我国集成电路进口增长暴露产业短板

自2012年6月起，我国集成电路进出口的急速增长势头在2013年**季度开始逐步回落，尤其在下半年，月度同比增幅逐步回归常态，从年初的高位回落到与2012年同期持平甚至更低的水平，但金额仍明显高于之前的几年。预计2014年我国集成电路进出口将保持快速增长势头，其中进口将突破2500亿美元，贸易逆差接近1500亿美元。中国海关统计显示，2013年全年，我国集成电路进出口总值达到3199亿美元，同比增长29%，保持快速增长势头。其中，出口额为880亿美元，同比增长63%；进口额为2322亿美元，同比增长20%，均保持高速增长。贸易逆差为1441亿美元，较上年同期的1391亿美元扩大50亿美元，连续第四年扩大。进出口增幅前高后低海关统计显示，自2012年6月起，我国集成电路进出口的急速增长势头在2013年**季度逐步回落，尤其在下半年，月度同比增幅逐步回归常态，从年初的高位回落到与2012年同期持平甚至更低的水平，但金额仍明显高于之前的几年。始自2012年中的集成电路进出口增幅异动，除产业本身的需求增长外，热钱套汇套利起到了一定的助推作用。不过，在2013年初海关总署、国家外汇管理局等发布一

创历史纪录2013年全球半导体销售超3000亿美元

美国半导体产业协会(SIA)公布，2013年全球半导体销售达到3056亿美元，是有史以来的*高点，相比2012年的2916亿美元增长了4.8%。2013年12月半导体销售达到266亿美元，同样创下了纪录。第四季度销售额达到799亿美元，相比2012年同期增长了7.7%。2013年全球半导体销售超于出世界半导体贸易统计组织(WSTS)的预期。“有史以来全球半导体销售额**突破3000亿美元，几乎所有地区都呈现增长趋势”，SIA总裁兼**执行官Brian Toohey表示，半导体行业在2013年奏出了*强音，这种强劲的势头很有可能会延续到2014年。在半导体产品子类中，逻辑门是销售量*大的类别，在2013年销售额达到859亿美元，相比2012年增长5.2%。Memory销售额达到670亿美元，MOS微集成电路达到587亿美元，这三类占据了半导体销售的前三位。Memory是增长*快的部分，增长了17.6%，其中DRAM表现尤为突出，增长了33.3%;NAND闪存销售增长了8.1%。其他增长比较快的还包括光电子产品，销售额增长5.3%，达到276亿美元。模拟类产品增长了2.1%，达到401亿美

Ixia推出可视性架构，帮助企业和运营商消除盲点

2月21日消息，Ixia推出了可视性架构，它可以轻松地集成入数据中心环境，帮助企业和运营商获得对快速扩展的复杂网络的更高可视性和性能。通过在网络扩展时提供对性能降低和潜在**问题的可视性，该架构可以帮助消除盲点并提高业务敏捷性。 网络运营商面临巨大的压力，需要比以前更快速地适应变化。云、移动、视频、协作和大数据的快速普及带来了**的网络增长和复杂性，而新的法规、负载和服务的虚拟化以及**需求进一步加剧了这种情况。为了保持网络健康并确保高质量的用户体验，网络运营商需要完全的可视性。 新闻要点 通过近期收购Net Optics公司，Ixia提供了业内*综合的网络可视性产品组合，它们为新的可视性架构奠定了基础。该产品组合包括网络访问解决方案、网络数据包中转设备、应用和会话可视性解决方案以及集成的管理平台。 这个产品组合向企业和运营商提供单一的综合来源以满足他们的所有可视性需求。Ixia是**提供如此综合、**集成的可视性架构的公司，在整个网络上实现端到端的可视性，包括混合的物理和虚拟网络环境。此外，这个架构支持无源监测和故障保护直连**部署。 Ixia可视性架构： •通过在正确的时间向正确的

芯片国产化政策将出同方国芯值得预期

国内管理层将大力扶持半导体产业，计划十年内投资十万亿元，力度是过去的10倍。2013年12月北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造半导体产业，之后武汉、上海、深圳等地也正在制订自己的扶持政策，其中半导体的设计和封测领域是*受关注的。此外，包括合肥、天津、沈阳等地区也在筹集促进芯片国产化产业扶持的基金，对于即将出台的新政，爱建证券的分析师袁俊在此进行解读。袁俊表示，首先政策对于整个行业来说是好的，有利于我们国内的芯片发展。芯片不单单是大家普遍认识上的电脑上的一些芯片，还包括智能化设备中使用的芯片，例如手机。此外还包括未来可能出现移动的一些设备和可穿戴的设备，这些设备中都有芯片。所以未来芯片领域是非常广阔的。广阔的领域中需要有国产化设备，否则永远被几个巨头所垄断，对于我国各方面发展来说都是不利的。袁俊认为国产化政策出台对于相关公司来说是行业上的大机会，这一点可以预期。芯片国产化的政策有望在2月份出台，后续的政策也将陆续出台并持续全年。一些龙头股，例如同方国芯，它是国内智能卡芯片厂商的**队成员，既有类似于二带身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡以及移动支付产品的储备。同

中国自主集成电路产业发展潜力巨大

　　据了解，关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批，有望于本月底前下发。据悉，以财政扶持与股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展的路径已获高层认可。业内专家预计，国家已将推动芯片国产化上升至国家**的高度，今年信息**政策的重点将落实在硬件领域，特别是对集成电路产业的扶持力度堪称近十年之*。与此同时，随着集成电路发展纲要及地方扶持政策的相继落地，集成电路产业将获得****的发展机遇。各地筹划芯片国产化扶持基金正如本报年初所报道的，作为未来30年发展*重要的工业物资，半导体与集成电路产业发展正在受到****的重视。其中，资本在促进集成电路产业发展中的重要性和必要性已获认可，通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式被认为是有效手段。据记者了解到的*新消息，继2013年12月，北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造集成电路产业后，武汉、上海、深圳等地也正在制订自己的扶持政策，其中集成电路设计及封测领域*受关注。此外，包括合肥、天津、沈阳等地区也正在筹划促进芯片国产化的产业扶持基金。以上海为例，上海经信委相关人士对记者透露，正在考虑依托发改委的母基金，成立针对集成电路产业投资

集成电路产业将获十年来*强扶持政策

关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批，有望于本月底前下发。据悉，以财政扶持与股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展的路径已获高层认可。 业内专家预计，国家已将推动芯片国产化上升至国家**的高度，今年信息**政策的重点将落实在硬件领域，特别是对集成电路产业的扶持力度堪称近十年之*。与此同时，随着集成电路发展纲要及地方扶持政策的相继落地，集成电路产业将获得****的发展机遇。 各地筹划芯片国产化扶持基金 作为未来30年发展*重要的工业物资，半导体与集成电路产业发展正在受到****的重视。其中，资本在促进集成电路产业发展中的重要性和必要性已获认可，通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式被认为是有效手段。 据了解到的*新消息，继2013年12月，北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造集成电路产业后，武汉、上海、深圳等地也正在制订自己的扶持政策，其中集成电路设计及封测领域*受关注。此外，包括合肥、天津、沈阳等地区也正在筹划促进芯片国产化的产业扶持基金。 以上海为例，上海经信委相关人士透露，正在考虑依托发改委的母基金，成立针对集成电路产业投资并购的扶持基金，但细节仍在进一步确

中芯国际联手长电科技打造集成电路产业链

20日，中芯国际和长电科技联合宣布正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工及配套测试能力的合资公司。合资公司总投资1．5亿美元，注册资本拟5000万美元，其中由中芯国际出资2550万美元，占51％，长电科技出资2450万美元，占49％。中国半导体行业协会副理事长陈贤表示，中芯国际是中国内地规模*大的集成电路晶圆代工企业，江苏长电科技是内地*大的封装服务供应商，双方“牵手”不仅有助于打造集成电路制造的本土产业链，也将给产业结构调整带来深刻影响。凸块是半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来三维晶圆级封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及40纳米及28纳米等集成电路制造工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。建立凸块加工及就近配套的具有倒装等封装工艺的生产线，再结合中芯国际的前段28纳米先进工艺，将形成国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。业内人士指出，该产业链的特点是缩短了芯片从前段到中段及后段工艺之间的运输周期，有效地控制中间环节的成本，更重要的是贴近国内移动终端市场，将极大地缩短市场反应时间，更好地为快速更新换代的移动芯片设计业服务。该项目将分期建设

芯片国产化政策将发布同方国芯值得预期

　　国内管理层将大力扶持半导体产业，计划十年内投资十万亿元，力度是过去的10倍。2013年12月北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造半导体产业，之后武汉、上海、深圳等地也正在制订自己的扶持政策，其中半导体的设计和封测领域是*受关注的。此外，包括合肥、天津、沈阳等地区也在筹集促进芯片国产化产业扶持的基金，对于即将出台的新政，爱建证券的分析师袁俊在此进行解读。袁俊表示，首先政策对于整个行业来说是好的，有利于我们国内的芯片发展。芯片不单单是大家普遍认识上的电脑上的一些芯片，还包括智能化设备中使用的芯片，例如手机。此外还包括未来可能出现移动的一些设备和可穿戴的设备，这些设备中都有芯片。所以未来芯片领域是非常广阔的。广阔的领域中需要有国产化设备，否则永远被几个巨头所垄断，对于我国各方面发展来说都是不利的。袁俊认为国产化政策出台对于相关公司来说是行业上的大机会，这一点可以预期。芯片国产化的政策有望在2月份出台，后续的政策也将陆续出台并持续全年。一些龙头股，例如同方国芯，它是国内智能卡芯片厂商的**队成员，既有类似于二带身份证芯片的现金流业务，也有即将爆发的金融IC卡以及移动支付产品的储备

山西将实现LED照明全覆盖新建工程全部采用LED

2月17日，记者从省经信委获悉，我省开始实施公共领域LED照明全覆盖工程，到2015年，力争全省公共照明领域完成LED照明灯具改造。省经信委要求，全省新建公共照明工程一律采用LED照明产品。 LED灯是一种新型高效节能产品，用LED灯替代霓虹灯作为景观照明，可以节能70%，替代白炽灯作为交通信号灯，可以节能90%。按照我省生态文明建设的要求，工业节能环保产业属于鼓励扶持的一项产业，公共领域LED照明全覆盖工程正是在此基础上提出并实施。据介绍，2010年，我省被国家批复为****的半导体照明(LED)试点省份。有关部门以国家批复的试点政策为先导，通过省级资金补贴，已经初步形成了LED照明推广应用市场。根据全省产业发展布局，省经信委提出，将以长治、晋城LED生产企业为主体，完善LED产业链条，推进半导体照明散热材料、照明灯具等各种组件及辅助材料的本地化配套，建设晋东南光电产业基地。同时，加大科技研发，发展高品质、规模化的外延以及芯片技术，提升高性能LED核心封装技术水平。我省将加强政策引导和支持，拓展电光源产品推广应用。今年，全省LED半导体照明产品实现销售收入15亿元。

集成电路进口增长暴露产业短板

　　自2012年6月起，我国集成电路进出口的急速增长势头在2013年**季度开始逐步回落，尤其在下半年，月度同比增幅逐步回归常态，从年初的高位回落到与2012年同期持平甚至更低的水平，但金额仍明显高于之前的几年。预计2014年我国集成电路进出口将保持快速增长势头，其中进口将突破2500亿美元，贸易逆差接近1500亿美元。中国海关统计显示，2013年全年，我国集成电路进出口总值达到3199亿美元，同比增长29%，保持快速增长势头。其中，出口额为880亿美元，同比增长63%；进口额为2322亿美元，同比增长20%，均保持高速增长。贸易逆差为1441亿美元，较上年同期的1391亿美元扩大50亿美元，连续第四年扩大。进出口增幅前高后低海关统计显示，自2012年6月起，我国集成电路进出口的急速增长势头在2013年**季度逐步回落，尤其在下半年，月度同比增幅逐步回归常态，从年初的高位回落到与2012年同期持平甚至更低的水平，但金额仍明显高于之前的几年。始自2012年中的集成电路进出口增幅异动，除产业本身的需求增长外，热钱套汇套利起到了一定的助推作用。不过，在2013年初海关总署、国家外汇管理局等发

TI推出速率高达4GSPS的业界*快12位ADC

2月21日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界速度*快的 12 位模数转换器 (ADC)。这款 RF 采样 ADC12J4000 不仅时钟速率高达 4 GSPS，支持数据转换速率高达 8Gbps 的 JEDEC JESD204B 串行接口标准，而且功耗比同类竞争产品低 50%。此外，其尺寸仅为 10 mm × 10 mm，也是同类产品中*小型的 IC。ADC12J4000 可用于测量测试、无线以及国防应用，例如频谱分析仪、武器**、数字预失真反馈与雷达等。欲了解有关 ADC12J4000及 TI 不断发展的 JESD204B 产品系列的更多详情，敬请访问：www.ti.com.cn/adc12j4000-pr-cn 。 ADC12J4000 整合 TI 现有十亿级采样 ADC 知识产权 (IP) 与低功耗数字处理块，可提供数字滤波与下变频功能。这可帮助系统设计人员采样 RF 下的大型频谱块并在数字域中将其下变频为正交，减少信号失真。由于 ADC12J4000 采用 JESD204B 串行接口标准，因此它不仅可通过 1 至 8 个通道输出数据（具体取决于抽取及链路速率设置），而且

“这可能是电子器件史上*大的生意”

到2020年，连接至互联网的物品数量有望达到500亿，占全球物品的2.7%；而连接成本将在2012至2020年间以25%的复合年增长率递减。这成为亚努什·布里泽克开展“万亿传感器社会”计划的重要原因之一 。 亚努什·布里泽克有着一项雄心勃勃的计划——力争打造一个“万亿传感器社会”。 作为创立了7家传感器相关风险企业的**人士，Fairchild半导体公司MEMS与传感器解决方案部门副总裁亚努什·布里泽克被很多人称作是“传感器之父”。去年，他和领导传感器网络的先驱——美国伯克利传感器和执行器中心、现任加州大学圣地亚哥分校工学院院长阿尔伯特·皮萨诺等人共同决定发起这一设想。 根据他们的计划，世界各国的设备及系统相关企业将建立起一个每年使用1万亿个传感器的社会。这相当于全世界平均每人每年消费150个传感器，是目前需求量的约100倍。他们设想为现在与传感器无关的事物可以配备传感器，实现使所有事物均可和ICT联系的世界，例如在药片里加入可以自动溶解的传感器等。 在这一设想诞生之初，全世界已经有了35亿个传感器，而2007年，这一数字还仅仅只是1000万个。 根据思科的数据，到2020年，连接至互

长电科技与中芯国际强强联手打造完整集成电路产业链

　　今日上午，中国内地规模*大的集成电路晶圆代工企业中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”，纽交所代码：SMI，香港联交所代码：981），与国内*大的封装服务供应商长电科技联合宣布，双方正式签署合同，建立具有12英寸凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。长电科技出资2,450万美元，占合资公司注册资本49%。以此同时，长电科技将就近建立配套的后封装生产线，共同打造集成电路（IC）制造的本土产业链，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供**、高效与便利的一条龙生产服务。目前项目选址尚未确定。以此合作为起点，双方还将进一步规划三维晶圆级封装路线图。据了解，凸块是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来3DIC封装技术的基础。随着移动互联网市场规模的不断扩大，以及40纳米及28纳米等先进IC制造工艺的大量采用，终端芯片对凸块加工的需求急剧增长。据介绍，建立凸块加工及就近配套的具有倒装（Flip-Chip）等先进封装工艺的生产线，再结合中芯国际的前段28纳米先进工艺，将形成国内首条完整的12英寸本土半导体制造产业链。该产业链的特点是缩短���芯片从前段到中段及后段工艺之

集成电路产业新政月底前或发布

　　中芯国际和长电科技昨日联手在上海宣布，双方成立12英寸凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后端封装生产线，共同打造集成电路制造的本土产业链。中芯国际是中国内地规模*大、技术*先进的集成电路晶圆代工企业，长电科技是中国内地*大的封装测试企业。双方原本属于产业上下游，如今选择合资共同做大产业链，这在国内集成电路行业还是**。昨天出席双方签约仪式的工信部电子信息司副司长彭红兵称，有关促进集成电路产业发展的新政即将发布，整个产业发展将翻开新篇章。昨天从多位业内人士处了解到，关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批，月底前会下发。据悉，文件以财政扶持和股权投资基金方式支持集成电路产业发展的方式已经获得了高层认可。中芯国际联手长电科技中芯国际CEO邱慈云昨天表示，合资公司总投资大约为1.5亿美元，先期注册资本为5000万美元，中芯国际占51%，长电科技占49%。邱慈云还表示，有关合资公司的地点还未*终落实，有几个地点还在评估。据悉，虽然该合资项目地点未定，但两家公司已经启动了合资项目，相关公司已经展开，合资公司建成后规划月产能为5万片，未来根据客

集成电路产业新政“本月底前下发”

中芯国际和长电科技(9.85, -0.04, -0.40%)昨日联手在上海宣布，双方成立12英寸凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后端封装生产线，共同打造集成电路制造的本土产业链。 中芯国际是中国内地规模*大、技术*先进的集成电路晶圆代工企业，长电科技是中国内地*大的封装测试企业。双方原本属于产业上下游，如今选择合资共同做大产业链，这在国内集成电路行业还是**。 昨天出席双方签约仪式的工信部电子信息司副司长彭红兵称，有关促进集成电路产业发展的新政即将发布，整个产业发展将翻开新篇章。 记者昨天从多位业内人士处了解到，关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批，月底前会下发。据悉，文件以财政扶持和股权投资基金方式支持集成电路产业发展的方式已经获得了高层认可。 中芯国际联手长电科技 中芯国际CEO邱慈云昨天表示，合资公司总投资大约为1.5亿美元，先期注册资本为5000万美元，中芯国际占51%，长电科技占49%。邱慈云还表示，有关合资公司的地点还未*终落实，有几个地点还在评估。 据悉，虽然该合资项目地点未定，但两家公司已经启动了合资项默相关公司已

中国IC业跨越式发展面临的障碍和对策建议

当前，全球半导体产业正走向成熟，技术推动转向市场拉动，摩尔定律一定程度已经失效。世界半导体市场的年均增长率，已经从1990—2000年的15%，下降到2000—2010年的1.7%。同时，半导体产业发展呈现出从技术工艺主导转向日益依赖于下游电子产品需求拉动的发展趋势。中国是全球重要的电子产品生产基地，近年来本土的手机、平板电脑以及消费电子的市场规模不断增长，在汽车电子、工业互联网等领域也将占据重要的份额，中国ic市场地位日益重要。ic设计业能够运用技术迅速对市场做出反应，成为ic产业的关键枢纽。全球ic产业正加速向中国转移，相关终端企业更是将中国视为重要布局点。中国已经具备了完整的由ic设计、晶圆代工、封测以及系统厂商构成的产业生态。经过多年的高速发展，中国消费电子产品市场形成了一定的特异性，如产品生命周期特别短、市场给ic供应商提供的信息非常少、ic厂商的毛利率低、终端产品生产商的技术水平低、消费者极其多样化等。中国的ic设计企业通过与本土市场和产业链近距离密切接触，形成了与本土市场节奏充分协调的灵活性、高速度和低成本等突出优势。如在手机市场方面，跨国公司往往以100个工程师的团队规

中国半导体业进入从量变到质变的关键时期

解密汽车电子产业链

智能化科技进步，正在促使汽车领域走向高度自动化及智能化，从而在未来实现无人驾驶功能。该目标实现过程中，需要大量应用到电子产品，并进行整合性工作，汽车电子市场正在成为新的半导体增长推动力，更是对汽车零部件产业链形成较大影响。半导体行业作为科技社会的一个基础行业，虽然在光伏电池、电子元件制造等领域都有广泛应用，但是其发展因此受到社会各个行业的牵制，比如全球传统PC业务不景气，就直接影响到了半导体业务的表现。目前，随着智能化技术日渐深入到各行各业之中，电子元件应用市场也在逐渐增长。其中，新型汽车项目接连推出，更是拉动了汽车电子业务市场，车用半导体业务也因此受到积极影响，市场活力旺盛。如今，在汽车轻量小型化、智能化和电动化趋势的推动下，汽车电子的整体市场规模增长迅速。不光只是车用半导体，零部件厂商的专业化程度也在逐渐提高，在部分细分市场发挥着比整车厂更重要的技术****者的作用，交叉技术渗透到汽车行业也使得跨行业竞争凸现。在行业自身特性变化以及外部经济环境的双重作用下，市场集中度进一步提高。汽车电子大体可以细分为四大类：动力控制，**控制，通讯娱乐系统和车身电子。目前车身电子多数产品类别已进入

无技术无优势“中国芯”产业化迫在眉睫

　　有技术无商业的“中国芯”光电子器件作为光纤通信系统的基础与核心，一直是光纤通信领域中具有前瞻性、先导性和探索性的战略必争高地。芯片虽小，却是光通信技术源头之活水。从无技术无优势，到有技术无商业，“中国芯”的产业化之路迫在眉睫。无技术无优势随着中国过去十年间城镇化的迅猛发展，新建小区中铺设的FTTH光纤到户数据通讯技术也得到日益广泛的普及。现有的光纤到户主流技术分为GPON与EPON两大标准。其单通道传输速度局限在1-2.5G。为满足日益增长的互联网带宽应用需求，下一代10GGPON及EPON标准中均采用了10G传输速度标准，并预期在2015年后逐步**取代现有技术。而在光纤到户网络架构中大量使用的光发收模块中，*为核心的技术为高速半导体激光器芯片。但长期以来，光通信用芯片核心制作技术却一直被国外光器件供应商掌握在手中。他们牢牢地占据着这类芯片全球90%以上的市场份额，处于**的技术**甚至垄断地位。国内企业仅能提供少批量1-2.5G芯片，工艺步骤中核心的材料生长技术也完全依赖境外代工，缺乏核心技术。国内主要产业界的芯片需求基本依赖美国和日本进口。技术的缺失导致在这一关键产品上的进口

Synopsys提供多协议DesignWareEnterprise12GPHYIP

2月18日消息，为加速芯片和电子系统**而提供软件、知识产权（IP）及服务的全球**供应商新思科技公司（Synopsys）日前宣布：其多协议DesignWare® Enterprise 12G PHY IP正式上市，该物理层知识产权（PHY IP）将使多样化的**网络和计算应用在功耗降低的同时提升了性能。DesignWare Enterprise 12G PHY是专门为应对设计师们所面临的不断增长的性能/功耗平衡挑战而设计，它使设计师能够轻松地将各种企业级通信协议集成到他们的系统级芯片（SoC）上，包括PCI Express 3.0、SATA 6G、10GBASE-KR、10GBASE-KX4 (XAUI)、1000BASE-KX、CEI-6G/11G、SGMII、QSGMII、SFF-8431、CPRI、OBSAI和JESD204B等，，而使这些SoC具有比竞争性解决方案更高的性能同时功耗降低多达20%。 DesignWare Enterprise 12G PHY包括架构性的**，以明显地降低企业应用SoC的功耗。这种高性能模拟前端集成了在工作和待机两种运行模式中的省电功能。该混合发

专家预测2014年中国半导体行业或有更好表现

2013年，IC产业在核心技术研发及产业化、破解资金和整合难题等方面取得进展：国产高性能CPU成功应用于“天河二号”等超级计算机，基于C-Core的国产SoC芯片销售超过1亿颗；中芯国际实现持续赢利、紫光收购展讯通信、锐迪科，产业格局发生巨变。 基于2013年的发展，专家预测2014年我国半导体行业或有更好表现。据iSuppli预测，在消费需求的拉动下，消费电子市场将继续稳步增长，每年销售额增长30亿-180亿美元，到2014年超过3850亿美元；另外，汽车电子、照明电子、智能家电、医疗电子等半导体重要应用领域，亦成为产业发展的重要拉动力量。作为*具影响的电子设备专业展会——2014NEPCON西部电子展的厂商报名及相关活动组织看，IC产业无疑是2014年的热点。 西部IC产业崭露头角 中国半导体产业2012年实现销售额3553亿人民币（约合582亿美元），约占全球半导体产业的20%，而中国是全球*大的半导体消费国，2012年占全球需求已经过半。兴业证券刘亮认为，未来进口替代空间巨大，芯片国产化将是大势所趋。 近年来，沿海地区的产业结构升级步伐加快，中西部地区正好处于从工业化初期向中期

四大行业拉动半导体产业高速增长（二）

进入替代模式的半导体照明市场 美国能源部1月14日发布的报告显示，发光二极管（LED）照明灯具的需求将按每年7.4%增加；作为全球*好的照明市场之一，美国LED市场规模的巨大潜力也许昭示着整个海外LED市场正在迎来快速扩张期。行业观察人士指出，海外市场的需求增长刺激效应在2013年下半年已经初现端倪，并有很大的机会延续产品出口快速增长势头，国内的LED生产商的海外市场渗透率有望超预期提升。根据美国能源部的说法，LED照明到2030年将为美国能源消耗减少近一半损耗；到2030年，美国节能潜力*大的领域是商业领域，其次是住宅，两个领域预计将分别节省37%和34%。即使把眼光收回到短期内，美国LED市场需求增长预期也令人垂涎，美国能源部报告预计，2016年美国照明市场总体规模将达到251亿美元。行业研究机构指出，全球2014年开始禁售60瓦以下的白炽灯，LED替代光源的需求所获得的拉动效应已经在2013年下半年开始凸显。进入寻常百姓家的智能家电与传统家电不同，智能家电实现了拟人智能--产品通过预装的感应器和控制芯片来捕捉和处理信息，会自动监测自身故障、自动测量、自动控制、自动调节、远程控制…

山西省力争明年实现公共领域LED照明普及

13日，记者从省经信委获悉，今年山西省将开始逐步实施公共领域LED照明全覆盖，到2015年力争全省公共照明领域完成LED照明灯具改造，新建公共照明工程一律采用半导体照明产品。 今年，山西省将推广使用高效节能产品给予明确指示，以长治、晋城LED生产企业为主体，整合优势资源，完善LED产业链条，推进半导体照明散热材料、照明灯具等各种组件及辅助材料的本地化配套，建设晋东南光电产业基地。2014年，山西省将实现销售收入15亿元目标，实施公共领域LED照明全覆盖工程，力争到2015年全省公共照明领域完成LED照明灯具改造。 半导体照明作为新一代高效照明产品的主流，LED照明产品具有十分广阔的市场前景。通过山西省新一轮政策的扶持，将会有一大批半导体照明工程加速落地实施。

今年国内LED照明行业开始绝地反攻

　　元宵节，近百组巨型自贡彩灯点亮东湖湖面，**尝试LED等高科技元素；2014年福州市元宵灯会也大胆**，更多使用新材料、新工艺，大量增加时尚、新颖、趣味的元素，通过传统小型灯笼与LED灯布置，使灯展层次分明……毫无疑问，LED照明在马年红红火火。之所以这样，除了LED照明别具���格的色彩之外，更重要的是，所有的使用者都看中了LED照明背后的节能减排功效。节能就是“硬道理”近日，从国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)了解到，“十城万盏”半导体照明应用示范工程实施以来，21个试点城市已使用160万盏以上LED灯具，节电超过1.64亿度，这些城市共有半导体照明企业2000多家，产值约759亿元，初步形成产业集聚。同时，“十城万盏”工程也带动了相关产业发展，节能建筑、太阳能光伏、家电、汽车、电子信息等产业都由此获得更为广泛的发展空间。各地方政府在中央政府带领下纷纷取得了一些成绩和经验。在春节前科技部、财政部、国家发改委联合主办的“半导体照明节能减排推进会”上，广东省科技厅厅长黄宁生介绍，LED是广东重点发展的战略性新兴产业之一，截至2013年10月底，广东累计安装LED路灯超过80万盏

未来半导体业发展态势分析

2014及未来全球半导体业的态势会怎么样？答案肯定是好坏均占。 有乐观派如IC Insight公司， 认为2013年全球集成电路产业已度过*低增长的困难的5年周期，并开始下一轮周期的上升，这是一个好消息。在2007年至2012年期间，全球IC市场的年均增长率CAGR仅为2.1%.依IC Insight看，始于2013年的周期性复苏将推动未来持续若干年的增长，在2016年时可能达顶峰，增长达11%.所以在2013-2018期间IC市场的年均复合增长率预计在5.8%，为上一个周期的近三倍。在这段时间内，预计芯片出货量将以平均年增长6.3%和总IC的平均销售价格（ASP）预计将以年均1%的速度下降。 在今年的ISS会上有众多的演讲者，包括Jon Casey（IBM）和Mike Mayberry（英特尔）他们都表示，未来尺寸按比例缩小可小于10nm工艺节点，有可能延伸到7nm或5nm.然而，无论是演讲者和听众都提出同样的问题如果实现尺寸按比例的缩小需要付出什么样的代价？Rick Wallace（KLA-Tencor）提醒我们，协和式超音速飞机的失败是经济问题，而不是技术。在绘制一张持续缩小的平

防爆照明全球兴起国内市场发展迅速

得益于欧洲、中亚和非洲(EMEA)地区石油相关产业的推动，EMEA地区的防爆灯市场要比美国市场增长稍快。在美洲(南、中和北美)区矿业和石油产业相关子产业的推动下，预计防爆灯将在商用和工用、采矿和石油相关产业以及**和交通方面占有很大的市场地位。据估计，2020年，全球LED防爆灯销量值预计将从2013年的1.515亿美元增长至2.481亿美元。得益于政策推动，防爆电器在我国发展迅速。防爆灯概念的提出进入21世纪以来，随着工业发展：石油、化工、矿业等产业的飞速发展，照明灯具在生产、仓储、救援中的使用越来越广泛，品种越来越多。这时在爆炸性气体危险场所里如何防止照明灯具事故性爆炸的发生就显得十分重要了。由于普通的照明灯具在工作时不可避免地产生电火花或形成炽热的表面，它们一旦与生产或救援现场的爆炸性气体混合物相遇，就会导致爆炸事故的发生，直接危及国家财产和公民的生命**。因此，作为使用*广泛的照明灯具，它的防爆技术问题早已引起了人们的普遍关注和高度重视，在这种情况下防爆灯顺势而生了。国内LED防爆灯迅速发展为推广LED防爆灯，国家从整体战略高度进行系统部署，2012年，国务院安排22亿元支持推

半导体行业:我国集成电路行业现状与战略性机遇

政府扶持、自主**不迚口替代策略下,我国集成电路行业将迚入全新发展阶段;短期更多是政策刺激下的主题投资,但中长期是行业重塑的戓略性机遇。 投资要点: 我国集成电路产业对外依存度较高、自主**与进口替代势在必行,行业空间巨大。目前我国本土集成电路企业产值(丌含上游材料和设备)在全球卙比大约15%;对迚口的依赖仍比较大,芯片迚口金额大约是我国本土企业产值的5-6倍。从企业角度也可观察到差距和未来的成长空间,2012年全球****的设计公司(美国高通)营收132亿美元、晶囿代工企业(台积电)营收172亿美元,均是我国本土类似企业(海思和中芯国际)营收觃模的10倍左右。 政策大力扶持、行业将进入全新发展阶段。我国政府在鼓励集成电路产业发展中,主要有国务院出台的系统扶持产业的18号文和4号文,以及01、02重大科技与项(即“核高基”和“集成电路装备”与项),以及政府主导的产业基金。13年12月,国家发改委、工信部和北京政府兯同成立“北京市集成电路产业发展股权投资基金”,基金总觃模300亿元。面对棱镜门亊件及国家信息**,政府仍在继续行劢,我们预计未来更多、更大力度扶持政策值得期待。 本土集成电路

安森美半导体公布2013年Q4及全年业绩

安森美半导体公司宣布，2013年第4季度的总收入为7.180亿美元，比2013年第3季度上升少于1%。于2013年第4季度，公司录得GAAP净收入4,190万美元，相当于每股摊薄股份0.09美元。2013年第4季度GAAP净收入受到约3,240万美元的特别项目所影响。2013年第4季度的Non-GAAP净收入为7,430万美元，相当于每股摊薄股份0.17美元，2013年第3季度则为7,540万美元，相当于每股摊薄股份0.17美元。此等Non-GAAP财务指标（及本公布内所采用的其他Non-GAAP指标，例如Non-GAAP毛利率和经调整EBITDA）与公司根据美国GAAP编制的*直接可比指标的对账，已载于附表及上载于公司网站。此外，按终端应用巿场、区域、分销渠道及产品部划分的收入见于公司网站「投资者」网页。 以混合调整基础计算，安森美半导体于2013年第4季度的平均售价较2013年第3季下降少于1%。公司第4季度的GAAP总毛利率为35.2%。第4季度的Non-GAAP毛利率为34.8%。 2013年第4季度经调整EBITDA为1.313亿美元。2013年第3季度经调整EBIT

4K2K风起云涌智能电视SoC抢搭HEVC

H.265标准将成为智慧电视主晶片主要规格。由于解析度达4K2K(4,096×2,160p)的超高画质电视(Ultra-HD TV)和高品质视讯撷取等应用日益火热，推动视讯编码和解码新技术加速改朝换代，而能支援4K2K格式的高效率视讯编码(HEVC，即H.265)标准，遂迅速成为智慧电视核心系统单晶片(SoC)的标准配备。晶晨半导体亚太区销售副总裁林弘烈表示，智慧电视的渗透率正持续地成长，中国大陆市场是目前智慧电视发展*快、*蓬勃的区域，尤其在乐视、小米等中国网路服务企业相继于2013年投入智慧电视战场后，更进一步刺激市场发展；而2014年智慧电视市场亦将有显著成长，各大电视品牌厂都会投入更多资源进行开发，未来将有更多元且具差异化特色的智慧电视产品问世。林弘烈指出，如今电视面板尺寸变得愈来愈大，且各机的种解析度也持续往4K2K规格迈进，能否提供**绘图能力以及支援高解析度，已成为智慧电视单晶片*主要的设计考量，也因此能支援H.265(HEVC)硬体解码功能的单晶片未来势必将成为标准配备。据了解，H.265视讯编码标准能够缩减约一半的超高解析视讯影片容量，或减少串流传输所需的频宽，从而降

意法半导体开发出更小、更耐用的650V和800VMOSFET

集成电路产业扶持规划将出行业发展机遇**

经过长时间的酝酿，半导体行业高度期待的新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台。**各省将设立致力于芯片国产化的产业扶持基金。另外，各相关部委、财政部门、地方政府将在后期陆续出台配套政策支持，以保证政策的稳步实施。扶持力度史上*大无论是从力度还是动员的力量来看，这都是近十年来政府对集成电路行业*大力度的扶持政策。在去年三季度有关***调研时提出要振兴集成电路产业后，市场即对该政策保持了高度关注。甚至有半导体行业人士指出，新的规划出台将给行业带来****的发展机遇。据了解，本次扶持规划将从两个维度来促进我国集成电路的产业发展。首先是各个省份要成立致力于芯片国产化的产业基金，资金由中央财政、地方财政和社会资金三部分构成。该基金将扶持一批企业和企业的重点项目，而多个省份的参与，也将进一步明确从上游到下游，以及周边原材料产业的配套。我国集成电路的产业版图，将在该规划的实施下进一步明朗。另外一个层面是配套政策的支持。据中国证券报记者了解，此次集成电路产业扶持规划将会动用相关各部委、财税部门、地方政府等众多的资源，税收、土地、金融将给予芯片国产化的政策支持。据悉，本次扶持政策涉及了从上游的设备、设计

半导体市场利润被5强独占研发成本**高

近日消息，今年全球半导体市场获利将进一步被英特尔、高通、台积电等5大业者独占，令其他规模较小的竞争对手更难生存，但上述5大业者背负的研发成本也日益沉重。美国顾问公司AlixPartners调查指出，截至去年第3季为止的1年期间，英特尔、高通、台积电、德仪及海力士(SK Hynix)等5大半导体业者合并营收年增6.2%，达到1,120亿美元，占全球半导体市场营收比重达30%。同一期间，其他186家规模较小的半导体业者合并营收却减少6.6%至2,940亿美元。全球半导体产业税前息前折旧摊销前获利(EBITDA)在上述期间减少14.3%，但5大业者合并税前息前折旧摊销前获利反而成长1.2%。同一期间，其余186家业者的EBITDA却是减少26.3%，跌幅甚至大过整体产业，更加显示小型业者面临的窘境。由智慧型手机等行动装置带动的半导体需求虽让上述5大业者订单接到手软，但面对获利却无法笑开怀，因为各项成本也随着市场竞争而日益攀升。AlixPartners资料显示，若将研发成本及经常性开销计算在内，2010至2013年上述5大业者合并支出增加34.8%，其中研发成本占营收比重更达到5年高点。Ali

TI推出业界*小12V、750mADC/DC电源稳压器

2月17日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界*小的 12V、750mA DC/DC 电源稳压器。该 SIMPLE SWITCHER® 稳压器支持高性能并采用极小型毫微级封装，以 30 平方毫米的占位面积实现 94.6% 的峰值效率，可推动空间有限的电源密集型应用发展，充满满足消费类、工业以及汽车等各种市场需求。这款毫微电源稳压器在 2.56 平方毫米封装中高度整合大量特性，不仅可帮助工程师更便捷地为其系统设计电源，而且与 TI 获奖型 WEBENCH® 在线设计工具相结合，还可简化并加速设计进程。 LMR22007 归属 TI 超过 50 款的 SIMPLE SWITCHER 电源稳压器产品系列，750mALMR22007 开关稳压器支持低电流模式，可在轻负载条件下保持高效率。控制架构可在各种输入输出条件下提供快速的瞬态性能以及出色的稳压功能。LMR22007 可在支持额外可调输入电流限制情况下提供高达 750mA 的持续负载电流，其可通过防止过多的浪涌电流在启动过程中保护电源。完整的 12V、VIN 至 VOUT LMR22007 电源设计支持少到 3 个外部组件，尺寸不足

LED光电产业发展迅速国外**垄断已形成

从2000年开始，发光二极管（Light-EmittingDiode，简称“LED”）的发光效率平均每年以10～20lm/W的速度大幅提高。近几年以来半导体照明技术发展更是一日千里，技术**的速度远超过预期。各巨头企业加速抢攻，产业技术迅速提高。2011年5月，美国科锐公司宣布其白光LED光效实验室数据高达231lm/W，创造新的全球记录。2011年，科锐公司量产产品*高光效已达到161lm/W。此外，在外延片生产工艺领域，荷兰飞利浦公司于2010年底率先量产150毫米外延片；在LED照明应用领域，美国通用电气公司在散热技术方面率先取得重大突破，对产业发展都具有里程碑意义。在**方面，全球LED**产品市场和**特别是核心**技术基本上被5大公司（欧司朗、科锐、日亚化学、丰田合成和飞利浦）掌控。而各大LED巨头之间互相达成**交*许可协议，形成**交*网，以此巩固垄断地位。目前国内很多LED企业已经掌握小功率芯片技术，大功率芯片已达110lm/w研发水平，但能够大批量生产的企业却属少数。当前国产芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破，但处在价值**的大功率照明芯片市场占有率仍然

我国LED防爆灯应用广泛得到迅速发展

得益于欧洲、中亚和非洲（EMEA）地区石油相关产业的推动，EMEA地区的防爆灯市场要比美国市场增长稍快。在美洲（南、中和北美）区矿业和石油产业相关子产业的推动下，预计防爆灯将在商用和工用、采矿和石油相关产业以及**和交通方面占有很大的市场地位。据估计，2020年，全球LED防爆灯销量值预计将从2013年的1.515亿美元增长至2.481亿美元。得益于政策推动，防爆电器在我国发展迅速。 防爆灯概念的提出 进入21世纪以来，随着工业发展：石油、化工、矿业等产业的飞速发展，照明灯具在生产、仓储、救援中的使用越来越广泛，品种越来越多。这时在爆炸性气体危险场所里如何防止照明灯具事故性爆炸的发生就显得十分重要了。 由于普通的照明灯具在工作时不可避免地产生电火花或形成炽热的表面，它们一旦与生产或救援现场的爆炸性气体混合物相遇，就会导致爆炸事故的发生，直接危及国家财产和公民的生命**。因此，作为使用*广泛的照明灯具，它的防爆技术问题早已引起了人们的普遍关注和高度重视，在这种情况下防爆灯顺势而生了。 国内LED防爆灯迅速发展 为推广LED防爆灯，国家从整体战略高度进行系统部署，2012年，国务院安排22

半导体与生物技术融合带来的科技突破

　　电子尤其是半导体技术与生物、化学技术的关系比笔者想象的要紧密得多，而且今后还会进一步融合。并且，融合所带来的冲击力非常巨大，甚至可以说具有破坏性。通过采访，让笔者更加相信两者的融合将成为今后很多业务的收入来源。虽然目前市场尚未**扩大，但未来几年之内将会出现几百亿日元规模的检查技术。工程师很容易理解DNA技术说实话，笔者对生物学曾经不以为然。说来惭愧，可能因为笔者在高中的时候没学好孟德尔定律，由此认定生物学是一门非常复杂、需要死记硬背的科目。笔者的专业是物理学及其应用，而不知为什么日本的生物学家中有不少人否定还原论，以及通过研究和实验增长知识的科学观，这也是笔者抵触生物学的原因。不过，国外有几项生物技术，尤其是与DNA相关的研究，却跟物理学和工学研究非常相似。笔者在学生时代读过的、由发现DNA构造的沃森（J.D.Watson）编着的《双螺旋》是非常有趣的一本书。这既是一本非常棒的研究笔记，又能让外行像读*好的推理小说一样津津有味地阅读，可以体验到研究的惊险和兴奋。笔者完全没有感觉到物理学、工程学与生物学的隔阂。为撰写报道，笔者大致了解了一些DNA的相关研究成果。通过学习，笔者还认识

意法半导体推出新一代STM32™微控制器

意法半导体（ST）推出新一代STM32DynamicEfficiency™微控制器，使其性能强大的STM32F4系列产品更加丰富完整 中国，2014年2月13日——意法半导体*新推出STM32DynamicEfficiency™（动态效率）微控制器产品线的首款产品——STM32F401。新产品集成多项**技术，在动态功耗与处理性能之间取得**平衡，同时还提高了芯片的功能集成度。 兼备高能效与超过100DMIPS的处理性能，STM32F401动态能效微控制器可延长手机、平板电脑和智能手表的电池续航能力，支持更多的**功能，特别适用于管理智能联网装置的MEMS传感器，还适合物联网(IoT)应用和现场总线控制型工业设备。 意法半导体的新STM32动态能效微控制器集成多项新技术，其中包括意法半导体独有的ARTAccelerator™自适应实时加速器、预取指队列和支路缓存。这些技术使新产品从闪存执行代码实现零等待状态，在84MHz时，处理性能提升到105DMIPS(285CoreMark)，工作模式电流降至128µA/MHz。此外，90纳米工艺技术有助于提高微控制器的性能，降低动态功耗，同时动态

中国半导体产业扶持力度渐增

进入2014年，我国半导体扶持政策即将出台。根本目的是为提升国内发展相对滞后半导体行业综合实力，从而确保在电子信息社会发展过程中，本土电子产业可以占据一定**行业市场。经过长时间的酝酿，半导体行业高度期待的新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台。本次扶持规划将从两个维度来促进我国集成电路的产业发展。 首先是各个省份要成立致力于芯片国产化的产业基金，资金由中央财政、地方财政和社会资金三部分构成。该基金将扶持一批企业和企业的重点项目，而多个省份的参与，也将进一步明确从上游到下游，以及周边原材料(行情 专区)产业的配套。我国集成电路的产业版图，将在该规划的实施下进一步明朗。另外一个层面是配套政策的支持。此次集成电路产业扶持规划将会动用相关各部委、财税部门、地方政府等众多的资源，税收、土地、金融将给予芯片国产化的政策支持。据悉，本次扶持政策涉及了从上游的设备、设计到中游的制造和下游的封装的各个环节。分析人士指出，此次政策无论是扶持的力度还是牵涉的产业要素均是****的，对集成电路行业后期的走向不可谓不深远。

半导体行业或进入爆发期上市公司将受益

在过去的2013年，作为新兴产业的半导体题材炒作一浪高过一浪，一批明星股借此产生。据了解，集成电路扶持政策有望于2月出台，首先出台的文件是《纲要》，后续还会有多项配套政策落地。分析人士指出，进入2014年，在扶持政策出台和行业维持高景气度的背景下，半导体行业有望迎来爆发期，相关龙头公司将重点受益。 据中证网报道，集成电路扶持政策有望于2月出台，首先出台的文件是《纲要》，后续还会有多项配套政策落地。此前北京已率先成立半导体产业基金，未来还会有多个地方政府跟进。 过去2013年的政策思路是“国家导向，市场投入”，取得了阶段性成效。期间国家出台了一系列扶持软件和半导体的政策，纵观政策的基本思路：一是国家导向，通过02专项等政策引导科研和市场；二是市场投入，政府通过增值税和所得税减免等手段，鼓励市场投入。IC产业规模从2001年199亿增长到2012年2156亿元，复合增速24%，远高于同期全球产业7%增速，并产生了展讯、海思、中芯国际等龙头企业，2014年大陆IC设计产业产值有望超越台湾，成为全球**。 分析人士表示，预计半导体国产化政策（首先是《纲要》）有望2月出台，可能在三方面超出市场预

高性能的便携应用ESD保护方案

3G手机的RF屏蔽设计

蜂窝发射模块对手机内的任何元件来说都将产生*大的辐射功率，从而可能诱发EMI和RFI。类似这样的问题可以采用RF屏蔽技术来降低与EMI及射频干扰(RFI)相关的辐射，并可将对外部磁场的敏感度降至*低。那么，什么样的屏蔽设计方法具有*佳效率呢？这个由三部分组成的系列文章围绕当今蜂窝发射模块来讨论有效的RF屏蔽方法。 近年来，手机在形态、功能、性能和成本方面都发生了巨大变化。不断演进的新技术催生出更小、更高能效和高度集成的半导体器件，从而不断孕育出集成度更高的便携(移动)手机产品。运营商在提供额外的诸如短信服务(SMS)、多媒体(MMS)和GPS等服务，而制造商为移动蜂窝手机增加了诸如FM射频等辅助无线功能、以及MP3播放机和数码照相机等其它功能。实现全部这些特性所要求的外形和体积对手机设计师和硬件工程师提出了相当挑战。 因此，工作在印刷线路板(PCB)级的手机设计师遭遇到诸如集成器件间的耦合、线耦合和交叉干扰等不期望发生的核心问题。而所有这些问题又导致了更多的设计返工、手机外形间缺少通用性以及被延长的设计周期，而上述这些又都增加了手机开发成���。在当今竞争激烈的市场压力条件下，这些因素对移

集成电路产业扶持规划有望出台力度**

　　经过长时间的酝酿，半导体行业高度期待的新一轮集成电路产业扶持规划有望近期出台。记者了解到，**各省将设立致力于芯片国产化的产业扶持基金。另外，各相关部委、财政部门、地方政府将在后期陆续出台配套政策支持，以保证政策的稳步实施。扶持力度史上*大无论是从力度还是动员的力量来看，这都是近十年来政府对集成电路行业*大力度的扶持政策。在去年三季度有关***调研时提出要振兴集成电路产业后，市场即对该政策保持了高度关注。甚至有半导体行业人士指出，新的规划出台将给行业带来****的发展机遇。据了解，本次扶持规划将从两个维度来促进我国集成电路的产业发展。首先是各个省份要成立致力于芯片国产化的产业基金，资金由中央财政、地方财政和社会资金三部分构成。该基金将扶持一批企业和企业的重点项目，而多个省份的参与，也将进一步明确从上游到下游，以及周边原材料产业的配套。我国集成电路的产业版图，将在该规划的实施下进一步明朗。另外一个层面是配套政策的支持。据记者了解，此次集成电路产业扶持规划将会动用相关各部委、财税部门、地方政府等众多的资源，税收、土地、金融将给予芯片国产化的政策支持。据悉，本次扶持政策涉及了从上游的设备

国内LED光电产业技术发展迅速

　　从2000年开始，发光二极管的发光效率平均每年以10～20lm/W的速度大幅提高。近几年以来半导体照明技术发展更是一日千里，技术**的速度远超过预期。各巨头企业加速抢攻，产业技术迅速提高。2011年5月，美国科锐公司宣布其白光LED光效实验室数据高达231lm/W，创造新的全球记录。2011年，科锐公司量产产品*高光效已达到161lm/W。此外，在外延片生产工艺领域，荷兰飞利浦公司于2010年底率先量产150毫米外延片；在LED照明应用领域，美国通用电气公司在散热技术方面率先取得重大突破，对产业发展都具有里程碑意义。在**方面，全球LED**产品市场和**特别是核心**技术基本上被5大公司(欧司朗、科锐、日亚化学、丰田合成和飞利浦)掌控。而各大LED巨头之间互相达成**交*许可协议，形成**交*网，以此巩固垄断地位。目前国内很多LED企业已经掌握小功率芯片技术，大功率芯片已达110lm/w研发水平，但能够大批量生产的企业却属少数。当前国产芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破，但处在价值**的大功率照明芯片市场占有率仍然较低，80%以上依赖进口；MOCVD装备仍然基本完全依

印度批准建两家芯片工厂投资超100亿美元

　　印度政府批准建设两家半导体晶圆片工厂，总投资超过100亿美元。印度希望在国内生产芯片，以减少长期以来对进口的依赖。印度Jaiprakash Associates和TowerJazz以及美国的IBM组成联合体，计划在靠近新德里的地方建设一家芯片工厂，投资额达到3440亿卢比(约合55.2亿美元)。而印度HSMC Technologies、马来西亚Silterra和意法半导体则组成另一团体，准备投资2900亿卢比(约合46.5亿美元)，在西部的古吉拉特邦建设另一家工厂。两家工厂的*终建设协议预计在8月签署。为吸引芯片公司在印度设厂，印度政府提供了包括25%的资本投资补贴、税收减免和每家工厂512.4亿卢比无息贷款等优惠。从2011-2020年期间，印度对电子产品的需求预计增长近10倍，在2020年达到4000亿美元。印度政府担心，如果不在国内建设大的生产基地，电子产品进口额将超过石油。

数字电视厂商及解决方案全景大扫描

触控产能规模“大跃进”面板业迎来新变局

近年来，全球触控产业快速发展。随着各种电容屏投资项目陆续投产，2012年成为国内触控面板厂商开始收获的1年。国内触控面板厂商经历了技术转型的阵痛期，不仅技术和量产能力快速提升，相关配套产业也迅速发展，得到了国际一线大厂的认同。 国内触控产能的快速提升给全球触控面板厂商都带来了不小的压力。中国台湾厂商的技术优势渐退。韩国政府和厂商意识到在触控面板领域不占优势，并放言要重整旗鼓，发挥技术优势提升产业地位。随着In-Cell、On-Cell技术成为主流，在这两个领域已提前布局的韩国厂商，还是有机会超越中国触控面板的产业地位。国内：触控厂商与终端关系渐稳产能和规模的迅速提升是国内触控面板厂商成长的**标志。总体而言，国内触控面板业的快速发展主要体现在四大方面：一是产能大，技术品种齐全，布局完善；二是终端客户广泛，不乏国际一线大厂；三是新品上市时间大幅缩短；四是触控配套产业发展迅速。国内触控面板以手机应用为主，比重超过八成，国内厂商的手机用触控面板的出货比重在2012年**季度为32.7%，到第四季度提升至39.4%。前四大触控面板厂商欧菲光、宇顺电子、莱宝高科、超声半导体的电容触控屏年产能上升

触控产能规模“大跃进”面板将迎新变局

近年来，全球触控产业快速发展。随着各种电容屏投资项目陆续投产，2012年成为国内触控面板厂商开始收获的1年。国内触控面板厂商经历了技术转型的阵痛期，不仅技术和量产能力快速提升，相关配套产业也迅速发展，得到了国际一线大厂的认同。 国内触控产能的快速提升给全球触控面板厂商都带来了不小的压力。中国台湾厂商的技术优势渐退。韩国政府和厂商意识到在触控面板领域不占优势，并放言要重整旗鼓，发挥技术优势提升产业地位。随着In-Cell、On-Cell技术成为主流，在这两个领域已提前布局的韩国厂商，还是有机会超越中国触控面板的产业地位。国内：触控厂商与终端关系渐稳产能和规模的迅速提升是国内触控面板厂商成长的**标志。总体而言，国内触控面板业的快速发展主要体现在四大方面：一是产能大，技术品种齐全，布局完善；二是终端客户广泛，不乏国际一线大厂；三是新品上市时间大幅缩短；四是触控配套产业发展迅速。国内触控面板以手机应用为主，比重超过八成，国内厂商的手机用触控面板的出货比重在2012年**季度为32.7%，到第四季度提升至39.4%。前四大触控面板厂商欧菲光、宇顺电子、莱宝高科、超声半导体的电容触控屏年产能上升

2014中国半导体市场预测：西部IC业崭露头角

2013年，IC产业在核心技术研发及产业化、破解资金和整合难题等方面取得进展：国产高性能CPU成功应用于“天河二号”等超级计算机，基于C-Core的国产SoC芯片销售超过1亿颗；中芯国际实现持续赢利、紫光收购展讯通信、锐迪科，产业格局发生巨变；《集成电路产业发展推进纲要》即将出台，产业投资基金的设立将缓解融资难问题……基于2013年的发展，专家预测2014年我国半导体行业或有更好表现。据iSuppli预测，在消费需求的拉动下，消费电子市场将继续稳步增长，每年销售额增长30亿-180亿美元，到2014年超过3850亿美元；另外，汽车电子、照明电子、智能家电、医疗电子等半导体重要应用领域，亦成为产业发展的重要拉动力量。作为*具影响的电子设备专业展会——2014 NEPCON西部电子展的厂商报名及相关活动组织看，IC产业无疑是2014年的热点。西部IC产业崭露头角中国半导体产业2012年实现销售额3553亿人民币（约合582亿美元），约占全球半导体产业的20%，而中国是全球*大的半导体消费国，2012年占全球需求已经过半。兴业证券刘亮认为，未来进口替代空间巨大，芯片国产化将是大势所趋。近年来

全新CymbetEnerChip晶圆厂推动固态电池价格走低

所有的EnerChip™器件都将在大批量制造工厂中生产2月14日消息，Cymbet公司EnerChip™可充电固态电池产品系列现在可由Cymbet位于美国德克萨斯州Lubbock的大批量制造基地生产。据悉，这个大批量的生产基地以及战略性的供应链改善已经推动了成本的降低，从而使Cymbet能够将所有EnerChip器件的价格平均降低25%。Cymbet工程与制造副总裁Morgan Thoma表示，“成功的实现大批量EnerChip生产计划是一个重要的里程碑，通过与X-FAB在德克萨斯州的团队合作，我们已经建造了世界上产量*高的固态电池生产基地。” Cymbet EnerChip电池在两个采用半导体工艺的基地制造，并且拥有标准塑料IC封装和裸晶片电池两种销售产品形式。EnerChip可充电电池支持了全新的产品**能力，之前采用诸如钮扣电池或超级电容器等传统能源存储元件是无法实现这些**的。 更低价格的EnerChip现在已通过Cymbet的全球分销商供货 “我们非常高兴能以更低的EnerChip价格为我们的客户提供附加的价值，”Cymbet销售副总裁Blair Wilson表示：“这些较低

14年集成电路研发投资或大幅上涨

ST公布13年财报看好本年度宏观市场

作为电子领域**公司，意法半导体日前公布了2013年第四季度及全年的财务报告，业绩表现总体符合公司预期，其中由于退出无线芯片平台，全年净收入有所下滑。2013年1月29日，全球**的半导体供应商意法半导体公布了截至2013年12月31日的第四季度及全年财报。第四季度净收入总计20.1亿美元，毛利率为32.9%，每股净亏损0.04美元。全年净收入总计80.8亿美元，毛利率为32.3%，每股净亏损0.56美元。意法半导体公司总裁兼**执行官CarloBozotti表示：“第四季度收入和毛利率符合我们预期，处于我们在本季度初预计目标的中游，即资产减值和重组支出前营业利润为正值，以及正自由现金流。”“不含原ST-Ericsson产品，2013全年收入增长率为3.2%，高于目标市场的平均增长水平，主要归功于微控制器和汽车产品。同时，客户多元化和大众市场计划以及分销计划都取得不错的进展。此外，*先进的机顶盒芯片和采用FD-SOI制造工艺的ASIC产品从全球电视运营商和设备OEM厂商都羸得多个重大设计项目。”ST看好14年电子业宏观市场公司官员表示，虽然2013年半导体市场表现低于预期，但是我们对2

IBM推新型芯片数据传输速度提高4倍

佳能将收购MolecularImprints半导体业务

2014年2月14日电 /美通社/ -- 纳米图案成形系统与解决方案的市场与技术*** Molecular Imprints Inc. (MII) 今天宣布已签约将半导体压印光刻设备业务出售给日本东京的佳能 (Canon Inc.)。佳能目前生产并销售 KrF 准分子和 i 线照明光学光刻平台。为打入**高分辨率图案成形光刻设备市场，佳能2004年开始研究纳米压印技术。自2009年以来，该公司一直与 MII 及一家量产型半导体制造商携手采用 MII 的 Jet and Flash™ 压印光刻 (J-FIL™) 技术来进行开发。Molecular Imprints 行政总裁 Mark Melliar-Smith 表示：「四年前我们与佳能共结商业联盟以向半导体行业提供技术主导型的低成本纳米光刻解决方案，我很高兴如今我们在追求这一目标上取得了巨大进步。在此成功的基础上，双方合并是自然而然的。」2011年，佳能进入其「全球优良企业计划」(Excellent Global Corporation Plan) 的第四阶段，该计划的其中一项策略是通过全球多元化来实现业务发展。佳能技术总监 Toshi

LED光电产业技术发展迅速国外**垄断已形成

从2000年开始，发光二极管的发光效率平均每年以10～20lm/W的速度大幅提高。近几年以来半导体照明技术发展更是一日千里，技术**的速度远超过预期。各巨头企业加速抢攻，产业技术迅速提高。2011年5月，美国科锐公司宣布其白光LED光效实验室数据高达231lm/W，创造新的全球记录。2011年，科锐公司量产产品*高光效已达到161lm/W。此外，在外延片生产工艺领域，荷兰飞利浦公司于2010年底率先量产150毫米外延片；在LED照明应用领域，美国通用电气公司在散热技术方面率先取得重大突破，对产业发展都具有里程碑意义。在**方面，全球LED**产品市场和**特别是核心**技术基本上被5大公司(欧司朗、科锐、日亚化学、丰田合成和飞利浦)掌控。而各大LED巨头之间互相达成**交*许可协议，形成**交*网，以此巩固垄断地位。目前国内很多LED企业已经掌握小功率芯片技术，大功率芯片已达110lm/w研发水平，但能够大批量生产的企业却属少数。当前国产芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破，但处在价值**的大功率照明芯片市场占有率仍然较低，80%以上依赖进口；MOCVD装备仍然基本完全依赖进