Intel：没有EUV 依然7nm！

和我拼工艺，7nm你有吗?尽管困难和阻力越来越大，Intel以其无以伦比的技术实力，仍在努力推进半导体工艺的深发展，14nm刚刚开始登场，就已经在大谈特谈7nm了。Intel院士Mark Bohr表示：“我的日常工作就是研究7nm。我相信，没有EUV也能做到。”EUV就是极紫外光刻。这十几年来，半导体工艺虽然在不断进步，但是核心光刻技术一直没有实质性的突破，还是老一套，EUV就是众望所归的下一站，但其难度之大就连Intel也是异常吃力，结果一拖再拖，至今遥遥无期。Intel此前路线图显示10nm、7nm分别安排在2015年、2017年，但是14nm已经拖延了大半年……Intel认为，EUV技术已经来不及用于10nm，甚至7nm上都很难说，尽管很多人对此抱着很大的期望。Bohr进一步解释说：“我对EUV非常感兴趣，真的能帮助工艺进步，部分时候还能将三四个遮罩缩减为一个，但不幸的是，它还没有做好准备，产能和可靠性还不够。”Bohr没有透露如何在没有EUV的情况下实现10nm、7nm，不过他指出Intel 14nm在一个或多个关键层上使用了新的三重曝光技术。他还表示，2015年底的时候，In

基于CPLD的智能固态转换开关的研制

铁路行车速度的不断提高对铁路信号设备和供电设备的可靠性提出了更高要求。铁路信 号电源由贯通和自闭两条线路供电，经过自动转换开关(ATS)输出给信号灯。ATS 应具有 远程遥分遥合、过电流保护、开关状态指示、当地手动等功能。目前现场ATS 主要有两种 实现方法：1、采用断路器、机械联锁装置及控制器组合而成;2、采用具有*分合功 能的低压电控开关[1]。国外也提出了利用可编程控制器(PLC)的实现方法[2]。几种方法都 属于有触点控制方式，寿命较短、响应速度慢，而机械执行机构的存在降低了可靠性。本文 提出了以CPLD 为核心的智能ATS 技术，采用半导体功率器件构成主电路实现无触点控制， 同时提供多种功能选择以适应现场的不同需要。1 主电路设计信号灯的额定供电为单相 220V/50Hz，额定工作电流5A，半导体器件可以采用双向晶 闸管或者固态继电器、全控型功率开关器件如MOSFET、IGBT 等。前者为半控型器件，需 要额外的关断电路才能控制断开，否则只能靠交流电源换向关断，不能满足重度过载或负载 侧短路时速断的要求，因此选用后者。铁路信号电源采用贯通、自闭两条线路独立供电，因此本文设计的

英飞凌斩获2014蓝盾杯**防伪技术两项大奖

——助力中国外交因公电子护照提升**等级与交易速度9月18日消息，英飞凌科技（中国）有限公司在“2014‘蓝盾杯’**防伪技术评奖”中荣获**奖及外资企业中国市场开拓奖两项大奖。“英飞凌SLE78整合防护&凌捷掩膜方案”凭借其数字化整合防护（Integrity Guard）技术，以**竞争力的优势，从众多同类参选方案中脱颖而出，拔得头筹！此次获奖充分肯定了英飞凌智能卡和**解决方案在行业应用中的**地位，并显示其在技术**以及开拓中国市场方面的积极贡献。 更令人振奋的是，中国外交部已正式将英飞凌SLE78**微控制器应用于外交人员和其他政府官员的新一代电子护照上。新一代的中国外交和公务护照在英飞凌16位双CPU的高**芯片上, 增加了指纹的生物识别信息, 并通过EAC（扩展型访问控制）进一步增强**认证技术，从而实现从硬件平台到软件操作的双重防护。“英飞凌SLE78整合防护&凌捷掩膜方案”在为用户提供更高的物流管理灵活性和更快的上市速度等高附加值的同时，更是在行业内**了一卡多用芯片的未来发展趋势。 作为**家获准参与大中华地区所有符合国际民航组织（ICAO）标准的电子证照项目的供应商

爱立信将停止芯片开发 并将部分投资转至无线网络领域

9月18日消息，爱立信日前宣布将停止未来芯片的开发工作，将芯片业务部的部分资源转至无线网研发，以期更好地把握无线网领域的发展机遇。该战略调整是在公司完成了对其之前所对外沟通的有关芯片业务的未来评估后作出的。 为了把握无线网，尤其是小蜂窝、能效和M2M等领域的机遇，爱立信迫切需要新增大约 500 名研发人员。而芯片业务部的部分资源恰好拥有相关的研发能力，能够支持这种增长需求。 2013年8月，爱立信与意法半导体的合资企业解体后，爱立信接收了 LTE 超薄芯片业务。之后，该芯片业务部一直致力于将集成爱立信芯片的首批设备投放市场。2014年8月，爱立信M7450成功商用，从而实现了上述目标。 自整合后，芯片市场的发展日新月异，超薄芯片的可预期市场日益萎缩。而与此同时，芯片市场亦面临着竞争激烈、价格侵蚀以及技术**不断加快的种种挑战。要在这个瞬息万变的市场获得成功需要进行大量的研发投资。因此，爱立信决定停止芯片开发，转而更加关注无线网络的机会。 爱立信此前即曾宣布过，将在整合后的18-24个月内对芯片业务的成功与否进行评估。战略调整后，爱立信将减少或重新调配人力资源。目前，公司正在与当地员工代

德州仪器推出首款高温蓝牙智能无线微控制器

WSTS预测：明年全球半导体至少有15%成长率

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)针对2014年上半年的统计结果，市调公司Future Horizons执行长兼**分析师Malcolm Penn决定调高对于2014年全球晶片市场预测至10.7%，相当于达到3,380亿美元的市场规模。Malcolm Penn在今年1月发表的预测数字为8%。当时，他表示2014年全球晶片市场将以4-14%的速度成长。Penn在*近一的会议表示今年第三季和第四季将分别成长8.8%与-1.5%，不过“风险的均衡仍较有利，特别是紧缩先进晶圆厂产能与平均销售价(ASP)的冲击。”针对2015年，依时间顺序来看，Penn预期随着-0.5%、5.5%、11.5%与0.0%的连续几季成长，明年至少会有15%的成长率。“经济因素仍可能破坏或延缓成长。目前有许多事情正在发生，”他指出，包括像中东和周围俄罗斯势力范围之间的冲突等。但他表示，当经济信心复苏时，半导体产业仍可期待出现强劲的市场复苏力道，因为全球半导体生态系统运转毫不懈怠。“而当荣景出现时，它大约需要两年的时间才能完全展开。”Penn向来以乐观预测闻名，他认为单位需求仍保持相当稳定的10-11%年平均成长率

英飞凌论剑Formula E首站高性能电动汽车峰会

主题为“高性能电动汽车”的**与**峰会于9月12日在北京举办，并将为次日全球首站的FIA Formula E（国际汽车联合会电动车方程式）赛事拉开序幕。此次“高性能电动汽车”峰会云集了从汽车运动联合会、大学及科研机构、车厂、汽车零部件厂商，到以英飞凌为代表的半导体供应商等国内外电动车业界**，他们将从各自的角度分享推动行业发展的策略和**技术。 随着电动车产业的发展，Formula E，一项完全用电能驱动赛车的环保赛事，也因此应运���生。Formula E是FIA锦标赛中新成立的比赛，它代表着未来汽车工业的发展方向，主要围绕能源、环境和娱乐三个核心进行推广和发展。 近20年来，汽车工业的发展越来越依赖于半导体技术的推进。如今，半导体主导了约80%的汽车领域**。以电力驱动的电动车主要突破点在于电机、电池和电控，半导体基础器件的支持将贯穿这三电技术。英飞凌是***家可提供从低压12V、48V到高压上百伏汽车级功率器件的汽车电子供应商，相应地，产品应用于弱混、中混、强混，到插电式和纯电驱动汽车。不论是混合动力还是纯电动汽车，英飞凌都可提供电机、电控和电池三大主要部分的相应产品和支持，并包括

Synopsys推动中国嵌入式处理器人才培养

助力第九届研电赛 华中科技大学ARC小分队取得优异成绩9月15日消息，为加速芯片和电子系统**而提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性**供应商新思科技公司（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS）宣布：在Synopsys-华中科技大学ARC处理器联合培训中心的大力支持下，华科大张亮等同学采用Synopsys DesignWare ARC EM处理器作为处理单元，仅用一个月时间开发完成的“基于Synopsys ARC处理器的身姿提醒系统”获得了第九届中国研究生电子设计大赛（研电赛）华中赛区一等奖，从800多支队伍中突围而出进入**总决赛，并在随后举行的总决赛上取得优异成绩。Synopsys全球大学计划和ARC团队透过ARC处理器联合培训中心等渠道对本届研电赛的全力支持，再次体现了Synopsys推动和激励中国青年电子科技人才培养与产学研结合的承诺。 当前以物联网、可穿戴设备和新一代数字设备等为代表的嵌入式应用在全球快速发展，也成为了中国电子系统与芯片厂商未来发展的一个重要方向。作为全球策略资源布局的重要举措之一，Synopsys在武汉建立了相关芯片设计技术和知识

2014 TI工业应用研讨会 开启工业应用技术大门

德州仪器 (TI) 于8月28日在京举办工业应用研讨会，展示了一系列*新的工业应用半导体技术以及*前沿的解决方案，并结合丰富**的应用实例与技术介绍，供与会嘉宾体验*新的技术与**。除北京外，此次 TI工业应用研讨会业已于8月21日、8月26日分别在深圳和上海举行。 作为一家全球半导体供应商，德州仪器 (TI) 在工业市场领域拥有 80 年的经验。近年来，TI将业务的发展重心一直聚焦在模拟和嵌入式处理上，并在研发上保持稳定投入。在2013年，TI在全球市场的总收入为122亿美元，其中模拟业务占72亿美元。尤为值得一提的是，TI在工控市场表现**，在全球工业领域市场占有率名列**。未来，TI模拟业务的重心会持续侧重在工业和汽车电子领域。 德州仪器（TI）马达驱动产品线应用工程师左巍在会上**阐述了德州仪器在电机驱动领域的优势——更**、更环保、更智能。TI 2010年成立了电机驱动事业部（MDBU），其电机驱动产品持续销售15年，出货量超过10亿颗。现在，市场上主流的应用电机大致分为步进电机、有刷电机和无刷电机三大类。步进电机主要应用于工业领域及打印机行业；有刷电机的模型带有炭刷换向器，

博通助力韩国电信 开创超高清网络电视服务

新型Olleh GiGA超高清（4K）机顶盒可为韩国用户提供逼真的超高清内容9月16日消息，全球有线和无线通信半导体**解决方案***博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日宣布，韩国**大电信服务提供商——韩国电信公司现已借助博通超高清（HD）片上系统（SoC）技术在国内推出**款4K家用网络电视媒体服务。借助博通公司先进的压缩和解码技术，韩国电信公司的Olleh GiGA超高清（4K）机顶盒（STB）提供流畅的每秒60帧（fps）视频，其逼真的10比特色彩分辨率是传统高清显示器分辨率的4倍。博通公司将于9月12日至16日在阿姆斯特丹RAI国际会展中心的国际广播电视设备展览会2.C25展位上展出其采用高效视频编码（HEVC）技术的全套片上系统。如需了解更多新闻，请访问博通公司新闻发布室。 韩国电信公司的**型Olleh GiGA超高清（4K）服务允许用户通过语音命令来搜索节目，而且可以同时观看四个不同的频道。用户可以在收看体育赛事直播的同时查看实时统计数据，并可观看多语种直播。韩国电信公司计划推出多种节目组合方案，并于今年年底推出500多个超高清服务方案。 借助博通

碳纳米管太阳能电池转换效率获得突破

我国下一代IC工艺技术需慎重布局

电子电路逐渐细微，芯片制造商在晶体管设计制造方面遇到的困难也越来越大。1965年“摩尔定律”与1975年“丹纳德定律”所构建的“几何尺寸按比例缩小”的时代在进入10纳米后，多年来基于硅的平面器件所形成的技术路线、工艺装备和生产条件，面临重大调整。进入2014年以来，英特尔、台积电在推进基于14nm/16nm FinFET工艺时都遇到了比以往更大的挑战，而日前韩国三星公司宣布与意法半导体合作开展FD SOI生产工艺开发，更使半导体产业的技术路线图变得扑朔迷离。国际半导体业进入调整变革期，对于中国企业来说，既是机遇也是挑战。 降低成本是关键 20nm以后主要存在两条技术路线：Intel和TSMC主导的FinFET技术以及IBM、ST主导的FD SOI技术。 半导体芯片沿着更小的单位面积、更细线宽、更低成本、更低功耗的路径向前演进，不同技术节点都有不同的技术障碍，人们也会开发出不同的技术加以解决，比如28nm时代的PolySiON和HKMG。在20nm节点上业界普遍认为FinFET技术尚不是必须的，但是到了20nm以后则主要存在两条技术路线：Intel和TSMC主导的FinFET技术以及IB

NI PXI半导体测试系统挑战ATE主流地位

PXI.html" target="_blank">PXI模组化架构的半导体测试系统问世。美商国家仪器(NI)发布首款采用PXI模组化架构开发的自动化半导体测试系统，标榜兼具更低测试成本、更高功能扩充性及更快部署的优势，为传统半导体自动化测试设备(ATE)制造商带来不可小觑的威胁。美商国家仪器精密直流**产品经理Joey Tun表示，PXI架构的半导体测试系统具备多通道特性，不仅较传统ATE测试速度更快，且功能扩充弹性高，可望获得更多类比和射频元件厂商的青睐。美商国家仪器精密直流**产品经理Joey Tun表示，随着产品规格不断提升，类比及射频(RF)元件开发商亦须持续汰换测试系统，以满足新产品的测试需求;然而，传统半导体自动化测试设备(ATE)的替换成本高昂，使得晶片商须负担的测试成本日益沉重。为满足类比与射频元件业者对更低测试成本的需求，美商国家仪器正挟PXI模组化架构的半导体测试系统，积极扩大在半导体后段制程设备的市场渗透率。Tun指出，开放式PXI模组化架构开发的半导体测试系统，可协助类比及射频元件制造商缩减测试成本，同时弹性增加新功能。此外，美商国家仪器也于PXI半导体测试系

预计今年台半导体产值年增长将达17%

台湾半导体产业协会常务理事暨联电执行长颜博文今针对台湾半导体现况与发展指出，台湾在晶圆代工及封测产值居全球第1名，预估今年台湾半导体产值将来到2兆2167亿元，年增17.4%，同时看好物联网的庞大商机，但他认为，台湾有很好的技术及环境，要如何和产品接轨是重要课题。颜博文今在国际半导体展「两岸半导体产业合作发展论坛」指出，台湾晶圆代工产值及封测居全球第1，IC设计产值居全球第2，其中晶圆代工市占70%、封测市占约55%，台湾在这3个区块的供应链有很高的市占率，以*近的10年产值分析，2004年首度破1兆元，今年可以突破2兆元，过去市场变化很大有时负成长，但*近几年相对稳健，且近2年成长都有15%以上。另去年台湾前10大半导体厂营收表现也相当稳健，占台湾半导体整体营收的68%，今年首季台湾半导体整体营收成长3.4%，第2季成长16.4%，而制造领域成长性*高，其次是IC设计及封测。对于未来发展上，颜博文说，物联网及穿戴式装置主要特色是轻薄短小、产品多元、省电、价格要低、速度要快、外型要美观等，发展趋势则包括系统级封装、感测产品及超低功耗，以及从制程微缩技术到系统整合等，台湾半导体产业有很好

新材料**新生活 新装备展现新成果

本报记者李丽云实习生何亮透明的玻璃容器装有一半清水，一团黑漆漆的“油渍”从左往右平稳地游动于水面。一个不小心，它沿着杯壁跌了下去，形状也由圆圆的“荷叶”瞬间变成一只如芒在背的“刺猬”，继续爬行在杯底。不要害怕，它是不会爬出来“咬”人的，因为它要听命于杯底旋转不停的磁铁的命令！这团只有核桃大小的“油渍”就是上海展团带来的先进新材料——磁性流体。它可以灵活地应用于太阳能、航空航天、大型设备的密封环节。像这种暗藏玄机的新材料于9月1日至3日在哈尔滨举办的第三届中国国际新材料产业博览会上层出不穷。有可为医疗服务的碳纤维材料，有力撑千钧的特种钢材，亦有节能环保的新型电池。就是这些来自美国、德国、法国等11个国家和地区以及国内31个省、市的先进新材料成就了本届博览会164亿元人民币的交易额，吸引了3700余家采购商到会，5万人参会、观展。新材料谋发展，各省齐汇聚“十二五”以来，按照国务院关于战略性新兴产业的总体部署，工信部发布了《新材料产业“十二五”发展规划》，出台了《新材料标准化工作三年行动计划》，制订了促进碳纤维及其复合材料等重点领域发展的具体措施，联合有关部门支持了一批关键材料的开发应用，推

移动芯片：高通、联发科逼英特尔联合中国山寨平板厂商

为期4天的第19届IIC-China 在深圳盛大开幕

环球资源Global Sources 宣布，第19届IIC-China 9月2日在深圳这个中国电子产品设计枢纽及制造重镇拉开帷幕，展会由即天起至9月5日在深圳会展中心举行，同场举行的还有“中国国际光电博览会” 各论坛的专家演讲嘉宾来自业界**企业，包括ADI、美国博通、飞思卡尔半导体、美满电子科技、恩智浦半导体、美国高通及东芝电子 (中国) 等等。此外，德州仪器将在展会上一连四天举办技术课程，内容涵盖电源、传感器、汽车电子及物联网技术等一系列主题。观展的电子设计工程师同时可以参加由一博科技、TriQuint半导体及其他知名公司主讲的技术应用课程。与行业协会紧密合作激发**今年，IIC与数个行业协会紧密合作，旨在为中国电子工程师开创更丰富的技术内容。在全新的“先进机器人技术专区”，深圳市机器人协会展示由其会员公司设计的工业及服务型机器人，展现了中国*新的机器人研发水平。同时，该协会将在展会期间举行座谈会，分享其在机器人设计领域的真知灼见。此外，深圳市计算机行业协会的多个会员企业，包括长城电脑旗下的云计算中心以及开发HOPU智能手表的深圳市华普工贸亦参与了展会，展示其**产品开发成果，并派

英飞凌对欧盟反垄断调查裁决提起上诉

2014年9月4日，欧盟委员会对包括英飞凌(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)在内的4家从事智能卡行业的半导体企业进行的反垄断调查作出裁决。欧盟委员会认定这些企业所谓的偶尔交换竞争敏感信息的行为触犯了欧盟反垄断法规。英飞凌被罚8,280万欧元，罚金总额高达1.38亿欧元。英飞凌因该判定缺乏事实依据而提出反对。同时，英飞凌认为欧盟委员会侵犯了其程序权益。因此，英飞凌将细致评估这项裁决，并准备向位于卢森堡的欧盟普通法院提起上诉。通常，在这样的典型反垄断诉讼中，将按有关时间段内受影响公司的营收来决定罚金配比。因此，仅仅由于其在2003年9月至2005年3月期间，在欧洲智能卡芯片市场上的份额较高，英飞凌被处以了*高罚金。关于本案2008年，欧盟委员会发起了这项调查。当被提起这些指控时，英飞凌开展了一项彻底的调查，并得出结论认为，没有任何英飞凌员工在处理关于智能卡芯片的竞争敏感信息上有不当行为。从那时起，一直没有任何一方向英飞凌出示与该结论相反的可信证据。2011年，欧盟委员会开始与另外三家半导体企业进行和解讨论。欧盟业委会仅邀请其认为是卡特尔组织成员的企业参与和解讨论，而英飞

7月份全球半导体销售上扬2.4%至280.7亿美元，连续5月增长

半导体产业协会(SIA)公布的数据显示，2014年7月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)由前月的274亿美元，向上增长2.4%，至280.7亿美元，连续第5个月增长。与去年同期相较，7月份全球半导体销售则是上涨9.9%，连续第15个月上扬，主要受到全球各地销售年比值均有所改善所带动。以地区来看，7月份美国半导体销售为54.3亿美元，较前月增长3.0%，连续第三个月上扬，与去年同期相较则是上扬8.1%。此外，7月份日本地区表现也不错，月增幅为2.0%，连续第5个月上扬，与去年同期相较则是增长2.0%;欧洲地区7月销售月增2.9%，年增14.9%;亚太地区销售则是月增2.3%、年增11.2%。关注电子行业精彩资讯，关注华强资讯官方微信，精华内容抢鲜读，还有机会获赠全年杂志关注方法：添加好友→搜索“华强微电子”→关注或微信“扫一扫”二维码

新兴科技带动半导体　2015年投资达123亿美元

全球半导体盛会SEMICON Taiwan 2014将在9月3日于南港展览馆展开，今年为第19届，将有超过600家展商、共1410个摊位，规模较去年成长10%。SEMI指出，因为行动装置及物联网等新兴科技应用，将带动半导体产业，预估2014年台湾半导体设备投资规模将达到116亿美金，2015年将成长到123亿元美金；材料支出预计将达96亿美金，明年将达100亿美元的水准。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，由于行动装置及物联网的强劲需求，带动了半导体先进技术的投资，像是晶圆厂或封测厂层面，同时历经2年设备支出下降后，因此预期今明两年设备市场将呈现连续成长的态势，整体半导体设备市场在2014年将成长20.8%，达到384亿美金，2015年更上看426亿美元的规模。曹世纶指出，台湾半导体的设备支出从2010年开始就成为****，2014年市占率30%，到今年已连续5年居冠；半导体材料市场则自2011年超越日本成为****，今年市占率21%，目前也是四连霸，证明台湾在全球半导体制造市场拥有无可取代的地位。曹世纶表示，预估2014年台湾半导体设备投资规模将达到116亿美金，2015年将成长到123亿

迈来芯与飞思卡尔发布汽车无线充电和NFC参考设计

台湾半导体业在世界一直保持着**地位

SEMI指出，台湾的半导体业在世界一直保持着**的地位，预估今年在建厂支出投入了高达3000亿新台币以上，预计在2014-2015年将能持续**全球。今年SEMICONTaiwan2014可望创下历年*大的展览规模，预计将超过650家厂商、1340个摊位，参展厂商及参观人数则会突破4万人。 SEMI表示，台湾在近年内已跃升全球厂房设施的*大买家，而厂房设施在高科技制造扮演*关键的角色、直接影响制程良率及生产成本。

TI将携DLP®先进应用及解决方案亮相光博会

9月1日消息，德州仪器（TI）将携其**产品及应用亮相于2014年9月2 –5日在深圳举行的第16届中国国际光电博览会（CIOE 2014）。与会者可前往深圳会展中心1号馆 1C01号德州仪器DLP展位，亲身体验DLP NIRscan™评估模块（EVM）、DLP LightCrafter™ 4500评估模块等开发的高性能、高精准且经济的工业、医疗应用。 届时，来自DLP的专家也将在同期举行的中国国际集成电路研讨会暨展览会（IIC-China）上发言，与业界同行分享更多精辟见解。

KLA-Tencor推出5D™图案成型控制解决方案的关键系统

加速 20nm 以下设计节点先进图案成型技术的提升8月29日消息，近日，KLA-Tencor 公司宣布推出 WaferSight™ PWG 已图案晶圆几何形状测量系统、LMS IPRO6 光罩图案位置测量系统和 K-T Analyzer® 9.0 先进数据分析系统。这三种新产品支持 KLA-Tencor 独特的 5D™ 图案成型控制解决方案，此方案着重于解决图案成型工艺控制上的五个主要问题——元件结构的三维几何尺寸、时间效率和设备效率。5D 图案成型控制解决方案主要通过对光刻模块工艺和非光刻模块工艺的量化、优化和监控，来获取*佳的图案成型结果。通过将以上设备测量结果与智能反馈及前馈工艺控制回路相结合，此项解决方案能够帮助芯片制造商利用现有工艺设备以更快及更有成效的方式来提升多重图案成型技术、隔板周期分割及其他先进图案成型技术。 KLA-Tencor 参数化解决方案集团副总裁 Ahmad Khan 称：“工艺控制为帮助我们的客户在驾驭日渐狭窄的工艺窗口、缩小图案叠层对准误差预算以及复杂的**图案成型技术扮演了重要的角色。在光刻模块中，我们的 Archer™ 500 叠层对准和 Spect

远程无线充电技术逐渐兴起

本报记者 陈炳欣充电可谓当前所有移动智能设备的软肋，以至有人说，移动设备在充电的时候不能称之为真正的移动设备。即使是无线充电，也对距离有着诸多要求，使用起来很不方便。受市场对真正便捷的充电方式需求影响，近来远程无线充电技术逐渐兴起。Dialog半导体有限公司**副总裁兼连接、汽车与工业事业群总经理Sean McGrath表示，Dialog正与无线充电技术WattUp的开发商Energous公司合作开发一系列参考设计，从而进一步与客户接触并探索无线充电市场。资料显示，WattUp是一种新型无线充电技术，在约4.6米的范围内都能够进行无线充电。它可借助WiFi路由器所使用的相同频段提供智能、可扩展的电能。只要将接收器插入房间的插座上，再配合专用的手机壳，它就可以通过空气传递能量，在无线接收器间传输电力，真正地实现无线充电。与现有无线充电系统的主要区别在于，它允许用户在充电时可以来回走动，从而为用户提供了一种真正的无线体验。Sean McGrath表示：“Dialog已迅速成为物联网和可穿戴设备市场中重要的半导体供应商。我们的低功耗、小尺寸蓝牙智能IC支持能源采集技术，通过将其与Energo

Pleora推出iPORT CL-U3外置抓帧器

8月26日消息，昨日，全球**的高性能视频接口产品供应商Pleora科技公司近日宣布推出可将Camera Link®摄像头转化为USB3Vision™摄像头的**产品iPORT CL-U3外置抓帧器，树立了另一个行业里程碑。借助iPORT CL-U3外置抓帧器，设计师可以像处理即插即用USB3.0产品一样的运用Camera Link摄像头，从而降低成本费用，提高产品的可用性及降低视觉系统的复杂性。 Pleora 科技公司**产品经理John Philips表示“Pleora科技公司生产的iPORT CL-U3产品满足了设备制造商对视觉系统解决方案的不断增长的需求，视觉系统解决方案利用了USB3 Vision等低成本和易于使用的视频接口。iPORT CL-U3使得那些已为新视觉系统或更新项目配置了Camera Link摄像头的制造商可以从USB3布线经济、安装简单及与更多计算平台之间存在兼容性等性能中受益。” iPORT CL-U3外置抓帧器产品可将Camera Link中型或基础型摄像头的图像转化为USB3 Vision兼容视频流。可将未压缩视频直接通过USB3.0缆线以低而且一致的延

TI全新单核C2000™ Delfino™ F2837xS微控制器

为工业控制应用带来高精度高性能16位ADC8月28日消息，德州仪器（TI）宣布推出全新C2000™ Delfino™ 32位F2837xS微控制器（MCU），为工业实时控制设计带来了功能强大的单核系列产品。这些单核MCU是业界**可提供4个16位模数转换器（ADC）并且能在电源控制应用中进行精准反馈的产品。它们与*近发布的双核C2000 Delfino F2837xD MCU引脚和软件兼容，同时还能帮助加速从性能较高的工业控制应用向中等控制设计扩展时的开发过程。此外，对于那些使用前款Delfino F2833x MCU系列的客户而言，Delfino F2837xS MCU是新一代单核解决方案。开发人员可将F2833x MCU现有的投资过渡到软件兼容的F2837xS MCU，从而提供更高的CPU性能和更先进的模拟和控制外设。 F2837xS MCU的特性与优势： •C28x与实时控制加速器（CLA）的强强联合，兼具400MIPS的浮点性能，可同时快速高效地管理多个控制任务。C28x CPU在三角学和复杂数**算方面得到了进一步加速： o利用在C28x内核中集成并自动在编译器中执行的全新三

ST**MEMS产业发展

业界**连续5年参加台湾MEMS盛会，透露下一轮MEMS应用发展趋势。中国，2014年8月27日 ——横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商、全球**的MEMS制造商及消费性电子和移动设备MEMS供应商[ 来源： IHS, Consumer and Mobile MEMS Market Tracker H1 2013]意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，公司执行副总裁兼模拟器件、MEMS及传感器产品事业部总经理Benedetto Vigna将在SEMICON Taiwan 2014 MEMS论坛上发表专题演讲，阐明意法半导体在MEMS产业发展过程中所发挥的重要作用，以及MEMS和传感器为改善人类生活品质做出正面贡献。在过去十年中，运动传感器技术彻底改变了人与电子设备的互动方式。通过研发和推广运动传感器到智能消费性电子应用中，意法半导体在这一技术**中扮演了相当重要的角色。现在，由于各种感应技术的应用，产品的用户界面变得更自然、直观，信息检索变得���方便、快捷，使人与物品之间联系更紧密。意法半导体执行副总裁兼模拟器件、MEMS

汽车电子半导体及车厂的技术市场走向

本文访问了三大市场调查公司的市场分析师，分析了本土汽车电子和半导体的市场动向，并从更高的角度，探讨了世界范围内的汽车公司需要具备技术领导力，才能决定产业的未来。本土汽车电子市场增速超过汽车销量增长1.12013年中国汽车电子市场规模破3000亿元据赛迪顾问基础电子产业研究中心介绍，2013年，随着汽车销量的稳步增长，以及汽车电子装配率的提高，中国汽车电子市场规模加速扩张。根据统计，2013年中国汽车电子市场规模达到3120.7亿元，同比增长16.8%，超过汽车销量的增长规模。未来三年间，随着国内消费需求的释放和汽车产品国际竞争力的不断提升，中国汽车年产量增长率将保持在10%左右。在此推动之下，预计到2016年，十三五开局之年中国汽车电子市场规模将超过4300亿元。但是随着中国汽车消费需求增速的减弱，未来中国汽车电子市场的增长方式将由汽车产量增长驱动向功能需求增长驱动转变。1.2本土企业集中后装市场据赛迪顾问，中国汽车行业一直跟随着国际发展的步伐，实行产品和技术的“拿来主义”，很好地弥补了技术、产能上的不足，快速实现规模化，减短了汽车电子产品的研发和试验时间，为产品升级步伐的加快提供了支

我国半导体产业逐渐扭转依赖进口局面

没有支撑产业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业，只有半导体支撑产业形成完善的配套体系，才能推动半导体行业高速发展。我国在“十一五”规划中特别提到，要发展我国自己的半导体产业。我国半导体行业国家“十一五”发展目标包括：集成电路产业年均增长率在30%以上，到2010年将实现3000亿元的销售额，约占当时世界集成电路市场份额的8%。制造业的生产技术达到12英寸、90纳米-65纳米水平。倾力打造集成电路产业半导体集成电路产业的发展对国民经济有着巨大的推动作用。随着半导体集成电路产业的高速发展，传统产业的发展也发生了翻天覆地的变化。半导体集成电路产业的迅猛发展，一方面改变了社会的生活方式和管理模式，另一方面创造了新的经济增长点。半导体产业是当今世界*有活力和发展前景的领域，集成电路制造则是半导体技术的核心内容。集成电路技术的发展及其在众多领域中的应用，极大地推动了科学技术的进步和社会经济的发展。集成电路产业规模的大小和技术水平的高低，可以反映出一个国家的国防实力和经济、技术发展水平，为此各国不遗余力地促进集成电路产业的发展。我国也出台了各种优惠政策，集中优势力量打造集成电路产业，希望应用以半

吴协祥：智能化的光伏电站才有发展前景

“光伏电站如果不走智能化的电站不值得你去投资。”国电光伏有限公司总工吴协祥表示在近日召开的“2014中国(北京)国际能源峰会”上表示。吴协祥认为，智能化的解决方案在整个产业发展中是有必要性、必然性、重要性的。如何实现智能化：一、专业的质量管理团队这是基础。没有这样的团队敢去投资这样的公司是傻瓜。二、建立完善的质量管理的体系。做每件事投每一分钱都要有认认真真的精神。三、建立完善电站相关的标准。现在电站部分的标准是远远不够的，这月初刚刚去美国开了一次会专门提起要在全球建立光伏电站的标准委员会，后续想邀请在座的专家跟我一起，这是中国人**次自己去申请在全球范围内成立行业的标准委员会。四、可靠性，光交给认证机构肯定不够，一定要有完善的思考性测试尤其是分析的能力。任何一个认证机构告诉你的结果，不能说只是知道结果，要有深刻的分析。可靠性也不能光交给认证机构，自己也要有。五、技术上的**才是真正的生命力，必须要走智能化。光伏产业的发展接下来两三年所有的电站都应该走智能化，不走智能化不应该被投资。六、实现电站的监控和运维，才能走入商业保险。七、商业保险八、电站产品证券化九、通过云计算，光伏云的模式线上

LED半导体照明产业发展的关键问题

??????? 目前，知识产权问题关系到整个LED产业的可持续发展，如不能妥善解决可能引发一系列产业危机，如何化解LED知识产权导致的产业危机，是当前中国LED半导体照明产业发展的关键问题。核心技术**诉讼暂时不会发生孙银生北京德力知识产权服务有限公司律师LED行业的知识产权意识比较强，但中国的企业目前还没有达到走向国际的阶段，核心技术仍然掌握在国际巨头手上，国内使用的芯片仍然是国外的技术，所以核心**的诉讼暂时不会发生，诉讼风险较大的主要集中在应用领域。因此，未来国内LED企业在应用或者封装领域将会会发生很多纠纷。政府在**战略承担着“引导者”的角色李伟广东省知识产权局产业促进处副处长政府对企业的战略分为四个方面，**个政府要培育引导企业的知识产权意识和知识产权运用能力;**个是政府推动产业的应用，引导企业开发利用**信息;第三是营造**运用的环境，比如参与平台的建设;第四个非常重要的，就是必须加大**保护，让企业看到**的价值。**属于自己标准属于公众云丹平广东省科技厅高新处副处长标准和**有关联也有区别，**整体来说是自己的东西，标准就是公众的东西，就是公权和私权的区别。所以LE

英特尔6.5亿美元收购安华高网络芯片业务

英特尔日前宣布，将以6.5亿美元现金收购半导体设备供应商安华高科技（Avago Technologies）旗下的网络芯片业务，该交易预计将于今年第四季度全部完成。? ?英特尔表示，这笔收购交易将使英特尔在网络设备芯片供货市场更具竞争力，并能够为其客户提供更为完整的产品组合。?英特尔在服务器处理器市场的市场占有率达97%，由于几乎已没有成长空间，因此积极向资料储存与网络领域发展。此次英特尔收购的是安华高科技旗下的网络芯片业务部Axxia。Axxia网络芯片业务原本属于存储芯片厂商巨积公司（LSI Corporation），后者在去年被安华高科技以66亿美元收购。安华高科此前剥离了LSI网络业务部门，希望以此来应对其主要的无线业务的下降，并关注增长迅猛的存储芯片市场及移动网络领域。?资料显示，Axxia的主要业务是向企业网关提供网络和基础设备产品，其提供的网络系统主要是网络芯片系统，同时也关注移动网络基础设施服务。2013年Axxia网络芯片业务的营收为1.13亿美元。除了Axxia Networking之外，安华高稍早之前还将巨积的资料储存事业卖予希捷科技公司

蓝宝石衬底行业软硬实力并重

赛迪智库电子信息产业研究所 葛婕2013年11月，苹果公司宣布向GTAT公司投资5.78亿美元，用于GTAT公司大量开发蓝宝石长晶炉。同时，这些蓝宝石可能将被用于下一代苹果系列产品中，包括iPhone 6手机盖板、Home键和摄像头盖板、iWatch表面玻璃以及iPad、iPod等。这种长远的布局，打开了蓝宝石在消费电子领域应用的大门，这将对蓝宝石在LED领域的应用市场以至整个蓝宝石行业产生巨大影响。但是，2014年以来随着大环境的稳定，美国、中国、韩国和澳大利亚等国将**禁用白炽灯，LED灯具逐步进入家居照明市场。从今年起，美国将禁止60瓦和40瓦白炽灯的生产和销售；马来西亚1月起**禁止白炽灯的生产、进口与销售；中国则将于10月1日起禁止和销售60瓦及以上普通照明白炽灯，这将使得LED照明进入爆发期。一段时间以内，LED应用依然是蓝宝石市场的主要驱动力。因此，伴随着这一轮景气恢复，LED照明也必然带动蓝宝石衬底的需求回升。据拓璞产业研究所数据显示，2013年LED照明出货量约7.7亿只，到2016年将达到30.5亿只，年复合增长率高达67%。2014年折合2英寸片的蓝宝石需求为60

半导体高库存问题或因iPhone6而回归正常

瑞士信贷出据*新报告，内容��示，今年**季整体半导体库存金额季增4.4%，高于正常值，但受惠于苹果iPhone 6即将推出，今年第三季库存问题将有所趋缓，可望回归正常区间。 《巴伦周刊》报导，瑞士信贷点出了**季库存偏高的半导体厂，包括台积电(2330)、海力士(SK Hynix)等大厂都名列在内，据统计，整体半导体产业的库存天数为73天，金额季增4.4%，两者皆高于正常的季节性趋势，但随着iPhone 6上市，问题将获得缓解，并可望于秋季开始软着陆。而里昂证券也持相同看法，预估半导体厂的存货天数增加幅度有限，且从产品实际销售数据看来，不论是智慧型手机、PC/消费性电子产品，需求皆优于预期，可防止半导体厂商第三季库存水位攀升，预计今年底至明年初的产能控管压力将可减轻。

德州仪器中国**应用研讨会展示DLP®**技术

德仪C2000™ F281x微控制器连续12年**

为多种电机控制应用提供理想的集成特性8月13日消息，日前，德州仪器（TI）热烈庆贺其C2000™ TMS320F2812与TMS320F2810微控制器（MCU）在电机控制应用中连续12年稳居**地位。F281x MCU将高性能数字信号处理、高精度模拟和闪存功能在一个单芯片上进行集成，使其在驱动器和自动化、汽车、航空航天、数字电源、太阳能和智能电网技术等多个应用中成为客户的**。推出12年来，TI已向世界各地的客户提供了数千万的C2000 F281x MCU。此外，TI还通过其Delfino™与Piccolo™ MCU系列持续巩固F281x MCU所取得的成功，致力于未来在MCU行业稳居**地位。 “台达工业自动化和数字电源小组在10年前就决定选用TI的C2000 F281x MCU器件，以满足我们在一个单芯片上集成模拟和闪存功能从而实现的DSP性能的需求。”台达电子（Delta Electronics）主伺服驱动器设计经理Jacky Chen博士说道，“从那时起，与新型Delfino与Piccolo器件的兼容就让我们能轻松开发自己的产品。同时，TI对F281x MCU系列的持续承诺也

安森美半导体完成收购Aptina Imaging

提供收购Aptina Imaging对第3季度业绩影响之指引8月21日消息，推动高能效**的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布已完成收购Aptina Imaging。收购Aptina Imaging的总代价款额约现金4亿美元，资金来自公司内部现金及现有循环信贷限额。 安森美半导体总裁兼**执行官(CEO)傑克信(Keith Jackson)说：“安森美半导体具备宽广阵容的产品及**业界的技术实力，故处于有利地位，能为广泛的应用提供*具竞争力的成像方案。收购Aptina Imaging令我们向汽车、工业及智能手机等终端市场扩充实力的策略目标迈进了一步。我欢迎Aptina Imaging员工加入安森美半导体，并期待是项交易为我们客户、投资者和员工带来的商机。” 安森美半导体预期将建立新的细分市场业绩报告类别，它将并入公司整合的传感器业绩，包括近期收购的Aptina Imaging和Truesense Imaging，以及安森美半导体既有的光学、图像及触摸传感器业务。公司预计从2014年第3季度开始报告新建立的细分市场类别的业绩。 Taner

EPC于中国业界研讨会展示新一代氮化镓(eGaN)技术

宜普电源转换公司（EPC）的专家将于功率研讨会展示为业界设定性能基准的新一代氮化镓场效应晶体管（eGaN?FET） 宜普电源转换公司将于中国大陆两个业界研讨会讨论关于*新一代氮化镓(eGaN)技术,分别为第三届世界无线供电行业峰会及第十九届IIC China功率管理及功率半导体研讨会。 2014-08-15 10:36 简体 能源和环境 制造业 EL SEGUNDO, Calif. -- (BUSINESS WIRE) -- (美国商业资讯)--硅基增强型功率氮化镓（(eGaN?)场效应晶体管之全球领导厂商宜普电源转换公司将于两个业界研讨会以应用为主题发表演讲。 于中国上海举行的第三届世界无线供电行业峰会 宜普公司的专家将展示由于氮化镓场效应晶体管（eGaN?FET）具备优越特性如具有低输出电容、低输入电容、低寄生电感及小尺寸，因此作为高度谐振并符合Rezence（A4WP）标准的无线电源传送系统的理想器件，它可以提高该应用的效率。我们对采用MOSFET及氮化镓场效应晶体管的转换器在峰值功率、负载变化及负载调制性能等各方面进行比较。 基于氮化镓场效应晶体管（eGaN? FET）并采用全

7月日本半导体设备订单额萎缩7.5%

彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业7月份订单出货比(BB值)由6月份的1.05，降至0.94。这份数据显示，7月份的订单额(3个月移动平均值)为983.84亿日圆，较前一个月的1,063.86亿日圆减少了7.5%;当月出货额则是为1,043.61亿日圆，较前一个月的1,009.45亿日圆增加了3.4%。与2013年同期相较，7月的订单额增长6.0%，出货额则是增加33.9%。BB值为0.94，意味着当月每销售100日圆的产品，仅接获价值94日圆的新订单;BB值高于1显示半导体设备需求强劲，低于1则显示需求疲软。

环旭电子股份有限公司2014半年度报告摘要

一重要提示1.1 本半年度报告摘要摘自半年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。1.2 公司简介股票简称股票代码股票上市交易所环旭电子601231上海证券交易所联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名刘丹阳王沛电话021-58968418021-58968418传真021-58968415021-58968415电子信箱Public@usish.comPublic@usish.com二主要财务数据和股东情况2.1公司主要财务数据单位：元 币种： 人民币本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减(%)总资产9,009,420,607.448,478,399,789.656.26归属于上市公司股东的净资产3,976,549,044.503,801,032,971.014.62本报告期上年同期本报告期比上年同期增减(%)经营活动产生的现金流量净额779,538,788.481,157,649,972.40-32.66营业收入6,950,836,040.856,478,794,883.287.29归属于上市公司股东的

6月全球半导体销售额同比增长10.8%

根据美国半导体产业协会（SIA）引述世界半导体贸易统计组织（WSTS）发布的*新统计数据，2014年6月全球半导体销售额较去年同月的248.8亿美元成长10.8%，达到275.7亿美元；也较5月的268.6亿美元成长2.6%.SIA表示，半导体产业在6月创下了该产业*高的月销售纪录。 在2014年**季，全球晶片销售额达到了827亿美元，较2013年同期成长10.8%、较上一季成长5.4%；2014上半年全球晶片销售额则较2013年同期成长11.1%，而去年半导体产业营收创下了新高纪录。根据WSTS预估，全球半导体市场2014~2016年将分别成长6.5%、3.3%与4.3%. SIA主席暨执行长BrianToohey表示：半导体产业2014年正稳步朝向**高销售额纪录的方向迈进，各项条件有利于让该市场在今年接下来的时间持续成长。他并指出，今年几乎所有的半导体产品类别业绩都呈现成长：这显示了半导体市场在2014年成长力道的广度，其中包括DRAM在内的记忆体产品又是成长*强劲的一个类别。 记忆体晶片应用在广泛的终端产品中，包括PC、通讯产品等两个*大的半导体终端应用市场；市场对记忆体需求

2014-2020年印度半导体市场趋势分析

印度拥有一个非常大的电子产品产业基地，但几乎没有半导体制造基地。截至目前印度没有任何一家在运行的晶圆制造工厂，而且严重依赖于进口。目前，印度半导体全部从国外进口，2013年达到100亿美元。在2013年，印度花费1690亿美元用于石油进口，540亿美元用于黄金进口以及315亿美元用于电子产品的进口。 半导体被广泛用于各种应用领域中，为印度在各应用领域行业的发展提供了巨大潜力。半导体被大量应用于移动设备、电信、信息技术及办公自动化（IT及OA）、工业、汽车和其他行业（航空航天、国防和医疗等行业）。 这项*新的研究报告认为，半导体行业规模预计将从2013年的100.2亿美元增长至2020年的525.8亿美元，其年均复合增长率将为26.72%。 根据这项研究报告，从2013年至2020年移动设备产值有望以33.4%的年复合增长率增长。对半导体整体收入的贡献有望从2013年的35.4%增长到2020年的50.7%。 从2013年到2020年电信业务预期以26.8%复合年增长率增长。到2020年，其对总收入的贡献将保持19.7%不变。 由于行业的整合，IT和OA对于半导体总收入的贡献将从2013

半导体产业并购活动强劲 IPO持续疲软

根据全球半导体联盟(GSA)*近发布的《GSA市场观察》报告显示，创投业者(VC)对于半导体产业的投资仍有所顾虑，过去一年来的投资金额同样持续下滑。GSA的报告指出，过去一年来总共进行过38项半导体资金交易，累积交易金额约5.51亿美元，较先前一年的5.638亿美元更低。 然而，2014年7月只有两家公司──中国LED芯片制造商晶能光电(Lattice Power Corp.)与英国无晶圆嵌入式处理器公司XMO共取得1.062亿美元的投资金额，较上个月(6月)成长47.5%。该报告中指出，从今年1月至7月，投资金额增加了70.6%。 GSA**分析师Jennifer Alexander表示，投资人的信心尚未完全恢复，目前的投资金额与交易数大约较两年前减少一半，甚至较前更少得多。但她坦言，目前的态势“正趋于稳定并取得一些成长动能。”截至目前为止，半导体供货商在今年已经取得将更高2.5倍的投资了，而无晶圆半导体新创公司也取得了更高50%的融资，这个数字与交易数的增加大致相同。” 根据该报告，过去12个月以来，无晶圆厂/ IDM的交易总数减少了11件，而半导体供货商的交易数量则增加了4件。此

苏州固锝电子股份有限公司2014半年度报告摘要

1、重要提示本半年度报告摘要来自半年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于巨潮资讯网或深圳证券交易所网站等中国证监会指定网站上的半年度报告全文。公司简介■2、主要财务数据及股东变化（1）主要财务数据公司是否因会计政策变更及会计差错更正等追溯调整或重述以前年度会计数据■（2）前10名普通股股东持股情况表■（3）前10名优先股股东持股情况表公司报告期无优先股股东持股情况。（4）控股股东或实际控制人变更情况控股股东报告期内变更公司报告期控股股东未发生变更。实际控制人报告期内变更公司报告期实际控制人未发生变更。3、管理层讨论与分析世界前十位公司的部分二极体产品出自于苏州固锝公司员工之手，在二极管制造方面公司具有世界**水平，其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。二极管销量连续十一年居****（据中国半导体行业协会（CSIA）统计）。IC封装的QFN、SiP*具特色，无论在成本、规模上将逐步成为****。企业文化建设方面，视员工为家人的“家”文化，使员工由内心发生改变得到幸福。公司的竞争优势主要体现在：（一）品牌优势和**优势公司拥有行业内*完整的质量、环境、信息**、职

博通Nick IIyadis：以太网编织物联时代

8月1日消息，近来，物联网（IoT）已成为人们时刻关注的热议话题。物联网是计算的下一次进化，不仅仅是个人电脑和服务器或移动设备之间，而且是互联网中数十亿计的设备都将实现互联互通。随着IoT的蓬勃发展，可穿戴式设备、温控器、汽车、医疗设备以及无数其它物品之间正在相互建立连接，以便进行通信、数据分享和处理执行。 随着IoT的迅速发展，用户对企业、服务提供商和家庭网络的要求呈几何倍增长。网络架构师和管理员也面临着构建和维护高效运作网络的挑战。应对这一问题的关键要素就是更广泛的利用以太网的连接性，这种连接性正在向10Gbps、40Gbps，甚至100Gbps速度不断扩展。可信赖的以太网为IoT设备以及操作系统和软件应用的运行提供了基础网络层。 对于IoT市场增长的预测令人惊叹。研究机构IDC预计，到2020年底，全球互联设备总量可达2,120亿台。而思科全球云端指数也指出，到2017年底，全球数据中心每年的IP流量将达到7.7泽字节（Zettabytes，一泽等于一字节乘以10的21次方）。在以太网上传输以及保存在存储设备中的数据量的确非常惊人。 Nick IIyadis博通公司基础设施和网络

富士通半导体携新品亮相工业计算机及嵌入式系统展（IPCE2014）

上海，2014年7月30日 –富士通半导体（上海）有限公司今日宣布，将参加在中国深圳召开的第三届工业计算机及嵌入式系统展（IPC & EMBEDDED EXPO 2014）。富士通半导体将携旗下铁电存储器FRAM、360°全景百万像素3D成像系统Omniview等产品线参展，此次展会将于2014年8月6日至8日在深圳会展中心拉开帷幕，富士通半导体的展位位于2号馆2D37。富士通半导体系统存储业务部门副总裁松宫正人先生还将在同期举办的CMET 2014 第七届中国国际医疗电子技术大会做题为“富士通FRAM-为您系统**而生”的演讲。第三届工业计算机及嵌入式系统展（IPC & EMBEDDED EXPO 2014）由创意时代主办，中国计算机行业协会、台北市电脑商业同业公会、中国仪器仪表学会、电子圈协办。作为工业计算机及嵌入式行业的年度盛会，将集中展示涵盖X86、ARM、ASIC、FPGA、GPU等主流架构的*先进技术、产品、以及各垂直行业中的嵌入式解决方案。在2号馆2D37号展位上，富士通半导体将展示FRAM（铁电存储器）技术为医疗应用提供无电池解决方案、车载图形显示控制器为驾驶员提供36

飞思卡尔推出全新的工业加速度传感器，传感器发货量已突破20亿件

为庆祝其传感器的发货量达到20亿件，飞思卡尔半导体(NYSE: FSL)日前推出了一款全新的高带宽三轴模拟加速度传感器，用于检测工业电机及设备的超高频运动和振动。基于在汽车传感器领域的丰富经验和强大实力，飞思卡尔广泛的传感器产品组合，包括其不断增长、备受欢迎的工业和医疗市场器件，都获得了市场的高度认可。过去五年，客户每年在超过150个独立的传感应用中采用飞思卡尔传感器。飞思卡尔全新的FXLN83xxQ加速度传感器突显出公司的工业传感实力。新器件可以捕获那些**度有欠缺的传感器往往会丢失的加速度信息(此类传感器通常部署在消费电子产品中，如智能手机和健身活动监测器)。新推的器件使智能算法能更好地针对预测型维护和环境监控应用执行故障预测。飞思卡尔副总裁兼传感器解决方案事业部总经理Babak Taheri 表示：“传感器的数据信息驱动着效率的提高、并在工业和医疗市场培育出**吸引力的新商业模式。飞思卡尔的系统和应用团队与客户紧密合作，将我们众多的传感器产品组合与我们广泛系列的微控制器结合，以满足新应用、迎接新商机。新的解决方案能帮助系统设计人员收集和利用传感器数据，推动新一代工业和医疗应用的分

天津中环半导体股份有限公司关于子公司四川中环能源有限公司与若尔盖县人民政府签署投资合作协议的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏近日，四川省若尔盖县人民政府（以下简称"甲方"）与天津中环半导体股份有限公司子公司四川中环能源有限公司（以下简称"四川中环能源"或"乙方"），双方本着诚实信用和平等互利的原则，经友好协商，就乙方在若尔盖县建设民族地区环境友好型、土地资源节约型高效率光伏发电的高原现代畜牧产业及生态能源综合开发项目，依据中环股份与阿坝州人民政府签署的《阿坝州高效光伏发电项目投资合作框架协议》，就四川中环能源及其关联方在若尔盖县境内投资开发高原现代畜牧产业及生态能源综合开发项目达成一致意见，签署了《高原现代畜牧产业及生态能源综合开发项目投资合作协议》（以下简称"合作协议"或"本协议"）。一、签署合作协议情况1、协议主体甲方：四川省若尔盖县人民政府乙方：四川中环能源有限公司2、合作协议的主要内容（1）项目的概况A.乙方拟在若尔盖县区域内建设1600MW高效生态能源发电项目及配套高原现代畜牧业。项目建设采用整体规划、示范先行、分步实施的方式。B.项目用地坚持集约、节约、综合开发利用原则，甲、乙双方共同合作开发利用光场用地区

安森美CCD图像传感器增强性能

应用于智能交通、监控、医疗成像及工业检测。新的KAI-08051 800万像素图像传感器充分利用来自Truesense Imaging的技术，提供更高光敏度及更低读取噪声。2014年7月15日 – 推动高能效**的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)以新技术增强*近收购Truesense Imaging的电荷耦合器件(CCD)图像传感器阵容，提升工业应用的成像性能。 新的KAI-08051图像传感器比上一代器件，提供更高光敏度、更低读取噪声及更高色彩精度，扩充800万像素图像捕获的商机，用于智能交通、监控、医疗成像及工业检测等要求极严的成像应用。安森美半导体图像传感器业务部副总裁Chris McNiffe说：“CCD图像传感器持续提供众多主要应用所要求的关键图像品质。新的KAI-08051图像传感器提供增强的性能，反映了我们不断致力增强现有产品的功能，以及使用CCD和互补金属氧化物半导体(CMOS)技术提供业界*先进的图像传感器。” KAI-08051图像传感器采用跟现有KAI-08050图像传感器一样的先进5.5微米(μm)像素架构、800