*新高电压SAR ADC为多通道工业应用实现*高总体系统精度

TI 支持单个 5V 电源的**集成型器件可简化高电压设计10月16日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款*新高电压系列的产品，进一步壮大其逐次逼近寄存器 (SAR)及模数转换器 (ADC) 产品阵营。此次推出的 8 通道 ADS8688 和 4 通道 ADS8684 可通过单 5V 电源在 ±10.24V 的范围内进行输入，从而可大幅简化系统电源需求。这些器件提供业界*低的增益漂移、失调电压及失调漂移，以及*高精度的参考，可为工程师提供****的高**程度，助力客户**扩大工业应用的温度范围。 *新 ADC 产品系列可为各种宽泛、多通道工业应用改善总体系统**度，包括电源自动化、中低压中继器保护、保护中继器监测、工厂自动化设备以及可编程逻辑控制器 (PLC) 等。如欲了解有关 ADS8688 系列的更多详情，敬请访问： http://www.ti.com.cn/ads8688-pr-cn。 ADS8688 系列的主要优势： •无需高电压电源：无需生成单独的高电压电源，可简化系统设计。这些器件使用单个 5V 电源可在 ±10.24V 的范围进行输入，并同时满足双极性和单极性输入

爱立信携手Facebook和XL Axiata进行**

增强网络性能，提升印尼的应用覆盖及体验10月20日消息，世界2/3的人口目前尚未实现联网，Internet.org就是要为这部分人提供经济实惠的互联网接入服务。为此，爱立信携手Facebook和XL Axiata开创了一种新方法，利用模拟Facebook应用案例，衡量并提**到端网络性能。此次联合项目实现了全网优化，将应用覆盖率提高了70%。 Facebook旗下Internet.org副总裁Chris Daniels表示：“Internet.org旨在为全球未实现联网的2/3人口提供网络连接。为此，Facebook会坚持不懈地与合作伙伴共同努力，开发**工具，在业内分享经验。此次发布的白皮书所提出的方法论，为我们提供了一套提高网络性能的模型，世界各地的移动网络运营商都可以应用。这将有助于更加高效地利用现有网络容量及资源，也是我们达成跨越网络鸿沟的愿景的关键所在。” 印尼Facebook的用户数量位居世界第四，但75%的印尼用户使用2G GSM/EDGE网络。运营商XL Axiata的网络就很好地体现了该市场的风云变幻，仅仅在2013年，XL Axiata网络的数据流量就迅猛增长了14

TI在铜线键合技术领域产品出货量逾220亿件

TI把铜线产品扩展到汽车和工业等高可靠性应用中10月20日消息，日前，德州仪器（TI）宣布其内部组装点的铜线键合技术产品出货量已超过220亿件，目前正在为汽车和工业等高可靠性应用进行批量生产。TI现有的模拟和CMOS硅芯片技术节点大多数已用铜线标准来限定，且所有新技术和封装都在用铜线键合法来开发。铜线能提供与金线同等或更佳的可制造性，同时还具有可靠的质量并可节约成本。此外，铜线还能提供比金线高40％的导电性，从而可以用TI的多种模拟和嵌入式处理部件提升用户的整体产品性能。 “TI已率先开发出铜线键合法，该产品可适用于广泛的产品和技术中，并可在多家工厂进行大批量生产。”国际技术调研公司（TechSearch International, Inc.）的总裁兼创始人Jan Vardaman说，“TI是意识到铜线技术能为客户提供很多优势的首批制造商之一。例如，与金线相比，铜线可提供更高的热稳定性，并拥有更优越的机械性能，从而可提高键合强度。” 目前，TI每季度的铜线键合技术产品出货量大约为20亿件。这包括用于**系统（如防抱死制动系统、动力转向系统、稳定性控制系统）、信息娱乐系统、车身与舒适性

意法半导体推出测距功能优异的近距离传感器

FlightSenseTM技术被LG采用，用于其G3智能手机的相机自动对焦功能10月20日消息，横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新款高精度光学测距 (range-finding) 模块。新产品基于FlightSenseTM飞行时间测量技术 (Time-of-Flight technology) ，为设计人员提供优异的测距功能。 FlightSenseTM技术是通过测定光线被目标物体反射回来所用时间提供**的距离数据。而传统传感器只能报告反射信号强度，无法提供准确的距离。与传统红外测距传感器相比，意法半导体的FlightSenseTM技术具有独特优势，包括测量距离更远（测距与目标物体的反射率无直接关系），帧速率 (frame rate) 更高，功耗更低。 意法半导体的VL6180X模块整合了FlightSenseTM 近距离感测器 (proximity sensor) 与环境光线传感器 (ALS, ambient-light sensor)，提供基本的手势识别功能，简化用户界面设计，同

FISE沸石签约联发科六模4G芯片MT6735

10月15日，联发科发布旗下首颗六模64位4G芯片MT6735，几乎与此同时，手机方案商沸石放出消息称，其已与联发科就4G全网通方案签订合作协议，正式启动MT6735项目“一站式”解决方案。 沸石是创立于2007年的一家手机方案公司，近几年专注MTK平台开发“一站式”手机方案，出货量日渐攀升，今年8月份，在其他方案商出货量普遍低于上月的情况下，沸石上升势头强劲，以3KK跃居方案公司出货量排行榜第六名。 但据业界分析，沸石出货量中80%来自功能机方案，其功能机方案出货量虽然已在MTK客户体系中****，但在3G智能机方案方面的发展却似乎有些滞后，出货量仅占其总出货量的20%。 沸石此次选择在联发科4G全网通方案发布之际，积极抢快迅速签约，似有弥补3G发展滞缓，急需抢占先机布局4G市场之意。 据了解，MT6735整合了CDMA2000技术，支持TDD/FDD、3GPP Rel. 8、DC-HSPA+、TD-SCDMA 及 EDGE 等全频段。联发科方面声称，该芯片目前可供前期签约客户测试，搭载该款芯片的终端产品预计明年首季量产。

芯片定制需求下，设计服务业的崛起

Testin与ARM合推全球移动应用加速进入中国市场

10月16日消息，全球*大的移动游戏、应用真机和用户云测试平台Testin云测昨日宣布与ARM建立战略伙伴合作关系，设立“ARM应用测试中心”。该中心旨在帮助全球***，通过ARM所提供的技术支持，包括CPU、GPU、引擎和用户体验在内的多方面测试，满足用户需求，进而加快应用进入中国市场。 此次战略合作帮助***获得Testin云测平台兼容性优化指导，同时也能取得ARM提供包括ARM Cortex® CPU，ARM MaliTM GPU, ARM DS-5开发套件 和 Mali 图形调试工具在内的技术支持，帮助***优化应用性能。“ARM应用测试中心” 已开发了特定的CPU和GPU分析，并可提供性能强化的建议解决方案。此外，在现有的测试中心和ARM Mali***中心的开发人员，彼此可以相互受益，共享两个平台的资源和服务。 Testin云测CEO王军表示：“基于中国移动应用市场环境的多样性和独特性，Testin云测自成立以来，就通过每日运行于服务平台的4,000多款终端，包括手机、平板电脑、智能电视、电视盒子，与全球的30万***建立了紧密合作关系，目前累计测试量达6,500万次。”

物联网商机倍增 带旺半导体元件

物联网市场商机看俏，科技厂商竞相投入，顾能*看好其中感测元件成长力道，但因半导体元件单价偏低，蓝牙及WiFi元件6年内单价更将下跌逾50%。感测元件成长*强分析师建议台湾半导体业者必须瞭解物联网服务及竞争态势，锁定正确应用，瞭解供应链建立夥伴关系，以规模量提高产值贡献。物联网商机在未来2~3年内会快速发展，顾能研究副总裁DeanFreeman表示，今年全球物联网产值约100亿美元，到2018年将增至240亿美元(约7200亿元台币)，翻倍成长，带动3大半导体元件包括处理器、感测、通讯元件需求加温，其中感测元件成长力道*高，通讯跟处理元件较为稳定。DeanFreeman表示，成本对物联网产业而言重要度高，元件所需晶圆厂以8寸厂成熟制程为主，先进制程需求不高，但有少量多样特性，半导体产业对产能规划需要更精细，但好处是可从中获利。元件单价偏低，对台湾半导体业者而言，必须靠大量生产才能得到足够产值。

英飞凌中国物流中心落户上海自贸区

10月17日消息，英飞凌科技（中国）有限公司今日宣布，英飞凌在中国设立的**物流中心在上海浦东机场自贸区正式启运。该物流中心旨在进一步优化英飞凌遍布全球的分销物流网络，统一协调所有在中国生产的出入境货物的运输和物流管理, 为客户提供更便捷、更高效的物流服务。目前，物流中心重点服务于英飞凌在中国大陆的客户。 随着英飞凌在中国业务的持续增长，设立一个新的区域物流中心来满足客户的需求顺势而应。而上海自贸区因其得天独厚的地理优势和便捷的空运物流、报关、入关检验检疫等服务，成为了英飞凌的不二之选。上海自贸区陆续推出的通关无纸化、先报关后进港等多项优惠措施，帮助入驻自贸区的企业赢得了时间与成本的双重优势。 近年来，亚洲工业经济的突飞猛进，进出口贸易业务的日益壮大，使得应对行业内竞争和控制运营成本成为众多企业亟待解决的问题，在中国，越来越多的客户对上游企业的供货时间提出了更高的要求。英飞凌中国物流中心成立之后，所有在中国生产的货物将完全由中国物流中心直接发送至中国大陆的仓库，订单的处理流程得到了简化，发货时间也缩短至原先的一半。 此外，该物流中心秉承“科技+环保”两大主题而建造，拥有*先进的包装设备

环旭电子股份有限公司2014第三季度报告

一、重要提示1.1 公司董事会、监事会及董事、监事、**管理人员应当保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。1.2 公司全体董事出席董事会审议季度报告。1.3 公司负责人张洪本、主管会计工作负责人刘丹阳及会计机构负责人（会计主管人员）刘丹阳保证季度报告中财务报表的真实、准确、完整。1.4 本公司第三季度报告未经审计。二、公司主要财务数据和股东变化2.1主要财务数据单位：元 币种：人民币本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减(%)总资产9,964,847,463.488,478,399,789.6517.53归属于上市公司股东的净资产4,134,201,109.023,801,032,971.018.77年初至报告期末 （1-9月）上年初至上年报告期末（1-9月）比上年同期增减(%)经营活动产生的现金流量净额893,308,628.031,087,230,165.11-17.84年初至报告期末 （1-9月）上年初至上年报告期末（1-9月）比上年同期增减 （%）营业收入11,089,362,050.9610,087,377

三星半导体64 位应用处理器定名Exynos 7，搭载Cortex-A53/57

三星半导体稍早宣布新一代 64 位 Exynos 家族应用处理器 Exynos 7 Octa ，首款产品代号还未公布，但将采用 Cortex-A53 搭配 Cortex-A57 的大小核八核心架构，也预计具备 HMP 异质运算架构，意味着这款处理器终于具备完整的大小核设计，能够 8 核心全开运作，预计将采用三星 20nm HKMG 制程生产，再搭配 MIC 先进图形压缩技术，应可提供**的省电性。Exynos 7 将可支援 WQHD 与 WQXHD 解析度，此外内建新一代的影像硬体解码架构，可进行 UHD 解析度的输出，当然也具备热门的 H.265 格式( HEVC )的支援，另外采用双 ISP 架构，能够同时进行主相机与前相机的同时录影，*高可管理 16MP 主相机以 30p 与 5MP 前相机 30p 的同时录影；至于 GPU 则采用 ARM 新一代 GPU Mali-T760 ，号称比先前产品的 GPU 效能高出 74% 。按照往例， Exynos 很可能出现在三星明年新一代旗舰手机 Galaxy S6 或是高阶的平板产品，但也不能排除被使用在三星新款的 Chromebook ，

神速！30秒快速充电技术

由以色列台拉维夫大学(Tel Aviv University)所独立的新创公司StoreDot ，号称能利用以短链胺基酸(short-chain amino acids)制作的半导体组件，在30秒之内把手机电池充饱;该公司日前展示了一款大小跟笔记本电脑充电器差不多的原型，同时宣布取得600万美元的风险资金挹注，将有助于该公司在2016年正式推出尺寸为原型一半的快速充电器产品。该种充电器是利用以有机聚合物材料、非传统无机硅材料所制作的半导体组件来打造;如果有了快速充电器，也才刚起步的无线充电技术似乎变得不太需要。该种有机材料是以人工合成的肽 (peptides)为基础，也就是一种端对端连接成链状的胺基酸;其连接链无法再延伸更长，因此胺基酸也无法成为蛋白质。StoreDot以人工方式制造该种胺基酸，将它们长成长度不到2纳米(nm)的芯片;这些芯片能自组装成量子点(quantum dots)，也就是一种尺寸只有几个粒子大小的材料。该类材料有时会表现出可用的光学或电气特性，有的还具有压电性(piezoelectric)──也就是会在机械压力之下产生电力。该种材料曝露在红光下会发出红、绿、蓝光，

提高生产效率 半导体商拥抱大数据分析

物联网(IoT)时代带动巨量资料(BigData)的分析趋势，而这股风潮现已吹进半导体产业。由于半导体制程愈趋先进，制造成本亦随之升高，晶片制造商须避免于制造过程中产生错误，导致因返工所额外增加的成本与时间。有鉴于此，半导体业者已开始藉由巨量资料分析技术，于制程中进行即时(Real-time)的资料分析与警示，以增加产品良率及生产效率。Splunk台湾区**技术顾问陈哲闳表示，先进制程的设计规则愈趋复杂，若能在制程面临问题时提供预警功能，将可大幅降低成本与提升良率。如韩国半导体业者运用巨量资料分析在积体电路(IC)制造上，使得制程机器问题发生率降低10%、员工产能增加50%，而重制成本也降低5%。传统进行巨量资料分析时，须将搜集到的资料切割为不同的栏位，再进行资料分析，之后透过视觉化软体将分析结果呈现在客户面前，花费的时间与成本较大。Splunk抛弃资料库的思维，利用SearchLanguage的概念，当感测器将搜集到的资讯回传至伺服器时，不先进行资讯结构化，直接将资料藉由即时报表及视觉化监控分析呈现。透过这种做法，客户可直接在巨量资料中迅速查找问题、进行主动式监控，并提供即时报表及视

富士通半导体携新品亮相中国汽车工程学会年会暨展览会

10月13日，富士通半导体(上海)有限公司宣布，将携旗下360°全景百万像素3D成像系统Omniview和多屏液晶车载仪表系统等产品线参加在上海召开的中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2014)。此次展会将于2014年10月22日至24日在上海汽车会展中心拉开帷幕，富士通半导体的展位位于B2-4。中国汽车工程学会年会暨展览会(SAECCE 2014)是中国汽车领域的重要展会和交流平台，为国内外整车配套及制造设备企业提供展示机会。本次展会专注于展示全球***的未来汽车动力、关键技术、整车与零部件、生产工艺与设备等。为此，富士通半导体特别携其基于第三代车载SoC(Triton)系列所开发的360°3D全景显示和全数字虚拟仪表等高性能应用参展，希望在提升汽车**性能的同时更推动中国汽车产业向智能化、**化快速迈进。展示产品简介：车载图形显示控制器 – 车载360°全景百万像素3D成像系统富士通半导体是全球图形显示控制器领域的***，其产品广泛用于中央信息显示、全景环视系统、多媒体���乐影音系统、导航、虚拟仪表等领域。本次展会上富士通半导体将带来其全球**的车载360°全景百万像素3D

行业景气乐观 半导体销售增速回归趋势未变

行业景气乐观。半导体销售增速回归趋势未变,北美和日本BB 值未来预计也将趋于平衡。欧美等西方国家经济复苏的趋势依然会反复,同时我国的消费信心指数一直低位震荡,这些对于电子消费品的需求都有不利影响,但是经济结构转型,对于新兴产业依赖增加,国内电子行业也面临良好的发展机遇。虽然增速将趋缓,但是依然处于增长过程,总的看来虽然受全球经济增速影响,我国电子产业增速受到一定限制,但是目前行业景气乐观, 业绩增长的预期确定性较高。 调整动力增强。根据WIND 统计,截至9 月26 日电子元器件整体市盈率(TTM)52.67 倍,整体看来市盈率处于近两年的高位,电子元器件板块相对与全体A 股的溢价率也是高位不下。从上市公司PE 和增速分布情况来看,有近8成公司估值高于40倍以上,但增速高于40%只有29%,同时业绩同比下降的公司为38%,占比*大。无论是整个板块还是个股都存在着较大的估值压力。 有吸引力的驱动因素已经不多。由于估值水平较高,且处于历史较高水平,同时业绩增速也难以超预期,以业绩为股价的驱动因素吸引力大为降低。同时新产品、新技术短时间推广速度有限。因此,短期内难以有具吸引力的驱动因素。4

MCU欲更集成，还给模拟留活路不？

当前，微控制器(MCU)整合类比电路设计风潮处于正旺之势。国内外晶片商正渐渐扩展运算放大器(OPA)等类比前端(AFE)方案的特定应用标准产品(ASSP)MCU、系统单晶片(SoC)或MCU整合类比数位转换器(ADC)阵容，期优化多元感测器资料链接、转换和运算流程，加速实现从感测到资料转换、即时处理的物联网标准运作模式，并同时减轻系统厂自行研发复杂类比电路的时间与成本压力。盛群半导体总经理高国栋表示，感测、MCU和射频(RF)技术系构成物联网设计的三大支柱;其中，MCU不仅扮演系统控制核心，亦掌管感测资料桥接、电源管理、RF讯号处理和**防护等关键功能，重要性可见一斑。随着物联网装置扩大导入温湿度、动作和影像等多元感测器，MCU业者也纷纷加码布局更先进的感测资料桥接解决方案，带动一波MCU结合高精准、高解析度类比前端电路的SoC或ASSP设计热潮。事实上，感测器撷取外部环境或使用者动作资料后，还须经过一连串的传输和转换动作，方能变成MCU可处理的数位讯号;然而，感测资料转换牵涉复杂的类比电路设计，对系统厂而言，不仅技术进入门槛高，也将耗费大量研发、测试验证和系统调校的资源。也因此，瑞萨

乐山电力股份有限公司非公开发行股票发行结果暨股本变动的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。重要内容提示：1、发行数量及价格（1）发行数量：21,192.0528万股（2）发行价格：7.55元/股（3）募集资金总额：1,599,999,986.40元（4）募集资金净额：1,578,676,395.81元本次发行的定价基准日为公司第八届董事会**次临时会议决议公告日（2013年12月9日）；发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的90%，即发行价格不低于7.55元/股。本次发行的发行价格为7.55元/股，是本次发行的发行底价的100%，是本次发行的发行期首日（2014年9月28日）前20个交易日公司股票交易均价（10.16元/股）的74.31%。2、发行对象认购的数量和限售期序号发行对象获配股数（万股）限售期（月）1乐山市国有资产经营有限公司5,298.0132362天津中环电子信息集团有限公司7,947.0198363天津渤海信息产业结构调整股权投资基金有限公司7,947.019836合计21,192.05283、本次发行股票预计上

IBM发现石墨烯新用途已投资30亿美元

英飞凌携手合作伙伴在欧洲微波展演示3G/4G LTE 千兆级回传系统

10月11日消息，英飞凌在意大利罗马欧洲微波展上，为移动通信网络基站与对应的基站控制器之间的无线电连接（无线回传）展示一套全系统设计方案。该系统以英飞凌E -band/V -band无线电收发器系列和Escape通信公司的FPGA（现场可编程门阵列）为基础，可实现现场不间断升级，给网络运营商提供了高度的灵活性与竞争力。 经过四家公司的共同努力，整体解决方案应运而生：英飞凌系统设计合作伙伴GreenWaves开发出了基于英飞凌 BGT70 和 BGT80 E band无线电收发机的射频前端部件。Escape 通信公司成功地将这一射频前端与其自产的基于 Altera FPGA 的 250 兆赫兹的调制解调器模块整合到一起，并利用射频前端的功率放大器将传输范围扩大至几千米。 英飞凌科技副总裁兼射频和传感器产品线总经理 Philipp von Schierstaedt表示：“毫米波回传为快速开发千兆级通讯产品提供了关键技术，能有效节省成本。从产品思维到系统理解的战略路径是我们走向成功的直接因素：我们通过与GreenWaves、Escape和Altera合作，利用系统技术在这个**吸引力的市场中

高压大功率IGBT器件中标国家智能电网项目

    作为国家科技重大专项——智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化项目的中国北车永济电机公司以其研制的3300V IGBT器件产品，日前中标国家智能电网项目，成为我国**高压大功率IGBT产品批量进入国家电网系统的企业，打破欧美等国家对我国在这一市场领域的技术垄断，加快了国家智能电网“中国芯”国产化的步伐。IGBT器件作为电压控制型器件，具有容量大、损耗小、易于控制等优点，可使换流器拓扑结构更加简单、损耗更小，因此成为高压柔性直流输电领域核心器件。近年来，我国长距离高压柔性直流输电领域发展迅猛，IGBT器件也因此具备十分广阔的应用前景。长期以来，IGBT的核心技术和产业大多为欧美和半导体厂商所垄断，国内企业对该产品的研发大多处于起步阶段。此前，国家智能电网项目所需IGBT模块全部采用德国英飞凌、瑞士ABB等公司产品。在此次竞标中，该公司与国外企业在同一技术平台竞标，以品牌展示“话语权”，力压国际知名半导体厂商，成功中标该项目，迈出了我国IGBT国产化进程中的关键一步。仅仅四年时间，该公司通过战略布局，吸纳国际优势研发资源，技术自主攻关，17类产品已处于国际**水平并填补国内多项

ST微型单片平衡不平衡转换器 简化Bluetooth Smart®设计

2016年EUV降临 半导体格局生变

莫大康在9月份召开的“SEMICON Taiwan 2014”展览会上，ASML公司的台湾地区销售经理郑国伟透露，第3代极紫外光（EUV）设备已出货6台。郑国伟同时指出，ASML的EUV设备近期取得惊人突破，已有2家客户在以它进行晶圆处理时，测试结果达到每天可曝光超过600片晶圆。业界消息也印证了郑国伟的讲话：ASML与半导体制造厂共同研发，继7月底英特尔成功利用EUV微影技术，在24小时内完成曝光逾600片晶圆之后，台积电也成功在**内完成600片晶圆曝光。这个消息在印证郑国伟的讲话的同时，也预示了全球两家**大厂未来采用EUV光刻技术，在10nm的量产关键技术选项中几乎同步，或者说台积电在10nm时顺利赶上业界龙头英特尔。10nm制程的“十字路口”困局是由于光源的功率不足等原因，导致EUV设备一再被推迟，让业界几乎丧失信心。众所周知，一直以来半导体业界奉行的宝典是每两年跨上一个工艺台阶，即所谓的0.7×制程理论。打个比方，如果说2011年半导体业界跨上了22nm工艺台阶，那么2013年就是22×0.7=14nm。为什么半导体产业界会义无反顾地去遵循这一规律呢？道理十分清楚，尺寸缩小

三星半导体扩产存储器 DRAM业风暴逼近

两岸“半导体产业”可双赢

本报讯 记者周剑报道：针对台湾媒体认为大陆出台的半导体产业扶持政策将会冲击台湾相关产业优势的报道，国务院台办发言人马晓光日前在例行新闻发布会上回应《经济日报》记者相关提问时介绍说，发展集成电路产业，即台湾所称的半导体产业，是我们民族产业自主**和应对国际竞争的必然选择，我们愿意本着“两岸一家亲”的理念，优先向台湾同胞开放市场，共享发展机遇。相信只要两岸产业界真诚合作，必将进一步增进理解、互信，共创双赢。台湾媒体*近一次民调中，部分受访者认为两岸经济关系已从互利转向竞争。马晓光对此表示，在两岸经济交流合作中，合作大于竞争，而且随着大陆的发展和改革的深化，两岸经济合作的前景依然广阔，还会创造出更多的发展空间。同时，在市场经济环境中，生产要素流动是一种自然现象。对促进两岸经济互利共赢、共同发展，大陆方面一直持积极开放态度，台湾方面却自我设限。尽管如此，也不会影响我们继续推进两岸经济合作、继续造福两岸同胞的既定政策和态度。据马晓光介绍，两岸货物贸易协议第九轮商谈已经举行，双方对协议文本进行了**沟通，达成了进一步的共识；就市场开放议题进行了交流，也对重点产品表达了意见，强调要珍惜既有的商谈进展

国台办：两岸“半导体产业”可实现双赢

针对台湾媒体认为大陆出台的半导体产业扶持政策将会冲击台湾相关产业优势的报道，国务院台办发言人马晓光日前在例行新闻发布会上回应记者相关提问时介绍说，发展集成电路产业，即台湾所称的半导体产业，是我们民族产业自主**和应对国际竞争的必然选择，我们愿意本着“两岸一家亲”的理念，优先向台湾同胞开放市场，共享发展机遇。相信只要两岸产业界真诚合作，必将进一步增进理解、互信，共创双赢。台湾媒体*近一次民调中，部分受访者认为两岸经济关系已从互利转向竞争。马晓光对此表示，在两岸经济交流合作中，合作大于竞争，而且随着大陆的发展和改革的深化，两岸经济合作的前景依然广阔，还会创造出更多的发展空间。同时，在市场经济环境中，生产要素流动是一种自然现象。对促进两岸经济互利共赢、共同发展，大陆方面一直持积极开放态度，台湾方面却自我设限。尽管如此，也不会影响我们继续推进两岸经济合作、继续造福两岸同胞的既定政策和态度。据马晓光介绍，两岸货物贸易协议第九轮商谈已经举行，双方对协议文本进行了**沟通，达成了进一步的共识；就市场开放议题进行了交流，也对重点产品表达了意见，强调要珍惜既有的商谈进展，要尽力照顾彼此关切。马晓光说，在

半导体事业的华丽回归

麦瑞半导体推出微型、高效、低矮的直流-直流电源模块系列

Micrel Inc.推出低矮型降压电源模块系列：MIC33163/MIC33164(1安培)和 MIC33263/MIC33264(2安培)，负载持续率 (duty cycle) 可达到****，工作时输入电压从 2.7V 至 5.5V 不等。这些紧凑的模块同时整合了一个同步降压变换器和一个感应器，分别采用 2.5mm x 3mm x 1.1mm (MIC33163/4) 和 2.5mm x 3mm x 1.9mm (MIC33263/4) 四方扁平无引线(QFN)封装 。这些完整的电源解决方案非常适合用于各式各样的应用产品，包括无线模块、固态硬盘、可佩戴设备和相机模块。再加上麦瑞半导体的专有 FleaFET™ 技术和该公司的 HyperLight Load® 控制架构，这些器件可以高达 4MHz 的优异光线和满载效率运行(10毫安时达到88%，*高效率超过93%)。这种架构可实现超快负载瞬态响应，从而*小化输出电容，总的电路板空间因此降至 4.6mm x 7mm。如此小的封装加上****的负载持续率，这些电源模块为线性式稳压器带来了一个高效的替代选择。MIC33163/4 和 MI

Silicon Labs公司推出Beta版Thread软件

率先提供预选客户和合作伙伴新的Beta版软件 推动基于IP的网状网络协议栈10月8日消息，高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs（芯科实验室有限公司）今日宣布推出针对预选客户和生态系统合作伙伴的Beta版Thread软件，这使得他们能够加速基于IP网状网络的产品开发计划。作为Thread Group组织的创建者之一，Silicon Labs已经成为面向互联家居（Connected Home）新的基于IP网状网络软件协议栈的定义和开发的主要贡献者。 Silicon Labs公司软件工程副总裁Skip Ashton表示，“我们已经根据*新的草案标准开发了Thread网络协议栈，并且已在使用我们EM35xx无线SoC的关键客户的多节点网络上运行。我们很高兴通过推出Beta软件和在ZigBee®技术上的持续投资，提升我们在网状网络解决方案上的**地位。” 客户需求和物联网（IoT）市场应用的快速扩展，*终使Thread网络协议得以创建，这是一个新的基于标准、可IP寻址的低功耗网状网络解决方案。Silicon Labs作为Thread Group创始成员之一，持续贡献网状网络专

大陆IC设计产业崛起韩国半导体进入撞墙期

大陆半导体设计业以惊人速度崛起，继美国与台湾之后市占率跃居全球第三名，在无晶圆厂IC设计前20大企业中，也取得2席;反观南韩企业则进入撞墙期。政府支援持续缩减，晶圆代工厂又严重不足，导致业务停滞甚至恶化。业界专家表示，面临强劲的大陆对手，现正需要讲究效率的因应对策。据韩媒ChosunBiz报导，南韩产业研究院日前发表《存在感更提升的大陆半导体产业》报告，指出2013年大陆半导体设计领域营收为57.06亿美元，比2012年激增28.1%。以营收为基准的全球市占率从6.0%成长至7.0%，名列第三名。大陆海思(Hisilicon)与展讯(Spreadtrum)各以第12名与第16名荣登全球20大IC设计企业，而南韩连一个名额都没抢到。大陆是全球*大的半导体市场，但自给率低，多依赖海外企业。 2013年大陆半导体进口值甚至超过原油，成为*大宗进口产品。因此大陆政府对IC设计业**支援，以系统半导体为发展方向，从委托代工合约、设计工具到人才招募等，对生态圈的各个环节都提供帮助。而大陆生产的智能型手机到移动装置内建的半导体，都必须使用大陆当地产品的保护政策尤具代表性。此外，也积极推动技术开发，清

2014年全球半导体销售业绩将达3380亿美元

国际研究暨顾问机构 Gartner 发布*新预测指出，2014年全球半导体销售业绩将达3,380亿美元，较2013年增长7.2%，高于上一季所预测的6.7%。Gartner研究总监Jon Erensen表示：“受益于美国节庆旺季(holiday season，10~12月)准备的强劲电子零组件需求，2014年第三季半导体营收来到历史高点。为大量新产品上市做足准备，涵盖简易的低价平板到高阶ultramobile装置和智能手机。 iPhone 6 及 iPhone 6 Plus 的需求稳健，但其他以节庆旺季为销售目标的装置仍存有忧虑。”尽管部分产品之销售力道可能不会贯穿整个节庆旺季，Gartner对2014年消费需求仍呈乐观，并且预测2014年的智能手机与ultramobile装置的产量将分别增加27%和18.9%。尽管有2015年**季高库存量的一大隐患，2015年的半导体市场预期将增长5.8%。DRAM于2014年以26.3%的营收增幅**整个半导体市场，同时预期其营收将达441亿美元的历史高点。由于供应和需求的大起大落，DRAM仍延续其景气兴衰的循环周期。Gartner预测，下一回内

台积电以16nm制程取得压倒性胜利

日前，全球首颗以16纳米鳍式场效晶体管(FinFET)的ARM架构网络芯片成果产出，这是由台积电帮助海思半导体双方合作后的成果。根据设备厂透露，这个成果表明了台积电的16纳米技术在面对英特尔以及三星的强力压力下，已取得压倒性的胜利。此外，台积电也正式向英特尔宣战，目标是二年内在10纳米晶体管技术追平英特尔，届时在芯片闸密度及金属层连结等二要项都超越英特尔，将让台积电称冠全球，并奠定全球晶圆代工不可撼动的地位。台积电的这项成就，是昨天出席台积电高雄气爆感恩与祝福餐会的半导体设备厂所透露，针对台积电宣布全球首颗16纳米产品完成产品设计(tape-out)后，点出台积电在16纳米FinFET的重要成果。不愿具名的设备商指出，台积电为海思成功产出的全球首颗以16纳米生产、功能完备的网通处理器，等于宣告海思具备可以提供自家集团华为的核心处理器。该晶片是以ARMv8架构为基础的32核心ARM Cortex-A57网络芯片，运算速度可达2.6GHz。华为目前是向英特尔采购以22纳米制程的网络芯片，台积电与海思的合作，也代表中国大陆已具备自主生产高阶网络芯片的地位，对英特尔带来一定程度的威胁。同时根据

紫光携手英特尔 引发企业慌神

提起迄今为止中国在半导体行业*大的一起融资案，莫过于是英特尔入股紫光了，这也是中美半导体企业间*大的合资案，不仅如此，这一动作所带来的影响更是不小。从方案商来说，目前足以使高通有所忌惮，但如若要打败高通还是言之过早，不过这一举动应该使联发科感到慌神了。关于英特尔牵手紫光，我还有更多话要说。先附和几句：1、这是迄今为止中国半导体业尤其是设计业领域*大一起融资案;2、这是迄今为止中美半导体企业之间的*大一起合资案;那些提升国际竞争力、干掉联发科们的话，已经被大V说完了，我就不说了。根据协议，展讯与英特尔将联合开发和销售一系列基于intel架构的SoC产品。首批基于此架构的SOC产品，明年下半年上市;双方将联合开发基于intel架构和通信技术的手机解决方案，在中国和全球扩展intel架构移动设备的产品和应用。据此，我要说一些它对海内外产业链潜在的后续影响：先说可能让人得意一把的。1、ARM阵营肯定*紧张，未来或许会朝中国大陆倾斜资源。ARM可能会因为这一合作，改变授权方式，不再撒胡椒面一样乱授权，导致市场高度同质竞争，一片红海。未来或许会跟具有品质感、技术实力较强的设计企业捆绑更深。甚至，A

半导体业因市场推动喜迎三大机会

可穿戴设备、智能汽车、4G-LTE智能手机和智能家居的快速崛起为中国半导体业的发展带来三大机会：3G智能手机到4G-LTE技术演变所带来的晶片变化需求，如前端模组和基带/APSoC变化所引发的业版图重绘;智能家居、可穿戴设备、4G智能手机、智能汽车带来的增量晶片需求，如无线充电、指纹识别、感测器晶片、NFC;中国终端品牌崛起所带来的IC设计、制造、封测全方位需求。4G智能手机和2/3G智能手机在晶片层面的主要差异来源于基带和PA。4G基带晶片除了本身要向下兼容2/3G通讯之外还要整合4/8核CPU、GPU、ISP等模组。先进制程的支持、晶片整合能力和规模效应对基带晶片供应商而言至关重要。PA的需求则主要来自于LTE频段的碎片化所带来的单机价值量提升。主流GSM支持4个频段，WCDMA频段少于10个，而4G-LTE的频段数量则超过40个。中国4G市场在今年下半年启动已成必然之势。4G-LTE成长趋势基本上将重覆智能手机的渗透率爬升之路。今年全球LTE手机出货量将达到4.2亿台，渗透率22%，与去年2.5亿台和13.8%的渗透率相比大幅成长67%。2013年是全球LTE渗透率超过10%的第

中国半导体设计市场份额迅猛增加

韩联社9月28日报道：韩国产业研究院报告显示，2013年中国半导体设计领域的销售额达57.6亿美元，较2012年同比大增28.1%，占全球市场份额由6%增至7%。相反，韩国同类产品出口额仅为17.44亿美元，尽管同比小幅增长2.6%，但占全球市场份额的比例却由2.3%降至2.1%。美国虽微降0.5%，但仍以68%的份额高居全球市场**，台湾小增0.3%后以17.2%的比例位居**。中国海思半导体和展讯通信两家企业均跻身全球销售额前20名，分别为12、16名，但韩国企业无一入围。报告称，目前中国有500多家半导体设计企业，尽管半导体供应多依赖于进口，但随着中低端智能手机市场繁荣，中国半导体设计企业尤其是系统半导体(非存储类)企业的竞争力也不断提升。由于受到中国政府在发展基金、大规模集成电路(IC)制造装备和工程技术开发等全方位支持，中国半导体设计力量不断加强必将改变现有以韩、美、日为重心的全球半导体产业局面，且中国或将进军存储半导体领域。韩研究部门建议，韩国企业勿过分侧重存储半导体领域，应转而加强收购中国半导体设计企业或与之合作，同时加强与台湾半导体设计企业的合作，提升自身设计能力，大力

天津中环半导体股份有限公司关于子公司收到光伏电站项目备案通知的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏天津中环半导体股份有限公司（以下简称"公司"）子公司阿坝州红原环聚生态能源有限公司（以下简称"红原环聚"）、阿坝州若尔盖环聚生态能源有限公司（以下简称"若尔盖环聚"）分别收到四川省发展和改革委员会下发的《企业投资项目备案通知书》川投资备[51000014092201]0047号和《企业投资项目备案通知书》川投资备[51000014092201]0048号。主要内容如下：一、红原县邛溪20MW光伏电站项目项目建设地点：红原县邛溪镇玛萨村。建设内容：新建20MW光伏发电站及附属设施。红原环聚申请备案的红原县邛溪20MW光伏电站项目经审核，符合《四川省企业投资项目备案暂行办法》的有关要求，准予备案。二、若尔盖县卓坤20MW光伏电站项目项目建设地点：若尔盖县阿西乡。建设内容：新建20MW光伏发电站及附属设施。若尔盖环聚申请备案的若尔盖县卓坤20MW光伏电站项目经审核，符合《四川省企业投资项目备案暂行办法》的有关要求，准予备案。公司将按照《中华人民共和国证券法》、《上市公司信息披露管理办法》等有关法律、法规

爱立信与中国联通携手推动网络社会发展

近日，爱立信与中国联通以“网络社会的**与实践”为主题，合作展示了一系列移动宽带*前沿的技术及应用。 5G和纸联网等前瞻性技术勾画出了网络社会的愿景，为网络社会提供更高效、更智能的信息传输。LTE和HSPA的演进正在全球如火如荼地发展。此次活动中，爱立信和中国联通**成功完成了基于商用网络设备和商用终端的TD-LTE与LTE FDD载波聚合，LTE FDD三载波(B3,B1,B8)聚合， HSPA下行63Mbps上行11Mbps，HSPA异频三载波，数据压缩加速等移动宽带*前沿技术**展示，为中国联通持续推动移动宽带发展，快速实现商用部署奠定了基础。**联合中国联通展示了基于商用终端和商用网络设备的 LTE eMBMS端到端业务，进一步加快了该技术的商业化进程。 5G和纸联网 尽管5G的商业应用要到2020年前后才会陆续推出，但爱立信5G网络技术演示表明，爱立信已具备实现每秒5.8Gbps空口峰值速率的能力。5G技术所带来的网络性能可以从容应对不断增长的移动数据需求，并更轻松的支持新一代M2M应用。 一手触摸饮料杯，一手触摸连接了平板电脑的“人体互联”感应装置，饮料成分、卡路里数值，饮

ST推出世界首款基于ARM Cortex-M7的STM32 F7 系列微控制器

新系列微控制器缩短上市时间，以新内核为中心集成全套先进功能，打造智能化*高的 STM32 微控制器。中国，2014年9月25日 —— 横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商、世界*大的ARM® Cortex®-M微控制器供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，旗下500余款引脚、软件兼容的STM32产品家族新增加一系列新产品。STM32 F7新系列微控制器(MCU) 内核采用ARM公司*近发布的*新、*强的ARM Cortex-M处理器ARM Cortex-M7。意法半导体的STM32 F7系列性能远超以前的高性能32位Cortex-M微控制器领军产品—意法半导体自已的STM32F4微控制器，通过无缝升级路径将处理性能和DSP性能提高一倍。 作为业内*成功的基于Cortex-M内核的微控制器，STM32 F7新系列微控制器的工作频率高达200 MHz，采用6级超标量流水线和浮点单元(Floating Point Unit ，FPU)，测试分数高达1000 CoreMarks[ CoreMark 是嵌入式微处理器基准评测协

Fraunhofer IIS全高清语音会议和Cingo®技术

——**提升4G多媒体体验Fraunhofer IIS**型移动音频体验亮相2014年中国国际信息通信展9月25日消息，全球**的音频和多媒体技术研究机构Fraunhofer IIS在2014年中国国际信息通信展（PT/EXPO COMM CHINA 2014）期间，展出了其*新的音频技术**成果，其中包括全高清语音会议和Fraunhofer Cingo®。凭借前沿的音频技术，Fraunhofer IIS不断地为中国市场提供高质量的音频解决方案，为移动设备用户带来身临其境的通信体验以及环绕声音效。 GSMA移动智库的研究数据显示，中国4G服务的普及速度可能为3G的两倍。预计到2020年底，中国的4G移动连接总数将从2014年的1亿左右增至近9亿。4G移动设备和服务将会在人们的工作和生活中扮演着越来越重要的角色。在本届通信展期间，Fraunhofer IIS将展示一系列**的音频**成果，以满足4G用户和设备的需求。其中包括：能够与**网真视频会议相媲美的移动语音会议——全高清语音会议技术，以及能够在平板电脑或智能手机上体验到影院般的环绕声音效的Fraunhofer Cingo技术。 全

32位MCU将为单片机市场的主流

原有的8位、16位单片机市场已逐渐被社会发展所淘汰，单片机市场逐步被32位MCU所占领。因单片机的利润越来越薄，在设计上也变得越来越容易，因此，部分大公司都开始偏向于自己定制专属的MCU芯片。在IIC China展会上，韩国现代单片机公司(ABOV)备受关注，其公司是一家能够帮客户做MCU定制设计的公司，在会展进行时，该公司向大众介绍了其涉足的多个应用。单片机今后的发展将会以32位为主。8位、16位单片机的市场将逐渐被32位MCU所压缩。单片机的利润越来越薄，在设计上也变得越来越容易，因此，很多大公司都倾向于自己定制MCU芯片。韩国现代单片机公司(ABOV)是一家能够帮客户做MCU定制设计的公司，日前，在IIC China展会上，该公司向笔者介绍了其涉足的多个应用。现代单片机是一个拥有各种MCU及逻辑器件的方案供应商，产品包括通用单片机、专用单片机、外围IC多个系列。现代单片机有限公司市场部龙秀伟认为，单片机往后的发展将会以32位为主，如ARM Cortex M0、M3。8位、16位单片机的市场将逐渐被32位MCU所取代。目前ST等公司推出的32位单片机的价格已经做得很低，这些公司的策

英特尔和清华紫光合作 加速移动产品开发和应用

英特尔将对紫光集团旗下芯片设计企业投资人民币90亿元9月26日消息，英特尔公司和清华控股旗下紫光集团有限公司（“紫光集团”）今天共同宣布，双方已签署一系列协议，旨在通过联合开发基于英特尔®架构和通信技术的手机解决方案，在中国和全球市场扩展英特尔架构移动设备的产品和应用。英特尔同时将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资人民币90亿元（约15亿美元），并获得 20%的股权，这一股权交易有待相关政府部门的批准。 展讯和锐迪科是两家国内**的芯片设计公司，开发用于智能手机、功能手机和其他消费电子产品的移动芯片组平台，这些产品支持2G、3G和4G无线通信标准。 英特尔公司**执行官科再奇（Brian Krzanich）表示：“中国现在是全球*大的智能手机消费市场，并且拥有世界上人数*多的互联网用户。英特尔在中国已有29年的投资历史，此次与清华紫光的战略合作，是英特尔在中国发展历程中的一个新的里程碑。本次合作将令英特尔能够更多更快地交付基于英特尔架构和通信技术的解决方案，从而提高支持中国及世界各地更广泛移动用户的能力。” 紫光集团董事长兼总裁赵伟国先生表示：“大力发展集成电路产业已经

我国半导体生产能力捉襟见肘

衡量一个国家信息技术水平的重要标志是智能化时代，以及半导体的研发生产能力，我国每一年销售PC、手机等电子设备高达几百亿美元，相反，半导体的生产能力却捉襟见肘，大部分的需求量都要依靠从国外进口。这种差距让中国政府不能忍受，特别是在中国当地制造的半导体元件实际上是来自SK海力士、英特尔等外国厂商。虽然中国本地业者如晶圆代工厂中芯国际积极投资，但在全球晶圆代工市场的占有率却预期将缩水。中国半导体事业急需更上一层楼，不能严重依赖国外厂商。

抢占先机！三星正式量产20纳米Mobile DRAM

三星电子在稍早正式量产20纳米Mobile DRAM，此举有望拉开与竞争对手的技术差距。（SK海力士(SK Hynix)预计在下半年正式量产20纳米中段制程产品，恐怕要等到2015年才有望能成功研发20纳米产品）尤其在竞争对手们仍停留在20纳米中段制程的情况下，随着三星在20纳米时代下画上句点，分析认为，三星将有望可以在2015年前进10纳米时代，拉开与对手的技术差距。韩媒edaily指出，三星继稍早3月投产的PC用20纳米4Gb DDR3 DRAM，此次将20纳米制程扩大到Mobile DRAM。采用20纳米制程的产品可以提升30%以上的生产力，而电力消耗量也可以节省10%以上。更多而三星透过此次研发20纳米DRAM，将可以大幅减少成本。尤其是从2014年开始，Mobile DRAM需求超越PC用DRAM，三星半导体业绩有望大幅改善。根据朝鲜日报引用市调机构DRAMeXchange资料指出，2014年Moblie DRAM出货量比重，将以36%首度超越PC用DRAM的30%。三星则是计划透过20纳米产品，抢占大容量Mobile DRAM市场。三星记忆体事业部行销团队常务白志浩(音译)

康宁公司多项突破性技术亮相国际光电博览会

科技日报讯（记者游雪晴）日前，在深圳闭幕的2014中国国际光电博览会（CIOE）上，康宁公司展出了一系列突破性**技术。让参观者有机会一睹这一领域国际**技术的风采。这些**技术包括：高纯度熔融石英玻璃、超薄柔性玻璃、康宁Fibrance侧发光光纤、融合Thunderbolt技术的光缆、康宁USB3.0数据传输光缆以及用于切割钢化玻璃和非钢化玻璃的激光技术等。这是康宁公司在中国大陆**展出*新技术，彰显了康宁160多年来不断致力于在特殊玻璃、陶瓷材料和光学物理领域的持续**，其开发的产品和技术不仅开创了新的行业，也改变了人们的生活。康宁公司此次展出的HPFS高纯度熔融石英材料是目前世界上纯净度*高的材料，具有极高透射率、极低杂质含量和光学折射率的高均匀性，可应用于半导体光刻机、光掩膜版、各种激光仪器设备、遥感卫星、天文望远镜、航天飞船的舷窗等。康宁公司是特种玻璃和陶瓷材料的全球领导厂商。基于160多年在材料科学和制程工艺领域的知识，康宁创造并生产出了众多关键组成部分，这些组件被用于高科技消费电子、移动排放控制、通信和生命科学领域。产品用于LCD电视、电脑显示器和笔记本电脑的玻璃基板；用

麦瑞半导体推出新型85V全桥MOSFET驱动器

近日，麦瑞半导体公司 (Micrel, Inc.)推出一款85V 全桥 MOSFET 驱动器MIC4606，该驱动器具有自适应停滞时间和击穿保护功能。这款元件是麦瑞半导体*初于2013年推出的极其成功的85V MOSFET 驱动器系列的成员，专注于满足多种应用不断增长的电力需求。85VMIC4606系列是麦瑞半导体为满足电池供电的工具、不间断电源、无线电控制的玩具和不断增长的无人机市场的需求而实施的策略的一部分。MIC4606目前已开始批量供应，采用4mm x 4mm QFN 封装，以1000片为单位批量购买，每片价格为1.37美元。麦瑞半导体高性能线性和电源解决方案部门营销副总裁 Brian Hedayati表示：“无处不在的电动工具市场悄无声息地经历了技术上的改进，通过添加控制算法来提高用户生产效率和**性，并延长产品使用寿命。麦瑞半导体的85V 全桥 MOSFET 驱动器提供先进的电路设计，其自适应停滞时间可带来较高的电源效率，而击穿保护可增强可靠性。MIC4606是业内*坚固、*节能的全桥 MOSFET 驱动器之一，旨在满足步进电机、直流有刷和无刷电机以及直流/交流逆变器等众多

后摩尔定律时代 SoC设计何去何从？

随着摩尔定律的失效以及20nm、16nm和14nm工艺变得越来越昂贵，系统级芯片(SoC)的成本下降必须在更加成熟的工艺和既定的方法条件下进行设计**才能实现。公司期望能够通过率先推出普通产品、然后依靠使用更小工艺制造**个更高性能版本来赢利的时代已经一去不复返了。每一个设计小组都知道在以下方面实现质量改进的价值：更小的裸片尺寸;更高的带宽;更低的功耗;更高的生产率;灵活的服务质量。然而，当下SoC设计的现实迫切要求我们尽快重新评估成熟的半导体工艺以实现更高的效率，进而实现更低的成本、更高的性能和更短的上市时间。由于缩放到更小尺寸不会产生像过去那样促进半导体行业发展的相同的经济或技术利益，现在是时候考虑有什么别的可能来保持业务的增长和技术的**了。总之，现在半导体行业需要更加关注优化芯片的初始设计，而不是寄希望于未来工艺节点缩小来满足成本、性能和功耗目标要求。随着摩尔定律的失效，SoC公司应该寻找新的方法来优化设计工艺。下图展示了半导体行业面临的缩放挑战。图1：半导体行业面临的缩放挑战。更好的SoC设计下面是一个更好的SoC设计以及一个更好的SoC设计工艺能够带来的一些定量好处。如果2

半导体显示领域龙头京东方布局增强现实技术

羡慕 “钢铁侠”唐尼的高科技范儿生活吗？想感受随手抓取空中漂浮的信息，随意与虚拟角色伸手互动吗？想要随心所欲种树、建房，分分钟就创建一个理想世界吗？这一切即将变为现实。近日，半导体显示领域龙头企业京东方 （BOE）发布公告，称注资美国Meta公司，布局增强现实技术。据了解，美国Meta公司创始人之一StevenFeiner是哥伦比亚大学的教授，全球增强现实技术领域***的学者之一，创造了此领域的多项纪录，被誉为 “增强现实技术之父”；公司另一创始人SteveMann被誉为 “穿戴式计算之父”,三十年前就在麻省理工的媒体实验室创办了穿戴式计算实验室。通过投资Meta公司，京东方将在TFT-LCD、AMOLED显示技术基础上，进一步拓展京东方在可穿戴、增强现实技术领域的布局，推动其在**性前沿技术领域的不断发展。据介绍，增强现实技术是通过系统提供的虚拟信息增加用户对现实世界感知的技术，它将系统所生成的虚拟物体、场景或系统提示信息叠加到真实环境中，通过立体触控，实现真实环境与虚拟世界之间的互动。业内人士指出，增强现实技术作为虚拟现实技术的一个细分领域，可广泛应用于娱乐、医疗、建筑、商业等多个

三星电子完成20纳米Mobile DRAM正式量产

三星电子(Samsung Electronics)在稍早正式量产20奈米Mobile DRAM，将有望帮助三星提高生产力以及成本竞争力。尤其在竞争对手们仍停留在20奈米中段制程的情况下，随着三星在20奈米时代下画上句点，分析认为，三星将有望可以在2015年前进10奈米时代，拉开与对手的技术差距。韩媒edaily指出，三星继稍早3月投产的PC用20奈米4Gb DDR3 DRAM，此次将20奈米制程扩大到Mobile DRAM。采用20奈米制程的产品可以提升30%以上的生产力，而电力消耗量也可以节省10%以上。更多而三星透过此次研发20奈米DRAM，将可以大幅减少成本。尤其是从2014年开始，Mobile DRAM需求超越PC用DRAM，三星半导体业绩有望大幅改善。根据朝鲜日报引用市调机构DRAMeXchange资料指出，2014年Moblie DRAM出货量比重，将以36%首度超越PC用DRAM的30%。现代证券研究员指出，三星此次研发出的20奈米Mobile DRAM，虽不会大幅改变市占率，但**可以改善三星业绩。由于生产力的上升，以同样价格销售时，获利也将大幅提高。南韩业界则是一阵看

三星20纳米Mobile DRAM已量产　开始布局10奈米制程

三星电子(Samsung Electronics)在稍早正式量产20奈米Mobile DRAM，将有望帮助三星提高生产力以及成本竞争力。尤其在竞争对手们仍停留在20奈米中段制程的情况下，随着三星在20奈米时代下画上句点，分析认为，三星将有望可以在2015年前进10奈米时代，拉开与对手的技术差距。韩媒edaily指出，三星继稍早3月投产的PC用20奈米4Gb DDR3 DRAM，此次将20奈米制程扩大到Mobile DRAM。采用20奈米制程的产品可以提升30%以上的生产力，而电力消耗量也可以节省10%以上。更多而三星透过此次研发20奈米DRAM，将可以大幅减少成本。尤其是从2014年开始，Mobile DRAM需求超越PC用DRAM，三星半导体业绩有望大幅改善。根据朝鲜日报引用市调机构DRAMeXchange资料指出，2014年Moblie DRAM出货量比重，将以36%首度超越PC用DRAM的30%。现代证券研究员指出，三星此次研发出的20奈米Mobile DRAM，虽不会大幅改变市占率，但**可以改善三星业绩。由于生产力的上升，以同样价格销售时，获利也将大幅提高。南韩业界则是一阵看

3大技术助力半导体业抢物联网商机

物联网(IoT;Internet of Things)是利用无线数据通信等技术，让物品能够彼此进行资讯交换和通讯，以达到智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的目的。到底物联网能带给消费者什么好处?对台湾的半导体业有什么新的应用商机?由于物联网是物件之间的联结，首要好处是能增进物体自动控制、拥有更好的效能与效率;再者，环境管理效率的改善相对应的就能减少碳排放;三是利用物体跟物体之间的联结，实现以上2个价值，就须透过*基础的半导体元件，包括微机电系统、无线感测器、通讯晶片等整合，应用在医疗保健、物流、建筑、能源、家庭等场域，或穿戴式装置、智慧电表、室内LED照明、智慧药丸等商品，来改善人类的生活。简要说，物联网不但会带来新的商务模式，也将创造更多新的业务机会。管理生态系的厂商*赚钱2014年上半年，半导体教父张忠谋在许多重要场合登高一呼：物联网是下一个蓝海!此后，整个半导体产业链都动了起来，并热烈讨论物联网的议题。近年全球半导体业平均年成长仅3%～5%，已处在高原期，过去两位数字的成长不复见，半导体厂商都很急迫想寻找下一个杀手级应用。虽然国际通讯大厂高通、台湾的联发科与台积电的成长率多有两位