TI推出支持同步采样的数字电流传感器及电压监控器

10月16日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款支持同步采样与 SPI 接口的数字电流传感器及电压监控器。该 LMP92064 集成两个 12 位模数转换器 (ADC) 通道，可同时捕获电压及电流数据，而 SPI 接口则能够以高达 20MHz 的速度传输实时数据。这使该器件能够为当前市场上任何器件提供*高精度电源计算。LMP92064 适用于高精度电源监控至关重要的应用，如电信、服务器以及中央局端设备等通信基础设施应用。如欲了解更多详情，敬请访问：www.ti.com.cn/lmp92064-pr-cn。 LMP92064 的主要特性与优势： •业界**的准确度：同步采样、+/-15 uV *大输入失调电压以及不超过 +/-0.75% 的*大增益误差的**结合，可实现同类竞争产品****的准确度； •*快的转换速率：125ksps 的转换速率比同类竞争产品快 19 倍，可帮助设计人员更准确地测量电源波动； •更高的带宽：设计人员可使用四线 SPI 接口在高达 20 MHz 的速度下与器件通信，比性能*接近的同类竞争产品的 I2C 接口快 6 倍； •便捷的隔离层接口：单向输

Gartner：2014全球智能手机前五中国厂商将占三席

面向未来消除用户与IT鸿沟

全新一代英特尔® 架构商用客户端已准备就绪10月16日消息，昨日，英特尔（中国）有限公司在北京介绍了旨在面向未来应用、消除用户与IT鸿沟的全新一代英特尔® 架构商用客户端，充分展示了���于第四代智能英特尔® 酷睿™ 博锐™ 平台的商用超极本™ 及PC/平板2合1产品，以及商用就绪的英特尔® 凌动™ 处理器 Z3000系列，显示出英特尔借助为商用环境打造的平台，正不断弥合用户和IT之间的需求差异。至此，基于英特尔® 架构的全系列移动商用客户端可为企业用户打造易用、**、可管理的IT环境。 基于对用户商用终端使用需求在BYOD趋势不断发展以及移动办公时代的观察，英特尔® 架构全新一代商用客户端能够针对不同类型的员工以及业务需求提供强劲性能以及超越以往的续航能力，而从商用超极本、PC/平板2合1产品到商用平板的全系列产品覆盖旨在启发用户根据业务需求、移动性、**性和可管理性选择更为适合的产品。全新一代基于英特尔® 架构商用客户端的多样性也正在逐步消除用户需求与IT之间的矛盾。 基于第四代智能英特尔® 酷睿™ 博锐™处理器的商用超极本和PC/平板2合1产品更加贴近企业用户在现代IT环境下的实际需

移动互联威盛打造智能芯体验

新技术促进电视半导体市场增长7%

根据IC Insights报告指出，尽管2013年全球电视出货量将下滑3%，但是预计电视半导体市场规模将增长7%至131亿美元。无线视频连接、网络接口、多制式***和LED背光等技术推动电视半导体市场的成长。IC Insights预计，受惠于2014年冬季奥运会和***将刺激电视销量，明年全球电视半导体营收将大增12%，来到147亿美元。从2012年到2017年，数字电视半导体市场规模预计增长将以10%的年增长率健康成长，在2017年底达到198亿美元。目前北美、西欧和日本等成熟市场的数字电视广播过渡已大都完成，而在拉丁美洲和亚太地区等新兴市场还将继续转变。在这一过渡期内，来自中国厂商的新电视产品（主要是低成本电视）将会充斥亚太市场。此外，值得注意的是，中国的先进电视厂商如TCL、海信正在加速打入美国市场，试图攫取日韩厂商的市场份额。在所有地区，智能电视和3D电视的出货量促进半导体市场的发展。尽管如此，这两种技术在未来五年内都将面临重重挑战。如智能电视面临的挑战包括平台碎片、标准以及几年之后极可能出现的技术过时。与此同时，3D电视市场在今年早些时候遭受了冲击，ESPN宣布计划在2013

LED灯具散热建模仿真关键问题研究（一）

中科院在二维半导体异质结研究中取得新进展

近日，中科院半导体所超晶格国家重点实验室博士生康俊，在李京波研究员、李树深院士和夏建白院士的研究团队中，与美国劳伦斯伯克利国家实验室(LBNL)汪林望博士研究组合作，在二维半导体异质结的基础研究中取得新进展。相关成果发表在9月30日美国化学学会主办的《纳米快报》(Nano Letters)上。半导体异质结是由不同半导体材料接触形成的结构。由于构成异质结的两种半导体材料拥有不同的禁带宽度、电子亲和能、介电常数、吸收系数等物理参数，异质结将表现出许多不同于单一半导体材料的性质。在传统半导体领域，以半导体异质结为核心制作的电子器件，如光电探测器、发光二极管、太阳能电池、激光器等，往往拥有比单一半导体材料制作的同类器件更加优越的性能。近年来，以二维二硫化钼(MoS2)、二硒化钼(MoSe2)为代表的新型二维半导体材料迅速成为材料科学领域的研究前沿。这类半导体的厚度仅为数个原子，并且有望成为新一代电子器件的二维平台。将不同的二维半导体层堆积起来便形成了二维半导体异质结，而这类异质结中的新奇物理现象也成为了目前国际纳米科学研究的一个焦点。在这种背景下，半导体所与LBNL的研究小组应用**性原理计算

意法半导体推出*新双极功率晶体管媲美MOSFET的能效

ST推出双极功率晶体管媲美MOSFET的能效且具备紧凑

明年全球前5大智能机品牌大陆将占3席

研调机构Gartner(顾能)15日举办半导体趋势论坛，Gartner半导体分析师Jon Erensen以「智慧手机与平板进化：朝低价趋势竞逐？」(Evolution of Smartphone and Tablets: a Race to the Bottom?)为题，说明新兴市场(Emerging market)仍将是智慧型手机成长*迅速的区域，其中又以新兴市场的中/低阶机种动能*强，估计至2017年为止，新兴市场的中/低阶智慧机出货量CAGR(年复合成长率)将达38.2%Erensen更大胆预测，到了2014年，全球前五大智慧机品牌厂中，中国就将占据三席；意谓除了苹果、三星，其他都是中国品牌厂的势力。而为因应智慧型手机在新兴市场的崛起，IC设计业者要如何因应？Jon Erensen分析，以去年市占来说，手机晶片大厂高通(Qualcomm)仍占据基频晶片(baseband)****的位置，至于联发科(2454)则无疑是中国市场崛起*大的受惠者。另外他也指出，英特尔积极切入行动装置市场，可望于2015~2016年间见到更多成果，而三星则受惠于近年啃到苹果，得以维持在AP应用处理器晶圆

DustNetworks拓展工业无线以外的领域

在工业应用中，Dust Networks 取得了对于无线传感器网络 (WSN) 技术领域的主导地位。Dust Networks 宣布推出一个新的产品线，该产品线保留了该公司工业产品的主要特性，但同时面向商业和工业应用，以将其市场领导地位扩展到工业以外的领域。Dust Networks 现为凌力尔特公司的一个产品组，其于 2011 年被后者收购。概要处在“物联网 (Internet of Things)”核心的网络技术是一种被命名为“IEEE 802.15.4”的低功率无线网络。ZigBee、IEC62591 (WirelessHART)、ISA100 和其他的传感器网络标准均采用了此项技术。“15.4”的初始版本是充当一个面向低功率、低数据速率传感器 (其只需使用一个小电池即可运作) 的无线网络。该观点的另一个方面是：这些设备太无足轻重了，根本无力支持定义互联网的 TCP/IP 协议。从那以后，*初观点的这两个方面都已经发生了改变。如今，许多采用 15.4 的应用已可使用丰富的电力 (例如：智能计量)。此外，现在还可以直接在 15.4 网络上运用互联网协议族 (IPv6)。然而在功率受

半导体产业催生18寸晶圆制程标准

为了克服制程微缩带来日益严峻的设计复杂度与成本提升，朝向18寸（450mm）晶圆制造迈进已成为半导体产业共同努力的目标，然而，18寸晶圆世代的有效转型无法一蹴可几，必须有赖业者合作制定规范，并提升生产技术才有可能。在今年SEMICON Taiwan期间，SEMI邀请到全球450mm联盟、英特尔、KLA Tencor、和SUMCO等多家业者讨论SEMI的450mm技术专案小组在促进次世代半导体产业发展所做的努力以及*新成果。英特尔说明了450mm晶圆规格的挑战，回顾了过去半导体产业从6寸陆续移转到8寸与12寸晶圆的历程，指出，每一次的世代移转，业界共同合作与标准制定都扮演着重要角色，对450mm晶圆移转来说更是如此。目前全球450mm联盟正与供应商密切合作，已完成了超过50个工具平台的开发与测试，下一个阶段，各家IC制造商将自行建立试产线，因此接下来，对于 自动化系统、量测与生产制程工具的需求将会浮现。英特尔认为，450mm晶圆制造工具将会持续进展，与当初产业朝12寸移转一样，终将能满足业者的实际生产需求。 

导体所等在二维半导体异质结研究中取得新进展

近日，中科院半导体所超晶格国家重点实验室博士生康俊，在李京波研究员、李树深院士和夏建白院士的研究团队中，与美国劳伦斯伯克利国家实验室（LBNL）汪林望博士研究组合作，在二维半导体异质结的基础研究中取得新进展。相关成果发表在9月30日美国化学学会主办的《纳米快报》（Nano Letters）上。     半导体异质结是由不同半导体材料接触形成的结构。由于构成异质结的两种半导体材料拥有不同的禁带宽度、电子亲和能、介电常数、吸收系数等物理参数，异质结将表现出许多不同于单一半导体材料的性质。在传统半导体领域，以半导体异质结为核心制作的电子器件，如光电探测器、发光二极管、太阳能电池、激光器等，往往拥有比单一半导体材料制作的同类器件更加优越的性能。近年来，以二维二硫化钼（MoS2）、二硒化钼（MoSe2）为代表的新型二维半导体材料迅速成为材料科学领域的研究前沿。这类半导体的厚度仅为数个原子，并且有望成为新一代电子器件的二维平台。将不同的二维半导体层堆积起来便形成了二维半导体异质结，而这类异质结中的新奇物理现象也成为了目前国际纳米科学研究的一个焦点。在这种背景下，半导体所与LBNL的研究小组应用**

TI推出3G及4GLTE智能手机包络跟踪DC/DC转换器

10月15日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界*高效包络跟踪电源解决方案，支持智能手机与平板电脑使用的 3G 及 4G LTE 多模式多频带 RF 功率放大器，其可帮助延长电池使用寿命。集成 DC 升压功能的*新 LM3290 降压转换器与配套 LM3291 线性放大器可实现在 RF 发送器中使用包络跟踪技术，与采用平均功率跟踪的系统相比，不仅可将功率放大器温度降低 20 摄氏度，而且还可将整体功耗锐降 25%。如欲了解更多详情，敬请访问：www.ti.com.cn/lm3290-pr-cn。 支持所有 3G 及 4G LTE 频带 全球不同电信运营商提供的 LTE 信号拥有 20 多种不同频带，为保证其高速数据传输，需要较高的峰均比 (PAR)，并会生成更高的发送功率，这不仅会降低 RF 功率放大器的效率，而且还会产生额外的热量。LM3290 与 LM3291 支持低至 2.5V 的电源电压，不但可在更高功率输出水平与高 PAR 下提供高效率，同时还可充分满足所有 LTE 频带中的严格接收频带噪声要求。观看Engineer It视频，了解如何进行包络跟踪设计的概况。 LM3

2013年全球百强**机构榜单发布半导体和电子

意法半导体针对OEM市场推出新系列小尺寸的多功能芯片

半导体代工领域竞争加剧推动制程工艺快速发展

全球半导体产业链在上个世纪80年代初开始分化，首先是IC设计业从IDM(整合元件制造商)中分离。导致IC设计业分离有两个原因：一个是计算机辅助设计(CAD)逐渐成熟，另一个是IC设计的附加值已经大于芯片制造所创造的价值。从1981年起，专门提供EDA工具的厂商，如Mentor、Cadence等成立，1983年Altera等一批fabless(无芯片生产能力的芯片设计公司)应运而生。其次是代工业的崛起。1984年台湾联电成立，1987年台积电成立。在之后的很长一段时间，代工模式并未得到全球其他厂商的青睐，尤其是美、日厂商。近来，全球代工高潮迭起，诞生了格罗方德，它兼并了新加坡的特许公司，三星、英特尔等公司也涉及代工领域。代工的价值与地位2017年全球IC销售额预计为3590亿美元，代工*终市场价值比例会略高于45%，是2007年的两倍多。代工服务通常分为芯片制造与封装及测试两类，俗称前道及后道的代工服务。由于代工仅提供服务，而不直接负责销售，所以它对于产业的贡献，或者它*终的市场价值要乘以一个系数来体现。以前的估算是假设代工的产值为1，通过封装与测试之后的附加值也估算为1，之后在销售环节

STMEMS加速度计芯片获BrainSentry新撞击传感器采用

实用的撞击感应器可监测头部遭受的撞击，并进一步分析是否会导致脑震荡意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布，刚刚上市的Brain Sentry 撞击传感器™(Brain Sentry Impact Sensor™)采用意法半导体的MEMS加速度计，监测可能导致脑震荡或其它脑损伤的头部撞击事故。意法半导体的低功耗三轴加速度计被集成在Brain Sentry 撞击感应器内，能够准确地测量在所有方向发生的撞击所产生的加速度。通过分析Brain Sentry撞击传感器采集和显示的数据，教练、训练师和医师可以在每次撞击事件发生后跟踪监视运动员，确定需要做进一步评估的运动员，从而降低与体育运动相关的脑损伤。Brain Sentry联合创始人、**执行官Greg Merril表示：“随着运动员承受的加速度增加，脑震荡风险也在提高，我们设计Brain Sentry撞击感应器的目的是*大限度提高感测脑损伤的能力，而意法半导体MEMS加速度计的高精度是实现这个目标的关键。”意法半导体的微型 MEMS加速度计让Brain Sentry感应装置变得十分轻巧(1-oz)，可粘贴在任何一款

LG新款G2智能手机采用硅谷数模半导体公司的SlimPort接口

LG新款旗舰智能手机G2目前可在美国各大无线运营商及百思买(BestBuy)购买，这些运营商包括美国电话电报公司(AT&T)、T-Mobile和Sprint。G2为消费者提供现今市场上*先进的一些手机功能，其内置SlimPort™接口让便携式生活在大屏幕上体现得更加****。无论是在路途中、办公室或是家中，硅谷数模半导体公司(Analogix Semiconductor, Inc.)提供的SlimPort解决方案均能与HDMI和老款VGA型号的投影仪，以及电视和计算机显示器轻松连接，从而使G2用户能够插入耳机，并能够在任意尺寸的屏幕上演示报告或分享电影。G2手机和其他由SlimPort驱动的设备甚至可用作移动游戏系统的控制器。LG智能手机平台部门负责人Ramchan Woo博士表示：“LG的新一代G2智能手机旨在了解人们究竟有多想使用他们的设备。这也是我们选择使用SlimPort连接设计的缘由，G2用户可在宽大屏显示器上观看电影、浏览图片和使用其它内容。”硅谷数模半导体公司营销副总裁Andre Bouwer表示：“我们非常高兴LG能够选择我们的SlimPort解决方案，该公司将其用于*

意法半导体(ST)的机顶盒处理器可支持Google电视服务

 意法半导体(STMicroelectronics)宣布全新升级版软件开发工具 (SDK2，Software Development Kit 2)。升级后的开发工具让设计人员能够开发兼容安卓平台的设备，支持*新的Google电视服务。目前消费者必须在电视机与机顶盒之间连接一个叫做“buddy box”的设备才能使用Google电视服务。意法半导体的SDK2-Android v10.0版让机顶盒厂商能够为消费者提供简单的Google电视解决方案。该方案集成Google电视支持服务，整合OTT 网络多媒体传输(OTT)内容和传统的**付费电视内容，无需消费者购置任何额外设备。SDK2-Android v10可实现基于安卓v4.2 (Jelly Bean)的应用软件开发。新开发工具即将部署在意法半导体的全部机顶盒和家庭网关处理器内，包括从旗舰产品STiH416 (Orly)到*新推出的‘Cannes’ (STiH3xx)系列和‘Monaco’ (STiH407/STiH410/STiH412) 系列。STiH416完全支持Google电视服务的**要求，并通过了世界*大条件接收技术厂商的全球

智利大学生创业团队荣膺英特尔全球挑战赛**

基于ARMCortex-M0+内核的*节能MCU问世

10月10日消息，高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司）今天宣布推出基于ARM® Cortex®-M0+处理器的业界*节能32位微控制器（MCU）。EFM32™ Zero Gecko MCU系列产品设计旨在为广泛的电池供电型应用达到*低系统功耗，例如便携式健康和健身产品、智能手表、运动跟踪器、智能电表、**系统和无线传感器节点，以及由能源收集系统供电的无电池系统。新型的Zero Gecko系列产品是Energy Micro开拓性的EFM32 Gecko产品组合中的*新成员。该系列产品包括16种具有成本效益的MCU产品，为帮助物联网（IoT）中可连接设备实现尽可能的*低功耗而进行了重新设计。 EFM32 Zero Gecko MCU具有业界*成熟的能耗管理系统，它包括五种能耗模式，这使得应用能够保持在*佳能耗模式，而花费尽可能短的时间在耗能较多的工作模式。在深度睡眠模式，Zero Gecko MCU有业界**的0.9μA待机电流消耗，并且在这时能够同时保持32.768kHz RTC、RAM/CPU状态维持、掉电检测和上电复位电路有效。以24MHz从

ICInsights：今年电视半导体市场可望达131亿美元

研调机构ICInsights预期，今年电视半导体市场可望达131亿美元，年增7%，明年可望再成长12%水准。IC Insights表示，尽管今年全球电视出货量恐减少3%，不过，在无线影音传输、网路介面及发光二极体(LED)背光等技术趋动下，平均每台电视半导体内容可望提升，也将带动电视半导体市场规模持续扩增。IC Insights预估，今年电视半导体市场可望达131亿美元，年增7%；明年在冬季奥运及世足赛驱动下，新电视销售可望成长，并带动电视半导体市场进一步达147亿美元，再成长12%。至2017年电视半导体市场将可达198亿美元规模，IC Insights预估，2012年至2017年电视半导体市场年复合成长率将达1成水准。IC Insights指出，北美、西欧及日本等成熟市场已大致完成数位电视转换，不过，拉丁美洲及亚太地区等新兴市场仍将持续数位电视转换。IC Insights表示，中国大陆电视制造商不仅将大举抢下亚太市场，****TCL及海信积极进军美国市场，计划瓜分日本及韩国供应商市场，也值得注意。

台积电力抗淡季Q3营收**高

第四季旺季不旺，但龙头厂可望力抗淡季。晶圆代工龙头台积电(2330)业绩再报喜，9月微幅成长0.5%，单月营收553.82亿元，第3季营收1,625.77亿元，季成长4.29%，不仅法说会目标达阵，9月及第3季营收更双双冲上历史新高。台股昨天下跌30点，台积电则力守平盘价，收105元。不过，除了台积电不受淡季影响，联电(2303)与世界先进(5347)9月营收则同步滑落。联电9月营收108.51亿元，月减幅1.34%，第3季营收334.07亿元;世界先进9月营收17.84亿元，月减5.04%，为5个月来新低，第3季营收则为55.9亿元。联电、世界先进上季营收均季增逾4%，单季表现仍然优于预测。展望第4季，法人表示，台积电10月将有急单，据了解，该笔订单主要来自全球二大芯片厂高通(Qualcomm)及联发科(2454)下单，推测是为了苹果iPhone与大陆白牌手机所出货，因此10月营收有机会比9月扬升。分析师指出，随着半导体第4季进入传统淡季，加上库存调整正式开始，晶圆代工业本季营收可能普遍季减5%到10%，整体营运将等到明年第2季回温。

硅半导体有望实现毫米波无线通信终端实用化

富士通与富士通研究所瞄准使用硅半导体的毫米波收发器用途，开发出了低噪声信号生成电路。此次开发出该电路后，使用硅半导体来实现车载雷达等毫米波无线通信终端的实用化便有了眉目。此前，用来收发毫米波信号的高频IC一直使用化合物半导体(图1)。虽然业界十分期待通过使用硅半导体来实现信号收发电路与信号处理电路等的一体化、高功能化和量产化，但硅半导体的噪声很大，导致实用化滞后。毫米波收发用IC要集成用来生成毫米波信号的信号生成电路。以前，该信号生成电路对由毫米波振荡器信号分频出来的低频比较信号和基准振荡器发出的低噪声高稳定基准信号进行对比，并使二者同步，由此生成噪声低、稳定性高的毫米波信号(图2)。该电路要使基准信号和比较信号处于同一频率，在基准信号的每个周期都要进行一次比较。因此，对于相位差检测电路产生的噪声，这种电路无法相对地增大比较得到的差信号，存在噪声会变大的问题。而硅半导体与化合物半导体相比，晶体管产生的噪声更大，因此必须要有可生成低噪声高稳定毫米波信号的电路技术。增加每个周期的比较次数因此，两公司此次开发出了将多个相位差检测电路和延迟电路串联起来，进行多次比较处理的新架构(图3)。新电路

TI推出四数字输入闭环I2S音频放大器系列

台积电市值达910亿美元居全球半导体龙头

晶圆代工厂台积电代理发言人孙又文表示，台积电产出晶圆的终端晶片产值达546亿美元，超越英特尔(Intel)，居全球*大半导体厂。台积电首度邀请媒体参访位于南科的晶圆14厂，孙又文指出，主要是希望媒体能亲眼看台积电晶圆厂，了解台积电竞争力。孙又文简报表示，台积电成立于1987年，去年合并营收达171亿美元，成立来营收年复合成长率达40%;至2日市值达910亿美元。孙又文指出，若以台积电产出晶圆推估终端晶片产值应已达546亿美元，已超越英特尔与三星(Samsung)，居全球*大半导体厂。孙又文说，台积电创造了自己的产业与客户，根据统计，1999年至2012年全球半导体产值年复合成长率仅5%，IC设计业产值年复合成长率达16%，台积电年复合成长率约17%，台积电与客户共创双赢局面。随着技术难度提高，能持续投入先进制程技术发展的厂商家数不断减少，孙又文表示，未来将仅有4家厂商导入20nm制程。孙又文指出，台积电20nm制程预计明年第1季导入量产，第2季将可开始挹注业绩，台积电技术居**地位，另外，台积电同时具有*广泛的技术。孙又文同时强调，台积电不跟客户竞争。

QNX软件系统为汽车提供基于软件的引擎降噪技术

10月9日消息，全球车载电子软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司今日宣布推出高性能的QNX® Acoustics有源噪声控制软件解决方案，可极大降低乘用车内的引擎噪声。 简约并高效，QNX Acoustics有源噪声控制解决方案可无缝集成至汽车的信息娱乐系统或音频放大器，使得汽车系统设计人员可利用现有的信息娱乐或音频硬件。该解决方案可帮助汽车制造商极大节省成本，同时**的降噪效果超出现有的有源噪声控制硬件解决方案。 QNX软件系统公司全球销售及市场副总裁Derek Kuhn表示：“不管是助力信息娱乐系统，还是降低车辆引擎噪声，我们都为客户提供可提升驾驶体验的解决方案，*终满足消费者的需求。QNX Acoustics有源噪声控制解决方案采用软件方法，无需专用硬件的支持，帮助汽车制造商缩短开发时间，并显著的降低了成本。” QNX Acoustics有源噪声控制解决方案极为灵活，通过采用或不采用操作系统的方式，可支持众多不同的硬件和软件配置。开发人员可利用应用处理器或数字信号处理器（DSP）轻松将其集成至汽车音响主机或音频放大器。 Strategy Analytics全球汽车业务副总监Ma

FraunhoferCingo：移动设备上的环绕声音效

10月9日消息，世界知名音频和多媒体技术研究机构Fraunhofer IIS在2013年中国国际信息通信展览会上演示其*新技术Fraunhofer Cingo，该技术能为移动设备用户带来****的影院级环绕音效体验。凭借Cingo技术，移动设备用户可通过内置立体声扬声器或耳机领略到家庭影院般的高质量环绕声音频体验。 目前，移动设备已成为**的娱乐设备。中国互联网络信息中心发布的《第32次中国互联网络发展状况统计报告》显示，截至2013年6月，在中国约有4.56亿网络音乐用户，占总人数的77.2%；此外，另有3.886亿和3.45亿的网络视频和网路游戏用户。Cingo技术能够显著提升移动设备上的娱乐体验，帮助移动设备用户享受到如多声道影院音频系统带来的环绕声临场音效氛围。此外，即使在*嘈杂的环境中，Cingo仍然能提供自然、清晰的音效体验。 Fraunhofer Cingo作为一款即用型软件，已***向移动设备生产商、芯片供应商和多媒体服务供应商。目前，Cingo技术已成功应用于Google Nexus 7和Nexus 10设备中，以及韩国SK Broadband公司的“Btv Mobi

DigitalOptics宣布memscam获得首批采购订单

此份订单来自于中国智能手机**制造商OPPO10月9日消息，Tessera Technologies, Inc.的全资子公司DigitalOptics Corporation™（DOC™）今天宣布，中国**的智能手机制造商广东欧珀移动通信有限公司 (OPPO) 已搶下mems|camTM首笔量产订单。 與VCM（音圈马达）相机模組相比，mems|cam模組提供了速度，功耗和精度优势。加上搭配DOC世界**的软件，使其具有高度差异化的特性。 「我们很榮幸地宣布，OPPO和DOC成為**發表的合作伙伴， OPPO将是**家智能手机制造商采用mems|cam，并使之量产。」， DOC总裁John Thode表示。「OPPO在中国是**品牌，其在9月23日所推出的**N1智能手机证明了这点。集成mems|cam模組到OPPO的世界**的智能手機，將会带来令人眼睛為之一亮的计算成像用户体验，进一步实现了OPPO的品牌承诺。」 市场一直在猜测谁将会**个把mems|cam 的巨大好处导入移动成像市场。上周，一些科技新闻博客报道，mems|cam首先被其他智能手机平台推向市场。这些报告是不准确的。

大陆车用芯片市场扩张速度为去年两倍

市调机构IHS iSuppli 27日报导预估，中国大陆车用晶片今年产值有望成长10%，扩张速度是去年的两倍快，意法半导体(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷兰NXP与德国英飞凌(Infineon)等晶片大厂均将因此受惠。大陆汽车相关晶片今年产值上看41亿美元，优于去年的38亿美元。据估计，未来四年之内，大陆汽车晶片市场还将以9%至12%的高速成长，至2017年时，产值将达到61亿美元。报告指出，由导航、影音、游戏以及通讯所构建的资讯娱乐服务系统(Infotainment)是贡献成长的主力，2012年该领域产值达11亿美元，占整体市场的4分之1强。据统计，自2003年起，大陆汽车销售成长年年均不低于8%

联发科技与ARM共推下一代移动与消费技术

10月8日消息，ARM今日与联发科技共同宣布，联发科技已经取得ARM Cortex-A50系列与下一代ARM Mali图形处理器（GPU）的技术授权。这项组合技术将协助联发科技及其客户在目前的CPU与GPU技术上脱颖而出。 ARM执行副总裁兼处理器部门总经理 Tom Cronk 表示：“联发科技推出的MT8135，是业界首款在异质多处理（heterogeneous multiprocessing, HMP）的架构配置下运行ARM big.LITTLETM大小核技术的移动系统级芯片，奠定其产业领导地位。ARM非常高兴地通过这项合作关系，促成更多**的移动消费设备面市，我们同时也深信，通过Cortex-A50处理器与Mali图形处理器技术，联发科技将能持续稳固市场**地位。” 联发科技**营销官Johan Lodenius说道：“联发科技很高兴能与ARM紧密地合作，共同为制造商与全球的消费大众提供*先进的CPU和GPU解决方案。在双方的携手合作之下，我们将为低功耗、高性能的设备打造业界标准，让广大使用群众获益于兼具下一代处理速度，**与图形表现的使用体验。” ARM具备独特的技术地位，能够

电路设计中二极管选用准则

二极管又称晶体二极管,简称二极管(diode)，另外，还有早期的真空电子二极管;它是一种具有单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子，这种电子器件按照外加电压的方向，具备单向电流的转导性。一般来讲，晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层，构成自建电场。当外加电压等于零时，由于p-n 结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态，这也是常态下的二极管特性。1.根据电路功能的选用高频检波电路应选用锗检波二极管，它的特点是工件频率高，正向压降小和结电容小，2AP11~17用于40M以下，2AP9~10用于100M以下，2AP1~8用于150M以下，2AP30用于400M以下。2.根据整机体积整机向小型化，薄型化和轻型化方向发展，要求配套二极管微型化和片状化。DO-35型开关二极管和频段开关二极管的玻壳长度为3.8mm，DO-34频段开关二极管的玻壳长度为2.2mm，SOD-23型塑封变容二极管长度为4mm。3.根据整机性价比对二极管进行合理选用根据整机性价比和配套二极管在整机中的

三星电子凭借半导体业务打破利润记录

中芯国际CEO谈中国半导体的前途

上海经济评论：中芯国际连续第五季度创下历史*高季度销售收入并实现盈利。新管理层采取了什么措施扭转了局面？邱慈云：在我们董事长接手中芯以后明晰了发展方向(国际化和独立化)，在外稳定了客户，在内稳定了团队。上海经济评论：采取了什么办法？邱慈云：一是提高产能利用率。即便整个行业不景气，中芯还是保持较高的产能利用率，这也意味着中芯产品的质量，以及服务都得到客户的认可。**是产品的差异化，加大力度做了更多的研发。明年，我们会有非常多的新技术要推出来。第三，加大了先进生产工艺的投产，我们去年*重要的工作是加大60nm、55nm的量。今年*重要的工作是40nm进入量产，不断有新客户接受中芯的40nm，造成产能满载。第四季度将主要推出28nm。上海经济评论：中国区的销售收入增长60%，新的需求来自哪些方面，是如何挖掘出来的？邱慈云：中国的设计业已成熟到一定程度。我们的客户增速大致是全球的两倍；另外，客户的技术需求跟中芯*近的技术有了更好的匹配。这让中国区业务的成长速度更高。上海经济评论：大陆的半导体发展道路很不平坦，与中国台湾，以及韩国、美国相比有什么差异？邱慈云：它们几个是行业先行者，有先发优势。尤

Lantiq与TUM携手推进其**行业博士项目

10月8日消息，Lantiq亚太分部与慕尼黑工业大学（TUM）亚洲分校携手推进双方在行业理学博士项目（IPP） 下的**个项目。IPP是由新加坡经济发展局(EDB)与新加坡教育部(MOE)联合倡议发起，并与新加坡本地大学及位于新加坡的外国大学合作实施。 此项合作对于TUM与Lantiq皆属**，为此在TUM亚洲分校的校园内举行了庆祝本项目启动的活动。包括Lantiq**执行官Dan Artusi先生，Lantiq亚太区董事总经理Ulf Schneider先生，TUM亚洲分校董事总经理Markus Wächter博士等出席了这一重要里程碑式的活动。 自2011年推出以来，EDB一直在推动该项目，以建立一个研究生人力资源库，学生们将具备适用于其所在行业不同角色的关键研发技能。为了发挥该项目在培养与开发高技能称职人员方面的潜力，Lantiq也从一名PhD学生开始率先启动了该项目，就职于Lantiq亚太分部的Shiva Shankar Subramanian先生因其在工作中的出色表现而被IPP项目录取。这只是一项成功合作的开始，Lantiq和TUM亚洲分校双方正计划在今后的3年里开展更多这样的

英特尔CEO科再奇宣布与Arduino合作

以激发创客和学生的学习和发明创造10月8日消息，英特尔公司**执行官科再奇（Brian Krzanich）于10月3日在罗马创客节（Maker Faire Rome）上宣布，与创客和教育界**开源硬件平台公司Arduino达成合作协议。科再奇还发布了英特尔®伽利略（Intel® Galileo）电路板，这是基于英特尔架构全新兼容Arduino的可开发电路板系列的首款产品。 Arduino的开发工具包和软件编程界面，让没有技术背景的艺术家、设计师和其他DIY爱好者能更容易地创建交互式对象或环境。从伽利略电路板开始，英特尔将与Arduino社区密切合作开发未来新产品，将英特尔架构的性能、可扩展性及无限可能性带给与日俱增的创客人群。 除此之外，科再奇还宣布：英特尔将在未来18个月内向全球1,000所大学捐赠5万个英特尔®伽利略电路板。 科再奇表示：“通过在教育领域的持续努力，我们了解动手学习能够激发学生对于科学、技术、工程和数学方面的兴趣。我自己多年来也是一名创客，技术以及它所创造出的激动人心的可能性让我兴奋不已。我们期待与Arduino富有成果的合作，为这个社区提供****的英特尔产品，不

博通**推出5GWiFi+蓝牙智能组合方案

——为实现车内高速连接和内容流奠定基础10月8日消息，全球有线和无线通信半导体**解决方案的***博通(Broadcom)公司今天发布了一款新的无线芯片产品系列，定位于汽车信息娱乐领域。博通公司的无线汽车芯片采用了*新的5G WiFi 和 蓝牙Smart Ready 技术。借助这些技术，驾驶员和乘客可以通过移动设备，方便地实现汽车信息娱乐系统和后座显示屏的内容同步化和流操作。这些新型芯片还可以实现车外高速连接功能，通过 LTE车载信息系统或者直接通过热点连接提供因特网和云内容。 集成的5G WiFi技术采用*新一代的IEEE 802.11ac标准，可以提供多个车内显示屏所需的带宽，分辨率可达1080p，允许流畅的5GHz视频内容与2.4 GHz蓝牙免提操作并存。蓝牙Smart Ready技术可以让产品逐步改善功率耗散速度，在实现车辆和可穿戴技术和身体传感器互连功能方面将发挥重要作用，比如可以监控生物计量指示器数据，其中包括司机疲劳度、血液酒精含量以及血糖值。 博通公司无线连接副总裁Rahul Patel说：“车辆连接功能为产品差异化开创了新的天地，也是博通公司下一步的发展重点。在无线连

博通**推出5GWiFi+蓝牙智能组合方案

——为实现车内高速连接和内容流奠定基础10月8日消息，全球有线和无线通信半导体**解决方案的***博通(Broadcom)公司今天发布了一款新的无线芯片产品系列，定位于汽车信息娱乐领域。博通公司的无线汽车芯片采用了*新的5G WiFi 和 蓝牙Smart Ready 技术。借助这些技术，驾驶员和乘客可以通过移动设备，方便地实现汽车信息娱乐系统和后座显示屏的内容同步化和流操作。这些新型芯片还可以实现车外高速连接功能，通过 LTE车载信息系统或者直接通过热点连接提供因特网和云内容。 集成的5G WiFi技术采用*新一代的IEEE 802.11ac标准，可以提供多个车内显示屏所需的带宽，分辨率可达1080p，允许流畅的5GHz视频内容与2.4 GHz蓝牙免提操作并存。蓝牙Smart Ready技术可以让产品逐步改善功率耗散速度，在实现车辆和可穿戴技术和身体传感器互连功能方面将发挥重要作用，比如可以监控生物计量指示器数据，其中包括司机疲劳度、血液酒精含量以及血糖值。 博通公司无线连接副总裁Rahul Patel说：“车辆连接功能为产品差异化开创了新的天地，也是博通公司下一步的发展重点。在无线连

自动化在线多项目晶圆报价系统提供即时报价

10月8日消息，独立半导体设计和制造服务提供商eSilicon公司日前宣布：该公司全新自动化多项目晶圆（MPW）批次流片服务即时网上报价系统上线。这项可通过用户友好型网页或者智能手机界面接入的服务，能即时生成可执行的MPW服务报价，而通常通过人工处理需要长达一个星期的时间才能获得一项报价。 eSilicon的在线MPW报价系统使用户能够实时地对多种可选方式的晶圆成本进行评估。由于表单采用自动化的方式生成，因而可以防止代价高昂的用户错误。eSilicon可提供的MPW服务覆盖了台积电从20纳米到350纳米的大多数工艺技术节点，以及GLOBALFOUNDRIES从20纳米到180纳米的大多数工艺技术节点。 多项目晶圆通过将多个集成电路（IC）设计成组地放在同一个晶圆批次上流片，可以使工程样片的成本相对一次全掩膜生产流片降低高达90%；掩膜和晶圆加工成本都由参与的多个项目共同分担。MPW被用于产品的工程样片生产，知识产权（IP）、标准单元库和I/O的验证，器件特性标定，以及进行小批量生产。MPW非常适合于研究或早期开发项目的概念验证，而不是获得成千上万个晶片（die）。IP供应商可利用低成本

广东LED产业一骑绝尘连续四年增长率超20%

由广东省半导体照明产业联合**中心编制的《2013年2季度广东省LED产业运行监测报告》，在日前举办的广东LED产业发展高峰论坛上正式发布。报告显示，2013年上半年，广东省LED产业总产值为1251.68亿元，同比增长27.73%，连续四年多来LED产值增长率超20%。除此之外，出口、**等诸多指标表现抢眼。1.上半年广东LED产业规模突破1200亿。2013年上半年，广东省LED产业总产值1251.68亿元，同比增长27.73%。其中，作为广东LED产业传统优势领域的照明灯具、背光源、封装元器件分别同比增长55.96%、46.63%和37.14%，成为上半年广东LED产业规模平稳扩大的关键带动领域。在产业规模平稳扩大的同时，产业效益稳步提升。初步核算，2013年上半年，广东省LED产业增加值为290.51亿元，同比增长27.72%。其中，1季度LED产业增加值112.63亿元，同比增长21.09%；2季度LED产业增加值177.88亿元，同比增长32.30%，环比增速有所加快。2.外贸出口环境积极改善，LED产品出口超500亿。根据报告，2013年上半年，广东省进出口总额为5544

移动医疗也需对症下药

英特尔洞察移动互联趋势 平板电脑行业应用突显10月8日消息，急救车上，突发心脏病的老人痛苦万分，家属无法详述其病史，但当医生将老人的“健康卡”插入医用手持设备，相关信息立即呈现，在急救人员参考此信息进行救助的过程中，数据也在同时传到目的地医院即将收治该患者的医生电脑中。当患者到达医院急救室时，各项**准备已经到位，医生对病人及病情已做初步了解和判断。这是一则出现在电影中的画面，虽然目前这一情景还未曾真正出现在我们的生活当中，但已并不遥远。 黄庆春 英特尔（中国）有限公司行业合作与解决方案部数字医疗中国区经理在8月30日英特尔行业移动信息化媒体沟通会上，英特尔（中国）有限公司行业合作与解决方案部数字医疗中国区经理黄庆春，针对目前移动医疗所存在的挑战和机遇与来自行业及IT领域的媒体进行了深入沟通。他认为“首先，移动医疗的相关应用在很多医院还属于提升医疗质量和工作效率的辅助手段，没有真正进入到核心业务层；其次，对于医护人员来说，使用手持设备进行工作是一个新的应用模式体验，这需要一断时间的适应过程；第三，许多医疗机构，仍担心移动设备会对医疗仪器产生影响；但经过一段时间的试点部署之后，其针对于日

广东LED重大科研成果产业化提速经济发展

??? 9月18日，广东LED产业发展高峰论坛在广东科学中心召开，发布了LED重大科研成果。包括“基于整体超薄结构液晶显示背光模块技术的高效智能液晶电视研发及产业化”、“LED外延原材料高纯金属有机化合物（MO源）”、“交流LED白光及荧光粉技术”、“去电源化高压LED核心技术研发”，以及“大功率高亮度高可靠性倒装LED芯片级封装技术”等一批项目量产或即将进入产业化阶段。以上科研成果囊括了LED全产业链环节的核心技术、关键材料，代表业内的先进水平。??? 近年来，广东LED产业以科技**为引擎，实行核心技术攻关和示范推广应用“两端突破”，有步骤、有重点、有节奏地推进**链与产业链“双链融合”，在提升产业技术**度上成绩**，科研发展屡结硕果。自2010年以来，广东实施战略性新兴产业LED专项，全省约有80多家企事业单位的90余个项目得到支持，有力地促进了广东LED产业的快速发展。??? 在LED产业核心技术攻关、战略性新兴产业LED专项等项目的带动下，一方面，产业配套环境日趋优化，国家半导体光电产品检测重点实验室、国家LED产品监督检验中心等一批***LED检测机构相继落户广东。标杆体

LED照明商机无限亿元蛋糕谁来抢

白炽灯禁用逐步完善，推出照明市场是迟早的事情，无疑给LED照明等级市场可乘之机，但是因为价格问题，想遍布各家各户也是难解之题，都说LED市场存在无线商机，但亿元“蛋糕”到底谁来抢食?请看本文分析。零售LED照明价格太高，难入寻常百姓家11月份，国家发改委出台《关于逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯的公告》，要求五年内，逐步淘汰普通照明白炽灯。这一系列政策的出台，让业界一致认为，具有节能环保优势的LED照明市场将加快普及发展速度。那么，真正的终端市场销售如何?近日，走访珠光灯饰城、金山灯饰城等大型灯具卖场发现，LED节能灯已经晋升为市场主打产品，80%以上照明灯具商铺都有LED照明产品销售。“普通节能灯虽然节能效果明显，且价格也已回落到普通消费者可以接受的水平。但是节能灯泡中却含有汞元素，如若不进行科学的回收处理，灯泡破碎后，汞元素会进入大气、水质和土壤，造成污染。所以，今后，在节能灯市场，无害、环保的LED灯将成为主角。”珠光灯饰城一位销售人员介绍说。除环保外，LED灯的节能优势也非常明显，他大致给算了一笔账：以亮度相近的100瓦白炽灯、25瓦节能灯、10瓦LED灯为例，持续照明6000

大陆车用芯片市场夯！IHS：今年产值年增率上看10%

市调机构IHS iSuppli 27日报导预估，中国大陆车用晶片今年产值有望成长10%，扩张速度是去年的两倍快，意法半导体(STMicroelectronics)、美商Freescale Semiconductor、荷兰NXP与德国英飞凌(Infineon)等晶片大厂均将因此受惠。大陆汽车相关晶片今年产值上看41亿美元，优于去年的38亿美元。据估计，未来四年之内，大陆汽车晶片市场还将以9%至12%的高速成长，至2017年时，产值将达到61亿美元。报告指出，由导航、影音、游戏以及通讯所构建的资讯娱乐服务系统(Infotainment)是贡献成长的主力，2012年该领域产值达11亿美元，占整体市场的4分之1强。据统计，自2003年起，大陆汽车销售成长年年均不低于8%。(编辑：CSJ)

国产芯片又发力全志发布8核芯片消息

近日珠海全志科技在其官方微博上发布了其*新的一款八核芯片——A80 Octa的宣传图，至此，全志科技成为继三星、联发科之后的第三家推出八核处理器的芯片厂商，也将是国内芯片芯片厂商**推出8核芯片。目前全志官方尚未公布其他关于A80 Octa的其他信息，只放出了这张宣传图。不过从图上我们可以看到，全志此次推出的8核型号为“A80”,还特意注明了“Octa”标明身份。A80采用的是big-LITTLE架构，而并不是像联发科MT6592那样的八核Cortex-A7，因为目前全志似乎还没有拿Cortex-A12的授权。那么A80 Octa会采用像三星Exynos的“4+4”构架么，个人认为这种可能性比较大。作为*早发布八核的厂商，三星率先采用了ARM新双核Cortex-A15处理器架构设计的产品，相比之下，网友们戏称为“伪八核”，而联发科紧随其后推出其旗下八核MT6572，采用了八核A7的构架。而这次A80 Octa推出也将采用大小核搭配的方式，相比财大气粗的美国高通和台湾的联发科，全志作为国内芯片领跑者率先发布八核芯片，能起到转变一直以来人们观念的作用。(编辑：CSJ)

**率LED崛起2013年产值首度超越高功率

受到LED照明市场起飞，加上背光也同步往采用**率产品的方向前进，**率无疑是2013年*夯的LED规格，根据全球市场研究机构LEDinside预估，**率LED产值首度在2013年超越高功率LED。封装规格5630、3030与2835的**率LED系列产品随着投入厂商不断增加，新一代产品也陆续问世，而价格则在供给增加后预料将持续下滑。LED照明需求快速拉升，随着价格不断下滑，厂商仍面临成本控制压力，**率LED的高性价比也一跃成为市场主流规格，**率5630系列问世后，广受灯具厂商青睐，并且同步应用于背光产品，韩系厂商已推出**代5630产品，主打高电流特性。继5630规格在市场大放异彩，日本大厂日亚化推出的3030系列也引爆市场需求，主攻0.5瓦至0.9瓦的3030系列产品的性能表现佳，加上售价*具竞争优势，整体来看，性价比*佳，包括韩国封装厂首尔半导体、台湾垂直整合厂隆达都跟进推出3030封装规格产品。中国LED厂商也没有错过这波**率LED潮流，在5630与3030两大**率规格之外，陆系厂商强攻具高电流特性的2835规格，并且主打可以同时用在照明与背光市场优势，而韩系厂商也趁

中芯国际IP研发中心采用华大九天EDA解决方案

中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：981），中国内地规模*大、技术*先进的集成电路晶圆代工企业，今日与华大九天，全球知名的电子设计自动化 (Electronic Design Automation) 及 IP 解决方案供应商，共同宣布，中芯国际 IP 研发中心采用北京华大九天软件有限公司高性能并行电路仿真工具 Aeolus 及其他定制化工具。该Aeolus仿真工具拥有千万量级晶体管规模电路的仿真容量,可以支撑纳米级电路的后仿需求，先进的多模智能矩阵求解技术，与多线程并行算法的**配合,使仿真效率提高数倍的同时保证精度无损，确保用户得到电路高效验证与芯片*终测试结果保持一致。与此同时华大九天也为中芯国际提供了深度定制化的开发服务，比如，标准单元库开发平台 LibPlatform 和存储器编译开发平台 MemoryCompiler，使中芯国际提供给客户的 IP 服务品质得以进一步提升。中芯国际 IP 研发中心总监杨家奇表示，“华大九天 Aeolus 仿真工具对保持高仿真精度而言,是一个非常有效率的解决方案，加上完备的本地化技术支持服务，能够

智能照明发展新趋势：物联网LED一体化集成

“物联网行业发展已经到了一个关键时期，正处于提速阶段，目前行业已经发展到了3650亿的规模，2013年预计可以突破6500亿规模。”中国移动**科学家杨景博士在无锡召开的第四届中国国际物联网大会上表示，经过多年发展，大量物联网示范项目落地，物联网正从概念走上应用。在物联网的大概念下，多位与会人士均表示，智慧照明或将是诸多细分行业中*先“起航”，迅速发展。日本上市公司村田制作所副总裁孙崑泉表示，这两个细分板块的基础设施基本已经建设完备，节能减排政策已经大力推广，在所有物联网行业中“先行”无悬念。村田制作所的智慧照明业务近两年在中国也发展迅速。西安优势科技企业集团公司董事长孙长征也在会上表示，智慧照明是离大众生活*近的一种物联网应用。“有人的地方就有照明，如果把照明网络连成一个物联网基础感知网络的话，它有可能会是物联网***大的末梢感知网络。这些年物联网还没有重量级的规模级应用，那么结合物联网技术的智慧照明有可能成为物联网的一个规模化应用。我们认为随着LED的成熟，物联网LED一体化集成代表智能照明未来发展的主要方向。”孙长征称。(编辑：CSJ)

估明年半导体产业成长4.2%晶圆代工成长率近1成*强

拓墣产业研究所3日举行ICT产业大预测研讨会，分析师许汉洲指出，虽然PC出货量仍不如预期，不过在智慧型手机与平板电脑产品带动下，今年半导体产业仍可持续成长4.5%，明年还有4G LTE晶片，整体通讯晶片产值也将持续成长，预估明年可较今年成长4.2%，其中晶圆代工成长率*佳，估达9.3%，主要是因特殊应用带来的新代工机会，IC设计估增5.4%，封测估增5.8%。许汉洲表示，今年在智慧型手机、平板产品需求带动下，包含手机、平板电脑、应用处理器、触控晶片、电源管理晶片与各式感测晶片出货量也持续上扬，带动整体IC设计今年营收较去年成长 6 %，明年受到平板与智慧型手机价格下滑压力影响，晶片价格预期也会向下滑落，但整体智慧装置需求持续升温，估整体IC设计可增加5.4%。晶圆代工方面，许汉洲指出，除了20奈米制程产品将会问世，另外特殊应用将带来新的代工思维，包含高画素CIS、MEMS、穿戴式装置等产品，预期明年晶圆代工产值将可较今年成长9.3%。封测产业方面，许汉洲预期，受到中低阶智慧型手机市场蓬勃发展，厂商毛利率面临不小压力，因此可提供更便宜封装方案厂商将是这波趋势受惠者，另外多合一晶片也兴起，

Cadence提供业界首款HDMI2.0验证IP

Cadence设计系统公司近日宣布可提供业界首款支持全新HDMI 2.0规范的验证IP(VIP)。这款VIP使设计师们可以快速彻底地验证其片上系统(SoC)是否符合HDMI 2.0规范，从而加速批量生产的准备时间。这款用于HDMI 2.0的Cadence VIP支持各种主流逻辑模拟器、验证语言及包括UVM(Universal Verification Methodology)在内的方法学。“Cadence提供的这款HDMI 2.0验证IP可以让很小的验证团队在非常紧迫的日程限制下交付可靠的成果，节省了开发验证解决方案所需要的精力，让我们的工程师们得以专注于其他对项目完成非常重要的任务，”意法半导体显示产品部验证经理Larry Porter表示，“这样，我们就能创造出客户所期待的那种高品质且可靠的设计。”“HDMI 2.0规范的推出，是HDMI论坛的一个重要里程碑，”HDMI论坛主席、来自索尼公司的Robert Blanchard表示。“我们的会员企业紧密协作，拓展了消费电子应用的音视频功能，将已经非常成功的HDMI规范提升至新的水平。”“HDMI 2.0承诺给眼光已经非常挑剔的视频观众

Dialog获CadenceTENSILICAHiFiAudio/VoiceDSPIP授权

高度集成的电源管理、音频、模数转换及短距离无线技术供应商Dialog半导体公司今天宣布，它已从电子设计****企业Cadence设计系统公司(纳斯达克证券交易所代码: CDNS)获得Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP IP的授权。Dialog将开始使用该IP，为其连接产品开发下一代音频解决方案。Cadence® Tensilica HiFi Audio/Voice DSP是业界使用*广泛的可授权音频/语音DSP产品系列，支持超过100套成熟的音频/语音软件包。为了提升用户的音频体验，这些软件包都做了特别的优化。“音质、性能和低功耗架构是我们从主要客户那里取得声誉和成功的关键因素，”Dialog半导体公司发展与战略副总裁Mark Tyndall表示。“Cadence Tensilica HiFi Audio/Voice DSP在这几方面均很出色，并且拥有广泛的软件合作伙伴体系，这对我们所面对的连接和便携设备市场来说非常重要。”“通过选择我们的HiFi audio/voice DSP IP核，Dialog在智能手机和平板电脑等下一代无线连接及其它便携设备方面能延

三星70亿美元投资让西安小村庄变聚宝盆

不过一年的时间，位于陕西省西安市长安区的堰渡村，这个曾经名不见经传的小村庄，因为三星项目的落户和建设，一下子变得热闹起来，成了远近闻名的「韩国村」。在堰渡村这个距离三星项目建设指挥部*近的集中消费区里，打着中韩双语招牌的超市、料理餐馆随处可见，每到中午生意异常火爆。附近的社区居民甚至计划把家中的房子装修成韩式风格，今后租给韩国人住。而在距离三星项目3公里以外的户县，一个为其提供配套服务的新罗小镇项目已经启动。按照规划，这个占地54万平方米、总投资18亿的项目将包括韩式社区、学校、韩国民俗风情街、五**韩国风情酒店，组成具有韩国文化特色的城市综合体。到处可见的「韩流」场景，只是「三星效应」在千年古都西安的一个缩影。据不完全统计，作为「改革开放后中西部地区*大的外资项目」，三星电子一期投资70亿美元的**存储晶元项目自去年9月12日开工至今，已有40多家配套企业落户。不过在iSuppli半导体**分析师顾文军看来，三星项目也在一定程度���抬高了西安吸引企业的门槛，令外资企业在向政府要条件时「比照三星」，但西安现有支持力度是否足以支撑，仍面临考验。而且，晶元产业投资回报期长，西安高新区在付出大

Dialog半导体获Cadence业界**的TENSILICAHiFiAudio/VoiceDSPIP授权

高度集成的电源管理、音频、模数转换及短距离无线技术供应商Dialog半导体公司今天宣布，它已从电子设计****企业Cadence设计系统公司获得Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP IP的授权。Dialog将开始使用该IP，为其连接产品开发下一代音频解决方案。Cadence® Tensilica HiFi Audio/Voice DSP是业界使用*广泛的可授权音频/语音DSP产品系列，支持超过100套成熟的音频/语音软件包。为了提升用户的音频体验，这些软件包都做了特别的优化。“音质、性能和低功耗架构是我们从主要客户那里取得声誉和成功的关键因素，”Dialog半导体公司发展与战略副总裁Mark Tyndall表示。“Cadence Tensilica HiFi Audio/Voice DSP在这几方面均很出色，并且拥有广泛的软件合作伙伴体系，这对我们所面对的连接和便携设备市场来说非常重要。”“通过选择我们的HiFi audio/voice DSP IP核，Dialog在智能手机和平板电脑等下一代无线连接及其它便携设备方面能延续向其客户提供**品质IC的传统，”C

世界太阳能电池效率*高纪录再次被突破

曾于5月创下世界*高太阳能电池效率的记录的团队，已经再次迎来了突破，并将这一数字提升到了44.7%。经过3年多点的研究，这项采用了4组子单元的*新太阳能电池作品，其效率几乎接近于 50%。这项工作由来自德国和法国团队完成，其成员包括Fraunhofer ISE太阳能系统研究所、Soitec、Helmholtz Center Berlin、以及CEA-Leti实验室。该项目利用了"聚光光伏发电"技术(更通俗的名称为CPV)，据说能够带来两倍于光伏发电地区平均值的效率。"更高的效率"基于原先面向太空的工作、由不同材料打造的III-V多接面太阳能电池、并在各个对向互相堆叠，*终形成了一个单一的太阳能子板。由于采用了这种方法，太阳能光谱范围中的各种波长都能够被太阳能子板所吸收，于是便产生了更高的能量水平。作为Fraunhofer ISE太阳能系统研究所的部门主管和项目***，Frank Dimroth表示，"我们的团队对此感到非常自豪，我们已在四接面太阳能电池上工作了三年了。这项工作收集了我们这个领域内多年的专业知识...一种叫做'晶片键合'(wafer bonding)的新工艺则扮演了中心的