飞思卡尔推智能穿戴设备芯片解决方案

安森美半导体庆祝公司越南制造厂的成功

安森美半导体在越南运营2家封装及测试厂，雇用1,500多名员工，生产高能效半导体产品，用于汽车、白家电及工业设备安森美半导体(ON Semiconductor)今天庆祝ON Semiconductor Vietnam (OSV)及ON Semiconductor Binh Duong (OSBD)制造运营的成功。这两个封装及测试厂生产混合集成电路(HIC)及分立功率半导体方案，用于汽车、白家电及工业应用。参加今天庆典的有200多人，包括公司高层、员工及越南政府官员。安森美半导体总裁兼**执行官傑克信(Keith Jackson)今天在OSV举行的庆典上说：“我们非常高兴成为越南与日增加的科技商业界的一员。我们的越南制造厂是公司全球服务各地客户的制造网络之重要一环，这里封装及测试的半导体产品用于汽车、空调、工业电机控制及更多应用。这些产品帮助节省应用它们的终端产品的能耗。我们也希望安森美半导体越南制造厂对我们的雇员、当地社区及经济发展起着积极的作用。”ON Semiconductor Vietnam (OSV)位于越南同奈(Dong Nai)省边河(Bien Hoa)**工业区。安森美半

1月电子产品消费上涨 拉动半导体市场需求

众所周知，现代电子制造行业中，半导体是*不可缺的元素之一，在消费类电子产品市场规模快速上涨的今天，半导体也获得了极大发展空间。在高达2030亿美元的电子产品市场中，美国消费电子协会（CEA）通过*新的消费者调查和市场预测，锁定了物联网、无人驾驶汽车、数字医疗健康、未来机器人和视频内容策展五个技术。而这五大技术都将与半导体应用惜惜相关，行业市场因此受益。多方报告印证半导体行业市场2月份，市场研究机构IHS发表预测报告指出，全球连网装置出货量将在今年达到60亿台，因为消费者正陆续汰换传统的手机等电子产品，采购智慧型手机、平板装置、智慧电视等等具备连网功能的装置，也将因此拉升相关芯片销售量。同时，根据美国半导体产业协会(SIA)公布的*新数据，全球半导体产业2014年刚开春就表现亮眼，1月份销售额就突破260亿美元。SIA的统计显示，1月份全球半导体销售额较去年同期成长8.8%，达到262.8亿美元；这对产业前景来说是个好兆头。该1月份销售额创下新高纪录，而成长率也是三年来*高。SIA的报告并未特别提及半导体市场成长动力来源，但该协会分析师先前曾表示，物联网(IoT)特别是连网汽车以及恒温器

倍福将出席 SEMICON China 2014 半导体展

2014 年 3 月 18 日 - 20 日 SEMICON China 2014 将在上海新国际展览中心隆重召开，作为中国半导体行业的重要展会，倍福此次盛装出席，其中 Beckhoff 推出的 EtherCAT 现场总线目前已经成为半导体行业的标准总线之一，公司研发的多种类的 I/O，能为该行业提供紧凑的、功能丰富而又灵活的解决方案。此外，Beckhoff 基于 TwinCAT 的温度控制功能库、PID 功能库，和运动控制功能库，为半导体行业客户提供了多种温度控制和运动控制解决方案。特别是*新发布的 TwinCAT 3 自动化软件，将**语言和 PLC 进行了**的融合，为半导体行业提供了全新的控制平台。Beckhoff 基于 PC 的控制技术使用高性能的现代处理器，将 PLC、可视化、运动控制、机器人技术、**技术、状态监测和测量技术集成在同一个控制平台上，可提供具有良好开放性、高度灵活性、模块化和可升级的自动化系统。欢迎参观 Beckhoff 展台，我们有一支专业的销售和技术团队在现场为您讲解和服务，期待您的莅临!　　　Beckhoff 展位号：Hall N5，5345。Real

分析探讨LED产业发展趋势

2014年3月5日上午9时，李克强总理在十二届**人大二次会议的《政府工作报告》中，提到注重调整经济结构，提高发展质量和效益。针对阻碍发展的结构性问题，我们注重精准发力，运用市场手段和差别化政策，在优化结构中稳增长，在**驱动中促转型，推动提质增效升级，为长远发展铺路搭桥。在加快产业结构调整时。李克强总理表示，鼓励发展服务业，支持战略性新兴产业发展。积极化解部分行业产能严重过剩矛盾，推进节能减排和污染防治。产业有序发展 需化解产能过剩通过《政府工作报告》看LED产业，目前正在走出产能过剩的问题，2014年将重启设备投资并扩大产能。根据国际半导体设备与材料组织的季度预测报告，LED晶片制造设备的投资在经历连续下降之后，到明年将上升17%，达到12亿美元。据统计2013年，我国半导体照明产业整体规模达到了2576亿元，较2012年的1920亿元增长34%，成为2010年以后国内半导体照明产业发展速度较快的一年。其中上游外延芯片规模达到105亿元、中游封装规模达到403亿元，下游应用规模则突破2000亿元，达到2068亿元。 2013年可以说LED行业回暖的一年，也是消耗产能的一年。而在*近

TI推出用于光谱分析的近红外DLP®芯片组和DLPNIRscan™评估模块

面向所有人的千兆以太网设计

3月4日消息，Lantiq和Würth Elektronik eiSos（伍尔特电子股份有限公司）今日宣布：双方携手开发的、可为众多产品提供方便快捷的以太网实现方法的演示套件现已开始供货。该评估套件为方便地给一项应用或设备添加以太网硬件铺平了道路，并提供了了解以太网硬件设计需求所有必须信息。此外，它还包括一片易于使用并即刻可用的1Gbps演示板。 有了新的套件，客户可以顺利地将其现有的应用，如灶具、咖啡机、电话和洗碗机等等扩展为带有千兆以太网连接。通过实现以太网，制造商不仅能得到互联网功能，而且增加了一种方便的、标准化的连接以接入服务和维护设备。 该小型化演示板和信用卡一样大，尺寸为54毫米92毫米并且由USB供电。客户可以方便地把这片演示板插到他们的个人电脑上，并且立即体验高达1Gbps的双向数据速率。使用Lantiq采用超小型VQFN-48封装（7毫米7毫米）的XWAYPHY11G，可以遵从IEEE的高能效以太网标准实现能源节省。 该演示套件基于经过现场验证的Lantiq千兆以太网技术，具有业内*高能效、*高集成度和*小外形尺寸等特点。带有来自Würth Elektronik

Cadence授权GCT半导体公司采用TensilicaConnXBBE16DSP

 全球电子设计****企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布GCT半导体公司获授权采用Cadence® Tensilica® ConnX BBE16 数字信号处理 (DSP)核用于其针对移动应用的下一代芯片组。Tensilica DSP核以微小和极低功耗提供高吞吐量的计算能力，再加上其丰富的DSP核路线图可满足未来设备计算的需求。“使用可编程实现4G和多标准基带调制解调器功能可加快上市时间，”GCT半导体公司销售与营销副总裁Alex Sum表示。“我们很高兴与Cadence合作进一步推进我们的LTE芯片组。使用Tensilica ConnX BBE16 DSP核可使芯片制造商开发出满足成本和功耗要求的产品。同时还有助于紧密地集成现有硬件模块和通过软件灵活地调整调制解调器。”Tensilica ConnX BBE16 DSP核是个非常高效的16-MAC(乘法累加)DSP核，可基于OFDM的无线通信调制解调器优化。它完全可用C语言编程，避免其它DSP汇编编码的麻烦，从而使软件开发和维护更容易。

霍尼韦尔推出半导体封装新材料

霍尼韦尔于今天宣布推出基于霍尼韦尔**技术的新型RadLo™ 低α 粒子电镀阳极产品，帮助降低由于α 粒子放射而引起的半导体数据错误发生率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔**的量测和精制技术，用于半导体封装晶圆突块工艺。“我们已经通过一些主要的分包商开始批量生产新型低α 粒子电镀阳极产品，同时也已在OEM设备厂商完成了认证程序。”霍尼韦尔电子材料先进金属和聚合物业务产品总监克里斯•李（Chris Lee）表示，“新产品能够迅速获得认证和采用表明我们的产品能满足客户的关键需要，帮助他们解决所面临的技术挑战和难题。”半导体封装材料中的α粒子放射会引起存储单元中的数据错误并造成软错误，*终导致手机、平板、服务器、游戏机以及其他终端设备的运行故障。随着半导体尺寸的不断减小以及功能需求的不断增加，芯片对软错误的敏感度不断提高。为了有效解决这个问题，半导体封装材料的设计人员需要借助低α 粒子放射的材料，例如霍尼韦尔RadLo系列产品。在极低的α 粒子放射层级中，由于杂质及宇宙射线等背景放射物的影响，测量α射线通量非常困难。为解决这一问题，霍尼韦尔采取了严格的量测和程序控管。

高层观点：中国推进亚洲汽车业发展车用半导体市场加速增长

在现代汽车中，每辆汽车半导体平均含量约300美元，大约是智能手机的两倍。车用半导体有助于提高汽车的性能和可靠性，今天的汽车与上个世纪70年代我学车时候汽车迥然不同，现在每个功能都是由电子元件来控制或监视。作为半导体工业市场上的一匹黑马，汽车半导体开始进入人们的视线。2011到2016年间，全球汽车半导体市场年增长率有望达到8.6%。[1]因此，如果我们研究这个持续成长的市场，特别是亚洲汽车半导体市场，需要注意的是，亚洲汽车增长速度更快，价格压力更大，研发周期更短，竞争更激烈，市场更分散，那么会发现什么呢?亚洲正在推动汽车工业加速增长。亚洲汽车市场当我们把亚洲汽车市场称为高速增长的地区市场时，我们必须承认中国是拉动汽车工业增长和重大变革的主要引擎，因为中国于2009年一跃成为****大汽车市场。2013年，中国汽车半导体市场总规模(TAM)达到44.5亿美元，印度是5.7亿美元，世界公认的东盟*大汽车产业基地的泰国则是5.3亿美元，全球汽车半导体总值270亿美元，这三个地区市场合在一起占全球市场的20%多。2012到2017五年间，中国汽车半导体年复合增长率预计高达15.6%，印度以14

MWC后产业趋势半导体零组件有钱途

　　全球行动通讯大会（MWC）已落幕，外资看好半导体及零组件族群都有亮点，美林证券看好，上游半导体下半年至明年可维持成长动力，但手机硬体厂竞争加剧；巴克莱证券指出，产品趋势已从单纯的硬体转进核心网路和软体应用，但在中阶机款成长带动下，零组件厂可望受惠。巴克莱资本证券指出，MWC展中大厂的新机，硬体规格在主流机款和中阶款的差距已缩小，平板手机更已趋向商品化。在高阶旗舰款多采用指纹辨识，考量产品优化、成本效益，智慧手机品牌厂会选择零组件效能升级，今年高阶光学镜头、金属机壳的需求将大举提升，看好大立光及可成。外资挺大立光可成巴克莱科技产业分析师盖欣山说，宏达电Desire816锁定中国市场，黑莓的Z3则瞄准印尼市场，宏达电在今年中阶机款策略转进，库存管理、零售通路改善后，有望在中国市场缴出获利成绩。至于今年众家厂商抢进的穿戴式装置，巴克莱证券团队分析，穿戴式装置市场还是相当分散，要等待苹果iWatch在今明年推出后，台厂才有望受惠。美林证券看好上游半导体下半年至明年具备成长驱动力，但手机硬体厂商竞争加剧，亚洲相关个股**联想、联发科、TCL、中兴及台积电。美林认为，虽然各家晶片大厂高通、联发

高通：技术授权没错收费合乎情理

高通的营收不到英特尔的40%，为何市值与全球半导体老大英特尔一样高甚至超过呢？这大概是因为高通独特的商业模式吧。英特尔做的是垂直一体化，从芯片设计到制造的所有环节均一手包办；而高通只负责芯片设计，制造环节完全外包给台积电、中芯国际等专业代工厂商。高通的营收主要来自两大方面：一是向设备厂商销售骁龙、Gobi等各种芯片，另外就是技术授权费。在2013财年，前者的营收占到了高通营收的68%，后者占到了32%。而如果从税前利润（EBT）来看的话则正好反了过来，技术授权费占到了68%，芯片销售只占了32%！近日，高通的技术授权模式终于引致国产手机厂商的反抗，并*终导致高通被推上了风口浪尖。在巴塞罗那电信展期间，高通技术授权部门的负责人、美国高通公司执行副总裁兼集团总裁Derek Aberle面对这个话题时是这么说的：科技公司的授权收费方式分几种，基本模式是在一定的基数上收取一定比例的授权费，所以可以调整授权费的基数（比如终端售价），或是调整授权费的比率。而我们采取的是在无线通讯业内比较通行的一种方式，也是*容易实行的方式，就是按照终端售价的比例来进行技术授权费的收取。我们授权的3G和4G技术，其

天津滨海新区加快发展集成电路产业

集成电路产业是电子信息产业的核心，是事关国民经济、国防建设、社会发展的战略性、基础性和先导性产业。集成电路设计业处于集成电路产业的***，是集成电路产业的核心和灵魂。相比集成电路制造和封测产业，集成电路设计业投入少，附加值高，已成为我国发展集成电路产业的突破口和主要着力点。滨海新区集成电路设计产业，经过近十年的积累，已经具备加快发展的产业基础。为把握国家新一轮促进集成电路产业发展的战略机遇，打造集成电路设计产业集群，带动电子信息产业结构升级，培育新的特色优势产业，提出以下意见。一、发展战略和发展原则发展战略：新区发展集成电路设计产业，坚持“341”总体战略。即打造**驱动、项目带动和内生增长三个发展引擎，建立体制机制、政策保障、人才集聚和产业环境四根发展支柱，实现跨入国内集成电路设计产业先进省市**梯队的目标。重点发展集成电路设计产业，积极扶持支撑配套产业，带动关联产业发展。发展原则：新区发展集成电路设计产业，坚持市场主导和政府引导相结合，区域特色与国家布局相结合，自主发展与引进吸收相结合，应用牵引与技术驱动相结合，培育龙头与发展集群相结合的原则。二、发展目标到2020年，集成电路设计

联发科技推出MT3188多模无线充电解决方案

2月28日消息，近日，联发科技股份有限公司宣布推出世界首款支持多模兼容的无线充电解决方案MT3188。联发科技MT3188是采用多模无线充电技术的高整合专用芯片(ASIC) ，可支持共振式无线充电技术，并同时完整兼容两大无线充电联盟Power Matters Alliance (PMA)及Wireless Power Consortium (WPC)所认证的感应式无线充电发射器。 主要产品优势包括： •兼容PMA及WPC两大无线充电阵营所使用的感应式标准，以及新兴的共振式无线充电标准A4WP(Alliance for Wireless Power) •超精简设计适用于智能手机、平板电脑及其他消费型电子设备 •高度整合，无需外部组件，优化BOM成本 •支持A4WP共振式技术的带外(out of band)通信 •在共振式无线充电技术上提供现有蓝牙技术无法实现的带内(in-band)通信 •可单独运作于各类移动设备中，或是搭配联发科技系列智能手机解决方案，包括*新上市的4G LTE真八核MT6595 •已送样，终端产品预计于今年第三季面世 联发科技策略营销处处长Mark Estabrook

三星电子:从白电夺冠目标到“未来家居”

在稳坐八年全球电视**宝座后，三星电子表达了对白电的称霸野心。昨日，三星电子全球消费电子事业部总裁尹富根在“2014三星论坛”上接受了南都记者**专访，其表示，过去10年消费者的变化比过去100年更加迅速，下一个10年会以超快的速度继续变化。工程师出身的尹富根，在全球有“电视先生”之称，在其带领下，三星电视登上并连续八年保持****的位置。2013年其被任命为三星电子全球消费电子事业部社长，成为三星电子三大联席C E O之一。尹富根表示，智能家居已经超越了概念阶段，市场会逐渐成熟，从2014年，三星亦开始下重锤开发这一市场。三星电子素以快速动作闻名，无论是市场反应还是内部运作，与很多外资企业有鲜明对比。“速度非常重要，反应慢的企业，未来��以生存。我们不敢安于现状，否则优势地位就会轻易失去。”尹富根认为，持续紧张，敏锐关注市场的变化，迅速反应，这已经成为三星的文化。以快取胜，10年变化快过100年南都：消费电子行业在发生哪些重大的趋势性变化？面对这种变化三星有何独特优势？尹富根：过去10年消费者的变化比过去100年更加迅速，下一个10年会以超快的速度继续变化。在与智能电视、游戏、智能手机

德州仪器推出*高效的DLP®Pico™高清芯片组

当前我国设备行业发展取得不俗进展

近年来，我国的设备行业取得了****的发展，LED从上游芯片核心设备MOCVD、刻蚀机、激光划片机到中游封装设备再到下游自动化生产线、检测设备应有尽有。随着LED行业的逐渐回暖，LED新产品层出不穷，LED检测行业面临市场检验。检测在行业里扮演的是质量把关者角色，产品推广首先就得有质量的评判标准和检测手段。光学检测作为制程式控制制（processcontrol）的重要环节，无论是在半导体前段抑或后段制程，都扮演着决定成品可靠度的重要关键。随着3D晶片时代箭在弦上，不仅晶片尺寸缩微，制程也更加精密，自动光学检测（AOI）设备在半导体前、后段制程扮演的角色亦再获讨论。在半导体后段的先进封装领域，包括锡球凸块、铜柱凸块的高度不断缩减，光学检测设备精密度亦需与时俱进；随着先进制程与封装技术的快速演进，半导体2.5D与3D晶片的技术蓝图越来越清晰，更为光学检测设备的应用创造出更多的可能。美商陆得斯科技指出，扇出型晶圆级封装（Fan-outWaferLevelPackaging）同时解决晶片制造成本与封装体积的问题，已逐渐成为缩减晶片封装体尺寸的显学；而采用面板尺寸（panelsize）的扇出型晶

激光技术集成与应用研究中心获授牌

　　近日，依托中国科学院福建物质结构研究所组建的福建省激光技术集成与应用工程技术研究中心和福建省半导体材料检测及研究科技公共服务平台，通过省科技厅组织的评估，并获得正式授牌。福建省激光技术集成与应用工程技术研究中心按照科学前沿、战略高技术和工程化进行学科布局，重点聚焦光电功能材料、激光技术集成与应用等领域。该中心在光电功能材料与器件方面，瞄准光电子领域科学发展前沿，拓展光电功能晶体的研究方向，实现晶体材料与器件向光电信息产业下游延伸和在关系国家**的重要工程中的应用；在激光技术集成与应用方面，重点发展深紫外和中远红外激光，大能量、高脉冲峰值功率激光，超快激光，高稳频单频激光等全固态激光技术及系统集成技术，满足国家大科学装置重要迫切需求，在激光微纳制造、大功率激光宏制造、高精度激光传感探测等应用领域中发挥重要作用。福建省半导体材料检测及研究科技公共服务平台为太阳能级冶金硅材料、第三代宽禁带ZnO基、GaN基半导体材料以及新型宽禁带半导体材料关键技术研发及其应用研究提供高水平的支撑平台。平台分为太阳能级硅材料标准分析测试系统、半导体材料和器件的物理机制研究系统两个部分，其中太阳能级硅材料综

中国LED企业进军日本市场需思“变”

　　经历大地震后的日本，半导体照明的发展掀起一阵高潮，吸引了无数业内人士的眼光，但也是一支带刺的玫瑰，好看却不易接近。经历一轮高速增长后的日本市场，逐渐进入平稳期。对于中国照明企业来说，日本半导体照明市场进还是不进?作为2014年半导体照明界的**场的盛会，LightingJapan2014(以下简称“日本照明展”)吸引了不少业界人士的关注，据主办方介绍参展的企业比2013年有所增长，来自欧、美、日、韩、以及中国大陆和台湾等国家和地区的共约370家企业参展，包括飞利浦、欧司朗、GE等国际品牌，松下、东芝、爱丽思等日本本土品牌厂商。但今年中国企业除了在日本打拼多年的聚作、巨能外，很多企业都是**参展的新面孔。中国品牌企业隐退在前几届日本照明展上，参展的企业台系大厂曾有亿光、台积电、隆达、光宝等，大陆系也不乏洲明、勤上、上舜等知名企业，而今年在展位上却看不到这些熟悉的身影。对此业内人士表示，一是日本市场本来就不大，经历了前几年的高速增长后，增速放缓，众多企业将目光转向了潜力更大的欧美市场，很多台企已是日本企业的代工者，便不再花更多精力推广。二是日本替换市场渐趋饱和、成熟，对产品越来越苛刻，

有研硅股奋力出击助LED抗击雾霾

　　“雾锁中国”，中央气象台25日再次发布了霾橙色预警，持续了一周的雾霾迟迟不肯离去，我国近1/7的国土面积被雾霾吞噬，恶劣的环境给人们的健康生活带来了极大的负面影响，大家越发强烈的意识到节能环保，低碳生活的重要意义。治霾人人有责,不仅是政府的责任,更需要全社会的努力，很多时候我们一个简单的动作就能做到节能减排，比如“随手关灯”。爱迪生在100多年前发明了白炽灯，深远的影响了人类社会，但白炽灯一个显著的缺点是只有5%的能源用于照明，另外95%的能源却以热能的形式散**费了。为了减少能源浪费，早日还我们的生活一片蓝天，各国政府都主张更换白炽灯，2011年，我国发改委就对外发布了我国“淘汰白炽灯路线图”计划，提出从2012年10月1日起，按功率大小分阶段逐步禁止进口和销售普通照明白炽灯，5年内中国将基本淘汰白炽灯。LED照明应用下游主要包括背光、景观显示、通用照明等。经过近2年的发展，LED照明已逐渐走上街头，走进了百姓人家。一只几瓦的LED灯，亮度跟60瓦白炽灯一样，理论上，LED灯的使用时间是10万小时，我们按使用5万小时计算，可节约2500度电，可以节约煤炭：750---800公斤，

RSUPPORT新版Mobizen亮相2014年MWC

业界知名的云技术远程解决方案提供商 Rsupport 在 2014 年世界移动通信大会 (MWC) 上宣布推出“Mobizen”，该应用可将智能手机转化为支持多个屏幕的媒体中心。 通过多屏幕欣赏多媒体内容 Mobizen帮助用户无需下载即可通过网络浏览器在多个屏幕上播放智能手机上的多媒体内容。凭借Mobizen 应用，用户只需通过Mobizen网站 (www.mobizen.com)，即可从 PC、平板电脑、智能手机或智能电视等设备访问保存在智能手机上的多媒体内容（照片、音乐和视频）。 通过 Mac 即时访问在 Android 智能手机上保存的多媒体文件 Mobizen可以帮助用户通过任何设备欣赏来自智能手机的无限内容。由于Mobizen的设计支持Internet Explorer、Safari、Chrome 和 Firefox 浏览器，因此能兼容任何移动操作系统（OS）。例如，用户不仅可通过 Safari 网络浏览器访问保存在 Android 智能手机上的音乐或视频文件，而且还可即时播放。 设置家庭中心及个人云的*便捷方法 研究发现，美国每个家庭的平均联网设备数量为 5.7 部。（数

富士通半导体推出支持I2C总线1Mb的FRAM

Mouser推出意法半导体Nucleo开发板

Mouser为您呈上开发关键之STMicroelectronics Nucleo开发板，支持Arduino及标准开发贸泽电子(Mouser Electronics)现库存并供应 STMicroelectronics 新型 Nucleo 开发板。此类开发板专为欲使用 ST 的 STM32  产品系列（具有 ARM CortexM0、CortexM3 及 CortexM4 微控制器）进行开发的人士而设计，并与多种扩展板兼容。Mouser提供的 STMicroelectronics 新型 Nucleo 开发板 支持开发及评估 ST 的 32 位 STM32 微控制器。此新型开发板具有其他微控制器开发生态系统所不具有的多项**特性。除了惯有的按钮、LED 和一个 USB 调试接口的组合外，Nucleo 板还独具特色地配有两组扩展接口。**组扩展接口位于开发板外缘，是 Nucleo开发板上的标准接口。这些接口使得在测试及开发过程中可以轻松访问目标微控制器的所有外围设备。**组扩展接口嵌套在**组扩展接口内部，兼容 Arduino™ shield 板。此类接口支持使用 Arduino Uno

半导体研发费用排行榜：英特尔是土豪

国内政策扶持半导体锁定龙头企业

　　继北京公布300亿元人民币半导体产业基金后，上海、江苏、深圳可能都将在大陆**“两会”后，公布规模上百亿元的产业基金，由各地政府领军，吸纳社会资本。初步预测，至少有千亿规模投资将提振半导体产业。且目标可望集中在一些产业龙头上。千亿资金如何运作及投资方向，已成为市场关注的焦点。中国国家集成电路设计深圳产业化基地主任周生明表示，此轮政策相较以往而言，思路上有明显转变，资金重头将放在企业龙头核心项目上，不再进行分布式鼓励扶持。2月8日，北京市政府公布了**地方版新政的相关政策，引发市场震撼。新政中进一步明确了300亿基金的重点投向，而目前已有不少风投机构表达高度兴趣。2014年中国大陆集成电路产业销售额预计增速将超过18%，产业规模超过2，500亿元，其中集成电路设计增速将超过30%，子产业规模进一步提升至810亿元，全行业占比提升至32%左右。大陆未来的产业扶持政策之所以要将重点放在大企业上，主要要避开过去旧有政策的滞后。过去政策，是使一些企业承担研发项目，实际上只是进行了“产品复制”，再加上地方的“关系户”也拿走不少项目基金，导致扶持资金分流，也让企业难以研发出核心技术。此外，各地税

政策推动国内LED防爆灯迅速发展

得益于欧洲、中亚和非洲（EMEA）地区石油相关产业的推动，EMEA地区的防爆灯市场要比美国市场增长稍快。在美洲（南、中和北美）区矿业和石油产业相关子产业的推动下，预计防爆灯将在商用和工用、采矿和石油相关产业以及**和交通方面占有很大的市场地位。据估计，2020年，全球LED防爆灯销量值预计将从2013年的1.515亿美元增长至2.481亿美元。得益于政策推动，防爆电器在我国发展迅速。 防爆灯概念的提出 进入21世纪以来，随着工业发展：石油、化工、矿业等产业的飞速发展，照明灯具在生产、仓储、救援中的使用越来越广泛，品种越来越多。这时在爆炸性气体危险场所里如何防止照明灯具事故性爆炸的发生就显得十分重要了。 由于普通的照明灯具在工作时不可避免地产生电火花或形成炽热的表面，它们一旦与生产或救援现场的爆炸性气体混合物相遇，就会导致爆炸事故的发生，直接危及国家财产和公民的生命**。因此，作为使用*广泛的照明灯具，它的防爆技术问题早已引起了人们的普遍关注和高度重视，在这种情况下防爆灯顺势而生了。 国内LED防爆灯迅速发展 为推广LED防爆灯，国家从整体战略高度进行系统部署，2012年，国务院安排22

北京出台促集成电路产业发展新政策

北京市政府日前印发《北京市进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，提出集聚发展并鼓励投资**生产性项目。有专家指出，该政策是在国家即将出台集成电路相关扶持政策大背景下的**地方政策。 该政策从软件产业、集成电路产业和政策落实三个方面共制订了二十三条细则，其中提出北京市将支持**集成电路生产性项目建设，对于线宽小于65纳米的新建或扩建12英寸及以上生产线、特色生产工艺、**封装测试生产线等集成电路重大产业投资项目，鼓励和引导产业发展基金、社会资本对项目进行股权投资。 同时，该政策提出，将推进集成电路产业集聚发展，中关村科学城建设***集成电路设计产业基地，在南部高新技术制造业和战略性新兴产业发展带建设***集成电路产业园，为集成电路设计、制造、封装测试、装备材料及整机终端生产的集聚发展提供新的空间。 此外，政策还提出，进一步鼓励集成电路设计企业与生产企业开展合作。对利用北京市集成电路生产线开展符合一定条件的工程产品首轮流片的集成电路设计企业，按该款产品掩膜版制作费用的60%或首轮流片费用的30%给予研发支持。 半导体行业专家、isuppli**分析师顾文军指出，北京市率先发布地

14nm时代:中国IC设计需**

2013年中国IC行业在资本运作层面出现了一个小高潮：9月底澜起科技在美国Nasdaq成功上市，成为过去10年在美国上市的第4家中国集成电路设计企业，也是近3年来在美国上市的**的中国集成电路设计企业。在此之前，同方国芯以定向增发的方式实现了对深圳国微电子的合并;紫光集团斥资17.8亿美元收购了展讯通信，创造了中国集成电路设计业*大的资本并购案，展现出资本市场对集成电路设计企业的高度兴趣。除此之外，在技术研发、新品发布、**权交易诸多层面，中国集成电路均表现出了相当的活跃度。相比之下，2013年全球半导体增长率可能只有1%。然而，活跃的市场并没有给中国半导体业者带来成就与满足，当今大多数中国半导体人员都存在一种危机感，这种危机感可以从近日召开的“2013北京微电子国际研讨会”所有演讲嘉宾的发言中清楚地感受出来。压力不仅来源于中国IC企业长期存在的小而散、**能力不足等老大难问题久拖无解，更来自于国际半导体业界日益临近的技术变革，已对中国企业的生存形成挑战。在当前形势之下，中国半导体要想不被淘汰，进而取得进步与发展，只有跳出以往的窠臼，探寻全新的发展思路，包括管理模式**、投资模式**，

首款搭载联发科4GLTE方案的智能手机Q2上市

2月24日消息，联发科技与ALCATEL ONETOUCH今日宣布，首款搭载联发科技4G LTE解决方案的LTE智能手机ALCATEL ONETOUCH POP S7将在今年**季上市。POP S7锁定大众市场，联发科技与ALCATEL ONETOUCH将携手推动将4G LTE从高阶配备变成主流规格，加速全球LTE的普及。 ALCATEL ONETOUCH POP S7内建联发科技1.3GHz四核心处理器及多模多频LTE调制解调器MT6290，支持4G LTE高速移动网络，提供高达150Mbit/s下载速度。POP S7配有5寸IPS高解析广视角屏幕，让用户享受高速移动网络时还能拥有身临其境的影音及视觉体验。 联发科技无线通信事业部总经理朱尚祖表示: “联发科技很荣幸能够再次成为ALCATEL ONETOUCH智能手机的*佳选择。ALCATEL ONETOUCH POP S7的推出是联发科技进入全球LTE市场令人兴奋的一步，这也证明了我们提供**移动通讯解决方案以满足全球终端市场需求的能力。” ALCATEL ONETOUCH营销长Dan Dery表示: “POP S7是**支内建联发

于燮康：推动IC龙头企业培育刻不容缓

国家集成电路封测产业链技术**战略联盟秘书长 于燮康长期以来，国家财政始终将科技作为重点支持领域。财政部数据显示，**财政科技支出从2006年的1688.5亿元提高到2012年的约5600.1亿元，年均增长22.73%，7年累计2.42万亿元。1月22日，国务院总理李克强主持召开国务院常务会议。会议指出，改革中央财政科研项目和资金管理办法，使财政科研资金突出助优扶强，流向能**、善攻坚的**团队和符合经济社会重大需求的项目，提高资金配置效率。要把政府引导支持和企业主体作用有效结合，将科技资金“用到刀刃上”。对此，我们必须正确认识到改革是提升我国**能效的**出路，解放思想树立“资源配置市场化，科技成果产业化”的观念，坚持市场导向，突出助优扶强，才能将科技资金“用到刀刃上”。改革是提升我国**能效的**出路以企业为主体，以产学研相结合为**平台，是我们重大专项实施和**联盟建设不变的选择。过去三十多年来，我国“摸着石头过河”式的改革取得了巨大进展，依靠科技进步和**驱动，在重大专项任务、科技**实力、科学技术转移和成果产业化等方面也取得了显著成效。随着财政科技资金投入力度不断加大，总体效

8吋晶圆扩产中美晶运营今年有望升温

太阳能硅晶圆大厂中美晶(5483)客户年后需求持续上升，子公司环球晶圆(GWJ)8吋外延片产线扩展，加之来自日本与中国大陆等区域需求近期增加，又受惠产品报价继续上扬，今年运营可望逐季加温。对于外界关注的环球晶圆8吋硅片产线扩充计划进度，中美晶主管20日指出，产线扩充计划正在进行，12寸方面机台测试升级，8寸方面也因应美国、中国大陆与日本年后需求上升而扩增产能。在8寸部分，目前在小尺寸应用需求显著升温，该公司与半导体/晶圆代工行业相同，在订单能见度维持平均3个月。而历史经验显示，半导体行业在春节传统淡季过后，运营会呈现逐季走高态势。本月初，中美晶集团还透过新设的孙公司SCPSolarGmbH，收购德国博世（Bosch）集团旗下太阳能组件厂aleoSolarAG旗下品牌以及部分资产，成为此波太阳能市况复苏以来，首宗台厂跨国收购案。对于近期热点事件中美“新双反”，中美晶主管则指出，短线市场虽仍存“新双反”立案因素，但长线对硅片厂真正的影响需打上问号，随着需求紧俏与供应吃紧，报价仍不涨不行，而该公司太阳能事业线上维持满载并将目标在季底征才补足人力。

力促集成电路产业发展“北京版”新政出炉

　　继成立300亿股权投资基金扶持集成电路产业后，北京市20日又发布了《进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，这也是在***集成电路扶持政策将出的大背景下，**落地的地方政策。随着集成电路产业的战略高度提升，多个地区在加紧制定地方性扶持政策。业内人士在昨日接受记者采访时表示，北京版“政策”的提出，无疑具有重要的示范和推动效应。据悉，《若干政策》从软件产业政策、集成电路产业政策、政策落实三方面，共制订了二十三条细则，以期进一步促进软件产业和集成电路产业发展。特别是在**集成电路产业的投融资模式，以及对北京建设的**集成电路生产项目提供资金支持方面尤为侧重。而从集成电路产业链发展层面来说，设计和制造*受重视。具体措施包括，在**集成电路产业投融资模式方面，《若干政策》提出要发挥政府资金引导作用，拓展创业投资基金等资金渠道，鼓励和吸引机构投资者、产业资本和海外资本参与组建集成电路产业发展基金，以股权投资等方式支持集成电路产业链各环节协同发展，推动重点企业兼并重组和产业园区建设。同时，《若干政策》支持**集成电路生产性项目建设。对于线宽小于65纳米的新建或扩建12英寸及以上生产线、

碳化硅量产新一代功率器件产业化加速

国内LED防爆灯发展迅速

　　得益于欧洲、中亚和非洲（EMEA）地区石油相关产业的推动，EMEA地区的防爆灯市场要比美国市场增长稍快。在美洲（南、中和北美）区矿业和石油产业相关子产业的推动下，预计防爆灯将在商用和工用、采矿和石油相关产业以及**和交通方面占有很大的市场地位。据估计，2020年，全球LED防爆灯销量值预计将从2013年的1.515亿美元增长至2.481亿美元。得益于政策推动，防爆电器在我国发展迅速。 防爆灯概念的提出 进入21世纪以来，随着工业发展：石油、化工、矿业等产业的飞速发展，照明灯具在生产、仓储、救援中的使用越来越广泛，品种越来越多。这时在爆炸性气体危险场所里如何防止照明灯具事故性爆炸的发生就显得十分重要了。 由于普通的照明灯具在工作时不可避免地产生电火花或形成炽热的表面，它们一旦与生产或救援现场的爆炸性气体混合物相遇，就会导致爆炸事故的发生，直接危及国家财产和公民的生命**。因此，作为使用*广泛的照明灯具，它的防爆技术问题早已引起了人们的普遍关注和高度重视，在这种情况下防爆灯顺势而生了。 国内LED防爆灯迅速发展 为推广LED防爆灯，国家从整体战略高度进行系统部署，2012年，国务院安排

中国自主集成电路产业将获政策扶持

关于促进集成电路产业发展的纲要文件已经获批，有望于本月底前下发。以财政扶持与股权投资基金方式并重支持集成电路产业发展的路径已获高层认可。国家已将推动芯片国产化上升至国家**的高度，今年信息**政策的重点将落实在硬件领域，特别是对集成电路产业的扶持力度堪称近十年之*。与此同时，随着集成电路发展纲要及地方扶持政策的相继落地，集成电路产业将获得****的发展机遇。各地筹划芯片国产化扶持基金作为未来30年发展*重要的工业物资，半导体与集成电路产业发展正在受到****的重视。其中，资本在促进集成电路产业发展中的重要性和必要性已获认可，通过政府财政引导加股权投资基金协同运作的方式被认为是有效手段。继2013年12月，北京宣布成立总规模300亿元的股权投资基金打造集成电路产业后，武汉、上海、深圳等地也正在制订自己的扶持政策，其中集成电路设计及封测领域*受关注。此外，包括合肥、天津、沈阳等地区也正在筹划促进芯片国产化的产业扶持基金。以上海为例，上海经信委相关人士对笔者透露，正在考虑依托发改委的母基金，成立针对集成电路产业投资并购的扶持基金，但细节仍在进一步确立之中。除了总发展纲要外，各相关部委、财政部

半导体材料砷化镓方面获重��发现

　　中国科学院半导体研究所常凯研究组，提出利用表面极化电荷在传统常见半导体材料GaAs/Ge中实现拓扑绝缘体相。通过**性原理计算和多带k.p理论成功的证明了GaAs/Ge极化电荷诱导的拓扑绝缘体相，这为拓扑绝缘体的器件应用有向前推进了一步。拓扑绝缘体是目前凝聚态物理的前沿热点问题之一。它具有独特的电子结构，它在体内能带存在能隙，表现出绝缘体的行为;表面或边界的能带是线性的无能隙的Dirac锥能谱，因而是金属态。这种量子物态展现出丰富而新奇的物性，如量子自旋霍尔效应，磁电耦合，量子反常霍尔效应等。由于这种新奇的物性源自自旋轨道耦合，因而目前所知的拓扑绝缘体都是含有重原子的窄能隙半导体体系，如HgTe,Bi2X3(X=Se,Sb,...)和Heusler合金等材料。这两个约束极大地限制拓扑绝缘体家族的扩展，而这些材料不够成熟的生长制备工艺则阻碍了拓扑绝缘体潜在的器件应用。中国科学院半导体研究所常凯研究组继前期**打破窄能隙和重元素的限制，在常见的半导体材料GaN/InN/GaN中发现拓扑绝缘体相(Phys.Rev.Lett.109,186803(2012))，**理论上提出利用表面极化电

“北京版”新政出炉力促集成电路产业发展

继成立300亿股权投资基金扶持集成电路产业后，北京市20日又发布了《进一步促进软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，这也是在***集成电路扶持政策将出的大背景下，**落地的地方政策。正如上证报日前所报，随着集成电路产业的战略高度提升，多个地区在加紧制定地方性扶持政策。业内人士在昨日接受记者采访时表示，北京版“政策”的提出，无疑具有重要的示范和推动效应。据悉，《若干政策》从软件产业政策、集成电路产业政策、政策落实三方面，共制订了二十三条细则，以期进一步促进软件产业和集成电路产业发展。特别是在**集成电路产业的投融资模式，以及对北京建设的**集成电路生产项目提供资金支持方面尤为侧重。而从集成电路产业链发展层面来说，设计和制造*受重视。具体措施包括，在**集成电路产业投融资模式方面，《若干政策》提出要发挥政府资金引导作用，拓展创业投资基金等资金渠道，鼓励和吸引机构投资者、产业资本和海外资本参与组建集成电路产业发展基金，以股权投资等方式支持集成电路产业链各环节协同发展，推动重点企业兼并重组和产业园区建设。同时，《若干政策》支持**集成电路生产性项目建设。对于线宽小于65纳米的新建或扩建12英

下一代电力电子技术将成美国就业“稻草”

1月15日，美国总统奥巴马在北卡罗来纳州立大学高调宣布，以该校为核心建立“下一代电力电子技术国家制造业**研究所”(以下简称“电力电子技术**中心”)。作为规划中的国家先进制造业**中心之一，以下一代电力电子技术和设备制造为研发对象的***制造业**中心正式进入人们的视线。为振兴美国制造业，奥巴马于2012年3月宣称创建美国“制造业**中心(IMIs)”，并在2013年国情咨文中正式宣布投资10亿美元创建15个IMIs，除已经建立的一个以3D打印机为研发制造对象的**中心外，在2013年新建3个;同年7月，奥巴马再次提出在未来10年建立45个IMIs。研究对象：宽带隙半导体技术电力电子技术是一门将电子技术应用于电力领域的新兴技术，它使用电力电子器件改变和控制通过网络的电功率，其产品可广泛应用于企业、**、公共设施和普通消费者。下一代电力电子设备具有体积小、可靠性强和节能的优点，如目前已应用于LED灯和平板电视中的宽带隙半导体材料等。上世纪初以来，硅半导体技术的应用极大地改变了计算、通信和能源等行业，向消费者和经济活动提供了强大甚至是不可思议的工具。今天，硅基电子在一些关键应用领域已经面

分析：变频器在机床行业中的应用

　　由于机床加工范围较广，不同的工件，不同的工序，使用不同的刀具，在车床产业中，变频器的运用规模*多。因此机床的主运动应能进行调速，机床用户对变频器产品的调速作用更为关注。当前我国数控机床用的变频器大部分是日系品牌。变频器是利用电力半导体器件的通断作用将工频电源变换为另一频率的电能控制装置。当前我国数控机床用的变频器大部分是日系品牌，如三菱变频器因为挨近伺服器的功用，因而在机床中的运用也较多；而台达因为其功用挨近三菱，但代价贱价许多，性价比高，近年来商场份额也逐渐添加。在车床产业中，变频器的运用规模*多。可是，日本的安川、富士、三菱以及台湾台达等品牌占有较大的商场份额。固然也有一些国产品牌变频器被机床制造企业选用，可是在磨床、锻压机床等对变频器产业的功用恳求较高的领域中，照常是国外品牌居多，如三菱、富士、德国西门子、台达等品牌照常处于优势。据2008、2009年机床的出售数据闪现，通用型机床特别是功用繁复的车床库存状况适当严肃，而复合型机床、大型重型产物商场较好。这些机床加工规模广，机床实施部件具有异样的活动速度，对变频器功用也提出了更高的恳求，国产变频器生产商更应抓住机遇，耕植机床市