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英特尔超算技术为大数据分析带来强劲动力

赛迪网

11月21日消息,英特尔公司近日公布了其在高性能计算方面的**,并宣布推出全新软件工具,帮助企业和研究人员从大量数据中获得更为深入的洞察,解决*重要的业务难题和科学挑战。 英特尔公司副总裁兼技术计算事业部总经理 Raj Hazra 表示:“近十年来,高性能计算社区制定了并行世界的愿景,希望通过现代化应用解决困扰社会、行业、政府及研究的重大难题。英特尔技术已帮助高性能计算从面向极少数行业精英的技术,演进为更广泛可用的重要发现工具。在这个十年期的后五年中,我们将为生态系统合作伙伴推出更多解决方案,这些解决方案将帮助他们从高性能计算中获得全新洞察。这些**将包括通过标准扩展规模、通过应用现代化提升性能、通过集成提高效率,以及通过定制解决方案实现**等。” 加速普及和** 从英特尔® 并行计算中心到英特尔® 至强融核™ 协处理器开发人员套件,英特尔为推动高性能计算生态系统的**及技术普及提供了广泛的技术和专业知识。英特尔与各合作伙伴紧密合作,充分利用当前可用技术,创建出更易于编程且更经济高效的新一代高度集成的解决方案。在合作过程中,英特尔还计划提供定制化高性能计算产品,来满足客户的广泛需求。这

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免封装LED发展前景预测分析

中国行业研究网

  随着LED产业迎来LED照明时代,竞争日益加剧,LED产业呈现M型化趋势,高单价但量少的产品占据一头,另一边则是考量成本且量大的产品,而成本下降的趋势日益明显。而作为半导体照明产业链的中游环节,LED封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用,也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业。面对着大陆封装企业的强大竞争,这样促使台湾企业以及邻近的韩国企业面临巨大的压力,许多LED晶片厂家积极投入无封装晶片产品的研发,并利用其高光效、发光角度大等优势,强攻LED照明市场。免封装“**论”是谬论上周OFweek第十届LED前瞻技术与市场研讨会中CEO峰会上,新世纪研发中心的陈正言博士表示,免封装技术只是技术的整合,而不是让封装消失,基本上还是封装。就他个人而言,只要是蓝光+荧光粉实现白光的过程就是封装。至于为什么市场上的免封装技术炒热的原因,陈博士表示因为免封装省去了一些环节,是可以让成本做到成品*低的技术。对于目前只能使用在高功率的原因是大功率的技术串联问题、上中下游的串联问题甚至是材料系统方面的问题,由于这些还没有成熟的做法。陈博士表示免封装很有机会用到中小功

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浅谈:半导体库存调整期延长

中国行业研究网

  台积电董事长张忠谋9日修正半导体库存调整本季末结束的看法,预期将延长至明年第1季;但他强调,台积电明年营收和获利仍会有双位数成长,明年4月仍照常加薪,且将持续「再创奇迹」。这是张忠谋昨天主持台积电25周年运动会时,针对当前半导体景气提出*新的看法。台积电幕僚补充说,主要是台积电法说会是半导体业中*早举行者,但近期几个主要客户的库存调整,恐怕无法在本季前结束,才会提出修正看法。张忠谋*新的看法,与矽品董事长林文伯稍早在法说会中预期本季库存修正幅度会大于预期相近,矽品法说会比台积电晚了近半个月,显示近期全球半导体景气弱,恐冲击半导体相关供应链表现。台积电大客户高通稍早提出第1季(10到12月)展望,营收预估为63亿到69亿美元,低于分析师预估的69.89亿美元,且明年度将缩减相关支出。此外,包括英特尔、德仪等半导体大厂,也都保守看待本季。尽管半导体景气库存调整延长,但张忠谋昨天仍针对旗下近4万名员工提出信心喊话,强调台积电绝不会裁员,放无薪假,明年4月继续正常加薪。张忠谋说,虽然全球及台湾景气都不太好,世界半导体成长非常慢,每年只有3%到4%,但台积电几年前就走入智能型手机及平板计算机

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解析:免封装是LED封装企业的**还是延伸?

中国行业研究网

  随着LED产业迎来LED照明时代,竞争日益加剧,LED产业呈现M型化趋势,高单价但量少的产品占据一头,另一边则是考量成本且量大的产品,而成本下降的趋势日益明显。而作为半导体照明产业链的中游环节,LED封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用,也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业。面对着大陆封装企业的强大竞争,这样促使台湾企业以及邻近的韩国企业面临巨大的压力,许多LED晶片厂家积极投入无封装晶片产品的研发,并利用其高光效、发光角度大等优势,强攻LED照明市场。免封装“**论”是谬论上周OFweek第十届LED前瞻技术与市场研讨会中CEO峰会上,新世纪研发中心的陈正言博士表示,免封装技术只是技术的整合,而不是让封装消失,基本上还是封装。就他个人而言,只要是蓝光+荧光粉实现白光的过程就是封装。至于为什么市场上的免封装技术炒热的原因,陈博士表示因为免封装省去了一些环节,是可以让成本做到成品*低的技术。对于目前只能使用在高功率的原因是大功率的技术串联问题、上中下游的串联问题甚至是材料系统方面的问题,由于这些还没有成熟的做法。陈博士表示免封装很有机会用到中小功

半导体新政将出台IC设计和封测将受益

中国行业研究网

半导体新政将出台IC设计和封测将受益   当前,国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业,该计划由工信部主导,目前已经进入攻坚阶段,在四季度方案有望定稿,并送交高层审批,正式发布时间可能稍晚。此次新政计划将重点在芯片制造、芯片设计、芯片封装和上游生产设备(如晶圆炉)领域展开扶持。操作层面上,主要是从国家层面扶持企业加大资金投入。资金扶持的形式上,有可能采取产业投资基金的方式。对象上,将重点支持十余家企业做强做大。此次新政策的*大特点或在于将加大资金投入,规模**;并一改此前“撒胡椒面”的方式,强调重点支持十余家企业做强做大。这将有利于产业整合,资源集中,提升龙头厂商竞争力,推动进口替代进程。新政策重点扶植方向是自主ic设计,有望以ic设计带动全产业链。国内IC设计在产业发展的****得到国家的大力支持,有望在行业集中度提升的过程中,与国际大厂竞争仅有的几个名额。而明年展讯和锐迪科的回归无疑将掀起产业界和资本市场的波澜。展讯和锐迪科作为国内**、三大ic设计厂商,若紫光集团将上述二者整合,将是国家整合资源,推动ic设计走向国际大厂的重大事件。2013年是半导体行业复苏之年,明年行业向上趋势不变。加上新政策欲出,国家支持力度

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