恩智浦切入中国数字监控市场布局物联网

谈及NXP目前的市场规划及策略，恩智浦半导体IPCAM产品全球营销总监Rick Dumont表示，NXP在全球市场战略上将先专注于中国市场，再逐渐转向其他市场。此外，NXP在公司层面正在进行一个很大的物联“我们也看到视频监控市场从模拟向数字的转变，因此我们NXP公司也在转变，切入数字市场。“NXP已与图像感应器设备(imagesensors)的供应商们，象如索尼、松下、Aptina等紧密合作，以恩智浦IPcamera解决方案支持他们为市场带来技术先进、表现出色的传感设备。我们也很高兴喜欢与“2014年将成为全球网络视频监视设备销售量超过模拟视频监视设备销售量的分水岭。据报告，到2014-2015年整个视频监控市场中，网络摄像机将占据40%-50%的市场份额。未来，NXP也将坚持走差异化的路线，开发出更高品质和更低功耗的产品。

天津大学**用物理方法取得纳米级半导体材料

4年前实验室人员的一个疏忽，却导致了一个意外发现，*终成就了一个世界**的工艺。*近，天津大学材料学院量子点材料与器件研究组开发出了环保高 效的单分散量子点合成新工艺，成果发表在《Nature Communications》(《自然通信》)杂志上，这是世界上**报道用物理方法合成单分散量子点，与化学方法相比更加高效。论文通讯作者、天津大学材料学院教授杜希文说，当半导体材料直径在几纳米大小时，可表现出许多独特的物理性质。如大家熟知的硅，正常体积下将太阳能转换电能的*高效率为33%，但是当硅的体积为4纳米左右时，效率可以提高到66%。有的材料则能发出特别光，如果在肿瘤的抗体**上携带纳米级别的发光材料，可以非常准确地标记出肿瘤的位置，为医生判断病情、寻找病灶提供帮助。正是因为这些量子点(又称为半导体纳米晶)具备这样神奇的能力，因此目前是各国科研人员研发的热点。杜希文说，传统的机械工艺*多能将半导体材料粉碎到微米的程度，体积是纳米级别的上千倍。过去一直通过湿化学方法，利用集中化学物品之间的反应，制得量子点材料。但是这种方法耗时长，少则几个小时多则几天，还会产生大量的污染物，对环境造成负担。4

半导体技术的进步推动医疗智能化

半导体技术正推动医疗电子产业变革。在半导体业者的努力下，MEMS感测器和致动器、低功耗微控制器，以及无线收发器的效能不断提升，且功耗大幅降低，因而有助电子产品制造商为可携式医疗电子设备增添智慧化功能，从而加速行动医疗及远距照护发展。过往医疗设备体积庞大，占满整个房间，现今医疗设备已不断变小、变轻，并创造许多新的应用，例如很多新的穿戴式医疗设备已被设计得十分隐蔽，不易被人发现。如同智慧型手机和游戏机一样，可携式医疗设备可全天候工作，让病患与医生之间的沟通更加容易且即时。因为采用与电信业和电子游戏机业相同的先进技术，新型医疗设备的智慧化程度愈来愈高，操作直觉性愈来愈强，具有院外诊断**所需基本功能。导入先进半导体技术医疗保健设备成本下降除先进的半导体技术正大规模应用于医疗设备外，市场需求也是引起医疗保健业变化的主要原因。例如，医疗保健设备的价格须持续降低，让人人都有机会使用医疗保健设备，让医疗保健能落实到每一个人身上。半导体技术正于两个方面产生重大变化。首先，从科技含量较低的病床，到高科技的核磁共振(MRI)检测设备，传统的医疗设备的性能正被不断改进。像所有的工业应用一样，这些改进得益于半

巨能光电：打开国际市场照明产品热销

8月26日消息，近日，巨“做生意不能太功利。”良好的信誉赢得了客户的心。在前几年金融危机蔓延的时候，巨能光电的外贸销售额仍然保持年年增长，得益于有一批稳定的客户。 开拓新领域 近年来，巨能光电在巩固欧美客户的同时，也在积极开拓其他市场。其中俄罗斯、印度、巴西、泰国新兴市场是*受关注的。“因为这些国家或地区政治局势比较稳定，经济发展较快，市场发展空间较大，对LED照明产品的需求量也逐年加大，已经显露出巨大的商机”巨能光电外贸部总监吴江涛说。 据相关报道，俄罗斯LED照明比重在持续增长，俄罗斯LED照明市场的增长速度每年将达到28%-48%，其照明市场规模将超过7亿美金。泰国LED产业出口零关税利好消息的到来，无疑使LED出口企业看到了柳暗花明的一线生机。中国LED产品出口只要获得中国国内的原产地证明，到泰国就可以享受零关税的待遇，并且在泰国的价格是国内的2-3倍。印度的照明产品包括传统照明、LED照明，约有80%的产品来自中国，而印度政府正规划提高传统照明系统转为LED照明系统的比例，预计到2015年为止，印度LED照明市场年复合成长率将达41%。另外，在非洲，基础照明与市政照明市场是*

LED市场持续升温照明产业进入全球三强

随着技术的进步，LED照明产业成为未来电子信息产业新的增长点。在市场与政策双重利益刺激下，全球LED产业规模呈快速增长之势。目前，全球半导体照明产业已形成美国、欧洲、亚洲三足鼎立的产业分布与竞争格局，其中亚洲以日本、韩国、中国为主。美国和日本在上游芯片设备领域处于****地位;中国台湾在上游芯片和中游封装的实力也不容小觑;在欧洲，传统照明巨头Philips、Osram等均强势进入LED照明产业。记者从GSC获悉，2012年是LED照明普及的关键年，LED照明应用市场**开启。2012年也是全球白炽灯禁用的关键年，**需求将直接转化为LED球泡、筒灯的需求;同时，三部委LED照明补贴政策的正式启动，地方配套扶持政策也纷纷出台，营造了良好的LED照明内需氛围;2012年初以来，LED芯片的价格下跌趋势减缓后观望者开始出手购置LED产品，外围经济复苏后，LED照明需求开始涌现。另据GSC预测，2010年**LED照明产业产值超过1500亿元，预计*快在2015年，LED在中国照明市场的占有率将达到20%，带动产业规模达5000亿元，中国将进入全球LED照明市场的前三强。

国内外模拟IC设计业冰火两重天

深化产学研合作助力中国教育梦

——2013英特尔中国大学峰会在四川峨眉山举行8月23日消息，主题为“十年芯路，筑梦未来”的2013英特尔中国大学峰会21日在四川峨眉山圆满闭幕。 英特尔中国大学峰会由英特尔（中国）有限公司主办。自2003年**举办以来，英特尔中国大学峰会已经成为国内产业界和学术界深入沟通和合作的重要平台。经过10年的发展，英特尔中国大学峰会影响了百余所中国大学、数百名大学教授，促进了产业界与大学间的合作，在高校创“英特尔把‘关注人的发展，激发下一代创“英特尔中国大学峰会深耕十年，扎实的工作结出了非常丰硕的成果，这些都得益于英特尔始终践行的‘协同创“教育部-英特尔精品课程项目”共资助了54门精品课建设，并于2011年启动“教育部-英特尔专业综合改革项目”，在该项目支持下，陆续支持了16门向大学捐赠逾千台先进实验设备，建立了上百个联合实验室，每年支持数十项科研立项。2006-2010年，英特尔累计支持逾100个联合科研项目。 教师计划方面：面向高校教师提供高水准、国际性的教学研讨、技术交流机会，增进其与国际学术界的互动沟通，掌握前沿技术的英特尔奖学金设立18年来，共支持了逾500名品学兼优的学生。位于上

TI提供InstaSPIN™-FOC无传感器电机控制技术

面向低成本电机应用 为大众市场简化电机控制设计8月23日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布为其*低成本的实时控制 C2000™ Piccolo™ F2802x 微控制器 (MCU) 系列提供 TI **性突破的 InstaSPIN-FOC™（磁场定向控制）无传感器电机控制技术，从而可缩小封装尺寸，大幅降低成本。一度只有少数电机设计人员可获得的高效率、三相位电机控制专业技术，现已开始面向更广泛的开发人员受众提供。工程师不但可使用嵌入在只读存储器 (ROM)（位于 C2000 Piccolo F2802x MCU 上）中的 TI InstaSPIN-FOC 技术加速电机控制开发，同时还可为低成本无刷 DC (BLDC)、永磁 (PMSM) 以及 AC 感应电机应用提高效率。 TI 支持 InstaSPIN-FOC 技术的低成本 Piccolo F2802x MCU 仅在数分钟内便可识别、调谐和控制任意类型的三相位同步或异步电机，是洗衣机、压缩机、泵、风扇、电动自行车、工具、跑步机、小型驱动器、缝纫及纺织机、升降机以及小型低成本电机 (hobby motor) 等各种应用的理想选择。在 2

瑞昱获CadenceTensilicaHiFi音频/语音DSPIP内核授权

Cadence设计系统公司今天宣布，瑞昱半导体公司(Realtek Semiconductor Corp)获得Cadence Tensilica(Cadence® Tensilica®)授权，可使用HiFi 音频/语音DSP(数字信号处理器)IP内核，配合Sensory公司(IC和嵌入式软件解决方案提供商)的TrulyHandsFree™方案一起，用以实现长时开启(Always-on)语音控制与识别技术。这种低功耗软硬件混合解决方案使得瑞昱可以向其移动通讯和电脑用户以*低功耗支持长时开启语音控制与识别的功“Cadence TensilicaHiFi音频/语音DSP是约定俗成的标准，是业内拥有*多稳定的优化的音频和语音软件包支持的DSP，并有支持基于C语言编程*好的软件工具链。我们正对未来移动和个人电脑产品进行HiFi标准化，这使得我们“通过采用Tensilica/ Sensory软硬件组合解决方案，瑞昱将有能力向其客户提供市场**的语音识别功能。低功耗长时开启语音识别功能是移动设备市场竞争中一个关键的差异化设计。”

全球*大IC市场徒有其表？国产难以替代进口

在展开这个话题之前，首���让我们看几个数据：数据一：2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%，已成为全球*大集成电路应用市场。但是，同期即使包括IC设计、芯片制造和封装测试在内的我国整个IC产业销售额仅为2158.4亿元，仅占市场需求的25.2%。也就是说，我国迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据，尤其是在**微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC的标准专用集成电路(ASSP)以及模拟电路(高可靠性的ADC/DAC、大功率器件、传感器)等方面基本依赖进口。数据二：在全球IC设计业，2012年美国****的高通销售额达129.76亿美元，我国台湾地区****的联发科销售额为33.95亿美元，而中国大陆****的海思半导体销售额为74.50亿元(约合11.92亿美元)，仅为高通的9.2%，联发科的35.1%。数据三：2003年我国IT产业产值为1.88万亿元，利润为750亿元，利润率为4.0%;2005年我国IT产业产值为3.84万亿元，利润为1

安森美半导体配合中国消费类医疗市场趋势的半导体方案应用案例研究

群创导入金属氧化物半导体制程技术

 为全力抢攻高阶平板计算机面板市场，群创位于竹南的五代及六代厂，导入金属氧化物半导体(Oxide TFT)制程技术，预计明年量产，成为继日、韩之后，国内**量产金属氧化物半导体的面板厂，藉由高单价、高阶产品线，确保明年获利表现。金属氧化物半导体制程有助提升面板分辨率、影像平整度，投资成本比低温多晶矽(LTPS)少，目前有能力生产该制程的是日商夏普、韩厂三星，国内面板厂商友达、群创都有评估相关技术，其中群创率先付诸行动，开始导入技术。群创今年第2季税后纯益40.71亿元，季增141.7%，是三合一以来表现*佳的一季，且税前折旧摊提净利率(EBITDA)由第1季20.7%提升至25.3%，不但优于友达的19%，也比韩国乐金显示器(LGD)的20%更优，由于财务大幅改善，群创可望于第4季初，达成解除债务协商目标。法人估计，第3季面板产业景气仍有杂音，但群创第3季本业可望维持获利，全年本业仍可守住获利局面。群创今年锁定平板计算机和中小尺寸面板市场，明年进一步提高单价和附加价值，确保继续维持获利表现。平板计算机取代笔记型计算机(NB)成为今年去化面板的主力应用，高阶面板成为面板厂抢进平板计算机市

应用材料任命盖瑞狄克森担任CEO

 应用材料公司(Applied Materials， Inc.)16日宣布，其董事会已任命盖瑞•狄克森(Gary E. Dickerson)担任公司总裁兼**执行官(CEO)，原CEO麦克•斯普林特(Michael R. Splinter)出任董事会执行主席，“担任公司总裁期间，盖瑞展现出**的领导和协作“如今，应用材料公司的业务基础比以往更加坚实，我们将在这一基础上，进一步推进公司的业务增长。凭借更先进、更**的技术、雄厚的人才储备、以及对于材料**的热情和不懈追求，我们将继续致力于为客户提供性能**的设备和卓有成效的生产解决方案，帮助客户提升并取得成功。与此同时，我们也正在迎接****的市场机遇，在此我对麦克和董事会给予我本人的信任表示感谢，并有信心带领应用材料公司登上新的高峰。”盖瑞•狄克森现年56岁，长期担任业内领导职位。他在推动营收和盈利增长方面成绩斐然，并在提升客户满意度、扩大市场份额方面表现尤为突出。在2011年应用材料公司收购维利安半导体设备有限公司(Varian Semiconductor Equipment Associates， Inc.)之前，迪克森曾于后者担任

飞兆提供汽车级高速、低边驱动器系列提高效率、简化设计

使用功率MOSFET的汽车应用要求栅极驱动器具备高峰值驱动电流和低输出阻抗。来自飞兆半导体的 FAN31xx_F085 和FAN32xx_F085* 系列高速、低端汽车合格栅极驱动器（为电，反相和使，提供了设计灵活性。                                                                                           主要功                                                        · 通过了AEC-Q100认证· Compound MillerDrive™架构，提供强大的栅极驱动· 短而控制良好的时间延迟（对于>1MHz开关并优化驱动时序，*大限度地提高效率· 故障**输入：如果不存在输入信号，则输出保持为低电平· 20V Abs*大值>4kV ESD和>500mA反向电流· 摄氏-40至+125度工作环境温度范围飞兆半导体协同****的汽车制造商和系统供应商共同打造支持一系列应用的半导体解决方案，包括优化现代车型的电FAN3216_F085      

莱迪思新推即插即用带有USB接口的iCEstickFPGA评估套件

莱迪思半导体公司今日宣布推出iCEstick评估套件，一款易于使用、带有USB接口、拇指大小的开发板，可以让工程师和系统架构师迅速评估和开发基于莱迪思 iCE40™ mobileFPGA™系列的移动设备解决方案，iCE40™ mobileFPGA™系列是全球首款也是***款专为移动设备市场而设计的FPGA。该套件加速了使用该器件的解决方案的开发，拥有针对红外和传感器功并且连接到一个红外LED来实现这个功·         自我检查默认演示：插入iCEstick后将自动进行配置并执行自我检查，LED会循环闪烁。用户可以立即验证HDL设计模板并修改和添加所需的功简化各种涉及数据或控制信号的无线传输应用的评估和开发。·         加速度计参考设计：这个HDL设计需要单独购买，它向设计人员演示了如何使用iCE40器件连接到一个加速度计传感器。这可以作为一个设计起点，使用户能够为其特定需求集成更多的传感器。价格和供货信息       iCEstick评估套件现已可以从莱迪思代理商处购买，售价为24.99美金。

恩智浦LDMOS射频功率晶体管的*新成员登场

        恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)日前推出BLF188XR——其XR系列“超耐用” LDMOS射频功率晶体管的*1驻波比的严重负载失配。BLF188XR更强大的集成ESD保护，“我们的‘超耐用’系列目前具有更强的耐用性，完全满足*苛刻的射频负载要求，并且采用恩智浦*新的高电压LDMOS技术，轻松超越VDMOS的性能、耐用性和可靠性。全新的BLF188XR借助BLF578XR的成功之处，扩展了我们的产品组合，并带来额外的耐用性、线性度、功率和简化设计。凭借作为ISM市场**的射频功率产品供应商所创下的骄人业绩，我们已将BLF188XR设计为**吸引力的解决方案，在激光器、MRI、射频照明和射频干燥以及VHF/FM广播发射机等各种低频应用。”合格客户现在可索取BLF188XR工程样品。

光宝科技和DigitalOptics签署memscam™生产合约

8月14日消息，TesseraTechnologies的全资子公司DigitalOpticsCorporation?（DOC?）今天宣布，与光宝科技签定一项有关DOCmems自动对焦摄像头模块memscam模块具有MEMS技术的性cam模块满足了智cam模块采用引线接���（COB）工艺和倒装芯片封装。由于此模块的超低z轴高度仅为5.1mm，这帮助设计者实现时尚外观的追求。DOC总裁JohnThode表示：“与光宝合作生产mems“光宝一直致力于为客户提供cam感兴趣，这也突显了DOC与光宝2014年联合生产计画的重要性。”mems，但所需功耗仅为传统音圈马达（VCM）对焦相机模组的一小部份。藉由结合memscam技术的先进硬件功能与DOC的***成像软件，智能型手机OEM厂商将能提供关键的差异化相机功能。

Altium将原生3DPCB的ECAD与MCAD集成度提升

8月14日消息，智和嵌入软件开发（TASKING）供应商Altium有限公司近日宣布与DesktopEDA公司合作，面向设计人员推出先进的ECAD与MCAD集成。增加了针对AltiumDesigner的DesktopEDA应用程序Altium公司技术合作总监DanielFernsebner表示：“通过与DesktopEDA的携手合作，我们进一步巩固了Altium在原生3DPCB设计系统供应商领域的市场**地位。DesktopEDA针对AltiumDesigner提供的应用程序致力于为进行PCB设计的机械设计师提升效率。”针对AltiumDesigner提供的拓展应用以及其配套插件为ECAD与MCAD设计领域架起了一座桥梁。目标应用程序之间可实现完整同步功。这种方式省去了数据翻译环节，因此节省了时间，并可在SolidWorks中提供更具体的PCB设计模型。由于在数据传输中包含了PCB铜层的信息，SolidWorks中的设计能够作为许多先进的机械CAD操作的起始点，例如热模拟。针对AltiumDesigner的IDFModelerDesktopEDA针对AltiumDesigner提供的先

解读各种IGBT驱动电路和IGBT保护方法

驱动电路的作用是将单片机输出的脉冲进行功率放大，以驱动IGBT.保证IGBT的可靠工作，驱动电路起着至关重要的作用，对IGBT驱动电路的基本要求如下：(1)提供适当的正向和反向输出电压，使IGBT可靠的开通和关断。(2)提供足够大的瞬态功率或瞬时电流，使IGBTa、IGBT栅-射极驱动回路往返接线不(1)采用光耦实现电器隔离，光耦是快速型的，适合20KHz左右的高频开关运行，光耦的原边已串联限流电阻，可将5V电压直接加到输入侧。(2)如果采用双电a、工作模式驱动模块的模式选择端MOD外接+15V电如果其接地，则逻辑驱动接口单元l.DI001内的错误信息被**。c、门极输出端门极输出Gx端子接电力半导体的门极，当SCALE驱动器用15V供电的时候，门极输出土15V.负的门极电压由驱动器内部产生。使用如图3-6结构的电路可以实现开通和关断的速度的不一样，增加了用户使用的灵活性。d、布局和布线驱动器应该尽可半导体的本征温度极限为250℃，当结温超过本征温度，器件将丧失阻断正常工作电流下，IGBT由于薄层电阻Rs很小，没有电流擎住现象，但在短路状态下，由于短路电流很大，当Rs上的压降高于0.7

英特尔确认收购富士通无线扩大其移动业务

       Intel公司确认于上月收购了位于亚利桑那州坦佩市的富士通子公司富士通半导体无线产品公司(FSWP)，这家公司开发的主要产品是先进的多模LTE射频收发器，但这次交易的财务细节没有公开。 据位于亚利桑那州梅萨市的Forward Concepts公司总裁兼**分析师Will Strausss*近报道，Intel发言人在给《电子工程专辑》的一封邮件中对这次收购进行了确认。这位发言人表示，Intel旨在通过这次收购扩大其移动业务。Strauss在给客户发送的的内部DSP等功支持运营商业务汇聚功能的LTE-Advancedt射频芯片。在上述新闻电邮中，Strauss表示Intel没有对这次收购富士通事件作出正式声明的原因也许是Intel不希望让现在的无线业务部门感到尴尬。现部门是2011年Intel花14亿美元收购英飞凌无线业务部门而组建的，后来给Intel带来了不俗的2G和3G射频收发器业务收入。目前这个部门可以提供多模LTE射频收发器，但不是急需的LTE modem。然而，业务上的重叠似乎没有影响Intel收购亚利桑那州的这家公司。这位Intel发言人表示，Intel公司对这样

汽车电子聚首成都畅想数字时代车生活

用钥匙遥控汽车、车辆自动停泊、车载互动娱乐系统……这些**未来感的高科技产品已经慢慢侵入我们的生活，汽车不再是简单的行驶工具而是一个智电动化和电子化。现在，汽车电子产业正在成长为相对独立的运营商方面，移动、电信、联通等大佬悉数到场;整车商一汽、上汽、长安、东风等对本次大会尤为关心，纷纷派出重量级嘉宾濒临现场;此外，来自Zigbee联盟、Wi-Fi联盟、哈曼、博世、德尔福、意法半导体、英飞凌、飞兆半导体、恩智浦半导体、博通、CSR、英特尔、爱特梅尔、富士通、Vector、Mathworks、Electrobit、ARM等零部件、半导体、嵌入式软件等企业的高管也将全数参会。技术**探讨*新科技成果根据电子行业研究机构IMSResearch公司近日发布报告称，2020年全球汽车电子市场产业规模预计将达到2400亿美元，与2010年的1570亿美元相比将提升50%。于此同时，中国汽车电子市场也呈现高速膨胀的发展趋势，2012年其市场规模预估已突破3000亿元人民币。并且随着车联网、移动互联网等新兴技术的发展，新一代汽车在**、娱乐、舒适、环保和节能方面又获得长足进步，势必又将推动汽车半导体产品

14纳米是大坎看半导体业六仙各显神通

???????8月14日消息，摩尔定律即将敲响终止的音符，业界对于半导体业的前景也产生了各种看法，其中从大的方面，包括从工艺来看，在14nm之后如何往下走，包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的进程等。显然时至今日尚没有非常清楚的路线图，但是硅基半导体之后采用什么材料仍值得人们期待。?英特尔：继续执行“Tick-Tock”发展策略???????英特尔预计2014年导入14nm制程量产，2015年导入10nm制程，并计划于2017年达到7nm。???????据英特尔已经公布的工艺路线图显示，在2013年时将实现14nm，之后在刚刚落幕的比利时微电子研究机构IMEC2013科技论坛演讲中确认，英特尔已确定10nm可于2015年量产。根据它的*近期在中国台湾举行的Computex贸易展会上接受采访时表示，英特尔与ARM在芯片耗电量和性芯片，2014年时还将扩展到14nm工艺中去。?IBM：FD-SOI是22nm强势候选技术尽管SOI技术有优势，但继续往14nm及以下节点走时可中常见的浮体效应。???????尽管SOI技术有优势，可以继续沿用现有的平面制造工艺，但是由于SOI硅片的

联电与IBM携手合作积极争取14/10奈米FinFET制程主导权

联电近期与IBM签订合作计划，全力冲刺14和10奈米(nm)鳍式电晶体(FinFET)制程量产。不过，联电也不忘记取当初发展0.13微米时，授权IBM方案却面临量产窒碍难行，反遭台积电大幅超前进度的教训;此次在14/10奈米的合作仅将采用IBM基础技术平台与材料科技，并将主导大部分制程研发，以结合先进科技和具成本效益的量产技术，避免重蹈覆辙。联电执行长颜博文表示，随着IC设计业者对于更新、更先进技术的需求日益增高，联电日前已宣布加入IBM10奈米FinFET互补式金属氧化物半导体(CMOS)技术联盟，将与IBM协同努力，克服现阶段的研发障碍。事实上，格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)在14奈米FinFET制程发展方面，亦与IBM有相当密切的合作往来，因而引发业界对联电难以突显制程差异性的疑虑。此外，法人也忧心联电和IBM共同推动0.13微米制程的失败情形重演，更对IBM的前瞻制程科技抱持“中看不重用”的怀疑，担心联电无法在2015年的1x奈米FinFET市场争取有利位置。对此，颜博文回应，过去联电在0.13微米落后对手肇因于未与IBM明确分工，因此，未来

专家呼吁:标准紊乱之错成LED照明硬伤

英飞凌为全球**采用SAC协议的*新一代电子护照项目提供**芯片

?英飞凌科技股份公司近日宣布，公司将向全球**采用补充访问控制(SAC)协议的电子护照项目提供**芯片。SAC协议旨在加强保护，以防止****被非法窃取和可“我们的**芯片从技术上为实现更加可靠的数据**奠定了基础，能让政府当局和市民安心无忧地使用电子护照和电子身份证。”对电子护照中保存的数据进行非接触式存取，日益要求更加严密的**保护。为此，国际民航组织(ICAO)现推荐使用SAC协议。与先前一代基本访问控制(BAC)协议不同的是，SAC协议基于非对称加密算法。欧盟将从2014年12月起，强制要求新签发的电子护照一律采用SAC协议。作为**个满足新规要求的欧洲国家，科索沃共和国将签发80万份电子护照。据市场调研公司HIS当前的估算，欧洲已有约1.92亿份电子护照投入使用,同时每年都要签发超过3,000万份新的电子护照。基于数字**技术“IntegrityGuard”的**芯片可提供当前市场上***别的保护能力，防止数据被非法操纵。它不仅以加密形式将护照持有者的****保存在**芯片中，而且处理方式也是加密的。此外，基于16位架构的SLE78**控制器具备更加出色的计算性能，因而在公民

艾德克斯新一代直流电源开创高压测试新境界

???????为了满足工程师对于高压测试仪器的迫切需求，给各电子领域的高压测试带来性能优良、功能齐备的电源产品，艾德克斯ITECH推出了电压高达600V的直流电源系列产品——IT6700H宽范围可编程高压直流电源系列。在LED、电池，DC-DC转换器等行业，高电压是对电源的基本需求，艾德克斯正在这一方面努力做着技术**和持续改进，例如，如何在与实际需求*贴近的有限的功率范围内将电压做到*大，从而密切贴合工程师的实际需要；如何在保证高压电源稳定性的同时让功能更加多样。??“工程师需要的是不仅能够在功率、电压、电流范围方面满足测试需求的电源，也是具有高度稳定可靠性和能够精准测试的电源，更是功能完善、能够方便、顺利的应对各种测试的电源。”艾德克斯中国部表示，IT6700H高压直流电源系列0~600V的电压调节范围和高达3000W的功率可以提供给工程师在宽广的范围内任意设置输出参数的良好平台；60多年深厚的技术背景和来自国际研发团队的强硬技术保障，是IT6700H高压直流电源系列能够平稳完成长时间运行、高温等严峻测试考验的有力依靠；很多领域的测试，其复杂程度不是单一测试设备可以完成，还需要诸多

Vishay发布高度低至2.1mm的标准SMD7段LED数码管

ITECH推出电压高达600V的直流电源系列产品——IT6700H

14纳米：六仙过海各显神通

TDK*新推出两款小公差NTC热敏电阻系列

???????TDK集团*新推出两款小公差EPCOS（爱普科斯）NTC热敏电阻系列。该热敏电阻具有EIA0402和0603SMD两种封装尺寸，额定阻值为10kΩ，公差等级为±1%、±3%和±5%。新的生产技术和坚固的玻璃钝化工艺使得该产品具有小公差特性，同时也确保了产品的高可靠性和老化稳定性。产品特性曲线斜率（B值：3455K）的公差很小，全量程也只有±1%。此外由于产品还具有很短的响应时间，因此新型NTC热敏电阻能够在很宽的温度范围内快速、**地测量温度。????????新型SMDNTC热敏电阻具有两个系列：汽车工业系列，符合AEC-Q200标准，适用于高达+150℃的应用；标准系列，适用于不高于+125℃的应用。新型NTC热敏电阻可应用于汽车电子设备中，如电子控制单元、空调系统，以及电池和充电系统的温度监测。此外，高性能LED灯（正逐渐取代传统的卤素和氙气大灯）的温度管理也是一个快速增长的应用领域。新型NTC热敏电阻在通信设备中也有多种用途，其中包括移动设备电池的充电监测以及液晶显示器(LCD)、音响、硬盘和数码相机中的温度监测。术语???????NTC热敏电阻：阻值随温度升高而降

英飞凌为**SAC协议电子护照项目提供**芯片

2013年8月13日，英飞凌科技股份公司近日宣布，公司将向全球**采用补充访问控制（SAC）协议的电子护照项目提供**芯片。SAC协议旨在加强保护，以防止****被非法窃取和可“我们的**芯片从技术上为实现更加可靠的数据**奠定了基础，现推荐使用SAC协议。与先前一代基本访问控制（BAC）协议不同的是，SAC协议基于非对称加密算法。欧盟将从2014年12月起，强制要求新签发的电子护照一律采用SAC协议。作为**个满足新规要求的欧洲国家，科索沃共和国将签发80万份电子护照。据市场调研公司HIS当前的估算，欧洲已有约1.92亿份电子护照投入使用,同时每年都要签发超过3,000万份新的电子护照。基于数字**技术“IntegrityGuard”的**芯片可提供当前市场上***别的保护能力，防止数据被非法操纵。它不仅以加密形式将护照持有者的****保存在**芯片中，而且处理方式也是加密的。此外，基于16位架构的SLE78**控制器具备更加出色的计算性能，因而在公民过境时，能够更加快速地办理有关手续。如欲了解更多信息，敬请访问http://www.infineon.com/integrityGua

2017年OLED材料营收上看34亿美元

?市场研究机构NPDDisplaySearch*新季度OLED材料研究报告指出，预估2013年全球OLED材料出货金额(营收)将达到5.29亿美元，2017年出货金额上看34.37亿美元，期间年复合成长率CAGR估逾60%，成长力道强劲。2017年前OLED材料主要成长动能预估将来自于大尺寸OLED电视出货量增加，即电视应用可望带领OLED材料出货金额大幅成长。另外，2013年**季和**季之OLED材料出货金额(营收)季成长率被预期都将超过20%，主要成长驱动力则来自于采用OLED面板的新款手机效应。随着OLED电视新机种陆续推出，NPDDisplaySearch预测，2014年**季全球OLED材料出货金额可能还会有一波(显著)成长，尤其是白光OLED电视所需要的OLED材料预估将快速增长。

4K超高清引擎后补贴时代电视产业发展

随着2013年**季度“中国电子信息产业经济运行暨彩电行业研究发布会”成功落下帷幕，4K超高清作为本年度热点话题再一次掀起了彩电行业的广泛讨论。在经历了液晶、LED、3D、智“目前，彩电行业的节认为由于节能政策退出、房地产政策收紧，使得增长放缓的可能性加大，甚至在个别季度可能出现同比负增长的情况。与此同时，4K超高清异军突起有着深层次的行业背景。从产业发展环境方面分析，OLED电视面板由于材料、制造良率及价格高等问题，市场化走向困难重重，而对于厂商来讲，在LED、3D、智能、云电视热度递减之后，也需要新的产品和技术作为卖点，在主流市场的竞争中获利。从技术和投资角度考量，UHD液晶面板的生产，要比之前的大尺寸OLED面板相对容易，并且所需新增投入的资金也少得多。而外资品牌挑起的大规格液晶电视市场争夺战急需大尺寸产品冲锋陷阵。另外，当前彩电行业整体已经呈现出了多元化背景下相互融合的大趋势。多屏融合、多应用融合与多技术融合同步进行，为彩电行业的发展搭起了无限广阔的舞台。基于此种认识，行业各主流品牌企业以及一些跨界企业都纷纷发力角逐超高清智能电视市场。落子超高清布局新市场让超高清助跑智能事业，

TDK推出两款小公差EPCOS（爱普科斯）NTC热敏电阻系列

TDK集团*新推出两款小公差EPCOS(爱普科斯)NTC热敏电阻系列。该热敏电阻具有EIA0402和0603SMD两种封装尺寸，额定阻值为10kΩ，公差等级为±1%、±3%和±5%。新的生产技术和坚固的玻璃钝化工艺使得该产品具有小公差特性，同时也确保了产品的高可靠性和老化稳定性。产品特性曲线斜率(B值：3455K)的公差很小，全量程也只有±1%。此外由于产品还具有很短的响应时间，因此新型NTC热敏电阻能够在很宽的温度范围内快速、**地测量温度。新型SMDNTC热敏电阻具有两个系列：汽车工业系列，符合AEC-Q200标准，适用于高达+150°C的应用;标准系列，适用于不高于+125°C的应用。新型NTC热敏电阻可应用于汽车电子设备中，如电子控制单元、空调系统，以及电池和充电系统的温度监测。此外，高性能LED灯(正逐渐取代传统的卤素和氙气大灯)的温度管理也是一个快速增长的应用领域。新型NTC热敏电阻在通信设备中也有多种用途，其中包括移动设备电池的充电监测以及液晶显示器(LCD)、音响、硬盘和数码相机中的温度监测。术语NTC热敏电阻：阻值随温度升高而降低的陶瓷元件主要应用汽车电子、信息与通信

复旦新型半浮栅晶体管有望助力中国芯片产业蜕变

复旦大学研制的目前用于太阳就是我国中国电子科技大学教授、中科院院士陈星弼在30多年前发明并申请**的。但这一成果迟迟没有国内企业转化。很快，**半导体企业德国英飞凌公司通过47次引用，在这一**的周围形成了一个庞大的外围**企业，比如Intel、AMD和Samsung等，占有约70%的市场份额。这些IDM企业不仅垄断了绝大多数微处理器和存储器的生产，同时在逻辑电路和模拟电路市场中也占有一定份额。中国大陆有700余家企业，其销售额总和仅占世界市场的约10%。在这个市场中，先发企业通过锁定销售渠道、**壁垒、成本优势等手段控制市场，造成了中国几百家设计企业要在剩余的市场中“抢饭吃”。“现在的DRAM生产市场基本上被韩国企业垄断了，中国的企业在芯片设计方面虽然也有一些创“在这样的现状下，可以由政府牵头，除了继续支持研究外，还应整合上、下游企业，并通过政策导向来支持企业转化科研成果，加大研发投入。”“科研成果实现应用绝不是在高校和科研院所，而应由企业完成。”赵宇航博士认为，政府应该大力支持这一科研成果的完善，从科研立项和后续研发资金上进行支持。同时，整合整个芯片产业上、下游的企业，以企业为主导

CEVA授权瑞萨电子将旗舰DSP用于下一代智能运输系统

CEVA公司宣布，先进半导体解决方案的**供应商瑞萨电子公司(RenesasElectronicsCorporation)已经获得CEVA-XCDSP授权许可，助力用于智“CEVA-XCDSP提供了用于智“通过软件实现的灵活性和低功耗是我们的CEVA-XCDSP框架的关键支柱，使得客户能够创建功能强大的基带处理器，以满足任何通信需求。我们非常高兴瑞萨电子加入到我们众多的客户名单中，这些客户都能够利用这个价值定位来提供基于CEVADSP的业界**产品。瑞萨电子基于CEVADSP的软件定义无线电(software-definedradio)方法将推动其在市场上通过SoC产品实现显着的差异化。”CEVA-XC系列DSP经过专门设计，能够克服开发高性能软件定义无线电多模解决方案对功耗、上市时间(time-to-market)和成本的严苛约束。它支持多种无线接口，适合多模蜂窝基带、连通性、数字广播、卫星和智能电网等不同应用。

艾睿电子：大者恒大揭秘如何**分销**

???????2013下半年之后是市场需求较趋缓的时间。面对当前经济的不确定性，**分销商们采用多种策略，积极应对市场需求的变化。?艾睿电子：推进“**创·Arrow照明整体解决方案能够用高效节能的LED照明技术点亮中国农村的每家每户；·Arrow无线连接解决方案有助于更多的机器对机器(M2M)应用更快和更具成本效益地推向市场；·Arrow汽车解决方案可减少臭氧排放，创造一个更清洁的环境；·Arrow电力和能源解决方案给市场带来更多的替代能源；·更多智能手机连接；·改善汽车性能；·提高工业设备的效率收益；·救生医疗设备宝贵的正常运行时间。???????大多数人生活在现有世界，但是少数人却在并不完全存在的一个独特世界中工作着——“五年睿进”(FiveYearsOut)的世界。“五年睿进”对建设世界的人们来说是****的思维方式。而在那里生活和工作的人都知道，新技术、新材料、新思路和新的电子产品不仅将使生活不同，而且让生活更好；不只是便宜，而且更聪明；不只是容易，而且获得更多的启发。Simon认为，当企业**今天的**者迈向一个更灿烂的明天，这个世界将会变得更美好。因此，艾睿集众所长，不断

超耐用LDMOS提升功率：恩智浦发布BLF188XR

??????恩智浦半导体今日推出BLF188XR–其XR系列“超耐用”LDMOS射频功率晶体管的*1驻波比的严重负载失配。BLF188XR更强大的集成ESD保护，http://v.youku.com/v_show/id_XNTY3NDU2MzY0.html???????恩智浦半导体射频功率事业部市场总监MarkMurphy表示：“我们的‘超耐用’系列目前具有更强的耐用性，完全满足*苛刻的射频负载要求，并且采用恩智浦*新的高电压LDMOS技术，轻松超越VDMOS的性能、耐用性和可靠性。全新的BLF188XR借助BLF578XR的成功之处，扩展了我们的产品组合，并带来额外的耐用性、线性度、功率和简化设计。凭借作为ISM市场**的射频功率产品供应商所创下的骄人业绩，我们已将BLF188XR设计为**吸引力的解决方案，在激光器、MRI、射频照明和射频干燥以及VHF/FM广播发射机等各种低频应用。”?????上市时间?????合格客户现在可索取BLF188XR工程样品。