集成电路产业扶持规划有望近期出台

经过长时间的酝酿，半导体行业高度期待的新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台。报记者了解到，**各省将设立致力于芯片国产化的产业扶持基金。另外，各相关部委、财政部门、地方政府将在后期陆续出台配套政策支持，以保证政策的稳步实施。扶持力度史上*大无论是从力度还是动员的力量来看，这都是近十年来政府对集成电路行业*大力度的扶持政策。在去年三季度有关***调研时提出要振兴集成电路产业后，市场即对该政策保持了高度关注。甚至有半导体行业人士指出，新的规划出台将给行业带来****的发展机遇。据了解，本次扶持规划将从两个维度来促进我国集成电路的产业发展。首先是各个省份要成立致力于芯片国产化的产业基金，资金由中央财政、地方财政和社会资金三部分构成。该基金将扶持一批企业和企业的重点项目，而多个省份的参与，也将进一步明确从上游到下游，以及周边原材料产业的配套。我国集成电路的产业版图，将在该规划的实施下进一步明朗。另外一个层面是配套政策的支持。据中国证券报记者了解，此次集成电路产业扶持规划将会动用相关各部委、财税部门、地方政府等众多的资源，税收、土地、金融将给予芯片国产化的政策支持。据悉，本次扶持政策涉及了从上

机床刀具工作调速变频器的运用分析

　　由于机床加工范围较广，不同的工件，不同的工序，使用不同的刀具，在车床产业中，变频器的运用规模*多。因此机床的主运动应能进行调速，机床用户对变频器产品的调速作用更为关注。当前我国数控机床用的变频器大部分是日系品牌。变频器是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置。当前我国数控机床用的变频器大部分是日系品牌，如三菱变频器因为挨近伺服器的功用，因而在机床中的运用也较多；而台达因为其功用挨近三菱，但代价贱价许多，性价比高，近年来商场份额也逐渐添加。在车床产业中，变频器的运用规模*多。可是，日本的安川、富士、三菱以及台湾台达等品牌占有较大的商场份额。固然也有一些国产品牌变频器被机床制造企业选用，可是在磨床、锻压机床等对变频器产业的功用恳求较高的领域中，照常是国外品牌居多，如三菱、富士、德国西门子、台达等品牌照常处于优势。据2008、2009年机床的出售数据闪现，通用型机床特别是功用繁复的车床库存状况适当严肃，而复合型机床、大型重型产物商场较好。这些机床加工规模广，机床实施部件具有异样的活动速度，对变频器功用也提出了更高的恳求，国产变频器生产商更应抓住机遇，耕植机床市

世界石墨烯再发力**电子业升级

随着全球石墨烯制备及应用性技术研究的不断深入，它将逐步改变现有电子产业布局，一旦投入大规模应用，或许将对传感器等电子器件与大型自动化生产设备制造产生**性影响。 现代电子产品生产，会使用到各类电子器件，这些电子器件的制造又大都是以半导体硅为主要原材料。如今，随着硅器件生产所遵循的摩尔定律实现愈发困难，开发新型电子材料就是业界当务之急，而石墨烯材料正是在此种情况下，以其优异的电子性能进入业界视线之中。 现代电子产品制造中，大量应用到半导体硅，它在芯片等电子元器件制造有不可替代的作用，但是，消费技术需求的提高，为电子器件的制造及性能提出了更高要求，半导体硅已不能完全满足市场需求，亟待开发新型材料。而石墨烯正式在此种环境下，进入科研人员视线中。石墨烯不仅是已知材料中*薄的一种，还非常牢固坚硬；作为单质，它在室温下传递电子的速度比已知导体都快。 目前，国内外都在积极布局石墨烯的研发与生产，以期在新一轮电子业升级过程中，抢得技术与市场双重先机。 中国规模化生产线投产产业园区相继成立 2013年12月20日，宁波年产300吨的石墨烯规模生产线正式落成投产；12月25日，南江集团与中科院重庆绿色智能

苹果新产品iWatch将面世将再一次**可佩戴电子产品潮流

据国外媒体报道，为了不断应对公司股价所面临持续压力，蒂姆·库克坚持声称苹果正在致力于研发若干款新产品。蒂姆·库克在《华尔街日报》的采访中表示：“苹果将推出一些新品类别，目前尚未准备好公布这些产品，但我们目前确实正在致力于一些伟大的产品。” 其实关于苹果的全新产品线的猜测由来已久，包括iWatch、iPen、iTV、移动支付、无线和太阳能充电、内容交付、iPhoneography摄像功能甚至新款安卓iPhone。虽然新款安卓iPhone不会发生，但是*近爆料的新闻*多的则是关于iWatch和新款蓝宝石显示屏的iPhone。 尤其是新款蓝宝石显示屏是iPhone6的配置传得沸沸扬扬。但后续消息称苹果蓝宝石玻璃材质将会是iWatch所配，而非“众望所归”的下一代iPhone。原因是由于受到成本问题的困扰，苹果已经暂时搁置了为iPhone6配备蓝宝石玻璃屏幕的计划，因为不希望因为成本问题而提升iPhone6的*终上市价格。这样话题注意力还是转移到了iWatch身上。 近段时间以来，网络上可以看到相当多关于iWatch的报导。先是苹果申请各种与iWatch有关的技术**，再到库克有意无意的暗示，

2014年集成电路产业扶持规划有望出台

　　经过长时间的酝酿，半导体行业高度期待的新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台。记者了解到，**各省将设立致力于芯片国产化的产业扶持基金。另外，各相关部委、财政部门、地方政府将在后期陆续出台配套政策支持，以保证政策的稳步实施。扶持力度史上*大无论是从力度还是动员的力量来看，这都是近十年来政府对集成电路行业*大力度的扶持政策。在去年三季度有关***调研时提出要振兴集成电路产业后，市场即对该政策保持了高度关注。甚至有半导体行业人士指出，新的规划出台将给行业带来****的发展机遇。据记者了解，本次扶持规划将从两个维度来促进我国集成电路的产业发展。首先是各个省份要成立致力于芯片国产化的产业基金，资金由中央财政、地方财政和社会资金三部分构成。该基金将扶持一批企业和企业的重点项目，而多个省份的参与，也将进一步明确从上游到下游，以及周边原材料产业的配套。我国集成电路的产业版图，将在该规划的实施下进一步明朗。另外一个层面是配套政策的支持。据记者了解，此次集成电路产业扶持规划将会动用相关各部委、财税部门、地方政府等众多的资源，税收、土地、金融将给予芯片国产化的政策支持。据悉，本次扶持政策涉及了从上游的

国内LED防爆灯迅速发展

得益于欧洲、中亚和非洲（EMEA）地区石油相关产业的推动，EMEA地区的防爆灯市场要比美国市场增长稍快。在美洲（南、中和北美）区矿业和石油产业相关子产业的推动下，预计防爆灯将在商用和工用、采矿和石油相关产业以及**和交通方面占有很大的市场地位。据估计，2020年，全球LED防爆灯销量值预计将从2013年的1.515亿美元增长至2.481亿美元。得益于政策推动，防爆电器在我国发展迅速。 防爆灯概念的提出 进入21世纪以来，随着工业发展：石油、化工、矿业等产业的飞速发展，照明灯具在生产、仓储、救援中的使用越来越广泛，品种越来越多。这时在爆炸性气体危险场所里如何防止照明灯具事故性爆炸的发生就显得十分重要了。 由于普通的照明灯具在工作时不可避免地产生电火花或形成炽热的表面，它们一旦与生产或救援现场的爆炸性气体混合物相遇，就会导致爆炸事故的发生，直接危及国家财产和公民的生命**。因此，作为使用*广泛的照明灯具，它的防爆技术问题早已引起了人们的普遍关注和高度重视，在这种情况下防爆灯顺势而生了。 国内LED防爆灯迅速发展 为推广LED防爆灯，国家从整体战略高度进行系统部署，2012年，国务院安排22

碳化硅量产给我国提供后发优势

为了缓解能源危机，国家大力倡导绿色能源，发展光伏发电、风能发电。在电能的产生、输送和分配过程中，电力传送效率和使用效率至关重要。当前的电力传输功率器件主要是基于半导体硅材料，由于硅的物理性能已经发掘殆尽，电力传送效率和使用效率无法进一步的提升。近日，泰科天润半导体科技(北京)有限公司实现了碳化硅功率器件的量产，打破了欧、美、日长期以来的技术垄断，迈开了我国碳化硅功率器件产业化发展的**步。对此，记者采访了泰科天润总经理陈彤，进一步了解碳化硅功率器件的性能特点，实现量产需要克服哪些技术难题?碳化硅功率器件产业化对我国有哪些深远意义? 碳化硅材料将带来**性变化 记者：碳化硅是第三代半导体，与**代**代有什么区别? 陈彤：碳化硅是半导体界公认的“一种未来的材料”，是新世纪有广阔发展潜力的新型半导体材料。碳化硅属于宽禁带半导体，物理特性与硅有很大不同。单晶碳化硅比单晶硅具有很多优越的物理特性，例如(1)大约10倍的电场强度;(2)大约高3倍的热导率;(3)大约宽3倍禁带宽度;(4)大约高一倍的饱和漂移速度。 比如：汽车里面有一整套的水冷系统，装置散热片重达两到四公斤，成本高体积大份量重，可

机床刀具工作调速变频器必不可少

由于机床加工范围较广，不同的工件，不同的工序，使用不同的刀具，在车床产业中，变频器的运用规模*多。因此机床的主运动应能进行调速，机床用户对变频器产品的调速作用更为关注。当前我国数控机床用的变频器大部分是日系品牌。变频器是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置。 当前我国数控机床用的变频器大部分是日系品牌，如三菱变频器因为挨近伺服器的功用，因而在机床中的运用也较多；而台达因为其功用挨近三菱，但代价贱价许多，性价比高，近年来商场份额也逐渐添加。 在车床产业中，变频器的运用规模*多。可是，日本的安川、富士、三菱以及台湾台达等品牌占有较大的商场份额。固然也有一些国产品牌变频器被机床制造企业选用，可是在磨床、锻压机床等对变频器产业的功用恳求较高的领域中，照常是国外品牌居多，如三菱、富士、德国西门子、台达等品牌照常处于优势。据2008、2009年机床的出售数据闪现，通用型机床特别是功用繁复的车床库存状况适当严肃，而复合型机床、大型重型产物商场较好。这些机床加工规模广，机床实施部件具有异样的活动速度，对变频器功用也提出了更高的恳求，国产变频器生产商更应抓住机遇，耕植机床市

CadenceEncounterRTLCompiler与DigitalImplem

 全球电子设计****企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布，瑞昱半导体(Realtek Semiconductor Corp.) 成功运用Cadence® Encounter® RTL Compiler的physical aware RTL合成缩减数字电视SoC面积，并具体实现在高度整合的多媒体SoC – Imagination PowerVR SGX544MP2的40nm设计上。RTLCompiler独特physical aware的**映射技术实现资料路径*佳化，能够缩小Imagination设计的关键元件。瑞昱半导体驾驭先进合成技术，更妥善地结构和映射逻辑到更小的网表(netlist)，并在量产运用EDI数字设计实现系统(Encounter Digital Implementation System)成功地收敛时序而获得佳绩。瑞昱半导体发言人陈进兴副总表示：“由于切换至RTL Compiler让我们能够实现缩减GPU设计的占用面积，而达成更快速的流程。我们不断努力提高我们产品的价值, 同时在给定的表现范围内达到任何面积或功耗的缩减, 能够提供给我们的

2013LED总投资超200亿中小投资成主流

根据国家半导体照明工程研发及产业联盟产研部统计分析，我国LED半导体照明行业在经历了2012年投资低谷期之后，2013年投资呈现缓慢回暖态势。截至2013年12月底，2013年全年我国LED照明行业项目投资总额208.2亿元，较去年179.6亿元同比增长15.9%。从区域投资分布来看，今年LED投资江苏省独大，投资占比超过30%。值得关注的中部安徽、湖北、四川三省投资紧随其后，金额占比分别约为14.8%、14.5%、13.5%。从2013年的投资规模来看，中小规模投资仍然是主流，5亿元以上的大规模投资项目数仅占11.3%，1至5亿元的中等规模投资项目数约占45.2%，1亿元以下小规模投资项目数约占43.5%。从产业链各环节分布来看，2013年的投资主要集中在产业配套和应用环节，相比较2012年，2013年产业配套由去年的21.5%上升至47.7%成为今年的投资热门环节，而应用领域的投资占比从去年的50.2%下降至23.1%，另外研发检测类投资也有所增长，从今年的投资整体环节分布来看，今年投资更加均衡，投资更趋理性。

2013年家电半导体市场规模统计分析

　　市场研究公司IHSiSuppli报告称，2013年，家电半导体市场规模增长达到两位数，这表明数字家居以及物联网工业正蓬勃发展。报告称，2013年家电半导体市场增幅为12%，规模达到26亿美元，去年这一数字为23亿美元，去年的涨幅为6.8%。如今，使用半导体*多的家电产品为空调和洗衣机，两者占到家电半导体市场总营收的60%。IHSiSuppli分析师DineshKithany表示：“家电业的强势表现带动了半导体市场的繁荣。新兴市场国家的消费者愿意花更多的钱购买家电产品，环保健康理念的风行以及家电产品中越来越多地使用电子设备，让家电半导体市场受益良多。”IHSiSuppli预计，未来一直到2015年，家电半导体市场都会保持两位数的增幅，此后，增幅虽有降低，但也能达到9%左右。按照IHSiSuppli的预测，家电半导体市场的规模将在2017年达到38亿美元。目前，家电微控制器大多为8位的设备。IHS预测，未来四年微控制器将会迅速升级为32位，而这要得益于电子显示屏、触控技术、感应器以及变频技术在家电设备中应用逐渐广泛。

得益政策防爆照明国内市场发展迅速

得益于欧洲、中亚和非洲(EMEA)地区石油相关产业的推动，EMEA地区的防爆灯市场要比美国市场增长稍快。在美洲(南、中和北美)区矿业和石油产业相关子产业的推动下，预计防爆灯将在商用和工用、采矿和石油相关产业以及**和交通方面占有很大的市场地位。据估计，2020年，全球LED防爆灯销量值预计将从2013年的1.515亿美元增长至2.481亿美元。得益于政策推动，防爆电器在我国发展迅速。 防爆灯概念的提出 进入21世纪以来，随着工业发展：石油、化工、矿业等产业的飞速发展，照明灯具在生产、仓储、救援中的使用越来越广泛，品种越来越多。这时在爆炸性气体危险场所里如何防止照明灯具事故性爆炸的发生就显得十分重要了。 由于普通的照明灯具在工作时不可避免地产生电火花或形成炽热的表面，它们一旦与生产或救援现场的爆炸性气体混合物相遇，就会导致爆炸事故的发生，直接危及国家财产和公民的生命**。因此，作为使用*广泛的照明灯具，它的防爆技术问题早已引起了人们的普遍关注和高度重视，在这种情况下防爆灯顺势而生了。 国内LED防爆灯迅速发展 为推广LED防爆灯，国家从整体战略高度进行系统部署，2012年，国务院安排22

2013年我国半导体分立器件出口特点分析

　　我国半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业，受到国家有关部门的大力扶持。近年来，我国半导体分立器件行业不断发展壮大。据统计，今年1-11月我国出口二极管及类似半导体器件(以下简称半导体器件)3204亿个，较去年同期(下同)增长8.4%;价值226.7亿美元，增长0.5%。今年前11个月我国半导体分立器件出口呈现以下特点：(一)出口量持续增长，进口量增速明显放缓。今年我国半导体分立器件月度出口量呈震荡增长态势，进口量与去年相比，增速明显放缓，甚至在今年2月、5月、9月三个月出现负增长。我国半导体分立器件出口量在8月份达到2012年以来的历史高点313.3亿个后，9月、10月连续两月出现短暂回落，但11月份又有所回升，当月出口半导体分立器件308亿个，增长8.2%，价值328.1亿美元。我国半导体分立器件出口喜中有忧(二)加工贸易方式出口占据近半壁江山，海关特殊监管区域出口飞速增长。今年1-11月，我国以加工贸易方式出口半导体分立器件1555.4亿个，下降4.3%，价值103.9亿美元，占同期我国半导体分立器件出口总量(下同)的48.5%;以海关特殊监管区域方式出口1042亿个，增长3

半导体技术的进步缔造更智能、更纤薄的电源

国产半导体装备业崛起打破垄断需技术**

　　与国外半导体装备巨头相比，国内厂商仍存较大差距，当前国内**制造装备大多仍需依赖进口。专家表示，国产半导体装备业亟须努力突破核心技术，加大资本投入，构建完善生态链体系。国产半导体设备业迅速崛起据中国科学院微电子研究所所长叶甜春介绍，近年来国内外市场需求为国产半导体装备业提供了历史性发展机遇。目前一批极大规模集成电路制造装备、集成电路先进封装工艺制造装备、高亮度发光二极管制造装备开发成功，国产装备实现从无到有、从低端装备到**装备的突破，一些装备开始与国际**厂商竞争。中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠表示，“十二五”期间国家出台支持发展半导体设备制造业的诸多政策，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺专项”明确提出，“十二五”期间将重点进行４５—２２纳米关键制造装备攻关等，使装备和材料占国内市场的份额分别达到１０％和２０％，并开拓国际市场。从日前举行的“２０１３年中国半导体制造装备战略峰会暨半导体设备市场年会”上获悉，中国电子专用设备工业协会１７家半导体设备制造商统计，２０１２年国产半导体设备销售收入为３６．８亿元人民币，预计２０１３年国产半导体设备销售收入为

我国LED照明行业渠道市场分析

纵观去年来照明行业的发展，并结合近年来灯具市场等渠道变化，灯具功效、造型、工艺及新技术的应用、材质的变革等方面，我们可以梳理出行业一年内的很多新变化，2010年，我国半导体照明产业规模达1200亿元，较2009年增长约40%，半导体照明企业总数近4000家。从产品角度来讲：LED是产业发展的方向国家“实施‘十城万盏’一年以来，21个试点城市已有160万盏以上LED灯具得到示范应用，节电超过1.64亿度，这些城市共有半导体照明企业2000多家，产值约759亿元，初步形成产业集聚。”日前，科技部高新司负责人在接受科技日报记者采访时表示，“十城万盏”试点工作已取得阶段性成果，对我国半导体照明这一战略性新兴产业起到积极推动作用。LED照明行业渠道市场分析2010年，我国半导体照明产业规模预计将达1200亿元，较2009年增长约40%，半导体照明企业总数近4000家。同时，试点工作带动了相关产业发展，节能建筑、太阳能光伏、家电、汽车、电子信息等产业都由此获得更为广泛的发展空间。低碳节能环保是方向这两年来，国家实行了高效照明产品推广项目计划、十城万盏工程、半导体照明示范工程等。随着节能照明示范工程

半导体行业2014年五大趋势

2014年已然到来，半导体厂商对今年的走势也是各抒己见，Spansion公司总裁兼**执行官John Kispert则认为，2014年将呈现五大趋势。一是2014年将是科技突破之年。在SoC和设备中，我们将看到更多的功能从CPU中分离出来，这意味着更多的处理能力将于与闪存结合起来，用于管理如传感器、扬声器和电源管理操作等。虽然趋势将发生在电子工程层面上，但它将推动两大消费发展趋势：即更长的电池寿命与运行速度更快的设备。Spansion的闪存和微控制器产品将是这一发展趋势的核心。二是日常物品的日益智能化，从温度计到电子秤再到穿戴的衣物。计算能力从PC慢慢渗透到智能电话，再到一系列智能设备，到*后在住宅、车厢和办公室中无处不在。这种变化将对能效、健康、便利性甚至整个经济具有重要意义。同样，内存和超低功耗设计则是这种技术突破的核心。三是**性是实现技术突破的重要顾虑。设备智能化程度越高，就越有黑客攻击、**漏洞和隐私问题等风险。我们将见证物联网、智能手机、企业与网络计算系统在硬件(芯片级)和软件层面的进步。虽然在某些进步发生在我们所熟悉的领域，如芯片上隔离的计算区、加密技术或用于探测和保护的

我国半导体分立器件出口形势分析

　　我国半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业，受到国家有关部门的大力扶持。近年来，我国半导体分立器件行业不断发展壮大。据统计，今年1-11月我国出口二极管及类似半导体器件(以下简称半导体器件)3204亿个，较去年同期(下同)增长8.4%;价值226.7亿美元，增长0.5%。今年前11个月我国半导体分立器件出口呈现以下特点：(一)出口量持续增长，进口量增速明显放缓。今年我国半导体分立器件月度出口量呈震荡增长态势，进口量与去年相比，增速明显放缓，甚至在今年2月、5月、9月三个月出现负增长。我国半导体分立器件出口量在8月份达到2012年以来的历史高点313.3亿个后，9月、10月连续两月出现短暂回落，但11月份又有所回升，当月出口半导体分立器件308亿个，增长8.2%，价值328.1亿美元。我国半导体分立器件出口喜中有忧(二)加工贸易方式出口占据近半壁江山，海关特殊监管区域出口飞速增长。今年1-11月，我国以加工贸易方式出口半导体分立器件1555.4亿个，下降4.3%，价值103.9亿美元，占同期我国半导体分立器件出口总量(下同)的48.5%;以海关特殊监管区域方式出口1042亿个，增长3

4Q13全球DRAM产值续扬，连创5季新高

全球市场研究机构TrendForce旗下内存储存事业处DRAMeXchange表示，去年第四季DRAM产出虽受到SK海力士无锡大火影响而稍有略减，但供货吃紧下反而造成平均销售单价劲扬，因此4Q13全球DRAM产值再度攀高至约97.5亿美金，QoQ近5%。同时，前两大DRAM供货商的获利能力较上季皆有提升，其中获利差异点取决于各DRAM厂标准型内存的供给多寡。TrendForce研究协理吴雅婷表示，就4Q13合约价格走势做观察，由于九月SK海力士受祝融波及而影响当下出货，DRAM 4GB合约均价*高来到34美元价位，较火灾发生前上涨约二成，供货不足下主要PC OEM厂纷纷转向三星及美光要求紧急供货，亦是这波价格上涨受惠*多的厂商。其中三星受惠于25奈米制程开始放量，供货*充足，所以盘据成交价的高价部位，美光次之，SK海力士为避免客户流失，将合约价格放低，为这波涨价潮当中受惠*小的供货商。2013年DRAM总产值总计达到34.4亿美元，年成长约三成。从全球DRAM厂自有品牌内存市占比例来观察，三星半导体与SK海力士半导体各为39%与24%，两者差距再进一步拉大。三星维持原先策略，标准型内存

InvenSense和意法半导体(ST)宣布**诉讼达成和解

横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商、全球*大的MEMS制造商、*大的消费电子和移动产品MEMS供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；）和全球*大的MotionTracking™ 运动传感器系统芯片(SoC)和音频芯片提供商InvenSense 宣布双方在所有待决**诉讼案达成和解，并签订了一份**交叉许可协议。自2012年5月，两家企业先后向美国加利福尼亚州北区美国地方法院、德克萨斯州美国地方法院、美国**商标局（United States Patent and Trademark Office）和美国国际贸易委员会（United States International Trade Commission）提起多项不同的**侵权诉讼。这项和解和**交叉许可协议解决了所有的诉讼。根据和解条款，对于**诉讼相关责任，意法半导体和InvenSense均不承认负有法律责任。基于保密约定，双方签署的其他条款不对外公布。

国内外积极布局石墨烯或触发新一轮电子业升级

现代电子产品生产，会使用到各类电子器件，这些电子器件的制造又大都是以半导体硅为主要原材料。如今，随着硅器件生产所遵循的摩尔定律实现愈发困难，开发新型电子材料就是业界当务之急，而石墨烯材料正是在此种情况下，以其优异的电子性能进入业界视线之中。现代电子产品制造中，大量应用到半导体硅，它在芯片等电子元器件制造有不可替代的作用，但是，消费技术需求的提高，为电子器件的制造及性能提出了更高要求，半导体硅已不能完全满足市场需求，亟待开发新型材料。而石墨烯正式在此种环境下，进入科研人员视线中。石墨烯不仅是已知材料中*薄的一种，还非常牢固坚硬；作为单质，它在室温下传递电子的速度比已知导体都快。目前，国内外都在积极布局石墨烯的研发与生产，以期在新一轮电子业升级过程中，抢得技术与市场双重先机。中国规模化生产线投产产业园区相继成立2013年12月20日，宁波年产300吨的石墨烯规模生产线正式落成投产；12月25日，南江集团与中科院重庆绿色智能技术研究院合作的年产1000万片大面积单层石墨烯薄膜生产线也正式启动。此外，各地的石墨烯产业园区、产业联盟及**基地也纷纷成立。以内蒙古为例，为加快内蒙古石墨稀产业的转型

晶方科技股价上市飙涨受“圈钱”质疑

　  春节假日后首只新股 晶方科技 自2月10日上市起受到投资者的追捧，其发行价为每股19.16元，至2月11日收盘价为30.35元。在这家苏州科技公司的背后，一家外国基金作为共同创始人，且使用以色列公司的半导体科技。 根据公告， 晶方科技本次计划融资6.67亿元人民币，虽然股价在上市两天内飙涨，但在晶方科技上市的前前后后，围绕公司的风波却不断。甚至在上市的**天，持股大股东就受到“圈钱”的质疑。 就此采访了晶方科技的投资股东，希望了解背后的故事。以中两国合作标签晶方科技一上市就吸引了各界的关注，不单单是上市前被举报的一波三折，也不单是*长IPO暂停后重启获批的**批企业，而是其身后所贴的以中两国政府合作标签。在上海证券交易所上市的***，以色列驻上海总领事阿隆·普尔曼就对外称：“晶方半导体是以中两国合作的重要象征，其成功上市是以中两国经济技术合作的历史性时刻。期望未来有更多中国公司能在以色列设立研发中心。”中国已经是以色列在亚洲的**大贸易伙伴。有“**国度”之称的以色列也不断加大在华高新技术、新能源、节能环保、农业项目、生物 医药 等领域的投资。甚至以色列贸易部长贝内特曾说：“以色

TI推出首款支持小型LCD面板4MHz像素时钟的LVDS接收器

接收器可降低打印机、复印机、家用电器及数码摄像机的 EMI 与功耗2月12日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款支持 4MHz 像素时钟的 LVDS 接收器 IC，其可充分满足具有小型 LCD 面板的打印机、复印机、数码摄像机、燃油泵显示屏以及家用电器的应用需求。与同类竞争器件相比，该 SN65LVDS822 FlatLink™ LVDS 接收器接受更低的像素时钟，不仅可将视频传输距离延长 30%，而且还可将线路数锐减 60%，降低电磁干扰 (EMI) 与功耗。如欲了解更多详情或订购样片，敬请访问：www.ti.com.cn/sn65lvds822-pr-cn。 SN65LVDS822 的主要特性与优势： •支持宽泛的像素时钟：接收 4 MHz 至 54 MHz 低像素时钟，从而可在 60 帧每秒 (FPS) 速率与 24 比特每像素 (bpp) 色彩下实现 160 × 120 (QQVGA) 至 1024 × 600 (WUXGA) 的面板分辨率，而此前其需要采用并行 LVTTL/LVCMOS 接口； •更少的线路数量：支持 4:27 与 2:27 解串，可为进一步减少线

SiliconLabs推出业界首款数字紫外线指数传感器

安森美半导体发布2013年第4季度及全年业绩

2013年第4季度业绩摘要：· 总收入约7.180亿美元· 公认会计原则(GAAP)毛利率为35.2%· 非公认会计原则(Non-GAAP)毛利率为34.8%· GAAP每股摊薄净收入为0.09美元· Non-GAAP每股摊薄净收入为0.17美元· 使用约5,900万美元回购8,300万股普通股2013年摘要：· 总收入27.827亿美元· 经调整税、息、折旧与摊销前盈利(EBITDA)4.693亿美元· GAAP净收入为每股摊薄股份0.36美元· Non-GAAP净收入为每股摊薄股份0.56美元· 使用约1.01亿美元回购1,390万股普通股安森美半导体公司(ON Semiconductor Corporation)宣布，2013年第4季度的总收入为7.180亿美元，比2013年第3季度上升少于1%。于2013年第4季度，公司录得GAAP净收入4,190万美元，相当于每股摊薄股份0.09美元。2013年第4季度GAAP净收入受到约3,240万美元的特别项目所影响。有关特别项目的全部详情载于附表。2013年第4季度的Non-GAAP净收入为7,430万美元，相当于每股摊薄股份0.17美

小型化与低功耗趋势催热SIP封装技术

工业和消费类电子产品均有较大需求2月11日消息，随着IC器件尺寸不断缩小和运算速度的不断提高，封装技术已成为极为关键的技术。封装形式的优劣已影响到IC器件的频率、功耗、复杂性、可靠性和单位成本，特别是当工业和消费类电子产品的小型化与低功耗都迫切需要一种新的封装技术。 SIP立体封装集成电路行业是整个集成电路产业中一个新兴的重要分支，也是一个重要的发展方向。由于目前该行业还处于初期发展阶段，国内外封装公司基本上站在同一起跑线上。这就给国内封装企业提供了难得的发展机遇。截止目前，包括江苏长电、南通富士通、无锡华润安盛等国内封装企业的SIP立体封装技术均已经成熟，但是大多数企业还受产能的限制。于是，这就催生了一些器件自己投资建立先进SIP封装生产线，更多地为自身电子器件的差异化与提高附加值服务，如珠海欧比特、钜景、上海柏斯高等公司，他们的SIP封装技术均处于国际**地位。 SIP立体封装技术满足我国航空、航天、国防领域对**器件的迫切需求 随着计算机网络通信领域技术的迅猛发展, 我国航空航天、国防电子等领域对高可靠、高性能、小型化、长寿命的SOC、SIP等产品的市场需求迫切，但这些产品目前仍

激光技术助力中国电子产业腾飞

“大数据”开启了重大的时代转型，**着电子行业的发展。ADI中国区总经理范建人预言，未来十年是移动互联网高速发展的十年，也是网络化、数字化的十年。2014年，4G技术将大放异彩，4G智慧手机和iPhone大行其道;2014 年，又或将成为半导体大年——我国将出台持政策，大力扶持半导体产业，重要的晶圆代工厂以及IC 设计/封装/设备厂商将从中受益。自激光器诞生50多年以来，激光技术不断被发掘出潜能，广泛应用于金属加工、电子、医疗、汽车、光通讯等诸多领域。随着电子产品的快速更新换代以及不断增加的复杂性，电子、半导体行业对新材料、新工艺中的精密微加工提出挑战。为此，激光行业从业者正努力提高激光器的光束质量、研发出更先进的激光技术，以满足快速增长的微加工市场的需求。快速、精密的微加工技术在电子产品制造工艺中备受欢迎，各类激光器在不同应用领域中各显其能，这都将在今年3月18日-20日的慕尼黑上海光博会上得以呈现。据悉，品种各异的激光器及新型微加工技术将出现在2014年慕尼黑上海光博会“激光器与激光加工”展区中，如Spectra-Physics的紫外激光器、深圳激扬公司的MOPA光纤激光器、国科激

激光加工技术水平代表国家工业基础水平

近日，中科院长春光学精密机械与物理研究所大功率半导体激光组成功研制开发出高光束质量半导体激光切割光源系列产品。该系列产品突破了半导体激光光束整形、光纤耦合、可靠性处理等关键技术，输出功率达500~1000W，光纤芯径为200μm，NA 0.2，可以进行汽车钣金切割、石油管道切割等应用，在激光薄板切割方面有望替代光纤激光器和CO2激光器。目前该系列产品已经开始被多家企业订货，即将用于高铁车身钣金切割等领域。 激光切割主要是采用激光束照射到金属工件表面时瞬间释放的高能量来使工件熔化并蒸发，达到切割的目的。它属于非接触式加工，相比传统的加工方式具有加工速度快、精度高、不产生废料、无刀具磨损等优点。以往都是采用CO2激光器和光纤激光器进行切割，这些激光器电光转换效率低、运行成本高，不符合国家节能减排的要求。半导体激光器具有电光转换效率高、寿命长、体积小等优点，随着近年来中科院长春光机所大功率半导体激光组对基础器件封装以及光束整形、光纤耦合等关键技术的攻关，高光束质量半导体激光切割光源的研制有了突破性的进展，已经达到工业化应用水平。 激光加工是目前工业加工领域的前沿技术，激光加工技术的水平直接代

联发科技发布首款真八核4GLTE智能手机单芯片解决方案MT6595

**采用*新ARM Cortex-A17 CPU并支持超高清H.265视频编解码规格2月11日消息，联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.)今日宣布**整合*新ARM®高性能Cortex-A17™ CPU，推出全球首款4G LTE真八核智能手机系统单芯片解决方案MT6595。联发科技基于ARM大小核异构多任务架构 (Heterogeneous Multi-Processing : HMP) **开发出CorePilot™ 技术，其优异的算法以及动态温控和功耗管理技术，可动态侦测工作负载量，智能调节每个核心的任务分配，使高性能的大核以及节能的小核相互协调，必要时八核全开发挥*大性能，让MT6595不但具备强大的多任务处理能力，并兼具持久的每瓦性能表现(performance-per-watt)，并高度整合Imagination Technologies*新PowerVR™ Series6 图形处理器(GPU)，支持优异图像处理以及丰富多媒体规格，将为全球消费者打造全新**智能手机体验。 整合多模多频LTE调制解调器 •其LTE modem支持LTE Release 9 Ca

14年我国半导体产业大势十大预测

iSuppli半导体**分析师顾文军从政策上政府对半导体产业的支持、半导体企业海外发展趋势、产业资本链、半导体公司上市、企业人事调整等方面对2014年半导体产业做了**预测。一：国家将出台扶持半导体产业新政策，并且成立工作小组专门扶持半导体产业：预估前者可能在上半年出台，而后者可能在**三季度。二：地方政府积极跟进半导体产业发展：多个地方政府将出台半导体产业发展规划以及相关招商引资和扶持政策，并且成立相关产业发展基金。而和以往不同的是，在半导体产业基金和发展规划布局时，政府将会吸取其他产业由政府主导发展导致失败的经验教训，更多借鉴市场化的力量，依靠民间资本与专业化人才来主导。三：中国企业积极走出去，海外并购增多：半导体领域将会发生多起国际并购案例。四：半导体产业重受资本关注：国内并购和投融资成功案例增多；并且央企和国企在产业整合上会积极介入。五：半导体产业再掀上市热潮：预估2014年将会有3-5家半导体公司上市。六：资本市场对上市半导体公司“前高后低”：上半年预估半导体概念股有较强上涨动力，但下半年会理性回归。七：半导体产业将会全产业“量”“质”齐升：集成电路设计业产值**高，预估20

行业爆发在即看东莞LED企业众生相

*近一段时间，东莞这个以代工和服务业闻名的广东省三线城市，忽然成为了媒体和网民关注的焦点。但将视线转向我们身处的LED行业，东莞却没有深圳、广州，甚至佛山、中山等同省兄弟这样引人关注。东莞LED产业发展如何？我们可以通过东莞几家代表性的LED企业一窥端倪！ 在LED行业上，东莞市尽管在封装领域上**于其他城市，但是目前仍是处于产业链的下游环节，在生产设备、衬底材料、外延片、芯片等上中游环节，东莞基本上还是空白。甚至在东莞市擅长的大功率封装领域，东莞市面临？一枝独秀不是春？的尴尬处境。对于东莞未来的LED产业来说，要实现大发展，如何从下游走向上游，从低端走向**，决定着未来发展的前景。 据了解，东莞市具有一定规模和研发能力的LED企业有200多家，其中台资企业占两到三成。从数据可以看出，台资企业已成为东莞LED产业的一股重要力量。台资企业进军大陆照明市场，相继推出**产品，希望能通过品牌优势抢占**市场。 台企代表：洲磊科技股份有限公司 洲磊科技股份有限公司成立于1992年，为专业之发光二极管LED芯片制造厂，主要致力于化合物半导体晶粒之研发与制造，以**制程技术，生产高质量发光二极管芯

意法半导体公布2013年第四季度及全年财报达到预期

意法半导体公布了截至2013年12月31日的第四季度及全年财报。第四季度净收入总计20.1亿美元，毛利率为32.9%，每股净亏损0.04美元。全年净收入总计80.8亿美元，毛利率为32.3%，每股净亏损0.56美元。意法半导体公司总裁兼**执行官Carlo Bozotti表示：“第四季度收入和毛利率符合我们预期，处于我们在本季度初预计目标的中游，即资产减值和重组支出前营业利润为正值，以及正自由现金流；不含原ST-Ericsson产品，2013全年收入增长率为3.2%，高于目标市场的平均增长水平，主要归功于微控制器和汽车产品；同时，客户多元化和大众市场计划以及分销计划都取得不错的进展；此外，*先进的机顶盒芯片和采用FD-SOI制造工艺的 ASIC产品从全球电视运营商和设备OEM厂商都羸得多个重大设计项目。”此外，Carlo Bozotti还表示“我们于2012年12月公布的新战略计划的施行取得实质性进展，同时我们也还有很多工作尚待完成。我们及时完成了ST-Ericsson资产剥离，并吸纳了部分ST-Ericsson员工，进一步增强了产品研发团队的实力。此外，季度营业支出与去年同期相比下降

德州仪器面向高精度市场推出*新36V运算放大器

运算放大器是具有很高放大倍数的电路单元。在实际电路中，通常结合反馈网络共同组成某种功能模块。由于早期应用于模拟计算机中，用以实现数**算，故得名“运算放大器”。事实上，运算放大器是一个从功能的角度命名的电路单元，可以由分立的器件实现，也可以实现在半导体芯片当中。随着半导体技术的发展，大部分的运放是以单芯片的形式存在。运放的种类繁多，广泛应用于电子行业当中。德州仪器推出高精度测量运算放大器日前，德州仪器(TI)宣布推出业界首款36V轨至轨输入输出(RRIO)运算放大器，其可在无需使用自动归零技术的情况下实现高精度失调电压与漂移。该OPA192在整个规定温度范围内可实现稳定的失调电压漂移，无需系统级校正。快速建立时间、高输出驱动器与高精度相结合，可帮助设计人员使用该器件驱动高电压、高精度数据采集系统中的模数转换器(ADC)，从而可充分满足测量测试、工业传感器及控制等应用需求。OPA192的主要特性与优势业界**的高精度：该器件采用TI**封装级微调架构e-Trim技术，可在不同温度范围内提供5μV失调电压与0.2μV/C失调漂移，无需使用内部时钟自动归零技术，从而可提高工业传感器信号调节精

车联网加速芯片厂商强化布局

2月11日消息，2014年车联网受到更高的关注，有望真正进入高速发展期。英特尔、高通、博通、NXP等芯片大厂均看好此一市场，着手布局卡位。由于车联网整合了多种网络技术、应用技术，芯片的整合显得更加必要。芯片厂积极布局车联网市场高通、英特尔、英伟达、NXP等芯片厂商都迫不及待地把自己在移动领域的通信技术和经验导入汽车领域。2014年CES展上车联网成为热点，全球十大车企有9家参展，奥迪、奔驰、福特、丰田均推出了车联网产品与应用，由此可见2014年车联网将真正进入高速发展期。LTE在全球日渐广泛的应用，是车联网焕发新生的重要契机。根据美国市场研究公司ABI Research的预测显示，到2016年将有53%的车安装远程信息处理装置。另据研究机构Ovum预测，在未来5年内，M2M收入将增加至448亿美元，其中超过1/3来自亚太地区。在此情况下，高通、英特尔、英伟达、NXP等芯片厂商都迫不及待地把自己在移动领域的通信技术和经验导入汽车领域。高通专门推出了面向汽车的骁龙602A，为其配备3G和LTE模块、支持WiFi和蓝牙4.0等多种连接方式，还具备3D显示、高分辨率图形、面部识别、手势识别、人

复旦大学有机薄膜晶体管(OTFT)稳定性获突破

*新一期的国际权威性学术期刊《自然-通讯》(NatureCommunications)发表了复旦大学信息科学与工程学院仇志军与刘冉科研团队的一项成果，他们在揭示有机薄膜晶体管(OTFT)性能稳定性机制上取得突破性进展。仇志军与刘冉科研团队提出了一种水氧电化学反应与有机薄膜载流子相互作用的统一理论模型，这一成果有望加速柔性电子领域的大规模应用。人们在科幻电影中看到的透明可弯的手机、透明可收卷的电视，可显示新闻和天气的车窗都可成为现实。仇志军10日向记者介绍，在过去的半个多世纪里，以集成电路为基础的信息技术引发了人类生产和生活方式的深刻变革。传统半导体器件尺寸走向量子极限，很难再有突破性的飞跃。而随着新型材料研究的深入，基于有机半导体和纳米等材料的柔性大面积电子技术将得到迅猛发展。仇志军罗列了柔性电子技术的众多优点：器件可弯曲与伸展，由此可诞生众多新型应用领域；可在柔性和大面积衬底上采用大规模印刷技术加工实现，生产成本低廉；加工设备工艺简单，不会对环境造成污染等。但遗憾的是，目前研发出的有机薄膜晶体管稳定性都很低，科学家尚未能解决这一问题。仇志军与刘冉科研团队则找到了问题的源头。他们发现，

传IBM欲出���半导体业务中国若收购承接技术为重点

在刚刚以23亿美元把低端服务器业务出售给联想集团之后，业界又传出IBM正考虑出售旗下的半导体制造业务。对此，业内一致认为，IBM公司的一系列出售减负行动，是为了向大数据和云计算等转型，以适应移动互联时代。然而这一行动对一直苦于核心技术缺乏的中国半导体业来说，正是一个极好的发展机会。半导体制造部门已呈弱势在IC Insight近日发布的2013全球代工top制造商排名中，IBM仅列第11位。近日有消息称IBM已经聘请投资银行高盛，为旗下的半导体制造业务寻找潜在买家。目前IBM还没有决定是否出售半导体制造业务，也有可能会寻觅一家合作伙伴，组建合资公司展开半导体制造业务。消息一出立即引发业界的一致关注。根据半导体专家莫大康的介绍，IBM公司是全球*大的IT公司之一，营业额超过1000亿美元，产品线广泛，半导体制造曾经是其主要业务部门之一。2004年IBM投资超过25亿美元在纽约East Fishki兴建了当时世界上*先进的300mm晶圆制造厂。目前该厂主营代工制造业务，年营业额约为5亿美元，华为海思就是其主要的客户。不过，随着全球半导体制造业竞争的加剧，呈现出大者愈强的态势，生产规模较小的I

2013年全球半导体销售**高记录

TI推出首款面向企业服务器、存储与路由器系统的SAS-3中继器

安森美半导体财报佳：盘后股价涨4%

　　电源管理解决方案供应商安森美半导体(ONSemiconductorCorp.)6日美股盘后公布2013年第4季财报(10-12月)，营收季增不及1%至7.18亿美元，本业每股稀释盈余为0.17美元。Barrons报导，市场预期营收和本业每股稀释盈余各为6.91亿美元、0.14美元。展望本季(1-3月)，安森美执行长KeithJackson表示，依据产品订单趋势、未出货订单水准等，预估营收介于6.95亿-7.25亿美元(中间值为7.1亿美元)；分析师预估Q1营收为6.755亿美元。Jackson指出，Q1未出货订单预计占本季营收的80-85%，平均售价将较前季下跌约2%。该公司预期本业毛利率为33-35%(前季为34.8%)。安森美同时宣布，由于授权期限到期，旗下三洋半导体(SANYOSemiconductor)部门将改名SystemSolutionsGroup。安森美的IC产品用于手机、医疗器材、汽车与电子产品当中，竞争对手包括德州仪器(TexasInstruments)、快捷半导体(FairchildSemiconductorInternationalInc.)、国家半导体(Na

中国大陆加大扶持半导体产业力度或将推出配套政策

近期，中国大陆将斥资五千亿元人民币推出产业基金，力挺半导体上、中、下游产业链，希望在十二五规划结束时(2015年)，半导体产业规模翻一翻，达到4千亿元以上。十二五规划产值翻倍过去，大陆曾大力发展中芯等8寸及12寸晶圆厂，但成效并不顺利，目前大陆半导体仍主要是封装测试厂，缺乏中、上游的设计与制造环节，因此积极发展「中国芯」，降低对进口晶片的依赖。目前大陆半导体年产值达2千多亿元，近10年来年成长率达24%。因此，为了要达到十二五规画中，半导体产业翻一翻，产值超过4千亿元以上、核心技术与产品取得突破性进展、进一步完善产业链、培养具国际竞争力企业等目标，大陆相关单位春节后推出5千亿元的产业基金，中、长期投资半导体产业，协助整体产业链打下基础。地方将跟进推配套大陆官员表示，这次的投资周期将长达10年，从中、长期的角度来培养半导体产业。其中，半导体的设备和制造等2个领域，将是这波投资的*主要重点项目。在此产业基金推出后，预料各地方政府将会跟进，推出一系列配套政策，发展各地的半导体产业。自去年底开始，大陆将推出半导体重要政策的风声就不曾间断，目前半导体产业投资基金的计划已经送交高层审批，*快年后就

大陆斥资5千亿人民币力挺半导体

力挺半导体，大陆将砸大钱!大陆近期将推出10年总规模达5千亿元的产业基金，打造半导体上、中、下游产业链，希望在十二五规划结束时，半导体产业规模翻一翻，达到4千亿元以上。而面对台湾半导体产业仍未从窘境脱困，复苏缓慢，大陆加大力度支持半导体，两岸的优劣，将急速转弯。十二五规划产值翻倍资策会统计指出，台湾今年半导体的产值可以达到1.8兆元新台币，年增长率为7.8%，高于全球平均的3.8%，而且掌握关键制造技术，仍处**优势。只是，受到2008年金融海啸影响，包括力晶、华邦电等台湾半导体，元气大伤。至于大陆，过去曾大力发展中芯等8寸及12寸晶圆厂，但成效并不顺利，目前大陆半导体仍主要是封装测试厂，缺乏中、上游的设计与制造环节，因此积极发展「中国芯」，降低对进口晶片的依赖。目前大陆半导体年产值达2千多亿元，近10年来年成长率达24%。因此，为了要达到十二五规画中，半导体产业翻一翻，产值超过4千亿元以上、核心技术与产品取得突破性进展、进一步完善产业链、培养具国际竞争力企业等目标，大陆相关单位春节后推出5千亿元的产业基金，中、长期投资半导体产业，协助整体产业链打下基础。地方将跟进推配套大陆官员表示，

ARM与中芯国际针对移动与消费应用扩展28纳米制程工艺IP合作

为高性能系统级芯片设计提供**IP支持2月10日消息，昨日，ARM与中国内地规模*大、技术*先进的集成电路晶圆代工企业中芯国际共同宣布，双方针对ARM® Artisan® 物理IP签订合作协议，为中芯国际的28纳米poly SiON（PS）制程工艺提供高性能、高密度、低功耗的系统级芯片（SoC）设计支持。 基于这项合作，中芯国际与ARM将为广大的消费应用提供**的物理IP平台与先进制程工艺技术。这些应用均针对快速成长的智能手机、平板电脑、无线设备、以及智能家居等市场。 中芯国际设计服务中心**副总裁汤天申博士表示：“我们对于能够支持ARM Artisan标准单元与新一代内存编译器，感到十分高兴。这次与ARM的进一步合作将有助于我们的客户在成本与功耗上实现更优异的SoC设计。” ARM执行副总裁兼物理设计部门总经理Dipesh Patel博士表示：“ARM Artisan标准单元与内存编译器可为客户提供高质量与符合硅标准的设计产品，完全满足客户在缩短上市时间的要求。通过与中芯国际加深在28纳米 PS工艺上的合作，ARM再次践行了我们的一贯承诺—与业界**的晶圆代工企业强强联手，为客户提供

Digi-Key与MACOM签署全球经销协议

　　根据美国商业资讯报导，电子元件选择、供应和交付领域的***，全球电子元件经销商Digi-KeyCorporation今天宣布与提供业界*广泛、*可靠射频、微波和毫米波产品的市场**者M/A-COMTechnologySolutions(MACOM)签署全球经销协议。MACOM凭藉其广泛的技术和产品目录组合而闻名于世，产品涵盖各类市场，包括：卫星、雷达、有线和无线网路、有线电视、汽车、工业、医疗以及行动装置。该公司设计和制造标准和客制设备、积体电路、电子元件、模组和子系统，服务于需要高性能、高品质和高可靠性的客户。Digi-Key公司的全球半导体产品副总裁MarkZack指出：「无线技术不断融入我们的日常生活。随着越来越多的设计师寻求将无线技术结合到他们的产品中，MACOM强大、拥有长期杰出技术传统的可靠产品将提升Digi-Key公司的供应能力，持续帮助世界各地的客户排除进入无线空间的障碍，为客户带来巨大价值。」MACOM拥有超过3000多个品种的广泛产品组合，其中包括业界**的二极体、砷化镓MMIC（单片微波积体电路）、矽和氮化镓电晶体及组件，能够实现下一代网路和现代战场应用。这些

法国研究人员开发出首例单分子LED

据物理学家组织网2014年2月3日报道，为了挑战发光二极管（LED）*小化极限，法国史特拉斯堡大学、法国第六大学以及法国国家科学研究院的研究人员合作已经开发出由单个分子构成的LED。 该LED是由一根聚噻吩（polythiophene）线放置在扫描隧道显微镜和黄金表面之间而形成。它只有当电流通过时才会沿某一方向发光。这个实验绝妙地揭示了电-光之间转化设备的*小尺度。此外,它也代表了创建未来分子计算机组件向前迈进了一大步。这项研究成果不久前已经在《物理评论快报》（Physical Review Letters）杂志上发表。 LED本身就是一个当电流通过时才会发光的组件, 只在某一方向让光线通过。LED在日常生活中起着重要的作用如灯光指示器等，它们在照明领域也是前景辉煌，在照明领域正在逐步掌控市场。LED的主要优势就是可以使其尽可能变得非常小，所以可以获得点光源。考虑到这一点，LED*小型化障碍*近终于被法国研究人员所克服：他们联合攻克难关，已经生产出首例仅仅由一个分子构成的LED。为了实现LED*小化的目标，他们采用一根聚噻吩线，聚噻吩是一种良好的电导体。它是由氢、碳和硫三种元素组成的聚

半导体市场逐渐复苏台湾市场急需人才

经历三年的萧条，半导体市场正在逐渐复苏。据悉，台积电公司预计明年将在销售和生产方面有巨大的增长，同时，也提供了2500多个工作职位。台积电子的对手，联电公司预计将招聘1000多名新的员工。半导体厂商因应产业复苏，今年都有扩大征才计划，包括日月光、京元电、力晶等业者，今年合计征才人数可达近万人。不单在半导体行业，平板显示器厂商也开始在台湾报纸上广告，招聘新的员工。预计整个半导体和电子行业将为台湾提供10000多个新的工作岗位。IC封测龙头日月光后续计划斥资720亿元于楠梓二园区兴建绿建筑厂房，随着**期建物今年陆续完成，日月光高雄厂今年将分批招募新进员工，预估今年高雄厂人力总需求至少8,000人，其中生产线员工人力需求约7,000人，技术专业人才约1,000人。另外，明年也预定再招募近8,000位新血。京元电因应苗栗铜锣新厂第2季投产，今年也计划再增加逾800位技术及**线生产线人力，预料第2季人力将会到位。力晶去年成功转型，大赚逾110亿元，今年计划再增加逾200位研发人员，研发阵容将扩增至逾600人，以利切入整合记忆体、生技晶片及资讯**晶片代工领域。华硕今年重返手机市场，执行长沈振

详解驾驶辅助系统中传感器与雷达的优劣势

　　欧洲微电子峰会（European Microelectronics Summit）在巴黎举办，主题为“V2V/V2I技术需求的展望”。相比目前饱受热议的自动驾驶车，会议的重点更偏向于先进驾驶辅助系统。根据峰会主持人描述，无论是自动驾驶还是基础的V2V，都离不开先进驾驶辅助系统。 意法半导体公司就在其图像传感器产品中加入了一系列智能功能。目前该公司正在开发一款黑白图像传感器，但能对红色光线有感知能力，其将用于检测交通信号灯、前车尾灯。飞思卡尔半导体公司近期发布了一款新产品，公司表示新产品利用了锗化硅芯片技术，是目前行业内集成度*高的系统级驾驶辅助系统芯片。意法半导体驾驶辅��系统和微控制器部门主管Martin Duncan认为，驾驶辅助系统无论对豪华汽车还是低端汽车来说，都将成为必不可少的配置。Euro NCAP和其他机构也逐渐将是否搭载驾驶辅助系统作为新车评分的一部分。然而，所有的驾驶辅助系统均时给予视觉传感器或摄像头工作。基于此，会议中还讨论了这两类装置在驾驶辅助系统中的优劣势。雷达VS传感器汽车制造商在开发驾驶辅助系统时有多种选择，包括短程雷达、远程雷达、超声波传感器和视觉传感器

美日两国政府大力扶持LED产业发展

由于在能源效率和环境友好等方面具有明显优势，LED技术正得到越来越多的应用。特别是近期美国、加拿大和欧洲推进白炽灯禁售，令LED照明设备替代潮兴起，从而激发市场需求增长。目前海外企业普遍看好2014年LED照明市场发展前景，并预计该领域将成为未来业务重点和增长动力。美政府扶持力度加大2014年开始，美国和欧洲将逐步禁用40W-60W的白炽灯泡。这一政策令LED照明产品获得更广泛应用的机会，并刺激全球LED照明制造商加速生产，进一步提高LED照明渗透率。眼下美国政府正逐步加大对LED照明的扶持力度，通过增加对具有“能源之星”认证的照明产品的补贴，促使LED灯具价格下降。美国“能源之星”项目自1992年开始实行，旨在指导消费者选择高能效产品。购买“能源之星”产品的消费者将享受项目予以的减税或直接补贴等优惠。在此背景下，美国LED生产商科锐(CREE)等公司纷纷看好2014年LED照明市场的发展，并预期替换性灯具的销量增长将成为接下来的业务重点和增长动力。科锐是美国*大的LED产品制造商，成立于1987年，1993年在纳斯达克市场上市。其照明产品拥有****的材料技术与先进的白光技术，在全球

基于FAN7711的电子镇流器原理与设计

1 引言目前在20 W以下的节能灯中，电子镇流器已全部取代了电感镇流器。但是在20 W以上尤其是32 W以上的荧光灯中，电子镇流器并没有完全替代电感镇流器。飞兆(Fairchild)半导体公司推出的FAN7711是新型镇流器控制IC中的一种代表性器件。FAN7711为设计简单的高性能荧光灯电子镇流器提供了新的解决方案。2 FAN7711的结构及其特点FAN7711的工作温度范围为-25℃～125℃，可提供8引脚DIP封装和SOP封装。FAN7711内部集成了振荡器、预热和死区时间控制电路、自适应零电压开关(ZVS)控制器、上桥与下桥MOSFET栅极驱动器等电路。FAN7711的引脚VDD为供电电源，RT引脚连接振荡频率设置电阻(RT)，CPH引脚连接预热时间设置电容(CPH)，引脚GND为接地端，引脚HO和LO分别为上桥和下桥驱动器输出端，VB和VS分别是上桥浮动电源输入端和返回端。FAN7711的主要特性如下：为自举操作浮动通道电压达600 V;低启动电流(仅120μA)和工作电流(仅3.2 mA);VDD欠电压锁定(UVLO)门限电平为11.6 V，相对于13.4 V的导通门限具有

联发科台积电总结：乐观展望景气存变数

半导体法说接力赛持续进行，继日前台积电对今年释出乐观展望后，IC设计大厂瑞昱也接棒召开，并对营运正面看待，紧接着下周台股农历年封关，封关日当天有联发科与矽品，隔日有消费性IC盛群，各家对今年展望可望高度吸睛，其中联发科对今年产品布局与市况看法，矽品董座林文伯的景气看法，以及转单效应等，预期市场将高度关注。 台积电上周召开法说会，对今年释出正面展望，市场高度期待下周封测大厂矽品法说会，此次矽品也是首度采用线上法说形式，林文伯对景气与市况之看法仍是关注重点，而法人更关心在日月光事件后，矽品所获得的转单效应，以及今年产品及制程之计划。 手机芯片大厂联发科也将在同日召开，联发科去年营收缴出亮眼成绩单，今年则将积极力拱4GLTE、八核心芯片与平板芯片，而近期外资陆续出具报告指出对联发科今年营运之忧心，点出联发科LTE芯片进度落后，上半年动能恐趋缓，另外八核心芯片又可能被低阶4G手机侵蚀市场，今年营运恐相对有压力。 IC设计盛群去年股价展现强势，也让市场注意到这档稳定获利的IC设计个股，盛群以MCU产品为主，去年行动电源市况热，带动盛群营收成长，此外盛群过去都以家电产品居多数，营运走势稳定，今年包

新一代功率半导体成多个领域节能关键

　　*近几年，在半导体之中，原本在人们眼中“不出彩”的功率半导体成为了关注的焦点。功率半导体的作用是转换直流与交流、通过变压等方式高效控制电力，用于充电装置和马达。如今，这种半导体已配备于家电、汽车、工业机械、铁路车辆、输配电装置、光伏和风电系统等，掌握着节能的关键。三菱电机半导体器件**事业部营业战略课长山田正典说“用人体打比方的话，个人店的CPU（中央运算处理装置）和存储器是控制运算和记忆的大脑，而功率半导体则相当于肌肉。”因新兴市场国家电力需求增加而受到关注技术信息供应商美国IHSGlobal预测称，功率半导体市场将稳定发展。全球市场规模预计在2017年，将从2012年的114亿美元扩大到141亿美元。其中，新兴市场国家的电力需求增加尤为明显。美国IHSGlobal日本事务所代表南川明说“以新兴市场国家为中心，中产阶级正在增加，耗电量越来越大。在2020年，很有可能出现电力供求紧张，发生全球性电力危机。”有数据显示，工业机械和家电等的马达所使用的电力占到了全球耗电量的55%，欧洲和中国已经公布了关于马达效率的节能标准。通过使用精密控制马达转数的逆变器，可以使耗电量减少了4成左右。

MCCD民族“芯”或挤走外国芯

2014年1月6日，昆山锐芯微电子有限公司在深圳正式发布MCCD0601和0605两款芯片。这标志着我国安防领域的针对视频监控领域的国产图像传感器芯片正式问世。 相对于外国的芯片国产芯的优势在哪里？给安防企业带来哪些看点？MCCD的问世能否挑起安防行业的大梁？近日，中国安防网编辑对昆山瑞芯微电子有限公司执行副总裁罗文楚进行了专门访问和探讨。 MCCD民族’芯’或挤走外国芯 罗文楚表示，“国内摄像机的发展多年来一直都依赖日本、韩国等国的芯片。而芯片一直是摄像机领域*为敏感的一根神经，但凡芯片供应有个小波动，整个摄像机产业就会发生大地震。尤其是索尼的CCD，每年都会出现的阶段性缺货现象，让相关企业非常无奈。” 正是由于芯片的制约，国内安防监控领域的发展一直制约于人。业界针对图像传感器芯片国产化的呼声日涨，然而，一直以来芯片的难产也让国内安防监控领域乃至摄像机电子产品领域的中小企业叫苦。 “国内部分企业针对国外企业垄断芯片的局面，表露出无奈”，罗文楚表示，“这是我们研发MCCD的动力，因此制造民族‘芯’。MCCD完全具有自主知识产权，是真正的中国‘芯’” 据介绍，MCCD具有四大特性：一是高

展讯进军平板电脑市场新推四核芯片SC5735

展讯宣布进军平板电脑市场，同时推出一款针对平板电脑的四核芯片-SC5735，该款产品集成连接功能，支持WCDMA / HSPA +，Android 4.4 （KITKAT），并提供完整的参考设计，从而帮助制造商减少平板电脑上市所需的时间和资源。 “中国制造商正在迅速扩大平板电脑的产量，因此针对这一市场我们发布了此款低成本的芯片并搭配完整的参考设计，” 展讯通信有限公司董事长兼**执行官李力游博士表示。“这将帮助我们的客户为市场提供低成本终端设备，从而吸引那些希望使用平板电脑，但价格是购买决策的关键因素的消费者。 ” 根据Gartner报告，“2014年全球平板电脑市场预计增长47 %，较低的平均售价将吸引更多的新用户。消费者持续购买平板电脑作为可随身携带一个补充设备。更小体积的平板电脑继承了较大平板电脑的所有性能，对于消费者而言方便随身携带，价格更实惠，因此将引发消费者的关注度。” Gartner预计2014年全球终端设备中平板电脑的出货量将达到26350万台。 展讯SC5735集成了四核的ARM Cortex -A7处理器，支持Android 4.4和双频WCDMA / HSPA +