意法半导体(ST)新款纳米功耗运算放大器实现系统功

合泰聚焦8位MCU：以消费者需求为基础拓展市场

今年，日本半导体大厂瑞萨电子持续聚焦高阶MCU市场。上月，业界传出，瑞萨近来已对下游客户发出通知，将**退出应用于遥控器的8位MCU产品，预计不久之后即停止出货。这是继今年三星宣布退出8位MCU市场之后，**个退出8位MCU市场的厂商。另外富士通也将MCU业务转让了给Spansion。瑞萨作为去年8位MCU市场的领头羊，今年推出该市场，确实让人惊讶。8位MCU市场由于16位，32位MCU逐渐蚕食其市场份额，盈利空间和发展空间确实不容乐观。但是对于大多数厂商来说，8位的市场还是足够吸引人的。面对三星，瑞萨等退出之后所产生的市场空白，其他厂商都纷纷推出自己的产品来吸引用户。台湾MCU业者中以凌通受惠转单效应*高，合泰半导体也将考虑重新卡位，不放过此机会。日前，合泰半导体“2013新品发表会”在京成功举办，众多专业观众积极参与，共同回顾去年的成绩，展望未来的市场发展，与多家公司合作，推出大量8位MCU产品。活动现场展示目前市场热门的应用解决方案，包括：移动电源、报警烟感器、家电触控、节能风扇、3D眼镜、LED 模块、电磁炉、金融卡***、便携医疗方案、32Bit应用方案等。主要涉及医疗电子，

松下加快IC业务改革将与富士通整合LSI业务

松下代表董事社长津贺一宏在2013年10月31日召开的财报说明会上，提到了该公司半导体业务的结构改革。松下半导体业务不断出现亏损，作为其对策，津贺称“正在探讨所有可行的措施”。他没有透露具体的内容，但表示“目前正在实施多项举措，比如搞清楚什么产品需要自己制造、什么产品无需自己制造，削减固定成本等”。 松下的半导体业务在2013财年上半年（4～9月）出现了61亿日元的营业亏损。与上年同期相比亏损增加了7亿日元。津贺称半导体业务面临的环境“非常严峻”，2013年度下半年以后将加速推进结构改革。 其中的焦点之一是与富士通半导体整合系统LSI业务。*初预定在2013年度中期成立合并公司，不过双方的谈判似乎遇到了阻碍。津贺表示，“*近谈判终于取得了进展，进入了讨论细节问题的阶段。希望在2014年初以新体制开展业务”。

IC设计Q4展望两样情

半导体厂商法说持续登场，其中IC设计公司法说也将开始密集举行。联发科(2454)下午将举行线上法说，法人乐观本季淡季不淡，而本周已开完法说的微控制器大厂盛群(6202)、网通IC厂商瑞昱(2379)都预估看好第四季不太差，业绩季减幅度可望都在个位数左右。展望下周，联家军IC设计公司联咏(3034)、智原(3035)、原相(3227)都将分别召开法说，另义隆(2458)法说亦定周四举办，相关厂商对面板、4G应用、游戏机、触控等布局可望有进一步看法。联发科真8核处理器MT6592将于11月20日于深圳发表，外资看好，联发科8核心智慧手机晶片明年出货占比可达1成，将带动明年平均售价与毛利持续走升。展望第四季，外资乐观看待联发科营收表现，预期在新产品效应下，第四季有机会淡季不淡，毛离率有机会持续上扬，智慧手机晶片出货出货6000万套。而下周将召开法说的IC设计公司中，联咏先前预期客户端已在6月已启动库存调整，第三季虽旺季不旺，第四季可望淡季不淡，不过面板大厂都看淡本季景气，联咏是否会修正第四季展望值得观察。另IC设计服务公司智原布局网通领域产品已有成果，其中4G微型基地台应用产品已小量量产出货

感测器集线器挥军穿戴式市场打造数字第六感

感测器集线器(Sensor Hub)挥军穿戴式市场。穿戴式电子产品为打造更多元的感测应用，搭载的感测器数量已逐渐增加，造成功耗问题日益严重;因此半导体业者开发出仅会消耗 1～2%电池能量的超低功耗Sensor Hub解决方案，协助穿戴式装置制造商实现省电又精準的情境感知功能，让穿戴式产品成为使用者的数位第六感。QuickLogic总裁暨执行长Andy Pease表示，无论是三星(Samsung)Galaxy S4、苹果(Apple)iPhone 5S或富士通(Fujitsu)等品牌厂的高阶手机，皆十分强调新颖的智慧感测功能，包括健康监测、室内导航定位等;未来行动装置将增添更多智慧化功能，包含广告提示、天灾预警、**驾驶等，而上述功能皆须透过陀螺仪、磁力计、光感测器、压力计等感测器实现。根据Semico Research市场研究报告，未来5年内，智慧型手机应用将占据57%的九轴感测器市场，与此同时，感测器集线器数量亦将同步攀升，以支援上述复杂的感测解决方案，因此2017年感测器集线器市场规模将达27亿美元，2013～2017年的年复合成长率(CAGR)高达26%。Pease强调，感测融合

入门分享：三极管知识大全

一、三极管的概念三极管顾名思义具有三个电极。二极管是由一个PN结构成的，而三极管由两个PN结构成，共用的一个电极成为三极管的基极(用字母b表示)。其他的两个电极成为集电极(用字母c表示)和发射极(用字母e表示)。由于不同的组合方式，形成了一种是NPN型的三极管，另一种是PNP型的三极管。，是一种电流控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成辐值较大的电信号， 也用作无触点开关。三极管在中文含义里面只是对三个引脚的放大器件的统称，我们常说的三极管。虽然都叫三极管，在英文里面的说法是千差万别的。电子三极管 Triode 这个是英汉字典里面“三极管”这个词汇的**英文翻译，这是和电子三极管*早出现有关系的，所以先入为主，也是真正意义上的三极管这个词*初所指的物品。二、三极管的基本结构1. 三极管结构三极管的种类很多，按功率大小可分为大功率管和小功率管;按电路中的工作频率可分为高频管和低频管;按半导体材料不同可分为硅管和锗管;按结构不同可分为NPN管和PNP管。无论是NPN型还是PNP型都分为三个区，分别称为发射区、基区和集电区，由三个区各引出一个电极，分别称为发射极(E)、基极(B)和集

意法半导体新款纳米功耗运算放大器实现系统功耗优化

意法半导体的 TSU10X 纳米功耗（nanopower）运算放大器是意法半导体的微功耗（micropower）运算放大器系列产品之一，在整个工作温度范围内具有超低的功耗表现。当静态电流是主要考虑的参数时，该产品可为设计人员实现优化系统功耗和电池使用寿命。TSU101、TSU102和TSU104分别是单、双和四运算放大器，每个运算放大器消耗的电流低于典型锂电自放电电流，TSU10x让使用钮扣电池的设备具有更长的工作寿命，例如能量收集系统、个人医疗监视仪、烟雾报警装置、被动红外侦测器、无线传感器、**摄像头和智能标签等应用。在工作温度范围内，新产品的*大额定电流低至1.8V时的 800nA或3.3V时的 850nA，在25°C、1.8V时典型功耗仅为 580nA，*大输入失调电压（input offset voltage）为4.5mV，*大输入偏置电流（input bias current）为300pA。新产品提供轨对轨输入输出，工作电源电压为1.5V -5.5V，典型增益带宽积为8kHz。TSU10x现已上市，是意法半导体的TS88x系列纳米功耗比较器的新成员，封装可以是SC70、 S

半导体晶圆及封测等大厂资本支出高成长

**智能手机增长放缓芯片需求降低影响台积电

在台积电(TSMC)位于台湾南部的工厂里，天花板上焊接着铁轨一样的轨道，那看上去是全世界*高科技、也是*昂贵的轨道。台积电是全球*大的合同芯片制造商。在这间巨大的车间里，工人****。代替工人在这里工作的是数百个金属箱，它们从屋顶上43公里长的轨道上悬下来，嗖嗖地滑过来、滑过去。每隔几分钟，其中一个自动金属箱就停下来，装着硅晶圆的盒子从金属箱里滑下缆绳，轻轻地放在下一部分流水线上。制造流程非常**，能够生产出晶体管之间只有16纳米距离的芯片。这个流程也非常昂贵。64位快两倍苹果iPhone5sA7芯片解读在这家位于台湾台南市的工厂中，一名工人表示，每个自动金属箱的造价堪比一辆汽车。这家工厂的总建造成本高达170亿美元。台积电有好几家像这样的工厂。Gartner的一名半导体生产分析师迪安·弗里曼(DeanFreeman)指出：“维持工厂运营花的钱不少。只要投资者不是太担心盈利问题，就没关系。”但如今这种担心开始浮现，因为智能手机需求增长开始放缓，PC销量也持续萎缩。台积电董事长兼**执行官张忠谋(MorrisChang)在公司发布第三季度业绩时表示，随着**智能手机需求增长势头减弱，台积

台湾花莲地震半导体制造业首当其冲

中国地震台网测定：10月31日20时02分在台湾花莲县(北纬23.5度，东经121.4度)发生6.7级地震，震源深度20千米。台湾地区气象部门则表示，花莲区附近发生6.3级地震。截至当晚21时30分止，这起台湾地区今年以来的**大地震，造成全台湾1人受伤，各地只传出零星意外，无重大灾情。台湾地震测报中心课长萧文启表示，这起地震释放的能量相当于1.4颗广岛原子弹，几乎全岛都有2到3级的震度。据报道，*接近震中的花莲地区摇晃时间超过1分钟，台北2级以上震度时间达58.88秒。根据台湾气象部门地震测报中心统计，这是台湾地区今年以来规模第2大的地震。地震测报中心说，6月2日南投发生里氏规模6.5级地震，是今年以来规模*大纪录，今天花莲的地震是今年以来第2大。台湾气象部门表示，台湾地区每年平均大约有3个规模6级以上强震，去年台湾共有3个规模6级以上地震，前年台湾都没有出现过6级以上强震。全球超六成晶圆厂位于地震带 台湾晶圆代工厂的客户十分多元化根据市场研究机构IC Insights的统计，全球半导体制造产能将近有三分之二是位于地震带，包括超过九成以上的晶圆代工厂产能。该机构的报告指出，自早期芯片

安森美半导体推出基于DSP的系统级芯片用于助听器方案

着眼未来IBM与印度科学家合作模拟人脑

研究大脑是如何运作的问题一直是科学界*热门的研究方向。而另一方面，一些科技行业巨头也会处于宣传或是研究目的对这些研究项目施以援手。而今天的主角是科技巨头IBM和印度计算机科学家Dharmendra Modha。其实这位印度科学家Dharmendra Modha与IBM早有渊源，早在2006年，Dharmendra Modha就在由IBM建立的实验室中建立了一个名为Almaden认知计算研究所的组织，并致力于用现代半导体技术再现生物的大脑运作机制。该组织先后成功模拟了各种哺乳动物的大脑，例如猫和猴子等，并向着模拟人类大脑的**目标前进。Modha和他的团队*近声称，他们已经开发了一种新型的计算机程序语言，这种语言特别适用于建造模拟大脑理解世界的应用软件。他们也提出了取代导盲犬的头戴式耳机、漂浮在海上的太阳能装置等。**的问题在于我们无法在短期内看到这些应用的出现，即使是新的编程语言也仍然处于初期阶段。这个研究团队现在正在打造一种新型的芯片以及一种新的编程语言。他们正重新思考我们设计计算机的方式。现在的计算机仍然依靠冯-诺依曼的体系结构，但是Modha和他的团队正设想一种完全不同的设计。他

华亚科技将试产20nmDRAM2014市场需求升温

作为半导体制造工艺的基础科目，DRAM在*近几年一直在向规模和成本要效益。或者说的更直白一些，谁的工艺***，产量*高，谁就能够成为市场的领头羊。目前，包括镁光、三星、现代等在内的主流厂商均采用25nm工艺来生产DRAM产品，而如果谁能够首先推出更先进的工艺显然能够在接下来的寡头竞争中取得更多的优势。日前，台湾产业链消息人士表示，DRAM厂商华亚科技将在2013年第四季度开始试产20nm芯片，并将于2014年下半年批量生产。华亚科技2013年资本支出达到新台币80亿元(2.6913亿美元)，2014年资本支出将显著扩大，以用于该公司迁移到20nm芯片生产上来。华亚科技七月八月销售保持强势增长，公司在2013年第三季度净盈利可能超过新台币60亿，华亚科技在7月获得净利润为新台币21.9亿。消息人士指出，华亚科技12寸晶圆厂每月生产13万片晶圆，其中服务器应用产品占到20%至25%，移动内存芯片产品占到15%，网络应用产品占到10%。即去年镁光**整合尔必达之后，目前，全球能够大量供应DRAM芯片的厂商仅剩镁光、三星、现代以及南亚等寥寥数家(华亚科技为南亚与镁光合资兴建)，整个市场进入寡头

安森美半导体推出基于DSP的系统级芯片用于助听器

下一代Ezairo® 7100优化了性能、尺寸及功耗，同时提供公开可编程的架构安森美半导体(ON Semiconductor)推出Ezairo 7100系列集成电路及封装的混合电路，用于先进的助听器及听力植体设备。这款系统级芯片(SoC)的处理能力是前一代系统的5倍，提供内置灵活性以支持不断演变的算法、无线及系统级需求。Ezairo 7100是业界集成度*高及能效*高的单芯片方案之一。它独特的四核架构采用24位公开可编程CFX数字信号处理器(DSP)内核。加入的ARM® Cortex-M3处理器支持无线协定，并以特殊错误修正及音频编码支持与DSP内核相辅相成。此系统还包含专门用于音频处理任务的HEAR可配置加速器引擎，以及进行高能效时域滤波的新的滤波器引擎。当此系统结合非易失性存储器及无线收发器时，即构成完整硬件平台。安森美半导体听力及音频方案**总监Michel De Mey说：“Ezairo 7100中的主要信号处理功能在逻辑模块中采用硬连线，而可编程DSP能用于以软件实现额外的信号处理功能。这公开架构的设计专门用于助听器及听力植体设备，使制造商能够快速回应不断变化的市场需求。”这

LED驱动IC点亮照明智能化

10月30日消息，LED具备可控性良好的特点，使得它在照明应用中更易实现亮度可调、色彩可调、自动亮灯、自然补光等控制功能，智能化照明功能日益受到人们的重视。随着LED路灯、LED室内照明等市场的蓬勃发展，今年以来智能调光的趋势更加普及和扩大化，也直接推进了具备智能控制功能的LED驱动IC的**与发展，各家LED驱动IC厂商都开始关注其产品的智能化开发。 LED领域智能控制将普及 智能照明系统日益流行，据预测，2015年智能控制将在LED领域得到普及使用。 “上世纪**十年代，人们对照明的需求很简单，主要是解决基本的照度问题。而后，随着人们生活水平和生活品位的提高，灯光的绿色节能照明开始受到重视，智能照明系统渐渐成为设计师的新宠。”中建国际设计顾问有限公司（CCDI）技术副总裁李兴林向记者指出，“智能化照明不但可以使照明变得更加省电、环保，也可以通过智能控制来模拟不同场景的灯光效果，利用红外、视频、动作、定时等技术手段实现智能灯光控制，从而达到***、*高效的照明效果。” 对于室内照明来说，“智能化”的一个独特优势就是通过智能控制来创造舒适节能的照明环境。飞利浦亚洲研究院（上海）**总监

华虹宏力精彩亮相ICCAD2013

       2013年10月29日，中国集成电路设计业2013年会暨合肥集成电路**发展高峰论坛（ICCAD 2013）于2013年10月10日至11日在合肥隆重举行。****的8英寸晶圆代工厂之一，上海华虹宏力半导体制造有限公司 （以下简称“华虹宏力”）携其特色工艺平台及其*新研发成果**亮相ICCAD 2013。 华虹宏力展出了嵌入式非易失性存储器、电源管理IC、射频和功率器件等特色工艺平台的*新技术成果和解决方案，吸引了众多业界专业人士前来咨询交流。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田先生、金融IC卡芯片迁移产业促进联盟执行委员会主席王芹生女士等先后到华虹宏力展台参观指导，对公司在特色工艺领域取得的突出成就表示了充分的肯定与赞赏。上海华虹宏力半导体制造有限公司战略、市场与发展部总监胡湘俊先生还应邀在展会同期举办的“FOUNDRY与工艺技术”专题论坛上发表了题为“差异化**，助力新兴市场”的精彩演讲，赢得了与会者的一致好评。他表示，华虹宏力将致力于采取差异化**策略，不断开拓更多的新兴市场，成为设计企业可信赖的芯片制造伙伴。华虹宏力精美的展台，吸引了许多专业观众驻足 华虹宏力战略

意法半导体打造STM32F4开发生态系统

意法半导体发布新开发工具和嵌入式软件组成的STM32F4开发生态系统。开发生态系统包括意法半导体的新STM32探索套件和STM32F4x9全功能评估板以及软件解决方案。同时,还提供音频IP内核，包括编***和声音处理算法。此外，意法半导体合作伙伴也提供大量的解决方案，包括IAR Experiment磁强计和游戏控制器开发工具以及Raisonance EvoPrimer开发生态系统。Atollic、IAR、Keil/ARM、Raisonance和Tasking为生态系统提供标准的开发环境。目前即将投产的增强型STM32F429/439系列配备180MHz ARM Cortex-M4处理器内核，使用工业标准的性能评测工具测试，具有225D MIPS和608 CoreMark 。新微控制器提供高达2MB的双区闪存，准许**在线系统升级。此外，新微控制器还配备意法半导体独有的Chrom-ART Accelerator图形加速器和TFT液晶控制器。ST还为用户提供一个音频IP包，包含为STM32F4优化的编***和为STM32F429/F439优化的高性能声音处理算法，其中包括音量控制、响度滤波

TI达芬奇视频处理器提供*佳集成型影像信号处理技术

10月29日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布面向新一代摄像机需求推出三款*新达芬奇 (DaVinci™) 视频处理器 DM388、DMVA3 与 DM383，进一步应证了TI提供**技术、让世界变得更**的一贯承诺。有了 TI DM388 视频处理器，即便在极低光线环境下，安防制造商也可充分利用**的低照技术实现清晰的影像画质。此外，安防制造商还可通过 TI DMVA3 视觉协处理器充分发挥低成本、高精度的低功耗分析技术优势。TI 正在通过 DM383 将摄像机专业技术扩展至仪表盘摄像机产品领域，为制造商提供更高的视频画质，充分满足多传感器汽车录像机在高光及低照条件下的应用需求。使用 TI 达芬奇视频处理器产品系列的客户可便捷、低成本地构建一系列高度差异化的可扩展 IP 摄像机与仪表盘摄像机应用。 海康威视**副总裁邬伟琪指出：“TI *新更低功耗达芬奇视频处理器有助于海康威视生产具有业界*佳降噪及WDR性能的更小型、更智能的 IP 摄像机。” 深入了解新一代摄像机背后的技术 DM388：可实现**的运动补偿低照性能 TI 正在通过达芬奇 DM388 视频处理器为 200 万像素实

IBM美国裁员主要裁减营销和研发人员

据国外媒体报道，据IBM员工组织Alliance@IBM披露���IBM在*新一轮在美国实施的裁员中已经解雇了将近1300名员工。这是IBM在2013年4月宣布的全球重组计划的一部分。同时，IBM还减少了合同工的工作时间。IBM员工组织披露称，IBM在营销部门裁减了222名员工，在半导体研发部门削减了165名员工。IBM在全球拥有43.4万员工。IBM裁员的目标是年纪大的员工，包括普通员工和高管。IBM在声明中称，技术行业是在不断变化的。改革是该公司商业模式的一个重要特色。某种水平的员工搭配是我们业务的经常性的要求。考虑到我们行业的竞争性质，我们不能公开讨论配备人员计划的细节。IBM在全球范围实施的重组将影响到6000至8000名员工的工作和10亿美元的开销。这些开销包括解雇费。在2013年**季度，IBM的营收下降了5%，利润为30.3亿美元。在2012年，IBM对员工重组投入了8.03亿美元，比2011年的4.04亿美元增加了近一倍。

IBM、意法半导体与Shaspa共推智能家居

IBM、意法半导体与Shaspa联合宣布合作研发云计算和移动计算，让设备商和服务商能够为消费者提供**的家居功能管理和互动方式，使用手势识别和语音识别等多种用户界面控制家居功能和娱乐系统，打造智能化程度更高的家居环境。“智能家居”概念集成网络功能，提供一个将家中的电视、计算机、移动设备、电表、照明灯、家电、电源插座和传感器以及外部的服务连接在一起的家庭网关。Parks Associates预测，截至2015年末，将有80多亿台设备被连接在家庭网络上。三家公司已展示了一台连接至意法半导体网关和IBM云的电视，这台电视运行Shaspa的软件。系统通过传感器可监测家居环境参数(如温度)，通过无线或无电池的IPv6网络可监测二氧化碳含量或人们在家中的运动。数据通过无线路由器发送至智能手机或平板电脑。通过这种方式，业主可将大量的家务管理转移至云，使用事件和基于时间的预设情景与系统互动。三家公司预计此计划可让消费者使用任何能够运行应用程序的设备管理各种形式的个人活动，如查看家庭用电情况;控制家庭保安、供暖和照明系统;启动家电(如洗衣机);监视健康状况或辅助生活条件;或从事电子商务。例如，一个行动不

SiC功率半导体元件的“真命天子”沟道MOSFET即将实用化

欧司朗MultiCHIPLED成就高品质裸眼3D显示屏

要将裸眼3D显示屏应用于公共区域，显示屏的尺寸和品质都尤为关键。得益于欧司朗光电半导体的**技术，位于韩国的Atech Korea 公司*近推出了尺寸*大达到 500 英寸的裸眼3D 显示屏。这视频显示墙对比度为 4000:1，屏幕亮度为 4,500 cd/m2，视距*远达 30 米，将主要应用在商场、展览馆等室内公共区域。 裸眼3D显示屏已经推出一年多，但在大尺寸应用中的采用率却不尽人意。这主要由于现时的显示屏实际上是配备了背光LED或侧光式LED 的液晶显示屏。采用这种背光或侧光式技术，液晶面板的尺寸就限制了显示屏的尺寸。然而，Atech 现时努力的成果是使用了欧司朗的 Multi CHIPLED 生产而成的真正 3D LED 显示屏，由LED 直接发光，可解决了尺寸问题；並采用 Atech 研发的“柱状透镜”作为单独像素运行，能够产生高清 (HD) 3D 图像。借助欧司朗光电半导体的 Multi CHIPLED，Atech 推出裸眼 3D LED 显示屏Atech Korea 公司总裁金石华先生指出：“我们之所以选择欧司朗的 Multi CHIPLED LED，是因为这些 LED

中国集成电路迎来飞跃发展契机

2013年中国半导体产业注定无法平静：展讯被清华紫光收购后从美国NASDAQ私有化退市，锐迪科已经收到上海浦东科技私有化收购邀约；上海澜起成功登陆NASDAQ，矽力杰、敦泰、汇顶、全志等准备在大陆或台湾上市；新一届政府要大力发展集成电路产业，半导体将成未来国家扶植的重点。据中国半导体协会IC设计分会公布的数据，2013年全行业销售额有望达到874.48亿元（142.19亿美元），比2012年的680.45亿 元增长28.51%，占全球集成电路设计业的比重预计为16.73%（2013年全球设计业将增长5%~6%，销售额预计为850亿美元），比2012年 的13.61%提升了3.12个百分点。一、中国集成电路规模不小、差距很大，不过已到突破点数据分析上述事件或动态，肯定令大家对中国集成电路产业过去几十年的发展感到欢欣鼓舞，其实中国半导体产业距离世界先进水平还差的很远，用低端产品 堆起来的营收占比也不能证明中国IC在全球的位置，就像中国的**数量不能代表中国的核心技术，中国的论文总量也不能代表中国的科研水平。不过中国集成电路确实已经到了突破口，到了实现从量变到质变的转折点。前几天在上海遇到在

合成生物学加速半导体技术发展

透过结合生物学与电子学的两种不同电子流，可望为更精巧高效的处理器带来突破性进展。为了实现这项创造混合「生物-半导体」系统从而推动先进资通讯技术进展的目标，美国半导体研究机构SemiconductorResearchCorp.(SRC)日前于北卡罗莱纳州三角研究园(ResearchTrianglePark)发布一项名为「半导体合成生物学」(SemiconductorSyntheticBiology；SemiSynBio或SSB)的计划。这项计划将由SRC旗下三大研究计划之一的GlobalResearchCollaboration(GRC)赞助，在*初的阶段将为美国多所大学的研究人员们提供三年225万美元的研究基金。参与该计划的几所大学包括麻省理工学院(MIT)、耶鲁大学(YaleUniversity)、乔治亚理工学院(GeorgiaInstituteofTechnology)、杨百翰大学(BrighamYoungUniversity)、麻州大学(UniversityofMassachusetts)以及华盛顿大学(UniversityofWashington)。「SemiSynBio计划将

新型FPGA降低功耗多达100倍

莱迪思半导体推出新的超低密度可程式规划逻辑元件(FPGA)，提供具弹性的单一晶片感应解决方案，适用于情境感知、超低能耗行动装置，较传统理器降低功耗*多达100倍。莱迪思半导体指出，新增的iCE40系列FPGA可帮助客户以更小空间整合更多功能，只需1.4mm x 1.48mm x0.45mm的空间，以及更平实价格，就能缩小控制板空间与系统复杂度。莱迪思半导体表示，新的iCE40 FPGA由于体积极小，可在单一晶片中整合各项进阶功能，例如红外线通讯技术(IrDA)、条码模拟、服务LED等。此外，相较于传统处理器方案，莱迪思iCE40LM FPGA解决方案可降低功耗*多达100倍，进而提高电池寿命，为终端使用者带来更多产品价值。莱迪思半导体解释，FPGA分为高逻辑密度、中逻辑密度、低逻辑密度，分别适用不同装置；其中高逻辑密度讲求效能、中逻辑密度主要是求功耗和效能的优化、低逻辑密度像是莱迪思这次的新产品强调低功耗、低成本和易用性，大多用于行动装置，可减少待机时耗电，市场很有潜力。莱迪思超低密度系列**产品经理瑞格利(Joy Wrigley)表示，结合超低主动式电源与全球*小感应管理解决方案，可

TI推出支持动态温度补偿电感器电流传感的模拟DC/DC控制器

OLED:透明薄膜通电就亮未来照明可是一面墙

 在不久的未来，你回家开的可能不是一盏灯，而是一面会发光的墙;吃早饭时看的报纸，转眼间它就能变成计算机屏幕……以后想要哪儿亮，只要贴一层薄膜或者刷层涂料就行了，这被称作“有机发光二极管(OLED)”技术。昨日从南京邮电大学获悉，该校学生团队凭借OLED领域的研究成果夺得第十三届“挑战杯”**大学生课外学术科技作品竞赛**决赛一等奖，同时获得新设立的“交叉**奖”一等奖。神奇：透明“薄膜”一通电就亮了新型超分子技术将成本从十多万降为几千元什么是OLED?南京邮电大学信息材料与纳米技术研究院博二学生林进义介绍说，OLED使用的有机材料是碳氢化合物。和LED灯相比，OLED是一种柔性的面光源，发光均匀，不伤眼睛。昨天，林进义向记者展示了一大块有机发光薄膜，“薄膜表面已经涂上了有机材料，非常薄，相当于人的头发丝的千分之一。”这块薄膜可以弯曲、折叠，甚至卷起来，光源也随之弯曲。林进义介绍，目前制约OLED发展的瓶颈是成本太昂贵，涂抹在薄膜上的有机材料是从石油、树脂中提取的，一克半导体粉末的价值是金戒指的十几倍。在南邮解令海教授等人指导下，林进义和小伙伴们着手研究国际上**个通过超分子实现全彩发光

首款可提供200Mbps数据流量的DSLTE™系统上市

10月28日消息，**的宽带接入和家庭联网技术供应商领特公司（Lantiq），与联网娱乐市场中视频技术**解决方案提供商Netgem公司，日前发布****款将xDSL和LTE结合在一起的家庭网关HYBRIDGE。 由于在多个屏幕上接入包括视频点播和OTT内容等高清视频流的需求不断上升，导致对带宽的需要也在持续增长，而现有的铜缆网络不能总是满足所有客户的带宽需求。 HYBRIDGE通过把xDSL和LTE WAN相结合解决了这种需求，使家中的聚合宽带能够高达200Mbps。 HYBRIDGE是一种**的VDSL网关，其中包括Lantiq公司的 DSLTE™技术，即基于Lantiq*新的AnyWan™ GRX300网络处理器系列。在这个平台上，搭载了Netgem Quattuor先进的LTE移动热点，以提供额外的带宽。 主要优点： • 宽带中下行速率高达200 Mbps，上行速率高达100 Mbps： 凭借HYBRIDGE，运营商提供高达200 Mbps的聚合下行吞吐量，以及100 Mbps的聚合上行吞吐量，同时还拥有**的服务质量（QoS）和*小的投资，它们在一套基于流量管理工具包的软件控

英特尔发布“全球消费者**态度调查报告”

中国市场技术**潜力巨大10月28日消息，近日 ，英特尔发布了*新“全球消费者**态度调查报告”，结果显示，72%的全球消费者对于技术**推动社会发展持积极态度，超过半数受访者认为中国将成为全球技术**的新兴**。 这项报告是基于英特尔公司委托咨询机构Penn Schoen Berland进行的全球性调查，旨在通过调研不同性别、年龄段与地区的消费者，了解其对技术**的态度与需求，探索在计算无所不在的时代，如何以*先进的计算技术，为办公、医疗、教育乃至智能城市更广泛领域的**提供源动力。 全球：消费者期待技术**改变生活 调查结果显示，消费者希望通过技术**改善城市各行各业乃至生活方方面面，超过半数的消费者*期待教育和医疗行业的技术**，其次是交通、环境保护和个人交往。 在调查中，91%的受访者都对技术改善教育状况持肯定态度。特别是在新兴市场，他们期待技术**能够为教育方式带来颠覆式的转变，使传统教室逐渐向移动和在线教育转型。相比网络教学已经颇为发达的美国，在中国、印度、印尼和巴西这些新兴市场，人们更期待在线教育的普及，希望这种方便、快捷的方式能够成为传统教师授课的有力补充。 在医疗方面

TI超低功耗微控制器为智能设备延长电池使用寿命

10月28日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出可降低常开智能手机、平板电脑及配件功耗的*新 MSP430™ 微控制器 (MCU)，为新一代手持消费类设备实现**环境计算。开发人员可采用 MSP430F525x MCU 实现传感器集线器、键盘控制与电池／电源管理功能传输，创建的便携式消费类设备能够使高功耗应用处理器及触摸屏控制器处于待机状态，而不是消耗系统电池。 MSP430F525x MCU 采用 1.8V 分轨 I/O 架构，无需外部电平转换电路便可实现与应用处理器的无缝连接。客户现在可创建能够将 I/O 保持为 1.8V，将 MCU 保持在*大工作性能下的智能手机、平板电脑与配件。这些微控制器支持 3.5µs 的快速唤醒时间以及低至 1.6µA 的待机模式功耗，不仅可将便携式消费类产品的电池使用寿命从几小时延长至几天，同时可缩小板级空间，降低系统成本。 所有*新 MSP430F525x 微控制器均包含简单易用的软件支持，可帮助设计人员快速启动开发。*新 MCU 兼容于 MSP430Ware™ 软件，开发人员可通过获得代码示例简化开发，加速产品上市进程。此外，*新 MCU 还与

砷发镓器件市场收益规模继续增长

Strategy Analytics砷化镓和化合物半导体技术服务(GaAs)发布*新研究报告《砷发镓行业预测：2012-2017》指出，2012年收盘势头强劲使得砷发镓器件市场小幅增长并刷新当年收益记录。整体市场约增长2%，以略高于53亿美元的收益收盘。增长主要来自蜂窝部分，而砷发镓器件大多其他部分持平或下跌。报告预测未来两年该市场增长高于平均水平，市场对蜂窝部分的需求放缓导致其增速低于史上平均水平。这些趋势导致的结果是2017年市场规模将略低于61亿美元。Strategy Analytics砷化镓和化合物半导体技术服务(GaAs)总监Eric Higham谈到：“2012年砷发镓器件市场收盘增长强劲，我们认为该趋势将持续至2013年。随着市场对蜂窝应用，尤其是功率放大器的需求增加，我们预测2013年和2014年的市场增长将高于史上平均水平。遗憾的是，随着富有竞争力的技术和新架构联合抢占市场份额及砷发稼器件市场增长缓慢，我们认为这一局面是短暂的。”Strategy Analytics战略技术实践（STP）总监补充到：“矽胶衍生物技术，尤其是CMOS和多频段功率放大器的发展势头将阻碍砷发

16/14nm半导体工艺将在三年后**兴起

无论是Intel、三星电子，还是台积电、GlobalFoundries，2014年都会加大投入，合计增加约20%，而各家关注的重点当然是新的半导体工艺：16/14nm。Intel过去三年的资本支出一直没有低于100亿美元，明年也不会降低。14nm工艺原本计划在2013年底投入量产，不过因为一些瑕疵推迟到了2014年**季度，但即便这样也依然在业内处于**地位。三星*近三年在系统芯片方面的资本支出也有193亿美元之多，其中今年约为50亿美元，预计明年会迎来一个爆发，有望冲到100亿美元，媲美Intel。三星的下代工艺也是14nm，预计2015年初投产。台积电明年的资本支出会与今年相当，大约97亿美元。台积电的20nm工艺将在2014年初量产，16nmFinFET则会在大约一年后跟进，*快有望在2014年内实现。GlobalFoundries今年花了30-35亿美元，*近四年累计超过150亿美元，明年可能会增至50亿美元。四大巨头的16/14nm将在2016年**兴起，成为新的主流技术。2017年的时候，16/14nm贡献的收入将在45nm以下工艺中占据约三分之一，基本逼近28nm。

博通推出服务器级ARMv8-A多核处理器架构

10月28日消息，全球有线和无线通信半导体**解决方案的***博通（Broadcom）公司近日推出具备业界*高性能64位ARM®核心的下一代多核处理器架构。博通公司已获得ARMv8-A架构许可，正在开发新型CPU核心，为网络功能虚拟化（NFV）提供真正的服务器级性能，同时为网络、通信、大数据、存储和**应用领域提供业界***的虚拟加速器。 互连设备和云服务引发全球网络流量呈指数式增长，这种趋势正在促使服务提供商升级到敏捷和灵活的云网络，能够支持动态服务和工作。为了支持下一代虚拟化浪潮，博通公司将提供经过优化的全新处理器，为控制和数据平面处理提供*高的计算性能，并且为**和数据包处理等网络功能提供*高的吞吐能力。 博通公司处理器及无线基础设施部**副总裁兼总经理Ron Jankov表示：“通过提供业界*高性能的ARM多核处理器架构，博通公司在多核处理器的数代产品中的领导优势日益扩大。我们在CPU核心处理器和**虚拟化方面的**，以及采用16纳米鳍式场效晶体管（FINFET）技术，将使我们进一步超越竞争对手。” 此外，博通公司还宣布与ARM合作为ARM生态系统定义和开发基于标准的开放式NF

ST执行副总裁:MEMS下一波大规模成长来自物联网需求

MEMS(微机电系统)元件的应用可说是无所不在，随着制造技术的精进及成本的下降，包括家庭闸道器(Home gateways)、住家自动化(HA)、新的人机界面(HMI)、即时健康监测系统、用于预防医学的生物晶片、穿戴型行动装置及物联网等，都是以 MEMS为基础技术的重要应用，MEMS所打造的智慧生活已然成形。根据Yole Developpement的研究报告指出，2012年全球智慧型手机与平板电脑用 MEMS 感测器市场产值为22亿美元，预计在2013年达到27亿美元，且自2013至2018年间，全球 MEMS 感测器市场将以18.5%的年复合成长率成长，2018年时可望达到64亿美元的市场规模。MEMS近年需求量的大爆发，主是要拜智慧型手机、游戏机及平板电脑等消费性电子所赐。针对MEMS的市场前景，ST意法半导体执行副总裁暨类比、MEMS及感测器事业群总经理Benedetto Vigna表示，MEMS的下一波大规模成长将来自物联网的需求，其中主要集中在动作感测器、声音感测器以及环境感测器，例如湿度、压力和红外线感测器等，藉由智慧型感测器系统的布建，虚实环境得以进一步连结。面对物联网成

TI推出业界*高精度全差动可编程增益放大器

10月28日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款全差动零漂移 36V 可编程增益放大器 (PGA)。该款 PGA281 在 5uV 电压下提供同类*低偏移电压，可提高准确度与长期稳定性，并减少未来系统校准需求。且其零漂移架构支持 DC 高精度与长期稳定。设计人员可在工业信号采集应用中使用 PGA281，包括测量测试、应变仪、桥接放大器以及医疗仪表等。如欲了解更多详情或订购样片与评估模块 (EVM)，敬请访问：www.ti.com.cn/pga281-pr-cn。 PGA281 的主要特性与优势： •零漂移架构：25 uV 偏移电压与 174 nV/C 偏移电压漂移加上 128 *大增益，可帮助设计人员优化系统性能。偏移电压可在包括时间与温度的各种条件下实现稳定性； •业界*佳的 CMRR：宽泛频率下超过 140 dB，与同类竞争产品相比可将单位增益的共模信号抑制比提高 1 倍。这在应对电压变化时可实现*小误差； •广泛的内部增益选项：数字可编程内部增益选项与输出缩放扩展功能可提供 20 多个独特增益选择。可编程增益与衰减可实现从几毫伏到超过 20V 的广泛输入范围，因而该产品也

麦瑞半导体推出3mmx3mm的全新18V、3A、高性能DC

经济疲软导致芯片的需求下降博通将裁员千人

据路透社报道，由于市场需求疲软，过去一周内英特尔、德州仪器、威讯联合半导体（RF Micro Devices）、Altera和博通（Broadcom）等多家半导体厂商公布了令人失望的季度财报预期，导致它们的股价在美国当地时间周二集体下跌，而盘后交易中暴跌约8%的博通表示将裁员逾1000人以削减开支。除了博通之外，Altera股价下跌近6%，而威讯联合半导体股价下跌5%。加拿大**银行（RBC）的分析师道格•弗里德曼（Doug Freedman）指出：整个半导体行业都不景气，只有内存芯片一枝独秀――内存芯片厂商美光科技本月公布的第四财季收入高于预期。弗里德曼表示，在全球经济疲软的大环境下，企业、工业仪器、笔记本电脑和智能手机等领域对芯片的需求也萎靡不振。Altera预计其无线、**、汽车和工业用芯片在本季度的销量将与去年同期持平；欧洲*大半导体厂商意法半导体预计其今年第四季度收入难有增长；威讯联合半导体则预计其无线基础设施业务的收入在本季度将下降。由于通信芯片市场需求乏力，博通表示已经在今年第三季度开始进行重组以削减开支。博通的重组计划包括对现有的约1.2万名员工裁员1150人，第三季度

松下计划半导体部门明年裁员50%

近日消息，日本家电巨头松下公司已基本决定在2014财年(截至2015年3月)内把半导体部门的约1.4万名员工*多裁员7000人，并考虑出售部分工厂，裁员对象将以海外员工为主。据悉，松下的半导体业务因面临海外厂家的激烈竞争而持续亏损。2012财年松下半导体销售额由2007财年的4000多亿日元(约合41亿美元)下滑至1840亿日元(约合19亿美元)，造成公司财务赤字。该公司目前计划通过大规模裁员重新分配经营资源，投入到汽车和住宅相关的可发展领域。松下此前已在日本国内实施了员工提前退职措施，此次裁员主要针对海外员工，预计2013财年的裁员费用将达数百亿日元。松下在中国、印度尼西亚、马来西亚和新加坡均拥有半导体工厂，松下公司目前正与有关厂家就出售这些工厂事宜进行谈判。此外，松下设在日本国内的主要生产基地鱼津、砺波和新井工厂也面临整合或关闭。

亚洲通信芯片厂商萎靡博通Q3大裁员

由于来自亚洲厂商的智能手机芯片出现萎缩等原因，10月22日周二，多家芯片厂商公布了令人失望的业绩预期，导致股价集体暴跌。其中博通公司（Broadcom）表示，已经在三季度裁减1000多名员工。在过去一周里，英特尔、德州仪器等半导体公司，纷纷发布了令华尔街失望的业绩预估报告，如今博通、Altera、RF Micro Devices等公司，正在加入这个名单中。周二，博通的股价在盘后交易中下跌了8%，Altera的股价跌幅高达6%，RF Micro Devices则下跌了5%。加拿大**银行分析师弗里德曼（Doug Freedman）表示：“你可以看到整个半导体生态系统内都出现了这种问题，除了存储芯片之外，其他芯片没有理想的收入。”弗里德曼所称的存储芯片和美国美光科技公司有关，其第四财季收入超出了华尔街预期。弗里德曼表示，全球经济依旧疲软，厂商买家现在没有理由继续增加智能手机、笔记本电脑、工业设备、汽车电子的芯片库存。欧洲*大的半导体厂商意法半导体表示，今年三季度，来自亚洲的**智能手机的芯片需求出现疲软，今年四季度的相关营收将可能原地踏步。由于手机通信芯片需求低迷，博通称在三季度通过重组降

台积电进军IC卡市场中芯国际为银联代工

包括台积电（TSMC）、中芯国际（SMIC）、宏力半导体和华虹在内的IC公司都在为中国IC卡芯片的繁荣市场整装待发，如银行IC卡每年的使用规模达15亿片。台积电的嵌入式闪存制程技术已推进到90nm，专为智能IC卡解决方案而设计。同时，中芯国际提供0.18微米和0.13微米的eEEPROM制程，*近宣布中国六大***IC设计商有四个符合中国银联认证，并选择中芯国际作为代工合作伙伴。华虹宏力半导体是华虹半导体和宏力半导体制造商合并后组成的公司。该公司获得了几个专业的IC设计公司的智能卡IC订单。华虹宏力2012年用于智能卡应用的芯片出货量约为265万片。此外，据中国半导体产业传闻称，Globalfoundries与上海复旦微电子合作生产智能卡IC卡，预计2014年出货量将上升。上海复旦是***IC设计公司之一，其中包括大唐微电子（Datang）、清华同方（TsinghuaTongfang）、国民技术（NationzTechnologies）、中电华大电子设计商（CECHuadaElectronic）和上海华虹集成电路，他们的产品都已经获得中国银联认证。

Gartner：半导体明年**季会保守些

研调机构Gartner举办半导体趋势论坛，聚焦行动装置、平板/手机低价化趋势、半导体新技术、物联网等四大应用主题。其中针对半导体近期库存情况，Gartner研究总监JonErensen表示，目前市场库存不平衡状态，因消费主力已不在圣诞节，反在中国农历年，消费性装置需求没有那么好，预估明年**季会保守些，明年**季应可恢复常态。JonErensen分析，目前手机市场已转变，中低阶等入门款市场规模比高阶大，全球手机品牌大厂排名正在变化，中国品牌厂挟庞大内需市场为基础，慢慢扩展国际市场，带动相关厂商如华为、中兴排名持续向上提升。而在物联网部分，商机集中在*上游巨量资料与服务器，Gartner总裁JimTully则认为，物联网价格已非议题，预期2020年在市场上包括平板计算机、PC与智能型手机等终端装置数量有75亿台，加上具备连网与云端装置，市场上所有和物联网相关的终端装置数量将达到250亿台。他强调，对厂商来说，营收贡献很大，*大的营收会出现在*上层的巨大资料库或服务器端;对台湾来说，物联网发展相对凌乱，业者应找到自己适合的位子。而智能手机、平板计算机市场兴起，相关芯片市场规模大，产业竞争激

中国半导体照明中的喜和忧

为中国战略性新兴产业、节能减排支柱产业的半导体照明产业，目前的处境可谓举步维艰。作为业内人士十分关心，尽管如此还是有两条好消息报告大家，增加一点正能量，希望能够鼓鼓士气。**条，我国半导体功能性照明产品于2009年9月在大型公建中整体应用的案例，已经走过了四个年头，不间断照明时间突破35000小时，目前使用情况良好。**条，一部十万字左右的半导体照明论文也即将问世。该论文将半导体照明的历史纪实、理念**、技术**、产品应用、科研成果、发展框架与规划等方面的内容进行了系统整理和归纳，并对半导体照明及产业的发展进行了详细论述。该论文为照明产业的发展提出一个新的理念，为照明科技发展构建了一个新的工作框架，为人类推出新一代“照明伙伴”——数字化半导体照明。无论摆在我们面前有多少困难，我们还是要以积极的心态生存下去，还有为国分忧尽一份业内人士的责任。今天想与大家探讨几个问题：1、半导体照明产品在中国究竟有没有市场;2、半导体照明产业目前存在的问题;3、如何解决所面临的困难;4、半导体照明产业的发展定位。一、产品有没有市场?任何一种产品都涉及有没有市场的问题，在市场经济体制下，产品生产和市场密不可

Panasonic半导体事业将裁员5成正考虑出售部分工厂

24日消息，Panasonic计划大幅缩小半导体事业的规模，除了计划于2014年度结束前(2015年3月底前)将半导体事业员工人数自现行的约1.4万人砍半至约7,000人之外，也计划将部分工厂出售给海外企业，以藉此将半导体研发重心自电视/手机等数位家电转移至附加价值高的车用/产业机器用领域。Panasonic半导体核心工厂主要位于日本富山县砺波市、富山县鱼津市、新泻县妙高市、中国大陆、印尼、马来西亚及新加坡，而上述裁员措施的实施对象主要将以海外工厂为主，预估今年度Panasonic将因上述裁员措施而提列500亿日圆费用，惟该笔费用可望因业绩改善而获得吸收，故不会对今年度获利造成影响。除裁员外，Panasonic也正和以色列专业晶圆代工厂TowerJazz展开协商，考虑出售部份工厂，且并计划于今年度内(2014年3月底前)完成出售协商。据报导，Panasonic半导体事业营收在2007年度时还高达4,000亿日圆以上水准，惟2012年度时已大幅下滑至1,840亿日圆、且陷入亏损。

Intersil宣布任命RogerWendelken为公司全球销售**副总裁

2013 年10 月21日，**电源管理与精密模拟解决方案的**供应商Intersil公司宣布，任命Roger Wendelken（罗杰·温登肯）为公司全球销售**副总裁并立即生效。Wendelken先生带来了管理全球销售组织、增加重要客户的市场份额以及开发和拓展分销渠道的宝贵经验。“Intersil拥有强大的技术传统和不断扩大的差异化产品系列，”Intersil公司总裁兼**执行官Necip Sayiner表示，“伴随着我们继续增强的产品系列，Roger将在推动可持续的收入增长过程中扮演一个重要角色。我们非常高兴有这样一位经验丰富的销售高管加入我们的团队。”“Intersil正致力于通过**而在关键市场上实现成功，所以此刻是加入其销售组织的良好时机”，Wendelken先生说，“我期待与管理团队一起努力，来助力我们的客户取得业务增长和成功。”Wendelken先生在半导体行业有 20 多年销售经验。加入Intersil之前，他是豪利士公司 (Volex Corporation) 的全球销售**副总裁。此前他曾领导 SMSC 的全球销售组织在充满竞争的消费市场、工业及汽车等众多市场上取

信心十足!Intel宣告450mm晶圆工艺不会延期

今年8月Intel宣布俄勒冈的D1X工厂开始向450mm晶圆工艺升级，只是目前的大环境对PC并不利，而且Intel昨天表示Broadwell处理器都要延期生产，这些利空导致很多人对Intel的450mm晶圆大业的前景保持怀疑。但是，在*近的财报会议上，CEO卡兹安尼克对此正式作出回应，称Intel 450mm晶圆工艺的计划正如期进行，并没有任何改变，预计将在这个十年内的后五年应用。目前的晶圆厂主要使用的还是300mm和200mm晶圆，下一个目标就是450mm晶圆了，但是450mm晶圆技术难度非常大，还需要新一代的EUV光刻工艺配合，整个半导体业界还处于技术研发阶段，这也就不得不让人对其前景产生怀疑了。不过，这次intel的回应，不得不说intel可能在此方面有足够的信心。450mm晶圆直径比目前的300mm晶圆高了50%，面积提高了125%，产能将达到300mm晶圆的2倍多，它如果一旦投入应用，将会对目前的芯片生产产生重大的影响。

TI推动客户应用发展，加强自动驾驶体验

10月21日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出整合** Vision AccelerationPac 的 TDA2x 汽车片上系统 (SoC) 产品系列，帮助客户创建**驾驶员辅助系统 (ADAS)，其不仅有助于减少路上碰撞事故发生，而且还可实现自动驾驶体验。TI 高集成 TDA2x 系列与业界其它任何处理器都不一样，其在低功耗封装中将高性能、视觉分析、视频、图形以及通用处理内核进行**结合，可实现包括前置摄像机、环绕视图以及传感器融合在内的丰富 ADAS 应用。此外，TI 独特的 Vision AccelerationPac 还可补充业界**的 TMS320C66x 数字信号处理器 (DSP) 系列内核，让更多 ADAS 算法同步运行。 满足重新定义驾驶体验的技术要求 有了 TDA2x 系列，TI 客户将能够在统一架构上实现业界*丰富的 ADAS 应用，**获得嵌入式汽车视觉，从而可在多个系统间共享算法投资。该 TDA2x 可实现各种前置摄像机应用的同步运行，其中包括远光灯辅助、车道保持辅助、**巡航控制、交通信号识别、行人／对象检测以及防碰撞等。此外，TDA2x 还支持智能

Imagination与Rightware达成多年策略伙伴协议

双方合作推动移动基准测试的*佳实践，并打造优化、令人惊艳的用户界面**的多媒体、处理器、通信和云技术提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 以及**的用户界面 (UI) 设计和基准测试软件商 Rightware 今天宣布，两家公司已签署为期多年的新策略协议。此合作伙伴关系旨在推动移动基准测试的*佳实践，并通过 Rightware Kanzi UI 解决方案与Imagination 的业界**处理器，包括 PowerVR GPU 和 MIPS CPU 的结合，来提供应用程序优化、具备**视觉效果的用户体验。Imagination 承诺将成为 Rightware 的业界标准基准测试开发计划 (Benchmark Development Program) 的多年成员。此策略关系可协助两家公司就下一代移动基准测试的开发与改善展开密切合作。Rightware 的绘图与系统基准测试，包括 Basemark 产品和 Browsermark，已获得多家** OEM 与半导体厂商的广泛采用，用来测试移动设备的游戏和网际网络浏览性能。凭借这项合作，Imagination

飞思卡尔推出三款全新QorIQLS1处理器开辟新市场

        飞思卡尔半导体日前推出全新的QorIQ LS1通信处理器系列，基于软件感知、独立于内核的Layerscape系统架构，集20年网络IP经验和ARM处理专长于一身。 全新的QorIQ LS1系列产品巩固了飞思卡尔在通信处理器市场的领导地位，旨在支持广泛的功耗敏感型网络应用，以及其他快速扩大的产品类别，包括物联网网关、工业自动化和控制设备。飞思卡尔此次推出三款全新QorIQ LS1系列处理器，都拥有两个可靠性经优化的ARM Cortex-A7内核。这些高效的内核通常用于智能手机等电池应用，其检错和纠错技术已得到增强。此前飞思卡尔的芯片分析表明，双核Cortex-A7在1 GHz时整个SoC的典型功率低于3 W，其性能应达到CoreMarks 6000分以上。飞思卡尔数字网络事业部副总裁Tareq Bustami表示：“市场对适用于无风扇、低于3 W设计的高性能解决方案的需求在不断增长。QorIQ LS1系列巩固了飞思卡尔在通信处理领域的市场领导地位，使 QorIQ平台拓展到了更加广阔的新市场。”除了出色的功效外，QorIQ LS1系列处理器在低于3W的功率包络中达到了前所未

TI推出业界*小型10ASIMPLESWITCHER®电源模块

科大科研团队下一代集成电路材料效能快10倍省电90%

台湾MCU供应商面临恩智浦等国际厂商压力

据业内人士透露，ARM Cortex-M系列的MCU整合元件厂（IDM）给台湾的一些32位MCU供应商，包括新唐科技、盛群半导体和松翰科技带来影响。大多数的IDM厂商，包括恩智浦半导体公司（NXP）、飞思卡尔半导体（Freescale）、意法半导体（STM）和Silicon Labs公司一直专注于生产基于ARM Cortex-M0+处理器的MCU部件，主要针对便携式设备和电机机应用。Silicon Labs公司*近推出其EFM32 Zero Gecko系列微控制器，适用于电池供电的应用，如移动健康和健身产品、智能手表、活动跟踪器、智能仪表、**系统和无线传感器节点，以及为电池更少系统收集能源。根据行业观察家称，Silicon Labs开发的EFM32 Zero Gecko MCU将在2013年第四季度正式量产，其平均价格将高于0.49美元。面对日益激烈的竞争，新唐科技已推出了10多个系列的Cortex- M0 32位MCU，以提升其在中国的出货量。台湾松翰科技公司已经发布了三个系列Cortex M0 MCU，主要针对**智能玩具和传感器应用。此外，松翰已经推出了32位双核Cortex

2013年末半导体硅材料需求走软全年将增长3.5%

飞思卡尔KinetisM系列微控制器重新定义智能电表设计

飞思卡尔半导体将很快开始批量销售Kinetis M系列微控制器(MCU)。Kinetis M系列产品基于32位ARM® CortexTM-M0+内核，专为新一代智能电表应用而设计。经济高效的Kinetis M系列MCU结合精密的模拟前端（AFE）、硬件篡改检测和低功耗操作，实现**、高精度的单相、两相和三相电表解决方案。此外，飞思卡尔还为复杂的计量固件提供成熟的单相、两相和三相硬件参考设计，满足0.1%的测量精度和所有ESD要求。根据WELMEC、OIML和其它全球标准的要求，传统的智能电表设计通常采用两个芯片，从主应用代码中隔离用户计费软件。然而，Kinetis M系列MCU凭借其片上存储器保护单元、外围桥、受保护的GPIO和DMA控制器，可以采用��芯片处理这一任务。为了防止外部篡改，M系列MCU包括有源和无源篡改引脚，提供独立实时时钟（iRTC）中所含的自动时间戳。此外，与软件实施相比，随机号码生成器可实现更快速、更轻松的加密算法实施。 Kinetis M系列设计的基础就是模拟前端，为智能电表应用提供**的性能和价值。此外，除计量应用外，AFE还支持M系列处理很多精密的工业测量应用