工业半导体市场2018年可超越550亿美元

市场研究机构IHS估计，全球工业半导体市场将以9.7%的复合平均年成长率(CAGR)，由2013年的348亿美元规模，在2018年成长至552亿美元;企业资本支出与宏观经济持续成长，特别是美国与中国，有助于激励工业半导体市场的需求以及销售额成长。根据IHS的*新报告，工厂自动化、大楼/家庭控制以及商用飞机对工业半导体元件的需求不断增加;实际上，工业半导体销售额在2014年第三季季成长率仍只有4.7%，但2014年全年度销售额则估计较上一年度成长了16.8%。在各种工业半导体产品中，发光LED的成长率尤其强劲，销售成长率达到23.4%，由2013年的63亿美元增加至2014年的77亿美元;离散功率电晶体以及闸流体(thyristor)销售成长率则为13.4%，由55亿美元增加至63亿美元。工业OEM工厂(IndustrialOEMfactory)应用营收在2014年成长率估计为8.3%，主要来自于大楼与家庭控制市场的成长;其他高成长性的应用领域包括LED照明、IP摄影机与其他数位视讯监控产品。全球工业半导体市场成长率预测“因为工业应用领域成长强劲，半导体业者在该市场投入更多注意力，而也有

赛普拉斯和飞索完成50亿美元换股合并

赛普拉斯和飞索(Spansion)完成换股合并。此项合并诞生了营业额20亿美元的全球MCU及嵌入式系统专用存储器市场***;SRAM****，NOR 闪存****，汽车用MCU及存储器排名第三。赛普拉斯半导体公司和飞索半导体(Spansion)公司3月12日宣布，两家公司价值50亿美元的全股票免税合并交易已告完成。在今天早些时候举行的一场专门会议上，赛普拉斯的股东批准了发行新股，并以2.457：1的比例换购飞索全部股票的提案。飞索的股东在另一场会议中批准了该合并案。此项合并产生的协同效应预计将在未来三年内每年减少1.35亿美元的开支，并将体现在合并后的**个完整年度的税后盈利(non-GAAP earnings)中。合并后的公司仍将向股东支付每股0.11美元的季度股息。

MHL联盟发布***高支持8K音视频规范SUPERMHL

日前，MHL联盟发布面向消费电子和移动设备的新一代MHL®技术－superMHL™规范。凭借其市场**地位，superMHL在移动领域取得了一些重 大进步，例如：更高的分辨率和帧速率以及高达40W的充电功率，并同时拓展了MHL在家庭影院连接领域的应用范围，支持8K视频分辨率和多种音频格式。通 过superMHL，消费者能够将他们的移动设备、机顶盒（STB）、蓝光光盘™播放机、AVR、流媒体棒和其它音视频源设备连接至电视机和显示器。*新 发布的可逆式superMHL™连接器支持各种增强型视频格式，能够在家庭影院产品和显示器之间传送栩栩如生的身临其境式视频内容。 superMHL的特性包括： · *高支持8K 120fps视频； · *大支持48位色彩深度； · 宽广的色域，能够让消费者欣赏到电影制作人想要他们看到的效果 ； · 支持高动态范围（HDR），在光谱亮点和阴影细节之间取得**平衡 ； · 沉浸式环绕立体声，支持Dolby Atmos®、DTS-UHD™、3D音频和一个纯音频模式； · 支持多个设备（电视机、AVR、蓝光播放机）之间的互联并通过一个遥控器控制其**连接的配置； ·

PCIM Asia新闻发布会召开

日前，PCIM Asia 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会新闻发布会在上海召开，以下为记者问答环节：1.PCIM Asia展会的准备进度如何，有什么新亮点？PCIM Asia为业内人士交流电子电力市场展示*新的技术及产品，提供**平台。去年我们获得**成功，相信今年展会将继往开来，再创佳绩。2015年展会面积达到6,000平方米，至今超过70%的展位已被订购，预料将汇聚世界各地近100家参展商；而买家人数也有望再**高。已落实参展的知名企业包括：三菱电机、Power Integrations、德国威科、富士电机、东芝、英飞凌、莱姆电子、中国南车、中国北车、斯达半导体、上海鹰峰及上海硅都。2.PCIM Asia展会同期举办的国际研讨会在行业内是非常受推崇的，今年有什么新议题可以透露一下吗？有别于其他电子类展会，PCIM Asia同期举办的国际研讨会是备受行业推崇的*****专业会议，每年均云集世界各地业界专家及知名学者，剖析*新的行业趋势及技术新知。至今，我们已确认30场论文演讲和两场论文海报陈述，以及两场主题演讲，相信展览会及论坛不但能为业界开拓商机，更有助促进商贸发展及业内交流

矽映电子推出首款SUPERMHL/HDMI 2.0端口处理器

日前，多媒体互连解决方案及服务提供商、莱迪思半导体旗下公司矽映电子宣布推出全球首款superMHL™/HDMI® 2.0端口处理器 – SiI9779。SiI9779支持MHL联盟*新发布的superMHL规范，该规范适用于家庭影院/消费电子市场，支持8K60fps视频分辨率和身临其境般的增强音频。 设备制造商可利用SiI9779打造众多新一代产品，让消费者能够借助方便用户使用的可逆式superMHL连接器，将其superMHL8K源设备连接至电视机和显示器。superMHL接口还能使MHL移动设备通过现有的连接器以及支持MHL可替换模式(Alt Mode)的USB Type-C等新型连接器传输 4K 60fps甚至更高分辨率的视频。三个HDMI 2.0接口则可以支持现有的蓝光光盘™播放机、AVR、流媒体棒和其它源设备。对HDCP 2.2高清内容保护标准的**支持也意味着它能够实现**内容的**传输。 矽映电子**营销总监Cheng Hwee Chee 表示：“矽映电子将继续帮助业界为未来的家庭影院产品定义和打造各类新型接口。8K是目前市场上*高的显示分辨率，其像素是1080p的16倍

新一波**大战 战火烧至存储器行业

摘要：继手机、芯片、LED行业的**大战后，新一波**大战再次袭来，这次战火烧到了存储器行业。存储器科技发展日益蓬勃，除了相关技术外，存储器**也成为科技公司的竞争利器，根据科技顾问公司iRunway的调查报告，这个趋势日趋明显，存储器**将掀起另一波**大战。VirtualStrategy杂志指出，iRunway日前针对DRAM、SRAM、NANDFlash等各种半导体存储器进行调查，范围涵盖8万多项**与应用现况，并深入分析近20年间美国存储器**权的变化，及主要受让人间重要的诉讼与授权合作。该调查显示，美光、三星电子、东芝、IBM和英特尔在存储器**与应用占比*高，合计共占25%;新帝、美光、英特尔则拥有*多有发展性的**。在DRAM方面，Conversant、高通、Rambus、Round Rock Research等科技与智能财产授权公司拥有大量具发展性的**，Conversant与Round Rock同时也称霸NANDFlash**领域。iRunway半导体部门**副总裁Carlos Greaves表示，新兴的存储器科技在商业应用上日趋重要，智财权的拥有者会不断寻找将**资

半导体新材料研发成功 比硅强百倍

近日，韩国蔚山科学技术大学能源化学工学部教授白钟范成功用合成氮和碳，开发出比硅功能强100倍的新的半导体材料。该项研究成果已刊登在国际学术杂志《Nature Communications》上。之前，很多研究人员认为，替代硅半导体的理想物质将是石墨的单原子层“石墨烯(Graphene)”。石墨烯之所以被称为“**性的新材料”是因为导热性能好且没有电气的抵抗。但仅由导电的部分，难以制造电路。而白钟范研究小组将碳和氮以化学方式合成，在石墨烯内制造了不导电的空间，从而制造出电路。该新材料达电和不达电时的信号传达比率(闪 烁比率)为1000万倍。到目前为止，性能*好的硅半导体的闪烁比率为10万倍。闪烁比率越高，信号传达越正确，被评价为***的半导体。此外，新材料与不耐热的半导体相比，还有一个优点是温度在600摄氏度以上时也稳定运转。目前用于半导体制造的硅在狭窄的空间里制造多条电路，因过热而出故障或遭到损失。虽然三星电子上月开发了电路线的幅度10纳米(1纳米=10亿分之1米)的硅半导体技术，但学术界认为5纳米达到上限。

富士通半导体将携众多产品亮相2015慕尼黑上海电子展

3月9日，富士通半导体(上海)有限公司宣布，将参加在中国上海举行的“第十四届慕尼黑上海电子展”(Electronica China 2015)。本次展会将于2015年3月17日至19日在上海新国际博览中心拉开帷幕。在本次展会上，富士通半导体将展示其具有传统优势的FRAM铁电随机存储器全系列产品，此外还将展示车载图形显示控制器GDC、图像信号处理器Milbeaut ISP、Custom SoC(ASIC)、代码转换器Transcoder系列以及氮化镓GaN系列电源器件等产品及解决方案，并安排了阵容强大的工程师们做现场演示和答疑解惑。欢迎参观富士通半导体位于E3展厅的3112号的展位。此次展出的产品如下：高可靠性存储方案 – 富士通半导体FRAM品质保证与传统的非易失性存储器如EEPROM相比，富士通半导体FRAM的优势主要体现在高速烧写、高读写耐久性和低功耗等方面。高速烧写确保实时存储，可帮助系统设计者解决实时存储数据突然断电数据丢失的问题;高耐久性的特点，可以实现频繁记录操作历史和系统状态;低功耗主要读写操作功耗低。富士通半导体在FRAM领域耕耘超过15年，自1999年开始量产，*初为

石墨烯手机 真有那么神奇？

本报记者 欧阳高兵3月2日，号称全球首批量产的石墨烯手机SETTLERα在重庆发布，**共3万部。按照生产商的介绍，这款使用了石墨烯的手机拥有更好的触控性能、更长的待机时间、更优的导热性能。石墨烯一直被视为“神奇材料”，将给科技行业带来巨大的改变。它应用在手机上，是否会让手机性能有飞跃性地提升呢？石墨烯手机，是否将迎来它的“神奇”时代呢？手机性能提升多少？现在量产的石墨烯触摸屏达不到理想电阻值，电池性能的改善宣传大于实际。据生产商介绍，这款石墨烯手机采用了*新研制的石墨烯触摸屏导电薄膜，在手机电池中加入了石墨烯成分电池，并采用了石墨烯材料的导热膜，具有更灵敏的触控性能，且透光率高达97.7%；电池能量密度至少提升10%，有效提升手机续航时长，电池寿命可提高50%。“在手机触摸屏材料方面，相比于传统的ITO，石墨烯在导电率、透光率等方面的确更有优势，理论上是*理想的替代材料。”DisplaySearch分析师于宁宁告诉《中国电子报》记者，“不过现在真正量产的石墨烯触摸屏都达不到理想的电阻值，跟传统的ITO相比其实没太大区别，所以对于手机用户来说不会有太直接的影响。”而在手机电池方面，加入

南韩晶圆份额称霸全球 大陆第四

国际专业产业机构 IC Insights *新报告指出，南韩晶圆厂表现出众，去年 12 月市占率来到 21.1%，高居全球之首，台湾厂商表现也不差，仅落后 1.7 个百分点，位居**。日本以 18.3% 排名第三。晶圆是一国半导体产业实力的**指标，韩厂 2010 年市占率还仅只有 15.2%，分别落后给日本(22%)与台湾(21.5%)，不过韩厂以不到 4 年的时间就超前，也反映日本半导体实力这段期间的快速衰退。南韩联合通讯社(Yonhap)报导，IC Insights 预测未来 5 年内，南韩晶圆厂将持续**，市占率预估为 21.9%，台厂以 20.7% 次之，日本以 16.2% 再次之。另外，正在崛起之中的大陆晶圆厂，未来 5 年市占率预估将自 9.2% 上升至 10.9%。IC Insights 表示，亚洲四国未来将吃下全球近 7 成的晶圆产出。

外资撤离中国的背后：候鸟型产业夏来冬走

摘要：外资真的在大批撤离中国么？都是谁在离开中国？能够对中国造成多大影响？带着疑问，记者梳理出了这些企业离开中国背后真正的原因。春节前后，在一片喜气洋洋的氛围中出现了一些不协调的声音。手表制造商西铁城精密（广州）有限公司宣布关闭，微软也决定逐步关停原诺基亚在北京和广东东莞的两家手机生产线。同样选择撤离中国的外企不止西铁城和微软。细数整个2014年，不难发觉，AdobeAdobe关闭了中国公司，将中国区业务移交了印度公司；松下、索尼、日本大金、夏普、TDK都计划从中国回迁日本；代工企业东莞万士达、东莞联胜、苏州联建、闳晖科技相继停产；优衣库、耐克、富士康等也在向印度和东南亚转移。与此同时，中国的CPI涨幅低迷了5年，PPI（工业生产者出厂价格）35个月以来处于下跌状态，而3月1日*新公布的2月PMI（制造业采购经理人指数）则微升至49.9，结束了长达4个月的下行态势。在此背景下，世界知名的外资企业撤离，一时间引发了大批关于“外资撤离中国”的议论和对中国经济的担忧。微软：新战略实施自然要调整全球工厂布局作为IT巨头，微软是在外资撤离中国的担忧中*受人瞩目的企业之一。据了解，微软计划在**季

恩智浦与中国私募股权投资公司北京建广资产管理有限公司

3月3日，恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)和中国国有私募股权投资公司，北京建广资产管理有限公司(JAC Capital)宣布双方已签署在中国设立合资企业的意向协议。该合资企业旨在结合恩智浦先进的双极性功率技术与北京建广资产管理有限公司在中国制造网络和分销渠道领域的紧密合作关系，以拓展**产品在中国的市场份额并增强价格竞争力。此项合资将于今年内完成，相关事宜还有待*终协议的成功签署以及有关部门的批准。新建的合资企业将力图抓住中国消费类、汽车、智能制造和医疗设备领域对电子产品不断增长的需求所带来的机遇。目前中国政府提供激励政策，大力倡导发展包括半导体在内的高科技产业，这将加速高科技产业在未来几年内的增长。该合资企业的建立标志着恩智浦在中国与决策者、客户和合作伙伴加强关系的策略又迈进了一步，从而在长期更好地遵循当地的指导方针和*佳业务实践。北京建广资产管理有限公司与中国政府及在金融行业的丰富资源将确保后续更多的资本注入，为新产品的研发以及在中国和全球的市场拓展提供支持。该协议经监管机构批准后，北京建广资产管理有限公司将占有该合资企业 51%的股份，恩智浦占有49

爱立信携手中国移动成功完成3.5 GHz频段LTE-Advanced TDD试验

3月4日消息，爱立信携手中国移动于2015年1月在爱立信的设备上成功完成3.4-3.6 GHz (3.5 GHz)频段LTE-Advanced TDD试验，试验测试了数据速率、移动性和TDD载波聚合等。 该试验的**阶段是在爱立信北京实验室进行的，成功实现了223 Mbps的下行速率。除验证3.5G频段的独立峰值外，还测试了3.5 GHz频段与2.6 GHz频段载波聚合能力。本次试验确认了3.5 GHz TDD技术具有大幅提升移动宽带容量的潜力。测试中，成功地进行了小区间切换，验证了该解决方案良好的移动能力和性能可靠性。 该试验的外场测试已经于今年2月，利用爱立信的TDD 3.5GHz无线设备在中国移动现网上测试完成。 3.5 GHz是满足移动网络数据增长的非常重要的频段 3.5GHz提供200MHz频谱资源并超过50%的频段拥有TDD授权。随着生态系统日趋成熟，3.5 GHz被视为可能成为全球统一的TDD波段，将在满足未来流量需求、提升用户体验方面发挥重要作用。日本在2014年底已经部署了3.5 GHz LTE网络，并有望在2016年部署3.5 GHz商用LTE-A TDD网络。 中

外企加大高科技投资 三星悄然布局

这个冬天有点冷。有着20年历史的松下山东彩电工厂于1月30日停产，这再次引发业界对外企收缩中国业务、制造业回流趋势的关注；与此同时，裁员浪潮几乎席卷了IT界，IBM、惠普、微软、西门子……多家老牌科技公司因战略调整而展开了全球范围的大规模裁员。来自美国职业咨询公司Challenger,GrayandChristmas发布的*新报告显示，尽管科技行业仍保持快速增长，但刚刚过去的2014年成为了自2009年以来美国科技行业裁员*严重的一年。其中，过去一年惠普、微软等IT巨头的重组导致科技行业裁员人数达到100757人。但大规模的搬离与裁员潮，未必意味着行业泡沫的到来。当竞争门槛越来越高，企业要活下去，除了“开源节流”，更要加大对高科技投资。外企转向高科技外资近年来在中国的投资结构，正在发生明显变化：伴随中国经济的转型升级，外资也在积极适应新常态，从传统制造业向服务业转移，从东部沿海地带向中西部地区转移。联合国贸易和发展会议(贸发会议)投资和企业司司长、世界投资报告主编詹晓宁此前表示，“中国外商投资过去几年一直稳定温和增长，预计还将持续下去。流入中国的资金已在发生结构性变化，从制造业转向服务

传12.9寸iPad将采用下一代IGZO显示屏

据国外媒体报道，台湾电子时报(DIGITIMES)周四援引供应链的消息源称苹果正在测试一系列技术，包括 a-Si (非晶硅)和TFT(薄膜晶体管)，尽管近期报道称氧化物被选为*合适的面板材料，因为它提供了成本和性能之间的*佳平衡，且实现了较快的反应时间和较高的成像质量，同时降低了功率损耗。电子时报和它的供应链消息源在预测苹果未来产品计划方面的追踪记录都不太可靠，但这一消息的确**的暗示了iPad制造商可能的发展方向。据称夏普、LG显示屏和三星显示屏都已经向苹果递送了生产样本。夏普因在氧化物面板技术方面的专长信誓旦旦的做好了作为苹果产品主要供应商的准备，夏普*出名的就是它的液晶显示屏IGZO(铟镓锌氧化物)。然而，苹果还在考虑**个供应商以保证生产过程不被间断，据称LG很可能是*有力的竞争者。消息称很快将确定供应商，并在5月前后开始生产有限的面板样本，并于7月和8月进入大规模批量生产。消息人士还表示新的iPad的生产可能要等到第三季度，这与本周另一项有关苹果平板电脑要到9月才开始生产的报告不谋而合。还有消息称苹果产品采用IGZO技术已经有数年时间，虽然至今它已经选择了共面转换的LCDs。

爱立信CEO在2015年巴展为产业转型定调

3月4日消息，在2015年巴塞罗那全球移动通信大会开幕时，爱立信举行了全球媒体与分析师见面会，爱立信总裁兼**执行官卫翰思回顾了行业的快速变革，展示了爱立信即将投入市场的*新解决方案，并展望了2015年。 卫翰思表示：“我们预计2015年会发生四大关键变化：每周将有更多的人观看流媒体点播视频而不是广播电视；视频将占据移动数据流量的一半；LTE用户数量增长将超过80%；移动宽带将覆盖超过70%的世界人口。所有这些均是推动变革的巨大力量，为ICT及其他行业创造了新机遇。” 卫翰思还表示：“各个行业将广泛采用新逻辑。我们可以清晰地看到从物理产品向数字服务的明确转变。新商业模式正在出现，随之而来的还有解决陈旧难题、创造全新效率的新方法。我们还可以利用数字工具真正与客户建立紧密关系。总而言之，大家可以看到ICT推动的转型正在切实改变游戏规则。” 在世界移动通信大会上，爱立信展示了其**能力，可支持广泛的客户需求。爱立信推出了九大新产品服务，均符合变革转型及推进数字体验这一共同主题。 早在1月份举行的国际消费电子展上，爱立信就率先推出了LTE-LAA（License Assisted Access

探寻部分外企撤离中国动因

本报记者 刘静 欧阳高兵春节前后，在一片喜气洋洋的氛围中出现了一些不协调的声音。手表制造商西铁城精密（广州）有限公司宣布关闭，微软也决定逐步关停原诺基亚在北京和广东东莞的两家手机生产线。同样选择撤离中国的外企不止西铁城和微软。细数整个2014年，不难发觉，AdobeAdobe关闭了中国公司，将中国区业务移交了印度公司；松下、索尼、日本大金、夏普、TDK都计划从中国回迁日本；代工企业东莞万士达、东莞联胜、苏州联建、闳晖科技相继停产；优衣库、耐克、富士康等也在向印度和东南亚转移。与此同时，中国的CPI涨幅低迷了5年，PPI（工业生产者出厂价格）35个月以来处于下跌状态，而3月1日*新公布的2月PMI（制造业采购经理人指数）则微升至49.9，结束了长达4个月的下行态势。在此背景下，世界知名的外资企业撤离，一时间引发了大批关于“外资撤离中国”的议论和对中国经济的担忧。外资真的在大批撤离中国么？都是谁在离开中国？能够对中国造成多大影响？带着疑问，记者梳理出了这些企业离开中国背后真正的原因。微软：新战略实施自然要调整全球工厂布局作为IT巨头，微软是在外资撤离中国的担忧中*受人瞩目的企业之一。据了解

三星将继续推进工艺制程至5nm

本报讯 在25日的 ISSCC（International Solid State Circuit Conference）国际固态电路会议上，三星除了在全球**展示10nm FinFET半导体制程外，还在发言中表示将继续推进至5nm工艺制程，因为他们认为“根本没有困难”，而且进一步细微化也有可能很快实现。根据三星的发言，他们已经开始了3.2nm FinFET工艺的工作，通过所谓的EUV远紫外光刻技术和四次图形曝光技术和**相关途径，可以实现工艺更细微化。此前，英特尔已经表示10nm之后的半导体制造会更复杂，再发展下去硅原子的物理极限很难突破，不排除三星的新材料解决方案是砷化銦鎵。作为韩国高科技巨头，三星在半导体制造方面已经非常超前，目前仅有三星一家可以正式大规模量产14nm FinFET工艺的移动设备芯片，而此前在工艺方面极有优势的英特尔却一推再推。三星称下一代芯片尺寸将更微小，功耗更低。未来此工艺也将运用到DRAM和3D V-NAND芯片上，三星不会放弃任何在移动领域做储存霸主的机会。三星表示，在2017年之前或暂时不会有10nm工艺。也就是说，首款采用14nm芯片的智能手机Gala

莱迪思推FPGA功能**性设计流程

本报讯 2月25日，莱迪思半导体公司宣布推出基于Lattice Diamond设计工具的功能**性设计流程解决方案。该方案获得**和质量测试领域全球知名的独立机构TüV-Rheinland的认证，这使得用户能够简化并加速适用于各类应用的IEC61508**性认证，并加快产品上市进程。莱迪思半导体产品和区域市场**总监Jim Tavacoli表示：“经过认证的莱迪思功能**性设计流程使得设计工程师能够在开发**攸关的设计时，遵循*前沿的**设计方法，以加速认证流程并降低设计成本。”IEC61508已成为功能**性认证领域的国际标准，多个行业标准均源自于它。本解决方案由1个设计流程和必要的开发工具组成，确保各类应用符合**完整性等级3认证。该功能**性设计流程解决方案包含：Lattice Diamond设计工具套件（完整的设计和验证流程，包含莱迪思综合引擎以及第三方工具，如Aldec Active-HDL仿真器和Synopsys synplify Pro综合工具），以及**性用户手册。该解决方案涵盖的莱迪思FPGA产品系列包括非易失性产品（MachXO、MachXO2以及LatticeXP

ST和YOGITECH联合推出STM32微控制器**设计组件

3月4日消息，横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 和****的功能性**解决方案提供商YOGITECH合作，成功开发出一套具有**灵活性的软件设计支持组件，助于于简化基于STM32微控制器的**关键系统 (safety-critical system) 的开发和认证过程。 该合作项目始于2013年11月，目前已开发出一套STM32应用设计**手册，以及符合IEC61508:2010功能性**标准的软件测试库 (fRSTL)。YOGITECH使用其获得**的fRMethodology白盒 (white-box) **分析和功能验证方法创建fRSTL软件测试库和相关工具套件 (fRTools)，可确保诊断测试覆盖率比传统黑盒 (black-box) 测试更准确可靠。 客户可以选择参照STM32**手册开发自己的软件测试库。这些**手册可从意法半导体官方网站 (www.st.com) 免费下载。另一方面，YOGITECH fRSTL_stm32测试库还可以提供一个能够加快IEC 61508功能

莱迪思半导体加快并简化消费电子和工业设备上USB Type-C接口的实现

莱迪思半导体公司今日宣布推出三款可免费下载的全新参考设计，使得消费电子、工业等领域的设计工程师能够快速实现USB Type-C接口的电缆侦测和供电功能，并充分利用其100W供电、20Gbps带宽、正反皆可插拔以及高灵活性等优势。“上述行业的**厂商将在年中推出USB Type-C产品，”莱迪思半导体**事业部总监Gordon Hands表示，“我们提供可立即投产、低功耗、小尺寸、高性价比的解决方案，能够加速产品上市进程并降低开发风险。”莱迪思*新推出的三款解决方案可实现电缆侦测(CD)和供电(PD)功能：. 适用于充电器的CD/PD功能. 适用于笔记本电脑、底座设备、加密锁、工业手持设备等应用的CD/PD功能. 适用于智能手机和平板电脑等设备的CD/PD-Phy可下载的参考设计包括：原理图、BOM、引脚列表、位流文件以及用于自定义协议引擎(Policy Engine)的代码。上述参考设计基于莱迪思的iCE40™超低功耗、小尺寸、低成本FPGA系列。

联发科推全球首款采用ARM A72的平板芯片MT8173

3月2日消息，联发科技今日发布首款采用业界*高性能ARM® Cortex®-A72处理器的四核平板电脑SoC－MT8173。MT8173是专为提升ARM公司新一代移动处理器的效益而设计，能显着增加平板电脑的运算性能，同时延长电池寿命，为使用者带来**的平板体验。MT8173 可满足消费者对于4K超高分辨率的影音内容，以及着重细致画面表现的在线游戏等不断增长的需求与期待。 MT8173 采用64位大小核(big.LITTLE)架构，搭载2颗Cortex-A72 及2颗Cortex-A53 处理器，将运算性能与低功耗提升到更高层次。MT8173的性能较2013年发布的MT8125大幅提升6倍。MT8173 提供*高可达2.4GHz的运算能力，内建联发科技 Corepilot® 2.0技术，支持OpenCL及CPU及GPU间的异构运算。 MT8173 支持120Hz动态影像显示技术，将移动设备屏幕的画面更新率提升到120Hz，比一般60Hz显示提供了双倍流畅的翻屏效果及更加清晰的影像，降低文字及影像的残影或模糊现象。 联发科技**副总经理陈冠州表示：“ MT8173**业界采用ARM新一代处

联发科技推出CrossMount跨设备共享技术

3月2日消息，联发科技今天发布新一代技术CrossMount™，该技术可让不同的消费电子产品以简易方式共享软硬件资源。CrossMount专为推动跨设备融合(Convergence)的产业标准而设计，可让使用者利用某一款消费电子设备 (如智能手机)在获得授权的情况下，使用其他电子设备内(如电视或音响)的软硬件资源。 CrossMount是一项易于部署的开放式技术，为包括联发科技客户和合作伙伴在内的广大生态系统而设计，可实现让多部设备有效融合为一并且共享应用及硬件资源。 CrossMount根据通用即插即用协议(UPnPprotocal)来定义其服务标准，主要可部署于安卓 、Linux和其他平台。CrossMount让智能手机、平板电脑和电视等各式不同设备间能以简单方式相互搜索、配对、授权和使用软硬件资源。设备间的通信直接经由家庭网关(如Wireless LAN)或端对端传输(如Wi-Fi Direct)进行。寻找外围电子设备及软硬件共享或是数据传输，均可通过简易的软件实现，无须透过云端服务器即可让所有具备Wi-Fi功能的设备共享资源。 联发科技**副总经理陈冠州表示：“消费者经常在家里

恩智浦半导体完成对昆天科的收购

3月2日，恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V)宣布对昆天科(Quintic)的蓝牙低功耗(以下应用英语简称“BTLE”)和可穿戴式设备业务的收购已圆满完成。通过此次交易，恩智浦将BTLE业务加入了现有的超低功耗RF连接解决方案产品组合，一起成为物联网应用的关键产品系列。恩智浦的NFC、Zigbee和BTLE产品，搭配以恩智浦微控制器等**解决方案，为客户开发可穿戴式设备、移动设备和互联汽车应用提供了更智能、更**连接的完整技术产品系列。“自去年11月宣布与恩智浦的合并交易以来，昆天科获得了可穿戴式设备、健康消费设备和移动设备客户们的进一步亲睐。我们已经看到BTLE市场份额的显著增加，2015年的收入预计要比去年增加400-500% ，”恩智浦半导体**副总裁、**监测与控制业务总经理Asit Goel表示。“同时，我们也为加入BTLE后的整个RF连接产品系列，开发重要相关应用，如游戏、医疗保健、**访问和车用领域等。凭籍恩智浦在超低功耗微控制器和**技术方面的实力，以及我们的全球销售分销渠道，我们期待这项业务将成为市场上真正的***。” 恩智浦半导体**副总裁兼

莱迪思加快消费电子和工业设备USB Type-C的实现

3月2日消息，超低功耗、小尺寸客制化解决方案厂商莱迪思半导体公司，今日宣布推出三款可免费下载的全新参考设计，使得消费电子、工业等领域的设计工程师能够快速实现USB Type-C接口的电缆侦测和供电功能，并充分利用其100W供电、20Gbps带宽、正反皆可插拔以及高灵活性等优势。 “上述行业的**厂商将在年中推出USB Type-C产品，”莱迪思半导体**事业部总监Gordon Hands表示，“我们提供可立即投产、低功耗、小尺寸、高性价比的解决方案，能够加速产品上市进程并降低开发风险。” 莱迪思*新推出的三款解决方案可实现电缆侦测（CD）和供电（PD）功能： ·适用于充电器的CD/PD功能 ·适用于笔记本电脑、底座设备、加密锁、工业手持设备等应用的CD/PD功能 ·适用于智能手机和平板电脑等设备的CD/PD-Phy 可下载的参考设计包括：原理图、BOM、引脚列表、位流文件以及用于自定义协议引擎（Policy Engine）的代码。上述参考设计基于莱迪思的iCE40™超低功耗、小尺寸、低成本FPGA系列。

模拟半导体2015拼什么?工业与汽车电子是特别重点

OMA推出**性工具包将标准组织与***紧密联系在一起

将在世界移动通信大会举行媒体见面会及***现场演示2月27日消息，开放移动联盟（Open Mobile Alliance, OMA）日前宣布：将在世界移动通信大会（Mobile World Congress, MWC）上发布OMA***工具包（OMA Developer Toolkit）。此次推出的toolkit是标准制定组织（Standards Development Organization, SDO）在此领域内做出的**尝试，以便在创建通过无线网络使用的各种app时，弥合SDO与应用***之间的鸿沟。世界移动通信大会将于2015年3月2日-5日在西班牙巴塞罗那举行。 在SDO领域内，越来越多的专家认为，标准制定流程必须不断演进，以满足新的、包括app开发人员在内的、不断发展的移动产业生态系统的需求。基于这样的认识，OMA开发了一种***工具包（Developer Toolkit），它将大大地降低开发人员在采用OMA标准进行**研发时的难度。这种Toolkit的设计目的是为***提供基于OMA标准和API进行产品和业务的**开发所需的工具。 “标准推动了那些影响甚至改变人们工作、娱

德州仪器Internet-on-a-chip™ Wi-Fi®模块

可实现更简单的Wi-Fi 开发2月27日消息，日前，德州仪器 (TI) 宣布推出其面向物联网 (IoT) 应用的 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和 CC3200 模块。此前推出的新型 SimpleLink 系列是一款低功耗平台，旨在简化连接 IoT 解决方案的能力。经认证的 Internet-on-a-chip™ 模块选项为开发人员提供了额外的设计灵活性，可轻松地将嵌入式 Wi-Fi 和互联网连接性整合到众多的家用、工业和消费类电子产品中。通过采用这些模块，开发人员可降低开发成本、缩短产品上市时间、并简化采购和认证过程。此外，这些模块还具有针对流线型集成的完整天线参考设计。如需进一步了解该平台的相关信息，敬请访问 www.ti.com/simplelinkwifi。 采用 TI SimpleLink Wi-Fi 平台进行设计可为开发人员带来诸多优势，包括： 模块均通过了 Wi-Fi CERTIFIED™ 和 FCC/IC/CE/TELEC 认证并可转移至*终产品，因此能加快产品上市进程并更好地确保互操作性。 高度的灵活性可将任何微控制器 (MCU) 与 CC310

Mesh网络激发新一轮蓝牙技术**浪潮

蓝牙技术联盟旨在借助Bluetooth® Smart Mesh为智能家居、自动化和物联网带来革新2月27日消息，蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group; 简称SIG）正式宣布成立Bluetooth® Smart Mesh 工作组。这一工作组将构建架构，助力Bluetooth Smart技术实现标准化的mesh网络功能。随着Bluetooth Smart 传感器在家居应用中的增长，mesh网络也将成为整合的组件，让采用蓝牙技术的智能门锁、灯光控制、暖通空调（HVAC）系统、以及家用电器等都能协同工作，为消费者带来无缝的智能家居体验。 蓝牙技术联盟执行总监Mark Powell表示：“蓝牙技术联盟一直致力于技术的标准化，并创建了保障产品互操作性的平台，同时赋予了成员公司在**上的灵活性。我们的成员公司都对mesh网络表示了极高的兴趣，他们看中的不仅是它在智能家居的应用，更是它在Bluetooth Smart所涉及的所有垂直应用领域的潜力。从加入这一工作组的公司的数目之多，可以看出这显然也是成员公司们的优先项目。” 目前已有八十多家成员公司申请加入Bl

AMS与ST联合发布**NFC移动支付交易解决方案

2月27日消息，市场**的高性能模拟IC及传感器领导供应厂商奥地利微电子(SIX证券交易所股票代码：AMS) 和横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 联合发布一个全新的NFC系统参考设计，可以为非接触式交易实现更高的便捷性、可靠性和**性，同时还能满足移动和穿戴式装置对纤薄外观的设计要求。奥地利微电子和意法半导体将于3月初在西班牙巴塞罗那举办的世界移动通信大会 (Mobile World Con-gress) 中展示这一解决方案，且预告该设计将会颠覆NFC技术应用，并大幅提升NFC的实用性。 即便在目标装置内只有安装一根微型天线的空间，天线位置通常紧邻金属表面或容易被用户的手遮挡，从而影响射频信号的发射。该参考设计的先进模拟电路仍然具有出色的NFC性能表现。通过整合奥地利微电子新开发的AS39230模拟前端 (AFE) 和增强型NFC™技术，与意法半导体的ST21NFCC控制器和ST33G1M2**微控制器，合作双方承诺，不论是在商店付款，地铁/城铁售检票系统与基础设施，还是楼宇门禁管理方

意法半导体(ST)灵活便捷的STMCube™软件平台

帮助设计人员快速上手，支持所有量产STM32微控制器2月25日消息，设计人员现在可以在任何一款意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；) STM32微控制器上体验STMCube™软件开发平更出色的快捷性和便利性。STMCube™开发工具已上市，可以支持目前所有量产STM32微控制器。 STM32Cube可以帮助设计人员更轻松的上手，进而加快STM32微控制器的应用开发，同时还能简化跨系代码移植。从超低功耗微控制器到高性能系列产品，目前所有量产的STM32微控制器均可使用这个开发平台。 这个平台整合了STM32CubeMX图形界面式配置器 (graphical configurator) 及初始化C代码生成器，提供wizard向导功能，帮助设计人员有效配置微控制器的引脚、时钟树 (clock-tree) 和外设接口，满足功耗要求。配置过程完成后，开发工具会按照用户所选条件生成初始化C代码。此外，该工具还能自动下载相应的嵌入式软件。STM32CubeMX为开发人员提供了高价值的服务，大幅节省了正常情况下微控制器配置的所用时间，克服了微控制器资源冲突问题。与部分只能用于

德州仪器SafeTI**性软件开发流程获认证

SafeTI软件开发流程现已满足ISO 26262与IEC 61508对ASIL D和SIL 3**完整性等级的功能**标准2月13日消息，德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 宣布其SafeTITM 功能**性软件开发流程经认证适用于ISO 26262和IEC 61508兼容软件构件的开发。TI的开发流程由TÜV NORD进行评估。TÜV NORD是一家在国际上受广泛认可，具有相关资质且独立的质量和**标准兼容性评估公司。此外，凭借TI久经认证的软件开发流程所开发的全新SafeTI兼容支持包 (CSP)现已可用于HerculesTM 微控制器 (MCU) 软件构件。TI开发这些CSP的目的在于帮助Hercules软件的用户更加轻松地实现终端系统功能**性认证。 SafeTI CSP包含了静态和动态分析测试结果、按需代码可追溯性、代码覆盖、代码质量标准等功能。CSP能够减少用户软件验证工作量，并且提供工作产品，帮助用户进行终端系统功能**认证。TI在这些CSP的开发过程中使用了利物浦数据研究协会 (LDRA) 软件分析工具套件。这些CSP还通过LDRAunit®生成了测试自动

传飞思卡尔半导体寻求出售

北京时间2月14日凌晨消息，《纽约邮报》周五援引知情人士的话报道称，飞思卡尔半导体公司(Freescale Semiconductors)已聘请投行协助其探索出售公司的可能性。受此消息推动，该公司股价一度大涨8%。飞思卡尔是2004年从摩托罗拉[微博]分拆出来的一家公司，目前被私募股权公司黑石、凯雷、TPG和Permira所拥有。该公司股价过去三个月已上涨93%。截至发稿，飞思卡尔股价上涨6.86%，至37.08美元。

打造移动芯片领域千亿美元级企业

本报北京2月15日讯 记者陈静报道：国家集成电路产业投资基金今天**落地。根据协议，未来5年内，拟以股权投资方式给予紫光集团总金额不超过100亿元人民币支持，用于紫光集团发展集成电路业务，扩大集成电路业务规模，提升集成电路业务核心竞争力；同时，国家开发银行也与紫光集团签署开发性金融合作协议，与紫光集团在各类金融产品上的意向合作融资200亿元等值人民币。据了解，该基金成立于2014年9月，华芯投资则是产业基金的惟一管理人。华芯投资总裁路军表示，与紫光集团的合作，是基金成立以来**次在集成电路设计领域签署战略合作协议，也是我国集成电路设计领域金额*大的一次产融结合项目。国家集成电路产业投资基金股份有限公司董事长王占甫告诉记者，我国拥有******、增长*快的集成电路市场。然而，目前国内企业设计的产品不足市场需求的10％，集成电路产品大量依靠进口。相关数据显示，我国去年进口芯片金额超2800亿美元，而民族企业产值仅为200亿美元。为此，“公司已经募集了超过1200亿元资金，集中投资集成电路产业链各环节的优势企业。”统计显示，作为我国*大的集成电路设计企业之一，紫光集团2014年集成电路业务销

莱迪思FPGA功能**性设计流程加速IEC61508认证

2月25日消息，超低功耗、小尺寸客制化解决方案厂商莱迪思半导体公司日前宣布推出基于Lattice Diamond®设计工具的功能**性设计流程解决方案。该方案获得**和质量测试领域全球知名的独立机构TÜV-Rheinland的认证，这使得用户能够简化并加速适用于各类应用的IEC61508**性认证并加快产品上市进程。 莱迪思半导体产品和区域市场**总监Jim Tavacoli 表示，“经过认证的莱迪思功能**性设计流程使得设计工程师能够在开发**攸关的设计时遵循*前沿的**设计方法，以加速认证流程并降低设计成本。” IEC61508已成为功能**性认证领域的国际标准，多个行业标准均源自于它。本解决方案由1个设计流程和必要的开发工具组成，确保各类应用符合**完整性等级（Safety Integrity level）3认证。该功能**性设计流程解决方案包含：Lattice Diamond设计工具套件（完整的设计和验证流程，包含莱迪思综合引擎（Lattice Synthesis Engine）以及第三方工具，如Aldec Active-HDL™仿真器和Synopsys Synplify Pr

TI科学委员会院士Larry J. Hornbeck荣获奥斯卡奖

ST西西里员工可从COOP智能商店现场购物

2月12日消息，横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM) 宣布，意法半导体卡塔尼亚 (Catania，位于意大利西西里岛) 的员工开始体验一种全新的购买模式，只需在线下单订货，下班回家的路上即可直接到Coop Qui取货，使日常购物变得更加轻松便利。Coop Qui是意大利*大的连锁零售企业COOP委托WIB公司经营的全球**全自动智能商店。 Coop Qui整合线下实体店与线上网店两种销售渠道，技术由西西里的创业公司WIB提供。基于互联网的零售连锁解决方案让顾客既能够在实体店购物又能通过个人电脑及移动装置在线选购各式商品，包括蔬菜、食品、洗漱用品、家庭用品以及个人护理用品。WIB的**技术以独特的方式实现订单商品的自动分类，不受订单上不同货品的形状、重量和易碎程度的影响。Coop Qui是为想要新鲜且具有高品质商品的意法半导体卡塔尼亚员工专门设计的智能商店，这些安装在停车场内无人售货的WIB 24小时自动化商店，可以为任何时间下班的意法半导体员工提供直接购物体验。 COOP卡塔尼亚公司**执行

苏州晶方半导体科技股份有限公司关于持股5%以上股东减持计划的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称"公司"）于2015年2月11日收到公司持股5%以上股东英菲尼迪-中新创业投资企业（以下简称"英菲中新"）《关于股份减持计划的告知函》，英菲中新拟通过大宗交易或集中竞价交易的方式减持其持有的公司股份，现将具体情况公告如下：一、持有股份情况概述1、英菲中新在公司**公开发行股票前持有公司股票15,728,079股，**公开发行股票时老股转让2,278,441股，老股转让后持有公司股票13,449,638股，占公司总股本的5.93%。2、截至2015年2月10日，公司上市满十二个月，根据英菲中新在公司上市前做出的承诺，其所持有的限售股于2015年2月10日起部分解除限售，本次解除限售后可上市流通股份数量为6,724,819股。英菲中新承诺：（1）在公司上市后一年内不减持公司股份；（2）持股锁定期满后，每年减持公司的股份不超过公司股本总额的5%；（3）持股锁定期满后两年内，将以不低于发行价的价格减持公司股份。若公司股份在

莱迪思半导体携手Helion推出基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案

2月12日，莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)——超低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的***宣布携手Helion推出多款基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案。设计工程师们可使用全球尺寸*小、每I/O成本*低的可编程器件实现适用于工业和汽车市场的新一代高清摄像头解决方案。莱迪思和Helion采用基于LatticeECP3™ FPGA的HDR-60摄像头开发套件以及Helion的IONOS 图像信号处理IP作为基础平台，可用于使用Fairchild Imaging的HWK1910A卷帘快门传感器(rolling shutter sensor)实现高动态范围(High Dynamic Range，HDR)以及使用Sony IMX104和IMX136图像传感器的高清和百万像素图像处理(Megapixel Image Processing)解决方案。LatticeECP3 FPGA可直接与各类高清传感器互连，为智能分析进行图像处理，并可通过其高速I/O或使用集成的16通道SERDES输出视频，凭借上述优势，本解决方案是机器视觉、工厂自动化和视频监控应用的理想选择。来自Variopti

莱迪思携手Helion推出基于FPGA新一代摄像头方案

2月12日消息，超低功耗、小尺寸客制化解决方案厂商莱迪思半导体公司，今日宣布携手Helion推出多款基于FPGA的新一代摄像头设计解决方案。设计工程师们可使用全球尺寸*小、每I/O成本*低的可编程器件实现适用于工业和汽车市场的新一代高清摄像头解决方案。 莱迪思和Helion采用基于LatticeECP3™ FPGA的HDR-60摄像头开发套件以及Helion的IONOS 图像信号处理IP作为基础平台，可用于使用Fairchild Imaging的HWK1910A卷帘快门传感器（rolling shutter sensor）实现高动态范围（High Dynamic Range，HDR）以及使用Sony IMX104和IMX136图像传感器的高清和百万像素图像处理（Megapixel Image Processing）解决方案。 LatticeECP3 FPGA可直接与各类高清传感器互连，为智能分析进行图像处理，并可通过其高速I/O或使用集成的16通道SERDES输出视频，凭借上述优势，本解决方案是机器视觉、工厂自动化和视频监控应用的理想选择。 来自Varioptic公司的基于HDR-60

“看得见”的智慧：国家半导体联盟提升话语权

德州仪器出席DistribuTECH 2015展览会

体验智能电网的*丰富芯片解决方案产品组合2月11日消息，作为全球半导体系统供应商，德州仪器 (TI) 一直以来以提供**、经济且符合未来需求的产品而著称。TI在2015年第25届美国输配电展览会 (DistribuTECH 2015) 上展示了用于电网基础设施的全系列端到端解决方案。从电网监控到保护，直到通信，TI提供完整的系统设计，其中包括硬件、软件和参考设计，以帮助智能电网开发人员缩短产品上市时间。要获得与TI智能电网和供能相关的更多信息，敬请访问www.ti.com/smartgrid。 DistribuTECH上的主要亮点 以下为基于TI Designs参考设计的关键系统设计： •针对合并单元和多功能保护中继的模拟前端 (AFE)：这个方案解决了多电流和电压通道测量时需要用到的合并单元的前端需要。它通过模块的方式实现，通过使用串行外设接口 (SPI) 菊花链功能，在尽可能保持到处理器的*少连接的同时，轻松扩充通道数量。所有这些可在高度集成的16位，8通道，500kSPS ADS8688 逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC) 中实现。ADS8688包含针对每条通道的

英飞凌可信计算专长扩展至移动设备领域

意法半导体(ST)扩大碳化硅MOSFET产品系列

GSMA公布2015世界移动大会-上海首批主题演讲嘉宾

2月11日消息，GSMA（GSM协会）今日公布了2015年GSMA世界移动大会-上海的*新消息，包括此次年度移动产业盛会上的首批主题演讲嘉宾、新晋参展商以及其他GSMA及合作伙伴的活动项目。世界移动大会-上海将于2015年7月15至17日在上海新国际博览中心（SNIEC）举行。 GSMA**营销官Michael O’Hara先生表示：“世界移动大会-上海将成为我们在亚洲举行的*激动人心、规模*大的盛会，大会将为移动行业高管、各行业领域专家、政府官员、科技爱好者等所有与会者提供一系列****的体验。移动产业是科技领域发展*为迅速、*具活力的行业之一，世界移动大会-上海将向与会者展示现在和未来的各种可能性。” 世界移动大会-上海首批主题演讲嘉宾 为期两天的世界移动大会-上海将推出三场主题演讲，届时**高管们将汇聚一堂共同探索*新的移动产业趋势。已确认参加2015世界移动大会-上海主题演讲活动的首批演讲嘉宾包括： •博西家电**执行官Karsten Ottenberg •GSMA会长潘福爱（Anne Bouverot） •Idea Cellular董事总经理Himanshu Kapania

联发科发布首款支持CDMA制式SoC：4G 64位全网通

2月6日消息，全球无线通讯及数字多媒体IC设计厂商联发科技股份有限公司在北京举办“全芯智献 网络全球—联发科技首款支持CDMA制式SoC新品发布会”，向业界发布其首款整合CDMA2000技术的4G 64位全网通SoC解决方案，支持全球全模WorldMode规格，是联发科技在4G全网通时代的扛鼎力作。 全芯智献 网络全球—联发科技首款支持CDMA制式SoC新品发布会中国电信集团公司总经理**、中国电信集团公司副总经理高同庆以及各终端厂商嘉宾代表出席此次会议，共同见证这两款产品的发布和联发科技在2015年的全新起航。 联发科技总经理谢清江 致辞联发科技总经理谢清江表示：“联发科技的4G芯片市占率持续攀升，在2014年顺利出货3000多万套。2015年更是前景可期，新年伊始，我们推出可支持CDMA制式的4G全模手机芯片，将其作为我们在2015年的先锋军产品。此举不仅完善了我们的4G芯片产品线布局，帮助我们在2015年取得更高的4G市场份额，而且凭借CDMA2000技术，有助于我们将市场进一步拓展到欧美地区，与世界接轨，加速联发科技向全球化公司迈进的步伐。” 中国电信集团公司总经理 ** 致辞

日本电子企业求转型 奈何路途不顺

SEMI成功说服美国政府修订出口管制清单

SEMI在敦促美国政府修订半导体设备出口管制清单上取得突破性进展。据悉，美国商务部工业与**局(BIS)即日将正式发文宣布，认可国外(中国)存在各向异性等离子干法刻蚀设备，这类设备在ECCN编号为3B001.c。BIS将表明，中国有和美国ECCN3B001.c性能相当的刻蚀设备技术能力，因此，基于这项编码的美国国家**出口管制将失效。这一禁令已经持续20多年，取消这条禁令十分必要，这可以充分证明中国本土公司已经可以制造出与美国公司性能相当的半导体刻蚀设备。同时，也为瓦森纳协议(Wassenaar Arrangement)在全球贸易中解除相关管制条例做好了准备。SEMI长期以来一直敦促美国政府修订出口管制清单，支持自由贸易和开放市场，促进全球半导体产业健康发展。而这次突破性进展除了对中国企业的认可外，对于美国和日本的主要设备供应商也是一个大的利好。背景2014年7月16日，半导体设备和材料协会(SEMI)向BIS申请，表示中国存在有各向异性等离子干蚀刻设备，这类型的设备在美国ECCN出口管制制度中编号为3B001.c。它用在双重用途的半导体设备制造过程，例如闪存、微波单片集成电路、晶体管

北京：**IC高地 谋跨越发展

本报记者 徐恒2月6日，立春后的**天，阳光明媚的北京让人感受到了初春的暖意。2015年北京市工业和信息化工作会在当天召开。北京市经信委主任张伯旭在工作报告中指出，2015年北京要在构建高精尖产业体系方面迈出新步伐。记者发现，在北京高精尖产业里，集成电路产业已占据了显著位置。“集成电路产业是现代工业的‘粮食’、信息产业的基石和电子产品的‘心脏’，体现了当今世界知识经济、绿色经济的发展潮流，代表了未来科技和产业发展方向，符合首都城市战略定位，对北京适应和**经济发展新常态、加快培育新的经济增长点具有十分重要的作用。”北京市经信委相关负责人在接受《中国电子报》记者采访时如是说。IC设计**时间回到不久前的1月30日，一场低调的挂牌仪式在北航科技园致真大厦举办——中关村集成电路设计产业园正式挂牌。虽然仪式规模不大，但挂牌意义重大。紫光集团收购展讯通信与锐迪科微电子后在北京整合的新的芯片设计总部将落户该产业园。集创北方、华胜天成、清芯华创等集成电路设计及相关企业和金融机构也将陆续入驻。“集成电路设计产业充分体现了知识密集、资金密集、附加值高、资源消耗低等特点，符合首都经济**化、服务化、集聚化

爱立信：2014中国城市消费者通信行为研究

Sander：Ateml强势进军物联网 为创客服务

莱迪思推出更小更低功耗的iCE40 UltraLite

剑指移动设备 莱迪思iCE40 UltraLite杀到

华虹半导体2014年Java智能卡芯片出货量超5.65亿颗 创历史新高

2月3日， 全球**的200mm纯晶圆代工厂── 华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团)宣布，公司2014年Java智能卡芯片出货量突破5.65亿颗，创历史新高，相较于2013年的3.48亿颗增长高达62%。该大幅増长主要得益于全球移动通信市场推动了Java智能卡的应用，也得益于业内多家知名芯片厂商的认可和支持。Java智能卡具有可扩展性强、兼容性好、**性高等优点，已经被广泛应用于通信或金融等**性要求较高的领域。华虹半导体的0.13微米及0.11微米嵌入式非易失性存储器解决方案，具备高可靠性、可重复擦写高达30万次、数据保持长达100年等特点。与竞争对手相比，在同样**性能下，具有相对更小祼晶粒尺寸的优势。尤其是0.11微米嵌入式闪存技术，由于采用极少的25层光罩层数，与300mm晶圆工艺相比，芯片单元制造成本相对较低，堪称目前市场上性价比*高的解决方案。正是这些优势的迭加，使华虹半导体成为智能卡及微控制器等多种快速发展的嵌入式非易失性存储器应用的**晶圆代工厂。作为智能卡代工领域耕耘多年的技术**者，华虹半导体目前是世界*大的智能卡芯片代工厂。

苏州晶方半导体科技股份有限公司**公开发行限售股上市流通公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。重要内容提示：●本次限售股上市流通数量为42,964,870股●本次限售股上市流通日为2015年2月10日（星期二）一、本次限售股上市类型根据中国证券监督管理委员会2014年1月6日下发的“证监许可50号”文件《关于核准苏州晶方半导体科技股份有限公司**公开发行股票的批复》，苏州晶方半导体科技股份有限公司（以下简称“公司”）公开发行人民币普通股（A股）56,674,239股，其中发行新股数量为37,196,955股，并于2014年2月10日在上海证券交易所上市交易。发行后公司总股本226,696,955股。本次上市流通的限售股为公司**公开发行限售股，涉及Omnivision Holding(Hong Kong) Company Limitd、英菲尼迪—中新创业投资企业、Gillad Galor、苏州泓融投资有限公司、苏州德睿亨风创业投资有限公司共4家公司及1名外籍自然人。锁定期自2014年2月10日起12个月，该部分股票将于2015年2月10日起上市流