中桥分析师看EMC新品—软件定义存储ViPR

在2013年，中桥国际调研咨询在中国IT市场共进行了三次大型的调研，主题涉及虚拟化、云计算、大数据、融合架构等。在这里，中桥国际调研咨询总经理兼**分析师Kim Wang将结合中国市场的调研数据，以及此次EMC在意大利米兰发布的一系列存储、网络和架构新品，来分析中国市场的技术趋势。在这篇中，中桥将就EMC发布的ViPR谈谈软件定义存储。以下观点来自于Kim Wang在EMC Mega Launch的现场报道。继虚拟化技术和云之后，软件定义数据中心这一概念逐渐被热议。软件定义数据中心（Software-Defined Data Center，SDDC）简单说就是将数据中心的一切资源，包括服务器、存储、网络、**等实现虚拟化，通过软件驱动，根据服务水平协议需求（SLA）定义和交付IT服务。数据中心在由以物理为核心向虚拟化和云计算演进过程中，实现数据中心标准化和IT架构（架构管理）向IT服务（云计算管理）转变。而整个演进过程，可以明显地分为三个阶段。**个阶段是大型机阶段。这一阶段主要是针对关键型应用而开发的，这个IT的使用者通常是IT专业管理人员，其数量以万来计算；**个阶段则是开放式平台

雷士照明LED业务长线钓大鱼，助推股价重回高位

雷士照明截至今年6月底止中期业绩，半年溢利约8100万（人民币，下同），上升92%，每股派息1港仙；销售收入约为16.9亿元，同比增长4.6%，反映公司已从去年的管理层纷争中恢復过来。在内地LED照明市场呈现快速增长势头下，下半年料有更高增长。LED业务贡献大受惠于LED观念普及、技术不断成熟，以及价格不断下滑，国内LED照明市场的增长也不俗，期内雷士LED产品销售总额到达2.8亿元，同比增长233.9%，佔集团销售收入16.7%。雷士照明：受惠LED业务 将恢复高增长期内，集团投入于研发项目的总金额逾2400万元，佔销售收入的1.4%，共开发了14个系列新产品，新申请**有53项，新获批授予**有16项，大部分为LED产品相关**。此外，雷士亦宣布为进一步执行LED产品的战略发展计划，将与大股东德豪润达在中国建立合资公司以从事LED产品封装业务。在好产品背后，雷士还有庞大的中国销售网把产品分销出去。截至今年6月底止，雷士在内地增添1家**区域经销商，目前共有37家**区域经销商；专卖店方面，净增加172家，总数量已达3，201家，销售网络的覆盖城市达2272个，已基本**覆盖省会及地

博通斥资1.64亿美元收购瑞萨电子LTE业务

美国博通公司（Broadcom）宣布，斥资1.64亿美元收购瑞萨电子（Renesas Electronics）的LTE相关资产。该公司表示，此次收购预计将加速其首款多模、运营商验证的LTE片上系统平台上市时间至2014年初。博通获得了一款双核LTE片上系统，它已为量产做好准备、通过了移动运营商的验证。博通还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+/EDGE调制解调器IP，包含对载波聚合和VoLTE等功能的支持。此次收购还涉及了数目不详的瑞萨电子工作人员。“今天的交易以一款生产就绪、通过运营商验证的片上系统，巩固了博通在迅速成长的LTE市场上的地位。”博通公司总裁兼**执行官斯科特·麦克格雷格（Scott McGregor）表示，“我们的LTE平台将受益于博通丰富的连接产品组合，并将为这一迅速成长的市场提供*佳化功能设置。”该项交易已获博通、瑞萨电子的董事会批准，受限于惯例成交条件，预计将在2013年第四季度初期完成。  (编辑：CSJ)

联发科、高通逐鹿中原各自均有斩获

全球智能型手机芯片双龙高通、联发科，受惠大陆多屏互联商机带动，双双拓展新市场，近期也各有所获，昨(5)日大陆小米发布首款智能电视，其搭载的即是高通四核处理器。而联发科推出的八核处理器虽然一再被高通唱衰，但近日亦已传出即便未获小米采用，但大陆新崛起手机品牌大厂TCL已确定导入，联发科将可在今年年底出货。大陆智能手机品牌排行第七名的小米，昨(5)日正式宣布进军智能电视市场，小米科技执行长雷军在昨日小米的新产品发布大会预告，小米电视官方定价为2,999元人民币，并预计正式版会在10月中旬开卖。小米电视所搭载的是高通骁龙600MPQ8064四核处理器，采用47寸LG及三星1080p高解析屏幕，小米也成了高通继韩系电视厂之后，首位陆系电视客户，也确实踩到了联发科、F-晨星既有的优势市场。小米昨天的新产品发表会上，也同步发表*新小米2A、小米3，分别采用了NVIDIATegra4以及高通的骁龙800，而众所期待的搭载联发科四核心处理器的小米首款平板计算机二度令「米粉」失望，并未发布，不过，据传将会在明年初正式亮相。至于联发科，自从推出八核心之后，高通一再唱衰，并强调核数是在精不在多。不过，近期传出

LED后**时代：失之东隅，收之河南

“高补贴”催生的LED盛宴褪色，但真正属于市场的LED春天已在孕育从蜂拥而上到批量倒下，一度无限风光的LED行业，在东南沿海只用不到4年光景，便遭遇“滑铁卢”，步了光伏产业的后尘。在其冲击之下，起步早、腾飞缓的河南LED行业亦被波及，尤其是接踵而至的LED巨头，将进一步加剧“**”格局。对此，省内的LED企业纷纷表示，在孕育中的行业春天来临之前，阵痛是难免的，毕竟，目前的LED市场更像一个“江湖”：蓬勃的市场，迷失的巨头，迫切的厂家，迷茫的商家……堪称“这是*坏的时代，也是*好的时代”。沿海：“盛宴”正在散席红极一时的深圳LED产业正在从神坛上加速跌落，这与4年前深圳LED产业的异军突起形成了鲜明对比。8月27日，汉唐高晶被供应商爆出已经欠下巨债，连续拖欠多家货款长达5个月之久，更不可思议的是，其子公司深圳佛士特光电的营销总部电话已经因欠费而停机，将面临关门。无独有偶。就在此前稍早的8月21日，深圳雷星光电有限公司也正式宣布倒闭解散。与此同时，深圳亿光也被其供应商、员工等证实，该公司生产线不仅全部停产，还欠下2000多万元的货款及员工工资，老板更是因“跑路”而被抓。此起彼伏的倒闭潮，让

TI推支持*快自动极性校正的RS-485收发器

台积电领军半导体设备七小福业绩动起来

随着苹果20纳米A7系列应用处理器开始在台积电(2330-TW)放量投片，加上未来可望增加资本资出，激励7档包含电子束检测设备厂汉微科(3658-TW)、光罩及晶圆传送盒厂家登(3680-TW)、钻石碟及再生晶圆厂中砂(3583-TW)、材料及可靠性检测厂闳康(3587-TW)等半导体设备核心受惠股业绩将全员动起来。在晶圆龙头台积电的领军下，台湾2013年的半导体设备和材料投资金额再次**全球，分别达到104.3亿美元和105.5亿美元，再度蝉联全球*重要的半导体市场，2014年半导体设备支出将到439.8亿美元的**。材料支出方面，预估2013年较去年提高1%，达到475.4亿美元的规模。随着台积电拿下苹果A7大单后，第3季将扩大投资20奈米产能，提前在第4季量产，因此近期已对设备商展开新一波释单动作，加速20奈米产能建置，激励核心受惠设备7小福业绩开始动起来。目前7家半导体设备股包含电子束检测设备汉微科、晶圆传载盒供应商家登、后段湿制程设备商弘塑(3131-TW)、离子植入机耗材厂翔名(8091-TW)、再生晶圆供应商中砂和辛耘(1560-TW)、材料分析检测厂闳康等台系设备与制程

3DIC技术蓄势待发量产化仍需时间

肖特拓展在华业务推微晶及盖板玻璃

 肖特携天文望远镜用轻量化ZERODUR微晶玻璃和H4级高均匀性光学玻璃参展2013中国光博会(CIOE)德国高科技集团和特种玻璃制造商肖特拥有超过125年光学玻璃生产经验，是全球*为广泛的光学玻璃产品制造商。肖特目前正在参展在深圳举办的中国国际光电博览会(CIOE)(9号展厅，D22号展位)。肖特的轻量化ZERODUR微晶玻璃在天文等领域的应用是今年展示的重点。此外，肖特还将宣布在此次光博会推出可短期交货的高均匀性光学玻璃，均匀性等级达到H4。ZERODUR?是肖特先进光学推出的一款传统高科技特种玻璃产品。此款玻璃早在1968年就已投入商用，首批订单用于建造一个4米的天文望远镜镜面衬底。目前，ZERODUR?已成为现代科技领域中众多**应用性能和质量的标杆。ZERODUR?*重要的产品属性是极低的热膨胀系数，使其能够在温度剧烈变化时仍能保持极高的精度。现代诸多高科技应用对材质的要求极为苛刻，必须依赖产品内部元器件几何形状和距离的零变化来达到产品应用的高性能。ZERODUR?微晶玻璃可将热膨胀系数保持在*低水平，非常适合天文应用，范围涵盖超轻型镜面衬底���及重达几吨的大型分段式和整体式天

LED企业掘金细分市场突破行业瓶颈

进入2013年，LED产业迎来了一派欣欣向荣的美景。政策暖风、订单满产、资本上扬等利好信息无不预示着长期被产能过剩阴云笼罩的LED行业有望再度迎来爆发期。虽然行业实现高速增长，但产业格局仍然令人担忧，利润摊薄、低价竞争、产品同质化等一系列问题仍然摆在LED人面前。市场爆发在即，行业瓶颈如何破局?产业发展如何突围?照明企业又该如何决战江湖? 面对LED产业产能过剩、低价竞争甚嚣尘上的现状，业内人士指出，当前人们关注的焦点已不仅仅局限于照明功能，LED照明产业的附加值竞争已经开始，LED产业日后的发展方向，必然将锁定新型、高品质的LED照明灯具，走差异化竞争的发展道路，掘金细分市场，才能在行业红海中成功突围。 LED作为新一代光源，其在光源上的可塑性也为众多LED厂商提供了差异化发展之路。如在智慧照明方面，LED克服了传统照明的短板，为城市道路、家居照明提供了更大的可控空间，在照明管理、终端控制方面提供了更多的可操纵性。国际照明巨头飞利浦认为，今年是智能照明元年，并与GE照明、欧司朗、松下、东芝等国际照明大厂共组成联网照明联盟（CLA），积极抢占LED智能照明市场，并将发展具备无线传输的智

回顾日本半导体行业28年沉浮史

物竞天择,适者生存。——查尔斯·达尔文 在ICInsights发布的2013上半年全球**的半导体厂商销售额排行榜中，包括了英特尔、三星和台积电等在过去的六个月销售额名列前茅的**厂商，和过去没有太大变化。然而值得注意的是，在2013上半年前十大厂商排名中，仅有东芝一家日本厂商上榜。任何有一定半导体行业从业经验的人都会意识到，曾经一度被业界所畏惧和尊敬的日本半导体行业经历了重大的转变和巨大的损失。下图显示了从1985年到2013上半年的全球半导体厂商Top10的排名情况。在1985年，共有五家日本厂商进入Top10名单，它们在全球舞台上发挥着举足轻重的影响力。到了1990年，有六家日本厂商跻身全球前十大半导体厂商，迄今为止，这一纪录尚未被其他国家或地区超越。然而在1995年，前十大半导体厂商中的日本厂商数量下降为四家，下滑趋势从此便一发不可收拾。从2000年和2006年的三家到2012年的两家，再到2013年上半年的一家。全球半导体厂商销售额排名那些从Top10名单上消失的厂商 值得注意的是，瑞萨(第11位)、索尼(第16位)和富士通(第22位)在2013上半年都进入了前25名。然而索

高通为家电和消费电子产品推出低功耗Wi-Fi平台

9月10日消息，美国高通公司日前宣布，其子公司高通创锐讯推出全新芯片系列，这是低功耗Wi-Fi解决方案系列的一部分，可连接组成物联网的各种设备。QCA4002和QCA4004网络平台在芯片上纳入IP堆栈及完整的网络服务，协助客户以*少的开发投入或成本，将Wi-Fi功能新增至任何产品。该平台配备一个单芯片处理器和内存，无需使用其他微处理器(MCU)，避免增加产品成本、复杂性和功耗。通过使用QCA4004，客户不仅使用平台进行Wi-Fi连接更可以在高通创锐讯平台上编写自己的应用程序。 QCA4002/4004平台的市场应用包括主流家电（例如洗衣机、空调设备及热水器等）、消费电子产品、以及用于家庭照明、**和自动化系统的传感器及智能插座。海尔(Haier)是家电和消费电子产品的全球**厂商，已在其洗衣机/烘干机和空调设备上采用QCA4004。 QCA4002/4004平台同样采用AllJoyn™软件架构，可在各种不同的产品、应用程序和服务中提供无缝连接和通信，实现“身边的物联网（Internet of things near me）”，打造**吸引力的近距离用户体验。AllJoyn软件架构提

半导体技术助推医疗保健迈向智能化

半导体技术正推动医疗保健产业变革。在半导体业者的努力下，MEMS感测器和致动器、低功耗微控制器，以及无线收发器的效能不断提升，且功耗大幅降低，因而有助电子产品制造商为可携式医疗电子设备增添智慧化功能，从而加速行动医疗及远距照护发展。意法半导体执行副总裁暨大中华与南亚区总裁纪衡华过往医疗设备体积庞大，占满整个房间，现今医疗设备已不断变小、变轻，并创造许多新的应用，例如很多新的穿戴式医疗设备已被设计得十分隐蔽，不易被人发现。如同智慧型手机和游戏机一样，可携式医疗设备可全天候工作，让病患与医生之间的沟通更加容易且即时。因为采用与电信业和电子游戏机业相同的先进技术，新型医疗设备的智慧化程度愈来愈高，操作直觉性愈来愈强，具有院外诊断**所需基本功能。导入先进半导体技术医疗保健设备成本下降除先进的半导体技术正大规模应用于医疗设备外，市场需求也是引起医疗保健业变化的主要原因。例如，医疗保健设备的价格须持续降低，让人人都有机会使用医疗保健设备，让医疗保健能落实到每一个人身上。半导体技术正于两个方面产生重大变化。首先，从科技含量较低的病床，到高科技的核磁共振(MRI)检测设备，传统的医疗设备的性能正被不

面对劲敌英特尔台积电仍有3大优势

晶圆代工超高资本时代来临由数据显示，目前全球有8 寸晶圆厂的半导体公司约有76家，12寸厂有27家，升级的家数越来越少，会有这样的现象，原因在于资金垫高了产业的进入门槛。由早期投资一座月产能2 万片的八寸厂需花费8~10 亿美元，到了现在12 寸厂需25~30 亿，而下一代制程的18 寸厂目前初估，至少需投入80~100 亿美元，如此庞大的金额，放眼全球，能拿得出笔金额的半导体公司，只有英特尔、台积电、三星与格罗方德。降低成本，一直以来是半导体产业能够持续成长的原因之一，其中的二大关键，一、在于晶圆尺寸的大型化，由8 寸晶圆厂，升级到12寸到新一代的18 寸晶圆厂，透过每升级一次，晶圆的产能就扩增2.25 倍，二，制程技术的微缩化，在每次晶圆寸尺的大型化中，能透过制程微型化，让一样大小的晶圆中，制作出更多的晶体。三星接获A9 订单 听听就好近日由Korea IT Times 的报导指出，三星己和苹果签订合约，将为iPhone7 供应采用14 纳米制程的A9 处理器，预计将在2015 年开始生产，消息一出瞬间成为市场焦点。由技术面来看，苹果新一代处理器制程将采用20 纳米以下制程，目前仅

大功率高压变频器的散热分析

变频器是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置。随着现代电力电子技术和微电子技术的迅猛发展，高压大功率变频调速装置不断地成熟起来，原来一直难于解决的高压问题，近年来通过器件串联或单元串联得到了很好的解决。变频器在高温下的注意事项：1、 认真监视并记录变频器人机界面上的各显示参数，发现异常应即时反映2、 认真监视并记录变频室的环境温度，环境温度应在-5℃~40℃之间。移相变压器的温升不能超过130℃3、 夏季温度较高时，应加强变频器安装场地的通风散热。确保周围空气中不含有过量的尘埃，酸、盐、腐蚀性及爆炸性气体4、 夏季是多雨季节，应防止雨水进入变频器内部(例如雨水顺风道出风口进入)5、 变频器柜门上的过滤网通常每周应清扫一次;如工作环境灰尘较多，清扫间隔还应根据实际情况缩短6、 变频器正常运行中，一张标准厚度的A4纸应能牢固的吸附在柜门进风口过滤网上7、 变频室必须保持干净整洁，应根据现场实际情况随时清扫。8、 变频室的通风、照明必须良好，通风散热设备(空调、通风扇等)能够正常运转。在大型电力电子设备中，随着温度的增加，失效率也增加，因此大功率高压变频器 功率

Fraunhofer*新技术被SKB应用于移动视频服务

TI面向车身网络推出ESD保护功能的高速CAN收发器

9月6日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出符合 ISO 11898-2 及 ISO 11898-5 汽车网络标准的两款*新 5V 控制器局域网 (CAN) 收发器。该 HVDA551-Q1 与 HVDA553-Q1 集成支持达 8kV 接触放电及 15kV 空气放电的供电静电放电 (ESD) 保护，不但可降低整体系统成本，缩小尺寸，同时还可提供两种器件配置的高设计灵活性。这两款器件符合美国 OEM 厂商测试的严格要求，无需外部保护二极管及共模线圈。上述产品适用的应用包括汽车车身控制模块、信息娱乐及**驾驶员辅助系统 (ADAS)、汽车网关节点以及后视摄像头模块等。 HVDA551-Q1 与 HVDA553-Q1 的主要特性与优势： • 降低系统成本：工程师采用 HVDA551-Q1 或 HVDA553-Q1，无需每个收发器再配备多达两个外部保护二极管，与需要外部保护二极管的现有 CAN 收发器相比，其可降低整体系统成本； • 缩小系统尺寸：HVDA551-Q1 与 HVDA553-Q1 在该器件中集成 ESD 保护功能，可节省每个收发器通常所需的多达两个外部 ESD 保护二极管的

德州仪器、DHL等联合推出亚洲首座自动化仓库

9月9日消息，日前，德州仪器 (TI)、DHL物流供应链以及 Swisslog（SIX：SLOG）联合宣布推出亚洲首座采用AutoStore® 自动化存储及选单系统的分销中心，其不仅在仓库管理领域实现了技术飞跃，也为物流产业设立了全新的标准。该**是在 TI 位于新加坡樟宜自由贸易区DHL物流供应链集散地的产品分销中心 (PDC) 以 耗资1,000 万美元（1,280万新加坡元）的升级实现的。通过升级，由DHL物流供应链全资拥有的价值 1,950 万美元（2,500万新加坡元）的仓储设施得以改善。 DHL物流供应链南亚及东南亚地区**执行官 Oscar de Bok 指出：“自动化技术可实现在相同占地面积内存储 4 倍的产品总量，将工作效率提高约 40%，并可显著提高库存准确度和可视性。这种成套物流解决方案对新加坡等土地稀缺的国家尤其有利，因为它们的土地和人工成本都非常高。DHL是在亚洲针对半导体产业实施 AutoStore® 的先锋，该解决方案同样也适用于生命科学、工程设计以及时尚**品等其它行业。” 德州仪器亚洲区总裁 Larry Tan 指出：“TI 产品分销中心的升级显著提高

SSEC为WaferEtch平台量身定制多路收集排放管道

9月9日消息，先进封装与半导体设备制造、高亮度 LED 和硬盘驱动器的单晶片湿式加工系统**供应商美国固态半导体设备有限责任公司 (DBA SSEC) ，推出全新功能工具，即专为WaferEtch 平台设计的多路收集排放管道。新款独有的排放设计可以在相同反应室内收集、再循环并隔离多种化学成份，几乎可以完全消除化学成份之间的交叉污染，形成独特的化学成分排放路径，并保留 SSEC **的化学节能值。此外，实时淬火能力为当今细微特征蚀刻应用提供更加出色的工艺流程控制。 形成细微特征需要蚀刻工艺流程（比如凸块下金属化 [UBM]），工艺流程涉及多个金属层，并且需操作使用不相容的化学成份，这些化学成份不能接触排放管道内同一湿润区域。SSEC **执行官 Herman Itzkowitz 解释道： “过去，在单一晶片湿式加工工具中容纳两种或三种化学物质时，需要在收集器下使用分流阀，只要化学成份能够在短时间内使用相同路径，分流阀足以负担这项工作。使用此方法的交叉污染率通常小于 1%。”现在该款全新的排放管道设计采用多重收集方案，不仅减轻烟气且几乎消除交叉污染，使相同反应室内蚀刻多种金属成为可能 。

IFA2013:平板手机HERO采用联发科四核解决方案

9月9日消息，ALCATEL ONETOUCH与联发科技近日共同宣布其*新旗舰机型ALCATEL ONETOUCH HERO采用联发科技四核智能手机解决方案。此四核旗舰级平板手机的精致工艺结合**性能及超长电池续航能力，搭配**互动性多媒体功能，将带给消费者耳目一新的全新体验。 采用联发科技MT6589高效能四核解决方案，ALCATEL ONETOUCH HERO具备高效能与低功耗的优点，可支持需大量运算资源的多种应用程序，无论是在线3D游戏还是高清1080p影片播放，均可在维持出色效能的同时兼具超低功耗。ALCATEL ONETOUCH HERO支持DC-HSPA+，网络速度高达42Mbps；超薄8.5mm机身，配有豪华6吋屏幕及3400mAh超强电池；高达1300万像素的高清摄像头与200万像素的前置摄像头可让使用者在进行视频通话时享受高清影像。在联发科技强大且稳定的手机平台上，ALCATEL ONETOUCH HERO开发出许多全新且独特的多媒体功能，包括新一代手写识别功能与自定义桌面，让使用者可在手机上尽情挥洒创意。 ALCATEL ONETOUCH**营销官Dan Dery表

SIA：7月份全球芯片销售强劲成长5.1%

根据半导体产业协会(SIA)发布的世界半导体贸易统计组织(WSTS)资料显示，尽管日本半导体市场销售下滑，但在美洲地区强劲成长的表现下，2013年7月全球晶片的平均销售额较2012年同期成长了5.1%，不但连续第5个月成长，也创下今年以来的*佳纪录。7月份全球半导体3个月移动平均销售额较去年成长了5.1%，达到255.3亿美元。市场研究机构Carnegie Group 的分析师Bruce Diesen表示，这一数字大幅超越了先前预测的249亿美元。先前月份的平均销售额每年约成长2.1%。而WSTS这项*新数据显示市场成长步伐在7月开始加速，不过仍需注意市场库存修正以及智慧型手机与电脑领域的需求放缓，可能带来的影响。相较于去年、上月与上季的7月全球半导体3个月移动平均销售额(10亿美元)从地理区来看，美国市场的强劲成长幅度远远超过日本市场的跌幅。美洲地区(以美国市场为主导)的晶片销售年成长率达21.5%，而日本则大幅下跌18.6%。日本市场下滑主要由于日圆眨值以及几家日本半导体厂商的重组与出售。然而，在所有的地区中，日本在五月、六月和七月3个月的季成长表现*强劲，较上一季成长了7.9%。

单日*大幅度DRAM现货价急涨19%

SK海力士无锡厂爆炸失火，DRAM现货价格昨（5）日应声大涨19%，创下单日*大涨幅，价格回到二个月前高点，震撼全球市场。SK海力士是全球第三大DRAM厂。虽然SK海力士昨天声明无钖厂受损「轻微」，将尽速复工。但有消息指出，此爆炸案已造成二位员工死亡，中国公安已封锁厂区调查，惟尚难证实。昨天暂停报价的三星、南科等，决定持续停止报价和接单，周一再视情况，提出*新报价。存储器模块大厂威刚也打算跟进；威刚表示，欧美客户也加入「抢货」行列。集邦昨天*新报价，主流DDR3 2Gb DRAM现货价每颗*高来到1.95元，逼近二个月前2美元价位。DRAM业者指出，9月正是洽谈第4季合约价时刻，SK海力士这把火，可能让其它厂商第4季后续仍得以受益。南科总经理高启全昨日表示，「缺货恐怕难免」，同时连带也会使得价格上涨。集邦科技指出，海力士无锡厂在大火后，产线**停工，起火源可能在晶圆厂内部重要设备或机台所引发，同时恐怕造成无尘室污染。从善后到复工，可能需时达半年以上，将对市场造成一定程度冲击。集邦科技估计，原先标准型DRAM市场因需求不振、价格走软的预测，将完全被推翻，PC DRAM的供给将产生可观缺口

DLPLightCrafter4500打开机器视觉开发大门

TI面向ARMM4微控制器开发推Tiva™C系列套件

9月6日消息，日前，德州仪器 (TI)宣布推出新款 Tiva™ C 系列 TM4C123G USB+CAN 开发套件，从而让采用 Tiva™ C 系列微控制器 (MCU) 进行的设计工作变得****的简便。该套件采用的 Tiva C 系列 MCU 具有集成了连接与传感器聚合解决方案的 ARM® Cortex™- M4 内核，可帮助设计人员便捷地评估 Tiva C 系列 TM4C123x MCU 的外设和输入/输出 (I/O)，充分满足工业、运动控制、自动化、人机接口 (HMI)、照明和消费类电子产品等众多应用的需求。 该开发套件包含了设计人员开展**系统评估所需的一切组件，如主机和设备 USB 线缆、板载调试接口，以及支持低功耗休眠模式的纽扣电池等。该套件还配套提供 8GB U 盘，其包含创建量产软件以及评估 USB OTG 和 CAN 所需的全部软件、开发环境工具和技术文档等。配套提供的无线评估板排针能方便地为系统添加 TI 无线连接功能，如 ZigBee CC2538EMK、ZigBee CC2530EMK、SimpleLink™ 1GHz 以下 CC1200EMK、蓝牙双模式 C

格罗方德：类比/混讯IC市场规模惊人2015年或达450亿美元

近日消息，晶圆代工大厂格罗方德(GlobalFoundries,GF)**执行长Ajit Manocha也进一步提出他对晶片市场的观察。他表示，市场多只注意到采用*先进制程的AP或者CPU，不过事实上，无论是应用于行动通讯设备或包括家电、车用等相关类比/混合讯号IC，虽并非采用先进制程，不过市场规模相当惊人。他预估，2015年全球类比/混讯IC市场规模，可望从目前的350亿美元，成长至450亿美元之多。Ajit Manocha指出，类比IC/混合讯号相关IC需求成长相当迅速，甚至也包括一般人不会注意到的车辆相关应用，比方一台法拉利当中，就有超过600颗晶片，而一辆电动车采用的晶片总数，可能超过2千颗，这些都��智慧型手机SoC整合进去的数位电路不同，采用的几乎都是类比IC。他表示，类比IC的应用相当广泛，除智慧型手机外，还包括网通、储存设备、汽车、工业用/航太、消费性电子产品等领域，成长空间相当大。而在智慧型手机方面，他则指出，除采28奈米生产的AP外，还有许多手机会使用到的基本功能，包括语音、影片、触控、陀螺仪等，都需要类比IC。而他相信，行动通讯装置「未来10年需求都将相当强劲」，可

PMC推出完整的12Gb/sSAS存储解决方案提升SSD闪存性能

硅谷数模在Uplinq2013上展示4K移动解决方案SlimPortUltra-HD

硅谷数模半导体公司(Analogix Semiconductor, Inc.)日前推出业界首款SlimPort®超高分辨率(Ultra-HD)发射器解决方案，该解决方案让智能手机、平板电脑和其他移动设备能够与电视、投影仪和电脑显示器相连接，以显示高达4K分辨率的电影、演示文稿和其他内容。该公司将在高通公司(Qualcomm Inc.)的Uplinq 2013移动***大会期间展示其新的ANX781X系列SlimPort Ultra-HD发射器，此次大会将于9月3日至5日在希尔顿圣迭戈海湾酒店举行。硅谷数模营销副总裁Andre Bouwer说：“我们很高兴与高通合作，率先使平板电脑和智能手机具备超高分辨率能力。我们的新ANX781X系列使移动设备的显示能力提升至**个人电脑和游戏机的水平。它们非常适合用于观看如今采用超高分辨率捕获和广播的体育赛事。”超高分辨率显示器是视频性能方面的*新进步，提供了影院品质观看体验和接近4000像素(3840像素 × 2160线)的垂直分辨率——这种分辨率是目前倍受欢迎的1080p高清电视显示器的两倍。随着芯片制造商为高通的新型Snapdragon 800

ARM收购Cadence显示控制器核心技术

EDA公司Cadence Design Systems日前宣布与半导体IP授权公司ARM Holdings达成一项收购协议，Cadence同意出售并转让其 Panta 显示控制器核心给ARM。尽管Cadence公司一直致力于发展其IP核心位置──*明显的就是年初收购Tensilica公司的行动──但仍决定出售 Panta 产品线给ARM。该收购交易金额暂未发布。根据双方共同发布的新闻稿，该 Panta 显示处理器核心系列以及相关的协同处理器核心是由Cadence与ARM共同开发的。 Panta 系列核心主要针对手机等行动装置提供高解析显示的多媒体应用，因而也能纳入主应用处理器中。同时，该高功效的 IP 核心还可为应用带来低功耗的优势。ARM公司媒体处理部门总经理Pete Hutton表示：「ARM的产品组合在加入 Panta 系列显示器核心后，将有助于使ARM的合作夥伴生态系统更快推出与 Mali 绘图核心、视讯解决方案与ARM TrustZone **保护技术完全整合的高阶显示器。」

Mouser宣布马来西亚槟城客户支持中心新落成

Mouser Electronics  今日宣布位于马来西亚槟城的*新客户服务中心正式落成。作为一个全球设计实践分销商，至此Mouser的全球办事处已达20个，其中7个位于亚太地区。 Mouser在槟城新设的办公室为满足当地设计工程师不断增长的个性化技术支持和服务的需求而建，是公司全球性扩张步伐的一部分。槟城是亚洲*大的电子制造中心之一，具有深厚的研发活动基础。以该*新的办公室为起点，Mouser能为槟城的设计工程师和采购人员提供**的本地化服务，并快速提供来自世界**制造商的*新半导体产品和电子元器件。 Mouser的亚太区的七处客户支持中心战略性地分布于香港、上海、台北、新加坡、班加罗尔、曼谷和槟城。  Mouser亚太地区**营运副总裁Mark Burr-Lonnon表示：“能在槟城开设新办公室，我们感到非常兴奋。它巩固了我们提供基于**的设计资源以帮助推动槟城电子工程项目的承诺。这里是我们在亚太地区业务增长*快的市场之一，增速超30%。在槟城，我们看到了巨大的潜力，它不仅体现在电子制造领域，还体现在政府对该领域的巨大投入，如本地基础设施建设。”Burr-Lonnon继续表示：“

中国车联网不盈利如何破局

2013中国汽车电子论坛暨汽车半导体应用峰会*近在成都举行。来自整车、半导体、通信和产业联盟的众多业内人士，探讨了中国车联网发展中存在的问题及破解之道。中国车联网功能激活率不到30%中国移动通信研究院**科学家杨景指出，中国市场上已销售的具有车联网功能的新车中，车联网功能的激活率不到30%，即车辆基本都是孤岛。即使已激活的车辆，由于目前车联网系统的局限，其对驾驶员的价值也未能完全体现出来。他表示，从车联网获取的驾驶行为、车况等大数据应该被汽车制造、维修保养、紧急救援、公共**、保险、交通管理和运输等环节充分分析、处理、利用。车联网的根本目的之一是**。他以三层闭环原理阐述了对**的控制。**层是近场闭环，**层是中场闭环，第三层是远场闭环。远场闭环是以商业利益为目标，包括交通执法，违法预警，监测驾驶行为，并使其不断改善。中场闭环把道路信息及时传递给驾驶者，对道路优化、拥堵避让。近场闭环要采用V2X，与交通信号和周边环境同步，对事件发现和轨迹预测报警。车载信息服务的8个困局目前，车载信息服务面临着消费者挑剔、渠道繁多、区域保护和产品过剩的市场环境。车载信息服务产业应用联盟秘书长庞春霖指出

台厂设备自给率仅16%未来成长空间很大

台湾半导体大展(SEMICON Taiwan)将于明(4)日正式开展，国内电子束量测设备大厂汉微科(3658-TW)董事长许金荣表示，台湾半导体大厂占全世界半导体设备采购比重达2-3成，透过和客户的紧密合作，设备商才能锁定客户需求，进一步拉高设备本土自制率，稳居全球半导体设备供应链角色。许金荣强调，设备产业经营重点无非市场变化、客户需求、技术趋势，更重要的是必须考量到客户的需求、烦恼、与痛苦，回过头来将客户的需求和自身技术做出连结，才能提供客户*具效益的解决方案；因此汉微科可以掌握技术与**门槛，在核心零组件和模组自制带领下，抓紧成本、品质及改善工作时效性。许金荣指出，汉微科成立以来即以电子束检测技术为核心，「十年磨一剑」，才能抢占电子束检测设备全球龙头地位，因此国内半导体业亟提高设备自给率的关键，在于设备厂应凭藉核心技术，提高与客户合作的层级，循着客户从研发、量产、到产品轨迹，快速提供相关解决方案，掌握致胜契机。许金荣表示，根据工研院资料显示，近3年国内半导体设备产值年增率为122%，相较于台湾半导体设备支出占全球比重28.7%，居*大市场，国内半导体设备自给率仅达16.1%，未来仍

麦瑞半导体射频解决方案继续深入汽车市场

9月3日消息，高性昨日宣布，马来西亚高品质汽车及家庭**系统**制造商Wheels Electronics Manufacturing SDN, BHD为其无钥匙进入系统和射频门禁系统选择了麦瑞半导体的射频解决方案产品线。Wheels Electronics向各地一线汽车制造商供应无钥匙进入系统。 Wheels Electronics研发部总监Joe Tan表示：“我们之所以欣然选择麦瑞半导体，不仅是因为其**的产品，而且是因为其良好的合作关系和***的客户支持。此外，麦瑞半导体表现出对汽车市场有**的了解，长期致力于帮助我们减少价格昂贵的元件使用数量，通过帮助我们设计更具成本效益的产品，麦瑞半导体“麦瑞半导体并不仅仅是销售产品，我们首先是要建立合作关系。通过理解客户的独特需求，我们*对器件进行配置。这些器件是工业和消费应用的理想产品，在这些应用中，器件简单和尺寸小非常重要。

意法半导体发布拥有**性能的MEMS加速度计

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)日前发布了*新的高性能3轴MEMS加速度计LIS344AHH。新产品拥有达±18g的满量程、高带宽、低噪声、高机械稳定性和热稳定性，可提升游戏、用户界面和增强实境的用户体验，以及工业控制和碰撞监视的性能。新产品的高带宽特性可实现高带宽数据速率，可连续**地测量快速变化的加速度，增强工业控制、机器人设备和可穿戴式电子产品(例如，运动监视器)的性能。高数据速率结合低噪声操作和小幅位移监视功能，意法半导体的*新的加速度计使运动控制设备的性能变得更顺畅，响应速度更快，支持要求更严格的应用，例如，虚拟增强实境。LIS344AHH的满量程范围为±6g或±18g，性能高于*大量程±16g的同类产品。新产品工作电压2.4V到3.6V，具有自检功能，采用紧凑的4mm x 4mm x 1.5mm 16引脚LGA-16封装。LIS344AHH的测试样片已经上市。

ZTE获得CEVA-XCDSP授权许可用于LTETDD/FDD基站和网络基础架构

CEVA公司宣布中兴通讯公司(ZTE Corporation)已经获得CEVA-XC DSP 授权许可，助力其下一代高性“灵活的CEVA-XC DSP“过去几年里，我们进行了大量的研发投资，以确保CEVA-XC架构优化用于无线基础架构应用。中兴通讯是全球公认的网络基础架构领导厂商，致力于未来发展潮流中的**地位。他们采用CEVA-XC在其基站发展蓝图的决定是我们DSP技术服务于这个高性能市场的有力佐证。”      CEVA公司业界**的DSP内核助力全球众多**的无线半导体厂商，在2G / 3G / 4G解决方案中实现****的功耗、性能和成本效率。目前为止，CEVA已经赢得超过45个基带设计，其中包括超过25项LTE和LTE-Advanced设计。CEVA-XC系列DSP经过专门设计，能够克服开发高性能多模式基带解决方案对功耗、上市时间和成本的严苛约束。它支持多种无线接口，适合蜂窝基带、无线基础架构、连接性、数字广播、卫星和智能电网等不同应用。

明年市场很景气业界均看好

台湾半导体展（SEMICON Taiwan 2013）今（4）日登场，主办单位国际半导体设备材料产业协会（SEMI）指出，在台积电的领军下，台湾蝉联全球半导体设备与材料市场双**，投资金额分别达到104.3亿美元和105.5亿美元。而华亚科总经理Scott Meikle、日月光技术长唐和明、汉微科董事长许金荣等昨日则异口同声看好2014年半导体市场景气将持续复苏。过去几年来，台湾的半导体晶圆厂设备与材料支出几乎都居世界首位，让台湾成为全球*重要的半导体市场。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，设备材料投资居冠，再次证明台湾在全球半导体制造市场无可取代的地位，随着先进半导体制程演进，关键设备与材料在其中扮演角色愈来愈重要，因此，SEMI将持续促进设备材料业者与制造和设计公司沟通合作，提升台湾半导体产业竞争力。华亚科技总经理Scott Meikle昨日指出，美光与尔必达公司合并后，市场上目前仅存3个主要供应商，但由需求面来看，行动装置销售量激增，服务器、网络、消费性电子及汽车市场的持续发展，实质上已让DRAM应用终端市场产生多元化的样貌。由现今市场上这些多元的供给与需求状况来看，不太可能再见到如

京东方上半年收入增近七成有望跻身全球**

日前，记者从京东方获悉，上半年京东方实现大幅持续盈利，营业总收入162.5亿元，较去年同期增长69.16%，净利润达8.6亿元。作为北京**制造业的代表，京东方取得的这份喜人成绩，也恰是北京经济转型“调结构”的一个缩影。全智“这可是比"针尖"级别还要精细的工艺。一块19英寸的液晶面板，就需要刻蚀400万个左右的半导体晶体管。”如此精细的工艺流程，全靠机器全自动完成，可靠吗？也许是看出了记者的疑问，陈炎顺又指了指正在辛勤工作的机械臂：“这是全智能的机器人，不仅在操作时不会产生任何误差，还能根据生产计划自动调整抓取玻璃基板的频率。”洁净标准严于手术室虽然车间面积很大，但从车间外看过去，整个车间却是极度清洁、干净，看不见任何灰尘。“真要是看见灰尘可麻烦了！”陈炎顺笑着说，液晶面板的生产要求“**清洁”，哪怕有一点灰尘，就可能造成屏幕坏点。因此车间内不仅恒温恒湿，洁净程度甚至比手术室的要求还高。经过刻蚀、切割、打磨等一系列流程，一张张大小不一的液晶面板走下流水线，准备投入市场。让陈炎顺骄傲的是，目前生产线的良率可以达到96%左右，*高甚至可以达到98%。“这个数据，在全球同业都是**的。”“别

电源管理芯片市场2013下半年有望达75.6亿美元

根据IHS公司，2013年**季度电源管理半导体市场将取得两年来的*快增长，营业收入预计达75.6亿美元，比**季度的70.9亿美元增长6.6%。**季度增长率将至少是2011年初以来的*高水平，此前九个季度增长率从未超过3.8%，如图1所示。从而给预期中的下半年快速增长拉开序幕。有迹象显示该产业正在摆脱疲软局面。这是继六个月萎缩以来的**增长，将是电源管理产业一段好时光的开始。预计第三季度增长率会更高，而通常是负增长的第四季度，今年也将实现正增长。相对于2012年的黯淡市况，这是令人高兴的转变。去年，主导PC市场的数据处理产业表现低迷，而无线产品也让PC难以招架，拖累了电源管理芯片产业。由于PC销量减少，PC生产商削减电脑产量，进而减少对电源管理半导体的需求。今年，数据处理以及使用电源管理芯片的消费领域将继续保持疲软。但IHS公司认为，无线和工业市场将表现强劲，预计足以维持整个下半年增长。在无线领域，电源管理半导体对于智能手机与平板电脑非常关键，这些设备的电源的续航时间必须*大化以方便使用。对于工业应用，电源管理对于确保复杂流程及机械中的能源使用效率非常重要。尤其是，今年面向建筑和住

构建以软件为中心的下一代自动化测试系统

1. 绪论：自动化测试系统的设计挑战测试管理人员和工程师们为了保证交付到客户手中的产品质量和可靠性，在各种应用领域 (从设计验证，经终端产品测试，到设备维修诊断) 都采用自动化测试系统。他们使用自动测试系统执行简单的“通过”或“失败”测试，或者通过它执行一��套的产品特性测试。由于设计周期后期产品瑕疵检测的成本呈上升趋势，自动化测试系统迅速地成为产品开发流程中一个重要的部分。这篇“设计下一代自动化测试”的文章描述了一些迫使工程团队减少测试成本和时间的挑战。这篇文章还深刻地洞察了测试管理人员和工程师们如何通过建立模块化软件定义型测试系统来克服这些挑战。这种测试系统在减少总体成本的同时，显著地增加了测试系统的吞吐量和灵活性。如今的测试工程师们面临着一系列产品设计比前几代更为复杂为了保持竞争力并满足客户要求，开发周期要求越来越短产品测试成本越来越高，而预算越来越少不断提高的设计复杂性如今，测试测量的*明显趋势是器件复杂性不断增加。例如，消费电子、通信和半导体工业持续要求将数字图象/视频、高保真音频、无线通信和因特随着时间推移,硅(或者器件功更高的测试系统灵活性：可扩展至多种应用、业务部门，以及

大功率高亮度LED导电银胶以及其封装技术

一 大功率高亮度LED导电胶、导电银胶导电胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银浆的要**导电、导热性25.8 剪切强度为：14.7，为行业之*。二 LED封装技术1 引言LED是一类可直接将电可见光的功保护管芯等不受外界侵蚀;采用不同的形状和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功陶瓷底座环氧树脂封装具有较好的工作温度性热阻低，一般仅为14℃/W，只有常规LED的1/10;可靠性高，封装内部填充稳定的柔性胶凝体，在-40-120℃范围，不会因温度骤变产生的内应力，使金丝与引线框架断开，并防止环氧树脂透镜变黄，引线框架也不会因氧化而玷污;反射杯和透镜的*佳设计使辐射图样可控和光学效率*高。另外，其输出光功率，外量子效率等性能优异，将LED固体光源发展到一个新水平。Norlux系列功率LED的封装结构为六角形铝板作底座(使其不导电)的多芯片组合，底座直径31.75mm，发光区位于其中心部位，直径约(0.375×25.4)mm，可容纳40只LED管芯，铝板同时作为热沉。管芯的键合引线通过底座上制作的两个接触点与正、负极连接，根据所需输出光功率的大小来确定底座上排列管芯的数

元器件领域分销商该如何做电商？

这个问题行业的是*近行业内讨论的比较多的话题，也跟同行一起探讨过这个话题。电子元器件行业为什么有这么多贸易公司?为什么这个行业入行半年年的人都可以开公司？这个行业的门槛是什么原因导致降到这么低的呢？是什么使我们发展的这么快？只有一个答案：那就是互联，创下半导体市场。我们应该怎么样做？**，自己组建团队，开发自己的**，找专业的建站公司，开发自己的商城，（深圳沃德披欧第三，加入淘宝，天猫等其他的专业平台。我们细心的人也可以看到，阿里巴巴现在也开始重点做线上交易。阿里系的平台流量巨大，我们可以充分的利用这些资快速启动，快速失败， 快速调整。（有想法就立即去做；发现不适合自己就果断撤退，不要让自己陷的太深；策略定位不对立即调整，让企业快速走上合适自己道路。

欧司朗面向室内照明推出DurisS8紧凑型多芯片LED

欧司朗光电半导体推出Duris S 8，为 Duris “S” LED系列增添了多芯片、高功率的。此外，它还提供 3 阶 MacAdam 分组选项，适合那些对色彩均匀度要求极高的应用。与常规情况一样，Duris S 8 是在 100°C 的结点温度（非室温）下按颜色坐标进行分组。欧司朗光电半导体德国总部 固态照明产品经理 Janick Ihringer 先生表示：“就显色性而言，Duris S 8 的显色指数达到 80 以上，而且将来有望实现更高的显色指数。”极其耐老化且**价格优势Source：欧司朗这个“市场上即可找到适合 20 V 至 30 V 正向电压的紧凑型低成本驱动器模块。另外，这款 LED 具有使用寿命长达 25,000 小时、运行温度 110°C 等技术特性，完全符合目标应用需求。”Duris S 8 还Duris S 封装包含一个创欧司朗Duris S 8 的技术数据：

台积电Q4产能难满载但28nm制程技术**对手

各界对台积电第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文25日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥遥**其它对手。台积电董事长张忠谋在今年初曾表示，今年28纳米产能将全年满载;但他在上季法说会上修正此看法，在客户库存调整影响下，第4季营收季减幅度可能高于去年的7%。孙又文指出，台积电在每季首月的第三周才会收到客户九成的订单，现在谈论第4季的状况有点太早，但以客户端目前库存调整情形看，第4季28纳米可能不会满载，如果台积电第4季状况不好，代表供应链面临库存调整，其它晶圆代工业者的表现应该也不会好。对于竞争对手采取低价抢单手段，孙又文指出，竞争对手向来如此，但台积电不是以价格取胜的公司，自然会有因应之道，低价抢单对台积电的杀伤力不会很大。美商格罗方德(Global Foundries)在28纳米制程的布局来势汹汹，不断祭出低价抢单策略，加上市场需求不明，造成客户端持续调整库存等冲击，晶圆代工龙头台积电(2330)第4季营运恐将蒙尘，半导体耗材厂评估，台积电第4季28纳米产能利用率恐将跌破七成。格罗方德今年在28纳米制程方面

莱迪思*新FPGA方案助力OEM厂商加速推出高性能产品

莱迪思半导体公司宣布推出三款全“事实上，直到MIPI成为电路板的主流接口，客户需要实现不同的接口技术之间的桥接。莱迪思不仅提供了**的FPGA适用于不同的接口，现在我们还提供完整的参考设计，使得在任何系统中添加MIPI成为一个容易实现的现实。”Marena将出席Qualcomm Uplinq 2013年度大会9月3日的“硬件日”，届时他将探讨莱迪思的MIPI解决方案可以如何帮助设计人员，将各种显示和摄像头组件连接到*• MIPI DSI发送桥接：使用莱迪思FPGA驱动一个DSI接收设备，如DSI显示器。• MIPI DSI接收桥接：允许应用处理器连接到一个不是专为移动应用而设计的显示屏。• MIPI CSI-2发送桥接：提供所需的桥接转换逻辑来实现一个应用处理器到一个非CSI-2图像传感器的连接。• MIPI CSI-2接收桥接(之前发布的)：允许一个移动CSI-2图像传感器连接到一个嵌入式图像信号处理器。

比英特尔还早一年？Globalfoundries称2015推出10nm晶圆

晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电**两年，也比英特尔2016年投入研发还**一年。格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理器技术的设计能力，加上先前新加坡特许半导体在晶圆代工服务客户经验，ICInsights统计，2012年公司跃进晶圆二哥，与台积电同列晶圆双雄。公司企图不只于此，苏比看好行动装置电子产品内建芯片对晶圆先进制程的需求有高度成长，2011年到2016年，40纳米以下先进制程的晶圆复合成长率有37%，到2016年产值将占全球晶圆代工比重高达60%。为了抢攻这波行动商机，格罗方德去年推出14纳米XM制程、2014年量产后，10纳米2015年量产，两种制程都导入鳍式晶体管(Finfet)。格罗方德的10纳米与14纳米XM都是所谓的混合制程，例如14纳米就是采用20纳米的设备与设计工具做出线宽14纳米的芯片，10纳米就是

莱迪思iCEstick评估套件以低成本和低功耗加速FPGA设计

莱迪思半导体公司近日宣布推出iCEstick评估套件，一款易于使用、带有USB接口、拇指大小的开发板，可以让工程师和系统架构师迅速评估和开发基于莱迪思 iCE40 mobile FPGA系列的移动设备解决方案，iCE40 mobile FPGA系列是全球首款也是***款专为移动设备市场而设计的FPGA。该套件加速了使用该器件的解决方案的开发，拥有针对红外和传感器功自我检查默认演示：插入iCEstick后将自动进行配置并执行自我检查，LED会循环闪烁。用户可以立即验证HDL设计模板并修改和添加所需的功简化各种涉及数据或控制信号的无线传输应用的评估和开发。加速度计参考设计：这个HDL设计需要单独购买，它向设计人员演示了如何使用iCE40器件连接到一个加速度计传感器。这可以作为一个设计起点，使用户能够为其特定需求集成更多的传感器。

日系厂商在东南亚运动控制市场表现出色的六大原因分析

东芝开发半导体设备自动中止与关闭系统

东芝公司(Toshiba Corporation)和Nippon Denno Co., Ltd.开发出一种自动中止与关闭系统，可在发生地震时，关闭半导体生产设备。该系统已从2013年2月起在东芝旗下子公司—东芝岩手电子公司(Iwate Toshiba Electronics)投入使用。东芝打算进一步完善该系统，并将之推向市场。该系统可检测到主要的地震波，然后在主冲击波来袭前的十秒内关闭生产设备。该系统利用了东芝的半导体制造与生产设备知识以及Nippon Denno的自动操作控制技术。该系统可同时**地控制多达20种不同设备的中止与关闭。它可降低地震带来的损坏风险，减少恢复所需的时间与成本。举例来说，采用该系统可将平板印刷设备的恢复时间减少一半。东芝将向半导体晶圆厂和其他工业设施销售该系统，并将根据在应对东日本大地震时所积累的专业知识继续改善晶圆厂的抗灾运转能力。

莱迪思使OEM厂商能够方便地添加MIPI摄像头和显示功能

莱迪思半导体公司宣布推出三款全“事实上，直到MIPI成为电路板的主流接口，客户需要实现不同的接口技术之间的桥接。莱迪思不仅提供了**的FPGA适用于不同的接口，现在我们还提供完整的参考设计，使得在任何系统中添加MIPI成为一个容易实现的现实。”Marena将出席Qualcomm Uplinq 2013年度大会9月3日的“硬件日”，届时他将探讨莱迪思的MIPI解决方案可以如何帮助设计人员，将各种显示和摄像头组件连接到*· MIPI DSI发送桥接：使用莱迪思FPGA驱动一个DSI接收设备，如DSI显示器。· MIPI DSI接收桥接：允许应用处理器连接到一个不是专为移动应用而设计的显示屏。· MIPI CSI-2发送桥接：提供所需的桥接转换逻辑来实现一个应用处理器到一个非CSI-2图像传感器的连接。MIPI CSI-2接收桥接(之前发布的)：允许一个移动CSI-2图像传感器连接到一个嵌入式图像信号处理器。

中国与东南亚运动控制市场的全方位比较

中国和东南亚运动控制市场有什么相同之处和不同之处?市场研究公司IHS*近发布了两本半导体设备和电子机械东南亚是世界上重要的半导体和电子元器件生产基地，东南亚为全世界生产了大量的电子元器件，芯片和电脑硬盘等电子产品。食品，饮料和包装机械从消费市场来看，两个区域市场都是大市场，东南亚主要国家包括印度尼西亚，马来西亚， 机床和纺织机械中国是全球主要的机床生产基地之一， 机床产量非常大，因此机床成为运动控制产品*主要的垂直市场。机床的应用非常广泛，比如航空航天业，造船业，汽车业和机械制造等等。中国政府也把发展**机床作为振在中国的运动控制市场上，主要的销售渠道是通过代理商销售和直接销售给OEM机械制造商，从销售金额来看，直接销售给机械制造商占的比例*大，从销售数量来看，通过代理商销售占的比例比较大，其中， 数控的运动控制产品(CNC)主要通过OEM机械设备厂商销售。而东南亚运动控制市场上，通过代理商销售是*主要的销售渠道，也有一部分通过系统集成商或者厂商自己的项目进行打包销售。本地的代理商更了解当地的文化和语言，他们同时也日系厂商在中国和东南亚运动控制市场上都占据领导地位。Fanuc， 三菱，

聚焦中国汽车电子：对其研发支持政策应保持连贯

8月22日，在成都举行的2013中国汽车电子国际论坛暨半导体应用峰会上，整车厂商、**供应商、技术研究机构的专业人士分析了汽车电子的技术开发，及自主品牌面临的挑战。 研发热点 奇瑞中央研究院、前瞻技术科学院院长陈效一、从驾驶辅助向自动驾驶，再到无人驾驶。由于无人驾驶涉及到的技术领域非常多，研发成本很高，国家的支持相对较少，因此，中国整车厂关注的比较少。但国外主流整车厂都已把无人驾驶作为重点研发领域。二、驾乘舒适型技术，即生物特征的辨识跟舒适度相结合，中国整车厂也较少关注。国外整车厂与一些大学合作早已开展了这方面的研究，已经研发了至少20年。 自主品牌的现状与困难 由于研发投入不足，理论想市场转化不够，及研发方向的把控主要采取跟随策略，造成自主品牌车型在电子化方面比较落后，基本依靠供应商。 陈效由于政府决策层的理念原因，经常造成相关支持政策的连贯性不强。如863计划、核高基项目等，有些项目推出1年后，政府又不再支持了，这让整车厂感到非常痛苦，无所适从。因为从基础研究到产业化的周期很长，政府领导、个人及政策的不连贯，会导致研发方面的断档，造成车企前期投入的巨大财力、人力出现很大损失。 在车

台积电IC市场营收影响力赶超英特尔

日本7月半导体设备BB值降至1.19订单连二月下滑

彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.40，向下滑落1.19。这份数据显示，7月份的订单额为928.41亿日圆，较前一个月的949.34亿日圆减少2.2%，连续**个月下滑；当月出货额则是为779.19亿日圆，较前一个月的677.12亿日圆增长了有15.1%，中断过去三个月连续下滑劣势。与2012年同期相较，2013年7月的订单额增长9.4%，出货额则是萎缩18.7%。BB值为1.19，意味着当月每销售100日圆的产品，就接获价...

业界首款支持MIPI®RFFE的电源电路

可*大限度延长 2G、3G、4G LTE 智 •MIPI RFFE 数字控制接口可实现与2.7MHz LM3263 降压转换器可实现 10 平方毫米的整体解决方案尺寸，而 LM3279 则为 13 平方毫米的解决方案； •可延长电池运行时间：效率高达 95%，不但可降低热耗散，而且还可使用动态可调输出电压下的平均��率跟踪技术来降低电池流耗； •高性LM3279 升降压旨在满足 RF 及 3GPP 的要求，即便在低电池电压下，也支持高线性及高输出电www.ti.com/analogconsumer-pr。 供货情况与封装 LM3263 采用 2 毫米 x 2 毫米 x 0.6 毫米、16 凸块无引线 DSBGA 封装，LM3279 升降压转换器采用 2 毫米 x 2.5 毫米 x 0.6 毫米、16 凸块无引线 DSBGA 封装，而 LM8335 则采用 2 毫米 x 2 毫米 x 0.6 毫米、16 凸块无引线 DSBGA 封装。 通过以下链接查阅有关 TI 电 • TI 针对 RF 功率放大器提供业界***的 DC/DC 自适应电 www.ti.com.cn/lm3263-pr-cn

北方微电子：半导体设备业以完全自主为目标

一些关键半导体设备取得了长足的进步，从2000年落后国外先进水平5代，缩短为现在的1～2代。国内半导体设备将逐步实现对国外产品的完全替代。半导体仍未形成产业链半导体产业的发达程度是衡量一个国家科技生产力强弱的重要标志之一。目前中国的半导体产业还很薄弱，无论是工业基础还是人才力量以及国家的投入都属于初级阶段，距离世界先进水平还有很大距离。可以说目前我国的半导体产业仍然未形成产业链，所以不管是设备还是材料都谈不上什么支撑，即使是材料和设备业本身也缺乏国内基础工业和本土人才的支撑。从长远看，要在中国形成一条完...

英特尔**加速移动战略布局

2013秋季英特尔信息技术峰会（IDF2013）将揭开移动计算全球信息通信产业界备受瞩目的***盛会——2013秋季英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum，IDF2013），将以强大的产业号召力，汇聚五千名来自世界各地的软硬件***、技术专家、媒体和分析师，充分展现英特尔如何将****的计算创 一、、总裁詹睿妮（Renée James）将在IDF2013上发表履。 无疑，英特尔Haswell）处理器，正激发出行业精彩纷呈的终端形态和应用模式创 英特尔公司全球副总裁兼移动通信事业部总经理贺尔友（Hermann Eul）将阐述英特尔计算如何满足市场对移动设备的个性化和性将介绍消费者和商用移动计算领域的创也将基于硬件路线图，介绍英特尔的软件支持战略，如英特尔面向移动的软件优化方案和针对Windows 8.1、Android的开发工具，以及英特尔云服务架构、英特尔HTML5 XDK开发工具包等。 未来，人们的生活方式和工作方式在移动计算技术的发展浪潮中将继续发生不可思议的巨变。在IDF2013上，来自英特尔研究院的文化人类学家、英特尔互动和体验研究总监Genevieve