坚定信心让大基金健康有序发展

于燮康近期，有传言“国家大基金扶持集成电路产业真的就是好事吗？拿到基金的公司如果不是做新的技术**而是用来打价格战，将芯片价格贴着裸片成本卖，我们知道正常芯片行业的基本规律是27%的毛利率才能不亏。很快，中国芯片行业又会变成一个太阳能光伏行业！让国家扶持给毁了。”如此等等。虽传言无依据可求证，仅是一些推测和臆想，但引起了业界的担忧，忧乱了人心与视听。笔者认为，中国芯片行业又变成一个太阳能光伏行业给毁了，这个情况不太可能。要是中国芯片行业与太阳能光伏行业一样的话，早就不是今天的中国芯片行业了。要知道市场经济中，资本是逐利的，还要等到国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）出台来走光伏的老路吗？这是一个重要前提。二是光伏的技术含量还是比较低的，芯片行业的技术门槛较高，不是光靠资金铺垫就行，还需要技术、人才来支撑。对于集成电路产业的投入来说，1200亿元的基金规模并不算大，全球每年在这个产业的资本投入少说也有400~500亿美元。所以像太阳能光伏行业一样给毁了完全缺乏依据，不能一概而论。三是国家集成电路产业投资基金设立的目的，是重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料

新型平板显示关注“人”与“能”

特约撰稿 冯晓伟液晶显示器替代CRT（阴**线管）的过程，实质是半导体工艺战胜电真空工艺的过程。尽管印刷显示技术已崭露头角，但其产业生态链的建设还有待时日。正如在“2015中国平板显示会议上”众多嘉宾所提及的，无论显示技术如何发展，业界将更加越来越关注生产过程的高效节能和显示产品对人体健康的影响。TCL集团**副总裁闫晓林新型显示产业制造模式亟待突破目前，LCD（液晶显示器）产业已发展到第10代线，随着基板尺寸不断扩大，生产线建设的门槛越来越高，资源消耗量也越来越大。据测算，1条具备量产规模的LCD第8.5代线的耗电量为每天250万千瓦时，耗水量为每天2万吨。可以说，LCD的生产已逐渐偏离了绿色制造的理念。与LCD相比，作为下一代显示技术的OLED核心竞争力是低成本，目前OLED手机模组的成本已等于甚至低于同等规格的LCD模组。但在大尺寸OLED领域，传统的真空蒸镀工艺无法克服效率、良品率等一系列问题，难以实现低成本。从应用角度来看，大尺寸、可卷绕、穿戴式、柔性和低成本显示产品市场前景广阔。现有的LCD无法实现柔性，OLED虽可以实现柔性，却无法实现大尺寸显示器的低成本化。因此，新型显

天津中环半导体股份有限公司关于召开2014年度股东大会的提示性公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。天津中环半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2015年3月25日在《中国证券报》、《证券时报》及巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）刊登了《关于召开2014年年度股东大会的通知》。2015年3月30日，公司董事会收到控股股东天津中环电子信息集团有限公司递交的《关于向天津中环半导体股份有限公司股东大会提交临时提案的函》，提议将《关于为子公司申请银行贷款提供担保的议案》作为临时提案提交公司2014年度股东大会审议。详见公司于2015年3月31日在《中国证券报》、《证券时报》及巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）刊登了《关于召开2014年度股东大会补充通知的公告》。公司董事会现关于召开2014年度股东大会相关事宜提示如下：一、会议召开的基本情况1、会议召集人：公司董事会2、会议时间现场会议召开时间：2015年4月16日下午15：00。网络投票时间：2015年4月15日—2015年4月16日,其中:(1)通过深圳证券交易所交易系统进行网络投票的具体时间为2015年4月16日

苏州晶方半导体科技股份有限公司2014年度报告摘要

一重要提示1.1 本年度报告摘要来自年度报告全文，投资者欲了解详细内容，应当仔细阅读同时刊载于上海证券交易所网站等中国证监会指定网站上的年度报告全文。1.2 公司简介■■二主要财务数据和股东情况2.1公司主要财务数据单位：元 币种：人民币■2.2截止报告期末的股东总数、前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表单位: 股■2.3控股股东及实际控制人情况（一）控股股东情况1、公司不存在控股股东情况的特别说明截至报告期末，公司股权结构较为分散，**大股东Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.和**大股东中新苏州工业园区创业投资有限公司持股比例分别为25.21%和24.28%，无任何股东直接持股比例高于50%，且股东间不存在一致行动的情形，因此公司无控股股东。（二）实际控制人情况2、公司不存在实际控制人情况的特别说明由于公司的股权结构、董事会构成特点，无任何单一股东对公司的经营方针及重大事项的决策能够决定和作出实质影响，并且股东之间不存在一致行动情形，因此，公司无实际控制人。① 公司董事会构成情况。公司董事会由9名董事组成，E

苏州固锝电子股份有限公司关于仲裁事项的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。2014年12月25日，苏州固锝电子股份有限公司（以下简称"公司"）收到国际商会仲裁院（the ICC International Court of Arbitration - Asia Office）的仲裁通知,通知表明商会仲裁院已经受理了FUNAI ELECTRIC 注册地址：Units 8-9, 11/F, Tower 2, Ever Gain Plaza, 88 Container Port Road, Kwai Chung, N.T., Hongkong简要介绍：日本船井电机公司在香港成立的全资子公司，负责SOURCING和采购事宜。2、被申请人名称：苏州固锝电子股份有限公司注册地址：苏州市通安开发区通锡路31号注册时间：1990年11月12日注册号：320000400001174简要介绍：设计、制造和销售各类半导体芯片、各类二极管、三极管；生产加工汽车整流器、汽车电器部件、大电流硅整流桥堆及高压硅堆；集成电路封装；电镀加工电子元件以及半导体器件相关技术的开发、转让和服务。 （依法须经批准

2014年全球营收前10大半导体厂商排行榜

台积Q2营收美资估季减3~5%

台积电将于下周四(16日)召开法说。美系外资抢先出具报告，预估台积本季营收将季减3~5%。在**季营收小幅下滑后，该美资估台积第三季营收可望重回成长、登上2260亿元左右的历史新高数字。该美系外资并对台积电提出五大问。该美系外资提出的五大问，内容包括对近期半导体景气与供应链库存的评论、16奈米量产时间点与今年下半年的营收贡献、是否将加速将现有20奈米制程产能转换至16奈米、以弥补20奈米需求不如预期的缺口等。另外两问，则为10奈米制程展望与InFO(系统级封装)进度，以及未来的配息政策规划。该美系外资分析，近期包括PC、平板需求都走弱，加上iPhone 6在中国大陆攻城掠地、导致中国本地品牌手机需求不佳，以及美元强势、台积一主要客户(高通)失掉三星旗鉴新机Galaxy S6处理器订单等不利影响，台积本季营收可能下滑3~5%。另外，由于20奈米制程需求转弱，估计台积20奈米今年营收占比可能也不及原本预期的20%，而仅有15%左右。且由于半导体供应链**季库存水位���偏高，该美资认为，台积也很有可能于法说会上，调降先前对今年全球晶圆代工年增12%的预估。该美资并将对台积今年营收的成长幅度预估

ST的新款汽车串行EEPROM采用2x3mm微型封装

IC Insights下修传感器/致动器市场预测成长率

市场研究机构 IC Insights *近把对2015与2016年感测器/致动器(actuator)半导体市场成长率的预测值砍半──在一年前，IC Insights预测2014至2016年感测器与致动器市场成长率分别可达14%、16%与17%，但现在*新数据显示，2014年该市场成长率仅6%，而2015与2016年成长率预测值则分别为7%与9%。IC Insights同时也下修了光电半导体市场的成长率预测值，不过幅度只有1~2%。而全球光电元件、感测器/致动器与离散半导体元件(O-S-D)市场，历经2012年与2013年仅1%的成长率之后，在2014年重新取得动力，成长率达9%，创下638亿美元的销售额新高纪录。先前IC Insights预测2014年光电半导体市场成长率为9%，感测器/致动器市场成长14%，离散半导体元件市场则可成长6%;现在该机构则表示光电半导体市场2014年成长8%、感测器/致动器市场成长率仅6%，离散半导体元件的成长率则是11%，却没有特别解释对于为何MEMS与影像感测器元件市场的成长表现未如预期，离散元件成长表现又超乎预期。IC Insights 下修2015

联发科技创意实验室助力***更贴近商用市场

4月10日消息, 联发科技创意实验室今日发布联发科技LinkIt™ Assist 2502开发平台。LinkIt Assist 2502提供先进***可用于设计或是和生产可穿戴和物联网设备产品原型的软硬件专业开发环境。 联发科技创意实验室副总裁Marc Naddell表示：专业***在产品设计周期内会面临多项挑战，但任一项挑战都不应该成为影响产品准备推出商用市场原型设计开发的因素。联发科技LinkIt Assist 2502结合联发科技创意实验室合作伙伴服务计划，让***的梦想可真实呈现在消费者眼前。 LinkIt Assist 2502包含四种功能丰富的组件，包括适用于Eclipse IDE的软件开发工具包(Software Development Kit，SDK)插件、以C语言编程为基础的应用程序界面(Application Programming Interface，API)、硬件开发工具包(Hardware Development Kit，HDK)，以及以模块为本的硬件参考设计，从而简化不同组件整合的难度。 LinkIt Assist 2502 软件开发包的重点包括如下功能 :

意法半导体推出市场上*小的单片双通道滤波器

4月2日消息，在ZigBee® RF4CE 遥控器和机顶盒、电视机、家庭网关、报警器和照明灯具内，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）的新产品DLPF-GP-01D3集成式双通道差分滤波器（dual differential filter）可取代多达16个分立贴片器件，可节省35mm2印刷电路板面积，多出的额外空间让设计人员可以自由选择简化电路板布局，缩减产品尺寸，或增加新功能。 DLPF-GP-01D3是深受市场欢迎的GreenPeak GP540 / GP561 RF4CE通信控制器的阻抗匹配（impedance-matched）配套芯片。这两款控制器可在印刷电路板上集成低成本信号层，DLPF-GP-01D3引脚可在滤波器与控制器之间设计短直的信号线、地线以及公用线（common connection）。 在2400-2500MHz频率范围外，这两个集成式滤波器通道提供出色的衰减性能（attenuation），且带内（in-bandwidth）的插入损耗（insertion loss）及回波损耗（return loss）都非常低。

去年全球半导体总营收3398亿美元 同比增长7.9%

Gartner近日发布初步统计结果，2014年全球半导体总营收为3398亿美元，与2013年的3150亿美元相比增长7.9%。前二十五大半导体厂商合并营收增长率为11.7%，优于该产业整体表现。前二十五大厂商占整体市场营收的72.1%，比2013年的69.7%更高。Gartner研究副总裁Andrew Norwood表示：“就群体来看，DRAM厂商的表现胜过半导体产业其他厂商。这股趋势始于2013年DRAM市场因供给减少及价格回稳双重因素而蓬勃发展并持续至今，2014年营收也因而增长31.7%。有别于2013年的一些重要类型的设备营收均出现下滑，例如专用集成电路、离散元件与微元件等，2014年所有类型的设备均实现增长，但内存市场尤为出色，在2014年增长了16.9%。若将内存营收排除，则该市场其余部分的增长率为5.4%，仍大幅优于2013年的0.8%。”2014年英特尔在连续几年衰退之后终于触底反弹，实现了4.6%的增长。该公司在2014年对自身进行重组，重新划分为五大事业部，其中数据中心事业部仍是该公司*稳健的单位。英特尔无意外应可达成其2014年4000万平板处理器出货量的目标，但

我国真空泵未来市场分析

近年来，随着冶金、化工、食品等行业的快速发展，真空泵的市场也增长迅速。2014年，中国真空泵的产量达到956万台,同比增长了7.2%。据此预测，至2018年这个数字很有可能攀升至1184万台，其中有5.5%的年均复合增长率。 受市场和环境需求的影响，真空泵市场表现不同：液环真空泵，尽管有广泛的应用，受环境保护要求的限制，市场份额逐渐萎缩;与之相反，干式真空泵近年来涌进市场，并表现出良好的性能。目前**市场的真空泵主要以欧洲、美国和日本公司的产品为主。液环泵主要应用于工业生产的许多工艺流程中，如真空过滤、真空引水等低技术要求的工艺流程。在价格上，中国制造的液环泵更具竞争力，目前，中国*大的液环泵制造商有三联泵业、山东华成集团和肯富来泵业集团等公司。干式真空泵主要应用于半导体、化工、电影、仪器、医药、食品等范围广泛的行业，市场上超过50%的产品是进口品牌，尤其在半导体行业中，绝大多数的真空泵均为国外品牌，国产真空泵主要应用于化工等行业。

罗姆电源管理芯片助力平板产品超薄化

科技日报讯近日，全球知名半导体制造商罗姆（ROHM）宣布开始量产并销售电源管理芯片（以下称“PMIC”）BD2613GW。该产品面向Intel公司的平板平台，用14纳米新一代Atom处理器开发而成，高集成度有助于平板产品的超薄化，其**的功率转换效率还非常有助于平板产品实现更低功耗。ROHMLSI商品战略本部副本部长太田隆裕表示，“BD2613GW是去年开始量产的BD2610GW的后续机型。它不仅是Intel的Atom处理器Z3700系列的平板平台必须的电源系统，而且集成了与处理器协作所需的系统控制和监控功能。封装与以往产品相同，均采用WLCSP封装。这一产品实现了业界目前*高等级的安装面积小型化和成本优化，从而成为Android及Windows平板*佳的PMIC”。罗姆和Intel自2008年开展合作以来，以E600系列芯片组、参考板为开端，不断开发出适合Intel公司的Atom处理器产品。此次推出的新品，也是通过与Intel的持续合作实现的。Intel公司平板组件支持部门主管TomShewchuk表示，“对平板产品来说，如何实现**的电源管理是非常重要的课题。我非常高兴通过和ROH

ON Semiconductor - 安森美半导体将在慕尼黑上海电子展展示

2015年3月11日 �C 推动高能效**的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)将参加于3月17日至19日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展(Electronica China)，展示针对汽车照明系统、车身及舒适系统、动力总成等应用及工业安防的高能效产品及方案，并设有现场产品演示。安森美半导体的展位号是E3 馆3418号，公司的技术专家将在现场与您讨论您的设计方案及挑战。 安森美半导体是全球**的十大高能效硅方案供应商之一，同时在汽车图像传感器领域也是****，提供可靠、通过AEC认证、符合生产器件批准程序(PPAP)的高能效汽车半导体产品及方案，用于汽车照明、汽车空调、动力总成、**及底盘、先进驾驶辅助系统(ADAS)、车载网络等应用，帮助减少废气排放，提高燃油经济性，增强照明、**及车载网络的性能及可靠性。公司在此次展会上的现场演示包括像素/矩阵前照灯(Pixel Light)、自适应前大灯系统(AFS)、组合尾灯(RCL)、LED分流器、用于汽车油泵的无刷电机、提升燃油效率的专有智能功率模块(IPM)、高性能1080p高动态范围(

ST推出专为中国市场开发的p60超高清机顶盒芯片

日前，横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）针对中国超高清（Ultra HD）p60市场推出四款四核系统芯片（SoC），新产品STiH314/318及STiH414/418均属于意法半导体深受高清市场欢迎的Cannes/ Monaco系列。目前已有多家主要OEM厂商开始采用这些系统芯片研发新一代超高清画质产品。 意法半导体事业部副总裁兼消费电子产品部总经理Philippe Notton表示：“中国超高清生态系统是一个极为重要且充满活力的市场，意法半导体特别为中国市场开发了高性能、高能效并**价格竞争力的系统芯片，可支持AVS+ 、中国可下载的CAS （DCAS）和TVOS 等主要功能。新产品系列受益于支持丰富应用的第三方生态系统，让客户在产品研发阶段占据先机，以开发受市场关注的解决方案。” 特艺集团（Technicolor）家庭网络产品部总裁Michel Rahier表示：“为终端用户提供身临其境的视觉体验及具附加价值的服务是我们与意法半导体的共同目标。我们看到世界各地的运营商都蓄势待发为消费者提供4K

大陆集成电路设计产业收入10年增长24倍

中国集成电路设计业在过去10年中的强势增长提升了中国半导体企业的知名度。根据普华永道年度报告《中国对半导体行业的影响》显示，中国集成电路 中国半导体行业在2013年的突出表现主要体现在IC消费与IC产能之间日益拉大的差距上。IC消费与IC行业生产总值之间存在巨大差距。迄今为止，两者间的差距已达1082亿美元，创历史纪录。短期内，中国市场由于IC消费与IC产能之间的差距可以持续创造出一个巨大的商机。然而，找到问题的答案依然需要假以时日：中国半导体市场的增长究竟来自于跨国公司的持续转让和扩张，还是来自于中国本土企业的新兴和巨幅增长?

晶电新技术跨界 插旗功率半导体市场

LED磊晶大厂晶电发表*新技术，概念灯泡的电源模组采用矽基氮化镓(GaN-on-Si)功率半导体，可将电源模组体积大幅缩小75%。如果量产成功，晶电将从LED领域跨足功率半导体，拉出市场新战线。初期这项技术用于晶电自家LED灯泡，未来可望延伸至手机、笔电、甚至冰箱、洗衣机等的电源。 全球都在开发功率半导体的新材料，近年较热门的是矽基氮化镓(GaN-on-Si，在矽基板上生长氮化镓)，包括美国麻省理工学院、韩国三星、日本东芝都在积极研发。晶电是全球LED磊晶龙头，原本就擅长在蓝宝石基板上生长GaN的技术(主要用于LED照明和背光领域)，因此若要研发在矽基板上生长GaN，相对具有优势。 功率半导体的应用分为两大块，一是通讯微波的功率放大，一是电源管理，后者市场相当庞大，小从LED灯泡内的电源模组，大到手机、笔电、家电甚至电动车的电源。 在上周由Semi Taiwan主办的2015 LED Taiwan展览中，晶电研发副总谢明勋发表一款新的概念灯泡，其中的电源模组，就是采用矽基氮化镓技术，成功将电源模组的体积减少了75%。谢明勋表示，目前电源管理使用的功率半导体，多采用矽晶圆，改用矽基氮化镓

德州仪器推32位MSP432 MCU：*低功耗 *佳性能

3月31日消息，德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出其业内*低功耗的32位ARM® Cortex®-M4F MCU——MSP432TM 微控制器 (MCU) 平台。这些全新的48MHz MCU通过充分利用TI在超低功耗MCU的专业知识，实现优化性能的同时避免了功率的损耗，而其有效功耗和待机功耗也分别只有95µA/MHz和850nA。诸如高速14位1MSPS模数转换器 (ADC) 等行业**的集成模拟器件进一步优化了功效和性能。MSP432 MCU可帮助设计人员开发工业和楼宇自动化、工业传感、工业安防面板、资产追踪及消费类电子等超低功耗嵌入式应用，此类应用中高效的数据处理和增强的低功率运行至关重要。 目前全球*低功耗的Cortex-M4F MCU 全新MSP432 MCU是TI在超低功耗**方面所取得的*新进展，在同类产品中的ULPBench™得分达到161.0，其性能超过了市面上所有其它的Cortex-M3以及M4F MCU。嵌入式微处理器基准协会 (EEMBC) 的超低功率基准 (ULPBench) 提供了一个标准的方法，在不考虑架构的情况下，比较任何一款MC

ST与茁壮网络合作开发中国下代数字电视解决方案

日前，横跨多重电子应用领域的半导体供应商、市场**的机顶盒及家庭网关系统芯片（SoC, System-on-Chip）供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，Palma（STiH273）高清有线电视芯片组及Cannes/Monaco系列超高清电视芯片组（STIH4, STIH3）集成并优化茁壮网络（iPanel）的全部中间件解决方案。 此次展出的解决方案能够帮助中国有线电视网络运营商提供品质*高的高清和超高清视频，以及各种增值服务，其中包括互动电视购物、教育服务和条幅广告。 茁壮网络总裁徐佳宏表示：“意法半导体的芯片性能**，功能齐全，为家庭软件终端用户的使用提供了有力的保障。” 意法半导体大中华与南亚区市场总监王达荣表示：“通过与茁壮网络密切合作，意法半导体针对中国有线电视市场研制出多种令人期待的解决方案，能够让服务提供商给千家万户带来更高水平的视觉体验。茁壮网络与意法半导体合作证明了我们的机顶盒技术实力和通过与本地大客户合作推动中国数字电视业成长的承诺。” 中国拥有近4亿户家庭，随着更先进的多服务解决方案的部署，中国正在进

欧洲大力研发信息通信技术 加快智慧城市建设步伐

摘要：欧盟提出，在2020年，欧洲国家要达到20-20-20的目标，即：减少20%的二氧化碳排量，增加20%的可再生能源的使用，节约20%的能源消费。在智慧城市建设中，欧盟加大了对ICT(信息通信技术)的研发力度，并制定了旨在提高民众生活质量，使城市能够保持欧洲提出的三个20的可持续发展目标的要求。欧洲大力研发信息通信技术 加快智慧城市建设步伐智慧城市是指通过使用数字与通信技术，在使传统网络与服务变得更有效率的同时，使当地民众与企业都能从中获益的城市。智慧城市的概念其实在某种程度上超 越了ICT的应用效果，能够达到更好利用资源，更少减少污染物排放的目的。智慧城市包括更智能化的交通网络系统、升级换代的供水系统与污水排放系统以及更节省冷热能耗的智能楼宇的建设。不仅如此，智慧城市还包括更多民众参与市政管理并与城市管理者进行交流与互动的环节，此外，重视公共空间的利用、满足人口老龄化的需要也是智慧城市所倡导的理念。为加快这些解决方案的部署步伐，欧盟委员会目前已经启动了一项名为“智慧城市与社区欧洲**伙伴关系”的计划，该计划将汇集欧洲各城市、行业**以及公民社会各阶层代表的意见，加速欧洲智慧城市的

恩智浦成立中国区总部

3月26日，恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI)宣布将其在上海注册成立的恩智浦半导体(上海)有限公司变更为“恩智浦(中国)管理有限公司”(简称“恩智浦中国”)。恩智浦中国将整合恩智浦在中国市场的所有资源和业务，并把经营范围拓展至投资经营决策、资金运作和财务管理等更为广阔的领域。此次结构变更将有利于恩智浦深入耕耘和支持本地市场，为中国半导体产业及相关应用行业发展做出持久贡献。集成电路作为信息技术产业高速发展的基础和源动力，已经广泛渗透融合到中国国民经济和社会发展的各个领域。为推动产业快速发展，中国国务院在2014年颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》指出：“要继续扩大对外开放，大力吸引国(境)外资金、技术和人才，鼓励国际集成电路企业在国内建设研发、生产和运营中心。”近期，工信部明确表示了“加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量”是中国将要扶持半导体与集成电路产业的重要政策。这些都为恩智浦(中国)管理有限公司的成立营造了良好的政策环境。对于中国区总部的成立，恩智浦半导体**执行官Rick Clemmer先生表示：“中国市场是恩智浦全球发展策略的重中之重，我们长期在

JMP Discovery Summit(数据分析峰会)来到中国

JMP数据分析峰会(JMP Discovery Summit)是SAS公司在数据分析领域的**数据分析会议之一，终于来到中国！我们诚挚地邀请您参加本次盛会！大会将于2015年5月15日在上海陆家嘴开幕。**中国大会将涵盖全球数据分析*新技术趋势与应用动态，聚焦于大数据时代下的数据分析与决策实践。 大会亮点 全球数据分析界**人物，大师级统计学家与计算学家同场互动 SAS联合创始人，**统计学家、计算学家，John Sall博士；国际统计学会院士、美国统计学会院士、美国质量管理学会院士以及英国**统计学会院士林共进博士；SAS全球副总裁Jon Weisz 先生， SAS全球研发总监Chris Gotwalt博士等全球数据分析界大师级人物与您面对面共同探讨*前沿的数据分析技术，探索崭新的分析模式和趋势，开拓数据分析的视野 数据分析精英现身说法，用真实经历再现数据分析的曲折与神奇 来自金融、政府、化工、半导体、电子、医药、能源、公共事业等领域的JMP数据分析用户、分析员、爱好者们汇聚一堂，用真实案例分享导入JMP数据分析的历程与奇妙，向您展现如何用分析改变决策、创造价值、驱动** 了解数据分

2015中国半导体市场年会在合肥召开

本报讯 记者陈炳欣报道：3月26日，“2015中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业**大会”在合肥召开。本次会议由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，中国电子报社、赛迪顾问股份有限公司、合肥市发展和改革委员会、合肥高新技术产业开发区管委会共同承办。会议以“把脉市场牵引契机，推进产业跨越发展”为主题。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田、工信部电子信息司集成电路处处长任爱光、合肥市副市长王翔、国家集成电路产业投资基金总经理丁文武以及国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等出席了本次会议。任爱光表示，现在大家都在讨论一个热词，“下一风口在哪里？”归结到集成电路行业，就是在寻找产业发展的下一个机遇点。目前全球集成电路产业正处于变革的机遇期，国际企业都在进行积极的战略布局和战略重组。所以在此之际，我国企业应当认真理清发展思路，找好路径，找准发展的机遇点，把握住下一个发展的“风口”。但是，同时也应认真踏实地工作，才能把握住机会。未来应当注意以下几个重点：一是更加注重顶层设计和统筹规划。以前在中国的集成电路还比较弱小的时候，更多的是

联发科技发布**智能手机芯片品牌Helio

3月27日，联发科技今天正式面向中国市场发布**智能手机芯片品牌HelioTM，以满足**智能手机市场不断增长的需求。HelioTM旗下产品整合了多种先进的主流运算技术，在多媒体**方面具有无可比拟的竞争优势，能为下一代智能手机带来*佳CPU表现和多媒体体验。随着HelioTM 的推出，联发科技将加快在**智能手机市场的布局，持续****智能手机发展的新风潮。 “Helio”取自古希腊太阳神之名Helios。作为联发科技的**移动处理器品牌，HelioTM包括两大系列：**性能版HelioTM X系列和科技时尚版HelioTM P系列。HelioTM X 系列具备强悍**的运算能力和毫不妥协的多媒体功能；HelioTM P系列提供经优化的PCBA尺寸和超低功耗，非常适合超薄智能手机设计中的**功能。搭载HelioTM芯片的**批终端智能手机将于今年**季度上市。 联发科技**副总经理朱尚祖表示：“联发科技非常自豪能为**移动设备提供前沿的**科技，为**移动设备产业的发展树立了新标杆。秉持联发科技‘提升及丰富大众生活’的企业使命，HelioTM品牌为**智能机市场带来了与众不同的高性能

Silicon Labs推出可扩展的车载收音机解决方案

半导体产业成新蓝海 国产化有望加速

Synopsys Galaxy设计平台支撑90%FinFET设计量产

新思科技公司（Synopsys）日前宣布：其 Galaxy™ Design Platform 设计平台支撑了90%基于FinFET设计的量产流片。全球超过20家行业领导性企业已经使用该平台成功地完成了超过100次FinFET流片。包括三星电子（Samsung）、英特尔代工部门（Intel Custom Foundry）、Global Foundries以及其它晶圆代工厂通过使用Galaxy Design Platform为共同的客户成功实现测试芯片和FinFET量产流片，包括Achronix、创意电子（GUC）、海思半导体（HiSilicon Technologies）、美满电子科技（Marvell）、Netronome、英伟达（NVIDIA）、三星等，他们代表了多样化的应用市场，包括消费电子、无线通信、图形处理、微处理器和网络设备等领域。 基于FinFET的工艺节点提供了多项优势，包括更大的密度、更低的功耗以及更高的性能。为了实现这些优势，Galaxy Design Platform实现工具中的全新**性技术无缝地处理了与从平面移转到3D晶体管相关的大量全新设计规则。Synopsys

IA BEIJING渐入佳境持续升温的工业盛典

恩智浦成立中国区总部

3月26日，恩智浦半导体(纳斯达克代码：NXPI)宣布将其在上海注册成立的恩智浦半导体(上海)有限公司变更为“恩智浦(中国)管理有限公司”(简称“恩智浦中国”)。恩智浦中国将整合恩智浦在中国市场的所有资源和业务，并把经营范围拓展至投资经营决策、资金运作和财务管理等更为广阔的领域。此次结构变更将有利于恩智浦深入耕耘和支持本地市场，为中国半导体产业及相关应用行业发展做出持久贡献。集成电路作为信息技术产业高速发展的基础和源动力，已经广泛渗透融合到中国国民经济和社会发展的各个领域。为推动产业快速发展，中国国务院在2014年颁布了《国家集成电路产业发展推进纲要》指出：“要继续扩大对外开放，大力吸引国(境)外资金、技术和人才，鼓励国际集成电路企业在国内建设研发、生产和运营中心。”近期，工信部明确表示了“加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量”是中国将要扶持半导体与集成电路产业的重要政策。这些都为恩智浦(中国)管理有限公司的成立营造了良好的政策环境。对于中国区总部的成立，恩智浦半导体**执行官Rick Clemmer先生表示：“中国市场是恩智浦全球发展策略的重中之重，我们长期在

支持低于5美元千兆以太网物联网方案的多核微控制器

3月23日消息，智能多核微控制器领域***XMOS公司日前宣布：推出支持千兆以太网的全新xCORE-200™多核微控制器系列产品，并公布了首批商用出货客户名单。通过在单一器件上集成16个高性能32位RISC处理器内核（32bit-RISC-processor-cores），首批xCORE-200器件提供了高达2000MIPs的实时计算能力；同时它也是**种可商用的、带有可编程MAC层的、支持互联网网页服务器的10/100/1000千兆以太网解决方案。这种基于一种低成本多核微控制器而提供的先进功能，开启了一整套千兆网速物联网（IoT）应用的大门。 XMOS**执行官Nigel Toon在发布新品系列时说：“与我们**代xCORE多核微控制器相比，这种新一代的xCORE-200产品系列提供了两倍的性能与四倍的片上SRAM存储。它们在一个高性能的、可编程的XMOS USB 2.0接口之外，还增加了一个灵活的千兆以太网端口。而这些器件还提供高达2Mbyte的片上闪存（Flash memory），以用于系统级集成与**。这种性能与实时灵活性的结合，使得xCORE-200成为高性能用户、专业音频与

“4BU+1”模式整合IC业务 大唐半导体志在“中国芯”

本报记者 陈炳欣在4G移动通信、新能源汽车、金融IC卡、融合通信等新兴应用的带动下，我国集成电路市场规模扩大、机遇频现。但是如何切实把握发展机遇，做大做强，才是考验企业经营能力与**实力的地方。对此，大唐电信科技股份有限公司（以下简称大唐电信）董事长曹斌在接受《中国电子报》记者采访时指出，大唐电信积极布局，不断夯实在终端芯片、**芯片、汽车电子、融合通信四大新兴战略性市场的能力，但这只是成功的一部分，更为关键的是，要将这些分属不同领域的业务有机整合起来，以便发挥更强的集聚效应。布局四大领域做实做强近年来，我国战略性新兴产业方兴未艾：4G移动通信**上马、新能源汽车渐行渐近、金融IC卡迁移紧锣密鼓、融合通信趋势明显，已经成为推动经济发展和产业转型的重点。但是，这些产业要想实现长远健康成长，都离不开核心芯片的支撑。正如《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《推进纲要》）中所论述：集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家**的战略性、基础性和先导性产业。因此，关键应用市场的发展既离不开集成电路产业作为支撑，又为集成电路的成长创造了空间。“作为国内具有自主知识产权的信

半导体产业现并购洪流：抄底物联网

日前Microsemi宣布以总价3.89亿美元收购Vitesse Semiconductor;Microsemi将以每股5.28美元收购Vitesse股票，为后者3月17日收盘价的36%溢价。根据双方协议，Vitesse在4月8日前征求更高的竞价(superior counterbid)，也就是运用所谓的寻购条款(go-shop provision)。Microsemi的声明指出，这桩收购案的焦点在于"通信半导体组件"，将让合并后的公司朝向电信、企业与工业物联网市场发展。虽然两家公司坚持彼此的技术领域互补，实际上以技术角度来看，这会是一场MIPS与ARM的角力──目前还不清楚新公司会如何处理个别的处理器核心，Vitesse的产品是采用Imagination的MIPS核心，而Microsemi的产品线则是采用ARM Cortex M微处理器核心。Microsemi是**/商用卫星、航天、无线/有线系统、石油钻探设备以及机场**系统等应用领域的芯片供货商;该公司执行长James Peterson表示，此收购案的推动力就是Microsemi做为一家不断成长之通信半导体厂商的承诺。自称为一家"

华力微：展示**制造 建设半导体龙头

本报记者 陈炳欣以“数字经济”为主题的德国CeBIT2015于日前召开，展现了信息技术在未来世界经济中所扮演的重要作用和发展前景，但是无论“互联网＋”还是“工业4.0”都离不开集成电路产业作为支撑。中国如果想要实现信息技术产业“自主、**、可控”的发展目标，就必须建设强大的集成电路产业。在本届CeBIT2015上，上海华力微电子有限公司（以下简称“华力微”）展示了基于55纳米及40纳米工艺平台及其衍生特色工艺芯片样品引起广泛关注。上海华力微电子有限公司副总裁舒奇表示，CeBIT 2015是华力微**次在海外展会亮相，通过此次欧洲之行，尤其作为CeBIT 2015年中央展区参展商，华力微的整体企业知名度及影响力在欧洲及全球得以提升，同时也对提升中国半导体代工企业的海外影响力起到促进作用。特色晶圆工艺广受关注CeBIT是ICT**盛会，中国科技力量成为这次展会的*大亮点，超过760家中国企业参展，展示了“中国创造”的*新水平，涵盖敏捷网络、业务驱动的分布式云数据中心、工业互联、敏捷协作、智慧城市、全媒体、企业ICT服务等领域。但是，这些产业的长远发展离不开核心芯片的支撑，作为支撑经济社会发

长电科技：自主研发提升国际地位

长电科技是中国本土*大的封装测试企业，也是国内封装测试行业**上市公司。本着“技术**，客户满意”的宗旨，长电科技不断进取，努力**。经过十几年的奋力拼搏，长电不但成为中国规模*庞大、品种*齐全、技术*先进、服务*完整的封测服务企业，而且还开发出了一系列具有自主知识产权的新型封测技术，开始占据国际封测技术的制高点。点评：近年来，长电科技在半导体封测业界的排名不断前进，国际知名度进一步扩大，**的服务和品质管控能力赢得了越来越多的国内外客户的信赖。长电科技的核心竞争力来源于技术、产品、服务、管理、制度的自主**。长电科技重视技术**和研发投入，在硅穿孔（TSV）、RF SiP封装及测试、3D Wafer-Level RDL、铜凸柱封装、高密度铜线WB及FC BGA、预包封互连系统、3D芯片及封装堆叠、超薄芯片减薄及堆叠（*薄50微米）、MEMS多芯片封装等先进封装技术上，长电科技都取得了巨大进展。长电拥有**的铜凸柱封装（Cupillar bumping）和预包封互连系统（MIS）技术，已经在国际半导体行业形成主流，得到广泛应用。