明年半导体制造设备市场将保持继续增长态势

多晶硅再现结构性过剩

本报记者 赵晨多晶硅价格回升让多晶硅生产企业重拾信心，即使今年年初价格小幅下滑也没能阻挡企业复产、扩产的脚步。加上目前开工的产能，预计未来2年国内总产能将超过30万吨，但多晶硅国内年消费量仅16万吨左右。从目前的市场发展趋势来看，多晶硅价格反弹至25美元/千克以上的可能性微乎其微，成本在25美元/千克的企业将不具备任何竞争优势，这部分的产能接近10万吨。由此推断，我国多晶硅行业将再现产能结构性过剩。复产扩产加速：同比增六成去年年初，我国60多家多晶硅企业，只有4～5家在少量生产，而今年第三季度，国内开工的多晶硅企业已达17家。虽然部分企业由于工厂例行检修影响出货，但从整体来看，产能利用率依然很高。前三季度总产量为8.9万吨，目前国内多晶硅的有效产能已经达到了15.5万吨。据《中国电子报》记者不完全统计，近两年内蒙古的2家企业和陕西的1家企业将通过新建工厂分别增加8万吨和2万吨多晶硅产能，新疆和青海地区的企业将通过技术改造分别提升1万吨产能，东部地区也将提升3.5万吨产能，新增总产能将达到15.5万吨。加上目前开工的产能，预计国内总产能将超过30万吨，而国内目前的多晶硅消费量也仅在16万

2014年全球半导体制造设备市场规模将较去年成长19.3%

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)*新年终预测，2014年全球半导体设备市场达380亿美元，台湾半导体设备支出将连续五年蝉联****。该机构预测，2014年全球半导体制造设备市场规模将较去年成长19.3%;而此一成长态势将可望延续至2015年，预计明年将成长15.2%、达440亿 美元。SEMI年终预测指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收*高的区块，2014年预计增加17.8%，达299亿美元;封装设备市场则预估增加30.6%，达30亿美元;半导体测试设备市场也预计成长26.5%，达34亿美元;至于其它产品类别(含晶圆厂设备、光罩与晶圆制造设备)在2014年则上升14.8%。若以地区市场来分析，台湾、韩国及北美仍是*大半导体设备资本支出地区，并呈成长态势。根据SEMI预估，2015年台湾半导体设备销售预估仍可成长28.1%，达到123亿美元，将再度蝉联****大市场。SEMI台湾总裁曹世纶表示，台湾半导体业投资在晶圆代工、记忆体及封测厂商的带动下，仍将持续稳健成长，可望进一步巩固台湾在全球半导体产业的领导地位。

意法半导体(ST)和柯马(Comau)合作开发机器人**方案

中国，2014年12月12日 —— 横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）与洞悉市场趋势、致力于生态可持续发展的工业自动化及服务解决方案供应商柯马 (Comau)，利用意法半导体的控制器、智能功率芯片 (smart-power) 与传感器产品开发新一代机器人解决方案。双方的合作关系始于2006年，目前*新的合作项目是利用执行器和传感器提高机器人对外界环境的感知能力与人机交互能力。柯马和意法半导体为此研发项目成立了一个专属新一代机器人研发团队，以*大限度地提升能源效率和生产**。*终目标是开发新一代机器人产品，利用意法半导体业界**的MEMS技术赋予机器人人类的感知能力。 意法半导体系统实验室/SPG总经理Nunzio Abbate表示：“智能执行 (Smart Actuation) 和感测整合 (Sensor Fusion) 的整合是下一代工业自动化所面临的挑战，与柯马的合作将有助于我们加快推出有突破性的机器人技术。”柯马机器人事业部市场经理Alessio Cocchi表示：“柯马和意法半导体

半导体仍是明年重头戏 国产替代趋势继续凸显

恩智浦半导体推出了适用于智能手机音频系统的第三代智能功放——TFA9897

恩智浦半导体推出了适用于智能手机音频系统的第三代智能功放——TFA9897。作为全球*小的智能功放解决方案，TFA9897将以经济实惠的价格，让业界**的扬声器保护方案能够惠及所有手机。恩智浦正全力以赴，为快速发展的便携设备和可穿戴设备市场开发可用的**解决方案，该产品的推出进一���彰显了恩智浦的决心。自恩智浦于2012年发布全球首款智能功放以来，绝大多数**的智能手机制造商都采用了恩智浦扬声器保护解决方案来提高其设备的音质和音量。对恩智浦智能功放的强劲需求使得智能功放的出货量在短短两年半内便超过了1.5亿件。全球范围内，智能手机迅速普及，人们越来越多地使用手机和平板电脑播放媒体，并始终期待着更好的音质，这极大刺激了智能功放的市场需求。与此同时，手机变得越来越轻薄和小巧，扬声器位置也不再只位于手机背部，这给手机制造商在声学上带来了更多的难题。因此，市场对高品质声音和智能功放的需求也随之水涨船高。恩智浦半导体移动音频解决方案部门全球产品经理Deheng Liu表示：“在过去一年内，智能功放成为了**智能手机的标准配置。所有15家**智能手机制造商都使用了某种形式的扬声器保护。恩智浦是智能功

2015年全球半导体市场将增长3.4%

据日经BP社报道，世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布了2014年秋季的半导体市场预测。预计2014年全球半导体市场将比上年增长9.0%，达到3331亿美元。如果能实现，将连续两年创下*高纪录。在上次的预测(2014年春季市场预测)中，WSTS预计2014年的全球半导体市场将比上年增长6.5%(参阅相关报道)。由于个人电脑用半导体需求的扩大，2014年4月到9月的半导体市场出现了超出预期的增长。所以，WSTS将增长率上调了2.5个百分点。关于2015年以后的增长率，WSTS认为2015年的增长率为3.4%、2016年为3.1%，继续保持稳定增长。按美元计算的各地区半导体市场方面，2013年日本被欧洲赶超，日本市场在四个地区中处于*低水平，WSTS预计2014年以后这种状况也不会有所改变。也就是说，欧洲和日本的差距今后将越来越大。WSTS还发布了按日元计算的半导体市场预测。预计2014年日本半导体市场将比上年增长7.1%，达到3.64万亿日元。在上次的预测(2014年春季市场预测)中，WSTS预计日本半导体市场的增长率为4.0%，此次上调了3.1个百分点。与按美元计算的全球市场一样，按

强化“9+1”模式 香港与内地半导体合作升级

“香港科技**具有国际化的优势。”国家科技部副部长曹健林近日在出席由香港科技园公司举办的“亚太**峰会”时表示，香港有很多优势，而香港和内地加起来，会有更大的优势，“我们在这方面正在加强统筹力度”。作为香港与内地科技合作的一部分，12月4日，香港科技园公司宣布其已获国家科技部确认，成为“香港国家集成电路高新技术产业化(伙伴)基地”。集成电路产业是信息技术产业的核心。随着中国经济社会发展的转型，集成电路产业的重要性更加凸显。今年6月24日国务院印发了由工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部等部门编制的《国家集成电路产业发展推进纲要》。10月14日，1200亿元的国家集成电路产业投资基金正式设立。曹健林表示，近年来，在市场拉动和政策支持下，内地集成电路产业快速发展，此次对香港科技园公司的认定，就是希望进一步加强内地与香港的科技合作。在此之前，通过"9+1"合作框架，科技园公司与内地集成电路设计基地充分发挥了互补优势。所谓"9+1"合作框架是指，从2003年起，香港科技园公司借助香港具有***大学的研发优势，和与欧美日各国在集成电路设计、开发和生产方面的紧密接轨，陆续与内地九个国家集成电

飞思卡尔收购 Zenverge 及其市场**的转码技术

飞思卡尔半导体日前收购了无晶圆半导体公司 Zenverge，该公司也是先进的高清内容处理IC领域的**开发商。Zenverge市场**的转码技术能够将一个媒体流转换成多个流，每个流针对显示流媒体内容的特定联网设备或平台采用相应的格式，并进行了优化。计划支持的格式包括超高清(HEVC) 标准，该标准具有**的 4K分辨率，同时非常先进的数据压缩技术可节省50%的带宽。Zenverge 技术还支持**地共享高清视频及其他丰富的数字内容，同时能够无缝地集成分布在云中以及全球网络中的内容。飞思卡尔**副总裁兼微控制器产品部总经理Geoff Lees表示，本次收购将显著增强飞思卡尔一系列物联网应用的内容处理、存储及互联互通能力，进一步满足市场需求。Geoff Lees表示：“在这个互联网内容的数量和密度都迅猛增长的时代，此次收购让飞思卡尔将业务范围扩展到以显示为中心和以媒体为中心的处理领域。Zenverge 是丰富的数字内容**优化、统一、存储和分发领域的公认***。该公司具有非常先进的技术，能为飞思卡尔在新市场带来增长机遇，同时为许多备受欢迎的飞思卡尔产品组合未来成员提供**吸引力和差异化优势

e2v利用全新ESIstream© 协议简化串行数据传输

**的高可靠性半导体供应商 e2v 日前发布了全新开放串行化协议的方案。高效串行接口 (ESIstream©) 将极高的数据速率效率和简化的硬件实施结合在一起，用于实现串行数据传输。数据速率效率对于减少数据传输通道数量至关重要。e2v 的全新 ESIstream© 仅有 12.5% 的开销数据，而其他形式的串行化标准（例如 JESD204b）具有高达 30% 的开销数据。由于应用范围非常广泛，通用标准变得日益复杂。这导致设计人员必须付出很大努力来了解协议复杂性，进而确定适用于其应用的*佳实施方式。与其他协议相比，ESIstream© 将逻辑门数量减少了至少一半，从而保持了简单性。这样可以缩短设计时间和产品上市时间。e2v 的高可靠性半导体解决方案部门总裁 Richard Gibbs 表示：“ESIstream© 是**能够保证 87.5% 的高数据速率效率的开放式 14b/16b 串行化协议，并且提供简化的实施和很短的延迟。在为*高数据速率的系统进行设计时，例如高分辨率图像传感器和支持微波的数据转换器，此协议尤其高效。欢迎客户在国际电子展上光临我们的展台观看产品演示。”

博通Rajiv：NFV 虚拟化领域的下一个前沿技术

12月5日消息，随着电信运营商和网络运营商逐渐转向运营商云架构体系，他们正在寻找符合性价比高的解决方案，以便将工业标准服务器上的工作负载虚拟化。虚拟化已被确立为一种成熟可靠的技术，可以用来增强数据中心服务器和存储系统的容量、完善管理，以及提高效率，接下来合乎逻辑的步骤是通过所谓的网络功能虚拟化（NFV）实现网络虚拟化。根据NFV架构概念，可以将所有类别的网络节点功能虚拟到连接在一起的众多构件中，以便创建通信服务。 与服务器和存储虚拟化一样，NFV可以让数据中心运营商灵活地将专用设备中的各种网络功能，重新迁移到符合工业标准的大容量服务器、交换机和存储设备中。NFV可以使网络更加灵活、性价比更高、可扩展性和**性更好，从而使企业能够快速部署新服务并获得竞争优势。 NFV通过必要的软件编程实现网络智能化，从而具有灵活性。可以实现虚拟化的网络设备包括防火墙、会话边界控制器、无线接入网络节点和广域网加速设备等。利用虚拟化，运营商可以调整此类设备的容量和规格（取决于其用途）。在需求发生变化时，NFV可以通过让运营商增大或缩小网络容量，使其具有可扩展性。利用可扩展性，运营商也可以通过某种方式来在多台

因汽车和手机大热 半导体市场迎来高峰

据了解，世界半导体贸易统计协会(以下简称WSTS)近日称，2014年全球芯片市场有望增长9%达3330亿美元，究其原因，车载领域对记忆芯片以及配套零部件的需求以两位数增势增长，这成为芯片销售量出现大幅回升的主要原因。同时该组织预测，2014年全球半导体市场将整体增长9%，远超出此前所预测的6.5%。对于明年市场的整体发展，WSTS也十分看好，认为2015年芯片市场增幅有望达3.4%，整体销售额实现3450亿美金，并全球经济进一步复苏的推动下，2016年实现3.1%的增长并*终达到销售额3550亿美金的目标。智能手机和汽车电子设备大热，除了手机产业和汽车产业直接受益外，半导体市场也跟着沾光了。与此同时，全球**大芯片贸易组织——国际半导体设备材料协会(以下简称SEMI)也提升了2015市场预期，并预测2016年市场有望持平。然而，业内对整体唱好的观点也存在一定分歧：相较于WSTS对2014年的看好，SEMI相应却下调了对2014年整体的预期。法国知名投资机构BryanGarnier也认为，2015年市场预期将高于此前估值，然而2016年的全球市场未必能保持WSTS所认为的好势头。据悉，S

预计2014年全世界芯片销售将达到3330亿美金

世界半导体贸易统计协会(WSTS)于周二表示，预计2014年全世界芯片制造商的销售额将增长9%，达到3330亿美金，这主要是源于汽车所使用的记忆芯片和部件的需求呈现两位数的增长。同时国际半导体设备材料协会(SEMI)削减了对2014年芯片增长的预测，对2015年芯片销售前景较为乐观，预测2016年销售持平。WSTS预测2014年世界半导体市场将增长9%，这远高于今年6月6.5%增长率的预测。WSTS表示预计2015年芯片市场将增长3.4%，销售额高达3450亿美金，2016年将增长3.1%，销售额达3550亿美金，且预测全球经济将进一步复苏。BryanGarnier表示这一展望暗示着2015年预计增长高于预期，而2016年预测则有所下降。今年7月SEMI预测芯片设备销售额将增加20.8%，达384亿美金，而现在SEMI预测芯片销售额将增加19.3%，达380亿美金。然而贸易集团预计2015年的增长将更为显著，增长15.2%，销售额为437.6亿美元，远高于之前对2015年生产设备销售量的预测(10.8%)。然而，贸易集团表示2016年的销售额将略微下降，约为436.8亿美元。微芯科技公

汽车促使全球半导体市场大回温 中国成重点

博通Brian：将家庭自动化产品带入千家万户

作者：博通公司无线连接事业部**总监Brian Bedrosian12月5日消息，物联网正显现出也许是自互联网诞生以来*具颠覆性的技术转变，而这一转变正在一些细分市场上创造出无限的商机。其中一个有望获得快速增长的关键细分市场是家庭自动化。随着消费者对家庭自动化控制和监控的需求持续上升，分析师预测此市场到2019年产值将会超过160亿美元。 目前市场上涌现了许多令人兴奋的新技术**，它们的出现实现了对照明、供热、空调、**和家电等应用的远程管理。用户仅需将智能手机或平板电脑与现有的家庭无线网络连接起来，我们管理生活的方式就会发生一个巨大的转变。随着主要消费电子（CE）制造商（如GE、海尔、三星等）对消费者认知度的不断提高，智能家电的需求正在持续上升。 随着家庭自动化技术的价格继续下跌，以及消费者认知度的迅速提高，需求很自然的会随之增加。在物联网市场蓬勃发展的早期阶段，不仅是各***在推动实现此种新的生活方式，实际上，许多令人兴奋的**也都是来自众多的初创公司和个人**者。 为了使这些基层的**者获得成功，家庭自动化市场和整个物联网生态系统都依赖于许多因素。这些因素包括协同设计资源、设备间

半导体市场因汽车及手机大热迎来高峰

11月3日，由中国铁建牵头的国际联合体中标墨西哥城至克雷塔罗高速铁路项目。根据合同，以中铁建公司牵头的中墨联合竞标体获权在拉美建造首条高速铁路。这是本应于2017年年底前交付的墨西哥—克雷塔羅线上的高铁项目。不料几天之后，墨西哥撤消了竞标结果并宣布进行新的竞标。据墨西哥交通部称，取消合同是为了“保证竞标的合法性，避免任何出现透明性的问题”。中国高铁建设项目政府顾问王梦恕周三宣布说，墨西哥因取消高铁合同向中方支付了1600万美元的赔偿费。

莱迪思半导体凭借**优势协助制造商快速实现USB Type-C接口

· 莱迪思提供全方位支持，帮助用户实现三项关键功能，充分发挥USB Type-C接口的潜力· 封装尺寸小至2.5 mm x 2.5 mm· 基于可编程逻辑的供电物理层（Power Delivery Physical Layer）实现可降低功耗· 制造商可立即开始进行全功能的Type-C接口开发美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年11月25日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的***，今日宣布推出四款解决方案，用于快速实现*新发布的USB Type-C标准。这些解决方案已被多家大客户采用，并且莱迪思计划于11月19日至20日在新加坡举办的USB 3.1***大会（USB 3.1 Developers’ Day）上演示精选的解决方案。莱迪思推出四款标准化的解决方案为制造商提供了丰富的选择，能够实现用于USB Type-C的多项关键功能，包括供电（Power Delivery， PD）协商、电缆侦测（Cable Detection， CD）和供应商自定义消息（Vendor Defined Messaging， VDM）。上述功能可使得US

台湾半导体产业发起抱团结盟抗衡三星

台湾半导体产业自主性发起产业大同盟，以抗衡三星所大力扶持周星(Jusung)、Wonik、Eugene等在地设备商。业者表示，晶圆厂垂直整合重点设备商，避免技术外流，已成为时势所趋。 国内科技业过去在**制程设备高度仰赖国际设备大厂，在提供台湾厂商设备与改良时，也将台湾的宝贵制程技术内化到所供应的设备之中，这产生日后可能将台湾量产技术泄露给对手的风险。国内半导体厂要保持制程**，应先构筑对追随者切入的城墙，政府也有必要对台湾在地设备商提供更多的支持。 政府已着手辅导半导体设备自主化发展，并列为国家型计画支持的重点项目，其目的是要辅助真正能着力于设计、组装与服务的设备公司，只有掌握设备设计开发的能力才能达到真正的台湾设备自制率提升。 研制太阳能与IC、面板产业所需设备应以制程为客制化设备开发的导向，这是确保量产优势*重要的一环。设备的性能与产能关乎产品品质与生产成本，其中又以物理/化学气相沉积设备 (PVD/CVD；Physical/Chemical Vapor Deposition)是*具关键性，是生产精密元件的基础制程设备。 精曜科技投入各种镀膜设备与自动化量产系统平台的开发及推展，

莱迪思凭借自身**优势协助制造商快速实现USB Type-C接口

四款低功耗、小尺寸的可编程解决方案支持USB Type-C接口管理功能。莱迪思提供全方位支持，帮助用户实现三项关键功能，充分发挥USB Type-C接口的潜力封装尺寸小至2.5 mm x 2.5 mm基于可编程逻辑的供电物理层（Power Delivery Physical Layer）实现可降低功耗制造商可立即开始进行全功能的Type-C接口开发美国俄勒冈州希尔斯波罗市 — 2014年11月25日 —莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的***，今日宣布推出四款解决方案，用于快速实现*新发布的USB Type-C标准。这些解决方案已被多家大客户采用，并且莱迪思计划于11月19日至20日在新加坡举办的USB 3.1***大会（USB 3.1 Developers’ Day）上演示精选的解决方案。莱迪思推出四款标准化的解决方案为制造商提供了丰富的选择，能够实现用于USB Type-C的多项关键功能，包括供电（Power Delivery, PD）协商、电缆侦测（Cable Detection, CD）和供应商自定义消息（Vendor D

全球半导体市场前景大好 微芯片销售回升

据路透社报道，今年对智能手机和汽车电子设备的强大需求促进了半导体行业的发展，据全球产业协会一名发言人表示，2013年半导体行业的发展已经超出预期。今年10月美国微芯科技公司对未来行业不景气而表示担忧，但它现在表示行业前景似乎比预想的更加乐观，预计明年早期销售额将回归季度对季度的增长。世界半导体贸易统计协会(WSTS)于周二表示，预计2014年全世界芯片制造商的销售额将增长9%，达到3330亿美金，这主要是源于汽车所使用的记忆芯片和部件的需求呈现两位数的增长。同时国际半导体设备材料协会(SEMI)削减了对2014年芯片增长的预测，对 2015年芯片销售前景较为乐观，预测2016年销售持平。WSTS预测2014年世界半导体市场将增长9%，这远高于今年6月6.5%增长率的预测。WSTS表示预计2015年芯片市场将增长3.4%，销售额高达3450亿美金，2016年将增长3.1%，销售额达3550亿美金，且预测全球经济将进一步复苏。Bryan Garnier表示这一展望暗示着2015年预计增长高于预期，而2016年预测则有所下降。今年7月SEMI预测芯片设备销售额将增加20.8%，达384亿美金

爱立信与意大利电信携手在2015年世博会上推出**的移动服务

爱立信与意大利电信签署一项合作协议，旨在基于3G和4G移动网络提供移动服务和**的解决方案，并在2015年世博会上交付。该协议有助于双方在世博会创建智慧城市，进一步为参展商和参观者提升服务质量。 爱立信解决方案将帮助意大利电信打造可持续发展的智慧城市——未来的**座智慧城市，2015年世博会展区将成为一个示例。 意大利电信是2015年世博会合作伙伴，该运营商将创建一个数字智慧城市，提供综合连接和服务，包括固定、移动和IT网络基础设施、*先进的技术、运营和维护管理、以及数据和语音服务。 智能设备数量的不断增加对移动宽带服务提出了更高的要求。爱立信与意大利电信日前签署的合作协议，可满足大规模人流集中的活动，就好比即将到来的2015年世博会对网络连接质量和容量日益增加的期望。借助*先进的 移动宽带技术，参观者可以获得更好的电视和娱乐服务体验。 爱立信将为意大利电信提供*先进的移动网络解决方案（包括无线接入网与核心网），在世博会期间为2000万参观者和世界各地的参与者优化服务。该网络基础设施将保证必要的网络覆盖，以满足所有参观者、以及提供接待和协助服务的数千参与者的联网需求（平均每天14万访客

战略性投资Altair半导体 闪迪进军互联设备市场

全球**的闪存存储解决方案供应商闪迪公司日前宣布，公司的风险投资部门SanDisk Ventures已投资**的高性能单模LTE芯片组开发商Altair半导体。 Altair的高性能产品能够为平板电脑、上网本、USB硬件保护装置、便携热点、固定路由器、调制解调器、M2M应用等设备带来4G LTE高速互联能力。借助本次投资，闪迪公司通过进一步把握有关数据抓取、存储、共享和管理的技术与趋势，扩展存储的无限可能。闪迪执行副总裁兼**战略官Sumit Sadana表示：“闪存存储与LTE芯片组技术的结合，使得许多消费电子设备有机会实现无线互联网连接和设备间的连接，*终逐步达成‘物联网无处不在’的目标。” “我们对Altair的战略性投资与合作，能使闪迪在生态系统中优化自身的闪存存储解决方案，并在这一迅速发展的细分市场中进一步提升自我潜力。”Altair低功耗且经济高效的LTE芯片组解决方案，已被全球**的各大无线运营商使用。大量消费电子设备和物联网设备藉此既能互相连接，又能连接到云端。也正因如此，互联消费电子设备和计算应用的潜力得到了大幅提升。 30多家互联设备制造商采用Altair芯片，为全

预计今年三星半导体全球份额达383亿美元

市场调查机构HIS发布的一份调查报告显示，预计今年三星电子半导体销售额同比剧增15.6%，将达382.73亿美元，其全球市场份额同比上升0.6个百分点，将达10.9%，稳居全球**。同期，美国半导体巨头英特尔的半导体销售额同比增长6.3%，将达499.64亿美元，虽然占据****的位置，但其全球市场份额逐年下降，预计今年的市场份额同比下滑0.4个百分点，为14.2%。由此，三星电子和因特尔的市场份额相差仅为3.3个百分点，缩小至历史*低值。三星电子和因特尔的市场份额差异自2011年以来逐年缩小，由2012年的6.0个百分点缩小至2013年的4.3个百分点，今年再次减少至3.3个百分点。据分析，随着移动终端的快速普及，三星电子的主力商品——移动D-RAM、NAND闪存等销量剧增，这可能是三星电子半导体销量大增的主要原因。相反，因特尔在移动存储方面的销量业绩不尽如人意，导致其半导体市场份额逐渐下滑。另一方面，美国高通公司以5.5%市场份额(192.66亿美元)继因特尔和三星后位居第三，期后依次为美国美光科技(4.6%)和韩国SK海力士(4.5%)。

英飞凌收购PCB制造商Schweizer Electronic9.4%的股份

12月1日消息，半导体厂商英飞凌科技股份公司和印刷电路板（PCB）厂商Schweizer Electronic宣布，英飞凌将收购Schweizer9.4%的股份。相关协议已签订。两家公司同意严格保密合同条款。 此次注资Schweizer，英飞凌凸显了其与合作伙伴携手开发将功率半导体与PCB集成的技术以及挖掘高功率汽车和工业应用芯片嵌入市场的决心。Schweizer的芯片嵌入技术可与英飞凌专有的芯片嵌入封装技术BLADE™结合使用，用于计算机和电信系统处理器所需的直流供电（DC/DC转换）等应用。 芯片嵌入技术创造优势 虽然PCB如今是将芯片连在它们的正面和反面上，但芯片嵌入技术未来可让半导体被“嵌入”到PCB里面。这有利于缩小PCB体积，从而让汽车中的电动转向系统、主动悬架系统或电动水泵等可用空间很小的系统获益匪浅。而且，该技术还能改进芯片冷却工艺，使芯片产生的热量直接通过PCB散发掉。这对于需要高功率且功率半导体迄今一直需要采用复杂的冷却技术的应用特别有益，就比如汽车空调系统**率*高可达2 kW的压缩机。此外，除已有的12伏车载网络外，汽车行业希望48伏网络能发挥更重要的作用。因为

半导体厂商：实力地位决定一切

特约撰稿 莫大康日前，IC Insights公布了2014年全球Top 20芯片供应商预估排名，晶圆代工厂台积电及联发科今年业绩可望分别成长26%及25%，成长幅度将居全球前20大半导体厂中的前两位。IC Insights预估，今年全球前20大半导体厂总营收将达2595.62亿美元，较去年增长9%。若不计台积电与联电两家，全球前***半导体厂总营收约2301.74亿美元，年增8%，将与今年全球半导体市场成长幅度相当。IC Insights指出，今年全球前20大半导体厂营收都将超过42亿美元。其中，8家厂商总部位于美国，日本有3家，欧洲有3家，我国台湾同样有3家，韩国有2家，新加坡有1家。格罗方德（GlobalFoundries）今年将被辉达（nVidia）取代，退出全球前20大半导体厂之列。IC Insights指出，今年将有2家纯晶圆代工厂进榜，另外还有6家fabless。IC Insights表示，今年前6大厂排名将维持不变，英特尔（Intel）今年营收将达513.68亿美元，稳居龙头地位；三星（Samsung）营收将达372.59亿美元，居第2位；台积电营收将达250.88亿美元

TSST进军中国市场 欲借移动电源打响“开门红”

登船要迅速，联发科斥资3亿投资上海集成电路产业基金

联发科技参与上海武岳峰集成电路信息产业基金 推动两岸高科技产业合作及升级。半导体产业作为全球战略性基础产业，已成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。作为全球**的芯片设计厂商, 联发科技宣布参与上海市创业引导基金与武岳峰资本所共同发起的集成电路信息产业基金, 以积极参与大陆集成电路产业发展, 进而推动两岸高科技产业合作。上海武岳峰集成电路信息产业基金签约仪式日前于上海召开，由上海市政府副秘书长戴海波主持。上海市副市长艾宝俊出席签约仪式，工信部电子信息司司长暨中国国家集成电路产业投资基金总经理丁文武发信祝贺。联发科技董事长蔡明介先生出席该仪式，并表示过去两岸在半导体与IT产业上下游都有紧密的合作，让双方都能够逐步成长壮大，中国已有许多厂商都是***的公司或品牌，是互利双赢的结果。未来面对全球的竞争，联发科技希望通过参与此基金的投资，使两岸能有更深的结盟与合作，在全球半导体的产业竞争上取得更佳的成绩。上海武岳峰集成电路信息产业基金总体规模为100亿人民币, 首期规模30亿人民币。联发科技将于取得主管机关核准后投资3亿人民币。该基金的主要发起人除上海市创业引导基金、武岳峰资

TESSERA和欧菲光科技公司（O-FILM）发布修正交易协议

一致同意以2014年12月2日为完成交易日11月28日消息，Tessera科技公司( 以下以“Tessera”或“公司”简称) 宣布该公司以及其全资子公司DigitalOptics公司（和其子公司，统称“DOC”）同意将于2014年12月2日与深圳欧菲光科技公司 （O-Film）（“深圳欧菲光”及其相关隶属机构，统称“欧菲光”）完成执行一项经修订的*终协议(以下简称”该协议”)。 到目前为止，欧菲光已经支付 了总共1050万美元给Tessera。根据修订协议中的条款，欧菲光将在交易完成日当天再支付给Tessera 3100万美元，包括预付版权费（Royalty)，和用于特定FotoNation产品的两年非专署授权的支持费用，共650万美元 ; 用于获得核心MEMS 自动对焦的非专署授权和相关的IP授权， 以及未透露的对于未来每个基于MEMS相机模块产品的版权费，共750万美元 ; 还有1700万美元用于生产设备和装备用品，和非核心**以及**的使用（包括Wafer Level Optics, Micro Optics 和相机模块技术的**和**的使用）。此外，欧菲光还可以额外延长两年半

意法半导体庆祝罗塞塔号彗星探测器成功登陆彗星

意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；）庆祝罗塞塔号彗星探测器(Rosetta)及其菲莱号登陆器(Philae)成功登陆彗星。罗塞塔号和菲莱号内有10,000余颗意法半导体研制的高可靠性抗辐射芯片。 在历经10多年，长达60亿公里的漫长太空之旅后，罗塞塔号彗星探测器终于抵达并成功释放菲莱号登陆器登上67P/楚留莫夫-格拉希门克(67P Churyumov-Gerasimenko)彗星，菲莱号登陆器将完成拍摄彗星表面的图片，并分析彗星的组成物质等工作。这是人类太空探索史上同类**探测。 2004年3月，随着阿丽亚娜-5 (Ariane 5) 运载火箭发射升空，罗塞塔号探测器和菲莱号登陆器开始了一段非凡的太空探险之旅。罗塞塔号是��界**与彗星一同飞往太阳系中心的太空飞行器，在经过长达31个月的漫长休眠期后，罗塞塔号于今年1月被唤醒。罗塞塔号将菲莱号安置在67P彗星表面后，进入该彗星轨道，并与其保持100km的距离。在今后的两年中，菲莱号将主要观察太阳射线如何改变这颗冰冻彗星。这项研究旨在于帮助研究人员了解太阳系是如何形成的。 作为罗塞塔号/菲莱号项目的参与方，意法半导

微机电系统产业协会在苏州工业园区成立

■简 讯科技日报讯（记者张晔）智能手机、智能手环、谷歌眼镜、苹果手表……层出不穷的智能设备让人眼花缭乱，而支撑智能设备的微机电系统（MEMS）产业也步入发展春天。11月28日，中国半导体行业协会MEMS分会在苏州工业园区成立，百余家会员单位覆盖MEMS产业**链上的设计、制造、封装、测试、设备材料等高校院所和企业。据国家“863”计划微纳制造技术主题专家组组长、东南大学MEMS教育部重点实验室主任黄庆安教授透露，近年来，智能手机、可穿戴设备等系列智能设备激发了MEMS产业发展新活力，智慧终端、物联网、智慧医疗将成为未来MEMS应用的重大领域，对MEMS相关产品的需求将推动MEMS产品市场规模迅速扩大。为迎接全球MEMS产业发展历史机遇，苏州纳米科技发展有限公司与**百余家MEMS相关单位已经行动起来，联合发起成立中国半导体行业协会MEMS分会，今后将通过**产业链资源的整合，共同推动我国MEMS产业技术**与产品规模化发展。

Imagination发布*新PowerVR Series7 GPU

针对从可穿戴设备到服务器的各种应用，*高可达到 teraflop 级性能11月27日消息，近日，全球科技***Imagination Technologies（以下简称Imagination）在京发布*新的 PowerVR GPU 架构，其中包括7XT系列和7XE系列，其应用范围涵盖从用于物联网、可穿戴和入门级移动设备的小型内核到用于游戏机和高性能计算的3D图形。此次发布的PowerVR Series7是*新一代的PowerVR Rogue GPU 架构及其完整的 GPU产品系列，可从 16 个算术逻辑单元（ALU）内核扩展到 512 个，具备****的优异可扩展性、效率以及性能。 PowerVR Series7 是专为支持从可穿戴设备和物联网（IoT），到汽车、移动和消费电子产品，以及高性能GPU 运算应用等*广泛的下一代产品所设计。这款高度可配置、可扩展的 GPU 能满足多样化市场的不同需求，并具备完整的硬件虚拟化、Android Extension Pack（AEP）支持、硬件镶嵌（tessellation）等新特性，以及几何着色器、可节省带宽/功耗的 PVR3C™ 三重压缩技术

天龙光电：连年亏损将暂停上市 1.94亿转让中晟半导体46%股权

天龙光电周四晚间发布公告，公司2012年度及2013年度连续两年亏损，根据规定，若公司2014年度继续亏损、出现连亏三年的情形，公司股票将可能自2014年年度报告披露后被暂停上市。 若公司2014年度审计报告*终确定为亏损，公司股票将于公司披露2014年年度报告之日起停牌，深交所在停牌后15个交易日内作出是否暂停公司股票上市的决定。 根据公告，公司拟转让所持子公司江苏中晟半导体设备有限公司46.37%股权，受让方为控股股东常州诺亚科技有限公司，转让价格1.94亿元，双方已于近期签订《股权转让协议》。若该股权转让成功，将对公司业绩产生较大影响。 天龙光电表示，公司董事会将会继续同管理层加强主营业务销售力度，积极周转存货压力；进一步处置闲置资产并寻求相关支持，争取年度扭亏。

2014年全球工业半导体组件市场将达到385亿美元

根据市调公司IHS调查显示，美国与中国的工业半导体市场在2014年**季交出了不错的成绩，超越了弥补欧洲疲软所需的数字，IHS因而调高对于2014年全年的增长预期。IHS预计，2014年全球工业半导体组件市场将达到385亿美元的规模，较2013年的 340亿美元增长约12.9%。这一增长动力延续自2013年同期11.4%的市场增长扩展力道。IHS在今年二月时预期2014年全年将增长9%，如今已调高所预期的增长数字。此外，IHS指出，两个*主要的增长地区是美国与中国，分别以其约13%和17%的增长率为2014年的工业半导体市场增长带来贡献。其中，美国市场约占全球市场的30%，并较排名居次的中国市场规模更大两倍。美国市场将在2014年快速增长至110亿美元，而中国也将达到50亿美元的市场规模。这两大地理区的销售数字从今年**季起开始快速攀升，相形之下，欧洲则持续衰退。较强劲的增长市场包括工厂自动化、建筑物控制、家庭控制以及商用飞机等领域，在今年**季出现季节性的增长放缓后，从**季起开始增长7%，并使全球工业半导体芯片销售持续稳步增长。此外，IHS**分析师Robbie Galoso指出，

外资看好台系面板、半导体股

在美银美林证券高举「抱股过选举」旗帜后，国际资金昨（27）日持续作多台股期现货，在现货市场扩大买超74亿元，主要集中在群创、华亚科、台积电、联电、友达、联发科等面板、半导体族群身上。 美系外资券商主管指出，尽管台股受到选举不确定性的牵制，指数表现备受压抑，但美股一路走扬，26日四大指数再度连袂收红，其中费城半导体指数更是大涨2.11％，且苹果股价更以119美元再创分拆后新高，国际资金在这个时间点不想台股也难。 凯基投顾台股策略分析师张明祥指出，由于执政党选情低迷，致使台股投资氛围疲弱、进而脱离基本面该有的表现、与国际股市脱钩，因此预期选后将用1周时间选举结果反应完毕，再喜迎基本面行情。 加计昨天的74亿元，国际资金已连续8个交易日买超台股，合计达493亿元，由于费城半导体指数大涨，昨天买盘几乎集中在群创、华亚科、台积电、联电、友达、联发科等半导体族群身上，台积电与联发科开盘后股价大涨，更推升指数攻克半年线。 德意志证券台湾区研究部主管曾慧琼昨天发表2015年台股展望报告，保守预估明年合理指数高点仅9,000点，原因有两项：一、这波由iPhone所带动的产品周期高点已过；二、企业获利成长

车用芯片成半导体厂商新争逐战场

车用电子芯片市场分为车前市场和车后市场两大领域，进入障碍*高的是车前市场，半导体芯片厂无法直接与品牌车厂接触，通常要透过子系统模组供应商(Subsystem)，或是日本称为汽车零部件供应商等业者进入品牌车厂的供应链。半导体厂下一个竞逐之地，美光(Micron)、旺宏、华邦、飞索(Spansion)等都开始布局抢进，美光和飞索推新世代存储器规格，试图抢车用电子主导权;旺宏先行结盟NXP、华邦又结盟美光，慧荣也利用固态硬碟(SSD)优势推FerriSSD芯片。车用系统模组供应商主要集中在日本，其次是欧洲等，日本有电装(Denso)、AisinAW、先锋(Pioneer)、Panasonics、富士通天(FjuitsuTen)、歌乐(Clarion)、JVC等，欧洲有Delphi、Continental、博世(Bosch)等，都是半导体厂积极争取合作的目标。半导体业者表示，这些汽车模组供应商的品质要求极为严苛，因为用在汽车当中，稳定性和**性非常重要，不只是要认证芯片和产品，有时甚至要认证整个工厂，程序十分複杂，同时也会要求半导体厂要有稳定供货的能力，至少要5年至10年，同一料号的产品要能持

半导体库存高 波及高通联发科

宏强富瑞逐鹿医疗市场 美特CRM保驾护航

日前，美特软件与北京宏强富瑞技术有限公司签约，建立美特CRM客户关系管理系统，利用现代化的信息技术来提升企业的管理水平。 近几年我国医疗器械业呈迅速增长态势，宏强富瑞在面临巨大的商机前，也同样面临着激烈的行业竞争。美特CRM结合先进管理思想，并将众多医疗设备行业中国营销特色的管理思想相融合，为宏强富瑞提供一套个性化的CRM系统解决方案，来提高企业的营销管理和售后服务管理能力，实现各类数据的汇总分析。CRM系统模块包括市场管理、客户管理、销售管理、 预算、费用管理、合同执行、售后管理等。 北京宏强富瑞技术有限公司是集研发、生产、营销、服务为一体的专业医疗美容仪器制造商，技术覆盖电光调激光、被动调Q激光、电光调激光、半导体激光脱毛激光系列、超脉冲阵激光系列、中红外点阵激光系列、化蝶（水氧）**仪、微光能丰胸仪、Slimming****仪系列、全能光学系列、**脉冲光系列、高频无痛净丝仪系列、吸附E光系列、冷冻溶脂系列、靓甲王系列、超微小气泡系列、皮肤测试仪系列等多技术领域，产品包括调Q激光色素**仪、半导体激光脱毛仪、点阵激光皮肤重建系统、像素激光皮肤重建系统、IPL光子嫩肤仪、冰点电波拉

莱迪思半导体协助制造商快速实现USB Type-C接口

11月25日消息，超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的***莱迪思半导体公司，今日宣布推出四款解决方案，用于快速实现*新发布的USB Type-C标准。这些解决方案已被多家大客户采用，并且莱迪思计划于11月19日至20日在新加坡举办的USB 3.1***大会（USB 3.1 Developers’ Day）上演示精选的解决方案。 莱迪思推出四款标准化的解决方案为制造商提供了丰富的选择，能够实现用于USB Type-C的多项关键功能，包括供电（Power Delivery, PD）协商、电缆侦测（Cable Detection, CD）和供应商自定义消息（Vendor Defined Messaging, VDM）。上述功能可使得USB Type-C接口实现高达100W的供电、支持超过20 Gbps的带宽、灵活使用连接器和电缆来传输其他信号，如显示端口（Display Port）和HDMI。 “制造商可快速采用拥有诸多优势的USB Type-C接口，而莱迪思凭借自身的低成本和低功耗的可编程技术帮助制造商开发属于自己的USB Type-C解决方案，”莱迪思半导体市场部副总裁Keith Bl

大唐半导体获“中国芯”*具潜质产品奖

日前，在“2014中国集成电路产业促进大会暨第九届‘中国芯’颁奖典礼”上，大唐半导体设计有限公司旗下大唐微电子的高**双界面金融IC卡**芯片DMT-CBS-CE3D，凭借其**的**技术水平获得“*具潜质产品”的称号。2014中国集成电路产业促进大会由工业和信息化部电子信息司、湖北省经济和信息化委员会、工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)主办。本届大会以“推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链”为主题，产业链上下游企业代表等500多人围绕会议主题进行了深入探讨。大唐半导体的高**双界面金融IC卡**芯片DMT-CBS-CE3D，采用高**、高性能、低功耗的32位CPU内核，拥有高达80KB的EEPROM数据存储空间，支持JAVA操作系统技术和国际、国密多种加解密算法，芯片各项技术指标均可满足目前及未来市场对金融IC卡芯片的需求。产品通过了国密、国内EAL4+、银联卡芯片产品**、金融PBOC3.0等多项资质认证，以及居民健康卡产品备案和住建部城市一卡通芯片备案，具有“一芯多用，一芯通用，应用动态管理，应用后下载”的功能特点，可广泛应用到金融支付、移动支付、公共服务、公共

我国首批自主研发8英寸IGBT芯片装车成功试运行

中国南车株洲所25日对外公布，装有中国首批自主研发8英寸IGBT芯片的模块在昆明地铁车辆段完成段内调试，并稳定运行一万公里，各项参数指标均达******。这意味着，由中国南车株洲所下属公司南车时代电气自主研制生产的8英寸IGBT芯片已彻底打破国外**IGBT技术垄断，实现从研发、制造到应用的完**产化。IGBT是一种新型功率半导体器件，中文全名“绝缘栅双极型晶体管”。作为电力电子装置的“心脏”，IGBT在国家战略领域中不可或缺。由于国内IGBT技术起步较晚，受制于人，发展艰难而缓慢。国内大功率IGBT市场一直被国外公司垄断。2008年，南车时代电气成功并购英国丹尼克斯半导体公司。经过4年的技术消化、吸收与再**，2012年5月，中国南车株洲所在株洲投资15亿元人民币，建设国内**条8英寸IGBT专业芯片线，并于2014年6月正式投产。10月，自主IGBT模块成功通过功率考核试验，并于当月底装载至昆明地铁1号线的城轨车辆。行业数据显示，中国现已成为全球*大的电力电子器件消费市场，仅IGBT产品在国内的市场需求规模就已超过100亿元。此次成功试运行，拉开了国产8英寸IGBT芯片应用于轨道交

联发科技参与上海武岳峰集成电路信息产业基金

半导体产业作为全球战略性基础产业，已成为改造和拉动传统产业迈向数字时代的强大引擎和雄厚基石。作为全球**的芯片设计厂商, 联发科技今天宣布参与上海市创业引导基金与武岳峰资本所共同发起的集成电路信息产业基金, 以积极参与大陆集成电路产业发展, 进而推动两岸高科技产业合作。上海武岳峰集成电路信息产业基金签约仪式24日于上海召开，由上海市政府副秘书长戴海波主持。上海市副市长艾宝俊出席签约仪式，工信部电子信息司司长暨中国国家集成电路产业投资基金总经理丁文武发信祝贺。联发科技董事长蔡明介先生出席该仪式，并表示过去两岸在半导体与IT产业上下游都有紧密的合作，让双方都能够逐步成长壮大，中国已有许多厂商都是***的公司或品牌，是互利双赢的结果。未来面对全球的竞争，联发科技希望通过参与此基金的投资，使两岸能有更深的结盟与合作，在全球半导体的产业竞争上取得更佳的成绩。上海武岳峰集成电路信息产业基金总体规模为100亿人民币, 首期规模30亿人民币。联发科技将于取得主管机关核准后投资3亿人民币。该基金的主要发起人除上海市创业引导基金、武岳峰资本及联发科技外， 还包括上海嘉定创业投资有限公司、上海中芯国际、清华

TI通过集成的智能模拟拓展其工业级微控制器产品组合

MSP430™ i系列微控制器为工厂和楼宇自动化、能量计量和工业照明等成本敏感型应用提供了*佳选择11月24日消息，德州仪器（TI）宣布推出集成了智能模拟的全新系列MSP430™工业级微控制器（MCU），以实现高准确度、高精密度并节约成本。MSP430i204x MCU可满足工业和智能电网应用所需的-40℃至+105℃宽泛温度范围要求。全新MSP430 i系列MCU非常适用于占位传感器、远程温度与压力变送器、电源监控等各种成本敏感型工业领域。 全新MSP430i204x工业级MCU具有集成的智能模拟设置，包括多达四个集成式Σ-Δ模数转换器（ADC），这些转换器所提供的准确度可在2000:1的动态范围内将智能型计量产品的误差降低至0.5％。MSP430i204x MCU也包括无需外部晶体的内部数控振荡器（DCO）。此外，小型封装尺寸还能使设计人员减少电路板占用空间并降低系统成本，同时提高准确度。 使用全新MSP430i204x工业级MCU的开发人员可扩展自己的设计，使其包括16KB或32KB的闪存以及Σ-Δ模拟前端（AFE）等集成模拟设置。TI还提供拥有原理图、方框图、材料清单（BOM）

ST为关键传感器缩小基板微机械加工和表面微机械加工的技术差距

11月24日消息，横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商、****大MEMS制造商、世界*大的消费电子及移动应用MEMS供应商 、世界*大的汽车���用MEMS供应商 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），宣布其独有且已通过标准机构认证的THELMA60（用于制造微型陀螺仪和加速度计的60µm厚多晶硅外延层制造工艺）表面微机械加工MEMS传感器制造进入量产阶段。 过去，半导体厂商是依靠两种不同的制造工艺来大规模生产高精度3D MEMS产品，例如加速度计、陀螺仪、麦克风和压力传感器。业界公认表面微机械加工技术 (Surface Micromachining) 的成本效益更好，而基板微机械加工技术 (Bulk Micromachining) 则能够实现更高的灵敏度和**度。意法半导体的**成果集这两种技术的优点于一身，为表面微机械加工MEMS产品带来开**市场和新应用领域的机会。 Yole Développement公司总裁兼**执行官Jean-Christophe Eloy表示：“多家企业曾尝试在表面微机械加工产品上取得基板微机械加工

车用电子产业成为IC需求成长推手

根据市调公司IC Insights的报告显示，在半导体的所有主要终端应用中，汽车电子市场呈现强劲的成长，而且这一成长态势还将持续到2018年。IC Insights比较了六个*重要的半导体应用终端市场，包括电脑、消费电子、通讯、汽车、工业/医疗，以及政府/国防市场。从2013年到2018年之间，来自汽车客户的IC需求可望展现*强劲的年平均成长率 IC Insight的市场研究人员预期，2014年汽车整体市场将成长15%，达到217亿美元，较2013年仅增加1%。此外，未来几年还将出现重要的地理区转移：由于中国将在这段期间成为全球*大的商用汽车市场，这些汽车中有越来越多都将转至中国当地制造，使得亚太地区将在2016年时超越欧洲，成为全球*大的车用电子市场。此外，IC Insight并预期，亚太地区将持续以20%的CAGR成长，并在2020年成为全球车用电子IC市场成长*强劲的地区。所有的车用电子数位化与电脑化都为这一市场带来机会：其中，记忆体晶片市场的成长速度高于平均预期，从2014年至2018年之间可望成长一倍，达到42亿美元的市场规模。

索尼选用ST**微控制器设计日本新一代支付卡

意法半导体的技术为日本带来**单片集成多个非接触式支付应用的芯片卡，拥有****的自动射频检测功能，可提高支付卡的交易速度和便利性11月24日消息，横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商、全球三大智能卡芯片厂商之一的意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，旗下的双接口**微控制器获索尼 (Sony) 选用，用于设计新一代具有微支付功能 (micropayment-enabled) 的芯片卡。新一代支付卡有望在2016年上半年进入日本消费市场。 作为市场上*先进的双接口（接触式/非接触式接口）**微控制器，兼具出色的计算性能、优异的能效、非凡的灵活性和互通性，意法半导体的ST31G480是现有同类产品中**能够自动检测并处理读卡机所用射频通信技术的解决方案 ，这一优势让索尼和其它OEM厂商能够研发部署支持不同标准和基础设施，且能够跨地区工作的非接触式多应用支付卡。 索尼的新型智能卡支付解决方案预计2016年上半年上市，这将是日本市场中**单片整合*新的VISA / MasterCard / JCB双接口支付机制和FeliCa支付

Littelfuse推出额定值高达1700V和450A的模块，以扩充其IGBT功率控制半导体系列产品

Littelfuse已扩充其专为电机控制和逆变器应用设计的IGBT模块功率半导体产品。 IGBT功率模块提供广泛的包装设计，现包括半桥、六只装以及S、D、H、W和WB封装的PIM模块，额定值高达1700V和450A。 这些模块依托现代IGBT技术能够可靠、灵活地提供高效快速的开关速度。 除了标准设计外，Littelfuse还可提供定制解决方案以满足客户的具体规范。 这些模块将被用于工业电子产品的众多功率应用中，包括工业驱动与运动控制硬件、太阳能逆变器、不间断电源/开关电源和焊接机械。Littelfuse功率半导体业务发展经理Richard Bono表示：“这些IGBT模块非常适合用于制造灵活高效的电机控制器和逆变器应用。这些产品非常适用于工业电子产品，比如工业驱动与运动控制硬件、太阳能逆变器、不间断电源、开关电源和焊接机械。”IGBT模块功率半导体具备以下关键优势：• 超低损耗，确保高效率及开关速度。• 高耐用性带来了严苛应用环境下的高可靠性。• 高短路能力降低了保护需求。• 正温度系数器件可轻松并联以提高电流处理能力。• 快速续流二极管提供紧凑模块封装形式的一体化解决方案。Litte

安森美在electronica 2014推出半导体汽车照明应用新器件

推动高能效**的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出两款新器件，用于汽车照明系统。 NCV78763先进智能电源镇流器及双通道LED驱动器提供高能效的单芯片汽车照明方案，能够驱动电压达60伏(V)的两串LED。每路输出能够支持1.6安(A)的直流电流。内置电流模式电压升压控制器能对输入电流滤波。这器件还内置脉宽调制(PWM)调光功能，频率可达4千赫兹(kHz)，此外还提供PWM直接馈送选择，用于从外部微控制器进行完整频率及精度范围的控制。这器件经过优化，用于汽车前照灯应用，包括远光灯、近光灯、转向指示灯、静态转向辅助灯、雾灯及日间行车灯。每个独立LED通道都有独立降压开关输出，可配置输出电流及电压，以符合特定应用标准。配置透过器件的串行外设接口(SPI)完成。集成诊断功能只使用较少的系统微控制器资源作**监控，因而提升照明设计的总体效能。如果单个照明模块要求超过2个LED通道，可以组合使用多颗NCV78763器件。这方案由于具备SPI可编程能力，故灵活度极高，容许扩展设计，使用更多LED串。这就产生多种系统配置，能够因应宽阔的车型，大幅加

飞思卡尔凭借OpenCL环境激发开放式开发

“无人驾驶车辆”概念引发了全世界对这项新技术的想象，当前推出的**驾驶员辅助系统（ADAS）则加快了这场**的到来。虽然这些市场蕴藏巨大商机，难题也随之而来，必须首先予以解决。飞思卡尔半导体如今已经解决了无人自动驾驶技术发展道路上的两大难题—一是ADAS系统开发缺乏开放标准这一难题，二是一项虽然看似普通但尚无人填补的空白，即以消费者为中心的芯片解决方案对于关键无人驾驶汽车应用是否足够**，从而积极推动行业发展。 飞思卡尔宣布即将推出基于OpenCL（开放运算语言）的汽车开发环境，旨在为类似的汽车OEM和**供应商打开市场，在更多车辆中更快实现**驾驶员辅助技术和其他ADAS技术。公司还呼吁**ADAS系统提供商及其供应商，采用完全符合甚至超过汽车级质量要求的、**性能高的嵌入式半导体设计和部署，对整个行业的汽车**做出新承诺。

2014年高交会：东芝推出全新企业理念

未来4年半导体需求 汽车电子领跑

半导体终端产品应用面扩散的效应，抵销笔电、手机等成长趋缓，根据市调机构IC Insights统计，自2013年起至2018年止，汽车相关电子成长力道将会*为强劲，年复合成长率有10.8%，其次是通讯相关晶片成长率6.8%，工业／医疗应用也有5.7%，优于整体市场年复合成长率5.5%。 IC Insights针对未来数年半导体应用做出统计，对未来4年（至2018年止）半导体终端应用包含汽车电子、通讯应用、工业／医疗应用、政府／**、消费性电子与电脑等6大应用的产值成长率进行排名，依照年复合成长率排名，汽车应用10.8%表现*强，其次是通讯6.8%，工业5.7%、政府4.1%、消费性电子4.1%、电脑相关3.3%。 年复合成长率达10.8% IC Insights表示，至2018年为止，整体IC市场年复合成长率约5.5%，汽车应用成长率10.8%，汽车应用成长力道*强，主要是因过去的基期较低，目前多数汽车并未大量导入半导体技术，另一个原因则在于随着科技持续进步，车厂开始思考导入半导体技术以提升汽车**性与行车效率，其中包含通讯技术、影像纪录器，以及各种可辅助驾驶的相关自动化系统。 IC I

莱迪思半导体、Fairchild Imaging和Helion Vision推出新款基于FPGA的图像传感器解决方案

莱迪思半导体与Fairchild Imaging以及Helion Vision共同宣布推出新款基于Fairchild Imaging的HWK1910A图像传感器以及Helion Vision的IONOS IP核的图像传感器解决方案。作为该解决方案的核心，莱迪思 HDR-60视频摄像头开发套件充分利用Fairchild HWK1910A图像传感器、LatticeECP3TM FPGA以及Helion Vision的IONOS图像处理流水线。该解决方案提供**的微光性能以及单帧高达120dB动态范围@30 fps。其他的安防摄像头往往通过图像堆栈来实现宽动态范围(WDR)，这带来了诸多副作用，如图像模糊、帧速率降低以及整合时间减少等。这些问题都可以通过该**性的解决方案来解决。“HDR-60解决方案展现了HWK1910A图像传感器的优势，包括超低的读噪声以及内部场景条件下极为宽广的动态范围，”Fairchild Imaging市场和销售总监，Vern Klein表示。“我们很高兴能够成为莱迪思和Helion Vision的合作伙伴，提供来自于Fairchild Imaging的高性能成像技

韩国企业在DRAM市场占比逼近全球70%

韩国国际广播电台报道：韩国企业在世界半导体DRAM市场的占比已逼近70%，创历来*高纪录。据半导体电子交易网“Dramexchange”发布的报告显示，今年第三季度在世界半导体DRAM市场上的占有率，韩国为69.7%，美国为24.2%，中国台湾为6.1%。这是韩国继2012年第四季度创下69.6%纪录后的*高纪录。半导体业界认为，随着三星电子和SK海力士的产量持续增加，韩国占比将有望超过70%。

四大关键部件全部自主研发

本报记者 欧阳高兵海信激光影院从9月10日发布以来，受到了媒体和消费者的热捧，在这款产品发布后的24小时内，百度搜索引擎搜录的条目数就达到了200多万条。根据海信的销售数据，在上市1个月的时间里，激光影院的销量已经超过了85英寸平板电视的销售量。激光显示技术的出现被称为“人类视觉史上的**”，是业内公认的第四代显示技术。它具有色域范围广、寿命长、节能环保等特点。激光显示近几年开始广泛应用在投影仪、拼接屏领域，但是作为一种电视影院产品走进用户客厅，海信激光影院成为开路先锋。那么这款开创性产品的核心技术在哪？有多少我们不知道的秘密呢？为此，记者采访了海信激光影院的主设计师李文宗博士。李文宗表示：“海信掌控了激光影院关键部件的核心技术，特别是光源模组、光机模组、光学结构、散热系统这四大关键部件都是自主研发的，这是很多企业短时间里无法做到的。”激光+荧光粉技术消除散斑采用激光+荧光粉光源技术可以有效降低激光显示的成本，并且消除散斑。据了解，海信激光影院的发光原理是，将激光器发出的光束透过荧光粉后汇集起来，然后进入海信设计的光机系统里，产生影像，再把影像投射到屏幕上，就形成了大家看到的电视画面。

Vitesse表示SDN/NFV服务自动化对于运营商业务的成功至关重要

公司**技术官Martin Nuss盛赞MEF第三网络动议，在MEF GEN14大会上向以太网业听众表明提升自动化将改善网络和服务的敏捷度11月18日消息，据分析师的数据预测，电信级以太网服务市场的总额将在2015年突破500亿美元，同时到2018年之前云服务市场的总额有望达到2000亿美元；再加上智能手机的持续稳定增长，以及预计到2020年之前可能出现的750亿部联网设备，广域网（WAN）基础设施将会在其极限之外受到约束，从而迫使业界去开发一种新的方式来管理通信和数据。这正是Vitesse Semiconductor**技术官 Martin Nuss博士在MEF14年年度大会（MEF GEN14）开幕日上做出的评论，他认为在今后相当长的时间里，软件定义网络（SDN）和网络功能虚拟化（NFV）对于ICT网络将至关重要，这是因为 SDN/NFV结合了能使网络基础设施和连接服务自动化的潜力。 Nuss博士拥有20多年的技术和管理经验，是业界公认的以太网技术专家。Nuss博士现担任世界无线通讯解决方案联盟（ATIS）董事，同时也是美国光学学会会士。Nuss博士观察到的*大机会之一就在于业务协

2015蓝牙应用**奖*后征集令

突破**产品奖、应用奖、概念原型奖和学生奖报名截止日为2014年12月5日11月18日消息，蓝牙技术联盟(Bluetooth Special Interest Group; 简称SIG)2015年蓝牙应用**奖(Bluetooth Breakthrough Award)申报时间结束在即。该奖项是蓝牙技术联盟和媒体合作伙伴CNET联合举办的官方评选奖项，旨在表彰目前市场上的*佳蓝牙产品和应用、以及即将面世的**概念原型产品。该奖项共分四大类别：产品、应用、概念原型和学生项目，所有类别的*终报名截止日期均为2014年12月5日。 蓝牙技术联盟全球市务**总监柯瑞德(Errett Kroeter)表示：“Bluetooth Smart技术正推动着几乎所有垂直市场的**，将物联网逐步变为现实。我们高兴地看到了一些**创意的报名项目是因采用Bluetooth Smart技术才得以实现。蓝牙应用**奖为**的企业、企业家、爱好者和学生们提供了展示聪明才智的机遇，让他们能够借助蓝牙技术创造未来。” *终入围名单将于2015年1月5日在拉斯维加斯国际消费电子展(CES)的蓝牙技术联盟媒体活动中公布，*

加强型隔离技术满足工业领域所需*高要求

TI *新数据转换器及数字隔离产品系列助力高电压应用实现业界**的加强型隔离额定值及高精度性能11月17日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出可提供加强型隔离功能的数字隔离及 Δ-Σ 调制器系列产品，此次推出的产品可帮助电子设备免受高线路电压损坏。ISO7842 系列可提供业界*高抗扰度的加强型隔离器和首批可承受 1,500Vrms 工作击穿电压的隔离层产品，具有至少 40 年的使用寿命。AMC1304 Δ-Σ 调制器系列可在*低功耗条件下，同时提供业界**的高精度性能，为电流分流监控实现更高的隔离性能。如欲了解有关*新加强型隔离产品系列的更多详情，敬请访问：www.ti.com.cn/isolation-pr-cn。 工厂自动化、电机控制以及其它工业设备的制造商正在通过集成更多先进的电子产品来降低功耗，提高效率与系统智能程度，这样不仅可提高对数据传输速率的要求，而且还可提高系统性能水平。TI *新器件不仅可为暴露在潜在电压击穿问题下的应用提供稳健、高速、高性能的加强隔离功能，充分满足其重要功能及**隔离需求，同时还可为噪声工业环境提供长达数十年非常可靠的高精度模拟性能 与高抗扰度

莱迪思与合作伙伴推新款基于FPGA图像传感器方案

11月17日消息，莱迪思半导体公司—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的***，与Fairchild Imaging以及Helion Vision共同宣布推出新款基于Fairchild Imaging的HWK1910A图像传感器以及Helion Vision的IONOS IP核的图像传感器解决方案。 作为该解决方案的核心，莱迪思 HDR-60视频摄像头开发套件充分利用Fairchild HWK1910A图像传感器、LatticeECP3TM FPGA以及Helion Vision的IONOS图像处理流水线。该解决方案提供**的微光性能以��单帧高达120dB动态范围@30 fps。其他的安防摄像头往往通过图像堆栈来实现宽动态范围（WDR），这带来了诸多副作用，如图像模糊、帧速率降低以及整合时间减少等。这些问题都可以通过该**性的解决方案来解决。 “HDR-60解决方案展现了HWK1910A图像传感器的优势，包括超低的读噪声以及内部场景条件下极为宽广的动态范围，”Fairchild Imaging市场和销售总监，Vern Klein表示。“我们很高兴能够成为莱迪思和Helion Visio

瞄准客制化资料中心需求　半导体厂抢攻云端商机

企业为发展更独特的云端服务，对客制化资料中心设备的需求逐渐发酵;半导体厂遂加紧推出具灵活配置弹性的云端设备开发平台，以及支援OpenCL设计工具的可编程FPGA方案，协助资料中心设备业者打造各种客制化功能。资料中心客制化设计需求涌现。随着云端服务日趋多元，传统一体适用的云端设备已无法满足企业应用需求，无论是半导体元件商或晶片设计服务商，都正想方设法提高解决方案的弹性，让资料中心业者及企业能开发出*穠纤合度且符合自身需要的云端设备。有鉴于此，晶片设计服务公司Synapse Design日前已携手飞思卡尔(Freescale)，打造出业界首款可配置的(Configurable)云端设备开发平台，期能协助网路营运业者和云端服务供应商打造各种客制化功能。瞄准云端设备客制需求　可配置开发平台趁势起Synapse Design总裁暨执行长Satish Bagalkotkar表示，资料中心业者对于客制化云端设备的需求极为热切，而可配置的云端设备实体开发平台将能切合此市场需求。Synapse Design总裁暨执行长Satish Bagalkotkar(图1右)表示，物联网概念火速蔓延至各个应用市场，

汽车电子：研发向中国转移

作者：赛迪智库电子信息产业所研究员：张阳 作为新兴产业，汽车电子产业是建立在汽车产业和电子信息产业两大产业基础之上的。汽车电子产业链由上游车用半导体与IC企业、中游汽车电子系统厂商、下游整车厂（OEM/ODM）与维修厂（AM/OES）组成。其中上游主要是传统半导体厂，中游前10家多由欧、美、日大厂占据，深圳航盛是**营业收入排名进入前10名的中国厂商，而下游前装市场则是整车厂。 随着全球汽车产业转移过程不断深化，中国及亚太地区汽车产量全球占比持续提升。成本优势、本土市场仍是产能转移的根基。汽车电子研发也逐步向中国转移。 自主品牌配套率提升 企业在政府支持下，我国自主品牌整车配套率提升。 我国汽车电子制造企业近3000家，其中外资企业数占19.8%，本土企业数占80.2%。在中国汽车市场的份额中，外资企业占67.7%，本土企业占32.3%。目前，我国汽车电子企业规模普遍较小，产业能力处于较低层次，配套集中在汽车电子零部件的中低端市场领域。据不完全统计，我国汽车电子本土企业营销在10亿元以上的不足20家。近年来，部分企业在政府的支持下，通过自主**向产业化、规模化发展，在产品质量和价格竞争

全球半导体市场成长8% 日芯衰退3.7%

美国半导体产业协会(SIA)宣布，第3季半导体产业全球营收，与前年同期相比成长8.0%，以870亿美元创下史上单季*高纪录。不但比第2季增加5.7%，也高于世界半导体贸易统计组织(WSTS)在7月预测的年度成长值6.5%。SIACEOBrianC.Toohey表示，第3季半导体营收增加速度比前年快速，未来也将持续强势。已连续7个月每月都更新销售纪录，不只DRAM，模拟半导体等几乎所有半导体产品群都持续景气。9月全球市场营收达285亿美元，比8月增加1.9%，也比前年同期成长8.0%。若依地区观察，9月南韩等亚太地区业者表现强势。与2013年同期相比，亚太成长12.0%、欧洲7.9%、美国3.7%，但日本衰退3.7%。若与2014年8月相比，美国成长2.8%、亚太成长2.5%，而欧洲与日本各减少0.1%与1.3%。亚太地区在台积电、三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)的带动下表现优异。三星电子记忆半导体部门营收比前年同期成长24.5%，SK海力士也成长6%。而台积电受惠于iPhone应用处理器(AP)订单增加，营收激增29%。因三星电子与SK海力