中国利用反垄断 筑起半导体防守“长城”

摘要：中国利用反垄断的影响力为国内企业建立公平竞争的环境，但同时也可能促成僵化的竞争，*终不见得对中国有利。多年来一直积极扶植半导体产业的中国政府，正利用反垄断的议题试图为本土业者建立一个公平的竞争环境;然而中国这个世界**大经济体的策略，虽然是要确保公平交易，却有可能在无意之间筑起了一道新的万里长城。中国自2012以来成为全球*大的半导体市场，占据全球总需求量的52%，且持续成为半导体产业成长动力;受到中国的反垄断行动影响*深的就是那些希望能在中国市场保有一席之地的晶片供应商，包括美商高通台湾的联发科，还有中芯国际、展讯等中国本土的半导体厂商。《华尔街日报》不久前报导，中国政府要求展讯为使用的智慧型手机设计客制化“**性”处理器，期望在一至两年内取代美商供应的手机处理器;因为北京怀疑那些来自美国的晶片包含可让外国间谍进行**的“后门”──在美国前中情局职员EdwardSnowden披露美国政府对海外国家的监听行动之后，中国有充分理由保护自己国家免受**风险。中国对高通的反垄断调查已经让这家全球*大智慧型手机晶片业者受到冲击，该公司预期今年度的销售业绩以及利润，将因为晶片订单流失以及在

中国半导体市场出现防守“长城”?

多年来一直积极扶植半导体产业的中国政府，正利用反垄断的议题试图为本土业者建立一个公平的竞争环境;然而中国这个世界**大经济体的策略，虽然是要确保公平交易，却有可能在无意之间筑起了一道新的万里长城。中国自2012以来成为全球*大的半导体市场，占据全球总需求量的52%，且持续成为半导体产业成长动力;受到中国的反垄断行动影响*深的就是那些希望能在中国市场保有一席之地的晶片供应商，包括美商高通(Qualcomm)、台湾的联发科(MediaTek)，还有中芯国际(SMIC)、展讯(Spreadtrum Communications)等中国本土的半导体厂商。《华尔街日报》不久前报导，中国政府要求展讯为官方使用的智慧型手机设计客制化“**性”处理器，期望在一至两年内取代美商供应的手机处理器;因为北京怀疑那些来自美国的晶片包含可让外国间谍进行**的“后门”──在美国前中情局职员Edward Snowden披露美国政府对海外国家的监听行动之后，中国有充分理由保护自己国家免受**风险。中国对高通的反垄断调查已经让这家全球*大智慧型手机晶片业者受到冲击，该公司预期今年度的销售业绩以及利润，将因为晶片订单流失

我国成功研发超薄型光学指纹传感器

或将成功保壳 天龙光电扭亏为盈真相揭秘

1月30日晚间，天龙光电发布2014年业绩预告，预计2014年度属于上市公司的净利润为2000万至2500万元，实现扭亏为盈，这也意味着天龙光电将成功保壳。 对此，光伏行业专家赵玉文表示，“转让子公司江苏中晟半导体的股权带来的收益，为公司扭亏起到了至关重要的作用，把公司从退市的悬崖边拉了回来。” 2013年11月7日天龙光电出台保壳方案，公司控股股东常州诺亚实际控制人冯月秀、吕行、万俊平与北京灵光能源投资有限公司签订了《增资扩股协议》。交易完成后，灵光能源将控股常州诺亚。而灵光能源针对天龙光电入股交易前置了条件，即天龙光电要提前处置持有的江苏中晟46.3654%股权。 根据天龙光电披露的资料显示，灵光能源是在2014年10月10日成立的一家投资管理公司，注册资本2亿元，主要业务为能源行业的投融资，包括太阳能半导体领域的投融资等。 为了满足新股东提出的条件，2014年11月11日晚间，天龙光电发布公告称，公司将通过公开挂牌转让的方式转让持有的子公司江苏中晟半导体设备有限公司46.36%股权，**挂牌价将不低于1.94亿元。 公开资料显示，江苏中晟半导体设备有限公司是天龙光电的参股子公司，

苏州晶方半导体科技股份有限公司2014年度业绩快报

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。本公告所载2014年财务数据为初步核算数据，未经会计师事务所审计，具体数据以本公司2014年年度报告中披露的董事会审议通过的数据为准，请投资者注意投资风险。一、2014年度主要财务数据和指标（合并报表）单位：人民币元项 目本报告期上年同期增减变动幅度（%）营业总收入615,810,322.31450,433,205.8536.72营业利润195,563,715.11171,527,672.9714.01利润总额223,394,855.02181,224,204.7523.27归属于上市股东的净利润196,181,660.83153,732,160.7427.61基本每股收益（元/股）0.880.818.64加权平均净资产收益率（%）13.6921.38减少7.69个百分点本报告期末本报告期初增减变动幅度（%）总 资 产2,046,980,327.101,070,182,076.9291.27归属于上市股东的所有者权益1,570,654,297.41750

2015半导体产业：尚属乐观 挑战难测

摘要：2015年的半导体产业景气虽然尚属乐观，但中长期而言，半导体产业面临更大的挑战。依据KPMG对全球主要半导体公司的高阶主管所做的调查结果显示，约有81％的受访者预期2015年的营业额将有成长，但与去年的调查相比，预期营业额成长率却呈现降低的趋势，有更多的受访者认为营收成长率将低于5％；但若单从亚太地区来看，受访者预期营收成长率超过10％的比率则明显增加，显示受访者看好亚太地区，特别是中国大陆做为半导体产业应用产品的主要市场，同时也是新兴的半导体研发重镇，预期将享有较高的营收成长率。这项调查也注意到受访者对于2015年究竟是处于半导体产业扩张的末升段或初升段，显现分歧的看法，美国的受访者有较多认为是在末升段，但较多的亚太地区受访者认为还在初升段。感测器被认为是2015年半导体产业*具成长动能的产品。随着物联网的应用增加以及各种穿戴装置的陆续推出，受访者认为感测器将是2015年半导体产业*具成长动能的产品，因为感测器对于汽车电子、触控萤幕、穿戴装置及物联网的种种应用，都扮演关键的角色。在半导体产业的应用市场方面，云端运算及行动装置仍然是2015年重要的收入来源，同时也因为云端科技及行

三星去年第四季度净利润暴跌27%

证券时报记者 吴家明与美国苹果公司的强劲增长相比，韩国三星公司的情况却大为不同。据海外媒体报道，三星公司昨日公布的财报显示，受手机销售量下滑影响，公司去年第四季度净利润从一年前的7.3万亿韩元暴跌至5.35万亿韩元（约合49亿美元），同比下降27%。与之形成鲜明对比的是，iPhone手机去年第四季度的销售创下纪录，同比激增46%，苹果公司净利润达到180亿美元的历史新高。2014年全年，三星实现利润25万亿韩元，远低于2013年的36.8万亿韩元，为2011年以来的*低水平。作为全球*大的智能手机制造商，三星电子当���的地位不仅面临着新上市的苹果大屏幕智能手机挑战，同时也面临着小米、联想集团等中国智能手机厂商在低端市场发起的冲击。三星在黄金时期曾连续10个季度在中国智能手机市场上占据主导地位。而来自市场研究公司Strategy Analytics的报告显示，从2014年**季度开始，这种趋势开始改变。截至去年第三季度末，三星在中国智能手机市场所占份额同比骤降13个百分点。在印度，三星的表现稍好一点，去年第三季度占据了23%的市场份额，但依然比一年前有所下降。*新公布的数据显示，去年第四季

物联网进击 半导体业态或将巨变

作为被寄予厚望的新兴产业，物联网(IoT)包括了可穿戴设备、智能家居、智能汽车、医疗、工业在内的热点领域。尽管此前一直雷声大、雨点小，目前还集中在产业链上游的讨论。但种种迹象表明，2015年或将成为IoT产业的爆发之年。包括EDA、Foundry、Fabless在内的半导体厂商都针对IoT领域推出了针对性的工艺及技术。IoT不追求先进工艺，超低功耗更重要针对IoT市场，台积电(TSMC)推出了超低功耗的工艺。TSMC中国区业务发展副总经理罗镇球表示，除了低功耗工艺外，TSMC还在做先进封装，将尺寸进一步缩小。而高度集成的工艺可以进一步降低成本。“这个行业不管是EDA还是设计封装，都在往前走。”他表示，之所以可穿戴产品存在“3个月”效应，就是因为设计出来的产品还不吸引人，“但是整个行业都在努力，我们现在做的事就是把功耗降下来，集成度做好，功能做强。”“在4、5年前我们就搭建IoT的平台，饼做大了后，大家都好做。针对超低功耗，我们推出了一套组合拳。**个是超低功耗;**个是特殊工艺集成;第三个是先进封装，这三者缺一不可。”罗镇球表示，TSMC看准了这个机会，建制了很多工艺，从28、40、5

武汉：龙头带动 打造“第三极”

本报记者 刘静刚刚进入2015年，武汉新芯集成电路制造有限公司（以下简称武汉新芯）便连爆喜讯。先是在1月16日，其55nm低功耗逻辑产品实现了量产。接着，在1月23日，武汉新芯在低功耗嵌入式闪存技术研发上取得新进展，其基于SST应用方案的55nm嵌入式闪存工艺成功通过了模块验证。武汉新芯的成立是在武汉发展集成电路产业的过程中，*具有里程碑意义的转折点。由湖北省、武汉市和东湖高新区联合投资成立的12英寸芯片项目，成为了武汉集成电路产业的龙头，带动了武汉半导体上下游相关产业的集聚。武汉要打造继北京、上海之后的半导体产业“第三极”。正因为拥有了这个中西部**的12英寸晶圆厂，武汉的集成电路产业在国内也有着重要的地位。以武汉新芯为龙头，武汉被列入国家集成电路产业四大基地，也成为国家集成电路的人才培养基地。“早起的鸟儿” 光谷筑巢与国内大多数地区相比，武汉在集成电路产业的发展上无疑是“早起的鸟儿”。2000年6月，《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》刚刚印发，湖北省就坚定了要在省会武汉发展集成电路产业的决心。这是一个从无到有的过程。为了使集成电路产业迅速建立起来，武汉决

公示“第九届（2014年度）中国半导体**产品和技术”项目评选结果

1月28日，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社共同评选出“第九届（2014年度）中国半导体**产品和技术”36个项目。参加评选的**产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品和技术、半导体器件、集成电路制造技术、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。“第九届（2014年度）中国半导体**产品和技术”的评选条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国内地完成；产品或技术应具有**性和先进性，并拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，并在产业化方面取得一定进展；产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明**和自主知识产权的时间在2012~2014年度；已经在2006~2013年被评为中国半导体**产品和技术的产品和技术不再参评。为保证“第九届（2014年度）中国半导体**产品和技术评选活动”公正、公平、公开，评选结果从2015年1月29日至2月17日向业界公示，征求意见，接受各方面的监督。公示网站及报纸有：www.csia.ne

2015年车用半导体产值将达310亿美元，估增7.5%

车用半导体市场可望持续成长，今年产值将达310亿美元规模，估成长7.5%。据研调机构IHS估计，去年车用半导体市场产值约290亿美元，年增约10%;混合电力电动车、远端资讯处理及连结和先进驾驶辅助系统是成长*快速领域。英飞凌(Infineon)电源管理解决方案受惠混合电力电动车及电动汽车市场，IHS统计指出，英飞凌去年市占率攀高至9.8%，跃居龙头地位。IHS预期，今年车用半导体市场产值可望持续攀高，将达310亿美元规模，较去年再成长7.5%。

英特尔需要及时推出有竞争力的移动芯片

1月25日消息，据国外媒体报道，英特尔是一家芯片巨头，它每季度的研发费用比许多竞争对手和同行一年的都多。在PC和服务器处理器市场上，英特尔的产品是*棒的，它在这两个市场上的表现几乎**无缺。 但众所周知的是，英特尔在移动处理器市场上的表现就差远了。英特尔移动处理器上市时间通常慢半拍，即使上市销售了，英特尔移动芯片也缺乏竞争力，导致销售疲软，难以盈利。 很显然的是，不能及时在市场上推出有竞争力的产品，使得英特尔赢取知名平板电脑和智能手机设计的能力大打折扣。英特尔需要在这方面做出改进。 为什么说时机很重要？ 以苹果为例，它发布新产品就像钟表一样有规律。为了每年都成功地推出新产品，苹果元器件供应商需要及时发布产品。能想象出来博通不能及时向苹果供应连接芯片而影响新款iPhone发布的后果吗？对于苹果来说这不是件好事，对博通来说则“后果很严重”。 并非所有移动设备厂商都能像苹果这样定期发布新产品，设备厂商需要知道，元器件供应商能够及时交易足够数量的元器件。 英特尔在移动芯片领域尚没有显示出这样的能力 在及时发布移动处理器方面英特尔还有问题。例如，以英特尔14纳米的移动处理器为例，据英特尔的公开资

江门拟出台相关计划 推动先进装备制造业

    日前，2013年度广东省产学研合作专项资金项目下达，江门有18个项目获得省科技立项，下达资金达1800万元，预计项目完成后将给相关企业带来累计新增销售收入8亿元，累计新增利税1.5亿元。在日前召开的**广东省委十一届四次全会上，省委书记胡春华强调，以实施**驱动发展战略为总抓手，推动经济结构调整和产业转型升级，是今年和今后一个时期全省的重大战略任务。对于一个传统制造业城市而言，探索产学研结合的科技**模式无疑是实施该发展战略的一大关键，上述项目也正是江门近年来的探索手段之一。如何加强**平台建设，让经济发展插上科技的“翅膀”？江门正在路上。18个项目获省科技立项18个项目获得2013年省部院产学研结合项目立项消息传来，让江门参与申报的企业家都备感振奋。作为化工行业的巨头，嘉宝莉化工集团股份有限公司（下称“嘉宝莉”）这次也申报了项目。“我们申报的项目为"高性能有机/无机杂合乳液及水性工业涂料产业化技术"，能拿到省科技厅下达资金300万元。”据嘉宝莉有关负责人介绍，上述项目还包括1500万元的企业自筹及其他资金投入，预计项目完成后，将会给企业带来新增销售收入2亿元，累计新增利税20

Eltopia借助ST的电子产品技术拯救蜜蜂

1月29日消息，横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST��与致力于开发全新商用设备以解决全球一些*紧迫难题的Eltopia Communications 携手宣布，Eltopia的Intelligent Foundation项目（代号为MiteNot）采用意法半导体的STM32F0微控制器，以及多个传感器和电源管理芯片，用于监测、采集环境数据，消灭可能导致蜂群衰竭失调综合症（CCD, Colony Collapse Disorder）的寄生物。 蜂群衰竭失调综合症是一种严重的现象，此现象将导致蜂巢内的工蜂突然消失。美国农业部估计，在美国人消费的粮食中，大约30%的农作物是依赖约400万个人工养殖蜂巢的蜜蜂来授粉，这些蜜蜂同时还为许多饲料农作物授粉，并在全球食品加工制造业扮演类似的作用，因而蜂群数量的减少对于全球食物供给是一个极为严重的威胁。Apiologists - 蜂蜜研究人员──将蜂群衰竭失调综合症归咎于多种原因，包括寄生物、病毒以及杀虫剂。而螨虫会感染并毁灭蜂群，疑似是寄生类危害的主要原因。Eltopia的Intell

车用半导体产值估增7.5%

车用半导体市场可望持续成长，今年产值将达310亿美元规模，估成长7.5%。 据研调机构IHS估计，去年车用半导体市场产值约290亿美元，年增约10%；混合电力电动车、远端资讯处理及连结和先进驾驶辅助系统是成长*快速领域。 英飞凌（Infineon）电源管理解决方案受惠混合电力电动车及电动汽车市场，IHS统计指出，英飞凌去年市占率攀高至9.8%，跃居龙头地位。 IHS预期，今年车用半导体市场产值可望持续攀高，将达310亿美元规模，较去年再成长7.5%。

2014全球半导体50强 海思增幅*大

市场调查机构IC Insights日前公布2014年全球半导体企业50强排行榜，美商英特尔排名第1，南韩三星电子排名第2，台湾积体电路公司排名第3，销售额增幅在前10名企业居冠。南韩联合新闻通讯社报导，台湾积体电路公司(TSMC)排名第3，销售额达249亿美元，比2013年成长25%，增幅在前10名企业中*大。报导指出，2014年三星电子半导体产品销售额达372亿美元，比2013年约增加8%。排名第1的英特尔销售额达513亿美元，增幅为6%，英特尔和三星电子的销售增幅差距缩小。另外，高通、美光尔必达、SK海力士依次为第4名至第6名。根据报导，值得关注的是，苹果公司**次进入50强。苹果半导体销售额达14.6亿美元，排名第44。计入统计的晶片不是由苹果直接生产，而是委托给台积电生产。报导说，从销售增幅来看，中国海思半导体公司增幅*大，达到53%。SK海力士以22%的增幅排名第7。另外，在中国大陆境内半导体制造商排行榜(以销售额为准)，SK海力士夺冠，这得力于2013年发生火灾的江苏省无锡工厂**恢复生产。

恩智浦助力中荷两国经济技术合作

近日，荷兰驻上海总领事艾晓安(Anneke Adema)女士访问了恩智浦半导体大中华区总部。恩智浦半导体**副总裁兼中国区总裁郑力先生代表恩智浦向总领事介绍了智能车联网、NFC移动终端支付、智能无线照明系统等全球**的*新半导体技术，并着重介绍了恩智浦助力中国产业发展，以“科技激发**,合作促进共赢”的努力和贡献。荷兰是习**主席去年三月访欧的**站，也是中国在欧洲的主要合作伙伴之一，自2003年以来已经连续11年保持中国在欧盟**大贸易伙伴地位。中荷两国在拓展**制造业、节能环保、智能城市、金融服务、创意产业等新兴领域正在强化经贸合作关系。作为**连结解决方案的全球技术领军企业，恩智浦以**的RF技术支持中国客户加速4G网络的构建步伐，中国4G基站的建设目前已向农村地区覆盖，截至2014年底4G用户已经超过7000万。2014 年全球智能型手机出货量为 11.67 亿支，其中来自中国地区的手机品牌合计出货量高达 4.53 亿支，占全球出货比重将近四成。恩智浦多年来为中国智能手机客户构建智能**和便利的用户体验，促进了中国手机市场的全球化进程。艾晓安总领事鼓励恩智浦半导体加强同中国本地

Civolution和ST整合NexGuard取证水印技术与Cannes及Monaco系统芯片

1月27日消息，横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体 （STMicroelectronics，简称ST和世界*大的媒体内容识别、管理、**技术解决方案提供商Civolution，携手发布整合了Civolution的NexGuard取证水印技术与意法半导体的超高清4K (Ultra HD-4K) Cannes和Monaco机顶盒系统芯片的内容保护解决方案。该集成式解决方案能够检测出未经授权的数字内容分享，能有效扼止盗版活动蔓延。 取证水印技术是在媒体资产 (media asset) 内插入一个**且肉眼看不见的识别码；这样的加密方法适用于电影、视频等各种类型的媒体内容。在插入一个**识别验证码后，媒体内容及其版权所有者便拥有自己的身份信息，在内容传播过程中能够被轻易识别出来。数字水印技术可被用于强制内容版权所有者和内容接受方遵守授权合约，并能够提供内容被不当使用或找到盗版源的网络链接的证据。通过整合Civolution的NexGuard与意法半导体超高清4K的 Cannes (STiH314/318) 和Monaco (STiH414/418) 系统芯片，意法半导体可确

NFC市场接受度高 带动行动支付应用

针对台湾地区移动装置使用行为调查，NXP (恩智浦半导体)表示有超过半数受访者使用行动装置内建NFC机能，同时有不少受访者认为透过NFC进行资料分享、传输相当实用，另外多数受访者均对行动支付应用感到兴趣，甚至iOS装置使用者有更多意愿藉由行动装置进行付费。根据NXP (恩智浦半导体)近期委托东方线上进行调查 (注)，其中发现超过过半数的受访者所持有行动装置均搭载NFC机能，其中约有70%受访者表示透过NFC进行资料分享、传输相当实用，同时约80%受访者表示对于行动支付应用感兴趣，甚至相较Android装置使用者，iOS装置使用者对于行动支付有更明显的关注。在进一步受访细节中，若个资**受到良好保护，将促使使用者增加行动支付使用意愿，而若支援NFC的装置更为普及之下，使用者愿意使用NFC应用机能的意愿也会大幅提升。在近期ABI Researchi市调预测中，搭载NFC的装置出货量将在2017年成长至19.5亿台，同年的消费性电子产品出货量也将成长至3.95亿台，而就IHS于2014年统计报告中显示，搭载NFC的智慧手机在2014年出货成长率达50%，预计至2018年底的出货量将相较201

第三代半导体产业技术**战略联盟成立

日前，中国电谷第三代半导体产业技术**战略联盟暨院士工作站在保定正式成立。这是保定承接北京**人才技术转移，推进京津冀战略新兴产业协同发展的又一重要成果。中国电谷第三代半导体产业技术**战略联盟聚集了第三代半导体材料的所有相关企业、科研院所及高校，在第三代半导体材料的相关技术与产品的研究、开发、生产、制造、服务等方面形成有效互动。其宗旨是通过对第三代半导体材料进行联合技术研究及自主**，形成具有自主知识产权的专有技术，制定国家和行业标准；对制约本行业发展的重大难题和关键技术进行联合攻关，带动我国第三代半导体产业自主**能力和国际竞争力的**提升；通过协同合作，降低风险和成本，实现联盟成员的共赢共荣。

258亿订单：苹果成世界**购半导体芯买家

ABB成功交付挪威丹麦间输电线路

本报讯 1月19日，ABB成功交付一条位于挪威和丹麦之间的高压直流输电（HVDC）线路，以增强该地区电网中可再生能源的比重。电压等级为500千伏的斯卡格拉克海峡4号输电线路采用了电压源换流器（VSC），在输电电压方面创造了一项新纪录。这些换流器依靠半导体转换电流，把高压交流电转换为直流电或反向转换，设计紧凑并具有较高的可控性。使用VSC的线路越来越多地应用于地下和海底，例如，来自陆地和海上风力发电场的可再生能源的接入、陆地向岛屿和海上油气平台供电以及城市供电和跨界互联等。这种轻型高压直流线路强化了挪威输电系统运营商Statnett和丹麦Energinet.dk所运营的电网系统，并帮助平衡挪威水力发电系统和丹麦风能发电和热力发电之间的负载。ABB集团电力系统业务负责人方秦表示：“ABB开创了高压直流输电技术并不断**。我们在行业内具有独特的优势，能够生产所有关键的高压直流输电组件，包括功率半导体、换流器、换流变压器及高压电缆。”目前，ABB已交付斯卡格拉克海峡输电系统所有的4条线路，其中包括上世纪70年代交付的斯卡格拉克1号和2号线路，1993年交付的斯卡格拉克海峡3号线路，以及本次交付

2014年全球半导体*大买家榜单出炉

德州仪器C2000™ Piccolo™ F2806x InstaSPIN-MOTION™ LaunchPad

我国建成亚洲*大宽禁带碳化硅基地

    近日，记者从中国宽禁带功率半导体产业联盟获悉，国家重大科技成果转化及山东省重点建设项目——山东天岳先进材料科技有限公司功能器材用碳化硅衬底项目顺利完工,标志着我国建成亚洲规模*大的宽禁带碳化硅半导体材料生产基地。据悉，宽禁带碳化硅半导体材料是第三代半导体核心材料，目前正在逐步取代硅(Si)晶等传统材料，成为新一代**半导体行业的主要生产材料。宽禁带碳化硅半导体材料广泛应用于半导体电力电子器件、微波器件、光电子器件等领域，对我们国家的产业转型升级和国防战略**具有重要意义。但由于宽禁带半导体碳化硅半导体材料存在巨大的技术和工业化瓶颈，世界上只有少数几个企业和科研机构掌握，至今一直对我国实行禁运封锁,严重制约我们国家新一代半导体产业的发展。目前建成的生产基地占地191亩，总建筑面积8万平方米，设备全部达产后将形成年产35万片碳化硅衬底的生产能力，将彻底改变我国宽禁带碳化硅半导体材料受制于人的局面,带动我国碳化硅产业链快速发展，形成千亿级的碳化硅半导体产业集群。 （通讯员辛鹏波 记者王延斌）

爱立信发布“2015年ICT产业发展趋势”

莱迪思推出*具性价比的I/O扩展和桥接解决方案

1月22日消息，莱迪思半导体公司— 超低功耗、小尺寸、客制化解决方案市场的***，今日发布MachXO3L™入门套件，作为一个易于使用的平台，该套件可用于对莱迪思半导体公司的低成本产品系列MachXO3L瞬时启动、非易失性FPGA进行评估和设计。产品开发人员现在可以立即使用拥有突破性I/O密度，并且每I/O成本*低的莱迪思器件部署可编程桥接和I/O扩展解决方案。 MachXO3L是莱迪思的新一代小尺寸FPGA产品系列，适用于为通信、计算、消费电子和工业市场中移动相关的应用实现关键的桥接和I/O扩展功能，能够满足不断增长的互连需求。*新的MachXO3L入门套件使得设计人员能够评估和演示LED驱动、SPI、I2C、CMOS I/O、通过JTAG或I2C进行编程、使用SPI闪存实现双启动等功能。 MachXO3L入门套件包含预载入参考设计的1片LCMXO3L-6900C-5BG256C器件，用于演示和方便地使用嵌入式I2C和SPI控制器，振荡器以及用于LED驱动的可编程I/O。该套件还包含1个USB连接器用于供电和编程，LED和实验区域，以及适用于SPI、I2C和JTAG的扩展插孔，支持3

TI推出NexFET™ N沟道功率MOSFET 可实现业界*低电阻

1月22日消息，日前，德州仪器 (TI) 推出其NexFET™ 产品线11款新型N沟道功率MOSFET，其中包括具有业界*低导通电阻并采用QFN 封装的25-V CSD16570Q5B 和 30-V CSD17570Q5B，可应用于热插拔和ORing应用。此外，TI面向低电压电池供电型应用的新型12-V FemtoFET™ CSD13383F4在采用0.6 mm x 1mm纤巧型封装的情况下实现了比同类竞争器件低84% 的极低电阻。如需获取更多信息、样片或参考设计，敬请访问：www.ti.com.cn/csd16570q5b-pr-cn。 CSD16570Q5B和CSD17570Q5B NexFET MOSFET可在较高电流条件下提供较高的电源转换效率，同时在计算机服务器和电信应用中确保**的运作。例如：25-V CSD16570Q5B 支持0.59 mΩ的*大导通电阻，而30-V CSD17570Q5B 则实现了0.69 mΩ 的*大导通电阻。请下载阅读一款采用 TI CSD17570Q5B NexFET的12V、60A热插拔参考设计，来进一步进行了解。 TI 的新型 CSD1757

2014年全球半导体十大买家

亚马逊介入半导体 3.5亿美元收购芯片公司AnnapurnaLabs

1月23日，据纽约时报网站报道，亚马逊发言人当地时间周四证实，该公司已经与以色列芯片设计公司Annapurna Labs达成收购协议。据悉，亚马逊收购Annapurna Labs的价格约为3.5亿美元。尽管收购Annapurna Labs代表着亚马逊大踏步进入以色列科技领域，但目前尚不清楚亚马逊在这一交易中的“收获”。一直以来，Annapurna Labs对于其开发的产品口风都很紧。Annapurna Labs是约4年前由芯片“老将”Avidor Willenz创办的。Avidor Willenz还曾创办芯片设计公司Galileo Technologies，被Marvell Technology以约27亿美元的价格收购。亚马逊收购Annapurna Labs也是本周**起美国科技公司收购以色列创业公司的交易。云存储服务提供商Dropbox周三宣布，该公司已经收购文档编辑服务CloudOn，强化在以色列的技术力量。以色列报纸《Calcalist》早些时候报道了亚马逊收购Annapurna Labs的消息。

新技术制备微纳米半导体器件 3D打印都做不到

创意电子与景略半导体共同合作，投入 16 纳米 FinFET+ 芯片开发

弹性客制化 IC 领导厂商 (Flexible ASIC LeaderTM) 创意电子 (GUC) 与全球高速串联解串器 (High-speed SerDes) **技术的***景略半导体(Credo Semiconductor)，于今日宣布，双方运用台积电 (TSMC) 的 16 纳米 FinFET+ 制程技术，共同合作开发高性能网络芯片设计解决方案。两家公司携手合作，结合创意电子的后端设计服务专业以及景略半导体的 28G 与 56G SerDes IP，共同开发以台积电的 16 纳米 FF+ 制程技术为基础的解决方案。 创意电子总裁赖俊豪表示：「我们与景略半导体携手合作，在高阶制程技术上共同解决高性能装置设计相关的复杂问题，是一套相当独特的方法，能为未来半导体产业树立新标准、新典范。」 双方公司在高阶制程技术上携手合作，期望可大幅提升芯片整合性、缩短设计周期，并针对广泛运用于交换器、路由器及其他网络硬件上的网络芯片，降低其功耗。 景略半导体總裁暨執行長 Bill Brennan 表示：「我們與创意电子密切合作，以確保本公司的 28G 及 56G SerDes IP 能與创意电子的

中微半导体获大基金4.8亿，浦东成国内IC产业高地

集成电路上游产业链将向长三角聚集,而未来上海浦东未来或会成为中国IC产业领头羊，乃至全球的集成电路产业高地之一。日前，从中微半导体设备(上海)有限公司(下简称“中微半导体”)获悉，在相关部门的推动下，中微半导体2014年底成为国家集成电路产业���展投资基金**个完成投资的项目，投资总额达到4.8亿元。 出口额国内占比近八成 据了解，中微半导体2004年成立，是国内**加工亚微米及纳米级大规模集成线路关键设备的公司。该公司总部位于浦东金桥出口加工区(南区)，拥有2.8万平方米的厂区，内设洁净室、生产、研发等专属区域。去年12月30日，金桥集团位于临港综合区的“上海临港IC与智能装备产业示范园区”正式揭牌，中微半导体成为首批入驻的三家企业之一，为其进一步扎根浦东发展提供了空间。 中微半导体目前主要的产品为等离子刻蚀机，其28到15纳米的耦合等离子体介质刻蚀机于去年在浦东举行的中国国际工业博览会上获得金奖。 “经过前期的积累，自2012年以来，中微半导体在线设备的数量保持每年50%以上的增长速度。截至2014年，公司已有350多个反应台在台积电、英特尔等**芯片制造商位于亚洲的30条生产线**

把握先机 **设计将成产业**利器

中国工程院原常务副院长、中国**设计产业战略联盟理事长潘云鹤院士近日为华侨大学工业设计研究院揭牌，并作“中国设计的**与升级”主题报告。 潘云鹤提出，当前中国和世界都需要**的设计，传统设计走向**设计是顺天应人之变，谁能把握这次变革的先机，谁就将在今后的竞争中占据主动权。设计走向3.0时代 世界进入三元空间工业设计是工业化的产物，不同的工业化进程必定要求不同的设计。潘云鹤指出，如果农耕时代是设计1.0，工业时代是设计2.0，在如今的知识网络时代，我们的设计也应逐步迈向3.0时代。当前，中国工业化正处在一个产业结构升级的关键时期，**设计对于推进国家四化战略，即工业化、信息化、城镇化、农业现代化具有巨大的推动作用。 潘云鹤表示，相较于19世纪包豪斯时代适应生产线和新材料的工业设计，今天的设计正向计算机、网络等多学科、多领域集成的方向发展。要推动产业转型升级，中国**设计必须实现从科学技术**、文化艺术**到用户服务**与产业模式**的集成**变革。 此外，从全球角度看，工业4.0、第三次工业**等新提法不断涌现，世界正发生着巨变。潘云鹤认为，巨变的本质是，世界从以人类社会、自然界为主导

2014年全球半导体营收增长7.9%

信息技术研究和顾问公司Gartner1月8日发布初步统计结果，2014年全球半导体总营收为3398亿美元，与2013年的3150亿美元相比增长7.9%。前25大半导体厂商合并营收增长率为11.7%，优于该产业整体表现。前25大厂商占整体市场营收的72.1%，比2013年的69.7%更高。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“就群体来看，DRAM厂商的表现胜过半导体产业其他厂商。这股趋势始于2013年DRAM市场因供给减少及价格回稳双重因素而蓬勃发展并持续至今，2014年营收也因而增长31.7%。有别于2013年的一些重要类型的设备营收均出现下滑，例如：专用集成电路（ASIC）、离散元件与微元件等，2014年所有类型的设备均实现增长，但内存市场却尤为出色，在2014年增长了16.9%。若将内存营收排除，则该市场其余部分的增长率为5.4%，仍大幅优于2013年的0.8%。Norwood表示：“我们见到传统PC产量在2013年下滑10.1%之后，2014年重新开始增长。智能手机市场表现依然稳健，尽管市场趋势已明显从**机型转移至实用机型与基本款，但产量仍增长约34%，仅略

博通公司推出集成4×4 Wi-Fi的超紧凑型机顶盒平台

在比智能手机还小的尺寸上实现了5G WiFi和HEVC压缩功能1月9日消息，全球有线和无线通信半导体**解决方案***博通（Broadcom）公司近日在美国拉斯维加斯的2015年国际消费电子展上发布了全球首款集成MHL 2.0的HEVC机顶盒（STB）系统级芯片（SoC）器件。博通BCM7250和BCM72502芯片令小巧的HDMI电视棒以及其他各种外形尺寸的流媒体播放器具备了全功能机顶盒的所有功能，可帮助运营商实现在家中任意位置进行无线传输服务，利用MHL供电，所需电缆更少，占用空间更小。 这些全新的紧凑型参考设计还集成了802.11ac Wi-Fi功能，包括博通公司的新款BCM4366，它是目前全球*快的4×4 MU-MIMO芯片，以提供**的无线传输性能。 博通公司宽带和无线连接集团市场营销**副总裁Rich Nelson 表示：“对于OTT细分市场上的主要性能来说，新系列产品是一个显著的促进。运营商正寻找新途径通过这些小型器件提供差异化服务，而配备HEVC技术和*新视频级无线连接功能的BCM7250和BCM72502，使一切皆有可能。” BCM7250面向流行的OTT流媒体播放

Gartner：2014全球芯片销售额同比增7.9% 内存芯片领涨

据《华尔街日报》网络版报道，市场调研公司Gartner发布的初步数据显示，随着传统PC产能的回升，2014年全球芯片销售额同比增长7.9%。内存芯片制造商**了这轮增长。 数据显示，去年全球芯片销售额增长至3398亿美元，前25大半导体公司占据了总销售额的72.1%，高于2013年的69.7%。英特尔继续保持其**大半导体公司的地位，2014年芯片营收预计在508.4亿美元，同比增长4.6%，在经历了两年的下滑后重新恢复增长。三星电子排在**，预计营收在352.8亿美元，同比增长10%。英特尔和三星的市场份额分别为15%、10.4%。Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德(Andrew Norwood)称，随着供货不足和价格稳定局面的持续，DRAM市场营收在2014年增长了31.7%。“相比2013年关键设备领域营收的下滑，2014年所有设备领域都实现了正增长，但是内存市场的增速*高，达到16.9%。”诺伍德说。除去内存芯片营收，2014年半导体市场销售额同比增速为5.4%，高于2013年0.8%的增速。Gartner的数据显示，SK海力士和美光在内存市场强劲表现中受益*大，是前10大

TCL集团去年收入破千亿元 超85%销往海外

记者获悉，近日动作频频的TCL集团去年全年成功实现营业收入超过千亿元。这也意味着，其四季度单季实现收入超300亿元，同比增速近30%。同时，日前TCL通讯正式宣布收购Palm Inc. 这是一家持有Palm品牌和相关使用权的美国公司。被收购之后，Palm Inc。仍将继续把总部设于美国硅谷。2014年，57岁的李东生带领TCL登上了一个新的台阶。经过33年的发展，历经三次转型，TCL集团成功实现营业收入超千亿，成为全球千亿俱乐部的一员。TCL公告的2014年度业绩预告显示，预计全年实现净利润区间为41亿元至43亿元，同比增长42%至49%；实现净利润30亿元至31.5亿元，同比增长42%至49%。2014年前三季度，TCL旗下TCL多媒体电子的电视市场份额排名全球第四，华星光电作为全球第五大液晶电视面板厂商。无论是在电视还是手机领域，TCL都积极布局产业链的垂直整合。业内人士认为，TCL加速全球布局正是其跻身千亿阵营的重要支撑。TCL集团整体上市，旗下拥有3家上市公司：TCL多媒体科技、TCL通讯科技和通力电子。目前形成多媒体、通讯、华星光电、家电集团、通力电子、商用、部品等七大产业以

舍智能机救半导体？三星转型渐露雏形、股价飙21%

三星电子(Samsung Electronics)将从智慧机厂商转型为半导体公司？韩国券商认为，尽管手机事业渐走下坡，但是半导体、面板、家电部门将强健成长，能带动三星转型，股价还有10%以上的上行空间。 Barronˋs 8日报导，三星第4季益年减37.4%至5.2兆韩圜(47.3亿美元)，优 ​​于市场预期的5兆韩圜，也远胜于Q3营益的年减74%，显示失血情况已有改善。三星受到苹果和小米包夹，以往带来企业一半营收的智慧机业绩日趋低迷。尽管今年智慧机成长或许仍在1-3%徘徊，友利投资( Woori Investment)分析师Peter Lee称，三星半导体业绩上扬，将继续走强，主因记忆体需求渐增、苹果出货持续。Lee估计，今年半导体对三星整体营益贡献将超越手机部门，半导体营益将达12.2兆韩圜、手机则为8.9兆韩圜。他说，市场逐渐视三星为整合设备制造商，而非智慧机厂。和去年10月的两年新低相比，三星股价已劲扬21%。台北时间9日上午10点29分为止，三星电子涨0.38%、报1,319,000韩圜。8日走升0.54%收在1,314,000韩圜。Barronˋs去年12月24日报导，巴克

TI汽车信息娱乐平台帮助福特重新定义SYNC 3用户体验

德州仪器一体化的处理器、连接和模拟解决方案可增强汽车互联能力1月9日消息，德州仪器（TI）与福特汽车公司（Ford Motor Company）日前联合推出了可改进消费者与其车辆互动方式的信息娱乐解决方案。全新的通信和娱乐系统Ford SYNC® 3采用TI“Jacinto”汽车处理器系列中的OMAP™ 5处理器，同时集成了囊括高性能Wi-Fi®、Bluetooth® 4.0与全球导航卫星系统（GNSS）的WiLink™ 8Q平台以及TI的电源管理和FPD-Link III串行器/解串器（SerDes）有线连接解决方案。TI的各种器件可提供更高的性能，以实现更佳的语音识别和导航功能，更**的免提蓝牙连接、Wi-Fi致能软件更新及更强的驾驶员互动性。 凭借**的特性与优势，TI业界**的技术为驾驶员提供了更快速、更直观、更易于使用的Ford SYNC 3： •性能**。与目前市场上的其它产品相比，TI“Jacinto”处理器系列中的OMAP 5平台可提供****的性能并提升用户体验。利用*新一代ARM® Cortex®-A15多核CPU与Imagination Technologies公

"智能“有望终结家电业白强黑弱态势

“破千亿”又成为证明家电企业的雄厚实力之一。继此前海信集团董事长周厚健表示2014年海信营收规模将超过1000亿元后，TCL集团在2014年也已经实现营业收入超千亿，晋级成为全球千亿俱乐部的一员。 在业内专家看来，传统黑电巨头TCL、海信的营收破千亿，表明了黑电企业已经改写白电企业垄断家电千亿俱乐部的历史。随着智能家电、智能家居的发展，彩电的重要性日益凸显，预计通过智能化，黑电企业有望在今后终结家电业白强黑弱格局。TCL年营收增长超过17%日前，北京商报记者从TCL集团方面获悉，TCL集团在2014年营收**超过千亿元，至于具体营收TCL集团方面并未透露。据TCL集团财报数据显示，TCL集团2013年的营业收入为855亿元，按照2014年营收过千亿元，意味着2014年营收至少同比增长17%。据TCL集团方面告知，TCL营收大幅增长主要得利于彩电、手机、上游液晶面板三大板块业务的增长。彩电方面，TCL已成为国内惟一具备“液晶面板-背光模组-整机制造”的产业链垂直一体化优势企业，在2014年前三季度，TCL旗下TCL多媒体电子的电视市场份额排名全球第四。手机方面，TCL通讯科技是全球第五大

存储器独撑大局？三星Q4营益击败市场预估股价略升

受到记忆体晶片需求强劲、抵销智慧型手机与电视毛利缩水等不利因素的带动，三星电子(Samsung Electronics Co. )上季营益虽年减近40%，但仍击败分析师预估。 路透社、彭博社报导，三星8日公布第4季(2014年10-12月)初步财报：营益将年减37.4%至5.2兆韩圜(47.3亿美元)，但较前季增加了28.1% ；营收将年减12.3%(季增9.6%)至52兆韩圜。根据Thomson Reuters I/B/E/S调查，分析师原先预期三星Q4营益、营收将达5兆韩圜、51.9兆韩圜。根据路透社统计，这会是三星连续第5季营益呈现年减态势，也意味着2014年营益将出现萎缩、为三年以来首见。三星电子闻讯走高。嘉实XQ全球赢家系统报价显示，截至8日上午8时17分(GMT+8)为止，三星电子上涨0.77%，报1,317,000韩圜。三星预定1月底公布详尽的Q4财报。根据彭博社调查，分析师普遍预估，三星Q4的半导体部门营益将达到2.7兆韩圜、营收则将达10.8兆韩圜。NH Investment & Securities分析师Peter Lee曾在1月2日发表研究报告指出，三星的主要业务

博通发布面向路由器、网关和机顶盒的新5G WiFi芯片和系统级芯片

全球*快的4×4 MU-MIMO芯片显著提升无线视频流性能1月8日消息，全球有线和无线通信半导体**解决方案***博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）在美国拉斯维加斯的2015年国际消费电子展上宣布，针对高性能大众零售市场的路由器、无线电缆/DSL/PON网关和机顶盒（STB）推出5G WiFi芯片和系统级芯片（SoC）的新增产品组合。新的802.11ac产品可帮助原始设备制造商（OEM）设计出各种产品，以满足消费者日益增长的在家中不同设备间无线传输高清视频流内容的需求。如需了解更多新闻，请访问博通公司2015国际消费电子展专题页面www.connectingeverything.com。 博通公司的5G WiFi产品组合拥有全球*快的面向家庭网关和机顶盒的4x4 5G WiFi MU-MIMO芯片。BCM4366集成了802.11ac Wave 2的多个功能，包括采用MU-MIMO，令速度提升4倍以上。此外，多射频优化在无线网络中实现了广播级视频质量的传送。对于零售市场Wi-Fi接入点路由器，BCM4366搭配采用了强大的1.4 GHz双核ARM处理器的BCM470

博通推出业界*节能的车载以太网芯片

新一代BroadR-Reach®技术将以太网在车内的应用扩展至远程信息处理、车顶鲨鱼鳍和仪表组1月8日消息，全球有线和无线通信半导体**解决方案***博通（Broadcom）公司近日在美国拉斯维加斯的2015年国际消费电子展上发布了下一代专为低功耗汽车应用而优化的BroadR-Reach 车载以太网芯片。该芯片高度集成，传输性能**，在单对非屏蔽双绞线上的传输速率可达100Mbps，具有体积小（6×6毫米）、集成了多个分立器件功能的特征。如需了解详细信息，请访问博通公司2015国际消费电子展专题页面www.connectingeverything.com。 虽然以太网一直用作IT网络技术，但其在联网车辆里的应用正在飞速增长。博通公司全新的BCM89811物理层收发器（PHY）具有的低功耗特性，使得车载以太网的应用从信息娱乐系统和**驾驶员辅助系统（ADAS）进一步扩展至远程信息处理、车顶鲨鱼鳍、仪表组、汽车音响主机和中控台模块。 博通公司的BroadR-Reach车载以太网技术目前已应用于多个车型并成功上路，在2014和 2015款宝马X5、2015款捷豹路虎XJ和2015款大众帕萨特

麦瑞半导体小尺寸负荷开关提供7安培恒电流

高性能线性和电源解决方案、局域网以及时钟管理和通信解决方案领域的行业***麦瑞半导体公司 (Micrel, Inc.)(Nasdaq: MCRL) 今天推出 MIC95410 7安培负荷开关，封装尺寸紧凑，仅为1.2mm x 2.0mm。该器件可用于有功率分配需求的系统，能够通过斜率控制来控制加电顺序，这种功能通常在工业计算、服务器主板、医疗设备、平板电脑、笔记本和固态硬盘等应用中会用到。MIC95410 可批量订购，*低起订量为1000个，起步**单价为0.45美元。现在可以在网上订购样品，网址：http://www.samplecomponents.com/scripts/samplecenter.dll?micrel。 麦瑞半导体高性能线性和电源解决方案营销副总裁 Brian Hedayati 表示：“负荷开关应用广泛，在省电模式下可以有选择地关闭闲置的子系统或电板区域。这可以*小化设备电耗，而这时候则需要有可控制的开关接通来再激活这些子系统，防止导电轨受到扰动。为了解决这个问题，麦瑞半导体采用其 MOSFET **技术和先进的封装技术，目前在市面上推出了业内*小的7安培负荷开关