会赢。 张忠谋补充，不排除英特尔也会在7奈米与台积电争取晶圆代工订单，但就台积电战略，英特尔与台积电是友好及互补关系，且英特尔到目前还是台积电大客户。这是张忠谋今年初亲自出席台积电法说会，揭示16奈米今年将取得极高市占率、未来在10及7奈米制程，也会取得**优势之后，再次针对先进制程布局与“强大竞争对手”三星的竞争，做了更详细的分析。据了解，台积电因在16奈米制程技术取得压倒性**优势，打败三星的14奈米制程，独得苹果A10处理器大单，三星为扳回劣势，决定将7奈米制程试产时程，提前于明下半年展开，希望赶在台积电之前，抢下苹果下世代处理器大单。张忠谋认为，7奈米这将是半导体产业有史以来*重要的战争，台积电和三星将会是主角，而且二家公司都会倾全力投入，到底谁会赢，现在仍难论断，但目前看来，台积电较有优势。他说，双方在这场制程竞赛，除了比谁量产时间快，还要看谁生产的晶片效能（包括速度、功耗和电晶体密度）比对手好，价格更要有竞争力，*重要

Intel Xeon处理器加速企业转型

今日的资料在数量与种类上双双大幅成长，为企业创造****的机会(从医疗到运输、银行、以及制造业)，发掘新的见解，并推出更完善的服务与客户体验。 今日的资料在数量与种类上双双大幅成长，为企业创造****的机会(从医疗到运输、银行、以及制造业)，发掘新的见解，并推出更完善的服务与客户体验。关键机会在于将大量核心商业资料连同非结构化资料的新来源，转化成有意义且即时的情资。事实上，研究调查发现运用资料分析的企业，其营收绩效排名跻身前25%的机率是一般企业的两倍，而且决策时间比竞争对手快上五倍，也因此众多企业纷纷对分析方案加码投资。Intel Xeon处理器E7-8800/4800 v4系列效能锐不可挡，不只具备业界*高的每插槽记忆体容量，更融入先进可靠性的硬体增强**机制，利于执行即时分析，因此企业能从数量极其庞大的复杂资料，集中快速获得有意义的情资。新处理器针对换机升级(scale-up)平台进行*佳化，大规模的记忆体内运算(in-memory)功能，适合执行即时分析以及各种资料密集作业负载，像是线上交易处理(online transaction processing，OLTP)、供应链管理

加速调试嵌入式软件的五个技巧

调试嵌入式软件是我*不喜欢的行为，不幸地是，它却是必要的。值得庆幸地是，技术和工具链**的进步衍生出大量的新技术，从而大大地加快了调试过程。下面让我们来看看其中一些方法，从传统的断点调试出发到更先进的仪器跟踪技术。技巧1# - 传统的断点调试每个开发人员都熟悉传统的调试技术，设置断点、执行代码，然后单步调试代码进行监视，同时监视寄存器和变量值。断点调试是我看到的使用*多的技术。然而，结果却不甚乐观，因为断点调试的效率较低，通常会产生次优的结果。既然如此，为什么大家还如此频繁地使用断点调试呢？主要原因似乎是断点调试便于使用，易于理解，并且开发人员都乐观地认为，对于工作而言，断点是正确的工具。这种乐观需要校验。断点有可能破坏系统的实时性能，同时会将***吸进一个黑洞，使其无休止地去单步执行代码，盲目地寻找问题的一种解决方法。技巧2#- IDE值图如今，几乎所有的现代调试器和IDE都允许***监视存储在内存中的变量值。开发人员可以选择内存位置以及值刷新率，然后启动调试会话。一些IDE自身就有能力监视内置到IDE的值，而另外一些IDE则需要依靠外部软件。值监测非常有用，如果将监测到的数据与图形

强化服务器战力　Cavium二代工作负载处理器出击

凯为半导体(Cavium)**代ThunderX2系列处理器在2016年Computex正式亮相。无线通讯技术的进步，推动虚拟实境(VR)、车连网、智慧家庭、智慧城市等领域的应用市场快速成形，也促使晶片商加快研发高效能工作负载处理器的脚步。 由左至右分别为Cavium副总裁暨资料中心处理器部门总经理Gopal Hegde、ARM执行长Simon Segars、Cavium总裁暨执行长Syed B. Ali、企业副总裁暨总经理及技术总监Raghib Hussain。Cavium总裁暨执行长Syed Ali指出，IT基础建设支出在2013年约为100亿美金左右，预估到2018年将可成长到400多亿；其中，IT基础建设的主要支出成长来自于云端科技。看准此市场商机，该公司祭出*新一代基础于ARMv8架构的ThunderX2系列处理器，采用14奈米FinFET制程制造，其目标市场锁定云端运算、大数据、云端储存、高效能运算和网路功能虚拟化(NFV)等应用范围。ARM执行长Simon Segars表示，透过解决电脑、储存、网路和**等*严苛的应用程式与工作负载需求，ThunderX2将能大幅扩展AR

高通扩充Snapdragon Wear产品阵容

高通在2016台北国际电脑展上宣布旗下高通技术推出新款Qualcomm Snapdragon Wear 1100处理器。 美国高通(Qualcomm)在2016台北国际电脑展上宣布旗下高通技术(Qualcomm Technologies)推出新款Qualcomm Snapdragon Wear 1100处理器，瞄准快速成长的锁定特定用途穿戴装置市场，包括具连网功能的儿童与老人手表、健身纪录装置、智慧耳机，以及各种穿戴配件。Snapdragon Wear 1100加入与为多种用途穿戴装置而设计的Snapdragon Wear 2100处理器，完整齐全了Snapdragon Wear家族产品阵容。Snapdragon Wear 1100专为新一代特定用途穿戴装置量身设计，这类市场的消费者要求更小的尺寸、更长的电池续航力、更智能的感测、**定位、随时连网的体验。这款处理器擅长透过各种低功耗功能来满足这些需求，包括省电模式(PSM)、领先业界的微型封装，以及支援全球各地LTE/3G频段的新一代Cat 1数据机。另外Snapdragon Wear 1100还搭载一颗内建式应用处理器，除了支援各种

兆芯国产X86通用处理器亮相"十二五"科技**成就展

人民网6月2日电 （易潇）国家“十二五”科技**成就展昨日在北京拉开帷幕，本次成就展以“**驱动发展，科技**未来”为主题，集中展示了“十二五”，尤其是“***”以来我国科技**取得的重大成果。上海兆芯集成电路有限公司携核高基重大科技专项**成果——兆芯ZX-C系列等国产X86通用处理器以及ZX-100S芯片组亮相。 处理器是计算机、服务器等设备的核心，把这个“核心”牢牢把控在自己的手里，是几代中国工程师的努力方向与目标。承接了核高基国家重大专项的兆芯科技是目前国内**掌握处理器、芯片组和图形处理器三大核心技术的公司，由国内本土员工组成的技术团队掌握着三大核心芯片共计480万行研发代码，实现了核心芯片全部研发环节的透明可控。目前，兆芯*新的国产X86通用处理器包含ZX-C四核、ZX-C+四核和ZX-C+八核产品，全部采用28nm制造工艺，处理器主频可达2.0GHz，均支持硬件虚拟化技术。对硬件虚拟化技术的支持，可令兆芯国产X86通用处理器应用于国产化X86云计算解决方案之中，集成高速国密算法指令，可使密码学相关应用的开发以及部署和推广更为方便。兆芯ZX-100S是一款面向桌面电脑和服务

云端多元应用　成COMPUTEX 2016新主轴

2016年台北国际电脑展(COMPUTEX 2016)热闹开展，国内二大PC品牌双A再度较劲，然相较以往，双A拚战舞台不再只限于PC，而是延伸至行动与云端应用领域，以宏碁为例，除推商用NB及手机等产品外，智云体(Being Ware)应用也是重点；华硕则首度曝光研发多时的机器人产品，展现庞大研发实力。 云端应用是宏碁未来的主力发展方向，而延续前2年BYOC自建云展示后，宏碁2016年正式发表的 BeingWare(智云体)商业应用，也首度在COMPUTEX 2016以生活型态、车用智慧系统、商业应用和教育**等多种应用范畴做公开展示。像是在行车应用上，宏碁将以eATV电动车实境展演，呈现车用物联网模组结合云端与大数据分析技术，针对车体本身的维修、保养、各项行车资讯的更新与连结，以及电池系统的模组化管理概念呈现；搭配内建SIM卡的OTA(Over-the-air)技术，使用者就可轻松透过3G/LTE连结云端资料库，自动下载更新软体；此外，还可透过云端执行远端的车队管理，大幅节省管理成本与人力。 BeingWare的整合商业模式也呈现在交通相关的应用软体上，例如针对节庆或连续假期间设计的国

赛灵思强化资料中心运算速度

赛灵思(Xilinx)宣布为资料中心提供全新加速强化技术，以扩展其16nm UltraScale+产品蓝图。其成品将提供16nm FinFET+ FPGA与整合式高频宽记忆体(HBM)的组合优势，并支援近期宣布适用于加速器的快取同调汇流互连架构技术(CCIX)。CCIX由七家公司共同推动，可使加速器架构于多重处理器架构上运作。此加速可强化技术，并有效提升用于异质运算的资料中心高需求工作负载。此外，全新产品也将高度运用于其他高记忆体频宽的众多运算密集应用程式。 以台积公司验证的CoWoS制程所打造的赛灵思HBM FPGA，可藉由提供比分离式记忆体通道高达10倍的记忆体频宽提升加速效能。HBM技术能使兆位元记忆体频宽整合至封包中，以降低延迟率。此外，为进一步将资料中心工作负载*佳化，全新CCIX技术能允许不同指令集架构的处理器与赛灵思HBM FPGA等加速器同步分享资料，以提升异质运算效率。赛灵思执行副总裁暨可编程产品部门总经理Victor Peng表示，该公司运用**代3D IC技术的单个20nm晶片已可提供一百九十亿个电晶体，并正为资料中心加速与其他运算密集的设计打造第三代3D IC突

ARM首款基于台积公司10奈米FinFET多核心测试晶片问世

安谋国际(ARM)宣布首款采用台积公司10奈米FinFET制程技术的多核心64位元ARM v8-A处理器测试晶片问世。模拟基准测试结果显示，相较于目前多用于多款**高阶手机运算晶片的16奈米FinFET+制程技术，此测试晶片展现更佳运算能力与功耗表现。 此款测试晶片已成功获得验证(2015 年第 4 季已完成设计定案)，为该公司与台积公司持续成功合作的重要里程碑。此一验证完备的设计方案包含了EDA工具、设计流程及方法，能够使新客户采用台积公司*先进的10奈米FinFET制程完成设计定案。此外，亦可供SoC设计人员利用基础IP(标准元件库、嵌入式记忆体及标准I/O)开发具竞争力的SoC，以达到较高效能、较低功耗及较小面积。ARM执行副总裁暨产品事业群总经理Pete Hutton表示，高阶行动应用SoC设计的*高指导原则就是低功耗，因为现今市场对装置效能的需求日益高涨。台积公司的16奈米FFLL+制程与 ARM Cortex处理器已奠定低功耗的新标准。我们与台积公司在10奈米FinFET制程技术的合作，可确保在SoC层面上的效率，使客户在维持严苛的行动功耗标准下，同时能够有余裕发展更多的创

外资力挺台积电，看好苹果处理器带来商机

日前，日本经济新闻引述匿名消息来源的报导，由于苹果（Apple） 预计2016 年下半年推出的iPhone 新款手机在市场需求走缓的情况之下，预期，台积电虽然独揽iPhone 7 的A10 处理器生产，不过下半年拿到的苹果订单恐较2015 年同期减少20% 到30% 。不过，就有美系外资对此表示，台积电2016 年第2 季的产能利用率已接近92% 到93% ，高于第1 季的83% 到84% 。而且，先前台积电也在法说会上表示，第2 季16 纳米的产能利用率将会非常高。因此，预估台积电2016 年第3 季营收将较前季上涨14% 、年增17% ，加上台积电预估本益比只有12.3 倍，股息殖利率却有4%，投资价值相当诱人，力挺台积电下半年的业绩。该美系外资指出，台积电第2 季用于苹果A10 处理器的16 纳米产能约每月6 万片，相当于第1 季用于A9 处理器的16 纳米产能的3 倍。由于每片16 纳米晶圆都需要2 到3 个月时间处理，预估台积电将从6 月开始到第3 季末陆续认列A10 处理器营收。假设每片16 纳米晶圆可做出400 颗A10处理器，台积电第2 季应可生产约7,200 万颗A1

ARM发表A73、G71瞄准2017年VR/AR商机，联发科力挺

安谋( ARM Holdings )30日发表号称效能较ARM Cortex-A72高出30%、支援10 奈米 FinFET(鳍式场效电晶体 )制程的*新ARMv8-A行动处理器「ARM Cortex-A73」。安谋表示，截至目前为止包括联发科 (2454)、海思(HiSilicon)以及Marvell等10家厂商已经取得Cortex-A73授权。 安谋30日并且发表采用第三代ARM GPU架构「Bifrost」的ARM Mali-G71，其效能胜过许多目前中阶笔电所使用的独立GPU，适合提供行动装置用户VR、AR体验，目前已授权给海思、联发科以及三星电子。安谋执行副总Pete Hutton表示，搭载Cortex-A73、Mali-G71处理器的行动装置将在2017年亮相，使用者将可轻松观赏4K画面、虚拟实境(VR)以及扩增实境(AR )。mashable.com 30日报导，安谋执行长Simon Segars在受访时表示，VR终将成为主流科技、但不是现在，因为内容还没到位、杀手级应用尚未现身。英国金融时报5月11日报导，拥有智慧型手机晶片授权市场超过95%市占率的英国IC设计公司安谋

ARM推新移动处理强攻VR/AR领域

ARM执行副总裁纪**行销业务长Rene Haas，他表示非常看好智慧型手机市场的未来长长，因为还有多项领域的应用，例如4K影像、AR、VR等都有很高的成长潜力。全球IP矽智财授权厂商ARM于Computex 2016展期发表高阶行动处理器技术，包含ARM Cortex-A73处理器以及ARM Mali-G71绘图处理器，两者均大幅提升运算效能并降低功耗，搭载这些*新架构的行动装置预计将在2017年推出。ARM 执行副总裁纪**行销业务长Rene Haas在Computex 2016展前记者会表示，目前搭载ARM处理器的行动装置在全球已达到30亿个。就智慧型手机市场而言，不少观察都预测智慧型手机市场已达到饱和，未来成 长有限。然而，ARM仍���非常看好，原因则是可以展望智慧型手机在更多领域的应用。Rene Haas以今年的手机效能与2009年的相比，光是在GPU方面效能就提升了300倍，因此过去我们不能透过手机做到的事情，如今也都可以。ARM认为， 智慧型手机未来起码在AR（扩增实境）、VR（虚拟实境）、游戏（Gaming）、4K影像处理等领域，都会有更多应用情景产生，因此，这将成为智慧

贸泽宣布供货Intel Quark微控制器与***套件D2000

贸泽(Mouser)宣布开始供货专为物联网(IoT)架构与应用而设计的Intel Quark微控制器--D2000。该微控制器为一款低功率，以电池运作的32位元微控制器，拥有比其他入门级微控制器性能较佳的指令集；且该微控制器开发人员套件D2000的设计可协助IoT开发人员掌握IoT系统的复杂性，加快新产品与新服务上市时间。 该产品包含32kB快闪记忆体与8kB SRAM，以及多达二十五个通用型输入与输出(GPIO)，并具备十九个类比比较器与十九个类比转数位转换器(ADC)通道，因此易于连接至传感器与射频(RF)前端，其序列周边介面可无缝连接各种广为采用的感测器、无线电、记忆体、数位讯号处理器(DSP，)以及应用处理器。该产品具备两个PWM通道、宽广的作业温度范围等，并具备完整的Intel x86指令集架构以提供相容性与扩充性。该产品能与其他以Intel为基础的系统相互操作，因此可简化整合边缘产品至端对端IoT架构中的作业。在装置层级上拥有更多可处理的功能，因此根据应用的不同，可免除成本高昂且可能不必要的闸道，适用于智慧标签与读取器、感测器与装置控制器、显示控制器，以及马达控制器。贸泽网

高通发布深度学习SDK让智能设备更有AI

芯片制造商高通希望帮助加快机器学习进程。该公司为其“机器智能平台”推出全新软件开发工具包。该SDK将使企业更容易在智能手机和无人驾驶飞机的设备当中直接运行深学习程序，当然芯片必须是高通产品。目前，谷歌和Facebook等公司正在使用深度学习软件进行图像和语音识别，但通常，这一过程发生在云中，将结果提供给用户的手机。但是高通推出的Zeroth SDK（高通Snapdragon神经处理引擎），为制造商和公司在本地运行深度学习程序提供一个简单的工具。 高通表示，这意味着更好的私密性和更低的延迟，因为没有上传到云中。医生可能会使用来分析皮肤状况，无需将病人私人数据上传。高通这种SDK对数据类型要求不高，它可以是视觉数据，也可以是声音数据。高通表示，这款全新SDK只支持2016年下半年*新Snapdragon 820处理器。不过，这将意味着在市场上出现更智能的产品。**家整合全新SDK的将是初创公司Nauto， 它提供智能仪表盘摄影机，其中的硬件使用深层学习来分析驾驶环境，为车祸现场提供证据，甚至提醒驾驶员注意驾驶**。不过，高通不是本地深度学习市场***家公司。欧洲芯片制造商Movidius自

英特尔结束Atom晶片产品线 不玩手机处理器！

做为4月时宣布的大规模组织重整计画之一部分，英特尔(Intel)将退出智慧型手机以及平板装置系统单晶片(SoC)市场，结束景况不佳的Atom晶片产品线，并停产包括代号为SoFIA、Broxton、Cherry Trail的产品。英特尔执行长Brian Krzanich在其*新发布的部落格文章(参考原文)中表示，该公司的焦点现在将瞄准云端、物联网(IoT)、记忆体/可编程解决方案、5G以及摩尔定律(Moore’s Law);英特尔的一位发言人表示，该公司将把过去用在SoFIA/Broxton的资源，转往能提供更高报酬并提升公司策略的产品。该位发言人进一步证实：1. 手机与平板装置应用的Broxton处理器平台将停产，且立即生效;2. SoFIA 3GX、LTE与LTE2商用平台也将停产，且立即生效。考量到智慧型手机与平板装置市场需求趋缓以及价格激烈竞争，英特尔退出行动处理器业务的策略也许是可理解的;不过，英特尔并没有放弃连结业务。市场分析师Patrick Moorhead接受EE Times访问时表示，行动市场有许多元素，除了停产的Atom系列处理器，英特尔有7000系列的LTE智慧型手

不忘初心，周鸿祎对360手机N4寄予厚望

5月4日，360手机官方微博发布“快由芯生，只为畅快”***海报，距离5月9日发布会仅剩5天。有媒体分析称，***海报暗指360手机将拥有****的畅快体验。心直口快的老周要发一款怎样畅快的手机？ 2016年手机市场进入更加激烈的一年。周鸿祎做手机的决心并没有因此动摇，相反，360手机加快了前进的脚步。3月21日，360手机f4是360手机品牌统一后的首款产品。360手机f4是360手机品牌旗下F、N、Q三大系列中的F系列。因其采用对称美学设计，5寸屏幕、较高颜值和舒适的手感受到了消费者的一致好评，被誉为“安卓小苹果”。360手机f4获得的超高好评和热烈的市场反应，让周鸿祎更加坚定了做手机的信念。360手机f4发布之后，紧接着360手机N4来了。当360手机团队开始为360手机N4制造悬念的时候，周鸿祎称“这文案写得太隐晦了，整什么悬念，直接告诉大家是X20啊！”一句话就点名了360手机新品将采用联发科Helio X20处理器。而当大家在讨论360手机新品确定名称的时候，周鸿祎再次发声，“360手机N4，取这个名字是要告诉大家，这是你的下一个手机吗？Next for U？我使用了一段时

Intel泪别手机处理器市场 拿过补贴的华硕、Acer并不伤心

在巨额补贴上百亿美元之后，Intel面对尴尬的移动处理器业务不得不挥泪斩马谡——下狠心停掉了未来的Broxton、SoFIA LTE/LTE2等移动处理器，此举被外界视为Intel放弃移动处理器业务，Intel自己也坦然承认。Intel在移动市场靠的还是那帮PC盟友，华硕、Acer等公司都拿到过Intel不少补贴，这些公司对Intel的离去并没有惺惺相惜，虽然拒绝评价Intel退出一事，但他们很早就开始把重心转向别的处理器厂商了。 跟AMD把移动GPU业务卖给高通一样，Intel前几年也把自家的ARM处理器业务卖掉了，等到移动处理器市场爆发时Intel只能靠自己的X86架构顶上了，但一向高价高利润的Intel面对薄利多销的移动处理器市场显得格格不入，为此Intel不惜开出巨额优惠（如同当年X86吸引PC厂商一样），不仅处理器“免费送”，还在产品研发、营销上给厂商补贴，几年下来虽然亏了上百亿美元，但总算砸开了一点市场，一度成为仅次于苹果的移动处理器市场老二。但是Intel的尴尬在于——有巨额补贴的话，厂商就愿意跟Intel做朋友，一旦不补贴了，厂商马上就会选择更低价、更有竞争力的联发科等

Intel抽身离开智能手机处理器市场

骁龙825/828/830芯片齐曝光：终于有三核心

台湾大学洪士灏：GPU发展有2大瓶颈

中国“芯”道路：自主生态/变道超车/高铁模式

“处理器芯片是IT核心技术的根基，计算所*大的突破就是芯片技术的突破。这方面我们其实是三条道路同时在走，而且我觉得这三条道路可能长期并行。”4月26日，在中科曙光举行的“数据中国加速计划”发布会后，中科院计算所所长孙凝晖在接受记者专访时如是说。 针对“龙芯发展了很多年，有成绩，但同时路子也很曲折”的问题，孙凝晖态度很明确：“我们做了15年的龙芯，并且打算再做15年。”“在处理器芯片方面，我们觉得中国必须要有一个自主的生态。请注意我的措辞不是自主产品、自主CPU。”孙凝晖说，“CPU只是做IT产业支柱生态*好的抓手，自主生态才更重要。”为什么如此强调自主生态？孙凝晖认为，答案很简单：如果中国没有芯片产业自主生态，IT及集成电路产业的“崛起之路会很艰难”。正是基于此，计算所上下坚定信念“要把龙芯这个事做成”。“寒武纪”是计算所另一条道路。孙凝晖透露说，“寒武纪”是计算所多年苦练内功的结晶。中科院计算所早在2008年就开始了“寒武纪”系列深度神经网络处理器的研制，并于2013年研制了全球**深度学习处理器，相关工作先后获得处理器架构领域**会议ASPLOS 14和MICRO 14的*佳论文奖

雅特生封包处理伺服器刀锋瞄准高效能网路系统

雅特生科技(Artesyn Embedded Technologies)宣布推出一款全新的高效能封包处理伺服器刀锋系统。这款型号为ATCA-7490的刀锋系统采用两颗英特尔(Intel)同步推出的全新Xeon E5-2600 v4处理器，可支援运算密集的工作，如深层封包检测(DPI)、防火墙、入侵防御、资料加密/解密等功能，适用于企业系统、政府机关资讯系统和国防通讯网路等高效能网路系统。 这款新产品配备板上负载平衡和滤波功能、硬体加速加密引擎、强劲的伺服器处理器以及10/40/100G等不同速度的乙太网交换器介面，因此可确保处理器能发挥线路速率的运算效能。ATCA-7490刀锋系统采用多种已量产供货的资讯技术，系统架构则依照美国国防部(DoD)公布的模组开放式系统设计(MOSA)。这款新产品不但适用于效能高低不同的系统，而且还有易于维修保固、电缆数目较少以及不同品牌产品可作业互通等优点，因此*适用于**设备，其中包括海/空战区资料中心运算系统、地面控制站、网路资料分析系统、特定行动网路以及自动化指挥系统(C4ISR)，而且可确保这类应用能随时因应未来发展的需要换代更新。ATCA-749