STM32微控制器应用于Pebble智能手表

应用材料公司与东京威力科创合并市值近300亿美元

全球两大半导体设备供应商──美商应用材料公司(Applied Materials Inc.)与日本东京威力科创公司(Tokyo Electron Ltd.；TEL)日前宣布达成合并协议，双方将携手共创半导体和显示器制造技术的新企业，透过股份转换方式合并；合并后的新公司市值将高达290亿美元(约2.8兆日圆) 。应材公司表示，这项合并案已获两家公司的董事会无异议通过，将有利于整合二家公司互补的**技术和产品，开创更开阔的精密材料工程和图形的技术能力组合，对客户更显策略重要性。该交易完结将受制于依约俗成的状况而定，包括应用材料和东京威力双方股东的同意和监管机构的审核。两家公司预计将到2014年年中至下半年完成交易。应材与东京威力科创公司在共同发布的新闻稿中表示，合并后的新公司将重新命名，同时在美国圣克拉拉市和日本东京成立公司维持双企业总部，并将在东京证券交易所和美国纳斯达克证交所同时挂牌上市。新公司将于于荷兰注册成立。这两家分别在美国与日本半导体设备市场占主导地位的公司合并后，预计将会对于欧洲ASML Lithography NV公司带来压力。总部设于荷兰Bilthoven的ASML公司在

半导体厂增支出汉微科乐

研究机构顾能（Gartner）24日发布报告指出，明年半导体资本支出将增加14.1%，2015年成长13.8%，由于英特尔、台积电与三星等国际半导体业者积极卡位先进制程，将带动电子数检测设备厂汉微科（3658）、辛耘、弘塑、家登等供应链业绩看俏。Gartner研究副总裁Dean Freeman表示，半导体市场自去年起疲弱的情况延续至今年首季，使得设备采购面临下滑压力，但下半年开始回温，明年开始半导体业将一扫阴霾，所有领域的支出后续大致呈现增长的态势。设备业者指出，尽管本季初28奈米产能浮现供过于求的杂音，但随着国际品牌厂新品陆续推出，此情况逐步改善，见到不少先进制程的设备订单回流，营运可望同步转好；据估计，包括家登、辛耘等国内业者下半年营运都较上半年明显成长。半导体材料供应商指出，稍早由于产业库存过高，先进制程产能利用率趋软，拖累本季营运表现，呈现旺季不旺，但经过近一季的库存调整，产业供需逐步健康，且智慧型手机、平板电脑等手持式装置需求就长线看来仍强劲成长，因此第4季将有机会淡季不淡。 

Cadence宣布提供业界首款HDMI2.0验证IP

Cadence设计系统公司今天宣布可提供业界首款支持全新HDMI 2.0规范的验证IP(VIP)。这款VIP使设计师们可以快速彻底地验证其片上系统(SoC)是否符合HDMI 2.0规范，从而加速批量生产的准备时间。这款用于HDMI 2.0的Cadence VIP支持各种主流逻辑模拟器、验证语言及包括UVM(Universal Verification Methodology)在内的方法学。“Cadence提供的这款HDMI 2.0验证IP可以让很小的验证团队在非常紧迫的日程限制下交付可靠的成果，节省了开发验证解决方案所需要的精力，让我们的工程师们得以专注于其他对项目完成非常重要的任务，”意法半导体显示产品部验证经理Larry Porter表示，“这样，我们就能创造出客户所期待的那种高品质且可靠的设计。”“HDMI 2.0规范的推出，是HDMI论坛的一个重要里程碑，”HDMI论坛主席、来自索尼公司的Robert Blanchard表示。“我们的会员企业紧密协作，拓展了消费电子应用的音视频功能，将已经非常成功的HDMI规范提升至新的水平。”“HDMI 2.0承诺给眼光已经非常挑剔的视频观众

虹口新闻传媒中心高清制作系统改造公开招标

公告标题： 虹口新闻传媒中心高清制作系统改造公开招标 开始时间： 2013-09-27 08:00:00 截止时间： 2013-10-12 14:09:35 开标时间： 2013-10-18 10:00:00 采购目录： 信息技术服务 招标项目编号： SHHK-13A061 代理机构名称： 上海市虹口区政府采购中心 采购单位名称： 上海市虹口新闻传媒中心 撰写人： 采购部 主题内容： 根据《中华人民共和国政府采购法》、《中华人民共和国招标投标法》及有关法律法规和规章规定，虹口区政府采购中心受采购人委托，对下述项目进行国内公开招标采购。特邀请投标人前来投标。本次采购的产品应为非（整体）进口产品。一、项目概况1 、项目编号：SHHK -13A 061 2 、项目名称：虹口新闻传媒中心高清制作系统改造 公开招标项目。 3 、招标内容：广播级半导体摄录一体机及配件、高清光盘摄录设备及配件、高清非编网络系统及播出系统、系统集成及培训维护服务。 4 、预算金额：550万元（为投标限价） 二、投标人必须具备以下条件1 、具有独立承担民事责任的能力（提供企业法人营业执照、组织机构代码证、税务登记证）。

ADI高性能解决方案助推中国新能源市场发展

节能环保的新能源是中国十二五规划产业升级的重点。在利用半导体技术来改善电能传输和分配以及开发新的可再生能源方面，中国蕴藏着巨大商机。中国国家电网预计投资4万亿人民币用于电力基础设施建设。这项投资是世界其他地区的100倍，其目标是在2020年建成覆盖**的智能电网。这是世界上*雄心勃勃的智能电网项目。另外，根据行业内预测，到2020年，中国的电力需求将翻一番。这一增长意味着对各种新产品的需求也将增长，包括智能电表、电站更新换代、太阳能和风力发电厂与传输设备以及超高压输电线路。新能源的主要市场是新型能源在能源系统暨电力系统中的应用，它存在于电力系统的发、输、配、用四大环节中，这也是智能电网概念中的一个重要部分。新型能源发电包括了太阳能光伏发电与风能发电，这是区别于目前大量使用中的化石原料发电的补充，是可再生的、清洁的能源。这也是新能源技术关心的重点，也是主要市场，亦是现阶段的投资重点。目前，国家大力提倡快速发展风力发电，以及太阳能光伏发电。其中主要涉及的技术包括了大功率风力发电机组的设计与组装技术、发电机控制技术、大功率变流技术、光伏系统的MPPT控制、光伏逆变技术和并网技术等。作为半导体

ST和Movea合作打造超低功耗的情景情景感知运动识别平台

意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和消费电子数据融合处理技术供应商Movea宣布，意法半导体将Movea的SmartMotion技术集成到STM32F401微控制器内，用于打造低功耗的传感器集线器控制器。把Movea的高精度运动处理模型集成到STM32F401后，移动设备厂商和应用开发商能够为用户提供令人期待的情景感知式应用服务，例如行人导航、运动监测等。STM32F401的高性能和功耗优化的架构，配合Movea的先进运动识别功能，为永远运行(Always-On)应用提供一个****的*先进的超低功耗解决方案。意法半导体微控制器产品事业部总经理Michel Buffa表示：“我们的目标是让STM32微控制器提供优异的信号处理和数**算性能，同时降低功耗。因为可以提供非常**的为移动应用优化的传感器整合数据，这项研发成果展示了基于STM32F4微控制器的应用设计的重要价值。将Movea IP嵌入STM32F401，本来应由应用处理器完���的传感器数据融合的任务交给STM32F401微控制器处理，这种方法可降低系统总能耗，为未来的智能移动设备打开一片新天地。”将意法

德州仪器DLPLightCrafter4500亮度、解析度大跃进

德州仪器(TI)于日前发布新一代数位光源处理(DLP)技术开发套件DLP LightCrafter 4500，相较于前一代方案，亮度与解析度皆大幅跃进，主要系瞄准对于环境光度和扫描**度要求更为严苛的三维(3D)机器视觉应用。该公司准备挟此新一代开发套件，大举在3D机器视觉市场攻城掠地。  德州仪器DLP技术应用经理赖升彦表示，3D机器视觉应用对于亮度和解析度要求*为严苛，因此该公司已推出新一代DLP LightCrafter 4500，积极抢市。德州仪器DLP技术应用经理赖升彦表示，2012年8月至2013年8月，在亚洲使用DLP技术开发的非传统显示应用成长幅度高达100%，且更多传统投影机以外的**应用正不断涌现，将是传统投影机应用外，该公司另一大发展重心。  赖升彦进一步指出，该公司DLP技术于**应用的营收贡献中，工业占比已高达70%，显见DLP技术在工业应用的强劲成长力道，尤其是3D机器视觉应用后势更是深具潜力；且近年来3D机器视觉的应用范畴亦逐步延伸至医疗、电信、**控制、食品和半导体等领域。  也因此，德州仪器已于近期发表新一代DLP技术开发套件，包含使用红绿蓝(RGB)

STM32F401MCU集成Movea的SmartMotion技术

 意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)和消费电子数据融合处理技术供应商Movea (www.movea.com)宣布，意法半导体将Movea的SmartMotion技术集成到STM32F401微控制器内，用于打造低功耗的传感器集线器控制器。把Movea的高精度运动处理模型集成到STM32F401后，移动设备厂商和应用开发商能够为用户提供令人期待的情景感知式应用服务，例如行人导航、运动监测等。STM32F401的高性能和功耗优化的架构，配合Movea的先进运动识别功能，为永远运行(Always-On)应用提供一个****的*先进的超低功耗解决方案。意法半导体微控制器产品事业部总经理Michel Buffa表示：“我们的目标是让STM32微控制器提供优异的信号处理和数**算性能，同时降低功耗。因为可以提供非常**的为移动应用优化的传感器整合数据，这项研发成果展示了基于STM32F4微控制器的应用设计的重要价值。将Movea IP嵌入STM32F401，本来应由应用处理器完成的传感器数据融合的任务交给STM32F401微控制器处理，这种方法可降低系统总能耗，为未来的智

平板显示领域新势力形成：TEL和应用材料合并

· 通过股票交易，两家公司共同打造出全新行业***，总市值高达290亿美元(约合2.8万亿日元)· 加速**产品开发，应对未来的技术革新，为股东、客户和员工创造更大的价值· 东哲郎(Tetsuro Higashi)将担任新公司董事长;加里·迪克森(Gary Dickerson)将担任新公司**执行官(CEO)· 交易完成后的**个完整财政年度，预期新公司每股盈利会有所增加，此外，新公司还郑重承诺向股东分红· 交易完成后的**年，新公司计划回购价值30亿美元的股票· 合并后的公司将继续分别在东京证券交易所和纳斯达克挂牌交易，同时在日本东京都和美国加利福尼亚州圣克拉拉市保有两个总部2013年9月24日，日本东京都和美国加利福尼亚州圣克拉拉市，TOKYO ELECTRON(TEL)和应用材料(AMAT)，共同宣布两家公司合并的*终协议，努力打造全球半导体与平板显示行业*****。该并购交易将全部以股票形式进行，合并后的新公司市值将达到约290亿美元(约合2.8万亿日元)。此次合并获得了两家公司董事会的一致批准，意图汇聚**技术和互补产品优势，在精度、材料、工程与图形等领域为客户提供具有重大战

富士通3D全景行车辅助系统扫除驾驶盲区

近年来，由于汽车数量急剧上升及道路情况的复杂多变，交通事故一直呈现频发状态，而其中因视线盲区、死角而引发的交通事故也屡屡发生。不久前CCTV就曾报道，今年的暑假期间在江西、浙江等地发生了多起儿童交通事故，起因则是驾驶员在右转弯时看不见处于车辆右前方的儿童，传统汽车的倒车雷达和后视镜根本无法帮助驾驶员**地观察到车辆右前方的情况，尤其儿童可能进入的1米以下的盲区。“人们对汽车**性能的关注越来越多，如何帮助驾驶员完全消除行车过程中的死角和盲区，减少甚至完全避免因此而发生的事故，已经是汽车电子业者的热点研究的项目。” 富士通半导体市场部**经理王韵在日前于北京举行的2013中国(国际)汽车电子论坛上阐述了自己的观点，“不过，就算目前一些中**车型中已安装了全景行车辅助系统，实际上其中9大部分是2D成像技术，仍存在较大的局限，只能作为倒车影像使用，无法在行驶中给予驾驶员**清晰的判断。”图1：富士通半导体市场部**经理王韵在2013中国(国际)汽车电子论坛上演讲。 王韵特别为与会听众详细介绍了富士通半导体**全球的360°全景3D行车辅助系统OmniView技术如何帮助驾驶员消除盲区，有效应

朝着三维迈进的半导体技术

*近，“三维”一词在半导体领域出现得十分频繁。比如，英特尔采用22nm工艺制造的采用立体通道结构的“三维晶体管”、8月份三星电子宣布量产的“三维NAND闪存”，以及利用TSV(硅通孔)来层叠并连接半导体芯片的“三维LSI”等。在半导体领域，原来的二维微细化(定标，Scaling)已逐步接近极限，各种三维技术变得十分必要。三维晶体管已广泛应用于微处理器，三维NAND闪存也有望在2014年以后、以服务器用SSD等为中心不断普及。但是，除了部分CMOS图像传感器及FPGA之外，却很少听到基于TSV的三维LSI的量产消息。关于三维LSI，*初业界曾传出某项技术将被智能手机应用处理器(SoC)和DRAM大量采用的消息。那就是通过层叠SoC和DRAM、通过高密度TSV进行三维连接来实现大带宽的“Wide I/O”技术。业界曾期待高通等SoC厂商采用该技术，在2013～2014年开始量产。但实际情况是，Wide I/O的采用被搁置了。原因在于该技术的成本太高。野村证券的成本分析结果显示，由SoC和DRAM构成的三维LSI的制造成本是原来的PoP(package on package)产品的约2.4倍

FinFET**技术为半导体制造产业带来新变革

FinFET称为鳍式场效晶体管，由于晶体管的形状与鱼鳍的相似性而得到该命名。这是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管。FinFET是对场效晶体管的一项**设计，变革了传统晶体管结构，其控制电流通过的闸门被设计成类似鱼鳍的叉状3D架构，将原来的单侧控制电路接通与断开变革为两侧。FinFET这样**设计的意义，在于改善了电路控制并减少漏电流，缩短了晶体管的闸长，对于制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法等产生重要影响与变革。FinFET技术升温，使得半导体业战火重燃，尤其是以FinFET生产应用处理器的技术，成为了业内厂商大力竞争的新着力点。电晶体结构发展趋势是越来越小，保证高效便宜的半导体晶片被研发。但是随着电晶体在空间上的线性微缩逐渐达到极限，各种问题和挑战也就显现出来，尤其是通道闸极控制效果降低、漏电流增加、短通道效应出现等问题。这些问题会带来严重的后果，如电晶体不当关闭、电子装置待机耗电量增加等。这对于目前的半导体产业和电子产业来说，无疑是无法满足需求的。而鳍式电晶体(FinFET)技术正是在这样的状况下应运而生，能够通过三层闸极来有效压制关闭状态漏电流，解决上述问题

半导体领域3D技术日益重要

*近，“三维”一词在半导体领域出现得十分频繁。比如，英特尔采用22nm工艺制造的采用立体通道结构的“三维晶体管”、8月份三星电子宣布量产的“三维NAND闪存”，以及利用TSV（硅通孔）来层叠并连接半导体芯片的“三维LSI”等。 在半导体领域，原来的二维微细化（定标，Scaling）已逐步接近极限，各种三维技术变得十分必要。三维晶体管已广泛应用于微处理器，三维NAND闪存也有望在2014年以后、以服务器用SSD等为中心不断普及。但是，除了部分CMOS图像传感器及FPGA之外，却很少听到基于TSV的三维LSI的量产消息。 关于三维LSI，*初业界曾传出某项技术将被智能手机应用处理器（SoC）和DRAM大量采用的消息。那就是通过层叠SoC和DRAM、通过高密度TSV进行三维连接来实现大带宽的“Wide I/O”技术。业界曾期待高通等SoC厂商采用该技术，在2013～2014年开始量产。但实际情况是，Wide I/O的采用被搁置了。 原因在于该技术的成本太高。野村证券的成本分析结果显示，由SoC和DRAM构成的三维LSI的制造成本是原来的PoP（package on package）产品的约2

便携设备越来越轻薄电池怎能不跟上？

从桌上型电脑、笔电、到手机、平板的设备演变，行动装置受到更多消费者的使用与欢迎;既然IT设备的主流是轻薄与个人可携式为主流，半导体制程也追求降低耗能，在使用续航力上的相关锂电池设计也朝向轻薄化，采用单颗电池芯成为必然趋势。既然单颗电池芯成为重要的趋势之一，自然而然像是笔记型电脑用的4~6颗电池芯设计、以及8~10寸平板的2颗电池芯设计的电池模组需求相对减少。预期未来单颗电池芯将以4.5~8寸的平板、智慧型手机为需求大宗。单颗电池芯对于模组厂而言，因为电源管理系统较为简单，毛利率会相对2~4颗并串联的电池芯模组较低;对于锂电池模组的台湾、大陆制造厂而言，近年来走向单颗电池芯设计，已是无法逆转的趋势。既然无法改变这一市场的演变，制造厂只能接受。近一年来，国内锂电池厂已经取得大量的单颗电池芯的订单，例如智慧型手机、7.9寸小尺寸平板用的锂电池模组等。如果还坚守在4~6颗电池芯的笔记型电脑产品上，相关智慧型手机、平板，乃至于行动电源的订单，也会落入海外同业的手中。加上全球手机、平板销售量还在成长之中，这也是锂电池模组厂必然要选择的产品线。还���得2006年下半年曾发生过索尼锂电池芯造成笔记型电脑

恩智浦推动车载娱乐产品在高成长市场的普及

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 近日宣布推出TEF665x和TEF668x，这是其继基于RFCMOS的高性能单芯片AM/FM车载收音机调谐器大获成功之后推出的新一代产品。TEF665x和TEF668x系列调谐器融合了*新的RFCMOS技术、丰富的功能组合、*佳的软件算法以及简化的集成，带来业内**的汽车收音机解决方案。这些调谐器均可搭配恩智浦的SAF356x和SAF360x协处理器，支持HD Radio或DRM数字广播标准，为OEM厂商带来更大的灵活性。相比前代产品，新款调谐器显著降低了电路板占用面积 (降低80%) 和功耗 (降低50%)，以更低的系统成本带来优异的性能，非常适合于金砖四国等新兴的高成长市场。恩智浦一直十分重视改善汽车收音机在复杂应用环境中的接收质量，消除高楼或山脉等障碍物引发的多路径接收问题。如改良型多路径抑制 (iMS) 和信道均衡器 (CEQ) 等TEF668x采用的特殊算法可确保在上述环境中依然能够获得出色的音质。德赛西威集团 (Desay SV) 副总经理段拥政先生表示：“德赛西威致力于为汽车收音机提供业内*佳的车载信息娱乐解决方

纽约时报：台湾半导体产业利润萎缩年轻人不愿投入其中

台湾半导体产业利润和员工薪资越来越低，让台湾年轻人宁可投入软体产业，也越来越不愿意投入这个被视为台湾标竿的产业。「纽约时报」今天报导指出，台湾是全球*大的晶片制造基地，占全球半导体产业总销售额逾1/5，所生产的晶片是全球电脑、智慧型手机、相机与其他科技设备的核心零组件。日月光半导体台湾区总经理吴田玉表示，台湾***的年轻人都不愿投入半导体产业。大学毕业生比较青睐投入脸书、苹果或谷歌等公司工作，而不愿加入半导体产业行列。报导指出，台湾晶片制造业何以失去竞争力，越来越微薄的利润，让半导体产业面临困境，**公司Yole Developpement就表示，这个产业需要创造新价值。为了因应新挑战，台积电开始增加包括晶片封装在内的新业务，联华电子也已宣布和IBM结盟开发新技术。报导援引台湾半导体产业协会资料，2013年台湾半导体产业总营收预计将增加到约630亿美元，与2012年相比增幅达14%。然而，这个行业很不稳定，两年前，晶片销量曾骤跌12%。台积电技术长孙元成就表示，企业必须合作，共同**，否则「干到老都无法退休」。

电感数字转换器掀起位置及运动传感的革新

意法半导体推出全新陀螺仪，瞄准手机和相机图像稳定应用

OLED点燃固态照明企业激情

当LED(发光二极管)产能过剩、投资减速、企业倒闭等词汇充斥在近期固态照明相关新闻的时候，OLED(有机发光二极管)恰似一股润物无声的细雨，给固态照明行业带来了清新。谈到OLED，可能国内很多人脑海里浮现的是显示面板，对于OLED照明还很陌生。不过，在中国业界“首位吃螃蟹者”田元生眼里，OLED照明“飞入”寻常百姓家只是时间问题。据工业和信息化部官网显示，今年8月27日，中国首条线性OLED照明生产线在南京第壹有机光电有限公司正式投产。这一标志性事件无疑将进一步缩短OLED照明商业化进程。图为欧司朗公司研制的“过山车式”OLED照明灯具市场潜力不容小觑外企行动迅速作为面光源，OLED照明以它独特的形态让照明行业无法忽视。市场研究机构IDTechEx*新的研究报告显示，尽管行业处于萌芽期，但OLED在显示产业的飞速发展，将带动其在照明领域的发展，OLED照明产品成本将不断降低、性能将逐渐提高，而这些将进一步降低OLED照明应用门槛。IDTechEx预测，全球OLED照明市场规模将于2023年增至13亿美元，并且从此每年将以40%~50%的增长率迅猛增长。面对OLED照明的市场潜力，国外照

2013手机摄像技术*受关注的几个问题

2013年对于图像传感器来说是一个非常关键的元年，因为技术向多个方向演进。像素角度来看，今年已到1300万和1600万像素，明年会到2000万像素要求；从像素尺寸大小来看，变化也是非常快，从去年的1.75um，到今年的1.4um，而1.1um已在制程规划中，在明年的这个时候也会是重要的产品线了。并且，所有的图像传感器厂商都在将工艺努力向0.9um演进，如果到0.9um，那么2000万甚至更高像素可以轻松实现。从中国市场来看，中国今年开始有一些**手机对于高像素与高帧率要求同时存在，这是非常重要的一个特点，当然还有高性价比很重要，耗能低也是一个重要的要求。OV的BSI Sensor已可采用55nm的半导体工艺制程，这样可以将功耗进一步降低。同时，今年有很多厂商开始在摄像模组上增加手势控制功能，这对高帧率提出要求，做得好的化，需要120帧率的摄像模组来支持。另外，人脸识别功能也有不少厂商开始采用，这除了要求高帧率外，还要求前摄有高分辨率，并且像素尺寸不能太小，才能清晰地识辨人脸。即使这样，对于暗光下的正确识别也带来很大的难度，比如能在卡拉OK歌舞厅识别人脸还有难度，我们也正在研究这方面的解

促进信息消费稳增长调结构系列述评：信息消费触发IC业整合

“激水之疾，至于漂石者，势也”。现如今，“信息消费”的“势”已然到来。智能手机、平板电脑、智能电视、移动互联网以及相关的应用服务等新型信息消费高速发展，今年1至5月，中国信息消费规模已达1.38万亿元，预计到2015年总体规模将突破3.2万亿元，年均增长20%以上，带动相关行业新增产出超过1.2万亿元。信息消费领域成长的潜力正待无限释放。 正所谓信息消费、终端先行，而终端先行的先决条件离不开IC及传感器等的“鼎力支持”。随着国务院《关于促进信息消费扩大内需的若干意见》的出台，大数据、云计算将成为未来信息消费的核心，而智能手机将成为信息消费的重要入口，并在智能手表、智能眼镜、智能电视、智能汽车上延伸。更快的速度和更方便的互联(如蓝牙4.0和4G等)、更多信息的传递、更智能化、更长的待机是对移动终端的要求，由此也将催生和带动关键芯片和元器件的需求增长，诸如应用处理器、MODEM、电源管理IC、传感器、无线芯片等都将从承载信息消费的使命中获益，迎来新一轮增长，而连接器、FPC等元器件类也将大受裨益。 随着家庭宽带接入、网络视频、手机支付、手机视频等业务成为信息消费的主要增长点，通信芯片、光接

今年手机芯片将达667亿美元年增14.4%

研究机构Gartner今天表示，行动装置的高销售量，使得半导体市场晶片需求，逐渐由PC导向转为行动装置导向，以手机部门而言，Gartner预测，2013年的手机晶片市场将年增14.4%达667亿美元，其中尤以记忆体和特定应用IC的成长*为强劲。Gartner认为，行动装置的崛起，对全球半导体产业带来显著影响，随着白牌厂商的势力逐渐坐大，智慧型手机和平板市场近年亦有向入门产品靠拢之势，使得半导体厂商回过头来抢食中低阶市场大饼，市场竞争态势在新一轮竞合效应下所产生的变化，值得观察。另外，近期营收强劲成长的记忆体部门，仍趋向紧缩其资本支出，晶圆代工厂却竞相扩大其资本支出，掀起制程技术变革的竞赛。Gartner强调，近年来市场热烈讨论摩尔定律（Moores Law）是否已逼近极限，晶圆代工厂商恐无法持续透过扩大晶圆尺寸或者制程缩减，以产生规模经济，而摩尔定律于未来数年内仍将推进半导体技术至下几个世代。而微机电系统（MEMs）与发光二极体（LEDs）等技术，将推进半导体设备产业的下一波荣景，以及其于物联网（Internet of Things）趋势下的应用。

三星半导体：Memory厂商配合手机公司降低功耗

上海三星半导体有限公司华北大区销售总经理刘君狄：4G/LTE等对下载视频的需求量更大，Flash Memory需要从16GB提升至32GB，甚至64GB，。另外，由于处理的像素和高清片源增加，DRAM的容量需求也会增加。加上更大的屏幕，更高的带宽，这些都需要消耗更多的功耗，所以对于Memory来说，我们也会往低功耗这个方向快速演进。现在，一些主流平台已开始从LP DDR2转向LP DDR3，明年会介入LP DDR4，并且制造工艺也会向更小尺寸演进。LP DDR4不仅传输带宽更高，且功耗也会更低。越高的屏幕分辨率会导致功耗会快速增加，我们也在与客户一起来想办法降低功耗。比如刷屏的时候，不是全屏刷，而是半屏刷，这样可以降低功耗。有些厂商需要用RAW格式来存储照片，以满足发烧友的需求，这会用到很多的Memory，我们也会配合客户去实施。此外，高速连拍也会对Memory有更高的需求。

Intel的酷科技：红酒处理器[图]

Intel一直走在半导体技术的*前沿，倒腾出来的东西也经常让人瞠目结舌，现在竟然把红葡萄酒、微处理器这两个风马牛不相及的东西给联系到了一起。日前的旧金山IDF大会上，Intel院士Genevieve Bell拿出了一个类似大号平板机的玻璃状物体，其中有两块印着电路的金属板，然后将红酒倒了进去。红酒和金属接触后，电路板上的微处理器就启动了，然后运行了一个图形类程序，并在电子墨水显示器上显示出来。Intel没有公布具体的技术细节。这只是Genevieve Bell领导下的新设备事业部(New Devices Group)大量概念性研究中的一个，旨在研究一切可能性，而能否投入实用还得看进一步的研究。Genevieve Bell说：“在我的部门里，大家就像是糖果店里的一群孩子。”这次展示的目的是告诉大家Intel对低功耗芯片的重视，他们现在瞄准的是毫瓦、微瓦级别，不过Intel同时希望大家明白，低功耗并不等于低性能。

半导体产业营收九月将登顶Q4下挫明年回温

德意志证券在*新半导体产业报告中指出，大部分台湾半导体厂商8月营收表现皆为符合预期，甚至是比预期的表现要好，预估相关厂商营收的月增率将在9月达到高点，之后一直到12月营收都将走下挫的走势。但到了2014年1月起，半导体产业营收将再度回温一直到**季，德意志团队首要看好个股仍为上市股台积电与联发科。 德意志团队预估，从明年1月开始到**季，营收月增将出现成长，不受2月工作天数较少的影响，主要的原因为新产品周期展开以及中低阶行动装置的兴起，其中德意志证券*看好的个股仍为台积电与联发科，因为这两家企业在市占率与机动性上都有不错表现。在晶圆代工的部分，德意志证券认为第四季的下行风险已经反应在股价上。不管是台积电或联电，8月营收表现都优于预期或是符合预期，虽然市场上充斥担忧代工产业第四季营收表现的声音，但德意志团队认为，市场的保守态度已经反应在股价上了，且看好台积电将提升在中低阶行动装置上的市占率。而在封测代工(OSAT)厂的部分，第四季的展望可能比代工产业表现好，预期第四季日月光营收将季增2%，而矽品营收将季减2%。至于在无晶圆公司与通路商的部分，不但8月营收出现反弹，9月也有机会进一步改善，

FinFET点燃晶圆代工厂战火主流厂商加速导入

半导体业界已发展出运用FinFET的半导体制造技术，对制程流程、设备、电子设计自动化、IP与设计方法产生极大变化。特别是IDM业者与晶圆代工厂正竞相加码研发以FinFET生产应用处理器的技术，促使市场竞争态势急速升温。过去数10年来，互补式金属氧化物半导体(CMOS)平面电晶体一直是电子产品的主要建构材料，电晶体几何结构则一代比一代小，因此能开发出高效能且更便宜的半导体晶片。然而，电晶体在空间上的线性微缩已达极限，电晶体缩小到20奈米(nm)以下，会降低通道闸极控制效果，造成汲极(Drain)到源极(Source)的漏电流增加，并引发不必要的短通道效应(ShortChannelEffect)，而电晶体也会进入不当关闭状态，进而增加电子装置待机耗电量。所幸立体式的鳍式电晶体(FinFET)技术出现后发挥作用，在FinFET结构中，由于通道被三层闸极包覆，可更有效压制关闭状态漏电流。三层闸极还能让装置在「开机状态」下增强电流，又称为驱动电流(DriveCurrent)。这些优点能转换为更低的耗电与更高的装置效能。3DFinFET装置预料将比传统使用2D平面电晶体的产品更为精实，如此一来晶粒

英特尔将人视为**移动平台

穿戴式设备商机推动高阶Cortex-M4MCU需求迅速攀升

高阶微控制器(MCU)市场需求火热。随着智慧手表、智慧眼镜与可携式医疗装置逐渐成为电子产品****，各家塬始设备製造商(OEM)为开发出效能更佳的产品，已开始导入兼具低功耗与高效能的Cortex-M4 MCU，推升高阶MCU市场商机快速扩大。意法半导体(ST)大中华与南亚区微控制器行销与应用总监James Wiart表示，继智慧型手机与平板电脑，智慧型穿戴式装置可望成为未来出货量成长*快速的终端产品，遂吸引各家MCU业者争相竞逐此一市场。为符合穿戴式设备商对产品效能的要求，MCU业者皆不断精进基于Cortex-M4核心的解决方案，希冀藉此取代昂贵的数位讯号处理器(DSP)。Wiart进一步指出，由于智慧手表、智慧眼镜或可携式医疗装置等产品，大多皆搭载液晶显示面板，以呈现较复杂或精细的影像画面，而製造商若採用标準型应用处理器或DSP不仅元件成本较高，且功耗也容易直线上升，因此亟需同时兼具高运算效能、低成本且低功耗的解决方案。有鑑于此，意法半导体推出新款Cortex-M4 MCU--STM32F4x9系列，此一元件高度整合DSP与浮点运算器(FPU)，并同时具备TFT-LCD控制器与加快绘

英特尔发布移动产品简化并加速*****

安捷伦推出用于示波器的极限温度探测解决方案

安捷伦科技公司日前推出业界***的、用于示波器的极限温度探测解决方案。N2797A 单端有源探头是业界**款低成本高输入阻抗有源探头，其中包含耐用的探针，可用于 IC 和器件的环境舱测试。许多工程师需要验证他们的产品在不同工作温度条件下的性能。迄今为止，极限温度测试要求工程师在非指定温度范围内使用探头，从而会损坏探头。无论是有源还是无源探头，大部分探头具有指定的工作温度范围，从 0 至 50 摄氏度。新型 Agilent N2797A 可在更宽泛的温度范围( -40 至 85 C)内工作，且不会受损。工程师能够在温度舱内使用探头和探测附件，探头适配夹和示波器位于温度舱外。对于超出极限温度范围的扩展测试，安捷伦提供 N5450B InfiniiMax 极限温度延长电缆和 InfiniiMax 系列差分探测系统。与 Agilent N5381A 差分焊入式探头结合使用时，延长电缆为工程师提供*宽泛的温度范围(-55 至 150 C)，这是汽车电子器件测试的*大范围。当需要在广泛的温度范围内进行**、可重复的电流测量时，双通道 N2820A 和单通道 N2821A 高灵敏度电流探头是*佳选择

意法半导体：低功耗MCU完善穿戴式设备体验

随着行动设备产品的功能越来朝向多元化发展，以及工业自动化与物联网需求不断提升，传统的8/16位元MCU已经无法负荷以高效能、低功耗、高速运算能力等严苛的工作挑战，使得32位元MCU晋升为新一代发展重点。再加上，近几年来采用ARM架构的MCU在全球市场的市占率不断地向上攀升，能够开发出兼具低功耗以及高效能、低成本的32位元MCU已是MCU供应商的致胜关键。ARM Cortex核心依据效能不同，针对MCU市场分别推出M0、M0+、M3、M4等不同架构系列产品，即使各自主推的特性与处理速度不同，以及应用的领域亦不相同，但具有采用标准的开发介面以及彼此之间的程式码完全相容等特性，能够让开发人员节省宝贵的开发时间与成本。ST大中华区暨东南亚区产品行销经理杨正廉表示，为了满足客户多元的需求以及提供客户多重的选择，意法半导体此次强化了STM32F4系列，分别推出搭载高效能Cortex-M4微控制器之STM32F4x9与STM32F401。特别的是在此次所发表的全新180MHz STM32F429/39系列，采用的是全新的90奈米制程与设计技术，能够有效地降低了停止模式的电流消耗，以及延长便携应用的电

博通：将按市场需求推出八核芯片

面对迅速发展的穿戴设备市场，美国知名半导体公司博通宣布推出相应的解决方案。博通大中华区总裁李廷伟日前接受采访，谈论了博通对可穿戴设备市场、手机“核战”以及芯片企业竞争等问题的看法。谈可穿戴市场：博通将在背后面对有望出现爆发性增长的可穿戴设备市场，博通公司日前推出了名为“WICED”的平台，该平台整合了近场通信(NFC)技术、蓝牙、Wi-Fi以及定位技术，利用该平台，厂商可以研发出低功耗、高性能以及高性价比的可穿戴产品。在此之前，索尼、三星，甚至芯片巨头高通公司都推出了智能手表产品，正式涉足可穿戴设备市场。对于在这个市场的规划，李廷伟表示，博通主要还是扮演解决方案提供商的角色，让更多厂商基于博通的解决方案研发产品。李廷伟说，博通更会处于这样的位置：我们成就不同的企业，让他们发挥他们各自*大的优势，制造出顾客*喜欢的产品。李廷伟认为，涉及运动、健康、娱乐等功能的可穿戴设备具备很强的专业性，博通将帮助在这些领域有专长的公司实现他们的想法，让他们的产品实现连接，让他们的产品从没有生命，变成有生命。他强调，可穿戴设备市场的发展有赖于整个产业链的合作。谈手机“核战”：若市场需求将推八核芯片今年1月

低成本MSP430USBLaunchPad助力物联网开发

9月16日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出倍受期待的 MSP430™ USB LaunchPad 评估套件以及针对其 USB 微控制器的配套软件支持产业环境，其设计得到了工程设计及制造商社区的支持。MSP-EXP430F5529LP LaunchPad 建立在超低功耗 MSP430F5529 微控制器 (MCU) 基础之上，可针对各种低功耗消费类、工业、医疗以及无线连接应用，为各种不同经验水平的工程师及制造商提供更多的连接、存储器以及性能选项。 实施 USB 此前一直都是一项复杂的任务，从软件角度上讲更是如此。TI 高稳健 MSP430 USB 产品系列包括综合而**的 MSP430 USB 开发人员套件，其包含免费的开源 USB API 协议栈、源代码、样片应用以及代码生成工具，可针对所有 MSP430 USB 微控制器快速配置 USB 应用，从而可简化开发。如欲了解有关 MSP430 USB LaunchPad 及配套 MSP430 USB 产业环境的更多详情，敬请访问：http://www.ti.com.cn/tool/cn/msp-exp430f5529lp。 增强物联

英特尔新任CEO和总裁描绘产品蓝图及计算未来愿景

英特尔推出多用途数据中心处理器产品家族

Synopsys聚焦先进制程设计挑战，协助提升产品开发效能

TI为工控市场提供高可靠性和**性产品

“在2012年年底，公司牢牢地抓住了模拟和嵌入式处理市场带来的机遇，有超过70%的收入来自这两大产品组合。当我们2006年开始尝试转型时，这个比例约为45%左右。我觉得重要的是要提醒大家，为什么会有这种变化。简单地说，我们认为模拟和嵌入式市场是全球半导体市场中*好的两个，这些技术是无处不在的：在每一个电子设备中都会有模拟产品，他们为我们提供了业绩增长的保障，充足的利润，更大的稳定性，和令人信服的现金流。”这是德州仪器CEO Rich Templeton在2012年度股东大会上的发言。信心的人会发现，直到2008年的年报，TI才开始将嵌入式处理(Embedded Processor)作为重要业务部门进行统计，而此前一直是DSP业务，作为与模拟并列的两大产品部。Templeton这一发言被作为TI过去几年转型的总结，同时也标志着TI新的计划，即继续专注于模拟及嵌入式产业，继续深耕工业及汽车等垂直市场，不断提升广泛的产品组合。工业市场的魅力“工业市场对我们来说有更好的机会，毕竟现阶段这一市场的半导体普及率仍处于起步阶段，所以当客户从机械到电子解决方案的过渡时期，我们有很多的成长空间。但这个市

大火重创晶圆厂，影响SK海力士产能高达60K

根据全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange调查显示，SK海力士无锡厂于台湾时间9月4日下午三时左右遭祝融袭击引发DRAM产业及相关供应链关注，经过连日查证与分析，众多情报指出起火来源皆指向晶圆厂内的CVD(Chemical Vapor Deposition)重要机台楼层，除机台烧毁外，产生的浓烟与**停电导致无尘室遭浓烟污染，亦重创在线生产中的晶圆，所幸SK海力士无锡厂是以双子星架构设计，无尘室等重要设施皆以独立系统来运作，当发生公安意外时，仍可力保一半产能，避免工厂全数付之一炬。 TrendForce表示，这次火灾虽保住一半产能，但据传此部份区域也遭浓烟入侵，复工日期仍在确定中，由于起火点在无尘室内，在设备与无尘室受损下，另一半产能短期内复工难度极高。据熟悉半导体厂设备人士表示，完全复工时间将长达三个月至半年以上，SK海力士已经派出百位专家与工程师紧急进驻抢修，希望可以在*短期间恢复正常运作，唯无锡厂受创已经确定，对于DRAM产业的供给将会造成一定程度的冲击。影响时间至少两个月，三星与美光成*大受益者由于SK海力士无锡厂仍在**停工中，短期来看

芯片市场真的回归健康成长了吗？

市场研究机构Semiconductor Intelligence 的分析师Bill Jewell日前表示，如云霄飞车般跌宕起伏的全球晶片市场已经回归「健康成长」；该机构将 2014年全球晶片市场成长率预测值，由先前的12%提升为15%，不过仍将该市场 2013年成长率预测值维持在6%。Jewell整理了来自数个市场分析机构的预测数据，观察到各家对于2013年晶片市场成长率的意见大不相同，*低有半导体贸易统计组织(WSTS)所预测的2.1%，*高则是Objective Analysis所预测的「10%以上」；而该市场2014年成长率的预测值范围更广，*低从IDC所预测的2.9%，到*高同样是来自Objective Analysis的「20%以上」。各家市场研究机构对2014年晶片市场成长率预测的平均值为9.4%，甚至高于2004年至2010年间的半导体产业复合年成长率(CAGR) 5.8%。2013年中各家分析机构对半导体市场成长率测值比较Jewell预期，晶片市场将会再有两季取得平均约6%的季成长率表现；而他表示，根据几家晶片大厂的第三季预测，以上情况是会实现的。不过他并没有考虑到市场

动车组用上中国芯首件自主设计IGBT芯片通过鉴定

现在的动车组每节车厢都可以有动力，而让每节车厢的动力协同一致、控制自如，必须用一种大功率芯片，此前我国在这种**芯片上基本依赖进口。今天上午，在上海制造的大功率IGBT芯片(绝缘栅双极型晶体管)通过专家鉴定，这一中国首件自主设计制造的“中国芯”不仅迈开了替代进口的步伐，还将在轨道交通、电力系统、绿色能源、电动汽车等领域每年创造数十亿元的产值。IGBT是“核心中的核心”这种芯片的正式名称是3300V/50A IGBT芯片，由中国北车所属的上海北车永电电子科技有限公司设计制造，研发领衔人是中国科学院院院士、中国北车**技术顾问邹世昌。这次零的突破也使中国北车在大功率**IGBT领域形成了芯片设计制造、模块封装完整的产业链，处于行业**地位。IGBT的*大特点就是节能，作为新一代功率半导体器件，它具有驱动容易、控制简单、开关频率高、导通电压低、通态电流大、损耗小等优点，是自动控制和功率变换的关键核心部件。比如动车组，牵引传动系统是其核心部件，而IGBT又是牵引传动系统的核心部件，是“核心中的核心”。IGBT的应用范围绝不**于动车组、机车等轨道交通装备行业，在电力系统、工业变频、风电、太阳能

武汉新芯与中科院微电子研究所签署22nmIP授权协议

武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)，一家国内**的12寸晶圆制造公司今日宣布，已经与中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学、上海微系统所签署了一项IP联合授权协议。根据该协议，武汉新芯将获得这四家研发机构广泛而**的多项**授权。此次中科院微电子所等4家研发机构将长期积累的包涵20纳米以下集成电路**技术的近1500件知识产权组成联合**池整体使用许可授予武汉新芯公司，极大地扩展了武汉新芯的知识产权覆盖面，提升了武汉新芯未来的企业竞争力。武汉新芯执行长杨士宁博士表示：“中国科学院微电子研究所、清华大学、复旦大学与上海微系统所一直以来都是中国集成电路先进技术研发的**机构，与武汉新芯建立了良好的合作关系，此次将联合**池整体授权于武汉新芯，将会更加完善我们已经着手建立的***的知识产权体系。这批国内自主研发的技术在**架构上进行了系统布局，具有显著的**特色和应用前景，作为国内**的半导体制造商，相信随着我们**体系竞争力的不断增强，武汉新芯势必能从中获益。”“我们的联合**池是在国家科技重大专项支持下产学研紧密合作取得的**成果，整体向制造企业转移进行产业化应用开发在国内集成电

泰克公司为AVC视频和音频分析仪增加HEVC标准支持

泰克公司日前宣布，推出其在业内**的MTS4EA AVC(**视频编码)视频和音频分析仪的升级版---MTS4EAV7 HEVC / AVC视频和音频分析仪。此次升级增加了对新的高效视频编码 (HEVC) / H.265标准的支持。MTS4EAV7的深层基本流分析功能与HEVC支持的结合使硬件和软件视频编码器、半导体器件及移动视频设备设计商与制造商能够开发面向采用新HEVC技术的高清 (HD) 移动视频、over-the-top (OTT)视频及超高清 (4K) 广播应用的下一代视频产品。“业内对HEVC的兴趣非常大，因为它支持以低很多的比特率传输高质量、高分辨率视频。这使内容提供商能够通过现有基础设施向移动及家庭用户提供出色的高清移动、OTT视频及超高清视频体验”，泰克公司视频产品线总经理Eben Jenkins表示，“我们致力于帮助处在快速转变中的视频行业的客户利用诸如HEVC等新技术带来的机遇，我���将在短期内推出多种产品来为它们提供这种帮助，MTS4EAV7只是其中之一。”MTS4EAV7提供了无可比拟的分析深度与广度，这是使我们的客户能够优化HEVC编码器效率和编码图像的质量所

IBC上演示实时电视广播中的对白增强技术

9月13日消息，世界知名音频和多媒体技术研究机构Fraunhofer IIS近日宣布，其研发的对白增强（Dialogue Enhancement）技术能够让听众掌握广播电视中对白音量的控制权。该项技术针对性地解决了如何在对白与背景音之间找到良好平衡的问题，这不仅是音频工程师们面临的重大挑战，同时，也是广播电视的听众经常抱怨的问题。在2013年国际广播电视设备展（IBC）上，Fraunhofer IIS将携手Thomson Video Networks**演示对白增强技术在实时数字视频广播（DVB）链中的应用。 对白增强技术使电视观众可以依据个人的需求，设置单个广播电视节目中对白、音乐或者声音效果的音量。该项技术**实现了在广播电视网络中低比特率情况下的单独音量控制功能。近日，随着DVB标准化的开展，凭借DVB标准（如DVB-T2），对白增强技术更可成为传输系统中先进的无噪音频（Clean Audio）解决方案。 在IBC上，Fraunhofer IIS与Thomson Video Networks**联袂展示了对白增强技术在实时DVB广播链中的应用。对白增强编码器已成为HE-AAC音频

安森美半导体集成从收发器符合M-BUS远程抄表应用之严格要求

创芯梦中国梦——中国半导体产业发展十个*关键的问题

**问：中国半导体产业发展模式的“斯芬克斯之谜”众里寻他千百度！发展模式何处寻？多少年来，在半导体产业的发展模式上，我们一直在思索这个问题。但正如“斯芬克斯之谜”一样，只有冥思苦想才能得到**答案。IDM? Foundry? Fabless? 虚拟IDM?这是个问题，这是个大问题。抛开企业个体发展来谈产业模式，或许您会觉得是论“水中月，镜中花”，诚然每个企业的良好发展是中国半导体产业发展的基础，是“如何做”的实践论的执行者，但作为探索“以何做”的方法论，尤其是思考产业整体发展的顶层设计来讲，模式的确立是“谋定而后动”的前提。所以我的**个问题就是中国半导体发展到底该采用什么模式。希望本文的讨论能够解开中国半导体发展模式的“斯芬克斯之谜”。当然由于我才疏学浅，以及几千字的篇幅肯定很难**、系统、正确地解答这个问题。而我也只是提出这个问题以及我的深思浅见，以求“一石激起千层浪”，让业界探寻这个问题的**答案。它山之石 可以攻玉。三言两语难以说清每个国家或地区的发展模式，也只好“窥斑见豹”，在探索答案之前，先简要看一下半导体产业发达国家或地区在寻找发展模式之前的产业突破点。首先从韩国说起，韩

专家聚谈FinFET趋势下3D工艺升级挑战

日前，SeMind举办了圆桌论坛，邀请半导体设计与制造的专家齐聚一堂，共同探讨未来晶体管、工艺和制造方面的挑战，专家包括GLOBALFOUNDRIES的**技术架构副总裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司**技术官Carlos Mazure，Intermolecular半导体事业部**副总裁兼总经理Raj Jammy以及Lam公司副总裁Girish Dixit。SMD ：从你们的角度来看，工艺升级短期内的挑战是什么?Kengeri ：眼下，我们正在谈论的28nm到20nm转移。如果你回去看历史，每一代产品过渡都会有挑战。当我在ASMC上做主题演讲时，我曾问与会者，技术挑战和经济成本的挑战，哪一个是当今*大的威胁?大家纷纷表示每个节点的过渡*大的问题其实还是经济因素。眼下，这种过渡包括四个方面：电气性能缩放、物理尺寸缩放、成本缩放以及可靠性。我们知道目前除了英特尔，其他家的20nm仍采用平面工艺，这就要求我们利用双重光刻技术，因此尽管尺寸缩放了，但成本并不一定缩放，因此所有这一切因素需要权衡与组合。我们可能在20nm只采取单一平台，以实现不同的应用。另外一点就是附属开

LED照明灯具：开拓全球市场三步进行曲

LED初期是由单色光为主，虽然功率小，价格高，但其可靠性高，控制性强，体积小，所以*先兴起的市场是电子器件指示灯。随着LED照明灯具的逐步发展，在亮化工程辅助照明等公共场合，LED照明灯具渐渐替代了一些传统光源产品。2009年，LED灯具开始在发达国家进入主照明普及。市场对LED灯具产品有了一定的认可和接受。LED灯具的环保，体积小，高可靠性等其他特性逐渐凸显出来。随着LED照明灯具的逐步发展，在亮化工程辅助照明等公共场合，LED渐渐替代了一些传统光源产品。2009年，LED开始在发达国家进入主照明普及。在电费较高，使用时间较长的商业应用场所，LED灯具迅速成为市场的新宠。作为LED照明灯具的用途，LED市场发展分几个阶段。**阶段，LED灯具替代接受阶段。这一阶段指的是LED灯具在发展初期，主要体现出其光效高(能耗小)，寿命长的特点。因为售价高，所以在这一阶段主要为商照市场。客户有一个接受的过程，首先是使用习惯和外观上的过渡与接受。在与传统光源一致的使用情况下，LED灯具体现出的节电，长寿等特点使得市场容易接受它的相对高价。尤其是在商用场合。各厂商拼的是质量价格优势。**阶段，LED

京东方AMOLED线年底投产整机代工酝酿新模式

 市场关注的京东方鄂尔多斯5.5代AMOLED(有机发光二极管)生产线，将于今年年底投产。据京东方有关人士介绍，目前京东方在建的有三条面板生产线：鄂尔多斯第5.5代AMOLED生产线，2011年8月开工建设，目前处于设备调试中，将于今年四季度投产;合肥第8.5代氧化物TFT-LCD生产线，2012年5月开工建设，预计2014年一季度投产;重庆第8.5代新型半导体显示器件生产线，2013年7月开工建设，预计2015年二季度投产。轻薄、柔软的AMOLED被视为下一代显示技术，京东方鄂尔多斯项目将是国内**个投产的AMOLED面板项目，但盈利情况尚不确定。今年上半年，京东方扭亏为盈，实现营业总收入162.5亿元，较去年同期增长69.16%;净利润达8.6亿元，而去年同期净亏损为7.87亿元。下半年，随着中国大陆更多8.5代液晶面板线及自身的新项目投产，业界担心京东方的业绩能否保持。对此，京东方副总裁张宇昨天表示，今年下半年不会比上半年差，更不会像2008年那样。张宇介绍说，现在京东方已经投产的几条线都是满产满销，“利润很重要，但更重要的是现金流”。而今年8月，京东方定向增发95亿~224亿股