2014国产多晶硅走向何方？

商务部对美韩进口多晶硅征收反倾销税 价格水涨船高1月27日消息，商务部对原产于美国和韩国的进口太阳能级多晶硅进行反倾销立案调查的进程，一直影响着国内多晶硅价格的走势。日前，商务部正式发布了反倾销调查的终裁结果，一路水涨船高的多晶硅价格能否继续坚挺？国内光伏材料市场格局又会发生怎样变化？海外企业仍能钻空子由于加工贸易进出口不征关税，海外企业以这样的方式进口便可以规避惩罚性关税。目前，商务部发布《关于多晶硅反倾销调查终裁的公告》，公告显示，在本案调查期内，被调查产品存在倾销，中国太阳能级多晶硅产业受到实质损害，而且倾销与实质损害之间存在因果关系。相对于2013年7月份商务部发布的初裁结果，美国企业的反倾销税率仍维持53.3%～57%的原判，韩国企业的反倾销税率则由2.3%～48.7%微增至2.4%～48.7%，实施期限为自2014年1月20日起5年。“占进口多晶硅30%份额的韩国OCI仅被征收2.4%的税率，占份额*大的欧盟企业也随着中欧光伏谈判的‘握手言和’未被列入反倾销名单。”君盛投资管理有限公司投资总监张为在接受《中国电子报》记者采访时表示，“这种程度的反倾销力度，对我国多晶硅生产企

TI面向Qi无线充电站推出支持外来物体检测功能的发送器电路

EMC封装受LED厂商青睐技术尚存缺陷

近几年来，一种新型的封装形式--EMC封装正逐渐走进LED业界人士的视野。这种以环氧塑封料为支架的封装技术凭借抗UV、高耐热、高度集成、通高电流以及体积小等诸多优势受到众LED封装厂商的青睐。随着LED产业的迅速崛起，EMC因其高耐热性及适合大规模现代化生产，逐渐开始被应用于LED封装应用领域，提供**的解决方案。尽管其中蕴含无限商机，但对于国内封装企业而言，当前扩产EMC意味着要面临极大的风险和巨大的成本投入。由于EMC是由日本研发，主要核心技术都掌握在日本企业手中，涉及EMC支架生产的原材料、设备均需从日本进口。“EMC封装是从半导体行业引进过来的技术，原材料、设备以及工艺等方面都与传统的封装大有差异。”台湾长华EMC支架代理商之一深圳森泰科电子有限公司总经理辛雅桥表示，EMC所带来的不仅是封装厂商的变革，相关支架、设备厂商都会跟着改变，其对传统的PPA和陶瓷支架市场将会带来极大冲击。据了解，企业要组建一条EMC支架生产线，其对设备的投入至少在1000万左右，且生产原材料环氧树脂眼下依然被国外公司垄断，价格昂贵，而这带来的*为直接的后果就是EMC支架的价格一直居高难下。除此以外，国

博通物联网平台助力海尔新智能家电

****的家电制造商采用WICED平台 实现随时随地控制家电1月27日消息，全球有线和无线通信半导体**解决方案***博通（Broadcom）公司 (NASDAQ: BRCM) 今日宣布，海尔公司选择了博通的嵌入式设备互联网无线连接（WICED™）平台应用于*新智能家电。海尔*新的“智能生活”家电成为2014年消费电子产品展上（CES）的亮点，为家电与一系列移动设备之间提供了简单、无缝的连接，使得消费者可以在全球任何地方管理和控制这些家电。如需更多新闻，欢迎访问博通新闻中心或在WICED社区参与讨论。 “海尔正在积极投资网络技术组合，**启动从传统家电向互联家电的转型计划。”海尔智能家电科技有限公司总经理李莉说，“我们的目标是为所有海尔产品提供直观的标准化界面。在此推动下，海尔公司将不断寻求与行业***的合作机会。此次与博通的合作展示了我们利用*新技术丰富用户体验的能力。” 在2014消费电子产品展（CES）上，海尔展示的空调、冷酒器、冰箱、热水器和洗衣机是海尔“智能生活”解决方案的一部分。海尔“智能生活”家电能够帮助用户在家中或旅途中检索信息并对家电进行远程控制，从而为客户节省时间、

数字电视机顶盒主器件STx5105与QAMi5516的对比分析

1 引言 数字电视机顶盒作为数字电视系统的终端设备，其类似于一台微型计算机，其核心器件集数字传输与编解码为一体，可以通俗理解为机顶盒CPU，但是该核心器件的选择和传统的计算机CPU的选择有所不同，在品牌、性能、价格、供货等方面需要充分考虑，本文对意法半导体公司(ST)推出的QAMi5516和STx5105数字电视机顶盒主器件进行比较分析。 2主要参数对比分析 目前国际上为机顶盒提供主器件平台的厂家，有ST、BROADCOM、ZORAN、LSI、FUJITSU、ATI、NEC、Conexant等公司，其中ST公司作为世界*大的工业半导体和机顶盒器件供应商之一，在研发实力、产品种类、供货实力等方面有显著优势。所以目前市场上机顶盒多选用ST公司的器件，尤其是中低端机顶盒主要选择ST公司的两款器件STx5105或QAMi5516。 OAMi5516是一款专门针对中低端市场的高性价比机顶盒器件，适用于数字有线电视(DVB-C)机顶盒，是ST公司推出的**款内部集成有前端QAM(正交幅度调制)数字有线信号解调器与后端MPEG视频***件，因而在集成度、性价比等方面有所提高。 而STx5105是一款

半导体照明产业持续“飞奔”并购潮或将来临

　　国家半导体照明工程研发及产业联盟的*新数据显示，2013年，我国半导体照明产业整体规模达到2576亿元，较2012年的1920亿元增长34%，成为2010年以后国内半导体照明产业发展速度较快的年份。该联盟预计，2014年，国内半导体照明产业将继续保持高速增长，预计增长率达到40%左右。产业链规模**上扬2013年是我国“国家半导体照明工程”启动十周年。10年来，我国的半导体照明产业已成为全球照明产业变革中转型升级发展*快的区域之一，具备了由大变强的发展基础。“国内外LED通用照明市场的启动无疑是2013年LED照明产业发展*直接的驱动力，技术突破推动成本持续降低，LED照明市场加速渗透，LED背光市场平稳增长，**应用层出不穷。”国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲介绍，2013年我国半导体照明产业无论上游外延芯片、中游封装还是下游应用增速都明显高于2012年水平，出口大幅增加；同时2013年也是竞争加剧的一年，产业整合持续深化，行业格局调整与一路走低的产品价格并行，企业增资扩产与停产倒闭共生。根据调研数据，2013年我国半导体照明产业上游外延芯片产值规模达到105亿元，增幅

整合已成半导体业发展大趋势够大才能做强

2014年电子行业发展前景预测分析

2013年全球半导体行业景气度持续向好，受益于智能终端等高成长性产品飞速增长，景气度高于过去两年。进入2014年，4G时代开启，移动互联网及其终端保持高速发展，智慧城市持续深入建设，半导体全产业链着力拓展，以及**领域战略投入，相关电子产品持续**，庞大的市场需求将拉动各子行业纵深发展。可以预期的是，2014年电子行业仍具备高成长的可能。电子产品*核心的价值是：实现满足市场需求的**。这亦是驱动企业跨周期发展的*原始动力。依托子行业高成长性，企业将可摆脱产能过剩束缚，通过群体性有序竞过程，凸显比较优势，实现跨周期发展，这种“出色”企业，是行业上行趋势中*值得关注的标的。对于中国内地企业来说，一方面可凭借逐步建立健全的产业环境，不断承接全球各层级产能转移，另一方面，A股**的融资环境，给国际国内客户提供了增资扩产的“无二”平台，部分企业经历了起步阶段（布局重点客户，产业环境初步构建）和壮大阶段（维护大客户群，规模产能伴随产品改良），未来1~2年正迎接跨周期发展阶段（协同并引导客户，主导产品切入点，构建平台，升级加速），进而迅速确立主导子行业阶段（提升集中度且**行业发展，从价格优势到品牌

我国超硬材料工业发展展望

制品(1)**超硬材料刀具的开发与应用超硬刀具符合现代高速、高效、高稳定性、低成本以及低碳环保的要求，是一种理想的绿色切削刀具，在汽车、航天航空、能源、**、机械等领域发挥着重要的作用。现代制造技术和难加工材料的发展推动着刀具技术正向着高速切削、高精度和硬态干式切削的方向发展。开展高性能的PDC、PCBN刀坯材料的研究、精密PDC刀具、金刚石单晶刀具与PCBN刀具的制造技术及其应用技术的研究，是超硬材料刀具开发与应用的重要任务。(2)深层油(气)钻采用PDC切削齿和深孔地矿勘探钻头的研发钻探用金刚石/硬质合金切削齿(PDC)引起了石油天然气钻采行业的一场技术**。由于浅层油气资源的可采储量越来越少，人们不断探索更深地层储藏的石油天然气。以往的油井井深多为1000～2000m，如今3000～4000m井深成为主流，有的石油深井甚至已达7000m。钻井越深，所处地层受上部地层的压力越大，岩石越致密，钻进难度越大，提升PDC品质就显得尤为重要。海洋钻探、采油气(包括可燃冰)是未来能源新的战场。这些钻头对PDC的技术要求更高，更应引起足够重视。开发固体矿产是我国经济发展的重要命脉之一。由于采矿

意法半导体新款9轴运动位置传感器LSM9DS1技术细节

电子行业2014年有望延续高成长

　　2013年全球半导体行业景气度持续向好，受益于智能终端等高成长性产品飞速增长，景气度高于过去两年。进入2014年，4G时代开启，移动互联网及其终端保持高速发展，智慧城市持续深入建设，半导体全产业链着力拓展，以及**领域战略投入，相关电子产品持续**，庞大的市场需求将拉动各子行业纵深发展。可以预期的是，2014年电子行业仍具备高成长的可能。电子产品*核心的价值是：实现满足市场需求的**。这亦是驱动企业跨周期发展的*原始动力。依托子行业高成长性，企业将可摆脱产能过剩束缚，通过群体性有序竞过程，凸显比较优势，实现跨周期发展，这种“出色”企业，是行业上行趋势中*值得关注的标的。对于中国内地企业来说，一方面可凭借逐步建立健全的产业环境，不断承接全球各层级产能转移，另一方面，A股**的融资环境，给国际国内客户提供了增资扩产的“无二”平台，部分企业经历了起步阶段(布局重点客户，产业环境初步构建)和壮大阶段(维护大客户群，规模产能伴随产品改良)，未来1~2年正迎接跨周期发展阶段(协同并引导客户，主导产品切入点，构建平台，升级加速)，进而迅速确立主导子行业阶段(提升集中度且**行业发展，从价格优势到

我国将出台集成电路芯片行业扶持政策

热点解读：2014年索契冬季奥运会即将开幕 2股或直接受益2014年索契冬季奥运会暨第22届冬季*******，简称“索契奥运会”，将于2014年2月7日至2月23日在俄罗斯联邦索契市举行。A股市场的***概念股中体产业、众信旅游等也有望 借此契机迎来强势表现的机会。2014年索契***中国地区**指定票务代理—中体产业集团下属北京中体华奥咨询有限公司 (以下简称中体华奥)与北京众信国际旅行社股份有限公司(以下简称众信旅游)签署战略合作协议，未来将围绕索契***观赛旅游及其他大型国内外体育赛事旅游展开深度合作，共同开发体育旅游市场，推出精品体育旅游产品项目，为大众及企业团体提供**、专业的体育旅游票务及接待服务。热点解读：集成电路芯片行业扶持政策即将出台 7股或受益去年年底，国家半导体行业协会执行副理事长徐小田在中国国际半导体博览会暨高峰论坛新闻发布会上发言表示，国家在支持集成电路(IC)产业发展或有大手笔，新政策力度要远超“18号文件”。业内人士透露，目前国家已经确定将出台政策扶持集成电路芯片行业，该计划由工信部主导，目前已经进入攻坚阶段，在四季度方案有望定稿，并送交高层审批，正式发

士兰微子公司士兰集成芯片产能有望进步提升

　  士兰微董秘陈越在接受调研时表示， 公司重要的控股子公司杭州士兰集成电路有限公司2013年的芯片制造产能平均达到每月15-16万片左右，明年芯片生产线上的产品构成会发生变化，产能有望进一步扩大。 陈越认为，公司集成电路制造业务在国内同等规模的厂家中属于技术**，规模也是*具有优势的，公司的5寸线和6寸的产能在国内属于*大。目前创业板也有几家集成电路行业的上市公司，但是不是太多。“公司2014年一定会产品转型，产品结构也会发生变化，公司需要开发高附加值的产品，工艺水平也需要往上走。”陈越补充道，目前国外基本上都是8寸线及12寸线及以上，国内公司只有技术和设备都赶上去，才能赶上国外集成电路水平。如果产品不做结构调整，市场要维持3-4年的稳定出货是非常难的事情。陈越表示，半导体具有一定的周期性，需要产品结构不断的升级，今年和明年将会持续推出一些新的产品产品，希望到2016年将会有更多的新品推出。业内人士表示，未来一段时间国产芯片进口替代速度会加快，背后的驱动力是本土品牌崛起、IC 设计厂商崛起以及国内半导体产业技术进步。随着国家政策大力扶持半导体企业，士兰微也将从中受益。

台湾半导体2013年营运概况

台湾半导体2013年因IFRS会计原则呈现合并报表，加入转投资的鼎翰科技贡献，在营收与获利能力上均有长足进展，前3季合并毛利率达29.55%，较2012年同期24.15%大增，累计前3季税后EPS 1.34元，也较2012年同期0.62元倍增成长；由于鼎翰毛利率高达44%左右，2013年前3季税后EPS已超过10元，带动台半整体贡献，可说是集团小金鸡。本业部分，台半将产品重心聚焦于发展高毛利应用，新开发沟槽式(Trench)封装整流二极体产品，在良率提升后，据悉已成功获得三星电子(Samsung Electronics)智慧型手机的认证通过，2014年可望随着三星新款智慧型手机出货，逐步放量成长；而沟槽式封装产品不仅可用于手机，也可普遍用于TV、LED照明、消费性产品与更高压的工业电脑、车用电子等领域；业者表示，沟槽式封装整流二极体的电流转换效率、散热效率较佳，设计上也可更为轻薄，看好此封装技术新产品未来动能。台半目前在宜兰利泽工业区拥有1座6寸晶圆与磊晶厂，另一座5寸晶圆厂则改为封装厂，于2013年底开始小量投产，Trench新产品将在此封装厂生产。此外，台半于中国大陆天津有一座3寸

王冬雷：德豪润达+雷士今年LED营收超百亿

完成并购雷士照明一年之后，德豪润达在LED照明领域已经完整拥有芯片、产品、销售、品牌等全产业链。前日，德豪润达董事长王冬雷接受记者专访，他预测2014年德豪与雷士在LED产业的营收将达100亿-120亿元人民币。未来，德豪将继续增持雷士照明股份。王冬雷放言，用五到十年时间让德豪打进全球照明领域前三。但他同时坦言，中国企业在国际化道路上，还需两到三代人的努力。 LED产业到了全球爆发的时机 据2013年第四季度部分省市少关纺计的数据显示，该季LED照明产品的出口增速同比达80%。有分析人士指出，LED照明产品已经达到了“甜蜜点”，预计未来两年的复核增速在60%。“未来三年，已经到了LED产业在全球爆发的时机了。”作为德豪润达和雷士照明两家重要的照明企业的董事长，王冬雷十分看好未来的LED照明行业。王冬雷告诉记者，目前LED在技术上已经成熟，成本上也能控制在一个比较好的程度，未来照明产品将更新换代，市场广阔。 在完成并购雷士照明之后，德豪润达目前在LED照明领域的芯片研发、封装、生产、销售等全产业链上都已经完成布局，并租用了惠而浦和AEG两个品牌在照明产品领域的使用权。同时，作为长期从事出

意法半导体推新9轴运动和位置传感器

意法半导体推出*先进的9轴运动位置传感器模块。新产品将目标应用锁定下一代移动设备和穿戴式装置市场。拥有强化的性能和更低的功耗，封装尺寸仅为3.5mmx3mm，比上一代产品缩减近35%的尺寸，LSM9DS1模块可支持情景感知功能，满足手势控制、室内导航和增强实境（augmentedreality）功能的要求。由于采用意法半导体*新的低噪传感器技术，新一代模块的尺寸更小，电池能效更高，可缩减穿戴式装置的体积，延长电池的续航时间，从而提升目标应用的适用性和舒适性。此外，位置分辨率的提高有助于提升智能电视遥控器、游戏控制器和穿戴式或医疗传感器的稳定性和**度。意法半导体执行副总裁兼模拟产品、MEMS及传感器产品事业总经理BenedettoVigna表示：“这款高性能9轴微型模块基于我们*新的MEMS技术，让下一代移动产品和穿戴式装置具有各种位置感应和运动跟踪功能。与其它品牌的产品相比，该款产品磁强计分辨率提高30%，而功耗降低20%，封装尺寸缩减超过三分之一，让设计人员能更自由地设定新的外观尺寸，提高应用的稳定性和性能。”LSM9DS1测试样片现开始出货，采用3.5mmx3mmLGA无引脚封装

瑞萨电子加快重组步伐追加约5400裁员名额

瑞萨电子作为全球知名半导体生产商，在如今行业大潮冲击下，也在积极调整公司发展策略，以便完成利润提升目标。对此，将再次追加为总数约为5400的裁员。正在重整业务的日本半导体巨头瑞萨电子公司基本决定到2015年度底在国内追加裁减约5400名员工。截至2013年10月，瑞萨电子集团共有约28,500名员工，此次决定的裁员规模相当于总人数的近两成。瑞萨还将实施员工提前离职举措以改善业绩，并加快重整步伐。虽然裁员计划已提交至工会，但工会方面表示反对，预计裁员工作将遭遇坎坷。瑞萨提出了2016财年将营业利润率提至10%以上的目标。但为了应对竞争激烈或将导致的销售额不见增长的状况，瑞萨计划减少人事费用。据悉，瑞萨自2010年由瑞萨科技与NEC电子公司合并以来，已实施了三次提前离职。去年秋天的第三次提前离职工作包括向日立等母公司转职的员工在内，约裁减了3000名员工。但由于人数少于预期，公司探讨了进一步裁员的方案。

2014年裁员又降薪的电子行业巨头

智能电子设备出货量上涨利好14年半导体产业

半导体作为电子产品制造必需品，2014年伴随消费类电子设备需求量继续增长，业界看好今年产业市场，预计将呈现相对温和的增长态势。2014年来自PC应用相关需求成长力道虽然疲弱，但包括智慧型手机与平板电脑等行***装置出货成长力道强劲，足以弥补PC应用衰退，加上包括平面电视、游戏机等消费性电子产品出货量年成长率表现亦优于2013年，因此，这将有利于2014年全球半导体与晶圆代工产业产值成长力道，但在20纳米制程强劲成长推动下，晶圆代工产业成长表现将优于半导体产业成长平均。KPMG去年9月进行全球半导体产业景气调查，193位受访者大多是半导体公司的高阶管理阶层，83%的受访者任职于年营业额超过10亿美元的企业，更有23%的受访者任职于年营业额超过100亿美元的企业。调查指出，行动装置及消费性电子产品仍是今年半导体产业*重要的2个应用市场，但在基期已高下，行动装置产品的需求虽然仍将成长，但已很难维握手过去几年的高成长。过去半导体产业依赖甚深的电脑产品应用市场，预期将些微衰退。调查表示，联网汽车等新的应用日渐普及，使汽车产业将运用更多的半导体元件，再生能源与电池技术相关产业也发生类似情况。为提升

Kilby实验室成立五周年TI推出**工作室

1月22日消息，日前，德州仪器 (TI) 为纪念 Kilby 实验室持续五年的突破性**，宣布在达拉斯推出 Kilby 实验室**工作室 (Innovation Studio)。在该工作室的互动演示空间里，客户、学生及大学研究人员可亲身体验各种将塑造电子产业未来的技术。 TI 模拟业务部**技术官兼TI Kilby实验室总监Ahmad Bahai 指出：“Kilby实验室**工作室进一步例证了TI 对推进颠覆性**，以及对培养电子产业未来开辟者的一贯承诺。自 Kilby 实验室投入运营以来取得的重大发展令人深感振奋，而现在客户及各界人士也均能通过我们**工作室的互动演示亲身体验这些发展。” Kilby实验室项目覆盖各个主要市场及应用领域，包括隔离、高压驱动器、**定时参考、传感器及集成型变送器系统以及电机诊断等，其中许多技术将推进新一代工业监控及汽车**的发展。该实验室建立于 TI 在电源技术的**地位基础之上，旨在实现更高性能、降低功耗，支持发电与能源管理，让世界变得更加绿色环保。 Kilby实验室的命名是为了纪念集成电路***——TI的Jack Kilby。作为高风险**中心，该实

智能电表半导体市场正经历重新**

智能电表的芯片涉及控制、计量、加密和通讯芯片（窄波通信），其中控制芯片是整个方案中的核心，负责计算资费、控制显示和通讯等*主要的功能。 智能电表是智能用电的重要组成部分，是实现双向互动智能用电的”末端神经“，支持双向计量、自动采集、阶梯电价、分时电价、冻结、控制、监测等功能。另外，智能电能表还可以为用户提供很多用电服务，包括分布式电源计量、互动服务、智能家居、智能小区。 随着物联网智能家居、智能安防、宽带网络等应用的逐步推广，其对智能电表需求将速增长。预计智能电表采购活动将保持增长势头，未来三年安装速度将加快。 国家电网公司公布了智能电表新技术标准体系，由功能规范、技术规范、型式规范、**认证规范4类12个技术标准构成。该标准体系对电表在计量、费控、通信、功耗乃至电子线路布线、外观等各方面都有详细的规定，且提出了较高的要求。 为了加强对智能电表质量的管理与控制，第三季度预计将实施一批新的技术标准。届时所有电表厂商都必须采取新的做法。但为了防止市场可能出现剧烈震荡，比较严格的要求仅涉及电表样品呈送程序。整个智能电表半导体市场正在重新**。甚至在这些新标准颁布以前，几乎所有的智能电表半导体

意法半导体先进能源收集IC扩大无电池应用优势

横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体正在为能源收集应用市场开拓新的商机。其*新能源收集IC集成了太阳能电池或热电式电源可为电子电路供电并为电池充电所需的全部功能。 收集环境光或热能，为小型电子装置供电，例如无线传感器、智能楼宇或工业设备控制器、健身器材、穿戴式健康监护装置，可保护环境，降低二氧化碳排放，同时节省电池和线缆，并有助于物联网(IoT)生态系统的发展。未来这类以采集到的微量环境能源为电源的装置将被广泛部署在写字楼、住宅、酒店、工厂、交通基础设施和电动汽车内。意法半导体的SPV1050特别适用于功率要求几微瓦到几毫瓦级别的装置，同样适用于以太阳能或热电电源为动力的户内外消费电子和工业装置。这款超低功耗的能量收集芯片与竞争产品相比，功能性更强，有助于产品设计小型化，节省材料成本。新产品内置1.8V和3.3V稳压电器(regulator)，可直接供给辅助微控制器或无线发射器，无需额外的元器件。*大功率点跟踪(MPPT，Maximum Power-Point Tracking)可连续优化能源收集效率，用户可选择关闭该功能。充电电路可支持各种电池，包括锂离子电池、锂聚

2013年LED总投资超200亿中小投资成主流

根据国家半导体照明工程研发及产业联盟产研部统计分析，我国LED半导体照明行业在经历了2012年投资低谷期之后，2013年投资呈现缓慢回暖态势。截至2013年12月底，2013年全年我国LED照明行业项目投资总额208.2亿元，较去年179.6亿元同比增长15.9%。从区域投资分布来看，今年LED投资江苏省独大，投资占比超过30%。值得关注的中部安徽、湖北、四川三省投资紧随其后，金额占比分别约为14.8%、14.5%、13.5%。从2013年的投资规模来看，中小规模投资仍然是主流，5亿元以上的大规模投资项目数仅占11.3%，1至5亿元的中等规模投资项目数约占45.2%，1亿元以下小规模投资项目数约占43.5%。从产业链各环节分布来看，2013年的投资主要集中在产业配套和应用环节，相比较2012年，2013年产业配套由去年的21.5%上升至47.7%成为今年的投资热门环节，而应用领域的投资占比从去年的50.2%下降至23.1%，另外研发检测类投资也有所增长，从今年的投资整体环节分布来看，今年投资更加均衡，投资更趋理性。

德州仪器宣布重组裁员实现节省开支

LED爆发式增长勤上光电受益

自2013年11月中旬以来，勤上光电由阶段*低点9.36元上涨至上周*高点14.13元，涨幅近51%。近日，由于美国宣布将不再生产和销售60瓦和40瓦的白炽灯，同时加拿大也正式禁用75瓦及100瓦的白炽灯。此前，欧盟在2012年已经**禁止销售白炽灯。这给国内LED龙头企业带来新的市场机会，也直接刺激了勤上光电、三安光电等LED个股的大幅上涨。广东煜融**研究员陈旭认为，国内LED灯的价格近两年来持续下降，加上国家部委陆续推出一些新政策支持节能行业发展，LED照明加速替代传统是大势所趋。此次国外需求释放，国内去年11月又出更有力度的支持政策，LED行业有望在短期低迷后迎来行业景气拐点。乐观预计LED照明需求将有成倍的增长。2014年有望释放业绩资料显示，勤上光电地处东莞常平，主营LED照明产品，总股本3.75亿股，流通股2.44亿股，是国内**的半导体照明综合方案提供商。1月15日，公司发布业绩修正公告，预计2013年净利润同比增长-15%—15%。该公司表示，2013年第四季度，为适应市场、提高综合竞争能力，公司适时的开发了多项新产品，导致研发费用增加;此外，2013年LED市场竞争

“禁白”效应显现全球LED照明市场春意萌动

随着全球“禁白”效应带来的LED市场潜在需求大幅增长，加之产品价格下跌，LED照明迈向普及化的进程正在以****的速度向前迈进。据主办方介绍，参展的企业较往年有所增长，来自中、美、日、韩、欧洲等国家(地区)共约400家企业参展，其中包括飞利浦、欧司朗、GE等国际品牌，以及松下、东芝、爱丽斯欧雅玛(Iris Ohyama)等日本本土品牌厂商。根据此次展会透露的信息，2014年日本将继续保持全球LED市场份额的25.6%，为LED照明**大市场，北美以占据全球LED 23.1%的市场份额位列次席；欧盟与中国则分别以20.3%和16%的市场份额紧随其后。作为LED领域的产业强国，日本在推动世界LED产业发展的进程中的推动作用不可小觑，特别是2011年发生的日本大地震后，迫于节能压力，日本提早于2012年**实施了白炽灯禁令，客观上带来了LED产业的快速增长。2012年日本LED球泡灯占整体灯泡销售比例的42.3%，超过了白炽灯。事实上，在更早关注节能问题的欧盟，对“禁白”早已开始。早在2009年和2010年，欧盟就已开始分别禁售100W和75W白炽灯，而全球范围内从2014年开始的针对60W

全球LED照明迈向普及化进程提速

随着全球“禁白”效应带来的LED市场潜在需求大幅增长，加之产品价格下跌，LED照明迈向普及化的进程正在以****的速度向前迈进。据主办方介绍，LIGHTING JAPAN 2014参展的企业较往年有所增长，来自中、美、日、韩、欧洲等国家(地区)共约400家企业参展，其中包括飞利浦、欧司朗、GE等国际品牌，以及松下、东芝、爱丽斯欧雅玛(Iris Ohyama)等日本本土品牌厂商。根据此次展会透露的信息，2014年日本将继续保持全球LED市场份额的25.6%，为LED照明**大市场，北美以占据全球LED 23.1%的市场份额位列次席;欧盟与中国则分别以20.3%和16%的市场份额紧随其后。作为LED领域的产业强国，日本在推动世界LED产业发展的进程中的推动作用不可小觑，特别是2011年发生的日本大地震后，迫于节能压力，日本提早于2012年**实施了白炽灯禁令，客观上带来了LED产业的快速增长。2012年日本LED球泡灯占整体灯泡销售比例的42.3%，超过了白炽灯。事实上，在更早关注节能问题的欧盟，对“禁白”早已开始。早在2009年和2010年，欧盟就已开始分别禁售100W和75W白炽灯，而

去年全球半导体市场占有率韩首超日本

　  据各界推测预计,在过去的2013年,韩国的半导体在世界市场的占有率将**超过日本,晋升为世界**位。 韩国产业通商委员会和半导体协会以各种市场调查机构的资料为基础,推测韩国2013年的半导体世界市场占有率将达到世界**位。根据市场调查机构iSuppli的调查结果显示,去年韩国的半导体生产额达到500.67亿美元,占全世界市场份额的15.8%。而日本的生产额为442.7亿美元,占有率为13.9%。由此,韩国的半导体市场占有率**次超过日本。2012年年末,韩国的半导体占有率为14.2%而日本为17.5%。韩国产业通商部有关负责人表示,韩国在储存等领域集中发展,使得系统半导体等维持快速生长,进而超过日本。韩国储存半导体的世界市场占有率在2010年为49.8%,而在去年增长到52.7%。而另一方面,日本的半导体市场因无法及时应对突然来到的移动用半导体时代,无法适应新型市场的需求,在1988年日本的半导体世界市场占有率为51%,而现在只有10%左右。

中国芯片制造业现状调查分析

　　为改变集成电路制造技术严重滞后的局面，我国在1997年启动了“909工程”，1999年上海华虹NEC的我国**条8英寸生产线建成投产。2000年在18号文的鼓励下出现了集成电路产业投资热潮，各地纷纷投资建设芯片生产线。2002年中芯国际集成电路制造（上海）有限公司的8英寸生产线（Fab1）投入运营。2003年上海宏力半导体制造有限公司与和舰科技（苏州）有限公司的8英寸生产线分别投产。2004年台积电（上海）有限公司和上海先进半导体制造有限公司分别启动8英寸生产线建设。同年，做了5年DRAM制造的上海华虹NEC转向芯片代工。2005年4月，中芯国际（北京）建成了我国**条12英寸生产线。韩国海力士半导体公司（Hynix）和意法半导体微电子公司（STMicroelectronics）合资，于2006年10月在苏州无锡建成12英寸生产线和8英寸生产线。中芯国际（上海）在上海浦东的12英寸生产线启动建设，并于2007年12月正式运营。2006年后我国集成电路芯片生产线建设逐步由长三角地区和京津地区向中、西部地区和其他地区扩展。中芯国际与四川成都合作组建成都成芯半导体制造有限公司，建成西部第

莫大康点评“中国半导体产业十大热点事件”

本周国内半导体新闻由顾文军写了一篇2013芯坚强十大事件看芯年,在文章中回顾了一年以来中国半导体业中发生的十件大事，显然是站在个人立场。他的点评中我认为有两点引人思考：一是产业利益与企业利益之间不协调，导致企业满足于做成熟工艺赚小钱，而缺乏宏大的目标。二是国内芯片制造业国资当道，利与弊有待观察。实际上，中国半导体业目前的态势反映了产业环境的不成熟，尤其是中国的12英寸生产线尚未跨过门槛，无论技术上还是规模上都要迅速赶上去。由地半导体产业的特殊性，当前中国决心要搞这个产业，就必须下大力气，前进慢了肯定不行。对于未来产业的艰巨性与复杂性大家的认识比较一致，然而产业的紧迫性方面尚有大的差距。更多的要站在企业立场去思考，企业进步的动力在哪里？困难在什么地方？文章回顾顾文军:中国半导体业进入从量变到质变的临界点 “忽如一夜春风来，千树万树梨花开”。2013年中国的半导体产业瞬间“春风送暖入屠苏”：好事不断，多点开花。上有国家大政策，中有产业大整合，下有企业大发展，激动人心的消息让人目不暇接，中国半导体产业突然来到了一个从量变到质变的临界点。让我们回首2013，看看去年业界的十大事件。（注1.因研

张钰和：半导体难赚不如种菜

以半导体设备搬运起家的题升总经理张钰和，近几年醉心投入有机农业及健康蔬食西餐厅，本业丰收过后，他正筑起开垦有机农业的另一片天。半导体设备搬运起家的题升总经理张钰和（右）与太太颜芬，近几年转投资有机农业与经营健康蔬食餐厅，逐渐累积出成果与心得，健康蔬食以西餐与西式空间格调为主。（记者洪友芳摄）20多年前，张钰和无心插柳考虑是否要顶下东家的搬家公司时，老婆虽支持他接手经营，却跟他约法三章—「不应酬、不交际、不收回扣」；秉持「三不」的正派经营法则，再加上踏实的搬运服务口碑，题升跟着竹科半导体业一路成长茁壮，主力客户包括台积电等大厂。题升在设备搬运本业获得丰硕营运成果，公司员工数*高曾达600人，营业额也有达数亿元之谱，但随着半导体业从高成长步入稳健成长期，设备搬运业年产值也下滑，「*多每年达20亿元，约达颠峰期的三分之一多」，张钰和认为半导体发展将较有限，转投入从事他有兴趣的有机农业。种农作物讲求良率农家子弟的张钰和，对种田不陌生，但要量产化，过程却也遭遇一连串挫折，喜欢挑战的他，到处观摩与请教专家，用心与大自然为友，拿出搬运设备严谨研究精神，农作物「良率」越来越高，累积出心得丰富，连大学

韩国半导体发展飞速全球份额仅次美国

昨日，南韩政府对外公布，2013年南韩在全球半导体市场已首度超越日本，仅次于美国。韩国贸易、工业与能源部指出，2013年南韩半导体出口可望较前一年跃增16%至500.6亿美元，在全球市占达15.8%，仅次于美国初估的52.4%。日本在全球排名第三，市占约为13.9%。韩国半导体产业为何能在短短几年内超越日本，这和韩国政府的支持是分不开的。韩国半导体产业的发展遵循了这样一种战略和路径，即以自主**和掌握自主知识产权技术为根本目标和定位，从引进技术和从事硬件的生产加工及服务开始，对引进技术进行消化吸收，到研发一些技术等级较简单的芯片，逐步提升自主**能力，*终实现掌握**核心技术这样一个过程。在其中每一个阶段，都能够清晰的看到韩国政府在其中发挥的积极推动作用。出台支持生物技术产业发展的专项计划韩国政府为推动半导体产业发展制定和实施了一系列计划与法规。这些计划与法规对提升韩国半导体产业自主**能力和国际竞争力起了重要作用。加大税收优惠、资金投入和人才培养的力度20世纪80年代初，韩国为了促进民间企业开发高技术产业于1981年对财税体制实行了改革，建立了《对技术开发先导物品实行特别消费税暂定税

深圳电子装备业发展情况分析

　　先进技术始终是社会及经济发展的原动力。自改革开放以来，深圳电子装备产业从无到有并快速发展，近年来我国电子装备的产业规模逐步扩大，技术水平稳步上升，2012年我国电子装备主营业务收入突破3047亿元，比上年增加17.1%，2013年1-9月，电子信息行业累计实现主营业务收入54814.75亿元，同比增长10.49%。深圳市电子装备产业2013年年度行业营业收入11360.20亿元，同比增长11.8%。年度行业增加值2504.09亿元，同比增长10.7%。行业的发展始终与先进技术分之不开，先是国内**的SMT表面贴装技术在深圳开花，如：日东、劲拓等近千家企业，带来了大规模的电子生产及制造技术，为深圳电子信息产业的发展奠定了基础。接着是国内**的各类光电子技术在深圳升温，激光制造与应用技术、K光学检测技术、半导体照技术、光掩膜技术、电容显示技术以及新材料等新技术，为深圳电子制造与电子装备技术变革创造了条件，2013年全球半导体市场营业额达3190亿美元，较2012年的3029亿美元成长4.9%。2013年上半年广东LED产值达到1251亿元，居**首位。深圳产业规模位居全省**，产值达到

利用小功率D类方案A7013解决多媒体手机的实际应用问题

出色的音频功能已是手机的重要特征，尤其是在多媒体手机中，高质量的音频技术不可或缺。在音乐手机这类多媒体手机中，D类音频放大器是*合适的方案，它具有效率高、发热少、功耗低，电池使用寿命长等优点。而线性AB类放大器则拥有低成本优势。但是不论是D类功放，还是AB类功放都需要贴近手机的实际应用。在实际应用中出现了很多需要解决的问题，而只有解决了这些问题才能使D类功放真正得以大量推广。本文讨论了手机上常用的单声道D类功放容易出现的问题，并介绍埃派克森小功率D类功放A7013如何解决这些问题。 增益变化过高导致喇叭损坏 手机上常用的单声道D类功放采用外接输出电阻(如图1)调节增益，由于增益误差引起喇叭损坏，这个问题已逐渐引起手机厂商的关注。近期，国内多家知名手机制造商均有反馈，在手机设计中采用大增益单声道D类功放，终端客户大音量播放声音，长期使用有损坏喇叭的现象，即使更换了包括国外大厂在内的其他芯片，问题仍没有得到明显改善。后来改用埃派克森微电子的D类功放A7013，返修现象大幅下降近８０％。 众所周知，半导体工艺很难获得***准确的电阻，通常使用的多晶硅电阻的***变化率为±20％，而外部电阻相

多款碳化硅肖特基二极管研制成功并实现量产

1月20日消息 记者从泰科天润半导体科技（北京）有限公司G2S06010碳化硅肖特基二极管产品鉴定会暨新产品信息发布会上了解到，经过两年攻关，目前泰科天润研发的碳化硅肖特基二极管多个产品已经成功量产，产品涵盖600V-3300V等中高压范围。其中，600V/10A，1200V/20A等产品成品率达到******，600V/50A，1200V/50A实现量产突破，1700V/10A，3300V/5A两个产品也已经完成研发过程。这是国内**次进行碳化硅大功率器件的批量生产，在以美欧日为主导的第三代半导体领域中打开了一个关键的突破口，标志着中国首款商业化第三代半导体碳化硅肖特基二极管经泰科天润研制成功并推向市场。 在产品鉴定会上，多位专家组成的鉴定委员会对泰科天润的量产产品G2S06010碳化硅肖特基二极管进行鉴定，在审阅资料、听取汇报、实地考核、实际测试、提出质询的基础上，鉴定委员会对产品的技术方案、工艺方法和研究方法及合理性进行了严格的鉴定。经第三方专业机构可靠性试验检测合格认证，经中国电器工业协会电力电子分会组织的专家鉴定，专家一致认为泰科天润的量产工艺方法、产品性能达到了国际同类产品

定制化手机相机ISP解决方案，只为那15%的耀人光彩

富士通定制化ISP方案助力手机图像处理

随着全民爱之拍时代的到来，各种相机功能成为手机产品的一个主要功能卖点，如防抖动和高速连拍、美颜等等。成就这些强大功能的幕后英雄叫做图像处理器（ISP），它可以帮助图像传感器捕获高质量的图像。2013年1月8号在深圳举办的“2014产业与技术展望媒体研讨会”上，富士通半导体公司市场部**经理沈弘人发表了“图像信号处理器如何改善相机图像质量”的主题技术演讲。沈弘人强调，光学系统的好坏决定了图像*终的质量，进而总结了近些年来光学系统的几大发展趋势：镜头传感器尺寸从三分之一寸到2.5分之一寸到1.8分之一寸，不断增大的镜头尺寸可以获得更大光圈；镜头组从以前的4组增加都5组，但是这样带来的后果是摄像头部件加重，影响自动对焦；像素尺寸越来越小，从1.4um发展到1.12um，以及0.8um；自动对焦模块向VCM闭环、MEMS或者相位检测被动型自动调焦系统发展；零延时拍摄（ZSL）要求，传感器必须以更高的帧率输出全分辨率的图像，需要更高的MIPI（移动行业处理器接口）。 “这些发展趋势给图像信号处理器解决方案的设计以及*终的手机相机功能的调校带来越来越高的挑战。”沈弘人说，“很明显，像素尺寸的缩小必

碳化硅大功率器件实现批量生产有望缓解能源危机

中国**实现碳化硅大功率器件的批量生产，在以美、欧、日为主导的半导体领域形成突破。业内专家指出，这一突破有望缓解中国的能源危机。泰科天润半导体科技(北京)有限公司G2S06010碳化硅肖特基二极管产品鉴定会暨新产品信息发布会20日在北京举行。鉴定委员会认为该公司的量产工艺方法、产品性能达到了国际同类产品的先进水平。据悉，经过两年攻关，泰科天润研发的碳化硅肖特基二极管多个产品已成功量产，产品涵盖600V—3300V等中高压范围。其中，600V/10A、1200V/20A等产品成品率达到******。总经理陈彤介绍，利用碳化硅单晶衬底和外延材料制作的电力电子器件可以在高电压、大电流、高频率环境下工作，“与传统的硅器件相比，碳化硅电力芯片能够大幅度减少电力设备体积和重量，能大幅降低各项设备系统的整体成本并提高系统的可靠性”。数据表明，属于“宽禁带”的第三代半导体的碳化硅，大功率在降低自身功耗的同时，提高系统其他部件的功效，可节能20%至90%。中国电器工业协会电力电子分会常务副理事长肖向锋指出，这一成果对于煤炭、石油等资源越发紧缺的中国具有现实意义。“为应对能源危机，国家提出节能减排，电能的