半导体
991LED照明这么火，本土芯片怎能坐视不理
赛迪网 (0)几家来自本土LED芯片企业的肯定了现在正处于LED芯片发展的好时机。杭州士兰微电子公司电源及功率驱动产品线**产品经理王栋说，国内LED照明电源产品近两年呈现爆发性的增长，LED驱动芯片也有着非常强劲的增长速度。“相对于国外的驱动芯片，本土LED照明驱动芯片有市场反应灵敏、更新快，成本低的特点，市场上每年都会发现很多有优势的新品，并且成本降价速度很快，可以很好地满足市场发展的需求。因此，本土LED照明驱动芯片占据着国内市场的大半江山。”相对来看，国内LED驱动芯片主要涉及非调光的3～60W功率范围的驱动芯片，国外公司在可控硅调光驱动芯片以及大功率
中国LED芯片/封装企业一览表
赛迪网 (0)芯片篇2014年度LED芯片/外延片领域呈现如下特点：1、2014 年上半年 LED 芯片仍在持续增长趋势，同时，LED芯片行业的集中度越来越高，国内LED芯片厂两极分化现象愈发严重。2、以三安光电和德豪润达为首的内地LED芯片、外延片厂崛起，国产LED芯片已逐渐获得本地市场的认可，抢了原来台产LED芯片在内地市场的市场份额。2013年中国LED芯片国产率已达80%，在此前提下，台湾地区及国际厂商在中国的芯片市场比重正逐渐缩小，特别是台湾地区，原来几年前在内地芯片场占有极大市场份额的，现在的日子实在是“王小二过年，一年不如一年”。3、LED芯片的设计和制造往“小尺寸、大电流、低电压、高流明”方向发展，相同光效、但更小尺寸，或者相同尺寸、更高光效。4、有限的市场容量决定了企业之间是此消彼长的关系。目前LED行业从外延芯片到封装，直至下游应用，整体产能过剩的局面尚未改变，中国芯片市场还在消化产能。LED上市企业2014年三季报陆续出炉，今年前三季度50%以上的LED芯片厂获得佳绩，上榜LED芯片企业两极分化：三安光电半年报和三季报表现亮眼，营收和净利润迅速提升；德豪润达LED芯片及封装产品
美国JEDEC标准成功导入国内LED封装行业
赛迪网 (0)我国LED封装产业起步于上个世纪70年代，在近40年的发展中取得了显著成就，在产业规模和技术水平上与******不断缩小，中国已成为全球LED封装大厂争相布局角逐的重要市场。然而，截至目前，LED封装行业还未有一个被广泛接受的元器件质量测试标准，这不仅导致了行业的无序竞争，诱发了行业众多的"倒闭潮"与"跑路门"，同时也意味着LED封装产品公布的数据表中有些信息往往会被质疑。如何检测一个LED元器件质量等级？如何评判一个LED元件器的优与劣？LED封装行业亟需一个权威的标准来规范市场，LED封装企业也需要一个通用的标准来提升自己的信任度，终端客户也需要一个检测标准来确保所购买产品的可靠性。为规范LED封装行业市场，推动行业向更高的标准发展，深圳市蓝科电子有限公司敢于做行业**个吃螃蟹的人，率先将美国JEDEC半导体SMD质量标准引入中国LED封装行业，并制定SMDLED产品质量标准。在政府还没给行业制定一些法规标准时，蓝科电子与国际接轨，直接导入了行业的国际标准。什么是JEDEC？JEDEC即电子工程设计发展联合协会，是微电子产业的领导标准机构。在过去50余年的时间里，JEDEC开发了大
英飞凌汽车电子生态圈：共赢的**手段！
赛迪网 (0)根据中国汽车工业协会的统计数据，2013年，中国汽车全年产销量双双突破了2000万辆，连续第五年蝉联****。美国汽车专业调查公司IHS Automotive预计，今后五年，中国汽车产量预计将稳步增长，有望于2019年突破3000万辆。然而，和国际厂商相比，本土整车和零部件厂商技术发展起步时间较晚，技术实力还有待提高，因此，他们必须加快技术研发进步的步伐，才能进一步提升市场竞争力。据此，2014年11月6日，英飞凌于上海召开汽车电子***大会，汇聚本地强大科研机构和**科技人才的研发力量，为本土汽车零部件及整车企业和科研机构之间搭建了一个交流平台。英飞凌科技
半导体
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中美达成科技产品免关税协议：国内恐遭冲击
工控网 (0)摘要：中美达成医疗设备、GPS设备、视频游戏机等科技产品零关税协议，这对国内科技产业来说或将造成极大冲击。中国和美国周一达成一项贸易协定，将降低多种高科技产品的关税，未来包括医疗设备、GPS设备、视频游戏机等在内的进口商品将会是零关税。图片来源于网络上述协议的达成意味着，未来这些进口高科技商品的价格将会降低，并会促进美国等国家的出口贸易。与此同时，国内的部分竞争优势薄弱的产业可能面临一些冲击，因为政府设置的关税保护壁垒将不复存在。更多进口产品将零关税美国贸易代表迈克尔·弗罗曼(Michael Froman)周二在北京表示，中美两国于周一晚些时候达成协议，决定扩大《信息技术贸易协议》(简称ITA)的范围，覆盖医疗设备、GPS设备、视频游戏机、半导体医疗设备和其他新型产品。这一协议的达成，意味着此前因为中美双方存在分歧而搁浅的ITA扩围谈判出现了重大突破。ITA是1997年生效的WTO框架下的多边协定，旨在削减信息技术产品关税。虽然ITA协议已经生效16年，但产品目录几乎没有任何变化，美国、欧盟等经济体近年来一直在寻求对协议进行升级，扩大所覆盖的产品范围。2012年，ITA成员国展开了扩围
德州仪器为工业和物联网应用带来2.4 GHz与5 GHz Wi-Fi®及Bluetooth®组合模块
赛迪网 (0)11月14日消息，日前，德州仪器（TI）宣布推出可在2.4 GHz与5 GHz频段支持Wi-Fi的WiLink™ 8组合连接模块，旨在帮助制造商将Wi-Fi®与双模Bluetooth®轻松添加到嵌入式应用。凭借稳健的Wi-Fi + 蓝牙共存性，这种高度集成的全新模块系列可提供高吞吐量并扩展工业级温度范围。WiLink 8模块非常适用于家庭和楼宇自动化、智能能源、网关、无线音频、企业、可佩戴式应用等工业和物联网（IoT）应用的功耗优化型设计。WiLink 8模块与软件能和许多处理器（包括TI的Sitara™处理器）兼容，并可和这些处理器进行预先集成。通过WiLink 8系列，用户无需太多在硬件和射频（RF）的设计经验，WiLink 8可提供Wi-Fi、蓝牙软件栈和示例应用，并且这些模块已经通过了FCC/IC/ETSI认证。 “作为一种完全集成的解决方案，WiLink 8模块可缩短开发时间并加速产品上市进程。此外，获得必要行业认证和管理认证所需的周期时间也大大减少。”思科（Cisco）互联生活网关项目的**架构师Ken Sooknanan说道，“对IoT产品而言，必须有多种硬件变体来满足特
恩智浦针对传感器处理市场推出系列微控制器
EEWORLD (0)LPC54100系列微控制器设立了全新标准，为各种基于“始终开启”传感器的产品提供更加智能的客户体验，并延长电池续航时间。中国上海，2014年11月12日讯——恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）日前推出LPC54100系列微控制器，这是基于传感器产品的一大进步，也是超低功耗“始终开启”传感器处理方面的重大突破。该系列利用经过市场验证的****架构，实现了****的能效，相比*接近的竞争产品，其能耗平均降低了20%。LPC54100系列仅需3µA的极小电流即可实现持续传感器监听，这对始终开启的应用至关重要。作为传感器应用领域的**功能，该系列产品的非对称双核架构实现了工作状态下可裁减的功耗/性能，让开发人员能够使用Cortex-M0+内核（55 μA/MHz的）来处理传感器数据采集、整合和外部通信，从而优化能效，或者使用CortexM4F内核（100 μA/MHz）更快执行复杂数学密集型算法（例如，运动传感器融合），同时节省能源。 该架构带有专为实现高能效而全新设计的一系列模拟和数字接口，包括能够在宽电压范围内（1.62至3.6 V）
安森美半导体推出汽车照明应用新器件NCV78763
eefocus (0)推动高能效**的安森美半导体推出两款新器件，用于汽车照明系统。NCV78763先进智能电源镇流器及双通道LED驱动器提供高能效的单芯片汽车照明方案，能够驱动电压达60伏(V)的两串LED。每路输出能够支持1.6安(A)的直流电流。内置电流模式电压升压控制器能对输入电流滤波。这器件还内置脉宽调制(PWM)调光功能，频率可达4千赫兹(kHz)，此外还提供PWM直接馈送选择，用于从外部微控制器进行完整频率及精度范围的控制。这器件经过优化，用于汽车前照灯应用，包括远光灯、近光灯、转向指示灯、静态转向辅助灯、雾灯及日间行车灯。每个独立LED通道都有独立降压开关输出，可配置输出电流及电压，以符合特定应用标准。配置透过器件的串行外设接口(SPI)完成。集成诊断功能只使用较少的系统微控制器资源作**监控，因而提升照明设计的总体效能。如果单个照明模块要求超过2个LED通道，可以组合使用多颗NCV78763器件。这方案由于具备SPI可编程能力，故灵活度极高，容许扩展设计，使用更多LED串。这就产生多种系统配置，能够因应宽阔的车型，大幅加快设计周期及降低工程间接成本。此外，NCV78763支持高工作频率，因
新思科技Synopsys虚拟原型设计专著发行超3000本
赛迪网 (0)《更快地开发更好的软件！》一书详细地介绍了使开发人员在硬件可用前就能及早地进行软件开发的方法11月14日消息，为加速芯片和电子系统**而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性**供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.，纳斯达克股票市场代码：SNPS)日前宣布：其关于虚拟原型技术的专著《更快地开发出更好的软件！（Better Software. Faster!）》已实现超过3000本的发行量，覆盖了1000多家公司。此书的广泛发行表明：业界正日渐把虚拟原型设计看作是一种可帮助他们在设计周期的更早阶段就开始软件开发并加速其项目进度的方法。Synopsys已将此书翻译为简体中文，日文版将于今年年底前提供。 “随着移动设备上软件内容越来越多，如我们的平板电脑，提早开始软件开发是很有必要的，”Info TMIC的芯片设计部门总监Rongwei Jin说道。“我们采用虚拟原型设计来提早进行软件开发并缩短我们产品的上市时间。《更快地开发更好的软件!》一书提供对虚拟原型设计*佳实践的深刻理解，我们相信这本专著的简体中文版本将受到中国软件开发人员的广泛关注。” 《更快地开发更好的软件!》是一
半导体
993Gartner：物联网半导体元件成长快速
互联网 (0)国际研究暨顾问机构 Gartner 表示，与物联网 Gartner预测了半导体营收*为看好的15种物联网物件，而其中几项非常有趣的趋势包括：˙在2020年以前，汽车业将在物联网半导体需求方面持续扮演要角，在15种半导体营收*高的物联网物件当中，就有6个来自汽车相关产业部门。行车**规定，再加上市场对汽车便利与无人驾驶功能的需求，逐渐带动新型半导体元件晶片的大量需求。所谓的预知维护(predictive maintenance)，正是物联网带动汽车转型的**案例之一，只要利用遍布在引擎上的小型感测器，就能提升消费者体验，同时大幅降低消费者与车商成本。˙ LED照明将以量取胜，可透过连结、串联与感测四周环境的功能，同时降低成本并实现新型态服务。˙想提升生活品质的消费者亦将于带动物联网需求成长的过程中扮演关键角色，这也会连带创造更多半导体需求。智慧电视与机上盒(STB)之营收将持续成长，因为它们的处理功能需求增加，且与传统嵌入式物件相比，物料清单(BOM)成本相对较高。˙随着穿戴式装置逐渐成为消费者日常生活中的一部份，智慧眼镜与智慧手表也将受惠于物料清单成本上扬的趋势，并会带动相关需求。对物
德州仪器加速成都新厂建设 达成合作战略
互联网 (0)自2010年半导体跨国巨头德州仪器(TI)在成都建立了中国大陆**晶圆制造基地后，TI加速了在成都的投资步伐。昨日上午，德州仪器宣布在位于成都的高新西区设立12英寸晶圆凸点加工厂，以扩展公司的制造能力。同时，TI的第七个封装、测试厂也于当天宣布正式在成都投产。 拓展在成都的业务运营据了解，该项目也是TI成都基地百亿投资计划中的一项。在2013成都财富全球论坛上，德州仪器与成都高新区达成总计高达16.9亿美元(约100亿元人民币)的合作战略，TI正在加速这一百亿投资计划的步伐。在宣布即将设立新的晶圆凸点加工厂的同时，TI的第七个封装、测试厂也于当天宣布正式投产。据介绍，该封装、测试厂占地面积达33260平方米，毗邻晶圆厂，采用了先进的方形扁平无引脚(QFN) 封装技术。该项目的投产标志着TI在中国的制造投资规模与范围持续增长。而通过在成都市高新区设立12英寸晶圆凸点加工厂，TI将会进一步拓展其在成都的业务运营。看重成都经济发展活力“成都高新区提供了优良的投资环境和政务服务，在中国西部经济发展中展示了极大活力。”德州仪器**副总裁、全球技术与制造部总经理Kevin Ritchie表示，“我
世强联手MEMS传感器**厂商SMI，助力汽车、医疗、工业产品**
中华工控网 (0)近日，继美国赛普拉斯半导体（Cypress），日本理光微电子（Ricoh），德国威科电子（Vincotech）之后，世强的产品阵容再添一员“猛将”——美国硅微结构公司（SMI），世强负责其全线产品在中国的推广和销售。美国SMI公司专业生产各种硅微结构（MEMS）压力传感器23年，为要求超低压力范围、极端恶劣的工作环境及微小体积的应用提供解决方案，产品广泛用于汽车、医疗和工业市场。作为SMI在中国区的重要合作伙伴，世强专注电子元器件分销20多年，在汽车，医疗，工业市场均积累了丰富的客户服务经验和强大的技术支持实力,与SMI公司突出的产品优势可谓相得益彰。美国SMI公司隶属德国半导体公司ELMOS���团，拥有MEMS专业技能, 结合ELMOS的IC技术，以及独特的低压膜技术、先进的深度离子刻蚀(DRIE)等离子焊接能力和6英寸晶圆生产工艺，使得其生产的微压传感器、低压传感器在市场上独具特色，低压量程压力传感器精度至今仍为同类产品的20倍以上。SMI压力传感器凭借着低微量程，低成本，高性价比等特点为自己赢得了良好口碑。在汽车领域，SMI提供数以百万计的高质量MEMS传感器以保障其**性能，使之
半导体
994华虹为业界提供更低功耗，更高效率，更小尺寸的绿色芯制造平台
华强电子网 (0)华虹半导体有限公司拥有业界**的的沟槽型600V-700V Super Junction (超级结结构) MOSFET (SJNFET) 工艺平台，可为日益增长的移动终端、4G网络、云计算和LED照明等热点应用，提供更低功耗，更高效率，更小尺寸的绿色芯制造平台。随着移动互联网、绿色能源技术的发展，以及全球节能减排的趋势，产品应用对电源系统提出更高的效率要求。作为开关电源，充电器/适配器，不间断电源和LED驱动等电源系统整流的核心器件，功率半导体是降低功耗、提高效率的关键。**性的超级结结构器件应运而生，打破了传统MOSFET器件的「硅极限」(导通电阻正比于击穿电压的2.4~2.6次方)，在同样的封装条件下能够实现更低的导通阻抗和更快的开关频率。目前，这一技术主要由少数几个国际产品大厂所掌握，华虹作为专业的200mm纯晶圆代工厂，**性地推出了先进的SJNFET工艺平台，可以为广大客户提供业界**的SJNFET产品制造服务。凭借10多年的功率器件技术优势，华虹于2010年突破了深沟槽刻蚀填充工艺的***难题，推出了独特的具有自主知识产权的沟槽型SJNFET工艺平台，可以支持500V~90
安富利X-fest 2014亚洲区技术研讨会在京启动
华强电子网 (0)11月5日， 安富利公司旗下安富利电子元件亚洲宣布其重量级的设计工程培训盛会——X-fest 2014亚洲区研讨会于北京正式拉开帷幕。作为值得信赖的业界**，安富利借助此两年一度的盛会，为FPGA、SoC、DSP 和嵌入式系统设计工程师们提供实用的技能培训，造福全球的设计工程群体。安富利电子元件亚洲总裁黄建雄先生表示：“X-fest坚持为设计工程师提供*出色的培训研讨会，助力他们掌握关键的技术知识和设计技巧，为市场开发突破性的**产品。X-fest备受业界推崇，参与人数一直在稳步增长。2012年报名参加X-fest中国系列研讨会的工程师超过2,500名，而今年将有约2,800名工程师参与，这也恰恰佐证了中国工程师对先进设计技术不断增长的需求。”黄建雄补充道：“安富利非常重视亚洲市场，中国更是我们的战略重点所在，这也是为什么我们会选择北京作为X-fest亚洲研讨会首站的原因。依托于X-fest这一推介全新技术和专业知识的重要平台，安富利将不遗余力地为客户提供服务和支持，助力他们实现持续成功。”X-fest亚洲研讨会于 11 月 4 日至 12 月 16 日在 15 个城市举办，包括中国大
ST STM32微控制器助August开发智能门锁系统
赛迪网 (0)
11月6日消息，横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商、****的物联网 (IoT, Internet of Things) 芯片供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布其 STM32 微控制器被美国 August 公司采用，用于设计新一代智能门锁(Smart Lock) 系统。 STM32嵌入式微控制器的高性能和高能效让 August 智能门锁用户可通过智能手机或电脑直接控制家中门锁，无需实体钥匙。除提供32位的处理性能和**信号处理功能外，STM32微控制器的实时响应和能效也非常出色。 意法半导体美洲区微控制器市场应用副总裁 Tony Keirouz 表示：“基于 STM32 微控制器的 August 智能门锁是一项****的**装置，彻底改变了人们原本熟悉的家庭门禁系统。意法半导体的广泛的 STM32 产品线和**业界的传感器产品，为设计像 August 智能门锁这样的**产品提供了一个**的平台，进而推动数字化家庭和物联网的未来发展。” August 公司联合创始人兼**执行官 Jason Johnson 表示：“在过去的两年，我们努力使 A
半导体
995新思科技Synopsys与高云半导体就FPGA设计软件签署多年OEM协议
华强电子网 (0)为加速芯片和电子系统**而提供软件、知识产权(IP)及服务的全球性**供应商新思科技公司(Synopsys, Inc.）日前宣布：已与广东高云半导体科技股份有限公司(Gowin Semiconductor)就Synopsys SynplifyPro®FPGA综合工具签署一项多年OEM协议。该协议将使高云的客户能够改善逻辑综合运行时间，并为GowinGW2A/3S FPGA系列实现更高质量的时序、面积及功耗设计。高云半导体已与Synopsys合作把Synplify Pro集成到用于其GW2A/3S FPGA系列的GOWINTM设计套件中。“我们的客户需要一种高性能的、高质量的FPGA逻辑综合流程来帮助他们实现其FPGA硬件方面的设计，同时满足项目进度的要求，”高云半导体**技术官兼FPGA软件副总裁宋宁说道。“将我们的FPGA软件流程与Synplify Pro集成在一起，将使采用我们GW2A FPGA架构的FPGA设计人员能够在时序、面积和运行时间等方面达到*高设计质量。”高云的GW2A/3S FPGA系列把专为性能和功耗优化的高度可编程逻辑、数字信号处理器(DSP)和静态随机存取存储器
英飞凌获住建部“金标奖” 助力互联互通标准统一
赛迪网 (0)11月4日消息，英飞凌科技在2014**城市通卡发展年会上，获得了住房和城乡建设部（简称住建部）IC卡应用服务中心授予的“金标奖标准贡献奖”。同时，为鼓励其作出的个人贡献，中心也授予英飞凌科技中国区智能卡与**事业部的技术市场经理黄显明博士 “金标奖标准先进个人奖”。 金标奖于2013年由**智能建筑及居住区数字化标准化技术委员会设立，旨在表彰在城市建设信息化领域的标准制修订和标准实施过程中作出突出贡献的组织机构、企事业单位及个人。 随着我国城市建设信息化的不断深入，统一的标准对于城市一卡通等领域的**作用正不断提升，同时，它也是实现城市之间交通“互联互通”的前提基础。作为全球及中国交通卡项目的主要芯片供应商，英飞凌积极参与住建部开展的“城市一卡通”标准化工作，不仅提出了新的**认证码验证方案，协助增加异形卡的类型及特性，还为国内引入了先进的国际ISO-10373非接检测标准，并将其本土化以适应国内的应用环境。除此之外，作为**智能卡的全球**，英飞凌引入并借鉴了国际**通用认证准则，填补了标准中有关**的内容，另外，还引进了国际移动支付的相关信息和系统知识，协助国内各标准的适用性和通
高云半导体FPGA系列面世 为国产FPGA注入活力
元器件交易网 (0)2014年10月29日，广东高云半导体科技股份有限公司（简称高云半导体）在IC-China上召开新产品发布会，宣布推出拥有我国完全自主知识产权的现场可编程门阵列（FPGA）朝云?产品系列、现场可编程门阵列（FPGA）云源?设计软件、基于现场可编程门阵列（FPGA）的IP软核平台——“星核计划”三大产品。 三大系列产品详细情况如下： 1.拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列（FPGA）朝云?产品系列 朝云?产品系列在目前FPGA市场上处于中密度范围，逻辑单元从18K LUT到100K LUT。其中有两个家族产品，分别为GW2A和GW3S，前者采用台积电（TSMC）的55nm工艺，后者采用台积电的40nm工艺；朝云?系列可提供多种封装包括PBGA256、PBGA484、PBGA672、PBGA1156，将来可根据用户需求，提供更多封测方式选择。 朝云?产品系列提供了丰富的片上资源及灵活的操作模式：多达5兆位的存贮器块能够提供多种模式、多种深宽度配置及单双端口的读写操作；80个18X18的DSP模块，可进行高速的加法、减法、乘法及累积算法；498个数字单端输入输出，可支持从1.2V到3.3
半导体
996天津中环半导体股份有限公司关于公司及子公司签署合作事宜的公告
经济日报 (0)本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。天津中环半导体股份有限公司（以下简称"公司"）、四川发展（控股）有限责任公司（以下简称"川发展"）、乐山电力股份有限公司（以下简称"乐山电力"）、天津津联投资控股有限公司（以下简称"津联控股"）以及SunPower Energy Corporation Limited（以下简称"SunPower"）五方公司拟在**新区成都直管区合资设立子公司"四川晟天新能源发展有限公司"（核定名，以下简称"合资公司"），建设"四川高效光伏中心总部基地"项目。五方公司就合作的相关事宜于2014年10月31日，签署了《合资经营合同》，同时，合资公司与四川省成都**新区成都片区管理委员会（以下简称"**管委会"），经友好协商，本着互利互惠、扩大合作、共同发展的原则，签署了《四川高效光伏中心总部基地项目合作备忘录》（以下简称"合作备忘录"）。一、签署合资经营合同、合作备忘录的基本情况（一）关于签署合资经营合同的基本情况1、五方公司投资的合资公司名称、地址、经营范围及各方出资等情况详见公司2014年10月11日刊载于指定
中芯国际通过对Synopsys IC Validator用于核签物理验证的认证
赛迪网 (0)新提供的28纳米工艺Runset支持双方共同客户核签物理验证11月3日消息，为加速芯片和电子系统**而提供软件、知识产权（IP）及服务的全球性**供应商新思科技公司（Synopsys, Inc.）日前宣布：其IC Validator产品已经获得了中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）的认证，用于他们28纳米PolySiON（PS）制造工艺核签物理验证。这项可用性给双方共同的客户提供了更广泛的物理验证**核签工具选择。经过完全认证合格的设计规则检查（DRC）和电路布局验证（LVS）runset可以从SMIC网站www.smics.com上下载获得。 “正式发布我们对IC Validator的认证是一项重大进展，为一大批我们共同的客户在核签验证方面提供了支持。我们正在扩大我们的28纳米产线试生产直到2014年年底，”SMIC技术开发**总监Waisum Wong博士说道。“我们期望28纳米产品的生命周期可持续性将超过以往的技术节点，同时，我们很高兴能把IC Validator添加到我们核签基础架构之中。” 作为Synopsys GalaxyTM设计平台的一部分，IC Validator是
高云发布FPGA产品——云源设计软件
电子发烧友网 (0)2014年10月29日 上海IC-China讯 – 广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列（FPGA）云源™设计软件。云源™软件设计系统是专为高云半导体的FPGA芯片而配套的集成电路设计与实现工具。云源™系统针对高云FPGA芯片构架的低功耗、低成本特点进行了**的优化设计，覆盖了从HDL电路功能描述到FPGA位流（bit stream）的完整流程，包括了优化设计、自动设计、图形交互设计等功能，具有性能优越、容易使用等特点。· 主要功能o 软件系统支持高云FPGA芯片所有功能，覆盖从RTL电路功能描述到FPGA位流（bit stream）的完整设计流程o 由Synopsys的Symplify Pro支持的高性能的逻辑设计和综合o 自动设计和交互式图形设计并用o 支持Linux和Windows平台o 千万门级软件o 支持VHDL与Verilog HDL 语言o 支持高云产品优化的芯片架构o 具有**的快速、高性能算法的布局和布线系统o **的时序分析和时序报告o 时钟分析和控制保证了较好的时序性能o 支持各种时序约束和物理
大唐半导体加速产业整合
经济日报 (0)本报讯 记者谭辛报道：随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台和国家集成电路产业基金成立，国内集成电路企业正加速布局。大唐电信科技股份有限公司董事长曹斌近日透露，大唐电信正积极布局集成电路等新兴产业，其自主设计的28nm（纳米）4G基带芯片将于年内实现量产，届时将推出新一代全模系统级智能手机芯片，实现终端从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移。据了解，今年上半年大唐电信投资25亿元成立大唐半导体设计有限公司（简称大唐半导体），将其作为大唐电信集成电路设计产业统一运营平台。目前，大唐半导体已完成整合，产业单位包括旗下联芯科技、大唐微电子等公司，并以芯片设计为核心，围绕智能终端芯片、**芯片、汽车电子芯片等领域展开业务。目前我国集成电路企业普遍规模小、力量较为分散，这也制约着我国集成电路产业进一步做大做强。我国目前占据了全球52%的半导体消费市场，消费了全球一半以上的半导体产品，然而，国内集成电路制造的占有量仅有10%。曹斌对此表示，大唐半导体已经与360、小米等终端企业展开合作。“我们会走一条专业定制化发展的道路，紧密联系国内芯片上下游厂商，来发展集成电路业务。”
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