半导体
1051欧司朗在华全新LED封装厂正式投产
科技日报 (0)科技日报讯(记者胡唯元)****的照明制造商欧司朗5月21日在江苏无锡宣布,位于无锡新区的全新LED封装厂正式投产,该工厂投资数亿欧元,占地面积约10万平方米,至2017年,员工数量将达到2100人。无锡工厂每年可生产数十亿个LED光电半导体元器件,将进一步强化其在LED市场的领导地位。“新工厂的运营不仅扩大了我们LED后端工厂的产能、缓解满载压力,还提升了我们在全球*大单一照明市场的影响力。”欧司朗董事会主席兼**执行官戴恩(WolfgangDehen)表示,“亚洲,尤其是中国,是全球照明市场的主要增长动力,因而同时也成为了LED行业发展的主要驱动力。”2013年中国普通照明市场总体规模约为150亿欧元,并有望于2018年增长到210亿欧元。届时,以LED为代表的相关半导体产品市场份额预计将攀升至60%以上,而在2013年,这一数字仅为29%。随着无锡LED封装厂投产,欧司朗将能更好地满足中国市场不断增长的需求。该工厂于2012年5月正式签约落户无锡新区,并于同年8月正式破土动工。
扬州半导体照明产业实现爆发式增长
中研网 (0)近年来,扬州以建设国家半导体照明高新技术产业化基地为契机,**发展路径经,探索形成“政策体系+科技人才+示范应用”的新型发展模式,半导体照明产业实现爆发式增长。(一)在政策体系方面,注重政府宏观引导和市场的决定性作用相结合,发起成立我国**半导体照明产业技术**战略联盟,组织61家高校、院所、企业结盟合作,联合开展产业共性技术、前瞻性技术以及重要标准的集成公关。(二)在科技人才方面,加快建设一批研发、监测、科技孵化器等公共技术服务平台,吸引集聚国家千人计划、省双创等领军人才和**团队,成为我国重要的半导体照明产业研发人才高地。(三)在示范应用方面,大力推进“十城万盏”工程,以下游应用带动上游芯片发展,培育诸如史福特、苏发照明等一批科技小巨人。目前,扬州已形成了“衬底材料—外延片—芯片—封装—应用”较为完整的产业链,去年实现产值290亿元,同比增长28.4%,拥有亿元以上企业36家,国家高新技术企业17家,上市企业1家。
瑞发科USB 3.0主控NS1081系列获USB-IF官方认证
EEWORLD (0)USB 3.0主控市场“芯”秀: NS1081--采用**技术、**架构,既能做超高速USB 3.0 U盘(Flash Drive)又能做**USB3.0***(Card Reader)。中国 北京 --- 2014年5月15日 — 专注于高速模拟电路技术及**I/O架构的无晶圆芯片设计公司 — 天津瑞发科半导体技术有限公司宣布其新一代USB 3.0主控NS1081系列芯片(NS1081、NS1081S和NS1081C)都已取得 USB-IF (USB Implementers Forum)SuperSpeed USB产品认证。USB-IF SuperSpeed USB认证计划是针对产品特性与兼容性提供标准的测试规范,获得认证资格的产品会被列入整合厂商名单(Integrators List),并获得使用USB-IF认证标志的权利。天津瑞发科半导体技术有限公司是中国大陆**家,迄今为止仍是***家拥有USB-IF SuperSpeed USB认证、并且大规模量产USB 3.0主控芯片的半导体公司。其**款USB 3.0 主控芯片NS1066,NS1068系列USB 3.0-SATA桥接控
飞思卡尔新产品**高性能射频技术发展
EEWORLD (0)无线技术的便利性已经得到所有人的认可,无线技术的优势也通过技术的不断演进变得越来越明显,从而带动整个无线市场的快速普及。射频不是一个简单的元器件,而是一个涉及多个半导体器件的解决方案。作为这个市场的***之一,飞思卡尔半导体提供广泛的射频低功率产品组合,满足目前复杂且具有挑战性的应用及市场需求。从通用放大器、增益模块、信号控制产品到功能丰富的低噪声放大器和高性能RFIC,飞思卡尔利用各种基于III-V的技术和先进的SiGe芯片工艺为客户提供解决方案,满足无线基础设施、无线通信、蜂窝通信、工业、科学和医疗、汽车及其他市场等多样化的市场需求:可靠性/耐用性/稳定性•关键任务应用•严酷、非受控环境降低设备尺寸•更小的车型•降低安装成本在不增加设备尺寸的前提下增加性能•降低安装成本•多频段 / 多模移动无线电在射频应用中,无线电通信是其中*重要的一个,随着无线电通信逐渐在可靠性/耐用性/稳定性等方面的苛刻要求,以及降低设备尺寸和安装成本的要求,还有增加多频段和多模移动无线电的需求,所需要的射频技术的标准也越来越严格,包括信号发射功率大,系统的整体效率高,线性特性要好,增益要高,同时系统的成本和
半导体
1052TI新一代超低功耗DSP已成为高耗电型音频和视频分析应用的**匹配产品
赛迪网 (0)德州仪器 (TI) 推出名为 TMS320C5517 (C5517) 的新一代超低功耗 DSP(属于 TI 的可扩展性 TMS320C5000™ 器件组合)。这款全新的 DSP 功耗很低,却可提供频率高达 200MHz 的性能,从而实现更快的数据处理,适用于要求极高的应用,如音频和视频、生物辨识和其它特定分析应用。这些应用开启了一个充满无限可能的世界,可为新一代智能产品添加人脸检测、目标跟踪和语音识别等功能。此外,随着性能的提高,C5517 DSP 还可提供低待机功率和低有功功率的魅力组合,这使其成为需要分析的电池供电型便携式系统的*佳选择。 扩展 C5000 DSP 产品组合 通过增加这款功能齐全的 C5517 DSP ,TI 现在能提供可扩展性 C5000™ 器件组合,从性能较低 (50/100 MHz) 的 C5535 DSP 到中等性能 (120/150 MHz) 的 C5514/15 DSP 和现在高性能的*新 C5517 DSP (200 MHz)。 C5517 DSP的特性与优势: •可实现外部传感器连接。通过连接到外部传感器,McSPI 可实现低功耗的分析。它能以主模式
瑞发科半导体USB 3.0主控NS1081系列芯片荣获USB-IF官方认证
电子发烧友网 (0)2014年5月15日,中国北京——专注于高速模拟电路技术及**I/O架构的无晶圆芯片设计公司 — 天津瑞发科半导体技术有限公司宣布其新一代USB 3.0主控NS1081系列芯片(NS1081、NS1081S和NS1081C)都已取得 USB-IF (USB Implementers Forum)SuperSpeed USB产品认证。USB-IF SuperSpeed USB认证计划是针对产品特性与兼容性提供标准的测试规范,获得认证资格的产品会被列入整合厂商名单(Integrators List),并获得使用USB-IF认证标志的权利。天津瑞发科半导体技术有限公司是中国大陆**家,迄今为止仍是***家拥有USB-IF SuperSpeed USB认证、并且大规模量产USB 3.0主控芯片的半导体公司。其**款USB 3.0 主控芯片NS1066,NS1068系列USB 3.0-SATA桥接控制器于2013年2月荣获USB-IF官方认证之后,已经在联想、东芝等***量产。 2013年9月,瑞发科半导体又推出了**款USB 3.0主控芯片NS1081系列,应用于USB 3.0 U盘和USB
半导体
1053Netronome以先进软硬件**解决方案推进SDN开放应用平台
赛迪网 (0)5月26日消息,业界**的软件定义网络(SDN)数据层面处理方案提供商Netronome公司日前宣布:公司携软件定义网络(SDN)开放平台软硬件**解决方案参加“2014全球SDN技术大会”,并在大会上就如何利用Netronome已商用的SDN开放平台来推动网络变革和业务**进行研讨,该大会于2014年5月20日-21日在北京辽宁大厦举办。Daniel Proch, Netronome 公司产品线副总裁将做“网络在转型:SDN和NFV的兴起呼唤专用网络流处理器”的主题演讲. 陈志华,Netronome **现场应用工程师会介绍“面向200G软件可定义网络的高性能网络流处理器”。同时,Netronome在该活动上展示了包括其*新推出的FlowNIC智能网络加速卡和FlowEnvironment软件包在内的,从流处理器芯片、网络加速卡到软件的全方位SDN开放平台解决方案,可帮助中国运营商、云服务提供商、大型数据中心和网站等用户即刻拥有SDN和网络功能虚拟化(NFV)的诸多优势。 近年来,电信运营商已部署业务面临着来自**OTT应用的挑战,同时大型数据中心也需要处理不断快速增加的网络流量和快
全碳电子产品可灵活集成到各种物体表面
科技日报 (0)科技日报讯韩国蔚山国立科学技术研究所和韩国电工研究所的研究人员采取一种新方法合成出完整的全碳电子设备,包括晶体管、电极、连接线及传感器,大大简化了它们的形成过程。这些价廉的电子设备可被附着在各种物体表面上,包括植物、昆虫、纸、布及人的皮肤。该研究成果刊登在《纳米快报》上。新方法利用碳独特的原子几何形状合成整个电子设备阵列,特别是碳纳米管晶体管、碳纳米管传感器和石墨电极。研究人员说:“我们的全碳器件(晶体管和传感器)由碳纳米管(作为通道)及石墨(作为电极)构成,通道部分需要半导体材料的电阻可通过外部偏置灵敏控制,电极部分需要金属材料的电阻非常小,可随着外部偏置引起的变化而忽略不计。”碳纳米管和石墨的不同特性是由于其不同的键合结构。研究人员说:“根据碳的键合结构,碳纳米管可以表现出半导体性质,而石墨可以显示金属性质。我们设计了多种催化剂以合成局部的碳纳米管和石墨所需的电子装置结构。以此方式,所有的碳设备可以被合成。”据物理学家组织网近日报道,所得到的器件表现出良好的性能,晶体管操作具有较高的开关比率。为了演示设备的灵活性,研究人员将传感器直接转移到一个半径为100μm的光纤弯曲表面上,而传
联暻半导体为中国市场提供芯片设计服务
互联网 (0)联华电子旗下联暻半导体(山东)宣布,将在集团资源支持下,为中国市场提供芯片设计服务。联暻半导体计划以快速抢市,提升获利,永续经营等三阶段循序经营策略,旨在成为****大ASIC设计服务公司。山东省济南市的国家信息通信国际**园(CIIIC)管委会常务副主任吕建涛表示:“近年来,中国大陆集成电路市场的增长迅速,已成为全球关注的焦点。台湾联电集团审时度势布局济南,设立联暻半导体(山东)有限公司在大陆开展设计服务业务,必将扩大联电集团的行业**优势,同时协助本地区企业提高设计能力、降低流片成本并争取产能,带动济南市整体集成电路产业的发展。济南市以及高新区高度重视、全力支持联电项目发展,在资源、政策和技术平台等各方面给予大力扶持,努力为企业加快发展提供优良宽松的环境和专业高效服务。希望联暻半导体抓住全球产业发展的良好机遇,开拓**取得稳步快速成长,成为联电集团新的增长点,并为环渤海地区半导体行业的人才培育和产业聚集起到带动作用。”联华电子中韩销售暨硅智财研发设计副总王国雍表示:“近年来,中国大陆集成电路迅速崛起,对芯片设计服务的需求与日俱增, 但市场供应却远远不足。作为一个***的晶圆专工业者
德州仪器表彰热衷社区服务的员工为全球非营利机构捐款1万5千美元
赛迪网 (0)5月23日消息,近日,德州仪器近期公布了第五届德州仪器创始人社区服务奖(CSA)的获奖名单。十位个人和五支团队凭借在社区服务中的突出表现赢得了本次社区服务奖。 针对每一个奖项,德州仪器将以获奖者的名义为其所服务的非营利机构捐献一千美元。今年,共计1万5千美元的善款将用于美国、亚洲和欧洲德州仪器公司所在地周边的社区建设。 德州仪器**公益事务官Trisha Cunningham说:“对于今年所有获奖者和被提名人在社区做出的超凡贡献,我感到十分骄傲。为了改善德州仪器在各国分公司周边的社区环境,我们的志愿者做出了杰出的贡献,他们值得称赞和感谢。” 该奖项的评选标准包括志愿服务对社区的影响以及个人或团队在服务中展现出的领导能力。独立评委团由来自德州仪器公司所在的各个州及国家的教育和社区***组成,他们评选出了获得2014年获奖的团体和个人,其中来自中国上海的Weil Cheng获此殊荣。 上海,中国 程晓伟 在筹备与18岁女儿的滇藏骑行时,Weil决定为这次旅行赋予更多意义。他以服务社区的热情开展了“一公里,一份爱”募捐活动,以骑行里程募集捐款,*终所得捐款帮助了十六个中国贫困家庭的孩子完成了
半导体
10542014年5月份北美半导体需求持续扩张
中研网 (0)国际半导体材料产业协会周五公布4月北美半导体设备制造商订单出货值,达1.03,较3月的1.06下滑,但仍在1以上,连续7个月在1以上,半导体需求持续扩张。SEMI统计,4月北美半导体设备商3个月平均订单金额为14.4亿美元,较3月13亿美元成长10.8%,较去年同期11.7亿美元也增加22.5%。4月北美半导体设备商3个月平均出货金额则达14亿美元,较3月12.3亿美元增加14.1%,较去年同期10.9亿美元也增加28.7%。SEMI指出,北美半导体设备订单金额持续展现强劲的年增水平,包含内存、晶圆代工与封测产能支出需求仍持续稳定成长。而从台湾发来的数据显示,台湾半导体领域2014年4月销售收入的同比增长情况:IC-DRAM 制造同比增长23.1%,IC-代工同比增长21.3%,IC-设计同比增长15.7%,IC-封测同比增长15.0%。其中具有代表意义公司,IC设计厂商联发科四月营收为192亿新台币,同比增长52%;IC封测厂商日月光四月营收为190亿新台币,同比增长14%,而IC封测厂商矽品四月营收为68亿新台币,同比增长68%。
半导体整体市场规模正向外扩展延伸
中研网 (0)当下,LED照明产品在逐年增加比重的同时也在慢慢地替换传统照明的地位。据市场调研数据显示,中国LED照明市场在2008年的总产值为90.61亿元,2013年总产值为488.88亿元,同比2008年增长了48%。中国室内LED照明产品总值由0.12亿元增长至2013年的98.20亿元,增幅达90%。这样的增长速度,不仅代表LED产业的蓬勃发展,也代表传统照明的地位已岌岌可危。LED已经被越来越多的消费者所接受和需要。伴随着半导体整体的市场规模的逐步扩展延伸,室内照明产品也在整个半导体市场规模中占有很大比例,智能化照明产品也占有一定比例。高科技的研发与应用以及人们对生活质量的高要求不断地推动智能化照明应用的发展,也将继续渗透到LED家居照明中。目前,在国内如深圳、上海、南京等一线大城市早已在提倡并普及使用智能化家居产品,而中小型城市智能照明的普及率普遍不高。但是,智能照明应用的人性化、舒适化、科技化等优点也正在普及,加之LED照明产品的火热,智能控制将开启全新的家居照明时代。
KLA-Tencor宣布推出新型Teron™ SL650光罩检测系统
赛迪网 (0)5月26日消息,KLA-Tencor 公司(纳斯达克股票代码:KLAC)宣布推出 Teron™ SL650,该产品是专为集成电路晶圆厂提供的一种新型光罩质量控制解决方案,支持 20nm 及更小设计节点。Teron SL650 采用 193nm光源及多种 STARlight™ 光学技术,提供必要的灵敏度和灵活性,以评估新光罩的质量,监控光罩退化,并检测影响成品率的光罩缺陷,例如在有图案区和无图案区的晶体增长或污染。此外,Teron SL650 拥有业界**的产能,可支持更快的生产周期,以满足检验更多数量的先进技术光罩的需要。 KLA-Tencor 光罩产品事业部 (RAPID) 副总裁兼总经理熊亚霖博士称:“对于集成电路制造商而言,了解光罩状况是图案成像工艺控制的核心要素,因为光罩质量变化可能会对在印的每一片晶圆造成毁灭性影响。针对 Teron SL650,我们的团队在适合集成电路晶圆厂的一个紧凑平台上采用了*先进的光罩检测技术,生产出一款具有先进灵敏度、高产能和可扩展至未来节点能力的光罩质量控制系统。通过监测新光罩的关键缺陷,并在生产期间识别掩模图案的累积缺陷和变化,我们的 Teron
半导体
1055Silicon Labs无线M-Bus软件简化智能仪表设计
赛迪网 (0)获得Steinbeis设计中心授权的*佳无线协议栈有效增强仪表系统的可扩展性和互操作性5月21日消息,高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布推出旨在简化智能仪表无线连接开发的完整软件解决方案,适用于基于无线M-Bus标准的电、气、水和热等资源类智能仪表。Silicon Labs的无线M-Bus软件特别针对快速增长的智能仪表和智能电网市场,是对其行业**的微控制器(MCU)、无线IC产品和开发工具套件的有力补充。 无线连接为许多智能仪表应用提供了可扩展且易部署的通信技术。基于欧洲标准EN13757-4的无线M-Bus协议,规定了如何在Sub-GHz基础上使不同类型的智能通用电表、数据集中器、移动抄表设备和热量表(热消耗配置器)进行无线RF通讯。无线智能仪表应用中对于电池供电的仪表(例如水、气和热表)要求具有较长的电池寿命。无线M-Bus协议规定了只需要耗费很小的表间通讯数据量以使能工作15-20年的电池寿命得以实现。经过去几年多次的现场试验及许多国家的部署证明,在欧洲无线M-Bus已成为广为接受的智能仪表标准,而且
美国国家半导体寄望于温度传感器发展
中研网 (0)面对全球IT寒流,各大半导体厂商纷纷调整战略重点,一方面将战略区域重心转移到亚太地区特别是中国市场,另一方面又推出一系列新品,获取新的利润增长点以度寒冬。温度传感器市场似乎是IT寒流中仍然保持蓬勃发展势头的少数领域之一,许多国际芯片厂商瞄准时机加强了在该市场的推广力度。*近,温度传感器市场的主要芯片供应商――美国国家半导体(NSC)积极在中国推广其一系列高准确度、低功率及小封装的温度传感器。ADI公司也推出了几款适用于消费电子、通讯、工业和仪器的温度监测器件,以应对市场。由于集成电路温度传感器的电压输出与温度成线性比例,因此即便在较高的温度范围内,集成电路温度传感器也具有很高的准确度;反之若采用热敏电阻器,就需依靠查表或加设电路才得知输出电压与温度的关系,这无疑会降低准确度并增加成本。此外,集成电路温度传感器的功率消耗比热敏电阻器要低,这是因为两者在感觉温度的方法上有所不同。由于集成电路温度传感器通过电流变化来感觉温度,因此功耗较低;而热敏电阻器是在电流消耗中通过电阻变化来感觉温度,功耗自然较高。而且,当长时间去感觉温度时,热敏电阻器本身的温度也会愈来愈高,这也将大大影响其温度的准确性
美国国家半导体看好温度传感器
工控网 (0)摘要:*近,温度传感器市场的主要芯片供应商――美国国家半导体(NSC)积极在中国推广其一系列高准确度、低功率及小封装的温度传感器。ADI公司也推出了几款适用于消费电子、通讯、工业和仪器的温度监测器件,以应对市场。由于集成电路温度传感器的电压输出与温度成线性比例,因此即便在较高的温度范围内,集成电路温度传感器也具有很高的准确度;反之若采用热敏电阻器,就需依靠查表或加设电路才得知输出电压与温度的关系,这无疑会降低准确度并增加成本。此外,集成电路温度传感器的功率消耗比热敏电阻器要低,这是因为两者在感觉温度的方法上有所不同。由于集成电路温度传感器通过电流变化来感觉温度,因此功耗较低;而热敏电阻器是在电流消耗中通过电阻变化来感觉温度,功耗自然较高。而且,当长时间去感觉温度时,热敏电阻器本身的温度也会愈来愈高,这也将大大影响其温度的准确性。“目前,温度传感器在空调系统、冰箱、电饭煲、电风扇等家电产品,手机等无线终端设备、以及个人电脑等领域均得到了广泛的应用。”美国国家半导体数据转换系统部亚太区市场经理陈永信表示,“全球温度传感器市场将达到10亿美元。”据陈永信介绍,美国国家半导体的温度传感��芯片有
丰田用SiC开发出高效率功率半导体
21IC电子网 (0)丰田汽车公司与电装株式会社、丰田中央研究所株式会社合作,利用新材料SiC开发出了一种功率半导体。这种SiC功率半导体预计将用于控制混合动力车等的电动机驱动力的动力控制单元上,今后1年之内将会在公共道路上开始进行行驶实验。未来的目标是与现在的硅材料功率半导体相比,将HEV的油耗降低10%,并将PCU的体积减小1/5。PCU在HEV等车辆的电能利用中发挥着非常重要的作用,如在行驶时通过向电动机供给电池的电力来对车速进行控制,同时在减速时利用电力向电池充电等。另一方面,PCU占据了HEV的电力损失的大约1/4,而其中大部分源自功率半导体,所以整个HEV车辆电力损失的约20%是由于功率半导体造成的。因此,提高功率半导体的效率,即减少电流流动时的电阻,是降低油耗的关键技术之一。从1997年**代普锐斯上市时起,丰田一直在开展功率半导体的自主开发工作,致力于降低HEV的油耗。SiC是一种比硅更有可能提高效率的半导体材料,丰田集团自从20世纪80年代起,就由丰田中研、电装开展基础研究,从2007年开始,丰田也加入到其中,共同开展面向实用化的技术开发。*近,丰田将使用了三家公司共同开发的SiC功率半导
万亿传感器会采用何种制造技术量产?
中研网 (0)万亿传感器会采用何种制造技术量产?部件企业的经营者和技术人员认为,需要采用不同于现有方法的制造技术。其中,很多观点认为印刷技术比较有希望。印刷技术不使用多余的材料,能以连续工艺制造,因此容易降低成本。旨在实现万亿传感器社会的发展规划“TSensors Roadmap”以传感器中未来10年里每年的需求有望达到10亿个的产品为对象。万亿传感器社会的提倡者、TSensors Summit公司的创始人Janusz Bryzek认为这些传感器的总数在2023年之前每年会超过1万亿个。智能手机配备的消费类加速度传感器及麦克风等不依赖发展规划也能达成目标的传感器则不包含在蓝图中。在发展规划中,首先Bryzek等人将把多种类型的传感器集中到按传感对象划分的平台“TApp”上,规定每种传感器所要求的条件。截至2014年2月,已确定了约10种TApp,并从Bryzek招募的有志之士中选出了每种TApp的负责人。TApp包括非侵袭健康监测、人工五感、环境传感、基础设施传感以及针对食品行业的传感等。2014年内将由各负责人将发展规划书面化,在2015年6月之前发行对整体进行了调整的技术标准书。下一步TSens
半导体
1056全球封测厂排名 日月光稳居**
华强电子网 (0)新加坡封测大厂星科金朋(STATS ChipPAC)传出消息,股价3个交易日大涨约57%,根据业内人士透露,日月光是*有机会成功并购的潜在买家之一。对此,日月光表示,不对市场传言进行评论。全球前5大封测代工厂排名一览高阶产能满载可纾解业界评估,一旦日月光出手并购星科金朋,除了可望通吃苹果系统封装(SiP)及A8应用处理器封测订单,也直接掌控星科金朋在台子公司台星科,由于日月光目前高阶测试产能满载,并购后将解除台星科资本支出限制,同时可望扩大转单给台星科。星科金朋是由金朋(ChipPAC)及新科测试(STATS)于2004年合并成立,2007年时,具新加坡官方色彩的私募基金淡马锡(Temasek)透过全资子公司新加坡技术半导体公司(STSPL)以现金收购星科金朋股权,至去年底为止,已持有星科金朋高达83.8%股权。星科金朋自淡马锡收购入主以来,虽然去年稳坐全球第4大封测厂宝座,但过去几年营运表现都是在小赚小赔局面,去年全年更出现约4,151万美元亏损,今年第1季仍交出亏损1,581万美元成绩单。因此,近2年,市场不时传出STSPL有意出售星科金朋持股的消息。星科金朋于本月14日发布声明指
我国电子制造业装备自动化情况分析
中研网 (0)电子装备的自动化程度高低,是衡量一国是否为电子制造强国的标志。国内电子整机SMT(表面贴装技术)制造设备在印刷机、回流焊、AOI(自动光学检测)设备等环节取得巨大进步,而在SMT生产线*关键的贴片机(小型贴片机除外)设备方面仍未有一家企业可以生产,面临严峻的资金、技术、标准等诸多问题。实现电子制造强国梦,必须走SMT设备的自主研发之路,集中优势力量突破贴片机产业化困境。SMT(SurfaceMountTechnology)是指片式元器件装焊在印制电路板表面上的一种技术。与传统通孔组装技术相比,该技术具有组装密度高、产品体积小(体积缩小40%~60%)、重量轻(重量减轻60%~80%)、可靠性高、抗振能力强、易于实现自动化等优点。目前,日、美等发达国家80%以上的电子产品采用了SMT.其中,网络通信、计算机和消费电子领域是主要的应用领域,市场占比分别约为35%、28%、28%,其他应用领域还包括汽车电子、医疗电子等。SMT生产线主要包括以下几种设备:贴片机、印刷机、SPI(锡膏检测仪)、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、X-Ray检测设备、返修工作站等。涉及的技术包括:贴装技术、焊
私募股权退出NXP新时代来临
华强电子网 (0)在2006年买下恩智浦半导体(NXP Semiconductors) 80.1%股份的私募股权业者Kohlberg Kravis Roberts (KKR) 与 Bain Capital Partners,近日出售了手中所有的NXP持股,也终止了对这家半导体业者的控制权;当时私募股权业者接手经营业绩表现惨澹的NXP,将这家公司彻底 整顿了一番,也让它恢复获利能力。NXP日前宣布二次发行1,737万6,611股普通股,每股售价60.35美元,并表示这些股票是由:「若干 主要股东所售出,包括Kohlberg Kravis Roberts & Co. L.P. and Bain Capita Partners, LLC所属的合夥人与相关人士。」这次股票发行预计在5月19日结束,依惯例成交条件;NXP将不会由此次股票发行取得任何收益。针对这个*新宣布,NXP执行长Rick Clemmer表示:「此一新讯息代表私募股权业者联盟对NXP所有权的结束;新宣布的公开发行生效之后,在2006年9月29日收购NXP的私募股权联 盟将售出所有剩余NXP持股。我们想对所有私募股权联盟成员在这些年来对NXP的支