启航梦想：创客集市，大赛和论坛7月闪耀成都

我爱方案网主办的“2014工业、物联网和嵌入式设计方案展暨中国西部电子***与创客论坛”即将于2014年7月10日-12日在成都开幕。三大活动聚集成都*强设计力量。这些活动作为2014中国（成都）电子展同期举办的核心活动，由我爱方案网携手电子元件技术网、CNT Networks、中国电子展和中国电子分销商联盟合作举办，着力打造物联网“落地”应用，为中国西部电子行业的发展和升级提供新的支点。同期同地，我爱方案网还将举办2014创客集市暨创客嘉年华活动，以及与千家网合办2014智能家居***论坛暨**大赛（成都）。欢迎参与互动。国际**的分销商和原厂为此次活动提供赞助支持：Mouser、Heilind、意法半导体、上海丰宝、FCI、Richtek、Chip One stop、 Kitsmall、庆科、英泰格、能德开关、星亮电子和金升阳等。目前，2014工业、物联网和嵌入式设计方案展暨中国西部电子***与创客论坛报名已进入*后阶段。观众也可以通过微信报名：回复我爱方案网微信公众号：0710成都＋姓名＋公司名＋手机号，提前微信报名，现场有礼！2014成都创客集市嘉年华是由我爱方案网携手中国电子

安美森半导体推出三款新的电流模式固定频率开关稳压器

汽车电子行业爆发期 半导体技术是发展基础

随着汽车行业的迅猛发展，与其配套的汽车电子产业也得到了飞速的发展，汽车电子行业将步入爆发期。近30年来，汽车技术的**大约有70%来自于汽车电子技术领域。飞速发展的汽车电子技术，使汽车在动力性、经济性、**性、舒适性和减少尾气排放等方面都取得了**性进展。根据赛迪顾问数据，过去十年，中国汽车电子销售额自2003年的354.6亿元增至2012年的3,246.2亿元，年复合增长率达27.9%。相关机构预测，2016年全球汽车电子市场规模有望达到2400亿美元，而中国将达到5000亿元人民币的市场规模。 车联网引爆大数据时代 人类社会早已进入网络时代。随着车联网的发展，我们也将进入“车”的网络时代。越来越多的汽车接入互联网，制造商、经销商、技术公司和其他供应商需要收集大量的用户信息，这些“数据”的采集、整理工作非常复杂。“由于整个汽车产业链中汽车智能化应用刚起步，导致对于车辆在社会大环境中的使用存在数据盲区，这个数据盲区成为汽车行业新技术研发及汽车智能化应用的瓶颈。”亚美信息科技有限公司董事长兼CEO江勇表示。 大数据时代，车联网的机会在哪里?江勇认为主要有三个方面：一是通过分析用户刚性需求

半导体厂商激战正酣 先进制程遇技术障碍

台积电在2012年、2013年这2年的营业额皆呈2位数成长，主要是拜28奈米高阶制程之赐。从2011年10月左右，台积电开始进入28奈米制程量产，品质、良率**全球，搭上智慧手机与平板热销商机，满足IC设计公司对高性能低耗电的需求。台积28奈米竞争者众2012年、2013年这2年，由于其他晶圆代工厂无法在28奈米制程突破，良率、品质无法达到客户需求，让台积电1家独大，市占率超过85%。进入2014年后，智慧型手机及平板等行动通讯装置，对高阶半导体制程的需求仍旧殷切，台积电的28奈米制程订单满载，客户需排队抢台积电产能。虽然今年台积电仍能够取得28奈米的大量订单，然而产业生态已开始改变，联电、格罗方德(Globalfoundries)、中芯国际等晶圆代工厂，已开始克服障碍进入28奈米制程的量产，因此台积电在28奈米制程面临愈来愈多竞争者。提高竞争力的不二法门是在更先进的技术取得**，因此在28奈米后，台积电积极发展20奈米制程，于2013年底进入量产，并且从三星手中，抢得苹果A8处理器订单。在苹果订单加持下，台积电20奈米制程可望获得丰硕成果。20奈米后，下一世代制程为14/16奈米制程

富士通携新品亮相工业计算机及嵌入式系统展

上海，2014年7月30日 –富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，将参加在中国深圳召开的第三届工业计算机及嵌入式系统展（IPC & EMBEDDED EXPO 2014）。富士通半导体将携旗下铁电存储器FRAM、360°全景百万像素3D成像系统Omniview等产品线参展，此次展会将于2014年8月6日至8日在深圳会展中心拉开帷幕，富士通半导体的展位位于2号馆2D37。富士通半导体系统存储业务部门副总裁松宫正人先生还将在同期举办的CMET 2014 第七届中国国际医疗电子技术大会做题为“富士通FRAM-为您系统**而生”的演讲。第三届工业计算机及嵌入式系统展（IPC & EMBEDDED EXPO 2014）由创意时代主办，中国计算机行业协会、台北市电脑商业同业公会、中国仪器仪表学会、电子圈协办。作为工业计算机及嵌入式行业的年度盛会，将集中展示涵盖X86、ARM、ASIC、FPGA、GPU等主流架构的*先进技术、产品、以及各垂直行业中的嵌入式解决方案。在2号馆2D37号展位上，富士通半导体将展示FRAM（铁电存储器）技术为医疗应用提供无电池解决方案、车载图形显示控制器为驾驶员提供36

高通承诺在华投入1.5亿美元战略投资基金

7月23日，高通宣布总额*高达1.5亿美元的投资承诺，面向处于各阶段的中国初创企业。高通将投资中国公司以推动移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展。同时高通宣布，移动教育初创企业剑桥WoWo和移动健康公司薄荷科技于近期获得了高通的投资。高通的风险投资部门——高通风险投资将指导并管理这些战略投资的相关投资活动。十多年来，高通一直积极在中国进行投资，这次的承诺基于中国面向移动和无线领域蓬勃的创业环境及高通在中国多次成功投资的经验。高通此前投资并已成功退出的中国企业包括：Enorbus（被华特迪士尼公司收购）、爱讯特（被TAAssociates收购）和网秦（纽约证券交易所：NQ）。高通在中国的其他重要投资包括：小米公司、中科创达、亿动广告传媒、触宝科技、易到用车、海豚浏览器、爱乐奇及神州鹰等。同时，高通也认为中国在半导体行业具有重要地位，高通已经投资了半导体设备公司AMEC（中微半导体设备有限公司），希望在该领域增加投资来扩展现有的对中国企业的战略投资。高通**执行官史蒂夫·莫伦科夫表示：“通过这些战略合作以及增加的风险投资，高通一如既往地全力支持中国繁荣的移动生态

东电电子将与新加坡IME合作开发2.5D/3D半导体封装技术

日本东电电子2014年07月24日宣布，该公司与新加坡微电子研究院(IME)将在新加坡设立“Assembly Joint Lab”，共同研发2.5D及3D半导体封装技术。东电电子在2012年成立Tokyo Electron Singapore Pte.Ltd.之后，一直和新加坡IME共同开展**蚀刻技术的研究。此次，双方将把合作范围扩大到晶圆级封装技术及组装技术。双方将通过Assembly Joint Lab共同开发用于2.5D及3D半导体的关键技术。具体包括，采用临时粘合剂在常温下进行晶圆接合及剥离的工艺、**晶圆接合、微细间距CoW(Chip on Wafer)一次性接合、具备高精度定位功能的金属接合技术等。据东电电子介绍，在2.5D及3D半导体方面，“虽然实现了研发层面的试制以及试生��，但要正式量产，还必须解决成本方面的课题”。此次共同研发的目标是，运用新加坡IME的使用TSV(硅通孔)元件技术的评估样品及**分析技术，在常温临时粘合剥离工艺和低温Cu-Cu混合工艺方面，确立行业标准技术，同时还要大幅降低制造成本。关于微细间距CoW一次性接合与具有高精度定位功能的金属接合技术，双

GoIndustry DoveBid委托处理日本半导体工厂的高品质晶圆制造设备

近期记者了解到，全球资产管理公司GoIndustry DoveBid Applied Materials 'Centura 5200' ,2, 3, & 4 反应室 Applied Materials 'P 5000' 2, 3, & 4 反应室 Novellus 'Concept 2 Altus' 2 反应室/CVD-W 离子注入机住友 'LEX' 高电流离子注入机 住友'NV-GSDIII-90/90LE' 低能离子注入机 蚀刻LAM '2300' Versys 多晶硅蚀刻 300mm capable 4 chamber LAM '2300' Exelan 300mm capable 4 chamber LAM 'TCP 9600SE'金属刻蚀/微波等离子灰化机 LAM 'Rainbow 4400' Nitride TEL 'Unity2e-855DD' 2 chamber TEL 'Unity -Version II 85D' PATC 2 chamber Applied Materials 'Centura 5200' MxP- ESC 3 & 4 chamber Applie

我国高性能导航芯片已研发成功

近日，由中国电科集团重庆声光电公司自主研发的XN235卫星导航芯片，其性能与国外同类型先进产品一致，但省电一倍以上，而且能够同时兼容GPS(全球标准)、BD(中国标准)、GALILEO(欧洲标准)三种导航模式，使用本芯片的导航产品可实现全球通用，畅游无阻。该芯片经鉴定达到******，填补了国内高性能导航芯片方面的空白。据了解,该芯片已获国家发明**1项，集成电路布图登记3项，并在多个领域实现了应用。目前全球仅推出的三款卫星授时产品之一—北斗授时手表，已采用该芯片作为核心芯片，手表的时间与我国标准时间能保持**同步,其时间精度可控制在0.1秒内。此前出台的《国家集成电路产业发展推进纲要》意在重点扶持国产芯片的设计和制造。数据显示，北美半导体订单出已连续第8个月维持在景气线上方，显示全球半导体行业景气度维持高位。三季度为半导体产业的传统旺季，行业景气度有望延续。A股公司中，长电科技600584、通富微电002156、士兰微600460等已预告上半年业绩大幅增长。

国内半导体产业迎来黄金期 芯片持续升温

芯片产业升温 国内半导体业迎黄金十年 全球芯片产业景气正在持续升温，而国内半导体产业则有望迎来“黄金十年”。 国际半导体设备材料产业协会（SEMI）近日公布，6月北美半导体设备订单出货比由5月的1.00升至1.09，触及2013年11月以来高点。据了解，该指标是观察半导体景气重要指标，大于1代表厂商接单良好，对未来保持乐观看法。 而部分芯片行业巨头近期发布的财报同样印证了这一点，苹果公司智能手机和平板电脑的芯片供应商ARM22日发布业绩称，今年**季度该集团实现税前利润9420万英镑（约合1.59亿美元），同比增长9%。今年上半年ARM集团总营收同比增加9%至3.74亿英镑（约合6.3亿美元），税前利润同比增长9%至1.19亿英镑（约合2亿美元）。 另外，上周发布的全球*大芯片制造商英特尔的财报显示，上财季实现营收138亿美元，同比增长8%，净利润28亿美元，同比增长40%，两项数据均好于预期。 分析师预计，标普500指数IT板块**季度整体收入增速有望达到4.9%，其中半导体板块的营收增速或高达12%。 国内方面，随着国家集成电路扶持政策的渐次落地，再加上智能手机芯片国产化替代加速，

SK海力士二季度营业利润65亿元人民币

全球可见光通信大会8月羊城启幕

科技日报讯（杞人罗廷）长期以来，一提矿难就不免让人联想到无线通讯引起的瓦斯爆炸；一坐飞机就让人联想到数小时处于现代通讯网络覆盖“盲区”；一开重要会议也不由自主恐惧监听泄密；一下高清电影就忍不住为蜗牛网速抓狂；一到旅游景点就受不了人多声杂听不清导游讲解……而近期备受关注的可见光通信技术（VLC）却可“根治”这些通讯领域的旷世难题。它借助自身**、高速、宽频谱、投资低等特点，既结束了诸如矿井、飞机等的无通信时代，又能消除**、国家**、智能家庭等领域的泄密隐忧，还能实现高速上网和局域通信……并且，这仅仅是它的一小部分“技能”，还有更多“密码”有待人们破解之后再造福全人类。基于此，为了更快更好地推动可见光通信（VLC）及相关领域发展，促进其尽快落地生根开花结果，中国人民解放军信息工程大学（国家863计划可见光通信项目牵头单位）邬江兴院士与中国产学研投融资联盟执行会长惠小兵共同倡议，领衔北京大学、清华大学、北京邮电大学、中科院半导体研究所、复旦大学、中国科技大学、东南大学、工业与信息化部电信科学研究院、上海数字产业集团、广东省半导体照明产业联合**中心、珠海高凌信息科技有限公司、中平川仪电气有

Gartner:今年全球半导体销售额达3360亿美元

大智慧阿思达克通讯社7月22日讯，信息技术研究和咨询公司Gartner研究数据表明，2014年全球半导体销售业绩将稳步达到3,360亿美元，较2013年成长6.7%，高于上一季所预测的5.4%。 2014年**季较诸前一季之增长幅度已超出预期，连同晶圆代工龙头台积电在内的许多企业都出现相同情况，台积电预测**季的季增幅将超过20%。 Gartner研究副总裁BryanLewis表示：“2014年半导体的成长广泛分散在各芯片类型及应用。DRAM预料将再度成为2014年主力，年成长率18.8%；然其他领域表现亦佳，包括模拟、可编程门阵列 (FPGA)、专用积体电路 (ASIC) 及非光学感测器。 Gartner研究总监Ranjit Atwal指出：“从系统的角度来看，智能手机和微型移动装置（含平板）为主要成长领域。传统台式电脑和笔记本电脑在2014年将持续萎缩6.7%。2014年微型移动装置总生产量预计将增长30%以上。低价工具平板（白牌）将持续为平板市场带来新的增长动力。” 此外，据大智慧通讯社（微信：DZH_news）了解，全球*大的芯片制造商英特尔近日公布了 2014 年**季度财报

安森美半导体推出高度集成的锂离子电池保护控制器

LC05111CMT高精度控制充电/放电电流，帮助缩短便携电子产品充电时间7月23日消息，推动高能效**的安森美半导体(ON Semiconductor)推出新的锂离子电池保护控制器，用于智能手机和平板电脑。高度集成的LC05111CMT利用模拟电路技术、MOSFET技术、先进封装专知和技术，在单个电路中集成控制器及驱动器功能。 LC05111CMT实现了高精度电流控制，无须使用电流检测电阻。这电流控制由于支持更大充电电流，故能缩短充电时间 。这器件包含高精度电流检测电路及检测延迟电路，以预防电池过度充电、过度放电、过大电流放电及过大电流充电。高集成度减少元件数量，因而减少占用空间受限的电池组中所需的电路板空间。 安森美半导体智能电源方案分部总经理Ikuya Kawasaki说：“先进的便携设备明确要求更**的电池电流控制及小封装。LC05111CMT结合多种技术，提供尺寸小但功能**的器件，帮助缩短充电时间 ，及为电池充电电路提供多级保护。” 封装 LC05111CMT采用无铅及无卤化物WDFN-6封装，每10,000片批量的预算单价为1.00美元。

Gartner预计全球半导体市场明年增长26%

Gartner Dataquest分析师Richard Gordon表示，2002年**季全球半导体市场增长率达6%，预计**季增长率将维持在4%-6%。 Gordon指出，市场有疑虑**季半导体业是因厂商库存出清，进而回补库存，所以才会出现6%的成长。然而，当前众多半导体业者仍公开表示，**季半导体市场仍将出现正成长。 Gartner Dataquest预计，2002年全球半导体市场*好将会出现8.1%的增长，*差则将出现5.4%的衰退。Gordon认为，企业PC更新率低与手机市场复苏缓慢，都将是影响整个半导体产业复苏的因素。但是，2003年所有的情况都将好转。 Gordon预计，2003年全球半导体市场增长率将达26%，2004年向下微调至20%。在产业景气周期影响下，2005年全球半导体市场可能将再度面临过多库存的问题，将出现2%的负增长。

1～5月我国光伏产品出口额同比增长16%

2014年1～5月份，我国光伏产品出口保持平稳增长，发展态势良好。硅片、电池片、组件出口总额达到70亿美元，同比增长16%。其中组件出口额约为56.2亿美元，电池片出口额约为4.3亿美元，硅片出口额约为9.47亿美元。而多晶硅进口额达到7.87亿美元，同比增长25%，进口量达到3.6万吨。 组件出口8GW 2014年1～5月份，我国大陆组件出口额达到56亿美元，出口量约为8GW，月度出口额中除2月份受春节放假影响外，其他月份出口保持平稳。 从组件出口区域看，1～5月份我国大陆组件出口至183个国家和地区。其中出口额*大的为日本，达到20.1亿美元，出口占比约为35.7%，出口量约为2.8GW；其次为美国，出口额约为12.1亿美元，出口占比约为21%，出口量约为1.7GW；出口至欧洲地区约为11.4亿美元，出口占比约为20%，出口量约为1.6GW。日本、美国和欧洲这3个传统的光伏市场约占我国大陆总出口额的77%，其他国家仅占出口总额的23%。10个主要出口国家和地区的出口额合计约为48.4亿美元，约占总出口额的86%。 从组件出口企业看，1～5月份我国大陆出口企业超过1500家，前10家

英国制造业复兴和转型道路的经验分享

英国是孕育“工业**”的摇篮，曾牢牢占据“世界工厂”的地位。然而，随着发展中国家廉价劳动力的优势显现，以制造业为主的工业开始走下坡路，取而代之的是服务业、金融业等。英国制造业正面临转型以扭转颓势的客观局面。英国国家统计局显示，制造业仅占英国经济总量的15.2％。金融危机使过度依赖虚拟经济的英国受到巨大冲击，英国政府意识到只有同时抓好实体经济才能稳定经济发展，于是“重振制造业”被提上日程。为了促进制造业回流，英国政府出台了新的经济发展政策，以加大制造业在经济结构中的比重。英国政府促使已经转移到其他国家的工厂、生产线和业务搬回本国。首相卡梅伦在今年的达沃斯论坛上表示，近年来，每十个英国中小企业就有一个将其部分产能迁回英国，涉及的产业有火车、业等。英国政府通过税收优惠等措施来吸引制造业回流。英国的税收体系在全球范围内非常具有吸引力，2013年英国公司税从24％降至23％，远低于其他国家30％左右的平均水平；在雇主应缴社会保障费用方面，英国也较其他国家具有优势，税率不及法国、意大利等的一半。值得关注的是，英国注重发展高产业、**制造业和创意设计产业，使服务业和制造业相互补充和促进。制造业从业人

富士通退出后的日本芯片产业

近日消息，，富士通决定撤出芯片制造业务，可能写下日本半导体产业变迁的*末一章，但愿意缔结联盟并聚焦于自家长处的业者仍有机会。日前传出，富士通将把生产影像处理系统整合芯片的三重工厂售予台湾的联电公司，并且把生产车用微控制器的福岛县会津若松市工厂卖给美国的安森美(ON Semiconductor)。富士通表示：“作为半导体事业整顿的一环，富士通考虑各种选项，包括与其他公司结盟。”分析师一直密切注意有关富士通芯片制造业务未来动向的消息，因为这可能是日本半导体产业重振旗鼓的*后机会。这部分的业务始终未能摆脱亏损，但用于智能手机与车用电子装置的芯片需求增加，协助富士通半导体事业在2013年度重拾获利。这也提高富士通半导体业务对潜在买家的吸引力。根据研究机构顾能公司的资料，1990年，当时全球六大半导体制造商全是日商，包括名列**的NEC在内。到2013年，全球前十大半导体公司中，日本业者只剩东芝和瑞萨这两家，排名分别为第六和第十。在日本企业坚守垂直整合模式不变之际，外国对手如美国的高通(Qualcomm)则纷纷借聚焦设计与研发，或如台积电等公司专攻晶圆代工，从而巩固市场地位。这种专精一块领域的趋

博通通过新型器件扩大其在家庭、企业和户外中小型基站市场领导地位

7月24日消息，全球有线和无线通信半导体**解决方案***博通（Broadcom）公司近日发布了其针对家庭、企业和户外小型基站网络的下一代器件。BCM61735、BCM61755和BCM61765单芯片解决方案（SoC）器件将延续博通在家庭和企业小型基站产品上的成功，迄今为止，已有200多万台基于博通技术的小型基站部署完毕。如需了解更多新闻，请访问博通公司新闻发布室。 博通的第三代低功耗小型基站基带处理器容量提高了1倍，使运营商可以从日益拥堵的3G、4G/LTE移动网络和Wi-Fi（802.11n和802.11ac）网络中将数据流量卸载下来。增强型产品组合能够将数据速度提高到300Mbps／秒，为需要更好网络连接、无间断播放视频以及更广泛的通话信号覆盖的智能手机和平板电脑用户提供***的服务，并帮助运营商有效管理频谱资产。博通的完整小型基站平台还支持Wi-Fi卸载功能，通过博通双频同步802.11n和801.11ac Wi-Fi技术为小型基站技术提供了补充，进一步帮助运营商管理与日俱增的移动数据流。 博通BCM61735经过优化，可以满足用户驻地设备（CPE）市场所需的低成本、低物料、

高通承诺在中国投入*高达1.5亿美元的战略投资基金

Qualcomm Incorporated日前宣布总额*高达1.5亿美元的投资承诺，面向处于各阶段的中国初创企业。Qualcomm将投资中国公司以推动移动技术在互联网、电子商务、半导体、教育以及健康领域的进一步发展。同时Qualcomm也很高兴地宣布，移动教育初创企业剑桥WoWo和移动健康公司薄荷科技于近期获得了Qualcomm的投资。Qualcomm的风险投资部门——Qualcomm风险投资——将指导并管理这些战略投资的相关投资活动。十多年来，Qualcomm一直积极在中国进行投资，这次的新承诺基于中国面向移动和无线领域蓬勃的创业环境及Qualcomm在中国多次成功投资的经验。Qualcomm此前投资并已成功退出的中国企业包括：Enorbus(被华特迪士尼公司收购)、爱讯特(被TA Associates收购)和网秦(纽约证券交易所：NQ)。Qualcomm在中国的其它重要投资包括：小米公司、中科创达、亿动广告传媒、触宝科技、易到用车、海豚浏览器、爱乐奇及神州鹰等。同时，Qualcomm也认为中国在半导体行业具有重要地位，Qualcomm已经投资了半导体设备公司AMEC(中微半导体设备

Vitesse力促企业级网络迈向千兆Wi-Fi

推出SparX-IV这一业界**专门为802.11ac无线局域网部署而优化的以太网交换机芯片系列7月18日消息，根据市场调研公司Gartner的研究报告，到2014年年底将有90％的机构允许个人设备用于工作用途。自有设备办公（BYOD）以及对具有足够容量来支持它们的无线局域网（WLAN）的需求，成为了企业级网络中升级到5G速率的802.11ac、或者千兆Wi-Fi的关键推动力。 为了促进这些无线局域网升级，Vitesse Semiconductor推出了其SparX-IV™系列新品，包括 VSC7442、VSC7444和VSC7448等芯片，它们是业内**专门为802.11ac WLAN企业级网络部署而优化的以太网交换机芯片系列。全新的SparX-IV以太网交换机芯片是千兆Wi-Fi接入和聚合的理想选择，也非常适合于包括运动控制、工厂自动化和智能电网在内的工业物联网（IOT）应用。 “企业环境中的BYOD和移动应用极大地改变了商业领域内网络基础设施的需求，”VDC Research的**分析师Eric Klein表示：“我们期待向Wave 2 802.11ac的升级能够随着企业寻求提供

Vishay宣布收购钽电容器制造商Holy Stone Polytech有限公司

宾夕法尼亚、MALVERN — 2014 年 7 月11 日 — 日前，全球分立半导体和无源电子元件的*大制造商之一Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，收购日本的钽电容器制造商Holy Stone Polytech有限公司(“Holy Stone Polytech”)，该公司之前隶属于Holy Stone Enterprise有限公司。按照惯例的结算后调整数，收购价格大约2100万美元。Vishay的执行主席和**业务发展官Marc Zandman说：“我们非常欢迎Holy Stone Polytech加入Vishay。收购Holy Stone Polytech代表了另一类对较小业务的收购，我们通过这种方式来进一步巩固和强化我们的一个业务部。”Vishay总裁兼**执行官Gerald Paul博士表示：“我们在公司已公布的增长规划里指出，细分领域的收购将进一步强化内生增长。对Holy Stone Polytech的收购非常符合我们的战略，扩大了我们在钽电容器领域的技术能力，巩固了公司在这些电容器领域的地位，尤其是在日本市场的地位。

Silicon Labs物联网解决方案获得中国电子行业高度认可

-节能的EFM32技术赢得EDN China**奖；EZRadioPRO收发器被ECCN评为*佳智能能源方案-7月16日消息，高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司, NASDAQ:SLAB）今天宣布其面向物联网（IoT）和智能计量市场的基于ARM®的节能型微控制器（MCU）技术和sub-GHz无线连接解决方案荣获中国微电子行业重要的两项大奖。 超低功耗MCU技术使EFM32™ Zero Gecko系列产品荣获2014年度EDN China**奖的“**技术**奖”。已经连续举行十年之久的EDN China**奖被普遍看作电子行业的年度*高荣誉之一。该奖项于6月26日在上海举行的2014年度EDN China**奖颁奖典礼上公布。奖项获奖者是由EDN China的编辑和电子行业领军人物组成的专家小组，以及在EDN China社区平台在线注册的80万读者和网络会员共同评选的结果。 Silicon Labs的Si4438 EZRadioPRO®无线收发器荣获2013-2014年度****IC和电子产品解决方案中的“*佳智能能源方案”大奖。一年一度的评奖

德州仪器推出射频集成度*高的RF430**MCU

7月17日消息，日前，德州仪器（TI）宣布推出RF 430F5978微控制器（MCU）和配套的评估模块（EVM），进一步壮大其丰富多样的低功耗射频（RF）解决方案组合阵营。RF430F5978 MCU基于TI的CC430产品系列，是一种高度集成的RF解决方案，提升了读取区和电池的性能，适合超低功耗应用。RF430F5978 MCU包括一个3D低频（LF）唤醒及应答器接口、一个集成式1GHz RF收发器和一个可编程MSP430™内核。该LF应答器甚至可在无电池供电的情况下运行。128位AES**加密与解密协处理器添加了先进的**保障功能，适用于数据保护。凭借其**的唤醒和定位RF连接，这种高度集成的单封装系统解决方案可实现采用小型电池进行的小巧、紧凑设计。 该MCU非常适合低功耗RF应用，如无线传感器网络、数据记录仪、有源应答器、远程监控系统、集装箱跟踪、存取控制和设备控制与管理系统。使用RF430F5978 MCU可帮助设计人员对无数可能的应用进行可视化处理，产品集装箱的数据记录和无线通信应用便是其中的一例。当产品集装箱在预定义的读取区内时，集装箱上基于RF4305978 MCU的数据

RS Components和Allied Electronics通过与ROHM签订全球分销协议提高其半导体产品的供货能力

RS和Allied签订的全球分销协议能够保证用户方便快捷地在线访问ROHM庞大的半导体产品库 中国北京，2014年7月22日，服务于全球工程师的分销商Electrocomponents plc (LSE:ECM)集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) 公司与ROHM公司签订协议，使RS和Allied成为ROHM公司授权的电子元件全球分销合作伙伴。RS和 Allied拥有数百种ROHM元件的庞大库存，包括分立半导体、电源管理芯片、LED、显示驱动器、光电开关、音频、视频处理器电路板、传感器设备。这些产品广泛用于汽车、电信、计算机及消费性应用领域。RS和 Allied获得的这项授权分销商地位不仅增强了公司与ROHM的合作，而且还搭建了一个平台，极大地扩展了从分销商的全球仓库直接供货的ROHM零件的选择范围。RS Components公司半导体产品全球总监Jonathan Boxall表示：“在努力保持向客户提供高水平的产品供应服务并预测他们未来需求的过程中，巩固我们与诸如ROHM这样的供应商的关系变得越来越重要。全球半导体产品的需求量继续增长，因此我们的产品供应必须反映出这

德州仪器AFE传感器技术助力汽车雷达系统探测道路的**性

7月3日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界*快、*低功耗的基带接收器模拟前端 (AFE)，此款产品将主要应用于ADAS。该款4 通道 AFE5401-Q1 针对新一代汽车雷达应用精心设计，可充分适应汽车雷达有限的空间，并满足不断提高的雷达性能对更大带宽、高集成度以及低功耗的需求。 与现有解决方案相比，AFE5401-Q1 可提供两倍的采样速率及带宽频谱，即便是在*快速的移动场景中，依旧可以对的物体位置和速度实现迅速识别。此外，该款产品还在在功耗降低了 30%的同时，减少了20%所占板级空间，可**应用于小型设备，从而实现**的车载安装方案。如欲了解有关 AFE5401-Q1 的更多详情，敬请访问：http://www.ti.com.cn/cn/lit/ds/symlink/afe5401-q1.pdf。 AFE5401-Q1 的特性与优势： •智能检测：该器件可同时针对 4 个独立通道进行监控，以确定所进入雷达信号的确切方向。这有助于汽车雷达系统对物体所处的位置、它是否正在移动以及需要多快进行响应进行智能决策； •业界**的位置与速度识别：汽车雷达设计人员可通过其每通道 25

Entegris发布新型VaporSorb®过滤器 帮助提高半导体制程的良率

7月11日消息，Entegris Inc.(NASDAQ-GS:ENTG）是一家为先进制造环境提供良率提升材料和解决方案的**企业,公司今日发布了 VaporSorb 系列气体分子污染 (AMC) 过滤器的衍生产品。 VaporSorb 是**的过滤器品牌，在半导体制造的关键步骤中主要用于洁净室环境和生产机台。VaporSorb 过滤器已发展为捕获气体有机物、碱基类和强酸的一体式过滤器。新型 VaporSorb TRK 添加了独特材料，是首款不仅能够捕获三大核心污染物，而且还能捕获第四类污染物（定义为弱酸的一组污染物）的过滤器。 此款新型过滤器是专为光刻涂胶机台/显影机台而设计的以之前的“三合一”技术为基础的“四合一”过滤器，避免了多层过滤器的复杂处理方式。此外，此款过滤器保留了 VaporSorb 业界**的使用寿命优势，从而能够降低机台停机时间和使用成本。 Entegris AMC 过滤服务业务**产品营销经理 Joe Wildgoose 表示：“解决当今的光刻法产量问题可从过滤一种潜在污染物（即弱酸）开始。VaporSorb TRK 不仅是三大常见污染物问题的一体化解决方案，而且

天津中环半导体股份有限公司关于子公司与阿拉善左旗人民政府签署战略合作协议的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。近日，阿拉善左旗人民政府（以下简称"甲方"）与天津中环半导体股份有限���司子公司中环能源（内蒙古）有限公司（以下简称"中环能源"或"乙方"），双方在自愿平等、互惠互利的原则基础上，经协商，就中环能源在阿拉善左旗人民政府境内投资建设太阳能光伏电站项目达成一致意见，签署了《阿拉善太阳能高效光伏发电项目战略合作协议》（以下简称"合作协议"或"本协议"）。一、签署合作协议情况1、协议主体甲方：阿拉善左旗人民政府乙方：中环能源（内蒙古）有限公司2、合作协议的主要内容（1）项目的概况乙方在阿拉善左旗境内建设1GW太阳能光伏电站项目，项目采用统一规划，分期建设的方式实施。（2）甲乙双方的主要责任和义务A、甲方支持乙方享受国家、自治区、盟（市）、旗县等各级政府现行有关投资及产业优惠政策，成立项目推进小组，全力协助乙方办理项目开工前所需有关部门各项审批手续。协助乙方办理项目备案、环境影响评价、未压覆矿评价、建设项目规划选址意见、建设项目用地预审、建设项目节能评价、项目并网验收等上级部门各项审批手续。B、甲方负责做好

菲拉赫基地的未来蓝图——英飞凌科技拟创建“工业 4.0 试点基地”

2014年7月7日——英飞凌科技股份公司正在扩展其在奥地利的菲拉赫工厂规模。提升面向未来制造的专业知识与扩大研发规模是此次扩展方案的重心所在。在“工业4.0试点基地” (“Pilot Space Industry 4.0”) 项目中，互联式知识密集型生产**理念将付诸实践并投入测试，同时也将加强对新材料与技术的研究力度。根据英飞凌的扩展计划，预计相关投资和研究费用总计达2.9亿欧元，可在2014年至2017年创造约200个新的就业机会，主要在研发领域。英飞凌科技运营总裁兼全球生产基地负责人Peter Schiefer解释道：“菲拉赫基地的持续发展是我们集团性生产战略的组成部分。在该基地，将推进诸多重要的开发任务，为生产服务的**型技术也将由英飞凌转让给其他基地。同时我们的战略也包括扩大德累斯顿300毫米薄晶圆与马来西亚居林200毫米薄晶圆的生产。”英飞凌科技奥地利股份公司的**执行官Sabine Herlitschka谈到：“借助此次扩展计划，菲拉赫正在提升它作为**型工厂与英飞凌企业集团功率电子技术中心双重角色的重要作用。我们将菲拉赫**型工厂与德累斯顿基地用于功率半导体的300毫米

台湾半导体业者加码投资 产生虹吸效应

    晶圆双雄台积电、联电，以及封测双雄日月光、矽品近期都大动作加码调高资本支出，并扩编人力，透露景气强劲复苏之余，也代表台湾半导体业者在全球产业地位重要性愈来愈高。 在台积电大幅提高资本支出、研发能量且扩大产能建置下，已掀起全球半导体业一股强大的虹吸效应。除了既有的无晶圆厂IC设计公司提高对台制造及后段封测依赖，连英特尔、德仪、瑞萨、富士通、英飞凌等欧美整合元件大厂(IDM)也加速释单到台湾。 半导体设备厂指出，台湾半导体业在火车头台积电的带动之下，已经建构成为完整的垂直供应链。随着全球半导体产业愈来愈讲求生态系统，台湾半导体产业的地位愈形重要。 台积电董事长张忠谋日前主持股东会曾公开表示，尽管目前台积电面临三星和英特尔两大劲敌竞争，但只要台积电维持技术、产能及客户关系三项要素**，未来全球晶圆代工业*终或许会只剩台积电一家存在。 张忠谋当时的谈话，透露台积电独霸全球的企图心非常强劲，将是串联台湾半导体产业链的*重要指标。 台积电在20/16纳米，已连续三年维持高资本支出及的高研发经费，每年砸下3,000亿元扩厂，拉开和三星的差距，近期再号名400名研发人员，成立“夜鹰计划”，希望

蒋宏：Jacinto 6 Eco让汽车信息娱乐和车联网系统成为标配

全新Sitara™ AM437x处理器系列带来更高的性能和实时处理能力

7月2日消息，日前，德州仪器（TI）宣布推出全新的Sitara™ AM437x处理器系列。该产品系列集成了针对自动化和工业驱动器的工业协议支持，并具有双摄像头等新特性，适用于具有条形码扫描功能的数据终端设备。AM437x处理器能通过高效的四核可编程实时单元（PRU）进行实时处理，令客户的设计更加与众不同。PRU不仅能从ARM®卸载实时处理以管理控制电机等确定性任务，同时也支持多种工业现场总线协议等复杂功能。集成了外设的高性能ARM Cortex®-A9与PRU**结合，可帮助客户开发适用于工厂自动化、可编程逻辑控制器（PLC）、家庭自动化和物联网（IoT）网关以及人机界面（HMI）等领域的应用。 德州仪器中国区通用处理器业务拓展经理牟涛表示，基于Cortex-A9的AM437x处理器是335x的升级版产品，针对工业市场的典型应用，如工业驱动器Moto Driver、工业人机界面和可编程逻辑控制、条码扫描仪、工业测试与测量设备、便携式数据终端PDT、远程服务终端以及医疗设备等各个领域。Sitara™ AM437x处理器对这些工业应用的通用支持源于AM437x的高集成度、连接性、工业通信、

中美企业合作研发出全球首片32纳米闪存晶圆

■*新发现与***华社讯（记者陈俊）随着电子设备互联性的增加，以及各种带有精美图形的用户界面日趋丰富，各类电子产品对闪存芯片的需求持续提升。26日，武汉新芯集成电路制造有限公司与美国飞索半导体公司生产的全球首片32纳米闪存晶圆各项器件性能验证成功，代表了目前行业*高水平。晶圆是指芯片制作所用的硅晶片，由于硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，从而成为有特定功能的重要芯片产品。在晶圆领域，武汉新芯是中国**的存储器产品晶圆制造商，而美国飞索则是全球闪存行业的巨头。2013年，双方就宣布了共同研发协议，新产品的问世是双方在65纳米与45纳米闪存技术合作上的持续延伸。美国飞索半导体公司晶圆制造业务、企业质量和产品工程**副总裁约瑟夫·罗斯迈尔表示，新产品问世是对**的32纳米闪存技术的一次重要验证，公司未来会为全球的客户群带来基于32纳米工艺的高密度、快速读写的高质量芯片产品。武汉新芯集成电路制造有限公司副总经理李平说，虽然32纳米闪存晶圆短时期内未能实现量产，但公司与美国飞索合作取得的成果表明，中国芯片企业有能力生产代表全球**水平的芯片产品，标志着中国在芯片制造领域又前进一步。

天津中环半导体股份有限公司公告（系列）

证券代码：002129 证券简称：中环股份 公告编号：2014-51天津中环半导体股份有限公司第三届董事会第六十四次会议决议的公告本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。天津中环半导体股份有限公司（以下简称"公司"）第三届董事会第六十四次会议于2014年6月30日以传真和电子邮件相结合的方式召开。会议通知及会议文件以电子邮件送达各位董事、监事。董事应参会11人，实际参会11人。会议的召开符合《公司法》、《公司章程》和《董事会议事规则》等规范性文件的有关规定。会议表决以董事填写《表决票》的记名表决及传真方式进行，在公司一名监事监督下统计表决结果。本次会议决议如下：一、审议通过《关于向银行申请综合授信的议案》根据公司生产经营的需要，拟向银行申请综合授信，具体情况如下：1、拟向天津银行第三中心支行申请低风险综合授信，授信金额3,800万元人民币。2、拟向进出口银行天津分行申请低风险综合授信，授信金额3,500万元人民币，期限三年。表决票11票，赞成票11票，反对票0票，弃权票0票。二、审议通过《关于控股股东为公司申请银行贷款提供担保暨关联

IBM公司拟在2020年前实现碳奈米管电晶体(CNT)

过去二十几年来，IBM已经为制作1.4nm的微型碳奈米管尝试过几乎每一种可能性了，期望能找到延续矽电晶体通道的方法。时至今日，*小的矽电晶体已经达到原子极限了——例如，4nm矽电晶体通道约由20个原子组成。为了进展到下一个矽晶世代，除了各种缺陷和掺杂不均的问题以外，业界还面临着矽电晶体尺寸进一步缩小的挑战。如果IBM或其他厂商——事实上，中国现正主导碳奈米管的研究——能够实现*佳化的1.4nm电晶体通道，那么摩尔定律(Moore's law)就能再持续向前进展；否则的话，业界就得再发展出一种全新的模式。奈米管电晶体专家IBM院士Phaedon Avouris*近从电浆与光子学方面找到了探索的新方向。奈米管研究团队则由纽约Yorktown Heights华生研究实验室的Wilfried Haensch带领。Haensch正面临着同样一直困扰Avouris的问题——如何将这种不可思议的微小元件导入电晶体通道。在IBM分子组装与元件部门总监James Hannon的协助下，Haensch找到了几种新方法。源极和汲极覆盖碳奈米管通道，并由相同的本地闸极控制。其中一种的新想法是在一个电晶体通道中

上半年半导体业受惠三大因素淡季不淡

Lantiq 成为“prpl”基金会的创始成员

6月25日消息，**的宽带接入和家庭联网技术供应商领特公司（Lantiq）日前宣布：该公司成为非盈利的开源推动组织prpl基金会的一位创始成员，该基金会是一个开源社区推动的、协作性的非营利组织，面向和支持 MIPS 架构——并对其他架构开放—— 专注于推动下一代“数据中心到设备（datacenter to device）”的可移植软件与虚拟化架构。 Lantiq将为基金会带来的贡献是面向通信基础设施进一步扩展围绕MIPS架构的软件生态系统，为家庭联网和物联网（IoT）提供先进的片上系统（SoC）器件。 prpl（发音同“Purple”）代表的一个重要原则是可移植性，其目标是推动一组编写完成的代码能够被部署到采用任何架构的许多设备中。通过支持可移植性软件（JITs、仿真、二进制转换），prpl使得开发人员能够专注在其核心优势上进行**。Lantiq大力支持这种远见卓识，因为对于物联网能否取得成功，关键性的生态系统要求之一就是要减少对指令集架构（ISA）兼容性的依赖。从数据中心到嵌入式系统，现在有如此多种类型的设备，的确需要确保分割化不会影响**。 作为一家为宽带通信提供半导体解决方案的领

微逆变器功力大增　居家太阳能系统成本锐减

过往每台太阳能微逆变器仅能管理单片太阳能板的电力输入输出情形，因而让整体太阳能发电系统成本居高不下，然而在半导体元件的助力下，现在已有厂商研发出能以单台微逆变器连结双片以上太阳能板的方案，可望将太阳能系统安装成本一举砍半，提升居家市场导入意愿。 芯科实验室隔离产品经理Ashish Gokhale认为，风力发电局限于地理环境，一般消费者较难以自行布建，不过太阳能发电系统则在微逆变器的助力下，成为居家炙手可热的再生能源选项。 快捷半导体(Fairchild)技术行销经理Christopher Siegl指出，在美国已有愈来愈多住宅用户采用太阳能系统做为自主发电之用，且过剩的电力可反向馈入电网至电力公司，住户可藉此赚取发电费用，因此市场对价格更为亲民的太阳能发电系统，需求日益增长，而要让太阳能系统大幅度降价的关键，即在于微逆变器的技术突破。 据了解，目前美国太阳能微逆变器大厂Enphase旗下的微逆变器，已可以做到由单一微逆变器连结两片太阳能板，且转换效率不打折扣，换言之，整体太阳能系统的安装成本可受惠于微逆变器数量减半大幅下降;而Enphase的竞争对手也不甘示弱，已开始研发由单一微逆变器

德州仪器任命Brian Crutcher担任公司执行副总裁

Steve Anderson接任模拟业务领导职务6月25日消息，德州仪器（TI）近日宣布任命Brian Crutcher先生担任业务运营执行副总裁，总体负责公司产品线和销售业务。 Brian Crutcher先生现年41岁，已在TI任职19年，曾担任美洲销售副总裁、嵌入式处理业务**副总裁，以及近来的模拟业务**副总裁等多个领导职务。在每个领导岗位上，他都率领团队取得了巨大成功。 德州仪器董事长、总裁兼**执行官Rich Templeton先生表示：“Brain组建了一支锐意进取、高效执行且愿意倾听客户需求的团队，在他的领导下，TI的产品更具竞争力，市场地位进一步提升。我期待着未来继续同 Brian 共事，也希望他的经验和热情在更广阔的工作领域中领导团队再创佳绩。 Steve Anderson先生将接任Brian Crutcher担任**副总裁领导模拟业务。在此之前他主要负责高性能模拟产品线。Steve Anderson先生现年52岁，于 15 年前因业务并购加入 TI，他曾领导过电源管理产品线。 Templeton先生表示：“Steve 在过往的团队管理中表现出色，所负责的业务增长迅

热烈祝贺中国光伏行业协会成立！

中国机电产品进出口商会中国可再生能源学会中国循环经济协会可再生能源专委会中华**工商业联合会新能源商会国际半导体设备与材料产业协会（SEMI）中国半导体行业协会中国半导体照明/LED产业与应用联盟中国有色金属工业协会硅业分会中国电子专用设备工业协会中国电子材料行业协会中国化学与物理电源行业协会中国电子信息产业发展研究院工业和信息化部电子工业标准化研究院中国电子科技集团公司**研究所中国电子科技集团公司第四十八研究所常州天合光能有限公司英利集团有限公司保利协鑫能源控股有限公司阿特斯（中国）投资有限公司晶澳太阳能投资中国有限公司晶科能源有限公司黄河上游水电开发有限责任公司中利腾晖光伏科技有限公司大全集团有限公司国电光伏有限公司汉能控股集团有限公司江西赛维LDK太阳能高科技有限公司洛阳中硅高科技有限公司浙江昱辉阳光能源有限公司北京京运通科技股份有限公司北京七星华创电子股份有限公司北京清大天达光电科技有限公司彩虹集团电子股份有限公司东莞宏威数码机械有限公司福建钧石能源有限公司桂林众阳光能科技有限责任公司韩华新能源（启东）有限公司汉元新能源有限公司明冠新材料股份有限公司陕西光伏产业有限公司陕西省

德州仪器WEBENCH®PCB导出助力在几分钟内创建电源电路板布局

定制 PCB布局并直接将其下载至 Cadence与Mentor Graphics 等公司的 CAD 开发平台日前，德州仪器 (TI) 宣布为 TI 在线 WEBENCH 电源设计工具新增一项*新特性 — WEBENCH®PCB 导出。该设计工具现在不仅可帮助工程师快速创建电源印刷电路板 (PCB) 布局，而且还可将其导出至业界**的计算机辅助设计 (CAD) 开发平台。如欲了解更多详情或启动设计，敬请访问：www.ti.com.cn。 电源设计中的一项巨大挑战是 PCB 布局的创建。时至今日，设计工程师仍然依靠应用手册、通过手动拷贝参考布局并凭借自己的判断力创建电路板布局。不合理的电路板布局会导致有害的噪声与散热问题，需要多个设计迭代才能获得*佳布局。现在，工业、汽车及通信设备的设计工程师不仅可使用 WEBENCH 电源设计工具创建电源设计，而且还可使用 WEBENCH PCB 导出特性轻松将布局直接下载至五款普及型 CAD 工具。 Cadence公司负责 IC 与PCB 客户的产品市场营销总监 Josh Moore 表示：“为WEBENCH 电源设计工具新增 PCB 导出功能，工程师

博通Ali Abaye博士：未来汽车的可能性

6月24日消息，当手机初次问市时，很少有人预见到这个小小的设备能给人们的生活带来如此**性的变化。随着向智能手机的**性飞跃，手机已经变成一台几乎能为我们所做的一切提供连接点的迷你型电脑。现在，通信行业不断推出的先进技术已经为汽车设计产业实现同样的巨变铺平了道路。 蓝牙开路 几年前，你所驾驶的汽车可以将你从A点带到B点，你只能通过广播或手机与外部世界连接。随着蓝牙技术出现，免提式通信应运而生——该技术已被证明能够用来拯救生命。如今，低功耗Bluetooth Smart®技术正在催生无线应用的爆炸式增长，其中就包括能够捕捉和传输生物计量数据的可穿戴技术。如果将可穿戴技术运用在汽车中，就可以根据葡萄糖水平、血压或血液酒精含量等关键性指标对打瞌睡等正在危险驾驶的驾驶员发出警告，提醒他们提前采取措施，避免危险事故的发生。 Wi-Fi® 扩展可能性 互联汽车的另一个重要组成便是Wi-Fi技术，该技术能使汽车在无需手机信号的情况下同步联网。Wi-Fi技术使制造商能够直接向汽车提供软件和功能更新。驾驶员可以使用智能移动设备和Wi-Fi应用对其车辆进行远程解锁，激活气候控制系统，并帮助车主在拥挤的停车

Lantiq推出全球*快速LTE Cat6网关平台

TI全新MSP430™ FRAM微控制器开创超低功耗新时代

采用EnergyTrace ++™技术设计的MSP430 MCU旨在实现全球*低功耗的微控制器系统6月25日消息，德州仪器（TI）今日宣布推出其综合的超低功耗FRAM 微控制器（MCU）平台。该平台配备了所有必要的硬件和软件工具，支持开发人员降低能源预算，*大限度地缩减产品尺寸并致力于实现无电池的世界。TI全新MSP430FR59x/69x FRAM MCU产品系列集成了涵盖32KB至128KB嵌入式FRAM的EnergyTrace++™实时功耗分析器和调试器。这些MSP430™ MCU非常适用于智能计量仪表、可佩戴式电子产品、工业和远程传感器、能量收集装置、家庭自动化设备、数据采集系统、物联网（IoT）以及更多需要超低功耗、灵活内存选择和智能模拟集成的应用。 采用嵌入式FRAM的TI**型超低漏电（ULL）专有技术可在-40至85摄氏度的整个温度范围内提供全球*低的系统功耗和业界**的功率性能。全新的FRAM MCU包括各种智能模拟外设，如在转换速率为200 ksps时耗电流低至140μA的差分输入模数转换器（ADC）以及可在系统处于待机状态时运行的增强型流量计量扫描接口，从而使功耗

韩国新方法合成出完整全碳电子设备

近日，韩国蔚山国立科学技术研究所和韩国电工研究所的研究人员采取一种新方法合成出完整的全碳电子设备，包括晶体管、电极、连接线及传感器，大大简化了它们的形成过程。利用碳独特的原子几何形状合成整个电子设备阵列，特别是碳纳米管晶体管、碳纳米管传感器和石墨电极。研究人员表示，全碳器件（晶体管和传感器）由碳纳米管（作为通道）及石墨（作为电极）构成，通道部分需要半导体材料的电阻可通过外部偏置灵敏控制，电极部分需要金属材料的电阻非常小，可随着外部偏置引起的变化而忽略不计。碳纳米管和石墨的不同特性是由于其不同的键合结构。在碳纳米管被发现之前，碳的晶体结构主要有三种：石墨、金刚石和富勒烯（以C60为代表）。当时，对于碳纤维（已工业化应用）和碳纳米纤维都已经有了很充分的研究；在碳纳米管被发现之后，人们开始关注碳纳米管与碳纳米纤维之间的异同。从表面上看，在晶体结构上，碳纳米纤维的晶化程度相对较差，缺陷较多，石墨层片排列不连续，直径较大，并不真正属于碳的晶体结构，或者仅算是石墨的一种衍生物。如果单从这一点来看，碳纳米管的出现似乎仅是碳纳米纤维的一个延伸。根据碳的键合结构，碳纳米管可以表现出半导体性质，而石墨可以

半导体行业将进入新一轮复苏周期

在经历了2010年行业资本支出大幅增长，产能大幅扩张后，2011和2012年进入消化产能阶段，连续2年资本支出萎缩。据预测，2013年半导体行业的资本支出将持续减少，因此未来两年，产能的新增供给将受到限制，全球半导体行业有望进入新一轮的复苏周期。智能移动终端进入微**时代，**的重点聚焦于提升用户体验，功能**和材料**成为主要方向。功能**看好指纹识别、无线充电、移动支付等技术的推广应用，材料**看好蓝宝石材料、金属外壳等。1、未来十年将是国内半导体厂商在全球的竞争舞台上更多崭露头脚的十年，国内的半导体产业将踏上一个新的台阶，推荐华天科技、晶方科技、长电科技、中颖电子、同方国芯等。2、智能移动终端进入微**时代，看好部分代表功能**与材料**方向的投资标的，推荐环旭电子、顺络电子、大族激光等。3、智能家居领域，我们建议重点关注各类智能家居硬件产品的智能化升级、业务模式的**、智能家居的集成商等类型标的，推荐安居宝等。4、政策及价格驱动LED照明市场启动，建议关注澳洋顺昌、洲明科技、聚飞光电、瑞丰光电、三安光电等。5、安防设备向方案商成功转换，开启海外市场，推荐海康威视、大华股份等。

Jeff Baer：物联网和可穿戴**的发展前景

TI新型RF软件开发套件可帮助小型基站和回程开发人员显著缩短开发时间

6月20日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布其基站软件开发包 (Base Station SoftwarePac) 新增 RF 软件开发套件 (RFSDK)，可使小型基站开发人员配置基带至射频通信并在仅仅**之内即实现**调用或系统验证，而此前所需的时间长达数周甚至数月之久。借助该新型 RFSDK，基于 TI KeyStone™ 的 TCI6630K2L 小型基站片上系统 (SoC) 和 TCI6631K2L 回程 SoC 如今能够无缝地实现诸如数字预失真 (DPD) 和波形因数抑制 (CFR) 等数字射频功能，并采用一个 JESD204B 接口与 TI 的模拟前端收发器 AFE7500 进行通信，以实现性能与系统电源效率的*大化。此外，RFSDK 还使 TCI6630K2L SoC 能够与 TI 面向工业解决方案的模拟高速数据转换器进行通信。 这款**的 RFSDK 通过提供可与 TI 的基带处理器和 RF 解决方案相连的完整集成代码加快了客户的产品上市进程。通过提供简单的 API 和一个类网络接口，RFSDK 可将几百个射频专用参数转移到简单易用的系统级配置中。在部署过程中，RF

我国半导体芯片市场被发达国家垄断

俗称“芯片”的集成电路目前广泛应用于电脑、手机以及水利、电力等公共设施和**设备上，已经成为经济发展和国家**的命脉。然而，我国大部分芯片需要从欧美国家进口。业内人士担心，外国垄断芯片不仅直接阻碍我国工业发展，而且芯片制造厂商有可能通过在芯片面板程序植入木马来窃取机密数据以及公共信息，威胁国家**，应该引起足够重视。 芯片成**大进口商品信息产业发展缓慢 全球半导体市场规模达3200亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。全球77%的手机是中国制造，但其中不到3%的手机芯片是国产的。我国芯片产业长期被国外厂商控制，不仅每年进���需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，是**大进口商品。而且，受制于人的技术设备直接制约了我国信息产业的发展。 芯片被喻为国家的“工业粮食”，是所有整机设备的“心脏”，普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域，几乎起着“生死攸关”的作用。但我国芯片产业长期被国外厂商控制，不仅每年进口需要消耗2000多亿美元外汇，超过了石油和大宗商品，是**大进口商品。而且，受制于人的技术设备直接制约了我国信息产业的发展

三星带来的启示：布局核心技术拓展全球市场

2014年**季度，韩国三星的核心产品智能手机，在全球市场份额遭遇了自2009年第四季度以来的**下滑。三星凭借对全产业链的布局与核心技术的掌控，依旧保持着其全球*大智能手机制造商、内存芯片和电视制造商的位置。“三星的全产业链优势，已经不比两年前明显了。”手机联盟秘书长王艳辉表示，目前三星智能手机处理器、显示屏等已经采用其他家公司的方案了。“但凭借对液晶面板、半导体等核心部件的把控，三星依旧发挥着产业链优势，在产品市场反应速度和货源保障上，具备竞争力。”无论在显示器、存储器、处理器等核心零部件，还是晶圆制造等基础领域，三星的垂直产业链整合模式，使其具备极高的市场灵活性，并掌握手机关键零部件的生产及定价权，甚至为竞争对手苹果供货。据中金公司的研报，三星成功的关键之一，是其前瞻性投资半导体和液晶面板，构建超越品牌和技术的垂直一体化优势。王艳辉表示，深圳的产业链还是主要集中在中低端领域，**以及核心零部件上布局仍不足。“虽然深圳有欧菲光这类掌握核心技术的上市公司，但是相比三星，高科技企业整体的核心技术门槛还不够高。”王艳辉说。据汤森路透知识产权研究中心相关数据，在2013年，三星在全球各地所

TI霍尔效应磁传感器进一步壮大传感技术产品阵营

常用热电偶参比端温度的处理

⑴补偿导线法；⑵参比端温度测量计算法；⑶参比端恒温法；⑷补偿电桥法热电阻测温基于导体或半导体的电阻随温度而变化的特性。热敏电阻是用金属氧化物或半导体材料作为电阻体的温敏元件，它有正温度系数（PTC）、负温度系数（NTC）和临界温度（CTR）热敏电阻三种。2用三线制电桥法测定热电阻的电阻值，能较好的消除引线电阻的影响，提高测量精度。压力的几种表示方法：⑴ **压力⑵大气压力⑶表压力⑷真空度⑸差压

Xilinx宣布就任多核联盟執行理事推进新兴多核众核标准

致力于制定多核标准，以加速那些包含多核实现产品之上市进程的全球非营利性组织Multicore Association™ (多核联盟)今天宣布，All Programmable 技术和器件的全球**企业赛灵思公司(Xilinx, Inc. )正式加入该组织并成为该机构的执行理事。多核联盟主席Markus Levy表示：“过去25年多来，赛灵思一直是一个半导体产业的***，走在科技的*前沿。我们期待着他们在下一代标准制定中做出积极贡献。赛灵思加入多核联盟，特别是专注于我们新的多核众核软硬件接口(SHIM)标准和MCAPI标准，将在多核技术设计方面提供非常**的指导和实用的见解。”赛灵思嵌入式软件**科学家Tomas Evensen指出：“赛灵思鼎力支持多核联盟及其指导开放式多核众核标准长期发展的使命。我们一向致力于产品**，为客户提供价值，而且专注于开放式标准和庞大的生态系统的发展，进而推进整个行业的协作。”多核联盟正在积极制定有关系统利用与编程方式的标准，努力推动包括赛灵思Zynq®-7000 All Programmable SoC等在内的多核处理器实现方案的广泛采用。作为半导体设计创

Vitesse为工业物联网网络提供一揽子解决方案

全新的SparX-III以太网交换芯片、参考系统和原始设计制造商（ODM）模式可将上市时间缩短70%6月4日消息，为电信网、企业网和物联网（IoT）网络提供先进芯片解决方案的**供应商Vitesse Semiconductor公司日前宣布：推出其*新一代的SparX-III™以太网交换芯片，包括VSC7420-04、VSC7421-04和VSC7422-04 等，它们专门为包括楼宇自动化、制造自动化、智能化交通、智能能源以及视频监控/安防等工业物联网应用而优化。通过Vitesse全新的SparX-III系列、一揽子以太网硬件和软件参考系统以及原始设计制造商模型，用户可将其产品上市时间缩短近70%。 “我们看到工业物联网网络正基于以太网来实现标准化，其过程带来了许多新的包括低功耗、**性和严格可靠性等在内的新要求，”Vitesse**产品营销经理Andy Ebert表示道：“原始设备制造商（OEM）的设计和开发成本通常扶摇直上，这是因为它们必须支持各种各样的工业级系统和应用。Vitesse提供了一条利用有限的硬件和软件解决方案来满足高度多样化物联网市场需求的途径，显著地降低了原始设备制造

高通在台北国际电脑展上**展示多用户MIMO商用802.11ac解决方案

11ac 2.0 Wi-Fi解决方案改善了*新一代联网设备的网络性能6月4日消息，美国高通公司今日宣布，其全资子公司高通创锐讯将于6月3日至6日的台北国际电脑展上展示多种联网解决方案，包括业内**现场展示内含多用户、多输入多输出(MU-MIMO)技术的Qualcomm® VIVE™ 4-stream 802.11ac芯片组，也称为11ac 2.0。高通开创了MU-MIMO技术，正在开发用于手机、计算机、网络、消费电子和汽车的11ac 2.0产品，本次展示将演示网络效率提高两到三倍，为下一代Wi-Fi™设备实现****的性能。 此前的Wi-Fi技术(包括**代802.11ac)均基于单用户MIMO，按顺序为设备服务，一次只有一台设备发送和接收信息，只使用了网络容量的一小部分。MU-MIMO改善了Wi-Fi网络操作，可以同时传送到多组设备，从而更好地利用网络容量，使性能提高达三倍。台北国际电脑展上的演示将展示使用4条空间流，把总吞吐量提高到1.7Gbps，并使用MU-MIMO提高网络带宽的利用率。采用MU-MIMO的QCA998x和QCA999x网络解决方案目前正在采样，必要的接收功能已经