ST拓展高性能STM32微控制器产品系列

物联网持续发酵：封测市场大有可为

Quantenna和Lantiq为以太网路由器提供802.11ac 4x4系统解决方案

1月7日消息，超高性能Wi-Fi领域领导厂商宽腾达通讯有限公司（Quantenna Communications, Inc.）与芯片组供应商领特公司（Lantiq）日前宣布：其面向以太网零售路由器市场的一款联合系统解决方案现在开始供货。该解决方案结合了Quantenna的QSR1000 4x4 802.11ac芯片和Lantiq的GRX300通信处理器系列产品，为中档以太网零售路由器市场带来超高性能的Wi-Fi技术。目前的AC1750和AC1900中档路由器仅提供3x3 802.11ac，而Lantiq和Quantenna联合推出的AC2000解决方案通过提供包含多用户多输入多输出（MU MIMO）的4x4 11ac大大提高了5GHzWi-Fi的性能，同时还可面向现有的1x1和2x2客户对802.11n Wi-Fi进行优化。 “我们是超高性能Wi-Fi领域内的领导厂商，同时也是***家有能力为零售路由器市场提供4x4 802.11ac解决方案的公司。与Lantiq的合作让我们倍感兴奋，因为我们能够创建一个全新的AC2000路由器类别，并且为中档以太网���由器细分市场提供我们Wi-Fi连接

大陆再现12英寸建线热，该点赞吗？

本报记者 刘静2014年的*后**，我国台湾地区半导体代工企业联华电子（以下简称“台联电”）传出消息，确定将向厦门联芯集成电路制造公司总投资13.5亿美元，合建12英寸晶圆厂。同样看好中国市场的不止台联电一家。代工厂巨头台积电、以及武汉新芯、华力微电子等都传出消息，计划未来在中国大陆新建12英寸晶圆厂。一时之间，在中国大陆兴建12英寸晶圆厂仿佛成为了新一轮“站在风口的猪”。12英寸中国大陆建厂热本次传出要新建12英寸晶圆厂的中国本土企业就有三家。中国已经成为半导体市场需求规模****的国家。根据IC Insights的数据，中国的半导体市场需求已占全球市场需求的30%左右。但是，我国台湾地区和韩国掌握了全球56%的12英寸晶圆产能，中国大陆厂商仅掌握不到1%的12英寸晶圆产能。庞大的市场需求，加上制程技术的局限性，让中国大陆成为投资半导体制造的新热门。2014年底终于见到28nm工艺营收曙光的台联电，经过审查，确定登陆中国大陆，投资合建一座新的12英寸晶圆厂。项目将采用40nm与55nm制程，预计正式投产后将每月生产12英寸晶圆5万片。“这是****条合资建设的12英寸生产线，尽管台联

韩半导体投资扩大　设备厂新年度期待满满

韩系半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)持续扩大**DRAM和NAND Flash产线，2014年受到半导体市场荣景带动对产线投资而荷包满满的设备业者，预期2015年也将迎来亮眼的业绩。据ET News报导，三星和SK海力士2015年可望为扩充DRAM、NAND Flash、系统芯片产线而执行投资。因转换微细制程，导致生产量减少，且伺服器DRAM、PC DRAM、PC DRAM和NAND Flash需求增加。三星17产线将于2015年启动DRAM设备投资。原本韩国设备业者预期可在2014年内执行，然仍延迟了1年。三星17产线为两层楼结构的厂房，2015年第3季可具备每年60万~75万片晶圆的生产规模。大陆西安的三星NAND Flash产线也将扩大，西安厂为可生产10纳米级V NAND的**产线。2015年第1季每月产能约20万~30万片，2015年底将扩充生产设备，到每月产能70万片的规模。三星为采*新14纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程生产系统芯片，也有计划执行设备投资。除美国外，韩国厂房也将于2015年启动投资计划。SK

全球十大半导体制造设备厂市占排名

中国半导体产业：芯片是核心，混战难避免

业界的人对华山资本应该都不陌生了，这家风投在半导体产业链在2010年到2014年间已经投资了多家企业。在IC设计领域有展讯通信、兆易**、高拓迅达；在设计服务领域有芯原；在半导体代工领域有中芯国际；以及半导体材料公司，国内**CMP研磨剂等半导体加工材料供应商安集半导体。这些公司的业绩都非常的亮眼。不久前在一场探讨中国IC设计产业的机遇和挑战的会议上，华山资本管理合伙人陈大同分析了全球及中国半导体产业发展趋势，以及对*近国家*新产业投资改革的一些理解。 中国半导体产业由“春秋”进入“战国”时代 纵观全球半导体行业发展，IC芯片的**驱动了智能硬件的繁荣，科技公司硬件化方兴未艾。一方面，芯片**改造提升传统行业如智能电视，智能家电，车联网等。另一方面芯片技术的**驱动了更多新兴应用的诞生：可穿戴设备、物联网等等巨头纷纷寻求硬件入口，设计专有芯片以保障竞争优势。“集成电路企业的定义边界正在模糊。”陈大同称。 与此同时， 芯片制造业成为产业核心。生产能力将成为整个产业*稀缺的资源，“产能为王”已成为行业公认的发展大势。越来越多的传统继承电路制造商逐步退出制造领域，剥离制造业务，转型成无晶圆I

博通李廷伟：利用**的技术推动中国**

存储器芯片成长率恐急降，费城创半年来*长连跌

标准普尔500 指数去(2014)年*后一个月下跌0.42%。在大型股当中，哪个族群领跌？ 原油期货连续6周收低，吊诡的是大型股当中苹果 (Apple Inc.)、英特尔(Intel)等科技指标股走势竟然比艾克森美孚 (ExxonMobil)、雪佛龙(Chevron)这两大石油股还要弱。原因何在？难道只是强势股回档、弱势股跌深反弹？依照联准会主席叶伦(Janet Yellen)所谓「油价下跌就是减税」的说法，科技股展望应该是一片光明，不是吗？美国供应管理协会(ISM)2日公布，2014年12月制造业景气判断指数由前月的58.7降至55.5，创2014年6月(55.3)以来新低，为连续第2个月呈现下滑。值得注意的是，除了 ​​「塑料及橡胶制品」、「化学制品」等次产业因油价下滑引发客户观望而出现新接订单缩减现象外，就连「电脑及电子产品」也面临订单减少问题。「塑料及橡胶制品」、「电脑及电子产品」同时也是唯二就业逆势缩减的次产业。「电脑及电子产品」并且是12月份客户库存过高的四个次产业之一。事实上，就已提到，电脑晶片通路端库存过高、预估将导致第4季相关产品出货量大幅下滑。Intersil当时预

台湾工研院:大陆IC设计规模明年超台湾

2014年大陆政府宣布将砸下1200亿人民币扶植本土半导体供应链，为两岸半导体产业发展投下震撼弹，2015年该话题不但将持续延烧，其影响性也恐将开始发酵，工研院IEK即表示，大陆IC设计业追赶快速，2016年恐将超越台湾规模。 大陆政府计划性扶植本土半导体有迹可循，IEK产业分析师陈玲君表示，2000年开始就有“集成电路15发展规划”，到2014年“国家集成电路产业发展推进钢要”，近年来大陆内需蓬勃发展，带动本土IC（Integrated Circuit，积体电路）家数或规模皆快速成长。 海思已有联发科一半 力晶执行长黄崇仁先前表示，大陆政策扶持半导体，预期成长壮大*快的就是IC设计公司，大陆半导体产业在制造部分很难超越台湾，但设计部分，大陆可用政府的钱进行全球购并，会是台湾*大威胁。海思2013年营收已有联发科（2454）的一半规模，且大于台湾第2大的联咏（3034），而展讯与锐迪科合并后将超越联咏的规模。 据IEK调查，大陆半导体产业近年来都呈现15~20%年复合成长，不过供需缺口超过千亿元人民币，这就是为何大陆政府积极提高本土自制能力，其中IC设计部分几乎是纯陆资公司，产品除了传

大陆IC设计规模明年超台湾

2014年大陆政府宣布将砸下1200亿人民币扶植本土半导体供���链，为两岸半导体产业发展投下震撼弹，2015年该话题不但将持续延烧，其影响性也恐将开始发酵，工研院IEK即表示，大陆IC设计业追赶快速，2016年恐将超越台湾规模。大陆政府计划性扶植本土半导体有迹可循，IEK产业分析师陈玲君表示，2000年开始就有“集成电路15发展规划”，到2014年“国家集成电路产业发展推进钢要”，近年来大陆内需蓬勃发展，带动本土IC(Integrated Circuit，积体电路)家数或规模皆快速成长。海思已有联发科一半力晶执行长黄崇仁先前表示，大陆政策扶持半导体，预期成长壮大*快的就是IC设计公司，大陆半导体产业在制造部分很难超越台湾，但设计部分，大陆可用政府的钱进行全球购并，会是台湾*大威胁。海思2013年营收已有联发科(2454)的一半规模，且大于台湾第2大的联咏(3034)，而展讯与锐迪科合并后将超越联咏的规模。据IEK调查，大陆半导体产业近年来都呈现15~20%年复合成长，不过供需缺口超过千亿元人民币，这就是为何大陆政府积极提高本土自制能力，其中IC设计部分几乎是纯陆资公司，产品除了传统3C应

2014回顾／台积电 成绩*闪亮

2014年半导体产业大事连发，也是龙头台积电(2330)大放异彩的一年。台积电以20奈米制程击退三星、抢下苹果A8处理器订单，20奈米营收占比也在开始量产的**个季度就窜升至9%、去年第四季营收占比则估将冲上20%。 随着iPhone 6推出**年销量即上看1亿台，台积2014年营收呈现季季高态势，全年营收、获利可望年增逾两成，改写历史新高。台积电股价也跟着业绩猛踩油门，虽历经了4个多月才填息，不过股价于2014年11月攻高至142元、市值直逼3.7兆，双双改写历史新高。展望2015年，三星、格罗方德阵营14奈米制程良率频频出包，反观市场对台积16奈米的疑虑则渐消除。更有欧系外资看好，台积2015年有望一举拿下苹果新世代A9处理器8成的订单，可以预见的，今年还是台积丰收的一年。不过，半导体产业红流崛起的现象不容小觑。中国大陆达1200亿元人民币的国家集成电路产业投资基金正式于2014年成立，除加大从晶圆代工到封测、IC设计的补助力道，更透过市场规模与政策影响力双管齐下，吸引国际大厂与之合作：包括英特尔入股清华紫光、未来可望与展讯等晶片厂携手，以及高通在晶圆代工厂中芯(SMIC)下单28

12寸厂登陆 台积电仍观望

由大陆工信部领衔成立的国家积体电路产业投资基金，成功募集1,250亿元人民币资金，已开始针对半导体产业链进行投资，除了由清华紫光集团出面整并手机晶片厂展讯及锐迪科（RDA）、对外收购CMOS影像感测器大厂豪威（OmniVision），亦协助江苏长电科技出面收购新加坡封测厂星科金朋。当然，大陆当地晶圆代工厂中芯也直接受惠，并且争取到高通28奈米代工订单。 大陆政府打造半导体生产链，不仅大陆1,250亿元人民币的基金对相关投资进行注资，也吸引国际半导体大厂加入，高通及英特尔就透过旗下创投成立基金并进行投资。当然大陆官方也知道，要建立具国际竞争力的生产链，一定要拥有先进制程的晶圆厂在大陆当地投资。近几年大陆官方的态度转趋强硬，想争取大陆当地晶片订单，若在大陆有一定程度的投资，可望优先取得标案。因此半导体龙头英特尔已在大连设立12寸厂。韩国三星及SK海力士亦分别在西安及无锡设立12寸厂。至于中芯国际则已在上海及北京拥有12寸厂。台湾目前仍不准半导体厂到大陆直接投资建12寸厂，台积电及联电积极找卡位方法。当年台积电对中芯提出的**诉讼胜诉，中芯以股票赔偿，政府为此开了一扇门，允许用参股在大陆拥有

2015年十大科技趋势不可不知 聚焦半导体、物联网

在全球经济维持稳定下，2014年高科技产业蓬勃发展，除个人电脑(PC)等传统产品出货回温，各业者更积极开发新兴应用，物联网、穿戴式装置、智慧城市等，研究机构资策会(MIC)就预期，今年全球高科技产业，将更积极投入开发新兴应用，相关市场商机与产业竞争态势，将更为明显，其中包含十大重要趋势，包含智慧科技、穿戴、物联网、智慧平台、Retail 4.0概念、软体控至自动化管理、半导体往高效能发展、液晶电视萤幕尺寸增加以及中国业者的竞争压力。 过去几年科技产业靠PC与行动装置支撑，但随着市场逐渐饱和，各厂商也开始朝可发展的方向努力，资策会预期，今年整体科技产业将朝十大方向发展。**是智慧科技渗透至各项生活应用领域；智慧应用将由市场需求带动，往食、衣、住、行、育、乐等各项生活领域发展，智慧生活之走势也将从技术趋动转向需求带动。趋势二是健康风潮带动穿戴市场需求；随着多元化智慧穿戴装置搭载生理监测之应用，国际大厂积极投入智慧健康物联网平台之开发，试图整合各厂医疗与生活健康等资讯，推出远距医疗、高龄照护、健康建议等应用服务。趋势三是物联网风潮加速家庭自动化，在联网技术逐渐成熟，传输速度增加带动下，加上智

高功率全固态激光器：提升我国先进制造产业核心竞争力

“现在，我们已经和通用公司签订了高功率全固态激光器供应协议，正在开足马力生产。”日前，位于丹阳市高新区的中科四象激光科技有限公司负责人表示。 据介绍，高功率全固态激光器是一把工业“利器”，在汽车、铁路、船舶、冶金、石化、国防、航空航天等领域有着重要应用。但是，长期以来，国外对我国实行严密技术封锁和严格禁运，严重制约了我国先进制造业和国防工业的发展。为摆脱我国在这一技术领域的长期被动落后局面，抢占发展战略主动权，中科院半导体研究所牵头承担了国家“863”计划支持的“先进激光材料及全固态激光技术”主题项目，并取得了重大技术突破。 2010年，为了研制高稳定、高可靠的全固态激光器，并在激光焊接、表面处理等领域实现产业化应用，中科院半导体研究所和丹阳市天坤集团签订“863”成果转化协议，双方共同投资在丹阳市高新区创办了中科四象激光科技有限公司。2012年，在中科院半导体研究所技术团队的科研攻关下，该公司成功研发出1～5kW高功率全固态激光器，其具有国内自主知识产权，并打破了国外技术封锁和禁运。 从2013年下半年起，高功率全固态激光器在丹阳开始批量生产，不仅受到了许多国内汽车、钢铁、模具等生产

联电获准投资厦门12吋晶圆厂，未来可获权利金挹注

经济部工业局今 (31) 日指出，有关联电 (2303) 申请赴厦门参股投资联芯 12 吋晶圆厂一案，基于协助国内半导体业者运用中国大陆官方政策优惠、及早卡位，争取中国大陆庞大商机，并在没有技术外流疑虑、在国内有相对投资并增聘员工之前提下，经过投资审议委员会会同有关机关于今日完成审查后，同意联电公司赴陆投资。 联电表示，本次参股投资案主要考量中国大陆半导体内需快速成长之市场，以及当地政府对于半导体产业的补贴赋税优惠与采购规范限制等条件，故宣布参股投资12 吋晶圆制造厂；大陆具有广大的半导体市场，且当地晶片需求正快速成长，公司此次赴陆参股投资晶圆制造厂系为争取大陆内需市场，以争取商机、提前卡位。此外，联电也指出，此次赴陆参股投资可取得当地政府相关政策优惠，目前半导体为中国大陆重点发展产业，当地企业从事晶圆制造可申请研发补助及租税减免，另中国政府规定银行IC 卡需采用当地制造之晶片，而公司为争取IC 智慧卡之广大市场及享有优惠措施，故须透过参股投资联芯以取得参与中国政府标案之资格及优惠。联芯公司注册资本额为20.7 亿美元，其中联电预计5 年内将出资13.5 亿美元，未来联芯主要营收将来自

小心机成就智能家居，高科技元素盘点

习惯了手机远程控制后，智能家居还有什么玩法？很多人直接会往语音控制、手势控制或所谓的“意念控制”上想，以为这些才是手机远程控制外应有的智能。事实上，除了这些控制方式外，智能家居还有一些容易让我们忽视但又十分有趣的玩法。NFC作为一种近场通信技术，NFC由飞利浦半导体（现恩智浦半导体）、诺基亚和索尼共同研制开发，其基础是RFID及互连技术。NFC的实际应用也十分泛，特别是与智能手机的结合，为人们生活带来了诸多方便，如“不少手机用户凭着配置了支付功能的手机就可以行遍**，他们的手机可以用作机场登机验证、大厦的门禁钥匙、交通一卡通、信用卡、支付卡等”。当然，也可用于“神奇”的智能家居。虽然利用NFC近场通信技术不能实现智能家居的远程的控制，但它也能为智能家居提供一种更为快捷的控制方式。利用手机来远程查看家中的情况固然很方便，但在其他方面的远程控制并不是太实用，相���近程控制会用得更频繁，这就决定NFC在智能家居会有一定的空间。实际上，采用NFC近场通信技术的智能家居要比手机APP更加方便，很多设备只需用手机靠近相应的标签一刷即可。GPSGPS是全球定位系统，不是用来卫星定位的吗，还能用来玩智能

芯片现并购热潮：赛普拉斯合并飞索半导体

摘要：日前，全球知名电子芯片制造商赛普拉斯半导体发布声明称，其计划将与全球*大的闪存研发生产商飞索半导体合并，该笔交易所涉及的股票金额达到40亿美元。新公司年收入将超20亿美元塞普拉斯与飞索表示，合并交易完成后，将诞生一家年收入超过20亿美元的嵌入式芯片供应商，合并后的新公司有望将成为全球第四或第五大汽车芯片供应商。新公司一半的收入将来自NOR闪存和SRAM内存业务，其他收入将来自微控制器和模拟器件。NOR闪存是目前市场上两种主要的非易失闪存技术之一。NOR的特点是芯片内执行，应用程序可以直接在闪存内运行，不必再把代码读到系统中，从而提高了传输效率。SRAM是英文StaticRAM的缩写，即静态随机存储器。它是一种具有静止存取功能的内存，无需刷新电路即能保存内部存储的数据。赛普拉斯总裁兼**执行官(CEO)罗杰斯将继续担任合并后的新公司CEO，公司仍将被命名为赛普拉斯。飞索CEO约翰·凯斯波特将成为新公司董事，新董事会8名董事将分别来自两家公司的高管。尽管在这两家公司中，赛普拉斯的规模稍小，但其持续盈利。飞索因NOR闪存业务下降，长期在困局中挣扎，一度濒临破产边缘。根据合并协议，飞索股

北斗芯片和终端产品研发应用将获重点支持

国家测绘地理信息局26日表示，明年将力促地理信息产业发展，支持龙头企业做大做强。此外，还将在重大专项中带头应用和自觉使用北斗系统，实施好北斗“百城百联百用行动计划”，支持北斗芯片和终端产品研发与应用，规范北斗导航定位产业市场行为。 这是中国证券网记者从26日召开的**测绘地理信息会议上获得的*新消息。 会议在部署明年工作重点时强调，要深入贯彻《国务院办公厅关于促进地理信息产业发展的意见》，把《意见》的条款落实到具体的优惠政策、资金投入、项目支持等方面上来，*大限度地发挥好各项政策对促进产业发展的红利。要充分利用国务院关于促进信息消费、加强城市地下管线建设、发展生产**务业、促进智慧城市发展、**重点领域投融资机制、鼓励社会投资以及卫星导航产业发展等一系列相关政策，推动产业乘势而上、加快发展。 此外，会议还强调，坚持政府引导与市场主导相结合，推动不同投资主体、上中下游企业深入合作，支持龙头企业做大做强、中小企业协调快速发展。 发现和培育新的增长点，鼓励地理信息产业与大数据、物联网、智能交通、现代物流、文化创意等新型服务业态的融合发展。加大政府购买公共服务力度，更多依靠企业和社会力量实施测

博通推出面向物联网的双频Wi-Fi音频芯片

新款WICED SoC令无线传输的高清音频流接收更上一层楼12月31日消息，全球有线和无线通信半导体**解决方案***博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）日前宣布推出业界首款双频Wi-Fi音频芯片，为其嵌入式设备无线互联网连接（WICED™）产品组合再添新成员。新的系统单芯片（SoC）可通过Wi-Fi网络为无线音频设备提供高清（HD）音频流，并将干扰降到*低，从而达到*佳音效品质。 博通公司BCM43907 SoC将所有必要功能整合至单一设备中，为原始设备制造商（OEM）降低了成本。作为首款实现双频Wi-Fi的音频系统单芯片，博通公司BCM43907能减少干扰，并能为无线流媒体设备（如便携式音箱、5.1多声道音响系统、条形音箱和媒体播放器）提供更清晰的音响效果。采用双频Wi-Fi技术的设备，不仅显著降低了干扰，还由于双频运行，令网络性能也得到显著提高。 此外，先进的射频（RF）和定时同步功能，使同一内容在位于家中不同房间的多个音箱上播放时，毫无回声或滞后。这令消费者可以使用同一设备在多个音箱上播放各种内容。例如通过智能手机，消费者可在家中某个房间利用蓝牙来收听广播，同

SK海力士与东芝诉讼和解　提升未来技术发展力

转自台湾digitimes的消息，东芝(Toshiba)与SK海力士(SK Hynix)宣布将共同开发下一代半导体制程技术，同时东芝也撤销对SK海力士提出的1.1兆韩元(约9.1亿美元)损害赔偿诉讼。两企业决定集中火力争取半导体产业未来主导权，取代相互耗损的**诉讼。 据ET News报导，东芝与SK海力士曾维持很长时间的合作关系。2007年缔结**授权合约，并自2011年开始共同开发下一代存储器STT-MRAM。2014年3月因存储器半导体技术外流，东芝向SK海力士提出告诉，要求1.1兆韩元规模的民事赔偿，双方关系因此破裂。 *后SK海力士以支付2.8亿美元，相当诉讼规模27%的和解金与东芝达成协议，撤销诉松。SK海力士半导体部门的**相互授权合约，与产品供应契约也获得延长。通过这次的全方位合作**，双方总算重修旧好。 SK海力士有关人士表示，与东芝进行全方位的合作，不但提升技术竞争力也获得稳定的订单，同时解除潜在经营不确定性。 SK海力士*近存储器业绩亮眼，对未来新技术的主导权也显得越来越有兴趣。目前与东芝共同开发的次世代纳米压印(Nanoimprint Lithography；N

浅析半导体产业浪潮：物联网意味着什么？

对下一代半导体产业浪潮的革新者而言，物联网究竟意味着什么？纵观之前几次半导体经济的发展曲线，同时根据“创造性破坏”的学说理论，我们可以找出这一次浪潮的发展规律，并推测出谁将成为这次浪潮的新***。观察过去七十年的发展过程，看起来可能移动市场上的**半导体企业会自然的**这次到物联网的过渡。不过各种论调和资本的暗涌意味着可能会发生完全不同的情况。**浪潮的出现早期是由半导体技术决定的，但后期更多得由被市场采纳和渗透的速度来决定-社会经济效应。随着话语权和领导权的转换，人们还可以看到这个曲线变化的征兆。这个半导体**曲线看似像一条时间跨度很长的完整曲线，其实它是由若干条短曲线组成。这些曲线的组成衔接构成了一种新的视角。有观察家对这些曲线进行了更改，建立图形版本，展示了由半导体驱动的近代技术变革的时间表。标为“社会化媒体”的*后一波浪潮非常有趣。许多新型的硅谷公司通过尽量减少基础设施和硬件开发，专注于软件并利用移动端用户作为内容提供商，变得有名有钱。以台积电为先锋的无晶圆厂**，造就了智能手机和平板电脑的大鸣大放，成功掀起了社会化媒体浪潮。如果物联网不是下一个**浪潮的话，那我们的麻烦可就大

洪春晖：台陆半导体有望合作双赢

资策会MIC今举办《前瞻2015高科技产业十大趋势》研讨会，资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖，也发表对明年半导体产业趋势的看法。洪春晖表示，就资策会访查的结果，中国大陆对半导体产业的企图是“玩真的”，尤其在上游关键零组件的部分更是如此。不过，可以看到的是，中国大陆一方面虽为台湾半导体带来竞争压力，但台厂动作也相对积极。惟洪春晖表示，至少就明年来看，不认为台厂在IC设计、IC制造、IC封测的**地位，会被大陆业者取代。不过未来2~3年，竞争压力一定会显着加剧。洪春晖说明，半导体国际大厂纷纷透过投资与合作，加深与中国大陆的关系。举例来说，英特尔以15亿美元入股清华紫光、与其旗下的展讯可望有更密切的合作。另外，手机芯片大厂高通携手大唐电信旗下的晶圆代工厂中芯(SMIC)、下单其28纳米制程，乃至中芯加入江苏长电对星科金朋的并购案洽谈，以及三星前进西安建置存储器芯片厂等，都是显例。他进一步观察，中国大陆对半导体的补助与扶植固然是“玩真的”，不过台厂也开始积极布局因应。其中，联发科在中国大陆动作相当积极：首先，旗下子公司杰发，与合肥市政府签约发展汽车电子芯片、总投资额为5亿元人民币。而联发科也参

山特维克合锐：切削打磨中的**美学

就像人们所熟知的宜家、沃尔沃和H&M一样，瑞典企业总是以极富创意和设计感的形象赢得市场的好感。而作为北欧工业巨人山特维克集团的崭新一员，山特维克合锐的成立，更是将瑞典文化对于细节的苛求，以及对于**超越的渴望展现得****。 也许，你不曾听说过山特维克合锐，然而，当你走近它的时候，你会发现，它的材料和技术，几乎已经渗透到你生活的方方面面。也正是随着这些材料和技术的不断革新，人们的现代生活变得更加的便捷和精彩。无论是便利店里琳琅满目的易拉罐，还是超市货架上的女性卫生用品和婴儿尿不湿，无论是新能源利用中不可或缺的太阳能面板，还是现代城市随处可见的汽车轮胎……由山特维克合锐所提供的硬质合金与超硬材料，于无形之中雕琢出现代生活的精致与美感。相 融：聚合之美与山特维克集团150年的漫长历史相比，去年刚刚成立的山特维克合锐是其中一个*年轻，*具活力的业务单元。在刚刚过去的两个季度，当它持续以两位数的增速强劲发展时，蓬勃的生命力让人眼前一亮。再往前追溯山特维克合锐成立的背景，就很容易看出，正是深厚的历史积淀，与市场发展需求的摩擦碰撞，铸就了这种活力，也成就了“合锐”这颗硬质材料和超硬材料领域的明星。

各大巨头争抢当半导体大哥，谁能称霸？

对下一代半导体产业浪潮的革新者而言，物联网究竟意味着什么?纵观之前几次半导体经济的发展曲线，同时根据“创造性破坏”的学说理论，我们可以找出这一次浪潮的发展规律，并推测出谁将成为这次浪潮的新***。观察过去七十年的发展过程，看起来可能移动市场上的**半导体企业会自然的**这次到物联网的过渡。不过各种论调和资本的暗涌意味着可能会发生完全不同的情况。**浪潮的出现早期是由半导体技术决定的，但后期更多得由被市场采纳和渗透的速度来决定-社会经济效应。随着话语权和领导权的转换，人们还可以看到这个曲线变化的征兆。这个半导体**曲线看似像一条时间跨度很长的完整曲线，其实它是由若干条短曲线组成。这些曲线的组成衔接构成了一种新的视角。有观察家对这些曲线进行了更改，建立图形版本，展示了由半导体驱动的近代技术变革的时间表。标为“社会化媒体”的*后一波浪潮非常有趣。许多新型的硅谷公司通过尽量减少基础设施和硬件开发，专注于软件并利用移动端用户作为内容提供商，变得有名有钱。以台积电为先锋的无晶圆厂**，造就了智能手机和平板电脑的大鸣大放，成功掀起了社会化媒体浪潮。如果物联网不是下一个**浪潮的话，那我们的麻烦可就大

盘点2014年中国半导体十大新闻事件

1、集成电路纲要发布 中国半导体产业发展面临新契机今年6月，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布。这是是继2000年发布的18号文件及2011年发布的4号文件之后，我国针对集成电路发布的产业政策。《纲要》提出到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过3500亿元;2020年与******的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到******，一批企业进入国际**梯队，实现跨越发展。《纲要》的出台意味着政府下定决心并将花大力气来推动集成电路产业的发展，实现自主可控。其*大的亮点是成立国家集成电路产业发展领导小组，告别以往专项独立作业的模式，强化产业顶层设计，完善政策体系，统筹协调整个产业发展，设立国家产业投资基金、加大金融支持力度。2、国家集成电路产业投资基金设立 本土芯片产业有望借势崛起在工信部、财政部的指导下，9月24日，国开金融有限责任公司、中国**总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海国盛(集团)有限公司、中国电子科技集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责

倒装设备厂商何去何从？

继《LED好产品》杂志九月刊解析倒装技术当前主要的工艺制程、十月刊剖析倒装工艺所面临的各项难题、十一月刊探讨倒装技术的市场现状及未来的走向，对倒装工艺和技术进行立体式的深入的报道，以满足大家之于倒装技术的“好奇心”。实际上，倒装技术在二十多年前就已经应用于半导体行业，但LED封装领域的倒装概念则是在2008年才被提出。此概念提出之际，响应的企业****。而如今，行业中提及倒装几乎是无人不知无人不晓。随着技术的不断进步，倒装的各项工艺也在发生着深刻的变化，进而引发与之相关的各项基础材料和使用设备等配套实施均有不同程度的变革与**。本文记者将重点针对倒装设备方面的问题进行分析与探讨。改良设备当道当前，封装厂商使用的封装方式主要有以下两种：一种是采用金锡合金共晶，直接贴合的焊接方式(以下简称“合金焊”)；另一种则是采用添加助焊剂(主要为锡膏)过回流焊的共晶方式(以下简称“回流焊”)。翠涛自动化相关人员介绍，在合金焊方面用于传统半导体的共晶合金工艺，需要高温和超声波紧密配合，而且需要可靠的焊接才能实现倒装合金焊的工作。然而当前，这种设备的技术体系显然不成熟，且成本较高，目前我们的设备也无法胜任

2014盘点之十桩改变芯片业的并购交易

许多半导体公司在2014大肆并购，看起来好像要将无线芯片市场重组一样。一些英国的初创企业在过去的二十年中被**一空，但今年其中半导体历史上*古老的名字也终于被并购。高通以16亿英镑（25亿美元）的价格收购了总部位于剑桥的蓝牙和无线芯片厂商，CSR。CSR一直是美国芯片厂商的竞争目标，*终高通购买了CSR的蓝牙和GPS芯片，从而赢得了这场比赛。这场交易的亮点在于，CSR将会给移动电话芯片组的**供应商高通带来具有战略意义的无线技术，比如蓝牙，GPS定位和WiFi。CSR也可以帮助高通扩展汽车、音频及可穿戴电子市场的业务。*巧的是剑桥的位置也很符合高通，高通正好有一个研发中心在那里。另一桩令半导体行业惊讶的收购就是英飞凌科技公司决定以30亿美元的价格收购国际整流器公司，但这笔交易收购的是一种工艺技术，这个技术就是硅上氮化镓。硅上氮化镓就是所谓的电力电子行业的热门产品，国际整流器公司就是少数具有硅上氮化镓工艺的公司之一。为什么这项技术如此热门？因为这项技术运行十分耐高温。无线和电源芯片技术领域，威讯半导体与TriQuint半导体合并。这场交易的核心产品有手机功率放大器，电源管理IC，RF开关

LED芯片厮杀惨烈 六成LED芯片企业退场

“打开手机就看到很多短信，有不少工厂找我。”德豪润达董事长王冬雷指了指自己的手机说。王冬雷所说的工厂是指LED上游的外延芯片公司，日前，他在接受记者采访时表示，目前至少有三家外延芯片企业在寻求德豪润达的收购。而这可能只是LED芯片产业“危局”的冰山一角。数据显示，2009年时国内共有62家LED芯片企业，而如今在正常生产的只有20余家。更可怕的是，多位行业人士预计，未来可能只会剩下三五家芯片企业。六成企业陆续退场根据高工LED的统计数据，2009年国内LED芯片行业的总产值为20多亿元人民币，企业按区域划分数量达62个。记者找到了这份统计名单，其中广东当时就有10家LED芯片公司，福建也有8家，其他还有几十家分布于江苏、湖北、山东等十几个地方。如今，名单上的很多企业已不复存在。国家半导体照明工程研发及产业联盟常务副秘书长阮军向记者透露，目前大陆还有20多家芯片企业在生产。这也就意味着，短短五年时间，差不多六成芯片企业陆续退场。记者获悉，这里的“六成企业”并非全部倒闭，还有10来家处于“植物人状态”。在2014年高工LED年会上，高工LED产业研究院院长张小飞解释说，这些企业虽然没有倒闭

MIC：2015高科技业由新兴应用趋动十大发展趋势

资策会产业情报研究所(MIC)表示，在全球经济维持稳定下，2014年高科技产业呈现蓬勃发展之势，在传统3C应用日趋成熟下，2015年全球高科技产业将更积极投入新兴应用的开发，相关市场商机与产业竞争态势亦将更趋明显。而MIC观察2015年整体科技产业的走向，也提出了十大重要趋势。 智慧科技应用领域部分，MIC表示，智慧应用将转由市场需求驱动，未来智慧科技将应用于食、衣、住、行、育、乐等各项生活领域，而智慧生活之发展亦将由「技术」趋动转向「需求」带动。健康风潮带动穿戴需求部分，MIC指出，因应多元化智慧穿戴装置搭载生理监测之应用，国际大厂投入智慧健康物联网平台之开发，试图整合各厂的医疗与生活健康等资讯，纷纷推出远距医疗、高龄照护、健康建议等应用服务。物联网加速家庭自动化部分，MIC分析，随着联网技术逐渐成熟，传输速度增加，再加上智慧行动装置渗透率提升，物联网概念驱动多元技术与应用之**，将带动智慧家庭应用服务更趋蓬勃。ICT大厂力拱专属智慧平台部分，MIC表示，在智慧手持装置、穿戴式装置、智慧家庭等终端应用快速发展下，物联网时代各类型应用将串连整合，作业平台将扮演产业竞争中的关键角色，IC

全球前十大半导体厂营收排行榜：高通进** 联发科大跃进

研调机构IHS*新报告显示，除去晶圆代工产业，今年半导体产业在晶片扩展到不同应用领域，带动产业营收上看3532亿美元（约11.2兆台币），年增9.4%，是2010年以来表现*好的1年，其中联发科（2454）排名首度挤入前10大，排名第10，较去年的15名大幅提升。 IHS公布的今年营收前10大的半导体厂依序为英特尔、三星、高通、美光、SK海力士、德仪、东芝、博通、意法及联发科，联发科也是国内**打入前10大的厂商。 依据IHS资料显示，今年联发科和Avago都透过合并相关厂商，营收年增57.49%、107.9%，带动排名向上；联发科在合并F-晨星后，整体营运规模明显攀升，今年营收将首度超越2000亿元大关。 并F-晨星规模攀升 虽然市场对于联发科明年4G进度多空看法不一，但联发科总经理谢清江之前表示，明年整体4G LTE晶片出货至少1亿套起跳，外资也看好联发科明年出货。不过，高通昨宣布与EE、华为成功完成LTE Category 9载波聚合互通性测，亟欲透过技术提升摆脱联发科的竞争。 凯基证券认为，联发科虽推出新一代系统单晶片以加速中国4G市占提升，预期要到明年第2季才有明显效益，虽然

新型导电���合物纳米复合材料

中国长城计算机深圳股份有限公司公告（系列）

证券代码：000066 证券简称：长城电脑 公告编号：2014-087中国长城计算机深圳股份有限公司第六届董事会**次会议决议公告本公司及其董事会全体成员保证信息披露内容的真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。中国长城计算机深圳股份有限公司第六届董事会**次会议通知于2014年12月12日以传真/电子邮件方式发出，会议于2014年12月24日在深圳市南山区科技园长城电脑大厦5楼会议室召开，应到董事九名，亲自出席会议董事八名，董事靳宏荣先生因公出差未能亲自出席，授权委托董事周庚申先生代为表决，全体监事列席了会议，符合《公司法》和《公司章程》的有关规定。会议由杨军董事主持，审议通过了以下议案：一、关于选举第六届董事会董事长的议案经董事会审议，选举杨军先生为公司第六届董事会董事长，任期同第六届董事会。审议结果：同意9票，反对0票，弃权0票，表决通过。二、关于第六届董事会各专门委员会组织架构的议案1、关于董事会战略委员会组织架构的议案经董事会审议，选举杨军先生、杨林先生、冯科先生为公司第六届董事会战略委员会委员，其中杨军先生为主任委员，任期同第六届董事会。审议结果：同意9票，反

韩国加速研发新兴存储器与材料

韩国为稳固全球记忆体龙头地位，在产业通商资源部(Ministry of Trade, Industry and Energy;MOTIE)主导下，不仅采取以三星电子(Samsung Electronics)等大企业为投资要角的产官学新合作研发模式，亦将次世代非挥发性记忆体与新兴材料、技术列为研发重点。2013~2017年韩国将引进由政府与企业共同提供资金给学术机构研发的新合作模式，研发成果的智财权将由学术机构拥有，此将有利提高往后提供韩国中小型企业运用的可能性。观察2013~2017年韩国列为研发重点的5项记忆体相关技术，包括相变化记忆体(Phase-change Random Access Memory;PRAM)等新兴非挥发性记忆体，及有助提升记忆体运算效能的铜/石墨烯积层构造技术、三五族通道材料、穿隧式场效电晶体(Tunnel Field Effect Transistor;TFET)、光学内部连结等技术。透过研发新兴记忆体相关材料与技术，韩国计划开发高附加价值型记忆体核心技术，除朝穿戴式装置扩大应用范围外，更将提升容量与增添功能，并降低功耗以符合行动应用低功耗需求。为平衡三星与

ST推出汽车质量级碳化硅二极管

中国，2014年12月17日——横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商、功率芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新款汽车质量级碳化硅（SiC）二极管，以满足电动汽车和插电式混合动力汽车（PHEV，Plug-in Hybrids）等新能源汽车对车载充电器（OBC，on-board battery chargers）在有限空间内处理大功率的苛刻要求。 这些二极管让设计人员能够研发更小的电源模块，这不仅对汽车电源系统有益，还使其成为克服Google和IEEE提出的逆变器小型化挑战的关键选择。Google出资高达100万美元奖金征集比现有逆变器的十分之一还小，且适合各种应用领域，特别是太阳能微型发电机（solar micro-generator）的千瓦级逆变器设计；意法半导体是这项公开挑战赛的合作厂商。 新款二极管采用先进技术，防止大脉冲电流（high-current spikes）烧毁装置。为了**起见，设计人员至今还在超额使用二极管。意法半导体开发的新产品彻底改变了这一局面，过流保护值是额定电流值的2.5倍，因此设计人员

ST支持各种应用对逆变器小型化的强劲需求

原标题：意法半导体(ST)支持插电式混合动力汽车充电器、太阳能发电机等各种应用对逆变器小型化的强劲需求新款碳化硅 (SiC) 二极管提高涌流-标称电流比，是应对逆变器小型化挑战的理想选择12月17日消息，横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商、功率芯片大厂意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；）推出新款汽车质量级碳化硅 (SiC) 二极管，以满足电动汽车和插电式混合动力汽车 (PHEV, Plug-in Hybrids) 等新能源汽车对车载充电器 (OBC, on-board battery chargers) 在有限空间内处理大功率的苛刻要求。 这些二极管让设计人员能够研发更小的电源模块，这不仅对汽车电源系统有益，还使其成为克服Google和IEEE提出的逆变器小型化挑战的关键选择。Google出资高达100万美元奖金征集比现有逆变器的十分之一还小，且适合各种应用领域，特别是太阳能微型发电机 (solar micro-generator) 的千瓦级逆变器设计；意法半导体是这项公开挑战赛的合作厂商。 新款二极管采用先进技术，防止大脉冲电流 (high-cur

配合智能电表趋势的安森美半导体PLC技术及解决方案的探讨

当今很多国家都已采用或即将部署智能电表系统，并采用自动远程集抄方式。目前备受关注的是法国ERDF的Linky电表项目。欧盟*大的电力配电网运营商、法国电力集团(EDF)的子公司——法国电网输送公 （ERDF）已经启动了一个涉及总数目3,500万只电表的项目。从2012年至2017年，该项目将把法国国内的传统电表统一更换成新型的Linky智能电表。这类智能电表通信采用了扩频的频移键控(S-FSK)电力线载波(PLC)技术。安森美半导体在电表领域积累了十多年的丰富经验，为这一重要且快速增长的智能电表市场提供通用及稳定的方案，包括*新推出的PLC调制解调器系统级芯片(SoC)，可广泛用于智能电表、远程控制/家居显示屏(IHD)、太阳能逆变器、智能插座及智能街道照明等应用。安森美半导体的PLC调制解调器技术特点及优势安森美半导体在电力线载波调制解调器领域拥有10年的在传统及分体式电表抄表的应用及400多万片量产验证经验。此前先后推出了AMIS-30585和AMIS-49587 PLC S-FSK调制解调器方案，这两款均支持采用24 MHz时钟的ARM7TDMi内核，支持的载波速率分别为1,20

两岸触控面板产业合作三大障碍

触控面板厂商胜华科技在台湾寻求重整，在大陆停工关厂求售，造成胜华困境的原因很多，但与陆厂低价抢单不无关联。胜华的困境或许是个案，但不可否认的，越来越多大陆本土企业崛起和台湾竞争抢单，亦是不争的事实。大陆产业自主颠覆分工自两岸签署ECFA以来，深化产业合作是双方的共识，然而在大陆本土产业崛起，以及北京在政策上祭出扶植重点战略产业后，两岸产业共求深化也跟着遭遇了难题。正如日前大陆在国际资讯科技协定(ITA)谘商时，坚持保护本身的面板及工具机产业，不愿在关税上作任何退让，谈判破局对台湾的影响*大。面板和工具机是台湾出口中国大陆很重要的产业，在ECFA货贸中争取零关税，却始终无法突破，ITA破局对台湾影响甚大。深化两岸产业合作**个障碍，是大陆追求产业自主已颠覆两岸产业分工架构。就大面向来看，大陆产业自主是不可挡的趋势，例如大陆现在除了加速面板业的自主性外，更在半导体业上投注更多资源，这也使得两岸半导体的分工受到很大的挑战!如果两岸产业竞争加剧，台湾只能求比大陆走得再前面一点，因为只要走得慢或停下来就可能输掉。两岸产业深化合作的**个障碍，是大陆政策鼓励破坏两岸产业秩序。只要看台厂做得好的，大

英飞凌与联华电子宣布就汽车应用达成制造协议

英飞凌科技股份有限公司 与联华电子股份有限公司宣布，将其制造合作伙伴关系扩大到汽车应用的功率半导体。在扩大合作伙伴关系之前，联华电子为英飞凌生产逻辑芯片的合作关系已超过 15 年。根据*近签署的协议，两家公司将合力将英飞凌的汽车级品质智能功率技术 (SPT9) 转移给联华电子并将生产合同扩大到 300mm 晶圆。双方计划于 2018 年初在联华电子的 300mm 工厂开始生产 SPT9 产品。SPT9 是英飞凌专有的在单一芯片上整合微控制器智能和功率技术的 130 纳米工艺技术。“我们很荣幸地宣布与英飞凌这一里程碑式的合作，将 SPT9 引入了联华电子的技术发展路线图， ”联华电子**执行官 Po-Wen Yen 表示。“不论是在技术、产能还是客户方面，汽车应用一直是我们优先发展的领域，我们很高兴能将与英飞凌的合作扩展到*先进的汽车功率半导体应用领域。联华电子具有精湛的制造实力，能够满足*高的 0 级汽车工业质量标准。我们全心致力于提供符合汽车行业的严格质量标准的产品，以满足英飞凌等汽车集成电路供应商的市场要求。”“我们相信联华电子能够胜任英飞凌的高要求汽车应用任务，成为我们的长期且具

天津中环半导体股份有限公司2014年第三次临时股东大会会议决议的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。重要提示：1、公司于2014年12月2日在《中国证券报》、《证券时报》及公司指定信息披露网站巨潮资讯上刊登了《关于召开2014年第三次临时股东大会的通知》；2、本次股东大会无否决提案的情况；3、本次股东大会无修改提案的情况；4、本次股东大会以现场与网络投票相结合的方式召开。一、会议召开和出席情况天津中环半导体股份有限公司（以下简称"公司"）2014年第三次临时股东大会于2014年12月18日下午三点在天津赛象酒店会议室以现场及网络投票相结合的方式召开。出席本次股东大会的股东及股东授权代表共计25人，代表公司股份478,523,539股，占公司总股本的45.85%。其中，单独或合计持有公司5%以下股份的股东及股东授权代表共计23人，代表公司股份 4,649,141股，占公司总股本的0.45%。会议由公司董事会召集，董事沈浩平先生主持会议。公司董事、监事、部分高管人员、见证律师出席了会议。会议的召集、召开程序符合《中华人民共和国公司法》、《上市公司股东大会规则》和《天津中环半导体股份有限公司章程》

台湾力晶后悔不？在DRAM*好的时候选择了离开

对于整体DRAM产业的看法，记忆体厂力晶执行长黄崇仁认为，由于过去5年并没有新产能加入，而需求端则已从个人电脑拓展至伺服器、行动装置、消费性电子，以及物联网等应用；在供给有限、需求则不断成长下，从短期来看，预估明年供不应求的缺口仍在，若伺服器及物联网需求快速成长，则明年将是大缺货的一年；若以长期来看，则预估将长期呈现供不应求。黄崇仁指出，DRAM产业目前仅剩三星、海力士与美光等三大阵营，���计未来不会像之前一样盲目扩产，因此整体供给将受到节制。他并点出，物联网所用的DRAM，即一般所称「i-RAM」，将成为推升记忆体产业的新动能。另外，对于大陆官方大力扶持其本土半导体产业发展，对台湾半导体产业的影响；对此，黄崇仁则认为，台湾IC设计业者所受的冲击会比较大，主要因为大陆有内需市场，若开高价挖角、加上官方补贴，对台湾IC设计厂将形成很大威胁；至于IC制造方面，他认为，台积电 、联电等大厂奠定的深厚基础在，认为大陆如果光靠银弹攻势，短期内仍难以超越台湾。对于力晶近况，黄崇仁表示，力晶从DRAM制造转型专业晶圆代工效益已逐渐显现，公司去年赚逾百亿元，今年预估达130亿元，明年度则将挑战150亿元

莱迪思推出"随时语音"的语音侦测和识别解决方案

12月16日消息，莱迪思半导体公司—超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的***，今日宣布推出适用于智能手机和新兴的物联网（IoT）手持设备的语音侦测和指令识别IP。这些IP可在莱迪思的iCE40™系列移动FPGA中使用，使得供应商能够在移动设备中实现全新的语音激活功能，并尽可能减少处理器的错误唤醒以*大程度延长电池使用时间，增强用户体验。 “准确和可靠的语音侦测和指令识别功能对于当今的智能手机和其他移动设备来说是至关重要的，但生活中的各种环境杂音很容易被误认为是语音指令，使用功耗惊人的处理器将很快耗尽电池电量，”莱迪思半导体产品线经理Joy Wrigley表示。“此外，设备无法正确捕捉指令的话将大大降低用户体验。莱迪思低功耗、近乎零延迟的语音解决方案可解决上述问题，能够帮助供应商增强语音激活功能的稳定性，并延长电池使用时间。” 根据Gartner公司的分析，快速兴起的物联网设备的总量预计将在2020年达到260亿台。莱迪思*新推出的解决方案是物联网设备的*佳选择，能够*大程度降低功耗并增强传感器的稳定性和性能。

Vitesse表示：LTE网络必须阻止**威胁

公司**技术官Martin Nuss告诉MEF听众：确保宏基站和小基站设备、网络与授时**将是确保LTE网络**的关键12月15日消息，据*近的分析师报告预测：全球付运的、连接到LTE的设备总数将在2019年前突破18.9亿部，这凸显出移动**威胁将是网络**中*薄弱的环节之一。在MEF名为“电信级以太网2.0**”研讨会上， Vitesse Semiconductor**技术官Martin Nuss博士在为众多听众演讲时，为移动**提出了一整套方案，它覆盖了网络基础设施、应用和网络同步。 Nuss博士提到移动网络空中接口链路总是默认加密，因为它们被3GPP托管，但应用并非如此。即使它们也是如此，基础设施本身需要从一开始就被加密，包括对于LTE-Advanced (LTE-A)与未来第五代（5G）网络至关重要的网络授时。为改善LTE和LTE-A容量而广泛采用小基站的移动网络从本质上是较不**的，原因是这些被部署在街巷中的小基站很容易被接触到。他继续说到，确保这些链路**的理想方案是在OSI栈尽可能的**层加密。工作在Layer 2的IEEE 802.1AE MACsec，不仅保护路由与

我国半导体封装企业“淡季不淡”

近期，全球半导体龙头企业纷纷表示将继续加大在中国大陆的投资和合作，与以往合作不同的是，合作已经不将人力成本和融资成本作为*大的看点，主要涉及龙头企业的*先进的技术。 12月15日，联发科与晶圆代工厂商华力微电子共同宣布，双方将在28纳米工艺技术和晶圆制造服务方面紧密合作，联发科部分移动通信处理器的代工将交由华力微电子完成。联发科再度深化与大陆产业链的合作关系，将部分产能向大陆进行转移。无独有偶，15日，台积电创始人张忠谋亦表示，台积电将助力大陆企业开发自己的芯片产能，并且希望能在大陆*近开始的半导体发展计划中提供支持。 28纳米技术受到业界的极大关注，不仅仅是28纳米是前景*好的技术，更在于其生命力有望长期延续。在摩尔定律的指引下，集成电路的线宽不断缩小，基本上是按每两年缩小至原尺寸的70%的步伐前进，成本亦得到大幅度下降，而这一定律在线宽达到28纳米之后已无力维持。业内人士透露，随着高通和台积电2013年普及量产了28纳米制程，纷纷进军22纳米和14纳米，但是成本没有下降反而上升，28纳米工艺制程的芯片相比40纳米芯片的功耗可以降低45%左右，其生命力有望延续超过10年以上。 此前，

详解IC业三大巨头孰强孰弱

日前，ICInsights公布了2014年全球Top20芯片供应商预估排名，晶圆代工厂台积电及联发科今年业绩可望分别成长26%及25%，成长幅度将居全球前20大半导体厂中的前两位。ICInsights预估，今年全球前20大半导体厂总营收将达2595.62亿美元，较去年增长9%。若不计台积电与联电两家，全球前***半导体厂总营收约2301.74亿美元，年增8%，将与今年全球半导体市场成长幅度相当。ICInsights指出，今年全球前20大半导体厂营收都将超过42亿美元。其中，8家厂商总部位于美国，日本有3家，欧洲有3家，我国台湾同样有3家，韩国有2家，新加坡有1家。格罗方德(GlobalFoundries)今年将被辉达(nVidia)取代，退出全球前20大半导体厂之列。ICInsights指出，今年将有2家纯晶圆代工厂进榜，另外还有6家fabless。ICInsights表示，今年前6大厂排名将维持不变，英特尔(Intel)今年营收将达513.68亿美元，稳居龙头地位;三星(Samsung)营收将达372.59亿美元，居第2位;台积电营收将达250.88亿美元，位居第3。第7至第20名的