SIA一季度公报公布 中国增长13.3%超全球增速

意法半导体推出新一代内置闪存的汽车微控制器

5月5日消息，横跨多重电子应用领域的半导体供应商及汽车半导体领导供应商意法半导体（ST）推出新款多核微控制器，旨在大幅提升汽车的**性。新产品是首批采用意法半导体独有的40nm嵌入式闪存制造工艺的车用微控制器。 新款车用微控制器内置数据**加密技术，符合*严格的汽车**标准 ，为保存重要的程序和数据，还进一步提高了片上闪存容量。新产品的问市大幅强化了意法半导体的车用容错（Fault-tolerant）微控制器产品阵容。**性至关重要的汽车微控制器应用系统包括发动机管理、变速器控制、防抱死制动系统、电动转向系统、主动悬挂（active suspension）系统，以及先进驾驶辅助系统（ADAS）。 意法半导体产品事业部副总裁兼汽车微控制器与信息娱乐产品部总经理Fabio Marchio表示：“对于任务关键的汽车应用，功能**性达标是实现**的高可靠性系统芯片的基本要求。新款车用微控制器为现有产品升级提供了一个简单且令人期待的途径，在改进汽车性能和燃油经济性的同时，确保**性不会受到任何影响，不但可以大幅提高软硬件的再用性，更有助于汽车厂商节省研发成本。” SPC58NE是意法半导体的Po

第三代半导体**基地选址北京顺义

■联盟动态日前，北京市科委、顺义区政府以及国家半导体照明工程研发及产业联盟三方共同签署了《北京第三代半导体材料及应用联合**基地建设战略合作框架协议》（以下简称“第三代半导体**基地”）。北京第三代半导体材料及应用联合**基地的建设，将在北京建设**科技**中心、承接国家第三代半导体重大专项项目、带动京津冀高新技术产业发展等方面发挥积极作用。基地不仅是北京承接国家第三代半导体重大专项的主要载体，也是北京建设**科技**中心的重要组成部分，并将成为顺义区**驱动发展的重大引擎。据了解，这个基地建设过程中将汇聚全球**创业人才，整合政府、行业、社会资本等多方资源要素，以专业化、市场化、国际化的运营方式打造第三代半导体的开放式**创业生态系统，逐步把北京打造成全球第三代半导体领域的原始**策源地、**人才聚集地以及**产业示范区。国家半导体照明工程研发及产业联盟秘书长吴玲在签约仪式上透露，第三代半导体材料及应用联合**基地将建设“开放的国际化的公共研发平台、创业加速孵化科技服务平台以及一个投资基金”。她表示，在北京市科委、顺义区政府的支持下，首都科技集团、北京顺义科创集团、金沙江创业投资管理

苹果又被告了：iPhone 6等设备被诉侵犯7项**

■市场动态北京时间5月4日，据**新闻网站PatentlyApple报道，一家名为ParthenonUnifiedMemoryArchitectureLLC（以下简称PUMA）的**公司日前向美国德州东部地区法院递交诉状，指控苹果iPhone6、iPadAir等多款设备侵犯了其所持有的7项技术**。据悉，这7项**由PUMA从意法半导体（STMicroelectronics）公司购得。总部位于日内瓦的意法半导体公司是欧洲*大的半导体芯片制造商（以收入计），曾负责向苹果iPhone5手机提供低功耗的三轴陀螺仪零部件。但等到推出iPhone6时，苹果却另起炉灶：不再从意法半导体采购这一组件，决定改用InvenSense公司的类似产品。有趣的是，苹果在*新推出的AppleWatch上所使用的加速度计和陀螺仪等零部件产品，均来自InvenSense公司。这导致了意法半导体公司和苹果的决裂，于是其将几项**技术卖给了所谓的“**流氓”——PUMA公司，从而引发了PUMA状告苹果侵权官司。“PUMA”声称，苹果直接并持续侵犯了其持有的7项**技术，包括“共享内存接口设备的音频和/或视频压缩和/或压

恩智浦和Qualcomm加速移动设备采用NFC和**技术

5月6日消息，恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今日宣布，Qualcomm Incorporated旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.,将在基于Qualcomm® Snapdragon™ 800、600、400和200处理器的平台上集成恩智浦业界**的近距离无线通讯(NFC)和嵌入式**元件(eSE)解决方案。Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies, Inc.的产品。通过本合作协议，他们能够在基于Snapdragon的设备上迅速引入NFC和eSE技术，以满足众多消费应用对多功能性的市场需求。新的参考设计将NFC技术的触角延伸到智能手机之外的其他应用领域，例如家庭自动化、消费电子产品、汽车、智能电器、个人计算和可穿戴设备。 Qualcomm Technologies, Inc.副总裁Cormac Conroy博士表示：“恩智浦的NFC和eSE芯片集使Qualcomm Technologies的平台功能得到了自然延伸，借助恩智浦的专业技术可实现**交易。Qualc

传感器市场前景不可估量 国产竞争压力巨大

摘要：无论是在信息技术体系，还是在经济社会转型发展中，传感器都起着重要的作用。随着工业数字化、智能化发展，传感器在行业发展中的应用越来越广泛，随着新一轮工业**的兴起，传感器产业市场前景不可估量。近年来我国传感器市场发展也比较迅猛，增速超过了15%。但是专家表示，目前我国传感器技术并不成熟，在国际竞争中并不占优势。传感器市场前景不可估量 国产竞争压力巨大传感器产业市场前景不可估量 健康照护功能成亮点传感器是将外界的各种信息转换为可测量可计算的电信号，经过设置的程序输出结果，发送指令使各种事物可以不由人控制而只是由外界条件的变化自觉地调整行为。随着新一轮工业**的兴起，传感器产业市场前景不可估量。工信部电子元器件行业发展研究中心总工程师郭源生指出，未来5年内，全球传感器复合年增长率预计将超过10%。2015年全球市场将达到1770亿美元，受可穿戴、智能制造技术加快和全球经济复苏等因素的影响，市场需求可能出现更大幅度增长。且随着人们对健康问题的重视，健康照护功能的传感器技术更是受到人们的重视。根据IHS统计预测，在健身和健康监测需求快速攀升的驱动下，穿戴式装置使用的感测器出货量，在2013

半导体行业深度观察：市场景气 竞争激烈

半导体设备业合并大案终止不改整合大势

陈炳欣引起全球半导体产业关注的“世纪大合并”——****的半导体设备厂商美国应用材料（Applied Materials）和排名第三的日本东电电子（Tokyo Electron）合并案，在*后关头意外生变，由于美国司法部对两家公司的合并提出异议，合并案就此终止。4月26日，两家公司均在公司网站上发布公告，宣布双方已经同意终止商业合并协议。应用材料公司总裁兼**执行官盖瑞·狄克森表示：“我们视合并为加速公司市场战略的重要机遇，并且努力地去实现它。尽管我们对于未能达成交易感到失望，不过我们现有的增长策略依然令人振奋。我们已经全力推动策略不断前行，并且已经朝着我们的目标取得了重大进展。”东电电子也发布新闻稿称，在4月27日的董事会上，东电电子决定终止与应用材料公司的业务合并协议。2013年9月24日全球半导体制造设备企业中****的美国应用材料公司与排名第三的日本东电电子公司宣布达成经营合并协议。中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠认为，无论是应用材料还是东电电子均为行业巨头，双方的销售额合计高达140亿美元，全球市场份额超过25%，部分前道生产设备市占率超过50%，比如刻蚀机等。两者的合

半导体业合并非万全之策 加强合作共享是良方

受益于智能手机和智能家居等物联网设备的强势崛起，半导体产业*近风起云涌，产销两旺。引起全球半导体产业关注的“世纪大合并”——****的半导体设备厂商美国应用材料(Applied Materials)和排名第三的日本东电电子(Tokyo Electron)合并案，在*后关头意外生变，由于美国司法部对两家公司的合并提出异议，合并案就此终止。 4月26日，两家公司均在公司网站上发布公告，宣布双方已经同意终止商业合并协议。应用材料公司总裁兼**执行官盖瑞·狄克森表示：“我们视合并为加速公司市场战略的重要机遇，并且努力地去实现它。尽管我们对于未能达成交易感到失望，不过我们现有的增长策略依然令人振奋。我们已经全力推动策略不断前行，并且已经朝着我们的目标取得了重大进展。” 东电电子也发布新闻稿称，在4月27日的董事会上，东电电子决定终止与应用材料公司的业务合并协议。2013年9月24日全球半导体制造设备企业中****的美国应用材料公司与排名第三的日本东电电子公司宣布达成经营合并协议。 中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠认为，无论是应用材料还是东电电子均为行业巨头，双方的销售额合计高达140亿美元

西安：龙头带动 打造IC“新一极”

本报记者 张轶群自上世纪70年代以来，西安一直是中国电子信息产业的主要科研、试制与教育基地之一。作为中国信息产业六大基地城市之一，西安的科研实力和技术水平****，中国的**部手机、**个自主研发的GPS芯片组，第三代移动通信的TD-SCDMA技术标准都出自西安。近年来，西安加大了对集成电路产业的扶持和培育力度，三星、应用材料、美光、中兴、华为等一大批知名企业入驻，有效带动了西安集成电路产业的发展。目前，西安在集成电路等信息技术核心产业方面，已具备了从研发、设计到材料、制造、销售的新一代信息产业较为完整的产业链。“经过这一轮的发展，西安有望成为未来集成电路新的一极。同时，西安集成电路产业形成了外资与民族企业协调发展的局面。”陕西省半导体行业协会秘书长，西安市集成电路产业发展中心主任何晓宁告诉《中国电子报》记者。产业聚集显现形成鲜明特色服务体系陕西省半导体行业协会统计结果显示，2014年，西安半导体产业销售收入达到248.94亿元，比2013年的153亿元增长62.7%，其中集成电路产业销售收入达到171.1亿元。相比而言**每年半导体产业销售收入平均增速不超过30%。这样的增长速度反映

“世纪大合并”意外生变 半导体设备行业整合大势不变

平远引资16亿建照明产业基地

5月2日，平远县政府与平远鼎辉投资有限公司举行新光源照明产业基地项目签约仪式。根据协议，平远鼎辉投资有限公司将分三期共投资16亿元，在东莞塘厦（平远）产业转移工业园投资建设占地面积530亩的新光源照明产业基地。 据了解，该项目由深圳宝能集团及属下双辉照明有限公司、武汉和光照明科技公司、平远鼎辉投资有限公司共同投资，包括建设低碳、环保、高效的高能光电晶体、晶体发光模块、晶体半导体灯炮、晶体射灯、晶体半导体par灯、碳极等离子灯等照明产品。项目首期投资8亿元，计划在6月动工，明年年初建成投产。投产后年产值可达52.6亿元，实现税收4.6亿元，创造就业岗位1000个。

意法半导体2015Q1净收入17.1亿美元 毛利率33.2%

5月4日消息，横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布截至2015年3月29日的**季度财报。 2015年**季度净收入总计17.1亿美元，毛利率为33.2%，每股净亏损0.03美元。 意法半导体公司总裁兼**执行官Carlo Bozotti表示：“正如我们所预期的，年初市场上出现了季节性需求疲软。此外，影响**季度收入的因素包括预期汇率波动对公司以欧元为主的收入的影响和PC应用相关芯片销售额下降，这两个不利因素还影响到传感器、功率及汽车产品（SP&A, Sense & Power and Automotive Products）的收入业绩。” “虽然实际收入在**季度预测的中间点平以下，但是毛利率符合我们之前的预期。尽管受市场季节性影响，自由现金流仍然为正值。” “在这一季度，我们看到公司产品正在被用于设计物联网以及*新的旗舰级智能手机和穿戴式产品，我们的AMOLED驱动器、触控器、压力传感器、6轴运动MEMS传感器、高性能麦克风以及STM32微控制器扩大产量，或被国际知名品牌用于设计令人

工业4.0带动机器视觉升级

机器视觉通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号，传送给专用的图像处理系统，然后利用人工智能软件系统对数据进行分析处理。申万宏源证券认为，随着工业4.0浪潮袭来，机器视觉会摆脱*初“辅助工具”的地位成为生产系统的“眼睛”与“大脑”。机器视觉需求攀升机器视觉通过机器视觉产品将被摄取目标转换成图像信号，传送给专用的图像处理系统，得到被摄取物的形态信息，再根据其体现出的像素、亮度、颜色等分布转换成数字信号，然后利用人工智能软件系统对数据进行分析处理，*终从中推断出需要的信息并进行下一步分析决策。工厂自动化浪潮兴起，带动机器视觉设备需求大幅增温。机器视觉在工业应用上的范畴很广，包含机器人手眼校正、视觉检测、定位预测、人机互动等;其中，视觉检测以及与机器人控制器的整合应用为*大宗。机器视觉系统的关键元素为机器人、视觉感测器、机器人控制软体/程式/演算法、视觉运算软体/程式/演算法。如今大多的视觉感测器仍停留在2D时代，未来将渐渐渐被取代。细分机器视觉检测在产线上的功能，如物件取放、航位推算等，可以发现，3D视觉检测可实现的功能愈来愈**;换言之，3D视觉检测在机器人市场上的需求正在火速攀升。市

多层二维半导体纳米材料研制成功

美国化学家研发出了一种新方法，使用硅碲化物制备出拥有多层结构的二维半导体纳米材料，这些材料拥有不同的形状和排列方向，可在多个领域大显身手。布朗大学的科学家使用硅碲化物制造出了纳米带和纳米板。硅碲化物是一种纯净的P型半导体(携带正电荷)，广泛出现在很多电子和光学设备中，它们的层级结构能吸收锂和镁，这意味着可用来制造电池的电极。 该研究的***、布朗大学化学系助理教授克里斯蒂·克斯基表示，硅基化合物是现代电学处理过程的基石，硅碲化物是其中一员，我们发明的全新方法可用来制造拥有多层结构的二维纳米材料。克斯基团队通过气相沉积方法在一个管式炉中合成出了这些新材料。当硅和碲化物在管子中被加热时，会蒸发并反应，制造出一种前体化合物，这种前体化合物接着被氩气沉积在基座上，随后，硅碲化物就从该前体化合物中生长出来。通过改变熔炉的温度并对基座进行不同的处理，研究人员*终制造出了纳米带和纳米板，纳米带的宽度约为50到1000纳米，长度为10微米。而且，不同材料拥有不同的结构，其晶格也有不同的排列方式，因此拥有不同的属性和用途。 研究人员也证明，可以使用不同的基座，将不同材料掺杂(在掺杂过程中，细小的杂质被引

硅品董事长林文伯：可穿戴设备助力半导体业发展

半导体重要的生产原料之一就是硅，硅类半导体产品基本就是整个产业的发展重心。智能手机发展地如火如荼，连带着也将半导体业的发展推向新的高峰。硅品董事长林文伯认为，除穿戴装置，随着云端市场需求成长，资料中心会是另一个带动半导体产业成长的重要关键。硅品董事长林文伯终端产品销售状况不如预期，各家半导体公司对于第2季展望趋于保守，硅品董事长林文伯昨表示，智慧型手机及行动装置需求提升下，半导体下半年可望回温。展望未来，他认为，除穿戴装置外，随着云端市场需求成长，资料中心(Data Center)会是另一个带动半导体产业成长的重要关键。林文伯分析第1季终端产品的销售状况不如预期，市场竞争加剧，各家半导体公司对市场展望较为保守，他认为许多外在因素可能影响产业前景、半导体的趋势也不易掌握，但在智慧型手机及行动装置的需求提升下，半导体产业下半年可望回到7%至9%左右的成长。至于封测产业前景，林文伯说，业者谨慎扩充产能，智慧型手机及行动装置多转向高阶封测。智慧型手机市场将继续保持成长，但成长脚步将不如前几年强劲，半导体公司将希望寄托在穿戴装置(wearable)，他也观察到，随着云端市场需求成长，资料中心将会

三星Q1净利润43亿美元 同比下降39%

三星电子今天发布了截至3月31日的2015财年**季财报。财报显示，三星**季总营收为47.12万亿韩元(约合441亿美元)，同比下降12%；净利润为4.63万亿韩元(约合43亿美元)，同比下降39%。 由于消费者转用苹果大尺寸iPhone和小米等中国制造商的低价Android手机，三星智能机销售放缓，拖累**季净利润较去年同期的的7.6万亿韩元下降39%，遭遇连续第四个净利润下滑季度。三星**季净利润也不及分析师预期。接受彭博社调查的23位分析师平均预计，三星**季净利润在4.9万亿韩元。 三星**季总营收为47.1万亿韩元，同比下降12%，符合三星在月初作出的指导性预期。三星称，韩元的升值使得其营收缩水8000亿韩元。 三星**季营业利润为6万亿韩元(约合56亿美元)，较去年同期的8.5万亿韩元下降29.6%，符合公司的指导性预期，创下自去年**季度以来的*高。 移动部门业绩下滑 三星移动部门**季营业利润为2.74万亿韩元(约合25.68亿美元)，较去年同期的6.43万亿韩元下降57.4%。移动部门利润率为10.6%，较去年同期的19.8%下降9.2个百分点。不过，三星**季营业

京津冀共建第三代半导体联合**基地

■动态播报科技日报讯（记者李建荣）由北京第三代半导体材料及应用联合**基地牵头，联合天津、河北两地第三代半导体技术**战略联盟的京津冀第三代半导体联合**基地近日在京签署战略合作框架协议。三地将利用和协调各地资源要素共同实现第三代半导体技术和产业的区域协调发展。北京市科委有关负责人介绍，未来基地将汇集全球**创业人才，以专业化、市场化、国际化的运营方式打造第三代半导体的开放式**创业生态系统，并逐步把北京打造成全球第三代半导体领域的原始**策源地、**人才聚集地以及商端产业示范区。据了解，作为基地承接方的北京顺义区已与金江江创投公司、首科集团、顺义**集团等社会资本合作成立联合**基地主体运营公司，未来将通过设立引导基金等方式为基地内的**创业者提供多方位的支撑服务。同时还将采取国际化运营模式，引入美国、欧洲、日本的国外研发**平台和科技服务平台，一起推动联合**基地的发展。

杭州士兰微电子股份有限公司2015**季度报告

一、重要提示1.1 公司董事会、监事会及董事、监事、**管理人员应当保证季度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。1.2 公司全体董事出席董事会审议季度报告。1.3 公司负责人陈向东、主管会计工作负责人陈越 及会计机构负责人（会计主管人员）马蔚保证季度报告中财务报表的真实、准确、完整。1.4 本公司**季度报告未经审计。二、公司主要财务数据和股东变化2.1主要财务数据单位：元 币种：人民币■非经常性损益项目和金额√适用 □不适用 单位：元 币种：人民币■2.2截止报告期末的股东总数、前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表单位：股■2.3截止报告期末的优先股股东总数、前十名优先股股东、前十名优先股无限售条件股东持股情况表□适用 √不适用 三、重要事项3.1公司主要会计报表项目、财务指标重大变动的情况及原因√适用 □不适用 ■主营业务分行业、产品情况表（单位：元 币种：人民币）■3.2重要事项进展情况及其影响和解决方案的分析说明□适用 √不适用 3.3公司及持股5%以上的股东承诺事项履行情况□适用 √不适用 3.4

苏州晶方半导体科技股份有限公司关于股东权益变动的提示性公告

证券代码:603005 证券简称:晶方科技 公告编号:临2015-020苏州晶方半导体科技股份有限公司关于股东权益变动的提示性公告本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,��对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。重要内容提示:●本次权益变动属于减持,不触及要约收购●本次权益变动不存在使公司控制人状况发生变化的情况一、本次权益变动基本情况2015年4月29日,苏州晶方半导体科技股份有限公司(以下简称“公司”)收到股东英菲尼迪-中新创业投资企业(以下简称“英菲中新”)有关减持公司股份的通知。英菲中新在2015年2月17日至2015年4月29日,通过上海证券交易所集中竞价及大宗交易系统转让方式累计减持公司无限售条件流通股2,116,209股,占公司总股本的比例为0.9335%。截止2015年4月29日下午收盘,英菲中新尚持有公司11,333,429股股份,占公司总股本的4.9994%,不再是持有公司5%以上股份的股东。二、所涉及后续事项本次权益变动未使公司的控制人状况发生变化。本次权益变动报告书详见同日刊登于《中国证券报》、《上海证券报》、

全球半导体10强今年重新**

研调机构IC Insights预估，今年全球半导体销售前**仍将以老面孔居多，估计英特尔、三星和高通仍将蝉联全球半导体IC销售金额前三名。值得留意的是，在恩智浦（NXP）、飞思卡尔（Freescale）两强合并后，今年可望跻身前**之林。 IC Insights指出，去年半导体销售的前十大厂商销售总金额达1877亿美元，占全球半导体销售总金额的比重，也从2006年的45%提升至53%，显示半导体产业大者恒大的态势越趋明显。 据IC Insights统计，去年半导体销售前十大厂依序为英特尔、三星、高通、美光、SK Hynix、德仪、东芝、博通、意法半导体及瑞萨。 IC Insights分析，半导体厂商历年来的版图变化显着，尤其盛极一时的日本半导体厂商主宰力日益减弱。IC Insights指出，1990年代为日本半导体厂商的黄金年代，当时全球前十大半导体厂中，日本就占了六席，包括NEC、东芝、日立、富士通等，都是**市场主宰力的厂商。不过到了2014年，全球半导体销售前十大厂商中仅剩东芝、瑞萨两席。 展望今年，IC Insights预估，在恩智浦、飞思卡尔两强合并后，可望挤进全球半导体销售

AVFS能给AMD的低功耗之路带来什么机会？

功耗效率真是一个“热点”话题，请原谅我抖机灵。现在，代工厂和半导体制造商都对如何降低功耗充满了热情，就像之前他们趋之若鹜地为提高时钟频率和性能一样努力。AMD自然也是这一潮流中的一员。在该公司近日发表的白皮书中，该公司提到了其25×20项目，该项目的目标是在五年内将每瓦特功耗的性能水平提升25倍。如果你对微处理器和发展趋势和一般的功耗方面的**都一直有保持关注，这份白皮书的内容可能对你来说并不算陌生。这份白皮书介绍了HUMA（异构统一存储器存取）和异构系统架构（HSA）的优点，以及工厂工艺在能效提升上的成果。其中AMD给出的*有趣的额外信息是关于自适应电压与频率调节（AVFS）的部分。这其中*大的改进主要在Carrizo方面，但Carrizo-L平台却没有采用它们。AVFS vs DVFS在微处理器中节省电力的方法主要有两种，一是前面提到的AVFS（自适应电压与频率调节）和DVFS（动态电压和频率调节）。英特尔和AMD已经在DVFS的道路上走过了十几年。DVFS使用的是被称为开环调节的机制。在这种类型的系统中，CPU供应商将会为不同的目标应用和使用频率决定*佳电压。DVFS并不针对任何

半导体产业进入物联网时代 联发科瑞昱相继打入创客圈

半导体产业进入物联网时代，卖晶片的IC设计公司不再只是单纯卖IC这么简单了！联发科、瑞昱为卡位物联网，正积极以社群行销的手法经营创客市场，不但推出让复杂的IC设计变成可以简单设计的开发平台方案，继联发科在4月初举办穿载式装置创客见面会发表LinkIt Assist 2502开发平台，瑞昱亦举办Ameba阿米巴物联网创意设计大赛。 台湾、大陆目前*夯的物联网、穿戴式装置产品现在几乎都是由有创意的创客（Maker）、新创者（Startup）将其创意应用构想设计出来，这群有别于PC、手机等大型终端厂商的中小型创客、新创者，正被视为未来主宰物联网产业的新崛起创客经济。 创客经济的崛起，让一向躲在PC、手机等品牌大厂后面的IC设计公司不得不学习新的行销业务手法。IC设计在传统IT时代扮演着无声低调的隐形**，有鉴于物联网市场、客户的转变，现在IC设计公司开始像软体公司、品牌公司一样高调举办行销活动，以台湾IC设计公司来看，继联发科之后，现在瑞昱也开始在创客圈里活跃起来了！ 联发科今年在物联网、穿戴式装置创客市场上动作*为积极。联发科技创意实验室（MediaTek Labs）在去年9月正式推出，为

控制器让日用品有像智能手机一样的图形用户界面

DRAM淘汰赛再度引爆 中国**抢滩市场

借中韩自贸协定东风 三星中国半导体产业链完成

ST NFC收发器芯片助力上海斯图曼开发NFC/RFID UART模块

4月24日消息，横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体（ST）宣布，其NFC收发器芯片被上海斯图曼通信技术有限公司用于设计新一代NFC/RFID UART 模块，斯图曼公司是NFC和蓝牙市场知名的协议栈供应商。 新模块兼备紧凑的外观尺寸 、稳定的性能和优化的功耗，有助于设备厂商开发射频阅读器系统，在医疗保健装置、工业自动化设备、家电和消费电子产品中，用于交换配对数据和验证识别用户身份。 NFCMod+S68模块集成意法半导体的ST95HF NFC/RFID收发器芯片、STM32F4微控制器和上海斯图曼的NFC协议栈、UART驱动软件，符合ISO14443 A/B、Felica和ISO15693行业标准，支持阅读模式、卡模式和平衡点对点数据传输，能够读取目前市面上有的各种类型的接触式智能卡。 上海斯图曼NFC项目**经理刘涛先生表示：“NFC是工业及其它应用领域的重要数据传输技术。通过整合意法半导体的NFC芯片、微控制器和上海斯图曼的软件，新收发器模块能够让设备厂商开发适用于所有市场的高品质的NFC解决方案，包括医疗保健、家电、消费电子和工业控制。” 意法半导体大中华与南亚区微控制

日亚与欧司朗展示半导体激光器威力

飞思卡尔半导体采用全新的2.4 GHz IEEE 802.15.4收发器

物联网使晶圆订单火爆 供给不足成为首要矛盾

TI推出基于KeyStone的SoC 数据采集速度提升3倍

4月22日，在要求高速数据生成和采集的市场中，性能是关键。为了让模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC) 以及模拟前端 (AFE) 实现更简易的直接连接，德州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN) 日前宣布推出基于KeyStoneTM的高集成度66AK2L06片上系统 (SoC) 解决方案，为行业带来更多选择。66AK2L06 SoC集成了JESD204B接口标准，让总体电路板封装尺寸实现了高达66%的缩减。该集成也可帮助航空电子、防御系统、医疗以及测试与测量等市场领域的用户开发出具有更高性能同时能耗减少高达50% 的产品。此外，开发人员还可从TI数字信号处理器 (DSP)的可编程性与多个高速ADC、DAC和AFE的预验证中受益。凭借多核软件开发套件 (MCSDK) 与射频软件开发套件 (RFSDK)， 66AK2L06 SoC进一步实现了TI的系统级解决方案，从而加快了产品上市的进程。 嵌入式SoC与系统集成的突破 66AK2L06 SoC集成的数字前端 (DFE) 、数字上和下变频转换器 (DDUC) 以及JESD204B接口拓展了TI高度集成和可扩展的KeyStone多

ST推出全新开发框架 更快速简单实现物联网传感器

4月23日消息，意法半导体（ST）推出全新的开发套件BlueMicrosystem1 Open.Framework，加快面向Android或iOS Bluetooth®低能耗无线传感器项目的开发速度。 BlueMicrosystem1开发框架是温度、湿度、压力和/或运动/位置数据感测、处理、发送功能的整体解决方案，非常使用于开发物联网产品、穿戴式装置等需要高性能、低功耗无线传感器的应用。 BlueMicrosystem1框架软件库包括实时运动传感器，以及可加速设计导入的气压计应用示例（通过演示如何开发全功能无线传感器节点）。开发立即可用的气压计应用系统十分简单，只需要连接三块电路板即可。这三块电路板分别是STM32 Nucleo F4 微控制器板(NUCLEO-F401RE)、MEMS和环境传感器X-NUCLEO扩展板 (X-NUCLEO-IKS01A1)、蓝牙低能耗扩展板(X-NUCLEO-IDB04A1)。 传感器扩展板包含湿度/温度传感器、MEMS气压传感器和惯性传感器模块。其中惯性模块内置3D数字加速度计、3D数字陀螺仪和3轴 MEMS磁强计。这些传感器共同构成一个拥有10个自

联发科技携手UL公司推出快速充电认证计划

4月23日, 全球IC设计领导厂商联发科技与全球**科学*** UL (Underwriters Laboratories) 今天共同推出快速充电全球认证计划，为使用联发科技旗下的快速充电技术Pump Express Plus (PE+)的产品提供测试及认证服务。通过联发科技Pump Express Plus技术，智能设备的电池可在30分钟内快速充电至75%。经由UL严谨的测试计划， AC/DC电源供应器制造商可为其产品取得联发科技Pump Express Plus 技术的认证。通过测试且获取认证后的产品将可为消费者带来更**且有效率的快速充电经验。 联发科技**副总经理朱尚祖表示：“联发科技致力于提供先进技术，不管是在电源管理或是在全方位业务上的**上都不遗余力。通过和UL的合作，不仅可为联发科技生态系统中的客户与合作伙伴提供快速充电技术，UL严谨的认证计划也将助力带动采用Pump Express Plus技术的终端设备。” 联发科技Pump Express Plus 技术的设计特点在于可利用标准USB充电器，以*大输出功率12 V输送高达15W以上的大功率充电，充份扩大充电效能。通

IC基金在产业利益与经济效益间“走钢丝”

莫大康“国家半导体产业投资基金”(以下简称“基金”）应当如何布局，是一个非常热的话题。此次基金的力度**，正如魏少军博士所言，“这是20年来**次以政府为责任主体，规划和推动集成电路产业的发展”。它一改以往“撒胡椒面”式的作法，支持重点企业的发展，专业化操作，并且明确此次基金对于回报率要求较高，约8％～12%。思路上肯定没有错，将迫使中国半导体企业加快市场化进程。现在业界讨论的核心转到了基金应如何布局上来，尤其是占60%的芯片制造业应如何布局。依个人观点，必须要结合中国芯片制造业的现况来考虑。中国芯片制造业基本上可以分为两类：一类是8英寸生产线及以下（包括8英寸）。它们的特点是生产线的设备折旧己经完成，制程在0.5微米至130纳米之间，目标是成熟市场。此类企业进行市场化运作，亦可实现自负盈亏。但是这类企业的研发投入显得不足，所以国家应在研发资金可抵税方面加以支持。另一类是12英寸生产线。由于前期投资金额巨大，而且需要持续地跟踪“摩尔定律”，所以中国的12英寸生产线运营显得十分吃力。所以有人会从人材、市场及资金三要素层面提出置疑，中国是否应当继续跟踪先进工艺制程（包括28纳米及以下），是

华虹半导体700V BCD工艺 解决方案成功量产

本报讯 华虹半导体宣布，其新一代超高压0.5微米700V BCD系列工艺平台已经成功实现量产，良率超过98%，达到国际**水平。该工艺平台主要针对诸如AC-DC转换器和LED照明等绿色能源的应用，具有业内**的低导通电阻、高可靠性、低成本和流片周期短等特点，可为客户提供**竞争力的单芯片解决方案。目前，已有多家客户在该平台量产，各项指标均达到或超过客户要求。在全球节能环保的大趋势下，LED绿色照明已经进入快速发展期。据相关机构统计，LED照明集成电路市场预期将由2013年的7亿美元增至2020年的15 亿美元，年复合增长率为11.8%。尤其是，中国LED照明的市场渗透率目前仅20%至30%，可见未来市场规模巨大。华虹半导体新一代0.5微米700V BCD工艺是基于2013年**代1微米700V BCD工艺升级开发而成，在保持原有1P1M（1层Poly，1层Metal）*少版次12块的低成本优势基础上，进一步集成7.5V CMOS和20V/40V的中压LDMOS以及高压200V/300V/400V/500V/600V/650V/700V的功率LDMOS，丰富了超高压电压系列选择，以满足不

日亚化学新半导体镭射器可省电25%

日本LED巨头日亚化学工业公司研发出一种新的半导体雷射器，能够发出比原来强1000倍的光，具有用电量少、发光强的特点。其中一部分已作为样品供货给电机厂商，争取2016年实现商品化。发出蓝色和绿色强光的半导体雷射器的成功研制使液晶电视需要的三原色备齐 据日亚化学等介绍，使用这种新半导体雷射器的液晶屏将比使用LED时减少一半耗电量。由于液晶电视的耗电量中萤幕占了一半，因此将来的电视有望省电25%以上。新研发出来的是蓝色和绿色的半导体雷射器，使用了与LED相同的氮化镓元件。利用长1.2毫米、呈细长型的元件，再配上灯罩和连接线从而产生雷射。日亚化学通过改造半导体元件的构造，成功使其发出强光。此前，三菱电机等已成功研制发出红色强光的半导体雷射器，但绿色和蓝色一直没有被研发出来。日亚化学此次成功研制出这两种颜色的半导体雷射器，使液晶屏需要的三原色聚齐。今后可应用到大屏全彩色投影仪等。

是德科技率先发布适合当代半导体功率器件开发的关键参数表征解决方案

是德科技公司日前宣布旗下 B1505A 功率器件分析仪/曲线追踪仪发布重要增强，成为业界**支持晶圆上和封装器件所有关键参数表征的解决方案，能够提升当代半导体功率器件开发效率。高效可靠的半导体功率器件是迅速发展的功率电子行业的基础，而高效开发器件需要深入表征栅极电荷(Qg)、器件电容(Ciss、Coss 和 Crss)与栅极电阻(Rg)等全新和传统器件特征，以及晶圆上和封装器件特征。低温或高温等实际工作条件下的器件表征同样重要。工程师需要一款满足上述所有功能需求的解决方案。增强版 B1505A 可以提供工程师需要的全部晶圆上和封装器件表征功能：自动热测试功能结合热管理设备能够覆盖 -50 ℃ 至 +250 ℃ 的工作温度范围，新的测量功能支持自动高压偏置器件电容和栅极电阻测量。并且，工程师可以借助应用低压和高压设置的新方法测量栅极电荷曲线，从而**表征 IGBT 模块等超高功率器件。全新增强 B1505A 配有灵活的可升级硬件体系结构，能够满足器件或工艺工程师几乎所有的需求。例如， B1505A 体系结构支持多达 5 个高压电源监测单元的配置，可以满足强化 (加强的)可靠性测试要求。B

华虹700V BCD方案已量产 兼容多种电压环境

ETG联合展台携18个联合参展商参加韩国SEMICON Korea 2015展会!

2015年02月 | ETG联合展台成功参展2月4日-6日在首尔举行*大规模的半导体展会SEMICON Korea。ETG韩国代表处**组织了18个联合参展商参与到ETG的联合展台的展示。在本年度的SEMICON Korea展会上，ETG联合展台的参展商数量又**高，我们带来了来自松下，Nexcom，台达韩国等EtherCAT产品和应用的展示。其中有8个联合展商都展示了现场运行的EtherCAT应用，比如MoVol™——用于儿童人身**保护的机器人——吸引了众多观众的目光。ETG联合展台通过参加韩国重要的展会的方式持续扩展EtherCAT的技术市场并提高EtherCAT在以半导体和显示为主导的本土市场的实施和应用。下一次ETG联合展台在韩国展出的机会是3月18-20日在首尔举办的Automation World 2015展会，期待与您再见!

台积电：物联网三引擎 催动半导体

台积电全力抢进物联网商机，台积电共同执行长魏哲家昨（21）日指出，下波物联网发展，以无人车、医疗健康及智慧家庭为主，将成半导体成长三大动力。 台湾半导体产业协会（TSIA）昨天举行年会，魏哲家以“半导体影响及贡献”为题发表演讲，提出半导体未来发展方向。法人认为，台积电向来是**全球半导体趋势的领头羊，这次魏哲家将物联网商机更聚焦在三大领域，预料将再度引起业界热议。 由于所有物联网应用都必须用到逻辑与记忆体晶片，台积电将是大赢家，南亚科、华亚科、旺宏等记忆体厂也沾光，后段封测厂日月光、矽品等，订单同样可期，让半导体业“动起来”。 魏哲家将无人车与医疗和健康照顾列入半导体明确发展范围，透露除了已发表的苹果 Watch后，汽车和生技医疗，也将更明确导入半导体相关元件应用。 魏哲家指出，去年全球半导体研发支出约560亿美元（约新台币1.73兆元），可买下数十座位于夏威夷的小岛，或是Yahoo公司，也可同时买下生产豪华轿车的特斯拉（Tesla）和保时捷。台湾去年研发经费约50亿美元（约新台币1,550亿元），奠定台湾晶圆代工和封测产业居全球之冠、IC设计全球**、记忆体排名第四等荣耀。 他强调，

欧洲工业4.0落地的信号 诺基亚收购阿朗求新生

2014年全球半导体晶圆代工营收排行

天津中环半导体股份有限公司2014年度股东大会会议决议的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。重要提示：1、公司于2015年3月25日在《中国证券报》、《证券时报》及巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）刊登了《关于召开2014年年度股东大会的通知》；2、公司于2015年3月31日在《中国证券报》、《证券时报》及巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）刊登了《关于召开2014年度股东大会补充通知的公告》；3、公司于2015年4月10日在《中国证券报》、《证券时报》及公司指定信息披露网站巨潮资讯上刊登了《关于召开2014年度股东大会的提示性公告》；4、本次股东大会无否决提案的情况；5、本次股东大会无修改提案的情况；6、本次股东大会以现场与网络投票相结合的方式召开。一、会议召开和出席情况天津中环半导体股份有限公司（以下简称"公司"）2014年度股东大会于2015年4月16日下午三点在天津赛象酒店会议室以现场及网络投票相结合的方式召开。出席本次股东大会的股东及股东授权代表共计25人，代表公司股份491,050,102股，占公司总股本的47.05%。其中，单独或合计持有公司5

半导体行业*伟***！摩尔定律50年了

ST宽温串口EEPROM提升工控和智能照明设计灵活性

4月20日消息，意法半导体新推出的工业增强版(Industrial-Plus)串口EEPROM存储器工作温度高达105°C，是市场上存储容量、总线接口和芯片封装选择*齐全的EEPROM存储器，为设计人员更新系统数据参数带来更多的灵活性，而且无需修改印刷电路板设计。 34款新产品属于M24(I2C)系列和M95(SPI)系列，存储容量从2Kbits到512Kbits，采用引脚兼容的SO8N或TSSOP封装，可靠性的提升让采用新产品的设备能够在恶劣的温度环境下工作。 典型目标应用包括先进工业控制和网络设备、智能照明��统、智能电源开关、计算机服务器和恶劣环境用无线通信模块。意法半导体独有的先进的EEPROM制造工艺和紧凑的贴装封装帮助设计人员应对系统尺寸、重量和成本等难题。 4ms的写时间和支持*高20MHz的时钟频率，让新产品成为高速参数存储和快速数据传输应用的理想选择。每次可写/擦*多4M的数据。设计人员还可以利用芯片内部设备识别码设计可追溯系统，利用内部写锁保护页保护敏感数据，例如，产品序列号、识别码或追溯性信息。 34 款工业增强版EEPROM即日起全部量产，提供各种容量、封装配置和

意法半导体公布2015年股东大会审议的主要提案

4月13日消息，横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布今年公司提交股东大会审议的主要提案。今年股东大会将于2015年5月27日在荷兰阿姆斯特丹召开。 公司监事会的主要提案如下： •按照国际财务报告标准（IFRS, International Financial Reporting Standard）制订的截至2014年12月31日的法定年度会计账薄（Statutory Annual Accounts）已在公司网站公布，并于2015年3月27日提交荷兰金融市场监管局（AFM, Authority for the Financial Markets）备案； •在2015年**、三、四季度以及2016年**季度期间，针对在股市流通的公司普通股票，向在册股东发放每股0.40美元现金分红，分四个季度发放，每季0.10美元。发放方案请参考下方表格； •任命Nicolas Dufourcq先生为2015年股东大会新任监事，接替届满的Jean d’Arthuys先生，任期三年，于2018年度股东大会届满； •任命M

国产多晶硅堪当国内市场供给重任

本报记者 赵晨2014年，随着一系列政策的出台和实施，我国光伏装机量超过10GW，成为全球*大的光伏市场。2015年，国内装机量更是有望进一步实现大幅增长。在下游应用的拉动下，我国光伏产业继续回暖，制造企业渐渐走出“寒冬”，其中多晶硅2014年产量达到13万吨，超过全球总产量的四成，继续位居全球多晶硅生产**大国。回首我国光伏产业的发展历程，作为光伏制造业*基本的原料，多晶硅从完全依赖进口到自给率达到50%以上，从近4000元/公斤的价格下降到200元/公斤左右。“拥硅为王”时代的结束，挤掉了光伏产业链上的泡沫，让我国光伏产品得以摆脱议价能力低、抗风险能力低的尴尬局面，让我国光伏产业摘掉了“两头在外”的帽子，使得产业链更加协调、均衡、可持续地发展。国内多晶硅企业频遭劫难对光伏产业发展作出贡献的我国多晶硅企业，不仅一直没机会享福，反而频遭劫难。基于此，光伏制造成本和光伏发电成本的下降速度才远远超出了预期，我国乃至全球光伏应用才有了今天的大发展。但遗憾的是，对产业发展作出如此贡献的我国多晶硅企业，不仅一直没机会享福，反而频遭劫难。2011年开始，欧洲各国削减光伏补贴，欧美光伏市场环境恶化，

站在“互联网＋”风口 激光加工技术尽显优势

俄罗斯发现 2.5亿年前 “芯片”化石

据国外媒体报道，俄罗斯科学家发现2.5亿年前的芯片化石。据介绍，俄罗斯拉宾斯克市郊当地居民维克托·莫罗佐夫在捕鱼时捡到了一块有奇怪斑点的石头，并把它交给了新切尔卡斯克工业大学的专家。科学家进行了一系列测试后得出结论，这是一枚在2.25亿至2.5亿年前用纳米技术制成的芯片，与我们今天使用的芯片类似。但也有一些科学家认为，这个时间并不准确，因为石头的准确年龄无法确定，而“芯片”年龄又是根据包裹它的有机物的线索确定的。谁会在2.5亿年前使用这枚“芯片”呢？或许，它是某种远古技术的残留，而这种技术属于曾在地球居住的某种**文明？又或许，它并非来自地球，而是外星人在其他星球上制造的？一般认为，电子芯片出现于1952年5月7日，英国无线电学家杰弗里·达默**提出将许多电子元器件集成在一块半导体晶片上。1958年至1959年，半导体工业实现了突破。美国物理学家杰克·基尔比获得集成电路技术**，制造出首批不完善的芯片样品并投入量产。

14年全球半导体代工市场规模近逼470亿美元 台积电夺冠

随着如客户库存备货增加、ultramobile装置销售强劲、以及物联网设备与可穿戴设备进入市场等因素，2014年全球半导体代工市场总规模达468.5亿美元。除较2013年成长16.1%外，也创下连续3年正成长纪录。 据Gartner*新公布资料，2014年前十大半导体代工业者中，台积电营收成长25.2%，达251.8亿美元，占市场总规模53.7%，继续蝉联**。 排名**的则是联电。该公司代工营收年增10.8%，达46.2亿美元，占9.9%，挤下2013年排名**的GlobalFoundries，重新夺回亚军位置。 GlobalFoundries则是以营收44.0亿美元略逊联电一筹，排名第三，占9.4%。该公司2014年代工营收年减3.3%。 至于韩国三星电子（Samsung Electronics）排名则是维持第四，半导体代工营收年增4.9%，达24.1亿美元，占5.1%。 台积电主要是因为采用20纳米与28纳米等先进制程，因此在半导体代工市场中持续一支独秀。联电则是由于在不久前亦开始采用28纳米制程，因此营收大幅提升。 其他列名于全球前十大代工业者的台湾业者尚包括力晶（Powerc